ボイスコイルモータ用ヨークの製造方法およびボイスコイルモータ用磁気回路
【課題】 ボイスコイルモータ用ヨークからの金属パーティクルや無機物のパーティクルの発生を抑制して高品質のボイスコイルモータ用磁気回路を得るための技術を提供すること。
【解決手段】 冷延低炭素鋼などの板状のヨーク材１１から、プレス機によりボイスコイルモータ用ヨーク部材１２を打ち抜く。次に、ヨーク部材１２の「非打ち抜き方向」から金型１４を当て、ヨーク部材１２のかえり面に面取り加工を施し、必要に応じて、微細なバリなどを取り除くための化学研磨を施す。最後に、ヨーク部材１２にＮｉの無電解メッキなどの手法により表面処理を行う。このヨーク部材１２のバリ取りは、バレル研磨や電解研磨によらず金型を用いたかえり面取り加工により実行されるので、バリに起因する金属パーティクルや研磨剤に起因する微粉末の磁気回路内への持込が抑制され、高品質のボイスコイルモータ用磁気回路を得るための技術を提供することが可能となる。
【解決手段】 冷延低炭素鋼などの板状のヨーク材１１から、プレス機によりボイスコイルモータ用ヨーク部材１２を打ち抜く。次に、ヨーク部材１２の「非打ち抜き方向」から金型１４を当て、ヨーク部材１２のかえり面に面取り加工を施し、必要に応じて、微細なバリなどを取り除くための化学研磨を施す。最後に、ヨーク部材１２にＮｉの無電解メッキなどの手法により表面処理を行う。このヨーク部材１２のバリ取りは、バレル研磨や電解研磨によらず金型を用いたかえり面取り加工により実行されるので、バリに起因する金属パーティクルや研磨剤に起因する微粉末の磁気回路内への持込が抑制され、高品質のボイスコイルモータ用磁気回路を得るための技術を提供することが可能となる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ボイスコイルモータ用ヨークの製造方法およびボイスコイルモータ用磁気回路に関し、より詳細には、ボイスコイルモータ用ヨークからのバリに起因する金属パーティクルや研磨剤によるパーティクルの発生を抑制して高品質のボイスコイルモータ用磁気回路を得るための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスク装置などに用いられるボイスコイルモータ用磁気回路を構成する部品の一つにボイスコイルモータ用ヨークがある。このヨークは板状の部材で、通常は、冷間圧延された板状のヨーク材をプレス機で打ち抜いて作製される。従来のヨーク部材の製造工程とは概ね以下のようなものである。先ず、冷間圧延された板状のヨーク材を打ち抜き、必要に応じてこのヨーク材の所定位置に貫通孔を形成する。一般に、ハードディスク用のボイスコイルモータ（以下では、単に「ＶＣＭ」ということがある）に用いられるヨークの材料は低炭素鋼であって展延性があるため、打ち抜き後のヨーク部材には、「だれ」や破断あるいは「かえり（バリ）」などが生じ易く、特に、バリは金属パーティクルの発生源となり易いためにこの除去は不可欠なものとされている。このため、上記の打ち抜きによりヨーク部材の端部や貫通孔周縁に発生したバリを機械的に除去するために、アルミナやシリカなどのセラミック研磨剤によりヨーク部材に一定時間のバレル研磨処理を施す。その後、無電解メッキなどの手法によりヨーク部材全体にＮｉなどのメッキ被膜を形成して表面保護膜とする。このようにして得られたヨーク部材を洗浄してボイスコイルモータ用磁気回路として組立られる。
【特許文献１】特開２００２−２６２５２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、バレル研磨による従来のバリ取りでは、ヨーク部材が機械的に研磨処理されるので、バリの除去が不充分となってヨーク部材の端部や貫通孔の周縁にバリが残存し、そのバリが脱落してＦｅなどのヨーク部材からなる金属パーティクルとなってしまうという問題があった。また、研磨剤を用いることとなるバレル研磨工程では例えば研磨剤に起因する直径２μｍ以下程度の微小なパーティクルが発生し易く、これが被研磨対象であるヨーク部材に付着して磁気回路内に持ち込まれハードディスクドライブなどの駆動障害の原因となる恐れもある。
【０００４】
特許文献１には、ヨーク部材のバリに起因した金属パーティクルの発生を抑制するために、機械的処理であるバレル研磨に代えて電解研削によりバリを除去するという方法が開示されている。この方法は、ヨーク材から打ち抜かれたヨーク部材に貫通孔を設けた際に生じる端部や貫通孔周縁のバリを電解研磨で除去し、その後、このヨーク部材を酸洗して表面にＮｉ被膜などを電気メッキするというものである。
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載されている電解研磨でバリを除去する場合には、バリの突起状態によって研削電流の集中の度合いが大きく異なるためにバリ毎にその除去の程度にバラつきが生じ、研削電流が集中し難い突起状態のバリが完全には除去されずに残存してしまうことが起こり得る。電解研磨で除去されなかったバリの上にメッキなどが施されると、その後の磁気回路の組立工程中あるいは組立工程後に脱落して、ヨーク材料の欠落である金属パーティクルの発生源となりコンタミネーションの原因となってしまうという問題がある。したがって、ヨーク部材の端部や貫通孔周縁に生じたバリの形状の如何を問わずにバリ除去を可能とする技術が求められていた。
【０００６】
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、バリの除去が不完全となったり磁気回路へのパーティクルの持ち込みの原因となり易いバレル研磨や電解研磨によることなくＶＣＭ用ヨークの表面平滑化を実現し、化学研磨やＮｉなどの表面処理を施しても、さらに金属パーティクルの発生量を少なくすることが可能となり、製造歩留まりの向上と高品質ＶＣＭ用磁気回路の提供を可能とするＶＣＭ用ヨークの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、ボイスコイルモータ用ヨーク部材の製造方法であって、板状ヨーク材の一方主面からヨーク部材を打ち抜く第１のステップと、前記ヨーク部材の他方主面に面取用金型による面取り加工を施してバリ取りを行う第２のステップと、を備えていることを特徴とする。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のボイスコイルモータ用ヨーク部材の製造方法において、前記第２のステップに続いて、前記ヨーク部材の全面に化学研磨を施す第３のステップを備えていることを特徴とする。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載のボイスコイルモータ用ヨーク部材の製造方法において、前記バリ取りを施したヨーク部材の表面に表面保護処理を施す第４のステップを備えていることを特徴とする。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載のボイスコイルモータ用ヨーク部材の製造方法において、前記第４のステップは、Ｎｉの無電解メッキにより実行されることを特徴とする。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４の何れかに記載のボイスコイルモータ用ヨーク部材の製造方法において、前記ヨーク部材は冷延低炭素鋼であることを特徴とする。
【００１２】
請求項６に記載の発明は、ボイスコイルモータ用磁気回路であって、請求項１乃至５の何れかに記載の方法により製造されたヨーク部材に永久磁石を固着して磁気回路が構成されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載のボイスコイルモータ用磁気回路であって、前記永久磁石はＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類磁石であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ヨーク材から打ち抜き加工して得られたヨーク部材に、バレル研磨や電解研磨によらず、金型を用いた「かえり面取り加工」を施すことでバリ取りを行うこととしたので、バリに起因する金属パーティクルや研磨剤に起因する微粉末の磁気回路内への持込が抑制されるとともに、ヨーク部材表面が平坦性を有しているのでその表面に設けられる保護膜の平坦被膜効果が得られ、高品質のボイスコイルモータ用磁気回路を得るための技術を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に、図面を参照して、本発明のボイスコイルモータ用ヨークの製造方法について説明する。
【００１６】
図１は、本発明におけるボイスコイルモータ用ヨークの製造工程の概念図である。まず、冷延または圧延された低炭素鋼などの板状のヨーク材１１を準備する（ステップＳ１０１）。このヨーク材としては、例えば、炭素含有量０．０１〜０．２５％のＭｎ含有低炭素鋼が用いられる。次に、タングステンカーバイド（ＷＣ）などの超硬合金などで形成されたダイスおよびパンチを備えるプレス機（不図示）により、所定の形状およびサイズでボイスコイルモータ用ヨーク部材１２を打ち抜く（ステップＳ１０２）。ヨーク部材１２の形状は、磁気回路を構成するために用いる磁石がもつ磁力の程度などの諸条件によって異なるが、一般には扇型あるいは立方体や直方体などの多角形状とされ、その厚みは例えば０．５〜１０ｍｍ程度とされる。なお、このプレス機による打ち抜きの総圧は、好ましくは１００〜３０００ｋＮの範囲に設定される。低炭素鋼のヨーク材１１は展延性があるために、殆どの場合、この打ち抜き工程においてヨーク部材１２の端部にバリ１３が発生する。
【００１７】
次に、ステップＳ１０３に示すように、ヨーク部材１２の「非打ち抜き方向」（ヨーク部材１２を打ち抜くに際してプレスを加えた側とは反対側）から金型１４を当て、ヨーク部材１２のかえり面（バリ１３が出ている面）をＲ面取りまたはＣ面取りするための成形加工を施す（ステップＳ１０４）。この面取り成形加工により、ヨーク部材１２の端部に発生したバリ１３が押しつぶされてヨーク部材１２の端部は滑らかな面となる。ここで、金型１４の材質はＷＣなどの超硬合金などとされ、その形状はヨーク部材１２の形状に合わせて作製される。また、金型１４の面打ち箇所は、ヨーク部材１２の端部の面取り形状（Ｒ面取り形状やＣ面取り形状など）に対応する曲部形状を有していることが好ましい。なお、図１に図示した形状の金型１４はヨーク部材１２の両端部を１度の成形加工で同時に滑らかとすることができるという利点があるが、金型１４の形状はかかる形状のものに限定されるものではなく、局所的にＲ面やＣ面を有するＬ字型の金型などとして、かえり面を非打ち抜き方向から成形加工するなどしてもよい。
【００１８】
図２は、ステップＳ１０４で成形加工した後のヨーク部材１２の端部の面取り形状の一例を説明するための図で、ヨーク部材１２端部の形状を投影機または輪郭測定機により測定した例である。図２に示すように、面取り形状の線分要素を２本選択して第１の線分要素の端部（Ａ）と第２の線分要素の端部（Ｂ）を指定し、これらＡ点およびＢ点と、上記第１および第２の線分要素の延長線上で交わる点（Ｃ）との距離を測定する。面取り形状が円弧状の場合はＲ形状、直線状の場合はＣ形状とされ、その程度はＡ点およびＢ点とＣ点との距離（図中ではともに０．１ｍｍ）で表現され、Ｒ０．１またはＣ０．１のように標記される。ここで、ＲをＲａと記した場合の意味は、ヨーク部材１２の端部形状が、上記Ｃ点からＡ点およびＢ点にａｍｍずつヨーク部材１２側に入った点（（Ａ，Ｂ）＝（ａ，ａ））を中心として円を描いた場合の円弧部分に概ね対応していることを意味している。なお、ＲまたはＣ面取りの量はヨーク部材の厚さに応じて、０．２ｍｍ乃至１．０ｍｍの範囲で適宜決定される。
【００１９】
ステップＳ１０４に続き、必要に応じて、微細なバリなどを取り除くための鉄鋼用化学研磨液による化学研磨を施す（ステップＳ１０５）。この工程は、ステップＳ１０４で除去できる比較的大きなバリとは別の極微細なバリや表面に付着した微小なパーティクルなどを除去するためのもので、ヨーク部材１２の全面を鉄鋼用化学研磨液に浸漬させたり吹き付けたりすることでその表面に化学研磨処理を行うものである。この工程で用いる化学研磨液としては、例えば、硫酸、塩酸、硝酸、過酸化水素などの酸溶液がある。このような化学研磨液を用いて研磨量が２〜８μｍ程度となるように処理を行う。浸漬または吹き付けの時間は研磨量に応じて決定されるが、一般には数秒から１０分程度でよい。なお、この化学研磨処理後には、必要に応じて純水中での超音波洗浄や流水洗浄などを施す。
【００２０】
最後に、ヨーク部材１２の表面を保護して錆の発生などを抑制するための表面保護処理を行う（ステップＳ１０６）。この表面処理の手法としては、メッキやイオンプレーティングあるいは樹脂加工などがあるが、特にＮｉメッキ処理が有効である。メッキ方法としては通常は無電解メッキが採用され、その場合のメッキ膜厚は５〜２０μｍとされる。なお、このメッキは単層メッキでもよく多層メッキでもよい。また、必要により、上記処理後の表面にさらに別の表面加工を施すようにしてもよい。
【００２１】
これらの処理を施したヨーク部材１２は、磁石と接着させてＶＣＭ用の磁気回路として組立される。このようなヨーク部材１２を用いてＶＣＭ用磁気回路を構成することとすれば、バレル工程での研磨剤や使用器具などに起因する金属パーティクルによるコンタミネーションをＶＣＭ用磁気回路に持ち込むことを防止することができる。ＶＣＭ用の磁石としては、例えば、希土類磁石、フェライト磁石、アルニコ磁石などの焼結・ボンド磁石があり、特に磁石としてのエネルギ積が高い希土類磁石が好ましい。このような磁石は一般に錆易い傾向をもつため、その表面を保護するためのＮｉメッキなどを施すようにしてもよい。また、金属パーティクルが低減された状態で表面処理がなされるため、当該表面処理工程中のコンタミネーションも低減される。
【００２２】
上述したヨーク部材１２の製造方法によれば、打ち抜き加工後のヨーク部材１２にバレル研磨や電解研磨を施すことなく、ヨーク部材１２の端部に発生したバリ１３をほぼ完全に取り除くことができる。なお、上記例ではバリ１３は打ち抜き工程で生じたヨーク材１２の端部のみに発生しているものとしているが、ヨーク部材１２の所定の位置に貫通孔などを設ける場合に当該貫通孔の周縁に生じるバリも同様に除去されることは明らかである。
【００２３】
以下に実施例により本発明をより詳細に説明する。
【実施例１】
【００２４】
図３は本発明により作製されるＶＣＭ用ヨークの一例の斜視図、図４はこのＶＣＭ用ヨークを製造する各工程でのヨーク部材の形状を説明するための断面概略図である。本実施例で作製されるＶＣＭ用ヨーク３０は２．５インチハードディスク用ＶＣＭ用ヨークで、その表面積は概ね７ｃｍ２である。
【００２５】
先ず、厚みが１．６ｍｍの板状の冷延低炭素鋼３１をヨーク材として用意し（図３（ａ））、次に、ＷＣで形成されたダイスおよびパンチを備えるプレス機により、図３に示した形状（およびサイズ）となるようにＶＣＭ用ヨーク部材３２を打ち抜く（図３（ｂ））。このときの打ち抜き総圧は１０００ｋＮである。冷延低炭素鋼３１は展延性があるために、この打ち抜き工程においてヨーク部材３２の端部にバリ３３が発生する。
【００２６】
次に、図１のステップＳ１０４で説明したように、ヨーク部材３２の「非打ち抜き方向」からＷＣ製の金型（不図示）を当て、ヨーク部材３２のかえり面をＲ０．３でＲ面取りするための成形加工を施す。なお、金型の面打ち箇所は、ヨーク部材３２の端部のＲ面取り形状がＲ０．３となるように同じくＲ０．３の曲部形状を有している。この面取り成形加工により、ヨーク部材３２の端部に発生したバリ３３が押し潰されてヨーク部材３２の端部は滑らかな面となる（図３（ｃ））。
【００２７】
続いて、微細なバリを取り除くために、ヨーク部材３２を過酸化水素系の研磨液に約３０秒間浸漬させて化学研磨を行う。この化学研磨によりヨーク部材３２の表面が２〜８μｍ程度化学的に除去され、面取り成形加工により除去されない極微細なバリや表面に付着した微小なパーティクルなどが取り除かれる。ヨーク部材３２を水洗した後に、無電解メッキ法により単層のＮｉ被膜３４をヨーク部材３２の全面に１０μｍ程度の厚みで形成する（図３（ｄ））。このようにして得られたヨーク部材３２に、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系マグネットをアクリル系接着材を用いて接着し、ＶＣＭ用の磁気回路として組立てる。
【実施例２】
【００２８】
図５は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）に用いられるＶＣＭ５０の構造例を説明するための図で、図中、符号５１は上部ヨーク、符号５２は下部ヨーク、符号５３は上部ヨーク５１に設けられた永久磁石、符号５４は下部ヨーク５２に設けられた永久磁石、符号５５および５６は上部ヨーク５１に設けられた永久磁石５３と下部ヨーク５２に設けられた永久磁石５４との間に空隙５７を形成するスペーサ、そして、符号５８は空隙５７内に挿入されたボイスコイルである。上部ヨーク５１と下部ヨーク５２は図４で図示した形状をもち、図３で説明した一連の手順で作製される。
【００２９】
ＶＣＭの磁気回路は、上部ヨーク５１と下部ヨーク５２と空隙５７とにより構成され、永久磁石５３、５４がこの磁気回路の磁界方向を決定する。ボイスコイル５８は空隙５７内に形成された磁界により生じる電磁力の作用を受けて水平面内での移動が可能となり、例えば、ハードディスクの半径方向の所望の位置に磁気ヘッドを高速かつ正確に位置決めする。
【００３０】
図６は、本実施例において製造される図５に示した構造のＶＣＭの製造プロセスを説明するためのフローチャートである。まず、上部ヨーク５１と下部ヨーク５２を、図３で説明した手順により得る（ステップＳ６０１）。なお、これらのヨークの表面にはＮｉメッキが施されて防錆処理されている。
【００３１】
次に、上部ヨーク５１の所定位置に板状の永久磁石５３を接着剤などで固着し、同様に下部ヨーク５２の所定位置に板状の永久磁石５４を接着剤などで固着する（ステップＳ６０２）。ＶＣＭにおいては、磁気回路の一部領域に形成された空隙５７に発生する有効磁界を利用するため、単位面積当たりの磁気エネルギが高い永久磁石５３、５４とすることが必要である。このため、永久磁石５３、５４として、ヒステリシス特性に優れるＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系焼結磁石を用いている。ヨーク５１、５２に永久磁石５３、５４を接着した後に、これらの永久磁石５３、５４を着磁して多極着磁磁石とする（ステップＳ６０３）。
【００３２】
永久磁石の着磁後、永久磁石５４を固着した下部ヨーク５２の所定位置に、一対のスペーサ５５、５６を接着剤などで固着し、永久磁石５３を固着した上部ヨーク５１の所定位置にスペーサ５５、５６を接着剤などで固着する（ステップＳ６０４）。これにより、永久磁石５３と永久磁石５４との間に磁気回路を構成する空隙５７が設けられ、この空隙５７にボイスコイル５８を挿入して図５に示したＶＣＭが完成する。なお、別の方法として、ヨーク５１または５２とスペーサ５５または５６とを一体に打ち抜き、かえり面取り加工を施してバリ取りを行った後でスペーサ部を折り曲げることで、ヨークとスペーサとが一体化された「スペーサ付きヨーク」を用いるようにしてもよい。
【比較例】
【００３３】
本比較例では、実施例１で説明した手法で作製したＶＣＭ用ヨークおよびバレル研磨処理を施して作製した従来のヨークを用いて構成されるＶＣＭからのパーティクルの発生のレベルを比較した結果について説明する。ここで、比較のための従来ヨークは、プレス機による打ち抜き、アルミナやシリカを研磨剤とするバレル研磨、化学研磨、および無電解Ｎｉメッキの順で作製されるもので、バレル研磨以外の工程は本発明のＶＣＭ用ヨークと同条件としている。
【００３４】
表１、表２、および図７は、本発明のＶＣＭ用ヨークおよびバレル研磨処理を施した従来ヨークを用いて構成されたＶＣＭからのパーティクルの発生のレベルを調べた結果を纏めたもので、ここでのパーティクル発生レベルの測定は、純水洗浄されたビーカ内にＶＣＭを入れ、７００ｍｌの超純水を注入して４０ｋＨｚの周波数の超音波を印加しながら１分間静置し、この後ビーカ内の超純粋を１５０ｍｌ採取して０．２μｍ以上のパーティクルを９９．９７％以上の効率で除去できるフィルタで濾過し、この濾過により採取されたパーティクルの数を計測している。これらのパーティクル数を計測するに際しては、ＳＥＭ−ＥＤＸに付属しているパーティクルアナライザを用いた。また、個々のパーティクルの組成は、上記パーティクルアナライザで元素分析し、これを比較的硬度の高いパーティクル（Hard Particles）とそれ以外の金属含有パーティクル（Other Particles）としてカテゴライズし、各々の結果を表１および表２として纏めた。
【００３５】
【表１】
【００３６】
【表２】
【００３７】
図７は上記のパーティクルのうちの比較的硬度の高いハード・パーティクル（表１）の総数を比較したもので、この図に示した結果から、ＶＣＭからのハード・パーティクル発生は、本発明のＶＣＭ用ヨークを用いてＶＣＭを作製することにより顕著に抑制され、バレル研磨をなくすことにより、従来のＶＣＭに比較して約１／３０にまで激減している。また、ＶＣＭから発生したハード・パーティクルの表１に示した組成分析の結果から、バレル研磨で作製されたヨークを用いて構成される従来のＶＣＭからは多量の酸化アルミニウムおよび酸化珪素の微粒子が発生していることがわかる。これらのハード・パーティクルは、バレル研磨に用いた研磨剤がその後の化学研磨や洗浄でも完全には除去されずに残存し、そのままＶＣＭ内に持ち込まれたものであり、ＨＤＤの破壊の一因と考えられているものである。
【００３８】
これらのセラミックス系の微小なハード・パーティクルは、電気的絶縁性を有することから、ＶＣＭ用ヨークの表面に金属被膜をメッキする際のメッキむらの原因となり易く、メッキ後のヨーク表面にシミや錆を発生させたり変色を生じさせたりする要因となる。また、アルミニウムの酸化物（表１中のＡｌ／Ｏに対応する）は硬度が高くＨＤＤ表面に傷（スクラッチなど）を生じさせる原因などとなり、特にＨＤＤのデータの読み書きに大きな影響を与えて動作不良の原因となる。
【００３９】
また、表２に纏めた金属パーティクルの発生レベルについてみると、従来のヨークを用いて構成されるＶＣＭからは、Ｎｉメッキを経た後の分析でＮｉやＮｉ／Ｐなどが多量に析出していることが分かる。このような金属析出はヨーク部材の表面が凹凸を有するものとなっていることを示唆している。また、中間工程を含むために他の金属材料（例えば、Ｆｅ／Ｎｉ／Ｃｒなど）のパーティクルも大量に検出されており、これらの金属の析出も生じていることが推測される。これに対して本発明のＶＣＭ用ヨークを用いてＶＣＭを作製することにより金属パーティクルは激減しており、従来のＶＣＭに比較して約３．５％にまで減少している。また、ＮｉやＮｉ／Ｐなどの析出に起因するパーティクルの発生も大幅に抑制されており、ヨーク部材の表面が平坦化されていることを示している。
【００４０】
上述したように、有害なパーティクルのＶＣＭ内への持ち込みを顕著に抑制することを可能とする本発明は、高品質のボイスコイルモータ用磁気回路を得るための技術として極めて有意なものであることが明らかである。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明は、ボイスコイルモータ用ヨークからの金属パーティクルや無機物パーティクルの発生を抑制して高品質のボイスコイルモータ用磁気回路を得るための技術を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明におけるボイスコイルモータ用ヨークの製造工程の概念図である。
【図２】成形加工した後のヨーク部材の端部の面取り形状の一例を説明するための図である。
【図３】本発明により作製されるＶＣＭ用ヨークの一例の斜視図である。
【図４】図３に示したＶＣＭ用ヨークを製造する各工程でのヨーク部材の形状を説明するための断面概略図である。
【図５】ハードディスクドライブに用いられるＶＣＭの構造例を説明するための図である。
【図６】実施例２において製造される図５に示した構造のＶＣＭの製造プロセスを説明するためのフローチャートである。
【図７】本発明のＶＣＭ用ヨークおよびバレル研磨処理を施した従来ヨークを用いて構成されたＶＣＭからのハード・パーティクルの発生のレベルを比較した結果を説明するための図である。
【符号の説明】
【００４３】
１１ ヨーク材
１２、３２ ヨーク部材
１３、３３ バリ
１４ 金型
３０ ＶＣＭ用ヨーク
３１ 板状の冷延低炭素鋼
３４ Ｎｉ被膜
５１ 上部ヨーク
５２ 下部ヨーク
５３、５４ 永久磁石
５５、５６ スペーサ
５７ 空隙
５８ ボイスコイル
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ボイスコイルモータ用ヨークの製造方法およびボイスコイルモータ用磁気回路に関し、より詳細には、ボイスコイルモータ用ヨークからのバリに起因する金属パーティクルや研磨剤によるパーティクルの発生を抑制して高品質のボイスコイルモータ用磁気回路を得るための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスク装置などに用いられるボイスコイルモータ用磁気回路を構成する部品の一つにボイスコイルモータ用ヨークがある。このヨークは板状の部材で、通常は、冷間圧延された板状のヨーク材をプレス機で打ち抜いて作製される。従来のヨーク部材の製造工程とは概ね以下のようなものである。先ず、冷間圧延された板状のヨーク材を打ち抜き、必要に応じてこのヨーク材の所定位置に貫通孔を形成する。一般に、ハードディスク用のボイスコイルモータ（以下では、単に「ＶＣＭ」ということがある）に用いられるヨークの材料は低炭素鋼であって展延性があるため、打ち抜き後のヨーク部材には、「だれ」や破断あるいは「かえり（バリ）」などが生じ易く、特に、バリは金属パーティクルの発生源となり易いためにこの除去は不可欠なものとされている。このため、上記の打ち抜きによりヨーク部材の端部や貫通孔周縁に発生したバリを機械的に除去するために、アルミナやシリカなどのセラミック研磨剤によりヨーク部材に一定時間のバレル研磨処理を施す。その後、無電解メッキなどの手法によりヨーク部材全体にＮｉなどのメッキ被膜を形成して表面保護膜とする。このようにして得られたヨーク部材を洗浄してボイスコイルモータ用磁気回路として組立られる。
【特許文献１】特開２００２−２６２５２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、バレル研磨による従来のバリ取りでは、ヨーク部材が機械的に研磨処理されるので、バリの除去が不充分となってヨーク部材の端部や貫通孔の周縁にバリが残存し、そのバリが脱落してＦｅなどのヨーク部材からなる金属パーティクルとなってしまうという問題があった。また、研磨剤を用いることとなるバレル研磨工程では例えば研磨剤に起因する直径２μｍ以下程度の微小なパーティクルが発生し易く、これが被研磨対象であるヨーク部材に付着して磁気回路内に持ち込まれハードディスクドライブなどの駆動障害の原因となる恐れもある。
【０００４】
特許文献１には、ヨーク部材のバリに起因した金属パーティクルの発生を抑制するために、機械的処理であるバレル研磨に代えて電解研削によりバリを除去するという方法が開示されている。この方法は、ヨーク材から打ち抜かれたヨーク部材に貫通孔を設けた際に生じる端部や貫通孔周縁のバリを電解研磨で除去し、その後、このヨーク部材を酸洗して表面にＮｉ被膜などを電気メッキするというものである。
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載されている電解研磨でバリを除去する場合には、バリの突起状態によって研削電流の集中の度合いが大きく異なるためにバリ毎にその除去の程度にバラつきが生じ、研削電流が集中し難い突起状態のバリが完全には除去されずに残存してしまうことが起こり得る。電解研磨で除去されなかったバリの上にメッキなどが施されると、その後の磁気回路の組立工程中あるいは組立工程後に脱落して、ヨーク材料の欠落である金属パーティクルの発生源となりコンタミネーションの原因となってしまうという問題がある。したがって、ヨーク部材の端部や貫通孔周縁に生じたバリの形状の如何を問わずにバリ除去を可能とする技術が求められていた。
【０００６】
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、バリの除去が不完全となったり磁気回路へのパーティクルの持ち込みの原因となり易いバレル研磨や電解研磨によることなくＶＣＭ用ヨークの表面平滑化を実現し、化学研磨やＮｉなどの表面処理を施しても、さらに金属パーティクルの発生量を少なくすることが可能となり、製造歩留まりの向上と高品質ＶＣＭ用磁気回路の提供を可能とするＶＣＭ用ヨークの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、ボイスコイルモータ用ヨーク部材の製造方法であって、板状ヨーク材の一方主面からヨーク部材を打ち抜く第１のステップと、前記ヨーク部材の他方主面に面取用金型による面取り加工を施してバリ取りを行う第２のステップと、を備えていることを特徴とする。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のボイスコイルモータ用ヨーク部材の製造方法において、前記第２のステップに続いて、前記ヨーク部材の全面に化学研磨を施す第３のステップを備えていることを特徴とする。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載のボイスコイルモータ用ヨーク部材の製造方法において、前記バリ取りを施したヨーク部材の表面に表面保護処理を施す第４のステップを備えていることを特徴とする。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載のボイスコイルモータ用ヨーク部材の製造方法において、前記第４のステップは、Ｎｉの無電解メッキにより実行されることを特徴とする。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４の何れかに記載のボイスコイルモータ用ヨーク部材の製造方法において、前記ヨーク部材は冷延低炭素鋼であることを特徴とする。
【００１２】
請求項６に記載の発明は、ボイスコイルモータ用磁気回路であって、請求項１乃至５の何れかに記載の方法により製造されたヨーク部材に永久磁石を固着して磁気回路が構成されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載のボイスコイルモータ用磁気回路であって、前記永久磁石はＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類磁石であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ヨーク材から打ち抜き加工して得られたヨーク部材に、バレル研磨や電解研磨によらず、金型を用いた「かえり面取り加工」を施すことでバリ取りを行うこととしたので、バリに起因する金属パーティクルや研磨剤に起因する微粉末の磁気回路内への持込が抑制されるとともに、ヨーク部材表面が平坦性を有しているのでその表面に設けられる保護膜の平坦被膜効果が得られ、高品質のボイスコイルモータ用磁気回路を得るための技術を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に、図面を参照して、本発明のボイスコイルモータ用ヨークの製造方法について説明する。
【００１６】
図１は、本発明におけるボイスコイルモータ用ヨークの製造工程の概念図である。まず、冷延または圧延された低炭素鋼などの板状のヨーク材１１を準備する（ステップＳ１０１）。このヨーク材としては、例えば、炭素含有量０．０１〜０．２５％のＭｎ含有低炭素鋼が用いられる。次に、タングステンカーバイド（ＷＣ）などの超硬合金などで形成されたダイスおよびパンチを備えるプレス機（不図示）により、所定の形状およびサイズでボイスコイルモータ用ヨーク部材１２を打ち抜く（ステップＳ１０２）。ヨーク部材１２の形状は、磁気回路を構成するために用いる磁石がもつ磁力の程度などの諸条件によって異なるが、一般には扇型あるいは立方体や直方体などの多角形状とされ、その厚みは例えば０．５〜１０ｍｍ程度とされる。なお、このプレス機による打ち抜きの総圧は、好ましくは１００〜３０００ｋＮの範囲に設定される。低炭素鋼のヨーク材１１は展延性があるために、殆どの場合、この打ち抜き工程においてヨーク部材１２の端部にバリ１３が発生する。
【００１７】
次に、ステップＳ１０３に示すように、ヨーク部材１２の「非打ち抜き方向」（ヨーク部材１２を打ち抜くに際してプレスを加えた側とは反対側）から金型１４を当て、ヨーク部材１２のかえり面（バリ１３が出ている面）をＲ面取りまたはＣ面取りするための成形加工を施す（ステップＳ１０４）。この面取り成形加工により、ヨーク部材１２の端部に発生したバリ１３が押しつぶされてヨーク部材１２の端部は滑らかな面となる。ここで、金型１４の材質はＷＣなどの超硬合金などとされ、その形状はヨーク部材１２の形状に合わせて作製される。また、金型１４の面打ち箇所は、ヨーク部材１２の端部の面取り形状（Ｒ面取り形状やＣ面取り形状など）に対応する曲部形状を有していることが好ましい。なお、図１に図示した形状の金型１４はヨーク部材１２の両端部を１度の成形加工で同時に滑らかとすることができるという利点があるが、金型１４の形状はかかる形状のものに限定されるものではなく、局所的にＲ面やＣ面を有するＬ字型の金型などとして、かえり面を非打ち抜き方向から成形加工するなどしてもよい。
【００１８】
図２は、ステップＳ１０４で成形加工した後のヨーク部材１２の端部の面取り形状の一例を説明するための図で、ヨーク部材１２端部の形状を投影機または輪郭測定機により測定した例である。図２に示すように、面取り形状の線分要素を２本選択して第１の線分要素の端部（Ａ）と第２の線分要素の端部（Ｂ）を指定し、これらＡ点およびＢ点と、上記第１および第２の線分要素の延長線上で交わる点（Ｃ）との距離を測定する。面取り形状が円弧状の場合はＲ形状、直線状の場合はＣ形状とされ、その程度はＡ点およびＢ点とＣ点との距離（図中ではともに０．１ｍｍ）で表現され、Ｒ０．１またはＣ０．１のように標記される。ここで、ＲをＲａと記した場合の意味は、ヨーク部材１２の端部形状が、上記Ｃ点からＡ点およびＢ点にａｍｍずつヨーク部材１２側に入った点（（Ａ，Ｂ）＝（ａ，ａ））を中心として円を描いた場合の円弧部分に概ね対応していることを意味している。なお、ＲまたはＣ面取りの量はヨーク部材の厚さに応じて、０．２ｍｍ乃至１．０ｍｍの範囲で適宜決定される。
【００１９】
ステップＳ１０４に続き、必要に応じて、微細なバリなどを取り除くための鉄鋼用化学研磨液による化学研磨を施す（ステップＳ１０５）。この工程は、ステップＳ１０４で除去できる比較的大きなバリとは別の極微細なバリや表面に付着した微小なパーティクルなどを除去するためのもので、ヨーク部材１２の全面を鉄鋼用化学研磨液に浸漬させたり吹き付けたりすることでその表面に化学研磨処理を行うものである。この工程で用いる化学研磨液としては、例えば、硫酸、塩酸、硝酸、過酸化水素などの酸溶液がある。このような化学研磨液を用いて研磨量が２〜８μｍ程度となるように処理を行う。浸漬または吹き付けの時間は研磨量に応じて決定されるが、一般には数秒から１０分程度でよい。なお、この化学研磨処理後には、必要に応じて純水中での超音波洗浄や流水洗浄などを施す。
【００２０】
最後に、ヨーク部材１２の表面を保護して錆の発生などを抑制するための表面保護処理を行う（ステップＳ１０６）。この表面処理の手法としては、メッキやイオンプレーティングあるいは樹脂加工などがあるが、特にＮｉメッキ処理が有効である。メッキ方法としては通常は無電解メッキが採用され、その場合のメッキ膜厚は５〜２０μｍとされる。なお、このメッキは単層メッキでもよく多層メッキでもよい。また、必要により、上記処理後の表面にさらに別の表面加工を施すようにしてもよい。
【００２１】
これらの処理を施したヨーク部材１２は、磁石と接着させてＶＣＭ用の磁気回路として組立される。このようなヨーク部材１２を用いてＶＣＭ用磁気回路を構成することとすれば、バレル工程での研磨剤や使用器具などに起因する金属パーティクルによるコンタミネーションをＶＣＭ用磁気回路に持ち込むことを防止することができる。ＶＣＭ用の磁石としては、例えば、希土類磁石、フェライト磁石、アルニコ磁石などの焼結・ボンド磁石があり、特に磁石としてのエネルギ積が高い希土類磁石が好ましい。このような磁石は一般に錆易い傾向をもつため、その表面を保護するためのＮｉメッキなどを施すようにしてもよい。また、金属パーティクルが低減された状態で表面処理がなされるため、当該表面処理工程中のコンタミネーションも低減される。
【００２２】
上述したヨーク部材１２の製造方法によれば、打ち抜き加工後のヨーク部材１２にバレル研磨や電解研磨を施すことなく、ヨーク部材１２の端部に発生したバリ１３をほぼ完全に取り除くことができる。なお、上記例ではバリ１３は打ち抜き工程で生じたヨーク材１２の端部のみに発生しているものとしているが、ヨーク部材１２の所定の位置に貫通孔などを設ける場合に当該貫通孔の周縁に生じるバリも同様に除去されることは明らかである。
【００２３】
以下に実施例により本発明をより詳細に説明する。
【実施例１】
【００２４】
図３は本発明により作製されるＶＣＭ用ヨークの一例の斜視図、図４はこのＶＣＭ用ヨークを製造する各工程でのヨーク部材の形状を説明するための断面概略図である。本実施例で作製されるＶＣＭ用ヨーク３０は２．５インチハードディスク用ＶＣＭ用ヨークで、その表面積は概ね７ｃｍ２である。
【００２５】
先ず、厚みが１．６ｍｍの板状の冷延低炭素鋼３１をヨーク材として用意し（図３（ａ））、次に、ＷＣで形成されたダイスおよびパンチを備えるプレス機により、図３に示した形状（およびサイズ）となるようにＶＣＭ用ヨーク部材３２を打ち抜く（図３（ｂ））。このときの打ち抜き総圧は１０００ｋＮである。冷延低炭素鋼３１は展延性があるために、この打ち抜き工程においてヨーク部材３２の端部にバリ３３が発生する。
【００２６】
次に、図１のステップＳ１０４で説明したように、ヨーク部材３２の「非打ち抜き方向」からＷＣ製の金型（不図示）を当て、ヨーク部材３２のかえり面をＲ０．３でＲ面取りするための成形加工を施す。なお、金型の面打ち箇所は、ヨーク部材３２の端部のＲ面取り形状がＲ０．３となるように同じくＲ０．３の曲部形状を有している。この面取り成形加工により、ヨーク部材３２の端部に発生したバリ３３が押し潰されてヨーク部材３２の端部は滑らかな面となる（図３（ｃ））。
【００２７】
続いて、微細なバリを取り除くために、ヨーク部材３２を過酸化水素系の研磨液に約３０秒間浸漬させて化学研磨を行う。この化学研磨によりヨーク部材３２の表面が２〜８μｍ程度化学的に除去され、面取り成形加工により除去されない極微細なバリや表面に付着した微小なパーティクルなどが取り除かれる。ヨーク部材３２を水洗した後に、無電解メッキ法により単層のＮｉ被膜３４をヨーク部材３２の全面に１０μｍ程度の厚みで形成する（図３（ｄ））。このようにして得られたヨーク部材３２に、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系マグネットをアクリル系接着材を用いて接着し、ＶＣＭ用の磁気回路として組立てる。
【実施例２】
【００２８】
図５は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）に用いられるＶＣＭ５０の構造例を説明するための図で、図中、符号５１は上部ヨーク、符号５２は下部ヨーク、符号５３は上部ヨーク５１に設けられた永久磁石、符号５４は下部ヨーク５２に設けられた永久磁石、符号５５および５６は上部ヨーク５１に設けられた永久磁石５３と下部ヨーク５２に設けられた永久磁石５４との間に空隙５７を形成するスペーサ、そして、符号５８は空隙５７内に挿入されたボイスコイルである。上部ヨーク５１と下部ヨーク５２は図４で図示した形状をもち、図３で説明した一連の手順で作製される。
【００２９】
ＶＣＭの磁気回路は、上部ヨーク５１と下部ヨーク５２と空隙５７とにより構成され、永久磁石５３、５４がこの磁気回路の磁界方向を決定する。ボイスコイル５８は空隙５７内に形成された磁界により生じる電磁力の作用を受けて水平面内での移動が可能となり、例えば、ハードディスクの半径方向の所望の位置に磁気ヘッドを高速かつ正確に位置決めする。
【００３０】
図６は、本実施例において製造される図５に示した構造のＶＣＭの製造プロセスを説明するためのフローチャートである。まず、上部ヨーク５１と下部ヨーク５２を、図３で説明した手順により得る（ステップＳ６０１）。なお、これらのヨークの表面にはＮｉメッキが施されて防錆処理されている。
【００３１】
次に、上部ヨーク５１の所定位置に板状の永久磁石５３を接着剤などで固着し、同様に下部ヨーク５２の所定位置に板状の永久磁石５４を接着剤などで固着する（ステップＳ６０２）。ＶＣＭにおいては、磁気回路の一部領域に形成された空隙５７に発生する有効磁界を利用するため、単位面積当たりの磁気エネルギが高い永久磁石５３、５４とすることが必要である。このため、永久磁石５３、５４として、ヒステリシス特性に優れるＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系焼結磁石を用いている。ヨーク５１、５２に永久磁石５３、５４を接着した後に、これらの永久磁石５３、５４を着磁して多極着磁磁石とする（ステップＳ６０３）。
【００３２】
永久磁石の着磁後、永久磁石５４を固着した下部ヨーク５２の所定位置に、一対のスペーサ５５、５６を接着剤などで固着し、永久磁石５３を固着した上部ヨーク５１の所定位置にスペーサ５５、５６を接着剤などで固着する（ステップＳ６０４）。これにより、永久磁石５３と永久磁石５４との間に磁気回路を構成する空隙５７が設けられ、この空隙５７にボイスコイル５８を挿入して図５に示したＶＣＭが完成する。なお、別の方法として、ヨーク５１または５２とスペーサ５５または５６とを一体に打ち抜き、かえり面取り加工を施してバリ取りを行った後でスペーサ部を折り曲げることで、ヨークとスペーサとが一体化された「スペーサ付きヨーク」を用いるようにしてもよい。
【比較例】
【００３３】
本比較例では、実施例１で説明した手法で作製したＶＣＭ用ヨークおよびバレル研磨処理を施して作製した従来のヨークを用いて構成されるＶＣＭからのパーティクルの発生のレベルを比較した結果について説明する。ここで、比較のための従来ヨークは、プレス機による打ち抜き、アルミナやシリカを研磨剤とするバレル研磨、化学研磨、および無電解Ｎｉメッキの順で作製されるもので、バレル研磨以外の工程は本発明のＶＣＭ用ヨークと同条件としている。
【００３４】
表１、表２、および図７は、本発明のＶＣＭ用ヨークおよびバレル研磨処理を施した従来ヨークを用いて構成されたＶＣＭからのパーティクルの発生のレベルを調べた結果を纏めたもので、ここでのパーティクル発生レベルの測定は、純水洗浄されたビーカ内にＶＣＭを入れ、７００ｍｌの超純水を注入して４０ｋＨｚの周波数の超音波を印加しながら１分間静置し、この後ビーカ内の超純粋を１５０ｍｌ採取して０．２μｍ以上のパーティクルを９９．９７％以上の効率で除去できるフィルタで濾過し、この濾過により採取されたパーティクルの数を計測している。これらのパーティクル数を計測するに際しては、ＳＥＭ−ＥＤＸに付属しているパーティクルアナライザを用いた。また、個々のパーティクルの組成は、上記パーティクルアナライザで元素分析し、これを比較的硬度の高いパーティクル（Hard Particles）とそれ以外の金属含有パーティクル（Other Particles）としてカテゴライズし、各々の結果を表１および表２として纏めた。
【００３５】
【表１】
【００３６】
【表２】
【００３７】
図７は上記のパーティクルのうちの比較的硬度の高いハード・パーティクル（表１）の総数を比較したもので、この図に示した結果から、ＶＣＭからのハード・パーティクル発生は、本発明のＶＣＭ用ヨークを用いてＶＣＭを作製することにより顕著に抑制され、バレル研磨をなくすことにより、従来のＶＣＭに比較して約１／３０にまで激減している。また、ＶＣＭから発生したハード・パーティクルの表１に示した組成分析の結果から、バレル研磨で作製されたヨークを用いて構成される従来のＶＣＭからは多量の酸化アルミニウムおよび酸化珪素の微粒子が発生していることがわかる。これらのハード・パーティクルは、バレル研磨に用いた研磨剤がその後の化学研磨や洗浄でも完全には除去されずに残存し、そのままＶＣＭ内に持ち込まれたものであり、ＨＤＤの破壊の一因と考えられているものである。
【００３８】
これらのセラミックス系の微小なハード・パーティクルは、電気的絶縁性を有することから、ＶＣＭ用ヨークの表面に金属被膜をメッキする際のメッキむらの原因となり易く、メッキ後のヨーク表面にシミや錆を発生させたり変色を生じさせたりする要因となる。また、アルミニウムの酸化物（表１中のＡｌ／Ｏに対応する）は硬度が高くＨＤＤ表面に傷（スクラッチなど）を生じさせる原因などとなり、特にＨＤＤのデータの読み書きに大きな影響を与えて動作不良の原因となる。
【００３９】
また、表２に纏めた金属パーティクルの発生レベルについてみると、従来のヨークを用いて構成されるＶＣＭからは、Ｎｉメッキを経た後の分析でＮｉやＮｉ／Ｐなどが多量に析出していることが分かる。このような金属析出はヨーク部材の表面が凹凸を有するものとなっていることを示唆している。また、中間工程を含むために他の金属材料（例えば、Ｆｅ／Ｎｉ／Ｃｒなど）のパーティクルも大量に検出されており、これらの金属の析出も生じていることが推測される。これに対して本発明のＶＣＭ用ヨークを用いてＶＣＭを作製することにより金属パーティクルは激減しており、従来のＶＣＭに比較して約３．５％にまで減少している。また、ＮｉやＮｉ／Ｐなどの析出に起因するパーティクルの発生も大幅に抑制されており、ヨーク部材の表面が平坦化されていることを示している。
【００４０】
上述したように、有害なパーティクルのＶＣＭ内への持ち込みを顕著に抑制することを可能とする本発明は、高品質のボイスコイルモータ用磁気回路を得るための技術として極めて有意なものであることが明らかである。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明は、ボイスコイルモータ用ヨークからの金属パーティクルや無機物パーティクルの発生を抑制して高品質のボイスコイルモータ用磁気回路を得るための技術を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明におけるボイスコイルモータ用ヨークの製造工程の概念図である。
【図２】成形加工した後のヨーク部材の端部の面取り形状の一例を説明するための図である。
【図３】本発明により作製されるＶＣＭ用ヨークの一例の斜視図である。
【図４】図３に示したＶＣＭ用ヨークを製造する各工程でのヨーク部材の形状を説明するための断面概略図である。
【図５】ハードディスクドライブに用いられるＶＣＭの構造例を説明するための図である。
【図６】実施例２において製造される図５に示した構造のＶＣＭの製造プロセスを説明するためのフローチャートである。
【図７】本発明のＶＣＭ用ヨークおよびバレル研磨処理を施した従来ヨークを用いて構成されたＶＣＭからのハード・パーティクルの発生のレベルを比較した結果を説明するための図である。
【符号の説明】
【００４３】
１１ ヨーク材
１２、３２ ヨーク部材
１３、３３ バリ
１４ 金型
３０ ＶＣＭ用ヨーク
３１ 板状の冷延低炭素鋼
３４ Ｎｉ被膜
５１ 上部ヨーク
５２ 下部ヨーク
５３、５４ 永久磁石
５５、５６ スペーサ
５７ 空隙
５８ ボイスコイル
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状ヨーク材の一方主面からヨーク部材を打ち抜く第１のステップと、前記ヨーク部材の他方主面に面取用金型による面取り加工を施してバリ取りを行う第２のステップと、を備えていることを特徴とするボイスコイルモータ用ヨーク部材の製造方法。
【請求項２】
前記第２のステップに続いて、前記ヨーク部材の全面に化学研磨を施す第３のステップを備えていることを特徴とする請求項１に記載のボイスコイルモータ用ヨーク部材の製造方法。
【請求項３】
前記バリ取りを施したヨーク部材の表面に表面保護処理を施す第４のステップを備えていることを特徴とする請求項１または２に記載のボイスコイルモータ用ヨーク部材の製造方法。
【請求項４】
前記第４のステップは、Ｎｉの無電解メッキにより実行されることを特徴とする請求項３に記載のボイスコイルモータ用ヨーク部材の製造方法。
【請求項５】
前記ヨーク部材は冷延低炭素鋼であることを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載のボイスコイルモータ用ヨーク部材の製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れかに記載の方法により製造されたヨーク部材に永久磁石を固着して磁気回路が構成されていることを特徴とするボイスコイルモータ用磁気回路。
【請求項７】
前記永久磁石はＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類磁石であることを特徴とする請求項６に記載のボイスコイルモータ用磁気回路。
【請求項１】
板状ヨーク材の一方主面からヨーク部材を打ち抜く第１のステップと、前記ヨーク部材の他方主面に面取用金型による面取り加工を施してバリ取りを行う第２のステップと、を備えていることを特徴とするボイスコイルモータ用ヨーク部材の製造方法。
【請求項２】
前記第２のステップに続いて、前記ヨーク部材の全面に化学研磨を施す第３のステップを備えていることを特徴とする請求項１に記載のボイスコイルモータ用ヨーク部材の製造方法。
【請求項３】
前記バリ取りを施したヨーク部材の表面に表面保護処理を施す第４のステップを備えていることを特徴とする請求項１または２に記載のボイスコイルモータ用ヨーク部材の製造方法。
【請求項４】
前記第４のステップは、Ｎｉの無電解メッキにより実行されることを特徴とする請求項３に記載のボイスコイルモータ用ヨーク部材の製造方法。
【請求項５】
前記ヨーク部材は冷延低炭素鋼であることを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載のボイスコイルモータ用ヨーク部材の製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れかに記載の方法により製造されたヨーク部材に永久磁石を固着して磁気回路が構成されていることを特徴とするボイスコイルモータ用磁気回路。
【請求項７】
前記永久磁石はＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類磁石であることを特徴とする請求項６に記載のボイスコイルモータ用磁気回路。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００６−６０１７（Ｐ２００６−６０１７Ａ）
【公開日】平成１８年１月５日（２００６．１．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−１７９００６（Ｐ２００４−１７９００６）
【出願日】平成１６年６月１６日（２００４．６．１６）
【出願人】（０００００２０６０）信越化学工業株式会社 (3,361)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１月５日（２００６．１．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年６月１６日（２００４．６．１６）
【出願人】（０００００２０６０）信越化学工業株式会社 (3,361)
【Ｆターム（参考）】
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