加熱装置、加熱方法および半田付け方法

【課題】比較的小型であって、しかも、電子部品が搭載される回路基板等の被加熱物の均一な加熱を可能にする。
【解決手段】加熱炉本体４を、分離可能な上加熱炉２および下加熱炉３で構成し、
電子部品が搭載された回路基板を、上加熱炉２内に水平に収容し、下加熱炉３の上面を、上加熱炉２の下面側に密着させ、上部送風路５および下部送風路６からそれぞれ熱風を回路基板の両面に送風し、回路基板の両面に沿って流れる熱風を、スリット９から排出し、これによって、回路基板を予備加熱し、その後、下加熱炉３を開放した状態で、上加熱炉２で回路基板の上面に熱風を送風して回路基板を保温しながら、回路基板の下面側の半田付けを行なうようにしている。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板などの加熱に好適な加熱装置、加熱方法および半田付け方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板への電子部品の半田付けには、クリーム半田を印刷し、電子部品を搭載した回路基板を、コンベアで搬送しながらリフロー炉でクリーム半田を加熱熔融させて行なうリフロー法（例えば、特許文献１参照）、あるいは、
半田付けロボットによって、半田コテと糸半田とを移動させながら接合箇所毎に半田付けを順次行なう方法などがある。
【特許文献１】実公平７−３９４８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述の接合箇所毎に順次半田付けを行なう方法では、接合箇所を局所加熱して半田付けを行なっているが、接合箇所が多数になると、局所加熱に要する時間が多くなり、その結果、半田付けに多くの時間がかかることになる。
【０００４】
半田付け時間の短縮を図るには、予め電子部品を搭載した回路基板全体を均一に加熱できるようにすることが望まれるが、上述のリフロー炉のような加熱装置では、全体が横長となっており、多くの設置スペースが必要となり、出入り口付近と中央付近では、温度分布に差が生じやすく、均一な加熱が容易でない。
【０００５】
本発明は、上述の点に鑑みて為されたものであって、比較的小型であって、しかも、電子部品が搭載される回路基板等の被加熱物の均一な加熱が可能な加熱装置、加熱方法およびそれを用いた半田付け方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本発明の加熱装置は、被加熱物を加熱する加熱装置であって、前記被加熱物が収容されるとともに、少なくとも二つの加熱炉に分離可能な加熱炉本体と、各加熱炉に熱風をそれぞれ送風する送風路とを備え、各加熱炉が結合された状態で、前記送風路から送風される前記熱風を、前記加熱炉本体の周方向に沿って形成される排出口から排出するものである。
【０００７】
加熱炉本体は、各加熱炉が結合された状態で、被加熱物が収容される空間が形成され、各加熱炉を分離した状態で、前記空間に被加熱物を収容できるのが好ましい。
【０００８】
また、各加熱炉が結合された状態では、各加熱炉が密着された状態となるのが好ましいが、間隔をあけて近接させた状態とし、前記間隔を排出口としてもよい。
【０００９】
排出口は、熱風を、加熱炉本体のまわりから均等に排出できるように周方向に沿って形成されるのが好ましい。この排出口は、周方向に長い形状であるのが好ましいが、例えば、円形の排出口を、周方向に沿って複数形成してもよい。
【００１０】
本発明の加熱装置によると、加熱炉本体を各加熱炉に分離して被加熱物を収容し、各加熱炉を結合させて加熱炉本体内に熱風を送風して被加熱物を加熱することができるので、加熱炉本体内に被加熱物を収容できる大きさであればよく、比較的小型の加熱装置となる。また、被加熱物を、加熱炉本体内に出し入れするための開口が不要であって、熱風を排出する排出口以外は、密閉構造とすることができるので、被加熱物を出し入れするための開口を有する構成に比べて、均一な加熱が可能になるとともに、収容した被加熱物を急速に加熱することができる。
【００１１】
（２）本発明の加熱装置の一つの実施形態では、前記被加熱物は、電子部品が搭載される回路基板であり、前記加熱炉本体は、分離可能な上加熱炉および下加熱炉を備え、各加熱炉には、上方または下方から前記熱風をそれぞれ送風する上部送風路または下部送風路がそれぞれ連通し、前記回路基板は、前記熱風の送風方向に対して直交するように前記加熱炉本体内に収容され、前記排出口は、前記加熱炉本体の上下方向の、前記回路基板の収容位置と同じ位置に形成されている。
【００１２】
加熱炉本体は、その内部に収容される矩形の回路基板に応じて、四角筒状であるのが好ましいが、多角筒状や円筒状などであってもよく、排出口は、例えば、角筒状の加熱炉本体の各側面に形成されるのが好ましい。
【００１３】
回路基板は、均一な加熱を行なうために、加熱炉本体の上下方向の中央位置に収容されるのが好ましいが、上下方向の中央位置からずれた位置であっても、均一な加熱になるように、上方または下方から送風する熱風の流量などを調整するようにしてもよい。
【００１４】
上加熱炉または下加熱炉の一方が、他方に比べて、上下方向に長いものであるのが好ましく、長い方の加熱炉内に、回路基板を収容するのが好ましい。このようにすると、上下方向に長い方の加熱炉内に回路基板を収容した状態で、回路基板の一方の面に熱風を送風して加熱しながら、上下方向に短い方の加熱炉を分離して回路基板の他方の面を開放したときに、回路基板の温度が低下するのを抑制することができる。
【００１５】
また、上加熱炉または下加熱炉の一方が、回路基板を収容する空間を有し、他方が、その空間を密閉するように結合されるものであってもよい。
【００１６】
この実施形態によると、加熱炉本体を上下の各加熱炉に分離して回路基板を収容し、上下の各加熱炉を結合させて加熱炉本体内に上下から熱風をそれぞれ送風することにより、送風方向に直交する回路基板の両面に熱風が吹き付けられ、前記両面に沿って側方に流れた熱風が、回路基板と上下方向の同じ位置の排出口から円滑に排出され、回路基板の全体が均一に加熱される。
【００１７】
しかも、加熱炉本体は、回路基板を、加熱炉本体内に出し入れするための開口が不要であって、熱風を排出する排出口以外は、密閉構造とすることができるので、均一な加熱が可能になるととともに、収容した回路基板を、急速に加熱することができる。
【００１８】
更に、上加熱炉または下加熱炉の一方の加熱炉で回路基板の一方の面に熱風を送風して加熱しながら、他方の加熱炉を分離して回路基板の他方の面を開放することが可能であり、この状態で、回路基板の他方の面に対して、半田付けを行なうといったことが可能となる。
【００１９】
また、上加熱炉と下加熱炉とに送風する熱風の温度あるいは流量などを制御することにより、回路基板の両面の加熱温度を異ならせるといったことも可能となる。
【００２０】
（３）上記（２）の実施形態においては、前記排出口は、前記加熱炉本体の周方向に沿ってスリット状に形成され、前記各加熱炉が結合された状態では、各送風路からの熱風の吹き出し口が対向するとともに、前記加熱炉本体は、上下、左右、および、前後方向に対称としてもよい。
【００２１】
加熱炉本体に、回路基板が収容されている状態では、熱風の吹き出し口は、回路基板を挟んで対向することになる。
【００２２】
加熱炉本体は、該加熱炉本体内に収容された回路基板を基準に上下方向に対称となるのが好ましく、左右および上下方向に対称となる構造、例えば、四角筒状などであるのが好ましい。なお、ここでいう対称とは、加熱炉が結合された状態で上下対称となっていればよく、結合される前、すなわち分離した状態においては、必ずしも対象となっていることを要しない。
【００２３】
この実施形態によると、加熱炉本体に収容された回路基板に対する熱風の流れが一層均一となり、回路基板全体を、より均一に加熱することができる。
【００２４】
（４）上記（２）または（３）の実施形態においては、前記各送風路は、各加熱炉との連結部分が、送風方向の下流側に向かって徐々に大径となる円錐台状の管路部分を有し、この管路部分内に、複数の穴が穿設された開口率の異なる複数の整流板を配置してもよい。
【００２５】
複数の整流板は、下流側ほど開口率の小さい整流板であるのが好ましい。
【００２６】
この実施形態によると、加熱炉の熱風の吹き出し口の大きさを十分に確保しながら、整流板によって熱風のムラなどを抑制して回路基板に対して熱風を均一に送風することができる。
【００２７】
（５）上記（２）〜（４）のいずれかの実施形態においては、前記加熱炉本体の内部には、収容される前記回路基板を挟むように、その上下に矩形の通風口を有する仕切り板を配設してもよい。
なお、この通風口に整流板を配置してもよい。
【００２８】
この実施形態によると、矩形の回路基板の両面に、矩形の通風口から均一に熱風を送風することができる。
【００２９】
（６）本発明の加熱方法は、本発明の加熱装置を用いて加熱する方法であって、
前記加熱炉本体の加熱炉を分離して前記被加熱物を加熱炉に収容する第１の工程と、分離した加熱炉を結合して前記送風路から前記加熱炉本体内に熱風を送風して前記被加熱物を加熱する第２の工程とを含むものである。
【００３０】
本発明の加熱方法によると、加熱炉本体を各加熱炉に分離して被加熱物を収容し、各加熱炉を結合させて加熱炉本体内に熱風を送風して被加熱物を加熱するので、比較的小型の加熱装置を用いて均一な加熱が可能となる。
【００３１】
（７）本発明の加熱方法は、上記（２）〜（５）のいずれかの実施形態の加熱装置を用いて加熱する方法であって、前記加熱炉本体の上加熱炉と下加熱炉とを分離して前記回路基板を、いずれか一方の加熱炉に収容する第１の工程と、分離した上加熱炉と下加熱炉とを結合して前記上部送風路および下部送風路から前記加熱炉本体内の前記回路基板の両面に熱風を送風して該回路基板を加熱する第２の工程とを備えている。
【００３２】
本発明の加熱方法によると、加熱炉本体を上下の各加熱炉に分離して回路基板を収容し、上下の各加熱炉を結合させて加熱炉本体内に上下から熱風をそれぞれ送風することにより、送風方向に直交する回路基板の両面に熱風が吹き付けられ、前記両面に沿って側方に流れた熱風が、回路基板と上下方向の同じ位置の排出口から円滑に排出され、回路基板の全体が均一に加熱される。
【００３３】
しかも、加熱炉本体は、回路基板を、加熱炉本体内に出し入れするための開口が不要であって、熱風を排出する排出口以外は、密閉構造とすることができるので、均一な加熱が可能になるとともに、収容した回路基板を、急速に加熱することができる。
【００３４】
更に、上加熱炉または下加熱炉の一方の加熱炉で回路基板の一方の面に熱風を送風して加熱しながら、他方の加熱炉を分離して回路基板の他方の面を開放することが可能であり、この状態で、回路基板の他方の面に対して、半田付けを行なうといったことが可能となる。
【００３５】
（８）本発明の半田付け方法は、上記（２）〜（５）のいずれかの実施形態の加熱装置を用いて半田付けを行なう方法であって、前記加熱炉本体の上加熱炉と下加熱炉とを分離して前記回路基板を、いずれか一方の加熱炉に収容する第１の工程と、分離した上加熱炉と下加熱炉とを結合して前記上部送風路および下部送風路から前記加熱炉本体内の前記回路基板の両面に熱風を送風して該回路基板を加熱する第２の工程と、上加熱炉と下加熱炉とを分離し、前記いずれか一方の加熱炉に収容されている前記回路基板の一方の面に該加熱炉に対応する送風路から熱風を送風しながら、前記回路基板の他方の面の半田付けを行なう第３の工程とを備えている。
【００３６】
本発明の半田付け方法によると、加熱炉本体を上下の各加熱炉に分離して一方の加熱炉に回路基板を収容し、上下の各加熱炉を結合させて加熱炉本体内に上下から熱風を送風することにより、回路基板を均一に予備加熱し、上加熱炉と下加熱炉とを分離し、回路基板の一方の面に熱風を送風しながら、他方の面の半田付けを行なうので、保温した状態で半田付けを行なうことができるので、半田付け時間の短縮を図ることができる。
【００３７】
（９）本発明の半田付け方法の一つの実施形態では、前記第１の工程に先立って、前記回路基板に、フラックスを塗布する工程を備えてもよい。
【００３８】
この実施形態によると、予備加熱の際に、フラックスの希釈剤を同時に蒸発させ、引き続いて半田付けを行なうことができる。
【発明の効果】
【００３９】
本発明によれば、加熱炉本体を各加熱炉に分離して回路基板などの被加熱物を収容し、各加熱炉を結合させて加熱炉本体内に熱風を送風して被加熱物を加熱するので、加熱炉本体内に被加熱物を収容できる大きさであればよく、比較的小型の加熱装置となる。また、被加熱物を、加熱炉本体内に出し入れするための開口が不要であって、熱風を排出する排出口以外は、密閉構造とすることができるので、被加熱物を出し入れするための開口を有する構成に比べて、均一な加熱が可能になるとともに、収容した被加熱物を急速に加熱することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
以下、図面によって、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。
【００４１】
図１は、本発明の一つの実施の形態に係る加熱装置を備える半田付け装置の要部の正面図であり、図２はその側面図であり、図３はその平面図である。
【００４２】
この実施形態の半田付け装置１は、上加熱炉２と下加熱炉３とに分離可能な加熱炉本体４を有し、各加熱炉２，３には、上方および下方から熱風をそれぞれ送風可能な上部送風路５および下部送風路６がそれぞれ連通されている。各送風路５，６には、ヒータで加熱された熱風が、送風機によって供給されるように構成されている。
【００４３】
上加熱炉２は、その外形が直方体状であって、図１に示す回路基板７の周辺部を保持したプラテン８を、内部に収容できるように下面が開放されている。また、上加熱炉２の四方の側面には、熱風の排出口としてのスリット９が水平方向に形成されている。
【００４４】
下加熱炉３は、その上面を、上加熱炉２の下面側に密着させて加熱炉本体４を構成できるように、上加熱炉２に応じた直方体状の外形を有している。
【００４５】
上加熱炉２の直下には、電子部品が搭載された回路基板７の周辺部を保持したプラテン８が、移動機構（図示せず）によって搬送されるようになっている。上加熱炉２は、図示しない移動機構によって、昇降可能であり、図示の初期位置から降下し、その直下に搬入されるプラテン８を上加熱炉２内に係止支持して収容し、初期位置に復帰上昇できるように構成されている。
【００４６】
一方、下加熱炉３は、前後方向（図２，３の矢符Ａ方向）に、移動機構（図示せず）によって移動可能に構成されており、内部にプラテン８を収容した上加熱炉２の真下に位置するように移動させてその上面を、上加熱炉２の下面側に密着させることにより、加熱炉本体４が、図４に示すように、スリット９を除いて密閉された状態となる。
【００４７】
加熱炉本体４の下方位置には、回路基板７の位置認識用のカメラ１０および超音波噴霧方式によってフラックスを塗布する局所フラクサ１１、並びに、半田コテ１２、糸半田１３および熱風トーチ方式によってスポット加熱する局所加熱装置１４が、左右方向であるＸ軸方向（図１，図３の左右方向）および前後方向であるＹ軸方向（図２の左右方向、図３の上下方向）の位置決め装置１５，１６によってＸ軸およびＹ軸方向に沿って移動可能に配置されている。
【００４８】
カメラ１０および局所フラクサ１１は、図５の平面図にも示すように、半田コテ１２、糸半田１３および局所加熱装置１４よりも図１の正面図において、手前側に配置されている。
【００４９】
図６は、加熱炉本体４を上加熱炉２および下加熱炉３に分離した状態の斜視図であり、図７は、加熱炉本体４の分解斜視図である。
【００５０】
加熱炉本体４は、例えば、ステンレスから構成され、図７に示すように、上加熱炉２は、外側ケーシング１７と、該ケーシング１７内に取り付けられる内側ケーシング１８と、中央に矩形の通風口１９を有するとともに、この通風口１９に対応したパンチングメタル（図示せず）が取り付けられる上仕切り板２０とを備えている。
【００５１】
外側ケーシング１７は、下面が開口した中空の直方体状に形成され、上面には、上部送風路５に連通する円形の開口２１を有するとともに、四方の各側壁の下方には、熱風を排出する排出口としての上述のスリット９を構成する外側スリット９ａが水平方向に沿ってそれぞれ形成されている。各外側スリット９ａは、上下加熱炉２，３が密着されて加熱炉本体４が構成された状態で、上述の図４に示すように、上下方向の中央に位置するように形成されている。これら外側スリット９ａと同じ水平位置で、プラテン８に保持された回路基板７が、上加熱炉２内に収容支持されるようになっている。
【００５２】
この実施形態では、外側ケーシング１７は、前後方向の長さが、例えば、２４５ｍｍ、左右方向の長さが、例えば、３２０ｍｍであり、上下方向の長さが、例えば、１３０ｍｍである。外側スリット９ａは、上下方向の幅が、例えば、１０ｍｍであり、前後方向の長さが、例えば、２０５ｍｍであり、左右方向の長さが、例えば、２８０ｍｍである。また、開口２１の径は、例えば、１２０ｍｍである。
【００５３】
内側ケーシング１８は、下面が開口した中空の直方体状に形成され、上面には、上仕切り板２０の矩形の通風口１９に連通する矩形の開口２２を有するとともに、四方の各側壁には、外側ケーシング１７の外側スリット９ａに連通する同じ形状の内側スリット９ｂが水平方向に沿って形成されている。
【００５４】
一方、下加熱炉３は、上面が開口した中空の直方体状の下ケーシング２３と、該ケーシング２３の上面に取り付けられる下仕切り板２４とを備えている。下ケーシング２３の下面には、下送風路６に連通する円形の開口２６が形成されている。下仕切り板２４は、中央に、上仕切り板２０の通風口１９と同じ大きさの矩形の通風口２５を有しており、この通風口２５に対応したパンチングメタル（図示せず）が取り付けられる。
【００５５】
このように加熱炉本体４は、外側ケーシング１７の内部に、内側ケーシング１８を配置した二層構造としているので、外気温の影響を受けにくく、効率的に加熱することができる。
【００５６】
回路基板７を保持するプラテン８は、図４に示すように、加熱炉本体４の中央位置、すなわち、内側ケーシング１８内の中央に収容され、回路基板７の水平方向の外方にスリット９が位置するようになっている。
【００５７】
この状態では、加熱炉本体４は、回路基板７を基準に上下に対称であるとともに、前後方向（図４の左右方向）および左右方向（図４の紙面に垂直方法）に対称な構造となっている。
図８は、上加熱炉２に連通する上部送風路５の連結部分を示す図である。
上部送風路５の連結部分は、送風方向の上流側の図示しない送風ダクトに連結される小径部５ａと、送風方向の下流側に向かって徐々に大径となる円錐台状部５ｂと、上加熱炉２の吹き出し口に連通する大径部５ｃとを備えている。
【００５８】
さらに、円錐台状部５ｂの内部には、同図（ｂ）に示すように、開口率の異なる３枚の整流板としてのパンチングメタル２７，２８，２９を配置している。３枚のパンチングメタル２７〜２９は、送風方向の下流側程、開口率を小さくしている。この実施形態では、各パンチングメタル２７，２８，２９の各開口率は、例えば、４０％、３０％、２０％である。
【００５９】
かかる構成によって、上加熱炉２の吹き出し口を十分大きくしつつ、しかも、パンチングメタル２７〜２９によって、同図（ｂ）の矢符で示すように、ムラなく均一に熱風を送風できるようにしている。
【００６０】
なお、図８では、上部送風路５について説明したけれども、下部送風路６も同様の構成となっている。
【００６１】
図９は、上加熱炉２内に回路基板７を収容し、下加熱炉３を上加熱炉２に密着結合し、各送風路５，６から熱風を送風したときの熱風の流れを示す図である。
【００６２】
各送風路５，６から垂直方向にそれぞれ吹き出された熱風は、回路基板７の上下面に沿って整流のまま外方へそれぞれ導かれ、四方の各スリット９から排出される。
【００６３】
このように、回路基板７に垂直に熱風を吹き付け、回路基板７の基板面によって水平方向に整流のまま四方から排出することにより、回路基板７の全体を、均一に加熱することが可能となる。
【００６４】
しかも、上加熱炉２に下加熱炉３を密着した状態では、加熱炉本体４は、スリット４以外は、密閉された構造となるので、回路基板７を急速に加熱することができる。
【００６５】
図１０は、この実施形態の半田付け装置１のブロック図である。
【００６６】
この実施形態の半田付け装置１は、予備加熱のための加熱装置５０と、半田付けのための半田装置５１と、それらを制御する制御装置４４とを備えている。
【００６７】
加熱装置５０は、加熱炉本体４と、空気を加熱するヒータ３０と、このヒータ３０の温度を制御する温度調節器３１と、ヒータ３０で加熱された熱風を加熱炉本体４へ送風するための送風機３２と、この送風機３２を制御するインバータ３３と、各加熱炉２，３を移動させる移動機構３４とを備えている。移動機構３４は、上加熱炉２の上下移動用モータ３５と、下加熱炉３の前後移動用モータ３６とを備えている。
【００６８】
半田装置５１は、ｘ，ｙの位置決め装置１５，１６を構成するコントローラ３７と、サーボモータ３８とを備えている。
【００６９】
上述の局所加熱装置１４は、ヒータ３９と、ヒータ３９の温度を制御する温度調節器４０と、圧縮エア４１と、その流量を調整する流量調節器４２とを備えている。また、半田コテ１２は、温度調節器４３を備えている。
【００７０】
図１１〜図１４は、以上の構成を有する半田付け装置１による半田付けの手順を説明するための概略図である。
【００７１】
図１１に示すように、ディスクリート部品等の電子部品４５を搭載した回路基板７を保持したプラテンを搬入し、回路基板７のマークおよびパターンを、カメラ１０で認識してＸＹ位置を正確に割り出して位置補正を行なう。
【００７２】
次に、図１２に示すように、局所フラクサ１１によってフラックスを塗布し、次に、上加熱炉２を降下させて回路基板７を保持したプラテン８を上加熱炉２内に収容支持し、上加熱炉２を上昇させ、下加熱炉３を前後方向に移動し、図１３に示すように、上加熱炉２に下加熱炉３を密着させ、上部送風路５および下部送風路６を介して、ヒータ３０で加熱された熱風を送風機３２で加熱炉本体４に供給し、回路基板７の全体を予備加熱する。これによって、フラックスの希釈剤を蒸発させるとともに、回路基板７の温度を１００℃程度に昇温させる。
【００７３】
次に、図１４に示すように、下加熱炉３を前後方向に移動させて加熱炉本体４を分離開放し、上加熱炉２内の回路基板７に熱風を供給しながら降下させ、回路基板７の下面から局所加熱装置１４で、電子部品の端子およびランドのみを局所加熱しながら半田コテ１２によって接合箇所毎に半田付けを順次行なうものである。
【００７４】
このように予備加熱で回路基板７を均一に昇温した後、上加熱炉２内の回路基板７に上方から熱風を供給して保温しながら、半田付けを行なうので、局所加熱に要する時間を短縮することができ、これによって、半田付け作業に要する時間を短縮することができる。
【００７５】
半田付け作業が終了すると、熱風の送風を停止し、上加熱炉２から回路基板７を保持したプラテン８を外し、上加熱炉２を上昇させてプラテン８を搬出して回路基板７を外して終了する。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明は、電子部品の回路基板への半田付けなどに有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明の一つの実施の形態に係る半田付け装置の要部の正面図である。
【図２】図１の側面図である。
【図３】図１の平面図である。
【図４】加熱炉本体に回路基板を収容した状態の側面図である。
【図５】局所フラクサおよび半田コテ等の配置を示す平面図である。
【図６】上加熱炉および下加熱炉を分離した状態の斜視図である。
【図７】加熱炉本体の分解斜視図である。
【図８】送風路の連結部分を示す図である。
【図９】加熱炉本体内の熱風の流れを示す図である。
【図１０】図１の半田付け装置のブロック図である。
【図１１】搬入された回路基板の位置をカメラで認識している状態の概略図である。
【図１２】フラックスを塗布している状態の概略図である。
【図１３】予備加熱の状態を示す概略図である。
【図１４】半田付けの状態を示す概略図である。
【符号の説明】
【００７８】
２上加熱炉
３下加熱炉
４加熱炉本体
５上部送風路
６下部送風路
７回路基板
９スリット
１２半田コテ
１４局所加熱装置
２７〜２９パンチングメタル（整流板）

【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加熱物を加熱する加熱装置であって、
前記被加熱物が収容されるとともに、少なくとも二つの加熱炉に分離可能な加熱炉本体と、各加熱炉に熱風をそれぞれ送風する送風路とを備え、各加熱炉が結合された状態で、前記送風路から送風される前記熱風を、前記加熱炉本体の周方向に沿って形成される排出口から排出することを特徴とする加熱装置。
【請求項２】
前記被加熱物は、電子部品が搭載される回路基板であり、
前記加熱炉本体は、分離可能な上加熱炉および下加熱炉を備え、各加熱炉には、上方または下方から前記熱風をそれぞれ送風する上部送風路または下部送風路がそれぞれ連通し、
前記回路基板は、前記熱風の送風方向に対して直交するように前記加熱炉本体内に収容され、
前記排出口は、前記加熱炉本体の上下方向の、前記回路基板の収容位置と同じ位置に形成されている請求項１に記載の加熱装置。
【請求項３】
前記排出口は、前記加熱炉本体の周方向に沿ってスリット状に形成され、
前記各加熱炉が結合された状態では、各送風路からの熱風の吹き出し口が対向するとともに、前記加熱炉本体は、上下、左右、および、前後方向に対称である請求項２に記載の加熱装置。
【請求項４】
前記各送風路は、各加熱炉との連結部分が、送風方向の下流側に向かって徐々に大径となる円錐台状の管路部分を有し、この管路部分内に、複数の穴が穿設された開口率の異なる複数の整流板を配置した請求項２または３に記載の加熱装置。
【請求項５】
前記加熱炉本体の内部には、収容される前記回路基板を挟むように、その上下に矩形の通風口を有する仕切り板が配設される請求項２〜４のいずれか１項に記載の加熱装置。
【請求項６】
前記請求項１に記載の加熱装置を用いて加熱する方法であって、
前記加熱炉本体の加熱炉を分離して前記被加熱物を加熱炉に収容する第１の工程と、
分離した加熱炉を結合して前記送風路から前記加熱炉本体内に熱風を送風して前記被加熱物を加熱する第２の工程と、
を含むことを特徴とする加熱方法。
【請求項７】
前記請求項２〜５のいずれか１項に記載の加熱装置を用いて加熱する方法であって、
前記加熱炉本体の上加熱炉と下加熱炉とを分離して前記回路基板を、いずれか一方の加熱炉に収容する第１の工程と、
分離した上加熱炉と下加熱炉とを結合して前記上部送風路および下部送風路から前記加熱炉本体内の前記回路基板の両面に熱風を送風して該回路基板を加熱する第２の工程と、
を備えることを特徴とする加熱方法。
【請求項８】
前記請求項２〜５のいずれか１項に記載の加熱装置を用いて半田付けを行なう方法であって、
前記加熱炉本体の上加熱炉と下加熱炉とを分離して前記回路基板を、いずれか一方の加熱炉に収容する第１の工程と、
分離した上加熱炉と下加熱炉とを結合して前記上部送風路および下部送風路から前記加熱炉本体内の前記回路基板の両面に熱風を送風して該回路基板を加熱する第２の工程と、
上加熱炉と下加熱炉とを分離し、前記いずれか一方の加熱炉に収容されている前記回路基板の一方の面に該加熱炉に対応する送風路から熱風を送風しながら、前記回路基板の他方の面の半田付けを行なう第３の工程と、
を備えることを特徴とする半田付け方法。
【請求項９】
前記第１の工程に先立って、前記回路基板に、フラックスを塗布する工程を備える請求項８に記載の半田付け方法。

【図１】