説明

加飾部品の製造方法および加飾部品、これを用いた家電製品

【課題】家電製品に用いる外観部品に係り、基材としてリサイクル材を用いつつも外観装飾性に富んだものであって複雑な形状を有するものであっても、適切に加飾することを課題とするものである。
【解決手段】樹脂成形体を用いた基材と加飾材と接着材とを用いて加飾部品を製造する製造方法において、基材成形体の損失正接tanδと加飾材・基材・接着材の軟化点を考慮し、真空成形機内に加飾材と接着材とからなる樹脂フィルムと樹脂成形体とを配置する工程と前記加飾材を前記樹脂成形体に真空密着させる工程とを含むようにしたものである。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、家電製品に用いる外観部品に係り、基材として複雑な形状を有するものであっても、適切に加飾することができるものである。
【背景技術】
【0002】
図3は、従来のローラーを用いた巻き込み作業の概略図である。従来は、側面が凸湾曲状の基材の表面から側面にわたってポリオレフィンフィルムからなる加飾材を密着させて、テーブル等の家具の美観を向上させるようにしたものであって、基材の表面に樹脂フィルムを備えた積層体が開示されている(例えば、特許文献1参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開2000−157346号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、上記従来の構成では家電製品の凸湾曲状を有する樹脂成形体や複雑形状を有する樹脂成形体などに真空成型法を用いたような場合には、部分的にローラーを用いた巻き込み作業が必要であり、用途が限られるという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明は従来の課題を解決するものであって、樹脂成形体を用いた基材と加飾材と接着材とを用いて加飾部品を製造する製造方法において、すくなくともプラスティック層を有する加飾材の、損失弾性率G”を貯蔵弾性率G’で除した損失正接tanδが、横軸を測定温度、縦軸を損失正接tanδとして表した場合に、測定温度が100℃を超えて200℃以下の範囲に極大値Xを持ち、Xは条件(1)を満たすものとし、かつ、加飾材の軟化点をMx、基材の軟化点をMy、接着材の軟化点をMzとした場合に、Mx、MyおよびMzは条件(2)を満たすものとし、真空成形機内に加飾材と接着材とからなる樹脂フィルムと樹脂成形体とを配置する工程と、前記加飾材を前記樹脂成形体に真空密着させる工程と、を含み、前記加飾材は前記接着材を介して前記基材の表面に貼付されるようにしたものである。
条件(1) a<X<b (a=1.0、b=10)
条件(2) Mz<Mx<My
【発明の効果】
【0006】
本発明は、上記の構成により、基材として複雑な形状を有するものであっても、適切に加飾することができるという特有の効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】真空成形法の概略図
【図2】損失正接tanδの変化を示す概略図
【図3】特許文献1における従来のローラーを用いた巻き込み作業の概略図
【発明を実施するための形態】
【0008】
第1の発明は、樹脂成形体を用いた基材と加飾材と接着材とを用いて加飾部品を製造する製造方法において、すくなくともプラスティック層を有する加飾材の、損失弾性率G”を貯蔵弾性率G’で除した損失正接tanδが、横軸を測定温度、縦軸を損失正接tan
δとして表した場合に、測定温度が100℃を超えて200℃以下の範囲に極大値Xを持ち、Xは条件(1)を満たすものとし、かつ、加飾材の軟化点をMx、基材の軟化点をMy、接着材の軟化点をMzとした場合に、Mx、MyおよびMzは条件(2)を満たすものとし、真空成形機内に加飾材と接着材とからなる樹脂フィルムと樹脂成形体とを配置する工程と、前記加飾材を前記樹脂成形体に真空密着させる工程と、を含み、前記加飾材は前記接着材を介して前記基材の表面に貼付されることを特徴とする加飾部品の製造方法としたものである。
条件(1) a<X<b (a=1.0、b=10)
条件(2) Mz<Mx<My
【0009】
これによって、加飾材が基材と接触した際に、熱により加飾材の外観品位が損なわれることが無く、接着材が十分に溶融するため加飾材と基材成形体との間の接着性が高い加飾部品を製造することができる。
【0010】
第2の発明は、樹脂基材成形体と、前記基材を覆う加飾材と、前記基材成形体と前記加飾材との間に接着材とを有する加飾部品であって、すくなくともプラスティック層を有する加飾材の、損失弾性率G”を貯蔵弾性率G’で除した損失正接tanδが、横軸を測定温度、縦軸を損失正接tanδとして表した場合に、測定温度が100℃を超えて200℃以下の範囲に極大値Xを持ち、Xは条件(1)を満たすものとし、かつ、加飾材の軟化点をMx、基材の軟化点をMy、接着材の軟化点をMzとした場合に、Mx、MyおよびMzは条件(2)を満たすことを特徴とする加飾部品としたものである。
条件(1) a<X<b (a=1.0、b=10)
条件(2) Mz<Mx<My
【0011】
これによって、家電製品の曲率を有する樹脂基材成形体や複雑形状を有する基材成形体であっても加飾材を貼り付けることが可能となっただけでなく、長期間にわたって加飾材がはがれることなく使用可能な加飾部品を実現した。
【0012】
第3の発明は、第2の発明の加飾部品を用いたことを特徴とする家電製品としたものである。家電製品の外観品位向上を図ることができる。
【0013】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【0014】
(実施の形態)
以下、真空成形を行う工程について説明する。図1は、真空成形をする工程を示す説明図である。
【0015】
まず、図1(A)に示すように、昇降台24上に配置した位置固定を目的とした受け冶具25に樹脂成形体基材39を配置し、その上方に加飾材31および接着材からなる樹脂フィルム37を接着材が下方を向くように配置する。このとき樹脂フィルム37をクランプ21等によりチャンバーボックス22内に固定する。
【0016】
次いで、蓋室23により樹脂フィルム37を覆った状態で、ヒーターを作動して樹脂フィルム37を加熱する。昇温に伴って樹脂フィルム37が軟化し、中央部が下方に変形するため、圧縮空気をチャンバーボックス内に導入し樹脂フィルム37が水平になるように調整する。
【0017】
次いで、図1(B)に示すように、エアシリンダ27により昇降台24を上昇させ、樹脂成形体基材39の表面が樹脂フィルム37に接触する寸前で停止させる。
【0018】
次いで、図1(C)に示すように、チャンバーボックス22内を大気圧以下に減圧する。このとき樹脂フィルム37は軟化しており、樹脂成形体基材39の表面に貼り付けられる。次いで、図1(D)に示すように、チャンバーボックス22内を大気圧状態に戻した後、冷却し、カッターを用いて受け冶具にそって樹脂フィルム37の余った部分を切除する。これにより、樹脂成形体基材39の表面に加飾材31を貼り付けた加飾部品を得る。
【0019】
なお、プラスティック層として、例えば、ポリメタクリル酸メチル、ABS、ポリエチレンテレフタレートによって実現される。
【0020】
ここでは、樹脂成形体基材39と加飾材31を接着することになるが、特に、雰囲気温度0℃を起点とし、260℃までの範囲について毎分2度の速度で昇温させながら連続的に測定した、樹脂フィルム37の、損失弾性率G”を貯蔵弾性率G’で除した損失正接tanδが、横軸を測定温度、縦軸を損失正接tanδとして表した場合に、測定温度が100℃を超えて200℃以下の範囲に極大値Xを持ち、極大値Xが条件(1)を満たすことによって、樹脂フィルム37の粘性が弾性よりも優位になり、樹脂成形体基材39の表面と接触した際に、湾曲部に沿って密着し、良好な加飾部品を得ることが可能となる。
条件(1) a<X<b (a=1.0、b=10)
【0021】
図2は、雰囲気温度0℃を起点とし、260℃までの範囲について毎分2度の速度で昇温させながら連続的に測定した、樹脂フィルム37の、損失弾性率G”を貯蔵弾性率G’で除した損失正接tanδを、横軸を測定温度、縦軸を損失正接tanδとして表したものである。図中、損失正接tanδは昇温と共に増大し、測定温度が100℃を超えて200℃以下の範囲において極大となる。さらに昇温を継続すると損失正接tanδは減少し、やがて収束する。このとき、損失正接tanδが極大となった測定温度をピーク温度52、そのときの損失正接tanδを極大値X51とする。
【0022】
損失正接tanδのピーク温度が100℃以上、200℃以下であることによって、成形時に、軟化した樹脂フィルム37が十分に伸長し、樹脂成形体基材表面の湾曲部に貼り付けることが可能となり、かつ伸長に伴うフィルムの破れを防ぎ、かつ成形後の放冷時に加飾部品の変形を防止する効果を奏する。
【0023】
また、極大値Xが1.0以上、10以下であることによって、成形時に、軟化した樹脂フィルム37が十分に伸長し、樹脂成形体基材表面の湾曲部に貼り付けることが可能となり、かつ伸長に伴うフィルムの破れを防ぎ、かつ成形後の放冷時に射出成形樹脂部品36の変形を防止する効果を奏する。
【0024】
加えて、加飾材の軟化点Mxと接着材32の軟化点Mzとの軟化点の関係がMz<Mxであることによって、樹脂フィルム37を加熱した際にヒーター26から受ける熱によって接着材32が効率よく融解し加飾材31と基材成形体間の接着性を向上するという効果を奏する。また、加飾材31の軟化点Mxと樹脂成形体基材の軟化点Myとの軟化点の関係がMx<Myであることによって、加飾材31のみを軟化させ、樹脂フィルム37を貼り付けた場合に樹脂成形体基材39を変形させることが無く、家電製品の曲率を有する樹脂成形体や複雑形状を有する樹脂成形体基材の加飾を可能にするという効果を奏する。
【実施例】
【0025】
[材料物性の測定方法、射出成形樹脂部品の製造方法および評価方法]
樹脂フィルム37の損失弾性率G”を貯蔵弾性率G’で除した損失正接tanδは、JIS K 7244に従い、レオメターを用いて測定した。具体的には、ティ・エイ・インスツルメント製応力制御式レオメータ(ARES)により、直径25mmの円盤状に切
出した円盤形状の樹脂成形体試料を昇温速度2℃/分で加熱しながら毎秒1ラジアンの変形を加えた。このとき試料で生じる応力と昇温温度特性との関係から、粘性成分と相関性が高い損失弾性率G”を得た。
【0026】
樹脂の軟化点は、島津製作所の定荷重押出し形細管式レオメータフローテスタ(CFT500)により、1cmの試料を昇温速度6℃/分で加熱しながらプランジャーにより約9.8×105N/m2の荷重を与え、直径1mm、長さ1mmのダイから押し出して、このプランジャーのピストンストロークと温度との関係における昇温温度特性との関係から、ピストンストロークが立上り始める温度が流出開始温度(Tfb)、ピストンストローク特性の曲線の最低値と流出終了点の差の1/2を求め、それと曲線の最低値を加えた点の位置における温度を1/2法における溶融温度(軟化点Ts℃)となる。
【0027】
まず、昇降台24上に配置した位置固定を目的とした受け冶具に樹脂基材成形体を配置し、その上方に加飾材31および接着材32からなる樹脂フィルム37を接着材が下方を向くように配置した。このとき樹脂フィルム37をクランプによりチャンバーボックス内に固定した。固定後、ヒーター26によりチャンバーボックス内の雰囲気温度が130℃以上180℃未満になるように加熱した。
【0028】
次いで、圧縮空気をチャンバーボックス内に導入し、エアシリンダにより昇降台24を上昇させ、樹脂成形体機材の表面が樹脂フィルム37に接触する寸前で停止させた。
【0029】
次いで、チャンバーボックス内を大気圧以下に減圧し、樹脂フィルム37を樹脂成形体表面に貼り付けた。
【0030】
次いで、チャンバーボックス内を大気圧状態に戻した後、放冷し、カッターを用いて受け冶具にそって樹脂フィルム37の余った部分を切除し、加飾材31が表面に貼り付けられた射出成形樹脂部品36を得た。
【0031】
こうして得た加飾材31が表面に貼り付けられた加飾部品について、成型性、写像性、接着性について評価した。
【0032】
成形性は、樹脂成形体基材の側面まで加飾材がいきわたらない不良品発生を目視により判断した。成形品100個当たりの不良品発生率が5個未満であれば良好なレベル“A”、5個を超え20個未満であればやや不良発生率が高いレベル“B”、20個以上では問題あるレベル”C”で表す。
【0033】
写像性は、加飾材表面に、写像が歪み無く、鮮明に映りこむ状態を良好とする指標であり、BYK−Gardner製マイクロウェーブスキャンを用いたDOI値測定によりDOI値が85以上であれば良好なレベル“A”、50を超え80未満であればやや写像鮮明性が低いレベル“B”、50未満では問題あるレベル”C”で表す。
【0034】
接着性はいわゆる剥離強度で評価した。剥離強度は、株式会社イマダ製フォースゲージを用いた90度剥離試験により、剥離強度が10N/10mm以上であれば良好なレベル“A”、5N/10mmを超え10N/10mm未満であればやや剥離強度が低いレベル“B”、5N/10mm未満では問題あるレベル”C”で表す。
【0035】
[材料物性の測定結果、および射出成形樹脂部品の評価結果]
(表1)は、本発明に係る樹脂フィルム材料R1、r2、R3、R4、r5,r6、r7の損失正接tanδが極大値となる温度ピーク温度、損失正接tanδの極大値、および軟化点を示す。
【0036】
【表1】

【0037】
(表2)は、本発明に係る樹脂基材成形体F1、f2、f3の軟化点を表す。
【0038】
【表2】

【0039】
(表3)は、本発明に係る接着材の軟化点B1、b2、b3の軟化点を表す。
【0040】
【表3】

【0041】
(表4)は、本実施例で使用した加飾材を貼付した加飾部品(P1〜P12)の構成、及び成形性の指標として成形不良率、外観品位の指標として写像性、接着性の指標として剥離強度を各々評価した結果を示す。
【0042】
【表4】

【0043】
本発明に係る加飾部品は、樹脂成形体基材と、前記基材を覆う加飾材と、前記成形体と前記加飾材との間に接着材とを有する加飾部品であって、雰囲気温度0℃を起点とし、200℃までの範囲について毎分2度の速度で昇温させながら連続的に測定した、加飾材と接着材からなる樹脂フィルムの損失弾性率G”を貯蔵弾性率G’で除した損失正接tanδが、横軸を測定温度、縦軸を損失正接tanδとして表した場合に、測定温度が100℃を超えて200℃以下の範囲に極大値Xを持ち、Xは条件(1)を満たすものとし、かつ、加飾材の軟化点をMx、樹脂成形体基材の軟化点をMy、接着材の軟化点をMzとした場合に、Mx、MyおよびMzは条件(2)を満たすことを特徴とするものである。
条件(1) a<X<b (a=1.0、b=10)
条件(2) Mz<Mx<My
【0044】
損失正接tanδのピーク温度が100℃未満である場合は、成形時に伸長した樹脂フィルム37が貯蔵弾性率の低下に伴い破損した。
【0045】
損失正接tanδのピーク温度が201℃以上である場合は、樹脂フィルム37の弾性が高く、放冷時の貯蔵弾性率の増大に伴い、樹脂基材成形体から樹脂フィルムが剥離する成形性における不良発生率が増大した。
【0046】
極大値Xが1.0以下である場合は、樹脂フィルム37の弾性が高く、放冷時の貯蔵弾性率の増大に伴い、樹脂成形体基材から樹脂フィルムが剥離する成形性における不良発生率が増大した。
【0047】
極大値Xが10以上である場合は、成形時に伸長した樹脂フィルム37が貯蔵弾性率の低下に伴い破損した。
【0048】
接着材32の軟化点Mzが加飾剤の軟化点Mxよりも高い場合には、接着材32が十分に溶融せず、加飾材31と樹脂成形体基材39間の接着性が低下したために、成形後に加飾材31が樹脂成形体基材39から剥離した。
【0049】
樹脂成形体基材の軟化点Myが加飾材の軟化点Mxよりも低い場合は、樹脂成形体基材39が加熱により軟化し、成形後変形が生じ、成型性が低下した。
【産業上の利用可能性】
【0050】
以上のように、本発明にかかる加飾部品の製造方法により、複雑な形状を有する基材であっても、塗装を行うことなく塗装同等の質感を得ることができるため、外観品位を要求される用途に適用できる。例えば、掃除機、冷蔵庫、エアコン、洗濯機、温水洗浄便座、電子レンジ、などの家電製品に利用可能である。
【符号の説明】
【0051】
21 クランプ
22 チャンバーボックス
23 蓋室
24 昇降台
25 受け冶具
26 ヒーター
27 エアシリンダ
31 加飾材
36 射出成形樹脂部品
37 樹脂フィルム
39 樹脂成形体基材

【特許請求の範囲】
【請求項1】
樹脂成形体を用いた基材と加飾材と接着材とを用いて加飾部品を製造する製造方法において、少なくともプラスティック層を有する樹脂フィルムの、損失弾性率G”を貯蔵弾性率G’で除した損失正接tanδが、横軸を測定温度、縦軸を損失正接tanδとして表した場合に、測定温度が100℃を超えて200℃以下の範囲に極大値Xを持ち、Xは条件(1)を満たすものとし、かつ、加飾材の軟化点をMx、基材の軟化点をMy、接着材の軟化点をMzとした場合に、Mx、MyおよびMzは条件(2)を満たすものとし、リサイクル材料である樹脂成形体を溶融する工程と、金型内に加飾材を配置する工程と、溶融した前記樹脂成形体を前記金型に射出する工程と、を含み、前記加飾材は前記接着材を介して前記基材の表面に貼付されることを特徴とする加飾部品の製造方法。
条件(1) a<X<b (a=1.0、b=10)
条件(2) Mz<Mx<My
【請求項2】
樹脂成形体を用いた基材と、前記基材を覆う加飾材と、前記成形体と前記加飾材との間に接着材とを有する加飾部品であって、少なくともプラスティック層を有する樹脂フィルムの、損失弾性率G”を貯蔵弾性率G’で除した損失正接tanδが、横軸を測定温度、縦軸を損失正接tanδとして表した場合に、測定温度が100℃を超えて200℃以下の範囲に極大値Xを持ち、Xは条件(1)を満たすものとし、かつ、前記加飾材の軟化点をMx、前記基材の軟化点をMy、前記接着材の軟化点をMzとした場合に、Mx、MyおよびMzは条件(2)を満たすことを特徴とする加飾部品。
条件(1) a<X<b (a=1.0、b=10)
条件(2) Mz<Mx<My
【請求項3】
請求項2に記載の加飾部品を用いたことを特徴とする家電製品。

【図1】
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【図3】
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【図2】
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【公開番号】特開2012−245694(P2012−245694A)
【公開日】平成24年12月13日(2012.12.13)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2011−119046(P2011−119046)
【出願日】平成23年5月27日(2011.5.27)
【出願人】(000005821)パナソニック株式会社 (73,050)
【Fターム(参考)】