半導体装置
【課題】１つのチップで複数種類のパッケージに容易に組み立て可能にする。また、ボンディングの際、配線の修正を必要とせず、拡散工程の工数を増やすことなく対応する。
【解決手段】２つのパッドで１つのＩ／Ｏバッファを共有し、パッケージによりボンディングするパッドを使い分ける。すなわち、本発明の半導体装置は、第１の辺と第２の辺とが角部（コーナー）を形成する矩形のチップ（１０）上において、前記第１の辺に沿って設けられた複数のパッド（１）のうち前記角部の近傍に設けられた第１のパッド（１−１）と、前記第２の辺に沿って設けられた複数のパッド（２）のうち前記角部の近傍に設けられた第２のパッド（２−１）と、前記第１のパッド（１−１）及び前記第２のパッド（２−１）の両方に接続された１つのバッファ（３−１）とを具備する。
【解決手段】２つのパッドで１つのＩ／Ｏバッファを共有し、パッケージによりボンディングするパッドを使い分ける。すなわち、本発明の半導体装置は、第１の辺と第２の辺とが角部（コーナー）を形成する矩形のチップ（１０）上において、前記第１の辺に沿って設けられた複数のパッド（１）のうち前記角部の近傍に設けられた第１のパッド（１−１）と、前記第２の辺に沿って設けられた複数のパッド（２）のうち前記角部の近傍に設けられた第２のパッド（２−１）と、前記第１のパッド（１−１）及び前記第２のパッド（２−１）の両方に接続された１つのバッファ（３−１）とを具備する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関し、特に２つのパッドで１つのバッファを共有する半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の様々な機能は、複雑な工程を経て半導体チップ（以下、「チップ」という）上に作り込まれた集積回路が実現している。しかし、チップは非常に繊細なため、そのままの状態で利用すると、塵や水分の影響で動作しなくなる場合や、光や磁気の影響で誤動作する場合がある。こうしたトラブルを防止するため、通常はチップをパッケージで保護する。更に現在では、パッケージは、単に「保護」という役割を超え、最新の高機能製品に必須の技術となり、顧客がチップの採用を決定する上での重要な判断要素にもなっている。
【０００３】
現在、半導体装置の製造開発の現場では多様な種類のパッケージが存在する。通常、半導体装置は、パッケージに組み立てた状態で顧客に提供される。顧客が設計する製品（セット）によって必要とされているパッケージの種類は様々であるため、より豊富な種類のピン数やパッケージを用意できれば、それだけ商機も増える。
【０００４】
また、より少ないチップで、より多くのパッケージに組むことが可能になれば、チップの開発回数を少なくし、低コストで多くの種類の製品が展開できる。
更に、最近、顧客の要請として、既に顧客が設計している電子装置、例えば回路基板のレイアウトに適合した製品を短期間に供給してほしいというニーズが多くなっている。このような場合、他の顧客用のチップが当該顧客の所望する機能を有するのであれば、それを流用するのが製造者として最も効率的である。
【０００５】
また、チップを購入して、それをパッケージに組み立てる顧客、すなわち、半導体装置を製造している顧客も存在する。このような場合にも、様々なパッケージに利用可能な汎用性の高いチップが求められる。
【０００６】
また、パッケージングの際、チップ上にあるボンディングパッド（以下、「パッド」という）と、パッケージ上の導体部（リード端子）とをどのようにボンディングするかについても、顧客毎に異なる場合がある。例えば、１００ピンのチップを８０ピンのパッケージに用いる場合や、パッケージの形状が縦長又は横長の矩形である場合、ボンディングされるパッドは各々異なる。
【０００７】
図１に示すように、従来のチップでは、矩形のチップの辺縁部（エッジ）に沿って複数のパッドが配列されており、各々のパッドに対してＩ／Ｏバッファが１対１で接続されている。図１では、チップ１０上で、チップ１０の第１の辺に沿って設けられたパッド１（１−ｉ、ｉ＝１〜ｎ：ｎは任意）、第１の辺と角部（コーナー）を形成する第２の辺に沿って設けられたパッド２（２−ｉ、ｉ＝１〜ｎ）、パッド１と接続されたＩ／Ｏバッファ３（３−ｉ、ｉ＝１〜ｎ）、パッド２と接続されたＩ／Ｏバッファ４（４−ｉ、ｉ＝１〜ｎ）の配置を示す。図１の配置では、Ｉ／Ｏバッファ毎に機能（接続先の装置）が異なるため、どのパッドにボンディングするかで意味が変わってくる。従って、実際には、パッケージ上で第１の方向に配列された導体部のいくつかと、チップ上で第１の方向に直交する第２の方向に配列されたパッドのいくつかとをボンディングしなければならない場合もある。
【０００８】
図２、図３に、従来のチップを用いたパッケージでのボンディング例を示す。
図２、図３では、図１のチップ１０に加え、更に、パッケージ２０上で、パッケージ２０の第１の辺に沿って設けられた導体部５（５−ｉ、ｉ＝１〜ｎ）、第１の辺と角部（コーナー）を形成する第２の辺に沿って設けられた導体部６（６−ｉ、ｉ＝１〜ｎ）の配置を示す。なお、チップ１０の第１の辺とパッケージ２０の第１の辺とはチップ１０を挟まずに平行であり、チップ１０の第２の辺とパッケージ２０の第２の辺とはチップ１０を挟まずに平行である。
【０００９】
図２では、パッケージ２０の第１の辺に沿って設けられている導体部５−１と、チップ１０の第２の辺に沿って設けられているパッド２−１とがボンディングされている。
上記の導体部５−１とパッド２−１以外は、パッケージ２０の第１の辺に沿って設けられている導体部５と、チップ１０の第１の辺に沿って設けられているパッド１とがボンディングされ、パッケージ２０の第２の辺に沿って設けられている導体部６と、チップ１０の第２の辺に沿って設けられているパッド２とがボンディングされている。この場合、特に問題は発生しないため、図２のようなボンディングは許容されている。
【００１０】
しかし、図３では、パッケージ２０の第２の辺に沿って設けられている導体部６−１と、チップ１０の第１の辺に沿って設けられているパッド１−２とがボンディングされ、パッケージ２０の第２の辺に沿って設けられている導体部６−２と、チップ１０の第１の辺に沿って設けられているパッド１−１とがボンディングされている。
この場合、導体部６−１とパッド１−２を接続するボンディングワイヤ（金細線）と、導体部６−２とパッド１−１を接続するボンディングワイヤとが非常に接近しているため、短絡（ショート）の危険がある。従って、このようなボンディングは避ける必要がある。
【００１１】
図４Ａ、図４Ｂに、図３のようなボンディングを避けるための従来技術を示す。
図４Ａでは、図３に示すようなボンディングをしなければならない場合、パッド２−１にパッド１−１と同じ機能を持たせるため、物理的に配線を修正する工程により、Ｉ／Ｏバッファ３−１をパッド２−１に接続する。そして、導体部６−２とパッド２−１とをボンディングさせるようにしている。なお、この場合、導体部６−３以降とパッド２−２以降とがボンディングされる。これにより、ボンディングワイヤ同士の接近を回避しつつ、図３の構成と同じ機能を実現している。
【００１２】
図４Ｂでは、図３とは対照的に、例えば、導体部５−１とパッド２−２とがボンディングされ、導体部５−２とパッド２−１とがボンディングされることにより、パッド２−１にボンディングされているボンディングワイヤと、パッド２−２にボンディングされているボンディングワイヤに短絡（ショート）の危険がある場合の対応について示す。この場合、パッド２−１にパッド１−１と同じ機能を持たせるため、物理的に配線を修正する工程により、Ｉ／Ｏバッファ３−１をパッド１−１に接続する。そして、導体部５−２とパッド１−１とをボンディングさせるようにしている。これにより、図４Ａの場合と同様、ボンディングワイヤ同士の接近を回避しつつ、図３の構成と同じ機能を実現している。
【００１３】
上記の従来技術により一応はボンディングワイヤの接近による短絡（ショート）の危険を回避することができる。しかし、この従来技術では、ボンディングの際にパッドとＩ／Ｏバッファの間の配線を、拡散工程に戻って物理的に修正する必要があり、非常に手間がかかる。
【００１４】
関連する技術として、特開昭６１−１３４０３０号公報に半導体集積回路装置が開示されている。
この従来技術は、パッケージの導体部に電気的に接続するための電極部を半導体チップ上に配列した半導体集積回路装置において、前記電極部のうち、半導体チップのコーナー部近傍に配置された電極部を、パッケージの種類によって異なる信号用の導体部に接続したことを特徴とする。
【００１５】
また、特開昭６１−０３２４３６号公報に半導体装置が開示されている。
この従来技術は、複数の導体部と半導体べレットに形成された複数のボンディングパッド部及び入出力回路部とを各々電気的に接続して成る半導体装置において、ボンディングパッド部の数を入出力回路部の数よりも多くして、設計変更に応じて任意のボンディングパッド部を選択し得るように構成し、かつ、選択したボンディングパッド部と入出力回路部とを電気的に接続して成ることを特徴とする。
【００１６】
【特許文献１】特開昭６１−１３４０３０号公報
【特許文献２】特開昭６１−０３２４３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
様々なパッケージで利用可能なチップほど需要が大きいため、１つのチップで複数のパッケージに組み立てることを可能にすることが求められる。この時、例えば、図３に示すように導体部６とパッド１を接続するボンディングワイヤが２本以上になることを防止する。このようなボンディングワイヤが２本以上になるとボンディングワイヤ同士が接近し短絡（ショート）の危険があるためである。また、ボンディングワイヤ同士の接近を防止するためにチップ上の配線を修正するのは非常に手間がかかる。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
以下に、［発明を実施するための最良の形態］で使用される番号を括弧付きで用いて、課題を解決するための手段を説明する。これらの番号は、［特許請求の範囲］の記載と［発明を実施するための最良の形態］との対応関係を明らかにするために付加されたものである。但し、それらの番号を、［特許請求の範囲］に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。
【００１９】
第１の辺と第２の辺とが角部を形成する矩形のチップ（１０）上において、
前記第１の辺に沿って設けられた複数のパッド（１）のうち前記角部の近傍に設けられた第１のパッド（１−１）と、
前記第２の辺に沿って設けられた複数のパッド（２）のうち前記角部の近傍に設けられた第２のパッド（２−１）と、
前記第１のパッド（１−１）及び前記第２のパッド（２−１）の両方に接続された１つのバッファ（３−１）と
を具備する
半導体装置。
【００２０】
半導体装置に搭載するチップを、このようなチップ構成とすることにより、チップの汎用性が向上し、チップを顧客から要求された時に、修正や改良を加えることなく、すぐに提供できるようになる。
【発明の効果】
【００２１】
チップ上の配線を修正することなくボンディングの際のパッドの選択の自由度を高め、ボンディングワイヤの接近による短絡（ショート）を回避し、チップの汎用性を高める。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下に本発明の第１実施形態について添付図面を参照して説明する。
図５に示すように、本発明のチップ１０は、パッド１（１−ｉ、ｉ＝１〜ｎ：ｎは任意）と、パッド２（２−ｉ、ｉ＝１〜ｎ）と、Ｉ／Ｏバッファ３（３−ｉ、ｉ＝１〜ｎ）と、Ｉ／Ｏバッファ４（４−ｉ、ｉ＝１〜ｎ）を具備する。
基本的な構成として、パッド１は、第１の方向に配列されている。パッド２は、第１の方向と交差する第２の方向に配列されている。交差とは、例えば直交を示す。但し、実際には、直交に限らない。Ｉ／Ｏバッファ３は、パッド１と配線で接続されている。Ｉ／Ｏバッファ４は、パッド２と配線で接続されている。図５では、例として、パッド１は、チップ１０の第１の辺に沿って設けられ、パッド２は、第１の辺と角部（コーナー）を形成するチップ１０の第２の辺に沿って設けられている。辺に沿って設けられている状態とは、例えば平行、すなわち同一方向に配置されている状態を示す。但し、実際には、完全な平行でなくとも、ほぼ同一方向であれば良い。すなわち、パッドの配列は、辺に対して多少の角度がついていても良い。
【００２３】
なお、配線としては、アルミニウムや銅あるいはそれらを主成分とする合金といった金属導体を用いる。また、これら金属導体とバリアメタルを積層した積層配線を用いても良い。
【００２４】
本発明のチップ１０は、上記の構成において、角部近傍のパッド１−１とパッド２−１が１つのＩ／Ｏバッファ３−１に同時に接続されていることを特徴とする。なお、チップ１０は矩形であり、チップ１０の全ての角部で同じ構成とする。但し、実際には、チップ１０の一部の角部のみこのような構成としても良い。
【００２５】
図６、図７に、本発明のチップを用いたパッケージでのボンディング例を示す。
図６、図７に示すように、本発明のチップ１０は、パッケージ２０でパッケージングされる。パッケージ２０は、実装基板１００に実装される。
パッケージ２０は、導体部５（５−ｉ、ｉ＝１〜ｎ）と、導体部６（６−ｉ、ｉ＝１〜ｎ）を備える。ここでは、導体部５，６は、リードフレームを形成するリード端子を示す。
【００２６】
導体部５は、第１の方向に配列されている。導体部６は、第１の方向と交差する第２の方向に配列されている。第１の方向及び第２の方向は、チップ１０の場合と同様である。
図６、図７では、例として、導体部５（５−ｉ、ｉ＝１〜ｎ）は、パッケージ２０の第１の辺に沿って設けられている。導体部６（６−ｉ、ｉ＝１〜ｎ）は、第１の辺と角部（コーナー）を形成する第２の辺に沿って設けられる。なお、チップ１０の第１の辺とパッケージ２０の第１の辺とはチップ１０を挟まずに平行であり、チップ１０の第２の辺とパッケージ２０の第２の辺とはチップ１０を挟まずに平行である。但し、実際には、完全な平行でなくとも、ほぼ同一方向であれば良い。すなわち、互いに対面するチップ１０の辺とパッケージ２０の辺とは、多少の角度がついていても良い。
【００２７】
図６では、パッケージ２０の第１の辺に沿って設けられている導体部５−１と、チップ１０の第２の辺に沿って設けられているパッド２−２とがボンディングされている。
この時、導体部５−２とパッド２−１とがボンディングされると、導体部５−１とパッド２−２を接続するボンディングワイヤと、導体部５−２とパッド２−１を接続するボンディングワイヤとが非常に接近することになるため、短絡（ショート）の危険がある。
しかし、本願発明のチップ１０では、パッド１−１とパッド２−１とが１つのＩ／Ｏバッファ３−１に同時に接続されているため、パッド１−１とパッド２−１は、どちらも同じ機能を持っている。従って、導体部５−２とパッド１−１とがボンディングされると、導体部５−２とパッド２−１とがボンディングされたのと同じ状態になる。よって、図６では、導体部５−２と、チップ１０の第１の辺に沿って設けられているパッド１−１とがボンディングされている。
なお、他の導体部やパッドについては、パッケージ２０の第１の辺に沿って設けられている導体部５と、チップ１０の第１の辺に沿って設けられているパッド１とがボンディングされ、パッケージ２０の第２の辺に沿って設けられている導体部６と、チップ１０の第２の辺に沿って設けられているパッド２とがボンディングされている。
【００２８】
図７では、パッケージ２０の第２の辺に沿って設けられている導体部６−１と、チップ１０の第１の辺に沿って設けられているパッド１−２とがボンディングされている。
この時、導体部６−２とパッド１−１とがボンディングされると、導体部６−１とパッド１−２を接続するボンディングワイヤと、導体部６−２とパッド１−１を接続するボンディングワイヤとが非常に接近することになるため、短絡（ショート）の危険がある。
しかし、本願発明のチップ１０では、パッド１−１とパッド２−１とが１つのＩ／Ｏバッファ３−１に同時に接続されているため、パッド１−１とパッド２−１は、どちらも同じ機能を持っている。従って、導体部６−２とパッド２−１とがボンディングされると、導体部６−２とパッド１−１とがボンディングされたのと同じ状態になる。よって、図６では、導体部６−２と、チップ１０の第２の辺に沿って設けられているパッド２−１とがボンディングされている。
なお、他の導体部やパッドについては、パッケージ２０の第１の辺に沿って設けられている導体部５と、チップ１０の第１の辺に沿って設けられているパッド１とがボンディングされ、パッケージ２０の第２の辺に沿って設けられている導体部６と、チップ１０の第２の辺に沿って設けられているパッド２とがボンディングされている。
【００２９】
このように、本発明では、角部近傍のパッド１−１とパッド２−１が１つのＩ／Ｏバッファ３−１に同時に接続されていることにより、図６に示すように、パッケージ２０の第１の辺に沿って設けられた導体部５と、チップ１０の第２の辺に沿って設けられたパッド２を接続するボンディングワイヤが２本以上になることを防止する。また、図７に示すように、パッケージ２０の第２の辺に沿って設けられた導体部６と、チップ１０の第１の辺に沿って設けられたパッド１を接続するボンディングワイヤが２本以上になることを防止する。このようなボンディングワイヤが２本以上になると、ボンディングワイヤ同士が非常に接近する場合があり、短絡（ショート）の危険があるからである。なお、実際には、ボンディングワイヤの場合に限定されるものではなく、半田ボールを始めとする突起構造（バンプ）の場合についても同じことが言える。
【００３０】
また、ボンディングワイヤ同士を接近させずにボンディングすることが可能になるため、ボンディングの自由度が向上し、様々なパッケージに用いられる機会が増大する。従って、パッドやＩ／Ｏバッファを本発明のチップ１０のように配置することで、汎用性を向上させることが可能になる。
【００３１】
更に、予め、角部（コーナー）近傍のパッド１−１とパッド２−１を１つのＩ／Ｏバッファ３−１に接続しておくことで、ボンディングのたびにパッドとＩ／Ｏバッファを接続する配線を繋ぎかえる工程が不要となるため、当該工程に要する作業時間や労力が不要となり、チップの利便性が向上する。
【００３２】
図８を参照して、本発明のパッケージにおけるチップ配置とボンディングされるパッドの関係について説明する。ここでは、例としてチップ１０及びパッケージ２０は矩形であるものとする。
図８に示すように、パッケージ２０の第１の辺の長さを「Ａ」、第１の辺と交差する第２の辺の長さを「Ｂ」とする。また、パッケージ２０の内部にあるチップ１０の第１の辺の長さを「ａ」、第１の辺と交差する第２の辺の長さを「ｂ」とする。また、パッケージ２０の４辺とチップ１０との距離をそれぞれ「ｃ」「ｄ」「ｅ」「ｆ」とする。なお、「ｃ」「ｄ」はそれぞれ、パッケージ２０の第２の辺とチップ１０との距離、第２の辺と対面する辺とチップ１０との距離を示し、「ｅ」「ｆ」それぞれ、パッケージ２０の第１の辺とチップ１０との距離、第１の辺と対面する辺とチップ１０との距離を示す。なお、「Ａ」「Ｂ」「ａ」「ｂ」「ｃ」「ｄ」「ｅ」「ｆ」は、長さを示す任意の数値である。
【００３３】
図８において、例えば、チップ１０とパッケージ２０の第１の辺の長さの倍率「Ａ／ａ」の値と、チップ１０とパッケージ２０の第２の辺の長さの倍率「Ｂ／ｂ」の値とを比較し、「Ａ／ａ」の値が「Ｂ／ｂ」の値よりも大きい場合、導体部５とパッド１とのボンディングを優先し、パッド２−１ではなくパッド１−１を使用する。すなわち、導体部５−１がパッド２−２とボンディングされている場合、導体部５−２はパッド１−１とボンディングされる。逆に、「Ｂ／ｂ」の値が「Ａ／ａ」の値よりも大きい場合、導体部６とパッド２とのボンディングを優先し、パッド１−１ではなくパッド２−１を使用する。すなわち、導体部６−１がパッド１−２とボンディングされている場合、導体部６−２はパッド２−１とボンディングされる。
【００３４】
あるいは、「ｃ」の値と「ｅ」の値を比較し、「ｅ」の値の方が小さい場合、導体部５とパッド１とのボンディングを優先し、パッド２−１ではなくパッド１−１を使用する。例えば、導体部５−１がパッド２−２とボンディングされている場合、導体部５−２はパッド１−１とボンディングされるようにする。
逆に、「ｃ」の値と「ｅ」の値を比較し、「ｃ」の値の方が小さい場合、導体部６とパッド２とのボンディングを優先し、パッド１−１ではなくパッド２−１を使用する。例えば、導体部６−１がパッド１−２とボンディングされている場合、導体部６−２はパッド２−１とボンディングされるようにする。
【００３５】
他には、「ｃ＋ｄ」の値と「ｅ＋ｆ」の値を比較し、「ｅ＋ｆ」の値の方が小さい場合、導体部５とパッド１とのボンディングを優先し、パッド２−１ではなくパッド１−１を使用するようにしても良い。例えば、導体部５−１がパッド２−２とボンディングされている場合、導体部５−２はパッド１−１とボンディングされるようにする。
逆に、「ｃ＋ｄ」の値と「ｅ＋ｆ」の値を比較し、「ｃ＋ｄ」の値の方が小さい場合、導体部６とパッド２とのボンディングを優先し、パッド１−１ではなくパッド２−１を使用するようにしても良い。例えば、導体部６−１がパッド１−２とボンディングされている場合、導体部６−２はパッド２−１とボンディングされるようにする。
【００３６】
以上のように、本発明のチップ１０は、第１の辺と第２の辺とが角部を形成する矩形のチップであり、第１の辺に沿って配列された複数のパッド１のうち角部の近傍に設けられた第１のパッド１−１と、第２の辺に沿って配列された複数のパッド２のうち角部の近傍に設けられた第２のパッド２−１と、第１のパッド１−１及び第２のパッド２−１の両方に接続された１つのバッファ３−１とを備える（図５参照）。
【００３７】
また、本発明のパッケージ２０は、チップ１０の外側で第１の辺と同一方向に配列された複数の導体部５のうち角部の近傍に設けられた第１の導体部５−１と、複数の導体部５のうち第１の導体部５−１の隣に設けられた第２の導体部５−２とを更に具備する。第１の導体部５−１が、第２の辺に沿って配列された複数のパッドのうち第２のパッド２−１の隣に設けられた第３のパッド２−２とボンディングされている場合、第２の導体部５−２は、第１のパッド１−１とボンディングされている（図６参照）。
なお、ワイヤボンディングの場合、本発明のパッケージ２０は、第３のパッド２−２と第１の導体部５−１とを接続する第１のボンディングワイヤと、第１のパッド１−１と第２の導体部５−２とを接続する第２のボンディングワイヤとを更に備える。
【００３８】
また、本発明の他のパッケージ２０は、チップの外側で第２の辺と同一方向に配列された複数の導体部６のうち角部の近傍に設けられた第３の導体部６−１と、複数の導体部６のうち第３の導体部６−１の隣に設けられた第４の導体部６−２とを更に具備する。第３の導体部６−１が、第１の辺に沿って配列された複数のパッドのうち第１のパッド１−１の隣に設けられた第４のパッド１−２とボンディングされている場合、第４の導体部６−２は、第２のパッド２−１とボンディングされている（図７参照）。
なお、ワイヤボンディングの場合、本発明の他のパッケージ２０は、第４のパッド１−２と第３の導体部６−１とを接続する第３のボンディングワイヤと、第２のパッド２−１と第４の導体部６−２とを接続する第４のボンディングワイヤとを更に備える。
【００３９】
ここで、チップ１０の第１の辺の長さをａとし、チップ１０の第２の辺の長さをｂとし、チップ１０の第１の辺と平行なパッケージ２０の１辺の長さをＡとし、チップ１０の第２の辺と平行なパッケージ２０の１辺の長さをＢとする。
本発明では、Ａ／ａの値がＢ／ｂの値よりも大きければ、前記第１の導体部５−１と前記第３のパッド２−２とがボンディングされ、前記第２の導体部５−２と前記第１のパッド１−１とがボンディングされている。
また、本発明では、Ｂ／ｂの値がＡ／ａの値よりも大きければ、前記第３の導体部６−１と前記第４のパッド１−２とがボンディングされ、前記第４の導体部６−２と前記第２のパッド２−１とがボンディングされている。
【００４０】
このようなチップ構成とすることにより、チップの汎用性が向上し、チップを顧客から要求された時に、修正や改良を加えることなく、すぐに提供できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】図１は、従来のチップの角部近傍を示す第１の構成図である。
【図２】図２は、従来のパッケージの角部近傍を示す第１の構成図である。
【図３】図３は、従来のパッケージの角部近傍を示す第２の構成図である。
【図４Ａ】図４Ａは、従来のチップの角部近傍を示す第２の構成図（１）である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、従来のチップの角部近傍を示す第２の構成図（２）である。
【図５】図５は、本発明のチップの角部近傍を示す構成図である。
【図６】図６は、本発明のパッケージの角部近傍を示す第１の構成図である。
【図７】図７は、本発明のパッケージの角部近傍を示す第２の構成図である。
【図８】図８は、パッケージ内のチップ配置とボンディングされるパッドとの関係を示す図である。
【符号の説明】
【００４２】
１（−ｉ、ｉ＝１〜ｎ） ボンディングパッド
２（−ｉ、ｉ＝１〜ｎ） ボンディングパッド
３（−ｉ、ｉ＝１〜ｎ） Ｉ／Ｏバッファ
４（−ｉ、ｉ＝１〜ｎ） Ｉ／Ｏバッファ
５（−ｉ、ｉ＝１〜ｎ） 導体部（リード端子）
６（−ｉ、ｉ＝１〜ｎ） 導体部（リード端子）
１０ チップ
２０ パッケージ
１００ 実装基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関し、特に２つのパッドで１つのバッファを共有する半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の様々な機能は、複雑な工程を経て半導体チップ（以下、「チップ」という）上に作り込まれた集積回路が実現している。しかし、チップは非常に繊細なため、そのままの状態で利用すると、塵や水分の影響で動作しなくなる場合や、光や磁気の影響で誤動作する場合がある。こうしたトラブルを防止するため、通常はチップをパッケージで保護する。更に現在では、パッケージは、単に「保護」という役割を超え、最新の高機能製品に必須の技術となり、顧客がチップの採用を決定する上での重要な判断要素にもなっている。
【０００３】
現在、半導体装置の製造開発の現場では多様な種類のパッケージが存在する。通常、半導体装置は、パッケージに組み立てた状態で顧客に提供される。顧客が設計する製品（セット）によって必要とされているパッケージの種類は様々であるため、より豊富な種類のピン数やパッケージを用意できれば、それだけ商機も増える。
【０００４】
また、より少ないチップで、より多くのパッケージに組むことが可能になれば、チップの開発回数を少なくし、低コストで多くの種類の製品が展開できる。
更に、最近、顧客の要請として、既に顧客が設計している電子装置、例えば回路基板のレイアウトに適合した製品を短期間に供給してほしいというニーズが多くなっている。このような場合、他の顧客用のチップが当該顧客の所望する機能を有するのであれば、それを流用するのが製造者として最も効率的である。
【０００５】
また、チップを購入して、それをパッケージに組み立てる顧客、すなわち、半導体装置を製造している顧客も存在する。このような場合にも、様々なパッケージに利用可能な汎用性の高いチップが求められる。
【０００６】
また、パッケージングの際、チップ上にあるボンディングパッド（以下、「パッド」という）と、パッケージ上の導体部（リード端子）とをどのようにボンディングするかについても、顧客毎に異なる場合がある。例えば、１００ピンのチップを８０ピンのパッケージに用いる場合や、パッケージの形状が縦長又は横長の矩形である場合、ボンディングされるパッドは各々異なる。
【０００７】
図１に示すように、従来のチップでは、矩形のチップの辺縁部（エッジ）に沿って複数のパッドが配列されており、各々のパッドに対してＩ／Ｏバッファが１対１で接続されている。図１では、チップ１０上で、チップ１０の第１の辺に沿って設けられたパッド１（１−ｉ、ｉ＝１〜ｎ：ｎは任意）、第１の辺と角部（コーナー）を形成する第２の辺に沿って設けられたパッド２（２−ｉ、ｉ＝１〜ｎ）、パッド１と接続されたＩ／Ｏバッファ３（３−ｉ、ｉ＝１〜ｎ）、パッド２と接続されたＩ／Ｏバッファ４（４−ｉ、ｉ＝１〜ｎ）の配置を示す。図１の配置では、Ｉ／Ｏバッファ毎に機能（接続先の装置）が異なるため、どのパッドにボンディングするかで意味が変わってくる。従って、実際には、パッケージ上で第１の方向に配列された導体部のいくつかと、チップ上で第１の方向に直交する第２の方向に配列されたパッドのいくつかとをボンディングしなければならない場合もある。
【０００８】
図２、図３に、従来のチップを用いたパッケージでのボンディング例を示す。
図２、図３では、図１のチップ１０に加え、更に、パッケージ２０上で、パッケージ２０の第１の辺に沿って設けられた導体部５（５−ｉ、ｉ＝１〜ｎ）、第１の辺と角部（コーナー）を形成する第２の辺に沿って設けられた導体部６（６−ｉ、ｉ＝１〜ｎ）の配置を示す。なお、チップ１０の第１の辺とパッケージ２０の第１の辺とはチップ１０を挟まずに平行であり、チップ１０の第２の辺とパッケージ２０の第２の辺とはチップ１０を挟まずに平行である。
【０００９】
図２では、パッケージ２０の第１の辺に沿って設けられている導体部５−１と、チップ１０の第２の辺に沿って設けられているパッド２−１とがボンディングされている。
上記の導体部５−１とパッド２−１以外は、パッケージ２０の第１の辺に沿って設けられている導体部５と、チップ１０の第１の辺に沿って設けられているパッド１とがボンディングされ、パッケージ２０の第２の辺に沿って設けられている導体部６と、チップ１０の第２の辺に沿って設けられているパッド２とがボンディングされている。この場合、特に問題は発生しないため、図２のようなボンディングは許容されている。
【００１０】
しかし、図３では、パッケージ２０の第２の辺に沿って設けられている導体部６−１と、チップ１０の第１の辺に沿って設けられているパッド１−２とがボンディングされ、パッケージ２０の第２の辺に沿って設けられている導体部６−２と、チップ１０の第１の辺に沿って設けられているパッド１−１とがボンディングされている。
この場合、導体部６−１とパッド１−２を接続するボンディングワイヤ（金細線）と、導体部６−２とパッド１−１を接続するボンディングワイヤとが非常に接近しているため、短絡（ショート）の危険がある。従って、このようなボンディングは避ける必要がある。
【００１１】
図４Ａ、図４Ｂに、図３のようなボンディングを避けるための従来技術を示す。
図４Ａでは、図３に示すようなボンディングをしなければならない場合、パッド２−１にパッド１−１と同じ機能を持たせるため、物理的に配線を修正する工程により、Ｉ／Ｏバッファ３−１をパッド２−１に接続する。そして、導体部６−２とパッド２−１とをボンディングさせるようにしている。なお、この場合、導体部６−３以降とパッド２−２以降とがボンディングされる。これにより、ボンディングワイヤ同士の接近を回避しつつ、図３の構成と同じ機能を実現している。
【００１２】
図４Ｂでは、図３とは対照的に、例えば、導体部５−１とパッド２−２とがボンディングされ、導体部５−２とパッド２−１とがボンディングされることにより、パッド２−１にボンディングされているボンディングワイヤと、パッド２−２にボンディングされているボンディングワイヤに短絡（ショート）の危険がある場合の対応について示す。この場合、パッド２−１にパッド１−１と同じ機能を持たせるため、物理的に配線を修正する工程により、Ｉ／Ｏバッファ３−１をパッド１−１に接続する。そして、導体部５−２とパッド１−１とをボンディングさせるようにしている。これにより、図４Ａの場合と同様、ボンディングワイヤ同士の接近を回避しつつ、図３の構成と同じ機能を実現している。
【００１３】
上記の従来技術により一応はボンディングワイヤの接近による短絡（ショート）の危険を回避することができる。しかし、この従来技術では、ボンディングの際にパッドとＩ／Ｏバッファの間の配線を、拡散工程に戻って物理的に修正する必要があり、非常に手間がかかる。
【００１４】
関連する技術として、特開昭６１−１３４０３０号公報に半導体集積回路装置が開示されている。
この従来技術は、パッケージの導体部に電気的に接続するための電極部を半導体チップ上に配列した半導体集積回路装置において、前記電極部のうち、半導体チップのコーナー部近傍に配置された電極部を、パッケージの種類によって異なる信号用の導体部に接続したことを特徴とする。
【００１５】
また、特開昭６１−０３２４３６号公報に半導体装置が開示されている。
この従来技術は、複数の導体部と半導体べレットに形成された複数のボンディングパッド部及び入出力回路部とを各々電気的に接続して成る半導体装置において、ボンディングパッド部の数を入出力回路部の数よりも多くして、設計変更に応じて任意のボンディングパッド部を選択し得るように構成し、かつ、選択したボンディングパッド部と入出力回路部とを電気的に接続して成ることを特徴とする。
【００１６】
【特許文献１】特開昭６１−１３４０３０号公報
【特許文献２】特開昭６１−０３２４３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
様々なパッケージで利用可能なチップほど需要が大きいため、１つのチップで複数のパッケージに組み立てることを可能にすることが求められる。この時、例えば、図３に示すように導体部６とパッド１を接続するボンディングワイヤが２本以上になることを防止する。このようなボンディングワイヤが２本以上になるとボンディングワイヤ同士が接近し短絡（ショート）の危険があるためである。また、ボンディングワイヤ同士の接近を防止するためにチップ上の配線を修正するのは非常に手間がかかる。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
以下に、［発明を実施するための最良の形態］で使用される番号を括弧付きで用いて、課題を解決するための手段を説明する。これらの番号は、［特許請求の範囲］の記載と［発明を実施するための最良の形態］との対応関係を明らかにするために付加されたものである。但し、それらの番号を、［特許請求の範囲］に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。
【００１９】
第１の辺と第２の辺とが角部を形成する矩形のチップ（１０）上において、
前記第１の辺に沿って設けられた複数のパッド（１）のうち前記角部の近傍に設けられた第１のパッド（１−１）と、
前記第２の辺に沿って設けられた複数のパッド（２）のうち前記角部の近傍に設けられた第２のパッド（２−１）と、
前記第１のパッド（１−１）及び前記第２のパッド（２−１）の両方に接続された１つのバッファ（３−１）と
を具備する
半導体装置。
【００２０】
半導体装置に搭載するチップを、このようなチップ構成とすることにより、チップの汎用性が向上し、チップを顧客から要求された時に、修正や改良を加えることなく、すぐに提供できるようになる。
【発明の効果】
【００２１】
チップ上の配線を修正することなくボンディングの際のパッドの選択の自由度を高め、ボンディングワイヤの接近による短絡（ショート）を回避し、チップの汎用性を高める。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下に本発明の第１実施形態について添付図面を参照して説明する。
図５に示すように、本発明のチップ１０は、パッド１（１−ｉ、ｉ＝１〜ｎ：ｎは任意）と、パッド２（２−ｉ、ｉ＝１〜ｎ）と、Ｉ／Ｏバッファ３（３−ｉ、ｉ＝１〜ｎ）と、Ｉ／Ｏバッファ４（４−ｉ、ｉ＝１〜ｎ）を具備する。
基本的な構成として、パッド１は、第１の方向に配列されている。パッド２は、第１の方向と交差する第２の方向に配列されている。交差とは、例えば直交を示す。但し、実際には、直交に限らない。Ｉ／Ｏバッファ３は、パッド１と配線で接続されている。Ｉ／Ｏバッファ４は、パッド２と配線で接続されている。図５では、例として、パッド１は、チップ１０の第１の辺に沿って設けられ、パッド２は、第１の辺と角部（コーナー）を形成するチップ１０の第２の辺に沿って設けられている。辺に沿って設けられている状態とは、例えば平行、すなわち同一方向に配置されている状態を示す。但し、実際には、完全な平行でなくとも、ほぼ同一方向であれば良い。すなわち、パッドの配列は、辺に対して多少の角度がついていても良い。
【００２３】
なお、配線としては、アルミニウムや銅あるいはそれらを主成分とする合金といった金属導体を用いる。また、これら金属導体とバリアメタルを積層した積層配線を用いても良い。
【００２４】
本発明のチップ１０は、上記の構成において、角部近傍のパッド１−１とパッド２−１が１つのＩ／Ｏバッファ３−１に同時に接続されていることを特徴とする。なお、チップ１０は矩形であり、チップ１０の全ての角部で同じ構成とする。但し、実際には、チップ１０の一部の角部のみこのような構成としても良い。
【００２５】
図６、図７に、本発明のチップを用いたパッケージでのボンディング例を示す。
図６、図７に示すように、本発明のチップ１０は、パッケージ２０でパッケージングされる。パッケージ２０は、実装基板１００に実装される。
パッケージ２０は、導体部５（５−ｉ、ｉ＝１〜ｎ）と、導体部６（６−ｉ、ｉ＝１〜ｎ）を備える。ここでは、導体部５，６は、リードフレームを形成するリード端子を示す。
【００２６】
導体部５は、第１の方向に配列されている。導体部６は、第１の方向と交差する第２の方向に配列されている。第１の方向及び第２の方向は、チップ１０の場合と同様である。
図６、図７では、例として、導体部５（５−ｉ、ｉ＝１〜ｎ）は、パッケージ２０の第１の辺に沿って設けられている。導体部６（６−ｉ、ｉ＝１〜ｎ）は、第１の辺と角部（コーナー）を形成する第２の辺に沿って設けられる。なお、チップ１０の第１の辺とパッケージ２０の第１の辺とはチップ１０を挟まずに平行であり、チップ１０の第２の辺とパッケージ２０の第２の辺とはチップ１０を挟まずに平行である。但し、実際には、完全な平行でなくとも、ほぼ同一方向であれば良い。すなわち、互いに対面するチップ１０の辺とパッケージ２０の辺とは、多少の角度がついていても良い。
【００２７】
図６では、パッケージ２０の第１の辺に沿って設けられている導体部５−１と、チップ１０の第２の辺に沿って設けられているパッド２−２とがボンディングされている。
この時、導体部５−２とパッド２−１とがボンディングされると、導体部５−１とパッド２−２を接続するボンディングワイヤと、導体部５−２とパッド２−１を接続するボンディングワイヤとが非常に接近することになるため、短絡（ショート）の危険がある。
しかし、本願発明のチップ１０では、パッド１−１とパッド２−１とが１つのＩ／Ｏバッファ３−１に同時に接続されているため、パッド１−１とパッド２−１は、どちらも同じ機能を持っている。従って、導体部５−２とパッド１−１とがボンディングされると、導体部５−２とパッド２−１とがボンディングされたのと同じ状態になる。よって、図６では、導体部５−２と、チップ１０の第１の辺に沿って設けられているパッド１−１とがボンディングされている。
なお、他の導体部やパッドについては、パッケージ２０の第１の辺に沿って設けられている導体部５と、チップ１０の第１の辺に沿って設けられているパッド１とがボンディングされ、パッケージ２０の第２の辺に沿って設けられている導体部６と、チップ１０の第２の辺に沿って設けられているパッド２とがボンディングされている。
【００２８】
図７では、パッケージ２０の第２の辺に沿って設けられている導体部６−１と、チップ１０の第１の辺に沿って設けられているパッド１−２とがボンディングされている。
この時、導体部６−２とパッド１−１とがボンディングされると、導体部６−１とパッド１−２を接続するボンディングワイヤと、導体部６−２とパッド１−１を接続するボンディングワイヤとが非常に接近することになるため、短絡（ショート）の危険がある。
しかし、本願発明のチップ１０では、パッド１−１とパッド２−１とが１つのＩ／Ｏバッファ３−１に同時に接続されているため、パッド１−１とパッド２−１は、どちらも同じ機能を持っている。従って、導体部６−２とパッド２−１とがボンディングされると、導体部６−２とパッド１−１とがボンディングされたのと同じ状態になる。よって、図６では、導体部６−２と、チップ１０の第２の辺に沿って設けられているパッド２−１とがボンディングされている。
なお、他の導体部やパッドについては、パッケージ２０の第１の辺に沿って設けられている導体部５と、チップ１０の第１の辺に沿って設けられているパッド１とがボンディングされ、パッケージ２０の第２の辺に沿って設けられている導体部６と、チップ１０の第２の辺に沿って設けられているパッド２とがボンディングされている。
【００２９】
このように、本発明では、角部近傍のパッド１−１とパッド２−１が１つのＩ／Ｏバッファ３−１に同時に接続されていることにより、図６に示すように、パッケージ２０の第１の辺に沿って設けられた導体部５と、チップ１０の第２の辺に沿って設けられたパッド２を接続するボンディングワイヤが２本以上になることを防止する。また、図７に示すように、パッケージ２０の第２の辺に沿って設けられた導体部６と、チップ１０の第１の辺に沿って設けられたパッド１を接続するボンディングワイヤが２本以上になることを防止する。このようなボンディングワイヤが２本以上になると、ボンディングワイヤ同士が非常に接近する場合があり、短絡（ショート）の危険があるからである。なお、実際には、ボンディングワイヤの場合に限定されるものではなく、半田ボールを始めとする突起構造（バンプ）の場合についても同じことが言える。
【００３０】
また、ボンディングワイヤ同士を接近させずにボンディングすることが可能になるため、ボンディングの自由度が向上し、様々なパッケージに用いられる機会が増大する。従って、パッドやＩ／Ｏバッファを本発明のチップ１０のように配置することで、汎用性を向上させることが可能になる。
【００３１】
更に、予め、角部（コーナー）近傍のパッド１−１とパッド２−１を１つのＩ／Ｏバッファ３−１に接続しておくことで、ボンディングのたびにパッドとＩ／Ｏバッファを接続する配線を繋ぎかえる工程が不要となるため、当該工程に要する作業時間や労力が不要となり、チップの利便性が向上する。
【００３２】
図８を参照して、本発明のパッケージにおけるチップ配置とボンディングされるパッドの関係について説明する。ここでは、例としてチップ１０及びパッケージ２０は矩形であるものとする。
図８に示すように、パッケージ２０の第１の辺の長さを「Ａ」、第１の辺と交差する第２の辺の長さを「Ｂ」とする。また、パッケージ２０の内部にあるチップ１０の第１の辺の長さを「ａ」、第１の辺と交差する第２の辺の長さを「ｂ」とする。また、パッケージ２０の４辺とチップ１０との距離をそれぞれ「ｃ」「ｄ」「ｅ」「ｆ」とする。なお、「ｃ」「ｄ」はそれぞれ、パッケージ２０の第２の辺とチップ１０との距離、第２の辺と対面する辺とチップ１０との距離を示し、「ｅ」「ｆ」それぞれ、パッケージ２０の第１の辺とチップ１０との距離、第１の辺と対面する辺とチップ１０との距離を示す。なお、「Ａ」「Ｂ」「ａ」「ｂ」「ｃ」「ｄ」「ｅ」「ｆ」は、長さを示す任意の数値である。
【００３３】
図８において、例えば、チップ１０とパッケージ２０の第１の辺の長さの倍率「Ａ／ａ」の値と、チップ１０とパッケージ２０の第２の辺の長さの倍率「Ｂ／ｂ」の値とを比較し、「Ａ／ａ」の値が「Ｂ／ｂ」の値よりも大きい場合、導体部５とパッド１とのボンディングを優先し、パッド２−１ではなくパッド１−１を使用する。すなわち、導体部５−１がパッド２−２とボンディングされている場合、導体部５−２はパッド１−１とボンディングされる。逆に、「Ｂ／ｂ」の値が「Ａ／ａ」の値よりも大きい場合、導体部６とパッド２とのボンディングを優先し、パッド１−１ではなくパッド２−１を使用する。すなわち、導体部６−１がパッド１−２とボンディングされている場合、導体部６−２はパッド２−１とボンディングされる。
【００３４】
あるいは、「ｃ」の値と「ｅ」の値を比較し、「ｅ」の値の方が小さい場合、導体部５とパッド１とのボンディングを優先し、パッド２−１ではなくパッド１−１を使用する。例えば、導体部５−１がパッド２−２とボンディングされている場合、導体部５−２はパッド１−１とボンディングされるようにする。
逆に、「ｃ」の値と「ｅ」の値を比較し、「ｃ」の値の方が小さい場合、導体部６とパッド２とのボンディングを優先し、パッド１−１ではなくパッド２−１を使用する。例えば、導体部６−１がパッド１−２とボンディングされている場合、導体部６−２はパッド２−１とボンディングされるようにする。
【００３５】
他には、「ｃ＋ｄ」の値と「ｅ＋ｆ」の値を比較し、「ｅ＋ｆ」の値の方が小さい場合、導体部５とパッド１とのボンディングを優先し、パッド２−１ではなくパッド１−１を使用するようにしても良い。例えば、導体部５−１がパッド２−２とボンディングされている場合、導体部５−２はパッド１−１とボンディングされるようにする。
逆に、「ｃ＋ｄ」の値と「ｅ＋ｆ」の値を比較し、「ｃ＋ｄ」の値の方が小さい場合、導体部６とパッド２とのボンディングを優先し、パッド１−１ではなくパッド２−１を使用するようにしても良い。例えば、導体部６−１がパッド１−２とボンディングされている場合、導体部６−２はパッド２−１とボンディングされるようにする。
【００３６】
以上のように、本発明のチップ１０は、第１の辺と第２の辺とが角部を形成する矩形のチップであり、第１の辺に沿って配列された複数のパッド１のうち角部の近傍に設けられた第１のパッド１−１と、第２の辺に沿って配列された複数のパッド２のうち角部の近傍に設けられた第２のパッド２−１と、第１のパッド１−１及び第２のパッド２−１の両方に接続された１つのバッファ３−１とを備える（図５参照）。
【００３７】
また、本発明のパッケージ２０は、チップ１０の外側で第１の辺と同一方向に配列された複数の導体部５のうち角部の近傍に設けられた第１の導体部５−１と、複数の導体部５のうち第１の導体部５−１の隣に設けられた第２の導体部５−２とを更に具備する。第１の導体部５−１が、第２の辺に沿って配列された複数のパッドのうち第２のパッド２−１の隣に設けられた第３のパッド２−２とボンディングされている場合、第２の導体部５−２は、第１のパッド１−１とボンディングされている（図６参照）。
なお、ワイヤボンディングの場合、本発明のパッケージ２０は、第３のパッド２−２と第１の導体部５−１とを接続する第１のボンディングワイヤと、第１のパッド１−１と第２の導体部５−２とを接続する第２のボンディングワイヤとを更に備える。
【００３８】
また、本発明の他のパッケージ２０は、チップの外側で第２の辺と同一方向に配列された複数の導体部６のうち角部の近傍に設けられた第３の導体部６−１と、複数の導体部６のうち第３の導体部６−１の隣に設けられた第４の導体部６−２とを更に具備する。第３の導体部６−１が、第１の辺に沿って配列された複数のパッドのうち第１のパッド１−１の隣に設けられた第４のパッド１−２とボンディングされている場合、第４の導体部６−２は、第２のパッド２−１とボンディングされている（図７参照）。
なお、ワイヤボンディングの場合、本発明の他のパッケージ２０は、第４のパッド１−２と第３の導体部６−１とを接続する第３のボンディングワイヤと、第２のパッド２−１と第４の導体部６−２とを接続する第４のボンディングワイヤとを更に備える。
【００３９】
ここで、チップ１０の第１の辺の長さをａとし、チップ１０の第２の辺の長さをｂとし、チップ１０の第１の辺と平行なパッケージ２０の１辺の長さをＡとし、チップ１０の第２の辺と平行なパッケージ２０の１辺の長さをＢとする。
本発明では、Ａ／ａの値がＢ／ｂの値よりも大きければ、前記第１の導体部５−１と前記第３のパッド２−２とがボンディングされ、前記第２の導体部５−２と前記第１のパッド１−１とがボンディングされている。
また、本発明では、Ｂ／ｂの値がＡ／ａの値よりも大きければ、前記第３の導体部６−１と前記第４のパッド１−２とがボンディングされ、前記第４の導体部６−２と前記第２のパッド２−１とがボンディングされている。
【００４０】
このようなチップ構成とすることにより、チップの汎用性が向上し、チップを顧客から要求された時に、修正や改良を加えることなく、すぐに提供できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】図１は、従来のチップの角部近傍を示す第１の構成図である。
【図２】図２は、従来のパッケージの角部近傍を示す第１の構成図である。
【図３】図３は、従来のパッケージの角部近傍を示す第２の構成図である。
【図４Ａ】図４Ａは、従来のチップの角部近傍を示す第２の構成図（１）である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、従来のチップの角部近傍を示す第２の構成図（２）である。
【図５】図５は、本発明のチップの角部近傍を示す構成図である。
【図６】図６は、本発明のパッケージの角部近傍を示す第１の構成図である。
【図７】図７は、本発明のパッケージの角部近傍を示す第２の構成図である。
【図８】図８は、パッケージ内のチップ配置とボンディングされるパッドとの関係を示す図である。
【符号の説明】
【００４２】
１（−ｉ、ｉ＝１〜ｎ） ボンディングパッド
２（−ｉ、ｉ＝１〜ｎ） ボンディングパッド
３（−ｉ、ｉ＝１〜ｎ） Ｉ／Ｏバッファ
４（−ｉ、ｉ＝１〜ｎ） Ｉ／Ｏバッファ
５（−ｉ、ｉ＝１〜ｎ） 導体部（リード端子）
６（−ｉ、ｉ＝１〜ｎ） 導体部（リード端子）
１０ チップ
２０ パッケージ
１００ 実装基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の辺と第２の辺とが角部を形成する矩形のチップ上において、
前記第１の辺に沿って配列された複数のパッドのうち前記角部の近傍に設けられた第１のパッドと、
前記第２の辺に沿って配列された複数のパッドのうち前記角部の近傍に設けられた第２のパッドと、
前記第１のパッド及び前記第２のパッドの両方に接続された１つのバッファと
を具備する
半導体装置。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体装置において、
前記チップの外側で前記第１の辺と同一方向に配列された複数の導体部のうち前記角部の近傍に設けられた第１の導体部と、
前記複数の導体部のうち前記第１の導体部の隣に設けられた第２の導体部と
を更に具備し、
前記第１の導体部が、前記第２の辺に沿って配列された複数のパッドのうち前記第２のパッドの隣に設けられた第３のパッドとボンディングされている場合、前記第２の導体部は、前記第１のパッドとボンディングされている
半導体装置。
【請求項３】
請求項１に記載の半導体装置において、
前記チップの外側で前記第２の辺と同一方向に配列された複数の導体部のうち前記角部の近傍に設けられた第３の導体部と、
前記複数の導体部のうち前記第３の導体部の隣に設けられた第４の導体部と
を更に具備し、
前記第３の導体部が、前記第１の辺に沿って配列された複数のパッドのうち前記第１のパッドの隣に設けられた第４のパッドとボンディングされている場合、前記第４の導体部は、前記第２のパッドとボンディングされている
半導体装置。
【請求項４】
請求項２に記載の半導体装置において、
前記第１の辺の長さをａとし、
前記第２の辺の長さをｂとし、
前記第１の辺と平行なパッケージの１辺の長さをＡとし、
前記第２の辺と平行な前記パッケージの１辺の長さをＢとした場合、
Ａ／ａの値がＢ／ｂの値よりも大きければ、前記第１の導体部と前記第３のパッドとがボンディングされ、前記第２の導体部と前記第１のパッドとがボンディングされている
半導体装置。
【請求項５】
請求項３に記載の半導体装置において、
前記第１の辺の長さをａとし、
前記第２の辺の長さをｂとし、
前記第１の辺と平行なパッケージの１辺の長さをＡとし、
前記第２の辺と平行な前記パッケージの１辺の長さをＢとした場合、
Ｂ／ｂの値がＡ／ａの値よりも大きければ、前記第３の導体部と前記第４のパッドとがボンディングされ、前記第４の導体部と前記第２のパッドとがボンディングされている
半導体装置。
【請求項６】
第１の辺と第２の辺とが角部を形成する矩形のチップ上において、
（ａ）前記第１の辺に沿って配列された複数のパッドのうち前記角部の近傍に設けられた第１のパッドを１つのバッファに接続するステップと、
（ｂ）前記第１のパッドを前記１つのバッファに接続した状態で、前記第２の辺に沿って配列された複数のパッドのうち前記角部の近傍に設けられた第２のパッドを前記１つのバッファに接続するステップと
を具備する
半導体装置の製造方法。
【請求項１】
第１の辺と第２の辺とが角部を形成する矩形のチップ上において、
前記第１の辺に沿って配列された複数のパッドのうち前記角部の近傍に設けられた第１のパッドと、
前記第２の辺に沿って配列された複数のパッドのうち前記角部の近傍に設けられた第２のパッドと、
前記第１のパッド及び前記第２のパッドの両方に接続された１つのバッファと
を具備する
半導体装置。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体装置において、
前記チップの外側で前記第１の辺と同一方向に配列された複数の導体部のうち前記角部の近傍に設けられた第１の導体部と、
前記複数の導体部のうち前記第１の導体部の隣に設けられた第２の導体部と
を更に具備し、
前記第１の導体部が、前記第２の辺に沿って配列された複数のパッドのうち前記第２のパッドの隣に設けられた第３のパッドとボンディングされている場合、前記第２の導体部は、前記第１のパッドとボンディングされている
半導体装置。
【請求項３】
請求項１に記載の半導体装置において、
前記チップの外側で前記第２の辺と同一方向に配列された複数の導体部のうち前記角部の近傍に設けられた第３の導体部と、
前記複数の導体部のうち前記第３の導体部の隣に設けられた第４の導体部と
を更に具備し、
前記第３の導体部が、前記第１の辺に沿って配列された複数のパッドのうち前記第１のパッドの隣に設けられた第４のパッドとボンディングされている場合、前記第４の導体部は、前記第２のパッドとボンディングされている
半導体装置。
【請求項４】
請求項２に記載の半導体装置において、
前記第１の辺の長さをａとし、
前記第２の辺の長さをｂとし、
前記第１の辺と平行なパッケージの１辺の長さをＡとし、
前記第２の辺と平行な前記パッケージの１辺の長さをＢとした場合、
Ａ／ａの値がＢ／ｂの値よりも大きければ、前記第１の導体部と前記第３のパッドとがボンディングされ、前記第２の導体部と前記第１のパッドとがボンディングされている
半導体装置。
【請求項５】
請求項３に記載の半導体装置において、
前記第１の辺の長さをａとし、
前記第２の辺の長さをｂとし、
前記第１の辺と平行なパッケージの１辺の長さをＡとし、
前記第２の辺と平行な前記パッケージの１辺の長さをＢとした場合、
Ｂ／ｂの値がＡ／ａの値よりも大きければ、前記第３の導体部と前記第４のパッドとがボンディングされ、前記第４の導体部と前記第２のパッドとがボンディングされている
半導体装置。
【請求項６】
第１の辺と第２の辺とが角部を形成する矩形のチップ上において、
（ａ）前記第１の辺に沿って配列された複数のパッドのうち前記角部の近傍に設けられた第１のパッドを１つのバッファに接続するステップと、
（ｂ）前記第１のパッドを前記１つのバッファに接続した状態で、前記第２の辺に沿って配列された複数のパッドのうち前記角部の近傍に設けられた第２のパッドを前記１つのバッファに接続するステップと
を具備する
半導体装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２００７−２１４１８８（Ｐ２００７−２１４１８８Ａ）
【公開日】平成１９年８月２３日（２００７．８．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２９７４５（Ｐ２００６−２９７４５）
【出願日】平成１８年２月７日（２００６．２．７）
【出願人】（３０２０６２９３１）ＮＥＣエレクトロニクス株式会社 (8,021)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年８月２３日（２００７．８．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年２月７日（２００６．２．７）
【出願人】（３０２０６２９３１）ＮＥＣエレクトロニクス株式会社 (8,021)
【Ｆターム（参考）】
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