圧電アクチュエータの製造方法及び液体移送装置の製造方法
【課題】一部分が湾曲した圧電層を有する圧電アクチュエータ及び液体移送装置を容易に製造する。
【解決手段】インクジェットヘッドを製造するためには、圧力室10が形成される前のキャビティプレート21の上面に、ハーフエッチングにより、中央部に向かうほど深くなる湾曲面51aを有する凹部51を形成し、凹部51を形成したキャビティプレート21の上面に、AD法により保護層41を成膜する。次に、保護層41の上面に共通電極43を形成し、さらに、共通電極43を形成した保護層41の上面に、AD法により圧電層42を成膜する。次に、エッチングにより、キャビティプレート21の凹部51が形成された部分を除去して、キャビティプレート21を貫通する圧力室10を形成する。次に、圧電層42の上面に個別電極44を形成し、その後、加熱処理を行って、圧電層42のアニールと共通電極43及び個別電極44の焼成とを行う。
【解決手段】インクジェットヘッドを製造するためには、圧力室10が形成される前のキャビティプレート21の上面に、ハーフエッチングにより、中央部に向かうほど深くなる湾曲面51aを有する凹部51を形成し、凹部51を形成したキャビティプレート21の上面に、AD法により保護層41を成膜する。次に、保護層41の上面に共通電極43を形成し、さらに、共通電極43を形成した保護層41の上面に、AD法により圧電層42を成膜する。次に、エッチングにより、キャビティプレート21の凹部51が形成された部分を除去して、キャビティプレート21を貫通する圧力室10を形成する。次に、圧電層42の上面に個別電極44を形成し、その後、加熱処理を行って、圧電層42のアニールと共通電極43及び個別電極44の焼成とを行う。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、圧電層を有する圧電アクチュエータの製造方法、及び、圧電層を有する液体移送装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献1に記載のインクジェットヘッドにおいては、インクチャンバー(圧力室)を覆うように圧電素子が配置されており、圧電素子は圧力室に対向する部分において、圧力室と反対側に向かって湾曲している。また、このように圧力室と対向する部分が湾曲した圧電素子を、圧電材料の薄層を研磨することによって、あるいは、上記湾曲と同様の曲面を有する成形型を用いて射出成形を行うことによって作製している。
【0003】
【特許文献1】特開2005−512844号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
また、特許文献1に記載されているような圧電材料の研磨及び射出成形によれば、特許文献1に記載されているのとは反対に、圧力室と対向する部分が圧力室に向かって湾曲した圧電素子を作製することも可能である。しかしながら、特許文献1に記載されているように、圧電素子を圧電材料の薄層を研磨することによって作製する場合には、湾曲した部分を精度よく研磨することが困難であり、射出成形によって作製する場合には、成形型から圧電素子を取り出す際に、圧電素子に反りが発生してしまう虞などがある。すなわち、いずれの場合にも、圧電素子の作製は困難なものとなる。
【0005】
本発明の目的は、一部分が湾曲した圧電層を容易に作製することが可能な圧電アクチュエータの製造方法及び液体移送装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の圧電アクチュエータの製造方法は、基材の一表面に、中央に向かうほど深さが深くなる湾曲面を画定する凹部、又は中央に向うほど高さが高くなる湾曲面を画定する凸部を形成する凹部又は凸部形成工程と、前記湾曲面が形成された前記基材の前記一表面側に、前記湾曲面と対向する部分がその湾曲面に倣って湾曲した圧電層を形成する圧電層形成工程と、前記圧電層形成工程の後に行われる工程であって、前記基材の前記凹部又は前記凸部が形成された部分を除去することで、前記基材の前記圧電層と反対側から前記圧電層を臨むことのできる貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記圧電層の表面に電極を形成する電極形成工程とを備えている(請求項1)。
【0007】
これによると、基材の一表面に、中央に向かうほど深さが深くなる湾曲面を画定する凹部、又は中央に向うほど高さが高くなる湾曲面を画定する凸部を形成し、湾曲面が形成された基材の一表面側に湾曲面と対向する部分がその湾曲面に倣って湾曲した圧電層を形成することにより、貫通孔側に凸又は凹となるように湾曲した圧電層を容易に形成することができる。
【0008】
なお、本発明における、「湾曲面に倣って湾曲した」ということには、「湾曲面に沿って湾曲した」ことのほか、「基材の一表面に湾曲面に沿って形成された別の層が形成されており、この別の層の表面に沿って湾曲した」ことも含まれている。
【0009】
また、本発明の圧電アクチュエータの製造方法においては、前記圧電層形成工程の前に、前記基材の前記一表面に、前記湾曲面と対向する部分がその湾曲面に倣って湾曲した前記圧電層を保護するための保護層を形成する保護層形成工程をさらに備え、前記圧電層形成工程において、前記保護層の前記基材と反対側の面に前記圧電層を形成することが好ましい(請求項2)。
【0010】
圧電層が貫通孔に露出していると、例えば、貫通孔が液体流路を構成する圧力室であり、圧電層と液体とが接触してしまう場合などに圧電層が損傷してしまう虞がある。しかしながら、本発明では、貫通孔と圧電層との間に保護層が設けられているので、圧電層が貫通孔に露出することがなく、このような圧電層の損傷を防止することができる。
【0011】
このとき、前記保護層形成工程において、前記保護層はエアロゾルデポジション法によって形成されることが好ましい(請求項3)。
【0012】
これによると、エアロゾルデポジション法(AD法)により、緻密な構造を有する保護層を高速に形成することができる。
【0013】
また、本発明の圧電アクチュエータの製造方法においては、前記基材が、金属又はシリコンからなるものであり、前記圧電層を加熱処理する加熱処理工程をさらに備えており、前記加熱処理工程を貫通孔形成工程よりも後に行うことが好ましい(請求項4)。
【0014】
基材が金属又はシリコンからなるとともに、圧電層を加熱処理する工程を有している場合、加熱処理の際に、基材の構成分子が圧電層に拡散して、圧電層の圧電特性が低下してしまう虞がある。しかしながら、本発明では、加熱処理を行う前に基材に貫通孔を形成しているため、圧電層の圧力室と対向する部分に基材の構成分子が拡散しにくくなる。これにより、圧電層の駆動に用いられる部分における圧電特性が低下してしまうのを抑制することができる。
【0015】
このとき、前記圧電層形成工程において、前記圧電層はエアロゾルデポジション法によって形成されることが好ましい(請求項5)。
【0016】
エアロゾルデポジション法(AD法)によって圧電層を形成する場合には、加熱処理工程として、圧電層を高温で加熱して圧電層に圧電特性を持たせるアニールを行う必要がある。しかしながら、このような場合でも、本発明では、加熱処理工程の前に貫通孔形成工程を行っているので、アニールを行う際の加熱によって、基材の構成分子が圧電層の貫通孔と対向する部分に拡散してしまうのを抑制することができる。
【0017】
また、本発明の圧電アクチュエータの製造方法においては、前記電極形成工程よりも後に、前記加熱処理工程を行うことが好ましい(請求項6)。
【0018】
スパッタ法等により電極を形成した場合には、形成した電極を焼成する必要がある。しかしながら、本発明では、加熱処理工程を電極形成工程よりも後に行うことにより、圧電層の加熱処理と同時に電極の焼成を行うことができる。
【0019】
また、本発明の圧電アクチュエータの製造方法においては、前記凹部又は凸部形成工程は、前記凹部を形成するものであることが好ましい。(請求項7)。これによれば、凸部を形成する場合と比べてハーフエッチングなどによって容易に形成することができる。
【0020】
本発明の液体移送装置の製造方法は、圧力室が形成される圧力室プレートの一表面に、中央に向かうほど深さが深くなる湾曲面を画定する凹部、又は中央に向うほど高さが高くなる湾曲面を画定する凸部を形成する凹部又は凸部形成工程と、前記湾曲面が形成された前記圧力室プレートの前記一表面側に、前記湾曲面と対向する部分がその湾曲面に倣って湾曲した圧電層を形成する圧電層形成工程と、前記圧電層形成工程の後に行われる工程であって、前記圧力室プレートの前記凹部又は前記凸部が形成された部分を除去することで、前記圧力室プレートの前記圧電層と反対側から前記圧電層を臨むことのできる圧力室を形成する圧力室形成工程と、前記圧電層の表面に電極を形成する電極形成工程とを備えている(請求項8)。
【発明の効果】
【0021】
本発明によれば、基材の一表面に、中央に向かうほど深さが深くなる湾曲面を画定する凹部、又は中央に向うほど高さが高くなる湾曲面を画定する凸部を形成し、湾曲面が形成された基材の一表面側に湾曲面と対向する部分がその湾曲面に倣って湾曲した圧電層を形成することにより、貫通孔側に凸又は凹となるように湾曲した圧電層を容易に形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0022】
以下、本発明の好適な実施の形態について説明する。
【0023】
図1は、本発明における実施の形態に係るプリンタの概略構成図である。図1に示すように、プリンタ1は、キャリッジ2、インクジェットヘッド3、搬送ローラ4などを備えている。キャリッジ2は、走査方向(図1の左右方向)に往復移動する。インクジェットヘッド3は、キャリッジ2の下面に取り付けられており、キャリッジ2とともに走査方向に往復移動しつつ、その下面に形成された複数のノズル15(図2参照)からインクを吐出する。搬送ローラ4は記録用紙Pを紙送り方向(図1の手前方向)に搬送する。そして、プリンタ1においては、キャリッジ2とともに走査方向に往復移動するインクジェットヘッド3から搬送ローラ4によって紙送り方向に搬送される記録用紙Pにインクを吐出することによって記録用紙Pに印刷を行う。
【0024】
次に、インクジェットヘッド3について説明する。図2は図1のインクジェットヘッド3の平面図である。図3は図2の部分拡大図である。図4は図3のIV−IV線断面図である。図5は図3のV−V線断面図である。図2〜図5に示すように、インクジェットヘッド3は、圧力室10を含むインク流路が形成された流路ユニット31と、圧力室10内のインクに圧力を付与するための圧電アクチュエータ32とを備えている。
【0025】
流路ユニット31は、キャビティプレート21(圧力室プレート、基材)、ベースプレート22、マニホールドプレート23及びノズルプレート24の4枚のプレートが互いに積層されることによって構成されている。これら4枚のプレート21〜24のうち、ノズルプレート24を除く3枚のプレート21〜23は、ステンレスなどの金属材料からなり、ノズルプレート24は、ポリイミドなどの合成樹脂からなる。あるいは、ノズルプレート24も他の3枚のプレート21〜23と同様、金属材料により構成されていてもよい。
【0026】
キャビティプレート21には、複数の圧力室10(貫通孔)が形成されている。複数の圧力室10は、走査方向(図2の左右方向)を長手方向とする略楕円の平面形状を有しており、キャビティプレート21をその厚み方向に貫通している。また、複数の圧力室10は、紙送り方向(図2の上下方向)に2列に配列されている。ベースプレート22には、平面視で圧力室10の長手方向に関する両端部と重なる位置に、それぞれ、略円形の貫通孔12、13が形成されている。
【0027】
マニホールドプレート23には、圧力室10の列に沿って紙送り方向に2列に延びているとともに、図2における下端部においてこれら紙送り方向に延びた部分同士を接続するように走査方向に延びたマニホールド流路11が形成されている。マニホールド流路11は、上記紙送り方向に延びた部分において、平面視で図2の右側に配列された複数の圧力室10の略右半分、及び、図2の左側に配列された複数の圧力室10の略左半分と重なるように配置されている。ここで、マニホールド流路11には、その走査方向に延びた部分の略中央部と対向する位置に配置されたインク供給口9からインクが供給される。また、マニホールドプレート23には、平面視で貫通孔13と重なる部分に略円形の貫通孔14が形成されている。ノズルプレート24には、平面視で貫通孔14と重なる部分に、ノズル15が形成されている。
【0028】
そして、マニホールド流路11が貫通孔12を介して圧力室10と連通しており、圧力室10が貫通孔13、14を介してノズル15に連通している。このように、流路ユニット31には、マニホールド流路11の出口から圧力室10を経てノズル15に至る複数の個別インク流路が形成されている。
【0029】
圧電アクチュエータ32は、保護層41、圧電層(圧電材料を含む層)42、共通電極43及び複数の個別電極44を備えている。保護層41はアルミナ、ジルコニアなどのセラミックス材料からなり、複数の圧力室10を覆うように、キャビティプレート21の上面に配置されている。また、保護層41は、圧力室10と対向する部分において、圧力室10に向かって凸となるように湾曲している。そして、保護層41が設けられていることにより、後述する共通電極43及び圧電層42が圧力室10に露出せず、圧力室10内のインクが共通電極43及び圧電層42に接触してしまうことがない。したがって、共通電極43あるいは圧電層42を構成する材料と反応してしまうような材料からなるインクであっても、インクジェットヘッド3において使用することができる。
【0030】
圧電層42は、チタン酸鉛とジルコン酸鉛との混晶であるチタン酸ジルコン酸鉛を主成分とする圧電材料を含む層であり、保護層41の上面に複数の圧力室10にまたがって連続的に配置されている。これにより、圧電層42も、保護層41と同様、圧力室10と対向する部分において、圧力室10に向かって凸となるように湾曲している。また、圧電層42は、予めその厚み方向に分極されている。
【0031】
共通電極43は、白金、パラジウム、金、銀などの導電材料からなり、保護層41と圧電層42との間のほぼ全域にわたって配置されている。共通電極43は、図示しないフレキシブル配線基板(FPC)を介して図示しないドライバICに接続されており、ドライバICにより常にグランド電位に保持されている。
【0032】
複数の個別電極44は、共通電極43と同様の導電材料からなり、圧電層42の上面に複数の圧力室10に対応して配置されている。個別電極44は、圧力室10とほぼ同じ大きさの略楕円の平面形状を有しており、平面視で、圧力室10の略中央部と対向する部分に配置されている。また、個別電極44の長手方向に関するノズル15と反対側の端は、走査方向に圧力室10と対向しない部分まで延びており、その先端部が、図示しないFPCに接続される接続端子44aとなっている。そして、複数の個別電極44には、図示しないドライバICにより、FPCを介して選択的に駆動電位(例えば、20V)が付与される。
【0033】
ここで、圧電アクチュエータ32の駆動方法について説明する。図6は圧電アクチュエータ32の駆動方法を示す図である。圧電アクチュエータ32においては、図6(a)に示すように、共通電極43がグランド電位及び複数の個別電極44がともにグランド電位に保持されている。この状態では、圧電層42及び振動層41の圧力室10と対向する部分は、前述したように、圧力室10に向かって凸となるように湾曲している。
【0034】
そして、圧電アクチュエータ32を駆動する際には、図6(b)に示すように、複数の個別電極44のいずれかに駆動電位(例えば、20V)を付与する。すると、圧電層42の駆動電位が付与された個別電極44とグランド電位に保持された共通電極43との間に電位差が生じ、圧電層42のこれらの電極に挟まれた部分には厚み方向の電界が発生する。
【0035】
この電界の方向は、圧電層42の分極方向と一致しているので、圧電層42のこの部分は、この電界の方向と直交する水平方向に収縮する。これにより、圧力室10側に向かって凸となるように湾曲していた、圧電層42及び保護層41の圧力室10と対向する部分が上方に持ち上げられて、水平方向に延びた状態、あるいは、駆動電位が付与される前よりも小さく湾曲した状態となる。これにより、圧力室10の容積が増加して圧力室10内のインクの圧力が低下し、マニホールド流路11から圧力室10にインクが流れ込む。
【0036】
そして、所定時間経過後、駆動電位を付与していた個別電極44の電位をグランド電位に戻す。すると、圧電層42の個別電極44と共通電極43とに挟まれた部分の電界がなくなり、図6(a)に示すように、圧電層42及び保護層41の圧力室10と対向する部分が、圧力室10に向かって凸となるように湾曲した状態に戻る。これにより、圧力室10の容積が減少し、圧力室10内のインクの圧力が増加して(圧力室10内のインクに圧力が付与されて)、圧力室10に連通するノズル15からインクが吐出される。
【0037】
次に、インクジェットヘッド3(圧電アクチュエータ32)の製造方法について説明する。図7はインクジェットヘッド3の製造工程を示すフローチャートである。図8は製造の各工程におけるインクジェットヘッド3の状態を示す図である。
【0038】
インクジェットヘッド3(圧電アクチュエータ32)を製造するためには、まず、図7、図8(a)に示すように、ハーフエッチングによって圧力室10が形成される前のキャビティプレート21(基材)の上面(一表面)における圧力室10となる部分と対向する部分に、前述した振動層41及び圧電層42の湾曲形状に対応する、中央に向かうほどその深さが深くなるように湾曲した湾曲面51aを有する凹部51を形成する(ステップS101、以下単にS101などとする、凹部形成工程)。すなわち、凹部51が形成されることによって、キャビティプレート21の上面に湾曲面51aが画定される。ここで、キャビティプレート21がステンレスなどの金属材料により構成されているため、ハーフエッチングにより、このような湾曲面51aを有する凹部51を容易に形成することができる。
【0039】
次に、図7、図8(b)に示すように、微粒子を含むエアロゾルを噴き付けることによって成膜を行うエアロゾルデポジション法(AD法)により、凹部51が形成されたキャビティプレート21の上面に保護層41を成膜する(S102、保護層形成工程)。これにより、凹部51と対向する部分が湾曲面51aに沿って(倣って)湾曲した保護層41が成膜される。
【0040】
次に、図7、図8(c)に示すように、保護層41の上面にスパッタ法などにより、共通電極43を形成し(S103)、続いて、図7、図8(d)に示すように、AD法により、共通電極43が形成された保護層41の上面(キャビティプレート21の一表面側)に圧電層42を成膜する(S104、圧電層形成工程)。これにより、圧力室10と対向する部分が、湾曲面51aと同様に湾曲した保護層41の上面に沿って(湾曲面51aに倣って)湾曲した圧電層43が成膜される。
【0041】
次に、図7、図8(e)に示すように、エッチングによりキャビティプレート21の凹部51が形成された部分を除去して、キャビティプレート21に、キャビティプレート21をその厚み方向に貫通しており、キャビティプレート21の下方から保護層41(下面に保護層41及び共通電極43が形成された圧電層42)を臨むことのできる圧力室10(貫通孔)を形成する(S105、貫通孔形成工程、圧力室形成工程)。ここで、キャビティプレート21がステンレスなどの金属材料からなるため、エッチングにより圧力室10を容易に形成することができる。また、このとき、キャビティプレート21と圧電層42との間に保護層41が配置されているので、エッチング液によって共通電極43が損傷してしまうことがない。
【0042】
次に、図7、図8(f)に示すように、スパッタ法等により、圧電層42の上面に個別電極44を形成する(S106)。なお、上述したS103の共通電極43を形成する工程と、S106の個別電極44を形成する工程とを合わせたものが、本発明に係る電極形成工程に相当する。
【0043】
ここで、キャビティプレート21に圧力室10を形成する前に、圧電層42の上面に個別電極44を形成することも可能であるが、この場合には、その後のキャビティプレート21に圧力室10を形成する工程において、エッチング液が個別電極44に接触して、個別電極44が損傷してしまう虞がある。また、これを防止するためには、エッチングによりキャビティプレート21に圧力室10を形成する前に、個別電極44にマスクをするなどの余分な工程が必要となってしまう。
【0044】
これに対して、本実施の形態においては、エッチングによりキャビティプレート21に圧力室10を形成した後、圧電層42の上面に個別電極44を形成しているため、エッチング液によって個別電極44が損傷してしまうことがなく、個別電極44にマスクをする必要もない。
【0045】
次に、キャビティプレート21、保護層41、共通電極43、圧電層42及び個別電極44の積層体を高温(例えば、850℃程度)で加熱処理する(S107、加熱処理工程)。この加熱処理により、圧電層42に圧電特性を持たせるためのアニールが行われるとともに、共通電極43及び個別電極44が焼成される。
【0046】
ここで、上記加熱処理が行われると、ステンレスなどの金属材料からなるキャビティプレート21からその構成分子が拡散する。そして、キャビティプレート21の構成分子が圧電層42の圧力室10と対向する部分に拡散してしまうと、圧電層42のこの部分の圧電特性が低下し、圧電アクチュエータ32を駆動したときの圧電層42の変形量が低下してしまう。その結果、ノズル15からのインクの吐出特性が低下してしまう。
【0047】
しかしながら、本実施の形態では、上記加熱処理が行われる前に、キャビティプレート21に圧力室10が形成されているため(加熱処理工程を貫通孔形成工程よりも後に行っているため)、キャビティプレート21の構成分子が圧電層42の圧力室10と対向する部分には拡散しにくい。これにより、圧電層42のこの部分の圧電特性が低下してしまうのを抑制することができる。
【0048】
また、本実施の形態とは逆に、キャビティプレート21に圧力室10を形成した後、個別電極44を形成する前に上記加熱処理を行い、その後、圧電層42の上面に個別電極44を形成することも可能であるが、この場合には、上記加熱処理によって、圧電層42のアニール及び共通電極43の焼成のみが行われるだけであるため、その後に形成した個別電極44を焼成するために、上述したのとは別の加熱処理が必要となる。
【0049】
これに対して、本実施の形態では、個別電極44を形成した後、上記加熱処理を行っている(電極形成工程よりも後に加熱処理工程が行われる)ので、上述したように、圧電層42のアニールと、共通電極43及び個別電極44の焼成とを同時に行うことができ、インクジェットヘッド3の製造工程を簡略化することができる。
【0050】
この後、キャビティプレート21と、流路ユニット31を構成する他の3枚のプレート22〜24とを接合して(S108)、インクジェットヘッド3が完成する。
【0051】
以上に説明した実施の形態によると、圧力室10が形成される前のキャビティプレート21の上面に、中央に向かうほど深さが深くなる湾曲面51aを有する凹部51を形成し、凹部51が形成されたキャビティプレート21の上面に凹部51と対向する部分が湾曲面51aに倣って湾曲した保護層41及び圧電層42を形成し、その後、キャビティプレート21の凹部が形成された部分を除去して圧力室10を形成することにより、貫通孔10側に凸となるように湾曲した保護層41及び圧電層42を容易に形成することができる。また、中央部ほど深さが深くなる湾曲面51aを有する凹部51は、キャビティプレート21にハーフエッチングなどによって容易に形成することができる。
【0052】
また、圧力室10が形成されたキャビティプレート21と、下面に共通電極43が形成された圧電層42との間に保護層41が配置されているため、圧電層42及び共通電極43が圧力室10に露出することがなく、圧力室10のインク、キャビティプレート21に圧力室10を形成する際のエッチング液などによって圧電層42及び共通電極43が損傷してしまうことがない。
【0053】
また、キャビティプレート21に圧力室10を形成した後、圧電層42のアニール及び共通電極43及び個別電極44の焼成のための加熱処理を行っているため、加熱処理の際に、キャビティプレート21の構成分子が、圧電層42の圧力室10と対向する部分に拡散しにくい。これにより、圧電層42のこの部分の圧電特性が低下してしまうのを抑制することができる。
【0054】
また、AD法により緻密な構造の保護層41を高速に成膜することができる。そして、保護層41が緻密な構造を有しているので、上述した加熱処理の際の、キャビティプレート21の構成分子の拡散が保護層41で止まり、圧電層42には拡散しにくい。したがって、圧電層42の圧力室10と対向する部分の圧電特性が低下してしまうのをより効果的に抑制することができる。
【0055】
また、個別電極44を形成した後、加熱処理を行っているので、圧電層42のアニールと、共通電極43及び個別電極44の焼成とを同時に行うことができる。
【0056】
次に、本実施の形態に種々の変更を加えた変形例について説明する。ただし、本実施の形態と同様の構成を有するものについては同じ符号を付し、適宜その説明を省略する。
【0057】
一変形例では、図9に示すように、振動層41(図5参照)が設けられておらず、圧力室10に共通電極43(下面に共通電極43が形成された圧電層42)が露出している(変形例1)。
【0058】
この場合には、インクジェットヘッド(圧電アクチュエータ)を製造するために、図10(a)に示すように、キャビティプレート21の上面に凹部51を形成した後、図10(b)に示すように、凹部51が形成されたキャビティプレート21の上面に直接共通電極43を形成する。その後、図10(c)〜(e)に示すように、実施の形態で説明したのと同様、圧電層42の形成、圧力室10の形成及び個別電極44の形成を行い、さらに、キャビティプレート21、共通電極43、圧電層42及び個別電極44の積層体を加熱処理して、圧電層42のアニール、並びに、共通電極43及び個別電極44の焼成を行う。
【0059】
ただし、この場合には、圧力室10に共通電極43が露出しているため、図10(d)に示すように、エッチングによってキャビティプレート21に圧力室10を形成するときに、キャビティプレート21とともに、共通電極43の圧力室10と対向する部分を除去してしまわないようにするため、エッチングの時間などを調整する必要がある。
【0060】
また、別の一変形例では、図11に示すように、圧電層42の上面にさらに圧電層71、72が配置されているととともに、圧電層71と圧電層72との間には、そのほぼ全域に共通電極43と同様の共通電極73が配置されており、圧電層72の上面には、圧力室10と対向する部分に、個別電極44と同様の個別電極74が配置されている(変形例2)。
【0061】
この場合には、インクジェットヘッドを製造する際に、本実施の形態と同様、図8(a)〜(d)に示すようにして、キャビティプレート21の上面に、保護層41、共通電極42及び圧電層42を形成した後、その上面に、図12(a)〜(d)に示すように、個別電極44、圧電層71、共通電極73及び圧電層72を順に形成する。なお、圧電層71、72は、圧電層42と同様、AD法により形成し、共通電極73は、共通電極43と同様、スパッタ法等によって形成する。
【0062】
次に、図12(e)に示すように、エッチングによりキャビティプレート21に圧力室10を形成し、次に、図12(f)に示すように、圧電層72の上面にスパッタ法等により個別電極74を形成する。そして、その後、キャビティプレート21、保護層41、圧電層42、71、72、共通電極43、73及び個別電極44、74の積層体を高温(例えば、850℃程度)で加熱処理することによって、圧電層42、71、72のアニールと、共通電極43、73及び個別電極44、74の焼成とを行う。
【0063】
この場合でも、共通電極43、73及び個別電極44、74を全て形成した後、加熱処理を行っている(電極形成工程よりも後に加熱処理工程が行われる)ので、圧電層42、71、72のアニールと、共通電極43、73及び個別電極44、74の焼成とを同時に行うことができる。なお、この場合には、圧電層42、71、72を形成する工程が、それぞれ、本発明に係る圧電層形成工程に相当し、共通電極43、73及び個別電極44、74を形成する工程が、それぞれ、本発明に係る電極形成工程に相当する。
【0064】
また、本実施の形態では、圧電層42をAD法によって成膜したが、圧電層42を他の方法によって成膜することも可能である。具体的には、AD法のほか、例えば、ゾルゲル法、スパッタ法、CVD法(化学気相成長法)、水熱合成法によって圧電層42を形成することも可能である。さらには、圧電材料とガラスなどの焼結助剤とからなる原料粉末、有機バインダー及び可塑剤を溶剤と混合することによって作られる液状のスラリーを共通電極43が形成された振動層41の上面に塗布することによって圧電層42を形成してもよい。
【0065】
また、本実施の形態では、振動層41をAD法によって成膜したが、保護層41を他の方法によって成膜することも可能である。具体的には、ゾルゲル法、スパッタ法、CVD法(化学気相成長法)、水熱合成法などの方法により保護層41を成膜することができる。
【0066】
また、本実施の形態では、キャビティプレート21に圧力室10を形成した後、圧電層42の上面に個別電極44を形成していたが、圧電層42の上面に個別電極44を形成した後に、キャビティプレート21に圧力室10を形成してもよい。この場合には、エッチング液が個別電極44に付着して個別電極44が損傷してしまうのを防止するため、エッチングによりキャビティプレート21に圧力室10を形成する前に、個別電極44にマスクをすればよい。
【0067】
また、本実施の形態では、個別電極44を形成した後、圧電層42のアニールと個別電極44及び共通電極43の焼成のために加熱処理を行っていたが、これには限られない。例えば、キャビティプレート21に圧力室10を形成した後、個別電極44を形成する前に、圧電層42のアニール及び共通電極43の焼成のための加熱処理を行い、その後、圧電層42の上面に個別電極44を形成し、形成した個別電極44を焼成するために、上述したのとは別に加熱処理を行ってもよい。
【0068】
また、キャビティプレートはステンレスなどの金属材料であることには限られず、キャビティプレートが、シリコンからなるものであってもよい。シリコンの分子が圧電層42に拡散した場合にも、圧電層42の圧電特性が低下するが、この場合でも、加熱処理の前に、キャビティプレート21に圧力室10を形成しているため、実施の形態と同様、シリコンの分子が圧電層42の圧力室10と対向する部分には拡散しにくい。また、キャビティプレートとなる基材がシリコンからなる場合にも、ハーフエッチングにより中央に向かうほど深さが深くなる湾曲面を有する凹部を容易に形成することができるとともに、エッチングにより基材に圧力室を容易に形成することができる。
【0069】
また、本実施の形態では、圧電アクチュエータ32において、圧電層42の下面に共通電極43が配置されているとともに、圧電層42の上面に複数の個別電極44が配置されていたが、圧電アクチュエータは、圧電層42の上面あるいは下面にのみ電極が配置されたものであってもよい。
【0070】
また、本実施の形態では、エッチングによりキャビティプレート21に圧力室10を形成したが、レーザ加工など、他の方法によって圧力室10を形成してもよい。
【0071】
また、以上では、圧力室内のノズルからインクを吐出するインクジェットヘッド及びこれに用いられる圧電アクチュエータの製造に本発明を適用したが、これには限られない。例えば、ノズルからインク以外の液体を吐出する液体吐出ヘッド及びこれに用いられる圧電アクチュエータの製造に本発明を適用することも可能であり、圧力室内の液体に圧力を付与することによって圧力室を含む液体移送流路内の液体を移送する液体移送装置及びこれに用いられる圧電アクチュエータの製造に本発明を適用することも可能である。
【0072】
さらには、所定の駆動対象を駆動させるための圧電アクチュエータの製造に本発明を適用することも可能である。この場合には、圧電層あるいは保護層の下面における、基材に形成された貫通孔に露出した部分に駆動対象を取り付ければよい。
【0073】
なお、以上説明した本発明の実施形態及び変形例は、キャビティプレート21の上面における圧力室10となる部分と対向する部分に、中央に向かうほどその深さが深くなるように湾曲した湾曲面51aを有する凹部51を形成し、振動層41と圧電層42がこの湾曲面51aに倣った湾曲形状となるようにしていたが、この凹部51の替わりに、圧力室10となる部分と対向する部分に、中央に向かうほど高さが高くなる湾曲面を画定する凸部を形成し、振動層41と圧電層42がこの湾曲面に倣った湾曲形状(圧力室10と反対側に凸となる湾曲形状)となるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【0074】
【図1】本発明における実施の形態に係るプリンタの概略構成図である。
【図2】図1のインクジェットヘッドの平面図である。
【図3】図2の部分拡大図である。
【図4】図3のIV−IV線断面図である。
【図5】図4のV−V線断面図である。
【図6】インクジェットヘッドの駆動方法を示す図である。
【図7】インクジェットヘッドの製造工程を示すフローチャートである。
【図8】製造の各工程におけるインクジェットヘッドの状態を示す図である。
【図9】変形例1の図5相当の図である。
【図10】変形例1の図7相当の図である。
【図11】変形例2の図5相当の図である。
【図12】変形例2におけるインクジェットヘッドの製造の各工程におけるインクジェットヘッドの状態を示す図である。
【符号の説明】
【0075】
3 インクジェットヘッド
10 圧力室
21 キャビティプレート
32 圧電アクチュエータ
41 保護層
42 圧電層
51 凹部
51a 湾曲面
71 圧電層
72 圧電層
73 共通電極
74 個別電極
【技術分野】
【0001】
本発明は、圧電層を有する圧電アクチュエータの製造方法、及び、圧電層を有する液体移送装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献1に記載のインクジェットヘッドにおいては、インクチャンバー(圧力室)を覆うように圧電素子が配置されており、圧電素子は圧力室に対向する部分において、圧力室と反対側に向かって湾曲している。また、このように圧力室と対向する部分が湾曲した圧電素子を、圧電材料の薄層を研磨することによって、あるいは、上記湾曲と同様の曲面を有する成形型を用いて射出成形を行うことによって作製している。
【0003】
【特許文献1】特開2005−512844号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
また、特許文献1に記載されているような圧電材料の研磨及び射出成形によれば、特許文献1に記載されているのとは反対に、圧力室と対向する部分が圧力室に向かって湾曲した圧電素子を作製することも可能である。しかしながら、特許文献1に記載されているように、圧電素子を圧電材料の薄層を研磨することによって作製する場合には、湾曲した部分を精度よく研磨することが困難であり、射出成形によって作製する場合には、成形型から圧電素子を取り出す際に、圧電素子に反りが発生してしまう虞などがある。すなわち、いずれの場合にも、圧電素子の作製は困難なものとなる。
【0005】
本発明の目的は、一部分が湾曲した圧電層を容易に作製することが可能な圧電アクチュエータの製造方法及び液体移送装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の圧電アクチュエータの製造方法は、基材の一表面に、中央に向かうほど深さが深くなる湾曲面を画定する凹部、又は中央に向うほど高さが高くなる湾曲面を画定する凸部を形成する凹部又は凸部形成工程と、前記湾曲面が形成された前記基材の前記一表面側に、前記湾曲面と対向する部分がその湾曲面に倣って湾曲した圧電層を形成する圧電層形成工程と、前記圧電層形成工程の後に行われる工程であって、前記基材の前記凹部又は前記凸部が形成された部分を除去することで、前記基材の前記圧電層と反対側から前記圧電層を臨むことのできる貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記圧電層の表面に電極を形成する電極形成工程とを備えている(請求項1)。
【0007】
これによると、基材の一表面に、中央に向かうほど深さが深くなる湾曲面を画定する凹部、又は中央に向うほど高さが高くなる湾曲面を画定する凸部を形成し、湾曲面が形成された基材の一表面側に湾曲面と対向する部分がその湾曲面に倣って湾曲した圧電層を形成することにより、貫通孔側に凸又は凹となるように湾曲した圧電層を容易に形成することができる。
【0008】
なお、本発明における、「湾曲面に倣って湾曲した」ということには、「湾曲面に沿って湾曲した」ことのほか、「基材の一表面に湾曲面に沿って形成された別の層が形成されており、この別の層の表面に沿って湾曲した」ことも含まれている。
【0009】
また、本発明の圧電アクチュエータの製造方法においては、前記圧電層形成工程の前に、前記基材の前記一表面に、前記湾曲面と対向する部分がその湾曲面に倣って湾曲した前記圧電層を保護するための保護層を形成する保護層形成工程をさらに備え、前記圧電層形成工程において、前記保護層の前記基材と反対側の面に前記圧電層を形成することが好ましい(請求項2)。
【0010】
圧電層が貫通孔に露出していると、例えば、貫通孔が液体流路を構成する圧力室であり、圧電層と液体とが接触してしまう場合などに圧電層が損傷してしまう虞がある。しかしながら、本発明では、貫通孔と圧電層との間に保護層が設けられているので、圧電層が貫通孔に露出することがなく、このような圧電層の損傷を防止することができる。
【0011】
このとき、前記保護層形成工程において、前記保護層はエアロゾルデポジション法によって形成されることが好ましい(請求項3)。
【0012】
これによると、エアロゾルデポジション法(AD法)により、緻密な構造を有する保護層を高速に形成することができる。
【0013】
また、本発明の圧電アクチュエータの製造方法においては、前記基材が、金属又はシリコンからなるものであり、前記圧電層を加熱処理する加熱処理工程をさらに備えており、前記加熱処理工程を貫通孔形成工程よりも後に行うことが好ましい(請求項4)。
【0014】
基材が金属又はシリコンからなるとともに、圧電層を加熱処理する工程を有している場合、加熱処理の際に、基材の構成分子が圧電層に拡散して、圧電層の圧電特性が低下してしまう虞がある。しかしながら、本発明では、加熱処理を行う前に基材に貫通孔を形成しているため、圧電層の圧力室と対向する部分に基材の構成分子が拡散しにくくなる。これにより、圧電層の駆動に用いられる部分における圧電特性が低下してしまうのを抑制することができる。
【0015】
このとき、前記圧電層形成工程において、前記圧電層はエアロゾルデポジション法によって形成されることが好ましい(請求項5)。
【0016】
エアロゾルデポジション法(AD法)によって圧電層を形成する場合には、加熱処理工程として、圧電層を高温で加熱して圧電層に圧電特性を持たせるアニールを行う必要がある。しかしながら、このような場合でも、本発明では、加熱処理工程の前に貫通孔形成工程を行っているので、アニールを行う際の加熱によって、基材の構成分子が圧電層の貫通孔と対向する部分に拡散してしまうのを抑制することができる。
【0017】
また、本発明の圧電アクチュエータの製造方法においては、前記電極形成工程よりも後に、前記加熱処理工程を行うことが好ましい(請求項6)。
【0018】
スパッタ法等により電極を形成した場合には、形成した電極を焼成する必要がある。しかしながら、本発明では、加熱処理工程を電極形成工程よりも後に行うことにより、圧電層の加熱処理と同時に電極の焼成を行うことができる。
【0019】
また、本発明の圧電アクチュエータの製造方法においては、前記凹部又は凸部形成工程は、前記凹部を形成するものであることが好ましい。(請求項7)。これによれば、凸部を形成する場合と比べてハーフエッチングなどによって容易に形成することができる。
【0020】
本発明の液体移送装置の製造方法は、圧力室が形成される圧力室プレートの一表面に、中央に向かうほど深さが深くなる湾曲面を画定する凹部、又は中央に向うほど高さが高くなる湾曲面を画定する凸部を形成する凹部又は凸部形成工程と、前記湾曲面が形成された前記圧力室プレートの前記一表面側に、前記湾曲面と対向する部分がその湾曲面に倣って湾曲した圧電層を形成する圧電層形成工程と、前記圧電層形成工程の後に行われる工程であって、前記圧力室プレートの前記凹部又は前記凸部が形成された部分を除去することで、前記圧力室プレートの前記圧電層と反対側から前記圧電層を臨むことのできる圧力室を形成する圧力室形成工程と、前記圧電層の表面に電極を形成する電極形成工程とを備えている(請求項8)。
【発明の効果】
【0021】
本発明によれば、基材の一表面に、中央に向かうほど深さが深くなる湾曲面を画定する凹部、又は中央に向うほど高さが高くなる湾曲面を画定する凸部を形成し、湾曲面が形成された基材の一表面側に湾曲面と対向する部分がその湾曲面に倣って湾曲した圧電層を形成することにより、貫通孔側に凸又は凹となるように湾曲した圧電層を容易に形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0022】
以下、本発明の好適な実施の形態について説明する。
【0023】
図1は、本発明における実施の形態に係るプリンタの概略構成図である。図1に示すように、プリンタ1は、キャリッジ2、インクジェットヘッド3、搬送ローラ4などを備えている。キャリッジ2は、走査方向(図1の左右方向)に往復移動する。インクジェットヘッド3は、キャリッジ2の下面に取り付けられており、キャリッジ2とともに走査方向に往復移動しつつ、その下面に形成された複数のノズル15(図2参照)からインクを吐出する。搬送ローラ4は記録用紙Pを紙送り方向(図1の手前方向)に搬送する。そして、プリンタ1においては、キャリッジ2とともに走査方向に往復移動するインクジェットヘッド3から搬送ローラ4によって紙送り方向に搬送される記録用紙Pにインクを吐出することによって記録用紙Pに印刷を行う。
【0024】
次に、インクジェットヘッド3について説明する。図2は図1のインクジェットヘッド3の平面図である。図3は図2の部分拡大図である。図4は図3のIV−IV線断面図である。図5は図3のV−V線断面図である。図2〜図5に示すように、インクジェットヘッド3は、圧力室10を含むインク流路が形成された流路ユニット31と、圧力室10内のインクに圧力を付与するための圧電アクチュエータ32とを備えている。
【0025】
流路ユニット31は、キャビティプレート21(圧力室プレート、基材)、ベースプレート22、マニホールドプレート23及びノズルプレート24の4枚のプレートが互いに積層されることによって構成されている。これら4枚のプレート21〜24のうち、ノズルプレート24を除く3枚のプレート21〜23は、ステンレスなどの金属材料からなり、ノズルプレート24は、ポリイミドなどの合成樹脂からなる。あるいは、ノズルプレート24も他の3枚のプレート21〜23と同様、金属材料により構成されていてもよい。
【0026】
キャビティプレート21には、複数の圧力室10(貫通孔)が形成されている。複数の圧力室10は、走査方向(図2の左右方向)を長手方向とする略楕円の平面形状を有しており、キャビティプレート21をその厚み方向に貫通している。また、複数の圧力室10は、紙送り方向(図2の上下方向)に2列に配列されている。ベースプレート22には、平面視で圧力室10の長手方向に関する両端部と重なる位置に、それぞれ、略円形の貫通孔12、13が形成されている。
【0027】
マニホールドプレート23には、圧力室10の列に沿って紙送り方向に2列に延びているとともに、図2における下端部においてこれら紙送り方向に延びた部分同士を接続するように走査方向に延びたマニホールド流路11が形成されている。マニホールド流路11は、上記紙送り方向に延びた部分において、平面視で図2の右側に配列された複数の圧力室10の略右半分、及び、図2の左側に配列された複数の圧力室10の略左半分と重なるように配置されている。ここで、マニホールド流路11には、その走査方向に延びた部分の略中央部と対向する位置に配置されたインク供給口9からインクが供給される。また、マニホールドプレート23には、平面視で貫通孔13と重なる部分に略円形の貫通孔14が形成されている。ノズルプレート24には、平面視で貫通孔14と重なる部分に、ノズル15が形成されている。
【0028】
そして、マニホールド流路11が貫通孔12を介して圧力室10と連通しており、圧力室10が貫通孔13、14を介してノズル15に連通している。このように、流路ユニット31には、マニホールド流路11の出口から圧力室10を経てノズル15に至る複数の個別インク流路が形成されている。
【0029】
圧電アクチュエータ32は、保護層41、圧電層(圧電材料を含む層)42、共通電極43及び複数の個別電極44を備えている。保護層41はアルミナ、ジルコニアなどのセラミックス材料からなり、複数の圧力室10を覆うように、キャビティプレート21の上面に配置されている。また、保護層41は、圧力室10と対向する部分において、圧力室10に向かって凸となるように湾曲している。そして、保護層41が設けられていることにより、後述する共通電極43及び圧電層42が圧力室10に露出せず、圧力室10内のインクが共通電極43及び圧電層42に接触してしまうことがない。したがって、共通電極43あるいは圧電層42を構成する材料と反応してしまうような材料からなるインクであっても、インクジェットヘッド3において使用することができる。
【0030】
圧電層42は、チタン酸鉛とジルコン酸鉛との混晶であるチタン酸ジルコン酸鉛を主成分とする圧電材料を含む層であり、保護層41の上面に複数の圧力室10にまたがって連続的に配置されている。これにより、圧電層42も、保護層41と同様、圧力室10と対向する部分において、圧力室10に向かって凸となるように湾曲している。また、圧電層42は、予めその厚み方向に分極されている。
【0031】
共通電極43は、白金、パラジウム、金、銀などの導電材料からなり、保護層41と圧電層42との間のほぼ全域にわたって配置されている。共通電極43は、図示しないフレキシブル配線基板(FPC)を介して図示しないドライバICに接続されており、ドライバICにより常にグランド電位に保持されている。
【0032】
複数の個別電極44は、共通電極43と同様の導電材料からなり、圧電層42の上面に複数の圧力室10に対応して配置されている。個別電極44は、圧力室10とほぼ同じ大きさの略楕円の平面形状を有しており、平面視で、圧力室10の略中央部と対向する部分に配置されている。また、個別電極44の長手方向に関するノズル15と反対側の端は、走査方向に圧力室10と対向しない部分まで延びており、その先端部が、図示しないFPCに接続される接続端子44aとなっている。そして、複数の個別電極44には、図示しないドライバICにより、FPCを介して選択的に駆動電位(例えば、20V)が付与される。
【0033】
ここで、圧電アクチュエータ32の駆動方法について説明する。図6は圧電アクチュエータ32の駆動方法を示す図である。圧電アクチュエータ32においては、図6(a)に示すように、共通電極43がグランド電位及び複数の個別電極44がともにグランド電位に保持されている。この状態では、圧電層42及び振動層41の圧力室10と対向する部分は、前述したように、圧力室10に向かって凸となるように湾曲している。
【0034】
そして、圧電アクチュエータ32を駆動する際には、図6(b)に示すように、複数の個別電極44のいずれかに駆動電位(例えば、20V)を付与する。すると、圧電層42の駆動電位が付与された個別電極44とグランド電位に保持された共通電極43との間に電位差が生じ、圧電層42のこれらの電極に挟まれた部分には厚み方向の電界が発生する。
【0035】
この電界の方向は、圧電層42の分極方向と一致しているので、圧電層42のこの部分は、この電界の方向と直交する水平方向に収縮する。これにより、圧力室10側に向かって凸となるように湾曲していた、圧電層42及び保護層41の圧力室10と対向する部分が上方に持ち上げられて、水平方向に延びた状態、あるいは、駆動電位が付与される前よりも小さく湾曲した状態となる。これにより、圧力室10の容積が増加して圧力室10内のインクの圧力が低下し、マニホールド流路11から圧力室10にインクが流れ込む。
【0036】
そして、所定時間経過後、駆動電位を付与していた個別電極44の電位をグランド電位に戻す。すると、圧電層42の個別電極44と共通電極43とに挟まれた部分の電界がなくなり、図6(a)に示すように、圧電層42及び保護層41の圧力室10と対向する部分が、圧力室10に向かって凸となるように湾曲した状態に戻る。これにより、圧力室10の容積が減少し、圧力室10内のインクの圧力が増加して(圧力室10内のインクに圧力が付与されて)、圧力室10に連通するノズル15からインクが吐出される。
【0037】
次に、インクジェットヘッド3(圧電アクチュエータ32)の製造方法について説明する。図7はインクジェットヘッド3の製造工程を示すフローチャートである。図8は製造の各工程におけるインクジェットヘッド3の状態を示す図である。
【0038】
インクジェットヘッド3(圧電アクチュエータ32)を製造するためには、まず、図7、図8(a)に示すように、ハーフエッチングによって圧力室10が形成される前のキャビティプレート21(基材)の上面(一表面)における圧力室10となる部分と対向する部分に、前述した振動層41及び圧電層42の湾曲形状に対応する、中央に向かうほどその深さが深くなるように湾曲した湾曲面51aを有する凹部51を形成する(ステップS101、以下単にS101などとする、凹部形成工程)。すなわち、凹部51が形成されることによって、キャビティプレート21の上面に湾曲面51aが画定される。ここで、キャビティプレート21がステンレスなどの金属材料により構成されているため、ハーフエッチングにより、このような湾曲面51aを有する凹部51を容易に形成することができる。
【0039】
次に、図7、図8(b)に示すように、微粒子を含むエアロゾルを噴き付けることによって成膜を行うエアロゾルデポジション法(AD法)により、凹部51が形成されたキャビティプレート21の上面に保護層41を成膜する(S102、保護層形成工程)。これにより、凹部51と対向する部分が湾曲面51aに沿って(倣って)湾曲した保護層41が成膜される。
【0040】
次に、図7、図8(c)に示すように、保護層41の上面にスパッタ法などにより、共通電極43を形成し(S103)、続いて、図7、図8(d)に示すように、AD法により、共通電極43が形成された保護層41の上面(キャビティプレート21の一表面側)に圧電層42を成膜する(S104、圧電層形成工程)。これにより、圧力室10と対向する部分が、湾曲面51aと同様に湾曲した保護層41の上面に沿って(湾曲面51aに倣って)湾曲した圧電層43が成膜される。
【0041】
次に、図7、図8(e)に示すように、エッチングによりキャビティプレート21の凹部51が形成された部分を除去して、キャビティプレート21に、キャビティプレート21をその厚み方向に貫通しており、キャビティプレート21の下方から保護層41(下面に保護層41及び共通電極43が形成された圧電層42)を臨むことのできる圧力室10(貫通孔)を形成する(S105、貫通孔形成工程、圧力室形成工程)。ここで、キャビティプレート21がステンレスなどの金属材料からなるため、エッチングにより圧力室10を容易に形成することができる。また、このとき、キャビティプレート21と圧電層42との間に保護層41が配置されているので、エッチング液によって共通電極43が損傷してしまうことがない。
【0042】
次に、図7、図8(f)に示すように、スパッタ法等により、圧電層42の上面に個別電極44を形成する(S106)。なお、上述したS103の共通電極43を形成する工程と、S106の個別電極44を形成する工程とを合わせたものが、本発明に係る電極形成工程に相当する。
【0043】
ここで、キャビティプレート21に圧力室10を形成する前に、圧電層42の上面に個別電極44を形成することも可能であるが、この場合には、その後のキャビティプレート21に圧力室10を形成する工程において、エッチング液が個別電極44に接触して、個別電極44が損傷してしまう虞がある。また、これを防止するためには、エッチングによりキャビティプレート21に圧力室10を形成する前に、個別電極44にマスクをするなどの余分な工程が必要となってしまう。
【0044】
これに対して、本実施の形態においては、エッチングによりキャビティプレート21に圧力室10を形成した後、圧電層42の上面に個別電極44を形成しているため、エッチング液によって個別電極44が損傷してしまうことがなく、個別電極44にマスクをする必要もない。
【0045】
次に、キャビティプレート21、保護層41、共通電極43、圧電層42及び個別電極44の積層体を高温(例えば、850℃程度)で加熱処理する(S107、加熱処理工程)。この加熱処理により、圧電層42に圧電特性を持たせるためのアニールが行われるとともに、共通電極43及び個別電極44が焼成される。
【0046】
ここで、上記加熱処理が行われると、ステンレスなどの金属材料からなるキャビティプレート21からその構成分子が拡散する。そして、キャビティプレート21の構成分子が圧電層42の圧力室10と対向する部分に拡散してしまうと、圧電層42のこの部分の圧電特性が低下し、圧電アクチュエータ32を駆動したときの圧電層42の変形量が低下してしまう。その結果、ノズル15からのインクの吐出特性が低下してしまう。
【0047】
しかしながら、本実施の形態では、上記加熱処理が行われる前に、キャビティプレート21に圧力室10が形成されているため(加熱処理工程を貫通孔形成工程よりも後に行っているため)、キャビティプレート21の構成分子が圧電層42の圧力室10と対向する部分には拡散しにくい。これにより、圧電層42のこの部分の圧電特性が低下してしまうのを抑制することができる。
【0048】
また、本実施の形態とは逆に、キャビティプレート21に圧力室10を形成した後、個別電極44を形成する前に上記加熱処理を行い、その後、圧電層42の上面に個別電極44を形成することも可能であるが、この場合には、上記加熱処理によって、圧電層42のアニール及び共通電極43の焼成のみが行われるだけであるため、その後に形成した個別電極44を焼成するために、上述したのとは別の加熱処理が必要となる。
【0049】
これに対して、本実施の形態では、個別電極44を形成した後、上記加熱処理を行っている(電極形成工程よりも後に加熱処理工程が行われる)ので、上述したように、圧電層42のアニールと、共通電極43及び個別電極44の焼成とを同時に行うことができ、インクジェットヘッド3の製造工程を簡略化することができる。
【0050】
この後、キャビティプレート21と、流路ユニット31を構成する他の3枚のプレート22〜24とを接合して(S108)、インクジェットヘッド3が完成する。
【0051】
以上に説明した実施の形態によると、圧力室10が形成される前のキャビティプレート21の上面に、中央に向かうほど深さが深くなる湾曲面51aを有する凹部51を形成し、凹部51が形成されたキャビティプレート21の上面に凹部51と対向する部分が湾曲面51aに倣って湾曲した保護層41及び圧電層42を形成し、その後、キャビティプレート21の凹部が形成された部分を除去して圧力室10を形成することにより、貫通孔10側に凸となるように湾曲した保護層41及び圧電層42を容易に形成することができる。また、中央部ほど深さが深くなる湾曲面51aを有する凹部51は、キャビティプレート21にハーフエッチングなどによって容易に形成することができる。
【0052】
また、圧力室10が形成されたキャビティプレート21と、下面に共通電極43が形成された圧電層42との間に保護層41が配置されているため、圧電層42及び共通電極43が圧力室10に露出することがなく、圧力室10のインク、キャビティプレート21に圧力室10を形成する際のエッチング液などによって圧電層42及び共通電極43が損傷してしまうことがない。
【0053】
また、キャビティプレート21に圧力室10を形成した後、圧電層42のアニール及び共通電極43及び個別電極44の焼成のための加熱処理を行っているため、加熱処理の際に、キャビティプレート21の構成分子が、圧電層42の圧力室10と対向する部分に拡散しにくい。これにより、圧電層42のこの部分の圧電特性が低下してしまうのを抑制することができる。
【0054】
また、AD法により緻密な構造の保護層41を高速に成膜することができる。そして、保護層41が緻密な構造を有しているので、上述した加熱処理の際の、キャビティプレート21の構成分子の拡散が保護層41で止まり、圧電層42には拡散しにくい。したがって、圧電層42の圧力室10と対向する部分の圧電特性が低下してしまうのをより効果的に抑制することができる。
【0055】
また、個別電極44を形成した後、加熱処理を行っているので、圧電層42のアニールと、共通電極43及び個別電極44の焼成とを同時に行うことができる。
【0056】
次に、本実施の形態に種々の変更を加えた変形例について説明する。ただし、本実施の形態と同様の構成を有するものについては同じ符号を付し、適宜その説明を省略する。
【0057】
一変形例では、図9に示すように、振動層41(図5参照)が設けられておらず、圧力室10に共通電極43(下面に共通電極43が形成された圧電層42)が露出している(変形例1)。
【0058】
この場合には、インクジェットヘッド(圧電アクチュエータ)を製造するために、図10(a)に示すように、キャビティプレート21の上面に凹部51を形成した後、図10(b)に示すように、凹部51が形成されたキャビティプレート21の上面に直接共通電極43を形成する。その後、図10(c)〜(e)に示すように、実施の形態で説明したのと同様、圧電層42の形成、圧力室10の形成及び個別電極44の形成を行い、さらに、キャビティプレート21、共通電極43、圧電層42及び個別電極44の積層体を加熱処理して、圧電層42のアニール、並びに、共通電極43及び個別電極44の焼成を行う。
【0059】
ただし、この場合には、圧力室10に共通電極43が露出しているため、図10(d)に示すように、エッチングによってキャビティプレート21に圧力室10を形成するときに、キャビティプレート21とともに、共通電極43の圧力室10と対向する部分を除去してしまわないようにするため、エッチングの時間などを調整する必要がある。
【0060】
また、別の一変形例では、図11に示すように、圧電層42の上面にさらに圧電層71、72が配置されているととともに、圧電層71と圧電層72との間には、そのほぼ全域に共通電極43と同様の共通電極73が配置されており、圧電層72の上面には、圧力室10と対向する部分に、個別電極44と同様の個別電極74が配置されている(変形例2)。
【0061】
この場合には、インクジェットヘッドを製造する際に、本実施の形態と同様、図8(a)〜(d)に示すようにして、キャビティプレート21の上面に、保護層41、共通電極42及び圧電層42を形成した後、その上面に、図12(a)〜(d)に示すように、個別電極44、圧電層71、共通電極73及び圧電層72を順に形成する。なお、圧電層71、72は、圧電層42と同様、AD法により形成し、共通電極73は、共通電極43と同様、スパッタ法等によって形成する。
【0062】
次に、図12(e)に示すように、エッチングによりキャビティプレート21に圧力室10を形成し、次に、図12(f)に示すように、圧電層72の上面にスパッタ法等により個別電極74を形成する。そして、その後、キャビティプレート21、保護層41、圧電層42、71、72、共通電極43、73及び個別電極44、74の積層体を高温(例えば、850℃程度)で加熱処理することによって、圧電層42、71、72のアニールと、共通電極43、73及び個別電極44、74の焼成とを行う。
【0063】
この場合でも、共通電極43、73及び個別電極44、74を全て形成した後、加熱処理を行っている(電極形成工程よりも後に加熱処理工程が行われる)ので、圧電層42、71、72のアニールと、共通電極43、73及び個別電極44、74の焼成とを同時に行うことができる。なお、この場合には、圧電層42、71、72を形成する工程が、それぞれ、本発明に係る圧電層形成工程に相当し、共通電極43、73及び個別電極44、74を形成する工程が、それぞれ、本発明に係る電極形成工程に相当する。
【0064】
また、本実施の形態では、圧電層42をAD法によって成膜したが、圧電層42を他の方法によって成膜することも可能である。具体的には、AD法のほか、例えば、ゾルゲル法、スパッタ法、CVD法(化学気相成長法)、水熱合成法によって圧電層42を形成することも可能である。さらには、圧電材料とガラスなどの焼結助剤とからなる原料粉末、有機バインダー及び可塑剤を溶剤と混合することによって作られる液状のスラリーを共通電極43が形成された振動層41の上面に塗布することによって圧電層42を形成してもよい。
【0065】
また、本実施の形態では、振動層41をAD法によって成膜したが、保護層41を他の方法によって成膜することも可能である。具体的には、ゾルゲル法、スパッタ法、CVD法(化学気相成長法)、水熱合成法などの方法により保護層41を成膜することができる。
【0066】
また、本実施の形態では、キャビティプレート21に圧力室10を形成した後、圧電層42の上面に個別電極44を形成していたが、圧電層42の上面に個別電極44を形成した後に、キャビティプレート21に圧力室10を形成してもよい。この場合には、エッチング液が個別電極44に付着して個別電極44が損傷してしまうのを防止するため、エッチングによりキャビティプレート21に圧力室10を形成する前に、個別電極44にマスクをすればよい。
【0067】
また、本実施の形態では、個別電極44を形成した後、圧電層42のアニールと個別電極44及び共通電極43の焼成のために加熱処理を行っていたが、これには限られない。例えば、キャビティプレート21に圧力室10を形成した後、個別電極44を形成する前に、圧電層42のアニール及び共通電極43の焼成のための加熱処理を行い、その後、圧電層42の上面に個別電極44を形成し、形成した個別電極44を焼成するために、上述したのとは別に加熱処理を行ってもよい。
【0068】
また、キャビティプレートはステンレスなどの金属材料であることには限られず、キャビティプレートが、シリコンからなるものであってもよい。シリコンの分子が圧電層42に拡散した場合にも、圧電層42の圧電特性が低下するが、この場合でも、加熱処理の前に、キャビティプレート21に圧力室10を形成しているため、実施の形態と同様、シリコンの分子が圧電層42の圧力室10と対向する部分には拡散しにくい。また、キャビティプレートとなる基材がシリコンからなる場合にも、ハーフエッチングにより中央に向かうほど深さが深くなる湾曲面を有する凹部を容易に形成することができるとともに、エッチングにより基材に圧力室を容易に形成することができる。
【0069】
また、本実施の形態では、圧電アクチュエータ32において、圧電層42の下面に共通電極43が配置されているとともに、圧電層42の上面に複数の個別電極44が配置されていたが、圧電アクチュエータは、圧電層42の上面あるいは下面にのみ電極が配置されたものであってもよい。
【0070】
また、本実施の形態では、エッチングによりキャビティプレート21に圧力室10を形成したが、レーザ加工など、他の方法によって圧力室10を形成してもよい。
【0071】
また、以上では、圧力室内のノズルからインクを吐出するインクジェットヘッド及びこれに用いられる圧電アクチュエータの製造に本発明を適用したが、これには限られない。例えば、ノズルからインク以外の液体を吐出する液体吐出ヘッド及びこれに用いられる圧電アクチュエータの製造に本発明を適用することも可能であり、圧力室内の液体に圧力を付与することによって圧力室を含む液体移送流路内の液体を移送する液体移送装置及びこれに用いられる圧電アクチュエータの製造に本発明を適用することも可能である。
【0072】
さらには、所定の駆動対象を駆動させるための圧電アクチュエータの製造に本発明を適用することも可能である。この場合には、圧電層あるいは保護層の下面における、基材に形成された貫通孔に露出した部分に駆動対象を取り付ければよい。
【0073】
なお、以上説明した本発明の実施形態及び変形例は、キャビティプレート21の上面における圧力室10となる部分と対向する部分に、中央に向かうほどその深さが深くなるように湾曲した湾曲面51aを有する凹部51を形成し、振動層41と圧電層42がこの湾曲面51aに倣った湾曲形状となるようにしていたが、この凹部51の替わりに、圧力室10となる部分と対向する部分に、中央に向かうほど高さが高くなる湾曲面を画定する凸部を形成し、振動層41と圧電層42がこの湾曲面に倣った湾曲形状(圧力室10と反対側に凸となる湾曲形状)となるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【0074】
【図1】本発明における実施の形態に係るプリンタの概略構成図である。
【図2】図1のインクジェットヘッドの平面図である。
【図3】図2の部分拡大図である。
【図4】図3のIV−IV線断面図である。
【図5】図4のV−V線断面図である。
【図6】インクジェットヘッドの駆動方法を示す図である。
【図7】インクジェットヘッドの製造工程を示すフローチャートである。
【図8】製造の各工程におけるインクジェットヘッドの状態を示す図である。
【図9】変形例1の図5相当の図である。
【図10】変形例1の図7相当の図である。
【図11】変形例2の図5相当の図である。
【図12】変形例2におけるインクジェットヘッドの製造の各工程におけるインクジェットヘッドの状態を示す図である。
【符号の説明】
【0075】
3 インクジェットヘッド
10 圧力室
21 キャビティプレート
32 圧電アクチュエータ
41 保護層
42 圧電層
51 凹部
51a 湾曲面
71 圧電層
72 圧電層
73 共通電極
74 個別電極
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基材の一表面に、中央に向かうほど深さが深くなる湾曲面を画定する凹部、又は中央に向うほど高さが高くなる湾曲面を画定する凸部を形成する凹部又は凸部形成工程と、
前記湾曲面が形成された前記基材の前記一表面側に、前記湾曲面と対向する部分がその湾曲面に倣って湾曲した圧電層を形成する圧電層形成工程と、
前記圧電層形成工程の後に行われる工程であって、前記基材の前記凹部又は前記凸部が形成された部分を除去することで、前記基材の前記圧電層と反対側から前記圧電層を臨むことのできる貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記圧電層の表面に電極を形成する電極形成工程と
を備えていることを特徴とする圧電アクチュエータの製造方法。
【請求項2】
前記圧電層形成工程の前に、前記基材の前記一表面に、前記湾曲面と対向する部分がその湾曲面に倣って湾曲した前記圧電層を保護するための保護層を形成する保護層形成工程をさらに備え、
前記圧電層形成工程において、前記保護層の前記基材と反対側の面に前記圧電層を形成することを特徴とする請求項1に記載の圧電アクチュエータの製造方法。
【請求項3】
前記保護層形成工程において、前記保護層はエアロゾルデポジション法によって形成されることを特徴とする請求項2に記載の圧電アクチュエータの製造方法。
【請求項4】
前記基材が、金属又はシリコンからなるものであり、
前記圧電層を加熱処理する加熱処理工程をさらに備えており、
前記加熱処理工程を貫通孔形成工程よりも後に行うことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の圧電アクチュエータの製造方法。
【請求項5】
前記圧電層形成工程において、前記圧電層はエアロゾルデポジション法によって形成されることを特徴とする請求項4に記載の圧電アクチュエータの製造方法。
【請求項6】
前記電極形成工程よりも後に、前記加熱処理工程を行うことを特徴とする請求項4又は5に記載の圧電アクチュエータの製造方法。
【請求項7】
前記凹部又は凸部形成工程は、前記凹部を形成するものであることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の圧電アクチュエータの製造方法。
【請求項8】
圧力室が形成される圧力室プレートの一表面に、中央に向かうほど深さが深くなる湾曲面を画定する凹部、又は中央に向うほど高さが高くなる湾曲面を画定する凸部を形成する凹部又は凸部形成工程と、
前記湾曲面が形成された前記圧力室プレートの前記一表面側に、前記湾曲面と対向する部分がその湾曲面に倣って湾曲した圧電層を形成する圧電層形成工程と、
前記圧電層形成工程の後に行われる工程であって、前記圧力室プレートの前記凹部又は前記凸部が形成された部分を除去することで、前記圧力室プレートの前記圧電層と反対側から前記圧電層を臨むことのできる圧力室を形成する圧力室形成工程と、
前記圧電層の表面に電極を形成する電極形成工程とを備えていることを特徴とする液体移送装置の製造方法。
【請求項1】
基材の一表面に、中央に向かうほど深さが深くなる湾曲面を画定する凹部、又は中央に向うほど高さが高くなる湾曲面を画定する凸部を形成する凹部又は凸部形成工程と、
前記湾曲面が形成された前記基材の前記一表面側に、前記湾曲面と対向する部分がその湾曲面に倣って湾曲した圧電層を形成する圧電層形成工程と、
前記圧電層形成工程の後に行われる工程であって、前記基材の前記凹部又は前記凸部が形成された部分を除去することで、前記基材の前記圧電層と反対側から前記圧電層を臨むことのできる貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記圧電層の表面に電極を形成する電極形成工程と
を備えていることを特徴とする圧電アクチュエータの製造方法。
【請求項2】
前記圧電層形成工程の前に、前記基材の前記一表面に、前記湾曲面と対向する部分がその湾曲面に倣って湾曲した前記圧電層を保護するための保護層を形成する保護層形成工程をさらに備え、
前記圧電層形成工程において、前記保護層の前記基材と反対側の面に前記圧電層を形成することを特徴とする請求項1に記載の圧電アクチュエータの製造方法。
【請求項3】
前記保護層形成工程において、前記保護層はエアロゾルデポジション法によって形成されることを特徴とする請求項2に記載の圧電アクチュエータの製造方法。
【請求項4】
前記基材が、金属又はシリコンからなるものであり、
前記圧電層を加熱処理する加熱処理工程をさらに備えており、
前記加熱処理工程を貫通孔形成工程よりも後に行うことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の圧電アクチュエータの製造方法。
【請求項5】
前記圧電層形成工程において、前記圧電層はエアロゾルデポジション法によって形成されることを特徴とする請求項4に記載の圧電アクチュエータの製造方法。
【請求項6】
前記電極形成工程よりも後に、前記加熱処理工程を行うことを特徴とする請求項4又は5に記載の圧電アクチュエータの製造方法。
【請求項7】
前記凹部又は凸部形成工程は、前記凹部を形成するものであることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の圧電アクチュエータの製造方法。
【請求項8】
圧力室が形成される圧力室プレートの一表面に、中央に向かうほど深さが深くなる湾曲面を画定する凹部、又は中央に向うほど高さが高くなる湾曲面を画定する凸部を形成する凹部又は凸部形成工程と、
前記湾曲面が形成された前記圧力室プレートの前記一表面側に、前記湾曲面と対向する部分がその湾曲面に倣って湾曲した圧電層を形成する圧電層形成工程と、
前記圧電層形成工程の後に行われる工程であって、前記圧力室プレートの前記凹部又は前記凸部が形成された部分を除去することで、前記圧力室プレートの前記圧電層と反対側から前記圧電層を臨むことのできる圧力室を形成する圧力室形成工程と、
前記圧電層の表面に電極を形成する電極形成工程とを備えていることを特徴とする液体移送装置の製造方法。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【公開番号】特開2009−178982(P2009−178982A)
【公開日】平成21年8月13日(2009.8.13)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2008−21283(P2008−21283)
【出願日】平成20年1月31日(2008.1.31)
【出願人】(000005267)ブラザー工業株式会社 (13,856)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成21年8月13日(2009.8.13)
【国際特許分類】
【出願日】平成20年1月31日(2008.1.31)
【出願人】(000005267)ブラザー工業株式会社 (13,856)
【Fターム(参考)】
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