基体への粉末材料の静電塗布方法及び装置
【課題】基体に粉末材料を静電塗布する装置及び方法を提供する。
【解決手段】上記装置は、それぞれが複数の基体を保持する複数のプラテンと、進路に沿って上記プラテンを搬送するコンベヤと、上記基体に粉末材料を静電塗布する塗布機とを備えている。上記方法は、各プラテンに複数の基体が保持されるように上記プラテンに基体を置く工程と、進路に沿って上記プラテンを連続的に搬送する工程と、上記プラテンに保持されている上記基体に粉末材料を静電塗布する工程とを備える。また、粉末材料が静電塗布される複数の基体を保持するためのプラテンが提供される。上記プラテンは、複数の基体を支持する複数の支持部を有したプラテン基部と、上記プラテン基部上に配置され上記プラテン基部の上記複数の支持部に対応して配置された複数の孔を有する導電性のプラテンシールドとを備える。
【解決手段】上記装置は、それぞれが複数の基体を保持する複数のプラテンと、進路に沿って上記プラテンを搬送するコンベヤと、上記基体に粉末材料を静電塗布する塗布機とを備えている。上記方法は、各プラテンに複数の基体が保持されるように上記プラテンに基体を置く工程と、進路に沿って上記プラテンを連続的に搬送する工程と、上記プラテンに保持されている上記基体に粉末材料を静電塗布する工程とを備える。また、粉末材料が静電塗布される複数の基体を保持するためのプラテンが提供される。上記プラテンは、複数の基体を支持する複数の支持部を有したプラテン基部と、上記プラテン基部上に配置され上記プラテン基部の上記複数の支持部に対応して配置された複数の孔を有する導電性のプラテンシールドとを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基体への粉末材料の塗布方法及び装置に関するものであり、特に固形製剤への粉末材料の静電塗布に関するものであるが、これに限定されるものではない。
【背景技術】
【０００２】
「固形製剤（solid dosage form）」は、個別の単位に配分可能であることによって１単位の投与形態となるいかなる固形材料からでも形成可能である。固形製剤は、必然的ではないが、経口製剤であっても良い。医薬固形製剤の例としては、医薬錠剤のほか、ペレット剤、カプセル剤、小球剤、医薬ペッサリー、座薬、及び座剤を含む経口投与用の医薬製品が含まれる。医薬固形製剤は１単位の投与形態に分割される医薬基体から形成することが可能である。医薬外固形製剤の例としては、菓子類や洗浄剤、防虫剤、除草剤、殺鼠剤、及び肥料が含まれる。
【０００３】
固形製剤への粉末材料の静電塗布は公知であり、そのような塗布を記述した特許明細書としては、特許文献１や特許文献２がある。
【特許文献１】国際公開第９６／３５５１６号パンフレット
【特許文献２】国際公開第０２／４９７７１号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
粉末によって固形製剤をコーティングする場合、各固形製剤を粉末塗布機に対して適切な位置におくことが望ましく、各固形製剤を個別に取り扱う必要がある。また、固形製剤が所望の位置に保持された状態にあって、固形製剤の背中合わせとなる面のそれぞれに粉末を塗布しなければならない場合、その処理の間に固形製剤を反転させることができなければならない。研究所の段階では、このような固形製剤の取り扱いがさほど問題とはならないが、製品に求められているように、適度な速さで固形製剤に粉末を塗布する必要が生じた場合、固形製剤の取り扱いは問題となる。
【０００５】
特許文献１において固形製剤は、固形製剤の表側をコーティングするために第１回転ドラムに保持され、次に裏側をコーティングするために第２回転ドラムに移される。このような方法は実行可能であることは判っているが、生産時、特に固形製剤のドラムへの載置及びドラムからの取り出し、及び一方のドラムから他方のドラムへの固形製剤の移動に損失が生じる。また、固形製剤の表面の処理が可能な進路の長さ（ドラムの円周）に制限があって、装置が順応性のあるものではないため、ある要求に従ってある固形製剤を取り扱うようにした構成から、別の要求に従って別の固形製剤を取り扱うようにした構成へと容易に適合させることができない。
【０００６】
基体に粉末材料を塗布するための改善された方法及び装置を提供することが本発明の目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の特徴により提供される基体への粉末材料の静電塗布方法は、
各プラテン（platen）に複数の基体が保持されるように、プラテン上に基体を置く工程と、
進路に沿って上記プラテンを連続的に搬送する工程と、
上記プラテン上に保持されている上記基体に粉末材料を静電塗布する工程と
を備えている。
【０００８】
プラテン上に複数の基体を保持することで、プラテンを誘導することによって基体をうまく動かすことができるので、大量の基体の取り扱いが極めて容易になる。このことは、例えば基体が医薬用であるような場合には良くあることであるように、基体がもろいときに特に価値のあるものとなる。
プラテンは上記進路に固定されるようにしても良いが、上記進路から離脱可能としても良い。このような場合、上記方法は、搬送されることになっている進路にプラテンを導入し、上記プラテンが搬送された進路から上記プラテンを取り外す工程を更に備えるのが好ましく、プラテンの導入及び取り外しは上記進路に沿った共通の位置で行われるのが好ましい。
【０００９】
更に、上記方法は、少なくとも１つの処理ステーションで上記進路から上記プラテンを取り外す工程と、上記プラテンに保持されている基体を処理する工程と、上記プラテンを上記進路に戻す工程とを更に備えることが好ましい。進路に沿って連続的にプラテンを搬送する一方で、少なくとも１つの処理ステーションにおいて、上記進路からプラテンを取り外して基体を処理し、その後でプラテンを進路に戻して更に進路に沿って搬送することにより、単純な方法で、しかもコンパクトなスペースにおいて、上記方法を実行することが可能となる。また、装置の比較的小さな部分のみを変更することにより、別の粉末塗布工程及び／又は別の基体を使用可能な方法や装置に変更することも可能である。
【００１０】
プラテン上にある基体、或いはプラテンの表面上にある基体に言及した場合、基体がプラテンの凹所内に部分的に又は完全に収容されることにより、必ずしもプラテンから全体的に又は部分的に突出するものではないとする説明の範囲内に含まれるものと理解すべきである。
プラテンは連続的に搬送されるので、上記方法における工程は一般的にプラテンのいくつか又は１つに順番に適用されるものであることは言うまでもない。例えば、１つのプラテンに基体が載せらていく一方で、別のプラテンが処理ステーションで進路から取り外され、更に別のプラテン上の基体が処理ステーションで処理されるようにしても良い。こうして、共通のプラテン上の基体が設定された順番で上述のような方法の工程を受ける際には、１つのプラテン上の基体が処理ステーションにある一方で、別の基体が別のプラテン上に載せられていくようにしても良い。上記方法は連続的に実行されるのが好ましい。
【００１１】
以下に述べる本発明の実施形態において、粉末材料は少なくとも１つの処理ステーションにおいて基体に静電塗布されるようになっており、これは好ましい構成である。但し、この処理ステーションでは別の処理を行うと共に、進路に沿って基体が搬送される際に粉末材料を基体に静電塗布することが可能である。粉末の静電塗布は、単一の処理又は一連の処理によって行うようにしても良い。その内容が参照により組み込まれる特許文献２（国際公開第０２／４９７７１号）は、電界による基体への粉末材料の駆動が実質的に終了する程度に粉末材料源と基体との間の電界が弱まるまで、帯電された粉末材料の基体への塗布が継続されるようにした、粉末材料の静電塗装方法及び装置について述べている。このような手法が採用された場合には、粉末材料を静電塗布するために複数の工程を設けることが特に望ましい。
【００１２】
本方法は、粉末材料が静電塗布された後に上記粉末材料を溶融させる工程を更に備えるのが好ましい。この溶融は、上記少なくとも１つの処理ステーションで行なうことが可能であるが、粉末材料の溶融はプラテンが進路に戻った後で行われることが好ましい。
本方法は、進路に沿って連続的にプラテンを搬送する工程の後に、
第１処理ステーションで上記プラテンを上記進路から取り外して上記基体の第１表面に粉末材料を静電塗布し、上記プラテンを上記進路に戻す工程と、
戻した上記プラテンを上記進路に沿って更に搬送する工程と、
第２処理ステーションで上記進路から上記プラテンを取り外して上記基体の第２表面に粉末材料を静電塗布し、上記プラテンを上記進路に戻す工程と、
上記第２処理ステーションから戻った上記プラテンを更に上記進路に沿って搬送する工程と
を備えるのが好ましい。
【００１３】
このような方法を適用することにより、基体の背中合わせの面をそれぞれコーティングすることができる。上記方法は、上記粉末材料が静電塗布された後に上記粉末材料を溶融させる工程を更に有するようにしても良い。第１溶融工程は、戻された上記プラテンが上記進路に沿って更に搬送されるときであって、上記第２処理ステーションで上記進路から上記プラテンが取り外される前に行われるようにしても良いし、第２溶融工程は、上記プラテンが上記第２作業ステーションから戻り、上記進路に沿って更に搬送されるときに行われるようにしても良い。
【００１４】
上記溶融工程は、上記プラテンを搬送し、上記進路に沿って連続的に配置された複数の溶融装置を通過させるものである。複数の溶融装置を設けることは溶融に必要な空間を増加させることになるが、別の観点から望ましい速度で基体を進路に沿って搬送できるようにするためには望ましいものである。
プラテンは、一連の工程において進路に沿って、好ましくは協調して搬送されるようにしても良い。プラテンは、全て一緒に１段階だけ移動し、再びもう１段階移動するまでその位置に静止した状態となるようにしても良い。プラテンが静止している期間は、移動する期間より長いことが好ましい。少なくとも１つの処理ステーションで進路からプラテンを取り外す工程と、進路にプラテンを戻す工程とがある場合、これらの工程はプラテンが静止している間に行われるようにするのが好ましい。
【００１５】
上記プラテンが搬送される上記進路は、実質的に水平であるのが好ましい。上記プラテンは、上記少なくとも１つの処理ステーションで実体のある距離を垂直に移動するようにしても良い。このようなプラテンの水平方向及び垂直方向の移動の組合せにより、本方法を実行するのに必要な床面積が減少する。
プラテンが進路の一端から他端まで搬送されるものは本発明の範囲に含まれるものであるが、循環路に沿って上記プラテンが搬送されるようにするのが好ましい。本方法は、上記プラテンが搬送されることになっている進路に上記プラテンを導入する工程と、上記プラテンが搬送された進路から上記プラテンを取り外す工程とを更に備え、上記プラテンの導入及び取り外しは上記進路に沿った共通の位置で行われるようにするのが好ましい。上記プラテンが一連の工程において進路を巡回移動する場合、上記プラテンの導入及び取り外しは上記プラテンが静止しているときに行われるのが好ましい。
【００１６】
本方法は、上記少なくとも１つの処理ステーションで上記進路から上記プラテンを取り外す上記工程の後であり、且つ上記進路に上記プラテンを戻す上記工程の前に、
上記プラテンを第１駆動機構に機能的に連結し、上記第１駆動機構を運転することにより上記プラテンを搬送する工程と、
上記第１駆動機構から上記プラテンを切り離し、上記プラテンを第２駆動機構に機能的に連結して上記第２駆動機構を運転することにより上記プラテンを搬送する工程と、
上記第２駆動機構から上記プラテンを切り離す工程と
を更に備えるのが好ましい。
【００１７】
プラテンが処理ステーションを通る単一の循環路に沿って移動する場合であっても、２つの駆動機構を設けることにより、単純な方法で処理ステーションのいくつかの領域において異なる速度でプラテンが駆動されるように構成可能であることを見出した。
例えば歯付ベルトのような循環駆動部材を備えるようにしても良い第１及び第２駆動機構は、上記プラテンが上記少なくとも１つの処理ステーションで近接して移動する近接進路に沿って配設されるのが好ましい。上記第１及び第２駆動機構のうちの一方は、連続的にほぼ一定の速度ｖで駆動するのが好ましい。速度「ｖ」への言及は、特定の速度を表すためというよりも単に速度の呼称として用いられるものであることは言うまでもない。上記第１及び第２駆動機構のうちの他方は、第１段階の間、上記速度ｖで駆動するのが好ましい。上記プラテンを上記第１駆動機構から切り離して上記第２駆動機構に連結する上記工程は、上記第１及び第２駆動機構のうちの上記他方の駆動が上記第１段階である間に行われるのが好ましい。この段階にある間、第１及び第２駆動機構が同じ速度で駆動を行うことにより、滑らかな移動が容易に行われるようになる。また、上記第１及び第２駆動機構のうちの上記他方は、第２段階の間、上記速度ｖより速い速度ｕで駆動するのが好ましい。この場合、第２駆動機構によってプラテンをより一層高速で駆動することができる。また、上記第１及び第２駆動機構のうちの上記他方は、第３段階の間、速度なしとなるのが好ましい。上記プラテンを上記少なくとも１つの処理ステーションで上記進路から取り外し、上記進路に戻す上記工程は、上記第１位及び第２駆動機構のうちの上記他方の駆動が上記第３段階にある間に行われるのが有効である。
【００１８】
以下に述べる本発明の好ましい実施形態において、上記方法は、上記少なくとも１つの処理ステーションで上記進路から上記プラテンを取り外す上記工程の後であり、且つ上記プラテンを上記進路に戻す上記工程の前に、
第２駆動機構が速度なしとなっている間に上記プラテンを上記第２駆動機構に機能的に連結する工程と、
上記第２駆動機構により速度ｖで上記プラテンを駆動する工程と、
上記プラテンを上記第２駆動機構から切り離して上記第１駆動機構に機能的に連結し、上記プラテンを上記速度ｖで引き続き駆動する工程と、
上記プラテンを上記第１駆動機構から切り離して上記第２駆動機構に機能的に連結し、上記プラテンを上記速度ｖで引き続き駆動する工程と、
上記第２駆動機構により上記プラテンを上記速度ｖより速い速度ｕで駆動する工程と、
上記第２駆動機構により上記プラテンを速度なしで駆動し、上記第２駆動機構から上記プラテンを切り離す工程と
を備える。
【００１９】
上記方法は、
複数の基体が露出表面に保持された第１プラテンの上記表面に、空の第２プラテンの表面を近接させて上記第２プラテンを配置する工程と、
上記複数の基体を上記第１プラテンから解放して上記第２プラテンの表面に保持する工程と、
上記第１及び第２プラテンの近接した上記表面を離間させる工程と
を備えるのが好ましい。
【００２０】
このような工程により、それまで第１プラテンの露出表面にあった基体の表面を第２プラテン上で完全に露出させたり、或いはその逆を行ったりすることが可能となる。また、これらの工程は、このようなことを、基体が大きな衝撃を受ける必要のない簡単で確実な作業において達成可能とすることにより、もろい基体であってもダメージを受けることが回避可能となる。
【００２１】
解放及び保持工程は、プラテンの物理的な移動なしで行うことが可能であり、例えば、プラテンに加えられる低い吸引圧力を停止することによって、一方のプラテンから基体を解放するようにしても良いし、他方のプラテンに低い吸引圧力を加えることによって、この他方のプラテンに基体を保持するようにしても良い。但し、重力の一部又は全部を利用し、第１プラテンの上記表面は、上記第２プラテンの上記表面が近接して配置されたときに上方を向いており、上記複数の基体を上記第１プラテンから解放して上記第２プラテンの上記表面上又は表面内に保持する工程は、上記第１及び第２プラテンを反転させることにより、少なくとも部分的に行われるようにするのが好ましい。上記第１及び第２プラテンの反転は、上記第１及び第２プラテンのほぼ半回転となるアーチ状の移動によって行われるのが好ましい。このアーチ状の移動は、ほぼ水平な軸周りに行うようにしても良い。
【００２２】
上記第１プラテンから上記複数の基体を解放する上記工程では、上記第１プラテンを振動させるのが好ましい。このような振動は、基体が第１プラテンに付着しやすい場合に有用である。また、第２プラテンを振動させることも、第２プラテンの正しい位置に基体を落ち着かせるのに役立つので有効である。従って、上記複数の基体を上記第１プラテンから解放して上記第２プラテンの上記表面に保持する上記工程では、上記第１及び第２プラテンを協調して振動させるのが好ましい。
【００２３】
第１及び第２プラテンは実質的に同じものであっても良い。この場合、基体のそれぞれ背中合わせとなる面に同様に粉末を静電塗布することが可能となり、背中合わせのそれぞれの面にほぼ同じコーティングを得ることができる（それぞれのコーティングは基体の中間線に沿って結合され、完全にコーティングされた基体が得られる）。或いは、上記第１及び第２プラテンは異なるものであり、上記第２プラテンに上記基体が置かれた状態は、上記第１プラテンに上記基体が置かれた状態とは異なるようにしても良い。後者の場合には、基体のそれぞれ背中合わせとなる面に、異なる特性を有するコーティングを行うことが可能となる。例えば、一方の面へのコーティングは基体の側面の全て又は一部を覆うようにする一方で、他方の面へのコーティングは当該他方の面のみに限定するようにしても良い。
【００２４】
更に、本方法は、上記粉末材料が静電塗布された後、上記粉末材料を溶融させる工程を更に備え、上記溶融は赤外線（ＩＲ）放射によって行われるものであって、使用される放射の波長は、コーティング材料の赤外線スペクトルに存在する有効ピークに対応するものであることが好ましい。このピークは上記基体の赤外線スペクトルの有効範囲には存在しないものであることが好ましい。
【００２５】
赤外線放射により粉末材料の溶融を行うのが好ましいものの、別の形式の電磁放射を使用するようにしても良い。通常、加熱の際のコーティングにおける変化は、単に粉末から液体への物理的な変化であって、その後の冷却によって固形コーティングへと変化するものであるが、これに代えて、例えば粉末コーティングは、ガンマ線、紫外線、又は高周波領域のエネルギ放射などにより処理工程の間に硬化して連続した架橋ポリマコーティングを形成するポリマからなるようにしても良い。
【００２６】
粉末は、基体の分解が生じることなく溶融又は処理されうることが重要である。赤外線源が使用される際には、同じ振幅の場合、波長が短くなるほど（従って周波数が高いほど）、より迅速にコーティングを溶融させることができ、熱が基体に伝わる可能性を減少させることができることから、多くの場合ピーク値が２μｍを下回るような短い波長のものを使用する傾向にある。また、コーティングを速く溶融させることができるほど、処理をより迅速に行うことができる。
【００２７】
一実施形態では、上記溶融は３〜６μｍの範囲の波長の赤外線放射によって行われる。
このような放射が使用されることにより、存在する活性材料に悪影響を及ぼすことなく特に効果的にコーティングを溶融させることが可能となる。即ち、コーティング中の可融性材料が選択的に加熱され、この効果は比較的長い波長の放射を用いる場合に生じうる不利益に勝るものである。
【００２８】
この３〜６μｍの範囲は、赤外線におけるカルボニル領域に対応するものである。粉末コーティング用の可融性材料に、ＣＯ基自体として又は例えばエステルのようにその一部としてカルボニルが含まれる場合、３〜６μｍの領域の照射は可融性材料の加熱と溶融を促進する。また、比較的短い期間における３〜６μｍの範囲の波長の使用は、基体自体よりも可融性コーティング材料の選択的的な加熱をもたらす。特に、３〜５μｍの範囲の放射については言及する必要がある。
【００２９】
使用される放射は、例えば特定の範囲に及ぶものであって、実質的にその範囲或いはその範囲の一部に制限され、その範囲外では実質的に放射が行われないようにしても良い。但し必要であれば、放射の一部がその範囲外にあって、ピークとなる放射が３〜６μｍの範囲内となるようにしても良い。３μｍを下回る成分を実質的に含まない波長帯域の使用については特に言及しておく必要がある。必要であれば、狭い波長帯域を使用するようにしても良い。
【００３０】
各プラテンは、複数の基体を支持する複数の支持部を備えたプラテン基部と、上記プラテン基部上に位置し、上記プラテン基部の複数の支持部に対応して配置された複数の孔を有する導電性プラテンシールドとを備えるのが好ましい。
導電性プラテンシールドの存在は、粉末材料の静電塗布の際に有効なものとなる。
上記プラテン基部は導電性を有し、上記基体への上記粉末材料の静電塗布が行われている間、上記プラテン基部と上記プラテンシールドとの間に電位差が生じさせるのが好ましい。この場合、粉末の静電塗布をより一層効果的に管理することが可能となる。出願人による英国特許出願第０２０１０３６．1号は、好適なシールド構成、及びなぜ有効であるのかを詳細に述べており、その明細書の内容は参照によりここに組み込まれる。
【００３１】
上記支持部は、上記プラテンに上記基体を保持する手順の少なくとも一部の間に、負圧源に接続されるのが好ましい。負圧源への接続により、基体の間及び／又は基体の周囲に空気流を生じさせることにより基体をプラテンに保持するように作用し、或いはプラテンへの基体の保持を補助する。このような保持効果は、基体に粉末材料を静電塗布する際に必要となるように、基体上方にあるプラテンで基体を保持したい場合に、特に重要なものとなる。また、基体の間を通過しプラテンに流入する空気流は、粉末コーティングが溶融させる際に泡立つのを防止することができるので、基体に塗布された粉末を溶融させる際にも有益なものとなる。
【００３２】
粉末材料が塗布される基体は様々な形態をとることができ、医薬用基体及び／又は固形製剤であっても良い。基体が医薬用固形製剤である場合、これに限定されるものではないが、特に錠剤の核となるものとしても良い。
また、本発明の第１の特徴により、基体への粉末材料の静電塗布装置が提供され、この装置は、
それぞれが複数の基体を保持する複数のプラテンと、
進路に沿って上記プラテンを搬送するコンベヤと、
上記基体に粉末材料を塗布する塗布機
とを備えている。
【００３３】
上記装置は、上記コンベヤから上記プラテンを取り外して上記プラテンに保持された上記基体を処理し、上記進路に沿って更に上記プラテンを搬送するために上記コンベヤに上記プラテンを戻す、少なくとも１つの処理ステーションを更に備えることが好ましい。
上記のように定義された装置は、本発明の第１の特徴による方法を実行するのに適しており、従って上記方法の好ましい工程のいずれかに対応する特徴を備えるようにしても良い。他の特徴のうち、上記少なくとも１つの処理ステーションは、上記基体に粉末材料を静電塗布する装置を備えるようにしても良い。上記装置は、上記少なくとも１つの処理ステーションで上記基体に静電塗布された粉末材料を溶融させる溶融機構を更に備えるようにしても良い。上記溶融機構は、上記少なくとも１つの処理ステーションから上記プラテンが戻った後に上記プラテンを搬送するコンベヤが沿設されている進路の一部に設けられるようにしても良い。各基体の第１表面に粉末材料を塗布する第１装置が、上記コンベヤから上記プラテンを取り外して上記プラテンに保持されている基体に粉末材料を静電塗布し、上記進路に沿って上記プラテンを更に搬送するために上記コンベヤに上記プラテンを戻すように構成されされても良い。上記塗布装置は、上記第１装置で上記基体に静電塗布された粉末材料を溶融させる第１溶融機構と、第２装置で上記基体に静電塗布された粉末材料を溶融させる第２溶融機構とを更に備えるようにしても良い。上記第１溶融機構は、上記第１装置から上記プラテンが戻った後で上記プラテンを搬送するコンベヤが沿設された進路の一部に設けられていても良く、上記第２溶融機構は、上記第２装置から上記プラテンが戻った後で上記プラテンを搬送するコンベヤが沿設された進路の一部に設けられていても良い。上記溶融機構の一方或いはそれぞれは、上記進路に沿って連続して配設された複数の溶融装置からなるようにしても良い。上記コンベヤは、上記プラテンを実質的に水平な進路に沿って搬送するようにしても良い。また、上記コンベヤは、上記プラテンを循環路に沿って搬送するようにしても良い。上記塗布装置は、上記コンベヤにプラテンを導入し、進路を巡って搬送されて戻ったプラテンを取り外すプラテン移動ステーションを更に備えるようにしても良い。上記プラテンは、上記少なくとも１つの処理ステーションにおいて実体のある距離を垂直に移動するようにしても良い。上記塗布装置は、複数の基体がその露出表面に保持された上記第１プラテンの上記表面に空の第２プラテンの表面を近接させて上記第２プラテンを配置し、上記基体を上記第１プラテンから解放して上記第２プラテンの上記表面に保持し、上記第１及び第２プラテンの近接した上記表面を離間させる機構を更に備えるようにしても良い。この機構は、露出上面に複数の基体を保持している第１プラテンの上記露出上面に空の第２プラテンの下面を近接させて上記第２プラテンを配置し、上記第１及び第２プラテンを反転させ、上記第１プラテンを上記第２プラテンから離間させるようにしても良い。上記第１及び第２プラテンは、ほぼ半回転となる共通の進路に沿ってアーチ状の移動を行うように据え付けられても良い。上記機構は、上記第１プラテンを振動させる振動機を有するようにしても良い。上記機構は、上記第１及び第２プラテンを協調して振動させる振動機を有するようにしても良い。上記第１及び第２プラテンは、実質的に同一であっても良いし、また上記第２プラテンに上記基体が置かれた状態が、上記第１プラテンに上記基体が置かれた状態とは異なるものとすることができるよう、上記第１及び第２プラテンは相違しても良い。上記少なくとも１つの処理ステーションには、上記プラテンを駆動し可変速度で上記処理ステーションを通過させる駆動装置を更に備え、上記駆動装置は、上記プラテンを駆動して上記処理ステーションの第１部位を通過させる第１駆動機構と、上記プラテンを駆動して上記処理ステーションの別の部位を通過させる第２駆動機構と、上記第１及び第２駆動機構の一方から上記プラテンを切り離して上記第１及び第２駆動機構の他方に連結する少なくとも１つの移動機構とを備えるようにしても良い。上記第１及び第２駆動機構は、循環駆動部材を備えるようにしても良い。上記循環駆動部材は、歯付駆動ベルトであっても良い。上記第１及び第２駆動機構は、近接進路に沿って配設されるようにしても良い。上記第１及び第２駆動機構の一方は一定速度で運転されるようにしても良い。上記第１及び第２駆動機構の他方は、可変速度で運転されるようにしても良い。上記少なくとも１つの移動機構は、上記プラテンを上記第１駆動機構から切り離して上記第２駆動機構に連結する第１移動機構と、上記プラテンを上記第２駆動機構から切り離して上記第１駆動機構に連結する第２移動機構とを備えるようにしても良い。上記移動機構は、上記処理ステーションに設けられたガイドトラック内で上記プラテンと共に移動するように装着された突出部材のカム係合によって移動を行うようにしても良い。上記粉末材料が静電塗布された後、上記粉末材料を溶融させる装置を更に備えていても良く、上記溶融は赤外線放射によって行われるものであって、使用される放射の波長は、コーティング材料の赤外線スペクトルに存在する一方で上記基体の赤外線スペクトルの有効範囲内には存在しない有効ピークに対応するものであることが好ましい。また、これに代えて或いはこれに加えて、上記粉末材料が静電塗布された後、上記粉末材料を溶融させる装置を備え、上記溶融は３〜６μｍの範囲の波長の赤外線放射によって行うようにしても良い。各プラテンは、複数の基体を支持する複数の支持部を有したプラテン基部と、上記プラテン基部上に位置し、上記プラテン基部の複数の支持部に対応して配置された複数の孔を有する導電性プラテンシールドとを備えるようにしても良い。上記プラテン基部は導電性を有しており、上記プラテン基部と上記プラテンシールドとの間には絶縁コーティングが設けられていても良い。また、上記プラテンシールドの孔にも絶縁コーティングが設けられるようにしても良い。この絶縁コーティングは上記プラテン基部及び上記プラテンシールドと一体化するようにしても良い。上記プラテンシールドの孔には絶縁リングが設けられるようにしても良い。上記シールドは、上記プラテン基部に近接すると共にわずかな間隙で離れており、上記プラテン基部と上記シールドとの間隙は調整可能となっていても良い。上記コンベヤは、複数のプラテン支持部材を備えており、上記プラテンは上記支持部材に着脱可能であるようにしても良い。上記少なくとも１つの処理ステーションには、所定の進路を移動する複数の搬送台が設けられ、上記プラテンは上記搬送台に着脱可能であるようにしても良い。
【００３４】
上述したように、本発明は、その好ましい形態で、本来新規で且つ発明性を有した特定の方法や装置からなっている。従って、上述した発明の第１の特徴に加え、以下に述べるような別の特徴を有する。
本発明の第２の特徴により、複数の基体の各々の背中合わせとなる面に粉末材料を静電塗布する方法が提供され、上記方法は、
それぞれが複数の基体を保持するように構成された第１及び第２プラテンを用意する工程と、
上記第１プラテンの表面に複数の基体を供給する工程と、
上記第１プラテンにある上記複数の基体のそれぞれの第１露出面に粉末材料を静電塗布する工程と、
上記第１プラテンの上記表面に近接して上記第２プラテンの表面を配置する工程と、
上記第１プラテンから上記複数の基体を解放し、解放された上記基体を上記第２プラテンの上記表面に保持する工程と、
上記第１及び第２プラテンの近接した上記表面を離間させる工程と、
上記第２プラテンにある上記複数の基体のそれぞれの第２露出面に粉末材料を静電塗布する工程と
を備える。
【００３５】
また、本発明の第２の特徴により、基体に粉末材料を静電塗布する装置が提供され、上記装置は、
それぞれがその表面に複数の基体を保持する一連のプラテンと、
上記プラテンを進路に沿って搬送するコンベヤと、
上記プラテンに保持されている上記基体の露出面に粉末材料を静電塗布するステーションと、
その表面に複数の基体を保持している第１プラテンの上記表面に空の第２プラテンの表面を近接させて上記第２プラテンを配置し、上記基体を上記第１プラテンから解放して上記第２プラテンの上記表面に保持し、上記第１及び第２プラテンの近接した上記表面を離間させる移動装置と
を備える。
【００３６】
本発明の第３の特徴により、複数の基体に粉末材料を静電塗布する方法が提供され、粉末材料の静電塗布に加え、上記方法は、
各プラテンに複数の基体が保持保持されるように、プラテンに基体を置く工程と、
上記プラテンを第１駆動機構に機能的に連結し、上記第１駆動機構の運転により上記プラテンを搬送する工程と、
上記プラテンを上記第１駆動機構から切り離して第２駆動機構に機能的に連結し、上記第２駆動機構の運転により上記プラテンを搬送する工程と、
上記第２駆動機構から上記プラテンを切り離す工程と
を備える。
【００３７】
また、本発明の第３の特徴により、基体に粉末材料を静電塗布する装置が提供され、上記装置は、
それぞれがその表面に複数の基体を保持する一連のプラテンと、
上記基体に粉末材料を静電塗布する塗布機と、
可変速度で上記プラテンを駆動して上記装置内を通過させる駆動設備とを備え、
上記駆動設備は、
上記プラテンを駆動して上記装置の第１部位を通過させる第１駆動機構と、
上記プラテンを駆動して上記装置の第２部位を通過させる第２駆動機構と、
上記プラテンを上記第１及び第２駆動機構の一方から切り離して他方に連結する少なくとも１つの移動機構と
を備える。
【００３８】
本発明の第４の特徴により、基体をコーティングする粉末を溶融させるための方法が提供され、上記方法において溶融は赤外線放射によって行われ、使用される放射の波長は、コーティング材料の赤外線スペクトルに存在する一方で上記基体の赤外線スペクトルの有効範囲には存在しない有効ピークに対応することを特徴とする。
また、本発明の第４の特徴により、基体をコーティングする粉末を溶融させるための方法が提供され、上記方法において溶融は３〜６μｍの範囲の波長の赤外線放射によって行われる。
【００３９】
また、本発明の第４の特徴により、基体をコーティングする粉末を溶融させるための装置が提供され、上記装置は、赤外線放射によって上記溶融を行い、使用される放射の波長は、コーティング材料の赤外線スペクトルに存在する一方で上記基体の赤外線スペクトルの有効範囲には存在しない有効ピークに対応するものであることを特徴とする。
また、本発明の第４の特徴により、基体をコーティングする粉末を溶融させるための装置が提供され、上記装置は、３〜６μｍの範囲の波長の赤外線放射によって上記溶融を行う。
【００４０】
本発明の第５の特徴により、粉末材料が静電塗布される複数の基体を保持するためのプラテンが提供され、上記プラテンは、
複数の基体を支持する複数の支持部を有したプラテン基部と、
上記プラテン基部上に配置され、上記プラテン基部の複数の支持部に対応して配置された複数の孔を有する導電性プラテンシールドと
を備える。
【００４１】
本発明の１つの特徴に対する必須要素或いは任意要素として上述された特徴は、本発明の別の特徴に組み込むことが可能であることは言うまでもない。例えば、本発明の第３の特徴による方法は、本発明の第１の特徴による方法に対する必須要素として述べた特徴、或いは本発明の第１の特徴による方法における任意要素として述べた特徴を組み入れるようにしても良い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
添付図面を参照し、本発明の実施形態について述べる。
図１は、本発明のコーティング装置においてコーティングが施される固形製剤（solid dosage form）１０１の斜視図である。この例において固形製剤は、円周面１０２と２つの半球形端面１０３とを有する医薬用錠剤となっている。当然のことながら、固形製剤はそれぞれの用途に応じて適切な形状をとることができる。
【００４３】
図２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ及び２ｅは、コーティング装置においてコーティングが施されることになっている（図１に示すような）固形製剤を保持するように設計されたプラテン（platen）２０１を示している。本実施形態においてプラテン２０１は、プラテン基部２０２とプラテンシールド２０３の２つの別部品からなっている。但し、実際にはこのようにしなくても良く、別の実施形態を以下に述べる。
【００４４】
プラテン基部２０２は、図３ａ，３ｂ，３ｃ及び３ｄに更に詳細が示されている。図３ａはプラテン基部２０２の平面図であって、図３ｂ及び３ｃはプラテン基部２０２の立面図、図３ｄは図３ａのIII−III線に沿った断面図である。各プラテン基部２０２の端部には２つの孔３０１が設けられ、各プラテン基部２０２の側部には３つの孔（２つの外側孔３０２と１つの中央孔３０３）が設けられていることが図３ｂ及び３ｃから判る。孔３０１，３０２，３０３は、コーティング工程における様々な段階においてプラテン２０１をコーティング装置に解放可能に保持するためのものであって、詳細については後述する。
【００４５】
図３ａに示されるように、プラテン基部２０２の上面には、コーティングが施される固形製剤１０１を受容するための多数（本具体例では約４６０個）の円形凹所３０４が一様な間隔で設けられている。図３ａのプラテン基部の凹所３０４は円形であるが、当然のことながら、コーティングを施される固形製剤の形状に適合する形状であればどのような形状とすることもできる。凹所の深さは、プラテン基部２０２の上面に対して固形製剤１０１の高さが所定の高さとなるように選定することが可能である。図１５及び１６に基づいて後述するように、高さの選定によって、固形製剤の円周面１０１を１度にどの程度コーティングするかが決定される。
【００４６】
図３ｄは、図３ａにおけるIII−III線に沿ったプラテン基部２０２の断面図である。この実施形態において、プラテン基部の各凹所３０４は断面において固形製剤１０１の半球状端面１０３に適合するように湾曲している。この断面は湾曲しなければならないわけではなく、コーティングが施される固形製剤の形状に依存するようにしても良い。実際には断面が固形製剤の形状に厳密に適合する必要はない。例えば、凹所３０４は半球状の固形製剤に対して円錐状であっても良い。各凹所３０４の中央部には、プラテン基部内を介して凹所３０４を後述する負圧供給源に接続する通路３０５が設けられている。
【００４７】
図４にはプラテンシールド２０３がより詳細に示されている。プラテンシールド２０３は、上面４０１、２つの終端面４０２（図４では一方のみを示す）、及び２つの側端面４０４（図４では一方のみを示す）を有している。各終端面４０２には２つの小さい切欠４０３が設けられ、各側端面４０４には１つの大きな切欠４０５が設けられている。上面４０１には、プラテンが組み立てられたときにプラテン基部２０２の凹所３０４に合わせて並ぶように設計された多数の円形孔４０６が一様な間隔で設けられている。
【００４８】
図２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ及び２ｅは、組み立てられたプラテンを示している。プラテンシールド２０３はプラテン基部２０２を覆うように配置され、例えばネジ（図示せず）のような固定手段によってプラテン基部に固定されている。プラテンシールド２０３の各終端面４０２の２つの小さい切欠４０３は、プラテンが組み立てられたときにプラテン基部２０２の端部にある孔３０１を露出させるような位置にある。同様に、プラテンシールド２０３の側端面４０４にある大きい切欠４０５は、プラテン基部２０２の側部にある外側孔３０２と中央孔３０３とを露出させるような位置にある。プラテンシールド２０３の孔４０６はプラテン基部２０２の凹所３０４に対応した位置にある。
【００４９】
プラテンは使用されているとき、固形製剤１０１はプラテン基部２０２の凹所３０４内にある。プラテンシールド２０３の孔４０６は、コーティングを施される固形製剤１０１よりもわずかに大きい径を有することにより、固形製剤１０１の外面と孔４０６の内面との間に小さな間隙が生じるようになっている。この例では全般的に、各孔４０６の径を約１０．４ｍｍ、各固形製剤の径を約１０．１ｍｍとすることにより、間隙は１００〜１５０μｍ程度となっている。固形製剤が処理装置内に進入すると、プラテン基部２０２と固形製剤１０１は接地される。粉末材料は陽電気が帯電しており、接地された固形製剤に誘引される。プラテンシールド２０３も陽電気が帯電しているため、粉末材料はプラテンシールド２０３には寄りつかず、固形製剤の露出面のみを覆う。このようなシールドの使用は、前に言及した英国特許出願第０２０１０３６．１号の主題となっている。
【００５０】
プラテンシールド２０３の下面には、接地された固形製剤１０１及びプラテン基部２０２を、陽電気が帯電したプラテンシールド２０３から絶縁するために、絶縁コーティングが施されている。絶縁コーティングは、シールド表面の電荷を拡散させることができなくなるので、プラテンシールド２０３の上面４０１或いは端面４０２，４０４まで拡大されていないのが好ましい。これにより、陽電気が帯電した粉末材料はプラテンシールド２０３上に誘引されることになる。上述のように、固形製剤の外面と孔４０６の内面との間には小さい間隙が存在する。この間隙は一般的に１００〜１５０μｍであって、固形製剤１０１が接地されると共にプラテンシールド２０３が陽電気を帯電しているので、この間隙に火花が発生する可能性がある。これを防止するため、このプラテンの構成に対し、孔４０６に小さい円形絶縁リング（図示せず）を装着するようにしても良い。別のプラテンの構成では、絶縁がプラテン本体と一体的にするようにしても良い。
【００５１】
この具体例では、プラテンがチタンからなっている。絶縁コーティングはＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）である。プラテンに用いられる代替物には銅、アルミニウム或いはステンレス鋼があり、コーティングの代替物にはポリキシレンフィルム或いはＦＥＰ過フッ化炭化水素がある。
上述したように、プラテンは図２ａ乃至２ｄ，３ａ乃至３ｄ及び４に関して述べた形態のものでなくても良く、これより代替実施形態について説明する。代替実施形態では、基部、絶縁コーティング、及びシールドは別体ではなく一体のプラテンを形成する。このことは、固形製剤のための凹所が形成される前に３つの層が構成されことにより、基部とシールドとの間に完全な相互位置関係を確保することができるため、有効である。通常、基部はアルミニウム、ステンレス鋼或いはチタンからなり、シールドは銅、ステンレス鋼或いはチタンからなる。１つの例では、医薬上は適切ではないが、絶縁コーティングがガラス繊維で補強されたポリエステルからなっている。
【００５２】
３つの層が構成され、次に固形製剤用の凹所が形成されるような場合、その構造は適切な材料のシートを積層するか、公知のコーティング工程による積層の形成によって構成され、次に凹所が形成される。絶縁コーティングの厚さは、基部とシールドとが帯電されるときに適切に形成された電界を得ることができるように選定される。凹所は、シールドと絶縁コーティングとを貫通すると共に、基部の一部に穴をあけることにより形成されるようにしても良い。各凹所において、底部は固形製剤を受容するために、例えば断面が湾曲している。
【００５３】
コーティング装置についての以下の説明において、上述した構造のプラテン、及び説明されていない別の構造のプラテンのいずれが使用されても良いことは言うまでもない。
図５はコーティング装置の平面図であり、図６はコーティング装置の斜視図である。コーティング装置は全般的に５０１で示されており、基体への粉末材料の静電塗布装置が組み込まれている。固形製剤を（図２乃至４を参照して前述したようにして）運ぶ各プラテン２０１は、出入口区域５０２においてコーティング装置に入り、矢印の方向に沿って装置内を進み、次に出入口区域５０２において装置から出る。プラテンは装置内を滑らかに移動するのではなく、いくつかの個別の工程においてステーションからステーションへと移動する（ステーションは図中でＡ乃至Ｎの記号が付されている）。具体例では、プラテン２０１は２０秒ごとに１つのステーションを移動するようになっている。プラテンが１つのステーションから次のステーションに移動するにはほぼ３秒かかり、従ってプラテンは１つのステーションにほぼ１７秒間静止することになる。このようなプラテンの構成と運転速度により、この装置はコーティングされた固形製剤を１時間あたり８万個以上生産する。
【００５４】
出入口区域については、図７を参照して更に詳しく以下に説明する。図５及び６に示すように、固形製剤を載せたプラテン２０１は、ステーションＡで装置に入った後、ステーションＢに向けて前進し、次に区域５０３ａで第１処理装置５０４ａに移動する。区域５０３ａ及び第１処理装置５０４ａでの作業については、図８乃至１２を参照してより詳細に説明するが、固形製剤への粉末材料の静電塗布が含まれている。従って、第１処理装置は塗布機としても言及されるものである。プラテンは第１処理装置５０４ａを通過した後にステーションＢに戻り、次にコーティング装置５０１のステーションＣ，Ｄ，Ｅ及びＦを備えた第１溶融区域５０５ａに入る。第１溶融区域５０５ａでの作業については、図１３及び１４を参照して詳細に説明する。第１溶融区域５０５ａの後、プラテンは次のステーションＧに移動する。ステーションＧ，Ｈ及びＩは、半分がコーティングされた固形製剤を反転することにより、固形製剤の残りの半分が装置５０１の後半でコーティングできるようにようにするための反転機構５０６を有している。反転機構５０６については、図１５及び１６を参照してより詳細に説明する。反転機構５０６の後、固形製剤を載せたプラテンはステーションＪに進み、次に区域５０３ｂにおいて第２処理装置５０４ｂに移動する。第２処理装置５０４ｂは第１処理装置５０４ａと同様のものであって、塗布機としても言及されうるものである。プラテンは第２処理装置５０４ｂを通過した後にステーションＪに戻り、次にコーティング装置５０１のステーションＫ，Ｌ，Ｍ及びＮからなる第２溶融区域５０５ｂに入る。第２溶融区域５０５ｂの後、プラテンは、図７を参照して以下により詳細に述べるように、全体がコーティングされた固形製剤のプラテンとコーティングされていない固形製剤のプラテンとの交換が可能となるステーションＡに戻る。図７には出入口区域５０２がより詳細に示されている。空のプラテン２０１には、積み降ろし巡回路７０１の入口側７０２で固形製剤１０１が載せられる。積み降ろし巡回路７０１は矢印で示す方向に移動するようになっている。プラテン２０１への固形製剤の積載はほぼ自動的に行われるようになっているが、もちろん手作業で行うようにしても良い。プラテンは全ての凹所３０４が固形製剤１０１で満たされているか、及び固形製剤１０１が適切に凹所３０４内に収まっているかを確認するためのチェックを（自動的又は手動により）受ける。１つ以上の凹所３０４が偶発的に固形製剤で満たされていなかった場合の影響については後で詳細に説明する。固形製剤で満たされたプラテンは、（既にコーティング装置を全て通過して）固形製剤で満たされたプラテンがステーションＡに移動するのと同時にステーションＸに移動する。次に移動テーブル７０４が半回転してコーティング前の固形製剤で満たされたプラテンを装置５０１のステーションＡに移動させ、コーティング済みの固形製剤で満たされたプラテンを巡回路７０１のステーションＸに移動させる。コーティング済みの固形製剤で満たされたプラテンは、次に巡回路７０１の出口区域７０３を通って移動し、出口区域７０３でコーティング済みの固形製剤がプラテン２０１から降ろされる。プラテン２０１からの固形製剤の荷降ろし作業はほぼ自動的に行われるが、もちろん手作業で行うようにしても良い。空のプラテン２０１は入口区域７０２で固形製剤１０１が再び積載されてコーティング装置内を再び通過可能な状態となる。プラテンへの固形製剤の積載及びプラテンから固形製剤を降ろす作業を行う機構は、それらが自動的に行われる場合には従来から用いられているもので良い。
【００５５】
上述した装置の運転速度は、移動テーブルの回転を１７秒以下とするものでなければならないことになる。
図８ａ及び８ｂには第１処理装置５０４ａの詳細が示されている。図８ａは第１処理装置５０４ａの立面図であり、図８ｂは第１処理装置５０４ａの平面図である。
いくつかの実施形態において、コーティング装置は処理装置の前に付加的な処理ステーションを有していても良い。この処理ステーションは、固形製剤を暖め乾燥させるために使用されるようにしても良く、このことはいくつかの場合に有効なものとなる。これとは別に、処理ステーションは固形製剤を湿らせるために使用されるようにしても良く、このことは別の場合に有効となる。また、処理ステーションは、固形製剤がコーティングを施される前に有用となる固形製剤の処理に使用されるようにしても良い。
【００５６】
図５，６，８ａ及び８ｂに示すように、コーティング前の固形製剤で満たされ、移動テーブル７０４の回転によってステーションＡに移動したばかりのプラテンは、引き続きステーションＢに向けて進む。次に、コーティング前の固形製剤で満たされたプラテンは、（既に第１処理装置５０４ａを通過して）半分がコーティングされた固形製剤で満たされたプラテンが第１処理装置の位置Ｙａ’（図示せず）に移動するのと同時に、位置Ｂ’へと横方向に移動する。次に移動テーブル８０１ａが回転して、コーティング前の固形製剤で満たされたプラテンを処理装置５０４ａの位置Ｙａ’に移動させると共に、半分がコーティングされた固形製剤で満たされたプラテンを錠剤コーティング装置５０１の位置Ｂ’に移動させる。次に、半分がコーティングされた固形製剤で満たされたプラテンがステーションＢに向けて横方向に移動する一方で、コーティング前の固形製剤で満たされたプラテンが処理装置内のステーションＹａに向けて横方向に移動する。半分がコーティングされた固形製剤で満たされたプラテンは、溶融のためのステーションＣに向けて移動する準備が整う一方、コーティング前の固形製剤で満たされたプラテンは処理装置５０４ａ内を移動する準備が整う。
【００５７】
ステーションＹａでは、フレームに移動可能に装着され、プラテンの孔３０１，３０２及び３０３内に移動可能に適切に配置されてプラテンをフレームに固定する突起部によって、プラテンが機械的にフレームに保持される。フレームも、処理装置５０４ａを通る循環路に沿って移動するために装着された搬送台に恒久的に保持され、搬送台の一部を形成している。
【００５８】
搬送台は図８ａに矢印で示す方向に処理装置５０４ａ内を巡回移動するようになっている。示されている例では、５つのプラテンが１度に処理装置５０４ａに収容されるようになっている。
前述したように、固形製剤のコーティングは静電気によって行われる。粉末材料が固形製剤１０１に向けて上方に移動するよう、粉末材料の供給源は固形製剤１０１の下方にあるのが有効である。
【００５９】
従って、搬送台８０２ａが粉末材料供給源の上方で反転するようにするのであれば、搬送台８０２ａが粉末供給源の上方で反転されて通過するときに固形製剤１０１がプラテン２０１から落下しないように、固形製剤１０１がプラテン２０１に保持されていなければならない。固形製剤を所定の位置に保持するため、搬送台８０２ａは負圧パイプ８０３ａにより真空ポンプ（図示せず）に接続されている。前述したように、プラテン２０１の各凹所３０４は、中央通路３０５によって真空ポンプに接続されることにより、搬送台８０２ａが反転しても、凹所３０４にある固形製剤１０１がその位置に留まるようになっている。各プラテン２０１をフレームの所定位置に保持するため、前述したように、フレームはプラテン２０１に機械的に保持されている。この保持機構は、停電が発生して（負圧の供給ができなくなるために）プラテン２０１から固形製剤１０１が落下してしまうとしても、プラテン２０１がフレームから落下するようなことがないような機構となっている。
【００６０】
処理装置は空の搬送台でも作動するように構成されている。このため、搬送台への負圧の接続は、プラテンがフレームに固定されていないときには自動的に閉じられるようになっている。仮にそうでないとすると、所定の場所にないプラテンにより負圧の供給が全て無駄になり、搬送台が粉末材料供給源の上方を通過する際に、処理装置内にある固形製剤が全て落下してしまうことになる。
【００６１】
図示された処理装置には４台の同一の独立した処理機が設けられており（図８ａ及び８ｂには示されないが図１２には概略図を示す）、各搬送台８０２ａは各処理機の上方を連続して滑らかに通過するようになっている。当然のことながら、処理装置には異なる数の個別の処理機が設けられていても良く、これはそれぞれの適用形態に依存する。ある実施形態では、各処理装置に２つの個別の処理機が設けられる。図示された実施形態では、個別の処理機の大きさは固定されており、この例では、処理装置５０４ａに４つの個別処理機を設けるということが、固形製剤１０１に必要なコーティングを得るのに十分な期間にわたり、固形製剤１０１を粉末材料供給源の近傍におくことが可能となるような搬送台の適正な速度を決定する。この例では、速度ｖの最大値は２５ｍｍ／秒であり、速度ｖはこの最大値までの値が選択されるようになっている。速度ｖの最大値は、別の実施形態では異なる値となることは言うまでもない。処理機が５００ｍｍ離れて配置されることによって、搬送台が２０秒に１度ずつ処理機を通過する。処理機の数や設置間隔によって速度ｖを変更することにより、装置５０１全体の作業周期が異なるものとなることは明らかである。
【００６２】
搬送台８０２ａは一定速度ｖで確実に処理機を通過して移動し、この速度ｖは特定のコーティング工程に適切なものでなければならない。なお、搬送台が最後の処理機を通過した後は、できるだけ速やかにステーションＹａに戻るのが望ましい。これを実現するために、最初の処理機５０４ａは内側ベルト８０４ａと外側ベルト８０５ａの２つの別個の駆動ベルトを使用している。
【００６３】
これらは図８ｂに示されている。外側ベルト８０５ａはほぼ毎秒２５ｍｍの一定速度で動き、搬送台８０２ａが個々の処理機の上方を通過する際に連結されるのは、この外側駆動ベルト８０５ａである。内側駆動ベルト８０４ａは一定速度では動かない。実際には、搬送台が上方受け渡し区域８０６ａにあるとき、及び搬送台が下方受け渡し区域８０７ａにあるときにのみ、内側駆動ベルト８０４ａは外側駆動ベルト８０５ａと同速度で動く。これらの受け渡し区域の間では、内側駆動ベルト８０４ａは周回の半分を迅速に移動し、次に完全に停止する。
【００６４】
処理装置における搬送台の移動は以下の通りである。プラテン２０１は、移動テーブル８０１ａを経由してコーティング装置５０１から処理装置５０４ａに入る。このとき、搬送台は移動が可能となるように静止していなければならない。従って、搬送台は静止している内側駆動ベルト８０４ａに連結される。移動が完了すると、内側駆動ベルト８０４ａは外側駆動ベルト８０５ａと同じ速度（速度ｖ）で移動を開始し、２つのベルトが同じ速度で移動している間に、下方受け渡し区域８０７ａにおいて、搬送台が内側駆動ベルト８０４ａから外側駆動ベルト８０５ａに移動する。次に搬送台は一定速度で個々の処理機の上方を通過し、上方受け渡し区域８０６ａへと進む。上方受け渡し区域８０６ａでは、内側駆動ベルト８０４ａが外側駆動ベルト８０５ａと同じ速度で動いており、搬送台は外側駆動ベルト８０５ａから内側駆動ベルト８０４ａへと戻る。内側駆動ベルトは次に速度を（速度ｕまで）上昇させ、外側ベルトが完全に停止して移動テーブル８０１ａによりプラテン２０１をコーティング装置５０１に戻すことができるステーションＹａまで、処理装置の巡回路の戻り部分を通って迅速に搬送台を動かす。この例では、処理機の数及び設置間隔は固定されているので、装置の作業速度はプラテンが１つのステーションを２０秒ごとに移動するものとなっている。従って、外側駆動ベルト８０５ａは処理装置の全ての巡回を４０秒ごとに完了する。
【００６５】
内側駆動ベルト８０４ａには２つの搬送台位置があり、２つの駆動ベルトが同じ速度で動いている間に、下方受け渡し区域８０７ａで搬送台が内側駆動ベルト８０４ａから外側駆動ベルト８０５ａに移動し、同時に上方受け渡し区域８０６ａにおいて搬送台が外側駆動ベルト８０５ａから内側駆動ベルト８０４ａに移動するようになっている。このため、１度に外側駆動ベルト８０５ａには４つの搬送台が存在すると共に、内側駆動ベルトには１つの搬送台が存在する。上方受け渡し区域８０６ａ及び下方受け渡し区域８０７ａにおいて２つのベルト間で搬送台を移動するための移動機構については、図９，１０，１１ａ及び１１ｂを参照してより詳細に説明する。
【００６６】
図９はベルトフライト（belt flight）９０１の斜視図である。２個のベルトフライト９０１が内側駆動ベルト８０４ａに固定され、互いに等間隔に配置されている。外側駆動ベルト８０５ａには８個のベルトフライト９０１が固定され、駆動ベルト周りに互いに等間隔となるように配置されている。ベルトフライト９０１は、対応する駆動ベルトの表面に当接する下面９０２を有している。この例では、駆動ベルトの表面には歯が形成されており、これに対応して、ベルトフライトが駆動ベルトに装着されたときにベルトフライトと駆動ベルトの相対的な移動のおそれを実質的になくすようにベルトフライト９０１が形成されている。
【００６７】
ベルトフライト９０１は、２つの側壁９０４と外壁９０５とを有したＵ字状開口を備えている。外側駆動ベルト８０５ａ上のベルトフライト９０１は、外壁９０５が駆動ベルトの外側に向くように配置されている。内側駆動ベルト上のベルトフライト９０１は、外壁９０５が駆動ベルトの内側に向くように配置されている。
図１０はベルトチェンジャ１００１の斜視図である。ベルトチェンジャ１００１は各搬送台に配設されており、搬送台に対して横方向に移動可能となっている。各ベルトチェンジャブレード１００１は、ベルトフライト９０１のＵ字状開口９０３と係合可能な形状のベルト移動ブレード１００２を備えている。
【００６８】
図１１ａはベルト移動ブロック１１０１の斜視図であり、図１１ｂはベルト移動ブロック１１０１の平面図である。ベルト移動ブロック１１０１は、上方受け渡し区域８０６ａ及び下方受け渡し区域８０７ａにおける内側駆動ベルト８０４ａ及び外側駆動ベルト８０５ａの湾曲の半径に適合する半径で湾曲している。図８ａにおいて、ベルト移動ブロック１１０１は上方受け渡し区域８０６ａに見ることができ、もう１つのベルト移動ブロック１１０１は下方受け渡し区域８０７ａに見ることができる。それぞれのベルト移動ブロック１１０１は、ベルト移動トラック１１０２を備えている。各搬送台は、搬送台が上方受け渡し区域８０６ａ或いは下方受け渡し区域８０７ａを通過する際に、ベルト移動トラック１１０２に係合するように設けられた内方に向け突出するスパイク状カムフォロワ（図示せず）が組み込まれている。下方受け渡し区域８０７ａでは、カムフォロワはベルト移動トラック１１０２と係合することにより横方向外方に向けて移動する一方、上方受け渡し区域８０６ａでは、カムフォロワがベルト移動トラック１１０２と係合することにより横方向内方に移動する。
【００６９】
処理装置５０４ａを巡る搬送台の動きは以下の通りである。搬送台が内側駆動ベルト８０４ａ上にあるとき、搬送台にあるベルトチェンジャ１００１のベルト移動ブレード１００２は、内側駆動ベルト８０４ａに固定されたベルトフライト９０１の一方にあるＵ字状開口９０３と係合している。このため、内側駆動ベルト、ベルトフライト及び搬送台の相対位置は固定されている。搬送台が下方受け渡し区域８０７ａにあるとき、内側駆動ベルト８０４ａ及び外側駆動ベルト８０５ａは一時的に同じ速度で動き、外側駆動ベルト８０５ａのベルトフライト９０１は内側駆動ベルト８０４ａのベルトフライト９０１と並んだ状態となる。搬送台のカムフォロワは、下方受け渡し区域においてベルト移動ブロック１１０１のベルト移動トラック１１０２内に係合し、これによって搬送台にあるベルトチェンジャ１００１のベルト移動ブレード１００２が横方向外方に移動する。こうして、ベルト移動ブレード１００２が、内側駆動ベルト８０４ａにあるベルトフライト９０１のＵ字状開口９０３と係合した状態から、外側駆動ベルト８０５ａにあるベルトフライト９０１のＵ字状開口９０３と係合した状態へと移動する。この結果、搬送台は外側駆動ベルト８０５ａにあって、外側駆動ベルト、ベルトフライト及び搬送台の相対的な位置が固定される。次に、搬送台は、外側駆動ベルト８０５ａに固定された状態で、上方受け渡し区域８０６ａまで一定速度で進む。
【００７０】
搬送台が上方受け渡し区域８０６ａにあるとき、内側駆動ベルト８０４ａ及び外側駆動ベルト８０５ａは再び一時的に同じ速度で動き、内側駆動ベルト８０４ａのベルトフライト９０１は外側駆動ベルト８０５ａのベルトフライト９０１と並んだ状態となる。搬送台のスパイク状カムフォロワは、上方受け渡し区域８０６ａにおいてベルト移動ブロック１１０１のベルト移動トラック１１０２内に係合し、これによって搬送台にあるベルトチェンジャ１００１のベルト移動ブレード１００２が横方向内方に移動する。こうして、ベルト移動ブレード１００２が、外側駆動ベルト８０５ａにあるベルトフライト９０１のＵ字状開口９０３に係合した状態から、内側駆動ベルト８０４ａにあるベルトフライト９０１のＵ字状開口９０３に係合した状態へと移動する。この結果、搬送台は再び内側駆動ベルト８０４ａ上にあって、内側駆動ベルト、ベルトフライト及び搬送台の相対的な位置が固定される。次に、搬送台は内側駆動ベルト８０４ａに固定された状態で、処理装置のステーションＹａに向けて進み、溶融のためのステーションＣに進む準備が整う。
【００７１】
各搬送台のベルト移動ブレード１００２及びカムフォロワは各搬送台に対して横方向に移動可能となっているので、搬送台が処理装置５０４ａを巡回する際に、ベルト移動ブレード１００２とスパイク状カムフォロワのみが横方向に移動しながら、搬送台は横方向で同じ位置に留まる。前述したように、外側駆動ベルト８０５ａのベルトフライト９０１は外壁９０５が駆動ベルトの外側を向くように配置されており、内側駆動ベルト８０４ａのベルトフライト９０１は外壁９０５が駆動ベルトの内側を向くように配置されている。このため、２つの駆動ベルトにあるベルトフライト９０１の２つの外壁９０５は、ベルト移動ブレード１００２がベルトフライト９０１間を移動する際の、ベルト移動ブレード１００２の通路の範囲を画成する。
【００７２】
前述したように、搬送台が処理機の上方を通過する際に、固形製剤１０１は負圧の供給によってプラテン２０１に保持されている。搬送台は、処理装置５０４ａを巡回する間、負圧パイプ８０３ａを介して負圧供給源に接続されている。従って、搬送台が処理装置５０４ａを巡回する際に、負圧供給装置は搬送台８０２ａと共に回転する必要がある。このことは図８ａに示されている。、メイン負圧供給パイプ８０８ａは固定されており、分離接続パイプ８０９ａが負圧供給パイプ８０８ａに対して回動可能となっている。上述したように、搬送台は処理装置の巡回路を一定速度では動かない。従って、負圧供給駆動ベルト８１０ａの回動速度は、内側駆動ベルト８０４ａの最高速度（搬送台が上方受け渡し区域８０６ａと下方受け渡し区域８０７ａとの間にあるときの速度ｕ）と外側駆動ベルト８０５ａの一定速度ｖとの中間の値となっている。更に、各搬送台に対する分離接続パイプ８０９ａと負圧パイプ８０３ａの間のパイプ（図示せず）は、このような速度変化を許容するために適度にたるませてある。当然のことながら、負圧供給駆動ベルトは、搬送台が作業を１サイクル完了するのと同時に１回転を完了するようになっている。
【００７３】
個別処理機１２０１は図１２に概略が示されている。処理機は公知のものである。この例では、４台の個別処理機が処理装置５０４ａ及び５０４ｂのそれぞれに設けられる。各処理機１２０１は粉末材料の貯蔵部を有しており、導電体であると共に電源（図示せず）に接続されたローラ１２０２に粉末材料を供給するように構成されている。処理機１２０１内の粉末材料はローラ１２０２に供給され、ローラ１２０２に移動する間に摩擦電気で帯電されるようになっている。
【００７４】
固形製剤を載せたプラテンが第１処理装置５０４ａを一旦通過し、移動テーブル８０１ａを介して出てくると、半分がコーティングされた固形製剤のプラテンが第１溶融区域５０５ａに進む準備が整う。
第１溶融区域５０５ａはコーティング装置５０１のステーションＣ，Ｄ，Ｅ及びＦからなっており、図１３及び１４により詳細に示されている。
【００７５】
第１溶融区域５０５ａでは、第１処理装置５０４ａで固形製剤１０１の露出面に堆積した粉末材料が溶融される。粉末材料には、溶融して連続した薄膜状のコーティングを形成する成分が含まれている。粉末材料にはＣＯを含有する成分を含むのが有効である。例えば、好適なＣＯ含有成分は、ポリアクリレート（例えばポリメタクリレート）、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド（例えばナイロン）、ポリユリア、ポリビニルピロリドン及びビニルアセテートなどの好適なモノマとビニルピロリドンの共重合体、生物分解性ポリマ（例えば、ポリカプロラクトン、ポリアンハイドライド、ポリラクチド、ポリグリコライド、ポリヒドロキシ酪酸、及びポリヒドロキシバレレート）、多糖（例えばセルロースエステル）、疎水性の蝋及び油（例えば、水素添加されたひまし油やカルナウバ蝋及び蜜蝋などの植物油及び水素添加された植物油（飽和及び不飽和脂肪酸））である。ＣＯ含有成分と共に存在してもよい、或いはＣＯ含有成分の代わりとしてもよい別の溶融成分（非ＣＯ含有成分）は、例えばセルロースエーテル、糖アルコール（例えば、ラクチトール、ソルビトール、キシリトール、ガラクチトール、及びマルチトール）、糖（例えば、蔗糖、右施糖、果糖、木糖、及びガラクトース）、親水性の蝋、及びポリエチレングリコールである。１つ以上の溶融材料が存在するようにしても良い。一般的に好適な溶融材料は、粉末材料中の別の成分の結合材として機能する。
【００７６】
ＣＯ含有ポリマー結合材（樹脂としても示される）の例としては、ポリビニルピロリドン、ヒドロキシプロピルメチルセルロースフタル酸塩、ヒドロキシプロピルメチルセルロースアセテート琥珀酸塩、及びメタクリレートポリマ（例えば、アンモニアメタクリレート共重合体であり、ユードラジット（Eudragit）の名称で販売されている）が含まれる。ポリマ結合材が不溶性物質である場合、例えば溶融性を向上させるために、このような結合材を例えばキシリトールや多の糖アルコールと共に使用することは特筆すべきものである。
【００７７】
更に、コーティングの溶融材料は、ポリビニルピロリドンとポリアクリレート（水溶性）との混合物、或いはメチルメタクリレートを基本単位とした重合体又は共重合体からなっている。上述のＣＯ含有コーティング材料は、例えば、ラクトース或いは他の糖、糖アルコール、セルロースを用いた充填剤、又は無機充填剤（例えばジカルシウムリン酸塩）を含んだ基体と共に用いられる。
【００７８】
かくして粉末は、例えば結合材と、他の溶融材料、着色剤、乳白剤、分散剤、帯電調整剤、錠剤分解物質、蝋、造形剤、味覚修正剤、及び充填剤の中から選択された任意の１以上の材料とによって構成される。また、粉末材料は粉末粒子の外表面に存在する流動促進剤を含むようにしても良い。
粉末材料の溶融は、材料を溶融させるために十分な長さの期間にわたり、放射熱源に粉末材料を晒すことによって行われる。実際には２０秒以上の期間が必要と考えられ、従って複数の溶融ステーションを設けると都合がよい。本具体例では、４つのステーションを設けている。このため、第１溶融区域５０５ａは４つのステーションＣ，Ｄ，Ｅ及びＦからなっている。
【００７９】
図１３は４つのステーションＣ，Ｄ，Ｅ及びＦからなる第１溶融区域５０５ａを示している。各溶融ステーションには溶融装置、即ち溶融機１３０１が一列に配列されている。４つの溶融機１３０１Ｃ，１３０１Ｄ，１３０１Ｅ及び１３０１Ｆは同一のものである。図１４を参照し、これより溶融ステーションＣ及び付随する溶融機１３０１Ｃについて説明するが、溶融ステーションＤ，Ｅ及びＦの働きは溶融ステーションＣの働きと同一であることは言うまでもない。
【００８０】
図１４は、図１３のＸＩＶ線に沿った第１溶融ステーションＣの断面図である。（半分がコーティングされた固形製剤（図示せず）を載せた）プラテン２０１はステーションＣに位置している。熱源（一般的にはセラミック素子であるが図示せず）を備えた溶融機１３０１Ｃが、プラテン２０１から距離ｘの位置にある。この例では、ｘは５０〜７０ｍｍである。溶融機１３０１Ｃは双方向の矢印で示される方向に移動可能となっている。このため、ｘは個々の固形製剤及び粉末材料に応じて変更することができる。更に、溶融機１３０１Ｃは（破線で示す）最上位置、即ちｘが最大となる位置に復帰するように力を受けている。これは、停電が発生した場合に、溶融機１３０１Ｃが自動的にその最上位置に復帰して、プラテン２０１の固形製剤が焼け焦げてしまわないようにすることを意味する（停電が発生した場合、溶融機の熱源は直ちに冷却するわけではなく、その結果として固形製剤は過度に熱せられる可能性がある）。
【００８１】
プラテン２０１は２０秒ごとに次のステーションへ向けて動く。前述したように、ステーションの間をプラテンが移動するのにほぼ３秒を要する。このため、プラテン２０１は１７秒間だけ溶融ステーションＣにあって、３秒間前進し、１７秒間だけ溶融ステーションＤにあって、３秒間前進し、というようになる。プラテンが一旦第１溶融ステーション５０５ａを全て通過すると、固形製剤１０１上の粉末材料は完全に溶融し、固形製剤１０１は反対側をコーティングすることができるように反転可能な状態となる。この工程は以下に述べるとおりである。
【００８２】
いくつかの実施形態では、溶融したコーティング及び固形製剤を冷却できるようにするために、コーティング装置が溶融ステーションの後に付加的なステーションを有するようにしても良い。この冷却は、例えばファンによる冷却空気によって行われるようにしても良い。
いくつかの固形製剤については、粉末材料を溶融するために固形製剤が加熱される際、気泡が固形製剤内に形成され、それが固形製剤の表面へと上昇していくと共に部分的に溶融した粉末材料の中で泡立ち、コーティングが形成された固形製剤にでこぼこの表面を生じさせることが判った。このような問題を解決するため、各溶融ステーションＣ，Ｄ，Ｅ及びＦは、第１処理装置５０４ａについて前述したような負圧供給源に接続されている。固形製剤１０１内に気泡が形成されると、この気泡は溶融している粉末材料の方よりもプラテン２０１の方に向けて移動することにより、溶融している粉末材料の気泡化を防止すると共に、固形製剤のコーティングに滑らかな表面を確保する。各溶融ステーションＣ，Ｄ，Ｅ及びＦは、プラテンが当該ステーションに位置している間、負圧供給源に接続されている。プラテンがステーションの間を移動する際には、負圧供給源は溶融ステーションから一時的に切り離される。
【００８３】
固形製剤１０１を載せたプラテン２０１が、一旦第１溶融ステーション５０５ａを全て通り抜けると、固形製剤１０１は、固形製剤１０１の反対側がコーティング可能となるように反転する準備が整う。この反転は、装置５０１のステーションＧ，Ｈ及びＩからなり図１５及び１６に詳細に示される反転機構５０６によって行われる。
図１５は反転機構５０６の平面図であり、ステーションＧ，Ｈ及びＩを示している。図１６は反転機構のステーションＧ及びＨの斜視図である。
【００８４】
プラテン２０１上にある半分がコーティングされた固形製剤は、最後の溶融ステーションＦからステーションＧに入る。プラテン２０１は第１フレーム１５０１内に保持されている。空のプラテン２０１を保持した第２フレーム１５０２はステーションＩに位置している。空のプラテンはステーションＨにも位置している。第１フレーム１５０１及び第２フレーム１５０２はアーチ状のレール１５０３に連結されており、アーチ状のレール上を動くことにより、水平軸周りに回転すると共にアーチ状レールによって規定される垂直平面内の進路に沿って動くようになっている。これらフレームが回転する際には、アーチ状レールに対して直交方向に維持される（即ちフレームは常に径方向に沿った状態になっている）。
【００８５】
反転工程の手順は以下の通りである。
１）空のプラテン２０１を載せた第２フレーム１５０２が、ステーションＧにおいて、半分がコーティングされた固形製剤のプラテン２０１を載せた第１フレームの上で、上下逆さまとなった状態に位置するまで、アーチ状レール１５０３に沿って回転する。
２）ステーションＩにおいて、第１フレーム１５０１が第２フレーム１５０２の上方で上下逆さまとなるような状態に第２フレーム１５０２が位置するまで、両フレーム１５０１及び１５０２がアーチ状レール１５０３に沿って共に回転する。このとき、ほとんどの固形製剤は、第１フレーム１５０１にあるプラテン２０１の凹所３０４から、第２フレーム１５０２にあるプラテン２０１の凹所３０４内に落下している。
【００８６】
３）ここで、２つのフレーム１５０１及び１５０２が振動される。これにより、第１フレーム１５０１にあるプラテン２０１に留まっていた固形製剤は全て第２フレーム１５０２にあるプラテン２０１内に落下し、第２フレーム１５０２にあるプラテン２０１に正しく配列されなかったり一様に配置されなかった固形製剤は全て正しく位置決めされる。本具体例では、振動は電力本線の周波数、即ち５０Ｈｚで行われる。
【００８７】
４）最後に、新たに空となったプラテン２０１を載せた第１フレーム１５０１がアーチ状レール１５０３に沿って回転し、ステーションＧに戻る。
一旦反転工程が完了すると、プラテンが次のステーションへと進むことが可能な状態となるように、手順１）乃至４）は１７秒以下で実行されるようになっている。このとき、半分がコーティングされた固形製剤のプラテンが溶融ステーションＦからＧへと動く。ステーションＧの第１フレーム１５０１にある空になったプラテンはステーションＨに向けて進む。ステーションＨの空のプラテンは、ステーションＩに向けて進む。ステーションＩにある半分がコーティングされた固形製剤（反転機構により反転された状態にある）のプラテンはステーションＪに向けて進む。
【００８８】
次に、手順１）乃至４）が繰り返される。この工程において、ステーションＨにあった空のプラテンは、ステーションＩで第２フレーム１５０２の空のプラテンとして使用される。第１フレーム１５０１にあった現在は空のプラテンは、現在ステーションＨに位置している。もう１度反転工程が完了すると、プラテンは次のステーションへと進むことが可能な状態となる。このとき、半分がコーティングされた固形製剤のプラテンは、溶融ステーションＦからステーションＧへと進む。ステーションＧの第１フレーム１５０１にある現在は空になったプラテンはステーションＨに向けて進む。ステーションＨの（以前は第１フレーム１５０１内にあった）空のプラテンはステーションＩに向けて進む。ステーションＩの半分がコーティングされた固形製剤（反転機構により反転された状態にある）のプラテンは、ステーションＪに向けて進む。このようにして、半分がコーティングされた固形製剤で満たされステーションＦからステーションＧに進むプラテンは、反転工程により、後の２つのステーションでは空のプラテンとして再使用される。
【００８９】
前述したように、様々なプラテンの構成が可能である。この例では、固形製剤が２つの半球状端面１０３と周面１０２とを有していた。処理装置において固形製剤がコーティングを施されるとき、全ての露出面が粉末材料でコーティングされる。例えば、第１処理装置５０４ａにおいて、一方の半球状端面１０３のみがコーティングされ、第２処理装置５０４ｂにおいて、残りの半球状端面１０３と周面１０２の両方をコーティングしたい場合には、それぞれの処理装置において異なる構成のプラテンが必要となる。例えば、第１処理装置５０４ａのプラテンは、各固形製剤１０１の一方の半球状端面１０３のみが露出してコーティングされるようにするため、比較的深い凹所３０４を有し、第２処理装置５０４ｂのプラテンは、残りの半球状端面１０３と周面１０２とが露出してコーティングされるようにするため、比較的浅い凹所３０４を有するようにしても良い。このような構成の例は、一方の半球状端面１０３が第１の色の粉末材料でコーティングされると共に、残りの半球状端面１０３と周面１０２とが第２の色の粉末材料でコーティングされる場合に有用である。異なるプラテンの構成が使用される場合には、反転機構を有するステーションＨにおいて適合するプラテンが交換される。このような交換機構について以下に述べる。
【００９０】
ステーションＧ及びＩで反転工程（上述の手順１）乃至４））が実行されると、ステーションＨの空のプラテンは使用されなくなる。このとき、ステーションＨにある第１構成の空のプラテンは、ステーションＺにある第２構成の空のプラテンと交換可能になる。この交換は移動テーブル１５０４の回転によって行われる。次に、第１構成の空のプラテンは出入口区域５０２で積み降ろし巡回路７０１の入口区域７０２に移動可能となることにより、再利用可能となる。出入口区域５０２における積み降ろし巡回路７０１の出口区域７０３で装置から出てくる第２構成のプラテンは、交換機構に移動可能となることにより再利用される。このようにして、装置５０１の一方の側（ステーションＢ乃至Ｇ）では第１構成のプラテンを使用し、装置５０１の他方の側（ステーションＩ乃至Ｎ）では第２構成のプラテンを使用する。
【００９１】
凹所３０４の深さの変更に代え、或いはこれに加え、プラテン基部２０２のシールド２０３の位置を変えて基部からのシールドの間隔を変更し、異なるプラテン構成を得ることも可能である。
このような交換機構は、プラテンの構成が装置５０１の両側で同じ場合であっても有用である。ステーションＨにある空のプラテンはステーションＺで別の空のプラテンと交換することができる。このことは、半分がコーティングされた固形製剤が反転工程において全てうまく移動したことを確認するためにプラテンをチェックすることができるという点で有用である。プラテンに残っている固形製剤はみな取り除くことが可能であり、プラテンが空になって再使用可能となるようにチェックすることができる。このようなチェックと除去は自動的に行っても良いし手作業で行っても良い。
【００９２】
上述したように、プラテンがコーティング装置にはいると、各凹所３０４が固形製剤で満たされているのを確認するためのチェックが行われる。プラテン基部は固形製剤と同様に接地されており、粉末材料が基部自体に誘引され基部上で溶融してしまうので、このようなことは避けるべきであり、当然のことながら全ての凹所が固形製剤で満たされているのが好ましい。従って、コーティング装置の入口には、プラテンの１カ所以上の凹所が空になっていないかどうかを検出するセンサが設けられている。例えばこのセンサは、光センサやカメラ、或いはこの目的に適した別の公知であるいかなるタイプのセンサであっても良い。センサが空の凹所を検出した場合、プラテンはコーティング装置内を通過するものの、各処置ステーションでは処理が禁止される。例えば、プラテンが第１溶融ステーションＣにあるとき、溶融機１３０１Ｃはその最上位置（図１４に破線で示す）に戻る。同様に、溶融機１３０１Ｄ，１３０１Ｅ及び１３０１Ｆも、プラテンがステーションＤ，Ｅ及びＦを通過する際にそれぞれの最上位置に戻る。このようにして、粉末材料が空の凹所を覆うものの、シールド上で溶融することはない。反転機構においてプラテンから固形製剤が取り除かれた後、ステーションＨでプラテンがステーションＺの新たな清潔なプラテンと交換可能となる。プラテンは粉末材料を全て除去することができ、後で再び使用可能な状態となる。
【００９３】
固形製剤は、１度反転されるとステーションＪに向けて進む。次にこの固形製剤は第２処理装置５０４ｂに移動する。第２処理装置５０４ｂは第１処理装置５０４ａと同一のものであって、詳細の説明は行わない。同一部材は末尾記号をａの代わりにｂとして同じ参照番号を用いて示される。
半分がコーティングされて反転された固形製剤で満たされ、ステーションＪに移動したばかりのプラテン２０１は、次に、（既に第２処理装置５０４ｂを通過することによって）全体がコーティングされた固形製剤で満たされているプラテンが第２処理装置５０４ｂの位置Ｙｂ’（図示せず）に移動するのと同時に位置Ｊ’へと横方向に移動する。次に、移動テーブル８０１ｂが回転し、半分がコーティングされた固形製剤で満たされているプラテンを、処理装置５０４ｂの位置Ｙｂ’に移動させると共に、全体がコーティングされた固形製剤で満たされているプラテンを、コーティング装置５０１の位置Ｊ’に移動させる。次に全体がコーティングされた固形製剤で満たされているプラテンはステーションＪに向けて横方向に移動する一方、半分がコーティングされた固形製剤で満たされているプラテンは処理装置のステーションＹｂに向け横方向に移動する。半分がコーティングされた固形製剤で満たされているプラテンは第２処理装置５０４ｂを通過する準備が整う一方で、全体がコーティングされた固形製剤で満たされているプラテンは溶融のためのステーションＫへと進む準備が整う。
【００９４】
第２溶融区域５０５ｂは、装置５０１のステーションＫ，Ｌ，Ｍ及びＮを備えている。第２溶融区域５０５ｂは第１処理装置５０５ａと同一のものであり、詳細は説明しない。同一部材は末尾記号をａの代わりにｂとして同じ参照番号を用いて示される。
固形製剤を載せたプラテンが一旦第２溶融区域５０５ｂを全て通過すると、固形製剤は全体がコーティングされ、装置５０１から出る準備が整う。プラテン２０１は溶融ステーションＮからステーションＡに戻る。次に、移動テーブル７０４が回転し、固形製剤で満たされたプラテンを装置５０１のステーションＡに移動させると共に、コーティングされた固形製剤で満たされたプラテンを積み降ろし巡回路７０１のステーションＸに移動させる。次に、コーティングされた固形製剤で満たされたプラテンは巡回路７０１の出口区域７０３から出て行き、そこでコーティングされた固形製剤がプラテン２０１から降ろされる。空となったプラテン２０１は、次に入口区域７０２で固形製剤１０１を再び載せることが可能となり、もう１度装置を通過する準備が整う。これに代えて、（反転機構に関して前述したように）２種類の構成のプラテンが使用される場合には、空のプラテンが、ステーションＨで装置に再び投入されるために交換区域に移動することができるようになっている。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】コーティングが施される固形製剤の斜視図である。
【図２ａ】組み立てられたプラテンの平面図である。
【図２ｂ】組み立てられたプラテンの端部立面図である。
【図２ｃ】組み立てられたプラテンの側部立面図である。
【図２ｄ】図２ａのIIＤ−IIＤ線に沿う、組み立てられたプラテンの断面図である。
【図２ｅ】図２ａのIIＥ−IIＥ線に沿う、組み立てられたプラテンの断面図である。
【図３ａ】プラテン基部の平面図である。
【図３ｂ】プラテン基部の端部立面図である。
【図３ｃ】プラテン基部の側部立面図である。
【図３ｄ】図３ａのIII−III線に沿う、プラテン基部の断面図である。
【図４】プラテンシールドの斜視図である。
【図５】コーティング装置の平面図である。
【図６】図５のコーティング装置の斜視図である。
【図７】コーティング装置の出入口区域の拡大図である。
【図８ａ】第１処理装置の立面図である。
【図８ｂ】第１処理装置の平面図である。
【図９】ベルトフライトの斜視図である。
【図１０】ベルトチェンジャの斜視図である。
【図１１ａ】ベルト移動ブロックの斜視図である。
【図１１ｂ】図１１ａのベルト移動ブロックの平面図である。
【図１２】処理機の部分的な図である
【図１３】第１溶融区域の側面図である。
【図１４】図１３のXIV−XIV線に沿う第１溶融区域の断面図である。
【図１５】反転機構の平面図である。
【図１６】反転機構の一部を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００９６】
１０１ 固形製剤
２０１ プラテン
２０２ プラテン基部
２０３ プラテンシールド
３０４ 凹所
５０１ コーティング装置
５０４ａ 第１処理装置
５０４ｂ 第２処理装置
５０５ａ 第１溶融区域
５０５ｂ 第２溶融区域
５０６ 反転機構
７０１ 積み降ろし巡回路
８０２ａ 搬送台
８０４ａ 内側駆動ベルト
８０５ａ 外側駆動ベルト
１００１ ベルトチェンジャ
１００２ ベルト移動ブレード
１１０１ ベルト移動ブロック
１１０２ ベルト移動トラック
１２０１ 処理機
１３０１Ｃ，１３０１Ｄ，１３０１Ｅ，１３０１Ｆ， 溶融機
１５０１ 第１フレーム
１５０２ 第２フレーム
１５０３ アーチ状レール
【技術分野】
【０００１】
本発明は基体への粉末材料の塗布方法及び装置に関するものであり、特に固形製剤への粉末材料の静電塗布に関するものであるが、これに限定されるものではない。
【背景技術】
【０００２】
「固形製剤（solid dosage form）」は、個別の単位に配分可能であることによって１単位の投与形態となるいかなる固形材料からでも形成可能である。固形製剤は、必然的ではないが、経口製剤であっても良い。医薬固形製剤の例としては、医薬錠剤のほか、ペレット剤、カプセル剤、小球剤、医薬ペッサリー、座薬、及び座剤を含む経口投与用の医薬製品が含まれる。医薬固形製剤は１単位の投与形態に分割される医薬基体から形成することが可能である。医薬外固形製剤の例としては、菓子類や洗浄剤、防虫剤、除草剤、殺鼠剤、及び肥料が含まれる。
【０００３】
固形製剤への粉末材料の静電塗布は公知であり、そのような塗布を記述した特許明細書としては、特許文献１や特許文献２がある。
【特許文献１】国際公開第９６／３５５１６号パンフレット
【特許文献２】国際公開第０２／４９７７１号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
粉末によって固形製剤をコーティングする場合、各固形製剤を粉末塗布機に対して適切な位置におくことが望ましく、各固形製剤を個別に取り扱う必要がある。また、固形製剤が所望の位置に保持された状態にあって、固形製剤の背中合わせとなる面のそれぞれに粉末を塗布しなければならない場合、その処理の間に固形製剤を反転させることができなければならない。研究所の段階では、このような固形製剤の取り扱いがさほど問題とはならないが、製品に求められているように、適度な速さで固形製剤に粉末を塗布する必要が生じた場合、固形製剤の取り扱いは問題となる。
【０００５】
特許文献１において固形製剤は、固形製剤の表側をコーティングするために第１回転ドラムに保持され、次に裏側をコーティングするために第２回転ドラムに移される。このような方法は実行可能であることは判っているが、生産時、特に固形製剤のドラムへの載置及びドラムからの取り出し、及び一方のドラムから他方のドラムへの固形製剤の移動に損失が生じる。また、固形製剤の表面の処理が可能な進路の長さ（ドラムの円周）に制限があって、装置が順応性のあるものではないため、ある要求に従ってある固形製剤を取り扱うようにした構成から、別の要求に従って別の固形製剤を取り扱うようにした構成へと容易に適合させることができない。
【０００６】
基体に粉末材料を塗布するための改善された方法及び装置を提供することが本発明の目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の特徴により提供される基体への粉末材料の静電塗布方法は、
各プラテン（platen）に複数の基体が保持されるように、プラテン上に基体を置く工程と、
進路に沿って上記プラテンを連続的に搬送する工程と、
上記プラテン上に保持されている上記基体に粉末材料を静電塗布する工程と
を備えている。
【０００８】
プラテン上に複数の基体を保持することで、プラテンを誘導することによって基体をうまく動かすことができるので、大量の基体の取り扱いが極めて容易になる。このことは、例えば基体が医薬用であるような場合には良くあることであるように、基体がもろいときに特に価値のあるものとなる。
プラテンは上記進路に固定されるようにしても良いが、上記進路から離脱可能としても良い。このような場合、上記方法は、搬送されることになっている進路にプラテンを導入し、上記プラテンが搬送された進路から上記プラテンを取り外す工程を更に備えるのが好ましく、プラテンの導入及び取り外しは上記進路に沿った共通の位置で行われるのが好ましい。
【０００９】
更に、上記方法は、少なくとも１つの処理ステーションで上記進路から上記プラテンを取り外す工程と、上記プラテンに保持されている基体を処理する工程と、上記プラテンを上記進路に戻す工程とを更に備えることが好ましい。進路に沿って連続的にプラテンを搬送する一方で、少なくとも１つの処理ステーションにおいて、上記進路からプラテンを取り外して基体を処理し、その後でプラテンを進路に戻して更に進路に沿って搬送することにより、単純な方法で、しかもコンパクトなスペースにおいて、上記方法を実行することが可能となる。また、装置の比較的小さな部分のみを変更することにより、別の粉末塗布工程及び／又は別の基体を使用可能な方法や装置に変更することも可能である。
【００１０】
プラテン上にある基体、或いはプラテンの表面上にある基体に言及した場合、基体がプラテンの凹所内に部分的に又は完全に収容されることにより、必ずしもプラテンから全体的に又は部分的に突出するものではないとする説明の範囲内に含まれるものと理解すべきである。
プラテンは連続的に搬送されるので、上記方法における工程は一般的にプラテンのいくつか又は１つに順番に適用されるものであることは言うまでもない。例えば、１つのプラテンに基体が載せらていく一方で、別のプラテンが処理ステーションで進路から取り外され、更に別のプラテン上の基体が処理ステーションで処理されるようにしても良い。こうして、共通のプラテン上の基体が設定された順番で上述のような方法の工程を受ける際には、１つのプラテン上の基体が処理ステーションにある一方で、別の基体が別のプラテン上に載せられていくようにしても良い。上記方法は連続的に実行されるのが好ましい。
【００１１】
以下に述べる本発明の実施形態において、粉末材料は少なくとも１つの処理ステーションにおいて基体に静電塗布されるようになっており、これは好ましい構成である。但し、この処理ステーションでは別の処理を行うと共に、進路に沿って基体が搬送される際に粉末材料を基体に静電塗布することが可能である。粉末の静電塗布は、単一の処理又は一連の処理によって行うようにしても良い。その内容が参照により組み込まれる特許文献２（国際公開第０２／４９７７１号）は、電界による基体への粉末材料の駆動が実質的に終了する程度に粉末材料源と基体との間の電界が弱まるまで、帯電された粉末材料の基体への塗布が継続されるようにした、粉末材料の静電塗装方法及び装置について述べている。このような手法が採用された場合には、粉末材料を静電塗布するために複数の工程を設けることが特に望ましい。
【００１２】
本方法は、粉末材料が静電塗布された後に上記粉末材料を溶融させる工程を更に備えるのが好ましい。この溶融は、上記少なくとも１つの処理ステーションで行なうことが可能であるが、粉末材料の溶融はプラテンが進路に戻った後で行われることが好ましい。
本方法は、進路に沿って連続的にプラテンを搬送する工程の後に、
第１処理ステーションで上記プラテンを上記進路から取り外して上記基体の第１表面に粉末材料を静電塗布し、上記プラテンを上記進路に戻す工程と、
戻した上記プラテンを上記進路に沿って更に搬送する工程と、
第２処理ステーションで上記進路から上記プラテンを取り外して上記基体の第２表面に粉末材料を静電塗布し、上記プラテンを上記進路に戻す工程と、
上記第２処理ステーションから戻った上記プラテンを更に上記進路に沿って搬送する工程と
を備えるのが好ましい。
【００１３】
このような方法を適用することにより、基体の背中合わせの面をそれぞれコーティングすることができる。上記方法は、上記粉末材料が静電塗布された後に上記粉末材料を溶融させる工程を更に有するようにしても良い。第１溶融工程は、戻された上記プラテンが上記進路に沿って更に搬送されるときであって、上記第２処理ステーションで上記進路から上記プラテンが取り外される前に行われるようにしても良いし、第２溶融工程は、上記プラテンが上記第２作業ステーションから戻り、上記進路に沿って更に搬送されるときに行われるようにしても良い。
【００１４】
上記溶融工程は、上記プラテンを搬送し、上記進路に沿って連続的に配置された複数の溶融装置を通過させるものである。複数の溶融装置を設けることは溶融に必要な空間を増加させることになるが、別の観点から望ましい速度で基体を進路に沿って搬送できるようにするためには望ましいものである。
プラテンは、一連の工程において進路に沿って、好ましくは協調して搬送されるようにしても良い。プラテンは、全て一緒に１段階だけ移動し、再びもう１段階移動するまでその位置に静止した状態となるようにしても良い。プラテンが静止している期間は、移動する期間より長いことが好ましい。少なくとも１つの処理ステーションで進路からプラテンを取り外す工程と、進路にプラテンを戻す工程とがある場合、これらの工程はプラテンが静止している間に行われるようにするのが好ましい。
【００１５】
上記プラテンが搬送される上記進路は、実質的に水平であるのが好ましい。上記プラテンは、上記少なくとも１つの処理ステーションで実体のある距離を垂直に移動するようにしても良い。このようなプラテンの水平方向及び垂直方向の移動の組合せにより、本方法を実行するのに必要な床面積が減少する。
プラテンが進路の一端から他端まで搬送されるものは本発明の範囲に含まれるものであるが、循環路に沿って上記プラテンが搬送されるようにするのが好ましい。本方法は、上記プラテンが搬送されることになっている進路に上記プラテンを導入する工程と、上記プラテンが搬送された進路から上記プラテンを取り外す工程とを更に備え、上記プラテンの導入及び取り外しは上記進路に沿った共通の位置で行われるようにするのが好ましい。上記プラテンが一連の工程において進路を巡回移動する場合、上記プラテンの導入及び取り外しは上記プラテンが静止しているときに行われるのが好ましい。
【００１６】
本方法は、上記少なくとも１つの処理ステーションで上記進路から上記プラテンを取り外す上記工程の後であり、且つ上記進路に上記プラテンを戻す上記工程の前に、
上記プラテンを第１駆動機構に機能的に連結し、上記第１駆動機構を運転することにより上記プラテンを搬送する工程と、
上記第１駆動機構から上記プラテンを切り離し、上記プラテンを第２駆動機構に機能的に連結して上記第２駆動機構を運転することにより上記プラテンを搬送する工程と、
上記第２駆動機構から上記プラテンを切り離す工程と
を更に備えるのが好ましい。
【００１７】
プラテンが処理ステーションを通る単一の循環路に沿って移動する場合であっても、２つの駆動機構を設けることにより、単純な方法で処理ステーションのいくつかの領域において異なる速度でプラテンが駆動されるように構成可能であることを見出した。
例えば歯付ベルトのような循環駆動部材を備えるようにしても良い第１及び第２駆動機構は、上記プラテンが上記少なくとも１つの処理ステーションで近接して移動する近接進路に沿って配設されるのが好ましい。上記第１及び第２駆動機構のうちの一方は、連続的にほぼ一定の速度ｖで駆動するのが好ましい。速度「ｖ」への言及は、特定の速度を表すためというよりも単に速度の呼称として用いられるものであることは言うまでもない。上記第１及び第２駆動機構のうちの他方は、第１段階の間、上記速度ｖで駆動するのが好ましい。上記プラテンを上記第１駆動機構から切り離して上記第２駆動機構に連結する上記工程は、上記第１及び第２駆動機構のうちの上記他方の駆動が上記第１段階である間に行われるのが好ましい。この段階にある間、第１及び第２駆動機構が同じ速度で駆動を行うことにより、滑らかな移動が容易に行われるようになる。また、上記第１及び第２駆動機構のうちの上記他方は、第２段階の間、上記速度ｖより速い速度ｕで駆動するのが好ましい。この場合、第２駆動機構によってプラテンをより一層高速で駆動することができる。また、上記第１及び第２駆動機構のうちの上記他方は、第３段階の間、速度なしとなるのが好ましい。上記プラテンを上記少なくとも１つの処理ステーションで上記進路から取り外し、上記進路に戻す上記工程は、上記第１位及び第２駆動機構のうちの上記他方の駆動が上記第３段階にある間に行われるのが有効である。
【００１８】
以下に述べる本発明の好ましい実施形態において、上記方法は、上記少なくとも１つの処理ステーションで上記進路から上記プラテンを取り外す上記工程の後であり、且つ上記プラテンを上記進路に戻す上記工程の前に、
第２駆動機構が速度なしとなっている間に上記プラテンを上記第２駆動機構に機能的に連結する工程と、
上記第２駆動機構により速度ｖで上記プラテンを駆動する工程と、
上記プラテンを上記第２駆動機構から切り離して上記第１駆動機構に機能的に連結し、上記プラテンを上記速度ｖで引き続き駆動する工程と、
上記プラテンを上記第１駆動機構から切り離して上記第２駆動機構に機能的に連結し、上記プラテンを上記速度ｖで引き続き駆動する工程と、
上記第２駆動機構により上記プラテンを上記速度ｖより速い速度ｕで駆動する工程と、
上記第２駆動機構により上記プラテンを速度なしで駆動し、上記第２駆動機構から上記プラテンを切り離す工程と
を備える。
【００１９】
上記方法は、
複数の基体が露出表面に保持された第１プラテンの上記表面に、空の第２プラテンの表面を近接させて上記第２プラテンを配置する工程と、
上記複数の基体を上記第１プラテンから解放して上記第２プラテンの表面に保持する工程と、
上記第１及び第２プラテンの近接した上記表面を離間させる工程と
を備えるのが好ましい。
【００２０】
このような工程により、それまで第１プラテンの露出表面にあった基体の表面を第２プラテン上で完全に露出させたり、或いはその逆を行ったりすることが可能となる。また、これらの工程は、このようなことを、基体が大きな衝撃を受ける必要のない簡単で確実な作業において達成可能とすることにより、もろい基体であってもダメージを受けることが回避可能となる。
【００２１】
解放及び保持工程は、プラテンの物理的な移動なしで行うことが可能であり、例えば、プラテンに加えられる低い吸引圧力を停止することによって、一方のプラテンから基体を解放するようにしても良いし、他方のプラテンに低い吸引圧力を加えることによって、この他方のプラテンに基体を保持するようにしても良い。但し、重力の一部又は全部を利用し、第１プラテンの上記表面は、上記第２プラテンの上記表面が近接して配置されたときに上方を向いており、上記複数の基体を上記第１プラテンから解放して上記第２プラテンの上記表面上又は表面内に保持する工程は、上記第１及び第２プラテンを反転させることにより、少なくとも部分的に行われるようにするのが好ましい。上記第１及び第２プラテンの反転は、上記第１及び第２プラテンのほぼ半回転となるアーチ状の移動によって行われるのが好ましい。このアーチ状の移動は、ほぼ水平な軸周りに行うようにしても良い。
【００２２】
上記第１プラテンから上記複数の基体を解放する上記工程では、上記第１プラテンを振動させるのが好ましい。このような振動は、基体が第１プラテンに付着しやすい場合に有用である。また、第２プラテンを振動させることも、第２プラテンの正しい位置に基体を落ち着かせるのに役立つので有効である。従って、上記複数の基体を上記第１プラテンから解放して上記第２プラテンの上記表面に保持する上記工程では、上記第１及び第２プラテンを協調して振動させるのが好ましい。
【００２３】
第１及び第２プラテンは実質的に同じものであっても良い。この場合、基体のそれぞれ背中合わせとなる面に同様に粉末を静電塗布することが可能となり、背中合わせのそれぞれの面にほぼ同じコーティングを得ることができる（それぞれのコーティングは基体の中間線に沿って結合され、完全にコーティングされた基体が得られる）。或いは、上記第１及び第２プラテンは異なるものであり、上記第２プラテンに上記基体が置かれた状態は、上記第１プラテンに上記基体が置かれた状態とは異なるようにしても良い。後者の場合には、基体のそれぞれ背中合わせとなる面に、異なる特性を有するコーティングを行うことが可能となる。例えば、一方の面へのコーティングは基体の側面の全て又は一部を覆うようにする一方で、他方の面へのコーティングは当該他方の面のみに限定するようにしても良い。
【００２４】
更に、本方法は、上記粉末材料が静電塗布された後、上記粉末材料を溶融させる工程を更に備え、上記溶融は赤外線（ＩＲ）放射によって行われるものであって、使用される放射の波長は、コーティング材料の赤外線スペクトルに存在する有効ピークに対応するものであることが好ましい。このピークは上記基体の赤外線スペクトルの有効範囲には存在しないものであることが好ましい。
【００２５】
赤外線放射により粉末材料の溶融を行うのが好ましいものの、別の形式の電磁放射を使用するようにしても良い。通常、加熱の際のコーティングにおける変化は、単に粉末から液体への物理的な変化であって、その後の冷却によって固形コーティングへと変化するものであるが、これに代えて、例えば粉末コーティングは、ガンマ線、紫外線、又は高周波領域のエネルギ放射などにより処理工程の間に硬化して連続した架橋ポリマコーティングを形成するポリマからなるようにしても良い。
【００２６】
粉末は、基体の分解が生じることなく溶融又は処理されうることが重要である。赤外線源が使用される際には、同じ振幅の場合、波長が短くなるほど（従って周波数が高いほど）、より迅速にコーティングを溶融させることができ、熱が基体に伝わる可能性を減少させることができることから、多くの場合ピーク値が２μｍを下回るような短い波長のものを使用する傾向にある。また、コーティングを速く溶融させることができるほど、処理をより迅速に行うことができる。
【００２７】
一実施形態では、上記溶融は３〜６μｍの範囲の波長の赤外線放射によって行われる。
このような放射が使用されることにより、存在する活性材料に悪影響を及ぼすことなく特に効果的にコーティングを溶融させることが可能となる。即ち、コーティング中の可融性材料が選択的に加熱され、この効果は比較的長い波長の放射を用いる場合に生じうる不利益に勝るものである。
【００２８】
この３〜６μｍの範囲は、赤外線におけるカルボニル領域に対応するものである。粉末コーティング用の可融性材料に、ＣＯ基自体として又は例えばエステルのようにその一部としてカルボニルが含まれる場合、３〜６μｍの領域の照射は可融性材料の加熱と溶融を促進する。また、比較的短い期間における３〜６μｍの範囲の波長の使用は、基体自体よりも可融性コーティング材料の選択的的な加熱をもたらす。特に、３〜５μｍの範囲の放射については言及する必要がある。
【００２９】
使用される放射は、例えば特定の範囲に及ぶものであって、実質的にその範囲或いはその範囲の一部に制限され、その範囲外では実質的に放射が行われないようにしても良い。但し必要であれば、放射の一部がその範囲外にあって、ピークとなる放射が３〜６μｍの範囲内となるようにしても良い。３μｍを下回る成分を実質的に含まない波長帯域の使用については特に言及しておく必要がある。必要であれば、狭い波長帯域を使用するようにしても良い。
【００３０】
各プラテンは、複数の基体を支持する複数の支持部を備えたプラテン基部と、上記プラテン基部上に位置し、上記プラテン基部の複数の支持部に対応して配置された複数の孔を有する導電性プラテンシールドとを備えるのが好ましい。
導電性プラテンシールドの存在は、粉末材料の静電塗布の際に有効なものとなる。
上記プラテン基部は導電性を有し、上記基体への上記粉末材料の静電塗布が行われている間、上記プラテン基部と上記プラテンシールドとの間に電位差が生じさせるのが好ましい。この場合、粉末の静電塗布をより一層効果的に管理することが可能となる。出願人による英国特許出願第０２０１０３６．1号は、好適なシールド構成、及びなぜ有効であるのかを詳細に述べており、その明細書の内容は参照によりここに組み込まれる。
【００３１】
上記支持部は、上記プラテンに上記基体を保持する手順の少なくとも一部の間に、負圧源に接続されるのが好ましい。負圧源への接続により、基体の間及び／又は基体の周囲に空気流を生じさせることにより基体をプラテンに保持するように作用し、或いはプラテンへの基体の保持を補助する。このような保持効果は、基体に粉末材料を静電塗布する際に必要となるように、基体上方にあるプラテンで基体を保持したい場合に、特に重要なものとなる。また、基体の間を通過しプラテンに流入する空気流は、粉末コーティングが溶融させる際に泡立つのを防止することができるので、基体に塗布された粉末を溶融させる際にも有益なものとなる。
【００３２】
粉末材料が塗布される基体は様々な形態をとることができ、医薬用基体及び／又は固形製剤であっても良い。基体が医薬用固形製剤である場合、これに限定されるものではないが、特に錠剤の核となるものとしても良い。
また、本発明の第１の特徴により、基体への粉末材料の静電塗布装置が提供され、この装置は、
それぞれが複数の基体を保持する複数のプラテンと、
進路に沿って上記プラテンを搬送するコンベヤと、
上記基体に粉末材料を塗布する塗布機
とを備えている。
【００３３】
上記装置は、上記コンベヤから上記プラテンを取り外して上記プラテンに保持された上記基体を処理し、上記進路に沿って更に上記プラテンを搬送するために上記コンベヤに上記プラテンを戻す、少なくとも１つの処理ステーションを更に備えることが好ましい。
上記のように定義された装置は、本発明の第１の特徴による方法を実行するのに適しており、従って上記方法の好ましい工程のいずれかに対応する特徴を備えるようにしても良い。他の特徴のうち、上記少なくとも１つの処理ステーションは、上記基体に粉末材料を静電塗布する装置を備えるようにしても良い。上記装置は、上記少なくとも１つの処理ステーションで上記基体に静電塗布された粉末材料を溶融させる溶融機構を更に備えるようにしても良い。上記溶融機構は、上記少なくとも１つの処理ステーションから上記プラテンが戻った後に上記プラテンを搬送するコンベヤが沿設されている進路の一部に設けられるようにしても良い。各基体の第１表面に粉末材料を塗布する第１装置が、上記コンベヤから上記プラテンを取り外して上記プラテンに保持されている基体に粉末材料を静電塗布し、上記進路に沿って上記プラテンを更に搬送するために上記コンベヤに上記プラテンを戻すように構成されされても良い。上記塗布装置は、上記第１装置で上記基体に静電塗布された粉末材料を溶融させる第１溶融機構と、第２装置で上記基体に静電塗布された粉末材料を溶融させる第２溶融機構とを更に備えるようにしても良い。上記第１溶融機構は、上記第１装置から上記プラテンが戻った後で上記プラテンを搬送するコンベヤが沿設された進路の一部に設けられていても良く、上記第２溶融機構は、上記第２装置から上記プラテンが戻った後で上記プラテンを搬送するコンベヤが沿設された進路の一部に設けられていても良い。上記溶融機構の一方或いはそれぞれは、上記進路に沿って連続して配設された複数の溶融装置からなるようにしても良い。上記コンベヤは、上記プラテンを実質的に水平な進路に沿って搬送するようにしても良い。また、上記コンベヤは、上記プラテンを循環路に沿って搬送するようにしても良い。上記塗布装置は、上記コンベヤにプラテンを導入し、進路を巡って搬送されて戻ったプラテンを取り外すプラテン移動ステーションを更に備えるようにしても良い。上記プラテンは、上記少なくとも１つの処理ステーションにおいて実体のある距離を垂直に移動するようにしても良い。上記塗布装置は、複数の基体がその露出表面に保持された上記第１プラテンの上記表面に空の第２プラテンの表面を近接させて上記第２プラテンを配置し、上記基体を上記第１プラテンから解放して上記第２プラテンの上記表面に保持し、上記第１及び第２プラテンの近接した上記表面を離間させる機構を更に備えるようにしても良い。この機構は、露出上面に複数の基体を保持している第１プラテンの上記露出上面に空の第２プラテンの下面を近接させて上記第２プラテンを配置し、上記第１及び第２プラテンを反転させ、上記第１プラテンを上記第２プラテンから離間させるようにしても良い。上記第１及び第２プラテンは、ほぼ半回転となる共通の進路に沿ってアーチ状の移動を行うように据え付けられても良い。上記機構は、上記第１プラテンを振動させる振動機を有するようにしても良い。上記機構は、上記第１及び第２プラテンを協調して振動させる振動機を有するようにしても良い。上記第１及び第２プラテンは、実質的に同一であっても良いし、また上記第２プラテンに上記基体が置かれた状態が、上記第１プラテンに上記基体が置かれた状態とは異なるものとすることができるよう、上記第１及び第２プラテンは相違しても良い。上記少なくとも１つの処理ステーションには、上記プラテンを駆動し可変速度で上記処理ステーションを通過させる駆動装置を更に備え、上記駆動装置は、上記プラテンを駆動して上記処理ステーションの第１部位を通過させる第１駆動機構と、上記プラテンを駆動して上記処理ステーションの別の部位を通過させる第２駆動機構と、上記第１及び第２駆動機構の一方から上記プラテンを切り離して上記第１及び第２駆動機構の他方に連結する少なくとも１つの移動機構とを備えるようにしても良い。上記第１及び第２駆動機構は、循環駆動部材を備えるようにしても良い。上記循環駆動部材は、歯付駆動ベルトであっても良い。上記第１及び第２駆動機構は、近接進路に沿って配設されるようにしても良い。上記第１及び第２駆動機構の一方は一定速度で運転されるようにしても良い。上記第１及び第２駆動機構の他方は、可変速度で運転されるようにしても良い。上記少なくとも１つの移動機構は、上記プラテンを上記第１駆動機構から切り離して上記第２駆動機構に連結する第１移動機構と、上記プラテンを上記第２駆動機構から切り離して上記第１駆動機構に連結する第２移動機構とを備えるようにしても良い。上記移動機構は、上記処理ステーションに設けられたガイドトラック内で上記プラテンと共に移動するように装着された突出部材のカム係合によって移動を行うようにしても良い。上記粉末材料が静電塗布された後、上記粉末材料を溶融させる装置を更に備えていても良く、上記溶融は赤外線放射によって行われるものであって、使用される放射の波長は、コーティング材料の赤外線スペクトルに存在する一方で上記基体の赤外線スペクトルの有効範囲内には存在しない有効ピークに対応するものであることが好ましい。また、これに代えて或いはこれに加えて、上記粉末材料が静電塗布された後、上記粉末材料を溶融させる装置を備え、上記溶融は３〜６μｍの範囲の波長の赤外線放射によって行うようにしても良い。各プラテンは、複数の基体を支持する複数の支持部を有したプラテン基部と、上記プラテン基部上に位置し、上記プラテン基部の複数の支持部に対応して配置された複数の孔を有する導電性プラテンシールドとを備えるようにしても良い。上記プラテン基部は導電性を有しており、上記プラテン基部と上記プラテンシールドとの間には絶縁コーティングが設けられていても良い。また、上記プラテンシールドの孔にも絶縁コーティングが設けられるようにしても良い。この絶縁コーティングは上記プラテン基部及び上記プラテンシールドと一体化するようにしても良い。上記プラテンシールドの孔には絶縁リングが設けられるようにしても良い。上記シールドは、上記プラテン基部に近接すると共にわずかな間隙で離れており、上記プラテン基部と上記シールドとの間隙は調整可能となっていても良い。上記コンベヤは、複数のプラテン支持部材を備えており、上記プラテンは上記支持部材に着脱可能であるようにしても良い。上記少なくとも１つの処理ステーションには、所定の進路を移動する複数の搬送台が設けられ、上記プラテンは上記搬送台に着脱可能であるようにしても良い。
【００３４】
上述したように、本発明は、その好ましい形態で、本来新規で且つ発明性を有した特定の方法や装置からなっている。従って、上述した発明の第１の特徴に加え、以下に述べるような別の特徴を有する。
本発明の第２の特徴により、複数の基体の各々の背中合わせとなる面に粉末材料を静電塗布する方法が提供され、上記方法は、
それぞれが複数の基体を保持するように構成された第１及び第２プラテンを用意する工程と、
上記第１プラテンの表面に複数の基体を供給する工程と、
上記第１プラテンにある上記複数の基体のそれぞれの第１露出面に粉末材料を静電塗布する工程と、
上記第１プラテンの上記表面に近接して上記第２プラテンの表面を配置する工程と、
上記第１プラテンから上記複数の基体を解放し、解放された上記基体を上記第２プラテンの上記表面に保持する工程と、
上記第１及び第２プラテンの近接した上記表面を離間させる工程と、
上記第２プラテンにある上記複数の基体のそれぞれの第２露出面に粉末材料を静電塗布する工程と
を備える。
【００３５】
また、本発明の第２の特徴により、基体に粉末材料を静電塗布する装置が提供され、上記装置は、
それぞれがその表面に複数の基体を保持する一連のプラテンと、
上記プラテンを進路に沿って搬送するコンベヤと、
上記プラテンに保持されている上記基体の露出面に粉末材料を静電塗布するステーションと、
その表面に複数の基体を保持している第１プラテンの上記表面に空の第２プラテンの表面を近接させて上記第２プラテンを配置し、上記基体を上記第１プラテンから解放して上記第２プラテンの上記表面に保持し、上記第１及び第２プラテンの近接した上記表面を離間させる移動装置と
を備える。
【００３６】
本発明の第３の特徴により、複数の基体に粉末材料を静電塗布する方法が提供され、粉末材料の静電塗布に加え、上記方法は、
各プラテンに複数の基体が保持保持されるように、プラテンに基体を置く工程と、
上記プラテンを第１駆動機構に機能的に連結し、上記第１駆動機構の運転により上記プラテンを搬送する工程と、
上記プラテンを上記第１駆動機構から切り離して第２駆動機構に機能的に連結し、上記第２駆動機構の運転により上記プラテンを搬送する工程と、
上記第２駆動機構から上記プラテンを切り離す工程と
を備える。
【００３７】
また、本発明の第３の特徴により、基体に粉末材料を静電塗布する装置が提供され、上記装置は、
それぞれがその表面に複数の基体を保持する一連のプラテンと、
上記基体に粉末材料を静電塗布する塗布機と、
可変速度で上記プラテンを駆動して上記装置内を通過させる駆動設備とを備え、
上記駆動設備は、
上記プラテンを駆動して上記装置の第１部位を通過させる第１駆動機構と、
上記プラテンを駆動して上記装置の第２部位を通過させる第２駆動機構と、
上記プラテンを上記第１及び第２駆動機構の一方から切り離して他方に連結する少なくとも１つの移動機構と
を備える。
【００３８】
本発明の第４の特徴により、基体をコーティングする粉末を溶融させるための方法が提供され、上記方法において溶融は赤外線放射によって行われ、使用される放射の波長は、コーティング材料の赤外線スペクトルに存在する一方で上記基体の赤外線スペクトルの有効範囲には存在しない有効ピークに対応することを特徴とする。
また、本発明の第４の特徴により、基体をコーティングする粉末を溶融させるための方法が提供され、上記方法において溶融は３〜６μｍの範囲の波長の赤外線放射によって行われる。
【００３９】
また、本発明の第４の特徴により、基体をコーティングする粉末を溶融させるための装置が提供され、上記装置は、赤外線放射によって上記溶融を行い、使用される放射の波長は、コーティング材料の赤外線スペクトルに存在する一方で上記基体の赤外線スペクトルの有効範囲には存在しない有効ピークに対応するものであることを特徴とする。
また、本発明の第４の特徴により、基体をコーティングする粉末を溶融させるための装置が提供され、上記装置は、３〜６μｍの範囲の波長の赤外線放射によって上記溶融を行う。
【００４０】
本発明の第５の特徴により、粉末材料が静電塗布される複数の基体を保持するためのプラテンが提供され、上記プラテンは、
複数の基体を支持する複数の支持部を有したプラテン基部と、
上記プラテン基部上に配置され、上記プラテン基部の複数の支持部に対応して配置された複数の孔を有する導電性プラテンシールドと
を備える。
【００４１】
本発明の１つの特徴に対する必須要素或いは任意要素として上述された特徴は、本発明の別の特徴に組み込むことが可能であることは言うまでもない。例えば、本発明の第３の特徴による方法は、本発明の第１の特徴による方法に対する必須要素として述べた特徴、或いは本発明の第１の特徴による方法における任意要素として述べた特徴を組み入れるようにしても良い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
添付図面を参照し、本発明の実施形態について述べる。
図１は、本発明のコーティング装置においてコーティングが施される固形製剤（solid dosage form）１０１の斜視図である。この例において固形製剤は、円周面１０２と２つの半球形端面１０３とを有する医薬用錠剤となっている。当然のことながら、固形製剤はそれぞれの用途に応じて適切な形状をとることができる。
【００４３】
図２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ及び２ｅは、コーティング装置においてコーティングが施されることになっている（図１に示すような）固形製剤を保持するように設計されたプラテン（platen）２０１を示している。本実施形態においてプラテン２０１は、プラテン基部２０２とプラテンシールド２０３の２つの別部品からなっている。但し、実際にはこのようにしなくても良く、別の実施形態を以下に述べる。
【００４４】
プラテン基部２０２は、図３ａ，３ｂ，３ｃ及び３ｄに更に詳細が示されている。図３ａはプラテン基部２０２の平面図であって、図３ｂ及び３ｃはプラテン基部２０２の立面図、図３ｄは図３ａのIII−III線に沿った断面図である。各プラテン基部２０２の端部には２つの孔３０１が設けられ、各プラテン基部２０２の側部には３つの孔（２つの外側孔３０２と１つの中央孔３０３）が設けられていることが図３ｂ及び３ｃから判る。孔３０１，３０２，３０３は、コーティング工程における様々な段階においてプラテン２０１をコーティング装置に解放可能に保持するためのものであって、詳細については後述する。
【００４５】
図３ａに示されるように、プラテン基部２０２の上面には、コーティングが施される固形製剤１０１を受容するための多数（本具体例では約４６０個）の円形凹所３０４が一様な間隔で設けられている。図３ａのプラテン基部の凹所３０４は円形であるが、当然のことながら、コーティングを施される固形製剤の形状に適合する形状であればどのような形状とすることもできる。凹所の深さは、プラテン基部２０２の上面に対して固形製剤１０１の高さが所定の高さとなるように選定することが可能である。図１５及び１６に基づいて後述するように、高さの選定によって、固形製剤の円周面１０１を１度にどの程度コーティングするかが決定される。
【００４６】
図３ｄは、図３ａにおけるIII−III線に沿ったプラテン基部２０２の断面図である。この実施形態において、プラテン基部の各凹所３０４は断面において固形製剤１０１の半球状端面１０３に適合するように湾曲している。この断面は湾曲しなければならないわけではなく、コーティングが施される固形製剤の形状に依存するようにしても良い。実際には断面が固形製剤の形状に厳密に適合する必要はない。例えば、凹所３０４は半球状の固形製剤に対して円錐状であっても良い。各凹所３０４の中央部には、プラテン基部内を介して凹所３０４を後述する負圧供給源に接続する通路３０５が設けられている。
【００４７】
図４にはプラテンシールド２０３がより詳細に示されている。プラテンシールド２０３は、上面４０１、２つの終端面４０２（図４では一方のみを示す）、及び２つの側端面４０４（図４では一方のみを示す）を有している。各終端面４０２には２つの小さい切欠４０３が設けられ、各側端面４０４には１つの大きな切欠４０５が設けられている。上面４０１には、プラテンが組み立てられたときにプラテン基部２０２の凹所３０４に合わせて並ぶように設計された多数の円形孔４０６が一様な間隔で設けられている。
【００４８】
図２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ及び２ｅは、組み立てられたプラテンを示している。プラテンシールド２０３はプラテン基部２０２を覆うように配置され、例えばネジ（図示せず）のような固定手段によってプラテン基部に固定されている。プラテンシールド２０３の各終端面４０２の２つの小さい切欠４０３は、プラテンが組み立てられたときにプラテン基部２０２の端部にある孔３０１を露出させるような位置にある。同様に、プラテンシールド２０３の側端面４０４にある大きい切欠４０５は、プラテン基部２０２の側部にある外側孔３０２と中央孔３０３とを露出させるような位置にある。プラテンシールド２０３の孔４０６はプラテン基部２０２の凹所３０４に対応した位置にある。
【００４９】
プラテンは使用されているとき、固形製剤１０１はプラテン基部２０２の凹所３０４内にある。プラテンシールド２０３の孔４０６は、コーティングを施される固形製剤１０１よりもわずかに大きい径を有することにより、固形製剤１０１の外面と孔４０６の内面との間に小さな間隙が生じるようになっている。この例では全般的に、各孔４０６の径を約１０．４ｍｍ、各固形製剤の径を約１０．１ｍｍとすることにより、間隙は１００〜１５０μｍ程度となっている。固形製剤が処理装置内に進入すると、プラテン基部２０２と固形製剤１０１は接地される。粉末材料は陽電気が帯電しており、接地された固形製剤に誘引される。プラテンシールド２０３も陽電気が帯電しているため、粉末材料はプラテンシールド２０３には寄りつかず、固形製剤の露出面のみを覆う。このようなシールドの使用は、前に言及した英国特許出願第０２０１０３６．１号の主題となっている。
【００５０】
プラテンシールド２０３の下面には、接地された固形製剤１０１及びプラテン基部２０２を、陽電気が帯電したプラテンシールド２０３から絶縁するために、絶縁コーティングが施されている。絶縁コーティングは、シールド表面の電荷を拡散させることができなくなるので、プラテンシールド２０３の上面４０１或いは端面４０２，４０４まで拡大されていないのが好ましい。これにより、陽電気が帯電した粉末材料はプラテンシールド２０３上に誘引されることになる。上述のように、固形製剤の外面と孔４０６の内面との間には小さい間隙が存在する。この間隙は一般的に１００〜１５０μｍであって、固形製剤１０１が接地されると共にプラテンシールド２０３が陽電気を帯電しているので、この間隙に火花が発生する可能性がある。これを防止するため、このプラテンの構成に対し、孔４０６に小さい円形絶縁リング（図示せず）を装着するようにしても良い。別のプラテンの構成では、絶縁がプラテン本体と一体的にするようにしても良い。
【００５１】
この具体例では、プラテンがチタンからなっている。絶縁コーティングはＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）である。プラテンに用いられる代替物には銅、アルミニウム或いはステンレス鋼があり、コーティングの代替物にはポリキシレンフィルム或いはＦＥＰ過フッ化炭化水素がある。
上述したように、プラテンは図２ａ乃至２ｄ，３ａ乃至３ｄ及び４に関して述べた形態のものでなくても良く、これより代替実施形態について説明する。代替実施形態では、基部、絶縁コーティング、及びシールドは別体ではなく一体のプラテンを形成する。このことは、固形製剤のための凹所が形成される前に３つの層が構成されことにより、基部とシールドとの間に完全な相互位置関係を確保することができるため、有効である。通常、基部はアルミニウム、ステンレス鋼或いはチタンからなり、シールドは銅、ステンレス鋼或いはチタンからなる。１つの例では、医薬上は適切ではないが、絶縁コーティングがガラス繊維で補強されたポリエステルからなっている。
【００５２】
３つの層が構成され、次に固形製剤用の凹所が形成されるような場合、その構造は適切な材料のシートを積層するか、公知のコーティング工程による積層の形成によって構成され、次に凹所が形成される。絶縁コーティングの厚さは、基部とシールドとが帯電されるときに適切に形成された電界を得ることができるように選定される。凹所は、シールドと絶縁コーティングとを貫通すると共に、基部の一部に穴をあけることにより形成されるようにしても良い。各凹所において、底部は固形製剤を受容するために、例えば断面が湾曲している。
【００５３】
コーティング装置についての以下の説明において、上述した構造のプラテン、及び説明されていない別の構造のプラテンのいずれが使用されても良いことは言うまでもない。
図５はコーティング装置の平面図であり、図６はコーティング装置の斜視図である。コーティング装置は全般的に５０１で示されており、基体への粉末材料の静電塗布装置が組み込まれている。固形製剤を（図２乃至４を参照して前述したようにして）運ぶ各プラテン２０１は、出入口区域５０２においてコーティング装置に入り、矢印の方向に沿って装置内を進み、次に出入口区域５０２において装置から出る。プラテンは装置内を滑らかに移動するのではなく、いくつかの個別の工程においてステーションからステーションへと移動する（ステーションは図中でＡ乃至Ｎの記号が付されている）。具体例では、プラテン２０１は２０秒ごとに１つのステーションを移動するようになっている。プラテンが１つのステーションから次のステーションに移動するにはほぼ３秒かかり、従ってプラテンは１つのステーションにほぼ１７秒間静止することになる。このようなプラテンの構成と運転速度により、この装置はコーティングされた固形製剤を１時間あたり８万個以上生産する。
【００５４】
出入口区域については、図７を参照して更に詳しく以下に説明する。図５及び６に示すように、固形製剤を載せたプラテン２０１は、ステーションＡで装置に入った後、ステーションＢに向けて前進し、次に区域５０３ａで第１処理装置５０４ａに移動する。区域５０３ａ及び第１処理装置５０４ａでの作業については、図８乃至１２を参照してより詳細に説明するが、固形製剤への粉末材料の静電塗布が含まれている。従って、第１処理装置は塗布機としても言及されるものである。プラテンは第１処理装置５０４ａを通過した後にステーションＢに戻り、次にコーティング装置５０１のステーションＣ，Ｄ，Ｅ及びＦを備えた第１溶融区域５０５ａに入る。第１溶融区域５０５ａでの作業については、図１３及び１４を参照して詳細に説明する。第１溶融区域５０５ａの後、プラテンは次のステーションＧに移動する。ステーションＧ，Ｈ及びＩは、半分がコーティングされた固形製剤を反転することにより、固形製剤の残りの半分が装置５０１の後半でコーティングできるようにようにするための反転機構５０６を有している。反転機構５０６については、図１５及び１６を参照してより詳細に説明する。反転機構５０６の後、固形製剤を載せたプラテンはステーションＪに進み、次に区域５０３ｂにおいて第２処理装置５０４ｂに移動する。第２処理装置５０４ｂは第１処理装置５０４ａと同様のものであって、塗布機としても言及されうるものである。プラテンは第２処理装置５０４ｂを通過した後にステーションＪに戻り、次にコーティング装置５０１のステーションＫ，Ｌ，Ｍ及びＮからなる第２溶融区域５０５ｂに入る。第２溶融区域５０５ｂの後、プラテンは、図７を参照して以下により詳細に述べるように、全体がコーティングされた固形製剤のプラテンとコーティングされていない固形製剤のプラテンとの交換が可能となるステーションＡに戻る。図７には出入口区域５０２がより詳細に示されている。空のプラテン２０１には、積み降ろし巡回路７０１の入口側７０２で固形製剤１０１が載せられる。積み降ろし巡回路７０１は矢印で示す方向に移動するようになっている。プラテン２０１への固形製剤の積載はほぼ自動的に行われるようになっているが、もちろん手作業で行うようにしても良い。プラテンは全ての凹所３０４が固形製剤１０１で満たされているか、及び固形製剤１０１が適切に凹所３０４内に収まっているかを確認するためのチェックを（自動的又は手動により）受ける。１つ以上の凹所３０４が偶発的に固形製剤で満たされていなかった場合の影響については後で詳細に説明する。固形製剤で満たされたプラテンは、（既にコーティング装置を全て通過して）固形製剤で満たされたプラテンがステーションＡに移動するのと同時にステーションＸに移動する。次に移動テーブル７０４が半回転してコーティング前の固形製剤で満たされたプラテンを装置５０１のステーションＡに移動させ、コーティング済みの固形製剤で満たされたプラテンを巡回路７０１のステーションＸに移動させる。コーティング済みの固形製剤で満たされたプラテンは、次に巡回路７０１の出口区域７０３を通って移動し、出口区域７０３でコーティング済みの固形製剤がプラテン２０１から降ろされる。プラテン２０１からの固形製剤の荷降ろし作業はほぼ自動的に行われるが、もちろん手作業で行うようにしても良い。空のプラテン２０１は入口区域７０２で固形製剤１０１が再び積載されてコーティング装置内を再び通過可能な状態となる。プラテンへの固形製剤の積載及びプラテンから固形製剤を降ろす作業を行う機構は、それらが自動的に行われる場合には従来から用いられているもので良い。
【００５５】
上述した装置の運転速度は、移動テーブルの回転を１７秒以下とするものでなければならないことになる。
図８ａ及び８ｂには第１処理装置５０４ａの詳細が示されている。図８ａは第１処理装置５０４ａの立面図であり、図８ｂは第１処理装置５０４ａの平面図である。
いくつかの実施形態において、コーティング装置は処理装置の前に付加的な処理ステーションを有していても良い。この処理ステーションは、固形製剤を暖め乾燥させるために使用されるようにしても良く、このことはいくつかの場合に有効なものとなる。これとは別に、処理ステーションは固形製剤を湿らせるために使用されるようにしても良く、このことは別の場合に有効となる。また、処理ステーションは、固形製剤がコーティングを施される前に有用となる固形製剤の処理に使用されるようにしても良い。
【００５６】
図５，６，８ａ及び８ｂに示すように、コーティング前の固形製剤で満たされ、移動テーブル７０４の回転によってステーションＡに移動したばかりのプラテンは、引き続きステーションＢに向けて進む。次に、コーティング前の固形製剤で満たされたプラテンは、（既に第１処理装置５０４ａを通過して）半分がコーティングされた固形製剤で満たされたプラテンが第１処理装置の位置Ｙａ’（図示せず）に移動するのと同時に、位置Ｂ’へと横方向に移動する。次に移動テーブル８０１ａが回転して、コーティング前の固形製剤で満たされたプラテンを処理装置５０４ａの位置Ｙａ’に移動させると共に、半分がコーティングされた固形製剤で満たされたプラテンを錠剤コーティング装置５０１の位置Ｂ’に移動させる。次に、半分がコーティングされた固形製剤で満たされたプラテンがステーションＢに向けて横方向に移動する一方で、コーティング前の固形製剤で満たされたプラテンが処理装置内のステーションＹａに向けて横方向に移動する。半分がコーティングされた固形製剤で満たされたプラテンは、溶融のためのステーションＣに向けて移動する準備が整う一方、コーティング前の固形製剤で満たされたプラテンは処理装置５０４ａ内を移動する準備が整う。
【００５７】
ステーションＹａでは、フレームに移動可能に装着され、プラテンの孔３０１，３０２及び３０３内に移動可能に適切に配置されてプラテンをフレームに固定する突起部によって、プラテンが機械的にフレームに保持される。フレームも、処理装置５０４ａを通る循環路に沿って移動するために装着された搬送台に恒久的に保持され、搬送台の一部を形成している。
【００５８】
搬送台は図８ａに矢印で示す方向に処理装置５０４ａ内を巡回移動するようになっている。示されている例では、５つのプラテンが１度に処理装置５０４ａに収容されるようになっている。
前述したように、固形製剤のコーティングは静電気によって行われる。粉末材料が固形製剤１０１に向けて上方に移動するよう、粉末材料の供給源は固形製剤１０１の下方にあるのが有効である。
【００５９】
従って、搬送台８０２ａが粉末材料供給源の上方で反転するようにするのであれば、搬送台８０２ａが粉末供給源の上方で反転されて通過するときに固形製剤１０１がプラテン２０１から落下しないように、固形製剤１０１がプラテン２０１に保持されていなければならない。固形製剤を所定の位置に保持するため、搬送台８０２ａは負圧パイプ８０３ａにより真空ポンプ（図示せず）に接続されている。前述したように、プラテン２０１の各凹所３０４は、中央通路３０５によって真空ポンプに接続されることにより、搬送台８０２ａが反転しても、凹所３０４にある固形製剤１０１がその位置に留まるようになっている。各プラテン２０１をフレームの所定位置に保持するため、前述したように、フレームはプラテン２０１に機械的に保持されている。この保持機構は、停電が発生して（負圧の供給ができなくなるために）プラテン２０１から固形製剤１０１が落下してしまうとしても、プラテン２０１がフレームから落下するようなことがないような機構となっている。
【００６０】
処理装置は空の搬送台でも作動するように構成されている。このため、搬送台への負圧の接続は、プラテンがフレームに固定されていないときには自動的に閉じられるようになっている。仮にそうでないとすると、所定の場所にないプラテンにより負圧の供給が全て無駄になり、搬送台が粉末材料供給源の上方を通過する際に、処理装置内にある固形製剤が全て落下してしまうことになる。
【００６１】
図示された処理装置には４台の同一の独立した処理機が設けられており（図８ａ及び８ｂには示されないが図１２には概略図を示す）、各搬送台８０２ａは各処理機の上方を連続して滑らかに通過するようになっている。当然のことながら、処理装置には異なる数の個別の処理機が設けられていても良く、これはそれぞれの適用形態に依存する。ある実施形態では、各処理装置に２つの個別の処理機が設けられる。図示された実施形態では、個別の処理機の大きさは固定されており、この例では、処理装置５０４ａに４つの個別処理機を設けるということが、固形製剤１０１に必要なコーティングを得るのに十分な期間にわたり、固形製剤１０１を粉末材料供給源の近傍におくことが可能となるような搬送台の適正な速度を決定する。この例では、速度ｖの最大値は２５ｍｍ／秒であり、速度ｖはこの最大値までの値が選択されるようになっている。速度ｖの最大値は、別の実施形態では異なる値となることは言うまでもない。処理機が５００ｍｍ離れて配置されることによって、搬送台が２０秒に１度ずつ処理機を通過する。処理機の数や設置間隔によって速度ｖを変更することにより、装置５０１全体の作業周期が異なるものとなることは明らかである。
【００６２】
搬送台８０２ａは一定速度ｖで確実に処理機を通過して移動し、この速度ｖは特定のコーティング工程に適切なものでなければならない。なお、搬送台が最後の処理機を通過した後は、できるだけ速やかにステーションＹａに戻るのが望ましい。これを実現するために、最初の処理機５０４ａは内側ベルト８０４ａと外側ベルト８０５ａの２つの別個の駆動ベルトを使用している。
【００６３】
これらは図８ｂに示されている。外側ベルト８０５ａはほぼ毎秒２５ｍｍの一定速度で動き、搬送台８０２ａが個々の処理機の上方を通過する際に連結されるのは、この外側駆動ベルト８０５ａである。内側駆動ベルト８０４ａは一定速度では動かない。実際には、搬送台が上方受け渡し区域８０６ａにあるとき、及び搬送台が下方受け渡し区域８０７ａにあるときにのみ、内側駆動ベルト８０４ａは外側駆動ベルト８０５ａと同速度で動く。これらの受け渡し区域の間では、内側駆動ベルト８０４ａは周回の半分を迅速に移動し、次に完全に停止する。
【００６４】
処理装置における搬送台の移動は以下の通りである。プラテン２０１は、移動テーブル８０１ａを経由してコーティング装置５０１から処理装置５０４ａに入る。このとき、搬送台は移動が可能となるように静止していなければならない。従って、搬送台は静止している内側駆動ベルト８０４ａに連結される。移動が完了すると、内側駆動ベルト８０４ａは外側駆動ベルト８０５ａと同じ速度（速度ｖ）で移動を開始し、２つのベルトが同じ速度で移動している間に、下方受け渡し区域８０７ａにおいて、搬送台が内側駆動ベルト８０４ａから外側駆動ベルト８０５ａに移動する。次に搬送台は一定速度で個々の処理機の上方を通過し、上方受け渡し区域８０６ａへと進む。上方受け渡し区域８０６ａでは、内側駆動ベルト８０４ａが外側駆動ベルト８０５ａと同じ速度で動いており、搬送台は外側駆動ベルト８０５ａから内側駆動ベルト８０４ａへと戻る。内側駆動ベルトは次に速度を（速度ｕまで）上昇させ、外側ベルトが完全に停止して移動テーブル８０１ａによりプラテン２０１をコーティング装置５０１に戻すことができるステーションＹａまで、処理装置の巡回路の戻り部分を通って迅速に搬送台を動かす。この例では、処理機の数及び設置間隔は固定されているので、装置の作業速度はプラテンが１つのステーションを２０秒ごとに移動するものとなっている。従って、外側駆動ベルト８０５ａは処理装置の全ての巡回を４０秒ごとに完了する。
【００６５】
内側駆動ベルト８０４ａには２つの搬送台位置があり、２つの駆動ベルトが同じ速度で動いている間に、下方受け渡し区域８０７ａで搬送台が内側駆動ベルト８０４ａから外側駆動ベルト８０５ａに移動し、同時に上方受け渡し区域８０６ａにおいて搬送台が外側駆動ベルト８０５ａから内側駆動ベルト８０４ａに移動するようになっている。このため、１度に外側駆動ベルト８０５ａには４つの搬送台が存在すると共に、内側駆動ベルトには１つの搬送台が存在する。上方受け渡し区域８０６ａ及び下方受け渡し区域８０７ａにおいて２つのベルト間で搬送台を移動するための移動機構については、図９，１０，１１ａ及び１１ｂを参照してより詳細に説明する。
【００６６】
図９はベルトフライト（belt flight）９０１の斜視図である。２個のベルトフライト９０１が内側駆動ベルト８０４ａに固定され、互いに等間隔に配置されている。外側駆動ベルト８０５ａには８個のベルトフライト９０１が固定され、駆動ベルト周りに互いに等間隔となるように配置されている。ベルトフライト９０１は、対応する駆動ベルトの表面に当接する下面９０２を有している。この例では、駆動ベルトの表面には歯が形成されており、これに対応して、ベルトフライトが駆動ベルトに装着されたときにベルトフライトと駆動ベルトの相対的な移動のおそれを実質的になくすようにベルトフライト９０１が形成されている。
【００６７】
ベルトフライト９０１は、２つの側壁９０４と外壁９０５とを有したＵ字状開口を備えている。外側駆動ベルト８０５ａ上のベルトフライト９０１は、外壁９０５が駆動ベルトの外側に向くように配置されている。内側駆動ベルト上のベルトフライト９０１は、外壁９０５が駆動ベルトの内側に向くように配置されている。
図１０はベルトチェンジャ１００１の斜視図である。ベルトチェンジャ１００１は各搬送台に配設されており、搬送台に対して横方向に移動可能となっている。各ベルトチェンジャブレード１００１は、ベルトフライト９０１のＵ字状開口９０３と係合可能な形状のベルト移動ブレード１００２を備えている。
【００６８】
図１１ａはベルト移動ブロック１１０１の斜視図であり、図１１ｂはベルト移動ブロック１１０１の平面図である。ベルト移動ブロック１１０１は、上方受け渡し区域８０６ａ及び下方受け渡し区域８０７ａにおける内側駆動ベルト８０４ａ及び外側駆動ベルト８０５ａの湾曲の半径に適合する半径で湾曲している。図８ａにおいて、ベルト移動ブロック１１０１は上方受け渡し区域８０６ａに見ることができ、もう１つのベルト移動ブロック１１０１は下方受け渡し区域８０７ａに見ることができる。それぞれのベルト移動ブロック１１０１は、ベルト移動トラック１１０２を備えている。各搬送台は、搬送台が上方受け渡し区域８０６ａ或いは下方受け渡し区域８０７ａを通過する際に、ベルト移動トラック１１０２に係合するように設けられた内方に向け突出するスパイク状カムフォロワ（図示せず）が組み込まれている。下方受け渡し区域８０７ａでは、カムフォロワはベルト移動トラック１１０２と係合することにより横方向外方に向けて移動する一方、上方受け渡し区域８０６ａでは、カムフォロワがベルト移動トラック１１０２と係合することにより横方向内方に移動する。
【００６９】
処理装置５０４ａを巡る搬送台の動きは以下の通りである。搬送台が内側駆動ベルト８０４ａ上にあるとき、搬送台にあるベルトチェンジャ１００１のベルト移動ブレード１００２は、内側駆動ベルト８０４ａに固定されたベルトフライト９０１の一方にあるＵ字状開口９０３と係合している。このため、内側駆動ベルト、ベルトフライト及び搬送台の相対位置は固定されている。搬送台が下方受け渡し区域８０７ａにあるとき、内側駆動ベルト８０４ａ及び外側駆動ベルト８０５ａは一時的に同じ速度で動き、外側駆動ベルト８０５ａのベルトフライト９０１は内側駆動ベルト８０４ａのベルトフライト９０１と並んだ状態となる。搬送台のカムフォロワは、下方受け渡し区域においてベルト移動ブロック１１０１のベルト移動トラック１１０２内に係合し、これによって搬送台にあるベルトチェンジャ１００１のベルト移動ブレード１００２が横方向外方に移動する。こうして、ベルト移動ブレード１００２が、内側駆動ベルト８０４ａにあるベルトフライト９０１のＵ字状開口９０３と係合した状態から、外側駆動ベルト８０５ａにあるベルトフライト９０１のＵ字状開口９０３と係合した状態へと移動する。この結果、搬送台は外側駆動ベルト８０５ａにあって、外側駆動ベルト、ベルトフライト及び搬送台の相対的な位置が固定される。次に、搬送台は、外側駆動ベルト８０５ａに固定された状態で、上方受け渡し区域８０６ａまで一定速度で進む。
【００７０】
搬送台が上方受け渡し区域８０６ａにあるとき、内側駆動ベルト８０４ａ及び外側駆動ベルト８０５ａは再び一時的に同じ速度で動き、内側駆動ベルト８０４ａのベルトフライト９０１は外側駆動ベルト８０５ａのベルトフライト９０１と並んだ状態となる。搬送台のスパイク状カムフォロワは、上方受け渡し区域８０６ａにおいてベルト移動ブロック１１０１のベルト移動トラック１１０２内に係合し、これによって搬送台にあるベルトチェンジャ１００１のベルト移動ブレード１００２が横方向内方に移動する。こうして、ベルト移動ブレード１００２が、外側駆動ベルト８０５ａにあるベルトフライト９０１のＵ字状開口９０３に係合した状態から、内側駆動ベルト８０４ａにあるベルトフライト９０１のＵ字状開口９０３に係合した状態へと移動する。この結果、搬送台は再び内側駆動ベルト８０４ａ上にあって、内側駆動ベルト、ベルトフライト及び搬送台の相対的な位置が固定される。次に、搬送台は内側駆動ベルト８０４ａに固定された状態で、処理装置のステーションＹａに向けて進み、溶融のためのステーションＣに進む準備が整う。
【００７１】
各搬送台のベルト移動ブレード１００２及びカムフォロワは各搬送台に対して横方向に移動可能となっているので、搬送台が処理装置５０４ａを巡回する際に、ベルト移動ブレード１００２とスパイク状カムフォロワのみが横方向に移動しながら、搬送台は横方向で同じ位置に留まる。前述したように、外側駆動ベルト８０５ａのベルトフライト９０１は外壁９０５が駆動ベルトの外側を向くように配置されており、内側駆動ベルト８０４ａのベルトフライト９０１は外壁９０５が駆動ベルトの内側を向くように配置されている。このため、２つの駆動ベルトにあるベルトフライト９０１の２つの外壁９０５は、ベルト移動ブレード１００２がベルトフライト９０１間を移動する際の、ベルト移動ブレード１００２の通路の範囲を画成する。
【００７２】
前述したように、搬送台が処理機の上方を通過する際に、固形製剤１０１は負圧の供給によってプラテン２０１に保持されている。搬送台は、処理装置５０４ａを巡回する間、負圧パイプ８０３ａを介して負圧供給源に接続されている。従って、搬送台が処理装置５０４ａを巡回する際に、負圧供給装置は搬送台８０２ａと共に回転する必要がある。このことは図８ａに示されている。、メイン負圧供給パイプ８０８ａは固定されており、分離接続パイプ８０９ａが負圧供給パイプ８０８ａに対して回動可能となっている。上述したように、搬送台は処理装置の巡回路を一定速度では動かない。従って、負圧供給駆動ベルト８１０ａの回動速度は、内側駆動ベルト８０４ａの最高速度（搬送台が上方受け渡し区域８０６ａと下方受け渡し区域８０７ａとの間にあるときの速度ｕ）と外側駆動ベルト８０５ａの一定速度ｖとの中間の値となっている。更に、各搬送台に対する分離接続パイプ８０９ａと負圧パイプ８０３ａの間のパイプ（図示せず）は、このような速度変化を許容するために適度にたるませてある。当然のことながら、負圧供給駆動ベルトは、搬送台が作業を１サイクル完了するのと同時に１回転を完了するようになっている。
【００７３】
個別処理機１２０１は図１２に概略が示されている。処理機は公知のものである。この例では、４台の個別処理機が処理装置５０４ａ及び５０４ｂのそれぞれに設けられる。各処理機１２０１は粉末材料の貯蔵部を有しており、導電体であると共に電源（図示せず）に接続されたローラ１２０２に粉末材料を供給するように構成されている。処理機１２０１内の粉末材料はローラ１２０２に供給され、ローラ１２０２に移動する間に摩擦電気で帯電されるようになっている。
【００７４】
固形製剤を載せたプラテンが第１処理装置５０４ａを一旦通過し、移動テーブル８０１ａを介して出てくると、半分がコーティングされた固形製剤のプラテンが第１溶融区域５０５ａに進む準備が整う。
第１溶融区域５０５ａはコーティング装置５０１のステーションＣ，Ｄ，Ｅ及びＦからなっており、図１３及び１４により詳細に示されている。
【００７５】
第１溶融区域５０５ａでは、第１処理装置５０４ａで固形製剤１０１の露出面に堆積した粉末材料が溶融される。粉末材料には、溶融して連続した薄膜状のコーティングを形成する成分が含まれている。粉末材料にはＣＯを含有する成分を含むのが有効である。例えば、好適なＣＯ含有成分は、ポリアクリレート（例えばポリメタクリレート）、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド（例えばナイロン）、ポリユリア、ポリビニルピロリドン及びビニルアセテートなどの好適なモノマとビニルピロリドンの共重合体、生物分解性ポリマ（例えば、ポリカプロラクトン、ポリアンハイドライド、ポリラクチド、ポリグリコライド、ポリヒドロキシ酪酸、及びポリヒドロキシバレレート）、多糖（例えばセルロースエステル）、疎水性の蝋及び油（例えば、水素添加されたひまし油やカルナウバ蝋及び蜜蝋などの植物油及び水素添加された植物油（飽和及び不飽和脂肪酸））である。ＣＯ含有成分と共に存在してもよい、或いはＣＯ含有成分の代わりとしてもよい別の溶融成分（非ＣＯ含有成分）は、例えばセルロースエーテル、糖アルコール（例えば、ラクチトール、ソルビトール、キシリトール、ガラクチトール、及びマルチトール）、糖（例えば、蔗糖、右施糖、果糖、木糖、及びガラクトース）、親水性の蝋、及びポリエチレングリコールである。１つ以上の溶融材料が存在するようにしても良い。一般的に好適な溶融材料は、粉末材料中の別の成分の結合材として機能する。
【００７６】
ＣＯ含有ポリマー結合材（樹脂としても示される）の例としては、ポリビニルピロリドン、ヒドロキシプロピルメチルセルロースフタル酸塩、ヒドロキシプロピルメチルセルロースアセテート琥珀酸塩、及びメタクリレートポリマ（例えば、アンモニアメタクリレート共重合体であり、ユードラジット（Eudragit）の名称で販売されている）が含まれる。ポリマ結合材が不溶性物質である場合、例えば溶融性を向上させるために、このような結合材を例えばキシリトールや多の糖アルコールと共に使用することは特筆すべきものである。
【００７７】
更に、コーティングの溶融材料は、ポリビニルピロリドンとポリアクリレート（水溶性）との混合物、或いはメチルメタクリレートを基本単位とした重合体又は共重合体からなっている。上述のＣＯ含有コーティング材料は、例えば、ラクトース或いは他の糖、糖アルコール、セルロースを用いた充填剤、又は無機充填剤（例えばジカルシウムリン酸塩）を含んだ基体と共に用いられる。
【００７８】
かくして粉末は、例えば結合材と、他の溶融材料、着色剤、乳白剤、分散剤、帯電調整剤、錠剤分解物質、蝋、造形剤、味覚修正剤、及び充填剤の中から選択された任意の１以上の材料とによって構成される。また、粉末材料は粉末粒子の外表面に存在する流動促進剤を含むようにしても良い。
粉末材料の溶融は、材料を溶融させるために十分な長さの期間にわたり、放射熱源に粉末材料を晒すことによって行われる。実際には２０秒以上の期間が必要と考えられ、従って複数の溶融ステーションを設けると都合がよい。本具体例では、４つのステーションを設けている。このため、第１溶融区域５０５ａは４つのステーションＣ，Ｄ，Ｅ及びＦからなっている。
【００７９】
図１３は４つのステーションＣ，Ｄ，Ｅ及びＦからなる第１溶融区域５０５ａを示している。各溶融ステーションには溶融装置、即ち溶融機１３０１が一列に配列されている。４つの溶融機１３０１Ｃ，１３０１Ｄ，１３０１Ｅ及び１３０１Ｆは同一のものである。図１４を参照し、これより溶融ステーションＣ及び付随する溶融機１３０１Ｃについて説明するが、溶融ステーションＤ，Ｅ及びＦの働きは溶融ステーションＣの働きと同一であることは言うまでもない。
【００８０】
図１４は、図１３のＸＩＶ線に沿った第１溶融ステーションＣの断面図である。（半分がコーティングされた固形製剤（図示せず）を載せた）プラテン２０１はステーションＣに位置している。熱源（一般的にはセラミック素子であるが図示せず）を備えた溶融機１３０１Ｃが、プラテン２０１から距離ｘの位置にある。この例では、ｘは５０〜７０ｍｍである。溶融機１３０１Ｃは双方向の矢印で示される方向に移動可能となっている。このため、ｘは個々の固形製剤及び粉末材料に応じて変更することができる。更に、溶融機１３０１Ｃは（破線で示す）最上位置、即ちｘが最大となる位置に復帰するように力を受けている。これは、停電が発生した場合に、溶融機１３０１Ｃが自動的にその最上位置に復帰して、プラテン２０１の固形製剤が焼け焦げてしまわないようにすることを意味する（停電が発生した場合、溶融機の熱源は直ちに冷却するわけではなく、その結果として固形製剤は過度に熱せられる可能性がある）。
【００８１】
プラテン２０１は２０秒ごとに次のステーションへ向けて動く。前述したように、ステーションの間をプラテンが移動するのにほぼ３秒を要する。このため、プラテン２０１は１７秒間だけ溶融ステーションＣにあって、３秒間前進し、１７秒間だけ溶融ステーションＤにあって、３秒間前進し、というようになる。プラテンが一旦第１溶融ステーション５０５ａを全て通過すると、固形製剤１０１上の粉末材料は完全に溶融し、固形製剤１０１は反対側をコーティングすることができるように反転可能な状態となる。この工程は以下に述べるとおりである。
【００８２】
いくつかの実施形態では、溶融したコーティング及び固形製剤を冷却できるようにするために、コーティング装置が溶融ステーションの後に付加的なステーションを有するようにしても良い。この冷却は、例えばファンによる冷却空気によって行われるようにしても良い。
いくつかの固形製剤については、粉末材料を溶融するために固形製剤が加熱される際、気泡が固形製剤内に形成され、それが固形製剤の表面へと上昇していくと共に部分的に溶融した粉末材料の中で泡立ち、コーティングが形成された固形製剤にでこぼこの表面を生じさせることが判った。このような問題を解決するため、各溶融ステーションＣ，Ｄ，Ｅ及びＦは、第１処理装置５０４ａについて前述したような負圧供給源に接続されている。固形製剤１０１内に気泡が形成されると、この気泡は溶融している粉末材料の方よりもプラテン２０１の方に向けて移動することにより、溶融している粉末材料の気泡化を防止すると共に、固形製剤のコーティングに滑らかな表面を確保する。各溶融ステーションＣ，Ｄ，Ｅ及びＦは、プラテンが当該ステーションに位置している間、負圧供給源に接続されている。プラテンがステーションの間を移動する際には、負圧供給源は溶融ステーションから一時的に切り離される。
【００８３】
固形製剤１０１を載せたプラテン２０１が、一旦第１溶融ステーション５０５ａを全て通り抜けると、固形製剤１０１は、固形製剤１０１の反対側がコーティング可能となるように反転する準備が整う。この反転は、装置５０１のステーションＧ，Ｈ及びＩからなり図１５及び１６に詳細に示される反転機構５０６によって行われる。
図１５は反転機構５０６の平面図であり、ステーションＧ，Ｈ及びＩを示している。図１６は反転機構のステーションＧ及びＨの斜視図である。
【００８４】
プラテン２０１上にある半分がコーティングされた固形製剤は、最後の溶融ステーションＦからステーションＧに入る。プラテン２０１は第１フレーム１５０１内に保持されている。空のプラテン２０１を保持した第２フレーム１５０２はステーションＩに位置している。空のプラテンはステーションＨにも位置している。第１フレーム１５０１及び第２フレーム１５０２はアーチ状のレール１５０３に連結されており、アーチ状のレール上を動くことにより、水平軸周りに回転すると共にアーチ状レールによって規定される垂直平面内の進路に沿って動くようになっている。これらフレームが回転する際には、アーチ状レールに対して直交方向に維持される（即ちフレームは常に径方向に沿った状態になっている）。
【００８５】
反転工程の手順は以下の通りである。
１）空のプラテン２０１を載せた第２フレーム１５０２が、ステーションＧにおいて、半分がコーティングされた固形製剤のプラテン２０１を載せた第１フレームの上で、上下逆さまとなった状態に位置するまで、アーチ状レール１５０３に沿って回転する。
２）ステーションＩにおいて、第１フレーム１５０１が第２フレーム１５０２の上方で上下逆さまとなるような状態に第２フレーム１５０２が位置するまで、両フレーム１５０１及び１５０２がアーチ状レール１５０３に沿って共に回転する。このとき、ほとんどの固形製剤は、第１フレーム１５０１にあるプラテン２０１の凹所３０４から、第２フレーム１５０２にあるプラテン２０１の凹所３０４内に落下している。
【００８６】
３）ここで、２つのフレーム１５０１及び１５０２が振動される。これにより、第１フレーム１５０１にあるプラテン２０１に留まっていた固形製剤は全て第２フレーム１５０２にあるプラテン２０１内に落下し、第２フレーム１５０２にあるプラテン２０１に正しく配列されなかったり一様に配置されなかった固形製剤は全て正しく位置決めされる。本具体例では、振動は電力本線の周波数、即ち５０Ｈｚで行われる。
【００８７】
４）最後に、新たに空となったプラテン２０１を載せた第１フレーム１５０１がアーチ状レール１５０３に沿って回転し、ステーションＧに戻る。
一旦反転工程が完了すると、プラテンが次のステーションへと進むことが可能な状態となるように、手順１）乃至４）は１７秒以下で実行されるようになっている。このとき、半分がコーティングされた固形製剤のプラテンが溶融ステーションＦからＧへと動く。ステーションＧの第１フレーム１５０１にある空になったプラテンはステーションＨに向けて進む。ステーションＨの空のプラテンは、ステーションＩに向けて進む。ステーションＩにある半分がコーティングされた固形製剤（反転機構により反転された状態にある）のプラテンはステーションＪに向けて進む。
【００８８】
次に、手順１）乃至４）が繰り返される。この工程において、ステーションＨにあった空のプラテンは、ステーションＩで第２フレーム１５０２の空のプラテンとして使用される。第１フレーム１５０１にあった現在は空のプラテンは、現在ステーションＨに位置している。もう１度反転工程が完了すると、プラテンは次のステーションへと進むことが可能な状態となる。このとき、半分がコーティングされた固形製剤のプラテンは、溶融ステーションＦからステーションＧへと進む。ステーションＧの第１フレーム１５０１にある現在は空になったプラテンはステーションＨに向けて進む。ステーションＨの（以前は第１フレーム１５０１内にあった）空のプラテンはステーションＩに向けて進む。ステーションＩの半分がコーティングされた固形製剤（反転機構により反転された状態にある）のプラテンは、ステーションＪに向けて進む。このようにして、半分がコーティングされた固形製剤で満たされステーションＦからステーションＧに進むプラテンは、反転工程により、後の２つのステーションでは空のプラテンとして再使用される。
【００８９】
前述したように、様々なプラテンの構成が可能である。この例では、固形製剤が２つの半球状端面１０３と周面１０２とを有していた。処理装置において固形製剤がコーティングを施されるとき、全ての露出面が粉末材料でコーティングされる。例えば、第１処理装置５０４ａにおいて、一方の半球状端面１０３のみがコーティングされ、第２処理装置５０４ｂにおいて、残りの半球状端面１０３と周面１０２の両方をコーティングしたい場合には、それぞれの処理装置において異なる構成のプラテンが必要となる。例えば、第１処理装置５０４ａのプラテンは、各固形製剤１０１の一方の半球状端面１０３のみが露出してコーティングされるようにするため、比較的深い凹所３０４を有し、第２処理装置５０４ｂのプラテンは、残りの半球状端面１０３と周面１０２とが露出してコーティングされるようにするため、比較的浅い凹所３０４を有するようにしても良い。このような構成の例は、一方の半球状端面１０３が第１の色の粉末材料でコーティングされると共に、残りの半球状端面１０３と周面１０２とが第２の色の粉末材料でコーティングされる場合に有用である。異なるプラテンの構成が使用される場合には、反転機構を有するステーションＨにおいて適合するプラテンが交換される。このような交換機構について以下に述べる。
【００９０】
ステーションＧ及びＩで反転工程（上述の手順１）乃至４））が実行されると、ステーションＨの空のプラテンは使用されなくなる。このとき、ステーションＨにある第１構成の空のプラテンは、ステーションＺにある第２構成の空のプラテンと交換可能になる。この交換は移動テーブル１５０４の回転によって行われる。次に、第１構成の空のプラテンは出入口区域５０２で積み降ろし巡回路７０１の入口区域７０２に移動可能となることにより、再利用可能となる。出入口区域５０２における積み降ろし巡回路７０１の出口区域７０３で装置から出てくる第２構成のプラテンは、交換機構に移動可能となることにより再利用される。このようにして、装置５０１の一方の側（ステーションＢ乃至Ｇ）では第１構成のプラテンを使用し、装置５０１の他方の側（ステーションＩ乃至Ｎ）では第２構成のプラテンを使用する。
【００９１】
凹所３０４の深さの変更に代え、或いはこれに加え、プラテン基部２０２のシールド２０３の位置を変えて基部からのシールドの間隔を変更し、異なるプラテン構成を得ることも可能である。
このような交換機構は、プラテンの構成が装置５０１の両側で同じ場合であっても有用である。ステーションＨにある空のプラテンはステーションＺで別の空のプラテンと交換することができる。このことは、半分がコーティングされた固形製剤が反転工程において全てうまく移動したことを確認するためにプラテンをチェックすることができるという点で有用である。プラテンに残っている固形製剤はみな取り除くことが可能であり、プラテンが空になって再使用可能となるようにチェックすることができる。このようなチェックと除去は自動的に行っても良いし手作業で行っても良い。
【００９２】
上述したように、プラテンがコーティング装置にはいると、各凹所３０４が固形製剤で満たされているのを確認するためのチェックが行われる。プラテン基部は固形製剤と同様に接地されており、粉末材料が基部自体に誘引され基部上で溶融してしまうので、このようなことは避けるべきであり、当然のことながら全ての凹所が固形製剤で満たされているのが好ましい。従って、コーティング装置の入口には、プラテンの１カ所以上の凹所が空になっていないかどうかを検出するセンサが設けられている。例えばこのセンサは、光センサやカメラ、或いはこの目的に適した別の公知であるいかなるタイプのセンサであっても良い。センサが空の凹所を検出した場合、プラテンはコーティング装置内を通過するものの、各処置ステーションでは処理が禁止される。例えば、プラテンが第１溶融ステーションＣにあるとき、溶融機１３０１Ｃはその最上位置（図１４に破線で示す）に戻る。同様に、溶融機１３０１Ｄ，１３０１Ｅ及び１３０１Ｆも、プラテンがステーションＤ，Ｅ及びＦを通過する際にそれぞれの最上位置に戻る。このようにして、粉末材料が空の凹所を覆うものの、シールド上で溶融することはない。反転機構においてプラテンから固形製剤が取り除かれた後、ステーションＨでプラテンがステーションＺの新たな清潔なプラテンと交換可能となる。プラテンは粉末材料を全て除去することができ、後で再び使用可能な状態となる。
【００９３】
固形製剤は、１度反転されるとステーションＪに向けて進む。次にこの固形製剤は第２処理装置５０４ｂに移動する。第２処理装置５０４ｂは第１処理装置５０４ａと同一のものであって、詳細の説明は行わない。同一部材は末尾記号をａの代わりにｂとして同じ参照番号を用いて示される。
半分がコーティングされて反転された固形製剤で満たされ、ステーションＪに移動したばかりのプラテン２０１は、次に、（既に第２処理装置５０４ｂを通過することによって）全体がコーティングされた固形製剤で満たされているプラテンが第２処理装置５０４ｂの位置Ｙｂ’（図示せず）に移動するのと同時に位置Ｊ’へと横方向に移動する。次に、移動テーブル８０１ｂが回転し、半分がコーティングされた固形製剤で満たされているプラテンを、処理装置５０４ｂの位置Ｙｂ’に移動させると共に、全体がコーティングされた固形製剤で満たされているプラテンを、コーティング装置５０１の位置Ｊ’に移動させる。次に全体がコーティングされた固形製剤で満たされているプラテンはステーションＪに向けて横方向に移動する一方、半分がコーティングされた固形製剤で満たされているプラテンは処理装置のステーションＹｂに向け横方向に移動する。半分がコーティングされた固形製剤で満たされているプラテンは第２処理装置５０４ｂを通過する準備が整う一方で、全体がコーティングされた固形製剤で満たされているプラテンは溶融のためのステーションＫへと進む準備が整う。
【００９４】
第２溶融区域５０５ｂは、装置５０１のステーションＫ，Ｌ，Ｍ及びＮを備えている。第２溶融区域５０５ｂは第１処理装置５０５ａと同一のものであり、詳細は説明しない。同一部材は末尾記号をａの代わりにｂとして同じ参照番号を用いて示される。
固形製剤を載せたプラテンが一旦第２溶融区域５０５ｂを全て通過すると、固形製剤は全体がコーティングされ、装置５０１から出る準備が整う。プラテン２０１は溶融ステーションＮからステーションＡに戻る。次に、移動テーブル７０４が回転し、固形製剤で満たされたプラテンを装置５０１のステーションＡに移動させると共に、コーティングされた固形製剤で満たされたプラテンを積み降ろし巡回路７０１のステーションＸに移動させる。次に、コーティングされた固形製剤で満たされたプラテンは巡回路７０１の出口区域７０３から出て行き、そこでコーティングされた固形製剤がプラテン２０１から降ろされる。空となったプラテン２０１は、次に入口区域７０２で固形製剤１０１を再び載せることが可能となり、もう１度装置を通過する準備が整う。これに代えて、（反転機構に関して前述したように）２種類の構成のプラテンが使用される場合には、空のプラテンが、ステーションＨで装置に再び投入されるために交換区域に移動することができるようになっている。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】コーティングが施される固形製剤の斜視図である。
【図２ａ】組み立てられたプラテンの平面図である。
【図２ｂ】組み立てられたプラテンの端部立面図である。
【図２ｃ】組み立てられたプラテンの側部立面図である。
【図２ｄ】図２ａのIIＤ−IIＤ線に沿う、組み立てられたプラテンの断面図である。
【図２ｅ】図２ａのIIＥ−IIＥ線に沿う、組み立てられたプラテンの断面図である。
【図３ａ】プラテン基部の平面図である。
【図３ｂ】プラテン基部の端部立面図である。
【図３ｃ】プラテン基部の側部立面図である。
【図３ｄ】図３ａのIII−III線に沿う、プラテン基部の断面図である。
【図４】プラテンシールドの斜視図である。
【図５】コーティング装置の平面図である。
【図６】図５のコーティング装置の斜視図である。
【図７】コーティング装置の出入口区域の拡大図である。
【図８ａ】第１処理装置の立面図である。
【図８ｂ】第１処理装置の平面図である。
【図９】ベルトフライトの斜視図である。
【図１０】ベルトチェンジャの斜視図である。
【図１１ａ】ベルト移動ブロックの斜視図である。
【図１１ｂ】図１１ａのベルト移動ブロックの平面図である。
【図１２】処理機の部分的な図である
【図１３】第１溶融区域の側面図である。
【図１４】図１３のXIV−XIV線に沿う第１溶融区域の断面図である。
【図１５】反転機構の平面図である。
【図１６】反転機構の一部を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００９６】
１０１ 固形製剤
２０１ プラテン
２０２ プラテン基部
２０３ プラテンシールド
３０４ 凹所
５０１ コーティング装置
５０４ａ 第１処理装置
５０４ｂ 第２処理装置
５０５ａ 第１溶融区域
５０５ｂ 第２溶融区域
５０６ 反転機構
７０１ 積み降ろし巡回路
８０２ａ 搬送台
８０４ａ 内側駆動ベルト
８０５ａ 外側駆動ベルト
１００１ ベルトチェンジャ
１００２ ベルト移動ブレード
１１０１ ベルト移動ブロック
１１０２ ベルト移動トラック
１２０１ 処理機
１３０１Ｃ，１３０１Ｄ，１３０１Ｅ，１３０１Ｆ， 溶融機
１５０１ 第１フレーム
１５０２ 第２フレーム
１５０３ アーチ状レール
【特許請求の範囲】
【請求項１】
各プラテンに複数の基体が保持されるように、プラテンに基体を置く工程と、
進路に沿って上記プラテンを連続的に搬送する工程と、
上記プラテンに保持されている上記基体に粉末材料を静電塗布する工程と
を備えることを特徴とする、基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項２】
上記プラテンは上記進路に固定されていることを特徴とする請求項１に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項３】
上記粉末材料が静電塗布された後に上記粉末材料を溶融させる工程を更に備えることを特徴とする請求項２に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項４】
上記溶融工程は、上記プラテンを搬送し、上記進路に沿って連続的に配設された複数の溶融装置を通過させるものであることを特徴とする請求項３に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項５】
上記プラテンは上記進路から取り外し可能であることを特徴とする請求項１に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項６】
上記プラテンが搬送されることになっている進路に上記プラテンを導入する工程と、上記プラテンが搬送された進路から上記プラテンを取り外す工程とを更に備え、上記プラテンの導入及び取り外しは上記進路に沿った共通の位置で行われることを特徴とする請求項５に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項７】
少なくとも１つの処理ステーションで上記進路から上記プラテンを取り外す工程と、上記プラテンに保持されている上記基体を処理する工程と、上記プラテンを上記進路に戻す工程とを更に備えることを特徴とする請求項５又は６に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項８】
上記少なくとも１つの処理ステーションで上記粉末材料が上記基体に静電塗布されることを特徴とする請求項７に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項９】
上記プラテンは、上記少なくとも１つの処理ステーションで実体のある距離を垂直に移動することを特徴とする請求項７又は８に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項１０】
進路に沿って連続的に上記プラテンを搬送する上記工程の後に、
第１処理ステーションで上記プラテンを上記進路から取り外して上記基体の第１表面に粉末材料を静電塗布し、上記プラテンを上記進路に戻す工程と、
戻した上記プラテンを上記進路に沿って更に搬送する工程と、
第２処理ステーションで上記進路から上記プラテンを取り外して上記基体の第２表面に粉末材料を静電塗布し、上記プラテンを上記進路に戻す工程と、
上記第２処理ステーションから戻った上記プラテンを更に上記進路に沿って搬送する工程と
を備えたことを特徴とする請求項７乃至９のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項１１】
上記粉末材料が静電塗布された後に上記粉末材料を溶融させる工程を更に備えたことを特徴とする請求項５乃至１０のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項１２】
上記溶融工程は、上記プラテンを搬送し、上記進路に沿って連続的に配置された複数の溶融装置を通過させるものであることを特徴とする請求項１１に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項１３】
上記粉末材料を溶融させる上記工程は、上記プラテンが上記進路に戻った後に行われることを特徴とする請求項１１又は１２に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項１４】
戻された上記プラテンが上記進路に沿って更に搬送されるときであって、上記第２処理ステーションで上記進路から上記プラテンが取り外される前に第１溶融工程が行われ、上記プラテンが上記第２処理ステーションから戻り、上記進路に沿って更に搬送されるときに第２溶融工程が行われることを特徴とする請求項１０に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項１５】
上記少なくとも１つの処理ステーションで上記進路から上記プラテンを取り外す上記工程の後であり、且つ上記進路に上記プラテンを戻す上記工程の前に、
上記プラテンを第１駆動機構に機能的に連結し、上記第１駆動機構を運転することにより上記プラテンを搬送する工程と、
上記第１駆動機構から上記プラテンを切り離し、上記プラテンを第２駆動機構に機能的に連結して上記第２駆動機構を運転することにより上記プラテンを搬送する工程と、
上記第２駆動機構から上記プラテンを切り離す工程と
を更に備えることを特徴とする請求項７乃至１４のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項１６】
上記第１及び第２駆動機構は、上記プラテンが上記少なくとも１つの処理ステーションで近接して移動する近接進路に沿って配設されていることを特徴とする請求項１５に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項１７】
上記第１及び第２駆動機構のうちの一方は、連続的にほぼ一定の速度ｖで駆動することを特徴とする請求項１５又は１６に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項１８】
上記第１及び第２駆動機構のうちの他方は、第１段階の間、上記速度ｖで駆動することを特徴とする請求項１５乃至１７のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項１９】
上記プラテンを上記第１駆動機構から切り離して上記第２駆動機構に連結する上記工程は、上記第１及び第２駆動機構のうちの上記他方の駆動が上記第１段階である間に行われることを特徴とする請求項１８に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項２０】
上記第１及び第２駆動機構のうちの上記他方は、第２段階の間、上記速度ｖより速い速度ｕで駆動することを特徴とする請求項１８又は１９に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項２１】
上記第１及び第２駆動機構のうちの上記他方は、第３段階の間、速度なしとなることを特徴とする請求項２０に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項２２】
上記プラテンを上記少なくとも１つの処理ステーションで上記進路から取り外し、上記進路に戻す上記工程は、上記第１及び第２駆動機構のうちの上記他方の駆動が上記第３段階にある間に行われることを特徴とする請求項２１に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項２３】
上記少なくとも１つの処理ステーションで上記進路から上記プラテンを取り外す上記工程の後であり、且つ上記プラテンを上記進路に戻す上記工程の前に、
上記第２駆動機構が速度なしとなっている間に上記プラテンを上記第２駆動機構に機能的に連結する工程と、
上記第２駆動機構により速度ｖで上記プラテンを駆動する工程と、
上記プラテンを上記第２駆動機構から切り離して上記第１駆動機構に機能的に連結し、上記プラテンを上記速度ｖで引き続き駆動する工程と、
上記プラテンを上記第１駆動機構から切り離して上記第２駆動機構に機能的に連結し、上記プラテンを上記速度ｖで引き続き駆動する工程と、
上記第２駆動機構により上記プラテンを上記速度ｖより速い速度ｕで駆動する工程と、
上記第２駆動機構により上記プラテンを速度なしで駆動し、上記第２駆動機構から上記プラテンを切り離す工程と
を備えることを特徴とする請求項１５に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項２４】
上記第１及び第２駆動機構は、循環駆動ベルトを備えることを特徴とする請求項１５乃至２３のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項２５】
複数の基体が露出表面に保持された第１プラテンの上記表面に、空の第２プラテンの表面を近接させて上記第２プラテンを配置する工程と、
上記複数の基体を上記第１プラテンから解放して上記第２プラテンの上記表面に保持する工程と、
上記第１及び第２プラテンの近接した上記表面を離間させる工程と
を備えることを特徴とする請求項１乃至２４のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項２６】
上記第１プラテンの上記表面は、上記第２プラテンの上記表面が近接して配置されたとき上方を向いており、上記複数の基体を上記第１プラテンから解放して上記第２プラテンの上記表面に保持する工程は、上記第１及び第２プラテンを反転させることによって、少なくとも部分的に行われることを特徴とする請求項２５に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項２７】
上記第１及び第２プラテンの反転は、上記第１及び第２プラテンのほぼ半回転となるアーチ状の移動によって行われることを特徴とする請求項２６に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項２８】
上記第１プラテンから上記複数の基体を解放する上記工程では、上記第１プラテンを振動させることを特徴とする請求項２５乃至２７のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項２９】
上記複数の基体を上記第１プラテンから解放して上記第２プラテンの上記表面に保持する上記工程では、上記第１及び第２プラテンを協調して振動させることを特徴とする請求項２５乃至２７のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項３０】
上記第１及び第２プラテンは実質的に同一であることを特徴とする請求項２５乃至２９のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項３１】
上記第１及び第２プラテンは異なるものであり、上記第２プラテンに上記基体が置かれた状態は、上記第１プラテンに上記基体が置かれた状態とは異なることを特徴とする請求項２５乃至２９のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項３２】
上記粉末材料が静電塗布された後、上記粉末材料を溶融させる工程を更に備え、上記溶融は赤外線放射によって行われるものであって、使用される放射の波長は、コーティング材料の赤外線スペクトルに存在する一方で上記基体の赤外線スペクトルの有効範囲には存在しない有効ピークに対応するものであることを特徴とする請求項１乃至３１のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項３３】
上記粉末材料が静電塗布された後、上記粉末材料を溶融させる工程を更に備え、上記溶融は３〜６μｍの範囲の波長の赤外線放射によって行われることを特徴とする請求項１乃至３２のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項３４】
各プラテンは、複数の基体を支持する複数の支持部を有したプラテン基部と、上記プラテン基部上に位置し、上記プラテン基部の上記複数の支持部に対応して配置された複数の孔を有する導電性プラテンシールドとを備えることを特徴とする請求項１乃至３３のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項３５】
上記プラテン基部は導電性を有し、上記基体への上記粉末材料の静電塗布が行われている間、上記プラテン基部と上記プラテンシールドとの間に電位差を生じさせることを特徴とする請求項３４に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項３６】
上記支持部は、上記プラテンに上記基体を保持する手順の少なくとも一部の間に、負圧供給源に接続されることを特徴とする請求項３４又は３５に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項３７】
上記基体は、上記手順の少なくとも一部の間において、上記負圧供給源に接続されることにより、上記支持部の下向きの面に保持されることを特徴とする請求項３６に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項３８】
上記基体は、上記基体に上記粉末を静電塗布する間、上記負圧供給源に接続されることによって、上記支持部の下向きの面に保持されることを特徴とする請求項３７に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項３９】
上記プラテンが搬送される上記進路は、実質的に水平であることを特徴とする請求項１乃至３８のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項４０】
上記プラテンが搬送される上記進路は、循環路であることを特徴とする請求項１乃至３９のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項４１】
上記基体は、薬剤用基体であることを特徴とする請求項１乃至４０のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項４２】
上記基体は、固形製剤であることを特徴とする請求項１乃至４１のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項４３】
上記基体は、薬品錠剤の核であることを特徴とする請求項１乃至４２のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項４４】
それぞれが複数の基体を保持する複数のプラテンと、
進路に沿って上記プラテンを連続的に搬送するコンベヤと、
上記基体に粉末材料を塗布する塗布機と
を備えることを特徴とする、基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項４５】
上記コンベヤから上記プラテンを取り外して上記プラテンに保持された上記基体を処理し、上記進路に沿って更に上記プラテンを搬送するために上記コンベヤに上記プラテンを戻す、少なくとも１つの処理ステーションを更に備えることを特徴とする請求項４４に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項４６】
上記少なくとも１つの処理ステーションは、上記基体に粉末材料を静電塗布する装置を備えることを特徴とする請求項４５に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項４７】
上記少なくとも１つの処理ステーションで上記基体に静電塗布された粉末材料を溶融させる溶融機構を更に備えることを特徴とする請求項４６に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項４８】
上記溶融機構は、上記少なくとも１つの処理ステーションから上記プラテンが戻った後に上記プラテンを搬送するコンベヤが沿設されている進路の一部に設けられていることを特徴とする請求項４７に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項４９】
各基体の第１表面に粉末材料を塗布する第１装置が、上記コンベヤから上記プラテンを取り外して上記プラテンに保持されている基体に粉末材料を静電塗布し、上記進路に沿って上記プラテンを更に搬送するために上記コンベヤに上記プラテンを戻し、各基体の第２表面に粉末材料を塗布する第２装置が、上記コンベヤから上記プラテンを取り外して上記プラテンに保持されている基体に粉末材料を静電塗布し、上記進路に沿って上記プラテンを更に搬送するために上記コンベヤに上記プラテンを戻すことを特徴とする請求項４５に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項５０】
上記第１装置で上記基体に静電塗布された粉末材料を溶融させる第１溶融機構と、上記第２装置で上記基体に静電塗布された粉末材料を溶融させる第２溶融機構とを更に備えることを特徴とする請求項４９に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項５１】
上記第１溶融機構は、上記第１装置から上記プラテンが戻った後で上記プラテンを搬送するコンベヤが沿設された進路の一部に設けられ、上記第２溶融機構は、上記第２装置から上記プラテンが戻った後で上記プラテンを搬送するコンベヤが沿設された進路の一部に設けられることを特徴とする請求項５０に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項５２】
上記溶融機構の少なくとも一方は、上記進路に沿って連続的に配設された複数の溶融装置からなることを特徴とする請求項４７，４８，５０，及び５１のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項５３】
上記コンベヤは、上記プラテンを実質的に水平な進路に沿って搬送することを特徴とする請求項４４乃至５２のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項５４】
上記コンベヤは、上記プラテンを循環路に沿って搬送することを特徴とする請求項４４乃至５３のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項５５】
上記プラテンを上記コンベヤに載せる積載ステーションを更に備えることを特徴とする請求項４４乃至５４のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項５６】
上記プラテンを上記コンベヤから降ろす荷降ろしステーションを更に備えることを特徴とする請求項４４乃至５５のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項５７】
上記コンベヤにプラテンを導入し、進路を巡って搬送されて戻ったプラテンを取り外すプラテン移動ステーションを更に備えることを特徴とする請求項５４乃至５６のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項５８】
上記プラテンは、上記少なくとも１つの処理ステーションにおいて実体のある距離を垂直に移動することを特徴とする請求項４４乃至５７のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項５９】
複数の基体がその露出表面に保持された上記第１プラテンの上記表面に空の第２プラテンの表面を近接させて上記第２プラテンを配置し、上記基体を上記第１プラテンから解放して上記第２プラテンの上記表面に保持し、上記第１及び第２プラテンの近接した上記表面を離間させる機構を更に備えることを特徴とする請求項４４乃至５８のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項６０】
上記機構は、露出上面に複数の基体を保持している第１プラテンの上記露出上面に空の第２プラテンの下面を近接させて上記第２プラテンを配置し、上記第１及び第２プラテンを反転させ、上記第１プラテンを上記第２プラテンから離間させることを特徴とする請求項５９に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項６１】
上記第１及び第２プラテンは、ほぼ半回転となる共通の進路に沿ってアーチ状の移動を行うように据え付けられることを特徴とする請求項６０に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項６２】
上記機構は、上記第１プラテンを振動させる振動機を有することを特徴とする請求項５９乃至６１のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項６３】
上記機構は、上記第１及び第２プラテンを協調して振動させる振動機を有することを特徴とする請求項５９乃至６１のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項６４】
上記第１及び第２プラテンは、実質的に同一であることを特徴とする請求項５７乃至６３のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項６５】
上記第２プラテンに上記基体が置かれた状態が、上記第１プラテンに上記基体が置かれた状態とは異なるものとすることができるよう、上記第１及び第２プラテンは相違することを特徴とする請求項５９乃至６３のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項６６】
上記少なくとも１つの処理ステーションには、上記プラテンを駆動し可変速度で上記処理ステーションを通過させる駆動機構を更に備え、上記駆動機構は、上記プラテンを駆動して上記処理ステーションの第１部位を通過させる第１駆動機構と、上記プラテンを駆動して上記処理ステーションの第２部位を通過させる第２駆動機構と、上記第１及び第２駆動機構の一方から上記プラテンを切り離して上記第１及び第２駆動機構の他方に連結する少なくとも１つの移動機構とを備えることを特徴とする請求項４５乃至６５のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項６７】
上記第１及び第２駆動機構は、循環駆動部材を備えることを特徴とする請求項６６に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項６８】
上記循環駆動部材は、歯付駆動ベルトであることを特徴とする請求項６７に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項６９】
上記第１及び第２駆動機構は、近接進路に沿って配設されることを特徴とする請求項６６乃至６８のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項７０】
上記第１及び第２駆動機構の一方は、一定速度で運転されることを特徴とする請求項６６乃至６９のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項７１】
上記第１及び第２駆動機構の他方は、可変速度で運転されることを特徴とする請求項７０に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項７２】
上記少なくとも１つの移動機構は、上記プラテンを上記第１駆動機構から切り離して上記第２駆動機構に連結する第１移動機構と、上記プラテンを上記第２駆動機構から切り離して上記第１駆動機構に連結する第２移動機構とを備えることを特徴とする請求項６６乃至７１のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項７３】
上記移動機構は、上記処理ステーションに設けられたガイドトラック内で上記プラテンと共に移動するように装着された突出部材のカム係合によって移動を行うことを特徴とする請求項６６乃至７２のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項７４】
上記粉末材料が静電塗布された後、上記粉末材料を溶融させる装置を更に備え、上記溶融は赤外線放射により行われるものであって、使用される放射の波長は、コーティング材料の赤外線スペクトルに存在する一方で上記基体の赤外線スペクトルの有効範囲には存在しない有効ピークに対応するものであることを特徴とする請求項４４乃至７３のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項７５】
上記粉末材料が静電塗布された後、上記粉末材料を溶融させる装置を更に備え、上記溶融は３〜６μｍの範囲の波長の赤外線放射によって行われることを特徴とする請求項４４乃至７４のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項７６】
各プラテンは、複数の基体を支持する複数の支持部を有したプラテン基部と、上記プラテン基部上に位置し、上記プラテン基部の複数の支持部に対応して配置された複数の孔を有する導電性プラテンシールドとを備えることを特徴とする請求項４４乃至７５のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項７７】
上記プラテン基部は導電性を有しており、上記プラテン基部と上記プラテンシールドとの間には絶縁コーティングが設けられていることを特徴とする請求項７６に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項７８】
上記プラテンシールドの孔にも絶縁コーティングが設けられていることを特徴とする請求項７６又は７７に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項７９】
上記絶縁コーティングは、上記プラテンシールドの孔に配設された絶縁リングによって設けられるものであることを特徴とする請求項７８に記載のプラテン。
【請求項８０】
上記絶縁コーティングは、上記プラテンと一体となっていることを特徴とする請求項７８に記載のプラテン。
【請求項８１】
上記シールドは、上記プラテン基部に近接すると共にわずかな間隙で離れており、上記プラテン基部と上記シールドとの間隙は調整可能となっていることを特徴とする請求項７６乃至８０のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項８２】
上記コンベヤは、複数のプラテン支持部材を備えており、上記プラテンは上記支持部材に着脱可能であることを特徴とする請求項４４乃至８１のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項８３】
上記少なくとも１つの処理ステーションには、所定の進路を移動する複数の搬送台が設けられ、上記プラテンは上記搬送台に着脱可能であることを特徴とする請求項４５乃至８２に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項８４】
複数の基体の各々の背中合わせとなる面に粉末材料を静電塗布する方法であって、
それぞれが複数の基体を保持するように構成された第１及び第２プラテンを用意する工程と、
上記第１プラテンの表面に複数の基体を供給する工程と、
上記第１プラテンにある上記複数の基体のそれぞれの第１露出面に粉末材料を静電塗布する工程と、
上記第１プラテンの上記表面に近接して上記第２プラテンの表面を配置する工程と、
上記第１プラテンから上記複数の基体を解放し、解放された上記基体を上記第２プラテンの上記表面に保持する工程と、
上記第１及び第２プラテンの近接した上記表面を離間させる工程と、
上記第２プラテンにある上記複数の基体のそれぞれの第２露出面に粉末材料を静電塗布する工程と
を備えることを特徴とする、基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項８５】
上記第１プラテンの上記表面は、上記第２プラテンの上記表面が近接して配置されたときに上方を向いており、上記複数の基体を上記第１プラテンから解放して上記第２プラテンの上記表面に保持する上記工程は、上記第１及び第２プラテンを反転させることにより少なくとも部分的に行われることを特徴とする請求項８４に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項８６】
上記複数の基体を上記第１プラテンから解放して上記第２プラテンの上記表面に保持する上記工程では、上記第１及び第２プラテンを協調して振動させることを特徴とする請求項８４又は８５に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項８７】
それぞれがその表面に複数の基体を保持する一連のプラテンと、
上記プラテンを進路に沿って搬送するコンベヤと、
上記プラテンに保持されている上記基体の露出面に粉末材料を静電塗布するステーションと、
その表面に複数の基体を保持している第１プラテンの上記表面に空の第２プラテンの表面を近接させて上記第２プラテンを配置し、上記基体を上記第１プラテンから解放して上記第２プラテンの上記表面に保持し、上記第１及び第２プラテンの近接した上記表面を離間させる移動装置と
を備えることを特徴とする、基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項８８】
上記移動装置は、露出した上面に複数の基体を保持している第１プラテンの上記露出上面に、空の第２プラテンの下面を近接させて上記第２プラテンを配置し、上記第１及び第２プラテンを反転し、上記第１プラテンを上記第２プラテンから離すことを特徴とする請求項８７に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項８９】
上記第１及び第２プラテンは、ほぼ半回転となる共通の進路に沿って移動するように装着されることを特徴とする特徴とする請求項８８に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項９０】
プラテンに保持されている基体の露出面に粉末材料を静電塗布するステーションを更に備え、上記移動装置は、粉末材料を静電塗布する上記ステーションの間に配置されていることを特徴とする請求項８７乃至８９のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項９１】
複数の基体に粉末材料を静電塗布する方法であって、粉末材料の静電塗布に加え、
各プラテンに複数の基体が保持されるように、プラテンに基体を置く工程と、
上記プラテンを第１駆動機構に機能的に連結し、上記第１駆動機構の運転により上記プラテンを搬送する工程と、
上記プラテンを上記第１駆動機構から切り離して第２駆動機構に機能的に連結し、上記第２駆動機構の運転により上記プラテンを搬送する工程と、
上記第２駆動機構から上記プラテンを切り離す工程と
を備えることを特徴とする、基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項９２】
上記第１及び第２駆動機構は、近接した進路に沿って配設されることを特徴とする請求項９１に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項９３】
上記近接した進路は、循環路であることを特徴とする請求項９１又は９２に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項９４】
上記第２駆動機構が速度なしとなっている間に上記プラテンを上記第２駆動機構に機能的に連結する工程と、
上記第２駆動機構により速度ｖで上記プラテンを駆動する工程と、
上記プラテンを上記第２駆動機構から切り離して上記第１駆動機構に機能的に連結し、上記プラテンを引き続き速度ｖで駆動する工程と、
上記プラテンを上記第１駆動機構から切り離して上記第２駆動機構に機能的に連結し、上記プラテンを引き続き速度ｖで駆動する工程と、
上記第２駆動機構により上記速度ｖより速い速度ｕで上記プラテンを駆動する工程と、
上記第２駆動機構により上記プラテンを速度なしで駆動し、上記第２駆動機構から上記プラテンを切り離す工程と
を更に備えることを特徴とする請求項９１に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項９５】
基体に粉末材料を静電塗布する装置であって、
それぞれがその表面に複数の基体を保持する一連のプラテンと、
上記基体に粉末材料を静電塗布する塗布機と、
可変速度で上記プラテンを駆動して上記装置内を通過させる駆動設備とを備え、
上記駆動設備は、
上記プラテンを駆動して上記装置の第１部位を通過させる第１駆動機構と、
上記プラテンを駆動して上記装置の第２部位を通過させる第２駆動機構と、
上記プラテンを上記第１及び第２駆動機構の一方から切り離して他方に連結する少なくとも１つの移動機構と
を備えることを特徴とする、基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項９６】
基体の粉末コーティングを溶融させる方法であって、溶融は赤外線放射によって行われ、使用される放射の波長は、コーティング材料の赤外線スペクトルに存在する一方で上記基体の赤外線スペクトルの有効範囲には存在しない有効ピークに対応するものであることを特徴とする、基体の粉末コーティング溶融方法。
【請求項９７】
基体の粉末コーティングを溶融させる方法であって、溶融は３〜６μｍの範囲の波長の赤外線放射によって行われることを特徴とする、基体の粉末コーティング溶融方法。
【請求項９８】
基体の粉末コーティングを溶融させる装置であって、上記溶融は赤外線放射によって行われ、使用される放射の波長は、コーティング材料の赤外線スペクトルに存在する一方で上記基体の赤外線スペクトルの有効範囲には存在しない有効ピークに対応するものであることを特徴とする、基体の粉末コーティング溶融装置。
【請求項９９】
基体の粉末コーティングを溶融させる装置であって、上記溶融は、３〜６μｍの範囲の波長の赤外線放射によって行われることを特徴とする、基体の粉末コーティング溶融装置。
【請求項１００】
粉末材料が静電塗布される複数の基体を保持するためのプラテンであって、
複数の基体を支持する複数の支持部を有したプラテン基部と、
上記プラテン基部上に配置され、上記プラテン基部の複数の支持部に対応して配置された複数の孔を有する導電性のプラテンシールドと
を備えることを特徴とするプラテン。
【請求項１０１】
上記プラテン基部は導電性を有し、上記プラテン基部と上記プラテンシールドとの間に絶縁コーティングが設けられていることを特徴とする請求項１００に記載のプラテン。
【請求項１０２】
上記プラテンシールドの孔にも絶縁コーティングが設けられていることを特徴とする請求項１００又は１０１に記載のプラテン。
【請求項１０３】
上記絶縁コーティングは、上記プラテンシールドの孔に配設された絶縁リングによって設けられることを特徴とする請求項１０２に記載のプラテン。
【請求項１０４】
上記絶縁コーティングは、上記プラテンと一体となっていることを特徴とする請求項１０２に記載のプラテン。
【請求項１０５】
上記プラテンシールドは、上記プラテン基部に近接すると共にわずかに離間しており、上記プラテンシールドと上記プラテン基部との間隙は調整可能となっていることを特徴とする請求項１００乃至１０４のいずれかに記載のプラテン。
【請求項１０６】
上記支持部は、上記基体を上記支持部に保持するための共通の負圧供給源に接続可能となっていることを特徴とする請求項１００乃至１０５のいずれかに記載のプラテン。
【請求項１０７】
各支持部は、上記プラテン基部の表面にある凹所によってそれぞれ画成されることを特徴とする請求項１００乃至１０６のいずれかに記載のプラテン。
【請求項１０８】
上記支持部を上記負圧供給源に接続するための通路が、各凹所から延設されていることを特徴とする請求項１０６又は１０７に記載のプラテン。
【請求項１０９】
請求項１００乃至１０８のいずれかに記載のプラテンと、上記プラテンが着脱可能に装着されるフレームとを備えたプラテン組立体。
【請求項１１０】
上記フレームは、上記プラテンを解放する係合解除位置と、上記プラテンの周縁部位に係合する係合位置との間で移動可能な複数のラッチ部材を有することを特徴とする請求項１０９に記載のプラテン組立体。
【請求項１】
各プラテンに複数の基体が保持されるように、プラテンに基体を置く工程と、
進路に沿って上記プラテンを連続的に搬送する工程と、
上記プラテンに保持されている上記基体に粉末材料を静電塗布する工程と
を備えることを特徴とする、基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項２】
上記プラテンは上記進路に固定されていることを特徴とする請求項１に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項３】
上記粉末材料が静電塗布された後に上記粉末材料を溶融させる工程を更に備えることを特徴とする請求項２に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項４】
上記溶融工程は、上記プラテンを搬送し、上記進路に沿って連続的に配設された複数の溶融装置を通過させるものであることを特徴とする請求項３に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項５】
上記プラテンは上記進路から取り外し可能であることを特徴とする請求項１に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項６】
上記プラテンが搬送されることになっている進路に上記プラテンを導入する工程と、上記プラテンが搬送された進路から上記プラテンを取り外す工程とを更に備え、上記プラテンの導入及び取り外しは上記進路に沿った共通の位置で行われることを特徴とする請求項５に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項７】
少なくとも１つの処理ステーションで上記進路から上記プラテンを取り外す工程と、上記プラテンに保持されている上記基体を処理する工程と、上記プラテンを上記進路に戻す工程とを更に備えることを特徴とする請求項５又は６に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項８】
上記少なくとも１つの処理ステーションで上記粉末材料が上記基体に静電塗布されることを特徴とする請求項７に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項９】
上記プラテンは、上記少なくとも１つの処理ステーションで実体のある距離を垂直に移動することを特徴とする請求項７又は８に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項１０】
進路に沿って連続的に上記プラテンを搬送する上記工程の後に、
第１処理ステーションで上記プラテンを上記進路から取り外して上記基体の第１表面に粉末材料を静電塗布し、上記プラテンを上記進路に戻す工程と、
戻した上記プラテンを上記進路に沿って更に搬送する工程と、
第２処理ステーションで上記進路から上記プラテンを取り外して上記基体の第２表面に粉末材料を静電塗布し、上記プラテンを上記進路に戻す工程と、
上記第２処理ステーションから戻った上記プラテンを更に上記進路に沿って搬送する工程と
を備えたことを特徴とする請求項７乃至９のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項１１】
上記粉末材料が静電塗布された後に上記粉末材料を溶融させる工程を更に備えたことを特徴とする請求項５乃至１０のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項１２】
上記溶融工程は、上記プラテンを搬送し、上記進路に沿って連続的に配置された複数の溶融装置を通過させるものであることを特徴とする請求項１１に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項１３】
上記粉末材料を溶融させる上記工程は、上記プラテンが上記進路に戻った後に行われることを特徴とする請求項１１又は１２に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項１４】
戻された上記プラテンが上記進路に沿って更に搬送されるときであって、上記第２処理ステーションで上記進路から上記プラテンが取り外される前に第１溶融工程が行われ、上記プラテンが上記第２処理ステーションから戻り、上記進路に沿って更に搬送されるときに第２溶融工程が行われることを特徴とする請求項１０に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項１５】
上記少なくとも１つの処理ステーションで上記進路から上記プラテンを取り外す上記工程の後であり、且つ上記進路に上記プラテンを戻す上記工程の前に、
上記プラテンを第１駆動機構に機能的に連結し、上記第１駆動機構を運転することにより上記プラテンを搬送する工程と、
上記第１駆動機構から上記プラテンを切り離し、上記プラテンを第２駆動機構に機能的に連結して上記第２駆動機構を運転することにより上記プラテンを搬送する工程と、
上記第２駆動機構から上記プラテンを切り離す工程と
を更に備えることを特徴とする請求項７乃至１４のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項１６】
上記第１及び第２駆動機構は、上記プラテンが上記少なくとも１つの処理ステーションで近接して移動する近接進路に沿って配設されていることを特徴とする請求項１５に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項１７】
上記第１及び第２駆動機構のうちの一方は、連続的にほぼ一定の速度ｖで駆動することを特徴とする請求項１５又は１６に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項１８】
上記第１及び第２駆動機構のうちの他方は、第１段階の間、上記速度ｖで駆動することを特徴とする請求項１５乃至１７のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項１９】
上記プラテンを上記第１駆動機構から切り離して上記第２駆動機構に連結する上記工程は、上記第１及び第２駆動機構のうちの上記他方の駆動が上記第１段階である間に行われることを特徴とする請求項１８に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項２０】
上記第１及び第２駆動機構のうちの上記他方は、第２段階の間、上記速度ｖより速い速度ｕで駆動することを特徴とする請求項１８又は１９に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項２１】
上記第１及び第２駆動機構のうちの上記他方は、第３段階の間、速度なしとなることを特徴とする請求項２０に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項２２】
上記プラテンを上記少なくとも１つの処理ステーションで上記進路から取り外し、上記進路に戻す上記工程は、上記第１及び第２駆動機構のうちの上記他方の駆動が上記第３段階にある間に行われることを特徴とする請求項２１に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項２３】
上記少なくとも１つの処理ステーションで上記進路から上記プラテンを取り外す上記工程の後であり、且つ上記プラテンを上記進路に戻す上記工程の前に、
上記第２駆動機構が速度なしとなっている間に上記プラテンを上記第２駆動機構に機能的に連結する工程と、
上記第２駆動機構により速度ｖで上記プラテンを駆動する工程と、
上記プラテンを上記第２駆動機構から切り離して上記第１駆動機構に機能的に連結し、上記プラテンを上記速度ｖで引き続き駆動する工程と、
上記プラテンを上記第１駆動機構から切り離して上記第２駆動機構に機能的に連結し、上記プラテンを上記速度ｖで引き続き駆動する工程と、
上記第２駆動機構により上記プラテンを上記速度ｖより速い速度ｕで駆動する工程と、
上記第２駆動機構により上記プラテンを速度なしで駆動し、上記第２駆動機構から上記プラテンを切り離す工程と
を備えることを特徴とする請求項１５に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項２４】
上記第１及び第２駆動機構は、循環駆動ベルトを備えることを特徴とする請求項１５乃至２３のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項２５】
複数の基体が露出表面に保持された第１プラテンの上記表面に、空の第２プラテンの表面を近接させて上記第２プラテンを配置する工程と、
上記複数の基体を上記第１プラテンから解放して上記第２プラテンの上記表面に保持する工程と、
上記第１及び第２プラテンの近接した上記表面を離間させる工程と
を備えることを特徴とする請求項１乃至２４のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項２６】
上記第１プラテンの上記表面は、上記第２プラテンの上記表面が近接して配置されたとき上方を向いており、上記複数の基体を上記第１プラテンから解放して上記第２プラテンの上記表面に保持する工程は、上記第１及び第２プラテンを反転させることによって、少なくとも部分的に行われることを特徴とする請求項２５に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項２７】
上記第１及び第２プラテンの反転は、上記第１及び第２プラテンのほぼ半回転となるアーチ状の移動によって行われることを特徴とする請求項２６に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項２８】
上記第１プラテンから上記複数の基体を解放する上記工程では、上記第１プラテンを振動させることを特徴とする請求項２５乃至２７のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項２９】
上記複数の基体を上記第１プラテンから解放して上記第２プラテンの上記表面に保持する上記工程では、上記第１及び第２プラテンを協調して振動させることを特徴とする請求項２５乃至２７のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項３０】
上記第１及び第２プラテンは実質的に同一であることを特徴とする請求項２５乃至２９のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項３１】
上記第１及び第２プラテンは異なるものであり、上記第２プラテンに上記基体が置かれた状態は、上記第１プラテンに上記基体が置かれた状態とは異なることを特徴とする請求項２５乃至２９のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項３２】
上記粉末材料が静電塗布された後、上記粉末材料を溶融させる工程を更に備え、上記溶融は赤外線放射によって行われるものであって、使用される放射の波長は、コーティング材料の赤外線スペクトルに存在する一方で上記基体の赤外線スペクトルの有効範囲には存在しない有効ピークに対応するものであることを特徴とする請求項１乃至３１のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項３３】
上記粉末材料が静電塗布された後、上記粉末材料を溶融させる工程を更に備え、上記溶融は３〜６μｍの範囲の波長の赤外線放射によって行われることを特徴とする請求項１乃至３２のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項３４】
各プラテンは、複数の基体を支持する複数の支持部を有したプラテン基部と、上記プラテン基部上に位置し、上記プラテン基部の上記複数の支持部に対応して配置された複数の孔を有する導電性プラテンシールドとを備えることを特徴とする請求項１乃至３３のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項３５】
上記プラテン基部は導電性を有し、上記基体への上記粉末材料の静電塗布が行われている間、上記プラテン基部と上記プラテンシールドとの間に電位差を生じさせることを特徴とする請求項３４に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項３６】
上記支持部は、上記プラテンに上記基体を保持する手順の少なくとも一部の間に、負圧供給源に接続されることを特徴とする請求項３４又は３５に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項３７】
上記基体は、上記手順の少なくとも一部の間において、上記負圧供給源に接続されることにより、上記支持部の下向きの面に保持されることを特徴とする請求項３６に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項３８】
上記基体は、上記基体に上記粉末を静電塗布する間、上記負圧供給源に接続されることによって、上記支持部の下向きの面に保持されることを特徴とする請求項３７に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項３９】
上記プラテンが搬送される上記進路は、実質的に水平であることを特徴とする請求項１乃至３８のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項４０】
上記プラテンが搬送される上記進路は、循環路であることを特徴とする請求項１乃至３９のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項４１】
上記基体は、薬剤用基体であることを特徴とする請求項１乃至４０のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項４２】
上記基体は、固形製剤であることを特徴とする請求項１乃至４１のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項４３】
上記基体は、薬品錠剤の核であることを特徴とする請求項１乃至４２のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項４４】
それぞれが複数の基体を保持する複数のプラテンと、
進路に沿って上記プラテンを連続的に搬送するコンベヤと、
上記基体に粉末材料を塗布する塗布機と
を備えることを特徴とする、基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項４５】
上記コンベヤから上記プラテンを取り外して上記プラテンに保持された上記基体を処理し、上記進路に沿って更に上記プラテンを搬送するために上記コンベヤに上記プラテンを戻す、少なくとも１つの処理ステーションを更に備えることを特徴とする請求項４４に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項４６】
上記少なくとも１つの処理ステーションは、上記基体に粉末材料を静電塗布する装置を備えることを特徴とする請求項４５に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項４７】
上記少なくとも１つの処理ステーションで上記基体に静電塗布された粉末材料を溶融させる溶融機構を更に備えることを特徴とする請求項４６に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項４８】
上記溶融機構は、上記少なくとも１つの処理ステーションから上記プラテンが戻った後に上記プラテンを搬送するコンベヤが沿設されている進路の一部に設けられていることを特徴とする請求項４７に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項４９】
各基体の第１表面に粉末材料を塗布する第１装置が、上記コンベヤから上記プラテンを取り外して上記プラテンに保持されている基体に粉末材料を静電塗布し、上記進路に沿って上記プラテンを更に搬送するために上記コンベヤに上記プラテンを戻し、各基体の第２表面に粉末材料を塗布する第２装置が、上記コンベヤから上記プラテンを取り外して上記プラテンに保持されている基体に粉末材料を静電塗布し、上記進路に沿って上記プラテンを更に搬送するために上記コンベヤに上記プラテンを戻すことを特徴とする請求項４５に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項５０】
上記第１装置で上記基体に静電塗布された粉末材料を溶融させる第１溶融機構と、上記第２装置で上記基体に静電塗布された粉末材料を溶融させる第２溶融機構とを更に備えることを特徴とする請求項４９に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項５１】
上記第１溶融機構は、上記第１装置から上記プラテンが戻った後で上記プラテンを搬送するコンベヤが沿設された進路の一部に設けられ、上記第２溶融機構は、上記第２装置から上記プラテンが戻った後で上記プラテンを搬送するコンベヤが沿設された進路の一部に設けられることを特徴とする請求項５０に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項５２】
上記溶融機構の少なくとも一方は、上記進路に沿って連続的に配設された複数の溶融装置からなることを特徴とする請求項４７，４８，５０，及び５１のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項５３】
上記コンベヤは、上記プラテンを実質的に水平な進路に沿って搬送することを特徴とする請求項４４乃至５２のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項５４】
上記コンベヤは、上記プラテンを循環路に沿って搬送することを特徴とする請求項４４乃至５３のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項５５】
上記プラテンを上記コンベヤに載せる積載ステーションを更に備えることを特徴とする請求項４４乃至５４のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項５６】
上記プラテンを上記コンベヤから降ろす荷降ろしステーションを更に備えることを特徴とする請求項４４乃至５５のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項５７】
上記コンベヤにプラテンを導入し、進路を巡って搬送されて戻ったプラテンを取り外すプラテン移動ステーションを更に備えることを特徴とする請求項５４乃至５６のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項５８】
上記プラテンは、上記少なくとも１つの処理ステーションにおいて実体のある距離を垂直に移動することを特徴とする請求項４４乃至５７のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項５９】
複数の基体がその露出表面に保持された上記第１プラテンの上記表面に空の第２プラテンの表面を近接させて上記第２プラテンを配置し、上記基体を上記第１プラテンから解放して上記第２プラテンの上記表面に保持し、上記第１及び第２プラテンの近接した上記表面を離間させる機構を更に備えることを特徴とする請求項４４乃至５８のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項６０】
上記機構は、露出上面に複数の基体を保持している第１プラテンの上記露出上面に空の第２プラテンの下面を近接させて上記第２プラテンを配置し、上記第１及び第２プラテンを反転させ、上記第１プラテンを上記第２プラテンから離間させることを特徴とする請求項５９に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項６１】
上記第１及び第２プラテンは、ほぼ半回転となる共通の進路に沿ってアーチ状の移動を行うように据え付けられることを特徴とする請求項６０に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項６２】
上記機構は、上記第１プラテンを振動させる振動機を有することを特徴とする請求項５９乃至６１のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項６３】
上記機構は、上記第１及び第２プラテンを協調して振動させる振動機を有することを特徴とする請求項５９乃至６１のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項６４】
上記第１及び第２プラテンは、実質的に同一であることを特徴とする請求項５７乃至６３のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項６５】
上記第２プラテンに上記基体が置かれた状態が、上記第１プラテンに上記基体が置かれた状態とは異なるものとすることができるよう、上記第１及び第２プラテンは相違することを特徴とする請求項５９乃至６３のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項６６】
上記少なくとも１つの処理ステーションには、上記プラテンを駆動し可変速度で上記処理ステーションを通過させる駆動機構を更に備え、上記駆動機構は、上記プラテンを駆動して上記処理ステーションの第１部位を通過させる第１駆動機構と、上記プラテンを駆動して上記処理ステーションの第２部位を通過させる第２駆動機構と、上記第１及び第２駆動機構の一方から上記プラテンを切り離して上記第１及び第２駆動機構の他方に連結する少なくとも１つの移動機構とを備えることを特徴とする請求項４５乃至６５のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項６７】
上記第１及び第２駆動機構は、循環駆動部材を備えることを特徴とする請求項６６に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項６８】
上記循環駆動部材は、歯付駆動ベルトであることを特徴とする請求項６７に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項６９】
上記第１及び第２駆動機構は、近接進路に沿って配設されることを特徴とする請求項６６乃至６８のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項７０】
上記第１及び第２駆動機構の一方は、一定速度で運転されることを特徴とする請求項６６乃至６９のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項７１】
上記第１及び第２駆動機構の他方は、可変速度で運転されることを特徴とする請求項７０に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項７２】
上記少なくとも１つの移動機構は、上記プラテンを上記第１駆動機構から切り離して上記第２駆動機構に連結する第１移動機構と、上記プラテンを上記第２駆動機構から切り離して上記第１駆動機構に連結する第２移動機構とを備えることを特徴とする請求項６６乃至７１のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項７３】
上記移動機構は、上記処理ステーションに設けられたガイドトラック内で上記プラテンと共に移動するように装着された突出部材のカム係合によって移動を行うことを特徴とする請求項６６乃至７２のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項７４】
上記粉末材料が静電塗布された後、上記粉末材料を溶融させる装置を更に備え、上記溶融は赤外線放射により行われるものであって、使用される放射の波長は、コーティング材料の赤外線スペクトルに存在する一方で上記基体の赤外線スペクトルの有効範囲には存在しない有効ピークに対応するものであることを特徴とする請求項４４乃至７３のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項７５】
上記粉末材料が静電塗布された後、上記粉末材料を溶融させる装置を更に備え、上記溶融は３〜６μｍの範囲の波長の赤外線放射によって行われることを特徴とする請求項４４乃至７４のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項７６】
各プラテンは、複数の基体を支持する複数の支持部を有したプラテン基部と、上記プラテン基部上に位置し、上記プラテン基部の複数の支持部に対応して配置された複数の孔を有する導電性プラテンシールドとを備えることを特徴とする請求項４４乃至７５のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項７７】
上記プラテン基部は導電性を有しており、上記プラテン基部と上記プラテンシールドとの間には絶縁コーティングが設けられていることを特徴とする請求項７６に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項７８】
上記プラテンシールドの孔にも絶縁コーティングが設けられていることを特徴とする請求項７６又は７７に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項７９】
上記絶縁コーティングは、上記プラテンシールドの孔に配設された絶縁リングによって設けられるものであることを特徴とする請求項７８に記載のプラテン。
【請求項８０】
上記絶縁コーティングは、上記プラテンと一体となっていることを特徴とする請求項７８に記載のプラテン。
【請求項８１】
上記シールドは、上記プラテン基部に近接すると共にわずかな間隙で離れており、上記プラテン基部と上記シールドとの間隙は調整可能となっていることを特徴とする請求項７６乃至８０のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項８２】
上記コンベヤは、複数のプラテン支持部材を備えており、上記プラテンは上記支持部材に着脱可能であることを特徴とする請求項４４乃至８１のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項８３】
上記少なくとも１つの処理ステーションには、所定の進路を移動する複数の搬送台が設けられ、上記プラテンは上記搬送台に着脱可能であることを特徴とする請求項４５乃至８２に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項８４】
複数の基体の各々の背中合わせとなる面に粉末材料を静電塗布する方法であって、
それぞれが複数の基体を保持するように構成された第１及び第２プラテンを用意する工程と、
上記第１プラテンの表面に複数の基体を供給する工程と、
上記第１プラテンにある上記複数の基体のそれぞれの第１露出面に粉末材料を静電塗布する工程と、
上記第１プラテンの上記表面に近接して上記第２プラテンの表面を配置する工程と、
上記第１プラテンから上記複数の基体を解放し、解放された上記基体を上記第２プラテンの上記表面に保持する工程と、
上記第１及び第２プラテンの近接した上記表面を離間させる工程と、
上記第２プラテンにある上記複数の基体のそれぞれの第２露出面に粉末材料を静電塗布する工程と
を備えることを特徴とする、基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項８５】
上記第１プラテンの上記表面は、上記第２プラテンの上記表面が近接して配置されたときに上方を向いており、上記複数の基体を上記第１プラテンから解放して上記第２プラテンの上記表面に保持する上記工程は、上記第１及び第２プラテンを反転させることにより少なくとも部分的に行われることを特徴とする請求項８４に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項８６】
上記複数の基体を上記第１プラテンから解放して上記第２プラテンの上記表面に保持する上記工程では、上記第１及び第２プラテンを協調して振動させることを特徴とする請求項８４又は８５に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項８７】
それぞれがその表面に複数の基体を保持する一連のプラテンと、
上記プラテンを進路に沿って搬送するコンベヤと、
上記プラテンに保持されている上記基体の露出面に粉末材料を静電塗布するステーションと、
その表面に複数の基体を保持している第１プラテンの上記表面に空の第２プラテンの表面を近接させて上記第２プラテンを配置し、上記基体を上記第１プラテンから解放して上記第２プラテンの上記表面に保持し、上記第１及び第２プラテンの近接した上記表面を離間させる移動装置と
を備えることを特徴とする、基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項８８】
上記移動装置は、露出した上面に複数の基体を保持している第１プラテンの上記露出上面に、空の第２プラテンの下面を近接させて上記第２プラテンを配置し、上記第１及び第２プラテンを反転し、上記第１プラテンを上記第２プラテンから離すことを特徴とする請求項８７に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項８９】
上記第１及び第２プラテンは、ほぼ半回転となる共通の進路に沿って移動するように装着されることを特徴とする特徴とする請求項８８に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項９０】
プラテンに保持されている基体の露出面に粉末材料を静電塗布するステーションを更に備え、上記移動装置は、粉末材料を静電塗布する上記ステーションの間に配置されていることを特徴とする請求項８７乃至８９のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項９１】
複数の基体に粉末材料を静電塗布する方法であって、粉末材料の静電塗布に加え、
各プラテンに複数の基体が保持されるように、プラテンに基体を置く工程と、
上記プラテンを第１駆動機構に機能的に連結し、上記第１駆動機構の運転により上記プラテンを搬送する工程と、
上記プラテンを上記第１駆動機構から切り離して第２駆動機構に機能的に連結し、上記第２駆動機構の運転により上記プラテンを搬送する工程と、
上記第２駆動機構から上記プラテンを切り離す工程と
を備えることを特徴とする、基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項９２】
上記第１及び第２駆動機構は、近接した進路に沿って配設されることを特徴とする請求項９１に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項９３】
上記近接した進路は、循環路であることを特徴とする請求項９１又は９２に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項９４】
上記第２駆動機構が速度なしとなっている間に上記プラテンを上記第２駆動機構に機能的に連結する工程と、
上記第２駆動機構により速度ｖで上記プラテンを駆動する工程と、
上記プラテンを上記第２駆動機構から切り離して上記第１駆動機構に機能的に連結し、上記プラテンを引き続き速度ｖで駆動する工程と、
上記プラテンを上記第１駆動機構から切り離して上記第２駆動機構に機能的に連結し、上記プラテンを引き続き速度ｖで駆動する工程と、
上記第２駆動機構により上記速度ｖより速い速度ｕで上記プラテンを駆動する工程と、
上記第２駆動機構により上記プラテンを速度なしで駆動し、上記第２駆動機構から上記プラテンを切り離す工程と
を更に備えることを特徴とする請求項９１に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
【請求項９５】
基体に粉末材料を静電塗布する装置であって、
それぞれがその表面に複数の基体を保持する一連のプラテンと、
上記基体に粉末材料を静電塗布する塗布機と、
可変速度で上記プラテンを駆動して上記装置内を通過させる駆動設備とを備え、
上記駆動設備は、
上記プラテンを駆動して上記装置の第１部位を通過させる第１駆動機構と、
上記プラテンを駆動して上記装置の第２部位を通過させる第２駆動機構と、
上記プラテンを上記第１及び第２駆動機構の一方から切り離して他方に連結する少なくとも１つの移動機構と
を備えることを特徴とする、基体への粉末材料の静電塗布装置。
【請求項９６】
基体の粉末コーティングを溶融させる方法であって、溶融は赤外線放射によって行われ、使用される放射の波長は、コーティング材料の赤外線スペクトルに存在する一方で上記基体の赤外線スペクトルの有効範囲には存在しない有効ピークに対応するものであることを特徴とする、基体の粉末コーティング溶融方法。
【請求項９７】
基体の粉末コーティングを溶融させる方法であって、溶融は３〜６μｍの範囲の波長の赤外線放射によって行われることを特徴とする、基体の粉末コーティング溶融方法。
【請求項９８】
基体の粉末コーティングを溶融させる装置であって、上記溶融は赤外線放射によって行われ、使用される放射の波長は、コーティング材料の赤外線スペクトルに存在する一方で上記基体の赤外線スペクトルの有効範囲には存在しない有効ピークに対応するものであることを特徴とする、基体の粉末コーティング溶融装置。
【請求項９９】
基体の粉末コーティングを溶融させる装置であって、上記溶融は、３〜６μｍの範囲の波長の赤外線放射によって行われることを特徴とする、基体の粉末コーティング溶融装置。
【請求項１００】
粉末材料が静電塗布される複数の基体を保持するためのプラテンであって、
複数の基体を支持する複数の支持部を有したプラテン基部と、
上記プラテン基部上に配置され、上記プラテン基部の複数の支持部に対応して配置された複数の孔を有する導電性のプラテンシールドと
を備えることを特徴とするプラテン。
【請求項１０１】
上記プラテン基部は導電性を有し、上記プラテン基部と上記プラテンシールドとの間に絶縁コーティングが設けられていることを特徴とする請求項１００に記載のプラテン。
【請求項１０２】
上記プラテンシールドの孔にも絶縁コーティングが設けられていることを特徴とする請求項１００又は１０１に記載のプラテン。
【請求項１０３】
上記絶縁コーティングは、上記プラテンシールドの孔に配設された絶縁リングによって設けられることを特徴とする請求項１０２に記載のプラテン。
【請求項１０４】
上記絶縁コーティングは、上記プラテンと一体となっていることを特徴とする請求項１０２に記載のプラテン。
【請求項１０５】
上記プラテンシールドは、上記プラテン基部に近接すると共にわずかに離間しており、上記プラテンシールドと上記プラテン基部との間隙は調整可能となっていることを特徴とする請求項１００乃至１０４のいずれかに記載のプラテン。
【請求項１０６】
上記支持部は、上記基体を上記支持部に保持するための共通の負圧供給源に接続可能となっていることを特徴とする請求項１００乃至１０５のいずれかに記載のプラテン。
【請求項１０７】
各支持部は、上記プラテン基部の表面にある凹所によってそれぞれ画成されることを特徴とする請求項１００乃至１０６のいずれかに記載のプラテン。
【請求項１０８】
上記支持部を上記負圧供給源に接続するための通路が、各凹所から延設されていることを特徴とする請求項１０６又は１０７に記載のプラテン。
【請求項１０９】
請求項１００乃至１０８のいずれかに記載のプラテンと、上記プラテンが着脱可能に装着されるフレームとを備えたプラテン組立体。
【請求項１１０】
上記フレームは、上記プラテンを解放する係合解除位置と、上記プラテンの周縁部位に係合する係合位置との間で移動可能な複数のラッチ部材を有することを特徴とする請求項１０９に記載のプラテン組立体。
【図１】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図９】
【図１０】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図９】
【図１０】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公表番号】特表２００６−５２７６５１（Ｐ２００６−５２７６５１Ａ）
【公表日】平成１８年１２月７日（２００６．１２．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−５１６４４０（Ｐ２００６−５１６４４０）
【出願日】平成１６年６月１７日（２００４．６．１７）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＧＢ２００４／００２６１８
【国際公開番号】ＷＯ２００４／１１２９７１
【国際公開日】平成１６年１２月２９日（２００４．１２．２９）
【出願人】（５０２１８９７９７）フォウカス ファーマスーティカルズ リミティド (6)
【住所又は居所原語表記】１０ Ｋｉｎｇｓ Ｈｉｌｌ Ａｖｅｎｕｅ， Ｋｉｎｇｓ Ｈｉｌｌ， Ｗｅｓｔ Ｍａｌｌｉｎｇ， Ｋｅｎｔ ＭＥ１９ ４ＰＱ ＵＮＩＴＥＤ ＫＩＮＧＤＯＭ
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成１８年１２月７日（２００６．１２．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年６月１７日（２００４．６．１７）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＧＢ２００４／００２６１８
【国際公開番号】ＷＯ２００４／１１２９７１
【国際公開日】平成１６年１２月２９日（２００４．１２．２９）
【出願人】（５０２１８９７９７）フォウカス ファーマスーティカルズ リミティド (6)
【住所又は居所原語表記】１０ Ｋｉｎｇｓ Ｈｉｌｌ Ａｖｅｎｕｅ， Ｋｉｎｇｓ Ｈｉｌｌ， Ｗｅｓｔ Ｍａｌｌｉｎｇ， Ｋｅｎｔ ＭＥ１９ ４ＰＱ ＵＮＩＴＥＤ ＫＩＮＧＤＯＭ
【Ｆターム（参考）】
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