基板ホルダー取付構造
【課題】 基板ホルダーが好適に取り付けられない板厚を有する電子機器装置の筺体部材であっても、筺体の金型にかかる負荷が小さい加工を施し、かつ、筺体部材に内部応力が蓄積しにくい構造とすることで、基板ホルダーが筺体部材へ取付可能となる、基板ホルダー取付構造を提供する。
【解決手段】 電子機器装置の筺体が、筺体に穿設された基板ホルダー挿通孔の外周囲にパンチ部を備え、パンチ部が筺体部材の両面に所定の高さの凹部と凸部とを規定し、基板ホルダーの当接部が略椀状に形成され、当接部の外周縁がパンチ部の凹部または凸部と当接して、当接部の外周縁と係止爪とが筺体を挟持する。
【解決手段】 電子機器装置の筺体が、筺体に穿設された基板ホルダー挿通孔の外周囲にパンチ部を備え、パンチ部が筺体部材の両面に所定の高さの凹部と凸部とを規定し、基板ホルダーの当接部が略椀状に形成され、当接部の外周縁がパンチ部の凹部または凸部と当接して、当接部の外周縁と係止爪とが筺体を挟持する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器装置の筺体内に収容されるプリント基板を保持する基板ホルダーが、筺体へ取付けられる取付部周囲の構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器装置内でプリント基板を保持する、スペーサ等の基板ホルダーは、好適な取付孔径および取付板厚を固有に有し、いかなる筺体部材にも取り付けられるわけではない。筺体部材の板厚に適する基板ホルダーを用意しなければならいことが、コスト増大の要因となっていた。
【０００３】
特開２００６−１８３７７２号には、スナップの支柱部に一対の弾性脚片を備え、その弾性脚片とスナップ頭部に設けられた逆止片とが取付板材を挟持するスナップが開示されている。このスナップは弾性脚片が弾力に富み、大きく弾性変形可能であり、適する取付板厚範囲が広い。しかしながら、このスナップは取付可能な板厚よりも肉薄である板材に取付ける応用は出来ない。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１８３７７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
基板ホルダーが好適に取り付けられない板厚を有する電子機器装置の筺体部材であっても筺体の金型にかかる負荷が小さい加工を施し、かつ、筺体部材に内部応力が蓄積しにくい構造とすることで、基板ホルダーが筺体部材へ取付可能となる、基板ホルダー取付構造を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の基板ホルダー取付構造は、電子機器装置の筺体が、筺体に穿設された基板ホルダー挿通孔の外周囲にパンチ部を備え、パンチ部が筺体部材の両面に所定の高さの凹部と凸部とを規定し、基板ホルダーの当接部が略椀状に屈曲して形成され、当接部の外周縁がパンチ部の凹部または凸部と当接して、当接部の外周縁と係止爪とが筺体を挟持する。
【０００７】
好ましくは、本発明の基板ホルダー取付構造は、パンチ部の凹部と凸部とが略半円形状の断面を有して形成する。
【０００８】
また好ましくは、本発明の基板ホルダー取付構造は、パンチ部の凹部と凸部とが略矩形状の断面を有して形成される。
【０００９】
以下、本発明の作用について説明する。
【００１０】
本発明の基板ホルダー取付構造は、筺体に穿設された基板ホルダー挿通孔の外周囲にパンチ部を形成する。パンチ部は筺体部材の両面に所定の高さを有する凹部と凸部とを規定する。基板ホルダーが筺体部材のいずれか一方の面側から基板ホルダー挿通孔に挿入され、基板ホルダー後端の当接部がパンチ部の凹部に嵌入して、または、凸部で筺体と当接する。基板ホルダーは、基板ホルダー挿通孔の内周縁に係止爪部に形成された切り欠き部が当接して、当接部外周縁と係止爪部とが筺体部材を挟持して固着する。したがって、基板ホルダーが筺体部材を挟持する挟持寸法は、筺体部材の厚みからパンチ部が規定する所定の高さだけ変化せしめられた寸法となる。
【００１１】
基板ホルダーの当接部は略椀状に形成され、基板ホルダーがパンチ部の凹部が形成された面側から挿入されれば、当接部外周縁が筺体に形成されたパンチ部の凹部に嵌入可能である。当接部外周縁はパンチ部の凹部内で筺体部材一方の面と当接し、係止爪部が他方の面に当接して、当接部外周縁と係止爪部とが筺体を挟持する。当接部外周縁が凹部に嵌入して筺体部材を挟持するので、当接部外周縁と係止爪部とが筺体部材を挟持する挟持寸法は、筺体部材の板厚より薄い。基板ホルダーが好適に取り付けられない肉厚の筺体部材であっても、基板ホルダーの当接部が筺体と当接する部分にパンチ部を形成して、挟持寸法を調整することによって取付可能である。
【００１２】
基板ホルダーがパンチ部の凸部が形成された面側から挿入されれば、基板ホルダーの当接部外周縁がパンチ部の凸部に当接する。当接部外周縁と係止爪部とが筺体を挟持する挟持寸法は、筺体部材の板厚よりも厚い。基板ホルダーが好適に取り付けられない肉薄の筺体部材であっても、基板ホルダーの当接部が筺体と当接する部分にパンチ部を形成して、挟持寸法を調整することによって取付可能である。
【００１３】
本発明の基板ホルダー取付構造は、筺体部材に形成されるパンチ部の凹部および凸部の断面形状が略半円形状、または、略矩形状とすることが出来る。その断面形状を略半円形状とすれば、断面形状を略矩形状とするよりも小さな力でパンチ部を形成することが出来るので、金型へかかる負荷をより小さく抑えることが出来て、容易、且つ、低コストである加工方法を提供できる。一方で、断面形状を略矩形状とすれば、パンチ部の凸部が面一な平面を有するので、基板ホルダーの当接部の外周縁がパンチ部の凸部と当接して筺体部材を挟持するとき、当接部の外周縁は断面形状が略半円形状であるパンチ部の凸部に比べて安定して筺体部材と当接する。
【００１４】
本発明の基板ホルダー取付構造は、基板ホルダー挿通孔の外周囲に施される加工がパンチ加工であり、凹部の形成に対応して凸部を形成するので、筺体に内部応力が蓄積されにくい。したがって、部材が変形するなどの不具合が起こらず美観に優れる。さらに、パンチ部の形成は他の金属圧縮加工に比べて金型にかかる応力負荷が小さいので、金型が耐久性に優れる。美観と製造コストに優れた基板ホルダー取付構造を提供することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の基板ホルダー取付構造は、基板ホルダーの取付可能板厚が筺体部材厚に適していなくとも、金型への負荷が小さくコストに優れる部材加工によって、基板ホルダーを筺体部材へ固着させることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の基板ホルダー取付構造は、電子機器装置の筺体が、基板ホルダー挿通孔を備え、基板ホルダー挿通孔の外周囲にパンチ部を備え、パンチ部が、筺体部材の両面に所定の高さの凹部と凸部とを規定し、基板ホルダーは係止爪部と当接部とを備え、当接部が略椀状に屈曲して形成され、当接部の外周縁がパンチ部で筺体と当接し、当接部の外周縁と係止爪部とが、筺体を挟持する。
【００１７】
以下、本発明の実施の形態を説明するが、これらは本発明を実施するための例示に過ぎない。よって、本発明は後述する実施の形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲内で実施の形態を適宜変形して実施することが可能である。
【実施例１】
【００１８】
図１は、本実施例における基板ホルダー取付構造を説明する図である。図１（ａ）は本実施例における基板ホルダー取付構造を説明する断面図であり、図１（ｂ）は、本実施例における基板ホルダー挿通孔３とその外周囲に形成されたパンチ部４を説明する平面図である。図１（ｃ）は本実施例における基板ホルダー取付構造を説明する拡大図である。
【００１９】
本実施例の基板ホルダー取付構造は、筺体１と基板ホルダー２とで構成される。筺体１は円形の基板ホルダー挿通孔３が穿設されている。基板ホルダー挿通孔３の周囲には、パンチ部４が基板ホルダー挿通孔３と同心円状に形成され、パンチ部４は、筺体部材の両面に段差を規定する。基板ホルダー２は、支柱部５と先端部６と後端部７とから構成され、先端部６と後端部７はそれぞれ、支柱部５より先端軸８、後端軸９が延設されて形成する。後端部７は、係止爪部１０と当接部１１とから構成される。係止爪部１０は、孔内周当接片１２と、孔内周当接片１２の端から略鉛直方向に延伸して形成される弾性羽根１３とを備え、当接片１２と弾性羽根１３とが、係止爪部１０に切り欠き部１４を形成する。当接部１１は、後端軸９に延設され略椀形状に形成される。
【００２０】
筺体１と基板ホルダー２とは、基板ホルダー２の後端部７において、当接部１１の外周縁と係止爪部１０とが筺体１を係止して構成される。本実施例の基板ホルダー２は、筺体１のパンチ部４の凹部が形成された面側から、基板ホルダー挿通孔３に挿入される。支柱部５が挿通孔３を通過後、後端部７の弾性羽根１３が、挿通孔３の入り口周縁に当接し、さらに基板ホルダー２を圧入すると弾性羽根１３は挿通孔３から荷重を受けて弾性変形しながら挿通孔３を通過する。弾性羽根１３が挿通孔３を通過後、弾性羽根１３は挿通孔３より受ける荷重が除荷されて元の位置に戻ると同時に、孔内周当接片１２と弾性羽根１３とで形成される切り欠き部１４が挿通孔３の出口周縁に当接して、孔内周当接片１２が挿通孔３の内周に当接する。
【００２１】
筺体１を構成する筺体部材は、鉄、アルミニウム、銅などから構成されうるが、本実施例における筺体部材は、鉄である。基板ホルダーは、６，６−ナイロンなどのナイロン樹脂や、その他のポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂などの合成樹脂から構成されうるが、本実施例の基板ホルダー２は、６，６−ナイロンから構成される。
【００２２】
本実施例の筺体１は、板厚Ｘが１．８０ｍｍである。筺体１に穿設された基板ホルダー挿通孔３は、半径が２．７５ｍｍである。筺体１のパンチ部４は、筺体１の一方の面に高さＹ０．３０ｍｍの凹部と、他方の面に高さＹ０．３０ｍｍの凸部とを規定する。基板ホルダー挿通孔３とパンチ部４とは、同心円状に形成されており、パンチ部の凸部頂点から挿通孔中心までの半径は４．９０ｍｍである。
【００２３】
本実施例の基板ホルダー２は、全長が２３．０ｍｍであり、支柱部５の長さが１２．０ｍｍ、先端部６の長さが４．００ｍｍ、後端部７の長さが７．００ｍｍである。後端部７の当接部１１は、半径が４．９０ｍｍであり、略椀形状を有する。基板ホルダー２が取付可能な筺体部材の板厚、すなわち、挟持可能寸法は１．００ｍｍ〜１．７０ｍｍである。当接部１１の外周縁と係止爪部１０との支柱方向の間隔は１．００ｍｍに形成されているが、当接部１１は弾性変形可能であり、当接部１１が最大に弾性変形して筺体１と当接すれば、当接部１１の外周縁と係止爪部１０との支柱方向の間隔は１．７０ｍｍとなる。
【００２４】
図５に従来の基板ホルダー取付構造を説明する断面図を示す。従来、筺体部材の板厚が肉厚であって、基板ホルダー２が取付不可能である場合、基板ホルダー挿通孔３の周囲の筺体部材を圧縮して部分的に肉薄化する加工が施される場合がある。基板ホルダー挿通孔３の周囲の板厚を基板ホルダーが挟持可能な厚みに調整し、基板ホルダー２が筺体部材へ取付可能となる。このような金属加工方法の一つとしてコイニング加工などが挙げられ、その形態を図５に示す。筺体５１に穿設された基板ホルダー挿通孔３の外周囲にコイニング加工部４５を施して、基板ホルダー２の当接部１１と係止爪部１０とが筺体を挟持する部分を肉薄化することで、基板ホルダー２は取付可能な板厚よりも肉厚の筺体部材に取付けることが可能である。
【００２５】
本実施例の基板ホルダー取付構造は、基板ホルダー２の当接部１１の外周縁がパンチ部４の凹部に嵌入して筺体１と当接するが、凹部の高さは筺体１の平面より０．３０ｍｍであるから、当接部１１の外周縁と係止爪部１０とが筺体１を挟持する挟持寸法Ｚは１．５０ｍｍである。本実施例の基板ホルダー取付構造１の形態では、挟持可能寸法が１．００ｍｍ〜１．７０ｍｍである基板ホルダー２を、板厚が１．８０ｍｍの筺体部材に取付けることが可能である。
【００２６】
コイニング加工によって筺体部材が圧縮されると、部材内部に内部応力が蓄えられ、圧縮歪が生じる。例えば、電子機器装置の筺体の複数箇所にこのような圧縮加工を施すと、筺体部材内の内部圧縮歪は多大となり、筺体部材が反り変形を起こしたり、波状に変形したりするなどの外観上の不具合が生じる。さらに、成形に用いる金型は、パンチ時に大きな負荷が加えられるので老朽化が早く、製造コスト面において不経済である。本実施例の形態によれば、従来のコイニング加工に付随する問題が全く生じることがない基板ホルダー取付構造を提供することが出来る。
【００２７】
本実施例の筺体１に形成したパンチ部４は、筺体部材をパンチ加工して一方の面に凹部を形成し、押し出される筺体部材が他方の面に凸部を形成する。パンチ部４の凹部と凸部は、その断面形状が略半円形状である。このような加工は、プロジェクション加工ともエンボス加工とも呼ばれる。この加工は筺体部材の金属が大きな圧縮を受けないので、コイニング加工などの従来方法に付随する筺体部材の内部圧縮歪が多大となる問題が生じにくい。したがって、筺体部材が反り変形や、波状変形する不具合が起こりにくくなり、美観に優れる基板ホルダー取付構造を提供することが出来る。さらに、パンチ加工はその他の金属圧縮加工に比べて筺体の成形に用いる金型に受ける負荷が小さい。したがって、金型は耐久性に優れる。すなわち、本発明による基板ホルダー取付構造は、製造コストにおいても優れる。
【実施例２】
【００２８】
図２は、本実施例における基板ホルダー取付構造を説明する断面図である。
【００２９】
本実施例の基板ホルダー取付構造は、筺体２１と基板ホルダー２とで構成される。筺体２１の板厚が０．８０ｍｍであり、筺体２１のパンチ部４２は、筺体２１の一方の面に高さ０．３０ｍｍの凹部と、他方の面に高さ０．３０ｍｍの凸部を規定している。その他の構成は、実施例１と同じである。本実施例では、基板ホルダー２がパンチ部４２の凸部が形成された面側から基板ホルダー挿通孔３に挿入される。基板ホルダー２の弾性羽根１３が基板ホルダー挿通孔３を通過して、切り欠き部１４が挿通孔３の出口周縁に係止するまで圧入すると、基板ホルダー後端部７の当接部１１の外周縁がパンチ部４２の凸部と当接する。当接部１１の外周縁と係止爪部１０とが筺体２１を挟持する挟持寸法は１．１０ｍｍである。本実施例の基板ホルダー取付構造の形態では、挟持可能寸法が１．００ｍｍ〜１．７０ｍｍである基板ホルダー２を、板厚が０．８０ｍｍの筺体部材に取付けることが可能である。
【００３０】
本実施例の形態では、基板ホルダー２の当接部１１は、略椀形状に形成されていなくともよい。当接部１１は、筺体１のパンチ部４２の凸部と当接するのであって、凹部に嵌入して当接するのではないからである。したがって、本実施例の当接部１１は平坦形状に形成されていてもよい。この場合、当接部１１の径は当接部とパンチ部４２の凸部とが当接する径であればよい。当接部１１の外周縁がパンチ部４２の凸部に当接して、当接部１１と係止爪部１０とが筺体を挟持することによって、基板ホルダー２は取付可能板厚よりも薄い筺体部材に取り付けが可能となる。
【実施例３】
【００３１】
図３は、本実施例における基板ホルダー取付構造を説明する断面図であり、本実施例の基板ホルダー取付構造は、筺体３１に形成したパンチ部４３の凹部と凸部の断面形状を略矩形状に形成したこと以外は実施例１と同じである。
【００３２】
本実施例の筺体１に形成したパンチ部４３は、略矩形状の断面形状を有する。このような加工はハーフピアス加工とも呼ばれる。この加工は実施例１および実施例２において筺体部材に加工されたプロジェクション加工、またはエンボス加工と同様に、筺体部材の金属が大きな圧縮を受けないので、筺体部材の内部に歪が発生しにくく内部応力が蓄積しにくい。したがって、筺体部材が反り変形や、波状変形する不具合が起こりにくくなり、美観に優れる。さらに、実施例１および実施例２と同様のパンチ加工であるので、筺体の金型にかかる負荷が小さく、金型が耐久性に優れる。すなわち、本実施例の形態による基板ホルダー取付構造も製造コストに優れる。
【００３３】
本実施例の基板ホルダー取付構造は、基板ホルダー２が筺体３１のパンチ部４３の凹部が形成された面側から基板ホルダー挿通孔３に挿入される。基板ホルダー後端部７の当接部１１の外周縁が、筺体３１の略矩形状に形成した凹部に嵌入して筺体３１と当接する。これにより、基板ホルダー２は弾性羽根１３が基板ホルダー挿通孔３を通過して、切り欠き部１４が挿通孔３の出口周縁に係止するまで圧入出来て、当接部外周縁と基板ホルダー２の係止爪部１０が筺体を挟持する。基板ホルダー２の当接部外周縁が、筺体部材の平面より凹部の高さだけ嵌入可能であるため、当接部外周縁と係止爪部１０とが挟持する幅は筺体部材の板厚より薄くなる。本実施例の形態では、筺体３１の板厚が１．８０ｍｍであり、凹部の高さが０．３０ｍｍであるので、当接部外周縁と係止爪部１０とが筺体３１を挟持する挟持寸法は１．５０ｍｍである。挟持可能寸法が１．００ｍｍ〜１．７０ｍｍである基板ホルダー２を、板厚が１．８０ｍｍの筺体部材に取付けることが可能である。
【実施例４】
【００３４】
図４は、本実施例における基板ホルダー取付構造を説明する断面図である。本実施例の基板ホルダー取付構造は、筺体４１に形成したパンチ部４４の凹部と凸部の断面形状を略矩形状に形成したこと以外は、実施例２と同じである。
【００３５】
本実施例の基板ホルダー取付構造は、基板ホルダー２が筺体４１のパンチ部４４の凸部が形成された面側から基板ホルダー挿通孔３に挿入される。基板ホルダー２の弾性羽根１３が基板ホルダー挿通孔３を通過して、切り欠き部１４が挿通孔３の出口周縁に係止するまで圧入すると、後端部７の当接部１１外周縁がパンチ部４２の凸部と当接する。基板ホルダーの当接部１１の外周縁と係止爪部１０とが筺体４１を挟持する挟持寸法は、１．００ｍｍである。本実施例の基板ホルダー取付構造の形態では、挟持可能寸法が１．００ｍｍ〜１．７０ｍｍである基板ホルダー２を、板厚が０．８０ｍｍの筺体部材に取付けることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明は、電子機器装置の筺体および基板ホルダーのみ限られず、金属板材に孔を備え、留め具部品などを挿通する孔の周囲に応用が可能である。防塵や防水、または外観の統一を目的として用いられるホールキャップなどが取り付けられる孔の周囲に応用され得る。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施例１における基板ホルダー取付構造を示す図である。
【図２】本発明の実施例２における基板ホルダー取付構造を示す断面図である。
【図３】本発明の実施例３における基板ホルダー取付構造を示す断面図である。
【図４】本発明の実施例４における基板ホルダー取付構造を示す断面図である。
【図５】従来の実施形態における基板ホルダー取付構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
筺体 １、２１、３１、４１、５１
基板ホルダー ２
基板ホルダー挿通孔 ３
パンチ部 ４、４２、４３，４４
支柱部 ５
係止爪部 １０
当接部 １１
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器装置の筺体内に収容されるプリント基板を保持する基板ホルダーが、筺体へ取付けられる取付部周囲の構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器装置内でプリント基板を保持する、スペーサ等の基板ホルダーは、好適な取付孔径および取付板厚を固有に有し、いかなる筺体部材にも取り付けられるわけではない。筺体部材の板厚に適する基板ホルダーを用意しなければならいことが、コスト増大の要因となっていた。
【０００３】
特開２００６−１８３７７２号には、スナップの支柱部に一対の弾性脚片を備え、その弾性脚片とスナップ頭部に設けられた逆止片とが取付板材を挟持するスナップが開示されている。このスナップは弾性脚片が弾力に富み、大きく弾性変形可能であり、適する取付板厚範囲が広い。しかしながら、このスナップは取付可能な板厚よりも肉薄である板材に取付ける応用は出来ない。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１８３７７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
基板ホルダーが好適に取り付けられない板厚を有する電子機器装置の筺体部材であっても筺体の金型にかかる負荷が小さい加工を施し、かつ、筺体部材に内部応力が蓄積しにくい構造とすることで、基板ホルダーが筺体部材へ取付可能となる、基板ホルダー取付構造を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の基板ホルダー取付構造は、電子機器装置の筺体が、筺体に穿設された基板ホルダー挿通孔の外周囲にパンチ部を備え、パンチ部が筺体部材の両面に所定の高さの凹部と凸部とを規定し、基板ホルダーの当接部が略椀状に屈曲して形成され、当接部の外周縁がパンチ部の凹部または凸部と当接して、当接部の外周縁と係止爪とが筺体を挟持する。
【０００７】
好ましくは、本発明の基板ホルダー取付構造は、パンチ部の凹部と凸部とが略半円形状の断面を有して形成する。
【０００８】
また好ましくは、本発明の基板ホルダー取付構造は、パンチ部の凹部と凸部とが略矩形状の断面を有して形成される。
【０００９】
以下、本発明の作用について説明する。
【００１０】
本発明の基板ホルダー取付構造は、筺体に穿設された基板ホルダー挿通孔の外周囲にパンチ部を形成する。パンチ部は筺体部材の両面に所定の高さを有する凹部と凸部とを規定する。基板ホルダーが筺体部材のいずれか一方の面側から基板ホルダー挿通孔に挿入され、基板ホルダー後端の当接部がパンチ部の凹部に嵌入して、または、凸部で筺体と当接する。基板ホルダーは、基板ホルダー挿通孔の内周縁に係止爪部に形成された切り欠き部が当接して、当接部外周縁と係止爪部とが筺体部材を挟持して固着する。したがって、基板ホルダーが筺体部材を挟持する挟持寸法は、筺体部材の厚みからパンチ部が規定する所定の高さだけ変化せしめられた寸法となる。
【００１１】
基板ホルダーの当接部は略椀状に形成され、基板ホルダーがパンチ部の凹部が形成された面側から挿入されれば、当接部外周縁が筺体に形成されたパンチ部の凹部に嵌入可能である。当接部外周縁はパンチ部の凹部内で筺体部材一方の面と当接し、係止爪部が他方の面に当接して、当接部外周縁と係止爪部とが筺体を挟持する。当接部外周縁が凹部に嵌入して筺体部材を挟持するので、当接部外周縁と係止爪部とが筺体部材を挟持する挟持寸法は、筺体部材の板厚より薄い。基板ホルダーが好適に取り付けられない肉厚の筺体部材であっても、基板ホルダーの当接部が筺体と当接する部分にパンチ部を形成して、挟持寸法を調整することによって取付可能である。
【００１２】
基板ホルダーがパンチ部の凸部が形成された面側から挿入されれば、基板ホルダーの当接部外周縁がパンチ部の凸部に当接する。当接部外周縁と係止爪部とが筺体を挟持する挟持寸法は、筺体部材の板厚よりも厚い。基板ホルダーが好適に取り付けられない肉薄の筺体部材であっても、基板ホルダーの当接部が筺体と当接する部分にパンチ部を形成して、挟持寸法を調整することによって取付可能である。
【００１３】
本発明の基板ホルダー取付構造は、筺体部材に形成されるパンチ部の凹部および凸部の断面形状が略半円形状、または、略矩形状とすることが出来る。その断面形状を略半円形状とすれば、断面形状を略矩形状とするよりも小さな力でパンチ部を形成することが出来るので、金型へかかる負荷をより小さく抑えることが出来て、容易、且つ、低コストである加工方法を提供できる。一方で、断面形状を略矩形状とすれば、パンチ部の凸部が面一な平面を有するので、基板ホルダーの当接部の外周縁がパンチ部の凸部と当接して筺体部材を挟持するとき、当接部の外周縁は断面形状が略半円形状であるパンチ部の凸部に比べて安定して筺体部材と当接する。
【００１４】
本発明の基板ホルダー取付構造は、基板ホルダー挿通孔の外周囲に施される加工がパンチ加工であり、凹部の形成に対応して凸部を形成するので、筺体に内部応力が蓄積されにくい。したがって、部材が変形するなどの不具合が起こらず美観に優れる。さらに、パンチ部の形成は他の金属圧縮加工に比べて金型にかかる応力負荷が小さいので、金型が耐久性に優れる。美観と製造コストに優れた基板ホルダー取付構造を提供することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の基板ホルダー取付構造は、基板ホルダーの取付可能板厚が筺体部材厚に適していなくとも、金型への負荷が小さくコストに優れる部材加工によって、基板ホルダーを筺体部材へ固着させることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の基板ホルダー取付構造は、電子機器装置の筺体が、基板ホルダー挿通孔を備え、基板ホルダー挿通孔の外周囲にパンチ部を備え、パンチ部が、筺体部材の両面に所定の高さの凹部と凸部とを規定し、基板ホルダーは係止爪部と当接部とを備え、当接部が略椀状に屈曲して形成され、当接部の外周縁がパンチ部で筺体と当接し、当接部の外周縁と係止爪部とが、筺体を挟持する。
【００１７】
以下、本発明の実施の形態を説明するが、これらは本発明を実施するための例示に過ぎない。よって、本発明は後述する実施の形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲内で実施の形態を適宜変形して実施することが可能である。
【実施例１】
【００１８】
図１は、本実施例における基板ホルダー取付構造を説明する図である。図１（ａ）は本実施例における基板ホルダー取付構造を説明する断面図であり、図１（ｂ）は、本実施例における基板ホルダー挿通孔３とその外周囲に形成されたパンチ部４を説明する平面図である。図１（ｃ）は本実施例における基板ホルダー取付構造を説明する拡大図である。
【００１９】
本実施例の基板ホルダー取付構造は、筺体１と基板ホルダー２とで構成される。筺体１は円形の基板ホルダー挿通孔３が穿設されている。基板ホルダー挿通孔３の周囲には、パンチ部４が基板ホルダー挿通孔３と同心円状に形成され、パンチ部４は、筺体部材の両面に段差を規定する。基板ホルダー２は、支柱部５と先端部６と後端部７とから構成され、先端部６と後端部７はそれぞれ、支柱部５より先端軸８、後端軸９が延設されて形成する。後端部７は、係止爪部１０と当接部１１とから構成される。係止爪部１０は、孔内周当接片１２と、孔内周当接片１２の端から略鉛直方向に延伸して形成される弾性羽根１３とを備え、当接片１２と弾性羽根１３とが、係止爪部１０に切り欠き部１４を形成する。当接部１１は、後端軸９に延設され略椀形状に形成される。
【００２０】
筺体１と基板ホルダー２とは、基板ホルダー２の後端部７において、当接部１１の外周縁と係止爪部１０とが筺体１を係止して構成される。本実施例の基板ホルダー２は、筺体１のパンチ部４の凹部が形成された面側から、基板ホルダー挿通孔３に挿入される。支柱部５が挿通孔３を通過後、後端部７の弾性羽根１３が、挿通孔３の入り口周縁に当接し、さらに基板ホルダー２を圧入すると弾性羽根１３は挿通孔３から荷重を受けて弾性変形しながら挿通孔３を通過する。弾性羽根１３が挿通孔３を通過後、弾性羽根１３は挿通孔３より受ける荷重が除荷されて元の位置に戻ると同時に、孔内周当接片１２と弾性羽根１３とで形成される切り欠き部１４が挿通孔３の出口周縁に当接して、孔内周当接片１２が挿通孔３の内周に当接する。
【００２１】
筺体１を構成する筺体部材は、鉄、アルミニウム、銅などから構成されうるが、本実施例における筺体部材は、鉄である。基板ホルダーは、６，６−ナイロンなどのナイロン樹脂や、その他のポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂などの合成樹脂から構成されうるが、本実施例の基板ホルダー２は、６，６−ナイロンから構成される。
【００２２】
本実施例の筺体１は、板厚Ｘが１．８０ｍｍである。筺体１に穿設された基板ホルダー挿通孔３は、半径が２．７５ｍｍである。筺体１のパンチ部４は、筺体１の一方の面に高さＹ０．３０ｍｍの凹部と、他方の面に高さＹ０．３０ｍｍの凸部とを規定する。基板ホルダー挿通孔３とパンチ部４とは、同心円状に形成されており、パンチ部の凸部頂点から挿通孔中心までの半径は４．９０ｍｍである。
【００２３】
本実施例の基板ホルダー２は、全長が２３．０ｍｍであり、支柱部５の長さが１２．０ｍｍ、先端部６の長さが４．００ｍｍ、後端部７の長さが７．００ｍｍである。後端部７の当接部１１は、半径が４．９０ｍｍであり、略椀形状を有する。基板ホルダー２が取付可能な筺体部材の板厚、すなわち、挟持可能寸法は１．００ｍｍ〜１．７０ｍｍである。当接部１１の外周縁と係止爪部１０との支柱方向の間隔は１．００ｍｍに形成されているが、当接部１１は弾性変形可能であり、当接部１１が最大に弾性変形して筺体１と当接すれば、当接部１１の外周縁と係止爪部１０との支柱方向の間隔は１．７０ｍｍとなる。
【００２４】
図５に従来の基板ホルダー取付構造を説明する断面図を示す。従来、筺体部材の板厚が肉厚であって、基板ホルダー２が取付不可能である場合、基板ホルダー挿通孔３の周囲の筺体部材を圧縮して部分的に肉薄化する加工が施される場合がある。基板ホルダー挿通孔３の周囲の板厚を基板ホルダーが挟持可能な厚みに調整し、基板ホルダー２が筺体部材へ取付可能となる。このような金属加工方法の一つとしてコイニング加工などが挙げられ、その形態を図５に示す。筺体５１に穿設された基板ホルダー挿通孔３の外周囲にコイニング加工部４５を施して、基板ホルダー２の当接部１１と係止爪部１０とが筺体を挟持する部分を肉薄化することで、基板ホルダー２は取付可能な板厚よりも肉厚の筺体部材に取付けることが可能である。
【００２５】
本実施例の基板ホルダー取付構造は、基板ホルダー２の当接部１１の外周縁がパンチ部４の凹部に嵌入して筺体１と当接するが、凹部の高さは筺体１の平面より０．３０ｍｍであるから、当接部１１の外周縁と係止爪部１０とが筺体１を挟持する挟持寸法Ｚは１．５０ｍｍである。本実施例の基板ホルダー取付構造１の形態では、挟持可能寸法が１．００ｍｍ〜１．７０ｍｍである基板ホルダー２を、板厚が１．８０ｍｍの筺体部材に取付けることが可能である。
【００２６】
コイニング加工によって筺体部材が圧縮されると、部材内部に内部応力が蓄えられ、圧縮歪が生じる。例えば、電子機器装置の筺体の複数箇所にこのような圧縮加工を施すと、筺体部材内の内部圧縮歪は多大となり、筺体部材が反り変形を起こしたり、波状に変形したりするなどの外観上の不具合が生じる。さらに、成形に用いる金型は、パンチ時に大きな負荷が加えられるので老朽化が早く、製造コスト面において不経済である。本実施例の形態によれば、従来のコイニング加工に付随する問題が全く生じることがない基板ホルダー取付構造を提供することが出来る。
【００２７】
本実施例の筺体１に形成したパンチ部４は、筺体部材をパンチ加工して一方の面に凹部を形成し、押し出される筺体部材が他方の面に凸部を形成する。パンチ部４の凹部と凸部は、その断面形状が略半円形状である。このような加工は、プロジェクション加工ともエンボス加工とも呼ばれる。この加工は筺体部材の金属が大きな圧縮を受けないので、コイニング加工などの従来方法に付随する筺体部材の内部圧縮歪が多大となる問題が生じにくい。したがって、筺体部材が反り変形や、波状変形する不具合が起こりにくくなり、美観に優れる基板ホルダー取付構造を提供することが出来る。さらに、パンチ加工はその他の金属圧縮加工に比べて筺体の成形に用いる金型に受ける負荷が小さい。したがって、金型は耐久性に優れる。すなわち、本発明による基板ホルダー取付構造は、製造コストにおいても優れる。
【実施例２】
【００２８】
図２は、本実施例における基板ホルダー取付構造を説明する断面図である。
【００２９】
本実施例の基板ホルダー取付構造は、筺体２１と基板ホルダー２とで構成される。筺体２１の板厚が０．８０ｍｍであり、筺体２１のパンチ部４２は、筺体２１の一方の面に高さ０．３０ｍｍの凹部と、他方の面に高さ０．３０ｍｍの凸部を規定している。その他の構成は、実施例１と同じである。本実施例では、基板ホルダー２がパンチ部４２の凸部が形成された面側から基板ホルダー挿通孔３に挿入される。基板ホルダー２の弾性羽根１３が基板ホルダー挿通孔３を通過して、切り欠き部１４が挿通孔３の出口周縁に係止するまで圧入すると、基板ホルダー後端部７の当接部１１の外周縁がパンチ部４２の凸部と当接する。当接部１１の外周縁と係止爪部１０とが筺体２１を挟持する挟持寸法は１．１０ｍｍである。本実施例の基板ホルダー取付構造の形態では、挟持可能寸法が１．００ｍｍ〜１．７０ｍｍである基板ホルダー２を、板厚が０．８０ｍｍの筺体部材に取付けることが可能である。
【００３０】
本実施例の形態では、基板ホルダー２の当接部１１は、略椀形状に形成されていなくともよい。当接部１１は、筺体１のパンチ部４２の凸部と当接するのであって、凹部に嵌入して当接するのではないからである。したがって、本実施例の当接部１１は平坦形状に形成されていてもよい。この場合、当接部１１の径は当接部とパンチ部４２の凸部とが当接する径であればよい。当接部１１の外周縁がパンチ部４２の凸部に当接して、当接部１１と係止爪部１０とが筺体を挟持することによって、基板ホルダー２は取付可能板厚よりも薄い筺体部材に取り付けが可能となる。
【実施例３】
【００３１】
図３は、本実施例における基板ホルダー取付構造を説明する断面図であり、本実施例の基板ホルダー取付構造は、筺体３１に形成したパンチ部４３の凹部と凸部の断面形状を略矩形状に形成したこと以外は実施例１と同じである。
【００３２】
本実施例の筺体１に形成したパンチ部４３は、略矩形状の断面形状を有する。このような加工はハーフピアス加工とも呼ばれる。この加工は実施例１および実施例２において筺体部材に加工されたプロジェクション加工、またはエンボス加工と同様に、筺体部材の金属が大きな圧縮を受けないので、筺体部材の内部に歪が発生しにくく内部応力が蓄積しにくい。したがって、筺体部材が反り変形や、波状変形する不具合が起こりにくくなり、美観に優れる。さらに、実施例１および実施例２と同様のパンチ加工であるので、筺体の金型にかかる負荷が小さく、金型が耐久性に優れる。すなわち、本実施例の形態による基板ホルダー取付構造も製造コストに優れる。
【００３３】
本実施例の基板ホルダー取付構造は、基板ホルダー２が筺体３１のパンチ部４３の凹部が形成された面側から基板ホルダー挿通孔３に挿入される。基板ホルダー後端部７の当接部１１の外周縁が、筺体３１の略矩形状に形成した凹部に嵌入して筺体３１と当接する。これにより、基板ホルダー２は弾性羽根１３が基板ホルダー挿通孔３を通過して、切り欠き部１４が挿通孔３の出口周縁に係止するまで圧入出来て、当接部外周縁と基板ホルダー２の係止爪部１０が筺体を挟持する。基板ホルダー２の当接部外周縁が、筺体部材の平面より凹部の高さだけ嵌入可能であるため、当接部外周縁と係止爪部１０とが挟持する幅は筺体部材の板厚より薄くなる。本実施例の形態では、筺体３１の板厚が１．８０ｍｍであり、凹部の高さが０．３０ｍｍであるので、当接部外周縁と係止爪部１０とが筺体３１を挟持する挟持寸法は１．５０ｍｍである。挟持可能寸法が１．００ｍｍ〜１．７０ｍｍである基板ホルダー２を、板厚が１．８０ｍｍの筺体部材に取付けることが可能である。
【実施例４】
【００３４】
図４は、本実施例における基板ホルダー取付構造を説明する断面図である。本実施例の基板ホルダー取付構造は、筺体４１に形成したパンチ部４４の凹部と凸部の断面形状を略矩形状に形成したこと以外は、実施例２と同じである。
【００３５】
本実施例の基板ホルダー取付構造は、基板ホルダー２が筺体４１のパンチ部４４の凸部が形成された面側から基板ホルダー挿通孔３に挿入される。基板ホルダー２の弾性羽根１３が基板ホルダー挿通孔３を通過して、切り欠き部１４が挿通孔３の出口周縁に係止するまで圧入すると、後端部７の当接部１１外周縁がパンチ部４２の凸部と当接する。基板ホルダーの当接部１１の外周縁と係止爪部１０とが筺体４１を挟持する挟持寸法は、１．００ｍｍである。本実施例の基板ホルダー取付構造の形態では、挟持可能寸法が１．００ｍｍ〜１．７０ｍｍである基板ホルダー２を、板厚が０．８０ｍｍの筺体部材に取付けることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明は、電子機器装置の筺体および基板ホルダーのみ限られず、金属板材に孔を備え、留め具部品などを挿通する孔の周囲に応用が可能である。防塵や防水、または外観の統一を目的として用いられるホールキャップなどが取り付けられる孔の周囲に応用され得る。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施例１における基板ホルダー取付構造を示す図である。
【図２】本発明の実施例２における基板ホルダー取付構造を示す断面図である。
【図３】本発明の実施例３における基板ホルダー取付構造を示す断面図である。
【図４】本発明の実施例４における基板ホルダー取付構造を示す断面図である。
【図５】従来の実施形態における基板ホルダー取付構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
筺体 １、２１、３１、４１、５１
基板ホルダー ２
基板ホルダー挿通孔 ３
パンチ部 ４、４２、４３，４４
支柱部 ５
係止爪部 １０
当接部 １１
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器装置の筺体に基板ホルダー挿通孔が穿設され、該基板ホルダー挿通孔に挿通する基板ホルダーが、支柱部と、当接部と、複数の係止爪とから構成され、該当接部が該基板ホルダー挿通孔の外周囲に当接し、該当接部に隣接する該係止爪が、該基板ホルダー挿通孔の内周縁に係止して、該当接部と該係止爪とが該筺体を挟持する基板取付構造において、
該筺体が、該基板ホルダー挿通孔の外周囲に形成したパンチ部を備え、
該パンチ部が、筺体部材の両面に所定の高さの凹部と凸部とを規定し、
該当接部が、略椀状に屈曲して形成され、該当接部の外周縁が、該パンチ部の該凹部または該凸部と当接して、該当接部の外周縁と該係止爪とが、該筺体を挟持する、
基板ホルダー取付構造。
【請求項２】
前記パンチ部の前記凹部と前記凸部とが、略半円形状の断面を有して形成された請求項１に記載の基板ホルダー取付構造。
【請求項３】
前記パンチ部の前記凹部と前記凸部とが、略矩形状の断面を有して形成された請求項１に記載の基板ホルダー取付構造。
【請求項１】
電子機器装置の筺体に基板ホルダー挿通孔が穿設され、該基板ホルダー挿通孔に挿通する基板ホルダーが、支柱部と、当接部と、複数の係止爪とから構成され、該当接部が該基板ホルダー挿通孔の外周囲に当接し、該当接部に隣接する該係止爪が、該基板ホルダー挿通孔の内周縁に係止して、該当接部と該係止爪とが該筺体を挟持する基板取付構造において、
該筺体が、該基板ホルダー挿通孔の外周囲に形成したパンチ部を備え、
該パンチ部が、筺体部材の両面に所定の高さの凹部と凸部とを規定し、
該当接部が、略椀状に屈曲して形成され、該当接部の外周縁が、該パンチ部の該凹部または該凸部と当接して、該当接部の外周縁と該係止爪とが、該筺体を挟持する、
基板ホルダー取付構造。
【請求項２】
前記パンチ部の前記凹部と前記凸部とが、略半円形状の断面を有して形成された請求項１に記載の基板ホルダー取付構造。
【請求項３】
前記パンチ部の前記凹部と前記凸部とが、略矩形状の断面を有して形成された請求項１に記載の基板ホルダー取付構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１０−５９９９６（Ｐ２０１０−５９９９６Ａ）
【公開日】平成２２年３月１８日（２０１０．３．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２２３９８７（Ｐ２００８−２２３９８７）
【出願日】平成２０年９月１日（２００８．９．１）
【出願人】（００００００２７３）オンキヨー株式会社 (502)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年３月１８日（２０１０．３．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年９月１日（２００８．９．１）
【出願人】（００００００２７３）オンキヨー株式会社 (502)
【Ｆターム（参考）】
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