基板処理装置
【課題】互いに仕切られ、積層された基板搬送領域にて気流の滞留を防ぐと共に各搬送領域のメンテナンス作業を容易に行うことができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】
積層された第１の基板搬送領域及び第２の基板搬送領域を仕切る仕切り位置に設けられ、内部に気体拡散室を備える仕切り板と、基板搬送領域の幅方向中央部から周縁部に寄った位置にて、前記仕切り板に前記気体拡散室に連通する清浄気体供給口に気体を供給する気体供給路と、前記気体供給路に設けられ、前記清浄気体供給口に供給する気体を清浄化するためのフィルタと、仕切り板の下面に形成され、気体拡散室にて拡散した気体を基板搬送領域に吐出するための多数の吐出口と、を備え、仕切り板は、メンテナンス時に第２の基板搬送領域から第１の基板搬送領域が見通せる開放状態とするために前記仕切り位置から退避できるように装置を構成する。
【解決手段】
積層された第１の基板搬送領域及び第２の基板搬送領域を仕切る仕切り位置に設けられ、内部に気体拡散室を備える仕切り板と、基板搬送領域の幅方向中央部から周縁部に寄った位置にて、前記仕切り板に前記気体拡散室に連通する清浄気体供給口に気体を供給する気体供給路と、前記気体供給路に設けられ、前記清浄気体供給口に供給する気体を清浄化するためのフィルタと、仕切り板の下面に形成され、気体拡散室にて拡散した気体を基板搬送領域に吐出するための多数の吐出口と、を備え、仕切り板は、メンテナンス時に第２の基板搬送領域から第１の基板搬送領域が見通せる開放状態とするために前記仕切り位置から退避できるように装置を構成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板搬送領域を備える基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造工程の一つであるフォトリソグラフィー工程を行う塗布、現像装置は、レジストを含む塗布膜を形成する複数のブロックと、現像処理を行うブロックとが積層されて構成される場合がある。図２１は、このようにブロックが積層された塗布、現像装置の構成の一例を示している。図中１０１は前記塗布膜の形成モジュール、１０２は塗布膜形成後の半導体ウエハ（以下、ウエハという）を加熱するモジュールである。１０３は搬送アームであり、塗布膜形成モジュール１０１と加熱モジュール１０２との間でウエハＷを搬送する。図中１０４は、搬送アーム１０３によるウエハＷの搬送領域であり、加熱モジュール１０２とその下方に設けられるファン装置１０５により、搬送領域１０４は排気される。
【０００３】
前記搬送アーム１０３、塗布膜形成モジュール１０１及び加熱モジュール１０２などのメンテナンスを行うために、搬送領域１０４は作業者が立ち入ることができるように構成する必要がある。そのために、各搬送領域１０４の天井面を構成する仕切り板１０６は着脱自在に構成される。
【０００４】
ところで、各搬送領域１０４を清浄な雰囲気に保つために、搬送領域１０４全体に清浄なエアの下降気流を形成することが好ましい。そのために、各搬送領域１０４の天井面全体にＵＬＰＡフィルタを設けることが考えられる。しかし、そうすると上記のメンテナンスを行う際にＵＬＰＡフィルタが邪魔になり、メンテナンスを行うことが困難になってしまうので、図２１に示すように搬送領域１０４の天井面の一部にＵＬＰＡフィルタ１０７を設けている。図中には点線の矢印でＵＬＰＡフィルタ１０７から供給されたエアの流れを示しており、ＵＬＰＡフィルタ１０７の下方に供給されたエアは、ファン装置１０５及び加熱モジュール１０２へ向かって流れ、これらファン装置１０５及び加熱モジュール１０２の壁面に沿って舞い上がる。このような流れが形成されるため、図中の搬送領域１０４の中央部ではエアが滞留し、それによって十分な清浄度を保てなくなるおそれがある。
【０００５】
特許文献１では基板移送ユニットをフレームに脱着可能にし、メンテナンスを容易にする処理装置について記載されているが、上記のようにエアが滞留する問題を解決できるものではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１１７８２４（段落００４６など）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は、互いに仕切られ、積層された基板搬送領域にて気体の滞留を防ぐと共に各基板搬送領域のメンテナンス作業を行うことができる技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の基板処理装置は、基板を処理する処理部に基板を搬送するための基板搬送領域を備えた基板処理装置において、
各々横方向に伸び、互いに上下に積層された第１の基板搬送領域及び第２の基板搬送領域と、
前記第１の基板搬送領域及び第２の基板搬送領域を互いに仕切るための仕切り位置に設けられ、内部に気体拡散室を形成する空洞の仕切り板と、
前記基板搬送領域の幅方向中央部から周縁部に寄った位置にて、前記仕切り板に前記気体拡散室に連通するように形成された清浄気体供給口と、
前記清浄気体供給口に気体を供給する気体供給路と、
前記気体供給路に設けられ、前記清浄気体供給口に供給する気体を清浄化するためのフィルタと、
前記仕切り板の下面に形成され、拡散室にて拡散した気体を基板搬送領域に吐出する多数の吐出口と、を備え、
前記仕切り板は、メンテナンス時に第２の基板搬送領域から第１の基板搬送領域が見通せる開放状態とするために前記仕切り位置から退避できるように構成されたことを特徴とする。
【０００９】
上記の基板処理装置の具体的な態様としては例えば下記の通りである。
（ａ）前記気体拡散室には、当該気体拡散室を第１の領域と、当該第１の領域よりも前記清浄気体供給口から横方向に離れた第２の領域とに区画する区画部材が設けられ、
前記区画部材には第１の領域から第２の領域へ前記清浄気体を流通させる多数の気体流通口が設けられる。
（ｂ）前記気体拡散室には、清浄気体供給口から離れたガスを清浄気体供給口に向けて戻るようにガイドするガイド部材が設けられている。
（ｃ）前記ガイド部材は平面視コ字型に形成され、当該コ字型が清浄気体供給口と反対方向に開口する。
（ｄ）前記仕切り板は、水平軸回りに回転自在である。
（ｅ）基板搬送領域には、基板を搬送するための基板搬送機構と、前記基板搬送機構を基板搬送領域に沿ってガイドする搬送ガイドと、が設けられ、前記搬送ガイドは基板搬送領域の長さ方向に沿って設けられている。
（ｆ）基板搬送領域の幅方向の両側には基板に処理を行うモジュールが設けられる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、吐出口が設けられた仕切り板に気体拡散室が設けられ、この仕切り板がメンテナンス時に仕切り位置から退避することで、積層される基板搬送領域を互いに見通すことができる。従って、基板搬送領域における気体の滞留を抑え、且つ各基板搬送領域に進入してメンテナンスを行うことが容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明が適用された塗布、現像装置の平面図である。
【図２】前記塗布、現像装置の斜視図である。
【図３】前記塗布、現像装置の縦断側面図である。
【図４】前記塗布、現像装置の縦断正面図である。
【図５】前記塗布、現像装置に設けられる水平ダクト及び仕切り板の表面側斜視図である。
【図６】前記水平ダクト及び仕切り板の裏面側斜視図である。
【図７】前記水平ダクト及び仕切り板の縦断側面図である。
【図８】前記仕切り板に設けられる拡散室の斜視図である。
【図９】前記拡散室の平面図である。
【図１０】前記拡散室に設けられる区画板の平面図である。
【図１１】前記水平ダクト及び仕切り板に設けられる固定部材及び接続具の斜視図である。
【図１２】固定部材が互いに係合する様子を示した説明図である。
【図１３】前記仕切り板を傾けた状態を示す斜視図である。
【図１４】各単位ブロックの仕切り板を傾けた状態を示す概略平面図である。
【図１５】仕切り板を取り外す手順を示す工程図である。
【図１６】仕切り板を取り外す手順を示す工程図である。
【図１７】仕切り板を取り外す手順を示す工程図である。
【図１８】ガイド部材が設けられた拡散室の斜視図である。
【図１９】拡散室に設けられるガイド部材の他の構成を示した平面図である。
【図２０】拡散室に設けられるガイド部材の他の構成を示した平面図である。
【図２１】従来の塗布、現像装置の構成を示す縦断側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の基板処理装置の一実施形態である塗布、現像装置１について図１〜図３を参照しながらその構成の概要及び半導体ウエハ（以下ウエハと記載する）Ｗの搬送経路を説明する。図１は塗布、現像装置に例えば液浸露光を行う露光装置が接続されたシステムの平面図であり、図２は同システムの斜視図である。また図３は塗布、現像装置１の縦断面図である。この塗布、現像装置１は、キャリアブロックＳ１と、処理ブロックＳ２と、インターフェイスブロックＳ３と、を直線状に接続して構成されている。インターフェイスブロックＳ３には、さらに露光装置Ｓ４が接続されている。
【００１３】
キャリアブロックＳ１は、例えば同一のロットの基板であるウエハＷを複数枚含むキャリアＣを塗布、現像装置１に搬入出する役割を有し、キャリアＣの載置台１１と、開閉部１２と、開閉部１２を介してキャリアＣからウエハＷを搬送するための搬送機構である受け渡しアーム１３とを備えている。
【００１４】
処理ブロックＳ２は、ウエハＷに液処理を行う第１〜第６の単位ブロックＢ１〜Ｂ６が下から順に積層されて構成されており、各単位ブロックＢは、下層側から２つずつ、同様に構成されている。つまり、単位ブロックＢ１、Ｂ２が同じ構成であり、単位ブロックＢ３、Ｂ４が同じ構成であり、単位ブロックＢ３、Ｂ４が同じ構成である。
【００１５】
図４に示す処理ブロックＳ２の縦断側面図も参照しながら、各単位ブロックのうち、代表して第２の単位ブロックＢ２について説明する。キャリアブロックＳ１側からインターフェイスブロックＳ３側へ向かって伸びるウエハＷの搬送領域Ｒ１が形成されており、この搬送領域Ｒ１の幅方向の両側には液処理ユニット２０１と、複数のモジュールが積層されてなる棚ユニットＵ１〜Ｕ６とが夫々配置されている。
【００１６】
液処理ユニット２０１には、反射防止膜形成モジュールＢＣＴと、レジスト膜形成モジュールＣＯＴとが設けられている。反射防止膜形成モジュールＢＣＴはスピンコーティングにより反射防止膜形成用の薬液を塗布するために、ウエハＷの裏面を吸着して鉛直軸回りに回転させるスピンチャック２０２と、薬液供給ノズル２０３とを備えている。図中２０４はウエハＷを囲み、薬液の飛散を抑えるカップである。２０５はフィルタであり、下方のカップ２０４内へ清浄なエアを供給する。レジスト膜形成モジュールＣＯＴは、前記薬液がレジストである他は反射防止膜形成モジュールＢＣＴと同様の構成である。
【００１７】
前記搬送領域Ｒ１には、ウエハＷの搬送機構である搬送アームＡ１が設けられている。
この搬送アームＡ１は、単位ブロックＢ１の全てのモジュール間でウエハＷの受け渡しを行うことができる。図４中３０１は搬送ガイド部材であり、棚ユニットＵ１〜Ｕ６の下部に、搬送領域Ｒ１の長さ方向に沿って設けられている。図中３０２はガイドに沿って移動するフレーム、３０３はフレームに沿って昇降する昇降基体、３０４は昇降基体上を回動する回動基体、３０５は回動基体上を進退するウエハ支持部である。
【００１８】
棚ユニットＵ１〜Ｕ５における上側には加熱モジュール４０１が積層されて設けられる。図中４０２はウエハＷを加熱する熱板、４０３は熱板４０４と搬送アームＡ１との間でウエハＷを受け渡すと共にウエハＷを冷却するプレート、４０４は整流板、４０５、４０６は搬送領域Ｒ１及び加熱モジュール４０１内を排気する排気部である。棚ユニットＵ６における上側にはウエハＷの周縁部を露光する周縁露光モジュールＷＥＥ１、ＷＥＥ２が設けられている。棚ユニットＵ１〜Ｕ６の下部には搬送領域Ｒ１を排気するファン装置４０７が設けられている。
【００１９】
単位ブロックＢ３〜Ｂ６は、液処理ユニット２０１でウエハＷに供給する薬液が異なること及び周縁露光モジュールの代わりに加熱モジュールが設けられることを除き、単位ブロックＢ１、Ｂ２と同様に構成される。単位ブロックＢ３、Ｂ４は、反射防止膜形成モジュールＢＣＴ及びレジスト塗布モジュールＣＯＴの代わりに液浸露光用の保護膜形成モジュールＴＣＴ及びウエハＷの裏面を洗浄する裏面洗浄モジュールＢＳＴを備える。単位ブロックＢ５、Ｂ６は、反射防止膜形成モジュールＢＣＴ及びレジスト膜形成モジュールＣＯＴの代わりにウエハＷに現像液を供給して現像を行う現像モジュールＤＥＶ１、ＤＥＶ２を備える。
【００２０】
保護膜形成モジュールＴＣＴは液浸露光時にウエハＷの表面を保護する保護膜形成用の薬液を、現像モジュールは現像液を夫々ウエハＷに供給する。また、裏面洗浄モジュールＢＳＴは、ウエハＷの裏面側から当該裏面洗浄用の薬液を供給し、ブラシを用いて当該裏面を洗浄する。なお、各単位ブロックＢ１〜Ｂ６の搬送アームはＡ１〜Ａ６として各図に示している。
【００２１】
搬送領域Ｒ１のキャリアブロックＳ１側には、単位ブロックＢ１〜Ｂ６に跨った棚ユニットＵ７が設けられている。棚ユニットＵ７は、互いに積層された受け渡しモジュールＣＰＬ、疎水化処理モジュールＡＤＨ及びバッファモジュールＢＵが設けられている。説明中、ＣＰＬと記載した受け渡しモジュールは、載置したウエハＷを冷却する冷却ステージを備えている。バッファモジュールは、複数枚のウエハＷを格納できるように構成されている。疎水化処理モジュールＡＤＨは、ウエハＷ表面を疎水化させる。棚ユニットＵ７の近傍には、昇降自在、棚ユニットＵ７に対して進退自在な受け渡しアーム１４が設けられ、棚ユニットＵ７の各モジュール間でウエハＷを搬送する。
【００２２】
処理ブロックＳ２について更に詳しく説明する。処理ブロックＳ２は、筐体３１を備え、筐体３１内に上記の各モジュール及びユニットが収納されており、筐体３１内は単位ブロックＢごとに仕切られている。筐体３１上にはファンフィルタユニット３２が設けられており、このファンフィルタユニット３２には上下に伸び、単位ブロックＢ１〜Ｂ６に跨るように形成された垂直ダクト３３が接続されている。垂直ダクト３３は、各搬送領域Ｒ１の長さ方向に沿って設けられる水平ダクト３４に接続されている。各水平ダクト３４は、各搬送領域Ｒ１の液処理ユニット２０１側の縁部上に設けられている。
【００２３】
図５、図６を参照しながら、第１の単位ブロックＢ１の搬送領域Ｒ１上に設けられた水平ダクト３４及びその周囲の各部の構成について説明する。水平ダクト３４は下側が開放された角型の管壁部３５を備えており、その内部にはエア供給路３６が、水平方向に形成されている。そして、エア供給路３６の下方にはＵＬＰＡフィルタであるフィルタ３７が設けられている。前記ファンフィルタユニット３２から送風されたエアが、垂直ダクト３３を介して水平ダクト３４に流入し、このフィルタ３７を通過して清浄化され、水平ダクト３４の下方に供給される。
【００２４】
前記水平ダクト３４には、仕切り板４１が設けられている。この仕切り板４１は、搬送領域Ｒ１の長さ方向に沿って４枚配列され、第１の単位ブロックＢ１の天井面を形成する。仕切り板４１の厚さは例えば１４ｍｍである。この仕切り板４１の構成について、その縦断側面図である図７も参照しながら説明する。仕切り板４１の表面の基端側（水平ダクト３４側）には水平ダクト３４に重なる位置に清浄気体供給口４２が形成されている。この清浄気体供給口４２の周囲はシール部材４３により囲まれている。シール部材４３は水平ダクト３４の管壁部３５に密着し、管壁部３５と仕切り板４１との間からのエアの漏れを防ぐ。
【００２５】
また、清浄気体供給口４２の外縁には接触センサ３８Ａが設けられている。これは管壁部３５の下端に設けられる接触センサ３８と対をなし、仕切り板４１が水平であれば接触センサ３８、３８Ａが互いに接触する。例えば不図示のモニタに接触センサ３８、３８Ａが互いに接触しているか否かが表示され、メンテナンス後の仕切り板４１の設置ミスを防ぐことができる。
【００２６】
仕切り板４１の内部には前記清浄気体供給口４２に連通するエアの気体拡散室４４が形成されており、この気体拡散室４４は仕切り板４１の基端側から先端側に向かうように設けられている。そして、この気体拡散室４４の下方には吐出口４５が仕切り板４１の厚さ方向に穿孔されて設けられている。当該吐出口４５は仕切り板４１の下面に多数、分散して形成されている。
【００２７】
図８は気体拡散室４４を示した斜視図であり、この図８に示すように気体拡散室の４４には区画板５０１が設けられている。区画板５０１は、水平ダクト３４が伸びる方向に沿って形成され、気体拡散室４４を横方向に隣接する２つの領域に区画している。この２つの領域について、水平ダクト３４に近い側を基端側領域５０２、水平ダクト３４から離れた側を先端側領域５０３とする。平面で見て、先端側領域５０３の面積に比べて基端側領域５０２の面積は大きく、この例では先端側領域５０３の面積を１とすると、基端側領域５０２の面積は約２．７８である。また、気体拡散室４４には仕切り部材５０４が設けられている。この仕切り部材５０４は、各領域５０２、５０３を水平ダクト３４が伸びる方向に等分して仕切るように基端側領域５０２から先端側領域５０３へ向かって形成されている。
【００２８】
図９は気体拡散室４４の平面図であり、上記の吐出口４５は領域５０２、５０３において、区画板５０１及び仕切り部材５０４に並行するようにマトリクス状に配置されている。この例では各領域５０２、４０３において区画板５０１の形成方向に隣接する吐出口４５の間隔Ｌ１、仕切り部材５０４の形成方向に隣接する吐出口４５の間隔Ｌ２は、夫々５ｍｍである。また、１つの気体拡散室４４の基端側領域５０２には夫々７８００個の吐出口４５が設けられ、１つの気体拡散室４４の先端側領域５０３には２８８０個の吐出口４５が設けられている。
【００２９】
前記区画板５０１には、その形成方向に沿って基端側領域５０２と先端側領域５０３とを連通させる多数のエア流通口５０５が、当該区画板５０１の厚さ方向に穿孔されている。図１０は、厚さ方向に見た区画板５０１を示している。エア流通口５０５は区画板５０１の形成方向に沿って２列に設けられている。各列のエア流通口５０５は互いにずれて配置されており、従ってエア流通口５０５は区画板５０１の形成方向に千鳥状に配列されている。１つのエア流通口５０５から見て、同じ列に隣接するエア流通口５０５に向かう方向と、異なる列に隣接するエア流通口５０５に向かう方向とのなす角θは６０°であり、同じ列にて隣接するエア流通口５０５間の距離Ｌ３、異なる列間で隣接するエア流通口５０５間の距離Ｌ４は各々３．５ｍｍである。エア流通口５０５の口径は２ｍｍであり、１つの気体拡散室４４の区画板５０１には約４３５個のエア流通口５０５が設けられている。
【００３０】
図８に戻って説明すると、水平ダクト３４のフィルタ３７を通過し、パーティクルが除去されて清浄化されたエアは、清浄気体供給口４２から気体拡散室４４に流れ込み、前記基端側領域５０２に供給される。そして、気体拡散室４４には連続してエアが供給されるので、この気体拡散室４４内のエアは清浄気体供給口４２から離れ、圧力が比較的低くなっている先端側領域５０３に向かって押し流されるように広がるが、区画板５０１により当該先端側領域５０３に流れ込む量が制限され、基端側領域５０２と先端側領域５０３とでその面積あたりに供給されるエアの流量、圧力が各々均一化される。それによって、エアは気体拡散室４４全体から均一性高い流量、流速、風向きで吐出口４５を介して下方側に吐出され、搬送領域Ｒ１全体に均一性高い下降気流が形成される。また、基端側領域５０２から先端側領域５０３に向かうときにエアは、仕切り部材５０４によって水平ダクト３４が伸びる方向に拡散することが抑えられるので、前記方向に見たときの圧力損失の均一性が高くなる。それによっても、前記下降気流の均一性が高くなる。
【００３１】
図５に戻って説明を続ける。仕切り板４１において気体拡散室４４よりも先端側には先端部４８が設けられる。この先端部４８は、各層の棚ユニットＵ１〜Ｕ６に設けられる支持部材４９に支持されている。支持部材４９は側面視Ｌ字型に形成され、搬送領域Ｒ１の長さ方向に伸びている。この支持部材４９に仕切り板４１の先端部４８が支持され、仕切り板４１が水平に保たれる。また、搬送領域Ｒ１の長さ方向の左右両端には、４枚の仕切り板４１を挟むように板４０が設けられている。板４０は、支持部材４９及び水平ダクト３４に対して水平に取り付けられており、これら支持部材４９及び水平ダクト３４に対して着脱自在に構成されている。
【００３２】
前記水平ダクト３４の管壁部３５における搬送領域Ｒ１側の側面には突部５０が設けられ、この突部５０には接続具５１が設けられている。また、仕切り板４１の表面には接続具５１と対になる接続具５２が設けられている。図１１はこれら接続具５１、５２を示している。接続具５１は水平な筒部５１ａを備え、接続具５２は水平な棒５２ａを備えている。筒部５１ａに棒５２ａが差し込まれることで、接続具５１、５２は蝶番５３を構成する。この蝶番５３により仕切り板４１は、水平軸回りに回転自在に構成されている。また、当該蝶番５３が接続具５１、５２に分解可能に構成されることで、仕切り板４１は水平ダクト３４に対して着脱自在に構成されている。
【００３３】
水平ダクト３４において接続具５１の上側には仕切り４１板の先端側に向かって伸び出た２つの爪部５４ａが設けられている。各爪部５４ａは、突起５４ｂを備えている。また、仕切り板４１の表面において接続具５２の先端側には仕切り板４１の厚さ方向に突出する爪部５５ａが設けられている。爪部５５ａの側面には凹部５５ｂが設けられている。
【００３４】
仕切り板４１が水平な状態から、作業者が仕切り板４１の先端が上に向かうように当該仕切り板４１の先端を持って水平軸回りに回転させる。すると、水平ダクト３４の爪部５４ａ、５４ａ間に仕切り板４１の爪部５５ａが進入し、その弾性により爪部５４ａ、５４ａが互いに外側に広がる。さらに仕切り板４１を回転させると、図１２に示すように爪部５４ａの突起５４ｂが爪部５５ａの凹部５５ｂに係合する。そして、爪部５４ａは、その復元力により爪部５４ａを挟み込むと共に押圧して爪部５４ｂを固定する。この結果として、仕切り板４１は先端が上に向かった状態で固定される。図１３は、仕切り板４１の一枚をこのように傾けて固定した様子を示している。このように傾いた仕切り板４１の先端を下側に向けて回転させることで、前記爪部５４ａと爪部５５ａとの係合が外れ、仕切り板４１を水平に戻すことができる。
【００３５】
単位ブロックＢ５の搬送領域Ｒ１上に設けられる水平ダクト３４と当該水平ダクト３４に設けられる仕切り板４１とについて説明してきたが、他の各単位ブロックＢ１〜Ｂ４、Ｂ６上に設けられる水平ダクト３４及び当該水平ダクト３４に設けられる仕切り板４１も同様に構成されており、各搬送領域Ｒ１の天井面を形成している。ただし、第３の単位ブロックＢ３にエアを供給する仕切り板４１は、作業者の足場になるために当該水平ダクト３４に水平状態に固定されており、上記のように回転しないようになっている。そして、上記のように上下に６段に設けられる仕切り板４１により、単位ブロックＢ１〜Ｂ６の各搬送領域Ｒ１が互いに仕切られ、また単位ブロックＢ６の搬送領域Ｒ１と処理ブロックＳ２をなす筐体３１の外部空間とが仕切られる。
【００３６】
図１〜図３に戻って、インターフェイスブロックＳ３について説明する。インターフェイスブロックＳ３は、後述のメンテナンスを行うために処理ブロックＳ２に対して移動できるようになっている。インターフェイスブロックＳ３は棚ユニットＵ８、Ｕ９、Ｕ１０を備え、棚ユニットＵ８は、受け渡しモジュールＴＲＳ、受け渡しモジュールＣＰＬ、バッファモジュールＢＵが互いに積層されて構成されている。棚ユニットＵ９は、露光前にウエハＷの裏面を洗浄する裏面洗浄モジュールＢＳＴが積層されて構成されている。棚ユニットＵ１０は、露光後にウエハＷの表面を洗浄する露光後洗浄モジュールＰＩＲが積層されて構成されている。各モジュール間及びモジュールと露光装置Ｓ４との間を搬送するインターフェイスアーム３Ａ〜３Ｃが設けられている。
【００３７】
この塗布、現像装置１及び露光装置Ｓ４からなるシステムのウエハＷの搬送経路について説明する。例えばウエハＷは単位ブロックＢ１→Ｂ３→Ｂ５を通過する経路１と、単位ブロックＢ２→Ｂ４→Ｂ６とを通過する経路２とによって搬送され、各経路で同様の処理を受ける。ウエハＷは、キャリアＣ→受け渡しアーム１３→バッファモジュールＢＵ１１→受け渡しアーム３０→疎水化処理モジュールＡＤＨ→搬送アームＡ１→反射防止膜形成モジュールＢＣＴ→搬送アームＡ１→加熱モジュール→搬送アームＡ１→レジスト塗布モジュールＣＯＴ→搬送アームＡ１→加熱モジュールＨＰ→周縁露光モジュールＷＥＥ→搬送アームＡ１→受け渡しモジュールＣＰＬ１１の順で搬送され、ウエハＷの表面に反射防止膜、レジスト膜の順に下層側から塗布膜が積層される。
【００３８】
その後、ウエハＷは、受け渡しアーム３０→受け渡しモジュールＣＰＬ１２→搬送アームＡ３→保護膜形成モジュールＴＣＴ→搬送アームＡ３→加熱モジュールＨＰ→搬送アームＡ３→裏面洗浄モジュールＢＳＴ→搬送アームＡ３→受け渡しモジュールＴＲＳ１の順に搬送される。これによってレジスト膜の上層に保護膜が形成されると共にウエハＷがインターフェイスブロックＳ３へと搬入される。
【００３９】
前記ウエハＷは、第１のインターフェイスアーム３Ａ→バッファモジュールＢＵ→第２のインターフェイスアーム３Ｂ→受け渡しモジュールＣＰＬ→第３のインターフェイスアーム３Ｃ→露光装置Ｓ４の順で搬送され、液浸露光処理を受ける。露光済みのウエハＷは、第３のインターフェイスアーム３Ｃ→受け渡しモジュールＴＲＳ→第２のインターフェイスアーム３Ｂ→露光後洗浄モジュールＰＩＲ→バッファモジュール群３→第２のインターフェイスアーム３Ｂ→受け渡しモジュールＴＲＳ２の順に搬送される。その後、搬送アームＡ５→加熱モジュールＨＰ→現像モジュールＤＥＶ→搬送アームＡ５→加熱モジュールＨＰ→搬送アームＡ５→受け渡しモジュールＣＰＬ１３→受け渡しアーム３０→受け渡しモジュールＣＰＬ１４→受け渡しアーム３０→キャリアＣの順に搬送される。第２の経路で搬送されるウエハＷは、通過する単位ブロックが異なる他は、この第１の経路と同様に搬送されて、同様に処理を受ける。
【００４０】
このようにウエハＷが搬送されて各モジュールで処理される間、ファンフィルタユニット３２から、各仕切り板４１にエアが供給される。そして、既述のように仕切り板４１からエアが供給され、各単位ブロックＢ１〜Ｂ６の搬送領域Ｒ１に下降気流が形成される。
図４では、点線の矢印により処理ブロックＳ２に形成される気流を示している。搬送領域Ｒ１に供給されたエアは、棚ユニットＵ１〜Ｕ６の加熱モジュール４０１の排気部４０５、４０６及びファン装置４０７により排気される。
【００４１】
処理ブロックＳ２のメンテナンスを行う際には、各単位ブロックＢ１〜Ｂ６の搬送アームＡ１〜Ａ６を搬送領域Ｒ１の任意の場所、例えばキャリアブロックＳ１側に位置させて、ファンフィルタユニット３２の動作を停止させる。そして、インターフェイスブロックＳ３を移動させて、処理ブロックＳ２とインターフェイスブロックＳ３との間に作業員が立ち入るためのスペースを形成する。
【００４２】
然る後、搬送アームＡ４〜Ａ６に干渉しない位置にある単位ブロックＢ４〜Ｂ６の仕切り板４１及び単位ブロックＢ４〜Ｂ６の仕切り板４１を、各単位ブロックを仕切る水平位置から既述のように回転させる。これによって単位ブロックＢ４〜Ｂ６の搬送領域Ｒ１が互いに連通し、見通せる開放状態になる。同様に搬送アームＡ２〜Ａ３に干渉しない位置にある単位ブロックＢ２〜Ｂ３の仕切り板４１を回転させることにより、単位ブロックＢ１〜Ｂ３の搬送領域Ｒ１が互いに連通し、見通せる開放状態になる。図１４は、このように各搬送領域Ｒ１を連通させた状態を示している。そして、作業員がこのように互いに連通した搬送領域Ｒ１に立ち入り、当該搬送領域Ｒ１の搬送アームＡ、棚ユニットＵ１〜Ｕ５を構成する加熱モジュールや液処理ユニット２０１を構成する各モジュールのメンテナンスを行う。単位ブロックＢ４〜Ｂ６のメンテナンスを行う場合には、単位ブロックＢ３、Ｂ４間の仕切り板４１を足場にして作業を行う。また、このように単位ブロックＢ４〜Ｂ６のメンテナンスを行う場合、作業員は装置１の天井から単位ブロックＢ４〜Ｂ６に進入してもよい。
【００４３】
このようにメンテナンスを行う場合、既述のように仕切り板４１を水平ダクト３４から取り外して作業を行ってもよい。その場合は、上記のようにインターフェイスブロックＳ３を移動させた後、図１５、図１６に示すようにインターフェイスブロックＳ３側の板４０を取り外す。そして、図１７に示すようにインターフェイスブロックＳ３側の仕切り板４１から順にインターフェイスブロックＳ３側に当該仕切り板４１をスライドさせ、蝶番５３の筒部５１ａから棒５２ａを外す。これによって仕切り板４１を水平ダクト３４から取り外す。なお、仕切り板４１を、水平ダクト３４に取り付ける際には、仕切り板４１の前記棒５２ａを、筒部５１ａに差し込むことで、キャリアブロックＳ１側の仕切り板４１から順に水平ダクト３４に取り付ける。
【００４４】
この塗布、現像装置１では、各単位ブロックＢに局所的に設けられた水平ダクト３４のフィルタ３７から各単位ブロックＢの搬送領域Ｒ１の天井を構成する仕切り板４１にエアを供給し、この仕切り板４１の気体拡散室４４で拡散したエアを吐出することにより搬送領域Ｒ１全体に下降気流を形成することができる。これによって、搬送領域Ｒ１でエアが滞留することが抑えられ、搬送領域Ｒ１の雰囲気の清浄度の低下を防ぐことができる。また、仕切り板４１は、水平ダクト３４に対して着脱可能及び回転可能に構成されることで、作業者が容易に搬送領域Ｒ１に立ち入り作業することができる。また、前記気体拡散室４４にはガイド部材４６が設けられ、このガイド部材４６によりフィルタ３７から供給されたエアは気体拡散室４４を均一性高く広がり、それによって搬送領域Ｒ１全体に均一性高くエアが供給される。この点からも搬送領域Ｒ１の雰囲気の清浄度の低下を防ぐことができる。
【００４５】
ところで、気体拡散室４４の厚さを大きく形成すれば、気体拡散室４４内でのガスの流動性が高くなるので、区画板５０１や後述のガイド部材４６を設けなくても搬送領域Ｒ１全体に均一性高く下降気流を形成することができる。しかし、そのように気体拡散室４４の厚さを厚くすると、塗布、現像装置１が大型化してしまう。このように区画板５０１またはガイド部材４６を設けることで、気体拡散室４４の大型化を防ぎ、塗布、現像装置１の大型化を防ぐことができる。なお、発明者は、シミュレーションによりガイド部材４６を設けた場合と、設けない場合とで搬送領域Ｒ１に形成される風速及び風向きを調べており、ガイド部材４６を設けることで搬送領域Ｒ１の風速及び風向きの均一性が高くなることを確認している。
【００４６】
また、仕切り板４１は水平ダクト３４から取り外し自在、且つ水平軸回りに回転自在に構成されるので、作業の内容及び作業を行うモジュールの場所に応じて、作業者は仕切り板４１を取り外すか、回転させるかを選択することができる。そして、仕切り板４１を回転させる場合には搬送領域Ｒ１を連通させることが容易であるため、メンテナンス作業を効率よく行うことができる。また、上記の例では各搬送アームＡを構成する搬送ガイド部材３０１が搬送領域Ｒ１の縁部に長さ方向に沿って設けられているため、この搬送ガイド部材３０１によりメンテナンス作業が妨げられることが防がれる。
【００４７】
ところで、上記の仕切り板４１においては、先端部４８の重さにより、水平ダクト３４からの風圧で当該先端部４８が浮き上がることを防いでいる。しかし、より確実にこのような浮き上がりを防ぐために、仕切り板４１を水平ダクト３４に固定する固定機構を設けてもよい。固定機構としては、具体的には例えば、仕切り板４１の後端側及び水平ダクト３４に夫々磁石を設け、磁力により仕切り板４１と水平ダクト３４とを結合させる機構がある。また、仕切り板４１の先端側と、支持部材４９の表面とに夫々磁石を設けて固定機構としてもよい。その他にも、例えばサムスクリューネジを用いて仕切り板４１と水平ダクト３４とを固定してもよいし、支持部材４９と仕切り板４１とを固定してもよい。
【００４８】
図１８は気体拡散室４４の他の構成例を示しており、この図１８に示すように気体拡散室の４４にはガイド部材４６が設けられている。ガイド部材４６は平面視コ字型に形成されており、コ字型の開口部４７は仕切り板４１の先端側に向かうように形成されている。図１８中には点線の矢印で気体拡散室４４内のエアの流れを示している。フィルタ３７を通過して、パーティクルが除去されて清浄化されたエアは、清浄気体供給口４２から気体拡散室４４に流れ込み、気体拡散室４４を仕切り板４１の先端側に向かって流れ、ガイド部材４６に衝突してガイド部材４６の外周に沿ってさらに先端側へと向かう。このようなエアの流れにより、ガイド部材４６の開口部４７はガイド部材４６の外周より圧力が低くなるため、ガイド部材４６の先端へ流れたエアは当該開口部４７へ向けて流れる。つまり、エアは仕切り板４１の基端側へ戻るように流れる。このようにしてエアが気体拡散室４４全体に広がり、当該エアは吐出口４５から下方へと吐出される。それによって、区画板５０１を設けた場合と同様に搬送領域Ｒ１全体に均一性高く下降気流を形成することができる。
【００４９】
気体拡散室４４に設けるガイド部材としては上記のガイド部材４６に限られない。図１９にはガイド部材７１、７２を示している。ガイド部材７１、７２は仕切り板４１の内側に伸び、折り曲げられて仕切り板４１の先端側に向かってさらに伸びている。図１９中に点線の矢印で示すようにガイド部材７１、７２間に供給されたエアは、気体拡散室４４を先端側に向かった後、仕切り板４１の基端側に戻って気体拡散室４４の壁面と各ガイド部材７１、７２との間に流れ込む。また、図２０に示すように渦巻き状のガイド部材７３を設けて、先端側に向かったエアが基端側に戻るようにしてもよい。
【符号の説明】
【００５０】
Ｒ１ 搬送領域
Ｗ ウエハ
１ 塗布、現像装置
３１ 筐体
３２ ファン装置
３４ 水平ダクト
３７ フィルタ
４１ 仕切り板
４２ 清浄気体供給口
４４ 気体拡散室
４５ 吐出口
４６ ガイド部材
５３ 蝶番
５０１ 区画板
５０５ エア流通口
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板搬送領域を備える基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造工程の一つであるフォトリソグラフィー工程を行う塗布、現像装置は、レジストを含む塗布膜を形成する複数のブロックと、現像処理を行うブロックとが積層されて構成される場合がある。図２１は、このようにブロックが積層された塗布、現像装置の構成の一例を示している。図中１０１は前記塗布膜の形成モジュール、１０２は塗布膜形成後の半導体ウエハ（以下、ウエハという）を加熱するモジュールである。１０３は搬送アームであり、塗布膜形成モジュール１０１と加熱モジュール１０２との間でウエハＷを搬送する。図中１０４は、搬送アーム１０３によるウエハＷの搬送領域であり、加熱モジュール１０２とその下方に設けられるファン装置１０５により、搬送領域１０４は排気される。
【０００３】
前記搬送アーム１０３、塗布膜形成モジュール１０１及び加熱モジュール１０２などのメンテナンスを行うために、搬送領域１０４は作業者が立ち入ることができるように構成する必要がある。そのために、各搬送領域１０４の天井面を構成する仕切り板１０６は着脱自在に構成される。
【０００４】
ところで、各搬送領域１０４を清浄な雰囲気に保つために、搬送領域１０４全体に清浄なエアの下降気流を形成することが好ましい。そのために、各搬送領域１０４の天井面全体にＵＬＰＡフィルタを設けることが考えられる。しかし、そうすると上記のメンテナンスを行う際にＵＬＰＡフィルタが邪魔になり、メンテナンスを行うことが困難になってしまうので、図２１に示すように搬送領域１０４の天井面の一部にＵＬＰＡフィルタ１０７を設けている。図中には点線の矢印でＵＬＰＡフィルタ１０７から供給されたエアの流れを示しており、ＵＬＰＡフィルタ１０７の下方に供給されたエアは、ファン装置１０５及び加熱モジュール１０２へ向かって流れ、これらファン装置１０５及び加熱モジュール１０２の壁面に沿って舞い上がる。このような流れが形成されるため、図中の搬送領域１０４の中央部ではエアが滞留し、それによって十分な清浄度を保てなくなるおそれがある。
【０００５】
特許文献１では基板移送ユニットをフレームに脱着可能にし、メンテナンスを容易にする処理装置について記載されているが、上記のようにエアが滞留する問題を解決できるものではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１１７８２４（段落００４６など）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は、互いに仕切られ、積層された基板搬送領域にて気体の滞留を防ぐと共に各基板搬送領域のメンテナンス作業を行うことができる技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の基板処理装置は、基板を処理する処理部に基板を搬送するための基板搬送領域を備えた基板処理装置において、
各々横方向に伸び、互いに上下に積層された第１の基板搬送領域及び第２の基板搬送領域と、
前記第１の基板搬送領域及び第２の基板搬送領域を互いに仕切るための仕切り位置に設けられ、内部に気体拡散室を形成する空洞の仕切り板と、
前記基板搬送領域の幅方向中央部から周縁部に寄った位置にて、前記仕切り板に前記気体拡散室に連通するように形成された清浄気体供給口と、
前記清浄気体供給口に気体を供給する気体供給路と、
前記気体供給路に設けられ、前記清浄気体供給口に供給する気体を清浄化するためのフィルタと、
前記仕切り板の下面に形成され、拡散室にて拡散した気体を基板搬送領域に吐出する多数の吐出口と、を備え、
前記仕切り板は、メンテナンス時に第２の基板搬送領域から第１の基板搬送領域が見通せる開放状態とするために前記仕切り位置から退避できるように構成されたことを特徴とする。
【０００９】
上記の基板処理装置の具体的な態様としては例えば下記の通りである。
（ａ）前記気体拡散室には、当該気体拡散室を第１の領域と、当該第１の領域よりも前記清浄気体供給口から横方向に離れた第２の領域とに区画する区画部材が設けられ、
前記区画部材には第１の領域から第２の領域へ前記清浄気体を流通させる多数の気体流通口が設けられる。
（ｂ）前記気体拡散室には、清浄気体供給口から離れたガスを清浄気体供給口に向けて戻るようにガイドするガイド部材が設けられている。
（ｃ）前記ガイド部材は平面視コ字型に形成され、当該コ字型が清浄気体供給口と反対方向に開口する。
（ｄ）前記仕切り板は、水平軸回りに回転自在である。
（ｅ）基板搬送領域には、基板を搬送するための基板搬送機構と、前記基板搬送機構を基板搬送領域に沿ってガイドする搬送ガイドと、が設けられ、前記搬送ガイドは基板搬送領域の長さ方向に沿って設けられている。
（ｆ）基板搬送領域の幅方向の両側には基板に処理を行うモジュールが設けられる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、吐出口が設けられた仕切り板に気体拡散室が設けられ、この仕切り板がメンテナンス時に仕切り位置から退避することで、積層される基板搬送領域を互いに見通すことができる。従って、基板搬送領域における気体の滞留を抑え、且つ各基板搬送領域に進入してメンテナンスを行うことが容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明が適用された塗布、現像装置の平面図である。
【図２】前記塗布、現像装置の斜視図である。
【図３】前記塗布、現像装置の縦断側面図である。
【図４】前記塗布、現像装置の縦断正面図である。
【図５】前記塗布、現像装置に設けられる水平ダクト及び仕切り板の表面側斜視図である。
【図６】前記水平ダクト及び仕切り板の裏面側斜視図である。
【図７】前記水平ダクト及び仕切り板の縦断側面図である。
【図８】前記仕切り板に設けられる拡散室の斜視図である。
【図９】前記拡散室の平面図である。
【図１０】前記拡散室に設けられる区画板の平面図である。
【図１１】前記水平ダクト及び仕切り板に設けられる固定部材及び接続具の斜視図である。
【図１２】固定部材が互いに係合する様子を示した説明図である。
【図１３】前記仕切り板を傾けた状態を示す斜視図である。
【図１４】各単位ブロックの仕切り板を傾けた状態を示す概略平面図である。
【図１５】仕切り板を取り外す手順を示す工程図である。
【図１６】仕切り板を取り外す手順を示す工程図である。
【図１７】仕切り板を取り外す手順を示す工程図である。
【図１８】ガイド部材が設けられた拡散室の斜視図である。
【図１９】拡散室に設けられるガイド部材の他の構成を示した平面図である。
【図２０】拡散室に設けられるガイド部材の他の構成を示した平面図である。
【図２１】従来の塗布、現像装置の構成を示す縦断側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の基板処理装置の一実施形態である塗布、現像装置１について図１〜図３を参照しながらその構成の概要及び半導体ウエハ（以下ウエハと記載する）Ｗの搬送経路を説明する。図１は塗布、現像装置に例えば液浸露光を行う露光装置が接続されたシステムの平面図であり、図２は同システムの斜視図である。また図３は塗布、現像装置１の縦断面図である。この塗布、現像装置１は、キャリアブロックＳ１と、処理ブロックＳ２と、インターフェイスブロックＳ３と、を直線状に接続して構成されている。インターフェイスブロックＳ３には、さらに露光装置Ｓ４が接続されている。
【００１３】
キャリアブロックＳ１は、例えば同一のロットの基板であるウエハＷを複数枚含むキャリアＣを塗布、現像装置１に搬入出する役割を有し、キャリアＣの載置台１１と、開閉部１２と、開閉部１２を介してキャリアＣからウエハＷを搬送するための搬送機構である受け渡しアーム１３とを備えている。
【００１４】
処理ブロックＳ２は、ウエハＷに液処理を行う第１〜第６の単位ブロックＢ１〜Ｂ６が下から順に積層されて構成されており、各単位ブロックＢは、下層側から２つずつ、同様に構成されている。つまり、単位ブロックＢ１、Ｂ２が同じ構成であり、単位ブロックＢ３、Ｂ４が同じ構成であり、単位ブロックＢ３、Ｂ４が同じ構成である。
【００１５】
図４に示す処理ブロックＳ２の縦断側面図も参照しながら、各単位ブロックのうち、代表して第２の単位ブロックＢ２について説明する。キャリアブロックＳ１側からインターフェイスブロックＳ３側へ向かって伸びるウエハＷの搬送領域Ｒ１が形成されており、この搬送領域Ｒ１の幅方向の両側には液処理ユニット２０１と、複数のモジュールが積層されてなる棚ユニットＵ１〜Ｕ６とが夫々配置されている。
【００１６】
液処理ユニット２０１には、反射防止膜形成モジュールＢＣＴと、レジスト膜形成モジュールＣＯＴとが設けられている。反射防止膜形成モジュールＢＣＴはスピンコーティングにより反射防止膜形成用の薬液を塗布するために、ウエハＷの裏面を吸着して鉛直軸回りに回転させるスピンチャック２０２と、薬液供給ノズル２０３とを備えている。図中２０４はウエハＷを囲み、薬液の飛散を抑えるカップである。２０５はフィルタであり、下方のカップ２０４内へ清浄なエアを供給する。レジスト膜形成モジュールＣＯＴは、前記薬液がレジストである他は反射防止膜形成モジュールＢＣＴと同様の構成である。
【００１７】
前記搬送領域Ｒ１には、ウエハＷの搬送機構である搬送アームＡ１が設けられている。
この搬送アームＡ１は、単位ブロックＢ１の全てのモジュール間でウエハＷの受け渡しを行うことができる。図４中３０１は搬送ガイド部材であり、棚ユニットＵ１〜Ｕ６の下部に、搬送領域Ｒ１の長さ方向に沿って設けられている。図中３０２はガイドに沿って移動するフレーム、３０３はフレームに沿って昇降する昇降基体、３０４は昇降基体上を回動する回動基体、３０５は回動基体上を進退するウエハ支持部である。
【００１８】
棚ユニットＵ１〜Ｕ５における上側には加熱モジュール４０１が積層されて設けられる。図中４０２はウエハＷを加熱する熱板、４０３は熱板４０４と搬送アームＡ１との間でウエハＷを受け渡すと共にウエハＷを冷却するプレート、４０４は整流板、４０５、４０６は搬送領域Ｒ１及び加熱モジュール４０１内を排気する排気部である。棚ユニットＵ６における上側にはウエハＷの周縁部を露光する周縁露光モジュールＷＥＥ１、ＷＥＥ２が設けられている。棚ユニットＵ１〜Ｕ６の下部には搬送領域Ｒ１を排気するファン装置４０７が設けられている。
【００１９】
単位ブロックＢ３〜Ｂ６は、液処理ユニット２０１でウエハＷに供給する薬液が異なること及び周縁露光モジュールの代わりに加熱モジュールが設けられることを除き、単位ブロックＢ１、Ｂ２と同様に構成される。単位ブロックＢ３、Ｂ４は、反射防止膜形成モジュールＢＣＴ及びレジスト塗布モジュールＣＯＴの代わりに液浸露光用の保護膜形成モジュールＴＣＴ及びウエハＷの裏面を洗浄する裏面洗浄モジュールＢＳＴを備える。単位ブロックＢ５、Ｂ６は、反射防止膜形成モジュールＢＣＴ及びレジスト膜形成モジュールＣＯＴの代わりにウエハＷに現像液を供給して現像を行う現像モジュールＤＥＶ１、ＤＥＶ２を備える。
【００２０】
保護膜形成モジュールＴＣＴは液浸露光時にウエハＷの表面を保護する保護膜形成用の薬液を、現像モジュールは現像液を夫々ウエハＷに供給する。また、裏面洗浄モジュールＢＳＴは、ウエハＷの裏面側から当該裏面洗浄用の薬液を供給し、ブラシを用いて当該裏面を洗浄する。なお、各単位ブロックＢ１〜Ｂ６の搬送アームはＡ１〜Ａ６として各図に示している。
【００２１】
搬送領域Ｒ１のキャリアブロックＳ１側には、単位ブロックＢ１〜Ｂ６に跨った棚ユニットＵ７が設けられている。棚ユニットＵ７は、互いに積層された受け渡しモジュールＣＰＬ、疎水化処理モジュールＡＤＨ及びバッファモジュールＢＵが設けられている。説明中、ＣＰＬと記載した受け渡しモジュールは、載置したウエハＷを冷却する冷却ステージを備えている。バッファモジュールは、複数枚のウエハＷを格納できるように構成されている。疎水化処理モジュールＡＤＨは、ウエハＷ表面を疎水化させる。棚ユニットＵ７の近傍には、昇降自在、棚ユニットＵ７に対して進退自在な受け渡しアーム１４が設けられ、棚ユニットＵ７の各モジュール間でウエハＷを搬送する。
【００２２】
処理ブロックＳ２について更に詳しく説明する。処理ブロックＳ２は、筐体３１を備え、筐体３１内に上記の各モジュール及びユニットが収納されており、筐体３１内は単位ブロックＢごとに仕切られている。筐体３１上にはファンフィルタユニット３２が設けられており、このファンフィルタユニット３２には上下に伸び、単位ブロックＢ１〜Ｂ６に跨るように形成された垂直ダクト３３が接続されている。垂直ダクト３３は、各搬送領域Ｒ１の長さ方向に沿って設けられる水平ダクト３４に接続されている。各水平ダクト３４は、各搬送領域Ｒ１の液処理ユニット２０１側の縁部上に設けられている。
【００２３】
図５、図６を参照しながら、第１の単位ブロックＢ１の搬送領域Ｒ１上に設けられた水平ダクト３４及びその周囲の各部の構成について説明する。水平ダクト３４は下側が開放された角型の管壁部３５を備えており、その内部にはエア供給路３６が、水平方向に形成されている。そして、エア供給路３６の下方にはＵＬＰＡフィルタであるフィルタ３７が設けられている。前記ファンフィルタユニット３２から送風されたエアが、垂直ダクト３３を介して水平ダクト３４に流入し、このフィルタ３７を通過して清浄化され、水平ダクト３４の下方に供給される。
【００２４】
前記水平ダクト３４には、仕切り板４１が設けられている。この仕切り板４１は、搬送領域Ｒ１の長さ方向に沿って４枚配列され、第１の単位ブロックＢ１の天井面を形成する。仕切り板４１の厚さは例えば１４ｍｍである。この仕切り板４１の構成について、その縦断側面図である図７も参照しながら説明する。仕切り板４１の表面の基端側（水平ダクト３４側）には水平ダクト３４に重なる位置に清浄気体供給口４２が形成されている。この清浄気体供給口４２の周囲はシール部材４３により囲まれている。シール部材４３は水平ダクト３４の管壁部３５に密着し、管壁部３５と仕切り板４１との間からのエアの漏れを防ぐ。
【００２５】
また、清浄気体供給口４２の外縁には接触センサ３８Ａが設けられている。これは管壁部３５の下端に設けられる接触センサ３８と対をなし、仕切り板４１が水平であれば接触センサ３８、３８Ａが互いに接触する。例えば不図示のモニタに接触センサ３８、３８Ａが互いに接触しているか否かが表示され、メンテナンス後の仕切り板４１の設置ミスを防ぐことができる。
【００２６】
仕切り板４１の内部には前記清浄気体供給口４２に連通するエアの気体拡散室４４が形成されており、この気体拡散室４４は仕切り板４１の基端側から先端側に向かうように設けられている。そして、この気体拡散室４４の下方には吐出口４５が仕切り板４１の厚さ方向に穿孔されて設けられている。当該吐出口４５は仕切り板４１の下面に多数、分散して形成されている。
【００２７】
図８は気体拡散室４４を示した斜視図であり、この図８に示すように気体拡散室の４４には区画板５０１が設けられている。区画板５０１は、水平ダクト３４が伸びる方向に沿って形成され、気体拡散室４４を横方向に隣接する２つの領域に区画している。この２つの領域について、水平ダクト３４に近い側を基端側領域５０２、水平ダクト３４から離れた側を先端側領域５０３とする。平面で見て、先端側領域５０３の面積に比べて基端側領域５０２の面積は大きく、この例では先端側領域５０３の面積を１とすると、基端側領域５０２の面積は約２．７８である。また、気体拡散室４４には仕切り部材５０４が設けられている。この仕切り部材５０４は、各領域５０２、５０３を水平ダクト３４が伸びる方向に等分して仕切るように基端側領域５０２から先端側領域５０３へ向かって形成されている。
【００２８】
図９は気体拡散室４４の平面図であり、上記の吐出口４５は領域５０２、５０３において、区画板５０１及び仕切り部材５０４に並行するようにマトリクス状に配置されている。この例では各領域５０２、４０３において区画板５０１の形成方向に隣接する吐出口４５の間隔Ｌ１、仕切り部材５０４の形成方向に隣接する吐出口４５の間隔Ｌ２は、夫々５ｍｍである。また、１つの気体拡散室４４の基端側領域５０２には夫々７８００個の吐出口４５が設けられ、１つの気体拡散室４４の先端側領域５０３には２８８０個の吐出口４５が設けられている。
【００２９】
前記区画板５０１には、その形成方向に沿って基端側領域５０２と先端側領域５０３とを連通させる多数のエア流通口５０５が、当該区画板５０１の厚さ方向に穿孔されている。図１０は、厚さ方向に見た区画板５０１を示している。エア流通口５０５は区画板５０１の形成方向に沿って２列に設けられている。各列のエア流通口５０５は互いにずれて配置されており、従ってエア流通口５０５は区画板５０１の形成方向に千鳥状に配列されている。１つのエア流通口５０５から見て、同じ列に隣接するエア流通口５０５に向かう方向と、異なる列に隣接するエア流通口５０５に向かう方向とのなす角θは６０°であり、同じ列にて隣接するエア流通口５０５間の距離Ｌ３、異なる列間で隣接するエア流通口５０５間の距離Ｌ４は各々３．５ｍｍである。エア流通口５０５の口径は２ｍｍであり、１つの気体拡散室４４の区画板５０１には約４３５個のエア流通口５０５が設けられている。
【００３０】
図８に戻って説明すると、水平ダクト３４のフィルタ３７を通過し、パーティクルが除去されて清浄化されたエアは、清浄気体供給口４２から気体拡散室４４に流れ込み、前記基端側領域５０２に供給される。そして、気体拡散室４４には連続してエアが供給されるので、この気体拡散室４４内のエアは清浄気体供給口４２から離れ、圧力が比較的低くなっている先端側領域５０３に向かって押し流されるように広がるが、区画板５０１により当該先端側領域５０３に流れ込む量が制限され、基端側領域５０２と先端側領域５０３とでその面積あたりに供給されるエアの流量、圧力が各々均一化される。それによって、エアは気体拡散室４４全体から均一性高い流量、流速、風向きで吐出口４５を介して下方側に吐出され、搬送領域Ｒ１全体に均一性高い下降気流が形成される。また、基端側領域５０２から先端側領域５０３に向かうときにエアは、仕切り部材５０４によって水平ダクト３４が伸びる方向に拡散することが抑えられるので、前記方向に見たときの圧力損失の均一性が高くなる。それによっても、前記下降気流の均一性が高くなる。
【００３１】
図５に戻って説明を続ける。仕切り板４１において気体拡散室４４よりも先端側には先端部４８が設けられる。この先端部４８は、各層の棚ユニットＵ１〜Ｕ６に設けられる支持部材４９に支持されている。支持部材４９は側面視Ｌ字型に形成され、搬送領域Ｒ１の長さ方向に伸びている。この支持部材４９に仕切り板４１の先端部４８が支持され、仕切り板４１が水平に保たれる。また、搬送領域Ｒ１の長さ方向の左右両端には、４枚の仕切り板４１を挟むように板４０が設けられている。板４０は、支持部材４９及び水平ダクト３４に対して水平に取り付けられており、これら支持部材４９及び水平ダクト３４に対して着脱自在に構成されている。
【００３２】
前記水平ダクト３４の管壁部３５における搬送領域Ｒ１側の側面には突部５０が設けられ、この突部５０には接続具５１が設けられている。また、仕切り板４１の表面には接続具５１と対になる接続具５２が設けられている。図１１はこれら接続具５１、５２を示している。接続具５１は水平な筒部５１ａを備え、接続具５２は水平な棒５２ａを備えている。筒部５１ａに棒５２ａが差し込まれることで、接続具５１、５２は蝶番５３を構成する。この蝶番５３により仕切り板４１は、水平軸回りに回転自在に構成されている。また、当該蝶番５３が接続具５１、５２に分解可能に構成されることで、仕切り板４１は水平ダクト３４に対して着脱自在に構成されている。
【００３３】
水平ダクト３４において接続具５１の上側には仕切り４１板の先端側に向かって伸び出た２つの爪部５４ａが設けられている。各爪部５４ａは、突起５４ｂを備えている。また、仕切り板４１の表面において接続具５２の先端側には仕切り板４１の厚さ方向に突出する爪部５５ａが設けられている。爪部５５ａの側面には凹部５５ｂが設けられている。
【００３４】
仕切り板４１が水平な状態から、作業者が仕切り板４１の先端が上に向かうように当該仕切り板４１の先端を持って水平軸回りに回転させる。すると、水平ダクト３４の爪部５４ａ、５４ａ間に仕切り板４１の爪部５５ａが進入し、その弾性により爪部５４ａ、５４ａが互いに外側に広がる。さらに仕切り板４１を回転させると、図１２に示すように爪部５４ａの突起５４ｂが爪部５５ａの凹部５５ｂに係合する。そして、爪部５４ａは、その復元力により爪部５４ａを挟み込むと共に押圧して爪部５４ｂを固定する。この結果として、仕切り板４１は先端が上に向かった状態で固定される。図１３は、仕切り板４１の一枚をこのように傾けて固定した様子を示している。このように傾いた仕切り板４１の先端を下側に向けて回転させることで、前記爪部５４ａと爪部５５ａとの係合が外れ、仕切り板４１を水平に戻すことができる。
【００３５】
単位ブロックＢ５の搬送領域Ｒ１上に設けられる水平ダクト３４と当該水平ダクト３４に設けられる仕切り板４１とについて説明してきたが、他の各単位ブロックＢ１〜Ｂ４、Ｂ６上に設けられる水平ダクト３４及び当該水平ダクト３４に設けられる仕切り板４１も同様に構成されており、各搬送領域Ｒ１の天井面を形成している。ただし、第３の単位ブロックＢ３にエアを供給する仕切り板４１は、作業者の足場になるために当該水平ダクト３４に水平状態に固定されており、上記のように回転しないようになっている。そして、上記のように上下に６段に設けられる仕切り板４１により、単位ブロックＢ１〜Ｂ６の各搬送領域Ｒ１が互いに仕切られ、また単位ブロックＢ６の搬送領域Ｒ１と処理ブロックＳ２をなす筐体３１の外部空間とが仕切られる。
【００３６】
図１〜図３に戻って、インターフェイスブロックＳ３について説明する。インターフェイスブロックＳ３は、後述のメンテナンスを行うために処理ブロックＳ２に対して移動できるようになっている。インターフェイスブロックＳ３は棚ユニットＵ８、Ｕ９、Ｕ１０を備え、棚ユニットＵ８は、受け渡しモジュールＴＲＳ、受け渡しモジュールＣＰＬ、バッファモジュールＢＵが互いに積層されて構成されている。棚ユニットＵ９は、露光前にウエハＷの裏面を洗浄する裏面洗浄モジュールＢＳＴが積層されて構成されている。棚ユニットＵ１０は、露光後にウエハＷの表面を洗浄する露光後洗浄モジュールＰＩＲが積層されて構成されている。各モジュール間及びモジュールと露光装置Ｓ４との間を搬送するインターフェイスアーム３Ａ〜３Ｃが設けられている。
【００３７】
この塗布、現像装置１及び露光装置Ｓ４からなるシステムのウエハＷの搬送経路について説明する。例えばウエハＷは単位ブロックＢ１→Ｂ３→Ｂ５を通過する経路１と、単位ブロックＢ２→Ｂ４→Ｂ６とを通過する経路２とによって搬送され、各経路で同様の処理を受ける。ウエハＷは、キャリアＣ→受け渡しアーム１３→バッファモジュールＢＵ１１→受け渡しアーム３０→疎水化処理モジュールＡＤＨ→搬送アームＡ１→反射防止膜形成モジュールＢＣＴ→搬送アームＡ１→加熱モジュール→搬送アームＡ１→レジスト塗布モジュールＣＯＴ→搬送アームＡ１→加熱モジュールＨＰ→周縁露光モジュールＷＥＥ→搬送アームＡ１→受け渡しモジュールＣＰＬ１１の順で搬送され、ウエハＷの表面に反射防止膜、レジスト膜の順に下層側から塗布膜が積層される。
【００３８】
その後、ウエハＷは、受け渡しアーム３０→受け渡しモジュールＣＰＬ１２→搬送アームＡ３→保護膜形成モジュールＴＣＴ→搬送アームＡ３→加熱モジュールＨＰ→搬送アームＡ３→裏面洗浄モジュールＢＳＴ→搬送アームＡ３→受け渡しモジュールＴＲＳ１の順に搬送される。これによってレジスト膜の上層に保護膜が形成されると共にウエハＷがインターフェイスブロックＳ３へと搬入される。
【００３９】
前記ウエハＷは、第１のインターフェイスアーム３Ａ→バッファモジュールＢＵ→第２のインターフェイスアーム３Ｂ→受け渡しモジュールＣＰＬ→第３のインターフェイスアーム３Ｃ→露光装置Ｓ４の順で搬送され、液浸露光処理を受ける。露光済みのウエハＷは、第３のインターフェイスアーム３Ｃ→受け渡しモジュールＴＲＳ→第２のインターフェイスアーム３Ｂ→露光後洗浄モジュールＰＩＲ→バッファモジュール群３→第２のインターフェイスアーム３Ｂ→受け渡しモジュールＴＲＳ２の順に搬送される。その後、搬送アームＡ５→加熱モジュールＨＰ→現像モジュールＤＥＶ→搬送アームＡ５→加熱モジュールＨＰ→搬送アームＡ５→受け渡しモジュールＣＰＬ１３→受け渡しアーム３０→受け渡しモジュールＣＰＬ１４→受け渡しアーム３０→キャリアＣの順に搬送される。第２の経路で搬送されるウエハＷは、通過する単位ブロックが異なる他は、この第１の経路と同様に搬送されて、同様に処理を受ける。
【００４０】
このようにウエハＷが搬送されて各モジュールで処理される間、ファンフィルタユニット３２から、各仕切り板４１にエアが供給される。そして、既述のように仕切り板４１からエアが供給され、各単位ブロックＢ１〜Ｂ６の搬送領域Ｒ１に下降気流が形成される。
図４では、点線の矢印により処理ブロックＳ２に形成される気流を示している。搬送領域Ｒ１に供給されたエアは、棚ユニットＵ１〜Ｕ６の加熱モジュール４０１の排気部４０５、４０６及びファン装置４０７により排気される。
【００４１】
処理ブロックＳ２のメンテナンスを行う際には、各単位ブロックＢ１〜Ｂ６の搬送アームＡ１〜Ａ６を搬送領域Ｒ１の任意の場所、例えばキャリアブロックＳ１側に位置させて、ファンフィルタユニット３２の動作を停止させる。そして、インターフェイスブロックＳ３を移動させて、処理ブロックＳ２とインターフェイスブロックＳ３との間に作業員が立ち入るためのスペースを形成する。
【００４２】
然る後、搬送アームＡ４〜Ａ６に干渉しない位置にある単位ブロックＢ４〜Ｂ６の仕切り板４１及び単位ブロックＢ４〜Ｂ６の仕切り板４１を、各単位ブロックを仕切る水平位置から既述のように回転させる。これによって単位ブロックＢ４〜Ｂ６の搬送領域Ｒ１が互いに連通し、見通せる開放状態になる。同様に搬送アームＡ２〜Ａ３に干渉しない位置にある単位ブロックＢ２〜Ｂ３の仕切り板４１を回転させることにより、単位ブロックＢ１〜Ｂ３の搬送領域Ｒ１が互いに連通し、見通せる開放状態になる。図１４は、このように各搬送領域Ｒ１を連通させた状態を示している。そして、作業員がこのように互いに連通した搬送領域Ｒ１に立ち入り、当該搬送領域Ｒ１の搬送アームＡ、棚ユニットＵ１〜Ｕ５を構成する加熱モジュールや液処理ユニット２０１を構成する各モジュールのメンテナンスを行う。単位ブロックＢ４〜Ｂ６のメンテナンスを行う場合には、単位ブロックＢ３、Ｂ４間の仕切り板４１を足場にして作業を行う。また、このように単位ブロックＢ４〜Ｂ６のメンテナンスを行う場合、作業員は装置１の天井から単位ブロックＢ４〜Ｂ６に進入してもよい。
【００４３】
このようにメンテナンスを行う場合、既述のように仕切り板４１を水平ダクト３４から取り外して作業を行ってもよい。その場合は、上記のようにインターフェイスブロックＳ３を移動させた後、図１５、図１６に示すようにインターフェイスブロックＳ３側の板４０を取り外す。そして、図１７に示すようにインターフェイスブロックＳ３側の仕切り板４１から順にインターフェイスブロックＳ３側に当該仕切り板４１をスライドさせ、蝶番５３の筒部５１ａから棒５２ａを外す。これによって仕切り板４１を水平ダクト３４から取り外す。なお、仕切り板４１を、水平ダクト３４に取り付ける際には、仕切り板４１の前記棒５２ａを、筒部５１ａに差し込むことで、キャリアブロックＳ１側の仕切り板４１から順に水平ダクト３４に取り付ける。
【００４４】
この塗布、現像装置１では、各単位ブロックＢに局所的に設けられた水平ダクト３４のフィルタ３７から各単位ブロックＢの搬送領域Ｒ１の天井を構成する仕切り板４１にエアを供給し、この仕切り板４１の気体拡散室４４で拡散したエアを吐出することにより搬送領域Ｒ１全体に下降気流を形成することができる。これによって、搬送領域Ｒ１でエアが滞留することが抑えられ、搬送領域Ｒ１の雰囲気の清浄度の低下を防ぐことができる。また、仕切り板４１は、水平ダクト３４に対して着脱可能及び回転可能に構成されることで、作業者が容易に搬送領域Ｒ１に立ち入り作業することができる。また、前記気体拡散室４４にはガイド部材４６が設けられ、このガイド部材４６によりフィルタ３７から供給されたエアは気体拡散室４４を均一性高く広がり、それによって搬送領域Ｒ１全体に均一性高くエアが供給される。この点からも搬送領域Ｒ１の雰囲気の清浄度の低下を防ぐことができる。
【００４５】
ところで、気体拡散室４４の厚さを大きく形成すれば、気体拡散室４４内でのガスの流動性が高くなるので、区画板５０１や後述のガイド部材４６を設けなくても搬送領域Ｒ１全体に均一性高く下降気流を形成することができる。しかし、そのように気体拡散室４４の厚さを厚くすると、塗布、現像装置１が大型化してしまう。このように区画板５０１またはガイド部材４６を設けることで、気体拡散室４４の大型化を防ぎ、塗布、現像装置１の大型化を防ぐことができる。なお、発明者は、シミュレーションによりガイド部材４６を設けた場合と、設けない場合とで搬送領域Ｒ１に形成される風速及び風向きを調べており、ガイド部材４６を設けることで搬送領域Ｒ１の風速及び風向きの均一性が高くなることを確認している。
【００４６】
また、仕切り板４１は水平ダクト３４から取り外し自在、且つ水平軸回りに回転自在に構成されるので、作業の内容及び作業を行うモジュールの場所に応じて、作業者は仕切り板４１を取り外すか、回転させるかを選択することができる。そして、仕切り板４１を回転させる場合には搬送領域Ｒ１を連通させることが容易であるため、メンテナンス作業を効率よく行うことができる。また、上記の例では各搬送アームＡを構成する搬送ガイド部材３０１が搬送領域Ｒ１の縁部に長さ方向に沿って設けられているため、この搬送ガイド部材３０１によりメンテナンス作業が妨げられることが防がれる。
【００４７】
ところで、上記の仕切り板４１においては、先端部４８の重さにより、水平ダクト３４からの風圧で当該先端部４８が浮き上がることを防いでいる。しかし、より確実にこのような浮き上がりを防ぐために、仕切り板４１を水平ダクト３４に固定する固定機構を設けてもよい。固定機構としては、具体的には例えば、仕切り板４１の後端側及び水平ダクト３４に夫々磁石を設け、磁力により仕切り板４１と水平ダクト３４とを結合させる機構がある。また、仕切り板４１の先端側と、支持部材４９の表面とに夫々磁石を設けて固定機構としてもよい。その他にも、例えばサムスクリューネジを用いて仕切り板４１と水平ダクト３４とを固定してもよいし、支持部材４９と仕切り板４１とを固定してもよい。
【００４８】
図１８は気体拡散室４４の他の構成例を示しており、この図１８に示すように気体拡散室の４４にはガイド部材４６が設けられている。ガイド部材４６は平面視コ字型に形成されており、コ字型の開口部４７は仕切り板４１の先端側に向かうように形成されている。図１８中には点線の矢印で気体拡散室４４内のエアの流れを示している。フィルタ３７を通過して、パーティクルが除去されて清浄化されたエアは、清浄気体供給口４２から気体拡散室４４に流れ込み、気体拡散室４４を仕切り板４１の先端側に向かって流れ、ガイド部材４６に衝突してガイド部材４６の外周に沿ってさらに先端側へと向かう。このようなエアの流れにより、ガイド部材４６の開口部４７はガイド部材４６の外周より圧力が低くなるため、ガイド部材４６の先端へ流れたエアは当該開口部４７へ向けて流れる。つまり、エアは仕切り板４１の基端側へ戻るように流れる。このようにしてエアが気体拡散室４４全体に広がり、当該エアは吐出口４５から下方へと吐出される。それによって、区画板５０１を設けた場合と同様に搬送領域Ｒ１全体に均一性高く下降気流を形成することができる。
【００４９】
気体拡散室４４に設けるガイド部材としては上記のガイド部材４６に限られない。図１９にはガイド部材７１、７２を示している。ガイド部材７１、７２は仕切り板４１の内側に伸び、折り曲げられて仕切り板４１の先端側に向かってさらに伸びている。図１９中に点線の矢印で示すようにガイド部材７１、７２間に供給されたエアは、気体拡散室４４を先端側に向かった後、仕切り板４１の基端側に戻って気体拡散室４４の壁面と各ガイド部材７１、７２との間に流れ込む。また、図２０に示すように渦巻き状のガイド部材７３を設けて、先端側に向かったエアが基端側に戻るようにしてもよい。
【符号の説明】
【００５０】
Ｒ１ 搬送領域
Ｗ ウエハ
１ 塗布、現像装置
３１ 筐体
３２ ファン装置
３４ 水平ダクト
３７ フィルタ
４１ 仕切り板
４２ 清浄気体供給口
４４ 気体拡散室
４５ 吐出口
４６ ガイド部材
５３ 蝶番
５０１ 区画板
５０５ エア流通口
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理する処理部に基板を搬送するための基板搬送領域を備えた基板処理装置において、
各々横方向に伸び、互いに上下に積層された第１の基板搬送領域及び第２の基板搬送領域と、
前記第１の基板搬送領域及び第２の基板搬送領域を互いに仕切るための仕切り位置に設けられ、内部に気体拡散室を形成する空洞の仕切り板と、
前記基板搬送領域の幅方向中央部から周縁部に寄った位置にて、前記仕切り板に前記気体拡散室に連通するように形成された清浄気体供給口と、
前記清浄気体供給口に気体を供給する気体供給路と、
前記気体供給路に設けられ、前記清浄気体供給口に供給する気体を清浄化するためのフィルタと、
前記仕切り板の下面に形成され、拡散室にて拡散した気体を基板搬送領域に吐出する多数の吐出口と、を備え、
前記仕切り板は、メンテナンス時に第２の基板搬送領域から第１の基板搬送領域が見通せる開放状態とするために前記仕切り位置から退避できるように構成されたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記気体拡散室には、当該気体拡散室を第１の領域と、当該第１の領域よりも前記清浄気体供給口から横方向に離れた第２の領域とに区画する区画部材が設けられ、
前記区画部材には第１の領域から第２の領域へ前記清浄気体を流通させる多数の気体流通口が設けられることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記気体拡散室には、清浄気体供給口から離れたガスを清浄気体供給口に向けて戻るようにガイドするガイド部材が設けられていることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記ガイド部材は平面視コ字型に形成され、当該コ字型が清浄気体供給口と反対方向に開口することを特徴とする請求項３記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記仕切り板は、水平軸回りに回転自在であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一つに記載の基板処理装置。
【請求項６】
基板搬送領域には、基板を搬送するための基板搬送機構と、前記基板搬送機構を基板搬送領域に沿ってガイドする搬送ガイドと、が設けられ、
前記搬送ガイドは基板搬送領域の縁部に長さ方向に沿って設けられていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一つに記載の基板処理装置。
【請求項７】
基板搬送領域の幅方向の両側には基板に処理を行うモジュールが設けられることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一つに記載の基板処理装置。
【請求項１】
基板を処理する処理部に基板を搬送するための基板搬送領域を備えた基板処理装置において、
各々横方向に伸び、互いに上下に積層された第１の基板搬送領域及び第２の基板搬送領域と、
前記第１の基板搬送領域及び第２の基板搬送領域を互いに仕切るための仕切り位置に設けられ、内部に気体拡散室を形成する空洞の仕切り板と、
前記基板搬送領域の幅方向中央部から周縁部に寄った位置にて、前記仕切り板に前記気体拡散室に連通するように形成された清浄気体供給口と、
前記清浄気体供給口に気体を供給する気体供給路と、
前記気体供給路に設けられ、前記清浄気体供給口に供給する気体を清浄化するためのフィルタと、
前記仕切り板の下面に形成され、拡散室にて拡散した気体を基板搬送領域に吐出する多数の吐出口と、を備え、
前記仕切り板は、メンテナンス時に第２の基板搬送領域から第１の基板搬送領域が見通せる開放状態とするために前記仕切り位置から退避できるように構成されたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記気体拡散室には、当該気体拡散室を第１の領域と、当該第１の領域よりも前記清浄気体供給口から横方向に離れた第２の領域とに区画する区画部材が設けられ、
前記区画部材には第１の領域から第２の領域へ前記清浄気体を流通させる多数の気体流通口が設けられることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記気体拡散室には、清浄気体供給口から離れたガスを清浄気体供給口に向けて戻るようにガイドするガイド部材が設けられていることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記ガイド部材は平面視コ字型に形成され、当該コ字型が清浄気体供給口と反対方向に開口することを特徴とする請求項３記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記仕切り板は、水平軸回りに回転自在であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一つに記載の基板処理装置。
【請求項６】
基板搬送領域には、基板を搬送するための基板搬送機構と、前記基板搬送機構を基板搬送領域に沿ってガイドする搬送ガイドと、が設けられ、
前記搬送ガイドは基板搬送領域の縁部に長さ方向に沿って設けられていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一つに記載の基板処理装置。
【請求項７】
基板搬送領域の幅方向の両側には基板に処理を行うモジュールが設けられることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一つに記載の基板処理装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【公開番号】特開２０１２−１５６４８８（Ｐ２０１２−１５６４８８Ａ）
【公開日】平成２４年８月１６日（２０１２．８．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２４７６７９（Ｐ２０１１−２４７６７９）
【出願日】平成２３年１１月１１日（２０１１．１１．１１）
【出願人】（０００２１９９６７）東京エレクトロン株式会社 (5,184)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年８月１６日（２０１２．８．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１１月１１日（２０１１．１１．１１）
【出願人】（０００２１９９６７）東京エレクトロン株式会社 (5,184)
【Ｆターム（参考）】
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