塗布装置及び塗布方法
【課題】ステージへの基板の固定に時間を要する場合であっても、塗布装置全体のサイクルタイムが長期化するのを抑えることができる塗布装置及び塗布方法を提供する。
【解決手段】ステージの表面に基板を載置する基板載置工程と、ステージの表面に載置された基板上に初期膜を形成する初期膜形成工程と、塗布ユニットから塗布液を吐出させつつ、基板上に塗布膜を形成する塗布膜形成工程と、を有する塗布装置の塗布方法において、基板載置工程は、基板をステージの表面に吸着する吸着工程を有しており、この吸着工程は、塗布開始位置を含む基板の初期膜形成領域を吸着する初期吸着工程と、初期膜形成領域を除く基板の塗布膜形成領域を吸着する本吸着工程とを含み、初期吸着工程が完了した後、本吸着工程が完了する前に、初期膜形成工程が開始される構成とする。
【解決手段】ステージの表面に基板を載置する基板載置工程と、ステージの表面に載置された基板上に初期膜を形成する初期膜形成工程と、塗布ユニットから塗布液を吐出させつつ、基板上に塗布膜を形成する塗布膜形成工程と、を有する塗布装置の塗布方法において、基板載置工程は、基板をステージの表面に吸着する吸着工程を有しており、この吸着工程は、塗布開始位置を含む基板の初期膜形成領域を吸着する初期吸着工程と、初期膜形成領域を除く基板の塗布膜形成領域を吸着する本吸着工程とを含み、初期吸着工程が完了した後、本吸着工程が完了する前に、初期膜形成工程が開始される構成とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に塗布液を塗布する塗布装置及び塗布方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等のフラットパネルディスプレイには、ガラス基板上にレジスト液が塗布されたもの（塗布基板と称す）が使用されている。この塗布基板は、レジスト液を均一に塗布する塗布装置によって形成されている。
【０００３】
この塗布装置は、基板が載置されるステージと、レジスト液が吐出される塗布ユニットを有しており、塗布ユニットからレジスト液を吐出させながら塗布ユニットを移動させることにより、基板上に均一厚さのレジスト液膜が形成されるようになっている。
【０００４】
具体的には、下記特許文献１に記載されているように、ステージ上に基板が供給されると、ステージ上の吸着穴に負圧を発生させることにより基板がステージ上に吸着保持される。このとき、空気層が基板とステージとの間に気泡として介在することを回避するために、基板を載置する際には、基板の中央部分を撓ませた状態でその基板中央部分からステージに載置される。そして、ステージ上に基板が載置され吸着された後、塗布ユニットが移動することによりレジスト液が吐出されて基板上に塗布膜が形成される。
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２８１０９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記特許文献１に記載された塗布装置では、基板全体がステージ上に吸着されて固定された後に塗布ユニットが移動するため、塗布装置のサイクルタイムが長くなるという問題がある。すなわち、基板が大型化すること等により、基板を位置決めする微調整が困難になるため、大型の基板全体をステージ上に精度よく載置して固定するには時間がかかり、塗布装置全体としてのサイクルタイムが長期化する傾向があった。
【０００７】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、塗布装置におけるステージへの基板の固定に時間を要する場合であっても、塗布装置全体のサイクルタイムが長期化するのを抑えることができる塗布装置及び塗布方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために本発明の塗布装置は、基板を載置するステージと、前記ステージの表面に載置された基板に対して相対的に移動しつつ塗布液を吐出することにより、基板上に塗布膜を形成する塗布ユニットと、を備える塗布装置において、前記ステージには、基板を吸着保持する基板吸着手段が設けられており、前記基板吸着手段は、塗布開始時における初期膜が形成される基板の初期膜形成領域を吸着する初期吸着部と、この初期膜形成領域を除く塗布膜形成領域を吸着する本吸着部とを有していることを特徴としている。
【０００９】
上記塗布装置によれば、基板を吸着する前記基板吸着手段は、初期吸着部と本吸着部とを有しているため、初期吸着部で基板の一部が吸着された後、塗布ユニットを移動させて初期吸着部に対応する基板部分に対して塗布を開始することができる。すなわち、基板の吸着が開始された後、すぐに前記初期吸着部に対応する基板部分に塗布ユニットを移動させることができるため、従来のように基板全体を吸着固定した後に塗布動作を開始させる場合に比べて、塗布装置全体としてのサイクルタイムを短縮させることができる。
【００１０】
また、前記基板吸着手段の初期吸着部及び本吸着部には、それぞれステージの表面に開口して形成される吸引孔が形成されており、前記基板吸着手段は、前記吸引孔に吸引力を発生させる吸引手段と、この吸引手段からの吸引力を前記初期吸着部及び本吸着部に対して選択的に発生させる切替手段とを備えている構成とすることができる。
【００１１】
この構成によれば、切替手段を操作することにより前記初期吸着部のみに吸引力を発生させて、初期吸着部に基板の一部を吸着させた後、本吸着部にも吸引力を発生させて基板全体を吸着固定することができる。したがって、初期吸着部と本吸着部の双方別々に吸引手段を設ける必要がない。
【００１２】
また、前記基板吸着手段の初期吸着部及び本吸着部には、それぞれステージの表面に開口して形成される吸引孔が形成されており、前記基板吸着手段には、前記初期吸着部の吸引口に吸引力を発生させる吸引手段と、前記本吸着部の吸引口に吸引力を発生させる吸引手段とが初期吸着部及び本吸着部に対してそれぞれ独立して設けられている構成とすることもできる。
【００１３】
この構成によれば、前記基板吸着手段の初期吸着部及び本吸着部に対して、好適なタイミングでそれぞれに対して独立して吸引力を発生させることができる。
【００１４】
また、前記初期吸着部及び本吸着部には、基板を前記ステージの表面に吸着させる吸着溝が形成されており、この吸着溝は、前記吸引孔に連通するとともにステージの表面に開口して形成されており、この初期吸着部の吸着溝と本吸着部の吸着溝とは、互いに連結されるのを防止する間仕切部によってそれぞれ独立して形成されている構成としてもよい。
【００１５】
この構成によれば、吸引孔に吸引力を発生させると、この吸引孔に連通する吸着溝にも吸引力が発生するため、吸着溝と対面する基板部分全体が吸着溝側に吸引される。そして、基板とステージの間に気泡が介在する場合であっても吸着溝によって気泡が吸引されることにより、基板とステージとの間に気泡が残留するという問題を回避することができる。また、初期吸着部の吸着溝と本吸着部の吸着溝とが、それぞれ独立して形成されていることにより、初期吸着部に吸引力を発生させた場合に、本吸着部に吸着されるべき基板部分に対して吸引力が作用することを防止することができる。
【００１６】
また、前記基板吸着手段の初期吸着部及び本吸着部には、基板を保持するピン部材が備えられており、このピン部材は、それぞれステージ内に収容されるとともにステージの表面から突出可能に設けられ、前記初期吸着部のピン部材は、前記本吸着部のピン部材よりも先にステージ内に収容される構成としてもよい。
【００１７】
この構成によれば、基板をステージに載置する際に、最初に基板の一部を初期吸着部に載置することができる。これにより、本吸着部における基板の吸着よりも初期吸着部における基板の吸着を先に開始させることができる。また、基板が初期吸着部から載置され、次いで本吸着部が載置されることにより、基板と初期吸着部との間に存在する空気層が本吸着部側に逃がされる。これにより、空気層が基板とステージ（初期吸着部）との間に気泡として存在するのを抑えることができる。
【００１８】
また、前記本吸着部のピン部材は、前記初期吸着部側から順次ステージ内に収容される構成とすることもできる。
【００１９】
この構成によれば、本吸着部に載置される基板部分が初期吸着部側から本吸着部側に向かって一方向に順次載置されるため、基板とステージとの間に存在する空気層が未載置側に順次逃がされる。これにより、空気層が基板とステージとの間に気泡として存在するのを抑えることができる。
【００２０】
また、上記課題を解決するために本発明の塗布方法は、ステージの表面に基板を載置する基板載置工程と、前記ステージに載置された基板上に、塗布液を吐出する塗布ユニットを停止させた状態で初期膜を形成する初期膜形成工程と、前記初期膜を形成した後、塗布ユニットから塗布液を吐出させつつ、この塗布ユニットを基板に対して相対的に移動させることにより、基板上に塗布膜を形成する塗布膜形成工程と、を有する塗布装置の塗布方法において、前記基板載置工程は、基板をステージの表面に吸着する吸着工程を有しており、この吸着工程は、前記初期膜が形成される基板の初期膜形成領域を吸着する初期吸着工程と、この初期膜形成領域を除く基板の塗布膜形成領域を吸着する本吸着工程とを含み、前記初期吸着工程が完了した後、前記本吸着工程が完了する前に、前記初期膜形成工程が開始されることを特徴としている。
【００２１】
この構成によれば、前記初期吸着工程が完了した後、前記本吸着工程が完了する前に、塗布ユニットによる塗布膜形成工程が開始されるため、従来のように前記基板載置工程が完了した後に塗布膜形成工程が開始される塗布方法に比べて塗布装置全体におけるサイクルタイムを短縮させることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の塗布装置及び塗布方法によれば、塗布装置におけるステージへの基板の固定に時間を要する場合であっても、塗布装置全体のサイクルタイムが長期化するのを抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明に係る実施の形態を図面を用いて説明する。
【００２４】
図１は、本発明の一実施形態における塗布装置を概略的に示す上面図であり、図２は、
その側面図であり、図３は、塗布装置に基板の一部が載置される状態を示す図である。
【００２５】
図１〜図３に示すように、塗布装置は、基板１０上に薬液やレジスト液等の液状物（以下、塗布液と称す）の塗布膜を形成するものであり、基台２と、基板１０を載置するためのステージ２１と、このステージ２１に対し特定方向（図１において左右方向）に移動可能に構成される塗布ユニット３０とを備えている。
【００２６】
なお、以下の説明では、塗布ユニット３０が移動する方向をＸ軸方向、これと水平面上で直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸およびＹ軸方向の双方に直交する方向をＺ軸方向として説明を進めることとする。
【００２７】
前記基台２には、その中央部分にステージ２１が配置されている。このステージ２１は、搬入された基板１０をその表面に載置して保持するものである。そして、このステージ２１には、基板吸着手段４０が設けられており、この基板吸着手段４０により、基板１０をステージ２１の表面に吸着して保持させることができるようになっている。具体的には、このステージ２１には、その表面に開口する複数の吸引孔４１ａ、４２ａ（図４参照）が形成されており、これらの吸引孔４１ａ、４２ａと真空ポンプ８１（真空ポンプ８１ａ、８１ｂ）とが配管８４を介して接続されている。そして、ステージ２１の表面に基板１０が載置された状態で真空ポンプ８１を作動させることにより、吸引孔４１ａ、４２ａに吸引力が発生し基板１０がステージ２１の表面側に吸引されて吸着保持されるようになっている。本実施形態では、図３に示すように、後述する初期吸着部４１は真空ポンプ８１ａと連結されており、後述する本吸着部４２は真空ポンプ８１ｂと連結されており、初期吸着部４１及び本吸着部４２に対して、それぞれ独立して真空ポンプ８１（真空ポンプ８１ａ、８１ｂ）が設けられている。
【００２８】
また、前記基板吸着手段４０は、図４に示すように、初期吸着部４１と本吸着部４２とによって構成されている。ここで、図４はステージ２１を示す図であり、図４（ａ）はステージ２１の全体斜視図、図４（ｂ）はその表面部分の拡大図である。この初期吸着部４１は、塗布ユニット３０による塗布開始時に基板１０上に初期膜が形成されるが、その初期膜が形成される基板１０の表面部分（図３に示す初期膜形成領域１１）をステージ２１上に吸着するものである。なお、塗布ユニット３０により形成される初期膜は線状形状であるため、初期膜形成領域１１は、初期膜が形成される線状形状でもよいが、当該線状形状を含む所定の領域であってもよい。すなわち、塗布ムラを生じることなく初期膜が安定して形成できる程度の領域を有するものであってもよく、本実施形態では当該線状形状を含む一定の領域である場合を示している。
【００２９】
この初期吸着部４１には、図４（ｂ）に示すように、吸引孔４１ａと吸着溝４１ｂとが形成されており、真空ポンプ８１ａを作動させることにより、吸引孔４１ａ及び吸着溝４１ｂに吸引力を発生させることができるようになっている。具体的には、吸着溝４１ｂは吸引孔４１ａを連通するようにステージ２１の表面に格子状に形成されている。そして、初期吸着部４１に基板１０（初期膜形成領域１１）が載置されると、この基板１０により吸引孔４１ａと吸着溝４１ｂとを覆われた状態となる。この状態で真空ポンプ８１ａを作動させることにより、吸引孔４１ａ及び吸着溝４１ｂに吸引力が作用し、基板１０の初期膜形成領域１１が初期吸着部４１に吸着されるようになっている。そして、基板１０の初期膜形成領域１１とステージ２１の初期吸着部４１との間に気泡が存在する場合であっても、初期吸着部４１の全面に亘って形成された吸着溝４１ｂに気泡が吸引されることにより、基板１０の初期膜形成領域１１とステージ２１の初期吸着部４１との間に気泡が残留するのを回避することができる。これにより、気泡の介在を回避するために基板１０の中央部分から載置する必要がなく、基板１０の端部である初期膜形成領域１１から載置することができるようになっている。
【００３０】
また、前記本吸着部４２は、初期膜が形成される部分を除く基板１０の表面（図３に示す塗布膜形成領域１２）をステージ２１上に吸着するものである。この本吸着部４２は、上述の初期吸着部４１と同様の構成を有しており、吸引孔４２ａとこの吸引孔４２ａを連通するように格子状に形成された吸着溝４２ｂとが形成されている。そして、真空ポンプ８１ｂを作動させることにより、基板１０の塗布膜形成領域１２が本吸着部４２に吸着されるようになっている。また、基板１０の塗布膜形成領域１２とステージ２１の本吸着部４２との間に気泡が存在する場合であっても、気泡が吸着溝４２ｂに吸引されることにより、基板１０の塗布膜形成領域１２とステージ２１の本吸着部４２との間に気泡が残留するのを回避することができるようになっている。
【００３１】
また、図４（ｂ）に示すように、この初期吸着部４１の吸着溝４１ｂと本吸着部４２の吸着溝４２ｂとの間には間仕切部４３が形成されており、吸着溝４１ｂと吸着溝４２ｂとは、互いに連通接続されておらず、それぞれ独立に形成されている。これにより、初期吸着部４１側（又は本吸着部４２側）の真空ポンプ８１ａ（真空ポンプ８１ｂ）を作動させた場合であっても、本吸着部４２（又は初期吸着部４１側）の吸着溝４１ｂ、４２ｂに吸引力が発生しないようになっている。
【００３２】
また、ステージ２１には、基板１０を昇降動作させる基板昇降機構が設けられている。具体的には、ステージ２１の表面、すなわち、初期吸着部４１及び本吸着部４２には複数のピン孔が形成されており、このピン孔にはＺ軸方向に昇降動作可能なリフトピン５１（本発明のピン部材）が埋設されている。すなわち、ステージ２１の表面からリフトピン５１を突出させた状態で基板１０が搬入されるとリフトピン５１の先端部分が基板１０に当接して基板１０を保持することができ、リフトピン５１を下降させてピン孔に収容させることにより基板１０をステージ２１の表面（初期吸着部４１及び本吸着部４２）に載置することができる（図３参照）。
【００３３】
また、ステージ２１の表面に基板１０を載置した状態でリフトピン５１を上昇させることにより、リフトピン５１の先端部分が基板１０に当接し、複数のリフトピン５１の先端部分で基板１０を所定の高さ位置に保持できるようになっている。これにより、基板１０との接触部分を極力抑えて保持することができ、基板１０を損傷させることなくスムーズに交換できるようになっている。
【００３４】
ここで、基板１０を載置する場合には、初期吸着部４１におけるリフトピン５１は、本吸着部４２におけるリフトピン５１よりも早いタイミングでピン孔に収容されるようになっており、リフトピン５１に保持された基板１０は、初期吸着部４１から先に載置され、次いで本吸着部４２に載置されるようになっている。これにより、基板１０と初期吸着部４１との間に存在する空気層が本吸着部４２側に逃がされることにより、空気層が基板１０と初期吸着部４１との間に気泡として介在するのを抑えることができるようになっている。
【００３５】
また、本吸着部４２におけるリフトピン５１についても、初期吸着部４１側から初期吸着部４１と離れる側に向かって順次ピン孔に収容されるようになっている（図３参照）。これにより、基板１０の塗布膜形成領域１２は、初期吸着部４１側から未載置側（図３において右側）に向かって一方向に順次載置される。そのため、基板１０とステージ２１との間に存在する空気層が順次未載置側に逃がされることにより、空気層が基板１０とステージ２１との間に気泡として存在するのを抑えることができる。
【００３６】
そして、ステージ２１には、基板１０の位置決め機構（不図示）が設けられており、初期吸着部４１に載置された基板１０を位置決めできるように構成されている。すなわち、リフトピン５１に保持された基板１０は、その基板１０の一部（初期膜形成領域１１）が初期吸着部４１に載置されると、その一部が位置決め機構により位置決めされる。そして、基板１０の初期膜形成領域１１が初期吸着部４１で位置決めされた状態で、真空ポンプ８１ａを作動させて当該初期膜形成領域１１を初期吸着部４１に吸着して保持させる。その後、真空ポンプ８１ｂをさせることにより、本吸着部４２に基板１０を吸着して保持させる。これにより、基板１０全体がステージ２１に精度よく吸着保持されるようになっている。
【００３７】
また、塗布ユニット３０は、基板１０上に塗布液を塗布するものである。この塗布ユニット３０は、図５に示すように、基台２と連結される脚部３１とＹ軸方向に延びる口金部３４とを有しており、基台２上をＹ軸方向に跨いだ状態でＸ軸方向に移動可能に取り付けられている。具体的には、基台２のＹ軸方向両端部分にはそれぞれＸ軸方向に延びるレール２２が設置されており、脚部３１がこのレール２２にスライド自在に取り付けられている。そして、脚部３１にはリニアモータ３３が取り付けられており、このリニアモータ３３を駆動制御することにより、塗布ユニット３０がＸ軸方向に移動し、任意の位置で停止できるようになっている。
【００３８】
具体的には、この塗布ユニット３０は、初期状態においては、ステージ２１から外れる位置、すなわち退避位置（図９の位置Ａ）に停止している。そして、塗布動作が開始される場合には、初期膜が形成される初期膜形成位置（図９の位置Ｃ）まで移動し、その位置で停止できるようになっている。
【００３９】
塗布ユニット３０の脚部３１には、塗布液を塗布する口金部３４が取り付けられている。具体的には、この脚部３１にはＺ軸方向に延びるレール３７と、このレール３７に沿ってスライドするスライダ３５が設けられており、これらのスライダ３５と口金部３４とが連結されている。そして、スライダ３５にはサーボモータ３６（図６参照）により駆動されるボールねじ機構が取り付けられており、このサーボモータ３６を駆動制御することにより、スライダ３５がＺ軸方向に移動するとともに、任意の位置で停止できるようになっている。すなわち、口金部３４が、ステージ２１に保持された基板１０に対して接離可能に支持されている。
【００４０】
口金部３４は、塗布液を塗布して基板１０上に塗布膜を形成するものである。この口金部３４は、一方向に延びる形状を有する柱状部材であり、塗布ユニット３０の走行方向とほぼ直交するように設けられている。この口金部３４には、長手方向に延びるスリットノズル３４ａが形成されており、口金部３４に供給された塗布液がスリットノズル３４ａから長手方向に亘って一様に吐出されるようになっている。したがって、このスリットノズル３４ａから塗布液を吐出させた状態で塗布ユニット３０をＸ軸方向に走行させることにより、スリットノズル３４ａの長手方向に亘って基板１０上に一定厚さの塗布膜が形成されるようになっている。
【００４１】
また、脚部３１には、高さ位置検出センサ３２（図２参照）が取り付けられている。この高さ位置検出センサ３２は、Ｚ軸方向における基板１０の高さ位置を測定するものである。具体的には、Ｚ方向下向きにレーザ光を出力し、基板１０によって反射されたレーザ光を受光することにより、基板１０までのＺ方向距離を測定することができるようになっている。そして、この基板１０までの測定距離と、口金部３４のスリットノズル３４ａの高さ位置との関係から、基板１０の高さ位置を算出することができる。これにより基板１０と口金部３４のスリットノズル３４ａとの距離を一定にして塗布動作を行うことができるようになっている。
【００４２】
また、脚部３１には、基板１０が保持される高さ位置に異物検知センサ３９が取り付けられている。この異物検知センサ３９は、基板１０上に異物が存在するか否かを検出するためのものである。具体的には、異物センサは、Ｙ軸方向一方側の脚部３１にレーザ光を発光する発光部と、そのＹ軸方向他方側の脚部３１に前記発光部からのレーザ光を受光する受光部とで構成されており、基板１０の表面よりも僅かに高い位置に取り付けられている。そして、基板１０上に異物が存在すると受光部で受光するレーザ光が遮光されることにより異物を検出できるようになっている。これにより、スリットノズル３４ａと基板１０との間に異物が噛み込むことにより、スリットノズル３４ａ又は基板１０が損傷を受けるのを防止することができる。
【００４３】
次に、上記塗布装置の制御系の構成について図６に示すブロック図を用いて説明する。
【００４４】
図６は、この実装装置に設けられた制御装置９０の制御系を示すブロック図である。図６に示すように、この塗布装置は、上述した各種ユニットの駆動を制御する制御装置９０が設けられている。この制御装置９０は、制御本体部９１、駆動制御部９２、入出力装置制御部９３、外部装置制御部９４とを有している。
【００４５】
制御本体部９１は、論理演算を実行する周知のＣＰＵ、そのＣＰＵを制御する種々のプログラムなどを予め記憶するＲＯＭ、装置動作中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭ、種々のプログラムやＯＳ、さらに生産プログラム等の各種データを記憶するＨＤＤ等を備えている。そして、制御本体部９１は、主制御部９１ａ、演算判定部９１ｂ、記憶部９１ｃを有している。
【００４６】
主制御部９１ａは、予め記憶されたプログラムに従って一連の塗布動作を実行すべく、駆動制御部９２を介して各ユニットのサーボモータ３６、リニアモータ３３等の駆動装置を駆動制御するものである。
【００４７】
演算判定部９１ｂは、各センサ等の計測結果から演算及び判定を行うものである。本実施形態では、高さ位置検出センサ３２により測定された高さ位置データに基づいて、基板１０表面から口金部３４のスリットノズル３４ａまでの高さ位置を演算する。そして、この演算結果と後述の記憶部９１ｃに記憶された高さ位置データとを比較し、口金部３４のスリットノズル３４ａの高さ位置が所定の高さ位置となるように主制御部９１ａを介して制御する。
【００４８】
また、異物検知センサ３９からの計測結果から基板１０上に異物が存在するか否かを判定する。すなわち、塗布ユニット３０を移動させながら異物検知センサ３９からの出力信号により異物が存在するか否かを判断する。具体的には、発光部からの光が異物に当たると受光部での信号に変化が生じることにより、基板１０上に異物が存在していると判断する。そして、この場合には、塗布ユニット３０の移動を開始させることなく、塗布動作を中止させ、それと同時に異常が発生したことをタッチパネル８２上に表示することによりオペレータに警告する。
【００４９】
記憶部９１ｃは、各種データが格納されているとともに、演算結果等を一時的に格納するためのものである。具体的には、塗布動作を行う際における基板１０表面から口金部３４のスリットノズル３４ａの高さ位置データが記憶されている。
【００５０】
駆動制御部９２は、主制御部９１ａからの制御信号に基づいて、リニアモータ３３、サーボモータ３６等を駆動制御するものである。具体的には、リニアモータ３３及びサーボモータ３６を制御することにより、塗布ユニット３０の移動、及び、口金部３４の昇降動作等が駆動制御されるようになっている。
【００５１】
入出力装置制御部９３は、異物検知センサ３９、キーボード８３、タッチパネル８２等の各入出力装置を制御するものである。具体的には、基板１０上に異物が存在することにより受光部での信号に変化が生じると、入出力装置制御部９３は、異物検知センサ３９からの信号に応じた信号を制御本体部９１に出力する。そして、制御本体部９１で異物が存在すると判断した場合には、入出力装置制御部９３を介してオペレータに警告を促す警告表示がタッチパネル８２上に行われるようになっている。また、キーボード８３及びタッチパネル８２から塗布動作の条件設定等が行えるようになっている。
【００５２】
外部装置制御部９４は、主制御部９１ａからの制御信号に基づいて、外部装置の駆動制御を行うものである。本実施形態では、真空ポンプ８１（８１ａ、８１ｂ）と接続されており、この真空ポンプ８１を駆動させることにより、初期吸着部４１及び本吸着部４２において基板１０の吸着保持等が行えるようになっている。
【００５３】
次に、この塗布装置における動作について、図７，８に示すフローチャート及び図９に示す塗布ユニット３０の位置関係を示す概略図を参照しながら説明する。なお、図９では、退避位置（位置Ａ）に位置する塗布ユニット３０を実線で示しており、高さ位置測定開始位置（位置Ｂ）及び、初期膜形成位置（位置Ｃ）に位置する塗布ユニット３０を二点鎖線で示している。
【００５４】
まず、ステップＳ１において、基板１０の搬入が行われる。具体的には、ステージ２１の表面から複数のリフトピン５１が突出した状態で待機されており、図示しないロボットハンドにより、リフトピン５１の先端部分に基板１０が載置される。
【００５５】
次に、ステップＳ２〜Ｓ３において、ステージ２１上に基板１０が載置される（基板載置工程）。具体的には、ステップＳ２において、基板１０がリフトピン５１に保持された状態から、初期吸着部４１のリフトピン５１が本吸着部４２のリフトピン５１よりも若干早いタイミングで（載置された基板１０が落下しない程度で）収容されることにより、基板１０の初期膜形成領域１１がステージ２１の初期吸着部４１に載置される（図３参照）。これにより、基板１０と初期吸着部４１との間に存在する空気層が本吸着部４２側に逃がされるため、空気層が基板１０と初期吸着部４１との間に気泡として介在するのを効果的に抑えられる。そして、初期膜形成領域１１が初期吸着部４１に載置されると、位置決め機構が作動することにより、初期膜形成領域１１が精度よく位置決めされる。その後、真空ポンプ８１ａを作動させることにより初期吸着部４１における吸引孔４１ａ及び吸着溝４１ｂに吸引力が発生することにより、基板１０と初期吸着部４１との間に介在する気泡が吸引孔４１ａ及び吸着溝４１ｂに吸引されると共に、基板１０の初期膜形成領域１１が初期吸着部４１に吸着保持される（初期吸着工程）。この基板１０の端部である初期膜形成領域１１が精度よく位置決めされた状態で固定されることにより、基板１０全体における位置決めが精度よく行われる。
【００５６】
次に、ステップＳ３において、基板１０全面の吸着が行われる（本吸着工程）とともに、これと並行するようにＳ４において、塗布動作が行われる。すなわち、ステップＳ２において、基板１０の初期膜形成領域１１がステージ２１の初期吸着部４１に吸着されているため、まだ吸着されていない本吸着部４２に対応する基板１０の表面（塗布膜形成領域１２）をステージ２１の本吸着部４２に吸着する。具体的には、本吸着部４２のリフトピン５１のうち初期吸着部４１側に位置するものから順次ステージ２１内に収容されることにより、基板１０の塗布膜形成領域１２が初期吸着部４１側から順次本吸着部４２に載置される。これにより、基板１０とステージ２１との間に存在する空気層が順次未載置側に逃がされるため、空気層が基板１０とステージ２１との間に気泡として存在するのを効果的に抑えられる。そして、上述のように基板１０の初期膜形成領域１１が精度よく位置決めされているため、この状態から真空ポンプ８１ｂを作動させることにより基板１０の塗布膜形成領域１２を本吸着部４２に吸着させて基板１０全体をステージ２１に吸着固定する。このとき、基板１０と本吸着部４２との間に介在する気泡は吸引孔４２ａ及び吸着溝４２ｂに吸引される。
【００５７】
そして、これと並行して図８のフローチャートに基づいて、基板１０の初期膜形成領域１１の吸着が完了するのとほぼ同時に塗布動作が開始される。
【００５８】
まず、ステップＳ４１において塗布ユニット３０の移動が行われる。すなわち、初期吸着部４１に対応する基板１０の表面の吸着が完了するのとほぼ同時に、塗布ユニット３０の移動が開始される。具体的には、塗布ユニット３０を退避位置（位置Ａ）から基板１０上に初期膜を形成する位置（初期膜形成位置、図９における位置Ｃ）に移動させる。
【００５９】
その移動の途中で、ステップＳ４２において、基板１０の高さ位置の測定が開始される。具体的には、図９に示すように、塗布ユニット３０が高さ位置測定開始位置（位置Ｂ）に達すると基板１０の高さ位置の測定が開始される。すなわち、高さ位置検出センサ３２の直下に基板１０の初期膜形成領域１１が位置した際に、基板１０の高さ位置の測定が開始される。そして、塗布ユニット３０の移動に伴って基板１０の高さを連続的に測定し、この測定値に応じて口金部３４のスリットノズル３４ａと基板１０の表面との距離が一定となるように口金部３４の高さ位置が調節される。
【００６０】
また、これと並行して、ステップＳ４３において、異物検知センサ３９により異物検知が開始される。すなわち、高さ位置測定が開始された後、基板１０上に異物が存在していないか否かが検知される。そして、基板１０上に異物が検知される場合には塗布ユニット３０の移動が停止され、異物が検知されない場合には、初期膜形成位置まで移動させる。このようにして、塗布ユニット３０は、初期吸着部４１上を高さ位置検出及び異物検知を行いながら走行する。
【００６１】
次に、ステップＳ４４において、初期膜が形成される。具体的には、塗布ユニット３０が初期膜形成位置（位置Ｃ）に到達すると、その位置で塗布ユニット３０が停止する。そして、塗布ユニット３０を初期膜形成位置に停止させた状態で所定微少量の塗布液を吐出させることにより、スリットノズル３４ａから吐出された塗布液によってスリットノズル３４ａと基板１０とが連結された状態となる。すなわち、スリットノズル３４ａと基板１０との間に塗布液による初期膜が形成される。このようにして、スリットノズル３４ａの長手方向に亘って初期膜が形成されることにより、初期膜形成工程が終了する。
【００６２】
次に、ステップＳ４５において、本塗布が開始される（塗布膜形成工程）。すなわち、初期膜形成位置から塗布ユニット３０をさらに走行させつつ、塗布液を吐出することにより、本吸着部４２に対応する基板１０の表面に塗布膜を形成する。なお、この本塗布動作が開始される頃には、ステップＳ３における基板１０の全面吸着は完了している。
【００６３】
次に、ステップＳ５において、基板１０の取出しが行われる。すなわち、Ｓ４５における本塗布により、基板１０表面に塗布膜の形成が完了した後、初期吸着部４１及び本吸着部４２のリフトピン５１を上昇させることにより、リフトピン５１の先端部分で基板１０を保持する。そして、図示しないロボットハンドに基板１０の受け渡しが行われ、ステージ２１の表面から基板１０が排出される。
【００６４】
このような塗布装置及び塗布方法によれば、基板を吸着する前記基板吸着手段４０は、初期吸着部４１と本吸着部４２とを有しているため、初期吸着部４１で基板１０の一部が吸着された後、塗布ユニット３０を移動させて初期吸着部４１に対応する基板１０の表面に対して塗布を開始することができる。すなわち、基板の吸着が開始された後、すぐに前記初期吸着部４１に対応する基板１０の表面に塗布ユニット３０を移動させることができるため、従来のように基板１０全体を吸着固定した後に塗布動作を開始させる場合に比べて、塗布装置全体としてのサイクルタイムを短縮させることができる。
【００６５】
また、上記実施形態では、初期吸着部４１の吸引孔４１ａに吸引力を発生させる真空ポンプ８１ａと、本吸着部４２の吸引孔４２ａに吸引力を発生させる真空ポンプ８１ｂとを別々に設ける例について説明したが、図１０に示すように、初期吸着部４１及び本吸着部４２の吸引孔４１ａ、４２ａを一つの真空ポンプ８１で吸引力を発生させるものであってもよい。具体的には、真空ポンプ８１と初期吸着部４１及び本吸着部４２の吸引孔４１ａ、４２ａとを連結する配管８４に切替弁４４を取り付けておき、この切替弁４４を制御装置によって自動的に切替可能とすることにより、初期吸着部４１の吸引孔４１ａと本吸着部４２の吸引孔４２ａとに吸引力を選択的に発生させる構成としてもよい。このように真空ポンプ８１を共通にすることにより、より安価な塗布装置とすることができる。
【００６６】
また、上記実施形態では、初期吸着部４１のリフトピン５１が本吸着部４２のリフトピン５１よりも若干早いタイミングで収容される例について説明したが、すべてのリフトピン５１が同じタイミングで収容されるものであってもよい。これにより、リフトピン５１の先端部分に保持された基板１０が、早いタイミングで収容される初期吸着部４１のリフトピン５１側から落下するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の実施形態に係る塗布装置を示す上面図である。
【図２】上記塗布装置の側面図である。
【図３】上記塗布装置に基板の一部が載置される状態を示す図である。
【図４】上記塗布装置のステージを示す図であり、（ａ）はステージの全体を示す図であり、（ｂ）はその表面部分の拡大図である。
【図５】上記塗布装置における塗布ユニットの脚部の詳細を示す図である。
【図６】上記塗布装置の制御系を示すブロック図である。
【図７】上記塗布装置の動作を示すフローチャートである。
【図８】上記塗布装置の塗布動作を示すフローチャートである。
【図９】上記塗布装置の動作における塗布ユニットの位置関係を示す図である。
【図１０】他の実施形態に係る塗布装置の真空ポンプと配管系統を示す概略図である。
【符号の説明】
【００６８】
１０ 基板
１１ 初期膜形成領域
１２ 塗布膜形成領域
２１ ステージ
３０ 塗布ユニット
３４ 口金部
４０ 基板吸着手段
４１ 初期吸着部
４２ 本吸着部
９０ 制御装置
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に塗布液を塗布する塗布装置及び塗布方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等のフラットパネルディスプレイには、ガラス基板上にレジスト液が塗布されたもの（塗布基板と称す）が使用されている。この塗布基板は、レジスト液を均一に塗布する塗布装置によって形成されている。
【０００３】
この塗布装置は、基板が載置されるステージと、レジスト液が吐出される塗布ユニットを有しており、塗布ユニットからレジスト液を吐出させながら塗布ユニットを移動させることにより、基板上に均一厚さのレジスト液膜が形成されるようになっている。
【０００４】
具体的には、下記特許文献１に記載されているように、ステージ上に基板が供給されると、ステージ上の吸着穴に負圧を発生させることにより基板がステージ上に吸着保持される。このとき、空気層が基板とステージとの間に気泡として介在することを回避するために、基板を載置する際には、基板の中央部分を撓ませた状態でその基板中央部分からステージに載置される。そして、ステージ上に基板が載置され吸着された後、塗布ユニットが移動することによりレジスト液が吐出されて基板上に塗布膜が形成される。
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２８１０９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記特許文献１に記載された塗布装置では、基板全体がステージ上に吸着されて固定された後に塗布ユニットが移動するため、塗布装置のサイクルタイムが長くなるという問題がある。すなわち、基板が大型化すること等により、基板を位置決めする微調整が困難になるため、大型の基板全体をステージ上に精度よく載置して固定するには時間がかかり、塗布装置全体としてのサイクルタイムが長期化する傾向があった。
【０００７】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、塗布装置におけるステージへの基板の固定に時間を要する場合であっても、塗布装置全体のサイクルタイムが長期化するのを抑えることができる塗布装置及び塗布方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために本発明の塗布装置は、基板を載置するステージと、前記ステージの表面に載置された基板に対して相対的に移動しつつ塗布液を吐出することにより、基板上に塗布膜を形成する塗布ユニットと、を備える塗布装置において、前記ステージには、基板を吸着保持する基板吸着手段が設けられており、前記基板吸着手段は、塗布開始時における初期膜が形成される基板の初期膜形成領域を吸着する初期吸着部と、この初期膜形成領域を除く塗布膜形成領域を吸着する本吸着部とを有していることを特徴としている。
【０００９】
上記塗布装置によれば、基板を吸着する前記基板吸着手段は、初期吸着部と本吸着部とを有しているため、初期吸着部で基板の一部が吸着された後、塗布ユニットを移動させて初期吸着部に対応する基板部分に対して塗布を開始することができる。すなわち、基板の吸着が開始された後、すぐに前記初期吸着部に対応する基板部分に塗布ユニットを移動させることができるため、従来のように基板全体を吸着固定した後に塗布動作を開始させる場合に比べて、塗布装置全体としてのサイクルタイムを短縮させることができる。
【００１０】
また、前記基板吸着手段の初期吸着部及び本吸着部には、それぞれステージの表面に開口して形成される吸引孔が形成されており、前記基板吸着手段は、前記吸引孔に吸引力を発生させる吸引手段と、この吸引手段からの吸引力を前記初期吸着部及び本吸着部に対して選択的に発生させる切替手段とを備えている構成とすることができる。
【００１１】
この構成によれば、切替手段を操作することにより前記初期吸着部のみに吸引力を発生させて、初期吸着部に基板の一部を吸着させた後、本吸着部にも吸引力を発生させて基板全体を吸着固定することができる。したがって、初期吸着部と本吸着部の双方別々に吸引手段を設ける必要がない。
【００１２】
また、前記基板吸着手段の初期吸着部及び本吸着部には、それぞれステージの表面に開口して形成される吸引孔が形成されており、前記基板吸着手段には、前記初期吸着部の吸引口に吸引力を発生させる吸引手段と、前記本吸着部の吸引口に吸引力を発生させる吸引手段とが初期吸着部及び本吸着部に対してそれぞれ独立して設けられている構成とすることもできる。
【００１３】
この構成によれば、前記基板吸着手段の初期吸着部及び本吸着部に対して、好適なタイミングでそれぞれに対して独立して吸引力を発生させることができる。
【００１４】
また、前記初期吸着部及び本吸着部には、基板を前記ステージの表面に吸着させる吸着溝が形成されており、この吸着溝は、前記吸引孔に連通するとともにステージの表面に開口して形成されており、この初期吸着部の吸着溝と本吸着部の吸着溝とは、互いに連結されるのを防止する間仕切部によってそれぞれ独立して形成されている構成としてもよい。
【００１５】
この構成によれば、吸引孔に吸引力を発生させると、この吸引孔に連通する吸着溝にも吸引力が発生するため、吸着溝と対面する基板部分全体が吸着溝側に吸引される。そして、基板とステージの間に気泡が介在する場合であっても吸着溝によって気泡が吸引されることにより、基板とステージとの間に気泡が残留するという問題を回避することができる。また、初期吸着部の吸着溝と本吸着部の吸着溝とが、それぞれ独立して形成されていることにより、初期吸着部に吸引力を発生させた場合に、本吸着部に吸着されるべき基板部分に対して吸引力が作用することを防止することができる。
【００１６】
また、前記基板吸着手段の初期吸着部及び本吸着部には、基板を保持するピン部材が備えられており、このピン部材は、それぞれステージ内に収容されるとともにステージの表面から突出可能に設けられ、前記初期吸着部のピン部材は、前記本吸着部のピン部材よりも先にステージ内に収容される構成としてもよい。
【００１７】
この構成によれば、基板をステージに載置する際に、最初に基板の一部を初期吸着部に載置することができる。これにより、本吸着部における基板の吸着よりも初期吸着部における基板の吸着を先に開始させることができる。また、基板が初期吸着部から載置され、次いで本吸着部が載置されることにより、基板と初期吸着部との間に存在する空気層が本吸着部側に逃がされる。これにより、空気層が基板とステージ（初期吸着部）との間に気泡として存在するのを抑えることができる。
【００１８】
また、前記本吸着部のピン部材は、前記初期吸着部側から順次ステージ内に収容される構成とすることもできる。
【００１９】
この構成によれば、本吸着部に載置される基板部分が初期吸着部側から本吸着部側に向かって一方向に順次載置されるため、基板とステージとの間に存在する空気層が未載置側に順次逃がされる。これにより、空気層が基板とステージとの間に気泡として存在するのを抑えることができる。
【００２０】
また、上記課題を解決するために本発明の塗布方法は、ステージの表面に基板を載置する基板載置工程と、前記ステージに載置された基板上に、塗布液を吐出する塗布ユニットを停止させた状態で初期膜を形成する初期膜形成工程と、前記初期膜を形成した後、塗布ユニットから塗布液を吐出させつつ、この塗布ユニットを基板に対して相対的に移動させることにより、基板上に塗布膜を形成する塗布膜形成工程と、を有する塗布装置の塗布方法において、前記基板載置工程は、基板をステージの表面に吸着する吸着工程を有しており、この吸着工程は、前記初期膜が形成される基板の初期膜形成領域を吸着する初期吸着工程と、この初期膜形成領域を除く基板の塗布膜形成領域を吸着する本吸着工程とを含み、前記初期吸着工程が完了した後、前記本吸着工程が完了する前に、前記初期膜形成工程が開始されることを特徴としている。
【００２１】
この構成によれば、前記初期吸着工程が完了した後、前記本吸着工程が完了する前に、塗布ユニットによる塗布膜形成工程が開始されるため、従来のように前記基板載置工程が完了した後に塗布膜形成工程が開始される塗布方法に比べて塗布装置全体におけるサイクルタイムを短縮させることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の塗布装置及び塗布方法によれば、塗布装置におけるステージへの基板の固定に時間を要する場合であっても、塗布装置全体のサイクルタイムが長期化するのを抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明に係る実施の形態を図面を用いて説明する。
【００２４】
図１は、本発明の一実施形態における塗布装置を概略的に示す上面図であり、図２は、
その側面図であり、図３は、塗布装置に基板の一部が載置される状態を示す図である。
【００２５】
図１〜図３に示すように、塗布装置は、基板１０上に薬液やレジスト液等の液状物（以下、塗布液と称す）の塗布膜を形成するものであり、基台２と、基板１０を載置するためのステージ２１と、このステージ２１に対し特定方向（図１において左右方向）に移動可能に構成される塗布ユニット３０とを備えている。
【００２６】
なお、以下の説明では、塗布ユニット３０が移動する方向をＸ軸方向、これと水平面上で直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸およびＹ軸方向の双方に直交する方向をＺ軸方向として説明を進めることとする。
【００２７】
前記基台２には、その中央部分にステージ２１が配置されている。このステージ２１は、搬入された基板１０をその表面に載置して保持するものである。そして、このステージ２１には、基板吸着手段４０が設けられており、この基板吸着手段４０により、基板１０をステージ２１の表面に吸着して保持させることができるようになっている。具体的には、このステージ２１には、その表面に開口する複数の吸引孔４１ａ、４２ａ（図４参照）が形成されており、これらの吸引孔４１ａ、４２ａと真空ポンプ８１（真空ポンプ８１ａ、８１ｂ）とが配管８４を介して接続されている。そして、ステージ２１の表面に基板１０が載置された状態で真空ポンプ８１を作動させることにより、吸引孔４１ａ、４２ａに吸引力が発生し基板１０がステージ２１の表面側に吸引されて吸着保持されるようになっている。本実施形態では、図３に示すように、後述する初期吸着部４１は真空ポンプ８１ａと連結されており、後述する本吸着部４２は真空ポンプ８１ｂと連結されており、初期吸着部４１及び本吸着部４２に対して、それぞれ独立して真空ポンプ８１（真空ポンプ８１ａ、８１ｂ）が設けられている。
【００２８】
また、前記基板吸着手段４０は、図４に示すように、初期吸着部４１と本吸着部４２とによって構成されている。ここで、図４はステージ２１を示す図であり、図４（ａ）はステージ２１の全体斜視図、図４（ｂ）はその表面部分の拡大図である。この初期吸着部４１は、塗布ユニット３０による塗布開始時に基板１０上に初期膜が形成されるが、その初期膜が形成される基板１０の表面部分（図３に示す初期膜形成領域１１）をステージ２１上に吸着するものである。なお、塗布ユニット３０により形成される初期膜は線状形状であるため、初期膜形成領域１１は、初期膜が形成される線状形状でもよいが、当該線状形状を含む所定の領域であってもよい。すなわち、塗布ムラを生じることなく初期膜が安定して形成できる程度の領域を有するものであってもよく、本実施形態では当該線状形状を含む一定の領域である場合を示している。
【００２９】
この初期吸着部４１には、図４（ｂ）に示すように、吸引孔４１ａと吸着溝４１ｂとが形成されており、真空ポンプ８１ａを作動させることにより、吸引孔４１ａ及び吸着溝４１ｂに吸引力を発生させることができるようになっている。具体的には、吸着溝４１ｂは吸引孔４１ａを連通するようにステージ２１の表面に格子状に形成されている。そして、初期吸着部４１に基板１０（初期膜形成領域１１）が載置されると、この基板１０により吸引孔４１ａと吸着溝４１ｂとを覆われた状態となる。この状態で真空ポンプ８１ａを作動させることにより、吸引孔４１ａ及び吸着溝４１ｂに吸引力が作用し、基板１０の初期膜形成領域１１が初期吸着部４１に吸着されるようになっている。そして、基板１０の初期膜形成領域１１とステージ２１の初期吸着部４１との間に気泡が存在する場合であっても、初期吸着部４１の全面に亘って形成された吸着溝４１ｂに気泡が吸引されることにより、基板１０の初期膜形成領域１１とステージ２１の初期吸着部４１との間に気泡が残留するのを回避することができる。これにより、気泡の介在を回避するために基板１０の中央部分から載置する必要がなく、基板１０の端部である初期膜形成領域１１から載置することができるようになっている。
【００３０】
また、前記本吸着部４２は、初期膜が形成される部分を除く基板１０の表面（図３に示す塗布膜形成領域１２）をステージ２１上に吸着するものである。この本吸着部４２は、上述の初期吸着部４１と同様の構成を有しており、吸引孔４２ａとこの吸引孔４２ａを連通するように格子状に形成された吸着溝４２ｂとが形成されている。そして、真空ポンプ８１ｂを作動させることにより、基板１０の塗布膜形成領域１２が本吸着部４２に吸着されるようになっている。また、基板１０の塗布膜形成領域１２とステージ２１の本吸着部４２との間に気泡が存在する場合であっても、気泡が吸着溝４２ｂに吸引されることにより、基板１０の塗布膜形成領域１２とステージ２１の本吸着部４２との間に気泡が残留するのを回避することができるようになっている。
【００３１】
また、図４（ｂ）に示すように、この初期吸着部４１の吸着溝４１ｂと本吸着部４２の吸着溝４２ｂとの間には間仕切部４３が形成されており、吸着溝４１ｂと吸着溝４２ｂとは、互いに連通接続されておらず、それぞれ独立に形成されている。これにより、初期吸着部４１側（又は本吸着部４２側）の真空ポンプ８１ａ（真空ポンプ８１ｂ）を作動させた場合であっても、本吸着部４２（又は初期吸着部４１側）の吸着溝４１ｂ、４２ｂに吸引力が発生しないようになっている。
【００３２】
また、ステージ２１には、基板１０を昇降動作させる基板昇降機構が設けられている。具体的には、ステージ２１の表面、すなわち、初期吸着部４１及び本吸着部４２には複数のピン孔が形成されており、このピン孔にはＺ軸方向に昇降動作可能なリフトピン５１（本発明のピン部材）が埋設されている。すなわち、ステージ２１の表面からリフトピン５１を突出させた状態で基板１０が搬入されるとリフトピン５１の先端部分が基板１０に当接して基板１０を保持することができ、リフトピン５１を下降させてピン孔に収容させることにより基板１０をステージ２１の表面（初期吸着部４１及び本吸着部４２）に載置することができる（図３参照）。
【００３３】
また、ステージ２１の表面に基板１０を載置した状態でリフトピン５１を上昇させることにより、リフトピン５１の先端部分が基板１０に当接し、複数のリフトピン５１の先端部分で基板１０を所定の高さ位置に保持できるようになっている。これにより、基板１０との接触部分を極力抑えて保持することができ、基板１０を損傷させることなくスムーズに交換できるようになっている。
【００３４】
ここで、基板１０を載置する場合には、初期吸着部４１におけるリフトピン５１は、本吸着部４２におけるリフトピン５１よりも早いタイミングでピン孔に収容されるようになっており、リフトピン５１に保持された基板１０は、初期吸着部４１から先に載置され、次いで本吸着部４２に載置されるようになっている。これにより、基板１０と初期吸着部４１との間に存在する空気層が本吸着部４２側に逃がされることにより、空気層が基板１０と初期吸着部４１との間に気泡として介在するのを抑えることができるようになっている。
【００３５】
また、本吸着部４２におけるリフトピン５１についても、初期吸着部４１側から初期吸着部４１と離れる側に向かって順次ピン孔に収容されるようになっている（図３参照）。これにより、基板１０の塗布膜形成領域１２は、初期吸着部４１側から未載置側（図３において右側）に向かって一方向に順次載置される。そのため、基板１０とステージ２１との間に存在する空気層が順次未載置側に逃がされることにより、空気層が基板１０とステージ２１との間に気泡として存在するのを抑えることができる。
【００３６】
そして、ステージ２１には、基板１０の位置決め機構（不図示）が設けられており、初期吸着部４１に載置された基板１０を位置決めできるように構成されている。すなわち、リフトピン５１に保持された基板１０は、その基板１０の一部（初期膜形成領域１１）が初期吸着部４１に載置されると、その一部が位置決め機構により位置決めされる。そして、基板１０の初期膜形成領域１１が初期吸着部４１で位置決めされた状態で、真空ポンプ８１ａを作動させて当該初期膜形成領域１１を初期吸着部４１に吸着して保持させる。その後、真空ポンプ８１ｂをさせることにより、本吸着部４２に基板１０を吸着して保持させる。これにより、基板１０全体がステージ２１に精度よく吸着保持されるようになっている。
【００３７】
また、塗布ユニット３０は、基板１０上に塗布液を塗布するものである。この塗布ユニット３０は、図５に示すように、基台２と連結される脚部３１とＹ軸方向に延びる口金部３４とを有しており、基台２上をＹ軸方向に跨いだ状態でＸ軸方向に移動可能に取り付けられている。具体的には、基台２のＹ軸方向両端部分にはそれぞれＸ軸方向に延びるレール２２が設置されており、脚部３１がこのレール２２にスライド自在に取り付けられている。そして、脚部３１にはリニアモータ３３が取り付けられており、このリニアモータ３３を駆動制御することにより、塗布ユニット３０がＸ軸方向に移動し、任意の位置で停止できるようになっている。
【００３８】
具体的には、この塗布ユニット３０は、初期状態においては、ステージ２１から外れる位置、すなわち退避位置（図９の位置Ａ）に停止している。そして、塗布動作が開始される場合には、初期膜が形成される初期膜形成位置（図９の位置Ｃ）まで移動し、その位置で停止できるようになっている。
【００３９】
塗布ユニット３０の脚部３１には、塗布液を塗布する口金部３４が取り付けられている。具体的には、この脚部３１にはＺ軸方向に延びるレール３７と、このレール３７に沿ってスライドするスライダ３５が設けられており、これらのスライダ３５と口金部３４とが連結されている。そして、スライダ３５にはサーボモータ３６（図６参照）により駆動されるボールねじ機構が取り付けられており、このサーボモータ３６を駆動制御することにより、スライダ３５がＺ軸方向に移動するとともに、任意の位置で停止できるようになっている。すなわち、口金部３４が、ステージ２１に保持された基板１０に対して接離可能に支持されている。
【００４０】
口金部３４は、塗布液を塗布して基板１０上に塗布膜を形成するものである。この口金部３４は、一方向に延びる形状を有する柱状部材であり、塗布ユニット３０の走行方向とほぼ直交するように設けられている。この口金部３４には、長手方向に延びるスリットノズル３４ａが形成されており、口金部３４に供給された塗布液がスリットノズル３４ａから長手方向に亘って一様に吐出されるようになっている。したがって、このスリットノズル３４ａから塗布液を吐出させた状態で塗布ユニット３０をＸ軸方向に走行させることにより、スリットノズル３４ａの長手方向に亘って基板１０上に一定厚さの塗布膜が形成されるようになっている。
【００４１】
また、脚部３１には、高さ位置検出センサ３２（図２参照）が取り付けられている。この高さ位置検出センサ３２は、Ｚ軸方向における基板１０の高さ位置を測定するものである。具体的には、Ｚ方向下向きにレーザ光を出力し、基板１０によって反射されたレーザ光を受光することにより、基板１０までのＺ方向距離を測定することができるようになっている。そして、この基板１０までの測定距離と、口金部３４のスリットノズル３４ａの高さ位置との関係から、基板１０の高さ位置を算出することができる。これにより基板１０と口金部３４のスリットノズル３４ａとの距離を一定にして塗布動作を行うことができるようになっている。
【００４２】
また、脚部３１には、基板１０が保持される高さ位置に異物検知センサ３９が取り付けられている。この異物検知センサ３９は、基板１０上に異物が存在するか否かを検出するためのものである。具体的には、異物センサは、Ｙ軸方向一方側の脚部３１にレーザ光を発光する発光部と、そのＹ軸方向他方側の脚部３１に前記発光部からのレーザ光を受光する受光部とで構成されており、基板１０の表面よりも僅かに高い位置に取り付けられている。そして、基板１０上に異物が存在すると受光部で受光するレーザ光が遮光されることにより異物を検出できるようになっている。これにより、スリットノズル３４ａと基板１０との間に異物が噛み込むことにより、スリットノズル３４ａ又は基板１０が損傷を受けるのを防止することができる。
【００４３】
次に、上記塗布装置の制御系の構成について図６に示すブロック図を用いて説明する。
【００４４】
図６は、この実装装置に設けられた制御装置９０の制御系を示すブロック図である。図６に示すように、この塗布装置は、上述した各種ユニットの駆動を制御する制御装置９０が設けられている。この制御装置９０は、制御本体部９１、駆動制御部９２、入出力装置制御部９３、外部装置制御部９４とを有している。
【００４５】
制御本体部９１は、論理演算を実行する周知のＣＰＵ、そのＣＰＵを制御する種々のプログラムなどを予め記憶するＲＯＭ、装置動作中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭ、種々のプログラムやＯＳ、さらに生産プログラム等の各種データを記憶するＨＤＤ等を備えている。そして、制御本体部９１は、主制御部９１ａ、演算判定部９１ｂ、記憶部９１ｃを有している。
【００４６】
主制御部９１ａは、予め記憶されたプログラムに従って一連の塗布動作を実行すべく、駆動制御部９２を介して各ユニットのサーボモータ３６、リニアモータ３３等の駆動装置を駆動制御するものである。
【００４７】
演算判定部９１ｂは、各センサ等の計測結果から演算及び判定を行うものである。本実施形態では、高さ位置検出センサ３２により測定された高さ位置データに基づいて、基板１０表面から口金部３４のスリットノズル３４ａまでの高さ位置を演算する。そして、この演算結果と後述の記憶部９１ｃに記憶された高さ位置データとを比較し、口金部３４のスリットノズル３４ａの高さ位置が所定の高さ位置となるように主制御部９１ａを介して制御する。
【００４８】
また、異物検知センサ３９からの計測結果から基板１０上に異物が存在するか否かを判定する。すなわち、塗布ユニット３０を移動させながら異物検知センサ３９からの出力信号により異物が存在するか否かを判断する。具体的には、発光部からの光が異物に当たると受光部での信号に変化が生じることにより、基板１０上に異物が存在していると判断する。そして、この場合には、塗布ユニット３０の移動を開始させることなく、塗布動作を中止させ、それと同時に異常が発生したことをタッチパネル８２上に表示することによりオペレータに警告する。
【００４９】
記憶部９１ｃは、各種データが格納されているとともに、演算結果等を一時的に格納するためのものである。具体的には、塗布動作を行う際における基板１０表面から口金部３４のスリットノズル３４ａの高さ位置データが記憶されている。
【００５０】
駆動制御部９２は、主制御部９１ａからの制御信号に基づいて、リニアモータ３３、サーボモータ３６等を駆動制御するものである。具体的には、リニアモータ３３及びサーボモータ３６を制御することにより、塗布ユニット３０の移動、及び、口金部３４の昇降動作等が駆動制御されるようになっている。
【００５１】
入出力装置制御部９３は、異物検知センサ３９、キーボード８３、タッチパネル８２等の各入出力装置を制御するものである。具体的には、基板１０上に異物が存在することにより受光部での信号に変化が生じると、入出力装置制御部９３は、異物検知センサ３９からの信号に応じた信号を制御本体部９１に出力する。そして、制御本体部９１で異物が存在すると判断した場合には、入出力装置制御部９３を介してオペレータに警告を促す警告表示がタッチパネル８２上に行われるようになっている。また、キーボード８３及びタッチパネル８２から塗布動作の条件設定等が行えるようになっている。
【００５２】
外部装置制御部９４は、主制御部９１ａからの制御信号に基づいて、外部装置の駆動制御を行うものである。本実施形態では、真空ポンプ８１（８１ａ、８１ｂ）と接続されており、この真空ポンプ８１を駆動させることにより、初期吸着部４１及び本吸着部４２において基板１０の吸着保持等が行えるようになっている。
【００５３】
次に、この塗布装置における動作について、図７，８に示すフローチャート及び図９に示す塗布ユニット３０の位置関係を示す概略図を参照しながら説明する。なお、図９では、退避位置（位置Ａ）に位置する塗布ユニット３０を実線で示しており、高さ位置測定開始位置（位置Ｂ）及び、初期膜形成位置（位置Ｃ）に位置する塗布ユニット３０を二点鎖線で示している。
【００５４】
まず、ステップＳ１において、基板１０の搬入が行われる。具体的には、ステージ２１の表面から複数のリフトピン５１が突出した状態で待機されており、図示しないロボットハンドにより、リフトピン５１の先端部分に基板１０が載置される。
【００５５】
次に、ステップＳ２〜Ｓ３において、ステージ２１上に基板１０が載置される（基板載置工程）。具体的には、ステップＳ２において、基板１０がリフトピン５１に保持された状態から、初期吸着部４１のリフトピン５１が本吸着部４２のリフトピン５１よりも若干早いタイミングで（載置された基板１０が落下しない程度で）収容されることにより、基板１０の初期膜形成領域１１がステージ２１の初期吸着部４１に載置される（図３参照）。これにより、基板１０と初期吸着部４１との間に存在する空気層が本吸着部４２側に逃がされるため、空気層が基板１０と初期吸着部４１との間に気泡として介在するのを効果的に抑えられる。そして、初期膜形成領域１１が初期吸着部４１に載置されると、位置決め機構が作動することにより、初期膜形成領域１１が精度よく位置決めされる。その後、真空ポンプ８１ａを作動させることにより初期吸着部４１における吸引孔４１ａ及び吸着溝４１ｂに吸引力が発生することにより、基板１０と初期吸着部４１との間に介在する気泡が吸引孔４１ａ及び吸着溝４１ｂに吸引されると共に、基板１０の初期膜形成領域１１が初期吸着部４１に吸着保持される（初期吸着工程）。この基板１０の端部である初期膜形成領域１１が精度よく位置決めされた状態で固定されることにより、基板１０全体における位置決めが精度よく行われる。
【００５６】
次に、ステップＳ３において、基板１０全面の吸着が行われる（本吸着工程）とともに、これと並行するようにＳ４において、塗布動作が行われる。すなわち、ステップＳ２において、基板１０の初期膜形成領域１１がステージ２１の初期吸着部４１に吸着されているため、まだ吸着されていない本吸着部４２に対応する基板１０の表面（塗布膜形成領域１２）をステージ２１の本吸着部４２に吸着する。具体的には、本吸着部４２のリフトピン５１のうち初期吸着部４１側に位置するものから順次ステージ２１内に収容されることにより、基板１０の塗布膜形成領域１２が初期吸着部４１側から順次本吸着部４２に載置される。これにより、基板１０とステージ２１との間に存在する空気層が順次未載置側に逃がされるため、空気層が基板１０とステージ２１との間に気泡として存在するのを効果的に抑えられる。そして、上述のように基板１０の初期膜形成領域１１が精度よく位置決めされているため、この状態から真空ポンプ８１ｂを作動させることにより基板１０の塗布膜形成領域１２を本吸着部４２に吸着させて基板１０全体をステージ２１に吸着固定する。このとき、基板１０と本吸着部４２との間に介在する気泡は吸引孔４２ａ及び吸着溝４２ｂに吸引される。
【００５７】
そして、これと並行して図８のフローチャートに基づいて、基板１０の初期膜形成領域１１の吸着が完了するのとほぼ同時に塗布動作が開始される。
【００５８】
まず、ステップＳ４１において塗布ユニット３０の移動が行われる。すなわち、初期吸着部４１に対応する基板１０の表面の吸着が完了するのとほぼ同時に、塗布ユニット３０の移動が開始される。具体的には、塗布ユニット３０を退避位置（位置Ａ）から基板１０上に初期膜を形成する位置（初期膜形成位置、図９における位置Ｃ）に移動させる。
【００５９】
その移動の途中で、ステップＳ４２において、基板１０の高さ位置の測定が開始される。具体的には、図９に示すように、塗布ユニット３０が高さ位置測定開始位置（位置Ｂ）に達すると基板１０の高さ位置の測定が開始される。すなわち、高さ位置検出センサ３２の直下に基板１０の初期膜形成領域１１が位置した際に、基板１０の高さ位置の測定が開始される。そして、塗布ユニット３０の移動に伴って基板１０の高さを連続的に測定し、この測定値に応じて口金部３４のスリットノズル３４ａと基板１０の表面との距離が一定となるように口金部３４の高さ位置が調節される。
【００６０】
また、これと並行して、ステップＳ４３において、異物検知センサ３９により異物検知が開始される。すなわち、高さ位置測定が開始された後、基板１０上に異物が存在していないか否かが検知される。そして、基板１０上に異物が検知される場合には塗布ユニット３０の移動が停止され、異物が検知されない場合には、初期膜形成位置まで移動させる。このようにして、塗布ユニット３０は、初期吸着部４１上を高さ位置検出及び異物検知を行いながら走行する。
【００６１】
次に、ステップＳ４４において、初期膜が形成される。具体的には、塗布ユニット３０が初期膜形成位置（位置Ｃ）に到達すると、その位置で塗布ユニット３０が停止する。そして、塗布ユニット３０を初期膜形成位置に停止させた状態で所定微少量の塗布液を吐出させることにより、スリットノズル３４ａから吐出された塗布液によってスリットノズル３４ａと基板１０とが連結された状態となる。すなわち、スリットノズル３４ａと基板１０との間に塗布液による初期膜が形成される。このようにして、スリットノズル３４ａの長手方向に亘って初期膜が形成されることにより、初期膜形成工程が終了する。
【００６２】
次に、ステップＳ４５において、本塗布が開始される（塗布膜形成工程）。すなわち、初期膜形成位置から塗布ユニット３０をさらに走行させつつ、塗布液を吐出することにより、本吸着部４２に対応する基板１０の表面に塗布膜を形成する。なお、この本塗布動作が開始される頃には、ステップＳ３における基板１０の全面吸着は完了している。
【００６３】
次に、ステップＳ５において、基板１０の取出しが行われる。すなわち、Ｓ４５における本塗布により、基板１０表面に塗布膜の形成が完了した後、初期吸着部４１及び本吸着部４２のリフトピン５１を上昇させることにより、リフトピン５１の先端部分で基板１０を保持する。そして、図示しないロボットハンドに基板１０の受け渡しが行われ、ステージ２１の表面から基板１０が排出される。
【００６４】
このような塗布装置及び塗布方法によれば、基板を吸着する前記基板吸着手段４０は、初期吸着部４１と本吸着部４２とを有しているため、初期吸着部４１で基板１０の一部が吸着された後、塗布ユニット３０を移動させて初期吸着部４１に対応する基板１０の表面に対して塗布を開始することができる。すなわち、基板の吸着が開始された後、すぐに前記初期吸着部４１に対応する基板１０の表面に塗布ユニット３０を移動させることができるため、従来のように基板１０全体を吸着固定した後に塗布動作を開始させる場合に比べて、塗布装置全体としてのサイクルタイムを短縮させることができる。
【００６５】
また、上記実施形態では、初期吸着部４１の吸引孔４１ａに吸引力を発生させる真空ポンプ８１ａと、本吸着部４２の吸引孔４２ａに吸引力を発生させる真空ポンプ８１ｂとを別々に設ける例について説明したが、図１０に示すように、初期吸着部４１及び本吸着部４２の吸引孔４１ａ、４２ａを一つの真空ポンプ８１で吸引力を発生させるものであってもよい。具体的には、真空ポンプ８１と初期吸着部４１及び本吸着部４２の吸引孔４１ａ、４２ａとを連結する配管８４に切替弁４４を取り付けておき、この切替弁４４を制御装置によって自動的に切替可能とすることにより、初期吸着部４１の吸引孔４１ａと本吸着部４２の吸引孔４２ａとに吸引力を選択的に発生させる構成としてもよい。このように真空ポンプ８１を共通にすることにより、より安価な塗布装置とすることができる。
【００６６】
また、上記実施形態では、初期吸着部４１のリフトピン５１が本吸着部４２のリフトピン５１よりも若干早いタイミングで収容される例について説明したが、すべてのリフトピン５１が同じタイミングで収容されるものであってもよい。これにより、リフトピン５１の先端部分に保持された基板１０が、早いタイミングで収容される初期吸着部４１のリフトピン５１側から落下するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の実施形態に係る塗布装置を示す上面図である。
【図２】上記塗布装置の側面図である。
【図３】上記塗布装置に基板の一部が載置される状態を示す図である。
【図４】上記塗布装置のステージを示す図であり、（ａ）はステージの全体を示す図であり、（ｂ）はその表面部分の拡大図である。
【図５】上記塗布装置における塗布ユニットの脚部の詳細を示す図である。
【図６】上記塗布装置の制御系を示すブロック図である。
【図７】上記塗布装置の動作を示すフローチャートである。
【図８】上記塗布装置の塗布動作を示すフローチャートである。
【図９】上記塗布装置の動作における塗布ユニットの位置関係を示す図である。
【図１０】他の実施形態に係る塗布装置の真空ポンプと配管系統を示す概略図である。
【符号の説明】
【００６８】
１０ 基板
１１ 初期膜形成領域
１２ 塗布膜形成領域
２１ ステージ
３０ 塗布ユニット
３４ 口金部
４０ 基板吸着手段
４１ 初期吸着部
４２ 本吸着部
９０ 制御装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を載置するステージと、
前記ステージの表面に載置された基板に対して相対的に移動しつつ塗布液を吐出することにより、基板上に塗布膜を形成する塗布ユニットと、
を備える塗布装置において、
前記ステージには、基板を吸着保持する基板吸着手段が設けられており、
前記基板吸着手段は、塗布開始時における初期膜が形成される基板の初期膜形成領域を吸着する初期吸着部と、この初期膜形成領域を除く塗布膜形成領域を吸着する本吸着部とを有していることを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
前記基板吸着手段の初期吸着部及び本吸着部には、それぞれステージの表面に開口して形成される吸引孔が形成されており、前記基板吸着手段は、前記吸引孔に吸引力を発生させる吸引手段と、この吸引手段からの吸引力を前記初期吸着部及び本吸着部に対して選択的に発生させる切替手段とを備えていることを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
前記基板吸着手段の初期吸着部及び本吸着部には、それぞれステージの表面に開口して形成される吸引孔が形成されており、前記基板吸着手段には、前記初期吸着部の吸引口に吸引力を発生させる吸引手段と、前記本吸着部の吸引口に吸引力を発生させる吸引手段とが初期吸着部及び本吸着部に対してそれぞれ独立して設けられていることを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
【請求項４】
前記初期吸着部及び本吸着部には、基板を前記ステージの表面に吸着させる吸着溝が形成されており、この吸着溝は、前記吸引孔に連通するとともにステージの表面に開口して形成されており、この初期吸着部の吸着溝と本吸着部の吸着溝とは、互いに連結されるのを防止する間仕切部によってそれぞれ独立して形成されていることを特徴とする請求項２又は３に記載の塗布装置。
【請求項５】
前記基板吸着手段の初期吸着部及び本吸着部には、基板を保持するピン部材が備えられており、このピン部材は、それぞれステージ内に収容されるとともにステージの表面から突出可能に設けられ、前記初期吸着部のピン部材は、前記本吸着部のピン部材よりも先にステージ内に収容されることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の塗布装置。
【請求項６】
前記本吸着部のピン部材は、前記初期吸着部側から順次ステージ内に収容されることを特徴とする請求項５に記載の塗布装置。
【請求項７】
ステージの表面に基板を載置する基板載置工程と、
前記ステージに載置された基板上に、塗布液を吐出する塗布ユニットを停止させた状態で初期膜を形成する初期膜形成工程と、
前記初期膜を形成した後、塗布ユニットから塗布液を吐出させつつ、この塗布ユニットを基板に対して相対的に移動させることにより、基板上に塗布膜を形成する塗布膜形成工程と、
を有する塗布装置の塗布方法において、
前記基板載置工程は、基板をステージの表面に吸着する吸着工程を有しており、
この吸着工程は、前記初期膜が形成される基板の初期膜形成領域を吸着する初期吸着工程と、この初期膜形成領域を除く基板の塗布膜形成領域を吸着する本吸着工程とを含み、
前記初期吸着工程が完了した後、前記本吸着工程が完了する前に、前記初期膜形成工程が開始されることを特徴とする塗布方法。
【請求項１】
基板を載置するステージと、
前記ステージの表面に載置された基板に対して相対的に移動しつつ塗布液を吐出することにより、基板上に塗布膜を形成する塗布ユニットと、
を備える塗布装置において、
前記ステージには、基板を吸着保持する基板吸着手段が設けられており、
前記基板吸着手段は、塗布開始時における初期膜が形成される基板の初期膜形成領域を吸着する初期吸着部と、この初期膜形成領域を除く塗布膜形成領域を吸着する本吸着部とを有していることを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
前記基板吸着手段の初期吸着部及び本吸着部には、それぞれステージの表面に開口して形成される吸引孔が形成されており、前記基板吸着手段は、前記吸引孔に吸引力を発生させる吸引手段と、この吸引手段からの吸引力を前記初期吸着部及び本吸着部に対して選択的に発生させる切替手段とを備えていることを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
前記基板吸着手段の初期吸着部及び本吸着部には、それぞれステージの表面に開口して形成される吸引孔が形成されており、前記基板吸着手段には、前記初期吸着部の吸引口に吸引力を発生させる吸引手段と、前記本吸着部の吸引口に吸引力を発生させる吸引手段とが初期吸着部及び本吸着部に対してそれぞれ独立して設けられていることを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
【請求項４】
前記初期吸着部及び本吸着部には、基板を前記ステージの表面に吸着させる吸着溝が形成されており、この吸着溝は、前記吸引孔に連通するとともにステージの表面に開口して形成されており、この初期吸着部の吸着溝と本吸着部の吸着溝とは、互いに連結されるのを防止する間仕切部によってそれぞれ独立して形成されていることを特徴とする請求項２又は３に記載の塗布装置。
【請求項５】
前記基板吸着手段の初期吸着部及び本吸着部には、基板を保持するピン部材が備えられており、このピン部材は、それぞれステージ内に収容されるとともにステージの表面から突出可能に設けられ、前記初期吸着部のピン部材は、前記本吸着部のピン部材よりも先にステージ内に収容されることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の塗布装置。
【請求項６】
前記本吸着部のピン部材は、前記初期吸着部側から順次ステージ内に収容されることを特徴とする請求項５に記載の塗布装置。
【請求項７】
ステージの表面に基板を載置する基板載置工程と、
前記ステージに載置された基板上に、塗布液を吐出する塗布ユニットを停止させた状態で初期膜を形成する初期膜形成工程と、
前記初期膜を形成した後、塗布ユニットから塗布液を吐出させつつ、この塗布ユニットを基板に対して相対的に移動させることにより、基板上に塗布膜を形成する塗布膜形成工程と、
を有する塗布装置の塗布方法において、
前記基板載置工程は、基板をステージの表面に吸着する吸着工程を有しており、
この吸着工程は、前記初期膜が形成される基板の初期膜形成領域を吸着する初期吸着工程と、この初期膜形成領域を除く基板の塗布膜形成領域を吸着する本吸着工程とを含み、
前記初期吸着工程が完了した後、前記本吸着工程が完了する前に、前記初期膜形成工程が開始されることを特徴とする塗布方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２００９−１１２９８５（Ｐ２００９−１１２９８５Ａ）
【公開日】平成２１年５月２８日（２００９．５．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２９１１１１（Ｐ２００７−２９１１１１）
【出願日】平成１９年１１月８日（２００７．１１．８）
【出願人】（０００２１９３１４）東レエンジニアリング株式会社 (505)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年５月２８日（２００９．５．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１１月８日（２００７．１１．８）
【出願人】（０００２１９３１４）東レエンジニアリング株式会社 (505)
【Ｆターム（参考）】
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