希土類焼結磁石製造方法及び塗布装置
【課題】希土類化合物を焼結体に、効率よくかつ、焼結体の表面に均一に塗布するができる希土類焼結磁石製造方法を提供することにある。
【解決手段】希土類化合物を含むスラリーを焼結体に塗布する塗布工程と、焼結体の長手方向の一方の端部と、一方の端部の反対側の他方の端部とを保持し、焼結体の長手方向に平行であり、かつ、焼結体を通る直線を回転軸として焼結体を回転させる回転工程と、スラリーが塗布され、焼結体を回転させつつ、乾燥させる乾燥工程と、スラリーが乾燥された焼結体を熱処理する熱処理工程と、を有し、塗布工程は、焼結体を回転させつつ、回転軸に直交する方向から、焼結体にスラリーを供給し、焼結体に前記スラリーを塗布することで上記課題を解決する。
【解決手段】希土類化合物を含むスラリーを焼結体に塗布する塗布工程と、焼結体の長手方向の一方の端部と、一方の端部の反対側の他方の端部とを保持し、焼結体の長手方向に平行であり、かつ、焼結体を通る直線を回転軸として焼結体を回転させる回転工程と、スラリーが塗布され、焼結体を回転させつつ、乾燥させる乾燥工程と、スラリーが乾燥された焼結体を熱処理する熱処理工程と、を有し、塗布工程は、焼結体を回転させつつ、回転軸に直交する方向から、焼結体にスラリーを供給し、焼結体に前記スラリーを塗布することで上記課題を解決する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、焼結体に希土類化合物を含むスラリーを塗布して希土類焼結磁石を製造する希土類焼結磁石製造方法及び塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
Ｒ−Ｆｅ−Ｂ（Ｒは希土類元素）の組成を有する希土類焼結磁石は、優れた磁気特性を有する磁石である。この希土類磁石の製造方法としては、焼結体に希土類を含むスラリーを塗布（付着）させた後、熱処理を施す方法がある。例えば、特許文献１には、Ｙ及びＳｃを含む希土類元素を含有する粉末を焼結磁石体の表面に存在させた状態で、焼結磁石体及び粉末を焼結磁石体の焼結温度以下の温度で真空又は不活性ガス中において１分〜１００時間熱処理を施すことにより、当該粉末に含まれていた希土類元素を焼結磁石体に吸収させることを特徴とする希土類永久磁石の製造方法が開示されている。また、特許文献１には、焼結磁石体に希土類元素を含有する粉末を付着させる方法として、粉末を水や有機溶媒に分散させたスラリーに焼結磁石体を投入する方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１４７６３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、粉末を水や有機溶媒に分散させたスラリーに焼結体を投入する方法では、塗布されるスラリーの厚みが表面の位置によって変化し、ムラが発生することがある。このように付着するスラリー（付着する希土類化合物の量）にムラがあると、その後、熱処理を行い、製造した磁石の性能にもむらが発生してしまう。具体的には、表面の磁束にばらつきが発生してしまう。
【０００５】
また、焼結体に希土類化合物を塗布（付着）させる方法としては、蒸着により付着させる方法もあるが、この方法では、焼結体の表面のみならず、その周囲にも希土類化合物が塗布されてしまうため、無駄が発生する。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、希土類化合物を焼結体に、効率よくかつ、焼結体の表面に均一に塗布するができる希土類焼結磁石製造方法及び塗布装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、希土類化合物を含むスラリーを焼結体に塗布する塗布工程と、前記焼結体の長手方向の一方の端部と、前記一方の端部の反対側の他方の端部とを保持し、前記焼結体の長手方向に平行であり、かつ、前記焼結体を通る直線を回転軸として前記焼結体を回転させる回転工程と、前記スラリーが塗布され、焼結体を回転させつつ、乾燥させる乾燥工程と、前記スラリーが乾燥された焼結体を熱処理する熱処理工程と、を有し、前記塗布工程は、焼結体を回転させつつ、前記回転軸に直交する方向から、前記焼結体にスラリーを供給し、前記焼結体に前記スラリーを塗布することを特徴とする。
【０００８】
このように、焼結体を回転させることで、焼結体にむらなくスラリーを塗布することができる。
【０００９】
また、前記塗布工程は、複数のスラリー流で焼結体にスラリーを塗布することが好ましい。これにより焼結体の回転軸に平行な方向において、全域により均一にスラリーを塗布することができる。
【００１０】
また、前記塗布工程は、前記焼結体の配置位置の鉛直方向上方から前記スラリーを落下させることが好ましい。これにより、簡単な制御でスラリーの塗布を制御することができる。
【００１１】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、希土類化合物を含むスラリーを焼結体に塗布する塗布工程と、前記焼結体の長手方向の一方の端部と、前記一方の端部の反対側の他方の端部とを保持し、前記焼結体の長手方向に平行であり、かつ、前記焼結体を通る直線を回転軸として前記焼結体を回転させる回転工程と、前記スラリーが塗布され、焼結体を回転させつつ、乾燥させる乾燥工程と、前記スラリーが乾燥された焼結体を熱処理する熱処理工程と、を有し、前記塗布工程は、焼結体を回転させつつ、スラリーが貯留された領域に、前記焼結体を浸漬させることで、前記焼結体にスラリーを塗布することを特徴とする。これにより焼結体の回転軸に平行な方向において、全域に均一にスラリーを塗布することができる。
【００１２】
ここで、前記回転工程は、前記塗布工程で前記スラリーを焼結体に塗布する間、焼結体を回転させることが好ましい。これにより、より適切に焼結体にスラリーを塗布することができる。
【００１３】
また、前記塗布工程によりスラリーを焼結体に塗布する前に、前記焼結体を回転させるプレ回転工程をさらに有し、前記回転工程は、前記プレ回転工程で回転された焼結体を継続して回転させることが好ましい。これにより、より適切に焼結体にスラリーを塗布することができる。
【００１４】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、塗布装置であって、焼結体と接触して保持する保持手段と、前記焼結体の長手方向の一方の端部と、前記一方の端部の反対側の他方の端部とを保持し、前記焼結体の長手方向に平行であり、かつ、前記焼結体を通る直線を回転軸として、前記焼結体を回転させる回転手段と、希土類化合物を含むスラリーを前記焼結体に向けて供給し、前記焼結体の表面にスラリーを塗布するスラリー供給手段と、を有することを特徴とする。
【００１５】
このように、焼結体を回転させる手段を有することで、焼結体にむらなくスラリーを塗布することができる。
【００１６】
さらに、前記焼結体に塗布されたスラリーを乾燥させる乾燥手段を有することが好ましい。乾燥手段を設けることで、塗布したスラリーの厚みにむらができることをより確実に抑制することができる。
【００１７】
また、前記スラリー供給手段は、前記焼結体に塗布されなかったスラリーを回収し、再び前記焼結体に向けて供給するスラリー循環機構を有することが好ましい。これにより効率よくスラリーを使用することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明にかかる希土類焼結磁石製造方法及び塗布装置は、焼結体に希土類化合物を含有するスラリーを効率よく、均一に塗布することができ、位置における性能のバラツキが少ない磁石を製造することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、塗布機構を有する磁石製造装置の一実施形態の概略構成を示す模式図である。
【図２】図２は、図１に示す磁石製造装置の塗布機構の一実施形態の概略構成を示す模式図である。
【図３−１】図３−１は、保持手段の概略構成を示す正面図である。
【図３−２】図３−２は、保持手段の概略構成を示す上面図である。
【図４−１】図４−１は、塗布機構の動作を説明するための説明図である。
【図４−２】図４−２は、塗布機構の動作を説明するための説明図である。
【図５】図５は、磁石製造装置の動作を説明するためのフロー図である。
【図６】図６は、塗布機構の一実施形態の概略構成を示す模式図である。
【図７】図７は、磁石製造装置の塗布機構の他の実施形態の概略構成を示す模式図である。
【図８−１】図８−１は、塗布機構の動作を説明するための説明図である。
【図８−２】図８−２は、塗布機構の動作を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態（以下、実施形態という）により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。
【００２１】
（実施形態）
図１は、塗布機構（塗布装置）を有する磁石製造装置の一実施形態の概略構成を示す模式図である。図１に示すように、磁石製造装置１０は、焼結体供給機構１２と、塗布機構１４と、乾燥機構１６と、熱処理機構１８と、搬送機構２０と、制御機構２２とを有する。なお、制御機構２２は、各部の動作を制御する機構である。
【００２２】
焼結体供給機構１２は、複数の焼結体を保有しており、焼結体を供給する機構である。焼結体供給機構１２から供給された焼結体は、搬送機構２０によって搬送される。なお、焼結体供給機構１２は、焼結体を生成し、供給してもよい。
【００２３】
塗布機構１４は、焼結体供給機構１２から供給され、搬送機構２０によって搬送された焼結体に、希土類化合物を含有するスラリーを塗布する。スラリーに含有させ焼結体に塗布する希土類化合物としては、希土類化合物：希土類元素Ｒ（Ｒは、Ｄｙ、Ｔｂどちらかあるいは両方を必ず含む希土類元素）、Ｒ水素化物、Ｒ酸化物、Ｒフッ化物、ＲＴ合金（Ｔは遷移金属元素）、ＲＴ水素化物、ＲＴ酸化物、ＲＴＢ合金（Ｂはボロン）、ＲＴＢ水素化物、ＲＴＢ酸化物を用いることができる。またスラリー中には樹脂を含むことが好ましく、これにより、希土類化合物の焼結体への密着性を上げることができる。使用する樹脂は特に限定はなく、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、セルロース樹脂等が用いられる。また使用される溶剤としては、樹脂を溶解できれば特に規定はない。なお、塗布機構１４に関しては後ほど詳述する。
【００２４】
乾燥機構１６は、塗布機構１４で焼結体に塗布されたスラリーを乾燥させる機構である。乾燥機構１６は、スラリーが塗布された焼結体を乾燥、具体的には、スラリーに含まれる溶剤を揮発させる。乾燥機構１６は、種々の乾燥方法を用いることができ、例えば、加熱、送風により乾燥させる方法を用いることができる。また、自然乾燥によりスラリーが塗布された焼結体を乾燥させてもよい。なお、後述するが乾燥機構１６は、焼結体を回転させつつ乾燥を行う。
【００２５】
熱処理機構１８は、乾燥機構１６でスラリーが乾燥された焼結体に熱処理を施す機構である。熱処理機構１８は、搬送された焼結体を所定の時間、所定の温度状態で加熱する。
【００２６】
搬送機構２０は、焼結体を搬送させる搬送機構であり、焼結体供給機構１２により供給された焼結体を塗布機構１４まで搬送し、また、乾燥機構１６で乾燥された焼結体を熱処理機構１８まで搬送する。搬送機構２０としては、種々の手段を用いることができ、例えば、ベルトコンベアや、ロボットアーム等を用いることができる。なお、塗布機構１４から乾燥機構１６への焼結体の搬送は、塗布機構１４により行われる。
【００２７】
次に、図２、図３−１及び図３−２を用いて、塗布機構１４について説明する。ここで、図２は、図１に示す磁石製造装置の塗布機構の一実施形態の概略構成を示す模式図である。図３−１は、保持手段の概略構成を示す正面図であり、図３−２は、保持手段の概略構成を示す上面図である。なお、本実施形態では、焼結体３４として板状の焼結体を用いた場合として説明する。塗布機構１４は、焼結体３４にスラリーを塗布する塗布手段３０と、焼結体３４を保持し、焼結体３４を回転させる回転保持手段３２とを有する。
【００２８】
塗布手段３０は、スラリーを焼結体３４に向けて噴射して焼結体３４の表面に塗布する塗布部４０と、塗布部４０にスラリーを供給し、かつ、塗布部４０からスラリーを回収してスラリーを循環させるスラリー循環部４２と、スラリー循環部４２で循環されるスラリーの濃度を調整する濃度調整部４４とを有する。
【００２９】
塗布部４０は、スプレーヘッド４８と、複数の噴射口５０と、受け皿５２とを有する。スプレーヘッド４８は、スラリー循環部４２から供給されるスラリーを一時的に貯留し、一定圧以上に圧縮する貯留部である。噴射口５０は、スプレーヘッド４８の下面に設けられた開口であり、スプレーヘッド４８から一定圧以上で供給されたスラリーを霧状に噴射させる。本実施例では、複数の噴射口５０が、スプレーヘッド４８の下面に形成されている。受け皿５２は、スプレーヘッド４８の鉛直方向下側に配置されたスラリー回収部であり、スプレーヘッド４８の噴射口５０から噴射され、焼結体３４に付着しなかったスラリーを回収する。受け皿５２は、側面が傾斜面となっており、側面に付着したスラリーを回収口が形成された下面に流す構成となっている。
【００３０】
ここで、スラリーを焼結体３４に塗布する際は、図２に示すように、噴射口５０と受け皿５２との間に焼結体３４が配置される。これにより、塗布部４０は、噴射口５０からスラリーを噴射することで、噴射口５０の鉛直方向下側にある焼結体３４にスラリーを塗布することができる。また、焼結体３４に塗布されなかった、つまり付着しなかったスラリーは、焼結体３４よりも鉛直方向下側にある受け皿５２によって回収される。
【００３１】
スラリー循環部４２は、スラリータンク５４と、攪拌機５６と、ポンプ５８と、を有する。スラリータンク５４は、スラリーを貯留するタンクであり、一定量のスラリーが貯められている。また、スラリータンク５４は、配管５５ａを介して、スプレーヘッド４８と接続し、配管５５ｂを介して受け皿５２と接続されている。
【００３２】
攪拌機５６は、スラリータンク５４内のスラリーを攪拌する機構である。攪拌機５６で、スラリータンク５４内のスラリーを攪拌することで、希土類化合物等が沈殿することを抑制し、スラリータンク５４内のスラリーの濃度を均一にする。
【００３３】
ポンプ５８は、スラリータンク５４に貯留されているスラリーを循環させる駆動源である。ポンプ５８は、スラリータンク５４に貯留されているスラリーを、配管５５ａからスプレーヘッド４８に供給する。なお、上記実施形態では、スラリー循環部４２により、スラリーを循環させるようにしたが、本発明はこれに限定されず、噴射したスラリーを回収し再利用しない構成としてもよい。本実施形態のようにスプレー方式で吹き付ける場合は、噴射量、噴射タイミングを調整することで、噴射したスラリーを効率よく焼結体に付着させることが可能である。
【００３４】
濃度調整部４４は、溶剤タンク６４と、ポンプ６６とを有する。溶剤タンク６４は、スラリーを構成する溶剤（溶媒）が貯留されたタンクであり、配管６５を介してスラリータンク５４に接続されている。ポンプ６６は、配管６５に設けられており、溶剤タンク６４に貯留された溶剤をスラリータンク５４に供給する。濃度調整部４４は、ポンプ６６を駆動して、溶剤タンク６４に貯留された溶剤をスラリータンク５４に供給し、スラリータンク５４及び配管５５ａのスラリーの密度を一定範囲に維持する。スラリーの密度を維持することで、溶媒（溶剤）と溶質（希土類化合物）との割合を一定範囲にすることができ、スラリーの濃度を一定範囲にすることができる。
【００３５】
なお、濃度調整部４４は、さらに、スラリーの密度を計測する計測手段を設けることが好ましい。濃度調整部４４は、計測手段を設けることで、適宜スラリータンク中のスラリーまたは循環されているスラリーの密度を計測することができ、その計測結果に基づいて、所定の値となるように適宜調整することができる。
【００３６】
塗布手段３０は、複数の噴射口５０からスラリーを噴射させることで、焼結体の表面にスラリーを塗布する。また、受け皿５２に受け止められたスラリーは配管５５ｂからスラリータンク５４に回収され、スラリー循環部４２により、再びスプレーヘッド４８に供給され、噴射口５０から放出される。
【００３７】
次に、回転保持手段３２は、図３−１及び図３−２に示すように、接触部７０と、回転部７２と、着脱部７４とを有する。なお、回転保持手段３２は、回転軸に垂直な対称面を軸として、左右対称の形状であり、焼結体３４の両端に２つの接触部７０をそれぞれ接触させて、焼結体３４を挟み込む構造である。
【００３８】
２つの接触部７０は、焼結体３４と接触する部材であり、回転部７２、着脱部７４により保持されている。２つの接触部７０は、向かい合うように配置されており、焼結体３４は、２つの接触部７０に挟まれて配置される。つまり、焼結体３４は、両端（本実施形態では、焼結体３４の長手方向の端部）が、接触部７０と接触する。
【００３９】
回転部７２は、接触部７０に対応して設けられており、接触部７０を回転させる駆動機構である。回転部７２は、接触部７０を、焼結体３４の長手方向に平行な軸を回転軸として（図中Ｒ方向に）回転させる。回転部７２によって接触部７０を回転させる方法は、特に限定されない。例えば、接触部７０を連結している軸と、回転モータとを伝達ベルト（プーリ）で連結し、回転モータの回転を、伝達ベルトを介して接触部７０に伝達することで、接触部７０を回転させる方法がある。また、接触部７０にモータを直接連結し、接触部７０を回転させるようにしてもよい。
【００４０】
着脱部７４は、腕部７４ａと、腕部７４ｂと、腕部７４ａ及び腕部７４ｂを駆動する着脱駆動部７ｃとを有する。腕７４ａ、７４ｂは、それぞれ接触部７０を回転自在に支持ししている。着脱駆動部７４ｃは、腕部７４ａ、７４ｂを回転軸に平行な方向（図中矢印Ａ方向）に移動させることで、接触部７０を回転軸に平行な方向（図中矢印Ａ方向）に移動させる移動機構である。着脱部７４は、２つの接触部７０を回転軸に平行な方向に移動させることで、２つの接触部７０間の距離を調整することができる。これにより、２つの接触部７０間の距離を広げ、焼結体３４の長手方向の長さよりも長くすることで、焼結体３４を取り外し可能な状態とすることができる。また、２つの接触部７０間の距離（焼結体３４と接触する部分同士の距離）を短くし、焼結体３４の長手方向の長さと略同じ長さとすることで、焼結体３４を接触部７０で保持することができる。また、着脱部７４は、腕７４ａ、７４ｂを一体で種々の方向に移動可能な構成であり、焼結体３４を保持した状態で移動することもできる。
【００４１】
このように、回転保持手段３２は、接触部７０を着脱部７４により回転軸に平行な方向に移動させることで、焼結体３４を着脱し、回転部７２により接触部７０を回転軸周りに回転させることで、焼結体３４を回転軸周りに回転させる。また、着脱部７４により焼結体３４を移動させることが可能であり、焼結体３４を、噴射口５０と受け皿５２との間となる位置から他の位置へ移動、また、他の位置から噴射口５０と受け皿５２との間となる位置へ移動させることができる。
【００４２】
次に、図４−１及び図４−２を用いて、塗布機構１４の動作について説明する。図４−１及び図４−２は、塗布機構の動作を説明するための説明図である。塗布機構１４は、回転保持手段３２で保持した焼結体３４を回転させつつ、塗布手段３０によるスラリーの塗布を行う。これにより、図４−１及び図４−２に示すように、噴射口５０から噴射されたスラリーが一定面積に広がって到達する位置にある焼結体３４は、姿勢を変化させながらスラリーと接触する。これにより、焼結体３４は、略全面がスラリーの到達位置を通過し、噴射口５０から噴射されたスラリーが塗布される。
【００４３】
次に、図５を用いて、磁石製造装置１０の動作を説明する。ここで、図５は、磁石製造装置の動作を説明するためのフロー図である。磁石製造装置１０は、焼結体供給機構１２から供給される焼結体を搬送機構２０により塗布機構１４に搬送する。その後、磁石製造装置１０は、ステップＳ１２として、塗布機構１４の回転保持手段３２により、焼結体３４を保持する。
【００４４】
磁石製造装置１０は、ステップＳ１２で焼結体３４を保持したら、ステップＳ１４として、焼結体３４の回転を開始する。つまり、塗布機構１４の回転保持手段３２の回転部７２により接触部７０を回転させて、焼結体３４を回転させる。
【００４５】
磁石製造装置１０は、ステップＳ１４で焼結体３４の回転を開始したら、ステップＳ１６として、焼結体３４にスラリーを塗布する。具体的には、塗布機構１４の回転保持手段３２は、焼結体３４を回転させつつ、噴射口５０と受け皿５２との間に移動させる。なお、塗布手段３０は、スラリー循環部４２によりスラリーが循環され、スプレーヘッド４８にスラリーが供給されている。このため、噴射口５０からは、スラリー噴射されている。
【００４６】
磁石製造装置１０は、ステップＳ１６で焼結体３４にスラリーを塗布したら、ステップＳ１８として焼結体３４に付着した（塗布された）スラリーを乾燥させる。具体的には、回転保持手段３２が、焼結体３４を乾燥機構１６に移動させる。乾燥機構１６は、回転保持手段３２により保持された焼結体３４を乾燥させる。なお、回転保持手段３２は、焼結体３４を回転させたまま移動させ、乾燥機構１６による乾燥時も焼結体３４を回転させている。
【００４７】
磁石製造装置１０は、ステップＳ１８で焼結体３４に付着したスラリーを乾燥させたら、ステップＳ２０として、焼結体３４の回転を停止させる。つまり、回転保持手段３２の回転部７２の駆動を停止し、焼結体３４の回転を停止させる。
【００４８】
その後、磁石製造装置１０は、搬送機構２０により、回転保持手段３２に保持されている焼結体３４を回収し、熱処理機構１８に移動させ、ステップＳ２２として、焼結体３４に熱処理を施す。熱処理を施すことにより、表面に付着したスラリーの希土類化合物を拡散させる。磁石製造装置１０は、熱処理を施し、焼結体３４に希土類化合物を拡散させることで、希土類焼結磁石を製造し、処理を終了する。
【００４９】
このように、磁石製造装置１０は、焼結体３４を回転させつつ、スラリーを塗布し、さらに、乾燥終了まで回転させ続けることで、焼結体３４に均一にスラリーを塗布することができる。また、スラリーを均一に塗布した焼結体３４に熱処理を行うことで、表面磁束、残留磁束密度、保磁力等のばらつきの発生を抑制することができる。つまり、表面の位置によって表面磁束、残留磁束密度、保磁力に差が生じることを抑制することができる。このように、表面磁束等のバラツキを抑制できることで、磁石としての性能を高くすることができ、例えばモータの磁石として用いた場合に、コギング等を発生しにくくさせることができる。
【００５０】
また、本実施形態のように希土類化合物を溶かしたスラリーを焼結体３４に塗布して、希土類化合物を焼結体３４に付着させるようにすることで、希土類化合物を効率よく利用することができる。つまり、希土類化合物が焼結体３４の表面以外に付着することを抑制することができる。具体的には、希土類化合物を蒸着により付着させる方法では、焼結体３４以外の一定領域にも希土類化合物が付着するが、希土類化合物を含むスラリーを塗布することで、焼結体３４以外の部分に希土類化合物が付着することを抑制することができ、効率よく希土類化合物を使用することができる。また、本実施形態のように、スラリーを循環させる、つまり、回収し、再利用することで、より無駄なく希土類化合物を使用することができる。
【００５１】
また、本実施形態のように、接触部７０が焼結体３４の両端のみと接触する構成とすることで、焼結体３４の接触部分以外の全面にスラリーを塗布することができる。つまり、焼結体２３を固定する機構により、スラリーが塗布されない部分を少なくすることができる。これにより、より均一な性能の磁石を製造することができる。なお、上記効果を得ることがため、２つの保持部を焼結体の両端と接触させ、挟み込む形状とすることが好ましいが本発明はこれに限定されない。例えば、焼結体の一方の端部のみを保持する構成としてもよい。
【００５２】
また、本実施形態のように、焼結体３４の回転を開始させてから、スラリーの塗布を開始する（つまり、塗布前に回転させるプレ回転工程と、塗布中に回転させる回転工程とを連続して行うことで）ことで、焼結体３４上にスラリーが必要以上溜まることを抑制でき、スラリーが飛び散ることを抑制することができる。また、短時間で適切に、スラリーの塗布を終了させることができ、エネルギー効率、作業効率を高くすることができる。また、効率よくスラリーを塗布することができる。なお、本実施形態では、上記効果を得ることができるため、焼結体３４にスラリーを塗布する前に焼結体３４の回転を開始させたが、これには限定されない。塗布機構１４は、スラリーを塗布した焼結体３４を回転させ、焼結体３４の表面に付着したスラリーの厚みを均一化させればよく、回転開始のタイミングは、いつでもよい。
【００５３】
塗布機構１４は、スラリーの塗布中、つまり、スラリーの塗布を開始してから塗布が終了するまでの間に、焼結体３４を回転させるようにしてもよい。このように、スラリーの塗布中に回転を開始させても、スラリーを焼結体に均一に塗布することができる。また、塗布中に回転させることでも、効率よくスラリーを焼結体３４に塗布することができる。
【００５４】
また、塗布機構１４は、スラリーの塗布が終了してから、焼結体３４を回転させるようにしてもよい。このように、塗布後に焼結体を回転させても、スラリーを焼結体に均一に塗布することができる。また、塗布時にスラリーの厚みにムラがある場合でも、回転させることで、均一にすることができる。さらに、焼結体３４を回転させつつスラリーを塗布することができない塗布方法も用いることが可能となり、塗布方法の自由度をより高くすることができる。
【００５５】
なお、磁石製造装置１０は、本実施形態のように、焼結体３４の回転を開始したら、スラリーの乾燥が終了するまで連続して焼結体を回転させる、つまり、スラリーが乾燥するまで焼結体３４を回転させることで、塗布したスラリーが一部に溜まることをより確実に抑制することができる。これにより、液状のスラリーが焼結体３４の鉛直方向下側の一部に溜まり、スラリーの量が位置によって不均一になることを抑制することができ、性能がより均一の磁石を製造することが可能となる。上記効果を得ることができるため、焼結体３４の回転を開始したら、スラリーの乾燥が終了するまで連続して焼結体３４を回転させることが好ましいが、スラリーの乾燥が終了するまで回転させ続けなくてもよい。例えば、一定時間間隔で回転駆動と停止とを繰り返すようにしてもよい。また、乾燥の途中で回転を停止させても良い。
【００５６】
なお、上記実施形態では、ステップＳ１６で回転保持手段３２により焼結体３４を噴射口５０と受け皿５２との間に移動させることで、塗布を開始したが、本発明はこれに限定されない。例えば、先に焼結体３４を噴射口５０と受け皿５２との間に移動させ、移動が完了したら、塗布手段３０を駆動させ、噴射口５０からのスラリーの噴射を開始するようにしてもよい。
【００５７】
また、塗布機構１４の回転保持手段３２を搬送機構２０の一部として設け、回転保持手段３２により、焼結体供給機構１２から塗布機構１４への移動、乾燥機構１６から熱処理機構１８への移動を行う構成としてもよい。
【００５８】
また、本実施形態のように、噴射口５０を複数設け、さらに、列上に設けることで、焼結体の位置に応じて、塗布量が片寄ることを抑制することができ、均一に塗布することができる。なお、噴射口５０の数は特に限定されない。
【００５９】
なお、上記実施形態では、制御が簡単となり、構造が簡単になるため、噴射口から鉛直方向下側（真下）にスラリーを噴射させる構造としたが、本発明はこれに限定されず、スラリーを焼結体に塗布することができればよく、スラリーの噴射方向を斜め方向や、横方向としてもよい。なお、スプレーヘッド４８及び噴射口５０は、噴射方向の先に焼結体３４がある位置に配置する。つまり、噴射口５０が焼結体３４と向かい合う位置関係とする必要はある。
【００６０】
また、回転保持手段３２は、噴射口５０から放出されるスラリーと当たる部分の焼結体３４が、噴射口５０に近づく方向に回転する向きで焼結体３４を回転させることが好ましい。焼結体３４を上記向きで回転させることで、スラリーを効率よく焼結体３４に塗布させることができ、またスラリーが飛び散ることも抑制することができる。
【００６１】
また、濃度調整部４４により濃度を調整することで、焼結体３４に適切な濃度のスラリーを塗布することができる。具体的には、スラリーの溶媒が揮発、蒸発しても、濃度を一定に保つことができる。なお、上記実施形態では、溶媒となる溶剤のみを補充するようにしたが、基準濃度よりも濃度が高いスラリー（コンク液）を貯留したタンクを設け、スラリーの濃度が基準よりも低くなったら、コンク液を補充するようにしてもよい。
【００６２】
ここで、回転保持手段３２は、焼結体を５ｒｐｍ以上５０ｒｐｍ以下で回転させることが好ましく、１０ｒｐｍ以上４０ｒｐｍ以下で回転させることがより好ましい。回転数を５ｒｐｍ以上とすることで、塗布されたスラリーを迅速に移動させることができ、つまり、レベリングのためのスラリーの移動を適切に行い、より好適にスラリーの塗布膜を均一化することができる。また、５０ｒｐｍ以下とすることで、スラリーに作用する遠心力を適切な大きさにすることができ、好適な膜厚でスラリーを塗布することができる。
【００６３】
次に、図６を用いて、塗布機構の他の実施形態（実施形態２）を説明する。ここで、図６は、塗布機構の他の実施形態の概略構成を示す模式図である。なお、図６に示す塗布機構１０４は、塗布手段１１０の塗布部１１２の構成を除いた他の構成は、図２に示す塗布機構１４と同様である。従って、以下では、塗布機構１４と同様の構成については、説明を省略し、塗布機構１０４に特有の点を重点的に説明する。塗布手段１１０は、塗布部１１２と、スラリー循環部４２と、濃度調整部４４とを有する。なお、スラリー循環部４２と、濃度調整部４４とは、上述した塗布手段３０の各部と同様の構成である。
【００６４】
塗布部１１２は、スラリー槽１１４と、受け皿５２とを有する。スラリー槽１１４は、スラリー循環部４２の配管５５ａから供給されるスラリーを溜める貯留部である。スラリー槽１１４は、鉛直方向上側の面が開放されており、開放されている面から焼結体３４を投入可能な構成となっている。つまり、焼結体３４をスラリー槽１１４内に貯留されているスラリーに浸けることできる。
【００６５】
また、受け皿５２は、スラリー槽１１４の鉛直方向下方側にスラリー槽１１４の外周を覆うように配置されている。受け皿５２は、スラリー槽１１４から溢れたスラリーを回収する。受け皿５２に回収されたスラリーは、配管５５ｂを介してスラリータンク５４に送られる。
【００６６】
塗布機構１０４は、回転保持手段３２により焼結体３４を、スラリー槽１１４のスラリーが溜められている領域に移動させることで、焼結体３４にスラリーを付着させる。このように、スラリーが溜められている領域に焼結体３４を移動させて、スラリーを塗布するようにしても、回転保持手段３２により焼結体３４を回転させることで、焼結体３４に均一にスラリーを塗布することができ、上記効果と同様の効果を得ることができる。
【００６７】
次に、図７を用いて、塗布機構の他の実施形態（実施形態３）を説明する。ここで、図７は、塗布機構の他の実施形態の概略構成を示す模式図である。なお、図７に示す塗布機構２０４は、塗布手段２３０の塗布部２４０の構成を除いた他の構成は、図２に示す塗布機構１４と同様である。従って、以下では、塗布機構１４と同様の構成については、説明を省略し、塗布機構２０４に特有の点を重点的に説明する。
【００６８】
塗布手段２３０は、スラリーを焼結体３４に向けて放出して焼結体３４の表面に塗布する塗布部２４０と、塗布部２４０にスラリーを供給し、かつ、塗布部２４０からスラリーを回収してスラリーを循環させるスラリー循環部４２と、スラリー循環部４２で循環されるスラリーの濃度を調整する濃度調整部４４とを有する。なお、スラリー循環部４２と、濃度調整部４４とは、上述した塗布手段３０の各部と同様の構成である。
【００６９】
塗布部４０は、ヘッド２４８と、複数の吐出口と、受け皿５２とを有する。ヘッド２４８は、スラリー循環部４２から供給されるスラリーを一時的に貯留する貯留部である。ノズル２５０は、ヘッド２４８の下面に設けられた開口であり、ヘッド２４８に貯留されたスラリーをスラリー流として放出（吐出、排出）する。本実施例では、複数のノズル２５０が、ヘッド２４８の下面に列上に形成されている。受け皿５２は、ヘッド２４８の鉛直方向下側に配置されたスラリー回収部であり、ノズル２５０から放出されたスラリーを回収する。受け皿５２は、側面が傾斜面となっており、側面に付着したスラリーを回収する回収口が形成された下面に流れる構成となっている。
【００７０】
ここで、スラリーを焼結体３４に塗布する際は、図７に示すように、ノズル２５０と受け皿５２との間に焼結体３４が配置される。これにより、塗布部４０は、ノズル２５０からスラリーを放出することで、ノズル２５０の鉛直方向下側にある焼結体３４にスラリーを塗布することができる。また、焼結体３４に塗布されなかった、つまり付着しなかったスラリーは、焼結体３４よりも鉛直方向下側にある受け皿５２によって回収される。
【００７１】
次に、図８−１及び図８−２を用いて、塗布機構２０４の動作について説明する。図８−１及び図８−２は、塗布機構の動作を説明するための説明図である。塗布機構２０４は、回転保持手段３２で保持した焼結体３４を回転させつつ、塗布手段３０によるスラリーの塗布を行う。これにより、図８−１及び図８−２に示すように、ノズル２５０から放出されたスラリーが落下する位置にある焼結体３４は、姿勢を変化させながらスラリーと接触する。これにより、焼結体３４は、略全面がスラリーの到達位置を通過し、ノズル２５０から放出されたスラリーが塗布される。
【００７２】
このように、複数のノズル２５０から焼結体に向けてスラリー流を放出する構成とすることでも、焼結体の表面にスラリーを塗布することができる。また、本実施形態のようにスラリー流を落下させるのみの構成とすることで、簡単な構成でスラリーを焼結体に向けて移動させることができる。
【００７３】
また、本実施形態のように、ノズル２５０を複数設け、さらに、列上に設けることで、焼結体の位置に応じて、スラリー流が片寄ることを抑制することができ、均一に塗布することができる。つまり、スラリー流が開口の中央にまとまっても、ノズル２５０自体を複数個設け、所定の間隔で配置することで、列上の端部側にも適切にスラリーを放出することができる。
【００７４】
なお、上記実施形態では、制御が簡単となり、構造が簡単になるため、ノズルから鉛直方向下側（真下）にスラリーを放出（落下）させる構造としたが、本発明はこれに限定されず、スラリーを焼結体に塗布することができればよく、ノズルから斜め方向や、横方向にスラリーを放出させる構成としてもよい。
【００７５】
また、焼結体へのスラリーの塗布方法は、ノズルからスラリーを放出して塗布する方法、スラリーが溜められているスラリー槽に浸けて塗布する方法、スプレーを用いてスラリーを塗布する方法に限定されず、スラリーを塗布する種々の手段を用いることができる。
【００７６】
なお、焼結体に塗布する膜の厚みは、スラリーの濃度を調整することで、調整すればよい。つまり、スラリーの濃度を高くすることで、膜厚を高くすることができ、スラリーの濃度を低くすることで、膜厚を低くすることができる。
【００７７】
また、濃度調整部は、スラリーを基準値±０．０５０ｇ／ｃｃの範囲、つまり、スラリーの密度を０．１００ｇ／ｃｃの範囲に維持することが好ましく、±０．０３５ｇ／ｃｃの範囲、つまり、スラリーの密度を０．０７０ｇ／ｃｃの範囲とすることがより好ましい。スラリーを上記範囲とすることで、製造した磁石間で性能のムラが発生することを抑制することができる。
【００７８】
なお、スラリーの濃度は、目的とする厚みで焼結体に塗布できる濃度以上であればよく、下限値は特に限定されない。また、スラリーの濃度は、７０ｗｔ％以下、好ましくは６０ｗｔ％以下とすることが好ましい。スラリーの濃度を７０ｗｔ％以下とすることで、スラリーを焼結体上で適切に移動させることができ、回転させることで、スラリーの厚みを均一にさせることができる。
【００７９】
また、上記実施形態では、いずれも、塗布機構と乾燥機構と搬送機構とを別々の装置としたが、本発明はこれに限定されず、１つの装置としてもよい。つまり、塗布機構と乾燥機構とを塗布装置としてもよい。なお、この場合は、塗布機構の回転保持手段により焼結体を乾燥機構の処理領域に移動させればよい。なお、焼結体を移動させる搬送機構を別途設けても良いし、上述した搬送機構の一部の機能を塗布装置に加えるようにしてもよい。
【００８０】
以下、実験例を用いて、より詳細に説明する。まず、実施例１として、以下のようにして希土類磁石を作成した。
【００８１】
＜焼結体の製造＞
以下に示す方法で製造した焼結体（焼結体磁石）を製造した。まず、主に磁石の主相を形成する主相系合金と、主に粒界を形成する粒界系合金を、ＳＣ法で鋳造した。主相系合金の組成は２３．０ｗｔ％Ｎｄ−２．６ｗｔ％Ｄｙ−５．９ｗｔ％Ｐｒ−０．５ｗｔ％Ｃｏ−０．１８ｗｔ％Ａｌ−１．1ｗｔ％Ｂ−ｂａｌ．Ｆｅで、粒界系合金の組成は３０．０ｗｔ％Ｄｙ−０．１８ｗｔ％Ａｌ−０．６ｗｔ％Ｃｕ−ｂａｌ．Ｆｅであった。
【００８２】
次いで、これらの原料合金をそれぞれ水素粉砕により粗粉砕した後、高圧Ｎ２ガスによるジェットミル粉砕を行い、それぞれ平均粒径Ｄ＝４μｍの微粉末とした。得られた主相系合金の微粉末と、粒界系合金の微粉末とを、主相系合金：粒界系合金＝９：１の割合で混合して、希土類磁石の原料粉末である磁性粉末を調製した。次いで、この磁性粉末を用い、成型圧１．２ｔ／ｃｍ２、配向磁場１５ｋＯｅの条件で磁場中成型を行い、成型体を得た。それから、得られた成型体を、１０６０℃、４時間の条件で焼成することで、上記の組成を有する希土類磁石の焼結体を製造した。その後、製造した焼結体を、３ｗｔ％硝酸／エタノールの混合溶液に３分間浸漬させた後、エタノールに１分間浸漬する処理を２回行い、焼結体の表面処理を行った。また、これらの処理は、いずれも超音波を印加しながら行った。
【００８３】
＜スラリーの製造＞
次に、焼結体に付着させるスラリーは、以下のようにして製造した。まず、イソプロピルアルコール５５０量部中にブチラール樹脂（積水化学 ＢＭ−Ｓ）５重量部を溶解し、樹脂溶液を作製した。次にこの樹脂溶液とＤｙＨ２（平均粒径Ｄ＝５μｍ）４４５重量部をボールミルに投入し、Ａｒ雰囲気下で３ｍｍのジルコニアボールにて１０時間分散を行い、スラリーを製造した。なお、使用したＤｙ水素化物は、Ｄｙ粉末を水素雰囲気下３５０℃で１時間吸蔵させ、これに続いてＡｒ雰囲気下、６００℃で１時間処理することにより作製したものである。このようにして得られた水素化物は、Ｘ線回折測定を行い、ＡＳＴＭカード ４７−９７８のＥｒＨ２からの類推により、ＤｙＨ２であると同定することができる。
【００８４】
＜スラリーの塗布、乾燥＞
上記のようにして製造したスラリーを塗布機構１４のスラリータンク５４に投入し、５００ｃｃ／ｍｉｎの流量で循環させた。また、循環中の溶剤揮発による濃度変動を防ぐために、濃度調整部４４により、スラリーの密度が、１．２５８〜１．２６３(g/cc)の範囲となるように、調整した。具体的には、測定結果に応じてポンプ６６を駆動し、溶剤タンク６４からスラリータンク５４に溶剤を投入した。次に、焼結体３４を回転保持手段３２により保持した状態で、回転部７２により、回転数２０ｒｐｍにて回転させた。この回転している焼結体３４に対して、噴射口５０から５秒間スラリーの塗布（スラリーの噴射）を行い、その後、焼結体３４を回転させたまま乾燥を行なった。なお、本実施例の目標の膜厚は２０μmである。また、膜厚２０μｍとすることで、焼結体の表面にＤｙＨ２を５．０ｍｇ／ｃｍ２の割合で付着させることができる。
【００８５】
その後、乾燥後の焼結体に対し、８００℃、１時間の熱処理を行った後、５４０℃、１時間の時効処理を更に行うことにより、希土類磁石を製造した。なお、得られた希土類磁石の大きさは、２ｍｍ（厚み：磁気異方化方向）×４５ｍｍ×３０ｍｍであった。
【００８６】
［特性評価］
次に、製造した希土類磁石の特性を以下の方法で測定した。なお、特性としては、希土類磁石の焼結体に対する重希土類化合物の付着量と、磁気特性を測定した。まず、焼結体をＤｙ化合物のスラリーを塗布する前の重量と、スラリーを塗布して乾燥させた後の重量とを測定し、これらを比較することによって、焼結体へのＤｙ化合物の付着量を算出する。この結果から焼結体の単位表面積あたりのＤｙ化合物の付着量（ｇ／ｃｍ２）を算出した。次に、焼結体の面積が最も大きい面を９分割し、その各領域の厚みを、マイクロメータを用いて測定した。なお、回転軸に直交する方向（面の短手方向）の一方の端で、回転軸に平行な方向（面の長手方向）の一方の端を第１領域、回転軸に平行な方向（面の長手方向）において第１領域の隣の領域を第２領域、回転軸に直交する方向の一方の端で、回転軸に平行な方向（面の長手方向）の他方の端を第３領域とし、以下、回転軸に直交する方向において中央となる領域で、第１領域に隣接する領域を第４領域、回転軸に直交する方向において中央となる領域で、第２領域に隣接する領域を第５領域、回転軸に直交する方向において中央となる領域で、第３領域に隣接する領域を第６領域、回転軸に直交する方向の他方の端で、第４領域に隣接する領域を第７領域、回転軸に直交する方向の他方の端で、第５領域に隣接する領域を第８領域、回転軸に直交する方向の他方の端で、第６領域に隣接する領域を第９領域とした。
【００８７】
また、実施例２として、塗布機構の構成を、図６に示す塗布機構１０４に変更し、焼結体３４をスラリー槽に５秒浸漬させ、その後、回転部７２により２０ｒｐｍで、回転させたこと以外は、実施例１と同様の条件で、希土類磁石を製造し、同様に特性を計測した。
【００８８】
また、実施例３として、図７に示す塗布機構２０４を用いて、焼結体にスラリーの塗布を行なったこと以外は、実施例１と同様の条件で、希土類磁石を製造し、同様に特性を計測した。
【００８９】
具体的には、上記のようにして製造したスラリーを塗布機構１４のスラリータンク５４に投入し、５００ｃｃ／ｍｉｎの流量で循環させた。また、循環中の溶剤揮発による濃度変動を防ぐために、濃度調整部４４により、スラリーの密度が、１．２５８〜１．２６３(g/cc)の範囲となるように、調整した。具体的には、測定結果に応じてポンプ６６を駆動し、溶剤タンク６４からスラリータンク５４に溶剤を投入した。次に、焼結体３４を回転保持手段３２により保持した状態で、回転部７２により、回転数２０ｒｐｍにて回転させた。この回転している焼結体３４に対して、噴射口５０から５秒間スラリーの塗布を行い、その後、焼結体３４を回転させたまま乾燥を行なった。なお、本実施例の目標の膜厚は２０μmである。また、膜厚２０μｍとすることで、焼結体の表面にＤｙＨ２を５．０ｍｇ／ｃｍ２の割合で付着させることができる。
【００９０】
次に、実施例４として、回転速度を１０ｒｐｍにした他は実施例３と同様の条件で、希土類磁石を製造し、同様に特性を計測した。また、実施例５として、回転速度を３０ｒｐｍにした他は、実施例３と同様の条件で、希土類磁石を製造し、同様に特性を計測した。また、実施例６として、スラリーを焼結体の保持位置の側面から塗布し、つまりノズルの鉛直方向における位置を焼結体と略同じ位置として、ノズルから水平方向にスラリー流をとする構成とした他は、実施例３と同様の条件で、希土類磁石を製造し、同様に特性を計測した。
【００９１】
次に、実施例７として、回転速度を１ｒｐｍにした他は実施例３と同様の条件で、希土類磁石を製造し、同様に特性を計測した。また、実施例８として、回転速度を６０ｒｐｍにした他は、実施例３と同様の条件で、希土類磁石を製造し、同様に特性を計測した。
【００９２】
また、比較例１として、実施例１で作製したスラリーをディップ槽に投入し、超音波を印加しながら、１０秒間浸漬した後、引き上げ乾燥を行なった以外は、実施例１と同様の条件で、希土類磁石を製造し、同様に特性を計測した。つまり、比較例１として焼結体を回転させることなく、スラリーの塗布及び乾燥を行って希土類磁石を製造した。なお、比較例１では、膜厚の計測時の９つに分けた領域の第１領域から第３領域が、浸漬時に鉛直方向上方となった領域であり、第７領域から第９領域が、浸漬時に鉛直方向下方となった領域である。また磁気特性計測時は、４つに分けた領域の第１領域と第２領域が、浸漬時に鉛直方向上方となった領域であり、第３領域と第４領域が、浸漬時に鉛直方向下方となった領域である。
【００９３】
以上の実施例１から実施例８及び比較例１の測定結果を表１に示す。ここで、表１には、計測した塗布量、膜圧、及び平均値を示す。
【００９４】
【表１】
【００９５】
表１に示すように、焼結体を回転させない（比較例１）よりも回転させる（実施例１、から実施例８）ことで、より均一にスラリーを塗布できることがわかる。また、回転数を適切にすること（実施例１から実施例６）で、適正な膜圧にできることがわかる。具体的には、回転数を早くしすぎる（実施例８）と、膜圧が薄くなることがわかる。
【産業上の利用可能性】
【００９６】
以上のように、本発明にかかる希土類焼結磁石製造方法及び塗布装置は、希土類焼結磁石を製造するのに有用である。
【符号の説明】
【００９７】
１０ 磁石製造装置
１２ 焼結体供給機構
１４、１０４、２０４ 塗布機構
１６ 乾燥機構
１８ 熱処理機構
２０ 搬送機構
２２ 制御機構
３０、１１０、２３０ 塗布手段
３２ 回転保持手段
３４ 焼結体
４０、１１２ 塗布部
４２ スラリー循環部
４４ 濃度調整部
４８ スプレーヘッド
５０ 噴射口
５２ 受け皿
５４ スラリータンク
５６ 攪拌機
５８ ポンプ
６４ 溶剤タンク
６６ ポンプ
７０ 接触部
７２ 回転部
７４ 着脱部
１１４ スラリー槽
【技術分野】
【０００１】
本発明は、焼結体に希土類化合物を含むスラリーを塗布して希土類焼結磁石を製造する希土類焼結磁石製造方法及び塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
Ｒ−Ｆｅ−Ｂ（Ｒは希土類元素）の組成を有する希土類焼結磁石は、優れた磁気特性を有する磁石である。この希土類磁石の製造方法としては、焼結体に希土類を含むスラリーを塗布（付着）させた後、熱処理を施す方法がある。例えば、特許文献１には、Ｙ及びＳｃを含む希土類元素を含有する粉末を焼結磁石体の表面に存在させた状態で、焼結磁石体及び粉末を焼結磁石体の焼結温度以下の温度で真空又は不活性ガス中において１分〜１００時間熱処理を施すことにより、当該粉末に含まれていた希土類元素を焼結磁石体に吸収させることを特徴とする希土類永久磁石の製造方法が開示されている。また、特許文献１には、焼結磁石体に希土類元素を含有する粉末を付着させる方法として、粉末を水や有機溶媒に分散させたスラリーに焼結磁石体を投入する方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１４７６３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、粉末を水や有機溶媒に分散させたスラリーに焼結体を投入する方法では、塗布されるスラリーの厚みが表面の位置によって変化し、ムラが発生することがある。このように付着するスラリー（付着する希土類化合物の量）にムラがあると、その後、熱処理を行い、製造した磁石の性能にもむらが発生してしまう。具体的には、表面の磁束にばらつきが発生してしまう。
【０００５】
また、焼結体に希土類化合物を塗布（付着）させる方法としては、蒸着により付着させる方法もあるが、この方法では、焼結体の表面のみならず、その周囲にも希土類化合物が塗布されてしまうため、無駄が発生する。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、希土類化合物を焼結体に、効率よくかつ、焼結体の表面に均一に塗布するができる希土類焼結磁石製造方法及び塗布装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、希土類化合物を含むスラリーを焼結体に塗布する塗布工程と、前記焼結体の長手方向の一方の端部と、前記一方の端部の反対側の他方の端部とを保持し、前記焼結体の長手方向に平行であり、かつ、前記焼結体を通る直線を回転軸として前記焼結体を回転させる回転工程と、前記スラリーが塗布され、焼結体を回転させつつ、乾燥させる乾燥工程と、前記スラリーが乾燥された焼結体を熱処理する熱処理工程と、を有し、前記塗布工程は、焼結体を回転させつつ、前記回転軸に直交する方向から、前記焼結体にスラリーを供給し、前記焼結体に前記スラリーを塗布することを特徴とする。
【０００８】
このように、焼結体を回転させることで、焼結体にむらなくスラリーを塗布することができる。
【０００９】
また、前記塗布工程は、複数のスラリー流で焼結体にスラリーを塗布することが好ましい。これにより焼結体の回転軸に平行な方向において、全域により均一にスラリーを塗布することができる。
【００１０】
また、前記塗布工程は、前記焼結体の配置位置の鉛直方向上方から前記スラリーを落下させることが好ましい。これにより、簡単な制御でスラリーの塗布を制御することができる。
【００１１】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、希土類化合物を含むスラリーを焼結体に塗布する塗布工程と、前記焼結体の長手方向の一方の端部と、前記一方の端部の反対側の他方の端部とを保持し、前記焼結体の長手方向に平行であり、かつ、前記焼結体を通る直線を回転軸として前記焼結体を回転させる回転工程と、前記スラリーが塗布され、焼結体を回転させつつ、乾燥させる乾燥工程と、前記スラリーが乾燥された焼結体を熱処理する熱処理工程と、を有し、前記塗布工程は、焼結体を回転させつつ、スラリーが貯留された領域に、前記焼結体を浸漬させることで、前記焼結体にスラリーを塗布することを特徴とする。これにより焼結体の回転軸に平行な方向において、全域に均一にスラリーを塗布することができる。
【００１２】
ここで、前記回転工程は、前記塗布工程で前記スラリーを焼結体に塗布する間、焼結体を回転させることが好ましい。これにより、より適切に焼結体にスラリーを塗布することができる。
【００１３】
また、前記塗布工程によりスラリーを焼結体に塗布する前に、前記焼結体を回転させるプレ回転工程をさらに有し、前記回転工程は、前記プレ回転工程で回転された焼結体を継続して回転させることが好ましい。これにより、より適切に焼結体にスラリーを塗布することができる。
【００１４】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、塗布装置であって、焼結体と接触して保持する保持手段と、前記焼結体の長手方向の一方の端部と、前記一方の端部の反対側の他方の端部とを保持し、前記焼結体の長手方向に平行であり、かつ、前記焼結体を通る直線を回転軸として、前記焼結体を回転させる回転手段と、希土類化合物を含むスラリーを前記焼結体に向けて供給し、前記焼結体の表面にスラリーを塗布するスラリー供給手段と、を有することを特徴とする。
【００１５】
このように、焼結体を回転させる手段を有することで、焼結体にむらなくスラリーを塗布することができる。
【００１６】
さらに、前記焼結体に塗布されたスラリーを乾燥させる乾燥手段を有することが好ましい。乾燥手段を設けることで、塗布したスラリーの厚みにむらができることをより確実に抑制することができる。
【００１７】
また、前記スラリー供給手段は、前記焼結体に塗布されなかったスラリーを回収し、再び前記焼結体に向けて供給するスラリー循環機構を有することが好ましい。これにより効率よくスラリーを使用することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明にかかる希土類焼結磁石製造方法及び塗布装置は、焼結体に希土類化合物を含有するスラリーを効率よく、均一に塗布することができ、位置における性能のバラツキが少ない磁石を製造することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、塗布機構を有する磁石製造装置の一実施形態の概略構成を示す模式図である。
【図２】図２は、図１に示す磁石製造装置の塗布機構の一実施形態の概略構成を示す模式図である。
【図３−１】図３−１は、保持手段の概略構成を示す正面図である。
【図３−２】図３−２は、保持手段の概略構成を示す上面図である。
【図４−１】図４−１は、塗布機構の動作を説明するための説明図である。
【図４−２】図４−２は、塗布機構の動作を説明するための説明図である。
【図５】図５は、磁石製造装置の動作を説明するためのフロー図である。
【図６】図６は、塗布機構の一実施形態の概略構成を示す模式図である。
【図７】図７は、磁石製造装置の塗布機構の他の実施形態の概略構成を示す模式図である。
【図８−１】図８−１は、塗布機構の動作を説明するための説明図である。
【図８−２】図８−２は、塗布機構の動作を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態（以下、実施形態という）により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。
【００２１】
（実施形態）
図１は、塗布機構（塗布装置）を有する磁石製造装置の一実施形態の概略構成を示す模式図である。図１に示すように、磁石製造装置１０は、焼結体供給機構１２と、塗布機構１４と、乾燥機構１６と、熱処理機構１８と、搬送機構２０と、制御機構２２とを有する。なお、制御機構２２は、各部の動作を制御する機構である。
【００２２】
焼結体供給機構１２は、複数の焼結体を保有しており、焼結体を供給する機構である。焼結体供給機構１２から供給された焼結体は、搬送機構２０によって搬送される。なお、焼結体供給機構１２は、焼結体を生成し、供給してもよい。
【００２３】
塗布機構１４は、焼結体供給機構１２から供給され、搬送機構２０によって搬送された焼結体に、希土類化合物を含有するスラリーを塗布する。スラリーに含有させ焼結体に塗布する希土類化合物としては、希土類化合物：希土類元素Ｒ（Ｒは、Ｄｙ、Ｔｂどちらかあるいは両方を必ず含む希土類元素）、Ｒ水素化物、Ｒ酸化物、Ｒフッ化物、ＲＴ合金（Ｔは遷移金属元素）、ＲＴ水素化物、ＲＴ酸化物、ＲＴＢ合金（Ｂはボロン）、ＲＴＢ水素化物、ＲＴＢ酸化物を用いることができる。またスラリー中には樹脂を含むことが好ましく、これにより、希土類化合物の焼結体への密着性を上げることができる。使用する樹脂は特に限定はなく、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、セルロース樹脂等が用いられる。また使用される溶剤としては、樹脂を溶解できれば特に規定はない。なお、塗布機構１４に関しては後ほど詳述する。
【００２４】
乾燥機構１６は、塗布機構１４で焼結体に塗布されたスラリーを乾燥させる機構である。乾燥機構１６は、スラリーが塗布された焼結体を乾燥、具体的には、スラリーに含まれる溶剤を揮発させる。乾燥機構１６は、種々の乾燥方法を用いることができ、例えば、加熱、送風により乾燥させる方法を用いることができる。また、自然乾燥によりスラリーが塗布された焼結体を乾燥させてもよい。なお、後述するが乾燥機構１６は、焼結体を回転させつつ乾燥を行う。
【００２５】
熱処理機構１８は、乾燥機構１６でスラリーが乾燥された焼結体に熱処理を施す機構である。熱処理機構１８は、搬送された焼結体を所定の時間、所定の温度状態で加熱する。
【００２６】
搬送機構２０は、焼結体を搬送させる搬送機構であり、焼結体供給機構１２により供給された焼結体を塗布機構１４まで搬送し、また、乾燥機構１６で乾燥された焼結体を熱処理機構１８まで搬送する。搬送機構２０としては、種々の手段を用いることができ、例えば、ベルトコンベアや、ロボットアーム等を用いることができる。なお、塗布機構１４から乾燥機構１６への焼結体の搬送は、塗布機構１４により行われる。
【００２７】
次に、図２、図３−１及び図３−２を用いて、塗布機構１４について説明する。ここで、図２は、図１に示す磁石製造装置の塗布機構の一実施形態の概略構成を示す模式図である。図３−１は、保持手段の概略構成を示す正面図であり、図３−２は、保持手段の概略構成を示す上面図である。なお、本実施形態では、焼結体３４として板状の焼結体を用いた場合として説明する。塗布機構１４は、焼結体３４にスラリーを塗布する塗布手段３０と、焼結体３４を保持し、焼結体３４を回転させる回転保持手段３２とを有する。
【００２８】
塗布手段３０は、スラリーを焼結体３４に向けて噴射して焼結体３４の表面に塗布する塗布部４０と、塗布部４０にスラリーを供給し、かつ、塗布部４０からスラリーを回収してスラリーを循環させるスラリー循環部４２と、スラリー循環部４２で循環されるスラリーの濃度を調整する濃度調整部４４とを有する。
【００２９】
塗布部４０は、スプレーヘッド４８と、複数の噴射口５０と、受け皿５２とを有する。スプレーヘッド４８は、スラリー循環部４２から供給されるスラリーを一時的に貯留し、一定圧以上に圧縮する貯留部である。噴射口５０は、スプレーヘッド４８の下面に設けられた開口であり、スプレーヘッド４８から一定圧以上で供給されたスラリーを霧状に噴射させる。本実施例では、複数の噴射口５０が、スプレーヘッド４８の下面に形成されている。受け皿５２は、スプレーヘッド４８の鉛直方向下側に配置されたスラリー回収部であり、スプレーヘッド４８の噴射口５０から噴射され、焼結体３４に付着しなかったスラリーを回収する。受け皿５２は、側面が傾斜面となっており、側面に付着したスラリーを回収口が形成された下面に流す構成となっている。
【００３０】
ここで、スラリーを焼結体３４に塗布する際は、図２に示すように、噴射口５０と受け皿５２との間に焼結体３４が配置される。これにより、塗布部４０は、噴射口５０からスラリーを噴射することで、噴射口５０の鉛直方向下側にある焼結体３４にスラリーを塗布することができる。また、焼結体３４に塗布されなかった、つまり付着しなかったスラリーは、焼結体３４よりも鉛直方向下側にある受け皿５２によって回収される。
【００３１】
スラリー循環部４２は、スラリータンク５４と、攪拌機５６と、ポンプ５８と、を有する。スラリータンク５４は、スラリーを貯留するタンクであり、一定量のスラリーが貯められている。また、スラリータンク５４は、配管５５ａを介して、スプレーヘッド４８と接続し、配管５５ｂを介して受け皿５２と接続されている。
【００３２】
攪拌機５６は、スラリータンク５４内のスラリーを攪拌する機構である。攪拌機５６で、スラリータンク５４内のスラリーを攪拌することで、希土類化合物等が沈殿することを抑制し、スラリータンク５４内のスラリーの濃度を均一にする。
【００３３】
ポンプ５８は、スラリータンク５４に貯留されているスラリーを循環させる駆動源である。ポンプ５８は、スラリータンク５４に貯留されているスラリーを、配管５５ａからスプレーヘッド４８に供給する。なお、上記実施形態では、スラリー循環部４２により、スラリーを循環させるようにしたが、本発明はこれに限定されず、噴射したスラリーを回収し再利用しない構成としてもよい。本実施形態のようにスプレー方式で吹き付ける場合は、噴射量、噴射タイミングを調整することで、噴射したスラリーを効率よく焼結体に付着させることが可能である。
【００３４】
濃度調整部４４は、溶剤タンク６４と、ポンプ６６とを有する。溶剤タンク６４は、スラリーを構成する溶剤（溶媒）が貯留されたタンクであり、配管６５を介してスラリータンク５４に接続されている。ポンプ６６は、配管６５に設けられており、溶剤タンク６４に貯留された溶剤をスラリータンク５４に供給する。濃度調整部４４は、ポンプ６６を駆動して、溶剤タンク６４に貯留された溶剤をスラリータンク５４に供給し、スラリータンク５４及び配管５５ａのスラリーの密度を一定範囲に維持する。スラリーの密度を維持することで、溶媒（溶剤）と溶質（希土類化合物）との割合を一定範囲にすることができ、スラリーの濃度を一定範囲にすることができる。
【００３５】
なお、濃度調整部４４は、さらに、スラリーの密度を計測する計測手段を設けることが好ましい。濃度調整部４４は、計測手段を設けることで、適宜スラリータンク中のスラリーまたは循環されているスラリーの密度を計測することができ、その計測結果に基づいて、所定の値となるように適宜調整することができる。
【００３６】
塗布手段３０は、複数の噴射口５０からスラリーを噴射させることで、焼結体の表面にスラリーを塗布する。また、受け皿５２に受け止められたスラリーは配管５５ｂからスラリータンク５４に回収され、スラリー循環部４２により、再びスプレーヘッド４８に供給され、噴射口５０から放出される。
【００３７】
次に、回転保持手段３２は、図３−１及び図３−２に示すように、接触部７０と、回転部７２と、着脱部７４とを有する。なお、回転保持手段３２は、回転軸に垂直な対称面を軸として、左右対称の形状であり、焼結体３４の両端に２つの接触部７０をそれぞれ接触させて、焼結体３４を挟み込む構造である。
【００３８】
２つの接触部７０は、焼結体３４と接触する部材であり、回転部７２、着脱部７４により保持されている。２つの接触部７０は、向かい合うように配置されており、焼結体３４は、２つの接触部７０に挟まれて配置される。つまり、焼結体３４は、両端（本実施形態では、焼結体３４の長手方向の端部）が、接触部７０と接触する。
【００３９】
回転部７２は、接触部７０に対応して設けられており、接触部７０を回転させる駆動機構である。回転部７２は、接触部７０を、焼結体３４の長手方向に平行な軸を回転軸として（図中Ｒ方向に）回転させる。回転部７２によって接触部７０を回転させる方法は、特に限定されない。例えば、接触部７０を連結している軸と、回転モータとを伝達ベルト（プーリ）で連結し、回転モータの回転を、伝達ベルトを介して接触部７０に伝達することで、接触部７０を回転させる方法がある。また、接触部７０にモータを直接連結し、接触部７０を回転させるようにしてもよい。
【００４０】
着脱部７４は、腕部７４ａと、腕部７４ｂと、腕部７４ａ及び腕部７４ｂを駆動する着脱駆動部７ｃとを有する。腕７４ａ、７４ｂは、それぞれ接触部７０を回転自在に支持ししている。着脱駆動部７４ｃは、腕部７４ａ、７４ｂを回転軸に平行な方向（図中矢印Ａ方向）に移動させることで、接触部７０を回転軸に平行な方向（図中矢印Ａ方向）に移動させる移動機構である。着脱部７４は、２つの接触部７０を回転軸に平行な方向に移動させることで、２つの接触部７０間の距離を調整することができる。これにより、２つの接触部７０間の距離を広げ、焼結体３４の長手方向の長さよりも長くすることで、焼結体３４を取り外し可能な状態とすることができる。また、２つの接触部７０間の距離（焼結体３４と接触する部分同士の距離）を短くし、焼結体３４の長手方向の長さと略同じ長さとすることで、焼結体３４を接触部７０で保持することができる。また、着脱部７４は、腕７４ａ、７４ｂを一体で種々の方向に移動可能な構成であり、焼結体３４を保持した状態で移動することもできる。
【００４１】
このように、回転保持手段３２は、接触部７０を着脱部７４により回転軸に平行な方向に移動させることで、焼結体３４を着脱し、回転部７２により接触部７０を回転軸周りに回転させることで、焼結体３４を回転軸周りに回転させる。また、着脱部７４により焼結体３４を移動させることが可能であり、焼結体３４を、噴射口５０と受け皿５２との間となる位置から他の位置へ移動、また、他の位置から噴射口５０と受け皿５２との間となる位置へ移動させることができる。
【００４２】
次に、図４−１及び図４−２を用いて、塗布機構１４の動作について説明する。図４−１及び図４−２は、塗布機構の動作を説明するための説明図である。塗布機構１４は、回転保持手段３２で保持した焼結体３４を回転させつつ、塗布手段３０によるスラリーの塗布を行う。これにより、図４−１及び図４−２に示すように、噴射口５０から噴射されたスラリーが一定面積に広がって到達する位置にある焼結体３４は、姿勢を変化させながらスラリーと接触する。これにより、焼結体３４は、略全面がスラリーの到達位置を通過し、噴射口５０から噴射されたスラリーが塗布される。
【００４３】
次に、図５を用いて、磁石製造装置１０の動作を説明する。ここで、図５は、磁石製造装置の動作を説明するためのフロー図である。磁石製造装置１０は、焼結体供給機構１２から供給される焼結体を搬送機構２０により塗布機構１４に搬送する。その後、磁石製造装置１０は、ステップＳ１２として、塗布機構１４の回転保持手段３２により、焼結体３４を保持する。
【００４４】
磁石製造装置１０は、ステップＳ１２で焼結体３４を保持したら、ステップＳ１４として、焼結体３４の回転を開始する。つまり、塗布機構１４の回転保持手段３２の回転部７２により接触部７０を回転させて、焼結体３４を回転させる。
【００４５】
磁石製造装置１０は、ステップＳ１４で焼結体３４の回転を開始したら、ステップＳ１６として、焼結体３４にスラリーを塗布する。具体的には、塗布機構１４の回転保持手段３２は、焼結体３４を回転させつつ、噴射口５０と受け皿５２との間に移動させる。なお、塗布手段３０は、スラリー循環部４２によりスラリーが循環され、スプレーヘッド４８にスラリーが供給されている。このため、噴射口５０からは、スラリー噴射されている。
【００４６】
磁石製造装置１０は、ステップＳ１６で焼結体３４にスラリーを塗布したら、ステップＳ１８として焼結体３４に付着した（塗布された）スラリーを乾燥させる。具体的には、回転保持手段３２が、焼結体３４を乾燥機構１６に移動させる。乾燥機構１６は、回転保持手段３２により保持された焼結体３４を乾燥させる。なお、回転保持手段３２は、焼結体３４を回転させたまま移動させ、乾燥機構１６による乾燥時も焼結体３４を回転させている。
【００４７】
磁石製造装置１０は、ステップＳ１８で焼結体３４に付着したスラリーを乾燥させたら、ステップＳ２０として、焼結体３４の回転を停止させる。つまり、回転保持手段３２の回転部７２の駆動を停止し、焼結体３４の回転を停止させる。
【００４８】
その後、磁石製造装置１０は、搬送機構２０により、回転保持手段３２に保持されている焼結体３４を回収し、熱処理機構１８に移動させ、ステップＳ２２として、焼結体３４に熱処理を施す。熱処理を施すことにより、表面に付着したスラリーの希土類化合物を拡散させる。磁石製造装置１０は、熱処理を施し、焼結体３４に希土類化合物を拡散させることで、希土類焼結磁石を製造し、処理を終了する。
【００４９】
このように、磁石製造装置１０は、焼結体３４を回転させつつ、スラリーを塗布し、さらに、乾燥終了まで回転させ続けることで、焼結体３４に均一にスラリーを塗布することができる。また、スラリーを均一に塗布した焼結体３４に熱処理を行うことで、表面磁束、残留磁束密度、保磁力等のばらつきの発生を抑制することができる。つまり、表面の位置によって表面磁束、残留磁束密度、保磁力に差が生じることを抑制することができる。このように、表面磁束等のバラツキを抑制できることで、磁石としての性能を高くすることができ、例えばモータの磁石として用いた場合に、コギング等を発生しにくくさせることができる。
【００５０】
また、本実施形態のように希土類化合物を溶かしたスラリーを焼結体３４に塗布して、希土類化合物を焼結体３４に付着させるようにすることで、希土類化合物を効率よく利用することができる。つまり、希土類化合物が焼結体３４の表面以外に付着することを抑制することができる。具体的には、希土類化合物を蒸着により付着させる方法では、焼結体３４以外の一定領域にも希土類化合物が付着するが、希土類化合物を含むスラリーを塗布することで、焼結体３４以外の部分に希土類化合物が付着することを抑制することができ、効率よく希土類化合物を使用することができる。また、本実施形態のように、スラリーを循環させる、つまり、回収し、再利用することで、より無駄なく希土類化合物を使用することができる。
【００５１】
また、本実施形態のように、接触部７０が焼結体３４の両端のみと接触する構成とすることで、焼結体３４の接触部分以外の全面にスラリーを塗布することができる。つまり、焼結体２３を固定する機構により、スラリーが塗布されない部分を少なくすることができる。これにより、より均一な性能の磁石を製造することができる。なお、上記効果を得ることがため、２つの保持部を焼結体の両端と接触させ、挟み込む形状とすることが好ましいが本発明はこれに限定されない。例えば、焼結体の一方の端部のみを保持する構成としてもよい。
【００５２】
また、本実施形態のように、焼結体３４の回転を開始させてから、スラリーの塗布を開始する（つまり、塗布前に回転させるプレ回転工程と、塗布中に回転させる回転工程とを連続して行うことで）ことで、焼結体３４上にスラリーが必要以上溜まることを抑制でき、スラリーが飛び散ることを抑制することができる。また、短時間で適切に、スラリーの塗布を終了させることができ、エネルギー効率、作業効率を高くすることができる。また、効率よくスラリーを塗布することができる。なお、本実施形態では、上記効果を得ることができるため、焼結体３４にスラリーを塗布する前に焼結体３４の回転を開始させたが、これには限定されない。塗布機構１４は、スラリーを塗布した焼結体３４を回転させ、焼結体３４の表面に付着したスラリーの厚みを均一化させればよく、回転開始のタイミングは、いつでもよい。
【００５３】
塗布機構１４は、スラリーの塗布中、つまり、スラリーの塗布を開始してから塗布が終了するまでの間に、焼結体３４を回転させるようにしてもよい。このように、スラリーの塗布中に回転を開始させても、スラリーを焼結体に均一に塗布することができる。また、塗布中に回転させることでも、効率よくスラリーを焼結体３４に塗布することができる。
【００５４】
また、塗布機構１４は、スラリーの塗布が終了してから、焼結体３４を回転させるようにしてもよい。このように、塗布後に焼結体を回転させても、スラリーを焼結体に均一に塗布することができる。また、塗布時にスラリーの厚みにムラがある場合でも、回転させることで、均一にすることができる。さらに、焼結体３４を回転させつつスラリーを塗布することができない塗布方法も用いることが可能となり、塗布方法の自由度をより高くすることができる。
【００５５】
なお、磁石製造装置１０は、本実施形態のように、焼結体３４の回転を開始したら、スラリーの乾燥が終了するまで連続して焼結体を回転させる、つまり、スラリーが乾燥するまで焼結体３４を回転させることで、塗布したスラリーが一部に溜まることをより確実に抑制することができる。これにより、液状のスラリーが焼結体３４の鉛直方向下側の一部に溜まり、スラリーの量が位置によって不均一になることを抑制することができ、性能がより均一の磁石を製造することが可能となる。上記効果を得ることができるため、焼結体３４の回転を開始したら、スラリーの乾燥が終了するまで連続して焼結体３４を回転させることが好ましいが、スラリーの乾燥が終了するまで回転させ続けなくてもよい。例えば、一定時間間隔で回転駆動と停止とを繰り返すようにしてもよい。また、乾燥の途中で回転を停止させても良い。
【００５６】
なお、上記実施形態では、ステップＳ１６で回転保持手段３２により焼結体３４を噴射口５０と受け皿５２との間に移動させることで、塗布を開始したが、本発明はこれに限定されない。例えば、先に焼結体３４を噴射口５０と受け皿５２との間に移動させ、移動が完了したら、塗布手段３０を駆動させ、噴射口５０からのスラリーの噴射を開始するようにしてもよい。
【００５７】
また、塗布機構１４の回転保持手段３２を搬送機構２０の一部として設け、回転保持手段３２により、焼結体供給機構１２から塗布機構１４への移動、乾燥機構１６から熱処理機構１８への移動を行う構成としてもよい。
【００５８】
また、本実施形態のように、噴射口５０を複数設け、さらに、列上に設けることで、焼結体の位置に応じて、塗布量が片寄ることを抑制することができ、均一に塗布することができる。なお、噴射口５０の数は特に限定されない。
【００５９】
なお、上記実施形態では、制御が簡単となり、構造が簡単になるため、噴射口から鉛直方向下側（真下）にスラリーを噴射させる構造としたが、本発明はこれに限定されず、スラリーを焼結体に塗布することができればよく、スラリーの噴射方向を斜め方向や、横方向としてもよい。なお、スプレーヘッド４８及び噴射口５０は、噴射方向の先に焼結体３４がある位置に配置する。つまり、噴射口５０が焼結体３４と向かい合う位置関係とする必要はある。
【００６０】
また、回転保持手段３２は、噴射口５０から放出されるスラリーと当たる部分の焼結体３４が、噴射口５０に近づく方向に回転する向きで焼結体３４を回転させることが好ましい。焼結体３４を上記向きで回転させることで、スラリーを効率よく焼結体３４に塗布させることができ、またスラリーが飛び散ることも抑制することができる。
【００６１】
また、濃度調整部４４により濃度を調整することで、焼結体３４に適切な濃度のスラリーを塗布することができる。具体的には、スラリーの溶媒が揮発、蒸発しても、濃度を一定に保つことができる。なお、上記実施形態では、溶媒となる溶剤のみを補充するようにしたが、基準濃度よりも濃度が高いスラリー（コンク液）を貯留したタンクを設け、スラリーの濃度が基準よりも低くなったら、コンク液を補充するようにしてもよい。
【００６２】
ここで、回転保持手段３２は、焼結体を５ｒｐｍ以上５０ｒｐｍ以下で回転させることが好ましく、１０ｒｐｍ以上４０ｒｐｍ以下で回転させることがより好ましい。回転数を５ｒｐｍ以上とすることで、塗布されたスラリーを迅速に移動させることができ、つまり、レベリングのためのスラリーの移動を適切に行い、より好適にスラリーの塗布膜を均一化することができる。また、５０ｒｐｍ以下とすることで、スラリーに作用する遠心力を適切な大きさにすることができ、好適な膜厚でスラリーを塗布することができる。
【００６３】
次に、図６を用いて、塗布機構の他の実施形態（実施形態２）を説明する。ここで、図６は、塗布機構の他の実施形態の概略構成を示す模式図である。なお、図６に示す塗布機構１０４は、塗布手段１１０の塗布部１１２の構成を除いた他の構成は、図２に示す塗布機構１４と同様である。従って、以下では、塗布機構１４と同様の構成については、説明を省略し、塗布機構１０４に特有の点を重点的に説明する。塗布手段１１０は、塗布部１１２と、スラリー循環部４２と、濃度調整部４４とを有する。なお、スラリー循環部４２と、濃度調整部４４とは、上述した塗布手段３０の各部と同様の構成である。
【００６４】
塗布部１１２は、スラリー槽１１４と、受け皿５２とを有する。スラリー槽１１４は、スラリー循環部４２の配管５５ａから供給されるスラリーを溜める貯留部である。スラリー槽１１４は、鉛直方向上側の面が開放されており、開放されている面から焼結体３４を投入可能な構成となっている。つまり、焼結体３４をスラリー槽１１４内に貯留されているスラリーに浸けることできる。
【００６５】
また、受け皿５２は、スラリー槽１１４の鉛直方向下方側にスラリー槽１１４の外周を覆うように配置されている。受け皿５２は、スラリー槽１１４から溢れたスラリーを回収する。受け皿５２に回収されたスラリーは、配管５５ｂを介してスラリータンク５４に送られる。
【００６６】
塗布機構１０４は、回転保持手段３２により焼結体３４を、スラリー槽１１４のスラリーが溜められている領域に移動させることで、焼結体３４にスラリーを付着させる。このように、スラリーが溜められている領域に焼結体３４を移動させて、スラリーを塗布するようにしても、回転保持手段３２により焼結体３４を回転させることで、焼結体３４に均一にスラリーを塗布することができ、上記効果と同様の効果を得ることができる。
【００６７】
次に、図７を用いて、塗布機構の他の実施形態（実施形態３）を説明する。ここで、図７は、塗布機構の他の実施形態の概略構成を示す模式図である。なお、図７に示す塗布機構２０４は、塗布手段２３０の塗布部２４０の構成を除いた他の構成は、図２に示す塗布機構１４と同様である。従って、以下では、塗布機構１４と同様の構成については、説明を省略し、塗布機構２０４に特有の点を重点的に説明する。
【００６８】
塗布手段２３０は、スラリーを焼結体３４に向けて放出して焼結体３４の表面に塗布する塗布部２４０と、塗布部２４０にスラリーを供給し、かつ、塗布部２４０からスラリーを回収してスラリーを循環させるスラリー循環部４２と、スラリー循環部４２で循環されるスラリーの濃度を調整する濃度調整部４４とを有する。なお、スラリー循環部４２と、濃度調整部４４とは、上述した塗布手段３０の各部と同様の構成である。
【００６９】
塗布部４０は、ヘッド２４８と、複数の吐出口と、受け皿５２とを有する。ヘッド２４８は、スラリー循環部４２から供給されるスラリーを一時的に貯留する貯留部である。ノズル２５０は、ヘッド２４８の下面に設けられた開口であり、ヘッド２４８に貯留されたスラリーをスラリー流として放出（吐出、排出）する。本実施例では、複数のノズル２５０が、ヘッド２４８の下面に列上に形成されている。受け皿５２は、ヘッド２４８の鉛直方向下側に配置されたスラリー回収部であり、ノズル２５０から放出されたスラリーを回収する。受け皿５２は、側面が傾斜面となっており、側面に付着したスラリーを回収する回収口が形成された下面に流れる構成となっている。
【００７０】
ここで、スラリーを焼結体３４に塗布する際は、図７に示すように、ノズル２５０と受け皿５２との間に焼結体３４が配置される。これにより、塗布部４０は、ノズル２５０からスラリーを放出することで、ノズル２５０の鉛直方向下側にある焼結体３４にスラリーを塗布することができる。また、焼結体３４に塗布されなかった、つまり付着しなかったスラリーは、焼結体３４よりも鉛直方向下側にある受け皿５２によって回収される。
【００７１】
次に、図８−１及び図８−２を用いて、塗布機構２０４の動作について説明する。図８−１及び図８−２は、塗布機構の動作を説明するための説明図である。塗布機構２０４は、回転保持手段３２で保持した焼結体３４を回転させつつ、塗布手段３０によるスラリーの塗布を行う。これにより、図８−１及び図８−２に示すように、ノズル２５０から放出されたスラリーが落下する位置にある焼結体３４は、姿勢を変化させながらスラリーと接触する。これにより、焼結体３４は、略全面がスラリーの到達位置を通過し、ノズル２５０から放出されたスラリーが塗布される。
【００７２】
このように、複数のノズル２５０から焼結体に向けてスラリー流を放出する構成とすることでも、焼結体の表面にスラリーを塗布することができる。また、本実施形態のようにスラリー流を落下させるのみの構成とすることで、簡単な構成でスラリーを焼結体に向けて移動させることができる。
【００７３】
また、本実施形態のように、ノズル２５０を複数設け、さらに、列上に設けることで、焼結体の位置に応じて、スラリー流が片寄ることを抑制することができ、均一に塗布することができる。つまり、スラリー流が開口の中央にまとまっても、ノズル２５０自体を複数個設け、所定の間隔で配置することで、列上の端部側にも適切にスラリーを放出することができる。
【００７４】
なお、上記実施形態では、制御が簡単となり、構造が簡単になるため、ノズルから鉛直方向下側（真下）にスラリーを放出（落下）させる構造としたが、本発明はこれに限定されず、スラリーを焼結体に塗布することができればよく、ノズルから斜め方向や、横方向にスラリーを放出させる構成としてもよい。
【００７５】
また、焼結体へのスラリーの塗布方法は、ノズルからスラリーを放出して塗布する方法、スラリーが溜められているスラリー槽に浸けて塗布する方法、スプレーを用いてスラリーを塗布する方法に限定されず、スラリーを塗布する種々の手段を用いることができる。
【００７６】
なお、焼結体に塗布する膜の厚みは、スラリーの濃度を調整することで、調整すればよい。つまり、スラリーの濃度を高くすることで、膜厚を高くすることができ、スラリーの濃度を低くすることで、膜厚を低くすることができる。
【００７７】
また、濃度調整部は、スラリーを基準値±０．０５０ｇ／ｃｃの範囲、つまり、スラリーの密度を０．１００ｇ／ｃｃの範囲に維持することが好ましく、±０．０３５ｇ／ｃｃの範囲、つまり、スラリーの密度を０．０７０ｇ／ｃｃの範囲とすることがより好ましい。スラリーを上記範囲とすることで、製造した磁石間で性能のムラが発生することを抑制することができる。
【００７８】
なお、スラリーの濃度は、目的とする厚みで焼結体に塗布できる濃度以上であればよく、下限値は特に限定されない。また、スラリーの濃度は、７０ｗｔ％以下、好ましくは６０ｗｔ％以下とすることが好ましい。スラリーの濃度を７０ｗｔ％以下とすることで、スラリーを焼結体上で適切に移動させることができ、回転させることで、スラリーの厚みを均一にさせることができる。
【００７９】
また、上記実施形態では、いずれも、塗布機構と乾燥機構と搬送機構とを別々の装置としたが、本発明はこれに限定されず、１つの装置としてもよい。つまり、塗布機構と乾燥機構とを塗布装置としてもよい。なお、この場合は、塗布機構の回転保持手段により焼結体を乾燥機構の処理領域に移動させればよい。なお、焼結体を移動させる搬送機構を別途設けても良いし、上述した搬送機構の一部の機能を塗布装置に加えるようにしてもよい。
【００８０】
以下、実験例を用いて、より詳細に説明する。まず、実施例１として、以下のようにして希土類磁石を作成した。
【００８１】
＜焼結体の製造＞
以下に示す方法で製造した焼結体（焼結体磁石）を製造した。まず、主に磁石の主相を形成する主相系合金と、主に粒界を形成する粒界系合金を、ＳＣ法で鋳造した。主相系合金の組成は２３．０ｗｔ％Ｎｄ−２．６ｗｔ％Ｄｙ−５．９ｗｔ％Ｐｒ−０．５ｗｔ％Ｃｏ−０．１８ｗｔ％Ａｌ−１．1ｗｔ％Ｂ−ｂａｌ．Ｆｅで、粒界系合金の組成は３０．０ｗｔ％Ｄｙ−０．１８ｗｔ％Ａｌ−０．６ｗｔ％Ｃｕ−ｂａｌ．Ｆｅであった。
【００８２】
次いで、これらの原料合金をそれぞれ水素粉砕により粗粉砕した後、高圧Ｎ２ガスによるジェットミル粉砕を行い、それぞれ平均粒径Ｄ＝４μｍの微粉末とした。得られた主相系合金の微粉末と、粒界系合金の微粉末とを、主相系合金：粒界系合金＝９：１の割合で混合して、希土類磁石の原料粉末である磁性粉末を調製した。次いで、この磁性粉末を用い、成型圧１．２ｔ／ｃｍ２、配向磁場１５ｋＯｅの条件で磁場中成型を行い、成型体を得た。それから、得られた成型体を、１０６０℃、４時間の条件で焼成することで、上記の組成を有する希土類磁石の焼結体を製造した。その後、製造した焼結体を、３ｗｔ％硝酸／エタノールの混合溶液に３分間浸漬させた後、エタノールに１分間浸漬する処理を２回行い、焼結体の表面処理を行った。また、これらの処理は、いずれも超音波を印加しながら行った。
【００８３】
＜スラリーの製造＞
次に、焼結体に付着させるスラリーは、以下のようにして製造した。まず、イソプロピルアルコール５５０量部中にブチラール樹脂（積水化学 ＢＭ−Ｓ）５重量部を溶解し、樹脂溶液を作製した。次にこの樹脂溶液とＤｙＨ２（平均粒径Ｄ＝５μｍ）４４５重量部をボールミルに投入し、Ａｒ雰囲気下で３ｍｍのジルコニアボールにて１０時間分散を行い、スラリーを製造した。なお、使用したＤｙ水素化物は、Ｄｙ粉末を水素雰囲気下３５０℃で１時間吸蔵させ、これに続いてＡｒ雰囲気下、６００℃で１時間処理することにより作製したものである。このようにして得られた水素化物は、Ｘ線回折測定を行い、ＡＳＴＭカード ４７−９７８のＥｒＨ２からの類推により、ＤｙＨ２であると同定することができる。
【００８４】
＜スラリーの塗布、乾燥＞
上記のようにして製造したスラリーを塗布機構１４のスラリータンク５４に投入し、５００ｃｃ／ｍｉｎの流量で循環させた。また、循環中の溶剤揮発による濃度変動を防ぐために、濃度調整部４４により、スラリーの密度が、１．２５８〜１．２６３(g/cc)の範囲となるように、調整した。具体的には、測定結果に応じてポンプ６６を駆動し、溶剤タンク６４からスラリータンク５４に溶剤を投入した。次に、焼結体３４を回転保持手段３２により保持した状態で、回転部７２により、回転数２０ｒｐｍにて回転させた。この回転している焼結体３４に対して、噴射口５０から５秒間スラリーの塗布（スラリーの噴射）を行い、その後、焼結体３４を回転させたまま乾燥を行なった。なお、本実施例の目標の膜厚は２０μmである。また、膜厚２０μｍとすることで、焼結体の表面にＤｙＨ２を５．０ｍｇ／ｃｍ２の割合で付着させることができる。
【００８５】
その後、乾燥後の焼結体に対し、８００℃、１時間の熱処理を行った後、５４０℃、１時間の時効処理を更に行うことにより、希土類磁石を製造した。なお、得られた希土類磁石の大きさは、２ｍｍ（厚み：磁気異方化方向）×４５ｍｍ×３０ｍｍであった。
【００８６】
［特性評価］
次に、製造した希土類磁石の特性を以下の方法で測定した。なお、特性としては、希土類磁石の焼結体に対する重希土類化合物の付着量と、磁気特性を測定した。まず、焼結体をＤｙ化合物のスラリーを塗布する前の重量と、スラリーを塗布して乾燥させた後の重量とを測定し、これらを比較することによって、焼結体へのＤｙ化合物の付着量を算出する。この結果から焼結体の単位表面積あたりのＤｙ化合物の付着量（ｇ／ｃｍ２）を算出した。次に、焼結体の面積が最も大きい面を９分割し、その各領域の厚みを、マイクロメータを用いて測定した。なお、回転軸に直交する方向（面の短手方向）の一方の端で、回転軸に平行な方向（面の長手方向）の一方の端を第１領域、回転軸に平行な方向（面の長手方向）において第１領域の隣の領域を第２領域、回転軸に直交する方向の一方の端で、回転軸に平行な方向（面の長手方向）の他方の端を第３領域とし、以下、回転軸に直交する方向において中央となる領域で、第１領域に隣接する領域を第４領域、回転軸に直交する方向において中央となる領域で、第２領域に隣接する領域を第５領域、回転軸に直交する方向において中央となる領域で、第３領域に隣接する領域を第６領域、回転軸に直交する方向の他方の端で、第４領域に隣接する領域を第７領域、回転軸に直交する方向の他方の端で、第５領域に隣接する領域を第８領域、回転軸に直交する方向の他方の端で、第６領域に隣接する領域を第９領域とした。
【００８７】
また、実施例２として、塗布機構の構成を、図６に示す塗布機構１０４に変更し、焼結体３４をスラリー槽に５秒浸漬させ、その後、回転部７２により２０ｒｐｍで、回転させたこと以外は、実施例１と同様の条件で、希土類磁石を製造し、同様に特性を計測した。
【００８８】
また、実施例３として、図７に示す塗布機構２０４を用いて、焼結体にスラリーの塗布を行なったこと以外は、実施例１と同様の条件で、希土類磁石を製造し、同様に特性を計測した。
【００８９】
具体的には、上記のようにして製造したスラリーを塗布機構１４のスラリータンク５４に投入し、５００ｃｃ／ｍｉｎの流量で循環させた。また、循環中の溶剤揮発による濃度変動を防ぐために、濃度調整部４４により、スラリーの密度が、１．２５８〜１．２６３(g/cc)の範囲となるように、調整した。具体的には、測定結果に応じてポンプ６６を駆動し、溶剤タンク６４からスラリータンク５４に溶剤を投入した。次に、焼結体３４を回転保持手段３２により保持した状態で、回転部７２により、回転数２０ｒｐｍにて回転させた。この回転している焼結体３４に対して、噴射口５０から５秒間スラリーの塗布を行い、その後、焼結体３４を回転させたまま乾燥を行なった。なお、本実施例の目標の膜厚は２０μmである。また、膜厚２０μｍとすることで、焼結体の表面にＤｙＨ２を５．０ｍｇ／ｃｍ２の割合で付着させることができる。
【００９０】
次に、実施例４として、回転速度を１０ｒｐｍにした他は実施例３と同様の条件で、希土類磁石を製造し、同様に特性を計測した。また、実施例５として、回転速度を３０ｒｐｍにした他は、実施例３と同様の条件で、希土類磁石を製造し、同様に特性を計測した。また、実施例６として、スラリーを焼結体の保持位置の側面から塗布し、つまりノズルの鉛直方向における位置を焼結体と略同じ位置として、ノズルから水平方向にスラリー流をとする構成とした他は、実施例３と同様の条件で、希土類磁石を製造し、同様に特性を計測した。
【００９１】
次に、実施例７として、回転速度を１ｒｐｍにした他は実施例３と同様の条件で、希土類磁石を製造し、同様に特性を計測した。また、実施例８として、回転速度を６０ｒｐｍにした他は、実施例３と同様の条件で、希土類磁石を製造し、同様に特性を計測した。
【００９２】
また、比較例１として、実施例１で作製したスラリーをディップ槽に投入し、超音波を印加しながら、１０秒間浸漬した後、引き上げ乾燥を行なった以外は、実施例１と同様の条件で、希土類磁石を製造し、同様に特性を計測した。つまり、比較例１として焼結体を回転させることなく、スラリーの塗布及び乾燥を行って希土類磁石を製造した。なお、比較例１では、膜厚の計測時の９つに分けた領域の第１領域から第３領域が、浸漬時に鉛直方向上方となった領域であり、第７領域から第９領域が、浸漬時に鉛直方向下方となった領域である。また磁気特性計測時は、４つに分けた領域の第１領域と第２領域が、浸漬時に鉛直方向上方となった領域であり、第３領域と第４領域が、浸漬時に鉛直方向下方となった領域である。
【００９３】
以上の実施例１から実施例８及び比較例１の測定結果を表１に示す。ここで、表１には、計測した塗布量、膜圧、及び平均値を示す。
【００９４】
【表１】
【００９５】
表１に示すように、焼結体を回転させない（比較例１）よりも回転させる（実施例１、から実施例８）ことで、より均一にスラリーを塗布できることがわかる。また、回転数を適切にすること（実施例１から実施例６）で、適正な膜圧にできることがわかる。具体的には、回転数を早くしすぎる（実施例８）と、膜圧が薄くなることがわかる。
【産業上の利用可能性】
【００９６】
以上のように、本発明にかかる希土類焼結磁石製造方法及び塗布装置は、希土類焼結磁石を製造するのに有用である。
【符号の説明】
【００９７】
１０ 磁石製造装置
１２ 焼結体供給機構
１４、１０４、２０４ 塗布機構
１６ 乾燥機構
１８ 熱処理機構
２０ 搬送機構
２２ 制御機構
３０、１１０、２３０ 塗布手段
３２ 回転保持手段
３４ 焼結体
４０、１１２ 塗布部
４２ スラリー循環部
４４ 濃度調整部
４８ スプレーヘッド
５０ 噴射口
５２ 受け皿
５４ スラリータンク
５６ 攪拌機
５８ ポンプ
６４ 溶剤タンク
６６ ポンプ
７０ 接触部
７２ 回転部
７４ 着脱部
１１４ スラリー槽
【特許請求の範囲】
【請求項１】
希土類化合物を含むスラリーを焼結体に塗布する塗布工程と、
前記焼結体の長手方向の一方の端部と、前記一方の端部の反対側の他方の端部とを保持し、前記焼結体の長手方向に平行であり、かつ、前記焼結体を通る直線を回転軸として前記焼結体を回転させる回転工程と、
前記スラリーが塗布され、焼結体を回転させつつ、乾燥させる乾燥工程と、
前記スラリーが乾燥された焼結体を熱処理する熱処理工程と、を有し、
前記塗布工程は、焼結体を回転させつつ、前記回転軸に直交する方向から、前記焼結体にスラリーを供給し、前記焼結体に前記スラリーを塗布することを特徴とする希土類焼結磁石製造方法。
【請求項２】
前記塗布工程は、複数のスラリー流で焼結体にスラリーを塗布することを特徴とする請求項１に記載の希土類焼結磁石製造方法。
【請求項３】
前記塗布工程は、前記焼結体の配置位置の鉛直方向上方から前記スラリーを落下させることを特徴とする請求項２に記載の希土類焼結磁石製造方法。
【請求項４】
希土類化合物を含むスラリーを焼結体に塗布する塗布工程と、
前記焼結体の長手方向の一方の端部と、前記一方の端部の反対側の他方の端部とを保持し、前記焼結体の長手方向に平行であり、かつ、前記焼結体を通る直線を回転軸として前記焼結体を回転させる回転工程と、
前記スラリーが塗布され、焼結体を回転させつつ、乾燥させる乾燥工程と、
前記スラリーが乾燥された焼結体を熱処理する熱処理工程と、を有し、
前記塗布工程は、焼結体を回転させつつ、スラリーが貯留された領域に、前記焼結体を浸漬させることで、前記焼結体にスラリーを塗布することを特徴とする希土類焼結磁石製造方法。
【請求項５】
前記回転工程は、前記塗布工程で前記スラリーを焼結体に塗布する間、焼結体を回転させることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の希土類焼結磁石製造方法。
【請求項６】
前記塗布工程によりスラリーを焼結体に塗布する前に、前記焼結体を回転させるプレ回転工程をさらに有し、
前記回転工程は、前記プレ回転工程で回転された焼結体を継続して回転させることを特徴とする請求項５に記載の希土類焼結磁石製造方法。
【請求項７】
焼結体と接触して保持する保持手段と、
前記焼結体の長手方向の一方の端部と、前記一方の端部の反対側の他方の端部とを保持し、前記焼結体の長手方向に平行であり、かつ、前記焼結体を通る直線を回転軸として、前記焼結体を回転させる回転手段と、
希土類化合物を含むスラリーを前記焼結体に向けて供給し、前記焼結体の表面にスラリーを塗布するスラリー供給手段と、を有することを特徴とする塗布装置。
【請求項８】
さらに、前記焼結体に塗布されたスラリーを乾燥させる乾燥手段を有することを特徴とする請求項７に記載の塗布装置。
【請求項９】
前記スラリー供給手段は、前記焼結体に塗布されなかったスラリーを回収し、再び前記焼結体に向けて供給するスラリー循環機構を有することを特徴とする請求項７または８に記載の塗布装置。
【請求項１】
希土類化合物を含むスラリーを焼結体に塗布する塗布工程と、
前記焼結体の長手方向の一方の端部と、前記一方の端部の反対側の他方の端部とを保持し、前記焼結体の長手方向に平行であり、かつ、前記焼結体を通る直線を回転軸として前記焼結体を回転させる回転工程と、
前記スラリーが塗布され、焼結体を回転させつつ、乾燥させる乾燥工程と、
前記スラリーが乾燥された焼結体を熱処理する熱処理工程と、を有し、
前記塗布工程は、焼結体を回転させつつ、前記回転軸に直交する方向から、前記焼結体にスラリーを供給し、前記焼結体に前記スラリーを塗布することを特徴とする希土類焼結磁石製造方法。
【請求項２】
前記塗布工程は、複数のスラリー流で焼結体にスラリーを塗布することを特徴とする請求項１に記載の希土類焼結磁石製造方法。
【請求項３】
前記塗布工程は、前記焼結体の配置位置の鉛直方向上方から前記スラリーを落下させることを特徴とする請求項２に記載の希土類焼結磁石製造方法。
【請求項４】
希土類化合物を含むスラリーを焼結体に塗布する塗布工程と、
前記焼結体の長手方向の一方の端部と、前記一方の端部の反対側の他方の端部とを保持し、前記焼結体の長手方向に平行であり、かつ、前記焼結体を通る直線を回転軸として前記焼結体を回転させる回転工程と、
前記スラリーが塗布され、焼結体を回転させつつ、乾燥させる乾燥工程と、
前記スラリーが乾燥された焼結体を熱処理する熱処理工程と、を有し、
前記塗布工程は、焼結体を回転させつつ、スラリーが貯留された領域に、前記焼結体を浸漬させることで、前記焼結体にスラリーを塗布することを特徴とする希土類焼結磁石製造方法。
【請求項５】
前記回転工程は、前記塗布工程で前記スラリーを焼結体に塗布する間、焼結体を回転させることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の希土類焼結磁石製造方法。
【請求項６】
前記塗布工程によりスラリーを焼結体に塗布する前に、前記焼結体を回転させるプレ回転工程をさらに有し、
前記回転工程は、前記プレ回転工程で回転された焼結体を継続して回転させることを特徴とする請求項５に記載の希土類焼結磁石製造方法。
【請求項７】
焼結体と接触して保持する保持手段と、
前記焼結体の長手方向の一方の端部と、前記一方の端部の反対側の他方の端部とを保持し、前記焼結体の長手方向に平行であり、かつ、前記焼結体を通る直線を回転軸として、前記焼結体を回転させる回転手段と、
希土類化合物を含むスラリーを前記焼結体に向けて供給し、前記焼結体の表面にスラリーを塗布するスラリー供給手段と、を有することを特徴とする塗布装置。
【請求項８】
さらに、前記焼結体に塗布されたスラリーを乾燥させる乾燥手段を有することを特徴とする請求項７に記載の塗布装置。
【請求項９】
前記スラリー供給手段は、前記焼結体に塗布されなかったスラリーを回収し、再び前記焼結体に向けて供給するスラリー循環機構を有することを特徴とする請求項７または８に記載の塗布装置。
【図１】
【図２】
【図３−１】
【図３−２】
【図４−１】
【図４−２】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８−１】
【図８−２】
【図２】
【図３−１】
【図３−２】
【図４−１】
【図４−２】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８−１】
【図８−２】
【公開番号】特開２０１１−１２９８７１（Ｐ２０１１−１２９８７１Ａ）
【公開日】平成２３年６月３０日（２０１１．６．３０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１８６５８９（Ｐ２０１０−１８６５８９）
【出願日】平成２２年８月２３日（２０１０．８．２３）
【分割の表示】特願２００９−２８５５５８（Ｐ２００９−２８５５５８）の分割
【原出願日】平成２１年１２月１６日（２００９．１２．１６）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月３０日（２０１１．６．３０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年８月２３日（２０１０．８．２３）
【分割の表示】特願２００９−２８５５５８（Ｐ２００９−２８５５５８）の分割
【原出願日】平成２１年１２月１６日（２００９．１２．１６）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
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