有機ＥＬ表示装置用基板とその製造方法、及び有機ＥＬ表示装置の製造方法
【課題】
短絡部の修復不良を抑制して製品歩留まりを向上させる。
【解決手段】
電圧印加装置３５からリード線３４を介して有機ＥＬ表示パネル３０に電圧を印加するための、リード線３４と接続される上流共通配線３３と、上流共通配線３３と有機ＥＬ表示パネルとの間に接続され、上流共通配線３３より幅が狭い下流共通配線３２とを有し、第１の有機ＥＬ表示パネル群１００に電圧を印加する第１の電圧印加ルート１０１と、第１の電圧印加ルートと分離され、第２の有機ＥＬ表示パネル群２００に電圧を印加する第２の電圧印加ルート２０１とを少なくとも備えるように上流共通配線を複数配設した。
短絡部の修復不良を抑制して製品歩留まりを向上させる。
【解決手段】
電圧印加装置３５からリード線３４を介して有機ＥＬ表示パネル３０に電圧を印加するための、リード線３４と接続される上流共通配線３３と、上流共通配線３３と有機ＥＬ表示パネルとの間に接続され、上流共通配線３３より幅が狭い下流共通配線３２とを有し、第１の有機ＥＬ表示パネル群１００に電圧を印加する第１の電圧印加ルート１０１と、第１の電圧印加ルートと分離され、第２の有機ＥＬ表示パネル群２００に電圧を印加する第２の電圧印加ルート２０１とを少なくとも備えるように上流共通配線を複数配設した。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ表示装置用基板とその製造方法、及び、有機ＥＬ表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＦＰＤ(Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ)として有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイが注目されている。有機ＥＬディスプレイは、自発光表示素子であり、液晶表示素子と比較して視野角が広く、バックライトが不要なため薄型化が可能である。また、応答速度も速く、有機物が有する発光性の多様性から、次世代の表示装置として期待されている。
【０００３】
有機ＥＬディスプレイは、画素となる有機ＥＬ素子を複数配置した有機ＥＬ表示パネルを備えている。この有機ＥＬ表示パネルは、例えば、平行なストライプ状に配列された陽極と、当該陽極に交差するように、かつ、平行なストライプ状に配列された陰極との交差部の間に有機ＥＬ層が挟持された構造となっている。この一つの交差部に、発光素子としての画素が形成せしめられている。有機ＥＬ表示パネルは、このような画素が無数にマトリックス状に配列されることにより構成されている。この有機ＥＬ表示パネルは、携帯電話の表示器や光源などとしての利用が期待されている。その製法や各種のデバイス構造について多くの研究がなられ、詳細な報告がなされている（非特許文献１）。
【０００４】
上記有機ＥＬ層は、均一かつ平坦に積層されていることが理想的である。しかしながら、実際には、薄膜であるがゆえに凹凸形状であったり、貫通孔などが存在してしまうのが実状である。このような部位において、有機ＥＬディスプレイの駆動時に当該部位の陽極、陰極間において短絡が生じて、表示欠陥を招来してしまう場合があった。また、短絡が存在する画素においては、短絡箇所に集中して電流が流れるため画素に所望の電流を供給できない恐れがあった。そのため、表示特性が劣化してしまうという問題があった。
【０００５】
かかる問題を回避するため、短絡画素の検知方法及びその修復方法が提案されている（特許文献１）。当該文献によれば、有機ＥＬ表示パネルの側端縁に露出された複数の陽極と、複数の陰極に対し短絡画素検査用の直流電源からの直流電圧を、発光用の直流電圧の印加方向とは逆に、すなわち、プラス側とマイナス側とを逆にして電圧を印加する技術が提案されている。電圧を逆方向に印加しているため、正常な画素には電流が流れないが、短絡画素には電流が流れることになる。この性質を利用して短絡部位を検知するものである。そして、当該短絡部位にレーザ光照射することにより短絡部位を修復する方法が開示されている。
【０００６】
しかしながら、当該文献に開示された技術によれば、有機ＥＬ表示パネルごとに検査を行わなければならず、かつ、短絡部位ごとにレーザ光照射をして修復しなければならないので、多大な労力を要していた。
【０００７】
そこで、以下のような短絡画素の検知方法、及び短絡部の修復方法が知られている（特許文献２）。図５は、有機ＥＬ表示装置に用いられる素子基板及びこの上に積層された有機ＥＬ表示パネル１３０等の概略説明図である。素子基板１１０上には、有機ＥＬ表示パネル１３０が横に４列、縦に５列それぞれ配置されている。そして、それぞれの有機ＥＬ表示パネル１３０において、有機ＥＬ表示パネル１３０の左側には横方向に補助配線１１２ａが設けられ、有機ＥＬ表示パネル１３０の下側には縦方向に補助配線１１２ｂが設けられている。
【０００８】
さらに、図中縦方向の補助配線１１２ｂには、第２の下流共通配線１３１、第１の下流共通配線１３２ｂ、上流共通配線１３３の配線、電圧印加装置１３５に接続されるリード配線１３４が順に接続せしめられている。また、図中横方向の補助配線１１２ａには、第１の下流共通配線１３２ａ、上流共通配線１３３、リード配線１３４が順に接続せしめられている。
【０００９】
そして、上述したように電圧印加装置１３５から有機ＥＬ表示パネルに通常印加する電圧とは逆の電圧を印加する。すると、上記有機ＥＬ層の短絡部位（凹凸部や貫通孔部）に電流が流れる。逆の電圧は、通常の方法に用いられる正の電圧より高い電圧とする。このような逆バイアス電圧で印加すると、当該部位に電流が集中して流れるので、当該部位及び、当該部位のごく周辺領域の有機ＥＬ層は酸化せしめられることになる。酸化が進行すると、当該部位に電流が流れなくなり、短絡部を修復することができる。短絡部の有機ＥＬ層を酸化させると抵抗が上昇するので、電流が集中して流れるという問題を解決することができる。又は、当該部位に電流が集中して流れることにより、ジュール熱が発生して、当該部位の電極が破壊され、短絡が解消される。その結果、表示性能の劣化を低減することができる。
【００１０】
なお、短絡が修復された部位は、通常のバイアス電圧を印加した場合に発光しなくなる。しかしながら、当該修復された部位は、極微小な領域なので表示装置としての品質には問題とならないレベルのものである。
【特許文献１】特開２００３−２２９２６２号公報
【特許文献２】特開２００３−２８２２５３号公報
【非特許文献１】「有機ＥＬ素子とその工業化最前線」 株式会社エヌ・ティ・エス出版、１９９８年１１月３０日
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上記短絡部の修復方法においては、短絡部の修復が十分ではなく、製品歩留まりをさらに向上できる技術が望まれていた。例えば、スペースの制約上、下流共通配線は十分な幅を取ることができないため抵抗が高くなってしまう。したがって、短絡が発生した有機ＥＬ表示パネルと同じ下流共通配線に接続された有機ＥＬ表示パネルは、電圧降下が起きてしまう。そのため、十分に短絡を修復させることができなくなってしまう恐れがある。とりわけ、有機ＥＬ表示装置用基板の大きさが大型のものや、有機ＥＬ表示パネルの大きさが大きなもの、あるいは、一枚の素子基板に形成される有機ＥＬ表示パネル数が多いものは、短絡部の修復不良の問題が顕著になる。
【００１２】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、短絡部の修復不良を抑制して製品歩留まりを向上させることができる有機ＥＬ表示装置用基板、その製造方法、並びに有機ＥＬ表示装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の第１の態様は、基板上に、陽極配線と有機ＥＬ層と陰極配線とを有する有機ＥＬ表示パネルを複数備え、該複数の有機ＥＬ表示パネルが少なくとも第１の有機ＥＬ表示パネル群と第２の有機ＥＬ表示パネル群とに分けられている有機ＥＬ表示装置用基板であって、電圧印加装置から該有機ＥＬ表示パネルに電圧を印加するための、該電圧印加装置と接続される上流共通配線と、該上流共通配線からそれぞれの該有機ＥＬ表示パネルに接続するよう該上流共通配線から延設された、該上流共通配線より幅が狭い下流共通配線とを有し、該第１の有機ＥＬ表示パネル群に電圧を印加する第１の電圧印加ルートと、該第１の電圧印加ルートと分離され、該第２の有機ＥＬ表示パネル群に電圧を印加する第２の電圧印加ルートとを少なくとも備えるように該上流共通配線を複数配設している有機ＥＬ表示装置用基板である。
【００１４】
なお、上流共通配線とは、電圧印加装置から複数の有機ＥＬ表示パネルにエージングを行うために基板上に設けられた共通配線であって、共通配線のうち電圧印加装置からの電圧印加方向における最上流側に配設される配線のことをいう。また、下流共通配線とは、電圧印加装置から有機ＥＬ表示パネルにエージングを行うために基板上に設けられた共通配線であって、上流共通配線より配線の太さが狭く、上流共通配線と各有機ＥＬ表示パネルの間に接続される配線のことをいう。
【００１５】
上記図５に示した比較例の技術においては、有機ＥＬ表示素子にエージング電圧を印加する際、有機ＥＬ表示パネル内の短絡部に電流が集中して流れ込んでしまう。その結果、短絡が発生した有機ＥＬ表示パネルと同じ下流共通配線に接続された有機ＥＬ表示パネルは、電圧降下が起きてしまう。そのため、十分に短絡を修復させることができなくなってしまう場合があった。
【００１６】
本発明の第１の態様によれば、複数の有機ＥＬ表示パネルを少なくとも二つの群に分け、それぞれの群に異なる上流共通配線から電圧が印加されるように構成されているので、短絡部の修復不良を抑制することができる。
【００１７】
本発明の第２の態様は、上記上流共通配線及び上記下流共通配線の材質として、上記陽極配線と同一のものを用いる有機ＥＬ表示装置用基板である。このようにすることにより、基板の製造プロセスを簡易化して、コストを低減させることができる。さらに、抵抗を低減させることができる。
【００１８】
本発明の第３の態様は、上記の有機ＥＬ表示装置用基板において、上記陽極配線と接続されて上記下流共通配線と接続される陽極補助配線と、上記陰極配線と接続されたて該下流共通配線に接続される陰極補助配線とを備え、上記上流共通配線及び該下流共通配線の材質として、該陽極補助配線、及び／又は該陰極補助配線と同一のものを用いる有機ＥＬ表示装置用基板である。このようにすることにより、基板の製造プロセスを簡易化して、コストを低減させることができる。
【００１９】
本発明の第４の態様は、基板上に、陽極配線と有機ＥＬ層と陰極配線とを有する有機ＥＬ表示パネルを複数備え、該複数の有機ＥＬ表示パネルが少なくとも第１の有機ＥＬ表示パネル群と第２の有機ＥＬ表示パネル群とに分けられている有機ＥＬ表示装置用基板の製造方法であって、電圧印加装置から該有機ＥＬ表示パネルに電圧を印加するための、該電圧印加装置と接続される上流共通配線を形成するステップと、該上流共通配線からそれぞれの該有機ＥＬ表示パネルに接続するよう該上流共通配線から延設された、該上流共通配線より幅が狭い下流共通配線を形成するステップと、該上流共通配線を該電圧印加装置に接続するステップと、該複数の有機ＥＬ表示パネルにエージング電圧を印加するステップとを備え、該上流共通配線は、該第１の有機ＥＬ表示パネル群に電圧を印加する第１の電圧印加ルートと、該第１の電圧印加ルートと分離され、該第２の有機ＥＬ表示パネル群に電圧を印加する第２の電圧印加ルートとを少なくとも備えるように複数形成されている有機ＥＬ表示装置用基板の製造方法である。
【００２０】
上記図５に示した比較例の技術においては、有機ＥＬ表示素子にエージング用の電圧を印加する際、有機ＥＬ表示パネル内の短絡部に電流が集中して流れ込んでしまう。その結果、当該短絡部のある有機ＥＬ表示パネルの下流側の電圧印加ルートにある有機ＥＬ表示パネルに電流が流れにくくなり、下流側の有機ＥＬ表示パネルに存在する短絡部の修復が十分にできない場合があった。また、短絡部のある箇所と同一有機ＥＬ表示パネル１３０内においても、その下流領域に電流が流れず、短絡部修復が十分にできない場合があった。
【００２１】
本発明の第４の態様によれば、複数の有機ＥＬ表示パネルを少なくとも二つの群に分け、それぞれの群に異なる上流共通配線から電圧が印加されるように構成されているので、短絡部の修復不良を抑制可能な有機ＥＬ表示装置用基板を製造することができる。なお、上流共通配線を形成するステップと、下流共通配線を形成するステップとは、同時に行ってもよいし、下流共通配線形成ステップを上流共通配線形成ステップよりも先に行ってもよい。
【００２２】
本発明の第５の態様は、上記有機ＥＬ表示装置用基板の製造方法において、上記上流共通配線と、上記下流共通配線とが同一工程により形成されることを特徴とする有機ＥＬ表示装置用基板の製造方法である。このようにすることにより、基板の製造プロセスを簡易化して、コストを低減させることができる。
【００２３】
本発明の第６の態様は、上記有機ＥＬ表示装置用基板の製造方法において、上記陽極配線と上記下流共通配線との間に陽極補助配線を形成するステップと、上記陰極配線と該下流共通配線との間に陰極補助配線を形成するステップとを備え、さらに、該陽極配線、該陽極補助配線、又は該陰極補助配線のいずれかの形成ステップと同時に該上流共通配線、及び／又は該下流共通配線を形成することを特徴とする有機ＥＬ表示装置用基板の製造方法である。このようにすることにより、基板の製造プロセスを簡易化して、コストを低減し、歩留まりを向上させることができる。
【００２４】
本発明の第７の態様は、上記第５、６又は７の態様に係る有機ＥＬ表示装置基板の製造方法のいずれかに記載の製造方法によって有機ＥＬ表示基板を製造するステップと、上記下流共通配線と上記有機ＥＬ表示パネルとを分離するよう、該有機ＥＬ表示基板を切断して複数の有機ＥＬ表示パネルをそれぞれ分離するステップとを有する有機ＥＬ表示装置用基板の製造方法である。
【００２５】
本発明の第７の態様によれば、複数の有機ＥＬ表示パネルを少なくとも二つの群に分け、それぞれの群に異なる上流共通配線から電圧が印加されるように構成されているので、短絡部の修復不良を抑制可能な有機ＥＬ表示装置用基板を製造することができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、短絡部の修復不良を抑制して製品歩留まりを向上させることができる有機ＥＬ表示装置用基板、その製造方法、及び有機ＥＬ表示装置の製造方法を提供することができるという優れた効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施形態の一例について説明する。なお、本発明の趣旨に合致する限り他の実施形態も本発明の範疇に属し得ることは言うまでもない。例えば、本発明は、通常の有機ＥＬ素子の製造に適用できるものである。
【００２８】
図１は、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置用基板の製造方法により製造された有機ＥＬ表示パネルの構成を示す模式的上面図である。１は陽極配線、２は陰極補助配線、３は開口部、４は陽極補助配線、５は陰極配線、６は陰極隔壁、７は開口絶縁膜、８はコンタクトホール、１０は基板である。
【００２９】
基板１０上には、基板１０の表面に接するように複数の陽極配線１が形成されている。複数の陽極配線１はそれぞれ平行に形成されている。基板端部側において、陽極配線１の上にはそれぞれの陽極配線１に対応された陽極補助配線４が形成されている。基板端部側において、陽極補助配線４はＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）やＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｅｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）等の外部配線と接続するための金属パッドとして機能する。すなわち、陽極補助配線４の上に異方性導電膜（以下、ＡＣＦ）を貼り付け、さらにＡＣＦの上から外部配線を重ね合わせて圧着する。これにより、外部配線と金属パッドである陽極補助配線４とが接続される。この外部配線を介して、駆動回路から陽極配線１に電流を供給することができる。陽極補助配線４と同じ層には陰極補助配線２が形成されている。
【００３０】
陰極補助配線２は陰極配線５の本数に対応して形成されている。陰極補助配線２のうち基板端側に設けられている部分は外部配線と接続するための端子部として機能する。端子部にはＦＰＣやＴＣＰ等の外部配線と接続するための金属パッドが形成されている。
【００３１】
陽極補助配線４及び陰極補助配線２は、多層構造又は単層構造の金属膜により形成される。例えば、下からＭｏ層、Ａｌ層、Ｍｏ層の順番で陽極補助配線４及び陰極補助配線２となる積層金属膜が構成される。陽極配線１と交差するように陰極配線５が配置され、陰極配線５の基板端側には陰極補助配線２が形成されている。陽極補助配線１、陽極補助配線４及び陰極補助配線２が形成された基板上には、開口絶縁膜７が形成される。開口絶縁膜７の膜厚は、例えば、０．７μｍである。開口絶縁膜７には、陽極配線１と陰極配線５とが交差する位置（すなわち表示画素となる位置）に開口部３が設けられている。
【００３２】
表示領域の外側には陰極補助配線２と陰極配線５とを接続するため、開口絶縁膜７にコンタクトホール８が形成されている。このコンタクトホール８において、陰極配線５と陰極補助配線２とが接続される。陰極補助配線２の基板端側に配置された端子部において、陰極補助配線２がＡＣＦを介して外部配線及び外部配線と接続された駆動回路と接続される。これにより、開口部３において陽極配線１と陰極配線５に挟まれる有機薄膜層に電流を流すことができ、有機薄膜層が発光する。この開口部３が設けられている領域が表示領域となり、所望の画像を表示することができる。
【００３３】
開口絶縁膜７の上層には、不図示の複数の有機薄膜層（有機化合物層）、陰極配線５が順に積層される。従って、有機薄膜層は陰極配線５と陽極配線１に挟まれる構成となる。また、有機薄膜層を形成する前に、隣接する陰極配線同士を区分する分離構造体たる陰極隔壁６が設けられる。陰極隔壁６は、陰極配線５を蒸着等により形成する前に、所望のパターンに形成される。例えば、図１に示すように、陽極配線１と直交する複数の陰極配線５を形成するため、陽極配線１と直交する複数の陰極隔壁６が陽極配線１の上に形成される。
【００３４】
陰極隔壁６は、逆テーパ構造を有していることが好ましい。すなわち、基板１１から離れるにつれて断面が広がるように形成されることが好ましい。これにより、陰極隔壁６の側壁及び立ち上がり部分が蒸着の陰となり、陰極配線５を区分することができる。陰極隔壁６は例えば、高さが３．４μｍで、幅が１０μｍで形成することができる。
【００３５】
陰極隔壁６が形成された後、有機薄膜層が蒸着法あるいは塗布法等により形成される。さらに有機薄膜層の上から金属を蒸着する。蒸着された金属膜は逆テーパ構造の陰極隔壁６により分断され、複数の陰極配線５が形成される。陰極配線５となる金属膜は陰極隔壁６の外側には形成されないようマスクを用いて蒸着される。有機ＥＬ素子基板は上述のような構成を備えている。
【００３６】
この素子基板と捕水材が形成された対向基板とが対向配置される。対向する面に設けられたシール材で素子基板と対向基板とを貼り合わせ、有機ＥＬ素子が設けられた空間を封止する。そして、配線の接続端子に外部配線を接続し、駆動回路を実装することにより有機ＥＬ表示パネルが形成される。
【００３７】
次に、本実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法について図２を用いて説明する。図２は有機ＥＬ表示パネルの製造工程を示すフローチャートである。
【００３８】
素子基板１０には、厚さが例えば、０．７ｍｍ〜１．１ｍｍのガラス基板を用いる（ステップＳ５１）。ガラス基板としては、無アルカリガラス（例えば、旭硝子社製ＡＮ１００）あるいはアルカリガラス（旭硝子社製ＡＳ）を用いることができる。このガラス基板上に陽極電極材料であるＩＴＯを成膜する（ステップＳ５２）。ＩＴＯは、スパッタや蒸着によって、ガラス基板全面に均一性よく成膜することができる。ここではＤＣスパッタ法により膜厚１５０ｎｍで成膜する。
【００３９】
続いて、フォトリソグラフィー及びエッチングによりＩＴＯパターンを形成する（ステップＳ５３）。このＩＴＯパターンが陽極配線１となる。レジストとしては、フェノールノボラック樹脂を使用して露光現像を行う。エッチングはウェットエッチングあるいはドライエッチングのいずれでもよいが、ここでは塩酸及び硝酸の混合水溶液を使用してＩＴＯをパターニングした。レジスト剥離材としてはモノエタノールアミンを使用した。
【００４０】
ＩＴＯパターン上に、補助配線、上流共通配線、及び下流共通配線（以下、単に「補助配線等」ともいう）の材質を成膜する（ステップＳ５４）。これらの材料はＡｌあるいはＡｌ合金などの低抵抗な金属材料が用いられ、スパッタ、蒸着によって成膜することができる。さらに下地との密着性を向上させるため、あるいは腐食を防止するために、Ａｌ膜の下層又は上層にＴｉＮやＣｒ等のバリア層を形成して積層構造としても良い。このバリア層も蒸着あるいはスパッタにより形成することができる。ここでは、ＤＣスパッタ法により総厚が４５０ｎｍのＣｒ／Ａｌ／Ｃｒの積層膜や、ＭｏＮｂ／Ａｌ／ＭｏＮｂの積層膜を補助配線等の材料として成膜する。
【００４１】
この補助配線等の材料をフォトリソグラフィー及びエッチングによりパターニングして、補助配線パターンを形成する（ステップＳ５５）。エッチングには燐酸、酢酸、硝酸等の混合水溶液よりなるエッチング液を使用することができる。この補助配線パターンにより、陽極又は陰極に信号が供給される。補助配線と同時に上流共通配線、下流共通配線がパターニングされる。なお、陽極材料と補助配線等の材料とを順に成膜し、その後に補助配線材料と陽極材料を順番にパターニングすることも可能である。
【００４２】
続いて、開口絶縁膜を形成する（ステップＳ５６）。絶縁膜としては感光性のポリイミドをスピンコーティングして、フォトリソグラフィー工程でパターニングした後、キュアし画素に画素開口部を有する開口絶縁膜を形成する。同時に陰極と補助配線とのコンタクトホールを形成する。例えば、画素開口部は３００μｍ×３００μｍ程度、陰極と補助配線とのコンタクトホールを２００μｍ×２００μｍ程度の大きさで形成する。
【００４３】
次に陰極隔壁を形成する（ステップＳ５７）。陰極隔壁には、例えば、ノボラック樹脂を用いる。ノボラック樹脂をスピンコートして、フォトリソグラフィー工程でパターニングした後、光反応させて陰極隔壁を形成する。陰極隔壁に用いられる材質としては、逆テーパ構造となるようネガタイプの感光性樹脂を用いることが好ましい。ネガタイプの感光性樹脂を用いると、上から光を照射した場合、深い場所ほど光反応が不十分となる。その結果、上から見た場合、硬化部分の断面積が上の方より下の方が狭い構造を有する。これが逆テーパ構造を有するという意味である。このような構造にすると、その後、陰極の蒸着時に蒸着源から見て陰になる部分は蒸着が及ばないため、陰極同士を分離することが可能になる。さらに、開口部のＩＴＯ層の表面改質を行うために、酸素プラズマ又は紫外線を照射してもよい。
【００４４】
次に画素開口部の上に有機ＥＬ素子を形成する（ステップＳ５８）。例えば、蒸着装置を用い、有機ＥＬ層と陰極を蒸着する。有機ＥＬ層は界面層、正孔輸送層、発光層、電子注入層等を構成要素とすることが多い。ただし、これとは異なる層構成を有する場合もある。有機ＥＬ層の厚さは通常１００〜３００ｎｍ程度である。界面層として銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）を厚さ１０ｎｍ、正孔輸送層としてＮ，Ｎ'−ジ（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ'−ジフェニル−ベンジジン（α−ＮＰＤ）を厚さ６０ｎｍ、発光層としてトリス（８−ヒドロキシナト）アルミニウム（Ａｌｑ）を厚さ５０ｎｍ、電子注入層としてＬｉＦを厚さ０．５ｎｍ蒸着する。上述の構成で正孔輸送層をα−ＮＰＤの代わりにトリフェニルジアミン（ＴＰＤ）等のトリフェニルアミン系の物質を使用することもできる。
【００４５】
陰極にはＡｌを使用することが多いが、Ｌｉ等のアルカリ金属、Ａｇ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｙ、Ｉｎやそれらを含む合金を用いることもできる。陰極の厚さは通常５０〜３００ｎｍ程度であり、ここでは厚さ２００ｎｍのＡｌとする。
【００４６】
これにより、有機ＥＬ素子が形成される。これらの工程により有機ＥＬ素子が複数形成された素子基板が製造される。通常一枚の基板には複数の有機ＥＬ素子を有する有機ＥＬ表示パネルが複数形成される。その後、不図示の対向基板と貼り合わされて、有機ＥＬ層が封止せしめられる（ステップＳ５９）。次いで、上流共通配線３３と電圧印加装置３５とをリード線３４を介して接続し（ステップ６０）、エージングを行うための電圧を印加して短絡部の修復を行う（ステップ６１）。その後に、各有機ＥＬ表示パネルを切断分離（ステップ６２）することにより、一枚のマザーガラスから複数の有機ＥＬ表示パネルを得る。なお、上述の製造工程は典型的な有機ＥＬ表示パネルの製造工程の一例であり、大型マザー基板から、多数の有機ＥＬ表示パネルを得る方法である。但し、上述の製造工程に限られるものではない。
【００４７】
なお、素子基板の大きさとしては、例えば、３００ｎｍ（図３中のＥ）×４００ｍｍ（図３中のＤ）程度のものを用いることができる。この素子基板上には、例えば、携帯サブディスプレイ用の有機ＥＬ表示パネルを１１行×１２列形成したり（有機ＥＬ表示パネルの大きさとしては、例えば、３２ｍｍ×２４ｍｍ）、車載ディスプレイ用の有機ＥＬ表示パネルを９行×４列形成したり（有機ＥＬ表示パネルの大きさとしては、例えば、９６ｍｍ×３４ｍｍ）することができる。
【００４８】
次に、補助配線、上流共通配線、下流共通配線のパターン形状について詳述する。図３は、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置に用いられる素子基板１０の模式的上面図である。
素子基板１０上には、複数の有機ＥＬ表示パネル３０が配設されている。この有機ＥＬ表示パネル３０は、同図に示すように横に４列、縦に５列の合計２０個が配置されている。それぞれの有機ＥＬ表示パネルは、図１に示す構成となっている。
【００４９】
この複数の有機ＥＬ表示パネル３０は、第１の有機ＥＬ表示パネル群１００と第２の有機ＥＬ表示パネル群２００とに分けられる。第１の有機ＥＬ表示パネル群１００は、図中の縦方向（図３中Ｂ方向）における上２列の有機ＥＬ表示パネルから構成され、２×４個の有機ＥＬ表示パネル３０が配設されている。一方、第２の有機ＥＬ表示パネル群２００は、図中の縦方向における下３列の有機ＥＬ表示パネルから構成され、３×４個の有機ＥＬ表示パネルが配設されている。第１の有機ＥＬ表示パネル群１００と第２の有機ＥＬ表示パネル群２００とには、異なる電圧印加ルートからそれぞれ電圧が印加されるように構成されている。
【００５０】
次に、それぞれの有機ＥＬ表示パネル３０へ電圧を印加するための電圧印加ルートについて説明する。
一つの有機ＥＬ表示パネル３０から縦方向（図３中のＢ方向）に延設された複数の補助配線１２ｂは、その端部において一本の第２の下流共通配線３１と接続される。この第２の下流共通配線３１は、横方向（図３中のＡ方向）、すなわち補助配線１２ｂと垂直な方向に配設されている。この第２の下流共通配線３１は、その端部において第１の下流共通配線３２ｂと接続される。補助配線１２ａ、１２ｂは、それぞれ図１に示す陽極補助配線４と陰極補助配線２となる。
【００５１】
図３に示す第１の有機ＥＬ表示パネル群１００の場合には、縦２列×横４列の合計８個の有機ＥＬ表示パネルが、それぞれの第２の下流共通配線３１に接続されている。すなわち、第１の有機ＥＬ表示パネル群１００には、第２の下流共通配線３１が８本設けられている。そして、第１有機ＥＬ表示パネル群１００内の縦方向に配列された二つの有機ＥＬ表示パネル３０からそれぞれ延設された二本の第２の下流共通配線３１が、その端部において一本の第１の下流共通配線３２ｂに接続されている。すなわち、一本の第１の下流共通配線３２ｂで二本の第２の下流共通配線３１に電圧が供給され、第２の下流共通配線３１から補助配線１２ｂを介して有機ＥＬ表示パネル３０に電圧が供給されるように構成されている。
【００５２】
上記第１の下流共通配線３２ｂは、その端部において上流共通配線３３と接続される。図３に示す第１の有機ＥＬ表示パネル群１００の場合には、４本の第１の下流共通配線が、その端部において一本の上流共通配線３３に接続されている。上流共通配線３３は、横方向（図中Ａ方向）、すなわち第１の下流共通配線３２ｂと垂直な方向に形成されている。換言すれば、一本の上流共通配線で複数の第１の下流共通配線３２ｂに電圧が印加され、第１の下流共通配線３２ｂ、第２の下流共通配線３１、補助配線１２ｂを介してそれぞれの有機ＥＬ表示パネル３０に電圧が印加されるように構成されている。
【００５３】
一方、一つの有機ＥＬ表示パネル３０から横方向（図３中のＡ方向）に延設された複数の補助配線１２ａは、その端部において一本の第１の下流共通配線３２ａと接続される。この第１の下流共通配線３２ａは、縦方向（図３中のＢ方向）、すなわち補助配線１２ａと垂直な方向に配設されている。そして、一本の第１の下流共通配線３２ａで複数の補助配線１２ａを介して有機ＥＬ表示パネル３０に電圧が供給されるように構成されている。
図３に示す第１の有機ＥＬ表示パネル群１００の場合には、縦方向に配列された二つの有機ＥＬ表示パネル３０に接続されるそれぞれの補助配線１２ａが、その端部において一本の第１の下流共通配線３２ａに接続されている。すなわち、２×４個の第１の有機ＥＬ表示パネル群１００内には、４本の第１の下流共通配線３２ａが配設されている。
【００５４】
上記第１の下流共通配線３２ａは、その端部において一本の上流共通配線３３と接続される。この上流共通配線３３は、横方向（図３中のＡ方向）、すなわち、第１の下流共通配線と垂直な方向に配設されている。そして、一本の上流共通配線３３で複数の第１の下流共通配線を介して有機ＥＬ表示パネルに電圧が供給されるように構成されている。図３に示す第１の有機ＥＬ表示パネル群１００の場合には、４本の第１の下流共通配線３２ａが、その端部において一本の上流共通配線３３に接続されている。第１の有機ＥＬ表示パネル群の上流共通配線３３は、素子基板１０の図中の上端、及び第１の有機ＥＬ表示パネル群１００と第２の有機ＥＬ表示パネル群２００との間にそれぞれ配設される。すなわち、第１の有機ＥＬ表示パネル群１００の上端及び下端にそれぞれ上流共通配線が配設されている。
なお、第１の有機ＥＬ表示パネル群１００を例にして説明したが、第２の有機ＥＬ表示パネル群２００も同様の構成となっている。
【００５５】
上流共通配線、下流共通配線の配線の太さは、第２の下流共通配線、第１の下流共通配線、上流共通配線の順に太くなるように構成する。上流側ほど接続される有機ＥＬ表示パネル数が多くなるため、配線幅を広くする必要があるためである。また、スペースの観点からも、本数が多く基板上の内部側に配設される下流側の下流共通配線ほど配線幅を狭くする必要がある。好適な例としては、配線として金属層を用いた場合には、第２の下流共通配線が０．２〜１ｍｍ程度、第１の下流共通配線が０．５〜３ｍｍ程度、上流共通配線が３〜１０ｍｍ程度である。
【００５６】
下流共通配線、上流共通配線は同じ材質により形成することが好ましい。製造工程が簡略化され、配線抵抗を低減できるからである。また、これらの配線は、補助配線と同じ工程で形成することが好ましい。製造工程が簡略化され、配線抵抗を低減できるからである。なお、下流共通配線、上流共通配線を異なる材質によりパターニングすることもできる。その場合には、上記配線の太さの条件に代えて、配線の抵抗値が、第２の下流共通配線、第１の下流共通配線、上流共通配線の順に小さくなるように構成する必要がある。
【００５７】
上記下流共通配線、及び上流共通配線は、補助配線電極材料と同一にする必要はなく、補助配線形成プロセスとは別に成膜、パターン形成を行うこともできる。さらに、上記ステップＳ５２及びステップＳ５３の工程において、下流共通配線及び上流配線を形成することもできる。すなわち、配線材質として、金属に変えてＩＴＯや、ＩＴＯと金属との積層体を用いてもよい。ＩＴＯを用いた場合には、好適な例としては、第２の下流共通配線が０．５ｍｍから１ｍｍ程度、第１の下流共通配線が３ｍｍ程度、上流共通配線が７ｍｍから１０ｍｍ程度である。
【００５８】
次に、エージング工程について詳述する。上記ステップＳ６０により、上記上流共通配線３３と、電圧印加装置３５とは、電圧印加装置３５に設けられているリード線３４を介して接続される。リード線の先端には、上流配線と接続するためのプローブが設けられており、このプローブを上流共通配線３３の上に配置することにより両者が接続せしめられる。
【００５９】
上流共通配線３３は、第１の有機ＥＬ表示パネル群１００に電圧を印加する第１の電圧印加ルート１０１と、第２の有機ＥＬ表示パネル群２００に電圧を印加する第２の電圧印加ルート２０１とを備えるようにリード線３４を分岐し、二本の上流共通配線３３と、分岐されたリード線３４がそれぞれ接続されるように構成されている。なお、第１の有機ＥＬ表示パネル群１００と、第２の有機ＥＬ表示パネル群２００とにはそれぞれ異なる電圧印加装置により電圧印加を行うこともできる。
【００６０】
その後、上記ステップＳ６１により、電圧印加装置３５により素子基板１０に電圧を印加する。電圧印加装置３５は、有機ＥＬ表示パネル３０を発光させるための電圧印加方向とは逆、すなわち、プラス側とマイナス側とを逆にして電圧を印加するためのものである。例えば、補助配線１２ｂが陽極補助配線で、補助配線１２ａが陰極補助配線である場合には、補助配線１２ｂに負の電圧を、補助配線１２ａに正の電圧を印加する。逆バイアス電圧を印加しているため、正常な画素には電流が流れないが、短絡画素には電流が流れることになる。そして、当該短絡画素部に電流を流すことにより、短絡箇所の有機ＥＬ層の短絡の修復を行うことができる。部分的な酸化又は焼失によって当該部位に電流が流れなくなると考えられる。
【００６１】
本実施形態においては、通常の表示電圧の最大値が７〜８Ｖであるのに対し、エージング電圧として−２５Ｖの逆バイアス電圧を印加した。表示電圧よりも高い電圧を逆バイアス電圧として印加することにより修復を十分に行うことができる。さらに、逆バイアス電圧印加後にチャージアップを防止するため、プラス電圧を若干印加した。これにより、エージング波形は、図４に示すようになる。
なお、短絡部の大きさは典型的には１０〜５０μｍ程度である。
【００６２】
比較例においては、有機ＥＬ表示パネル内の画素の一箇所に短絡部があると、当該短絡部に電圧が集中してしまう。その結果、同じ下流共通配線に接続された有機ＥＬ表示パネルに、電圧降下が発生していた。そのため、短絡が発生したラインの他の有機ＥＬ表示パネルに電流を供給できず、当該他の有機ＥＬ表示パネルに短絡部が存在していても、酸化による短絡の修復を十分に行うことができない場合があった。
本実施形態においては、複数の有機ＥＬ表示パネルを二つの群に分け、それぞれの群に異なる上流共通配線から電圧が印加されるように構成されている。よって、一本の下流共通配線に接続されている有機ＥＬ表示パネルの数を減らすことができる。そのため、短絡が発生しても十分に欠陥修復を行うことができない有機ＥＬ表示パネルの数を減らすことができる。その結果、短絡部の修復不良を抑制して、製品歩留まりを向上させることができる。
【００６３】
なお、前述したとおり、修復された部位は発光しなくなるが、極微小領域なので有機ＥＬ表示パネルとしての品質には問題とならないレベルのものである。
また、本実施形態においては、少なくとも電圧印加ルートが二つ以上あれば、有機ＥＬ表示パネル群、電圧印加ルート、電圧を印加する上流共通配線の本数については、上記実施形態に限定されるものではなく、有機ＥＬ表示パネルの大きさや、素子基板の大きさ、素子基板に形成されている有機ＥＬ表示パネルの個数等に応じて適宜変更することができる。有機ＥＬ表示パネル群には、一つ以上の有機ＥＬ表示パネルがあればよい。
【００６４】
このようにしてエージング処理がなされた有機ＥＬ表示装置用基板は、図３の点線Ｃで示す位置で切断分離される。すなわち、補助配線を横切るように基板が切断される。したがって補助配線が途中で切断されて、上記上流共通配線、下流共通配線は、有機ＥＬ表示装置から分離されることになる。これにより、それぞれの有機ＥＬ表示パネルが分離される。
【００６５】
その後、不図示の駆動回路等が実装される。素子基板１０には封止用シールで囲まれた領域から外に補助配線１２が延設されている。補助配線１２の外側の端部には端子部が形成されており、この端子部に異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を貼付け、駆動回路が設けられたＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）を接続する。このようにして有機ＥＬ表示装置を提供することができる。
【００６６】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、上記実施形態の各要素を、本発明の範囲において適宜変更、追加、変換することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルの模式的上面図。
【図２】本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置用基板の製造方法を示すフローチャート。
【図３】本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置用基板の模式的上面図。
【図４】本実施形態に係るエージング電圧波形の一例を示す図。
【図５】比較例に係る有機ＥＬ表示装置用基板の模式的上面図。
【符号の説明】
【００６８】
１ 陽極配線
２ 陰極補助配線
３ 開口部
４ 陽極補助配線
５ 陰極配線
６ 陰極隔壁
７ 開口絶縁膜
８ コンタクトホール
１０ 素子基板
１１ 有機ＥＬ表示領域
１２ 補助配線
２０ 対向基板
３０ 有機ＥＬ表示パネル
３１ 第２の下流共通配線
３２ 第１の下流共通配線
３３ 上流共通配線
３４ リード線
３５ 電圧印加装置
１００ 第１の有機ＥＬ表示パネル群
１０１ 第１の電圧印加ルート
１１０ 素子基板
１１２ 補助配線
１３０ 有機ＥＬ表示パネル
１３１ 第２の下流共通配線
１３２ 第１の下流共通配線
１３３ 上流共通配線
１３４ リード線
１３５ 電圧印加装置
２００ 第２の有機ＥＬ表示パネル群
２０１ 第２の電圧印加ルート
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ表示装置用基板とその製造方法、及び、有機ＥＬ表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＦＰＤ(Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ)として有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイが注目されている。有機ＥＬディスプレイは、自発光表示素子であり、液晶表示素子と比較して視野角が広く、バックライトが不要なため薄型化が可能である。また、応答速度も速く、有機物が有する発光性の多様性から、次世代の表示装置として期待されている。
【０００３】
有機ＥＬディスプレイは、画素となる有機ＥＬ素子を複数配置した有機ＥＬ表示パネルを備えている。この有機ＥＬ表示パネルは、例えば、平行なストライプ状に配列された陽極と、当該陽極に交差するように、かつ、平行なストライプ状に配列された陰極との交差部の間に有機ＥＬ層が挟持された構造となっている。この一つの交差部に、発光素子としての画素が形成せしめられている。有機ＥＬ表示パネルは、このような画素が無数にマトリックス状に配列されることにより構成されている。この有機ＥＬ表示パネルは、携帯電話の表示器や光源などとしての利用が期待されている。その製法や各種のデバイス構造について多くの研究がなられ、詳細な報告がなされている（非特許文献１）。
【０００４】
上記有機ＥＬ層は、均一かつ平坦に積層されていることが理想的である。しかしながら、実際には、薄膜であるがゆえに凹凸形状であったり、貫通孔などが存在してしまうのが実状である。このような部位において、有機ＥＬディスプレイの駆動時に当該部位の陽極、陰極間において短絡が生じて、表示欠陥を招来してしまう場合があった。また、短絡が存在する画素においては、短絡箇所に集中して電流が流れるため画素に所望の電流を供給できない恐れがあった。そのため、表示特性が劣化してしまうという問題があった。
【０００５】
かかる問題を回避するため、短絡画素の検知方法及びその修復方法が提案されている（特許文献１）。当該文献によれば、有機ＥＬ表示パネルの側端縁に露出された複数の陽極と、複数の陰極に対し短絡画素検査用の直流電源からの直流電圧を、発光用の直流電圧の印加方向とは逆に、すなわち、プラス側とマイナス側とを逆にして電圧を印加する技術が提案されている。電圧を逆方向に印加しているため、正常な画素には電流が流れないが、短絡画素には電流が流れることになる。この性質を利用して短絡部位を検知するものである。そして、当該短絡部位にレーザ光照射することにより短絡部位を修復する方法が開示されている。
【０００６】
しかしながら、当該文献に開示された技術によれば、有機ＥＬ表示パネルごとに検査を行わなければならず、かつ、短絡部位ごとにレーザ光照射をして修復しなければならないので、多大な労力を要していた。
【０００７】
そこで、以下のような短絡画素の検知方法、及び短絡部の修復方法が知られている（特許文献２）。図５は、有機ＥＬ表示装置に用いられる素子基板及びこの上に積層された有機ＥＬ表示パネル１３０等の概略説明図である。素子基板１１０上には、有機ＥＬ表示パネル１３０が横に４列、縦に５列それぞれ配置されている。そして、それぞれの有機ＥＬ表示パネル１３０において、有機ＥＬ表示パネル１３０の左側には横方向に補助配線１１２ａが設けられ、有機ＥＬ表示パネル１３０の下側には縦方向に補助配線１１２ｂが設けられている。
【０００８】
さらに、図中縦方向の補助配線１１２ｂには、第２の下流共通配線１３１、第１の下流共通配線１３２ｂ、上流共通配線１３３の配線、電圧印加装置１３５に接続されるリード配線１３４が順に接続せしめられている。また、図中横方向の補助配線１１２ａには、第１の下流共通配線１３２ａ、上流共通配線１３３、リード配線１３４が順に接続せしめられている。
【０００９】
そして、上述したように電圧印加装置１３５から有機ＥＬ表示パネルに通常印加する電圧とは逆の電圧を印加する。すると、上記有機ＥＬ層の短絡部位（凹凸部や貫通孔部）に電流が流れる。逆の電圧は、通常の方法に用いられる正の電圧より高い電圧とする。このような逆バイアス電圧で印加すると、当該部位に電流が集中して流れるので、当該部位及び、当該部位のごく周辺領域の有機ＥＬ層は酸化せしめられることになる。酸化が進行すると、当該部位に電流が流れなくなり、短絡部を修復することができる。短絡部の有機ＥＬ層を酸化させると抵抗が上昇するので、電流が集中して流れるという問題を解決することができる。又は、当該部位に電流が集中して流れることにより、ジュール熱が発生して、当該部位の電極が破壊され、短絡が解消される。その結果、表示性能の劣化を低減することができる。
【００１０】
なお、短絡が修復された部位は、通常のバイアス電圧を印加した場合に発光しなくなる。しかしながら、当該修復された部位は、極微小な領域なので表示装置としての品質には問題とならないレベルのものである。
【特許文献１】特開２００３−２２９２６２号公報
【特許文献２】特開２００３−２８２２５３号公報
【非特許文献１】「有機ＥＬ素子とその工業化最前線」 株式会社エヌ・ティ・エス出版、１９９８年１１月３０日
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上記短絡部の修復方法においては、短絡部の修復が十分ではなく、製品歩留まりをさらに向上できる技術が望まれていた。例えば、スペースの制約上、下流共通配線は十分な幅を取ることができないため抵抗が高くなってしまう。したがって、短絡が発生した有機ＥＬ表示パネルと同じ下流共通配線に接続された有機ＥＬ表示パネルは、電圧降下が起きてしまう。そのため、十分に短絡を修復させることができなくなってしまう恐れがある。とりわけ、有機ＥＬ表示装置用基板の大きさが大型のものや、有機ＥＬ表示パネルの大きさが大きなもの、あるいは、一枚の素子基板に形成される有機ＥＬ表示パネル数が多いものは、短絡部の修復不良の問題が顕著になる。
【００１２】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、短絡部の修復不良を抑制して製品歩留まりを向上させることができる有機ＥＬ表示装置用基板、その製造方法、並びに有機ＥＬ表示装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の第１の態様は、基板上に、陽極配線と有機ＥＬ層と陰極配線とを有する有機ＥＬ表示パネルを複数備え、該複数の有機ＥＬ表示パネルが少なくとも第１の有機ＥＬ表示パネル群と第２の有機ＥＬ表示パネル群とに分けられている有機ＥＬ表示装置用基板であって、電圧印加装置から該有機ＥＬ表示パネルに電圧を印加するための、該電圧印加装置と接続される上流共通配線と、該上流共通配線からそれぞれの該有機ＥＬ表示パネルに接続するよう該上流共通配線から延設された、該上流共通配線より幅が狭い下流共通配線とを有し、該第１の有機ＥＬ表示パネル群に電圧を印加する第１の電圧印加ルートと、該第１の電圧印加ルートと分離され、該第２の有機ＥＬ表示パネル群に電圧を印加する第２の電圧印加ルートとを少なくとも備えるように該上流共通配線を複数配設している有機ＥＬ表示装置用基板である。
【００１４】
なお、上流共通配線とは、電圧印加装置から複数の有機ＥＬ表示パネルにエージングを行うために基板上に設けられた共通配線であって、共通配線のうち電圧印加装置からの電圧印加方向における最上流側に配設される配線のことをいう。また、下流共通配線とは、電圧印加装置から有機ＥＬ表示パネルにエージングを行うために基板上に設けられた共通配線であって、上流共通配線より配線の太さが狭く、上流共通配線と各有機ＥＬ表示パネルの間に接続される配線のことをいう。
【００１５】
上記図５に示した比較例の技術においては、有機ＥＬ表示素子にエージング電圧を印加する際、有機ＥＬ表示パネル内の短絡部に電流が集中して流れ込んでしまう。その結果、短絡が発生した有機ＥＬ表示パネルと同じ下流共通配線に接続された有機ＥＬ表示パネルは、電圧降下が起きてしまう。そのため、十分に短絡を修復させることができなくなってしまう場合があった。
【００１６】
本発明の第１の態様によれば、複数の有機ＥＬ表示パネルを少なくとも二つの群に分け、それぞれの群に異なる上流共通配線から電圧が印加されるように構成されているので、短絡部の修復不良を抑制することができる。
【００１７】
本発明の第２の態様は、上記上流共通配線及び上記下流共通配線の材質として、上記陽極配線と同一のものを用いる有機ＥＬ表示装置用基板である。このようにすることにより、基板の製造プロセスを簡易化して、コストを低減させることができる。さらに、抵抗を低減させることができる。
【００１８】
本発明の第３の態様は、上記の有機ＥＬ表示装置用基板において、上記陽極配線と接続されて上記下流共通配線と接続される陽極補助配線と、上記陰極配線と接続されたて該下流共通配線に接続される陰極補助配線とを備え、上記上流共通配線及び該下流共通配線の材質として、該陽極補助配線、及び／又は該陰極補助配線と同一のものを用いる有機ＥＬ表示装置用基板である。このようにすることにより、基板の製造プロセスを簡易化して、コストを低減させることができる。
【００１９】
本発明の第４の態様は、基板上に、陽極配線と有機ＥＬ層と陰極配線とを有する有機ＥＬ表示パネルを複数備え、該複数の有機ＥＬ表示パネルが少なくとも第１の有機ＥＬ表示パネル群と第２の有機ＥＬ表示パネル群とに分けられている有機ＥＬ表示装置用基板の製造方法であって、電圧印加装置から該有機ＥＬ表示パネルに電圧を印加するための、該電圧印加装置と接続される上流共通配線を形成するステップと、該上流共通配線からそれぞれの該有機ＥＬ表示パネルに接続するよう該上流共通配線から延設された、該上流共通配線より幅が狭い下流共通配線を形成するステップと、該上流共通配線を該電圧印加装置に接続するステップと、該複数の有機ＥＬ表示パネルにエージング電圧を印加するステップとを備え、該上流共通配線は、該第１の有機ＥＬ表示パネル群に電圧を印加する第１の電圧印加ルートと、該第１の電圧印加ルートと分離され、該第２の有機ＥＬ表示パネル群に電圧を印加する第２の電圧印加ルートとを少なくとも備えるように複数形成されている有機ＥＬ表示装置用基板の製造方法である。
【００２０】
上記図５に示した比較例の技術においては、有機ＥＬ表示素子にエージング用の電圧を印加する際、有機ＥＬ表示パネル内の短絡部に電流が集中して流れ込んでしまう。その結果、当該短絡部のある有機ＥＬ表示パネルの下流側の電圧印加ルートにある有機ＥＬ表示パネルに電流が流れにくくなり、下流側の有機ＥＬ表示パネルに存在する短絡部の修復が十分にできない場合があった。また、短絡部のある箇所と同一有機ＥＬ表示パネル１３０内においても、その下流領域に電流が流れず、短絡部修復が十分にできない場合があった。
【００２１】
本発明の第４の態様によれば、複数の有機ＥＬ表示パネルを少なくとも二つの群に分け、それぞれの群に異なる上流共通配線から電圧が印加されるように構成されているので、短絡部の修復不良を抑制可能な有機ＥＬ表示装置用基板を製造することができる。なお、上流共通配線を形成するステップと、下流共通配線を形成するステップとは、同時に行ってもよいし、下流共通配線形成ステップを上流共通配線形成ステップよりも先に行ってもよい。
【００２２】
本発明の第５の態様は、上記有機ＥＬ表示装置用基板の製造方法において、上記上流共通配線と、上記下流共通配線とが同一工程により形成されることを特徴とする有機ＥＬ表示装置用基板の製造方法である。このようにすることにより、基板の製造プロセスを簡易化して、コストを低減させることができる。
【００２３】
本発明の第６の態様は、上記有機ＥＬ表示装置用基板の製造方法において、上記陽極配線と上記下流共通配線との間に陽極補助配線を形成するステップと、上記陰極配線と該下流共通配線との間に陰極補助配線を形成するステップとを備え、さらに、該陽極配線、該陽極補助配線、又は該陰極補助配線のいずれかの形成ステップと同時に該上流共通配線、及び／又は該下流共通配線を形成することを特徴とする有機ＥＬ表示装置用基板の製造方法である。このようにすることにより、基板の製造プロセスを簡易化して、コストを低減し、歩留まりを向上させることができる。
【００２４】
本発明の第７の態様は、上記第５、６又は７の態様に係る有機ＥＬ表示装置基板の製造方法のいずれかに記載の製造方法によって有機ＥＬ表示基板を製造するステップと、上記下流共通配線と上記有機ＥＬ表示パネルとを分離するよう、該有機ＥＬ表示基板を切断して複数の有機ＥＬ表示パネルをそれぞれ分離するステップとを有する有機ＥＬ表示装置用基板の製造方法である。
【００２５】
本発明の第７の態様によれば、複数の有機ＥＬ表示パネルを少なくとも二つの群に分け、それぞれの群に異なる上流共通配線から電圧が印加されるように構成されているので、短絡部の修復不良を抑制可能な有機ＥＬ表示装置用基板を製造することができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、短絡部の修復不良を抑制して製品歩留まりを向上させることができる有機ＥＬ表示装置用基板、その製造方法、及び有機ＥＬ表示装置の製造方法を提供することができるという優れた効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施形態の一例について説明する。なお、本発明の趣旨に合致する限り他の実施形態も本発明の範疇に属し得ることは言うまでもない。例えば、本発明は、通常の有機ＥＬ素子の製造に適用できるものである。
【００２８】
図１は、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置用基板の製造方法により製造された有機ＥＬ表示パネルの構成を示す模式的上面図である。１は陽極配線、２は陰極補助配線、３は開口部、４は陽極補助配線、５は陰極配線、６は陰極隔壁、７は開口絶縁膜、８はコンタクトホール、１０は基板である。
【００２９】
基板１０上には、基板１０の表面に接するように複数の陽極配線１が形成されている。複数の陽極配線１はそれぞれ平行に形成されている。基板端部側において、陽極配線１の上にはそれぞれの陽極配線１に対応された陽極補助配線４が形成されている。基板端部側において、陽極補助配線４はＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）やＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｅｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）等の外部配線と接続するための金属パッドとして機能する。すなわち、陽極補助配線４の上に異方性導電膜（以下、ＡＣＦ）を貼り付け、さらにＡＣＦの上から外部配線を重ね合わせて圧着する。これにより、外部配線と金属パッドである陽極補助配線４とが接続される。この外部配線を介して、駆動回路から陽極配線１に電流を供給することができる。陽極補助配線４と同じ層には陰極補助配線２が形成されている。
【００３０】
陰極補助配線２は陰極配線５の本数に対応して形成されている。陰極補助配線２のうち基板端側に設けられている部分は外部配線と接続するための端子部として機能する。端子部にはＦＰＣやＴＣＰ等の外部配線と接続するための金属パッドが形成されている。
【００３１】
陽極補助配線４及び陰極補助配線２は、多層構造又は単層構造の金属膜により形成される。例えば、下からＭｏ層、Ａｌ層、Ｍｏ層の順番で陽極補助配線４及び陰極補助配線２となる積層金属膜が構成される。陽極配線１と交差するように陰極配線５が配置され、陰極配線５の基板端側には陰極補助配線２が形成されている。陽極補助配線１、陽極補助配線４及び陰極補助配線２が形成された基板上には、開口絶縁膜７が形成される。開口絶縁膜７の膜厚は、例えば、０．７μｍである。開口絶縁膜７には、陽極配線１と陰極配線５とが交差する位置（すなわち表示画素となる位置）に開口部３が設けられている。
【００３２】
表示領域の外側には陰極補助配線２と陰極配線５とを接続するため、開口絶縁膜７にコンタクトホール８が形成されている。このコンタクトホール８において、陰極配線５と陰極補助配線２とが接続される。陰極補助配線２の基板端側に配置された端子部において、陰極補助配線２がＡＣＦを介して外部配線及び外部配線と接続された駆動回路と接続される。これにより、開口部３において陽極配線１と陰極配線５に挟まれる有機薄膜層に電流を流すことができ、有機薄膜層が発光する。この開口部３が設けられている領域が表示領域となり、所望の画像を表示することができる。
【００３３】
開口絶縁膜７の上層には、不図示の複数の有機薄膜層（有機化合物層）、陰極配線５が順に積層される。従って、有機薄膜層は陰極配線５と陽極配線１に挟まれる構成となる。また、有機薄膜層を形成する前に、隣接する陰極配線同士を区分する分離構造体たる陰極隔壁６が設けられる。陰極隔壁６は、陰極配線５を蒸着等により形成する前に、所望のパターンに形成される。例えば、図１に示すように、陽極配線１と直交する複数の陰極配線５を形成するため、陽極配線１と直交する複数の陰極隔壁６が陽極配線１の上に形成される。
【００３４】
陰極隔壁６は、逆テーパ構造を有していることが好ましい。すなわち、基板１１から離れるにつれて断面が広がるように形成されることが好ましい。これにより、陰極隔壁６の側壁及び立ち上がり部分が蒸着の陰となり、陰極配線５を区分することができる。陰極隔壁６は例えば、高さが３．４μｍで、幅が１０μｍで形成することができる。
【００３５】
陰極隔壁６が形成された後、有機薄膜層が蒸着法あるいは塗布法等により形成される。さらに有機薄膜層の上から金属を蒸着する。蒸着された金属膜は逆テーパ構造の陰極隔壁６により分断され、複数の陰極配線５が形成される。陰極配線５となる金属膜は陰極隔壁６の外側には形成されないようマスクを用いて蒸着される。有機ＥＬ素子基板は上述のような構成を備えている。
【００３６】
この素子基板と捕水材が形成された対向基板とが対向配置される。対向する面に設けられたシール材で素子基板と対向基板とを貼り合わせ、有機ＥＬ素子が設けられた空間を封止する。そして、配線の接続端子に外部配線を接続し、駆動回路を実装することにより有機ＥＬ表示パネルが形成される。
【００３７】
次に、本実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法について図２を用いて説明する。図２は有機ＥＬ表示パネルの製造工程を示すフローチャートである。
【００３８】
素子基板１０には、厚さが例えば、０．７ｍｍ〜１．１ｍｍのガラス基板を用いる（ステップＳ５１）。ガラス基板としては、無アルカリガラス（例えば、旭硝子社製ＡＮ１００）あるいはアルカリガラス（旭硝子社製ＡＳ）を用いることができる。このガラス基板上に陽極電極材料であるＩＴＯを成膜する（ステップＳ５２）。ＩＴＯは、スパッタや蒸着によって、ガラス基板全面に均一性よく成膜することができる。ここではＤＣスパッタ法により膜厚１５０ｎｍで成膜する。
【００３９】
続いて、フォトリソグラフィー及びエッチングによりＩＴＯパターンを形成する（ステップＳ５３）。このＩＴＯパターンが陽極配線１となる。レジストとしては、フェノールノボラック樹脂を使用して露光現像を行う。エッチングはウェットエッチングあるいはドライエッチングのいずれでもよいが、ここでは塩酸及び硝酸の混合水溶液を使用してＩＴＯをパターニングした。レジスト剥離材としてはモノエタノールアミンを使用した。
【００４０】
ＩＴＯパターン上に、補助配線、上流共通配線、及び下流共通配線（以下、単に「補助配線等」ともいう）の材質を成膜する（ステップＳ５４）。これらの材料はＡｌあるいはＡｌ合金などの低抵抗な金属材料が用いられ、スパッタ、蒸着によって成膜することができる。さらに下地との密着性を向上させるため、あるいは腐食を防止するために、Ａｌ膜の下層又は上層にＴｉＮやＣｒ等のバリア層を形成して積層構造としても良い。このバリア層も蒸着あるいはスパッタにより形成することができる。ここでは、ＤＣスパッタ法により総厚が４５０ｎｍのＣｒ／Ａｌ／Ｃｒの積層膜や、ＭｏＮｂ／Ａｌ／ＭｏＮｂの積層膜を補助配線等の材料として成膜する。
【００４１】
この補助配線等の材料をフォトリソグラフィー及びエッチングによりパターニングして、補助配線パターンを形成する（ステップＳ５５）。エッチングには燐酸、酢酸、硝酸等の混合水溶液よりなるエッチング液を使用することができる。この補助配線パターンにより、陽極又は陰極に信号が供給される。補助配線と同時に上流共通配線、下流共通配線がパターニングされる。なお、陽極材料と補助配線等の材料とを順に成膜し、その後に補助配線材料と陽極材料を順番にパターニングすることも可能である。
【００４２】
続いて、開口絶縁膜を形成する（ステップＳ５６）。絶縁膜としては感光性のポリイミドをスピンコーティングして、フォトリソグラフィー工程でパターニングした後、キュアし画素に画素開口部を有する開口絶縁膜を形成する。同時に陰極と補助配線とのコンタクトホールを形成する。例えば、画素開口部は３００μｍ×３００μｍ程度、陰極と補助配線とのコンタクトホールを２００μｍ×２００μｍ程度の大きさで形成する。
【００４３】
次に陰極隔壁を形成する（ステップＳ５７）。陰極隔壁には、例えば、ノボラック樹脂を用いる。ノボラック樹脂をスピンコートして、フォトリソグラフィー工程でパターニングした後、光反応させて陰極隔壁を形成する。陰極隔壁に用いられる材質としては、逆テーパ構造となるようネガタイプの感光性樹脂を用いることが好ましい。ネガタイプの感光性樹脂を用いると、上から光を照射した場合、深い場所ほど光反応が不十分となる。その結果、上から見た場合、硬化部分の断面積が上の方より下の方が狭い構造を有する。これが逆テーパ構造を有するという意味である。このような構造にすると、その後、陰極の蒸着時に蒸着源から見て陰になる部分は蒸着が及ばないため、陰極同士を分離することが可能になる。さらに、開口部のＩＴＯ層の表面改質を行うために、酸素プラズマ又は紫外線を照射してもよい。
【００４４】
次に画素開口部の上に有機ＥＬ素子を形成する（ステップＳ５８）。例えば、蒸着装置を用い、有機ＥＬ層と陰極を蒸着する。有機ＥＬ層は界面層、正孔輸送層、発光層、電子注入層等を構成要素とすることが多い。ただし、これとは異なる層構成を有する場合もある。有機ＥＬ層の厚さは通常１００〜３００ｎｍ程度である。界面層として銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）を厚さ１０ｎｍ、正孔輸送層としてＮ，Ｎ'−ジ（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ'−ジフェニル−ベンジジン（α−ＮＰＤ）を厚さ６０ｎｍ、発光層としてトリス（８−ヒドロキシナト）アルミニウム（Ａｌｑ）を厚さ５０ｎｍ、電子注入層としてＬｉＦを厚さ０．５ｎｍ蒸着する。上述の構成で正孔輸送層をα−ＮＰＤの代わりにトリフェニルジアミン（ＴＰＤ）等のトリフェニルアミン系の物質を使用することもできる。
【００４５】
陰極にはＡｌを使用することが多いが、Ｌｉ等のアルカリ金属、Ａｇ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｙ、Ｉｎやそれらを含む合金を用いることもできる。陰極の厚さは通常５０〜３００ｎｍ程度であり、ここでは厚さ２００ｎｍのＡｌとする。
【００４６】
これにより、有機ＥＬ素子が形成される。これらの工程により有機ＥＬ素子が複数形成された素子基板が製造される。通常一枚の基板には複数の有機ＥＬ素子を有する有機ＥＬ表示パネルが複数形成される。その後、不図示の対向基板と貼り合わされて、有機ＥＬ層が封止せしめられる（ステップＳ５９）。次いで、上流共通配線３３と電圧印加装置３５とをリード線３４を介して接続し（ステップ６０）、エージングを行うための電圧を印加して短絡部の修復を行う（ステップ６１）。その後に、各有機ＥＬ表示パネルを切断分離（ステップ６２）することにより、一枚のマザーガラスから複数の有機ＥＬ表示パネルを得る。なお、上述の製造工程は典型的な有機ＥＬ表示パネルの製造工程の一例であり、大型マザー基板から、多数の有機ＥＬ表示パネルを得る方法である。但し、上述の製造工程に限られるものではない。
【００４７】
なお、素子基板の大きさとしては、例えば、３００ｎｍ（図３中のＥ）×４００ｍｍ（図３中のＤ）程度のものを用いることができる。この素子基板上には、例えば、携帯サブディスプレイ用の有機ＥＬ表示パネルを１１行×１２列形成したり（有機ＥＬ表示パネルの大きさとしては、例えば、３２ｍｍ×２４ｍｍ）、車載ディスプレイ用の有機ＥＬ表示パネルを９行×４列形成したり（有機ＥＬ表示パネルの大きさとしては、例えば、９６ｍｍ×３４ｍｍ）することができる。
【００４８】
次に、補助配線、上流共通配線、下流共通配線のパターン形状について詳述する。図３は、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置に用いられる素子基板１０の模式的上面図である。
素子基板１０上には、複数の有機ＥＬ表示パネル３０が配設されている。この有機ＥＬ表示パネル３０は、同図に示すように横に４列、縦に５列の合計２０個が配置されている。それぞれの有機ＥＬ表示パネルは、図１に示す構成となっている。
【００４９】
この複数の有機ＥＬ表示パネル３０は、第１の有機ＥＬ表示パネル群１００と第２の有機ＥＬ表示パネル群２００とに分けられる。第１の有機ＥＬ表示パネル群１００は、図中の縦方向（図３中Ｂ方向）における上２列の有機ＥＬ表示パネルから構成され、２×４個の有機ＥＬ表示パネル３０が配設されている。一方、第２の有機ＥＬ表示パネル群２００は、図中の縦方向における下３列の有機ＥＬ表示パネルから構成され、３×４個の有機ＥＬ表示パネルが配設されている。第１の有機ＥＬ表示パネル群１００と第２の有機ＥＬ表示パネル群２００とには、異なる電圧印加ルートからそれぞれ電圧が印加されるように構成されている。
【００５０】
次に、それぞれの有機ＥＬ表示パネル３０へ電圧を印加するための電圧印加ルートについて説明する。
一つの有機ＥＬ表示パネル３０から縦方向（図３中のＢ方向）に延設された複数の補助配線１２ｂは、その端部において一本の第２の下流共通配線３１と接続される。この第２の下流共通配線３１は、横方向（図３中のＡ方向）、すなわち補助配線１２ｂと垂直な方向に配設されている。この第２の下流共通配線３１は、その端部において第１の下流共通配線３２ｂと接続される。補助配線１２ａ、１２ｂは、それぞれ図１に示す陽極補助配線４と陰極補助配線２となる。
【００５１】
図３に示す第１の有機ＥＬ表示パネル群１００の場合には、縦２列×横４列の合計８個の有機ＥＬ表示パネルが、それぞれの第２の下流共通配線３１に接続されている。すなわち、第１の有機ＥＬ表示パネル群１００には、第２の下流共通配線３１が８本設けられている。そして、第１有機ＥＬ表示パネル群１００内の縦方向に配列された二つの有機ＥＬ表示パネル３０からそれぞれ延設された二本の第２の下流共通配線３１が、その端部において一本の第１の下流共通配線３２ｂに接続されている。すなわち、一本の第１の下流共通配線３２ｂで二本の第２の下流共通配線３１に電圧が供給され、第２の下流共通配線３１から補助配線１２ｂを介して有機ＥＬ表示パネル３０に電圧が供給されるように構成されている。
【００５２】
上記第１の下流共通配線３２ｂは、その端部において上流共通配線３３と接続される。図３に示す第１の有機ＥＬ表示パネル群１００の場合には、４本の第１の下流共通配線が、その端部において一本の上流共通配線３３に接続されている。上流共通配線３３は、横方向（図中Ａ方向）、すなわち第１の下流共通配線３２ｂと垂直な方向に形成されている。換言すれば、一本の上流共通配線で複数の第１の下流共通配線３２ｂに電圧が印加され、第１の下流共通配線３２ｂ、第２の下流共通配線３１、補助配線１２ｂを介してそれぞれの有機ＥＬ表示パネル３０に電圧が印加されるように構成されている。
【００５３】
一方、一つの有機ＥＬ表示パネル３０から横方向（図３中のＡ方向）に延設された複数の補助配線１２ａは、その端部において一本の第１の下流共通配線３２ａと接続される。この第１の下流共通配線３２ａは、縦方向（図３中のＢ方向）、すなわち補助配線１２ａと垂直な方向に配設されている。そして、一本の第１の下流共通配線３２ａで複数の補助配線１２ａを介して有機ＥＬ表示パネル３０に電圧が供給されるように構成されている。
図３に示す第１の有機ＥＬ表示パネル群１００の場合には、縦方向に配列された二つの有機ＥＬ表示パネル３０に接続されるそれぞれの補助配線１２ａが、その端部において一本の第１の下流共通配線３２ａに接続されている。すなわち、２×４個の第１の有機ＥＬ表示パネル群１００内には、４本の第１の下流共通配線３２ａが配設されている。
【００５４】
上記第１の下流共通配線３２ａは、その端部において一本の上流共通配線３３と接続される。この上流共通配線３３は、横方向（図３中のＡ方向）、すなわち、第１の下流共通配線と垂直な方向に配設されている。そして、一本の上流共通配線３３で複数の第１の下流共通配線を介して有機ＥＬ表示パネルに電圧が供給されるように構成されている。図３に示す第１の有機ＥＬ表示パネル群１００の場合には、４本の第１の下流共通配線３２ａが、その端部において一本の上流共通配線３３に接続されている。第１の有機ＥＬ表示パネル群の上流共通配線３３は、素子基板１０の図中の上端、及び第１の有機ＥＬ表示パネル群１００と第２の有機ＥＬ表示パネル群２００との間にそれぞれ配設される。すなわち、第１の有機ＥＬ表示パネル群１００の上端及び下端にそれぞれ上流共通配線が配設されている。
なお、第１の有機ＥＬ表示パネル群１００を例にして説明したが、第２の有機ＥＬ表示パネル群２００も同様の構成となっている。
【００５５】
上流共通配線、下流共通配線の配線の太さは、第２の下流共通配線、第１の下流共通配線、上流共通配線の順に太くなるように構成する。上流側ほど接続される有機ＥＬ表示パネル数が多くなるため、配線幅を広くする必要があるためである。また、スペースの観点からも、本数が多く基板上の内部側に配設される下流側の下流共通配線ほど配線幅を狭くする必要がある。好適な例としては、配線として金属層を用いた場合には、第２の下流共通配線が０．２〜１ｍｍ程度、第１の下流共通配線が０．５〜３ｍｍ程度、上流共通配線が３〜１０ｍｍ程度である。
【００５６】
下流共通配線、上流共通配線は同じ材質により形成することが好ましい。製造工程が簡略化され、配線抵抗を低減できるからである。また、これらの配線は、補助配線と同じ工程で形成することが好ましい。製造工程が簡略化され、配線抵抗を低減できるからである。なお、下流共通配線、上流共通配線を異なる材質によりパターニングすることもできる。その場合には、上記配線の太さの条件に代えて、配線の抵抗値が、第２の下流共通配線、第１の下流共通配線、上流共通配線の順に小さくなるように構成する必要がある。
【００５７】
上記下流共通配線、及び上流共通配線は、補助配線電極材料と同一にする必要はなく、補助配線形成プロセスとは別に成膜、パターン形成を行うこともできる。さらに、上記ステップＳ５２及びステップＳ５３の工程において、下流共通配線及び上流配線を形成することもできる。すなわち、配線材質として、金属に変えてＩＴＯや、ＩＴＯと金属との積層体を用いてもよい。ＩＴＯを用いた場合には、好適な例としては、第２の下流共通配線が０．５ｍｍから１ｍｍ程度、第１の下流共通配線が３ｍｍ程度、上流共通配線が７ｍｍから１０ｍｍ程度である。
【００５８】
次に、エージング工程について詳述する。上記ステップＳ６０により、上記上流共通配線３３と、電圧印加装置３５とは、電圧印加装置３５に設けられているリード線３４を介して接続される。リード線の先端には、上流配線と接続するためのプローブが設けられており、このプローブを上流共通配線３３の上に配置することにより両者が接続せしめられる。
【００５９】
上流共通配線３３は、第１の有機ＥＬ表示パネル群１００に電圧を印加する第１の電圧印加ルート１０１と、第２の有機ＥＬ表示パネル群２００に電圧を印加する第２の電圧印加ルート２０１とを備えるようにリード線３４を分岐し、二本の上流共通配線３３と、分岐されたリード線３４がそれぞれ接続されるように構成されている。なお、第１の有機ＥＬ表示パネル群１００と、第２の有機ＥＬ表示パネル群２００とにはそれぞれ異なる電圧印加装置により電圧印加を行うこともできる。
【００６０】
その後、上記ステップＳ６１により、電圧印加装置３５により素子基板１０に電圧を印加する。電圧印加装置３５は、有機ＥＬ表示パネル３０を発光させるための電圧印加方向とは逆、すなわち、プラス側とマイナス側とを逆にして電圧を印加するためのものである。例えば、補助配線１２ｂが陽極補助配線で、補助配線１２ａが陰極補助配線である場合には、補助配線１２ｂに負の電圧を、補助配線１２ａに正の電圧を印加する。逆バイアス電圧を印加しているため、正常な画素には電流が流れないが、短絡画素には電流が流れることになる。そして、当該短絡画素部に電流を流すことにより、短絡箇所の有機ＥＬ層の短絡の修復を行うことができる。部分的な酸化又は焼失によって当該部位に電流が流れなくなると考えられる。
【００６１】
本実施形態においては、通常の表示電圧の最大値が７〜８Ｖであるのに対し、エージング電圧として−２５Ｖの逆バイアス電圧を印加した。表示電圧よりも高い電圧を逆バイアス電圧として印加することにより修復を十分に行うことができる。さらに、逆バイアス電圧印加後にチャージアップを防止するため、プラス電圧を若干印加した。これにより、エージング波形は、図４に示すようになる。
なお、短絡部の大きさは典型的には１０〜５０μｍ程度である。
【００６２】
比較例においては、有機ＥＬ表示パネル内の画素の一箇所に短絡部があると、当該短絡部に電圧が集中してしまう。その結果、同じ下流共通配線に接続された有機ＥＬ表示パネルに、電圧降下が発生していた。そのため、短絡が発生したラインの他の有機ＥＬ表示パネルに電流を供給できず、当該他の有機ＥＬ表示パネルに短絡部が存在していても、酸化による短絡の修復を十分に行うことができない場合があった。
本実施形態においては、複数の有機ＥＬ表示パネルを二つの群に分け、それぞれの群に異なる上流共通配線から電圧が印加されるように構成されている。よって、一本の下流共通配線に接続されている有機ＥＬ表示パネルの数を減らすことができる。そのため、短絡が発生しても十分に欠陥修復を行うことができない有機ＥＬ表示パネルの数を減らすことができる。その結果、短絡部の修復不良を抑制して、製品歩留まりを向上させることができる。
【００６３】
なお、前述したとおり、修復された部位は発光しなくなるが、極微小領域なので有機ＥＬ表示パネルとしての品質には問題とならないレベルのものである。
また、本実施形態においては、少なくとも電圧印加ルートが二つ以上あれば、有機ＥＬ表示パネル群、電圧印加ルート、電圧を印加する上流共通配線の本数については、上記実施形態に限定されるものではなく、有機ＥＬ表示パネルの大きさや、素子基板の大きさ、素子基板に形成されている有機ＥＬ表示パネルの個数等に応じて適宜変更することができる。有機ＥＬ表示パネル群には、一つ以上の有機ＥＬ表示パネルがあればよい。
【００６４】
このようにしてエージング処理がなされた有機ＥＬ表示装置用基板は、図３の点線Ｃで示す位置で切断分離される。すなわち、補助配線を横切るように基板が切断される。したがって補助配線が途中で切断されて、上記上流共通配線、下流共通配線は、有機ＥＬ表示装置から分離されることになる。これにより、それぞれの有機ＥＬ表示パネルが分離される。
【００６５】
その後、不図示の駆動回路等が実装される。素子基板１０には封止用シールで囲まれた領域から外に補助配線１２が延設されている。補助配線１２の外側の端部には端子部が形成されており、この端子部に異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を貼付け、駆動回路が設けられたＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）を接続する。このようにして有機ＥＬ表示装置を提供することができる。
【００６６】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、上記実施形態の各要素を、本発明の範囲において適宜変更、追加、変換することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルの模式的上面図。
【図２】本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置用基板の製造方法を示すフローチャート。
【図３】本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置用基板の模式的上面図。
【図４】本実施形態に係るエージング電圧波形の一例を示す図。
【図５】比較例に係る有機ＥＬ表示装置用基板の模式的上面図。
【符号の説明】
【００６８】
１ 陽極配線
２ 陰極補助配線
３ 開口部
４ 陽極補助配線
５ 陰極配線
６ 陰極隔壁
７ 開口絶縁膜
８ コンタクトホール
１０ 素子基板
１１ 有機ＥＬ表示領域
１２ 補助配線
２０ 対向基板
３０ 有機ＥＬ表示パネル
３１ 第２の下流共通配線
３２ 第１の下流共通配線
３３ 上流共通配線
３４ リード線
３５ 電圧印加装置
１００ 第１の有機ＥＬ表示パネル群
１０１ 第１の電圧印加ルート
１１０ 素子基板
１１２ 補助配線
１３０ 有機ＥＬ表示パネル
１３１ 第２の下流共通配線
１３２ 第１の下流共通配線
１３３ 上流共通配線
１３４ リード線
１３５ 電圧印加装置
２００ 第２の有機ＥＬ表示パネル群
２０１ 第２の電圧印加ルート
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、陽極配線と有機ＥＬ層と陰極配線とを有する有機ＥＬ表示パネルを複数備え、該複数の有機ＥＬ表示パネルが少なくとも第１の有機ＥＬ表示パネル群と第２の有機ＥＬ表示パネル群とに分けられている有機ＥＬ表示装置用基板であって、
電圧印加装置から該有機ＥＬ表示パネルに電圧を印加するための、該電圧印加装置と接続される上流共通配線と、
該上流共通配線からそれぞれの該有機ＥＬ表示パネルに接続するよう該上流共通配線から延設された、該上流共通配線より幅が狭い下流共通配線とを有し、
該第１の有機ＥＬ表示パネル群に電圧を印加する第１の電圧印加ルートと、
該第１の電圧印加ルートと分離され、該第２の有機ＥＬ表示パネル群に電圧を印加する第２の電圧印加ルートとを少なくとも備えるように該上流共通配線を複数配設している有機ＥＬ表示装置用基板。
【請求項２】
上記上流共通配線及び上記下流共通配線の材質として、上記陽極配線と同一のものを用いる請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置用基板。
【請求項３】
上記有機ＥＬ表示パネルは、上記陽極配線と上記下流共通配線との間に配設される陽極補助配線と、
上記陰極配線と該下流共通配線との間に配設される陰極補助配線とを備え、
上記上流共通配線及び該下流共通配線の材質として、該陽極補助配線、及び／又は該陰極補助配線と同一のものを用いる請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置用基板。
【請求項４】
基板上に、陽極配線と有機ＥＬ層と陰極配線とを有する有機ＥＬ表示パネルを複数備え、該複数の有機ＥＬ表示パネルが少なくとも第１の有機ＥＬ表示パネル群と第２の有機ＥＬ表示パネル群とに分けられている有機ＥＬ表示装置用基板の製造方法であって、
電圧印加装置から該有機ＥＬ表示パネルに電圧を印加するための、該電圧印加装置と接続される上流共通配線を形成するステップと、
該上流共通配線からそれぞれの該有機ＥＬ表示パネルに接続するよう該上流共通配線から延設された、該上流共通配線より幅が狭い下流共通配線を形成するステップと、
該上流共通配線を該電圧印加装置に接続するステップと、
該複数の有機ＥＬ表示パネルにエージング電圧を印加するステップとを備え、
該上流共通配線は、該第１の有機ＥＬ表示パネル群に電圧を印加する第１の電圧印加ルートと、該第１の電圧印加ルートと分離され、該第２の有機ＥＬ表示パネル群に電圧を印加する第２の電圧印加ルートとを少なくとも備えるように複数形成されている有機ＥＬ表示装置用基板の製造方法。
【請求項５】
上記上流共通配線と、上記下流共通配線とが同一工程により形成される請求項４に記載の有機ＥＬ表示装置用基板の製造方法。
【請求項６】
請求項４又は５に記載の有機ＥＬ表示装置用基板の製造方法において、
上記陽極配線と上記下流共通配線との間に陽極補助配線を形成するステップと、
上記陰極配線と該下流共通配線との間に陰極補助配線を形成するステップとを備え、
さらに、該陽極配線、該陽極補助配線、又は該陰極補助配線のいずれかの形成ステップと同時に該上流共通配線、及び／又は該下流共通配線を形成することを特徴とする有機ＥＬ表示装置用基板の製造方法。
【請求項７】
請求項４、５、又は６に記載の製造方法によって有機ＥＬ表示装置用基板を製造するステップと、
上記下流共通配線と上記有機ＥＬ表示パネルとを分離するよう、該有機ＥＬ表示基板を切断して上記複数の有機ＥＬ表示パネルをそれぞれ分離するステップとを有する有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項１】
基板上に、陽極配線と有機ＥＬ層と陰極配線とを有する有機ＥＬ表示パネルを複数備え、該複数の有機ＥＬ表示パネルが少なくとも第１の有機ＥＬ表示パネル群と第２の有機ＥＬ表示パネル群とに分けられている有機ＥＬ表示装置用基板であって、
電圧印加装置から該有機ＥＬ表示パネルに電圧を印加するための、該電圧印加装置と接続される上流共通配線と、
該上流共通配線からそれぞれの該有機ＥＬ表示パネルに接続するよう該上流共通配線から延設された、該上流共通配線より幅が狭い下流共通配線とを有し、
該第１の有機ＥＬ表示パネル群に電圧を印加する第１の電圧印加ルートと、
該第１の電圧印加ルートと分離され、該第２の有機ＥＬ表示パネル群に電圧を印加する第２の電圧印加ルートとを少なくとも備えるように該上流共通配線を複数配設している有機ＥＬ表示装置用基板。
【請求項２】
上記上流共通配線及び上記下流共通配線の材質として、上記陽極配線と同一のものを用いる請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置用基板。
【請求項３】
上記有機ＥＬ表示パネルは、上記陽極配線と上記下流共通配線との間に配設される陽極補助配線と、
上記陰極配線と該下流共通配線との間に配設される陰極補助配線とを備え、
上記上流共通配線及び該下流共通配線の材質として、該陽極補助配線、及び／又は該陰極補助配線と同一のものを用いる請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置用基板。
【請求項４】
基板上に、陽極配線と有機ＥＬ層と陰極配線とを有する有機ＥＬ表示パネルを複数備え、該複数の有機ＥＬ表示パネルが少なくとも第１の有機ＥＬ表示パネル群と第２の有機ＥＬ表示パネル群とに分けられている有機ＥＬ表示装置用基板の製造方法であって、
電圧印加装置から該有機ＥＬ表示パネルに電圧を印加するための、該電圧印加装置と接続される上流共通配線を形成するステップと、
該上流共通配線からそれぞれの該有機ＥＬ表示パネルに接続するよう該上流共通配線から延設された、該上流共通配線より幅が狭い下流共通配線を形成するステップと、
該上流共通配線を該電圧印加装置に接続するステップと、
該複数の有機ＥＬ表示パネルにエージング電圧を印加するステップとを備え、
該上流共通配線は、該第１の有機ＥＬ表示パネル群に電圧を印加する第１の電圧印加ルートと、該第１の電圧印加ルートと分離され、該第２の有機ＥＬ表示パネル群に電圧を印加する第２の電圧印加ルートとを少なくとも備えるように複数形成されている有機ＥＬ表示装置用基板の製造方法。
【請求項５】
上記上流共通配線と、上記下流共通配線とが同一工程により形成される請求項４に記載の有機ＥＬ表示装置用基板の製造方法。
【請求項６】
請求項４又は５に記載の有機ＥＬ表示装置用基板の製造方法において、
上記陽極配線と上記下流共通配線との間に陽極補助配線を形成するステップと、
上記陰極配線と該下流共通配線との間に陰極補助配線を形成するステップとを備え、
さらに、該陽極配線、該陽極補助配線、又は該陰極補助配線のいずれかの形成ステップと同時に該上流共通配線、及び／又は該下流共通配線を形成することを特徴とする有機ＥＬ表示装置用基板の製造方法。
【請求項７】
請求項４、５、又は６に記載の製造方法によって有機ＥＬ表示装置用基板を製造するステップと、
上記下流共通配線と上記有機ＥＬ表示パネルとを分離するよう、該有機ＥＬ表示基板を切断して上記複数の有機ＥＬ表示パネルをそれぞれ分離するステップとを有する有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００６−１７８９６（Ｐ２００６−１７８９６Ａ）
【公開日】平成１８年１月１９日（２００６．１．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−１９４０３３（Ｐ２００４−１９４０３３）
【出願日】平成１６年６月３０日（２００４．６．３０）
【出願人】（０００００００４４）旭硝子株式会社 (2,665)
【出願人】（０００１０３７４７）オプトレックス株式会社 (843)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１月１９日（２００６．１．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年６月３０日（２００４．６．３０）
【出願人】（０００００００４４）旭硝子株式会社 (2,665)
【出願人】（０００１０３７４７）オプトレックス株式会社 (843)
【Ｆターム（参考）】
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