異形断面条及びその製造方法
【課題】表面粗さの低減による品質向上を図り、且つ、表面粗さ不良を防止して製造コストを低減することができる異形断面条及びその製造方法を提供する。
【解決手段】平板状条材２３を圧延加工してなり、表面に薄板部３１と厚板部３０とからなる段差部３３を備えた異形断面条３２において、裏面であって薄板部３１と厚板部３０との境界部３４に、他の部分とは表面粗さの異なる５ｍｍ以上の幅を有する領域６１が長手方向に亘って形成されたものである。
【解決手段】平板状条材２３を圧延加工してなり、表面に薄板部３１と厚板部３０とからなる段差部３３を備えた異形断面条３２において、裏面であって薄板部３１と厚板部３０との境界部３４に、他の部分とは表面粗さの異なる５ｍｍ以上の幅を有する領域６１が長手方向に亘って形成されたものである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージのリードフレーム材として使用される異形断面条及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
平板状条材を加工して、薄板部と厚板部とを有する段付きの異形断面を備えた異形断面条を製造する方法としては、一般に、所定の部分を研削除去する方法、溝ロールと平ロールとで交互に圧延する方法、Ｖ字状の突起部が設けられた平盤状Ｖ型ダイス（金型）を用いた圧延方法があるが、近年、例えば特許文献１や特許文献２等によって、平盤状Ｖ型ダイスを用いた圧延による製造方法や装置が提案され、高い生産性で段付きの異形断面条を製造することが可能となってきている。
【０００３】
図１は、そのような平盤状Ｖ型ダイスを示す図である。
【０００４】
図１に示すように、平盤状Ｖ型ダイス１０は、先端からＶ字状に末広がりの形状をなすＶ字状の突起部１１ａ，１１ｂと、そのほぼ中央部を貫通するように設けられた溝部１２とが、基台１３上に形成されている。
【０００５】
突起部１１ａ，１１ｂの両脇には、平坦な基面１４ａ，１４ｂが設けられており、この基面１４ａ，１４ｂと突起部１１ａ，１１ｂとは、斜面１５ａ，１５ｂで接続され、これらの面は連続的に形成されている。
【０００６】
この平盤状Ｖ型ダイス１０は一般に、金型製作用の金属ブロック材を研削加工する工程等を含んだ製造方法によって作製される。
【０００７】
このような平盤状Ｖ型ダイス１０の突起部１１ａ，１１ｂが形成された面（以下、圧延加工面という）に対して加工対象の平板状条材を配置し、その平板状条材上を移動する押圧用ロール等によって押圧力を印加することで、その平板状条材を平盤状Ｖ型ダイス１０に押圧プレス加工する。図２に、平板状条材を平盤状Ｖ型ダイス１０に押圧プレス加工する異形断面条製造装置の概略を示す。
【０００８】
図２に示すように、異形断面条製造装置２０は、円周上に複数の押圧用ロールとしての遊星圧延ロール（圧延ロール）２１を配置してなる遊星圧延機２２の外周に、突起部１１ａ，１１ｂを有する圧延加工面を内側にして湾曲させた平盤状Ｖ型ダイス１０を配置して構成され、その平盤状Ｖ型ダイス１０と遊星圧延機２２との間に平板状条材２３をコイル２４から供給（導入）することにより、平板状条材２３を連続的に押圧プレス加工する。
【０００９】
そして、図３に示すように、その押圧プレス加工した後に平板状条材２３を平盤状Ｖ型ダイス１０の先端（Ｖ字先端）から末広がりの後方（図１〜３の白抜き矢印の方向）へと移動させる前方張力を加える。この動作を所定の長さごとに繰り返すことにより、平板状条材２３のうち平盤状Ｖ型ダイス１０の溝部１２を通過した部分を厚板部３０となし、平盤状Ｖ型ダイス１０の突起部１１ａ，１１ｂを経由した部分（つまり、平板状条材２３の左右両脇の部分）を薄板部３１となして、長手方向全長に亘って略直線的に連続した異形断面形状を有する異形断面条３２が形成される。
【００１０】
この異形断面形状の加工プロセスでは、加工対象の平板状条材２３が平盤状Ｖ型ダイス１０の突起部１１ａ，１１ｂに沿って、そのＶ字の先端から後方へと末広がりに圧延されていくことで、平板状条材２３のうち突起部１１ａ，１１ｂを経由した部分は薄板部３１となる。
【００１１】
他方、平盤状Ｖ型ダイス１０の溝部１２では、突起部１１ａ，１１ｂが設けられておらず、底面が平坦な基面１４ａ，１４ｂと連続した平面となっているのであるから、この溝部１２を通った部分の平板状条材２３は、突起部１１ａ，１１ｂよりも圧延量が少ないままに平盤状Ｖ型ダイス１０を通過する。従って、この部分が厚板部３０となる。
【００１２】
このようにして、厚板部３０と薄板部３１とを幅方向に混在するように形成してなる段付きの異形断面条３２が、高い生産性で製造される。
【００１３】
以上のような方法で製造された異形断面条３２は、通常、形状安定化のため、その後、圧延機で仕上げ圧延が行われ、製品幅にスリット、洗浄や歪除去の処理が行われたのち完成となり、リードフレーム材として使用される。
【００１４】
半導体パッケージを構成するリードフレーム材は、半導体チップと共に重要な構成要素の１つである。このリードフレーム材は、半導体チップを搭載するダイパッド部、ワイヤボンディングにより半導体チップに連結されるインナーリード部、基板等の回路と接続するためのアウターリード部から構成される。
【００１５】
半導体パッケージの組立過程においては、半導体チップとインナーリード部のワイヤボンディング特性やダイパッド部のはんだ付け特性を向上させるために、ダイパッド部とインナーリード部に銀等の金属めっきを施す場合が多い。更に、モールディング後には、基板等への実装時のはんだ付け特性を向上させるためにアウターリード部にはんだめっきを施す。
【００１６】
このアウターリード部へのはんだめっき過程において、めっき液がインナーリード部まで浸透することが多発するため、改善案が提案されている。これは、特許文献３に開示されている事前めっきリードフレーム（Ｐｒｅ−Ｐｌａｔｅｄ Ｆｒａｍｅ：ＰＰＦ）方式である。
【００１７】
このＰＰＦ方式は、半導体パッケージング工程の前にはんだ濡れ性に優れためっきを施すものであり、外層にパラジウムめっきを施すものである。パラジウムめっきを施す前に、リードフレーム材の表面にニッケルのような別の金属でめっきし、パラジウムの接着が一層良くなるようにすることが必要である。
【００１８】
最近では、これら２層めっき構造に加え、より長時間の熱処理を行っても、ワイヤボンディング特性やはんだ付け特性等が低下しないことが望まれるようになったことから、パラジウムめっき皮膜上に更に金等の金属を極薄くめっきする３層めっき構造が主流になってきている。
【００１９】
これらのめっきを施す場合、めっき層の剥げやピンホールの発生等のめっき不良の発生リスクがある。このような不具合の原因としては、めっき工程の前処理工程の影響があることは言うまでもないが、リードフレーム材の表面状態も非常に大きく影響する。リードフレーム材の表面粗さが大きいと、めっき品質に悪影響がある。
【００２０】
リードフレーム材として使われる材料の表面粗さを低く抑える改善案は、これまでに数多く提案されている（例えば、特許文献４，５参照）。特許文献４，５では、表面粗さを低く抑えた圧延ロールを用いて圧延を施すことにより表面粗さの小さい表面が得られ、ダイレクトボンディング性が改善されると記載されている。
【００２１】
主に表面粗さの低減が求められる領域は、薄板部３１と厚板部３０とからなる段差部３３が形成される表面（凸面）と反対側の裏面（平面）で、薄板部３１と厚板部３０との境界部３４から薄板部３１への５〜１５ｍｍ程度の範囲がそれに該当する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２２】
【特許文献１】特許第３５２０７７０号公報
【特許文献２】特許第２７５６４０２号公報
【特許文献３】特開昭６３−２３５８号公報
【特許文献４】特許第２７１４５６０号公報
【特許文献５】特開平１１−１２７１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２３】
ここでの問題点は、表面粗さの低減が求められる領域は、薄板部３１と厚板部３０とからなる段差部３３の根元、即ち、異形断面条３２の裏面であって薄板部３１と厚板部３０との境界部３４であり、この箇所は、圧延により薄板部３１を形成する際、材料が長手方向と幅方向に延ばされるため、表面粗さが大きくなりやすい箇所であるが、近年、表面粗さ低減の要求が高まっており、作業のバラツキにより規格を満たさず不良となる割合が増加していることである。なお、検査で規格以上の表面粗さとなった場合、１コイル又は作業単位で不良となってしまいコストアップに繋がる問題が生じる。
【００２４】
そこで、本発明の目的は、表面粗さの低減による品質向上を図り、且つ、表面粗さ不良を防止して製造コストを低減することができる異形断面条及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
前記目的を達成するために創案された本発明は、平板状条材を圧延加工してなり、表面に薄板部と厚板部とからなる段差部を備えた異形断面条において、裏面であって前記薄板部と前記厚板部との境界部に、他の部分とは表面粗さの異なる５ｍｍ以上の幅を有する領域が長手方向に亘って形成された異形断面条である。
【００２６】
前記領域は、前記他の部分と比べて十点平均粗さＲｚが０．１μｍ以上異なると良い。
【００２７】
前記領域は、十点平均粗さＲｚが０．８μｍ以下であると良い。
【００２８】
また本発明は、平板状条材を圧延加工して表面に薄板部と厚板部とからなる段差部を形成した後、仕上げ圧延を行う異形断面条の製造方法において、前記段差部の形成後で前記仕上げ圧延前に、砥粒を含有した砥石を用いて、裏面であって前記薄板部と前記厚板部との境界部に、他の部分とは表面粗さの異なる５ｍｍ以上の幅を有する領域を長手方向に亘って形成する異形断面条の製造方法である。
【００２９】
また本発明は、平板状条材を圧延加工して表面に薄板部と厚板部とからなる段差部を形成した後、仕上げ圧延を行う異形断面条の製造方法において、前記仕上げ圧延前又は後に、砥粒を含有したゴム砥石を用いて、裏面であって前記薄板部と前記厚板部との境界部に、他の部分とは表面粗さの異なる５ｍｍ以上の幅を有する領域を長手方向に亘って形成する異形断面条の製造方法である。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、表面粗さの低減による品質向上を図り、且つ、表面粗さ不良を防止して製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】異形断面条製造装置に用いられる平盤状Ｖ型ダイスを示す図である。
【図２】異形断面条製造装置を示す図である。
【図３】図１の平盤状Ｖ型ダイスを用いて行われる加工工程を模式的に示す図である。
【図４】仕上げ圧延工程におけるゴム砥石の配置位置を模式的に示す図である。
【図５】ゴム砥石で異形断面条の表面粗さを小さくする領域を加工する工程を示す模式図である。
【図６】ゴム砥石で異形断面条の表面粗さを加工した後の表面状態を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００３３】
先ず、異形断面条の製造方法に用いる平盤状Ｖ型ダイス及び異形断面条製造装置について説明する。
【００３４】
図１に示したように、平盤状Ｖ型ダイス１０は、先端からＶ字状に末広がりの形状をなすＶ字状の突起部１１ａ，１１ｂと、そのほぼ中央部を貫通するように設けられた溝部１２とを、基台１３の平坦な上面に設けてなるものである。
【００３５】
突起部１１ａ，１１ｂの平面的な形状は、尖った先端から末広がりにＶ字状となっており、その中央部を貫通するように溝部１２が設けられている。この突起部１１ａ，１１ｂのＶ字状の外形を構成している斜面１５ａ，１５ｂには、加工対象の平板状条材に対して円滑な圧延を行うことができるように、適度な傾斜角度が与えられている。
【００３６】
突起部１１ａ，１１ｂの両脇には、平坦な基面１４ａ，１４ｂが露出している。この基面１４ａ，１４ｂと溝部１２の底面とは、同一の平面として連続している。換言すれば、基面１４ａ，１４ｂと溝部１２の底面とは同じ高さとなっている。
【００３７】
この平盤状Ｖ型ダイス１０は、例えば金型製作用の金属ブロック材を研削加工して作製される。
【００３８】
図２に示したように、異形断面条製造装置２０は、円周上に複数の遊星圧延ロール２１を配置してなる遊星圧延機２２の外周に、突起部１１ａ，１１ｂを有する圧延加工面を内側にして湾曲させた平盤状Ｖ型ダイス１０を配置して構成される。
【００３９】
図示していないが、平盤状Ｖ型ダイス１０の圧延加工面と反対側の面は、装置ハウジングに取り付けられた寸法調整手段等で支持されている。
【００４０】
遊星圧延機２２は、軸２５を中心に回転自在に設けられたロータ２６と、このロータ２６と軸芯を同じくするが回転はしない車輪状レール２７と、その円周上に等間隔に支持された複数（図２では、８個）の遊星圧延ロール２１とからなる。
【００４１】
車輪状レール２７の平盤状Ｖ型ダイス１０と対向する部分は、その平盤状Ｖ型ダイス１０とほぼ同じ長さの直線部２８となっている。この直線部２８は、遊星圧延機２２の軸芯と対称の位置になるように設けられている。従って、平盤状Ｖ型ダイス１０も遊星圧延機２２の軸芯と対称の位置になるように設けられている。
【００４２】
遊星圧延機２２の円周上に等間隔に支持された８個の遊星圧延ロール２１は、その軸芯がロータ２６の軸２５に対してその放射方向に動き得るように弾性部材２９により弾性的に支持されている。弾性部材２９としては、例えば圧縮バネや引張バネ、流体圧シリンダ、ゴム等を用いる。
【００４３】
なお、遊星圧延ロール２１の数は、８個に限定されるものではなく、所望に応じて適宜変更可能である。
【００４４】
次に、この異形断面条製造装置２０を用いた異形断面条の製造方法を説明する。
【００４５】
平盤状Ｖ型ダイス１０と遊星圧延機２２との間に銅などからなる平板状条材２３を供給（導入）することにより、平板状条材２３を連続的に押圧プレス加工する。
【００４６】
そして、図３に示したように、その押圧プレス加工した後に平板状条材２３を平盤状Ｖ型ダイス１０の先端（Ｖ字先端）から末広がりの後方（図１〜３の白抜き矢印の方向）へと移動させる前方張力を加える。この動作を所定の長さごとに繰り返すことにより、平板状条材２３のうち平盤状Ｖ型ダイス１０の溝部１２を通過した部分を厚板部３０となし、平盤状Ｖ型ダイス１０の突起部１１ａ，１１ｂを経由した部分（つまり、平板状条材２３の左右両脇の部分）を薄板部３１となして、長手方向全長に亘って略直線的に連続した異形断面形状を有する異形断面条３２が形成される。
【００４７】
この異形断面形状の加工プロセスでは、加工対象の平板状条材２３が平盤状Ｖ型ダイス１０の突起部１１ａ，１１ｂに沿って、そのＶ字の先端から後方へと末広がりに圧延されていくことで、平板状条材２３のうち突起部１１ａ，１１ｂを経由した部分は薄板部３１となる。
【００４８】
他方、平盤状Ｖ型ダイス１０の溝部１２では、突起部１１ａ，１１ｂが設けられておらず、底面が平坦な基面１４ａ，１４ｂと連続した平面となっているのであるから、この溝部１２を通った部分の平板状条材２３は、突起部１１ａ，１１ｂよりも圧延量が少ないままに平盤状Ｖ型ダイス１０を通過する。従って、この部分が厚板部３０となる。
【００４９】
このようにして、厚板部３０と薄板部３１とを幅方向に混在するように形成してなる段付きの異形断面条３２が、高い生産性で製造される。
【００５０】
以上のような方法で製造された異形断面条３２は、通常、形状安定化のため、その後、圧延機で仕上げ圧延が行われ、製品幅にスリット、洗浄や歪除去の処理が行われたのち完成となり、リードフレーム材として使用される。
【００５１】
このように加工が行われるが、小さい表面粗さが要求される異形断面条３２の裏面であって薄板部３１と厚板部３０との境界部３４は、圧延により平板状条材２３を異形断面条３２に加工する際、長手方向と幅方向に延ばされるため、材料が欠乏しやすい状況になり、平盤状Ｖ型ダイス１０と遊星圧延ロール２１によって十分なリダクションで加工できないため、表面粗さが粗くなりやすい。
【００５２】
また、要求される形状、例えば薄板部３１と厚板部３０とからなる段差部３３が大きい形状や薄板部３１が厚板部３０の幅に比べて大きい形状の場合等には、境界部３４の表面粗さが大きくなりやすく、場合によっては亀裂が入ることもある。
【００５３】
そこで、本発明においては、形状によらず安定して表面粗さを小さくする方法として、砥粒を含有した砥石、具体的には砥粒を保持するボンド材として銅よりも柔らかい材質、例えばゴムを使用したゴム砥石を用いて、境界部３４に、他の部分とは表面粗さの異なる５ｍｍ以上の幅を有する領域を長手方向に亘って形成するようにした。
【００５４】
この領域は、他の部分と比べて十点平均粗さＲｚが０．１μｍ以上異なることが好ましく、更に十点平均粗さＲｚが０．８μｍ以下であることが望ましい。十点平均粗さＲｚを０．１μｍ以上異ならせる理由は、意図的に加工した領域と判断するに際し、目視で差異が確認できるようにするためであり、十点平均粗さＲｚを０．８μｍ以下とする理由は、この範囲が経験から機能上の特性を満たす範囲だからである。なお、十点平均粗さＲｚは、ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４で定められた規格である。
【００５５】
このゴム砥石を用いた加工は、平板状条材２３を圧延加工して表面に薄板部３１と厚板部３０とからなる段差部３３を形成した後、仕上げ圧延を行う際に実施する。
【００５６】
具体的には、図４に示すように、異形断面条３２が巻き付けられると共にこれを送り出すアンコイラ４１と、送り出された異形断面条３２を水平に保つ１組のロール４２ａ，４２ｂと、このロール４２ａ，４２ｂ間に配置された４段圧延機４３と、４段圧延機４３の前段又は後段（図４では後段）に配置されたゴム砥石４４と、加工した異形断面条３２を巻き取るリコイラ４５とからなる仕上げ圧延装置４０を用い、仕上げ圧延前又は後（図４では後）に、砥粒を含有したゴム砥石４４を材料進行方向とは逆の方向に回転させて（図５参照）、境界部３４に、他の部分とは表面粗さの異なる５ｍｍ以上の幅を有する領域６１を長手方向に亘って形成する（図６参照）。
【００５７】
この加工のタイミングは仕上げ圧延前でも効果はあるが、仕上げ圧延後又はそれ以降の工程で実施する方がより表面粗さを小さくできるため望ましい。また、表面粗さを小さくしたい箇所が２箇所以上ある場合にはゴム砥石４４を２個用意するか、同じ面であれば幅広のゴム砥石４４を段付きに加工することで対応可能である。
【００５８】
なお、砥石の種類としては、ゴム砥石４４以外にもメタル、レジン、ビトリファイ等を用いた砥石でも砥粒径が小さければ表面粗さを低減することができる。しかし、この場合には仕上げ圧延後に加工を行うと、加工した境界に０．１μｍ以上の段差が生じてしまうため、仕上げ圧延前に行うことが好ましい。
【００５９】
また、表面粗さを小さくする場合のみならず、表面粗さを大きくしたい領域がある場合には、仕上げ圧延前に砥粒を保持するボンド材として、メタル、レジン、ビトリファイ等を用い、砥粒径の大きい砥石を用いて、その領域を荒らすことで可能となる。これを仕上げ圧延後に行うと、加工した境界に段差が生じてしまうため好ましくない。
【００６０】
これらの手法を組み合わせることにより、リードフレーム材に局所的に表面粗さの大きい箇所と小さい箇所とを混在させることも可能である。
【００６１】
以上説明した異形断面条及びその製造方法によれば、表面粗さの低減による品質向上を図り、且つ、表面粗さ不良を防止して製造コストを低減することができる。また、リードフレーム材の表面粗さが低減されることで、めっき性やマーキングの読み取り性が良好になり、歩留まりを向上させることができる。
【実施例】
【００６２】
（実験１）
図２で説明した異形断面条製造装置２０を用い、段付きの異形断面条３２（材質：Ｃ１０２０、厚板部の厚さ：２ｍｍ、厚板部の幅：２０ｍｍ、薄板部の厚さ：０．５ｍｍ、薄板部の幅（片側）：４０ｍｍ、断面積：８０ｍｍ2）を製造した。その後、炉内温度８００℃、ライン速度１５ｍ／ｍｉｎで焼鈍による調質を行った。次に、図４で説明した仕上げ圧延装置４０を用い、最終的な形状に整える仕上げ圧延工程の圧延後に幅１０ｍｍ、φ６０の粒度＃８００のダイヤモンド砥粒を含有したゴム砥石４４を材料進行方向と平行に、また材料進行方向と逆方向に回転するようにセットした（図４，５参照）。そして、圧延速度５０ｍ／ｍｉｎで仕上げ圧延を実施し、圧延出側で圧延速度の３倍の周速度で材料進行方向と逆方向にゴム砥石４４を回転させた場合のサンプルを作製した。また、ゴム砥石４４を用いなかった場合のサンプルも作製し、これらサンプルの表面粗さを比較した。その結果を表１に示す。
【００６３】
【表１】
【００６４】
表面粗さの測定は、株式会社東京精密社製の触針式表面粗さ測定器を用いてＪＩＳ Ｂ０６５１−１９９６に基づき行い、表面状態を観察した。得られたプロファイルを基にＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４の十点平均粗さＲｚにて比較を行った。このとき測定距離は１０ｍｍで行った。
【００６５】
その結果、ゴム砥石４４を用いて加工した方が表面粗さは良好であった。また、ゴム砥石４４で加工した境界に段差は確認できなかった。
【００６６】
また、ゴム砥石４４を使用して作製したサンプルを電解脱脂、酸洗処理の順に処理し、その後、表２に示すようなめっき液組成及びめっき作業条件にて、厚さが凡そ０．５μｍのニッケルめっきを施した。
【００６７】
【表２】
【００６８】
そして、得られた試料中の任意に選んだ１ｍｍ2のエリア内にめっき未着部がないか顕微鏡にて観察した。その結果、めっき未着部がなく、めっき性が良好であることが確認できた。
【００６９】
（実験２）
図２で説明した異形断面条製造装置２０を用い、段付きの異形断面条３２（材質：Ｃ１０２０、厚板部の厚さ：２ｍｍ、厚板部の幅：２０ｍｍ、薄板部の厚さ：０．５ｍｍ、薄板部の幅（片側）：４０ｍｍ、断面積：８０ｍｍ2）を製造した。その後、炉内温度８００℃、ライン速度１５ｍ／ｍｉｎで焼鈍による調質を行った。次に、図４で説明した仕上げ圧延装置４０を用い、最終的な形状に整える仕上げ圧延工程の圧延後に幅１０ｍｍ、φ１００の粒度＃２０００のダイヤモンド砥粒を含有したレジン砥石を材料進行方向と平行に、また材料進行方向と逆方向に回転するようにセットした。そして、圧延速度５０ｍ／ｍｉｎで仕上げ圧延を実施し、圧延出側で圧延速度の３倍の周速度で材料進行方向と逆方向にレジン砥石を回転させた場合のサンプルを作製した。また、レジン砥石を用いなかった場合のサンプルも作製し、これらサンプルの表面粗さを比較した。その結果を表３に示す。
【００７０】
【表３】
【００７１】
表面粗さの測定は、株式会社東京精密社製の触針式表面粗さ測定器を用いてＪＩＳ Ｂ０６５１−１９９６に基づき行い、表面状態を観察した。得られたプロファイルを基にＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４の十点平均粗さＲｚにて比較を行った。このとき測定距離は１０ｍｍで行った。
【００７２】
その結果、レジン砥石を用いて加工した方が表面粗さは良好であった。また、レジン砥石で加工した境界に１μｍ以上の段差が生じている箇所が確認できた。
【００７３】
また、レジン砥石を使用して作製したサンプルを電解脱脂、酸洗処理の順に処理し、その後、表４に示すようなめっき液組成及びめっき作業条件にて、厚さが凡そ０．５μｍのニッケルめっきを施した。
【００７４】
【表４】
【００７５】
そして、得られた試料中の任意に選んだ１ｍｍ2のエリア内にめっき未着部がないか顕微鏡にて観察した。その結果、めっき未着部がなく、めっき性が良好であることが確認できた。
【００７６】
以上の結果より、本発明の効果が実証された。
【符号の説明】
【００７７】
２３ 平板状条材
３０ 厚板部
３１ 薄板部
３２ 異形断面条
３３ 段差部
３４ 境界部
６１ 領域
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージのリードフレーム材として使用される異形断面条及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
平板状条材を加工して、薄板部と厚板部とを有する段付きの異形断面を備えた異形断面条を製造する方法としては、一般に、所定の部分を研削除去する方法、溝ロールと平ロールとで交互に圧延する方法、Ｖ字状の突起部が設けられた平盤状Ｖ型ダイス（金型）を用いた圧延方法があるが、近年、例えば特許文献１や特許文献２等によって、平盤状Ｖ型ダイスを用いた圧延による製造方法や装置が提案され、高い生産性で段付きの異形断面条を製造することが可能となってきている。
【０００３】
図１は、そのような平盤状Ｖ型ダイスを示す図である。
【０００４】
図１に示すように、平盤状Ｖ型ダイス１０は、先端からＶ字状に末広がりの形状をなすＶ字状の突起部１１ａ，１１ｂと、そのほぼ中央部を貫通するように設けられた溝部１２とが、基台１３上に形成されている。
【０００５】
突起部１１ａ，１１ｂの両脇には、平坦な基面１４ａ，１４ｂが設けられており、この基面１４ａ，１４ｂと突起部１１ａ，１１ｂとは、斜面１５ａ，１５ｂで接続され、これらの面は連続的に形成されている。
【０００６】
この平盤状Ｖ型ダイス１０は一般に、金型製作用の金属ブロック材を研削加工する工程等を含んだ製造方法によって作製される。
【０００７】
このような平盤状Ｖ型ダイス１０の突起部１１ａ，１１ｂが形成された面（以下、圧延加工面という）に対して加工対象の平板状条材を配置し、その平板状条材上を移動する押圧用ロール等によって押圧力を印加することで、その平板状条材を平盤状Ｖ型ダイス１０に押圧プレス加工する。図２に、平板状条材を平盤状Ｖ型ダイス１０に押圧プレス加工する異形断面条製造装置の概略を示す。
【０００８】
図２に示すように、異形断面条製造装置２０は、円周上に複数の押圧用ロールとしての遊星圧延ロール（圧延ロール）２１を配置してなる遊星圧延機２２の外周に、突起部１１ａ，１１ｂを有する圧延加工面を内側にして湾曲させた平盤状Ｖ型ダイス１０を配置して構成され、その平盤状Ｖ型ダイス１０と遊星圧延機２２との間に平板状条材２３をコイル２４から供給（導入）することにより、平板状条材２３を連続的に押圧プレス加工する。
【０００９】
そして、図３に示すように、その押圧プレス加工した後に平板状条材２３を平盤状Ｖ型ダイス１０の先端（Ｖ字先端）から末広がりの後方（図１〜３の白抜き矢印の方向）へと移動させる前方張力を加える。この動作を所定の長さごとに繰り返すことにより、平板状条材２３のうち平盤状Ｖ型ダイス１０の溝部１２を通過した部分を厚板部３０となし、平盤状Ｖ型ダイス１０の突起部１１ａ，１１ｂを経由した部分（つまり、平板状条材２３の左右両脇の部分）を薄板部３１となして、長手方向全長に亘って略直線的に連続した異形断面形状を有する異形断面条３２が形成される。
【００１０】
この異形断面形状の加工プロセスでは、加工対象の平板状条材２３が平盤状Ｖ型ダイス１０の突起部１１ａ，１１ｂに沿って、そのＶ字の先端から後方へと末広がりに圧延されていくことで、平板状条材２３のうち突起部１１ａ，１１ｂを経由した部分は薄板部３１となる。
【００１１】
他方、平盤状Ｖ型ダイス１０の溝部１２では、突起部１１ａ，１１ｂが設けられておらず、底面が平坦な基面１４ａ，１４ｂと連続した平面となっているのであるから、この溝部１２を通った部分の平板状条材２３は、突起部１１ａ，１１ｂよりも圧延量が少ないままに平盤状Ｖ型ダイス１０を通過する。従って、この部分が厚板部３０となる。
【００１２】
このようにして、厚板部３０と薄板部３１とを幅方向に混在するように形成してなる段付きの異形断面条３２が、高い生産性で製造される。
【００１３】
以上のような方法で製造された異形断面条３２は、通常、形状安定化のため、その後、圧延機で仕上げ圧延が行われ、製品幅にスリット、洗浄や歪除去の処理が行われたのち完成となり、リードフレーム材として使用される。
【００１４】
半導体パッケージを構成するリードフレーム材は、半導体チップと共に重要な構成要素の１つである。このリードフレーム材は、半導体チップを搭載するダイパッド部、ワイヤボンディングにより半導体チップに連結されるインナーリード部、基板等の回路と接続するためのアウターリード部から構成される。
【００１５】
半導体パッケージの組立過程においては、半導体チップとインナーリード部のワイヤボンディング特性やダイパッド部のはんだ付け特性を向上させるために、ダイパッド部とインナーリード部に銀等の金属めっきを施す場合が多い。更に、モールディング後には、基板等への実装時のはんだ付け特性を向上させるためにアウターリード部にはんだめっきを施す。
【００１６】
このアウターリード部へのはんだめっき過程において、めっき液がインナーリード部まで浸透することが多発するため、改善案が提案されている。これは、特許文献３に開示されている事前めっきリードフレーム（Ｐｒｅ−Ｐｌａｔｅｄ Ｆｒａｍｅ：ＰＰＦ）方式である。
【００１７】
このＰＰＦ方式は、半導体パッケージング工程の前にはんだ濡れ性に優れためっきを施すものであり、外層にパラジウムめっきを施すものである。パラジウムめっきを施す前に、リードフレーム材の表面にニッケルのような別の金属でめっきし、パラジウムの接着が一層良くなるようにすることが必要である。
【００１８】
最近では、これら２層めっき構造に加え、より長時間の熱処理を行っても、ワイヤボンディング特性やはんだ付け特性等が低下しないことが望まれるようになったことから、パラジウムめっき皮膜上に更に金等の金属を極薄くめっきする３層めっき構造が主流になってきている。
【００１９】
これらのめっきを施す場合、めっき層の剥げやピンホールの発生等のめっき不良の発生リスクがある。このような不具合の原因としては、めっき工程の前処理工程の影響があることは言うまでもないが、リードフレーム材の表面状態も非常に大きく影響する。リードフレーム材の表面粗さが大きいと、めっき品質に悪影響がある。
【００２０】
リードフレーム材として使われる材料の表面粗さを低く抑える改善案は、これまでに数多く提案されている（例えば、特許文献４，５参照）。特許文献４，５では、表面粗さを低く抑えた圧延ロールを用いて圧延を施すことにより表面粗さの小さい表面が得られ、ダイレクトボンディング性が改善されると記載されている。
【００２１】
主に表面粗さの低減が求められる領域は、薄板部３１と厚板部３０とからなる段差部３３が形成される表面（凸面）と反対側の裏面（平面）で、薄板部３１と厚板部３０との境界部３４から薄板部３１への５〜１５ｍｍ程度の範囲がそれに該当する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２２】
【特許文献１】特許第３５２０７７０号公報
【特許文献２】特許第２７５６４０２号公報
【特許文献３】特開昭６３−２３５８号公報
【特許文献４】特許第２７１４５６０号公報
【特許文献５】特開平１１−１２７１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２３】
ここでの問題点は、表面粗さの低減が求められる領域は、薄板部３１と厚板部３０とからなる段差部３３の根元、即ち、異形断面条３２の裏面であって薄板部３１と厚板部３０との境界部３４であり、この箇所は、圧延により薄板部３１を形成する際、材料が長手方向と幅方向に延ばされるため、表面粗さが大きくなりやすい箇所であるが、近年、表面粗さ低減の要求が高まっており、作業のバラツキにより規格を満たさず不良となる割合が増加していることである。なお、検査で規格以上の表面粗さとなった場合、１コイル又は作業単位で不良となってしまいコストアップに繋がる問題が生じる。
【００２４】
そこで、本発明の目的は、表面粗さの低減による品質向上を図り、且つ、表面粗さ不良を防止して製造コストを低減することができる異形断面条及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
前記目的を達成するために創案された本発明は、平板状条材を圧延加工してなり、表面に薄板部と厚板部とからなる段差部を備えた異形断面条において、裏面であって前記薄板部と前記厚板部との境界部に、他の部分とは表面粗さの異なる５ｍｍ以上の幅を有する領域が長手方向に亘って形成された異形断面条である。
【００２６】
前記領域は、前記他の部分と比べて十点平均粗さＲｚが０．１μｍ以上異なると良い。
【００２７】
前記領域は、十点平均粗さＲｚが０．８μｍ以下であると良い。
【００２８】
また本発明は、平板状条材を圧延加工して表面に薄板部と厚板部とからなる段差部を形成した後、仕上げ圧延を行う異形断面条の製造方法において、前記段差部の形成後で前記仕上げ圧延前に、砥粒を含有した砥石を用いて、裏面であって前記薄板部と前記厚板部との境界部に、他の部分とは表面粗さの異なる５ｍｍ以上の幅を有する領域を長手方向に亘って形成する異形断面条の製造方法である。
【００２９】
また本発明は、平板状条材を圧延加工して表面に薄板部と厚板部とからなる段差部を形成した後、仕上げ圧延を行う異形断面条の製造方法において、前記仕上げ圧延前又は後に、砥粒を含有したゴム砥石を用いて、裏面であって前記薄板部と前記厚板部との境界部に、他の部分とは表面粗さの異なる５ｍｍ以上の幅を有する領域を長手方向に亘って形成する異形断面条の製造方法である。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、表面粗さの低減による品質向上を図り、且つ、表面粗さ不良を防止して製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】異形断面条製造装置に用いられる平盤状Ｖ型ダイスを示す図である。
【図２】異形断面条製造装置を示す図である。
【図３】図１の平盤状Ｖ型ダイスを用いて行われる加工工程を模式的に示す図である。
【図４】仕上げ圧延工程におけるゴム砥石の配置位置を模式的に示す図である。
【図５】ゴム砥石で異形断面条の表面粗さを小さくする領域を加工する工程を示す模式図である。
【図６】ゴム砥石で異形断面条の表面粗さを加工した後の表面状態を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００３３】
先ず、異形断面条の製造方法に用いる平盤状Ｖ型ダイス及び異形断面条製造装置について説明する。
【００３４】
図１に示したように、平盤状Ｖ型ダイス１０は、先端からＶ字状に末広がりの形状をなすＶ字状の突起部１１ａ，１１ｂと、そのほぼ中央部を貫通するように設けられた溝部１２とを、基台１３の平坦な上面に設けてなるものである。
【００３５】
突起部１１ａ，１１ｂの平面的な形状は、尖った先端から末広がりにＶ字状となっており、その中央部を貫通するように溝部１２が設けられている。この突起部１１ａ，１１ｂのＶ字状の外形を構成している斜面１５ａ，１５ｂには、加工対象の平板状条材に対して円滑な圧延を行うことができるように、適度な傾斜角度が与えられている。
【００３６】
突起部１１ａ，１１ｂの両脇には、平坦な基面１４ａ，１４ｂが露出している。この基面１４ａ，１４ｂと溝部１２の底面とは、同一の平面として連続している。換言すれば、基面１４ａ，１４ｂと溝部１２の底面とは同じ高さとなっている。
【００３７】
この平盤状Ｖ型ダイス１０は、例えば金型製作用の金属ブロック材を研削加工して作製される。
【００３８】
図２に示したように、異形断面条製造装置２０は、円周上に複数の遊星圧延ロール２１を配置してなる遊星圧延機２２の外周に、突起部１１ａ，１１ｂを有する圧延加工面を内側にして湾曲させた平盤状Ｖ型ダイス１０を配置して構成される。
【００３９】
図示していないが、平盤状Ｖ型ダイス１０の圧延加工面と反対側の面は、装置ハウジングに取り付けられた寸法調整手段等で支持されている。
【００４０】
遊星圧延機２２は、軸２５を中心に回転自在に設けられたロータ２６と、このロータ２６と軸芯を同じくするが回転はしない車輪状レール２７と、その円周上に等間隔に支持された複数（図２では、８個）の遊星圧延ロール２１とからなる。
【００４１】
車輪状レール２７の平盤状Ｖ型ダイス１０と対向する部分は、その平盤状Ｖ型ダイス１０とほぼ同じ長さの直線部２８となっている。この直線部２８は、遊星圧延機２２の軸芯と対称の位置になるように設けられている。従って、平盤状Ｖ型ダイス１０も遊星圧延機２２の軸芯と対称の位置になるように設けられている。
【００４２】
遊星圧延機２２の円周上に等間隔に支持された８個の遊星圧延ロール２１は、その軸芯がロータ２６の軸２５に対してその放射方向に動き得るように弾性部材２９により弾性的に支持されている。弾性部材２９としては、例えば圧縮バネや引張バネ、流体圧シリンダ、ゴム等を用いる。
【００４３】
なお、遊星圧延ロール２１の数は、８個に限定されるものではなく、所望に応じて適宜変更可能である。
【００４４】
次に、この異形断面条製造装置２０を用いた異形断面条の製造方法を説明する。
【００４５】
平盤状Ｖ型ダイス１０と遊星圧延機２２との間に銅などからなる平板状条材２３を供給（導入）することにより、平板状条材２３を連続的に押圧プレス加工する。
【００４６】
そして、図３に示したように、その押圧プレス加工した後に平板状条材２３を平盤状Ｖ型ダイス１０の先端（Ｖ字先端）から末広がりの後方（図１〜３の白抜き矢印の方向）へと移動させる前方張力を加える。この動作を所定の長さごとに繰り返すことにより、平板状条材２３のうち平盤状Ｖ型ダイス１０の溝部１２を通過した部分を厚板部３０となし、平盤状Ｖ型ダイス１０の突起部１１ａ，１１ｂを経由した部分（つまり、平板状条材２３の左右両脇の部分）を薄板部３１となして、長手方向全長に亘って略直線的に連続した異形断面形状を有する異形断面条３２が形成される。
【００４７】
この異形断面形状の加工プロセスでは、加工対象の平板状条材２３が平盤状Ｖ型ダイス１０の突起部１１ａ，１１ｂに沿って、そのＶ字の先端から後方へと末広がりに圧延されていくことで、平板状条材２３のうち突起部１１ａ，１１ｂを経由した部分は薄板部３１となる。
【００４８】
他方、平盤状Ｖ型ダイス１０の溝部１２では、突起部１１ａ，１１ｂが設けられておらず、底面が平坦な基面１４ａ，１４ｂと連続した平面となっているのであるから、この溝部１２を通った部分の平板状条材２３は、突起部１１ａ，１１ｂよりも圧延量が少ないままに平盤状Ｖ型ダイス１０を通過する。従って、この部分が厚板部３０となる。
【００４９】
このようにして、厚板部３０と薄板部３１とを幅方向に混在するように形成してなる段付きの異形断面条３２が、高い生産性で製造される。
【００５０】
以上のような方法で製造された異形断面条３２は、通常、形状安定化のため、その後、圧延機で仕上げ圧延が行われ、製品幅にスリット、洗浄や歪除去の処理が行われたのち完成となり、リードフレーム材として使用される。
【００５１】
このように加工が行われるが、小さい表面粗さが要求される異形断面条３２の裏面であって薄板部３１と厚板部３０との境界部３４は、圧延により平板状条材２３を異形断面条３２に加工する際、長手方向と幅方向に延ばされるため、材料が欠乏しやすい状況になり、平盤状Ｖ型ダイス１０と遊星圧延ロール２１によって十分なリダクションで加工できないため、表面粗さが粗くなりやすい。
【００５２】
また、要求される形状、例えば薄板部３１と厚板部３０とからなる段差部３３が大きい形状や薄板部３１が厚板部３０の幅に比べて大きい形状の場合等には、境界部３４の表面粗さが大きくなりやすく、場合によっては亀裂が入ることもある。
【００５３】
そこで、本発明においては、形状によらず安定して表面粗さを小さくする方法として、砥粒を含有した砥石、具体的には砥粒を保持するボンド材として銅よりも柔らかい材質、例えばゴムを使用したゴム砥石を用いて、境界部３４に、他の部分とは表面粗さの異なる５ｍｍ以上の幅を有する領域を長手方向に亘って形成するようにした。
【００５４】
この領域は、他の部分と比べて十点平均粗さＲｚが０．１μｍ以上異なることが好ましく、更に十点平均粗さＲｚが０．８μｍ以下であることが望ましい。十点平均粗さＲｚを０．１μｍ以上異ならせる理由は、意図的に加工した領域と判断するに際し、目視で差異が確認できるようにするためであり、十点平均粗さＲｚを０．８μｍ以下とする理由は、この範囲が経験から機能上の特性を満たす範囲だからである。なお、十点平均粗さＲｚは、ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４で定められた規格である。
【００５５】
このゴム砥石を用いた加工は、平板状条材２３を圧延加工して表面に薄板部３１と厚板部３０とからなる段差部３３を形成した後、仕上げ圧延を行う際に実施する。
【００５６】
具体的には、図４に示すように、異形断面条３２が巻き付けられると共にこれを送り出すアンコイラ４１と、送り出された異形断面条３２を水平に保つ１組のロール４２ａ，４２ｂと、このロール４２ａ，４２ｂ間に配置された４段圧延機４３と、４段圧延機４３の前段又は後段（図４では後段）に配置されたゴム砥石４４と、加工した異形断面条３２を巻き取るリコイラ４５とからなる仕上げ圧延装置４０を用い、仕上げ圧延前又は後（図４では後）に、砥粒を含有したゴム砥石４４を材料進行方向とは逆の方向に回転させて（図５参照）、境界部３４に、他の部分とは表面粗さの異なる５ｍｍ以上の幅を有する領域６１を長手方向に亘って形成する（図６参照）。
【００５７】
この加工のタイミングは仕上げ圧延前でも効果はあるが、仕上げ圧延後又はそれ以降の工程で実施する方がより表面粗さを小さくできるため望ましい。また、表面粗さを小さくしたい箇所が２箇所以上ある場合にはゴム砥石４４を２個用意するか、同じ面であれば幅広のゴム砥石４４を段付きに加工することで対応可能である。
【００５８】
なお、砥石の種類としては、ゴム砥石４４以外にもメタル、レジン、ビトリファイ等を用いた砥石でも砥粒径が小さければ表面粗さを低減することができる。しかし、この場合には仕上げ圧延後に加工を行うと、加工した境界に０．１μｍ以上の段差が生じてしまうため、仕上げ圧延前に行うことが好ましい。
【００５９】
また、表面粗さを小さくする場合のみならず、表面粗さを大きくしたい領域がある場合には、仕上げ圧延前に砥粒を保持するボンド材として、メタル、レジン、ビトリファイ等を用い、砥粒径の大きい砥石を用いて、その領域を荒らすことで可能となる。これを仕上げ圧延後に行うと、加工した境界に段差が生じてしまうため好ましくない。
【００６０】
これらの手法を組み合わせることにより、リードフレーム材に局所的に表面粗さの大きい箇所と小さい箇所とを混在させることも可能である。
【００６１】
以上説明した異形断面条及びその製造方法によれば、表面粗さの低減による品質向上を図り、且つ、表面粗さ不良を防止して製造コストを低減することができる。また、リードフレーム材の表面粗さが低減されることで、めっき性やマーキングの読み取り性が良好になり、歩留まりを向上させることができる。
【実施例】
【００６２】
（実験１）
図２で説明した異形断面条製造装置２０を用い、段付きの異形断面条３２（材質：Ｃ１０２０、厚板部の厚さ：２ｍｍ、厚板部の幅：２０ｍｍ、薄板部の厚さ：０．５ｍｍ、薄板部の幅（片側）：４０ｍｍ、断面積：８０ｍｍ2）を製造した。その後、炉内温度８００℃、ライン速度１５ｍ／ｍｉｎで焼鈍による調質を行った。次に、図４で説明した仕上げ圧延装置４０を用い、最終的な形状に整える仕上げ圧延工程の圧延後に幅１０ｍｍ、φ６０の粒度＃８００のダイヤモンド砥粒を含有したゴム砥石４４を材料進行方向と平行に、また材料進行方向と逆方向に回転するようにセットした（図４，５参照）。そして、圧延速度５０ｍ／ｍｉｎで仕上げ圧延を実施し、圧延出側で圧延速度の３倍の周速度で材料進行方向と逆方向にゴム砥石４４を回転させた場合のサンプルを作製した。また、ゴム砥石４４を用いなかった場合のサンプルも作製し、これらサンプルの表面粗さを比較した。その結果を表１に示す。
【００６３】
【表１】
【００６４】
表面粗さの測定は、株式会社東京精密社製の触針式表面粗さ測定器を用いてＪＩＳ Ｂ０６５１−１９９６に基づき行い、表面状態を観察した。得られたプロファイルを基にＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４の十点平均粗さＲｚにて比較を行った。このとき測定距離は１０ｍｍで行った。
【００６５】
その結果、ゴム砥石４４を用いて加工した方が表面粗さは良好であった。また、ゴム砥石４４で加工した境界に段差は確認できなかった。
【００６６】
また、ゴム砥石４４を使用して作製したサンプルを電解脱脂、酸洗処理の順に処理し、その後、表２に示すようなめっき液組成及びめっき作業条件にて、厚さが凡そ０．５μｍのニッケルめっきを施した。
【００６７】
【表２】
【００６８】
そして、得られた試料中の任意に選んだ１ｍｍ2のエリア内にめっき未着部がないか顕微鏡にて観察した。その結果、めっき未着部がなく、めっき性が良好であることが確認できた。
【００６９】
（実験２）
図２で説明した異形断面条製造装置２０を用い、段付きの異形断面条３２（材質：Ｃ１０２０、厚板部の厚さ：２ｍｍ、厚板部の幅：２０ｍｍ、薄板部の厚さ：０．５ｍｍ、薄板部の幅（片側）：４０ｍｍ、断面積：８０ｍｍ2）を製造した。その後、炉内温度８００℃、ライン速度１５ｍ／ｍｉｎで焼鈍による調質を行った。次に、図４で説明した仕上げ圧延装置４０を用い、最終的な形状に整える仕上げ圧延工程の圧延後に幅１０ｍｍ、φ１００の粒度＃２０００のダイヤモンド砥粒を含有したレジン砥石を材料進行方向と平行に、また材料進行方向と逆方向に回転するようにセットした。そして、圧延速度５０ｍ／ｍｉｎで仕上げ圧延を実施し、圧延出側で圧延速度の３倍の周速度で材料進行方向と逆方向にレジン砥石を回転させた場合のサンプルを作製した。また、レジン砥石を用いなかった場合のサンプルも作製し、これらサンプルの表面粗さを比較した。その結果を表３に示す。
【００７０】
【表３】
【００７１】
表面粗さの測定は、株式会社東京精密社製の触針式表面粗さ測定器を用いてＪＩＳ Ｂ０６５１−１９９６に基づき行い、表面状態を観察した。得られたプロファイルを基にＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４の十点平均粗さＲｚにて比較を行った。このとき測定距離は１０ｍｍで行った。
【００７２】
その結果、レジン砥石を用いて加工した方が表面粗さは良好であった。また、レジン砥石で加工した境界に１μｍ以上の段差が生じている箇所が確認できた。
【００７３】
また、レジン砥石を使用して作製したサンプルを電解脱脂、酸洗処理の順に処理し、その後、表４に示すようなめっき液組成及びめっき作業条件にて、厚さが凡そ０．５μｍのニッケルめっきを施した。
【００７４】
【表４】
【００７５】
そして、得られた試料中の任意に選んだ１ｍｍ2のエリア内にめっき未着部がないか顕微鏡にて観察した。その結果、めっき未着部がなく、めっき性が良好であることが確認できた。
【００７６】
以上の結果より、本発明の効果が実証された。
【符号の説明】
【００７７】
２３ 平板状条材
３０ 厚板部
３１ 薄板部
３２ 異形断面条
３３ 段差部
３４ 境界部
６１ 領域
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状条材を圧延加工してなり、表面に薄板部と厚板部とからなる段差部を備えた異形断面条において、
裏面であって前記薄板部と前記厚板部との境界部に、他の部分とは表面粗さの異なる５ｍｍ以上の幅を有する領域が長手方向に亘って形成されたことを特徴とする異形断面条。
【請求項２】
前記領域は、前記他の部分と比べて十点平均粗さＲｚが０．１μｍ以上異なる請求項１に記載の異形断面条。
【請求項３】
前記領域は、十点平均粗さＲｚが０．８μｍ以下である請求項１又は２に記載の異形断面条。
【請求項４】
平板状条材を圧延加工して表面に薄板部と厚板部とからなる段差部を形成した後、仕上げ圧延を行う異形断面条の製造方法において、
前記段差部の形成後で前記仕上げ圧延前に、砥粒を含有した砥石を用いて、裏面であって前記薄板部と前記厚板部との境界部に、他の部分とは表面粗さの異なる５ｍｍ以上の幅を有する領域を長手方向に亘って形成することを特徴とする異形断面条の製造方法。
【請求項５】
平板状条材を圧延加工して表面に薄板部と厚板部とからなる段差部を形成した後、仕上げ圧延を行う異形断面条の製造方法において、
前記仕上げ圧延前又は後に、砥粒を含有したゴム砥石を用いて、裏面であって前記薄板部と前記厚板部との境界部に、他の部分とは表面粗さの異なる５ｍｍ以上の幅を有する領域を長手方向に亘って形成することを特徴とする異形断面条の製造方法。
【請求項１】
平板状条材を圧延加工してなり、表面に薄板部と厚板部とからなる段差部を備えた異形断面条において、
裏面であって前記薄板部と前記厚板部との境界部に、他の部分とは表面粗さの異なる５ｍｍ以上の幅を有する領域が長手方向に亘って形成されたことを特徴とする異形断面条。
【請求項２】
前記領域は、前記他の部分と比べて十点平均粗さＲｚが０．１μｍ以上異なる請求項１に記載の異形断面条。
【請求項３】
前記領域は、十点平均粗さＲｚが０．８μｍ以下である請求項１又は２に記載の異形断面条。
【請求項４】
平板状条材を圧延加工して表面に薄板部と厚板部とからなる段差部を形成した後、仕上げ圧延を行う異形断面条の製造方法において、
前記段差部の形成後で前記仕上げ圧延前に、砥粒を含有した砥石を用いて、裏面であって前記薄板部と前記厚板部との境界部に、他の部分とは表面粗さの異なる５ｍｍ以上の幅を有する領域を長手方向に亘って形成することを特徴とする異形断面条の製造方法。
【請求項５】
平板状条材を圧延加工して表面に薄板部と厚板部とからなる段差部を形成した後、仕上げ圧延を行う異形断面条の製造方法において、
前記仕上げ圧延前又は後に、砥粒を含有したゴム砥石を用いて、裏面であって前記薄板部と前記厚板部との境界部に、他の部分とは表面粗さの異なる５ｍｍ以上の幅を有する領域を長手方向に亘って形成することを特徴とする異形断面条の製造方法。
【図１】
【図３】
【図５】
【図２】
【図４】
【図６】
【図３】
【図５】
【図２】
【図４】
【図６】
【公開番号】特開２０１３−３９６１４（Ｐ２０１３−３９６１４Ａ）
【公開日】平成２５年２月２８日（２０１３．２．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１７９６４３（Ｐ２０１１−１７９６４３）
【出願日】平成２３年８月１９日（２０１１．８．１９）
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月２８日（２０１３．２．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月１９日（２０１１．８．１９）
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【Ｆターム（参考）】
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