説明

磁気検出素子及びそれを用いた磁気識別センサ

【課題】ミリオーダーの検知幅に自由に対応でき、スペーシング特性が良く、外乱磁界に強く、磁気ヘッドの代替として十分使用可能な磁気検出素子及び磁気識別センサを提供する。
【解決手段】磁性薄膜12として非磁性基板10の一面に直列に接続された複数の並列パターンとして形成する。また、複数の並列パターンの端部を基板10の1つの辺に接して又は近接して揃えることで、複数の並列パターンの幅を検知幅Twとする磁気検知部を形成する。一方、平面コイル16は、その中心部が磁性薄膜12の複数の並列パターンを横切るように配置する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、非磁性基板上に磁性薄膜と平面コイルが積層された構造の磁気検出素子、特に、局所的な磁気を検出するのに好適な磁気検出素子及びそれを用いた磁気識別センサに関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来の磁気読み取り用センサには、主に磁気ヘッドが使われている。この磁気読み取りセンサは、例えば、自販機の紙幣識別、鉄道の自動改札での切符認識、ATMでのキャッシュカードの磁気認識、或いは小切手等の磁気文字(MICR文字)の認識等に使われている。
【0003】
ところが、実用的には十分実績がある磁気ヘッドも、例えば、上述のような紙幣や切符等を低速で搬送する場合には、S/Nの悪化に伴うエラーのリスク対策が必要である。また、磁気ヘッドのギャップ部に付着したゴミ等によるエラーを回避するためにはメンテナンスの手間がかかり、潜在的な課題が存在する。
【0004】
即ち、磁気ヘッドは、コイルで磁性コアの磁束変化を検出する誘導出力の原理を使用しているために搬送速度が変わると感度が変化する。そのために、機種毎にしきい値やゲインを変更する必要が生じる。また、搬送速度が遅いと感度が下がるため、外乱に対するS/Nが低下することで、磁気シールドの強化や多重のローパスフィルターを使用する必要がある。
【0005】
更に、磁気ヘッドのギャップと媒体間の距離に対するスペーシング特性に対しても弱く、磁気回路的に外部の磁気をコアに引き込む必要から、距離による磁界の減衰だけでなく、ゴミの付着等に対して弱い。そのため、ギャップ部のクリーニングを頻繁に行う必要がある。
【0006】
このような事情から、磁気ヘッドに代わるセンサとして磁気ヘッド並みの分解能を有し、速度依存性の無い、感度の良い磁気センサが望まれている。感度の良い磁気センサとしては、例えば、磁気抵抗素子(MR)、巨大磁気抵抗素子(GMR)、フラックスゲートセンサ等がある。
【0007】
そのうち、磁気抵抗素子には、パーマロイ等による強磁性MRとIn−Sbの半導体MRがある。両者ともバイアス磁界を必要とするために媒体に磁気影響を与えるために使いづらい。
【0008】
また、GMRはスピンバルブタイプではバイアスを必要としないが、ハードディスクドライブのような極めて微小な検知幅でミクロン以下の磁気検出には適しているものの、ミリ単位の検知幅を要する使い方では逆に扱いづらい。また、コストが極めて高くなるため実用的ではない。
【0009】
一方、フラックスゲートセンサの場合には、直交フラックスゲートのタイプはバイアスが不要で、検知幅がミリオーダーに適している。本願発明者は、そのフラックゲートセンサに関する提案として、特開2003−163391号公報において直交フラックスゲートの動作ができ、上述のような磁気ヘッドの課題を解決することが可能な磁気検出素子を公開している(特許文献1)。
【特許文献1】特開2003−163391号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0010】
特許文献1の技術では、磁気ヘッドの用途に適合させるためには、更に構造上の工夫が必要で、以下の課題を解決することが必要となる。即ち、ミリオーダーの検知幅に自由に対応できること、スペーシング特性が良いこと、外乱磁界に強い構成であること等を解決する必要があった。
【0011】
本発明の目的は、磁気ヘッド並みの分解能を有しながらミリオーダーの検知幅に対応できると共に、スペーシング特性が良く、更に外乱磁界に強い磁気検出素子及びそれを用いた磁気識別センサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0012】
本発明は、磁性薄膜として非磁性基板の一面に直列に接続された複数の並列パターンとして形成する。その際、複数の並列パターンの端部を基板の1つの辺に接して、又は近接して揃えることで、複数の並列パターンの幅を検知幅とする磁気検知部を形成する。一方、平面コイルは、その中心部が磁性薄膜の複数の並列パターンを横切るように配置する構成とする。
【発明の効果】
【0013】
本発明によれば、速度依存性が無く、スペーシング特性が良く、更に外部磁界に対して強く、ミリオーダー検知幅にも自由に対応可能な磁気検出素子を実現できる。従って、磁気ヘッドの代替として十分使用可能となる。また、本発明の磁気検出素子を磁気識別センサに用いる場合には、媒体を磁化するための磁石の組み込みや検知幅に対しても自由度があり、生産性の高いセンサが実現可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0014】
次に、発明を実施するための最良の形態について図面を参照して詳細に説明する。図1は本発明に係る磁気検出素子の一実施形態を示す斜視図である。図中10はガラス又はセラミック等の非磁性材からなる直方体形状の基板である。基板10の一面にはパーマロイ、アモルファス、微結晶系薄膜等からなる高透磁率磁性薄膜12が細長い複数本の並列パターンとして形成されている。
【0015】
磁性薄膜12の磁化容易軸は、磁場中成膜又は磁場中熱処理によりパターンの長手方向に対して直交する面内の方向へ付けておくのが好ましい。また、磁性薄膜12の夫々のパターンは、つづら折れ状に直列接続されているが、端部の接続は図1に示す様に磁性薄膜12そのもので繋ぐ他に、導電性磁性薄膜で繋いでも良い。少なくとも電気的には直列に接続しておく。
【0016】
磁性薄膜12上には、絶縁膜14が形成され、その絶縁膜14上に銅やアルミ等の非磁性の導電膜を真空成膜後、所定のコイルパターンとなるようにドライエッチング等を施すことで平面コイル16が形成されている。
【0017】
平面コイル16の中心部は細長い形となるが、その下を磁性薄膜12の並列パターンが横切るように配置する。その後、平面コイル16上に絶縁膜18を乗せ、一箇所開けたスルーホール20から電極への引き出し線22と電極24a,24b,24c,24dを導電膜で形成する。
【0018】
引き出し線22は電極24aに接続され、平面コイル16の一方の端子となる。平面コイル16の他方側の引き出し線は電極24dに接続され、平面コイル16の他方側の端子となる。また、電極24bには磁性薄膜12の一端が接続され、電極24cには磁性薄膜12の他端が接続されている。
【0019】
この磁気検出素子を磁気ヘッドのような使い方をする場合には、基板10の面10aが媒体当接面となり、媒体を面10bに対して垂直方向に搬送することになる。
【0020】
磁性薄膜12の複数本の並列パターンの先端は、10aの面に接する辺に接するか、極近接する形で、揃えている事が感度分布上好ましく、その幅は検知幅となり、図1に示すTwとなる。必要な検知幅Twより磁性薄膜パターンは本数を考慮し、等ピッチにレイアウトするのが好ましい。検知幅Twは自由に変えられ、ミリオーダーの検知幅に対して自由に対応可能である。
【0021】
図2は図1のA−B線における断面図である。図2では磁性薄膜12の先端に微小な磁石30があると仮定する。
【0022】
微小な磁石30のN極からの磁束は磁性薄膜12に吸い込まれ、途中漏れ出してS極に還流する。この磁束が図2に示すように磁性膜のフロント側で主体的であれば、磁性薄膜12への高周波電流印加により磁石30から引き込まれた磁性薄膜12内の磁束が同期して変化を起こす。そして、平面コイル16で誘導出力として検出され、センサ出力として取り出される。
【0023】
一方、リア側の磁性薄膜12は、地磁気や周囲の磁気で一様と見なされる磁界をキャンセルするものである。そのため、平面コイル16と磁性薄膜12の関係はリア側とフロント側とで逆相となり、平面コイル16上での誘導出力は加算となり、キャンセルされる関係となる。
【0024】
本発明においては、磁性薄膜12が平面コイル16の中心部を境に辺の磁気検知部に引き出される部分が主の動作となり、反対側が外部磁界をキャンセルするための動作となる。従って、平面コイル16から見て逆相の加算となり、差動動作で外部磁界に対して強く、局所磁界に適したセンサが実現可能となる。また、本発明はフラックスゲートセンサであるため原理的に速度依存性はない。
【0025】
次に、センサの感度を上げるための工夫について説明する。図3はその場合の実施形態を示す。図3では図1と同一部分には同一符号を付している。
【0026】
図2で説明したようにフロント側で引き込まれた磁束が、リア側に波及しない事が好ましく、NS間隔の比較的長い磁化を検知する場合には、磁性薄膜12を平面コイル中心部で分断してフロント側とリア側で分離し、導電膜32で電気的に接続する方法が更に好ましい。このように磁性薄膜12を平面コイル中心部で磁気的に分離することで、より差動の効果が上げられ、センサ感度を向上することが可能となる。
【0027】
その場合、図3に示すように磁性薄膜12の並列パターンを直列に接続する導電膜34も同一の工程で形成できる。また、検知幅に対して並列パターンのピッチ間隔が広くなると磁性薄膜12に引き込む磁束の量も低下するために、先端部に向けて断面積が大きくなるようにパターンの幅を広げることも有効な手段である。
【0028】
図4は磁性薄膜12の先端部の例を示す。図4(a)は先端部の幅を広げていない場合の例を示す。これを、例えば、図4(b)に示すように単純に幅を広げた12aの他に、図4(c)に示すように先端を枝分かれさせてフォーク状にする12bでも良い。また、フロント側とリア側の感度バランスをできるだけ取るために、先端部を広げる処置はリア側も行う方が好ましい。
【実施例】
【0029】
次に、実際に磁気検出素子を作製した実施例を説明する。ここでは図3の構成で磁気検出素子を作製した。まず、セラミックの基板10に磁性薄膜膜12としてFe−Ta−C系の薄膜(t=2μm)によりパターン幅12μmで12本並べ、ピッチを0.135mmとして検知幅を1.5mmとした。
【0030】
また、磁性薄膜12の先端は36μm幅に広げて、先端部を研磨により媒体当接面(10a)で露出させた。磁性薄膜12のフロント側、リア側の長さをそれぞれ0.76mmとし、その上に積層した平面コイル16は銅膜で48Tとした。
【0031】
磁性薄膜12の総抵抗値は510Ωで、平面コイル16の抵抗は210Ωであった。媒体には、磁性トナーにより線幅0.1mm,0.25mm,0.5mm,0.75mm,1mmの線を印字し、搬送方向に磁石で磁化を与えておき、この磁気検出素子の媒体当接面10aを当てて、走査し出力を測定した。
【0032】
図5は評価回路の一例を示す。なお、図5は磁気検出素子を用いてセンサ出力を取り出すセンサ回路を示す。まず、発振回路40で5MHzのパルスを発振させ、バッファー42により磁性薄膜12に電流を印加した。平面コイル16側ではパルスの立ち上がり、立ち下がりの容量結合によるピークが発生し、平面コイル16の誘導出力がそのピークをシフトさせる動作となるため、検波回路42によりピークのシフト量を検波し、増幅回路44によりセンサ出力を取り出した。
【0033】
特性評価結果を図6に示す。なお、図6中にバーコード状に線幅0.1mm,0.25mm,0.5mm,0.75mm,1mmの線を示すが、これを上述のように本センサで読み取った場合の出力を示す。
【0034】
また、図6(a)はスペーシング量(面10aと媒体との距離)0mm、図6(b)はスペーシング量0.3mmの場合の結果を示す。図6(a)、図6(b)に示すように線幅0.1mmであっても十分検知できており、スペーシングに対しても強い特性であることが分かる。
【0035】
図7は本センサにおけるスペーシング量とセンサ出力値(相対値)との関係を示す。縦軸の相対値は、スペーシング量0mmを100とした場合の出力値をいう。図7では上述のような媒体の線幅0.1mm,0.25mm,0.5mm,0.75mm,1mmに対する結果を示す。
【0036】
また、図7では従来の磁気ヘッドのスペーシング量0.25mmの場合の特性を併せて示す。図7に示すように、例えば、磁気ヘッドでは線幅0.25mmでスペーシング量が0.1mmあると出力は0.1倍になるのに対し、本センサでは同じ条件で0.43倍であり、明らかにスペーシング性能が良いことが分かる。
【0037】
これは、磁気ヘッドのようにコアの磁気回路による低下要因が無く、磁界の分布を素直に反映している結果である。また、上述のような磁気検出素子の差動の効果から外部磁界の影響で地磁気や電源からの磁界はほとんど影響していないことを確認でき、外部磁界に対して強いことが分かる。
【0038】
次に、本発明の磁気検出素子を用いた磁気識別センサを説明する。例えば、紙幣用の磁気識別センサは磁性のインクのパターンを検知する。本センサは、磁性インクの残留磁化を検知するために、事前に着磁を行う必要がある。搬送経路に置いた永久磁石により磁化することも可能であるが、センサ本体48に組込む方が使い勝手は良い。そのためには工夫が必要となる。
【0039】
図8は本発明の磁気検出素子を用いた磁気識別センサの一実施形態の構成を示す斜視図である。図8の基板10は図1、図3等の磁気検出素子の非磁性基板である。基板10の左側側面に磁性薄膜12や平面コイル16等が形成され、この磁気検出素子がセンサ本体48上に配置されている。
【0040】
また、磁気検出素子の媒体搬送方向に対して前後の位置に磁石50、52を配置している。媒体はセンサ摺動面10aに当接しながら搬送方向に搬送される。その際、磁石からの磁界が磁界検知方向から磁性薄膜12へ飛び込んでくるため、図8に示すように磁石50と磁石52を互いに逆方向のN−S方向の極性となるように配置し、磁気検出素子に磁界が掛かるのをキャンセルさせている。磁石50、52のNS方向は媒体に対して垂直である。できるだけ両磁石50、52の大きさと磁気検出素子との距離は等しくしておくのが望ましい。
【0041】
また、磁石位置のばらつきから完全には磁気検出素子にかかる磁界をキャンセルできない場合には、図8に示すように磁気検出素子をシールド部材54で囲む必要があるが、磁性薄膜12の長さに合わせてシールド部材54の高さを選択して位置合わせする。その際、磁気検出素子の磁性薄膜12でフロント側とリア側の差動特性のバランスを崩さないことが重要である。
【0042】
磁気識別センサには、様々な検知幅のセンサがあるが、その検知幅が10mmを越えるようになると、磁気検出素子のピッチが拡がることによる磁束の引き込み低下が生じる場合がある。また、磁気検出素子の抵抗が大きくなりすぎて駆動電流の減少による感度の低下が問題となる場合がある。
【0043】
そのためには、図9に示すように磁性薄膜12を分割し、夫々の磁性薄膜に所定の電流を流すことで解決できる。回路的には、図5に示すセンサ回路のバッファー部42を必要な数だけ追加し、各バッファー部42からそれぞれの磁性薄膜12に高周波電流を印加すれば良い。
【0044】
なお、図9では図1、図3と同一部分には同一符号を付している。図9の実施形態は磁性薄膜を3つに分割した例を示す。図9の電極24e、24f、24g、24h、24i、24jは各磁性薄膜の電極を示す。
【0045】
このように検知媒体の搬送方向に対して磁気検出素子の前後の位置に磁石を配置し、磁石のNS方向が媒体に対して垂直で、互いに逆極性となるように配置することで、小型のセンサとして構成する事が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0046】
【図1】本発明に係る磁気検出素子の一実施形態の構成を示す斜視図である。
【図2】図1のA−B線における断面図である。
【図3】本発明の他の実施形態を示す平面図である。
【図4】磁性薄膜の並列パターンを先端部に向けて断面積を大きくする例を示す図である。
【図5】磁気検出素子の評価回路の一例を示す回路図である。
【図6】本発明の磁気検出素子の評価結果を示す図である。
【図7】本発明の磁気検出素子と従来の磁気ヘッドの特性を比較して示す図である。
【図8】本発明の磁気検出素子を用いた磁気識別センサの一実施形態を示す斜視図である。
【図9】本発明の磁気検出素子の更に他の実施形態を示す平面図である。
【符号の説明】
【0047】
10 基板
10a、10b 面
12 磁性薄膜
14 絶縁層
16 平面コイル
18 絶縁層
20 スルーホール
22 引き出し線
24a〜24i 電極
30 磁石
32、34 導電膜
40 発振回路
42 バッファー
44 検波回路
46 増幅回路
48 センサ本体
50、52 磁石
54 シールド部材

【特許請求の範囲】
【請求項1】
磁性薄膜に高周波電流を印加し、絶縁層を挟んで積層された平面コイルにより外部磁界による磁性薄膜内部の磁束変化を誘導出力として取り出す磁気検出素子において、前記磁性薄膜は、非磁性基板の一面に直列に接続された複数の並列パターンとして形成され、且つ、前記複数の並列パターンの端部は前記基板の1つの辺に接して又は近接して揃えられて、前記複数の並列パターンの幅を検知幅とする磁気検知部が形成され、前記平面コイルは、その中心部が前記磁性薄膜の複数の並列パターンを横切るように配置されていることを特徴とする磁気検出素子。
【請求項2】
前記磁性薄膜の複数の並列パターンは、前記平面コイルの中心部で磁気的に分離され、電気的に導電膜で接続されていることを特徴とする請求項1に記載の磁気検出素子。
【請求項3】
前記磁性薄膜の複数の並列パターンは、先端に向かって断面積が広がるように形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の磁気検出素子。
【請求項4】
請求項1乃至3のいずれか1項に記載の磁気検出素子を有し、前記磁気検出素子は媒体当接面が媒体に当接するように配置され、且つ、前記媒体の搬送方向に対して前記磁気検出素子の前後の位置に磁石が配置され、前記磁石のNS方向が前記媒体に対して垂直で、互いに逆極性となるように配置されていることを特徴とする磁気識別センサ。
【請求項5】
前記磁気検出素子の周囲には、前記磁性薄膜の並列パターンの長さに応じた高さの磁気シールド部材が設置されていることを特徴とする請求項4に記載の磁気識別センサ。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【図8】
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【図9】
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【公開番号】特開2007−286012(P2007−286012A)
【公開日】平成19年11月1日(2007.11.1)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2006−116849(P2006−116849)
【出願日】平成18年4月20日(2006.4.20)
【出願人】(000104652)キヤノン電子株式会社 (876)
【Fターム(参考)】