粘性流体塗布装置
【課題】基板にクリーム半田および接着剤を塗布する装置であって、装置を大型化することなくこれら粘性流体の塗布に係る作業効率を向上させる粘性流体塗布装置を提供すること。
【解決手段】基板に粘性流体を塗布する粘性流体塗布装置１０１であって、粘性流体であるクリーム半田を吐出することで、１つの基板上のクリーム半田を塗布すべき位置である半田塗布位置にクリーム半田を塗布する第１ノズル１１ａと、粘性流体である接着剤を吐出することで、基板上の接着剤を塗布すべき位置である接着剤塗布位置に接着剤を塗布する第２ノズル２２ａと、第１ノズル１１ａと第２ノズル２２ａとを保持する１つの基体１０ａと、基体１０ａと基板との、基板の粘性流体が塗布される面に平行な平面上における相対位置を変更するＹ軸用モータ１７およびＸ軸用モータ１８とを備える。
【解決手段】基板に粘性流体を塗布する粘性流体塗布装置１０１であって、粘性流体であるクリーム半田を吐出することで、１つの基板上のクリーム半田を塗布すべき位置である半田塗布位置にクリーム半田を塗布する第１ノズル１１ａと、粘性流体である接着剤を吐出することで、基板上の接着剤を塗布すべき位置である接着剤塗布位置に接着剤を塗布する第２ノズル２２ａと、第１ノズル１１ａと第２ノズル２２ａとを保持する１つの基体１０ａと、基体１０ａと基板との、基板の粘性流体が塗布される面に平行な平面上における相対位置を変更するＹ軸用モータ１７およびＸ軸用モータ１８とを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装に必要な粘性流体をプリント基板に塗布する粘性流体塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、クリーム半田および接着剤等の部品実装に必要な粘性流体を、プリント基板（以下、単に「基板」という。）に塗布する装置が存在する。例えば、マスクを用いて基板にクリーム半田を塗布する装置が存在する。
【０００３】
この装置によれば、基板をマスクの下面に近接させ、マスク上でスキージをスライドさせる。これにより、マスクに開孔された複数の孔を通して基板上の所定の塗布位置にクリーム半田を塗布することができる。
【０００４】
このように、マスクを用いることにより、複数の塗布位置に短時間でクリーム半田を塗布することができる。
【０００５】
しかしながら近年、基板に実装する部品の小型化が進んでいる。これに伴い、クリーム半田等の粘性流体の一箇所当たりの塗布面積も小さくなり、かつ、複数存在する塗布位置間の距離も非常に短いものとなっている。
【０００６】
そのため、従来のマスクを用いた装置では、マスクの孔が微小化しかつ密集することになり、クリーム半田を正確かつ確実に塗布することが困難になってきている。
【０００７】
また、クリーム半田の塗布パターンを変更する場合、その都度マスクの変更および調整が必要であり、いわゆる段取り変えに時間を要するという問題もある。
【０００８】
そこで、マスクを用いずに、粘性流体を吐出するノズルを用いて粘性流体を基板に塗布する装置も使用されている。
【０００９】
このような装置では、粘性流体を一箇所ずつ塗布するため、マスクを用いる装置と比べると、粘性流体の塗布に係る作業効率が比較的低いものになる。
【００１０】
そこで、ノズルを用いて粘性流体を基板に塗布する装置において、ノズルを備えたヘッドを複数用いて複数の基板に対する粘性流体の塗布作業を行うことで生産タクトを向上させる技術も開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【００１１】
図２４は、従来の接着剤塗布装置の主要な構成を示す図である。
【００１２】
図２４に示す接着剤塗布装置２００では、それぞれの基板６１をテーブル６３および６４の移動により搬送方向と直角な方向に個々に位置決めする。また、塗布ヘッド６７および６８を搬送方向に移動させて個々に位置決めする。
【００１３】
マルチノズルヘッドである塗布ヘッド６７および６８はそれぞれ、互いに塗布径の異なるノズル７１、７２および７３を有しており、それぞれがいずれかのノズルから接着剤を吐出することにより、テーブル６３および６４上の２つの基板６１の必要位置に接着剤を塗布する。
【００１４】
接着剤塗布装置２００は、このようにして基板６１への接着剤塗布に係る作業効率を向上させている。
【特許文献１】特開平９−１４１１６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
上記従来の接着剤塗布装置２００は、基板に接着剤を塗布する装置である。しかし、このようにノズルを用いて基板に粘性流体を塗布する方法は、クリーム半田の基板への塗布にも応用できる。
【００１６】
つまり、ノズルを用いてクリーム半田を基板に塗布することにより、マスクを用いた塗布方法では困難である微小な領域に対するクリーム半田の塗布の正確性および確実性が向上する。
【００１７】
ここで、クリーム半田を塗布すべき位置（以下、「半田塗布位置」ともいう。）と、接着剤を塗布すべき位置（以下、「接着剤塗布位置」ともいう。）とが混在する基板も一般に存在する。
【００１８】
また、このような基板において、接着剤塗布位置の数は半田塗布位置の数よりも大幅に少ない場合が多い。
【００１９】
しかし、このような基板については、当然にクリーム半田を塗布する工程と、接着剤を塗布する工程とが必要である。そのため、基板にこれら粘性流体を塗布する現場では、半田塗布装置に加え、接着剤塗布装置を設置する必要がある。
【００２０】
つまり、基板１枚あたりの塗布作業量が少ないにも関わらず、接着剤を基板に塗布するための専用の塗布装置の設置が必要である。このことは、経済的な観点および空間の有効利用という観点から非効率的である。
【００２１】
そこで、上記従来の接着剤塗布装置２００を利用し、一方の塗布ユニットにクリーム半田を塗布させ、他方の塗布ユニットに接着剤を塗布させることが考えられる。
【００２２】
これにより、一つの装置でクリーム半田および接着剤の塗布をまかなうことができ、かつ、微小な領域へのこれら粘性流体の塗布が可能となる。
【００２３】
しかし、上記従来の接着剤塗布装置２００は、詰まるところ、複数の塗布ユニットからなる塗布ラインにより、複数の基板に対する粘性流体の塗布作業を並列して行うことで作業効率を向上させる構成に他ならない。
【００２４】
このような構成であれば、物理的に２台の装置を並べるよりは、経済的および空間的な効率性は向上するとも考えられる。しかし、それぞれの塗布ユニットが受け持つ基板ごとに塗布ユニットの動作を制御する必要があり制御に係る処理が煩雑であることに変わりはない。
【００２５】
また、作業効率の向上はすなわち塗布ユニットの台数の増加であり、作業効率の向上がそのまま装置全体の大型化およびコストの上昇等を招くこととなる。
【００２６】
また、装置を構成するモータ等については、各装置は、高速性を要求される。そのため各モータに要求される出力や制御装置に要求される処理時能力等が高いものとなり、設備全体のコストアップにつながることになる。
【００２７】
本発明は、上記従来の課題を考慮し、基板にクリーム半田および接着剤を塗布する装置であって、装置を大型化することなくこれら粘性流体の塗布に係る作業効率を向上させる粘性流体塗布装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２８】
上記目的を達成するために、本発明の粘性流体塗布装置は、基板に粘性流体を塗布する粘性流体塗布装置であって、粘性流体であるクリーム半田を吐出することで、１つの基板上の前記クリーム半田を塗布すべき位置である半田塗布位置に前記クリーム半田を塗布する第１ノズルと、粘性流体である接着剤を吐出することで、前記基板上の前記接着剤を塗布すべき位置である接着剤塗布位置に前記接着剤を塗布する第２ノズルと、前記第１ノズルと前記第２ノズルとを保持する１つの基体と、前記基体と前記基板との、前記基板の前記粘性流体が塗布される面に平行な平面上における相対位置を変更する駆動手段とを備える。
【００２９】
このように、本発明の粘性流体塗布装置は、１つの基体が備える２つのノズルによりクリーム半田と接着剤とを１つの基板に塗布する構成を採用している。
【００３０】
つまり、１つの塗布ユニットにより１つの基板に対するクリーム半田および接着剤の塗布をまかなうことができる。
【００３１】
従って、本発明の粘性流体塗布装置は、装置を大型化することなく粘性流体の塗布に係る作業効率を向上させる装置である。
【００３２】
なお、本願明細書等において「１つの基板」という場合、１つの基板として取り扱われる各種の基板を含む。例えば、粘性流体の塗布または部品の実装などの作業の際には１つの基板として取り扱われ、事後的に複数の基板に分けられる、いわゆる多面取り基板も１つの基板に含まれる。
【００３３】
また、さらに、前記第１ノズルに前記クリーム半田を吐出させるとともに前記第２ノズルに前記接着剤を吐出させることで、前記半田塗布位置への前記クリーム半田の塗布と、前記接着剤塗布位置への前記接着剤の塗布とを同時に行わせる制御手段を備えるとしてもよい。
【００３４】
このように、クリーム半田と接着剤とを同時に塗布することにより、塗布作業の効率をより向上させることができる。
【００３５】
なお、本願明細書等において「同時に塗布」という場合、各ノズルによる粘性流体の塗布期間が完全に一致する場合のみならず、各ノズルによる粘性流体の塗布期間の少なくとも一部が重複する場合も含む。「同時に吐出」という場合も同様である。
【００３６】
また、前記第２ノズルは、前記第１ノズルとの間のノズル間距離を変更可能に前記基体に保持されているとしてもよい。
【００３７】
このようにノズル間距離が可変であることにより、クリーム半田および接着剤の同時塗布の機会を増加させることができる。
【００３８】
また、さらに、前記ノズル間距離を変更する変更手段と、前記半田塗布位置と前記接着剤塗布位置を示すデータである塗布データを取得する取得手段とを備え、前記制御手段はさらに、前記第１ノズルおよび記第２ノズルに前記クリーム半田および前記接着剤を吐出させる前に、前記塗布データに基づいて、前記第１ノズルが前記半田塗布位置上に位置するように前記駆動手段に前記相対位置を変更させ、かつ、前記第２ノズルが前記接着剤塗布位置上に位置するように、前記変更手段に前記ノズル間距離を変更させる。
【００３９】
このように、塗布データを取得し、その塗布データに基づいて基体と基板との相対位置およびノズル間距離を変更することにより、例えば、数多くの様々な基板に対して効率よく塗布作業を進めていくことができる。
【００４０】
また、前記塗布データは前記基板上の複数の半田塗布位置と１以上の接着剤塗布位置を示すデータであり、前記制御手段はさらに、前記塗布データに基づいて、前記複数の半田塗布位置の中から１つの半田塗布位置を決定し、決定した半田塗布位置上に前記第１ノズルが位置した場合の、前記第２ノズルの塗布可能範囲内にある１つの接着剤塗布位置を前記第２ノズルが前記接着剤を塗布する接着剤塗布位置と決定する決定手段を有するとしてもよい。
【００４１】
このように、取得した塗布データに基づいて、複数の塗布位置の中から各ノズルに担当させる塗布位置を決定することにより、例えば、塗布作業の効率が最も向上するノズルと塗布位置との組み合わせを決定することができる。
【００４２】
また、前記制御手段は、前記駆動手段に前記基体を移動させることで、前記第１ノズルが前記半田塗布位置上に位置するように前記相対位置を変更させるとしてもよい。
【００４３】
つまり、本発明は、例えば、基板を静止させたまま２つのノズルを備える基体を基板に平行な方向に移動させることで基板にクリーム半田と接着剤とを塗布する粘性流体塗布装置として実現できる。
【００４４】
また、さらに、前記基板が載置され、前記基板の前記粘性流体が塗布される面と平行な方向へ移動可能なテーブルを備え、前記制御手段は、前記駆動手段に前記テーブルを移動させることで、前記第１ノズルが前記半田塗布位置上に位置するように前記相対位置を変更させるとしてもよい。
【００４５】
つまり、本発明は、例えば、基体を静止させたまま基板が載置されるテーブルを基板に平行な方向に移動させることで基板にクリーム半田と接着剤とを塗布する粘性流体塗布装置として実現できる。
【００４６】
また、さらに、前記第１ノズルとの間の距離を変更可能に前記基体に保持され、前記クリーム半田を吐出する第３ノズルを備えるとしてもよい。
【００４７】
これにより、本発明の粘性流体塗布装置は、基板に接着剤を塗布するとともに、当該基板上の２箇所の半田塗布位置に対するクリーム半田の同時塗布が可能となる。
【００４８】
また、本発明は、本発明の粘性流体塗布装置の特徴的な構成部の動作を含む、粘性流体塗布方法として実現することができる。
【００４９】
さらに、本発明は、本発明の粘性流体塗布方法における特徴的なステップを含むプログラムとして実現したり、そのプログラムが格納されたＣＤ−ＲＯＭ等の記憶媒体として実現したり、集積回路として実現することもできる。プログラムは、通信ネットワーク等の伝送媒体を介して流通させることもできる。
【発明の効果】
【００５０】
本発明によれば、基板にクリーム半田および接着剤を塗布する装置であって、装置を大型化することなくこれら粘性流体の塗布に係る作業効率を向上させる粘性流体塗布装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５１】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００５２】
（実施の形態１）
まず、図１〜図４を用いて、実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１の構成を説明する。
【００５３】
図１は、実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１の主要な構成を示す上面図である。
【００５４】
図１に示す粘性流体塗布装置１０１は、基板の部品実装に必要な粘性流体であるクリーム半田と接着剤とを基板に塗布する装置である。
【００５５】
図１に示すように、粘性流体塗布装置１０１は、塗布ユニット１０と、テーブル１５と、ビーム１６と、Ｙ軸用モータ１７と、Ｘ軸用モータ１８と、搬入部１９と、搬出部２０とを備える。
【００５６】
塗布ユニット１０は、基板５０にクリーム半田と接着剤とを塗布する構成部であり、基体１０ａと、第１ヘッド１１と、第２ヘッド２２と、認識部２３とを備える。
【００５７】
なお、塗布ユニット１０はこのように複数のノズルを備えており、マルチノズルヘッドの一種である。
【００５８】
第１ヘッド１１は、クリーム半田を吐出するノズル（図１に図示せず）をテーブル１５方向に備えている。
【００５９】
また、第２ヘッド２２は、接着剤を吐出するノズル（図１に図示せず）をテーブル１５方向に備えている。
【００６０】
認識部２３は、基板５０に付された認識マークを光学的に認識する構成部である。
【００６１】
認識部２３が、基板５０に付された少なくとも２箇所の認識マークを認識することにより、クリーム半田の塗布の際の位置補正等が行われる。
【００６２】
テーブル１５は、搬入部１９により搬入される基板５０を載置する構成部である。テーブル１５に載置され、クリーム半田が塗布された基板５０は、搬出部２０により搬出される。
【００６３】
なお、テーブル１５は、搬入部１９により搬入された基板５０を所定位置に受入れて受載するとともに保持し、クリーム半田の塗布後には搬出部２０に送り出す機構を有している。また、この機構は従来の技術であり説明および図示は省略する。
【００６４】
テーブル１５は、このような形態に限定されるものではなく、例えば、基板５０を所定の位置に固定し、基板５０の裏面をサポートピンで支持する形態でもよい。
【００６５】
ビーム１６は、塗布ユニット１０をＹ軸方向に移動可能に保持する構成部である。塗布ユニット１０のＹ軸方向の移動は、Ｙ軸用モータ１７により駆動される。
【００６６】
また、ビーム１６は、Ｘ軸用モータ１８により、Ｘ軸方向の移動が駆動される。
【００６７】
このように、塗布ユニット１０は、Ｙ軸用モータ１７およびＸ軸用モータ１８により、基板５０の粘性流体が塗布される面に平行な方向の移動、つまり、ＸＹ平面に平行な方向の移動が駆動される。
【００６８】
また、基板５０の部品が実装される面上に規定されたＸＹ平面と、Ｘ軸用モータ１８およびＹ軸用モータ１７の駆動により形成されるＸＹ平面とは、Ｘ、Ｙ軸方向が一致するように、調整されている。
【００６９】
なお、Ｙ軸用モータ１７およびＸ軸用モータ１８の少なくとも一方により、本発明の粘性流体塗布装置における駆動手段が実現される。
【００７０】
図２は、実施の形態１の塗布ユニット１０付近の外観を示す拡大斜視図である。
【００７１】
図２に示すように、第１ヘッド１１はクリーム半田を吐出する第１ノズル１１ａを備え、第２ヘッド２２は接着剤を吐出する第２ノズル２２ａを備える。
【００７２】
第１ヘッド１１および第２ヘッド２２は、クリーム半田または接着剤を吐出する際に基体１０ａに対しＺ軸方向下向きに移動する。
【００７３】
なお、第１ヘッド１１および第２ヘッド２２は基体１０ａ内部に備えられたモータによってＺ軸方向の移動が駆動される。
【００７４】
これら第１ヘッド１１および第２ヘッド２２の上下動、塗布ユニット１０の位置、ならびに、第１ノズル１１ａおよび第２ノズル２２ａの吐出量は、後述する塗布データに基づいて制御部３０が制御する。
【００７５】
つまり制御部３０の制御の下で、基板５０上の所定の塗布位置にクリーム半田および接着剤が塗布される。
【００７６】
図３は、第１ノズル１１ａおよび第２ノズル２２ａの吐出量を制御するための構成の一例を示す図である。なお、図３において空圧源から伸びる点線は空気の経路を示している。
【００７７】
図３に示すように、第１ノズル１１ａおよび第２ノズル２２ａのそれぞれは、圧力制御部２１を介して空圧源と接続されている。圧力制御部２１は例えば空気の流量を変えることができる電磁弁により実現される。
【００７８】
なお、第１ノズル１１ａと第２ノズル２２ａの各圧力制御部２１は、制御部３０により独立して制御可能である。
【００７９】
制御部３０がこれら圧力制御部２１を制御することにより、第１ノズル１１ａのクリーム半田の吐出量と、第２ノズル２２ａの接着剤の吐出量とを制御することができる。
【００８０】
制御部３０は、中央演算装置（ＣＰＵ）、記憶装置、および情報の入出力を行うインターフェース等を有するコンピュータにより実現することができる。
【００８１】
なお、第１ノズル１１ａおよび第２ノズル２２ａが粘性流体を吐出する仕組みは、このような空気圧を利用するものに限られない。
【００８２】
例えば、ピエゾ素子の振動を利用して粘性流体の吐出の開始および終了ならびに吐出量の制御をする仕組みが採用されてもよい。
【００８３】
図４は、実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１の主要な構成を示すブロック図である。
【００８４】
図４に示すように、粘性流体塗布装置１０１は、上述の塗布ユニット１０等を含む機構部２５の他に、機能的な構成として、制御部３０と、記憶部３３と、操作部３４と、表示部３５とを備えている。
【００８５】
制御部３０は、機構部２５の動作を制御する構成部であり、取得部３１と決定部３２とを備えている。
【００８６】
取得部３１は、基板上の複数の塗布位置を示すデータである塗布データを取得する構成部である。なお、本実施の形態において、取得部３１は記憶部３３から塗布データを取得するが、例えば、他の装置との通信により塗布データを取得してもよい。
【００８７】
決定部３２は、取得部３１が取得した塗布データに基づいて、第１ノズル１１ａがクリーム半田を塗布する塗布位置、および第２ノズル２２ａが接着剤を塗布する塗布位置を決定する構成部である。
【００８８】
制御部３０は、この決定部３２による決定に基づき、Ｙ軸用モータ１７等の動作を制御することにより、塗布ユニット１０の位置を制御することができる。
【００８９】
記憶部３３は、上述の塗布データが記憶されている記憶装置である。なお、塗布データには、基板ごとの半田塗布位置および接着剤塗布位置を示す情報の他、塗布圧力および塗布量等の必要な各種情報が含まれている。
【００９０】
操作部３４は、粘性流体塗布装置１０１の操作者が、塗布の開始等の指示を入力するためのキーボード等である。
【００９１】
表示部３５は、粘性流体塗布装置１０１の状態等を操作者に提示する液晶モニタ等である。
【００９２】
次に、図５〜図７を用いて、実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１の動作を説明する。
【００９３】
図５は、実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１の動作の流れの概要を示すフロー図である。
【００９４】
決定部３２は、塗布データを記憶部３３から読み出す。さらに、塗布データに示される複数の半田塗布位置について、第１ノズル１１ａがクリーム半田を塗布する順序を決定する（Ｓ１）。
【００９５】
次に決定部３２は、当該基板上に接着剤塗布位置があるか否かを確認する。接着剤塗布位置がある場合（Ｓ２でＹｅｓ）、決定部３２は、先に決定したクリーム半田の塗布順に従って第１ノズル１１ａが移動した場合の第２ノズル２２ａの移動経路と、接着剤塗布位置とを比較する（Ｓ３）。
【００９６】
この比較により、塗布作業全体の中での、その接着剤塗布位置に接着剤を塗布する順序を決定する（Ｓ４）。
【００９７】
例えば、１つの基板上に半田塗布位置が５箇所あり、接着剤塗布位置が１箇所あった場合を想定する。
【００９８】
この場合、まず、１番目から５番目までクリーム半田の塗布順序が決定される。これにより、接着剤を塗布するタイミングとしては、１番目から５番目のクリーム半田の塗布と同時の５つのタイミングと、１番目から５番目のクリーム半田の塗布タイミングの前もしくは後の６つのタイミングとの計１１のタイミングが考えられる。
【００９９】
これら１１のタイミングのうち、例えば、塗布ユニット１０の移動距離が最も短くなるタイミングが、接着剤を塗布するタイミングとして決定される。
【０１００】
このようにして、全ての塗布位置について塗布順序が決定すると、これら決定した順序に従い、第１ノズル１１ａによる半田塗布位置に対するクリーム半田の塗布、および第２ノズル２２ａによる接着剤塗布位置に対する接着剤の塗布が実行される（Ｓ５）。
【０１０１】
以上説明した粘性流体塗布装置１０１のクリーム半田および接着剤の塗布に係る動作の具体例を図６を用いて説明する。
【０１０２】
図６は、基板５０上のＩＣ領域の一例を示す図である。
【０１０３】
ＩＣ領域は、ＩＣが実装される領域である。ＩＣの場合、矩形の本体の周縁部に電極が等間隔で並んで存在することがら、基板５０上の半田の塗布位置は、例えば図６に示すように配置される。
【０１０４】
なお、図６において、Ｈ列とＪ列とはともにＹ軸に平行であり、かつ、同じ番号が付された塗布位置を結ぶ直線はＸ軸に平行である。例えば、Ｈ９とＪ９とはＸ軸に平行な直線上にある。
【０１０５】
また、Ｇ列とＫ列とはともにＸ軸に平行であり、かつ、同じ番号が付された塗布位置を結ぶ直線はＹ軸に平行である。例えば、Ｇ９とＫ９とはＹ軸に平行な直線上にある。
【０１０６】
また、これら半田塗布位置に囲まれて存在するＰ１は接着剤を塗布すべき位置である。
【０１０７】
このように塗布位置が配置されている場合、決定部３２は、例えば、最も塗布ユニット１０に近いＨ列の端のＨ１を、第１ノズル１１ａが最初にクリーム半田を塗布する塗布位置として決定する。
【０１０８】
その後、例えば、Ｈ１に最も近いＨ２を次にクリーム半田を塗布する塗布位置として決定する。このようにして、クリーム半田を塗布する塗布位置を順次決定することで、Ｈ列、Ｇ列、Ｊ列、Ｋ列の順でクリーム半田を塗布することが決定される。
【０１０９】
これにより、第１ノズル１１ａの移動経路は図６に示す経路になる。また第１ノズル１１ａとのＸＹ平面上における相対位置を変更しない第２ノズル２２ａの移動経路は、図６に示す経路になる。
【０１１０】
この場合、Ｐ１に最も近い第２ノズル２２ａの移動経路上の点はＱである。また、Ｑを通りＹ軸に平行な直線上にＨ５が存在する。
【０１１１】
従って、決定部３２は、Ｐ１への接着剤の塗布を、Ｈ５へのクリーム半田の塗布の直前または直後に行うことを決定する。
【０１１２】
図７は、実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１におけるクリーム半田および接着剤の塗布順序の一例を示す図である。
【０１１３】
この順序によれば、第１ノズル１１ａがＧ５とＧ６とにクリーム半田を塗布する間に、第２ノズル２２ａによりＰ１に接着剤が塗布される。
【０１１４】
ここで、図７に示す順序で塗布を実行した場合の塗布ユニット１０の移動距離について検討すると、Ｈ１〜Ｋ１の各塗布位置にクリーム半田を塗布する場合の移動距離に、Ｐ１に接着剤を塗布するためのＹ軸方向のわずかな移動が加わるだけである。
【０１１５】
つまり、従来のように、クリーム半田の塗布と、接着剤の塗布とをそれぞれ別の塗布装置で行う場合と比較すると、塗布作業の効率性が格段に向上する。
【０１１６】
また、本実施の形態の粘性流体塗布装置１０１においては、塗布ユニット１０という１つのマルチノズルヘッドが備える２つのノズル（第１ノズル１１ａおよび第２ノズル２２ａ）でクリーム半田の塗布と接着剤の塗布とをまかなっている。
【０１１７】
つまり、従来のように、物理的には１つの装置であっても、内部に複数のマルチノズルヘッドを並べて備える装置ではない。従って、粘性流体塗布装置１０１は、空間の有効利用という観点からも従来の装置に比べて有利である。
【０１１８】
このように、本実施の形態の粘性流体塗布装置１０１は、装置を大型化することなくこれら粘性流体の塗布に係る作業効率を向上させる装置である。
【０１１９】
なお、いずれかの半田塗布位置を通りＹ軸に平行な直線と、第２ノズル２２ａの移動経路とが交差する位置に接着剤塗布位置が存在する場合、クリーム半田と接着剤の同時塗布が可能である。
【０１２０】
例えば、図６に示す基板５０上のＱに接着剤塗布位置Ｐ１が存在する場合、Ｇ５へのクリーム半田の塗布とＰ１への接着剤の塗布とを同時に行うことが可能である。
【０１２１】
この場合、塗布ユニット１０は、接着剤塗布のみのための移動をすることなく、Ｐ１に接着剤を塗布できる。つまり、塗布ユニット１０の移動経路に着目すると、クリーム半田の塗布のみを行う場合と変わりない。
【０１２２】
この動作は、制御部３０が、Ｇ５上に第１ノズル１１ａが位置したときに、第１ノズル１１ａにクリーム半田を吐出させるとともに、第２ノズル２２ａに接着剤を吐出させることで実現される。
【０１２３】
また、図７に示す塗布順序は一例であり、他の塗布順序であってもよい。例えば、Ｋ１からスタートし、図６において右回りの方向に、Ｈ１までクリーム半田を塗布していってもよい。
【０１２４】
この場合、例えば、Ｇ６への塗布とＧ５への塗布との間にＰ１への接着剤の塗布を行えばよい。
【０１２５】
また、クリーム半田および接着剤の塗布順序の決定手順は、図５に示す手順に限られない。
【０１２６】
例えば、第１ノズル１１ａによるクリーム半田の塗布順を決定する際に、随時、第２ノズル２２ａの近傍に接着剤塗布位置があるか否かを確認することで、塗布作業全体の塗布順序を決定してもよい。
【０１２７】
例えば、複数の半田塗布位置について塗布順序を決定している途中で、ある１つの半田塗布位置Ｘ上に第１ノズル１１ａが位置した場合の第２ノズル２２ａを中心とする所定の範囲内に接着剤塗布位置がある場合を想定する。
【０１２８】
この場合、Ｘにクリーム半田を塗布した直後に当該接着剤塗布位置に接着剤を塗布すると決定してもよい。
【０１２９】
また、本実施の形態の粘性流体塗布装置１０１は、クリーム半田を吐出する１つのノズルと、接着剤を吐出する１つのノズルとを備えるとした。しかしながら、これらノズルの個数はさらに多くてもよい。
【０１３０】
また、第１ヘッド１１および第２ヘッド２２は基体１０ａに対しＹ軸方向またはＸ軸方向に移動可能に備えられていてもよい。
【０１３１】
これにより、第１ノズル１１ａと第２ノズル２２ａとの間のノズル間距離を変更することができる。
【０１３２】
ノズル間距離が可変である場合、例えば、図６に示す基板５０にクリーム半田および接着剤を塗布する前に、ノズル間距離をＧ５の中央とＰ１の中央との距離に一致させておく。
【０１３３】
これにより、第１ノズル１１ａがＧ５にクリーム半田を塗布すると同時に第２ノズル２２ａがＰ１に接着剤を塗布することができる。
【０１３４】
このように半田を吐出するノズルと接着剤を吐出するノズルとの間の距離、または半田を吐出する２つのノズル間の距離が変更可能である装置については、以下、各実施の形態で説明する。
【０１３５】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２として、第１ノズル１１ａと第２ノズル２２ａとの距離が変更可能な粘性流体塗布装置１０２について説明する。
【０１３６】
図８は、実施の形態２の粘性流体塗布装置１０２の主要な構成を示す上面図である。
【０１３７】
図８に示す粘性流体塗布装置１０２は、実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１と同じくクリーム半田と接着剤とを基板に塗布する装置である。
【０１３８】
また、粘性流体塗布装置１０１と同じく、塗布ユニット１０と、テーブル１５と、ビーム１６と、Ｙ軸用モータ１７と、Ｘ軸用モータ１８と、搬入部１９と、搬出部２０とを備える。これら構成部の動作は、粘性流体塗布装置１０１と同じく制御部３０により制御される。
【０１３９】
しかし、粘性流体塗布装置１０２において、第２ヘッド２２は、第１ヘッド１１との間の距離を変更可能に基体１０ａに保持されている。
【０１４０】
さらに、第１ノズル１１ａと第２ノズル２２ａとの距離を変更するノズル間距離変更部２４を備えている。
【０１４１】
ノズル間距離変更部２４は、例えばモータとボールねじにより構成され、第２ノズル２２ａを基体１０ａの側面に沿ってＹ軸方向に移動させることができる。
【０１４２】
つまり、粘性流体塗布装置１０２は、２つのノズル間の距離が変更可能な１つのマルチノズルヘッド（塗布ユニット１０）を備える装置である。
【０１４３】
なお、第２ヘッド２２の重量は塗布ユニット１０の重量に比べると軽く、第２ヘッド２２の移動距離は塗布ユニット１０の移動距離に比べると短い。
【０１４４】
従って、ノズル間距離変更部２４が有するモータは、Ｙ軸用モータ１７およびＸ軸用モータ１８よりも小出力のものが採用される。
【０１４５】
図９は、実施の形態２の塗布ユニット１０付近の外観を示す拡大斜視図である。
【０１４６】
図９に示すように、第２ヘッド２２は、基体１０ａに対しＹ軸方向に移動し、かつＺ軸方向にも移動する。
【０１４７】
第２ヘッド２２の基体１０ａに対するＹ軸方向の移動は、ノズル間距離変更部２４により駆動され、ノズル間距離変更部２４は制御部３０により制御される。
【０１４８】
つまり制御部３０の制御の下で、第１ノズル１１ａと第２ノズル２２ａとの距離が変更される。
【０１４９】
このようにノズル間距離が変更することにより、クリーム半田および接着剤の基板への同時塗布の機会を増加させることができる。
【０１５０】
図１０は、実施の形態２の粘性流体塗布装置１０２の動作の流れの概要を示すフロー図である。
【０１５１】
決定部３２は、塗布データに示される複数の半田塗布位置について、第１ノズル１１ａがクリーム半田を塗布する順序を決定する（Ｓ１１）。
【０１５２】
次に決定部３２は、当該基板上に接着剤塗布位置があるか否かを確認する。接着剤塗布位置がある場合（Ｓ１２でＹｅｓ）、決定部３２は、先に決定したクリーム半田の塗布順に従って第１ノズル１１ａが移動した場合の第２ノズル２２ａの塗布可能領域と、接着剤塗布位置とを比較する（Ｓ１３）。
【０１５３】
この比較により、塗布作業全体の中での、その接着剤塗布位置に接着剤を塗布する順序を決定する（Ｓ１４）。
【０１５４】
このようにして、全ての塗布位置について塗布順序が決定すると、これら決定した順序に従い、第１ノズル１１ａによるクリーム半田の塗布、および第２ノズル２２ａによる接着剤の塗布が実行される（Ｓ１５）。
【０１５５】
以上説明した粘性流体塗布装置１０２のクリーム半田および接着剤の塗布に係る動作の具体例を図１１を用いて説明する。
【０１５６】
図１１は、実施の形態２における第１ノズル１１ａの移動経路と第２ノズル２２ａの塗布可能領域との例を示す図である。
【０１５７】
なお図１１に示す基板５０上の各塗布位置は、図６に示す各塗布位置と同じである。また、第１ノズル１１ａの移動経路も図６に示す移動経路と同じである。
【０１５８】
つまり、第１ノズル１１ａによるクリーム半田の塗布順序は、実施の形態１と同じである。
【０１５９】
ここで、第２ノズル２２ａは第１ノズル１１ａに対する距離が変更可能である。そのため、図１１に示すように第１ノズル１１ａが移動する場合、第２ノズル２２ａの塗布可能領域は図１１に示すように広範囲に及ぶ。
【０１６０】
本例の場合、Ｇ５上に第１ノズル１１ａが位置するとき、ノズル間距離が図に示すＬn１であれば、塗布ユニット１０がＹ軸方向に移動することなく、第２ノズル２２ａによりＰ１に接着剤を塗布できる。
【０１６１】
図１２は、実施の形態２の粘性流体塗布装置１０２におけるクリーム半田および接着剤の塗布順序の一例を示す図である。
【０１６２】
粘性流体塗布装置１０２は、ノズル間距離が変更可能であるため、図１２に示すように、Ｇ５にクリーム半田を塗布すると同時にＰ１に接着剤を塗布することができる。
【０１６３】
具体的には、制御部３０は、Ｙ軸用モータ１７およびＸ軸用モータ１８の動作を制御することにより、第１ノズル１１ａがＧ５上に位置するように塗布ユニット１０を移動させる。
【０１６４】
つまり、制御部３０は、基体１０ａを移動させることで、第１ノズル１１ａがＧ５上に位置するように、基体１０ａと基板５０との相対位置を変更させる。
【０１６５】
このとき制御部３０はさらに、第２ノズル２２ａがＰ１上に位置するようにノズル間距離変更部２４にノズル間距離を変更させる。
【０１６６】
この変更の後、制御部３０は、第１ノズル１１ａにクリーム半田を吐出させ、第２ノズル２２ａに接着剤を吐出させる。このようにして、Ｇ５へのクリーム半田の塗布とＰ１への接着剤の塗布とが同時に行われる。
【０１６７】
従って、図７に示す粘性流体塗布装置１０１における塗布順序と比較すると、短時間で塗布作業が完了することが分かる。
【０１６８】
つまり本実施の形態の粘性流体塗布装置１０２は、基板に対する粘性流体の塗布作業をより効率よく行うことができる。
【０１６９】
なお、制御部３０は、全体の塗布作業の開始前に、第１ノズル１１ａがＧ５上に位置した場合に第２ノズル２２ａがＰ１上に位置するようにノズル間距離変更部２４にノズル間距離を変更させてもよい。
【０１７０】
なお、Ｐ１が、図１１に示す第２ノズル２２ａの塗布可能領域内にある場合であっても、いずれかの半田塗布位置から延伸したＹ軸に平行な直線上またはその近傍にない場合、同時塗布を行うことはできない。
【０１７１】
しかし、このような場合であっても、第２ノズル２２ａの塗布可能領域内に存在する限り、Ｐ１への接着剤の塗布のみのために塗布ユニット１０がＹ軸方向に移動する必要はない。また、ノズル間距離を変更することで、各半田塗布位置へのクリーム半田の塗布の合間にＰ１に接着剤を塗布することができる。
【０１７２】
（実施の形態３）
本発明の実施の形態３として、半田を吐出するノズルを２つ備え、接着剤を吐出するノズルを１つ備える粘性流体塗布装置１０３について説明する。
【０１７３】
図１３は、実施の形態３の粘性流体塗布装置１０３の主要な構成を示す上面図である。
【０１７４】
図８に示す粘性流体塗布装置１０３は、実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１と同じくクリーム半田と接着剤とを基板に塗布する装置である。
【０１７５】
また、基本的な構成は実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１と同じであり、各構成部の動作は、粘性流体塗布装置１０１と同じく制御部３０により制御される。
【０１７６】
しかし、粘性流体塗布装置１０３は、第１ヘッド１１と第２ヘッド２２に加え、クリーム半田を塗布する第３ヘッド１３を備えている。
【０１７７】
実施の形態３の粘性流体塗布装置１０３は、クリーム半田を吐出する２つのノズルを備えることにより、２箇所の塗布位置に対するクリーム半田の同時塗布が可能である。
【０１７８】
図１４は、実施の形態３の塗布ユニット１０付近の外観を示す拡大斜視図である。
【０１７９】
図１４に示すように、第３ヘッド１３は、基体１０ａに対しＹ軸方向に移動し、かつＺ軸方向にも移動する。
【０１８０】
第３ヘッド１３の基体１０ａに対するＹ軸方向の移動は、ノズル間距離変更部２４により駆動され、ノズル間距離変更部２４は制御部３０により制御される。
【０１８１】
つまり制御部３０の制御の下で、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとの距離が変更される。
【０１８２】
粘性流体塗布装置１０３は、このような構成を採用することにより、クリーム半田および接着剤の基板への塗布作業の効率を向上させることができる。
【０１８３】
また、粘性流体塗布装置１０３の粘性流体塗布に係る基本的な動作の流れは、実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１と同様である（図５参照）。
【０１８４】
すなわち、クリーム半田の塗布順序を決定し、その決定に基づく第２ノズル２２ａの移動経路から、塗布作業全体の中での接着剤の塗布順序を決定する。
【０１８５】
しかし、粘性流体塗布装置１０３は、ノズル間距離が変更可能な２つのノズル（第１ノズル１１ａおよび第３ノズル１３ａ）でクリーム半田を基板に塗布するため、クリーム半田の塗布順序の決定手順が実施の形態１とは異なる。
【０１８６】
図１５は、実施の形態３におけるクリーム半田の塗布順序の決定の手順を示すフロー図である。
【０１８７】
決定部３２は、塗布データに示される複数の半田塗布位置の中から第１ノズル１１ａが塗布する１つの半田塗布位置を決定する（Ｓ２１）。
【０１８８】
次に決定部３２は、決定した当該半田塗布位置上に第１ノズル１１ａが位置した場合の、第３ノズル１３ａの塗布可能範囲内に半田塗布位置があるか否かを確認する（Ｓ２２）。
【０１８９】
該当する半田塗布位置がある場合（Ｓ２２でＹｅｓ）、該当する半田塗布位置の中から、第３ノズル１３ａが塗布する１つの半田塗布位置を決定する（Ｓ３）。
【０１９０】
その後、全ての半田塗布位置について塗布を担当するノズル（第１ノズル１１ａまたは第３ノズル１３ａ）が決定していない場合（Ｓ２４でＮｏ）、第１ノズル１１ａが塗布する塗布位置の決定（Ｓ２１）に移行する。
【０１９１】
このようにして、全ての半田塗布位置について塗布を担当するノズルが決定すると（Ｓ２４でＹｅｓ）、次にどのタイミングで接着剤を塗布するかを決定する。
【０１９２】
以上説明した粘性流体塗布装置１０３のクリーム半田および接着剤の塗布に係る動作の具体例を図１６〜図１８を用いて説明する。
【０１９３】
図１６は、塗布位置の配列の異なる各種の領域が存在する基板５０の一例を示す図である。
【０１９４】
図１６に示す基板５０は、塗布位置の配列の異なるチップ部品領域、ＩＣ領域および特殊部品領域を有する基板の一例である。
【０１９５】
チップ部品領域は、複数のチップ部品が実装される領域である。図１６において、Ａ１とＢ１、Ａ２とＢ２、・・・、Ｃ１とＤ１というように、Ａ列とＢ列およびＣ列とＤ列のそれぞれ向かい合って存在する２つの塗布位置が１つのチップ部品に対応している。
【０１９６】
なお、チップ部品は一般に部品の両端が基板に半田付けされるため、基板上ではこのように２箇所の塗布位置が１組となって存在する。
【０１９７】
また、図１６に示すＩＣ領域は、図６に示すＩＣ領域と同じものである。また、接着剤塗布位置Ｐ１は、チップ部品領域のＡ１から延伸するＹ軸に平行な直線上にある場合を想定している。
【０１９８】
特殊部品領域は２つの特殊部品が実装される領域であり、Ｍ１およびＭ２のそれぞれは、１つの特殊部品の実装のためのクリーム半田の塗布位置である。
【０１９９】
図１６に示すように、基板５０上にチップ部品領域とＩＣ領域と特殊部品領域とが存在する場合、粘性流体塗布装置１０３は、例えば、チップ部品領域、ＩＣ領域、特殊部品領域の順に、クリーム半田の塗布を実行する。
【０２００】
まず、チップ部品領域の各半田塗布位置についての塗布順の決定手順を説明する。
【０２０１】
図に示すように半田塗布位置が配置されている場合、決定部３２は、複数の半田塗布位置の中から、例えば最も塗布ユニット１０側（図において左側）にありかつ最も第１ノズル１１ａ側（図において下側）にあるＡ１を、第１ノズル１１ａが最初に塗布する塗布位置として決定する。
【０２０２】
さらに、Ａ１を基準とした場合、つまり、Ａ１上に第１ノズル１１ａが位置した場合の第３ノズル１３ａの塗布可能範囲内に含まれるＢ１、Ｃ１およびＤ１のいずれか１つを第３ノズル１３ａに割り当てる。
【０２０３】
ここで、Ｄ１を第３ノズル１３ａに割り当てた場合、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとで、Ａ列とＤ列の各塗布位置に同時塗布させた後に、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとの距離を変更し、Ｂ列とＣ列の各塗布位置同時塗布させることも考えられる。
【０２０４】
しかし、Ｂ１を第３ノズル１３ａに割り当てた場合、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとの間の距離を、Ａ１とＢ１との距離に合わせたまま、例えば（Ａ１、Ｂ１）、（Ａ２、Ｂ２）、（Ａ３、Ｂ３）、（Ａ４、Ｂ４）、（Ｃ４、Ｄ４）、（Ｃ３、Ｄ３）、（Ｃ２、Ｄ２）、（Ｃ１、Ｄ１）という順序で全ての塗布位置に対しクリーム半田を塗布できる。
【０２０５】
なお、（Ｒ、Ｓ）と記載する場合、Ｒは第１ノズル１１ａがクリーム半田を塗布する塗布位置を示し、Ｓは第３ノズル１３ａがクリーム半田を塗布する塗布位置を示す。以下の説明においても同じである。
【０２０６】
また、Ｃ１を第３ノズル１３ａに割り当てた場合も、例えば（Ａ１、Ｃ１）、・・・、（Ａ４、Ｃ４）、（Ｂ４、Ｄ４）、・・・、（Ｂ１、Ｄ１）という順序で全ての塗布位置に対しクリーム半田を塗布できる。
【０２０７】
さらに、Ｂ１を第３ノズル１３ａに割り当てる場合（パターンα）とＣ１を第３ノズル１３ａに割り当てる場合（パターンβ）で比較すると、塗布ユニット１０の塗布の開始から終了までのＸ軸方向の移動距離は同じである。
【０２０８】
しかし、塗布ユニット１０のＹ軸方向の塗布の開始から終了までの移動距離は、パターンβの方が短くなる。
【０２０９】
具体的には、パターンαでは、塗布ユニット１０のＹ軸方向の移動距離は、（Ａ４、Ｂ４）から（Ｃ４、Ｄ４）へ移動する際の移動距離であり、Ａ列とＣ列との間の距離（＝Ｂ列とＣ列との間の距離）である。
【０２１０】
これに対し、パターンβでは、塗布ユニット１０のＹ軸方向の移動距離は、（Ａ４、Ｃ４）から（Ｂ４、Ｄ４）へ移動する際の移動距離であり、Ａ列とＢ列との間の距離（＝Ｃ列とＤ列との間の距離）である。
【０２１１】
以上のことから、塗布ユニット１０の塗布の開始から終了までの移動距離はパターンβの方がパターンαより短くなる。
【０２１２】
なお、パターンβの方が、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとの間の距離が長いため、塗布開始前の第３ノズル１３ａの移動距離がパターンαを採用した場合より長いことも考えられる。
【０２１３】
しかし、上述のように、ノズル間距離変更部２４が有するモータは、Ｙ軸用モータ１７より小出力であり、第３ノズル１３ａの移動も比較的短い距離である。
【０２１４】
つまり、塗布ユニット１０の移動距離が短いパターンβの方が、当該塗布作業に必要な消費電力が少ないものとなる。
【０２１５】
従って、決定部３２は、第１ノズル１１ａがＡ１にクリーム半田を塗布すると同時に第３ノズル１３ａがクリーム半田を塗布する塗布位置としてＣ１を決定する。
【０２１６】
次に決定部３２は、第１ノズル１１ａが次にクリーム半田を塗布する塗布位置として、Ａ１に最も近いＡ２を決定する。さらに、第３ノズル１３ａがクリーム半田を塗布する塗布位置として、ノズル間距離を変更することなく塗布可能な塗布位置であるＣ２を決定する。
【０２１７】
このようにして、決定部３２は、順次それぞれのノズルの塗布位置を決定する。
【０２１８】
図１７（Ａ）は、決定部３２により決定されたチップ部品領域に対する塗布順序およびノズルの割り当ての一例を示す図である。
【０２１９】
この決定により、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとは、互いの間の距離をＬn２に保ちながら、それぞれが担当する各半田塗布位置に対してクリーム半田を同時に塗布することとなる。
【０２２０】
この場合、同時塗布を全くしない場合と比較すると、ほぼ半分の時間で塗布作業が完了することになる。
【０２２１】
次に、ＩＣ領域の各半田塗布位置についての塗布順の決定手順を説明する。
【０２２２】
ＩＣ領域において図に示すように半田塗布位置が配置されている場合、決定部３２は、例えば、最も塗布ユニット１０側にあり、かつ第１ノズル１１ａ側にあるＨ９を、第１ノズル１１ａが最初に塗布する塗布位置として決定する。
【０２２３】
さらに、Ｈ９を基準とした場合、第３ノズル１３ａの塗布可能範囲内に含まれるＨ１〜Ｈ８のいずれか１つを第３ノズル１３ａに割り当てる。
【０２２４】
ここで、Ｈ１〜Ｈ９の９箇所に対し、２つのノズルでクリーム半田を塗布する場合、連続する８箇所について４回の同時塗布で塗布作業を完了させ、残りの１箇所については１つのノズルでクリーム半田を塗布する場合が最も効率的である。
【０２２５】
そこで、決定部３２は、例えば、Ｈ２〜Ｈ９について４回の同時塗布で塗布作業を完了させ、残りのＨ１については１つのノズルでクリーム半田を塗布すると決定する。
【０２２６】
さらに、ノズル間距離を変えることなく８箇所について２箇所ずつ同時塗布するためには、第３ノズル１３ａが最初にクリーム半田を塗布する塗布位置として、Ｈ８、Ｈ７およびＨ５が考えられる。
【０２２７】
つまり、隣接する２箇所の塗布位置を一組として（Ｈ９、Ｈ８）、（Ｈ７、Ｈ６）、（Ｈ５、Ｈ４）（Ｈ３、Ｈ２）という順序で塗布する場合、Ｈ２〜Ｈ９を中央で４箇所ずつに分けて各ノズルに担当させて（Ｈ９、Ｈ５）、（Ｈ８、Ｈ４）、（Ｈ７、Ｈ３）、（Ｈ６、Ｈ２）という順序で塗布する場合、および、４箇所について２箇所ずつ同時塗布することを２回行うと考えて、（Ｈ９、Ｈ７）、（Ｈ８、Ｈ６）、（Ｈ５、Ｈ３）、（Ｈ４、Ｈ２）という順序で塗布する場合が考えられる。
【０２２８】
これら３つの場合の塗布ユニット１０の移動距離を比較すると、２番目の場合の塗布ユニット１０の移動距離はＨ９からＨ６までの距離であり最も短い。
【０２２９】
従って、決定部３２は、第３ノズル１３ａが最初にクリーム半田を塗布する塗布位置をＨ５と決定する。
【０２３０】
決定部３２はさらに、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとがクリーム半田を塗布する塗布位置として、それぞれ順次１つずつ番号を減らす方向へずらした位置を決定する。
【０２３１】
また、残ったＨ１については、（Ｈ６、Ｈ２）の時点でＨ２に近い第３ノズル１３ａがクリーム半田を塗布することが決定される。
【０２３２】
図１７（Ｂ）は、このようにして決定部３２に決定されたＩＣ領域に対する塗布順序およびノズルの割り当ての一例を示す図である。
【０２３３】
この決定により、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとは、互いの間の距離をＬn３に保ちながら、Ｈ９〜Ｈ２の各塗布位置に対してクリーム半田を同時に塗布することとなる。また、Ｈ１に対しては第３ノズル１３ａがクリーム半田を塗布することとなる。
【０２３４】
なお、第３ノズル１３ａがＨ１にクリーム半田を塗布する際、塗布ユニット１０がＹ軸方向に移動することでＨ１上に第３ノズル１３ａを位置させる。または、塗布ユニット１０は移動せず、第３ノズル１３ａが基体１０ａに対してＹ軸方向に移動することでＨ１上に第３ノズル１３ａを位置させる。
【０２３５】
決定部３２は、このようにＨ列についての塗布順序およびノズルの割り当てを決定すると、Ｈ列に対するクリーム半田の塗布の終了時点で塗布ユニット１０に近い位置にある、Ｇ列とＫ列について、塗布順序およびノズルの割り当てを決定する。
【０２３６】
Ｈ列に対するクリーム半田の塗布の終了時点では第１ノズル１１ａはＨ６またはＨ５の上に存在する。そこで、決定部３２は、Ｇ列の塗布位置の中で第１ノズル１１ａに近いＧ１を第１ノズル１１ａがＨ６の次に塗布する塗布位置として決定する。
【０２３７】
さらに、Ｇ１を基準とした場合、第３ノズル１３ａの塗布可能範囲内に含まれるＫ１を第３ノズル１３ａに割り当てる。
【０２３８】
決定部３２はさらに、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとがクリーム半田を塗布する塗布位置として、それぞれ順次１つずつ番号を増やす方向へずらした位置を決定する。
【０２３９】
図１７（Ｃ）は、このようにして決定部３２に決定された塗布順序およびノズルの割り当てを示す図である。
【０２４０】
この決定により、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとは、互いの間の距離をＬn４に保ちながら、それぞれが担当するＧ列またはＫ列の各塗布位置に対してクリーム半田を同時に塗布することとなる。
【０２４１】
決定部３２は、このようにＧ列およびＫ列についての塗布順序およびノズルの割り当てを決定すると、残りのＪ列について塗布順序およびノズルの割り当てを決定する。
【０２４２】
Ｇ列およびＫ列に対するクリーム半田の塗布の終了時点では第１ノズル１１ａはＧ９の上に存在する。そこで、決定部３２は、Ｊ列の塗布位置の中で第１ノズル１１ａに最も近いＪ９を第１ノズル１１ａがＧ９の次に塗布する塗布位置として決定する。
【０２４３】
ここで、Ｊ列は、先に塗布順序およびノズルの割り当てが決定されたＨ列と同じ方向に同じだけの数の塗布位置が並べられた列である。
【０２４４】
従って決定部３２は、Ｈ列についての場合と同様に、Ｊ９〜Ｊ２の８箇所の塗布位置を列の中央で分けた場合の一方の起点となるＪ５を第３ノズル１３ａに割り当てる。
【０２４５】
決定部３２はさらに、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとがクリーム半田を塗布する塗布位置として、それぞれ順次１つずつ番号を減らす方向へずらした位置を決定する。
【０２４６】
図１７（Ｄ）は、このようにして決定部３２に決定された塗布順序およびノズルの割り当てを示す図である。
【０２４７】
この決定により、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとは、互いの間の距離をＬn３に保ちながら、それぞれが担当するＪ９〜Ｊ２の各塗布位置に対してクリーム半田を同時に塗布することとなる。また、Ｊ１に対しては第３ノズル１３ａがクリーム半田を塗布することとなる。
【０２４８】
以上のような流れにより、Ｈ列、Ｇ列、Ｋ列、およびＪ列の全ての半田塗布位置についてクリーム半田を塗布するノズルが決定され、また、塗布順序も決定される。
【０２４９】
次に、特殊部品領域の各半田塗布位置についての塗布順の決定手順を説明する。
【０２５０】
ＩＣ領域のＪ列に対するクリーム半田の塗布の終了時点では第１ノズル１１ａはＪ５またはＪ６の上に位置し、第３ノズル１３ａはＪ１の上に位置する。
【０２５１】
そこで、決定部３２は、第３ノズル１３ａに最も近いＭ１を第３ノズル１３ａがＪ１の次に塗布する塗布位置として決定する。
【０２５２】
また、Ｍ２についてはＭ１へのクリーム半田の塗布時点でＭ２の近くに存在する第３ノズル１３ａが塗布することが決定される。
【０２５３】
以上のようにして、図１６に示す基板５０に対するクリーム半田の塗布順序が決定される。
【０２５４】
決定部３２は、クリーム半田の塗布順序を決定すると、接着剤の塗布順序を決定する。
【０２５５】
具体的には、上述のように決定されたクリーム半田の塗布順序の前後またはその間のどのタイミングでＰ１への接着剤の塗布を行うかを決定する。
【０２５６】
ここで、Ｐ１は図１６に示すように、Ｇ５からＹ軸に平行に延伸した直線上に存在する。
【０２５７】
そのため、決定部３２は、例えば、第１ノズル１１ａがＧ５にクリーム半田を塗布する直前または直後に、第２ノズル２２ａにＰ１に対する接着剤の塗布を行わせることを決定する。
【０２５８】
制御部３０は、このようにして決定された塗布順序ノズルの割り当てに従い、塗布ユニット１０の動作を制御する。
【０２５９】
図１８は、図１６に示す基板５０にクリーム半田および接着剤を塗布する際の、粘性流体塗布装置１０３の動作の流れを示すタイムチャートである。
【０２６０】
なお、図１８において「ＸＹロボット」は、Ｙ軸用モータ１７、Ｘ軸用モータ１８、およびビーム１６等からなる、塗布ユニット１０をＹ軸方向およびＸ軸方向に移動させる機構全体を意味する。
【０２６１】
図１８に示すように、塗布ユニット１０は、まずチップ部品領域へのクリーム半田の塗布のための初期位置に移動する。
【０２６２】
また、このとき、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとの距離がＬn２に変更される。
【０２６３】
その後、塗布ユニット１０のＸ軸に平行かつ図において右方向への移動を挟みながら、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとによるＡ１〜Ａ４およびＣ１〜Ｃ４に対する同時塗布が実行される。
【０２６４】
また、Ａ３およびＣ３に対する同時塗布の後に、第２ノズル２２ａがＩＣ領域のＰ１上に塗布ユニット１０が位置するように塗布ユニット１０が移動する。この移動後、第２ノズル２２ａによりＰ１に接着剤が塗布される。
【０２６５】
なお、このＰ１への接着剤の塗布は、Ａ３およびＣ３に対する同時塗布の前でもよい。
【０２６６】
Ａ４とＣ４に対するクリーム半田の塗布が終了すると、塗布ユニット１０は、第１ノズル１１ａがＤ４の上に位置するように、Ｙ軸に平行に移動する。なお、この移動により第３ノズル１３ａはＢ４の上に位置する。
【０２６７】
その後、塗布ユニット１０のＸ軸に平行かつ図において左方向への移動を挟みながら、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとによるＢ４〜Ｂ１およびＤ４〜Ｄ１に対する同時塗布が実行される。
【０２６８】
このようにしてチップ部品領域に対するクリーム半田の塗布およびＰ１への接着剤の塗布が終了すると、塗布ユニット１０は、ＩＣ領域へのクリーム半田の塗布のための初期位置に移動する。
【０２６９】
また、このとき、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとの距離がＬn３に変更される。
【０２７０】
その後、塗布ユニット１０のＹ軸に平行かつ図において上方向への移動を挟みながら、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとによるＨ列に対する同時塗布が実行される。なお、第３ノズル１３ａがＨ１にクリーム半田を塗布する際は、第１ノズル１１ａは半田を吐出しない。
【０２７１】
Ｈ列への塗布が終了すると、塗布ユニット１０は、Ｇ列およびＫ列へのクリーム半田の塗布のための初期位置に移動する。
【０２７２】
また、このとき、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとの距離がＬn４に変更される。
【０２７３】
その後、塗布ユニット１０のＸ軸に平行かつ図において右方向への移動を挟みながら、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとによるＧ列およびＫ列に対する同時塗布が実行される。
【０２７４】
Ｇ列およびＫ列への塗布が終了すると、塗布ユニット１０は、Ｊ列へのクリーム半田の塗布のための初期位置に移動する。
【０２７５】
また、このとき、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとの距離がＬn３に変更される。
【０２７６】
その後、塗布ユニット１０のＹ軸に平行かつ図において上方向への移動を挟みながら、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとによるＪ列に対する同時塗布が実行される。なお、第３ノズル１３ａがＪ１にクリーム半田を塗布する際は、第１ノズル１１ａは半田を吐出しない。
【０２７７】
このようにしてＩＣ領域に対するクリーム半田の塗布が終了すると、塗布ユニット１０は、特殊部品領域へのクリーム半田の塗布のための初期位置に移動する。
【０２７８】
この移動の後、Ｍ１、Ｍ２の順で、第３ノズル１３ａによりクリーム半田が塗布される。
【０２７９】
このように、粘性流体塗布装置１０３は、互いの間の距離を変更可能な第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとを備えることにより、１つの基板上に存在する多数の塗布位置に対し、２つのノズルで効率よく粘性流体を塗布することができる。
【０２８０】
また、例えば、これら２つのノズルにより、ある基板に対するクリーム半田の同時塗布を実行した直後に、塗布位置の配列が全く異なる他の基板に対するクリーム半田の同時塗布を実行することができる。
【０２８１】
つまり、従来の粘性流体塗布装置のように、１のノズルによる１つの基板に対する粘性流体の塗布を並列して行うことで粘性流体の塗布に係る作業効率を向上させるのではなく、複数のノズルによる１つの基板に対する粘性流体の同時塗布を実現することで粘性流体の塗布に係る作業効率を向上させることができる。
【０２８２】
また、これらノズルは１つの基体１０ａに備えられており、基体１０ａが有するノズル間距離変更部２４によりその間の距離が変更される。
【０２８３】
このノズル間距離変更部２４は、第１ノズル１１ａに対する第３ノズル１３ａの相対位置を変更するのみであり、上述のように小出力のモータにより実現することができる。
【０２８４】
つまり、粘性流体を基板に塗布する機構全体の位置を変更するためのモータは、塗布ユニット１０を移動させる一組のモータ（Ｙ軸用モータ１７およびＸ軸用モータ１８）のみである。
【０２８５】
従って、粘性流体塗布装置１０３は、消費電力の観点からも粘性流体の基板への塗布を効率よく行うことができる。
【０２８６】
さらに、粘性流体塗布装置１０３の塗布ユニット１０は、これらクリーム半田を塗布する２つのノズルに加え、接着剤を吐出する第２ノズル２２ａを備えている。
【０２８７】
これにより、上述のようにクリーム半田の同時塗布を行っている期間の合間等に、接着剤の塗布を済ませることができる。つまり、クリーム半田と接着剤の塗布が必要な基板に対するこれら粘性流体の塗布作業を効率よく行うことができる。
【０２８８】
このように、本実施の形態の粘性流体塗布装置１０３は、装置を大型化することなく粘性流体の塗布に係る作業効率を向上させることができる。
【０２８９】
なお、図１７等を用いて説明した塗布順序およびノズルの割り当てのそれぞれは一例であり、これら説明した塗布順序等に限定されることはない。
【０２９０】
例えば、図１６に示すＩＣ領域にクリーム半田を塗布する際に、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとの間の距離をＬn３に保ちながら、Ｈ列とＪ列とに連続して同時塗布を実行してもよい。
【０２９１】
この場合は、Ｈ列とＪ列とに連続して塗布した後に、上記ノズル間距離をＬn４に変更し、Ｇ列およびＫ列に対し第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとによる同時塗布を実行すればよい。
【０２９２】
また、図１８に示すタイムチャートにおいて、Ｐ１への接着剤の塗布は、他のタイミングであってもよい。
【０２９３】
例えば、Ｇ５はＰ１からＹ軸方向に延伸した直線上に存在するため、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとでＧ５およびＫ５にクリーム半田を同時塗布した前または後に、第２ノズル２２ａによりＰ１への接着剤の塗布を行ってもよい。
【０２９４】
また、本実施の形態では、粘性流体塗布装置１０３が、複数の半田塗布位置が等間隔に並んでいる基板に対してクリーム半田を塗布する場合について説明した。
【０２９５】
しかしながら、粘性流体塗布装置１０３が粘性流体塗布の対象とする基板は、このような基板に限られない。
【０２９６】
基板上の複数の半田塗布位置のうち、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａの並び方向と平行な直線上に少なくとも２つの塗布位置があり、かつその２つの塗布位置間の距離が、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとの最大距離内であれば、その２つの塗布位置に対するクリーム半田の同時塗布が可能である。
【０２９７】
従って、このような基板であっても、同時塗布を全くしない場合よりも短い時間で塗布作業を完了させることができる。
【０２９８】
また、本実施の形態においては、接着剤を吐出する第２ノズル２２ａは基体１０ａに対してＹ軸方向に移動しないとした。
【０２９９】
しかしながら、第２ノズル２２ａは基体１０ａに対してＹ軸方向に移動してもよい。
【０３００】
この場合、実施の形態２で説明したように、１つの基板に対するクリーム半田と接着剤の同時塗布の機会が増加する。
【０３０１】
例えば、第３ノズル１３ａおよび第２ノズル２２ａの両方が基体１０ａに対してＹ軸方向に移動可能である場合、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとでＡ３およびＣ３に対するクリーム半田の同時塗布を行うタイミングで、第２ノズル２２ａによるＰ１への接着剤の塗布が可能になる。つまり、３箇所に対する粘性流体の同時塗布が可能になる。
【０３０２】
このように基体１０ａに対する各ノズルの自由度を増やすことにより、塗布ユニット１０全体が移動することなく各ノズルの塗布可能領域を広げることができる。
【０３０３】
また、各ノズルの塗布可能領域が広がることで、様々なパターンの塗布位置の配列に対し、２箇所以上の同時塗布の可能性が向上する。
【０３０４】
なお、チップ部品が大きい場合、クリーム半田の上にチップ部品を搭載しリフロー炉内で半田を溶解させて接合する前に、チップ部品が移動する可能性がある。そのため、基板上のチップ部品の搭載位置に、接着剤を塗布する場合がある。
【０３０５】
図１９は、基板上のチップ部品領域における接着剤塗布位置の例を示す図である。
【０３０６】
このように、Ａ１とＢ１との間、およびＡ２とＢ２との間といった、１つのチップ部品に対応する２つの半田塗布位置の間に接着剤を塗布する。
【０３０７】
このような複数の半田塗布位置が、図１６に示す基板５０のチップ部品領域に存在する場合、例えば、チップ部品領域についてクリーム半田の塗布を行う前に、チップ部品領域内のそれぞれの接着剤塗布位置に、第２ノズル２２ａにより接着剤を塗布する。
【０３０８】
その後、図１８に示す順序でそれぞれの塗布位置にクリーム半田または接着剤を塗布する。
【０３０９】
これにより、基板５０上の全ての塗布位置にクリーム半田または接着剤を塗布することができる。
【０３１０】
（実施の形態４）
本発明の実施の形態４として、塗布ユニット１０がビーム１６に対しＹ軸方向だけでなくＸ軸方向にも移動可能な粘性流体塗布装置１０４について説明する。
【０３１１】
図２０は、実施の形態４の粘性流体塗布装置１０４の主要な構成を示す上面図である。
【０３１２】
図２０に示す粘性流体塗布装置１０４は、実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１と同じくクリーム半田を基板に塗布する装置である。
【０３１３】
また、基本的な構成は実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１と同じであり、各構成部の動作は、粘性流体塗布装置１０１と同じく制御部３０により制御される。
【０３１４】
また、第１ヘッド１１は第１ノズル１１ａを、第２ヘッド２２は第２ノズル２２ａを、第３ヘッド１３は第３ノズル１３ａを、それぞれテーブル１５方向に備えている（図２０に図示せず）。
【０３１５】
しかし、粘性流体塗布装置１０４において、塗布ユニット１０は、サブビーム１６ａを介してビーム１６に取り付けられている。また、塗布ユニット１０はサブビーム１６ａに対しＸ軸方向に移動可能である。
【０３１６】
つまり、塗布ユニット１０は、ビーム１６に対しＹ軸方向に移動可能のみならず、Ｘ軸方向にも移動可能である。
【０３１７】
なお、この塗布ユニット１０のＸ軸方向の移動は制御部３０に制御される。また、第１ヘッド１１および第３ヘッド１３の塗布ユニット１０における可動方向および可動範囲は、実施の形態３と同じである。
【０３１８】
これにより、塗布ユニット１０がＸ軸方向に移動しながら基板５０上の各塗布位置に順次クリーム半田を塗布する際に、ビーム１６は静止したままでよい。
【０３１９】
つまり、Ｘ軸用モータ１８の駆動によらず、比較的出力の小さなモータの駆動により、塗布ユニット１０をＸ軸方向に移動させることができる。
【０３２０】
例えば、図１６に示す基板５０上のチップ部品領域にクリーム半田を塗布する際に、ノズル間距離をＬn２に保ったまま、塗布ユニット１０がサブビーム１６ａに沿ってＸ軸方向に移動することで、（Ａ１、Ｃ１）、（Ａ２、Ｃ２）、・・・という順序でクリーム半田を同時塗布することできる。
【０３２１】
またこのクリーム半田の塗布作業の合間に、第２ノズル２２ａによりＰ１に接着剤を塗布することができる。
【０３２２】
このように、塗布ユニット１０のビーム１６に対する自由度を増やすことで、基板に対するクリーム半田および接着剤の塗布作業をより効率よく行うことができる。
【０３２３】
また、消費電力が比較的大きなモータの使用時間および使用頻度を低減することができる。
【０３２４】
従って、粘性流体塗布装置１０４も、上述の粘性流体塗布装置１０１等と同じく、装置を大型化することなく粘性流体の塗布に係る作業効率の向上を実現する装置である。
【０３２５】
（実施の形態５）
本発明の実施の形態５として、第１ヘッド１１および第３ヘッド１３がともに塗布ユニット１０においてＸ軸方向およびＹ軸方向に移動可能な粘性流体塗布装置１０５について説明する。
【０３２６】
図２１は、実施の形態５の粘性流体塗布装置１０５の主要な構成を示す上面図である。
【０３２７】
図２１に示す粘性流体塗布装置１０５は、実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１と同じくクリーム半田を基板に塗布する装置である。
【０３２８】
また、基本的な構成は実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１と同じであり、各構成部の動作は、粘性流体塗布装置１０１と同じく制御部３０により制御される。
【０３２９】
また、第１ヘッド１１は第１ノズル１１ａを、第２ヘッド２２は第２ノズル２２ａを、第３ヘッド１３は第３ノズル１３ａを、それぞれテーブル１５方向に備えている（図２１に図示せず）。
【０３３０】
しかし、粘性流体塗布装置１０５の塗布ユニット１０において、第１ヘッド１１および第３ヘッド１３は、ともにＹ軸方向およびＸ軸方向に移動可能である。
【０３３１】
具体的には、第１ヘッド１１は第１アーム１１ｂにＸ軸方向に移動可能に取り付けられており、第１アーム１１ｂは基体１０ａに対してＹ軸方向に移動可能である。
【０３３２】
また、第３ヘッド１３は第２アーム１３ｂにＸ軸方向に移動可能に取り付けられており、第２アーム１３ｂは基体１０ａに対してＹ軸方向に移動可能である。
【０３３３】
なお、第１アーム１１ｂと第２アーム１３ｂとは、ノズル間距離変更部２４により基体１０ａに対するＹ軸方向の移動が駆動される。
【０３３４】
また、第１ヘッド１１は、例えば基体１０ａが内部に有するモータより第１アーム１１ｂに沿ってＸ軸方向に移動する。第３ヘッド１３も同様に、例えば基体１０ａが内部に有するモータにより第２アーム１３ｂに沿ってＸ軸方向に移動する。
【０３３５】
これらモータは、それぞれ第１ヘッド１１または第３ヘッド１３の各アームに沿った移動のみを担当するものであるため、ノズル間距離変更部２４のモータと同様に小出力のものである。
【０３３６】
なお、例えば、１つのモータと複数のギアとの組み合わせにより、第１ヘッド１１および第３ヘッド１３のそれぞれを独立して移動させてもよい。
【０３３７】
また、第１ヘッド１１の第１アーム１１ｂに対するＹ軸方向の移動、第３ヘッド１３の第２アーム１３ｂに対するＹ軸方向の移動、ならびに、第１アーム１１ｂおよび第２アーム１３ｂのＹ軸方向の移動は制御部３０に制御される。
【０３３８】
このように、本実施の形態の粘性流体塗布装置１０５において、第１ヘッド１１および第３ヘッド１３は、基体１０ａに対してＸＹ方向の自由度を持ちながら基体１０ａに保持されている。
【０３３９】
第１ヘッド１１および第３ヘッド１３がこのような自由度を有することにより、例えば、図１６に示す基板５０上のＩＣ領域が、第１ノズル１１ａおよび第３ノズル１３ａの塗布可能領域に含まれる場合がある。
【０３４０】
この場合、基体１０ａが静止したまま、第１ノズル１１ａおよび第３ノズル１３ａのみが移動することで、当該ＩＣ領域内の各塗布位置にクリーム半田を塗布することが可能である。
【０３４１】
つまり、ＩＣ領域へのクリーム半田の塗布の開始から終了までを考えた場合、Ｙ軸用モータ１７およびＸ軸用モータ１８は、塗布ユニット１０を塗布の開始位置まで移動させる際に動作するのみである。
【０３４２】
その後は、比較的出力の小さなモータにより、第１ノズル１１ａおよび第３ノズル１３ａの移動が駆動される。これにより、各塗布位置に対するクリーム半田の同時塗布が実行される。
【０３４３】
このように、第１ノズル１１ａおよび第３ノズル１３ａの塗布ユニット１０における自由度を増やすことで、第１ノズル１１ａおよび第３ノズル１３ａによる同時塗布をより効率よく行うことができる。
【０３４４】
従って、粘性流体塗布装置１０５も、上述の粘性流体塗布装置１０１等と同じく、装置を大型化することなく粘性流体の塗布に係る作業効率の向上を実現する装置である。
【０３４５】
（実施の形態６）
本発明の実施の形態６として、半田を塗布する第３ヘッド１３と、接着剤を塗布する第２ヘッド２２とが基体１０ａに対してＹ軸方向に移動可能な粘性流体塗布装置１０６について説明する。
【０３４６】
図２２は、実施の形態６の粘性流体塗布装置１０６の主要な構成を示す上面図である。
【０３４７】
図２２に示す粘性流体塗布装置１０６は、実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１と同じくクリーム半田を基板に塗布する装置である。
【０３４８】
また、基本的な構成は実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１と同じであり、各構成部の動作は、粘性流体塗布装置１０１と同じく制御部３０により制御される。
【０３４９】
また、第１ヘッド１１は第１ノズル１１ａを、第２ヘッド２２は第２ノズル２２ａを、第３ヘッド１３は第３ノズル１３ａを、それぞれテーブル１５方向に備えている（図２２に図示せず）。
【０３５０】
しかし、粘性流体塗布装置１０６において、半田を塗布する第３ヘッド１３と、接着剤を塗布する第２ヘッド２２とが基体１０ａに対してＹ軸方向に移動可能に備えられている。
【０３５１】
また、それぞれの移動を駆動するように基体１０ａにはノズル間距離変更部２４が２つ備えられており、２つのノズル間距離変更部２４の動作は制御部３０に制御される。
【０３５２】
これにより、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａによるクリーム半田の同時塗布に、第２ノズル２２ａによる接着剤の塗布を加えた３箇所に対する同時塗布の可能性が向上する。
【０３５３】
従って、粘性流体塗布装置１０６も、上述の粘性流体塗布装置１０１等と同じく、装置を大型化することなく粘性流体の塗布に係る作業効率の向上を実現する装置である。
【０３５４】
なお、さらに効率よく粘性流体の塗布を行うために、例えば、基体１０ａの第２ヘッド２２が備えられた側に、クリーム半田塗布用または接着剤塗布用のヘッドを備えてもよい。
【０３５５】
また、これら各ヘッドが基体１０ａに対してＸ軸方向およびＹ軸方向に移動可能であってもよい。また、例えば、図２２に示す基体１０ａがビーム１６を境に分離し、それぞれがビーム１６に対しＸ軸方向に移動可能であってもよい。
【０３５６】
（実施の形態７）
以上説明した、実施の形態１〜６の粘性流体塗布装置１０１〜１０６のそれぞれは、基本的には複数のノズルを備える塗布ユニット１０がＸＹ方向に移動することで、１枚の基板上に存在する複数の塗布位置に対し粘性流体の塗布を順次行う構成である。
【０３５７】
しかしながら、塗布ユニット１０が装置内で静止した状態で、例えば、テーブル１５がＸＹ方向に移動することで、１つの基板に対するクリーム半田および接着剤の塗布を行ってもよい。
【０３５８】
そこで、実施の形態７として、テーブル１５がＸＹ方向に移動する粘性流体塗布装置１０７について説明する。
【０３５９】
図２３は、実施の形態７の粘性流体塗布装置１０７の主要な構成を示す上面図である。
【０３６０】
図２３に示す粘性流体塗布装置１０７は、実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１と同じくクリーム半田を基板に塗布する装置である。
【０３６１】
また、基本的な構成は実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１と同じであり、各構成部の動作は、粘性流体塗布装置１０１と同じく制御部３０により制御される。
【０３６２】
なお、塗布ユニット１０は粘性流体塗布装置１０１と同じく、第１ヘッド１１と第２ヘッド２２を備える。
【０３６３】
また、第１ヘッド１１は第１ノズル１１ａを、第２ヘッド２２は第２ノズル２２ａをそれぞれテーブル１５方向に備えている（図２３に図示せず）。
【０３６４】
しかし、粘性流体塗布装置１０７は、ビーム１６をＸ軸方向に移動させるＸ軸用モータ１８と、塗布ユニット１０をビーム１６に沿ってＹ軸方向に移動させるＹ軸用モータ１７とを備えていない。
【０３６５】
つまり、ビーム１６は粘性流体塗布装置１０７の所定の位置に固定されており、塗布ユニット１０もビーム１６の所定の位置に固定されている。
【０３６６】
しかし、テーブル１５が、制御部３０の下でＸ軸方向およびＹ軸方向に移動するよう設けられている。
【０３６７】
具体的には、テーブル１５のＸ軸方向およびＹ軸方向の移動を駆動する駆動手段が例えばテーブル１５の下に備えられており、制御部３０はこの駆動手段の動作を制御する。
【０３６８】
これにより、テーブル１５に載置された基板５０を、塗布ユニット１０に対してＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させることができる。
【０３６９】
つまり、塗布ユニット１０が基板５０に粘性流体を塗布する際の、塗布ユニット１０と基板５０との相対位置は、実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１と同じように変更させることができる。
【０３７０】
実施の形態７の粘性流体塗布装置１０７は、このような構成を採ることにより、実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１等と同じく、１つの基板に対するクリーム半田の塗布作業の合間等に接着剤の塗布を行うことができる。
【０３７１】
従って、粘性流体塗布装置１０７も、上述の粘性流体塗布装置１０１等と同じく、装置を大型化することなく粘性流体の塗布に係る作業効率の向上を実現する装置である。
【０３７２】
なお、本実施の形態のように、テーブル１５をＸＹ方向に移動させる場合、第１ヘッド１１および第２ヘッド２２をビーム１６に直接取り付けてもよい。この場合、ビーム１６が本発明の粘性流体塗布装置における基体となる。
【０３７３】
また、本実施の形態において、テーブル１５はＸ軸方向およびＹ軸方向に移動するとした。しかし、例えば、テーブル１５はＸ軸方向にのみ移動し、塗布ユニット１０がＹ軸方向にのみ移動してもよい。
【０３７４】
また、テーブル１５と塗布ユニット１０の双方がＸ軸方向およびＹ軸方向に移動してもよい。
【０３７５】
つまり、塗布ユニット１０と基板との相対的な位置を変更することができれば、塗布ユニット１０およびテーブル１５のいずれが移動してもよい。
【０３７６】
また、第２ヘッド２２は、実施の形態２における第２ヘッド２２と同じく、基体１０ａに対してＹ軸方向に移動してもよい。
【０３７７】
さらに、実施の形態５における第１ヘッド１１または第３ヘッド１３のように、基体１０ａに対してＸ軸方向に移動してもよい。
【０３７８】
このように、接着剤を吐出する第２ノズル２２ａの自由度を増やすことにより、１つの基板に対するクリーム半田と接着剤との同時塗布の可能性が向上する。また、塗布作業の効率が向上する。
【０３７９】
また、以上各実施の形態で説明した各種の構造、手順、仕組み等は、適宜組み合わされてもよい。
【０３８０】
例えば、実施の形態７で説明したテーブル１５が移動する構造と、実施の形態４で説明した塗布ユニット１０がビーム１６に対しＸ軸方向にも移動可能な構造とを粘性流体塗布装置が備えてもよい。
【０３８１】
この場合であっても、当該粘性流体塗布装置は、装置を大型化することなく粘性流体の塗布に係る作業効率の向上を実現する装置である。
【産業上の利用可能性】
【０３８２】
本発明は、部材に粘性流体を塗布する装置に適用できる。特に、半導体素子等の部品の実装に必要なクリーム半田および接着剤を基板に塗布する装置等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【０３８３】
【図１】実施の形態１の粘性流体塗布装置の主要な構成を示す上面図である。
【図２】実施の形態１の塗布ユニット付近の外観を示す拡大斜視図である。
【図３】第１ノズルおよび第２ノズルの吐出量を制御するための構成の一例を示す図である。
【図４】実施の形態１の粘性流体塗布装置の主要な構成を示すブロック図である。
【図５】実施の形態１の粘性流体塗布装置の動作の流れの概要を示すフロー図である。
【図６】基板上のＩＣ領域の一例を示す図である。
【図７】実施の形態１の粘性流体塗布装置におけるクリーム半田および接着剤の塗布順序の一例を示す図である。
【図８】実施の形態２の粘性流体塗布装置の主要な構成を示す上面図である。
【図９】実施の形態２の塗布ユニット付近の外観を示す拡大斜視図である。
【図１０】実施の形態２の粘性流体塗布装置の動作の流れの概要を示すフロー図である。
【図１１】実施の形態２における第１ノズルの移動経路と第２ノズルの塗布可能領域との例を示す図である。
【図１２】実施の形態２の粘性流体塗布装置におけるクリーム半田および接着剤の塗布順序の一例を示す図である。
【図１３】実施の形態３の粘性流体塗布装置の主要な構成を示す上面図である。
【図１４】実施の形態３の塗布ユニット付近の外観を示す拡大斜視図である。
【図１５】実施の形態３におけるクリーム半田の塗布順序の決定の手順を示すフロー図である。
【図１６】塗布位置の配列の異なる各種の領域が存在する基板の一例を示す図である。
【図１７】（Ａ）は、実施の形態３の決定部により決定されたチップ部品領域に対する塗布順序およびノズルの割り当ての一例を示す図であり、（Ｂ）は、ＩＣ領域に対する塗布順序およびノズルの割り当ての一例を示す第１の図であり、（Ｃ）は、第２の図であり、（Ｄ）は、第３の図である。
【図１８】図１６に示す基板にクリーム半田および接着剤を塗布する際の粘性流体塗布装置の動作の流れを示すタイムチャートである。
【図１９】基板上のチップ部品領域における接着剤塗布位置の例を示す図である。
【図２０】実施の形態４の粘性流体塗布装置の主要な構成を示す上面図である。
【図２１】実施の形態５の粘性流体塗布装置の主要な構成を示す上面図である。
【図２２】実施の形態６の粘性流体塗布装置の主要な構成を示す上面図である。
【図２３】実施の形態７の粘性流体塗布装置の主要な構成を示す上面図である。
【図２４】従来の接着剤塗布装置の主要な構成を示す図である。
【符号の説明】
【０３８４】
１０ 塗布ユニット
１０ａ 基体
１１ 第１ヘッド
１１ａ 第１ノズル
１１ｂ 第１アーム
１３ 第３ヘッド
１３ａ 第３ノズル
１３ｂ 第２アーム
１５ テーブル
１６ ビーム
１６ａ サブビーム
１７ Ｙ軸用モータ
１８ Ｘ軸用モータ
１９ 搬入部
２０ 搬出部
２１ 圧力制御部
２２ 第２ヘッド
２２ａ 第２ノズル
２３ 認識部
２４ ノズル間距離変更部
２５ 機構部
３０ 制御部
３１ 取得部
３２ 決定部
３３ 記憶部
３４ 操作部
３５ 表示部
５０ 基板
１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６、１０７ 粘性流体塗布装置
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装に必要な粘性流体をプリント基板に塗布する粘性流体塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、クリーム半田および接着剤等の部品実装に必要な粘性流体を、プリント基板（以下、単に「基板」という。）に塗布する装置が存在する。例えば、マスクを用いて基板にクリーム半田を塗布する装置が存在する。
【０００３】
この装置によれば、基板をマスクの下面に近接させ、マスク上でスキージをスライドさせる。これにより、マスクに開孔された複数の孔を通して基板上の所定の塗布位置にクリーム半田を塗布することができる。
【０００４】
このように、マスクを用いることにより、複数の塗布位置に短時間でクリーム半田を塗布することができる。
【０００５】
しかしながら近年、基板に実装する部品の小型化が進んでいる。これに伴い、クリーム半田等の粘性流体の一箇所当たりの塗布面積も小さくなり、かつ、複数存在する塗布位置間の距離も非常に短いものとなっている。
【０００６】
そのため、従来のマスクを用いた装置では、マスクの孔が微小化しかつ密集することになり、クリーム半田を正確かつ確実に塗布することが困難になってきている。
【０００７】
また、クリーム半田の塗布パターンを変更する場合、その都度マスクの変更および調整が必要であり、いわゆる段取り変えに時間を要するという問題もある。
【０００８】
そこで、マスクを用いずに、粘性流体を吐出するノズルを用いて粘性流体を基板に塗布する装置も使用されている。
【０００９】
このような装置では、粘性流体を一箇所ずつ塗布するため、マスクを用いる装置と比べると、粘性流体の塗布に係る作業効率が比較的低いものになる。
【００１０】
そこで、ノズルを用いて粘性流体を基板に塗布する装置において、ノズルを備えたヘッドを複数用いて複数の基板に対する粘性流体の塗布作業を行うことで生産タクトを向上させる技術も開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【００１１】
図２４は、従来の接着剤塗布装置の主要な構成を示す図である。
【００１２】
図２４に示す接着剤塗布装置２００では、それぞれの基板６１をテーブル６３および６４の移動により搬送方向と直角な方向に個々に位置決めする。また、塗布ヘッド６７および６８を搬送方向に移動させて個々に位置決めする。
【００１３】
マルチノズルヘッドである塗布ヘッド６７および６８はそれぞれ、互いに塗布径の異なるノズル７１、７２および７３を有しており、それぞれがいずれかのノズルから接着剤を吐出することにより、テーブル６３および６４上の２つの基板６１の必要位置に接着剤を塗布する。
【００１４】
接着剤塗布装置２００は、このようにして基板６１への接着剤塗布に係る作業効率を向上させている。
【特許文献１】特開平９−１４１１６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
上記従来の接着剤塗布装置２００は、基板に接着剤を塗布する装置である。しかし、このようにノズルを用いて基板に粘性流体を塗布する方法は、クリーム半田の基板への塗布にも応用できる。
【００１６】
つまり、ノズルを用いてクリーム半田を基板に塗布することにより、マスクを用いた塗布方法では困難である微小な領域に対するクリーム半田の塗布の正確性および確実性が向上する。
【００１７】
ここで、クリーム半田を塗布すべき位置（以下、「半田塗布位置」ともいう。）と、接着剤を塗布すべき位置（以下、「接着剤塗布位置」ともいう。）とが混在する基板も一般に存在する。
【００１８】
また、このような基板において、接着剤塗布位置の数は半田塗布位置の数よりも大幅に少ない場合が多い。
【００１９】
しかし、このような基板については、当然にクリーム半田を塗布する工程と、接着剤を塗布する工程とが必要である。そのため、基板にこれら粘性流体を塗布する現場では、半田塗布装置に加え、接着剤塗布装置を設置する必要がある。
【００２０】
つまり、基板１枚あたりの塗布作業量が少ないにも関わらず、接着剤を基板に塗布するための専用の塗布装置の設置が必要である。このことは、経済的な観点および空間の有効利用という観点から非効率的である。
【００２１】
そこで、上記従来の接着剤塗布装置２００を利用し、一方の塗布ユニットにクリーム半田を塗布させ、他方の塗布ユニットに接着剤を塗布させることが考えられる。
【００２２】
これにより、一つの装置でクリーム半田および接着剤の塗布をまかなうことができ、かつ、微小な領域へのこれら粘性流体の塗布が可能となる。
【００２３】
しかし、上記従来の接着剤塗布装置２００は、詰まるところ、複数の塗布ユニットからなる塗布ラインにより、複数の基板に対する粘性流体の塗布作業を並列して行うことで作業効率を向上させる構成に他ならない。
【００２４】
このような構成であれば、物理的に２台の装置を並べるよりは、経済的および空間的な効率性は向上するとも考えられる。しかし、それぞれの塗布ユニットが受け持つ基板ごとに塗布ユニットの動作を制御する必要があり制御に係る処理が煩雑であることに変わりはない。
【００２５】
また、作業効率の向上はすなわち塗布ユニットの台数の増加であり、作業効率の向上がそのまま装置全体の大型化およびコストの上昇等を招くこととなる。
【００２６】
また、装置を構成するモータ等については、各装置は、高速性を要求される。そのため各モータに要求される出力や制御装置に要求される処理時能力等が高いものとなり、設備全体のコストアップにつながることになる。
【００２７】
本発明は、上記従来の課題を考慮し、基板にクリーム半田および接着剤を塗布する装置であって、装置を大型化することなくこれら粘性流体の塗布に係る作業効率を向上させる粘性流体塗布装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２８】
上記目的を達成するために、本発明の粘性流体塗布装置は、基板に粘性流体を塗布する粘性流体塗布装置であって、粘性流体であるクリーム半田を吐出することで、１つの基板上の前記クリーム半田を塗布すべき位置である半田塗布位置に前記クリーム半田を塗布する第１ノズルと、粘性流体である接着剤を吐出することで、前記基板上の前記接着剤を塗布すべき位置である接着剤塗布位置に前記接着剤を塗布する第２ノズルと、前記第１ノズルと前記第２ノズルとを保持する１つの基体と、前記基体と前記基板との、前記基板の前記粘性流体が塗布される面に平行な平面上における相対位置を変更する駆動手段とを備える。
【００２９】
このように、本発明の粘性流体塗布装置は、１つの基体が備える２つのノズルによりクリーム半田と接着剤とを１つの基板に塗布する構成を採用している。
【００３０】
つまり、１つの塗布ユニットにより１つの基板に対するクリーム半田および接着剤の塗布をまかなうことができる。
【００３１】
従って、本発明の粘性流体塗布装置は、装置を大型化することなく粘性流体の塗布に係る作業効率を向上させる装置である。
【００３２】
なお、本願明細書等において「１つの基板」という場合、１つの基板として取り扱われる各種の基板を含む。例えば、粘性流体の塗布または部品の実装などの作業の際には１つの基板として取り扱われ、事後的に複数の基板に分けられる、いわゆる多面取り基板も１つの基板に含まれる。
【００３３】
また、さらに、前記第１ノズルに前記クリーム半田を吐出させるとともに前記第２ノズルに前記接着剤を吐出させることで、前記半田塗布位置への前記クリーム半田の塗布と、前記接着剤塗布位置への前記接着剤の塗布とを同時に行わせる制御手段を備えるとしてもよい。
【００３４】
このように、クリーム半田と接着剤とを同時に塗布することにより、塗布作業の効率をより向上させることができる。
【００３５】
なお、本願明細書等において「同時に塗布」という場合、各ノズルによる粘性流体の塗布期間が完全に一致する場合のみならず、各ノズルによる粘性流体の塗布期間の少なくとも一部が重複する場合も含む。「同時に吐出」という場合も同様である。
【００３６】
また、前記第２ノズルは、前記第１ノズルとの間のノズル間距離を変更可能に前記基体に保持されているとしてもよい。
【００３７】
このようにノズル間距離が可変であることにより、クリーム半田および接着剤の同時塗布の機会を増加させることができる。
【００３８】
また、さらに、前記ノズル間距離を変更する変更手段と、前記半田塗布位置と前記接着剤塗布位置を示すデータである塗布データを取得する取得手段とを備え、前記制御手段はさらに、前記第１ノズルおよび記第２ノズルに前記クリーム半田および前記接着剤を吐出させる前に、前記塗布データに基づいて、前記第１ノズルが前記半田塗布位置上に位置するように前記駆動手段に前記相対位置を変更させ、かつ、前記第２ノズルが前記接着剤塗布位置上に位置するように、前記変更手段に前記ノズル間距離を変更させる。
【００３９】
このように、塗布データを取得し、その塗布データに基づいて基体と基板との相対位置およびノズル間距離を変更することにより、例えば、数多くの様々な基板に対して効率よく塗布作業を進めていくことができる。
【００４０】
また、前記塗布データは前記基板上の複数の半田塗布位置と１以上の接着剤塗布位置を示すデータであり、前記制御手段はさらに、前記塗布データに基づいて、前記複数の半田塗布位置の中から１つの半田塗布位置を決定し、決定した半田塗布位置上に前記第１ノズルが位置した場合の、前記第２ノズルの塗布可能範囲内にある１つの接着剤塗布位置を前記第２ノズルが前記接着剤を塗布する接着剤塗布位置と決定する決定手段を有するとしてもよい。
【００４１】
このように、取得した塗布データに基づいて、複数の塗布位置の中から各ノズルに担当させる塗布位置を決定することにより、例えば、塗布作業の効率が最も向上するノズルと塗布位置との組み合わせを決定することができる。
【００４２】
また、前記制御手段は、前記駆動手段に前記基体を移動させることで、前記第１ノズルが前記半田塗布位置上に位置するように前記相対位置を変更させるとしてもよい。
【００４３】
つまり、本発明は、例えば、基板を静止させたまま２つのノズルを備える基体を基板に平行な方向に移動させることで基板にクリーム半田と接着剤とを塗布する粘性流体塗布装置として実現できる。
【００４４】
また、さらに、前記基板が載置され、前記基板の前記粘性流体が塗布される面と平行な方向へ移動可能なテーブルを備え、前記制御手段は、前記駆動手段に前記テーブルを移動させることで、前記第１ノズルが前記半田塗布位置上に位置するように前記相対位置を変更させるとしてもよい。
【００４５】
つまり、本発明は、例えば、基体を静止させたまま基板が載置されるテーブルを基板に平行な方向に移動させることで基板にクリーム半田と接着剤とを塗布する粘性流体塗布装置として実現できる。
【００４６】
また、さらに、前記第１ノズルとの間の距離を変更可能に前記基体に保持され、前記クリーム半田を吐出する第３ノズルを備えるとしてもよい。
【００４７】
これにより、本発明の粘性流体塗布装置は、基板に接着剤を塗布するとともに、当該基板上の２箇所の半田塗布位置に対するクリーム半田の同時塗布が可能となる。
【００４８】
また、本発明は、本発明の粘性流体塗布装置の特徴的な構成部の動作を含む、粘性流体塗布方法として実現することができる。
【００４９】
さらに、本発明は、本発明の粘性流体塗布方法における特徴的なステップを含むプログラムとして実現したり、そのプログラムが格納されたＣＤ−ＲＯＭ等の記憶媒体として実現したり、集積回路として実現することもできる。プログラムは、通信ネットワーク等の伝送媒体を介して流通させることもできる。
【発明の効果】
【００５０】
本発明によれば、基板にクリーム半田および接着剤を塗布する装置であって、装置を大型化することなくこれら粘性流体の塗布に係る作業効率を向上させる粘性流体塗布装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５１】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００５２】
（実施の形態１）
まず、図１〜図４を用いて、実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１の構成を説明する。
【００５３】
図１は、実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１の主要な構成を示す上面図である。
【００５４】
図１に示す粘性流体塗布装置１０１は、基板の部品実装に必要な粘性流体であるクリーム半田と接着剤とを基板に塗布する装置である。
【００５５】
図１に示すように、粘性流体塗布装置１０１は、塗布ユニット１０と、テーブル１５と、ビーム１６と、Ｙ軸用モータ１７と、Ｘ軸用モータ１８と、搬入部１９と、搬出部２０とを備える。
【００５６】
塗布ユニット１０は、基板５０にクリーム半田と接着剤とを塗布する構成部であり、基体１０ａと、第１ヘッド１１と、第２ヘッド２２と、認識部２３とを備える。
【００５７】
なお、塗布ユニット１０はこのように複数のノズルを備えており、マルチノズルヘッドの一種である。
【００５８】
第１ヘッド１１は、クリーム半田を吐出するノズル（図１に図示せず）をテーブル１５方向に備えている。
【００５９】
また、第２ヘッド２２は、接着剤を吐出するノズル（図１に図示せず）をテーブル１５方向に備えている。
【００６０】
認識部２３は、基板５０に付された認識マークを光学的に認識する構成部である。
【００６１】
認識部２３が、基板５０に付された少なくとも２箇所の認識マークを認識することにより、クリーム半田の塗布の際の位置補正等が行われる。
【００６２】
テーブル１５は、搬入部１９により搬入される基板５０を載置する構成部である。テーブル１５に載置され、クリーム半田が塗布された基板５０は、搬出部２０により搬出される。
【００６３】
なお、テーブル１５は、搬入部１９により搬入された基板５０を所定位置に受入れて受載するとともに保持し、クリーム半田の塗布後には搬出部２０に送り出す機構を有している。また、この機構は従来の技術であり説明および図示は省略する。
【００６４】
テーブル１５は、このような形態に限定されるものではなく、例えば、基板５０を所定の位置に固定し、基板５０の裏面をサポートピンで支持する形態でもよい。
【００６５】
ビーム１６は、塗布ユニット１０をＹ軸方向に移動可能に保持する構成部である。塗布ユニット１０のＹ軸方向の移動は、Ｙ軸用モータ１７により駆動される。
【００６６】
また、ビーム１６は、Ｘ軸用モータ１８により、Ｘ軸方向の移動が駆動される。
【００６７】
このように、塗布ユニット１０は、Ｙ軸用モータ１７およびＸ軸用モータ１８により、基板５０の粘性流体が塗布される面に平行な方向の移動、つまり、ＸＹ平面に平行な方向の移動が駆動される。
【００６８】
また、基板５０の部品が実装される面上に規定されたＸＹ平面と、Ｘ軸用モータ１８およびＹ軸用モータ１７の駆動により形成されるＸＹ平面とは、Ｘ、Ｙ軸方向が一致するように、調整されている。
【００６９】
なお、Ｙ軸用モータ１７およびＸ軸用モータ１８の少なくとも一方により、本発明の粘性流体塗布装置における駆動手段が実現される。
【００７０】
図２は、実施の形態１の塗布ユニット１０付近の外観を示す拡大斜視図である。
【００７１】
図２に示すように、第１ヘッド１１はクリーム半田を吐出する第１ノズル１１ａを備え、第２ヘッド２２は接着剤を吐出する第２ノズル２２ａを備える。
【００７２】
第１ヘッド１１および第２ヘッド２２は、クリーム半田または接着剤を吐出する際に基体１０ａに対しＺ軸方向下向きに移動する。
【００７３】
なお、第１ヘッド１１および第２ヘッド２２は基体１０ａ内部に備えられたモータによってＺ軸方向の移動が駆動される。
【００７４】
これら第１ヘッド１１および第２ヘッド２２の上下動、塗布ユニット１０の位置、ならびに、第１ノズル１１ａおよび第２ノズル２２ａの吐出量は、後述する塗布データに基づいて制御部３０が制御する。
【００７５】
つまり制御部３０の制御の下で、基板５０上の所定の塗布位置にクリーム半田および接着剤が塗布される。
【００７６】
図３は、第１ノズル１１ａおよび第２ノズル２２ａの吐出量を制御するための構成の一例を示す図である。なお、図３において空圧源から伸びる点線は空気の経路を示している。
【００７７】
図３に示すように、第１ノズル１１ａおよび第２ノズル２２ａのそれぞれは、圧力制御部２１を介して空圧源と接続されている。圧力制御部２１は例えば空気の流量を変えることができる電磁弁により実現される。
【００７８】
なお、第１ノズル１１ａと第２ノズル２２ａの各圧力制御部２１は、制御部３０により独立して制御可能である。
【００７９】
制御部３０がこれら圧力制御部２１を制御することにより、第１ノズル１１ａのクリーム半田の吐出量と、第２ノズル２２ａの接着剤の吐出量とを制御することができる。
【００８０】
制御部３０は、中央演算装置（ＣＰＵ）、記憶装置、および情報の入出力を行うインターフェース等を有するコンピュータにより実現することができる。
【００８１】
なお、第１ノズル１１ａおよび第２ノズル２２ａが粘性流体を吐出する仕組みは、このような空気圧を利用するものに限られない。
【００８２】
例えば、ピエゾ素子の振動を利用して粘性流体の吐出の開始および終了ならびに吐出量の制御をする仕組みが採用されてもよい。
【００８３】
図４は、実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１の主要な構成を示すブロック図である。
【００８４】
図４に示すように、粘性流体塗布装置１０１は、上述の塗布ユニット１０等を含む機構部２５の他に、機能的な構成として、制御部３０と、記憶部３３と、操作部３４と、表示部３５とを備えている。
【００８５】
制御部３０は、機構部２５の動作を制御する構成部であり、取得部３１と決定部３２とを備えている。
【００８６】
取得部３１は、基板上の複数の塗布位置を示すデータである塗布データを取得する構成部である。なお、本実施の形態において、取得部３１は記憶部３３から塗布データを取得するが、例えば、他の装置との通信により塗布データを取得してもよい。
【００８７】
決定部３２は、取得部３１が取得した塗布データに基づいて、第１ノズル１１ａがクリーム半田を塗布する塗布位置、および第２ノズル２２ａが接着剤を塗布する塗布位置を決定する構成部である。
【００８８】
制御部３０は、この決定部３２による決定に基づき、Ｙ軸用モータ１７等の動作を制御することにより、塗布ユニット１０の位置を制御することができる。
【００８９】
記憶部３３は、上述の塗布データが記憶されている記憶装置である。なお、塗布データには、基板ごとの半田塗布位置および接着剤塗布位置を示す情報の他、塗布圧力および塗布量等の必要な各種情報が含まれている。
【００９０】
操作部３４は、粘性流体塗布装置１０１の操作者が、塗布の開始等の指示を入力するためのキーボード等である。
【００９１】
表示部３５は、粘性流体塗布装置１０１の状態等を操作者に提示する液晶モニタ等である。
【００９２】
次に、図５〜図７を用いて、実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１の動作を説明する。
【００９３】
図５は、実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１の動作の流れの概要を示すフロー図である。
【００９４】
決定部３２は、塗布データを記憶部３３から読み出す。さらに、塗布データに示される複数の半田塗布位置について、第１ノズル１１ａがクリーム半田を塗布する順序を決定する（Ｓ１）。
【００９５】
次に決定部３２は、当該基板上に接着剤塗布位置があるか否かを確認する。接着剤塗布位置がある場合（Ｓ２でＹｅｓ）、決定部３２は、先に決定したクリーム半田の塗布順に従って第１ノズル１１ａが移動した場合の第２ノズル２２ａの移動経路と、接着剤塗布位置とを比較する（Ｓ３）。
【００９６】
この比較により、塗布作業全体の中での、その接着剤塗布位置に接着剤を塗布する順序を決定する（Ｓ４）。
【００９７】
例えば、１つの基板上に半田塗布位置が５箇所あり、接着剤塗布位置が１箇所あった場合を想定する。
【００９８】
この場合、まず、１番目から５番目までクリーム半田の塗布順序が決定される。これにより、接着剤を塗布するタイミングとしては、１番目から５番目のクリーム半田の塗布と同時の５つのタイミングと、１番目から５番目のクリーム半田の塗布タイミングの前もしくは後の６つのタイミングとの計１１のタイミングが考えられる。
【００９９】
これら１１のタイミングのうち、例えば、塗布ユニット１０の移動距離が最も短くなるタイミングが、接着剤を塗布するタイミングとして決定される。
【０１００】
このようにして、全ての塗布位置について塗布順序が決定すると、これら決定した順序に従い、第１ノズル１１ａによる半田塗布位置に対するクリーム半田の塗布、および第２ノズル２２ａによる接着剤塗布位置に対する接着剤の塗布が実行される（Ｓ５）。
【０１０１】
以上説明した粘性流体塗布装置１０１のクリーム半田および接着剤の塗布に係る動作の具体例を図６を用いて説明する。
【０１０２】
図６は、基板５０上のＩＣ領域の一例を示す図である。
【０１０３】
ＩＣ領域は、ＩＣが実装される領域である。ＩＣの場合、矩形の本体の周縁部に電極が等間隔で並んで存在することがら、基板５０上の半田の塗布位置は、例えば図６に示すように配置される。
【０１０４】
なお、図６において、Ｈ列とＪ列とはともにＹ軸に平行であり、かつ、同じ番号が付された塗布位置を結ぶ直線はＸ軸に平行である。例えば、Ｈ９とＪ９とはＸ軸に平行な直線上にある。
【０１０５】
また、Ｇ列とＫ列とはともにＸ軸に平行であり、かつ、同じ番号が付された塗布位置を結ぶ直線はＹ軸に平行である。例えば、Ｇ９とＫ９とはＹ軸に平行な直線上にある。
【０１０６】
また、これら半田塗布位置に囲まれて存在するＰ１は接着剤を塗布すべき位置である。
【０１０７】
このように塗布位置が配置されている場合、決定部３２は、例えば、最も塗布ユニット１０に近いＨ列の端のＨ１を、第１ノズル１１ａが最初にクリーム半田を塗布する塗布位置として決定する。
【０１０８】
その後、例えば、Ｈ１に最も近いＨ２を次にクリーム半田を塗布する塗布位置として決定する。このようにして、クリーム半田を塗布する塗布位置を順次決定することで、Ｈ列、Ｇ列、Ｊ列、Ｋ列の順でクリーム半田を塗布することが決定される。
【０１０９】
これにより、第１ノズル１１ａの移動経路は図６に示す経路になる。また第１ノズル１１ａとのＸＹ平面上における相対位置を変更しない第２ノズル２２ａの移動経路は、図６に示す経路になる。
【０１１０】
この場合、Ｐ１に最も近い第２ノズル２２ａの移動経路上の点はＱである。また、Ｑを通りＹ軸に平行な直線上にＨ５が存在する。
【０１１１】
従って、決定部３２は、Ｐ１への接着剤の塗布を、Ｈ５へのクリーム半田の塗布の直前または直後に行うことを決定する。
【０１１２】
図７は、実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１におけるクリーム半田および接着剤の塗布順序の一例を示す図である。
【０１１３】
この順序によれば、第１ノズル１１ａがＧ５とＧ６とにクリーム半田を塗布する間に、第２ノズル２２ａによりＰ１に接着剤が塗布される。
【０１１４】
ここで、図７に示す順序で塗布を実行した場合の塗布ユニット１０の移動距離について検討すると、Ｈ１〜Ｋ１の各塗布位置にクリーム半田を塗布する場合の移動距離に、Ｐ１に接着剤を塗布するためのＹ軸方向のわずかな移動が加わるだけである。
【０１１５】
つまり、従来のように、クリーム半田の塗布と、接着剤の塗布とをそれぞれ別の塗布装置で行う場合と比較すると、塗布作業の効率性が格段に向上する。
【０１１６】
また、本実施の形態の粘性流体塗布装置１０１においては、塗布ユニット１０という１つのマルチノズルヘッドが備える２つのノズル（第１ノズル１１ａおよび第２ノズル２２ａ）でクリーム半田の塗布と接着剤の塗布とをまかなっている。
【０１１７】
つまり、従来のように、物理的には１つの装置であっても、内部に複数のマルチノズルヘッドを並べて備える装置ではない。従って、粘性流体塗布装置１０１は、空間の有効利用という観点からも従来の装置に比べて有利である。
【０１１８】
このように、本実施の形態の粘性流体塗布装置１０１は、装置を大型化することなくこれら粘性流体の塗布に係る作業効率を向上させる装置である。
【０１１９】
なお、いずれかの半田塗布位置を通りＹ軸に平行な直線と、第２ノズル２２ａの移動経路とが交差する位置に接着剤塗布位置が存在する場合、クリーム半田と接着剤の同時塗布が可能である。
【０１２０】
例えば、図６に示す基板５０上のＱに接着剤塗布位置Ｐ１が存在する場合、Ｇ５へのクリーム半田の塗布とＰ１への接着剤の塗布とを同時に行うことが可能である。
【０１２１】
この場合、塗布ユニット１０は、接着剤塗布のみのための移動をすることなく、Ｐ１に接着剤を塗布できる。つまり、塗布ユニット１０の移動経路に着目すると、クリーム半田の塗布のみを行う場合と変わりない。
【０１２２】
この動作は、制御部３０が、Ｇ５上に第１ノズル１１ａが位置したときに、第１ノズル１１ａにクリーム半田を吐出させるとともに、第２ノズル２２ａに接着剤を吐出させることで実現される。
【０１２３】
また、図７に示す塗布順序は一例であり、他の塗布順序であってもよい。例えば、Ｋ１からスタートし、図６において右回りの方向に、Ｈ１までクリーム半田を塗布していってもよい。
【０１２４】
この場合、例えば、Ｇ６への塗布とＧ５への塗布との間にＰ１への接着剤の塗布を行えばよい。
【０１２５】
また、クリーム半田および接着剤の塗布順序の決定手順は、図５に示す手順に限られない。
【０１２６】
例えば、第１ノズル１１ａによるクリーム半田の塗布順を決定する際に、随時、第２ノズル２２ａの近傍に接着剤塗布位置があるか否かを確認することで、塗布作業全体の塗布順序を決定してもよい。
【０１２７】
例えば、複数の半田塗布位置について塗布順序を決定している途中で、ある１つの半田塗布位置Ｘ上に第１ノズル１１ａが位置した場合の第２ノズル２２ａを中心とする所定の範囲内に接着剤塗布位置がある場合を想定する。
【０１２８】
この場合、Ｘにクリーム半田を塗布した直後に当該接着剤塗布位置に接着剤を塗布すると決定してもよい。
【０１２９】
また、本実施の形態の粘性流体塗布装置１０１は、クリーム半田を吐出する１つのノズルと、接着剤を吐出する１つのノズルとを備えるとした。しかしながら、これらノズルの個数はさらに多くてもよい。
【０１３０】
また、第１ヘッド１１および第２ヘッド２２は基体１０ａに対しＹ軸方向またはＸ軸方向に移動可能に備えられていてもよい。
【０１３１】
これにより、第１ノズル１１ａと第２ノズル２２ａとの間のノズル間距離を変更することができる。
【０１３２】
ノズル間距離が可変である場合、例えば、図６に示す基板５０にクリーム半田および接着剤を塗布する前に、ノズル間距離をＧ５の中央とＰ１の中央との距離に一致させておく。
【０１３３】
これにより、第１ノズル１１ａがＧ５にクリーム半田を塗布すると同時に第２ノズル２２ａがＰ１に接着剤を塗布することができる。
【０１３４】
このように半田を吐出するノズルと接着剤を吐出するノズルとの間の距離、または半田を吐出する２つのノズル間の距離が変更可能である装置については、以下、各実施の形態で説明する。
【０１３５】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２として、第１ノズル１１ａと第２ノズル２２ａとの距離が変更可能な粘性流体塗布装置１０２について説明する。
【０１３６】
図８は、実施の形態２の粘性流体塗布装置１０２の主要な構成を示す上面図である。
【０１３７】
図８に示す粘性流体塗布装置１０２は、実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１と同じくクリーム半田と接着剤とを基板に塗布する装置である。
【０１３８】
また、粘性流体塗布装置１０１と同じく、塗布ユニット１０と、テーブル１５と、ビーム１６と、Ｙ軸用モータ１７と、Ｘ軸用モータ１８と、搬入部１９と、搬出部２０とを備える。これら構成部の動作は、粘性流体塗布装置１０１と同じく制御部３０により制御される。
【０１３９】
しかし、粘性流体塗布装置１０２において、第２ヘッド２２は、第１ヘッド１１との間の距離を変更可能に基体１０ａに保持されている。
【０１４０】
さらに、第１ノズル１１ａと第２ノズル２２ａとの距離を変更するノズル間距離変更部２４を備えている。
【０１４１】
ノズル間距離変更部２４は、例えばモータとボールねじにより構成され、第２ノズル２２ａを基体１０ａの側面に沿ってＹ軸方向に移動させることができる。
【０１４２】
つまり、粘性流体塗布装置１０２は、２つのノズル間の距離が変更可能な１つのマルチノズルヘッド（塗布ユニット１０）を備える装置である。
【０１４３】
なお、第２ヘッド２２の重量は塗布ユニット１０の重量に比べると軽く、第２ヘッド２２の移動距離は塗布ユニット１０の移動距離に比べると短い。
【０１４４】
従って、ノズル間距離変更部２４が有するモータは、Ｙ軸用モータ１７およびＸ軸用モータ１８よりも小出力のものが採用される。
【０１４５】
図９は、実施の形態２の塗布ユニット１０付近の外観を示す拡大斜視図である。
【０１４６】
図９に示すように、第２ヘッド２２は、基体１０ａに対しＹ軸方向に移動し、かつＺ軸方向にも移動する。
【０１４７】
第２ヘッド２２の基体１０ａに対するＹ軸方向の移動は、ノズル間距離変更部２４により駆動され、ノズル間距離変更部２４は制御部３０により制御される。
【０１４８】
つまり制御部３０の制御の下で、第１ノズル１１ａと第２ノズル２２ａとの距離が変更される。
【０１４９】
このようにノズル間距離が変更することにより、クリーム半田および接着剤の基板への同時塗布の機会を増加させることができる。
【０１５０】
図１０は、実施の形態２の粘性流体塗布装置１０２の動作の流れの概要を示すフロー図である。
【０１５１】
決定部３２は、塗布データに示される複数の半田塗布位置について、第１ノズル１１ａがクリーム半田を塗布する順序を決定する（Ｓ１１）。
【０１５２】
次に決定部３２は、当該基板上に接着剤塗布位置があるか否かを確認する。接着剤塗布位置がある場合（Ｓ１２でＹｅｓ）、決定部３２は、先に決定したクリーム半田の塗布順に従って第１ノズル１１ａが移動した場合の第２ノズル２２ａの塗布可能領域と、接着剤塗布位置とを比較する（Ｓ１３）。
【０１５３】
この比較により、塗布作業全体の中での、その接着剤塗布位置に接着剤を塗布する順序を決定する（Ｓ１４）。
【０１５４】
このようにして、全ての塗布位置について塗布順序が決定すると、これら決定した順序に従い、第１ノズル１１ａによるクリーム半田の塗布、および第２ノズル２２ａによる接着剤の塗布が実行される（Ｓ１５）。
【０１５５】
以上説明した粘性流体塗布装置１０２のクリーム半田および接着剤の塗布に係る動作の具体例を図１１を用いて説明する。
【０１５６】
図１１は、実施の形態２における第１ノズル１１ａの移動経路と第２ノズル２２ａの塗布可能領域との例を示す図である。
【０１５７】
なお図１１に示す基板５０上の各塗布位置は、図６に示す各塗布位置と同じである。また、第１ノズル１１ａの移動経路も図６に示す移動経路と同じである。
【０１５８】
つまり、第１ノズル１１ａによるクリーム半田の塗布順序は、実施の形態１と同じである。
【０１５９】
ここで、第２ノズル２２ａは第１ノズル１１ａに対する距離が変更可能である。そのため、図１１に示すように第１ノズル１１ａが移動する場合、第２ノズル２２ａの塗布可能領域は図１１に示すように広範囲に及ぶ。
【０１６０】
本例の場合、Ｇ５上に第１ノズル１１ａが位置するとき、ノズル間距離が図に示すＬn１であれば、塗布ユニット１０がＹ軸方向に移動することなく、第２ノズル２２ａによりＰ１に接着剤を塗布できる。
【０１６１】
図１２は、実施の形態２の粘性流体塗布装置１０２におけるクリーム半田および接着剤の塗布順序の一例を示す図である。
【０１６２】
粘性流体塗布装置１０２は、ノズル間距離が変更可能であるため、図１２に示すように、Ｇ５にクリーム半田を塗布すると同時にＰ１に接着剤を塗布することができる。
【０１６３】
具体的には、制御部３０は、Ｙ軸用モータ１７およびＸ軸用モータ１８の動作を制御することにより、第１ノズル１１ａがＧ５上に位置するように塗布ユニット１０を移動させる。
【０１６４】
つまり、制御部３０は、基体１０ａを移動させることで、第１ノズル１１ａがＧ５上に位置するように、基体１０ａと基板５０との相対位置を変更させる。
【０１６５】
このとき制御部３０はさらに、第２ノズル２２ａがＰ１上に位置するようにノズル間距離変更部２４にノズル間距離を変更させる。
【０１６６】
この変更の後、制御部３０は、第１ノズル１１ａにクリーム半田を吐出させ、第２ノズル２２ａに接着剤を吐出させる。このようにして、Ｇ５へのクリーム半田の塗布とＰ１への接着剤の塗布とが同時に行われる。
【０１６７】
従って、図７に示す粘性流体塗布装置１０１における塗布順序と比較すると、短時間で塗布作業が完了することが分かる。
【０１６８】
つまり本実施の形態の粘性流体塗布装置１０２は、基板に対する粘性流体の塗布作業をより効率よく行うことができる。
【０１６９】
なお、制御部３０は、全体の塗布作業の開始前に、第１ノズル１１ａがＧ５上に位置した場合に第２ノズル２２ａがＰ１上に位置するようにノズル間距離変更部２４にノズル間距離を変更させてもよい。
【０１７０】
なお、Ｐ１が、図１１に示す第２ノズル２２ａの塗布可能領域内にある場合であっても、いずれかの半田塗布位置から延伸したＹ軸に平行な直線上またはその近傍にない場合、同時塗布を行うことはできない。
【０１７１】
しかし、このような場合であっても、第２ノズル２２ａの塗布可能領域内に存在する限り、Ｐ１への接着剤の塗布のみのために塗布ユニット１０がＹ軸方向に移動する必要はない。また、ノズル間距離を変更することで、各半田塗布位置へのクリーム半田の塗布の合間にＰ１に接着剤を塗布することができる。
【０１７２】
（実施の形態３）
本発明の実施の形態３として、半田を吐出するノズルを２つ備え、接着剤を吐出するノズルを１つ備える粘性流体塗布装置１０３について説明する。
【０１７３】
図１３は、実施の形態３の粘性流体塗布装置１０３の主要な構成を示す上面図である。
【０１７４】
図８に示す粘性流体塗布装置１０３は、実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１と同じくクリーム半田と接着剤とを基板に塗布する装置である。
【０１７５】
また、基本的な構成は実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１と同じであり、各構成部の動作は、粘性流体塗布装置１０１と同じく制御部３０により制御される。
【０１７６】
しかし、粘性流体塗布装置１０３は、第１ヘッド１１と第２ヘッド２２に加え、クリーム半田を塗布する第３ヘッド１３を備えている。
【０１７７】
実施の形態３の粘性流体塗布装置１０３は、クリーム半田を吐出する２つのノズルを備えることにより、２箇所の塗布位置に対するクリーム半田の同時塗布が可能である。
【０１７８】
図１４は、実施の形態３の塗布ユニット１０付近の外観を示す拡大斜視図である。
【０１７９】
図１４に示すように、第３ヘッド１３は、基体１０ａに対しＹ軸方向に移動し、かつＺ軸方向にも移動する。
【０１８０】
第３ヘッド１３の基体１０ａに対するＹ軸方向の移動は、ノズル間距離変更部２４により駆動され、ノズル間距離変更部２４は制御部３０により制御される。
【０１８１】
つまり制御部３０の制御の下で、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとの距離が変更される。
【０１８２】
粘性流体塗布装置１０３は、このような構成を採用することにより、クリーム半田および接着剤の基板への塗布作業の効率を向上させることができる。
【０１８３】
また、粘性流体塗布装置１０３の粘性流体塗布に係る基本的な動作の流れは、実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１と同様である（図５参照）。
【０１８４】
すなわち、クリーム半田の塗布順序を決定し、その決定に基づく第２ノズル２２ａの移動経路から、塗布作業全体の中での接着剤の塗布順序を決定する。
【０１８５】
しかし、粘性流体塗布装置１０３は、ノズル間距離が変更可能な２つのノズル（第１ノズル１１ａおよび第３ノズル１３ａ）でクリーム半田を基板に塗布するため、クリーム半田の塗布順序の決定手順が実施の形態１とは異なる。
【０１８６】
図１５は、実施の形態３におけるクリーム半田の塗布順序の決定の手順を示すフロー図である。
【０１８７】
決定部３２は、塗布データに示される複数の半田塗布位置の中から第１ノズル１１ａが塗布する１つの半田塗布位置を決定する（Ｓ２１）。
【０１８８】
次に決定部３２は、決定した当該半田塗布位置上に第１ノズル１１ａが位置した場合の、第３ノズル１３ａの塗布可能範囲内に半田塗布位置があるか否かを確認する（Ｓ２２）。
【０１８９】
該当する半田塗布位置がある場合（Ｓ２２でＹｅｓ）、該当する半田塗布位置の中から、第３ノズル１３ａが塗布する１つの半田塗布位置を決定する（Ｓ３）。
【０１９０】
その後、全ての半田塗布位置について塗布を担当するノズル（第１ノズル１１ａまたは第３ノズル１３ａ）が決定していない場合（Ｓ２４でＮｏ）、第１ノズル１１ａが塗布する塗布位置の決定（Ｓ２１）に移行する。
【０１９１】
このようにして、全ての半田塗布位置について塗布を担当するノズルが決定すると（Ｓ２４でＹｅｓ）、次にどのタイミングで接着剤を塗布するかを決定する。
【０１９２】
以上説明した粘性流体塗布装置１０３のクリーム半田および接着剤の塗布に係る動作の具体例を図１６〜図１８を用いて説明する。
【０１９３】
図１６は、塗布位置の配列の異なる各種の領域が存在する基板５０の一例を示す図である。
【０１９４】
図１６に示す基板５０は、塗布位置の配列の異なるチップ部品領域、ＩＣ領域および特殊部品領域を有する基板の一例である。
【０１９５】
チップ部品領域は、複数のチップ部品が実装される領域である。図１６において、Ａ１とＢ１、Ａ２とＢ２、・・・、Ｃ１とＤ１というように、Ａ列とＢ列およびＣ列とＤ列のそれぞれ向かい合って存在する２つの塗布位置が１つのチップ部品に対応している。
【０１９６】
なお、チップ部品は一般に部品の両端が基板に半田付けされるため、基板上ではこのように２箇所の塗布位置が１組となって存在する。
【０１９７】
また、図１６に示すＩＣ領域は、図６に示すＩＣ領域と同じものである。また、接着剤塗布位置Ｐ１は、チップ部品領域のＡ１から延伸するＹ軸に平行な直線上にある場合を想定している。
【０１９８】
特殊部品領域は２つの特殊部品が実装される領域であり、Ｍ１およびＭ２のそれぞれは、１つの特殊部品の実装のためのクリーム半田の塗布位置である。
【０１９９】
図１６に示すように、基板５０上にチップ部品領域とＩＣ領域と特殊部品領域とが存在する場合、粘性流体塗布装置１０３は、例えば、チップ部品領域、ＩＣ領域、特殊部品領域の順に、クリーム半田の塗布を実行する。
【０２００】
まず、チップ部品領域の各半田塗布位置についての塗布順の決定手順を説明する。
【０２０１】
図に示すように半田塗布位置が配置されている場合、決定部３２は、複数の半田塗布位置の中から、例えば最も塗布ユニット１０側（図において左側）にありかつ最も第１ノズル１１ａ側（図において下側）にあるＡ１を、第１ノズル１１ａが最初に塗布する塗布位置として決定する。
【０２０２】
さらに、Ａ１を基準とした場合、つまり、Ａ１上に第１ノズル１１ａが位置した場合の第３ノズル１３ａの塗布可能範囲内に含まれるＢ１、Ｃ１およびＤ１のいずれか１つを第３ノズル１３ａに割り当てる。
【０２０３】
ここで、Ｄ１を第３ノズル１３ａに割り当てた場合、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとで、Ａ列とＤ列の各塗布位置に同時塗布させた後に、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとの距離を変更し、Ｂ列とＣ列の各塗布位置同時塗布させることも考えられる。
【０２０４】
しかし、Ｂ１を第３ノズル１３ａに割り当てた場合、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとの間の距離を、Ａ１とＢ１との距離に合わせたまま、例えば（Ａ１、Ｂ１）、（Ａ２、Ｂ２）、（Ａ３、Ｂ３）、（Ａ４、Ｂ４）、（Ｃ４、Ｄ４）、（Ｃ３、Ｄ３）、（Ｃ２、Ｄ２）、（Ｃ１、Ｄ１）という順序で全ての塗布位置に対しクリーム半田を塗布できる。
【０２０５】
なお、（Ｒ、Ｓ）と記載する場合、Ｒは第１ノズル１１ａがクリーム半田を塗布する塗布位置を示し、Ｓは第３ノズル１３ａがクリーム半田を塗布する塗布位置を示す。以下の説明においても同じである。
【０２０６】
また、Ｃ１を第３ノズル１３ａに割り当てた場合も、例えば（Ａ１、Ｃ１）、・・・、（Ａ４、Ｃ４）、（Ｂ４、Ｄ４）、・・・、（Ｂ１、Ｄ１）という順序で全ての塗布位置に対しクリーム半田を塗布できる。
【０２０７】
さらに、Ｂ１を第３ノズル１３ａに割り当てる場合（パターンα）とＣ１を第３ノズル１３ａに割り当てる場合（パターンβ）で比較すると、塗布ユニット１０の塗布の開始から終了までのＸ軸方向の移動距離は同じである。
【０２０８】
しかし、塗布ユニット１０のＹ軸方向の塗布の開始から終了までの移動距離は、パターンβの方が短くなる。
【０２０９】
具体的には、パターンαでは、塗布ユニット１０のＹ軸方向の移動距離は、（Ａ４、Ｂ４）から（Ｃ４、Ｄ４）へ移動する際の移動距離であり、Ａ列とＣ列との間の距離（＝Ｂ列とＣ列との間の距離）である。
【０２１０】
これに対し、パターンβでは、塗布ユニット１０のＹ軸方向の移動距離は、（Ａ４、Ｃ４）から（Ｂ４、Ｄ４）へ移動する際の移動距離であり、Ａ列とＢ列との間の距離（＝Ｃ列とＤ列との間の距離）である。
【０２１１】
以上のことから、塗布ユニット１０の塗布の開始から終了までの移動距離はパターンβの方がパターンαより短くなる。
【０２１２】
なお、パターンβの方が、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとの間の距離が長いため、塗布開始前の第３ノズル１３ａの移動距離がパターンαを採用した場合より長いことも考えられる。
【０２１３】
しかし、上述のように、ノズル間距離変更部２４が有するモータは、Ｙ軸用モータ１７より小出力であり、第３ノズル１３ａの移動も比較的短い距離である。
【０２１４】
つまり、塗布ユニット１０の移動距離が短いパターンβの方が、当該塗布作業に必要な消費電力が少ないものとなる。
【０２１５】
従って、決定部３２は、第１ノズル１１ａがＡ１にクリーム半田を塗布すると同時に第３ノズル１３ａがクリーム半田を塗布する塗布位置としてＣ１を決定する。
【０２１６】
次に決定部３２は、第１ノズル１１ａが次にクリーム半田を塗布する塗布位置として、Ａ１に最も近いＡ２を決定する。さらに、第３ノズル１３ａがクリーム半田を塗布する塗布位置として、ノズル間距離を変更することなく塗布可能な塗布位置であるＣ２を決定する。
【０２１７】
このようにして、決定部３２は、順次それぞれのノズルの塗布位置を決定する。
【０２１８】
図１７（Ａ）は、決定部３２により決定されたチップ部品領域に対する塗布順序およびノズルの割り当ての一例を示す図である。
【０２１９】
この決定により、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとは、互いの間の距離をＬn２に保ちながら、それぞれが担当する各半田塗布位置に対してクリーム半田を同時に塗布することとなる。
【０２２０】
この場合、同時塗布を全くしない場合と比較すると、ほぼ半分の時間で塗布作業が完了することになる。
【０２２１】
次に、ＩＣ領域の各半田塗布位置についての塗布順の決定手順を説明する。
【０２２２】
ＩＣ領域において図に示すように半田塗布位置が配置されている場合、決定部３２は、例えば、最も塗布ユニット１０側にあり、かつ第１ノズル１１ａ側にあるＨ９を、第１ノズル１１ａが最初に塗布する塗布位置として決定する。
【０２２３】
さらに、Ｈ９を基準とした場合、第３ノズル１３ａの塗布可能範囲内に含まれるＨ１〜Ｈ８のいずれか１つを第３ノズル１３ａに割り当てる。
【０２２４】
ここで、Ｈ１〜Ｈ９の９箇所に対し、２つのノズルでクリーム半田を塗布する場合、連続する８箇所について４回の同時塗布で塗布作業を完了させ、残りの１箇所については１つのノズルでクリーム半田を塗布する場合が最も効率的である。
【０２２５】
そこで、決定部３２は、例えば、Ｈ２〜Ｈ９について４回の同時塗布で塗布作業を完了させ、残りのＨ１については１つのノズルでクリーム半田を塗布すると決定する。
【０２２６】
さらに、ノズル間距離を変えることなく８箇所について２箇所ずつ同時塗布するためには、第３ノズル１３ａが最初にクリーム半田を塗布する塗布位置として、Ｈ８、Ｈ７およびＨ５が考えられる。
【０２２７】
つまり、隣接する２箇所の塗布位置を一組として（Ｈ９、Ｈ８）、（Ｈ７、Ｈ６）、（Ｈ５、Ｈ４）（Ｈ３、Ｈ２）という順序で塗布する場合、Ｈ２〜Ｈ９を中央で４箇所ずつに分けて各ノズルに担当させて（Ｈ９、Ｈ５）、（Ｈ８、Ｈ４）、（Ｈ７、Ｈ３）、（Ｈ６、Ｈ２）という順序で塗布する場合、および、４箇所について２箇所ずつ同時塗布することを２回行うと考えて、（Ｈ９、Ｈ７）、（Ｈ８、Ｈ６）、（Ｈ５、Ｈ３）、（Ｈ４、Ｈ２）という順序で塗布する場合が考えられる。
【０２２８】
これら３つの場合の塗布ユニット１０の移動距離を比較すると、２番目の場合の塗布ユニット１０の移動距離はＨ９からＨ６までの距離であり最も短い。
【０２２９】
従って、決定部３２は、第３ノズル１３ａが最初にクリーム半田を塗布する塗布位置をＨ５と決定する。
【０２３０】
決定部３２はさらに、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとがクリーム半田を塗布する塗布位置として、それぞれ順次１つずつ番号を減らす方向へずらした位置を決定する。
【０２３１】
また、残ったＨ１については、（Ｈ６、Ｈ２）の時点でＨ２に近い第３ノズル１３ａがクリーム半田を塗布することが決定される。
【０２３２】
図１７（Ｂ）は、このようにして決定部３２に決定されたＩＣ領域に対する塗布順序およびノズルの割り当ての一例を示す図である。
【０２３３】
この決定により、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとは、互いの間の距離をＬn３に保ちながら、Ｈ９〜Ｈ２の各塗布位置に対してクリーム半田を同時に塗布することとなる。また、Ｈ１に対しては第３ノズル１３ａがクリーム半田を塗布することとなる。
【０２３４】
なお、第３ノズル１３ａがＨ１にクリーム半田を塗布する際、塗布ユニット１０がＹ軸方向に移動することでＨ１上に第３ノズル１３ａを位置させる。または、塗布ユニット１０は移動せず、第３ノズル１３ａが基体１０ａに対してＹ軸方向に移動することでＨ１上に第３ノズル１３ａを位置させる。
【０２３５】
決定部３２は、このようにＨ列についての塗布順序およびノズルの割り当てを決定すると、Ｈ列に対するクリーム半田の塗布の終了時点で塗布ユニット１０に近い位置にある、Ｇ列とＫ列について、塗布順序およびノズルの割り当てを決定する。
【０２３６】
Ｈ列に対するクリーム半田の塗布の終了時点では第１ノズル１１ａはＨ６またはＨ５の上に存在する。そこで、決定部３２は、Ｇ列の塗布位置の中で第１ノズル１１ａに近いＧ１を第１ノズル１１ａがＨ６の次に塗布する塗布位置として決定する。
【０２３７】
さらに、Ｇ１を基準とした場合、第３ノズル１３ａの塗布可能範囲内に含まれるＫ１を第３ノズル１３ａに割り当てる。
【０２３８】
決定部３２はさらに、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとがクリーム半田を塗布する塗布位置として、それぞれ順次１つずつ番号を増やす方向へずらした位置を決定する。
【０２３９】
図１７（Ｃ）は、このようにして決定部３２に決定された塗布順序およびノズルの割り当てを示す図である。
【０２４０】
この決定により、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとは、互いの間の距離をＬn４に保ちながら、それぞれが担当するＧ列またはＫ列の各塗布位置に対してクリーム半田を同時に塗布することとなる。
【０２４１】
決定部３２は、このようにＧ列およびＫ列についての塗布順序およびノズルの割り当てを決定すると、残りのＪ列について塗布順序およびノズルの割り当てを決定する。
【０２４２】
Ｇ列およびＫ列に対するクリーム半田の塗布の終了時点では第１ノズル１１ａはＧ９の上に存在する。そこで、決定部３２は、Ｊ列の塗布位置の中で第１ノズル１１ａに最も近いＪ９を第１ノズル１１ａがＧ９の次に塗布する塗布位置として決定する。
【０２４３】
ここで、Ｊ列は、先に塗布順序およびノズルの割り当てが決定されたＨ列と同じ方向に同じだけの数の塗布位置が並べられた列である。
【０２４４】
従って決定部３２は、Ｈ列についての場合と同様に、Ｊ９〜Ｊ２の８箇所の塗布位置を列の中央で分けた場合の一方の起点となるＪ５を第３ノズル１３ａに割り当てる。
【０２４５】
決定部３２はさらに、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとがクリーム半田を塗布する塗布位置として、それぞれ順次１つずつ番号を減らす方向へずらした位置を決定する。
【０２４６】
図１７（Ｄ）は、このようにして決定部３２に決定された塗布順序およびノズルの割り当てを示す図である。
【０２４７】
この決定により、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとは、互いの間の距離をＬn３に保ちながら、それぞれが担当するＪ９〜Ｊ２の各塗布位置に対してクリーム半田を同時に塗布することとなる。また、Ｊ１に対しては第３ノズル１３ａがクリーム半田を塗布することとなる。
【０２４８】
以上のような流れにより、Ｈ列、Ｇ列、Ｋ列、およびＪ列の全ての半田塗布位置についてクリーム半田を塗布するノズルが決定され、また、塗布順序も決定される。
【０２４９】
次に、特殊部品領域の各半田塗布位置についての塗布順の決定手順を説明する。
【０２５０】
ＩＣ領域のＪ列に対するクリーム半田の塗布の終了時点では第１ノズル１１ａはＪ５またはＪ６の上に位置し、第３ノズル１３ａはＪ１の上に位置する。
【０２５１】
そこで、決定部３２は、第３ノズル１３ａに最も近いＭ１を第３ノズル１３ａがＪ１の次に塗布する塗布位置として決定する。
【０２５２】
また、Ｍ２についてはＭ１へのクリーム半田の塗布時点でＭ２の近くに存在する第３ノズル１３ａが塗布することが決定される。
【０２５３】
以上のようにして、図１６に示す基板５０に対するクリーム半田の塗布順序が決定される。
【０２５４】
決定部３２は、クリーム半田の塗布順序を決定すると、接着剤の塗布順序を決定する。
【０２５５】
具体的には、上述のように決定されたクリーム半田の塗布順序の前後またはその間のどのタイミングでＰ１への接着剤の塗布を行うかを決定する。
【０２５６】
ここで、Ｐ１は図１６に示すように、Ｇ５からＹ軸に平行に延伸した直線上に存在する。
【０２５７】
そのため、決定部３２は、例えば、第１ノズル１１ａがＧ５にクリーム半田を塗布する直前または直後に、第２ノズル２２ａにＰ１に対する接着剤の塗布を行わせることを決定する。
【０２５８】
制御部３０は、このようにして決定された塗布順序ノズルの割り当てに従い、塗布ユニット１０の動作を制御する。
【０２５９】
図１８は、図１６に示す基板５０にクリーム半田および接着剤を塗布する際の、粘性流体塗布装置１０３の動作の流れを示すタイムチャートである。
【０２６０】
なお、図１８において「ＸＹロボット」は、Ｙ軸用モータ１７、Ｘ軸用モータ１８、およびビーム１６等からなる、塗布ユニット１０をＹ軸方向およびＸ軸方向に移動させる機構全体を意味する。
【０２６１】
図１８に示すように、塗布ユニット１０は、まずチップ部品領域へのクリーム半田の塗布のための初期位置に移動する。
【０２６２】
また、このとき、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとの距離がＬn２に変更される。
【０２６３】
その後、塗布ユニット１０のＸ軸に平行かつ図において右方向への移動を挟みながら、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとによるＡ１〜Ａ４およびＣ１〜Ｃ４に対する同時塗布が実行される。
【０２６４】
また、Ａ３およびＣ３に対する同時塗布の後に、第２ノズル２２ａがＩＣ領域のＰ１上に塗布ユニット１０が位置するように塗布ユニット１０が移動する。この移動後、第２ノズル２２ａによりＰ１に接着剤が塗布される。
【０２６５】
なお、このＰ１への接着剤の塗布は、Ａ３およびＣ３に対する同時塗布の前でもよい。
【０２６６】
Ａ４とＣ４に対するクリーム半田の塗布が終了すると、塗布ユニット１０は、第１ノズル１１ａがＤ４の上に位置するように、Ｙ軸に平行に移動する。なお、この移動により第３ノズル１３ａはＢ４の上に位置する。
【０２６７】
その後、塗布ユニット１０のＸ軸に平行かつ図において左方向への移動を挟みながら、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとによるＢ４〜Ｂ１およびＤ４〜Ｄ１に対する同時塗布が実行される。
【０２６８】
このようにしてチップ部品領域に対するクリーム半田の塗布およびＰ１への接着剤の塗布が終了すると、塗布ユニット１０は、ＩＣ領域へのクリーム半田の塗布のための初期位置に移動する。
【０２６９】
また、このとき、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとの距離がＬn３に変更される。
【０２７０】
その後、塗布ユニット１０のＹ軸に平行かつ図において上方向への移動を挟みながら、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとによるＨ列に対する同時塗布が実行される。なお、第３ノズル１３ａがＨ１にクリーム半田を塗布する際は、第１ノズル１１ａは半田を吐出しない。
【０２７１】
Ｈ列への塗布が終了すると、塗布ユニット１０は、Ｇ列およびＫ列へのクリーム半田の塗布のための初期位置に移動する。
【０２７２】
また、このとき、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとの距離がＬn４に変更される。
【０２７３】
その後、塗布ユニット１０のＸ軸に平行かつ図において右方向への移動を挟みながら、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとによるＧ列およびＫ列に対する同時塗布が実行される。
【０２７４】
Ｇ列およびＫ列への塗布が終了すると、塗布ユニット１０は、Ｊ列へのクリーム半田の塗布のための初期位置に移動する。
【０２７５】
また、このとき、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとの距離がＬn３に変更される。
【０２７６】
その後、塗布ユニット１０のＹ軸に平行かつ図において上方向への移動を挟みながら、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとによるＪ列に対する同時塗布が実行される。なお、第３ノズル１３ａがＪ１にクリーム半田を塗布する際は、第１ノズル１１ａは半田を吐出しない。
【０２７７】
このようにしてＩＣ領域に対するクリーム半田の塗布が終了すると、塗布ユニット１０は、特殊部品領域へのクリーム半田の塗布のための初期位置に移動する。
【０２７８】
この移動の後、Ｍ１、Ｍ２の順で、第３ノズル１３ａによりクリーム半田が塗布される。
【０２７９】
このように、粘性流体塗布装置１０３は、互いの間の距離を変更可能な第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとを備えることにより、１つの基板上に存在する多数の塗布位置に対し、２つのノズルで効率よく粘性流体を塗布することができる。
【０２８０】
また、例えば、これら２つのノズルにより、ある基板に対するクリーム半田の同時塗布を実行した直後に、塗布位置の配列が全く異なる他の基板に対するクリーム半田の同時塗布を実行することができる。
【０２８１】
つまり、従来の粘性流体塗布装置のように、１のノズルによる１つの基板に対する粘性流体の塗布を並列して行うことで粘性流体の塗布に係る作業効率を向上させるのではなく、複数のノズルによる１つの基板に対する粘性流体の同時塗布を実現することで粘性流体の塗布に係る作業効率を向上させることができる。
【０２８２】
また、これらノズルは１つの基体１０ａに備えられており、基体１０ａが有するノズル間距離変更部２４によりその間の距離が変更される。
【０２８３】
このノズル間距離変更部２４は、第１ノズル１１ａに対する第３ノズル１３ａの相対位置を変更するのみであり、上述のように小出力のモータにより実現することができる。
【０２８４】
つまり、粘性流体を基板に塗布する機構全体の位置を変更するためのモータは、塗布ユニット１０を移動させる一組のモータ（Ｙ軸用モータ１７およびＸ軸用モータ１８）のみである。
【０２８５】
従って、粘性流体塗布装置１０３は、消費電力の観点からも粘性流体の基板への塗布を効率よく行うことができる。
【０２８６】
さらに、粘性流体塗布装置１０３の塗布ユニット１０は、これらクリーム半田を塗布する２つのノズルに加え、接着剤を吐出する第２ノズル２２ａを備えている。
【０２８７】
これにより、上述のようにクリーム半田の同時塗布を行っている期間の合間等に、接着剤の塗布を済ませることができる。つまり、クリーム半田と接着剤の塗布が必要な基板に対するこれら粘性流体の塗布作業を効率よく行うことができる。
【０２８８】
このように、本実施の形態の粘性流体塗布装置１０３は、装置を大型化することなく粘性流体の塗布に係る作業効率を向上させることができる。
【０２８９】
なお、図１７等を用いて説明した塗布順序およびノズルの割り当てのそれぞれは一例であり、これら説明した塗布順序等に限定されることはない。
【０２９０】
例えば、図１６に示すＩＣ領域にクリーム半田を塗布する際に、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとの間の距離をＬn３に保ちながら、Ｈ列とＪ列とに連続して同時塗布を実行してもよい。
【０２９１】
この場合は、Ｈ列とＪ列とに連続して塗布した後に、上記ノズル間距離をＬn４に変更し、Ｇ列およびＫ列に対し第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとによる同時塗布を実行すればよい。
【０２９２】
また、図１８に示すタイムチャートにおいて、Ｐ１への接着剤の塗布は、他のタイミングであってもよい。
【０２９３】
例えば、Ｇ５はＰ１からＹ軸方向に延伸した直線上に存在するため、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとでＧ５およびＫ５にクリーム半田を同時塗布した前または後に、第２ノズル２２ａによりＰ１への接着剤の塗布を行ってもよい。
【０２９４】
また、本実施の形態では、粘性流体塗布装置１０３が、複数の半田塗布位置が等間隔に並んでいる基板に対してクリーム半田を塗布する場合について説明した。
【０２９５】
しかしながら、粘性流体塗布装置１０３が粘性流体塗布の対象とする基板は、このような基板に限られない。
【０２９６】
基板上の複数の半田塗布位置のうち、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａの並び方向と平行な直線上に少なくとも２つの塗布位置があり、かつその２つの塗布位置間の距離が、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとの最大距離内であれば、その２つの塗布位置に対するクリーム半田の同時塗布が可能である。
【０２９７】
従って、このような基板であっても、同時塗布を全くしない場合よりも短い時間で塗布作業を完了させることができる。
【０２９８】
また、本実施の形態においては、接着剤を吐出する第２ノズル２２ａは基体１０ａに対してＹ軸方向に移動しないとした。
【０２９９】
しかしながら、第２ノズル２２ａは基体１０ａに対してＹ軸方向に移動してもよい。
【０３００】
この場合、実施の形態２で説明したように、１つの基板に対するクリーム半田と接着剤の同時塗布の機会が増加する。
【０３０１】
例えば、第３ノズル１３ａおよび第２ノズル２２ａの両方が基体１０ａに対してＹ軸方向に移動可能である場合、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａとでＡ３およびＣ３に対するクリーム半田の同時塗布を行うタイミングで、第２ノズル２２ａによるＰ１への接着剤の塗布が可能になる。つまり、３箇所に対する粘性流体の同時塗布が可能になる。
【０３０２】
このように基体１０ａに対する各ノズルの自由度を増やすことにより、塗布ユニット１０全体が移動することなく各ノズルの塗布可能領域を広げることができる。
【０３０３】
また、各ノズルの塗布可能領域が広がることで、様々なパターンの塗布位置の配列に対し、２箇所以上の同時塗布の可能性が向上する。
【０３０４】
なお、チップ部品が大きい場合、クリーム半田の上にチップ部品を搭載しリフロー炉内で半田を溶解させて接合する前に、チップ部品が移動する可能性がある。そのため、基板上のチップ部品の搭載位置に、接着剤を塗布する場合がある。
【０３０５】
図１９は、基板上のチップ部品領域における接着剤塗布位置の例を示す図である。
【０３０６】
このように、Ａ１とＢ１との間、およびＡ２とＢ２との間といった、１つのチップ部品に対応する２つの半田塗布位置の間に接着剤を塗布する。
【０３０７】
このような複数の半田塗布位置が、図１６に示す基板５０のチップ部品領域に存在する場合、例えば、チップ部品領域についてクリーム半田の塗布を行う前に、チップ部品領域内のそれぞれの接着剤塗布位置に、第２ノズル２２ａにより接着剤を塗布する。
【０３０８】
その後、図１８に示す順序でそれぞれの塗布位置にクリーム半田または接着剤を塗布する。
【０３０９】
これにより、基板５０上の全ての塗布位置にクリーム半田または接着剤を塗布することができる。
【０３１０】
（実施の形態４）
本発明の実施の形態４として、塗布ユニット１０がビーム１６に対しＹ軸方向だけでなくＸ軸方向にも移動可能な粘性流体塗布装置１０４について説明する。
【０３１１】
図２０は、実施の形態４の粘性流体塗布装置１０４の主要な構成を示す上面図である。
【０３１２】
図２０に示す粘性流体塗布装置１０４は、実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１と同じくクリーム半田を基板に塗布する装置である。
【０３１３】
また、基本的な構成は実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１と同じであり、各構成部の動作は、粘性流体塗布装置１０１と同じく制御部３０により制御される。
【０３１４】
また、第１ヘッド１１は第１ノズル１１ａを、第２ヘッド２２は第２ノズル２２ａを、第３ヘッド１３は第３ノズル１３ａを、それぞれテーブル１５方向に備えている（図２０に図示せず）。
【０３１５】
しかし、粘性流体塗布装置１０４において、塗布ユニット１０は、サブビーム１６ａを介してビーム１６に取り付けられている。また、塗布ユニット１０はサブビーム１６ａに対しＸ軸方向に移動可能である。
【０３１６】
つまり、塗布ユニット１０は、ビーム１６に対しＹ軸方向に移動可能のみならず、Ｘ軸方向にも移動可能である。
【０３１７】
なお、この塗布ユニット１０のＸ軸方向の移動は制御部３０に制御される。また、第１ヘッド１１および第３ヘッド１３の塗布ユニット１０における可動方向および可動範囲は、実施の形態３と同じである。
【０３１８】
これにより、塗布ユニット１０がＸ軸方向に移動しながら基板５０上の各塗布位置に順次クリーム半田を塗布する際に、ビーム１６は静止したままでよい。
【０３１９】
つまり、Ｘ軸用モータ１８の駆動によらず、比較的出力の小さなモータの駆動により、塗布ユニット１０をＸ軸方向に移動させることができる。
【０３２０】
例えば、図１６に示す基板５０上のチップ部品領域にクリーム半田を塗布する際に、ノズル間距離をＬn２に保ったまま、塗布ユニット１０がサブビーム１６ａに沿ってＸ軸方向に移動することで、（Ａ１、Ｃ１）、（Ａ２、Ｃ２）、・・・という順序でクリーム半田を同時塗布することできる。
【０３２１】
またこのクリーム半田の塗布作業の合間に、第２ノズル２２ａによりＰ１に接着剤を塗布することができる。
【０３２２】
このように、塗布ユニット１０のビーム１６に対する自由度を増やすことで、基板に対するクリーム半田および接着剤の塗布作業をより効率よく行うことができる。
【０３２３】
また、消費電力が比較的大きなモータの使用時間および使用頻度を低減することができる。
【０３２４】
従って、粘性流体塗布装置１０４も、上述の粘性流体塗布装置１０１等と同じく、装置を大型化することなく粘性流体の塗布に係る作業効率の向上を実現する装置である。
【０３２５】
（実施の形態５）
本発明の実施の形態５として、第１ヘッド１１および第３ヘッド１３がともに塗布ユニット１０においてＸ軸方向およびＹ軸方向に移動可能な粘性流体塗布装置１０５について説明する。
【０３２６】
図２１は、実施の形態５の粘性流体塗布装置１０５の主要な構成を示す上面図である。
【０３２７】
図２１に示す粘性流体塗布装置１０５は、実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１と同じくクリーム半田を基板に塗布する装置である。
【０３２８】
また、基本的な構成は実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１と同じであり、各構成部の動作は、粘性流体塗布装置１０１と同じく制御部３０により制御される。
【０３２９】
また、第１ヘッド１１は第１ノズル１１ａを、第２ヘッド２２は第２ノズル２２ａを、第３ヘッド１３は第３ノズル１３ａを、それぞれテーブル１５方向に備えている（図２１に図示せず）。
【０３３０】
しかし、粘性流体塗布装置１０５の塗布ユニット１０において、第１ヘッド１１および第３ヘッド１３は、ともにＹ軸方向およびＸ軸方向に移動可能である。
【０３３１】
具体的には、第１ヘッド１１は第１アーム１１ｂにＸ軸方向に移動可能に取り付けられており、第１アーム１１ｂは基体１０ａに対してＹ軸方向に移動可能である。
【０３３２】
また、第３ヘッド１３は第２アーム１３ｂにＸ軸方向に移動可能に取り付けられており、第２アーム１３ｂは基体１０ａに対してＹ軸方向に移動可能である。
【０３３３】
なお、第１アーム１１ｂと第２アーム１３ｂとは、ノズル間距離変更部２４により基体１０ａに対するＹ軸方向の移動が駆動される。
【０３３４】
また、第１ヘッド１１は、例えば基体１０ａが内部に有するモータより第１アーム１１ｂに沿ってＸ軸方向に移動する。第３ヘッド１３も同様に、例えば基体１０ａが内部に有するモータにより第２アーム１３ｂに沿ってＸ軸方向に移動する。
【０３３５】
これらモータは、それぞれ第１ヘッド１１または第３ヘッド１３の各アームに沿った移動のみを担当するものであるため、ノズル間距離変更部２４のモータと同様に小出力のものである。
【０３３６】
なお、例えば、１つのモータと複数のギアとの組み合わせにより、第１ヘッド１１および第３ヘッド１３のそれぞれを独立して移動させてもよい。
【０３３７】
また、第１ヘッド１１の第１アーム１１ｂに対するＹ軸方向の移動、第３ヘッド１３の第２アーム１３ｂに対するＹ軸方向の移動、ならびに、第１アーム１１ｂおよび第２アーム１３ｂのＹ軸方向の移動は制御部３０に制御される。
【０３３８】
このように、本実施の形態の粘性流体塗布装置１０５において、第１ヘッド１１および第３ヘッド１３は、基体１０ａに対してＸＹ方向の自由度を持ちながら基体１０ａに保持されている。
【０３３９】
第１ヘッド１１および第３ヘッド１３がこのような自由度を有することにより、例えば、図１６に示す基板５０上のＩＣ領域が、第１ノズル１１ａおよび第３ノズル１３ａの塗布可能領域に含まれる場合がある。
【０３４０】
この場合、基体１０ａが静止したまま、第１ノズル１１ａおよび第３ノズル１３ａのみが移動することで、当該ＩＣ領域内の各塗布位置にクリーム半田を塗布することが可能である。
【０３４１】
つまり、ＩＣ領域へのクリーム半田の塗布の開始から終了までを考えた場合、Ｙ軸用モータ１７およびＸ軸用モータ１８は、塗布ユニット１０を塗布の開始位置まで移動させる際に動作するのみである。
【０３４２】
その後は、比較的出力の小さなモータにより、第１ノズル１１ａおよび第３ノズル１３ａの移動が駆動される。これにより、各塗布位置に対するクリーム半田の同時塗布が実行される。
【０３４３】
このように、第１ノズル１１ａおよび第３ノズル１３ａの塗布ユニット１０における自由度を増やすことで、第１ノズル１１ａおよび第３ノズル１３ａによる同時塗布をより効率よく行うことができる。
【０３４４】
従って、粘性流体塗布装置１０５も、上述の粘性流体塗布装置１０１等と同じく、装置を大型化することなく粘性流体の塗布に係る作業効率の向上を実現する装置である。
【０３４５】
（実施の形態６）
本発明の実施の形態６として、半田を塗布する第３ヘッド１３と、接着剤を塗布する第２ヘッド２２とが基体１０ａに対してＹ軸方向に移動可能な粘性流体塗布装置１０６について説明する。
【０３４６】
図２２は、実施の形態６の粘性流体塗布装置１０６の主要な構成を示す上面図である。
【０３４７】
図２２に示す粘性流体塗布装置１０６は、実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１と同じくクリーム半田を基板に塗布する装置である。
【０３４８】
また、基本的な構成は実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１と同じであり、各構成部の動作は、粘性流体塗布装置１０１と同じく制御部３０により制御される。
【０３４９】
また、第１ヘッド１１は第１ノズル１１ａを、第２ヘッド２２は第２ノズル２２ａを、第３ヘッド１３は第３ノズル１３ａを、それぞれテーブル１５方向に備えている（図２２に図示せず）。
【０３５０】
しかし、粘性流体塗布装置１０６において、半田を塗布する第３ヘッド１３と、接着剤を塗布する第２ヘッド２２とが基体１０ａに対してＹ軸方向に移動可能に備えられている。
【０３５１】
また、それぞれの移動を駆動するように基体１０ａにはノズル間距離変更部２４が２つ備えられており、２つのノズル間距離変更部２４の動作は制御部３０に制御される。
【０３５２】
これにより、第１ノズル１１ａと第３ノズル１３ａによるクリーム半田の同時塗布に、第２ノズル２２ａによる接着剤の塗布を加えた３箇所に対する同時塗布の可能性が向上する。
【０３５３】
従って、粘性流体塗布装置１０６も、上述の粘性流体塗布装置１０１等と同じく、装置を大型化することなく粘性流体の塗布に係る作業効率の向上を実現する装置である。
【０３５４】
なお、さらに効率よく粘性流体の塗布を行うために、例えば、基体１０ａの第２ヘッド２２が備えられた側に、クリーム半田塗布用または接着剤塗布用のヘッドを備えてもよい。
【０３５５】
また、これら各ヘッドが基体１０ａに対してＸ軸方向およびＹ軸方向に移動可能であってもよい。また、例えば、図２２に示す基体１０ａがビーム１６を境に分離し、それぞれがビーム１６に対しＸ軸方向に移動可能であってもよい。
【０３５６】
（実施の形態７）
以上説明した、実施の形態１〜６の粘性流体塗布装置１０１〜１０６のそれぞれは、基本的には複数のノズルを備える塗布ユニット１０がＸＹ方向に移動することで、１枚の基板上に存在する複数の塗布位置に対し粘性流体の塗布を順次行う構成である。
【０３５７】
しかしながら、塗布ユニット１０が装置内で静止した状態で、例えば、テーブル１５がＸＹ方向に移動することで、１つの基板に対するクリーム半田および接着剤の塗布を行ってもよい。
【０３５８】
そこで、実施の形態７として、テーブル１５がＸＹ方向に移動する粘性流体塗布装置１０７について説明する。
【０３５９】
図２３は、実施の形態７の粘性流体塗布装置１０７の主要な構成を示す上面図である。
【０３６０】
図２３に示す粘性流体塗布装置１０７は、実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１と同じくクリーム半田を基板に塗布する装置である。
【０３６１】
また、基本的な構成は実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１と同じであり、各構成部の動作は、粘性流体塗布装置１０１と同じく制御部３０により制御される。
【０３６２】
なお、塗布ユニット１０は粘性流体塗布装置１０１と同じく、第１ヘッド１１と第２ヘッド２２を備える。
【０３６３】
また、第１ヘッド１１は第１ノズル１１ａを、第２ヘッド２２は第２ノズル２２ａをそれぞれテーブル１５方向に備えている（図２３に図示せず）。
【０３６４】
しかし、粘性流体塗布装置１０７は、ビーム１６をＸ軸方向に移動させるＸ軸用モータ１８と、塗布ユニット１０をビーム１６に沿ってＹ軸方向に移動させるＹ軸用モータ１７とを備えていない。
【０３６５】
つまり、ビーム１６は粘性流体塗布装置１０７の所定の位置に固定されており、塗布ユニット１０もビーム１６の所定の位置に固定されている。
【０３６６】
しかし、テーブル１５が、制御部３０の下でＸ軸方向およびＹ軸方向に移動するよう設けられている。
【０３６７】
具体的には、テーブル１５のＸ軸方向およびＹ軸方向の移動を駆動する駆動手段が例えばテーブル１５の下に備えられており、制御部３０はこの駆動手段の動作を制御する。
【０３６８】
これにより、テーブル１５に載置された基板５０を、塗布ユニット１０に対してＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させることができる。
【０３６９】
つまり、塗布ユニット１０が基板５０に粘性流体を塗布する際の、塗布ユニット１０と基板５０との相対位置は、実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１と同じように変更させることができる。
【０３７０】
実施の形態７の粘性流体塗布装置１０７は、このような構成を採ることにより、実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１等と同じく、１つの基板に対するクリーム半田の塗布作業の合間等に接着剤の塗布を行うことができる。
【０３７１】
従って、粘性流体塗布装置１０７も、上述の粘性流体塗布装置１０１等と同じく、装置を大型化することなく粘性流体の塗布に係る作業効率の向上を実現する装置である。
【０３７２】
なお、本実施の形態のように、テーブル１５をＸＹ方向に移動させる場合、第１ヘッド１１および第２ヘッド２２をビーム１６に直接取り付けてもよい。この場合、ビーム１６が本発明の粘性流体塗布装置における基体となる。
【０３７３】
また、本実施の形態において、テーブル１５はＸ軸方向およびＹ軸方向に移動するとした。しかし、例えば、テーブル１５はＸ軸方向にのみ移動し、塗布ユニット１０がＹ軸方向にのみ移動してもよい。
【０３７４】
また、テーブル１５と塗布ユニット１０の双方がＸ軸方向およびＹ軸方向に移動してもよい。
【０３７５】
つまり、塗布ユニット１０と基板との相対的な位置を変更することができれば、塗布ユニット１０およびテーブル１５のいずれが移動してもよい。
【０３７６】
また、第２ヘッド２２は、実施の形態２における第２ヘッド２２と同じく、基体１０ａに対してＹ軸方向に移動してもよい。
【０３７７】
さらに、実施の形態５における第１ヘッド１１または第３ヘッド１３のように、基体１０ａに対してＸ軸方向に移動してもよい。
【０３７８】
このように、接着剤を吐出する第２ノズル２２ａの自由度を増やすことにより、１つの基板に対するクリーム半田と接着剤との同時塗布の可能性が向上する。また、塗布作業の効率が向上する。
【０３７９】
また、以上各実施の形態で説明した各種の構造、手順、仕組み等は、適宜組み合わされてもよい。
【０３８０】
例えば、実施の形態７で説明したテーブル１５が移動する構造と、実施の形態４で説明した塗布ユニット１０がビーム１６に対しＸ軸方向にも移動可能な構造とを粘性流体塗布装置が備えてもよい。
【０３８１】
この場合であっても、当該粘性流体塗布装置は、装置を大型化することなく粘性流体の塗布に係る作業効率の向上を実現する装置である。
【産業上の利用可能性】
【０３８２】
本発明は、部材に粘性流体を塗布する装置に適用できる。特に、半導体素子等の部品の実装に必要なクリーム半田および接着剤を基板に塗布する装置等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【０３８３】
【図１】実施の形態１の粘性流体塗布装置の主要な構成を示す上面図である。
【図２】実施の形態１の塗布ユニット付近の外観を示す拡大斜視図である。
【図３】第１ノズルおよび第２ノズルの吐出量を制御するための構成の一例を示す図である。
【図４】実施の形態１の粘性流体塗布装置の主要な構成を示すブロック図である。
【図５】実施の形態１の粘性流体塗布装置の動作の流れの概要を示すフロー図である。
【図６】基板上のＩＣ領域の一例を示す図である。
【図７】実施の形態１の粘性流体塗布装置におけるクリーム半田および接着剤の塗布順序の一例を示す図である。
【図８】実施の形態２の粘性流体塗布装置の主要な構成を示す上面図である。
【図９】実施の形態２の塗布ユニット付近の外観を示す拡大斜視図である。
【図１０】実施の形態２の粘性流体塗布装置の動作の流れの概要を示すフロー図である。
【図１１】実施の形態２における第１ノズルの移動経路と第２ノズルの塗布可能領域との例を示す図である。
【図１２】実施の形態２の粘性流体塗布装置におけるクリーム半田および接着剤の塗布順序の一例を示す図である。
【図１３】実施の形態３の粘性流体塗布装置の主要な構成を示す上面図である。
【図１４】実施の形態３の塗布ユニット付近の外観を示す拡大斜視図である。
【図１５】実施の形態３におけるクリーム半田の塗布順序の決定の手順を示すフロー図である。
【図１６】塗布位置の配列の異なる各種の領域が存在する基板の一例を示す図である。
【図１７】（Ａ）は、実施の形態３の決定部により決定されたチップ部品領域に対する塗布順序およびノズルの割り当ての一例を示す図であり、（Ｂ）は、ＩＣ領域に対する塗布順序およびノズルの割り当ての一例を示す第１の図であり、（Ｃ）は、第２の図であり、（Ｄ）は、第３の図である。
【図１８】図１６に示す基板にクリーム半田および接着剤を塗布する際の粘性流体塗布装置の動作の流れを示すタイムチャートである。
【図１９】基板上のチップ部品領域における接着剤塗布位置の例を示す図である。
【図２０】実施の形態４の粘性流体塗布装置の主要な構成を示す上面図である。
【図２１】実施の形態５の粘性流体塗布装置の主要な構成を示す上面図である。
【図２２】実施の形態６の粘性流体塗布装置の主要な構成を示す上面図である。
【図２３】実施の形態７の粘性流体塗布装置の主要な構成を示す上面図である。
【図２４】従来の接着剤塗布装置の主要な構成を示す図である。
【符号の説明】
【０３８４】
１０ 塗布ユニット
１０ａ 基体
１１ 第１ヘッド
１１ａ 第１ノズル
１１ｂ 第１アーム
１３ 第３ヘッド
１３ａ 第３ノズル
１３ｂ 第２アーム
１５ テーブル
１６ ビーム
１６ａ サブビーム
１７ Ｙ軸用モータ
１８ Ｘ軸用モータ
１９ 搬入部
２０ 搬出部
２１ 圧力制御部
２２ 第２ヘッド
２２ａ 第２ノズル
２３ 認識部
２４ ノズル間距離変更部
２５ 機構部
３０ 制御部
３１ 取得部
３２ 決定部
３３ 記憶部
３４ 操作部
３５ 表示部
５０ 基板
１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６、１０７ 粘性流体塗布装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に粘性流体を塗布する粘性流体塗布装置であって、
粘性流体であるクリーム半田を吐出することで、１つの基板上の前記クリーム半田を塗布すべき位置である半田塗布位置に前記クリーム半田を塗布する第１ノズルと、
粘性流体である接着剤を吐出することで、前記基板上の前記接着剤を塗布すべき位置である接着剤塗布位置に前記接着剤を塗布する第２ノズルと、
前記第１ノズルと前記第２ノズルとを保持する１つの基体と、
前記基体と前記基板との、前記基板の前記粘性流体が塗布される面に平行な平面上における相対位置を変更する駆動手段と
を備える粘性流体塗布装置。
【請求項２】
さらに、前記第１ノズルに前記クリーム半田を吐出させるとともに前記第２ノズルに前記接着剤を吐出させることで、前記半田塗布位置への前記クリーム半田の塗布と、前記接着剤塗布位置への前記接着剤の塗布とを同時に行わせる制御手段を備える
請求項１記載の粘性流体塗布装置。
【請求項３】
前記第２ノズルは、前記第１ノズルとの間のノズル間距離を変更可能に前記基体に保持されている
請求項２記載の粘性流体塗布装置。
【請求項４】
さらに、前記ノズル間距離を変更する変更手段と、
前記半田塗布位置と前記接着剤塗布位置を示すデータである塗布データを取得する取得手段とを備え、
前記制御手段はさらに、前記第１ノズルおよび前記第２ノズルに前記クリーム半田および前記接着剤を吐出させる前に、前記塗布データに基づいて、前記第１ノズルが前記半田塗布位置上に位置するように前記駆動手段に前記相対位置を変更させ、かつ、前記第２ノズルが前記接着剤塗布位置上に位置するように、前記変更手段に前記ノズル間距離を変更させる
請求項３記載の粘性流体塗布装置。
【請求項５】
前記塗布データは前記基板上の複数の半田塗布位置と１以上の接着剤塗布位置を示すデータであり、
前記制御手段はさらに、
前記塗布データに基づいて、前記複数の半田塗布位置の中から１つの半田塗布位置を決定し、決定した半田塗布位置上に前記第１ノズルが位置した場合の、前記第２ノズルの塗布可能範囲内にある１つの接着剤塗布位置を前記第２ノズルが前記接着剤を塗布する接着剤塗布位置と決定する決定手段を有する
請求項４記載の粘性流体塗布装置。
【請求項６】
前記制御手段は、前記駆動手段に前記基体を移動させることで、前記第１ノズルが前記半田塗布位置上に位置するように前記相対位置を変更させる
請求項１〜５のいずれか１項に記載の粘性流体塗布装置。
【請求項７】
さらに、前記基板が載置され、前記基板の前記粘性流体が塗布される面と平行な方向へ移動可能なテーブルを備え、
前記制御手段は、前記駆動手段に前記テーブルを移動させることで、前記第１ノズルが前記半田塗布位置上に位置するように前記相対位置を変更させる
請求項１〜５のいずれか１項に記載の粘性流体塗布装置。
【請求項８】
さらに、前記第１ノズルとの間の距離を変更可能に前記基体に保持され、前記クリーム半田を吐出する第３ノズルを備える
請求項１〜７のいずれか１項に記載の粘性流体塗布装置。
【請求項９】
基板に粘性流体を塗布するための粘性流体塗布方法であって、
第１ノズルおよび第２ノズルを保持する１つの基体と、１つの基板との、前記基板の前記粘性流体が塗布される面に平行な平面上における相対位置を変更する駆動ステップと、
前記第１ノズルが、粘性流体であるクリーム半田を吐出することで前記基板上の前記クリーム半田を塗布すべき位置である半田塗布位置に前記クリーム半田を塗布する第１塗布ステップと、
前記第２ノズルが、粘性流体である接着剤を吐出することで前記基板上の前記接着剤を塗布すべき位置である接着剤塗布位置に前記接着剤を塗布する第２塗布ステップと
を含む粘性流体塗布方法。
【請求項１０】
基板に粘性流体を塗布する装置を制御するためのプログラムであって、
第１ノズルおよび第２ノズルを保持する１つの基体と、１つの基板との、前記基板の前記粘性流体が塗布される面に平行な平面上における相対位置を変更する駆動ステップと、
前記第１ノズルが、粘性流体であるクリーム半田を吐出することで前記基板上の前記クリーム半田を塗布すべき位置である半田塗布位置に前記クリーム半田を塗布する第１塗布ステップと、
前記第２ノズルが、粘性流体である接着剤を吐出することで前記基板上の前記接着剤を塗布すべき位置である接着剤塗布位置に前記接着剤を塗布する第２塗布ステップと
をコンピュータに実行させるためのプログラム。
【請求項１１】
基板に粘性流体を塗布する粘性流体塗布装置であって、
粘性流体であるクリーム半田を吐出することで、１つの基板上の前記クリーム半田を塗布すべき位置である半田塗布位置に前記クリーム半田を塗布する複数の半田用ノズルと、
粘性流体である接着剤を吐出することで、前記基板上の前記接着剤を塗布すべき位置である接着剤塗布位置に前記接着剤を塗布する少なくとも１つの接着剤用ノズルと、
前記複数の半田用ノズルの間の距離を変更する変更手段と、
前記複数の半田用ノズルから基板上に同時に前記クリーム半田を吐出させることで、１つの基板上の一の半田塗布位置と他の半田塗布位置とへの前記クリーム半田の塗布を同時に行わせ、前記半田塗布位置近傍にある接着剤塗布位置には、前記接着剤用ノズルで接着剤塗布を行わせる制御手段と
を備える粘性流体塗布装置。
【請求項１２】
複数の半田用ノズルと少なくとも１つの接着剤用ノズルとを用いて基板上の複数の塗布位置に粘性流体を塗布する粘性流体塗布方法であって、
前記複数のノズル間の距離を変更することで、前記複数の半田用ノズルにより１つの基板上の一の半田塗布位置と他の半田塗布位置とに同時に前記粘性流体を塗布することが可能な場合には、前記複数の半田用ノズル間の距離を変更し前記複数の半田用ノズルに同時に前記粘性流体であるクリーム半田を吐出させることで、前記一の半田塗布位置と前記他の半田塗布位置とへの前記クリーム半田の塗布を同時に行わせる半田塗布ステップと、
前記基板上に接着剤塗布位置が存在する場合には、前記接着剤用ノズルにより前記接着剤塗布位置に接着剤を塗布する接着剤塗布ステップと
を含む粘性流体塗布方法。
【請求項１】
基板に粘性流体を塗布する粘性流体塗布装置であって、
粘性流体であるクリーム半田を吐出することで、１つの基板上の前記クリーム半田を塗布すべき位置である半田塗布位置に前記クリーム半田を塗布する第１ノズルと、
粘性流体である接着剤を吐出することで、前記基板上の前記接着剤を塗布すべき位置である接着剤塗布位置に前記接着剤を塗布する第２ノズルと、
前記第１ノズルと前記第２ノズルとを保持する１つの基体と、
前記基体と前記基板との、前記基板の前記粘性流体が塗布される面に平行な平面上における相対位置を変更する駆動手段と
を備える粘性流体塗布装置。
【請求項２】
さらに、前記第１ノズルに前記クリーム半田を吐出させるとともに前記第２ノズルに前記接着剤を吐出させることで、前記半田塗布位置への前記クリーム半田の塗布と、前記接着剤塗布位置への前記接着剤の塗布とを同時に行わせる制御手段を備える
請求項１記載の粘性流体塗布装置。
【請求項３】
前記第２ノズルは、前記第１ノズルとの間のノズル間距離を変更可能に前記基体に保持されている
請求項２記載の粘性流体塗布装置。
【請求項４】
さらに、前記ノズル間距離を変更する変更手段と、
前記半田塗布位置と前記接着剤塗布位置を示すデータである塗布データを取得する取得手段とを備え、
前記制御手段はさらに、前記第１ノズルおよび前記第２ノズルに前記クリーム半田および前記接着剤を吐出させる前に、前記塗布データに基づいて、前記第１ノズルが前記半田塗布位置上に位置するように前記駆動手段に前記相対位置を変更させ、かつ、前記第２ノズルが前記接着剤塗布位置上に位置するように、前記変更手段に前記ノズル間距離を変更させる
請求項３記載の粘性流体塗布装置。
【請求項５】
前記塗布データは前記基板上の複数の半田塗布位置と１以上の接着剤塗布位置を示すデータであり、
前記制御手段はさらに、
前記塗布データに基づいて、前記複数の半田塗布位置の中から１つの半田塗布位置を決定し、決定した半田塗布位置上に前記第１ノズルが位置した場合の、前記第２ノズルの塗布可能範囲内にある１つの接着剤塗布位置を前記第２ノズルが前記接着剤を塗布する接着剤塗布位置と決定する決定手段を有する
請求項４記載の粘性流体塗布装置。
【請求項６】
前記制御手段は、前記駆動手段に前記基体を移動させることで、前記第１ノズルが前記半田塗布位置上に位置するように前記相対位置を変更させる
請求項１〜５のいずれか１項に記載の粘性流体塗布装置。
【請求項７】
さらに、前記基板が載置され、前記基板の前記粘性流体が塗布される面と平行な方向へ移動可能なテーブルを備え、
前記制御手段は、前記駆動手段に前記テーブルを移動させることで、前記第１ノズルが前記半田塗布位置上に位置するように前記相対位置を変更させる
請求項１〜５のいずれか１項に記載の粘性流体塗布装置。
【請求項８】
さらに、前記第１ノズルとの間の距離を変更可能に前記基体に保持され、前記クリーム半田を吐出する第３ノズルを備える
請求項１〜７のいずれか１項に記載の粘性流体塗布装置。
【請求項９】
基板に粘性流体を塗布するための粘性流体塗布方法であって、
第１ノズルおよび第２ノズルを保持する１つの基体と、１つの基板との、前記基板の前記粘性流体が塗布される面に平行な平面上における相対位置を変更する駆動ステップと、
前記第１ノズルが、粘性流体であるクリーム半田を吐出することで前記基板上の前記クリーム半田を塗布すべき位置である半田塗布位置に前記クリーム半田を塗布する第１塗布ステップと、
前記第２ノズルが、粘性流体である接着剤を吐出することで前記基板上の前記接着剤を塗布すべき位置である接着剤塗布位置に前記接着剤を塗布する第２塗布ステップと
を含む粘性流体塗布方法。
【請求項１０】
基板に粘性流体を塗布する装置を制御するためのプログラムであって、
第１ノズルおよび第２ノズルを保持する１つの基体と、１つの基板との、前記基板の前記粘性流体が塗布される面に平行な平面上における相対位置を変更する駆動ステップと、
前記第１ノズルが、粘性流体であるクリーム半田を吐出することで前記基板上の前記クリーム半田を塗布すべき位置である半田塗布位置に前記クリーム半田を塗布する第１塗布ステップと、
前記第２ノズルが、粘性流体である接着剤を吐出することで前記基板上の前記接着剤を塗布すべき位置である接着剤塗布位置に前記接着剤を塗布する第２塗布ステップと
をコンピュータに実行させるためのプログラム。
【請求項１１】
基板に粘性流体を塗布する粘性流体塗布装置であって、
粘性流体であるクリーム半田を吐出することで、１つの基板上の前記クリーム半田を塗布すべき位置である半田塗布位置に前記クリーム半田を塗布する複数の半田用ノズルと、
粘性流体である接着剤を吐出することで、前記基板上の前記接着剤を塗布すべき位置である接着剤塗布位置に前記接着剤を塗布する少なくとも１つの接着剤用ノズルと、
前記複数の半田用ノズルの間の距離を変更する変更手段と、
前記複数の半田用ノズルから基板上に同時に前記クリーム半田を吐出させることで、１つの基板上の一の半田塗布位置と他の半田塗布位置とへの前記クリーム半田の塗布を同時に行わせ、前記半田塗布位置近傍にある接着剤塗布位置には、前記接着剤用ノズルで接着剤塗布を行わせる制御手段と
を備える粘性流体塗布装置。
【請求項１２】
複数の半田用ノズルと少なくとも１つの接着剤用ノズルとを用いて基板上の複数の塗布位置に粘性流体を塗布する粘性流体塗布方法であって、
前記複数のノズル間の距離を変更することで、前記複数の半田用ノズルにより１つの基板上の一の半田塗布位置と他の半田塗布位置とに同時に前記粘性流体を塗布することが可能な場合には、前記複数の半田用ノズル間の距離を変更し前記複数の半田用ノズルに同時に前記粘性流体であるクリーム半田を吐出させることで、前記一の半田塗布位置と前記他の半田塗布位置とへの前記クリーム半田の塗布を同時に行わせる半田塗布ステップと、
前記基板上に接着剤塗布位置が存在する場合には、前記接着剤用ノズルにより前記接着剤塗布位置に接着剤を塗布する接着剤塗布ステップと
を含む粘性流体塗布方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【公開番号】特開２００９−７２６４８（Ｐ２００９−７２６４８Ａ）
【公開日】平成２１年４月９日（２００９．４．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２４１５１９（Ｐ２００７−２４１５１９）
【出願日】平成１９年９月１８日（２００７．９．１８）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年４月９日（２００９．４．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年９月１８日（２００７．９．１８）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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