粘着テープ
【課題】凹凸部材への粘着性と剥離性を両立して備え、保護した該部材を積層等にして変形しても該凹凸形状が変形せず、該粘着テープ中の基材層を傷めることがなく、粘着テープ全体の機械的物性を変動させることなく、透過性に優れた低ヘイズ性とフィッシュアイ等の異物を視認しにくい程度の大きな表面粗さとを両立できる、粘着テープを提供する。
【解決手段】微細凹凸消去層３と粗さ発現層２と基材層１と第１粘着剤層２１と第２粘着剤層２２とをこの順に有する。該基材層は熱可塑性樹脂を含む。該粗さ発現層は、樹脂成分を含む。該微細凹凸消去層は、熱可塑性樹脂を含む。該微細凹凸消去層に含まれる熱可塑性樹脂のＭＦＲが該粗さ発現層に含まれる樹脂成分のいずれのＭＦＲよりも大きい。該積層体のヘイズ値が３０％以下である。第１粘着剤層を構成する粘着剤の貯蔵弾性率が該第２粘着剤層を構成する粘着剤の貯蔵弾性率よりも大きい。
【解決手段】微細凹凸消去層３と粗さ発現層２と基材層１と第１粘着剤層２１と第２粘着剤層２２とをこの順に有する。該基材層は熱可塑性樹脂を含む。該粗さ発現層は、樹脂成分を含む。該微細凹凸消去層は、熱可塑性樹脂を含む。該微細凹凸消去層に含まれる熱可塑性樹脂のＭＦＲが該粗さ発現層に含まれる樹脂成分のいずれのＭＦＲよりも大きい。該積層体のヘイズ値が３０％以下である。第１粘着剤層を構成する粘着剤の貯蔵弾性率が該第２粘着剤層を構成する粘着剤の貯蔵弾性率よりも大きい。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着テープに関する。より詳細には、表面に凹凸を有する部材の凹凸面を効果的に保護することができる粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、様々な被着体の表面を保護するために、フィルム状の基材層の一方の面に粘着剤層が積層されている粘着テープが広く用いられている。
【０００３】
他方、意匠性、ハンドリング性、光学的機能性等を付与する目的で、表面に凹凸が形成された部材が数多く存在する。このような表面に凹凸が形成された部材においては、凹凸部分にゴミが付着したり、凸部分が傷付いたりする問題がある。このような問題を防止するために、上記のような粘着テープが用いられる。
【０００４】
このような粘着テープは、表面に凹凸が形成された部材を保護している間は、剥離しない粘着力が必要となる。そのためには、粘着剤層に柔軟な粘着剤を使用し、高い粘着力を有する粘着テープとする必要がある。しかしながら、粘着剤層に柔軟な粘着剤を使用すると、被着体である表面に凹凸が形成された部材における凹凸頂部が粘着剤層を突きぬけて基材層に達してしまい、凹凸頂部を変形させてしまうという問題が生じる。
【０００５】
一方で、表面に凹凸が形成された部材と粘着テープとの粘着力が強すぎると、表面に凹凸が形成された部材から粘着テープを剥離する際に、円滑な剥離ができないという問題が生じる。
【０００６】
したがって、表面に凹凸が形成された部材の保護に用いる粘着テープの粘着剤層は、粘着性と剥離性という、相反する性能を有することが必要であるとともに、保護した際に凹凸頂部が粘着テープの基材層に到達しない程度の硬さを有することも必要である。
【０００７】
特殊な粘着剤層を有する粘着テープとして、スチレン系エラストマーを主成分とする厚さ１０μｍ以下の粘着剤層が用いられた粘着テープが開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００８】
しかし、特許文献１に開示されている粘着テープでは、表面に凹凸が形成された部材の表面保護に用いると、凹凸頂部が粘着剤層を突きぬけて基材層に達してしまい、凹凸頂部を変形させてしまうという問題が生じる。また、特許文献１に開示されている粘着テープでは、その材料の選択によって、十分な粘着力を有さずに被着体から自然剥離してしまうという問題や、粘着力が強すぎて被着体から円滑な剥離ができないという問題が生じる。
【０００９】
また、一般に、様々な被着体の表面を保護するために、フィルム状の基材層の一方の面に粘着剤層が積層されている表面保護フィルムが広く用いられている。
【００１０】
他方、シート表面に三角柱状のプリズムが複数固定されているプリズムシートが様々な光学デバイスにおいて用いられている。このようなプリズムシートにおいては、レンズ面（プリズム面）にゴミが付着したり、レンズ部分（プリズム部分）が傷付いたりする問題がある。このような問題を防止するために、上記のような表面保護フィルムが用いられる。
【００１１】
プリズムシートの表面を保護する表面保護フィルムには、保護している間は剥離せず、保護の必要がなくなって剥離する際には円滑な剥離ができるという、安定した粘着力が必要となる。また、このような表面保護フィルムでプリズムシートを保護する際に、精密成形されたプリズムパターンへ光学的な悪影響を及ぼさないようにする必要がある。
【００１２】
これまで一般に、プリズムシートなどの光学部材用の表面保護フィルムには、粘着剤としてゴム系粘着剤が用いられている（特許文献２参照）。
【００１３】
一方、表面保護フィルムが貼付されたプリズムシートは、積層された状態や長尺巻きされた状態等で工程間輸送される。このようにプリズムシートが積層等されると、プリズムシートの自重によって、プリズムシートのレンズ部分（プリズム部分）が表面保護フィルムにムラ状に深く食い込むことがある。このようにして、表面保護フィルムを貼付したプリズムシートの外観にムラ（押し跡）が生じてしまうと、表面保護フィルムを貼付した状態でプリズムシートの外観検査を行うことが困難になってしまう。
【００１４】
また、一般に、粘着テープは、その目的（例えば、外観調整）に応じたヘイズ値および表面粗さに調整される。ヘイズ値および表面粗さを調整する方法としては、Ｔダイ押出しタッチロール成形法、すなわち凹凸パターンを有する金属ロールにＴダイ押出しされた溶融樹脂を接触させ、該樹脂の表面に当該凹凸パターンを転写させる方法が知られている（例えば、特許文献３、４参照）。
【００１５】
しかし、Ｔダイ押出しタッチロール成形法では、高速成形を行おうとすると樹脂の冷却不足により溶融樹脂が金属ロール側に巻き付くという加工不良の問題が生じたり、金属ロールの凹凸パターンが樹脂に十分転写されないという問題が生じたりする。
【００１６】
さらに、Ｔダイ押出しタッチロール成形法では、成形品の剥離性を良くする目的でタッチロールゴム面にも凹凸加工が施されることが一般的であり、この凹凸が成形品のヘイズ値に影響を及ぼすことから、所望のヘイズ値（特に、中・低ヘイズ値）を有する成形品が得難いという問題が生じる。
【００１７】
ヘイズ値および表面粗さを調整する方法として、Ｔダイ押出しタッチロール成形法以外には、Ｔダイエアナイフ成形法やインフレーション空冷成形法などが挙げられる。しかし、これらの方法は、樹脂の溶融時から冷却固化時に至るまでの流動変形のみにより成形品表面に凹凸を形成させるため、成形品表面への精巧な凹凸形成が困難である。
【００１８】
空冷成形時であっても、粘着テープの表面領域の形成樹脂として、相溶しにくい樹脂を２成分以上用いて、意図的に海島の相分離構造を形成させることにより、ヘイズ値を調整することが試みられている。しかし、粘着テープの表面領域全体の海島構造をコントロールし、ヘイズ値および表面粗さを調整するには、それに応じた粘着テープの表面領域の厚みの確保が必要であり、粘着テープの薄膜化が困難である。また、所望のヘイズ値および表面粗さによって、粘着テープの表面領域の形成に用いる材料の組成をその都度調整する必要がある。その結果、ヘイズ値および表面粗さの調整に伴い、粘着テープ全体の機械的物性が大きく変動する。このため、粘着テープ全体の機械的物性と、粘着テープのヘイズ値および表面粗さとをそれぞれ独立して調整することが困難である。
【００１９】
また、保護フィルムなどの工程材として用いられる粘着テープは、対象物を保護したまま外観検査を行うため、低ヘイズのフィルムであることが要求される。しかし、低ヘイズのフィルムは、フィルム内にあるフィッシュアイなどの異物や貼り合せ時に混入する異物などがあると、外観欠点として目視されてしまう。このため、フィルムの表面粗さを意図的に大きくし（すなわち、荒らし）、目視できないようにすることが考えられる。
【００２０】
しかし、一般的に、フィルムのヘイズの高さと表面粗さの大きさはほぼ比例関係にある。このため、表面粗さを大きくするとヘイズが高くなって透過性が低下するため、外観検査ができなくなるという問題が生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２１】
【特許文献１】特開２００７−３３２３２９号公報
【特許文献２】特開平１１−１８１３７０号公報
【特許文献３】特開２００３−１８１９６２号公報
【特許文献４】特開２００４−１４９６３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、表面に凹凸を有する部材の凹凸面を保護することができる粘着テープであって、該部材への十分な粘着性と十分な剥離性を両立して備え、且つ、該粘着テープで保護した該部材を積層や長尺巻き等にして変形した際にも該凹凸形状が変形せず、しかも、該粘着テープ中の基材層を傷めることがなく、さらに、粘着テープ全体の機械的物性を変動させることなく、透過性に優れた低ヘイズ性とフィッシュアイ等の異物を視認しにくい程度の大きな表面粗さとを両立できるように調整された、粘着テープを提供することにある。
また、上記表面に凹凸を有する部材として表面に三角柱状のプリズムが複数固定されているプリズムシートを用いた場合には、レンズ面を効果的に保護することができる表面保護フィルムとして機能し、プリズムシートへの十分な粘着性と十分な剥離性を両立して備え、且つ、該粘着テープで保護したプリズムシートを積層や長尺巻き等の状態にした際に、該粘着テープを貼付したプリズムシートの外観にムラ（押し跡）が生じることを抑制できる、粘着テープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本発明の粘着テープは、基材層と粗さ発現層と微細凹凸消去層とをこの順に有する積層体（Ｉ）と第１粘着剤層と第２粘着剤層とを有する粘着テープであって、微細凹凸消去層と粗さ発現層と基材層と第１粘着剤層と第２粘着剤層とをこの順に有し、該基材層が熱可塑性樹脂を含み、該粗さ発現層が、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、プロピレン系ポリマー、およびオレフィン系熱可塑性エラストマーから選ばれる少なくとも１種の樹脂成分（Ａ）を含み、該微細凹凸消去層が、熱可塑性樹脂（Ｂ）を含み、該微細凹凸消去層側表面の算術平均表面粗さＲａが１．０μｍ〜３．０μｍであり、該積層体（Ｉ）のヘイズ値が３０％以下であり、該第１粘着剤層の貯蔵弾性率が該第２粘着剤層の貯蔵弾性率よりも高い。
好ましい実施形態においては、上記第１粘着剤層の貯蔵弾性率が、周波数１０Ｈｚ、２３℃で、１．０×１０６Ｐａ以上１．０×１０９Ｐａ未満である。
好ましい実施形態においては、上記第２粘着剤層の貯蔵弾性率が、周波数１０Ｈｚ、２３℃で、１．０×１０３Ｐａ以上１．０×１０６Ｐａ未満である。
好ましい実施形態においては、上記粗さ発現層の厚みが、２μｍ〜１０μｍである。
好ましい実施形態においては、上記微細凹凸消去層の厚みが、１μｍ〜１０μｍである。
好ましい実施形態においては、上記粗さ発現層が、示差走査熱量測定における融解温度Ｔｍを２点以上有する。
好ましい実施形態においては、上記粗さ発現層が、プロピレン系ポリマーおよびオレフィン系熱可塑性エラストマーから選ばれる少なくとも１種を含む。
好ましい実施形態においては、上記微細凹凸消去層が、長鎖アルキル系剥離剤を有する。
好ましい実施形態においては、上記第１粘着剤層を構成する粘着剤が熱可塑性粘着剤であり、上記第２粘着剤層を構成する粘着剤が熱可塑性粘着剤である。
好ましい実施形態においては、本発明の粘着テープは、ヘイズ値が、３０％以下である。
好ましい実施形態においては、本発明の粘着テープは、プリズムシート用表面保護フィルムである。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、表面に凹凸を有する部材の凹凸面を保護することができる粘着テープであって、該部材への十分な粘着性と十分な剥離性を両立して備え、且つ、該粘着テープで保護した該部材を積層や長尺巻き等にして変形した際にも該凹凸形状が変形せず、しかも、該粘着テープ中の基材層を傷めることがなく、さらに、粘着テープ全体の機械的物性を変動させることなく、透過性に優れた低ヘイズ性とフィッシュアイ等の異物を視認しにくい程度の大きな表面粗さとを両立できるように調整された、粘着テープを提供することが可能となる。
また、上記表面に凹凸を有する部材として表面に三角柱状のプリズムが複数固定されているプリズムシートを用いた場合には、レンズ面を効果的に保護することができる表面保護フィルムとして機能し、プリズムシートへの十分な粘着性と十分な剥離性を両立して備え、且つ、該粘着テープで保護したプリズムシートを積層や長尺巻き等の状態にした際に、該粘着テープを貼付したプリズムシートの外観にムラ（押し跡）が生じることを抑制できる、粘着テープを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の好ましい実施形態による粘着テープの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
Ａ．粘着テープ
本発明の粘着テープは、基材層と粗さ発現層と微細凹凸消去層とをこの順に有する積層体（Ｉ）と第１粘着剤層と第２粘着剤層とを有する。積層体（Ｉ）の基材層側が、第１粘着剤層側に配置される。具体的には、本発明の粘着テープは、微細凹凸消去層と粗さ発現層と基材層と第１粘着剤層と第２粘着剤層とをこの順に有する。図１は、本発明の好ましい実施形態による粘着テープの概略断面図である。粘着テープ１００は、基材層１と、基材層１の片側に配置された粗さ発現層層２と、粗さ発現層層２の基材層１との反対側に配置された微細凹凸消去層と、基材層１の粗さ発現層層２との反対側に配置された第１粘着剤層２１と、第１粘着剤層２１の基材層１との反対側に配置された第２粘着剤層２２を備える。本発明の粘着テープは、必要に応じて、任意の適切な他の層をさらに有していてもよい（図示せず）。
【００２７】
本発明の粘着テープの厚みは、用途に応じて、任意の適切な厚みに設定し得る。代表的には、１５μｍ〜４５０μｍである。本発明の粘着テープのヘイズ値は、好ましくは３０％以下であり、より好ましくは２５％以下、さらに好ましくは２２％以下、特に好ましくは２０％以下である。本発明の粘着テープのヘイズ値の下限値は、本発明の目的を鑑みると、低ければ低いほど好ましく、理想的には０％である。粘着テープのヘイズ値がこのような範囲であれば、当該粘着テープは、透過性に優れた低ヘイズ性を有することができる。ヘイズ値は、ＪＩＳＫ７１３６に準じた方法により測定することができる。
【００２８】
Ａ−１．積層体（Ｉ）
本発明における積層体（Ｉ）は、基材層と粗さ発現層と微細凹凸消去層とをこの順に有する。
【００２９】
本発明における積層体（Ｉ）の厚みは、用途に応じて、任意の適切な厚みに設定し得る。好ましくは１０μｍ〜２００μｍ、より好ましくは１０μｍ〜１８０μｍ、さらに好ましくは１２μｍ〜１７０μｍである。
【００３０】
本発明における積層体（Ｉ）において、上記微細凹凸消去層側表面の算術平均表面粗さＲａは、１．０μｍ〜３．０μｍであり、より好ましくは１．０５μｍ〜２．９μｍであり、さらに好ましくは１．１μｍ〜２．８μｍである。上記微細凹凸消去層側表面の算術平均表面粗さＲａがこのような範囲であれば、フィッシュアイ等の異物を視認しにくい程度の大きな表面粗さとすることができる。
【００３１】
本発明における積層体（Ｉ）のヘイズ値は、３０％以下であり、より好ましくは２５％以下、さらに好ましくは２２％以下、特に好ましくは２０％以下である。本発明における積層体（Ｉ）のヘイズ値の下限値は、本発明の目的を鑑みると、低ければ低いほど好ましく、理想的には０％である。積層体（Ｉ）のヘイズ値がこのような範囲であれば、当該積層体（Ｉ）は、透過性に優れた低ヘイズ性を有することができる。ヘイズ値は、ＪＩＳＫ７１３６に準じた方法により測定することができる。
【００３２】
Ａ−１−１．基材層
上記基材層の厚みは、用途に応じて、任意の適切な厚みを採用し得る。上記基材層の厚みは、好ましくは１０μｍ〜１５０μｍであり、さらに好ましくは２０μｍ〜１００μｍである。
【００３３】
上記基材層のヘイズ値は、本発明における積層体（Ｉ）のヘイズ値が３０％以下となる限りにおいて、任意の適切な値を採用し得る。
【００３４】
上記基材層は、熱可塑性樹脂を含む。上記熱可塑性樹脂としては、溶融押出によりフィルム成形し得る限りにおいて、任意の適切なものを採用し得る。上記熱可塑性樹脂としては、例えば、プロピレン系ポリマー、ポリエチレン、オレフィン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＯ）等のポリオレフィン樹脂およびその変性物；α−オレフィンとビニル化合物（例えば、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸エステル）との共重合体；ポリアミド；ポリエステル；ポリカーボネート；ポリウレタン；ポリ塩化ビニル；等が挙げられる。プロピレン系ポリマーとしては、ホモポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレンなどが挙げられる。
【００３５】
上記熱可塑性樹脂としてホモポリプロピレンを用いる場合、該ホモポリプロピレンの構造は、アイソタクチック、アタクチック、シンジオタクチックのいずれであってもよい。
【００３６】
上記熱可塑性樹脂としてポリエチレンを用いる場合、該ポリエチレンは、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンのいずれであってもよい。
【００３７】
上記基材層において、上記熱可塑性樹脂は、単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。併用形態としては、ブレンドおよび共重合を含む。
【００３８】
上記熱可塑性樹脂は市販品を用いてもよい。市販品の熱可塑性樹脂の具体例としては、サンアロマー社製の商品名「ＰＦ３８０Ａ」（ブロックポリプロピレン）等が挙げられる。
【００３９】
上記基材層は、必要に応じて、任意の適切な添加剤を含有し得る。基材層に含有され得る添加剤としては、例えば、紫外線吸収剤、耐熱安定化剤、充填剤、滑剤等が挙げられる。上記基材層に含有される添加剤の種類、数および量は、目的に応じて適切に設定され得る。
【００４０】
上記紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾエート系化合物等が挙げられる。上記紫外線吸収剤の含有量は、積層フィルムの成形時にブリードアウトしない限りにおいて、任意の適切な含有量を採用し得る。代表的には、基材層中の熱可塑性樹脂１００重量部に対して、０．０１重量部〜５重量部である。
【００４１】
上記耐熱安定化剤としては、例えば、ヒンダードアミン系化合物、リン系化合物およびシアノアクリレート系化合物等が挙げられる。上記耐熱安定化剤の含有量は、積層フィルムの成形時にブリードアウトしない限りにおいて、任意の適切な含有量を採用し得る。代表的には、基材層中の熱可塑性樹脂１００重量部に対して、０．０１重量部〜５重量部である。
【００４２】
上記充填剤としては、例えば、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、クレー、マイカ、硫酸バリウム、ウィスカー、水酸化マグネシウム等の無機充填剤が挙げられる。充填剤の平均粒径は、好ましくは、０．１μｍ〜１０μｍである。充填剤の含有量は、基材層中の熱可塑性樹脂１００重量部に対して、好ましくは、１重量部〜２００重量部である。
【００４３】
Ａ−１−２．粗さ発現層
上記粗さ発現層の厚みは、好ましくは２μｍ〜１０μｍであり、さらに好ましくは２μｍ〜８μｍであり、特に好ましくは２μｍ〜５μｍである。粗さ発現層の厚みが２μｍより薄い場合、所望の表面粗さが得難くなるおそれがある。粗さ発現層の厚みが１０μｍより厚い場合、粗さ発現層の機械的物性が積層体（Ｉ）全体ひいては粘着テープ全体の機械的物性に影響し、積層体（Ｉ）ひいては粘着テープのハンドリングが悪くなるおそれがある。
【００４４】
上記粗さ発現層のヘイズ値は、本発明における積層体（Ｉ）のヘイズ値が３０％以下となる限りにおいて、任意の適切な値を採用し得る。
【００４５】
上記粗さ発現層は、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、プロピレン系ポリマー、およびオレフィン系熱可塑性エラストマーから選ばれる少なくとも１種の樹脂成分（Ａ）を含む。好ましくは、プロピレン系ポリマーおよびオレフィン系熱可塑性エラストマーから選ばれる少なくとも１種の樹脂成分（Ａ）を含む。
【００４６】
プロピレン系ポリマーとしては、具体的には、例えば、ホモポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレンなどが挙げられる。
【００４７】
また、プロピレン系ポリマーとして、メタロセン触媒を用いて得られるポリプロピレンを用いても良い。
【００４８】
オレフィン系熱可塑性エラストマーとしては、いわゆるＴＰＯと称されるオレフィン系熱可塑性エラストマーであれば、任意の適切なオレフィン系熱可塑性エラストマーを採用し得る。オレフィン系熱可塑性エラストマーは、代表的には、ポリエチレンまたはポリプロピレンからなるハードセグメント部分とゴム成分（水素添加（スチレン）ブタジエンラバーやエチレン−プロピレンゴム（ＥＰＤＭ、ＥＰＭ、ＥＢＭなど））であるソフトセグメント部分とを有する。
【００４９】
上記粗さ発現層は、異なるメルトフローレートを示す２種以上の樹脂を含むことが好ましい形態の一つである。異なるメルトフローレートを示す２種以上の樹脂を含むことにより、粗さ発現層形成材料を熱溶融状態で伸長挙動させて成形する際に、メルトフローレートの高い樹脂（低粘度樹脂）は伸長されやすく、メルトフローレートの低い樹脂（高粘度樹脂）は伸長されにくいので、メルトフローレートの高い樹脂が海部分を形成し、メルトフローレートの低い樹脂が島部分を形成する海島構造を有する粗さ発現層を得ることができる。その結果、当該海島構造に起因する凹凸により、粗さ発現層に表面粗さを発現させることができる。メルトフローレートは、ＪＩＳＫ７２１０に準じた方法により測定することができる。
【００５０】
上記メルトフローレートの高い樹脂（低粘度樹脂）のメルトフローレートは、好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜１００ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜８０ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜５０ｇ／１０ｍｉｎである。上記メルトフローレートの高い樹脂のメルトフローレートが、５ｇ／１０ｍｉｎより小さい場合、メルトフローレートの低い樹脂と上記メルトフローレートの高い樹脂とのメルトフローレートの差が小さくなり、粗さ発現層の表面粗さが小さくなりすぎるおそれがある。１００ｇ／１０ｍｉｎより大きい場合、粗さ発現層の表面粗さが大きくなりすぎるおそれがある。
【００５１】
上記メルトフローレートの低い樹脂（高粘度樹脂）のメルトフローレートは、好ましくは０．１ｇ／１０ｍｉｎ〜４．９ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは０．２ｇ／１０ｍｉｎ〜４．５ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは０．２ｇ／１０ｍｉｎ〜３ｇ／１０ｍｉｎである。上記メルトフローレートの低い樹脂のメルトフローレートが０．１ｇ／１０ｍｉｎより小さい場合、粗さ発現層の表面粗さが大きくなりすぎるおそれがある。７ｇ／１０ｍｉｎより大きい場合、メルトフローレートの高い樹脂と上記メルトフローレートの低い樹脂とのメルトフローレートの差が小さくなり、粗さ発現層の表面粗さが小さくなりすぎるおそれがある。
【００５２】
上記メルトフローレートの高い樹脂（低粘度樹脂）および上記メルトフローレートの低い樹脂（高粘度樹脂）のメルトフローレートが、上記のような範囲であれば、メルトフローレートの高い樹脂が海部分を形成し、メルトフローレートの低い樹脂が島部分を形成する海島構造を有する粗さ発現層を得ることができる。
【００５３】
上記メルトフローレートの高い樹脂（低粘度樹脂）のメルトフローレートと上記メルトフローレートの低い樹脂（高粘度樹脂）のメルトフローレートとの差を調整することにより、粗さ発現層の表面粗さをコントロールすることができる。すなわち、メルトフローレートの差が大きい場合は、粗さ発現層形成材料の伸長しやすさの差が大きく、明確な海島構造を有する粗さ発現層を得ることができるので、表面粗さの大きい粗さ発現層を得ることができる。一方、メルトフローレートの差が小さい場合は、粗さ発現層形成材料の伸長しやすさの差が小さく、明確な海島構造を有する粗さ発現層が得られにくいので、表面粗さの小さい粗さ発現層を得ることになる。
【００５４】
上記粗さ発現層は、好ましくは、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）における融解温度Ｔｍを２点以上有する。このような粗さ発現層は、融点の異なる２種以上の樹脂を用いることにより得ることができる。融点の異なる２種以上の樹脂を粗さ発現層に用いることにより、当該融点差により粗さ発現層の表面粗さを調整することができる。より具体的には、フィルム成形時において熱溶融後に冷却固化させる際に、高融点の樹脂が先に固化し、その後、低融点の樹脂が固化するので、当該融点差が大きい場合は、上記粗さ発現層において明確な海島構造を得ることができ、その結果、表面粗さの大きい粗さ発現層を得ることができる。一方、当該融点差が小さい場合は、明確な海島構造を有する粗さ発現層が得られにくいので、表面粗さの小さい粗さ発現層を得ることになる。なお、上記融解温度ＴｍはＪＩＳＫ７１２１に準じた方法により測定することができる。本明細書において「融解温度Ｔｍを２点以上有する」とはＤＳＣ曲線において、２つ以上の融解吸熱ピークが生じることをいう。
【００５５】
上記粗さ発現層が融点の異なる２種の樹脂を用いて形成されている場合、該融点差は、好ましくは５℃〜６５℃であり、さらに好ましくは１０℃〜６０℃であり、特に好ましくは１５℃〜５０℃である。該融点差がこのような範囲であれば、上記粗さ発現層において明確な海島構造を得ることができ、その結果、表面粗さの大きい粗さ発現層を得ることができる。
【００５６】
上記粗さ発現層の表面粗さは、上記粗さ発現層に含まれる２種以上の樹脂の相溶性によっても調整することができる。相溶性が低い場合は、上記粗さ発現層において明確な海島構造を得ることができるので、表面粗さの大きい粗さ発現層を得ることができる。一方、相溶性が高い場合は、明確な海島構造が得られにくいので、表面粗さの小さい粗さ発現層を得ることになる。
【００５７】
上記粗さ発現層を形成するにあたっては、上記のように２種以上の樹脂を用いる手法のみならず、単一樹脂を用いる手法もある。このような単一樹脂としては、例えば、低粘度部分（ソフトセグメント）と高粘度部分（ハードセグメント）とを有するブロックポリマーが挙げられる。具体的には、ブロック共重合体からなるオレフィン系熱可塑性エラストマーが挙げられる。
【００５８】
上記のことから、上記粗さ発現層を形成するために用いる樹脂成分（Ａ）（上記粗さ発現層に含まれる樹脂成分（Ａ））としては、好ましくは、例えば、
（１）低粘度樹脂と高粘度樹脂との組み合わせ、
（２）高融点樹脂と低融点樹脂との組み合わせ、
（３）互いに相溶性の低い樹脂の組み合わせ、
（４）低粘度部分（ソフトセグメント）と高粘度部分（ハードセグメント）とを有するブロックポリマー、
が挙げられる。具体的には、例えば、プロピレン系ポリマーとオレフィン系熱可塑性エラストマーとの組み合わせ、低粘度部分（ソフトセグメント）と高粘度部分（ハードセグメント）とを有するオレフィン系熱可塑性エラストマー、などが挙げられる。
【００５９】
上記プロピレン系ポリマーおよびオレフィン系熱可塑性エラストマーは市販品を用いてもよい。
【００６０】
市販品のプロピレン系ポリマーの具体例としては、日本ポリプロ社製の商品名「ウィンテックＷＦＸ４」、「ウィンテックＷＦＸ６」等が挙げられる。市販品のオレフィン系熱可塑性エラストマーの具体例としては、サンアロマー（株）社製の商品名「キャタロイＱ３００Ｆ」等が挙げられる。
【００６１】
上記粗さ発現層は、必要に応じて、任意の適切な添加剤を含有し得る。粗さ発現層に含有され得る添加剤としては、例えば、Ａ−１−１項で説明した添加剤が用いられ得る。
【００６２】
Ａ−１−３．微細凹凸消去層
上記微細凹凸消去層の厚みは、好ましくは１μｍ〜１０μｍであり、より好ましくは１μｍ〜７μｍであり、さらに好ましくは１μｍ〜５μｍであり、特に好ましくは２μｍ〜５μｍである。微細凹凸消去層の厚みが１μｍより薄い場合、微細凹凸を十分に消去することができなくなり、本発明における積層体（Ｉ）全体のヘイズが高くなってしまうおそれがある。微細凹凸消去層の厚みが１０μｍより厚い場合、大きな凹凸まで埋めてしまうおそれがあり、本発明における積層体（Ｉ）の表面粗さが平滑となってしまうおそれがある。
【００６３】
上記微細凹凸消去層のヘイズ値は、本発明における積層体（Ｉ）のヘイズ値が３０％以下となる限りにおいて、任意の適切な値を採用し得る。
【００６４】
上記微細凹凸消去層は、熱可塑性樹脂（Ｂ）を含む。
【００６５】
該熱可塑性樹脂（Ｂ）としては、任意の適切な熱可塑性樹脂を採用し得る。例えば、Ａ−１−１項で説明した熱可塑性樹脂が用いられ得る。該熱可塑性樹脂（Ｂ）としては、好ましくは、ポリエチレンである。
【００６６】
本発明における積層体（Ｉ）において、粗さ発現層によって形成される粗さは微細な凹凸と大きな凹凸とからなるが、上記微細凹凸消去層によって、微細な凹凸を埋めて大きな凹凸を埋めないようにする必要がある。このため、上記微細凹凸消去層に含まれる熱可塑性樹脂（Ｂ）のメルトフローレートは、上述した粗さ発現層に含まれる樹脂成分（Ａ）のいずれのメルトフローレートよりも大きいことが好ましい。
【００６７】
上記微細凹凸消去層のメルトフローレートは、好ましくは６ｇ／１０ｍｉｎ〜１００ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは７ｇ／１０ｍｉｎ〜８０ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは８ｇ／１０ｍｉｎ〜５０ｇ／１０ｍｉｎである。
【００６８】
上記微細凹凸消去層は、必要に応じて、例えば、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキル系剥離剤、脂肪族アミド系剥離剤などの離型剤をさらに含んでも良い。微細凹凸消去層が剥離剤を含めば、例えばロール形態で保管するなどの、粘着テープ同士が重なっている状態における、微細凹凸消去層と第２粘着剤層との貼り付きを防止することができる。また、微細凹凸消去層をセパレーター層で覆う必要もないので、所望のヘイズ値および表面粗さを有する粘着テープを容易に得ることができる。上記剥離剤の中でも、長鎖アルキル系剥離剤が特に好ましい。また、微細凹凸消去層に離型処理を行う方法としては、上記剥離剤のような各種離型材料を添加する手法に限らず、本発明の効果を損なわない範囲内において、任意の適切な、微細凹凸消去層を摩擦処理する手法や微細凹凸消去層に電子線を照射して離型性を発現させる手法を用いても良い。
【００６９】
上記長鎖アルキル系剥離剤は、長鎖アルキル系高分子を含む。長鎖アルキル系高分子は、任意の適切な加熱溶媒中で、反応性基を有する高分子と、当該反応性基と反応可能なアルキル基を有する化合物とを反応させて得ることができる。当該反応時には、必要に応じて触媒を用いてもよい。触媒としては、例えば、スズ化合物や三級アミン等が挙げられる。
【００７０】
上記反応性基としては、例えば、水酸基、アミノ基、カルボキシル基、無水マレイン酸基等が挙げられる。当該反応性基を有する高分子としては、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ポリエチレンイミン、ポリエチレンアミン、スチレン−無水マレイン酸共重合体等が挙げられる。中でも好ましくはエチレン−ビニルアルコール共重合体である。なお、エチレン−ビニルアルコール共重合体とはエチレン−酢酸ビニル共重合体の部分けん化物も含む概念である。ポリビニルアルコールとはポリ酢酸ビニルの部分けん化物も含む概念である。
【００７１】
上記アルキル基の炭素数は、好ましくは８個〜３０個、さらに好ましくは１２個〜２２個である。上記アルキル基の炭素数が、このような範囲であれば、優れた剥離性を有する粗さ発現層を得ることができる。このようなアルキル基の具体例としては、ラウリル基、ステアリル基、ベヘニル基等が挙げられる。このようなアルキル基を有する化合物（すなわち、上記反応性基と反応可能なアルキル基を有する化合物）としては、オクチルイソシアネート、デシルイソシアネート、ラウリルイソシアネート、ステアリルイソシアネート等のイソシアネート；酸クロライド；アミン；アルコール；等が挙げられる。中でも好ましくは、イソシアネートである。
【００７２】
上記長鎖アルキル系高分子の重量平均分子量は、好ましくは１００００〜１００００００であり、さらに好ましくは２００００〜１００００００である。長鎖アルキル系高分子の重量平均分子量がこのような範囲であれば、優れた剥離性を有する粗さ発現層を得ることができる。
【００７３】
上記長鎖アルキル系剥離剤は、積層フィルムまたは粘着テープを共押出しする際に、微細凹凸消去層に練り込まれる。上記微細凹凸消去層中における長鎖アルキル系剥離剤の含有割合としては、好ましくは１重量％〜５０重量％であり、さらに好ましくは２重量％〜３０重量％であり、特に好ましくは５重量％〜２０重量％である。含有割合が１重量％より少ない場合、長鎖アルキル系剥離剤を添加した効果が得られないおそれがある。含有割合が５０重量％より多い場合、ブリード物が発生するおそれがある。
【００７４】
Ａ−２．第１粘着剤層および第２粘着剤層
上記第１粘着剤層および上記第２粘着剤層の厚みは、それぞれ、好ましくは１μｍ〜３００μｍであり、さらに好ましくは１μｍ〜１００μｍであり、特に好ましくは１μｍ〜５０μｍである。
【００７５】
上記第１粘着剤層および上記第２粘着剤層のヘイズ値は、それぞれ、任意の適切な値を採用し得る。
【００７６】
上記第１粘着剤層および上記第２粘着剤層を構成する粘着剤は、それぞれ、任意の適切な粘着剤を採用し得る。上記粘着剤としては、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤等が挙げられる。
【００７７】
上記粘着剤として、熱可塑性粘着剤を用いることもできる。熱可塑性粘着剤を構成する材料としては、例えば、粘着剤材料として、任意の適切な、スチレン系ブロック共重合体、アクリル系熱可塑性樹脂等が挙げられる。
【００７８】
上記スチレン系ブロック共重合体の具体例としては、スチレン−エチレン−ブチレン共重合体（ＳＥＢ）等のスチレン系ＡＢ型ジブロック共重合体；スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（ＳＢＳ）、ＳＢＳの水素添加物（スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ））、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体（ＳＩＳ）、ＳＩＳの水素添加物（スチレン−エチレン−プロピレン−スチレン共重合体（ＳＥＰＳ））、スチレン−イソブチレン−スチレン共重合体（ＳＩＢＳ）等のスチレン系ＡＢＡ型トリブロック共重合体；スチレン−ブタジエン−スチレン−ブタジエン（ＳＢＳＢ）等のスチレン系ＡＢＡＢ型テトラブロック共重合体；スチレン−ブタジエン−スチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＢＳＢＳ）等のスチレン系ＡＢＡＢＡ型ペンタブロック共重合体；これら以上のＡＢ繰り返し単位を有するスチレン系マルチブロック共重合体；スチレン−ブタジエンラバー（ＳＢＲ）等のスチレン系ランダム共重合体のエチレン性二重結合を水素添加した水素添加物；等が挙げられる。市販品としては、例えば、旭化成ケミカルズ社製の「タフテックＨ１０６２」や「タフテックＨ１０４１」や「タフテックＨ１２２１」（スチレン系エラストマー）、ＪＳＲ社製の「ダイナロン１３２０Ｐ」（スチレン系エラストマー）、クレイトンポリマー社製の「Ｇ１６５７」（スチレン系エラストマー）などが挙げられる。上記共重合体は、単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００７９】
上記スチレン系ブロック共重合体中におけるスチレンブロック構造の含有割合は、好ましくは５重量％〜４０重量％であり、さらに好ましくは７重量％〜３０重量％であり、特に好ましくは９重量％〜２０重量％である。スチレンブロック構造の含有割合が５重量％より少ない場合、粘着剤層（上記第１粘着剤層や上記第２粘着剤層）の凝集力不足による糊残りが発生しやすくなる。スチレンブロック構造の含有割合が４０重量％より多い場合、粘着剤層（上記第１粘着剤層や上記第２粘着剤層）が硬くなり、粗面に対して良好な粘着性を得ることができないおそれがある。
【００８０】
上記スチレン系ブロック共重合体がエチレン−ブチレンブロック構造を有する場合、エチレン−ブチレンブロック構造中におけるブチレン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは５０重量％以上、さらに好ましくは６０重量％以上、特に好ましくは７０重量％以上、最も好ましくは７０重量％〜９０重量％である。ブチレン由来の構成単位の含有割合がこのような範囲であれば、濡れ性および粘着性に優れ、粗面に対しても良好に粘着し得る粘着剤層（上記第１粘着剤層や上記第２粘着剤層）を得ることができる。
【００８１】
上記アクリル系熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリメタクリル酸メチル−ポリアクリル酸ブチル−ポリメタクリル酸メチル共重合体（ＰＭＭＡ−ＰＢＡ−ＰＭＭＡ共重合体）；ポリアクリル酸ブチルに官能基としてカルボン酸を有するタイプのＰＭＭＡ−官能基含有ＰＢＡ−ＰＭＭＡ共重合体；等が挙げられる。アクリル系熱可塑性樹脂は市販品を用いてもよい。市販品のアクリル系熱可塑性樹脂の具体例としては、株式会社カネカ製の商品名「ＮＡＢＳＴＡＲ」、クラレ株式会社製の商品名「ＬＡポリマー」等が挙げられる。
【００８２】
上記第１粘着剤層および上記第２粘着剤層は、それぞれ、必要に応じて、他の成分を含有し得る。他の成分としては、例えば、オレフィン系樹脂；シリコーン系樹脂；液状アクリル系共重合体；ポリエチレンイミン；脂肪酸アミド；リン酸エステル；一般的な添加剤；等が挙げられる。上記他の成分の種類、数および量は、目的に応じて適切に設定され得る。上記添加剤としては、例えば、粘着付与剤；軟化剤；老化防止剤；ヒンダードアミン系光安定剤；紫外線吸収剤；耐熱安定化剤；酸化カルシウム、酸化マグネシウム、シリカや酸化亜鉛、酸化チタン等の充填剤または顔料；等が挙げられる。
【００８３】
粘着付与剤の配合は粘着力の向上に有効である。粘着付与剤の配合量は凝集力の低下による糊残り問題の発生を回避するため、被着体に応じて任意の適切な配合量に適宜決定される。通常、上記第１粘着剤層または上記第２粘着剤層に含まれる粘着剤１００重量部に対し、好ましくは０〜４０重量部、より好ましくは０〜３０重量部、さらに好ましくは０〜１０重量部である。
【００８４】
粘着付与剤としては、例えば、脂肪族系共重合体、芳香族系共重合体、脂肪族・芳香族系共重合体系や脂環式系共重合体等の石油系樹脂、クマロン−インデン系樹脂、テルぺン系樹脂、テルぺンフェノール系樹脂、重合ロジン等のロジン系樹脂、（アルキル）フェノール系樹脂、キシレン系樹脂またはこれらの水添物などが挙げられる。粘着付与剤は、単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００８５】
粘着付与剤としては、剥離性や耐候性などの点から、例えば、荒川化学工業社製の「アルコンＰ−１２５」などの、水添系の粘着付与剤が好ましい。なお、粘着付与剤は、オレフィン樹脂や熱可塑性エラストマーとのブレンド物として市販されているものを使用することもできる。
【００８６】
軟化剤の配合は粘着力の向上に有効である。軟化剤としては、例えば、低分子量のジエン系ポリマー、ポリイソブチレン、水添ポリイソプレン、水添ポリブタジエンやそれらの誘導体が挙げられる。該誘導体としては、例えば、片末端または両末端にＯＨ基やＣＯＯＨ基を有するものを例示できる。具体的には、水添ポリブタジエンジオール、水添ポリブタジエンモノオール、水添ポリイソプレンジオール、水添ポリイソプレンモノオールなどが挙げられる。被着体に対する粘着性の向上をより抑制するためには、水添ポリブタジエンや水添ポリイソプレン等のジエン系ポリマーの水添物やオレフィン系軟化剤等が好ましい。具体的には、クラレ社製の「クラプレンＬＩＲ−２００」等が挙げられる。これら軟化剤は、単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００８７】
軟化剤の分子量は、任意の適切な量に適宜設定できる。軟化剤の分子量が小さくなりすぎると粘着剤層（上記第１粘着剤層や上記第２粘着剤層）からの被着体への物質移行や重剥離化等の原因となるおそれがあり、一方、軟化剤の分子量が大きくなりすぎると粘着力の向上効果に乏しくなる傾向があることから、軟化剤の数平均分子量は、好ましくは５０００〜１０００００、より好ましくは１００００〜５００００である。
【００８８】
軟化剤を使用する場合、その添加量は、任意の適切な量を採用し得る。軟化剤の添加量が多くなりすぎると、高温や屋外暴露時での糊残りが増加する傾向にあることから、粘着剤１００重量部に対して、好ましくは４０重量部以下、より好ましくは２０重量部以下、さらに好ましくは１０重量部以下である。粘着剤１００重量部に対して軟化剤の添加量が４０重量部を超えると、高温環境下、屋外暴露下での糊残りが顕著となる。
【００８９】
上記紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾエート系化合物等が挙げられる。上記紫外線吸収剤の含有量は、成形時にブリードアウトしない限りにおいて、任意の適切な含有量を採用し得る。代表的には、粘着剤１００重量部に対して、０．０１重量部〜５重量部である。
【００９０】
上記耐熱安定化剤としては、例えば、ヒンダードアミン系化合物、リン系化合物およびシアノアクリレート系化合物等が挙げられる。上記耐熱安定化剤の含有量は、成形時にブリードアウトしない限りにおいて、任意の適切な含有量を採用し得る。代表的には、粘着剤１００重量部に対して、０．０１重量部〜５重量部である。
【００９１】
上記第１粘着剤層および上記第２粘着剤層は、それぞれ、必要に応じて、片面または両面が表面処理されていてもよい。表面処理としては、例えば、コロナ放電処理、紫外線照射処理、火炎処理、プラズマ処理、スパッタエッチング処理等が挙げられる。
【００９２】
上記第１粘着剤層の貯蔵弾性率（Ｇ’）は、周波数１０Ｈｚ、２３℃で、好ましくは１．０×１０６Ｐａ以上１．０×１０９Ｐａ未満であり、より好ましくは１．０×１０６Ｐａ以上１．０×１０８Ｐａ未満であり、さらに好ましくは１．０×１０６Ｐａ以上１．０×１０７Ｐａ未満である。上記第１粘着剤層の貯蔵弾性率が上記範囲内に収まれば、表面に凹凸を有する部材を該第１粘着剤層を有する本発明の粘着テープで保護して積層や長尺巻き等にして変形した際に、該凹凸形状が変形することや該粘着テープ中の基材層が傷つくことを効果的に防止し得る。また、上記第１粘着剤層の貯蔵弾性率が上記範囲内に収まれば、プリズムシートを本発明の粘着テープで保護して積層や長尺巻き等の状態にした際に、該粘着テープを貼付したプリズムシートの外観にムラ（押し跡）が生じることを効果的に抑制できる。
【００９３】
上記第２粘着剤層の貯蔵弾性率（Ｇ’）は、周波数１０Ｈｚ、２３℃で、好ましくは１．０×１０３Ｐａ以上１．０×１０６Ｐａ未満であり、より好ましくは５．０×１０３Ｐａ以上１．０×１０６Ｐａ未満であり、さらに好ましくは１．０×１０４Ｐａ以上１．０×１０６Ｐａ未満である。上記第２粘着剤層の貯蔵弾性率が上記範囲内に収まれば、該第２粘着剤層を有する本発明の粘着テープは、表面に凹凸を有する部材への十分な粘着性と十分な剥離性を両立して備え得る。また、上記第２粘着剤層の貯蔵弾性率が上記範囲内に収まれば、本発明の粘着剤が、プリズムシートへの十分な粘着性と十分な剥離性を両立して備え得る。
【００９４】
なお、本発明における貯蔵弾性率（Ｇ’）とは、動的粘弾性スペクトル測定器（レオメトリックサイエンティフィック社製 ＡＲＥＳ）により、周波数１０Ｈｚ、昇温速度５℃／分で−５０℃〜１００℃の範囲で測定した値のことをいう。また、本発明の粘着テープのように２層以上の粘着剤層が積層されている積層体の場合は、例えば、ＳＡＩＣＡＳ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ａｎｄ Ｉｎｔｅｒｆａｃｉａｌ Ｃｕｔｔｉｎｇ Ａｎａｌｙｓｉｓ Ｓｙｓｔｅｍ）等を用いて該積層体を斜め切削し、切削面をナノインデンターなどの微小部硬さ測定装置を用いて複数箇所測定を行えばよい。
【００９５】
本発明の粘着テープにおいては、上記第１粘着剤層の貯蔵弾性率が上記第２粘着剤層の貯蔵弾性率よりも高いことが好ましい。上記第１粘着剤層の貯蔵弾性率が上記第２粘着剤層の貯蔵弾性率よりも高ければ、本発明の粘着テープは、表面に凹凸を有する部材への十分な粘着性と十分な剥離性を両立して備えることが可能となり、且つ、該粘着テープで保護した該部材を積層や長尺巻き等にして変形した際にも該凹凸形状が変形しにくくなり、しかも、該粘着テープ中の基材層が傷つきにくくなる。また、上記第１粘着剤層の貯蔵弾性率が上記第２粘着剤層の貯蔵弾性率よりも大きければ、本発明の粘着テープは、プリズムシートへの十分な粘着性と十分な剥離性を両立して備えることが可能となり、且つ、該粘着テープで保護したプリズムシートを積層や長尺巻き等の状態にした際に、該粘着テープを貼付したプリズムシートの外観にムラ（押し跡）が生じることを効果的に抑制できる。本発明の粘着テープにおいては、上記第１粘着剤層の周波数１０Ｈｚ、２３℃における貯蔵弾性率と上記第２粘着剤層の周波数１０Ｈｚ、２３℃における貯蔵弾性率との差が３×１０５Ｐａ以上であることが好ましい。上記貯蔵弾性率の差は、より好ましくは４×１０５Ｐａ〜１×１０７Ｐａであり、さらに好ましくは５×１０５Ｐａ〜５×１０６Ｐａである。上記第１粘着剤層の周波数１０Ｈｚ、２３℃における貯蔵弾性率と上記第２粘着剤層の周波数１０Ｈｚ、２３℃における貯蔵弾性率との差が３×１０５Ｐａ以上であれば、本発明の粘着テープは、表面に凹凸を有する部材への十分な粘着性と十分な剥離性を両立して備えることが可能となり、且つ、該粘着テープで保護した該部材を積層や長尺巻き等にして変形した際にも該凹凸形状が変形しにくくなり、しかも、該粘着テープ中の基材層が傷つきにくくなる。
【００９６】
Ｂ．粘着テープの製造方法
本発明の粘着テープは、任意の適切な製造方法により得ることができる。本発明の粘着テープは、例えば、本発明の粘着テープを構成する上記微細凹凸消去層、上記粗さ発現層、上記基材層、上記第１粘着剤層、および上記第２粘着剤層を共押出しする方法（製造方法１）、上記微細凹凸消去層、上記粗さ発現層、上記基材層からなる積層体の該基材層上に、上記第１粘着剤層および上記第２粘着剤層を順にホットメルト塗工する方法（製造方法２）、上記微細凹凸消去層、上記粗さ発現層、上記基材層からなる積層体の該基材層上に、上記第１粘着剤層が溶解した有機溶媒塗布液または上記第１粘着剤層が水分散したエマルション液を塗工し、続いて、上記第２粘着剤層が溶解した有機溶媒塗布液または上記第２粘着剤層が水分散したエマルション液を塗工する方法（製造方法３）等が挙げられる。
【００９７】
上記製造方法１または２により粘着テープを製造する場合、粘着剤層（第１粘着剤層や第２粘着剤層）を構成する粘着剤としては、上記熱可塑性粘着剤が好ましく用いられる。
【００９８】
上記製造方法１において、上記共押出しの方法は、微細凹凸消去層形成材料、粗さ発現層形成材料、基材層形成材料、第１粘着剤層形成材料、および上記第２粘着剤層形成材料を、押出し機および共押出し用ダイを用いて、インフレーション法、Ｔダイ法などに準じて行うことができる。
【００９９】
上記製造方法２または３により粘着テープを製造する場合、好ましくは、粘着剤層（第１粘着剤層や第２粘着剤層）が形成される表面、すなわち上記積層体の上記基材層上に易接着処理が施される。易接着処理としては、例えば、コロナ放電処理、イトロ処理（ケイ酸化炎処理）、アンカーコート処理等が挙げられる。
【０１００】
上記製造方法３により粘着テープを製造する場合、上記粘着剤層（第１粘着剤層や第２粘着剤層）を構成する粘着剤としては、上記ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤またはシリコーン系粘着剤が好ましく用いられる。
【０１０１】
上記製造方法３により粘着テープを製造する場合、上記有機溶媒は、任意の適切なものを採用し得る。上記有機溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶媒；酢酸エチル等の脂肪族カルボン酸エステル系溶媒；ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の脂肪族炭化水素系溶媒等が挙げられる。上記有機溶媒は、単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【０１０２】
上記製造方法３により粘着テープを製造する場合、有機溶媒塗布液中に架橋剤を含んでいてもよい。架橋剤としては、例えば、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、アジリジン架橋剤等が挙げられる。
【０１０３】
上記製造方法３により粘着テープを製造する場合の塗工方法は、任意の適切な塗工方法を採用し得る。塗工方法としては、例えば、バーコーター、グラビアコーター、スピンコーター、ロールコーター、ナイフコーター、アプリケーター等を用いる方法が挙げられる。
【実施例】
【０１０４】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。なお、実施例等における、試験および評価方法は以下のとおりである。また、部は重量部を意味する。
【０１０５】
（１）算術平均表面粗さＲａ
積層フィルムまたは粘着テープをスライドガラスに貼り合わせた後、表面層の表面粗さについて、光学式プロファイラーＮＴ９１００（Ｖｅｅｃｏ社製）を使用して、Ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔ Ｔｙｐｅ：ＶＳＩ（Ｉｎｆｉｎｉｔｅ Ｓｃａｎ）、Ｏｂｊｅｃｔｉｖｅ：２．５Ｘ、ＦＯＶ：１．０Ｘ、Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ Ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ：０．１％の条件で、ｎ＝３で測定した。測定後、Ｔｅｒｍｓ Ｒｅｍｏｖａｌ：Ｔｉｌt Ｏｎｌｙ（Ｐｌａｎｅ Ｆｉｔ）、Ｗｉｎｄｏｗ Ｆｉｌｔｅｒｉｎｇ：Ｎｏｎｅにてデータ解析を行い、算術平均表面粗さＲａを求めた。
（２）ヘイズ値
ヘイズメーターＨＭ−１５０（（株）村上色彩技術研究所社製）を使用して測定した。ヘイズは、ＪＩＳＫ７１３６に準拠し、ヘイズ（％）＝Ｔｄ／Ｔｔ Ｘ １００（Ｔｄ：拡散透過率、Ｔｔ：全光線透過率）により算出した。
（３）貯蔵弾性率（Ｇ’）
各粘着剤層の形成材料を２軸混練機にて混練し、その後、フィルム状（２００μｍ）に成形した。この成形サンプルの貯蔵弾性率を、動的粘弾性スペクトル測定器（レオメトリックサイエンティフィック社製 ＡＲＥＳ）を用いて、周波数１０Ｈｚ、昇温速度５℃／分で−５０℃〜１００℃の範囲で測定した。
（４）粘着力評価
粘着テープの粘着力はＪＩＳ Ｚ ０２３７（２０００）に準拠して測定した。プリズムシートに、粘着テープを所定幅（２０ｍｍ）に切断した試験サンプルを貼り付けて、これを２ｋｇの荷重でゴムローラーにて１回圧着した。その後、１１ｇ／ｃｍ２の荷重をかけて、５０℃の雰囲気下で２４時間放置した。このサンプルを、１８０°方向に引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで引き剥がし、そのときの抵抗値を試験サンプルの粘着力とした。引き剥がしの操作はすべて温度２３℃、湿度６５％ＲＨ（相対湿度）雰囲気下で行った。
（５）プリズムシートレンズ頂角部分埋り深さの評価
２０ｃｍ×５ｃｍの大きさに切断したプリズムシートに、粘着テープを２０ｃｍ×５ｃｍに切断した試験サンプルを貼り付けて、これを２ｋｇの荷重でゴムローラーにて１回圧着した。その後、１１ｇ／ｃｍ２の荷重をかけて、５０℃の雰囲気下で２４時間放置した。その後、プリズムシートから試験サンプルを剥し、試験サンプルのプリズムシートに貼り付けられていた面について、光学式プロファイラーＮＴ９１００（Ｖｅｅｃｏ社製）により、プリズムシートレンズ頂角部分食い込み深さを評価した。測定条件はＶＳＩ方式で、対物レンズ：２．５倍、内部レンズ：０．５倍、Ｂａｃｋｓｃａｎ：１０μｍ、Ｌｅｎｇｔｈ：１５μｍ、ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ：１％、Ｗｉｎｄｏｗ Ｆｉｌｔｅｒｉｎｇ：Ｎｏｎｅ、５ｍｍ×５ｍｍの条件で、ｎ＝１０で測定を実施した。このデータの平均を算出した。
（６）プリズムシート頂角の変形の評価
上記（５）において試験サンプルを剥したプリズムシートの凹凸面を目視にて観察し、頂角が変形していないかどうかの評価を行なった。頂角が変形していた場合、光が屈折して変形した部分のみ色が違って見えるため、評価が可能である。
○：変形が観察されなかった
×：変形が観察された
（７）押し跡観察
上記（５）において試験サンプルを剥したプリズムシートのレンズ面を目視にて観察し、押し跡が発生していないかどうかの観察を行った。
○：押し跡が観察されなかった
×：押し跡が観察された
【０１０６】
［実施例１］
粗さ発現層形成材料、微細凹凸消去層形成材料、基材層形成材料、第１粘着剤層形成材料、および第２粘着剤層として、以下の化合物を準備した。
粗さ発現層形成材料： リアクターＴＰＯ（サンアロマー（株）社製：キャタロイＱ３００Ｆ；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝０．８（２３０℃、２．１６ｋｇｆ））７５部と、メタロセン触媒を用いて得られたポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ウィンテックＷＦＸ４；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝７．０（２３０℃、２．１６ｋｇｆ））２５部との混合物
微細凹凸消去層形成材料： 低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン社製：ノバテックＬＤ ＬＣ７２０；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝９．４（１９０℃、２．１６ｋｇｆ））
基材層形成材料： ブロックポリプロピレン（サンアロマー製：ＰＦ３８０Ａ）
第１粘着剤層形成材料： スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（旭化成ケミカルズ社製：タフテックＨ１０４１）７５部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）２５部との混合物
第２粘着剤層形成材料： スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（クレイトン社製：Ｇ１６５７）７５部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）２５部との混合物
上記の材料をＴダイ溶融共押出しにより成形して、微細凹凸消去層、粗さ発現層、基材層、第１粘着剤層、および第２粘着剤層をこの順に備える粘着テープ（１）を得た。微細凹凸消去層の厚みは２μｍ、粗さ発現層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは４μｍ、第２粘着剤層の厚みは４μｍであった。得られた粘着テープ（１）についての評価結果を表１に示す。
【０１０７】
［実施例２］
粗さ発現層の厚みを５μｍとした以外は、実施例１と同様にして、粘着テープ（２）を得た。微細凹凸消去層の厚みは２μｍ、粗さ発現層の厚みは５μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは４μｍ、第２粘着剤層の厚みは４μｍであった。得られた粘着テープ（２）についての評価結果を表１に示す。
【０１０８】
［実施例３］
粗さ発現層の厚みを１０μｍとした以外は、実施例１と同様にして、粘着テープ（３）を得た。微細凹凸消去層の厚みは２μｍ、粗さ発現層の厚みは１０μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは４μｍ、第２粘着剤層の厚みは４μｍであった。得られた粘着テープ（３）についての評価結果を表１に示す。
【０１０９】
［実施例４］
第１粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（旭化成ケミカルズ社製：タフテックＨ１０６２）９５部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）５部との混合物を用い、第２粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（ＪＳＲ社製：ダイナロン１３２０Ｐ）９５部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）５部との混合物を用いた以外は、実施例１と同様にして、粘着テープ（４）を得た。微細凹凸消去層の厚みは２μｍ、粗さ発現層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは４μｍ、第２粘着剤層の厚みは４μｍであった。得られた粘着テープ（４）についての評価結果を表１に示す。
【０１１０】
［実施例５］
粗さ発現層の厚みを５μｍとした以外は、実施例４と同様にして、粘着テープ（５）を得た。微細凹凸消去層の厚みは２μｍ、粗さ発現層の厚みは５μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは４μｍ、第２粘着剤層の厚みは４μｍであった。得られた粘着テープ（５）についての評価結果を表１に示す。
【０１１１】
［実施例６］
粗さ発現層の厚みを１０μｍとした以外は、実施例４と同様にして、粘着テープ（６）を得た。微細凹凸消去層の厚みは２μｍ、粗さ発現層の厚みは１０μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは４μｍ、第２粘着剤層の厚みは４μｍであった。得られた粘着テープ（６）についての評価結果を表１に示す。
【０１１２】
［実施例７］
粗さ発現層形成材料として、リアクターＴＰＯ（サンアロマー（株）社製：キャタロイＱ３００Ｆ；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝０．８（２３０℃、２．１６ｋｇｆ））１００部のみを用い、第１粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（旭化成ケミカルズ社製：タフテックＨ１０４１）７０部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）３０部との混合物を用い、第２粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（ＪＳＲ社製：ダイナロン１３２０Ｐ）７０部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）３０部との混合物を用いた以外は、実施例１と同様にして、粘着テープ（７）を得た。微細凹凸消去層の厚みは２μｍ、粗さ発現層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは４μｍ、第２粘着剤層の厚みは４μｍであった。得られた粘着テープ（７）についての評価結果を表１に示す。
【０１１３】
［実施例８］
粗さ発現層の厚みを５μｍとした以外は、実施例７と同様にして、粘着テープ（８）を得た。微細凹凸消去層の厚みは２μｍ、粗さ発現層の厚みは５μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは４μｍ、第２粘着剤層の厚みは４μｍであった。得られた粘着テープ（８）についての評価結果を表１に示す。
【０１１４】
［実施例９］
粗さ発現層の厚みを１０μｍとした以外は、実施例７と同様にして、粘着テープ（９）を得た。微細凹凸消去層の厚みは２μｍ、粗さ発現層の厚みは１０μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは４μｍ、第２粘着剤層の厚みは４μｍであった。得られた粘着テープ（９）についての評価結果を表１に示す。
【０１１５】
［実施例１０］
第２粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（旭化成ケミカルズ社製：タフテックＨ１２２１）７０部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）３０部との混合物を用いた以外は、実施例７と同様にして、粘着テープ（１０）を得た。微細凹凸消去層の厚みは２μｍ、粗さ発現層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは４μｍ、第２粘着剤層の厚みは４μｍであった。得られた粘着テープ（１０）についての評価結果を表１に示す。
【０１１６】
［実施例１１］
粗さ発現層の厚みを５μｍとした以外は、実施例１０と同様にして、粘着テープ（１１）を得た。微細凹凸消去層の厚みは２μｍ、粗さ発現層の厚みは５μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは４μｍ、第２粘着剤層の厚みは４μｍであった。得られた粘着テープ（１１）についての評価結果を表１に示す。
【０１１７】
［実施例１２］
粗さ発現層の厚みを１０μｍとした以外は、実施例１０と同様にして、粘着テープ（１２）を得た。微細凹凸消去層の厚みは２μｍ、粗さ発現層の厚みは１０μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは４μｍ、第２粘着剤層の厚みは４μｍであった。得られた粘着テープ（１２）についての評価結果を表１に示す。
【０１１８】
［比較例１］
粗さ発現層形成材料として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポンポリケミカル（株）社製：エバフレックスＥＶ２７０；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝１．０（１９０℃、２．１６ｋｇｆ））３０部と低密度ポリエチレン（東ソー（株）社製：ペトロセン２０９；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝４５（１９０℃、２．１６ｋｇｆ））７０部との混合物を用い、第１粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（旭化成ケミカルズ社製：タフテックＨ１０４１）１００部のみを用い、第２粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（旭化成ケミカルズ社製：タフテックＨ１０６２）１００部のみを用いた以外は、実施例１と同様にして、粘着テープ（Ｃ１）を得た。微細凹凸消去層の厚みは２μｍ、粗さ発現層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは４μｍ、第２粘着剤層の厚みは４μｍであった。得られた粘着テープ（Ｃ１）についての評価結果を表２に示す。
【０１１９】
［比較例２］
粗さ発現層の厚みを５μｍとし、第１粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（クレイトン社製：Ｇ１６５７）７０部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）３０部との混合物を用い、第２粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（ＪＳＲ社製：ダイナロン１３２０Ｐ）７０部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）３０部との混合物を用いた以外は、比較例１と同様にして、粘着テープ（Ｃ２）を得た。微細凹凸消去層の厚みは２μｍ、粗さ発現層の厚みは５μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは４μｍ、第２粘着剤層の厚みは４μｍであった。得られた粘着テープ（Ｃ２）についての評価結果を表２に示す。
【０１２０】
［比較例３］
粗さ発現層の厚みを１０μｍとし、第１粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（クレイトン社製：Ｇ１６５７）７５部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）２５部との混合物を用い、第２粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（ＪＳＲ社製：ダイナロン１３２０Ｐ）７５部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）２５部との混合物を用いた以外は、比較例１と同様にして、粘着テープ（Ｃ３）を得た。微細凹凸消去層の厚みは２μｍ、粗さ発現層の厚みは１０μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは４μｍ、第２粘着剤層の厚みは４μｍであった。得られた粘着テープ（Ｃ３）についての評価結果を表２に示す。
【０１２１】
［比較例４］
微細凹凸消去層を設けず、第１粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（旭化成ケミカルズ社製：タフテックＨ１２２１）９５部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）５部との混合物を用い、第２粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（旭化成ケミカルズ社製：タフテックＨ１０６２）９５部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）５部との混合物を用いた以外は、実施例１と同様にして、粘着テープ（Ｃ４）を得た。微細凹凸消去層の厚みは０μｍ（存在せず）、粗さ発現層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは４μｍ、第２粘着剤層の厚みは４μｍであった。得られた粘着テープ（Ｃ４）についての評価結果を表２に示す。
【０１２２】
［比較例５］
微細凹凸消去層を設けず、粗さ発現層形成材料として、リアクターＴＰＯ（サンアロマー（株）社製：キャタロイＱ３００Ｆ；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝０．８（２３０℃、２．１６ｋｇｆ））１００部のみを用い、第１粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（ＪＳＲ社製：ダイナロン１３２０Ｐ）７０部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）３０部との混合物を用い、第１粘着剤層の厚みを８μｍとし、第２粘着剤層を設けなかった以外は、実施例１と同様にして、粘着テープ（Ｃ５）を得た。微細凹凸消去層の厚みは０μｍ（存在せず）、粗さ発現層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは８μｍ、第２粘着剤層の厚みは０μｍ（存在せず）であった。得られた粘着テープ（Ｃ５）についての評価結果を表２に示す。
【０１２３】
［比較例６］
粗さ発現層形成材料として、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ノバテックＰＰ ＥＧ８；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝０．８（２３０℃、２．１６ｋｇｆ））１００部のみを用い、粗さ発現層の厚みを１０μｍとし、第１粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（旭化成ケミカルズ社製：タフテックＨ１０４１）１００部のみを用い、第１粘着剤層の厚みを８μｍとし、第２粘着剤層を設けなかった以外は、実施例１と同様にして、粘着テープ（Ｃ６）を得た。微細凹凸消去層の厚みは２μｍ、粗さ発現層の厚みは１０μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは８μｍ、第２粘着剤層の厚みは０μｍ（存在せず）であった。得られた粘着テープ（Ｃ６）についての評価結果を表２に示す。
【０１２４】
［比較例７］
微細凹凸消去層を設けなかった以外は、比較例１と同様にして、粘着テープ（Ｃ７）を得た。微細凹凸消去層の厚みは０μｍ（存在せず）、粗さ発現層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは４μｍ、第２粘着剤層の厚みは４μｍであった。得られた粘着テープ（Ｃ７）についての評価結果を表２に示す。
【０１２５】
［比較例８］
微細凹凸消去層の厚みを１μｍとし、第１粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（クレイトン社製：Ｇ１６５７）７０部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）３０部との混合物を用い、第２粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（ＪＳＲ社製：ダイナロン１３２０Ｐ）７０部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）３０部との混合物を用いた以外は、比較例１と同様にして、粘着テープ（Ｃ８）を得た。微細凹凸消去層の厚みは１μｍ、粗さ発現層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは４μｍ、第２粘着剤層の厚みは４μｍであった。得られた粘着テープ（Ｃ８）についての評価結果を表２に示す。
【０１２６】
［比較例９］
粗さ発現層形成材料として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポンポリケミカル（株）社製：エバフレックスＥＶ２７０；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝１．０（１９０℃、２．１６ｋｇｆ））１００部のみを用い、第１粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（クレイトン社製：Ｇ１６５７）７５部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）２５部との混合物を用い、第２粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（ＪＳＲ社製：ダイナロン１３２０Ｐ）７５部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）２５部との混合物を用いた以外は、実施例１と同様にして、粘着テープ（Ｃ９）を得た。微細凹凸消去層の厚みは２μｍ、粗さ発現層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは４μｍ、第２粘着剤層の厚みは４μｍであった。得られた粘着テープ（Ｃ９）についての評価結果を表２に示す。
【０１２７】
［比較例１０］
粗さ発現層の厚みを５μｍとし、第１粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（旭化成ケミカルズ社製：タフテックＨ１２２１）９５部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）５部との混合物を用い、第２粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（旭化成ケミカルズ社製：タフテックＨ１０６２）９５部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）５部との混合物を用いた以外は、比較例９と同様にして、粘着テープ（Ｃ１０）を得た。微細凹凸消去層の厚みは２μｍ、粗さ発現層の厚みは５μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは４μｍ、第２粘着剤層の厚みは４μｍであった。得られた粘着テープ（Ｃ１０）についての評価結果を表２に示す。
【０１２８】
［比較例１１］
粗さ発現層の厚みを１０μｍとし、第１粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（ＪＳＲ社製：ダイナロン１３２０Ｐ）７０部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）３０部との混合物を用い、第１粘着剤層の厚みを８μｍとし、第２粘着剤層を設けなかった以外は、比較例９と同様にして、粘着テープ（Ｃ１１）を得た。微細凹凸消去層の厚みは２μｍ、粗さ発現層の厚みは１０μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは８μｍ、第２粘着剤層の厚みは０μｍ（存在せず）であった。得られた粘着テープ（Ｃ１１）についての評価結果を表２に示す。
【０１２９】
［比較例１２］
粗さ発現層の厚みを２μｍとした以外は、比較例６と同様にして、粘着テープ（Ｃ１２）を得た。微細凹凸消去層の厚みは２μｍ、粗さ発現層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは８μｍ、第２粘着剤層の厚みは０μｍ（存在せず）であった。得られた粘着テープ（Ｃ１２）についての評価結果を表２に示す。
【０１３０】
【表１】
【０１３１】
【表２】
【０１３２】
表１に示すように、本発明の粘着テープは、表面に凹凸を有する部材の凹凸面を保護することができる粘着テープであって、該部材への十分な粘着性と十分な剥離性を両立して備え、且つ、該粘着テープで保護した該部材を積層や長尺巻き等にして変形した際にも該凹凸形状が変形せず、しかも、該粘着テープ中の基材層を傷めることがなく、さらに、粘着テープ全体の機械的物性を変動させることなく、透過性に優れた低ヘイズ性とフィッシュアイ等の異物を視認しにくい程度の大きな表面粗さとを両立できるように調整された、粘着テープであることが判る。また、本発明の粘着テープは、上記表面に凹凸を有する部材として表面に三角柱状のプリズムが複数固定されているプリズムシートを用いた場合には、レンズ面を効果的に保護することができる表面保護フィルムとして機能し、プリズムシートへの十分な粘着性と十分な剥離性を両立して備え、且つ、該粘着テープで保護したプリズムシートを積層や長尺巻き等の状態にした際に、該粘着テープを貼付したプリズムシートの外観にムラ（押し跡）が生じることを抑制できる、粘着テープであることが判る。
【０１３３】
一方、表２に示すように、本発明の粘着テープの要件を満たさない粘着テープの場合には、表面に凹凸を有する部材への十分な粘着性と十分な剥離性を両立できなかったり、該粘着テープで保護した該部材を積層や長尺巻き等にして変形した際に該凹凸形状が変形したり、該粘着テープ中の基材層を傷めたり、粘着テープ全体の機械的物性が変動したり、透過性に優れた低ヘイズ性とフィッシュアイ等の異物を視認しにくい程度の大きな表面粗さとが両立できなかったりすることが判る。また、本発明の粘着テープの要件を満たさない粘着テープの場合には、上記表面に凹凸を有する部材として表面に三角柱状のプリズムが複数固定されているプリズムシートを用いた場合に、レンズ面を効果的に保護することができなかったり、プリズムシートへの十分な粘着性と十分な剥離性を両立できなかったり、該粘着テープで保護したプリズムシートを積層や長尺巻き等の状態にした際に、該粘着テープを貼付したプリズムシートの外観にムラ（押し跡）が生じたりすることが判る。
【産業上の利用可能性】
【０１３４】
本発明の粘着テープは、表面に凹凸を有する部材の凹凸面を保護することができる粘着テープであって、該部材への十分な粘着性と十分な剥離性を両立して備え、且つ、該粘着テープで保護した該部材を積層や長尺巻き等にして変形した際にも該凹凸形状が変形せず、しかも、該粘着テープ中の基材層を傷めることがなく、さらに、粘着テープ全体の機械的物性を変動させることなく、透過性に優れた低ヘイズ性とフィッシュアイ等の異物を視認しにくい程度の大きな表面粗さとを両立できるように調整された、粘着テープであり、また、上記表面に凹凸を有する部材として表面に三角柱状のプリズムが複数固定されているプリズムシートを用いた場合には、レンズ面を効果的に保護することができる表面保護フィルムとして機能し、プリズムシートへの十分な粘着性と十分な剥離性を両立して備え、且つ、該粘着テープで保護したプリズムシートを積層や長尺巻き等の状態にした際に、該粘着テープを貼付したプリズムシートの外観にムラ（押し跡）が生じることを抑制できる、粘着テープであるので、例えば自動車業界や住宅建材業界に用いられている、表面に凹凸を形成することで意匠性を付与した凹凸部材の保護や、プリズムシートなどの表面に凹凸を有する光学部材の保護に好適である。
【符号の説明】
【０１３５】
１ 基材層
２ 粗さ発現層
３ 微細凹凸消去層
２１ 第１粘着剤層
２２ 第２粘着剤層
１００ 粘着テープ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着テープに関する。より詳細には、表面に凹凸を有する部材の凹凸面を効果的に保護することができる粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、様々な被着体の表面を保護するために、フィルム状の基材層の一方の面に粘着剤層が積層されている粘着テープが広く用いられている。
【０００３】
他方、意匠性、ハンドリング性、光学的機能性等を付与する目的で、表面に凹凸が形成された部材が数多く存在する。このような表面に凹凸が形成された部材においては、凹凸部分にゴミが付着したり、凸部分が傷付いたりする問題がある。このような問題を防止するために、上記のような粘着テープが用いられる。
【０００４】
このような粘着テープは、表面に凹凸が形成された部材を保護している間は、剥離しない粘着力が必要となる。そのためには、粘着剤層に柔軟な粘着剤を使用し、高い粘着力を有する粘着テープとする必要がある。しかしながら、粘着剤層に柔軟な粘着剤を使用すると、被着体である表面に凹凸が形成された部材における凹凸頂部が粘着剤層を突きぬけて基材層に達してしまい、凹凸頂部を変形させてしまうという問題が生じる。
【０００５】
一方で、表面に凹凸が形成された部材と粘着テープとの粘着力が強すぎると、表面に凹凸が形成された部材から粘着テープを剥離する際に、円滑な剥離ができないという問題が生じる。
【０００６】
したがって、表面に凹凸が形成された部材の保護に用いる粘着テープの粘着剤層は、粘着性と剥離性という、相反する性能を有することが必要であるとともに、保護した際に凹凸頂部が粘着テープの基材層に到達しない程度の硬さを有することも必要である。
【０００７】
特殊な粘着剤層を有する粘着テープとして、スチレン系エラストマーを主成分とする厚さ１０μｍ以下の粘着剤層が用いられた粘着テープが開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００８】
しかし、特許文献１に開示されている粘着テープでは、表面に凹凸が形成された部材の表面保護に用いると、凹凸頂部が粘着剤層を突きぬけて基材層に達してしまい、凹凸頂部を変形させてしまうという問題が生じる。また、特許文献１に開示されている粘着テープでは、その材料の選択によって、十分な粘着力を有さずに被着体から自然剥離してしまうという問題や、粘着力が強すぎて被着体から円滑な剥離ができないという問題が生じる。
【０００９】
また、一般に、様々な被着体の表面を保護するために、フィルム状の基材層の一方の面に粘着剤層が積層されている表面保護フィルムが広く用いられている。
【００１０】
他方、シート表面に三角柱状のプリズムが複数固定されているプリズムシートが様々な光学デバイスにおいて用いられている。このようなプリズムシートにおいては、レンズ面（プリズム面）にゴミが付着したり、レンズ部分（プリズム部分）が傷付いたりする問題がある。このような問題を防止するために、上記のような表面保護フィルムが用いられる。
【００１１】
プリズムシートの表面を保護する表面保護フィルムには、保護している間は剥離せず、保護の必要がなくなって剥離する際には円滑な剥離ができるという、安定した粘着力が必要となる。また、このような表面保護フィルムでプリズムシートを保護する際に、精密成形されたプリズムパターンへ光学的な悪影響を及ぼさないようにする必要がある。
【００１２】
これまで一般に、プリズムシートなどの光学部材用の表面保護フィルムには、粘着剤としてゴム系粘着剤が用いられている（特許文献２参照）。
【００１３】
一方、表面保護フィルムが貼付されたプリズムシートは、積層された状態や長尺巻きされた状態等で工程間輸送される。このようにプリズムシートが積層等されると、プリズムシートの自重によって、プリズムシートのレンズ部分（プリズム部分）が表面保護フィルムにムラ状に深く食い込むことがある。このようにして、表面保護フィルムを貼付したプリズムシートの外観にムラ（押し跡）が生じてしまうと、表面保護フィルムを貼付した状態でプリズムシートの外観検査を行うことが困難になってしまう。
【００１４】
また、一般に、粘着テープは、その目的（例えば、外観調整）に応じたヘイズ値および表面粗さに調整される。ヘイズ値および表面粗さを調整する方法としては、Ｔダイ押出しタッチロール成形法、すなわち凹凸パターンを有する金属ロールにＴダイ押出しされた溶融樹脂を接触させ、該樹脂の表面に当該凹凸パターンを転写させる方法が知られている（例えば、特許文献３、４参照）。
【００１５】
しかし、Ｔダイ押出しタッチロール成形法では、高速成形を行おうとすると樹脂の冷却不足により溶融樹脂が金属ロール側に巻き付くという加工不良の問題が生じたり、金属ロールの凹凸パターンが樹脂に十分転写されないという問題が生じたりする。
【００１６】
さらに、Ｔダイ押出しタッチロール成形法では、成形品の剥離性を良くする目的でタッチロールゴム面にも凹凸加工が施されることが一般的であり、この凹凸が成形品のヘイズ値に影響を及ぼすことから、所望のヘイズ値（特に、中・低ヘイズ値）を有する成形品が得難いという問題が生じる。
【００１７】
ヘイズ値および表面粗さを調整する方法として、Ｔダイ押出しタッチロール成形法以外には、Ｔダイエアナイフ成形法やインフレーション空冷成形法などが挙げられる。しかし、これらの方法は、樹脂の溶融時から冷却固化時に至るまでの流動変形のみにより成形品表面に凹凸を形成させるため、成形品表面への精巧な凹凸形成が困難である。
【００１８】
空冷成形時であっても、粘着テープの表面領域の形成樹脂として、相溶しにくい樹脂を２成分以上用いて、意図的に海島の相分離構造を形成させることにより、ヘイズ値を調整することが試みられている。しかし、粘着テープの表面領域全体の海島構造をコントロールし、ヘイズ値および表面粗さを調整するには、それに応じた粘着テープの表面領域の厚みの確保が必要であり、粘着テープの薄膜化が困難である。また、所望のヘイズ値および表面粗さによって、粘着テープの表面領域の形成に用いる材料の組成をその都度調整する必要がある。その結果、ヘイズ値および表面粗さの調整に伴い、粘着テープ全体の機械的物性が大きく変動する。このため、粘着テープ全体の機械的物性と、粘着テープのヘイズ値および表面粗さとをそれぞれ独立して調整することが困難である。
【００１９】
また、保護フィルムなどの工程材として用いられる粘着テープは、対象物を保護したまま外観検査を行うため、低ヘイズのフィルムであることが要求される。しかし、低ヘイズのフィルムは、フィルム内にあるフィッシュアイなどの異物や貼り合せ時に混入する異物などがあると、外観欠点として目視されてしまう。このため、フィルムの表面粗さを意図的に大きくし（すなわち、荒らし）、目視できないようにすることが考えられる。
【００２０】
しかし、一般的に、フィルムのヘイズの高さと表面粗さの大きさはほぼ比例関係にある。このため、表面粗さを大きくするとヘイズが高くなって透過性が低下するため、外観検査ができなくなるという問題が生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２１】
【特許文献１】特開２００７−３３２３２９号公報
【特許文献２】特開平１１−１８１３７０号公報
【特許文献３】特開２００３−１８１９６２号公報
【特許文献４】特開２００４−１４９６３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、表面に凹凸を有する部材の凹凸面を保護することができる粘着テープであって、該部材への十分な粘着性と十分な剥離性を両立して備え、且つ、該粘着テープで保護した該部材を積層や長尺巻き等にして変形した際にも該凹凸形状が変形せず、しかも、該粘着テープ中の基材層を傷めることがなく、さらに、粘着テープ全体の機械的物性を変動させることなく、透過性に優れた低ヘイズ性とフィッシュアイ等の異物を視認しにくい程度の大きな表面粗さとを両立できるように調整された、粘着テープを提供することにある。
また、上記表面に凹凸を有する部材として表面に三角柱状のプリズムが複数固定されているプリズムシートを用いた場合には、レンズ面を効果的に保護することができる表面保護フィルムとして機能し、プリズムシートへの十分な粘着性と十分な剥離性を両立して備え、且つ、該粘着テープで保護したプリズムシートを積層や長尺巻き等の状態にした際に、該粘着テープを貼付したプリズムシートの外観にムラ（押し跡）が生じることを抑制できる、粘着テープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本発明の粘着テープは、基材層と粗さ発現層と微細凹凸消去層とをこの順に有する積層体（Ｉ）と第１粘着剤層と第２粘着剤層とを有する粘着テープであって、微細凹凸消去層と粗さ発現層と基材層と第１粘着剤層と第２粘着剤層とをこの順に有し、該基材層が熱可塑性樹脂を含み、該粗さ発現層が、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、プロピレン系ポリマー、およびオレフィン系熱可塑性エラストマーから選ばれる少なくとも１種の樹脂成分（Ａ）を含み、該微細凹凸消去層が、熱可塑性樹脂（Ｂ）を含み、該微細凹凸消去層側表面の算術平均表面粗さＲａが１．０μｍ〜３．０μｍであり、該積層体（Ｉ）のヘイズ値が３０％以下であり、該第１粘着剤層の貯蔵弾性率が該第２粘着剤層の貯蔵弾性率よりも高い。
好ましい実施形態においては、上記第１粘着剤層の貯蔵弾性率が、周波数１０Ｈｚ、２３℃で、１．０×１０６Ｐａ以上１．０×１０９Ｐａ未満である。
好ましい実施形態においては、上記第２粘着剤層の貯蔵弾性率が、周波数１０Ｈｚ、２３℃で、１．０×１０３Ｐａ以上１．０×１０６Ｐａ未満である。
好ましい実施形態においては、上記粗さ発現層の厚みが、２μｍ〜１０μｍである。
好ましい実施形態においては、上記微細凹凸消去層の厚みが、１μｍ〜１０μｍである。
好ましい実施形態においては、上記粗さ発現層が、示差走査熱量測定における融解温度Ｔｍを２点以上有する。
好ましい実施形態においては、上記粗さ発現層が、プロピレン系ポリマーおよびオレフィン系熱可塑性エラストマーから選ばれる少なくとも１種を含む。
好ましい実施形態においては、上記微細凹凸消去層が、長鎖アルキル系剥離剤を有する。
好ましい実施形態においては、上記第１粘着剤層を構成する粘着剤が熱可塑性粘着剤であり、上記第２粘着剤層を構成する粘着剤が熱可塑性粘着剤である。
好ましい実施形態においては、本発明の粘着テープは、ヘイズ値が、３０％以下である。
好ましい実施形態においては、本発明の粘着テープは、プリズムシート用表面保護フィルムである。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、表面に凹凸を有する部材の凹凸面を保護することができる粘着テープであって、該部材への十分な粘着性と十分な剥離性を両立して備え、且つ、該粘着テープで保護した該部材を積層や長尺巻き等にして変形した際にも該凹凸形状が変形せず、しかも、該粘着テープ中の基材層を傷めることがなく、さらに、粘着テープ全体の機械的物性を変動させることなく、透過性に優れた低ヘイズ性とフィッシュアイ等の異物を視認しにくい程度の大きな表面粗さとを両立できるように調整された、粘着テープを提供することが可能となる。
また、上記表面に凹凸を有する部材として表面に三角柱状のプリズムが複数固定されているプリズムシートを用いた場合には、レンズ面を効果的に保護することができる表面保護フィルムとして機能し、プリズムシートへの十分な粘着性と十分な剥離性を両立して備え、且つ、該粘着テープで保護したプリズムシートを積層や長尺巻き等の状態にした際に、該粘着テープを貼付したプリズムシートの外観にムラ（押し跡）が生じることを抑制できる、粘着テープを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の好ましい実施形態による粘着テープの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
Ａ．粘着テープ
本発明の粘着テープは、基材層と粗さ発現層と微細凹凸消去層とをこの順に有する積層体（Ｉ）と第１粘着剤層と第２粘着剤層とを有する。積層体（Ｉ）の基材層側が、第１粘着剤層側に配置される。具体的には、本発明の粘着テープは、微細凹凸消去層と粗さ発現層と基材層と第１粘着剤層と第２粘着剤層とをこの順に有する。図１は、本発明の好ましい実施形態による粘着テープの概略断面図である。粘着テープ１００は、基材層１と、基材層１の片側に配置された粗さ発現層層２と、粗さ発現層層２の基材層１との反対側に配置された微細凹凸消去層と、基材層１の粗さ発現層層２との反対側に配置された第１粘着剤層２１と、第１粘着剤層２１の基材層１との反対側に配置された第２粘着剤層２２を備える。本発明の粘着テープは、必要に応じて、任意の適切な他の層をさらに有していてもよい（図示せず）。
【００２７】
本発明の粘着テープの厚みは、用途に応じて、任意の適切な厚みに設定し得る。代表的には、１５μｍ〜４５０μｍである。本発明の粘着テープのヘイズ値は、好ましくは３０％以下であり、より好ましくは２５％以下、さらに好ましくは２２％以下、特に好ましくは２０％以下である。本発明の粘着テープのヘイズ値の下限値は、本発明の目的を鑑みると、低ければ低いほど好ましく、理想的には０％である。粘着テープのヘイズ値がこのような範囲であれば、当該粘着テープは、透過性に優れた低ヘイズ性を有することができる。ヘイズ値は、ＪＩＳＫ７１３６に準じた方法により測定することができる。
【００２８】
Ａ−１．積層体（Ｉ）
本発明における積層体（Ｉ）は、基材層と粗さ発現層と微細凹凸消去層とをこの順に有する。
【００２９】
本発明における積層体（Ｉ）の厚みは、用途に応じて、任意の適切な厚みに設定し得る。好ましくは１０μｍ〜２００μｍ、より好ましくは１０μｍ〜１８０μｍ、さらに好ましくは１２μｍ〜１７０μｍである。
【００３０】
本発明における積層体（Ｉ）において、上記微細凹凸消去層側表面の算術平均表面粗さＲａは、１．０μｍ〜３．０μｍであり、より好ましくは１．０５μｍ〜２．９μｍであり、さらに好ましくは１．１μｍ〜２．８μｍである。上記微細凹凸消去層側表面の算術平均表面粗さＲａがこのような範囲であれば、フィッシュアイ等の異物を視認しにくい程度の大きな表面粗さとすることができる。
【００３１】
本発明における積層体（Ｉ）のヘイズ値は、３０％以下であり、より好ましくは２５％以下、さらに好ましくは２２％以下、特に好ましくは２０％以下である。本発明における積層体（Ｉ）のヘイズ値の下限値は、本発明の目的を鑑みると、低ければ低いほど好ましく、理想的には０％である。積層体（Ｉ）のヘイズ値がこのような範囲であれば、当該積層体（Ｉ）は、透過性に優れた低ヘイズ性を有することができる。ヘイズ値は、ＪＩＳＫ７１３６に準じた方法により測定することができる。
【００３２】
Ａ−１−１．基材層
上記基材層の厚みは、用途に応じて、任意の適切な厚みを採用し得る。上記基材層の厚みは、好ましくは１０μｍ〜１５０μｍであり、さらに好ましくは２０μｍ〜１００μｍである。
【００３３】
上記基材層のヘイズ値は、本発明における積層体（Ｉ）のヘイズ値が３０％以下となる限りにおいて、任意の適切な値を採用し得る。
【００３４】
上記基材層は、熱可塑性樹脂を含む。上記熱可塑性樹脂としては、溶融押出によりフィルム成形し得る限りにおいて、任意の適切なものを採用し得る。上記熱可塑性樹脂としては、例えば、プロピレン系ポリマー、ポリエチレン、オレフィン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＯ）等のポリオレフィン樹脂およびその変性物；α−オレフィンとビニル化合物（例えば、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸エステル）との共重合体；ポリアミド；ポリエステル；ポリカーボネート；ポリウレタン；ポリ塩化ビニル；等が挙げられる。プロピレン系ポリマーとしては、ホモポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレンなどが挙げられる。
【００３５】
上記熱可塑性樹脂としてホモポリプロピレンを用いる場合、該ホモポリプロピレンの構造は、アイソタクチック、アタクチック、シンジオタクチックのいずれであってもよい。
【００３６】
上記熱可塑性樹脂としてポリエチレンを用いる場合、該ポリエチレンは、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンのいずれであってもよい。
【００３７】
上記基材層において、上記熱可塑性樹脂は、単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。併用形態としては、ブレンドおよび共重合を含む。
【００３８】
上記熱可塑性樹脂は市販品を用いてもよい。市販品の熱可塑性樹脂の具体例としては、サンアロマー社製の商品名「ＰＦ３８０Ａ」（ブロックポリプロピレン）等が挙げられる。
【００３９】
上記基材層は、必要に応じて、任意の適切な添加剤を含有し得る。基材層に含有され得る添加剤としては、例えば、紫外線吸収剤、耐熱安定化剤、充填剤、滑剤等が挙げられる。上記基材層に含有される添加剤の種類、数および量は、目的に応じて適切に設定され得る。
【００４０】
上記紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾエート系化合物等が挙げられる。上記紫外線吸収剤の含有量は、積層フィルムの成形時にブリードアウトしない限りにおいて、任意の適切な含有量を採用し得る。代表的には、基材層中の熱可塑性樹脂１００重量部に対して、０．０１重量部〜５重量部である。
【００４１】
上記耐熱安定化剤としては、例えば、ヒンダードアミン系化合物、リン系化合物およびシアノアクリレート系化合物等が挙げられる。上記耐熱安定化剤の含有量は、積層フィルムの成形時にブリードアウトしない限りにおいて、任意の適切な含有量を採用し得る。代表的には、基材層中の熱可塑性樹脂１００重量部に対して、０．０１重量部〜５重量部である。
【００４２】
上記充填剤としては、例えば、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、クレー、マイカ、硫酸バリウム、ウィスカー、水酸化マグネシウム等の無機充填剤が挙げられる。充填剤の平均粒径は、好ましくは、０．１μｍ〜１０μｍである。充填剤の含有量は、基材層中の熱可塑性樹脂１００重量部に対して、好ましくは、１重量部〜２００重量部である。
【００４３】
Ａ−１−２．粗さ発現層
上記粗さ発現層の厚みは、好ましくは２μｍ〜１０μｍであり、さらに好ましくは２μｍ〜８μｍであり、特に好ましくは２μｍ〜５μｍである。粗さ発現層の厚みが２μｍより薄い場合、所望の表面粗さが得難くなるおそれがある。粗さ発現層の厚みが１０μｍより厚い場合、粗さ発現層の機械的物性が積層体（Ｉ）全体ひいては粘着テープ全体の機械的物性に影響し、積層体（Ｉ）ひいては粘着テープのハンドリングが悪くなるおそれがある。
【００４４】
上記粗さ発現層のヘイズ値は、本発明における積層体（Ｉ）のヘイズ値が３０％以下となる限りにおいて、任意の適切な値を採用し得る。
【００４５】
上記粗さ発現層は、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、プロピレン系ポリマー、およびオレフィン系熱可塑性エラストマーから選ばれる少なくとも１種の樹脂成分（Ａ）を含む。好ましくは、プロピレン系ポリマーおよびオレフィン系熱可塑性エラストマーから選ばれる少なくとも１種の樹脂成分（Ａ）を含む。
【００４６】
プロピレン系ポリマーとしては、具体的には、例えば、ホモポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレンなどが挙げられる。
【００４７】
また、プロピレン系ポリマーとして、メタロセン触媒を用いて得られるポリプロピレンを用いても良い。
【００４８】
オレフィン系熱可塑性エラストマーとしては、いわゆるＴＰＯと称されるオレフィン系熱可塑性エラストマーであれば、任意の適切なオレフィン系熱可塑性エラストマーを採用し得る。オレフィン系熱可塑性エラストマーは、代表的には、ポリエチレンまたはポリプロピレンからなるハードセグメント部分とゴム成分（水素添加（スチレン）ブタジエンラバーやエチレン−プロピレンゴム（ＥＰＤＭ、ＥＰＭ、ＥＢＭなど））であるソフトセグメント部分とを有する。
【００４９】
上記粗さ発現層は、異なるメルトフローレートを示す２種以上の樹脂を含むことが好ましい形態の一つである。異なるメルトフローレートを示す２種以上の樹脂を含むことにより、粗さ発現層形成材料を熱溶融状態で伸長挙動させて成形する際に、メルトフローレートの高い樹脂（低粘度樹脂）は伸長されやすく、メルトフローレートの低い樹脂（高粘度樹脂）は伸長されにくいので、メルトフローレートの高い樹脂が海部分を形成し、メルトフローレートの低い樹脂が島部分を形成する海島構造を有する粗さ発現層を得ることができる。その結果、当該海島構造に起因する凹凸により、粗さ発現層に表面粗さを発現させることができる。メルトフローレートは、ＪＩＳＫ７２１０に準じた方法により測定することができる。
【００５０】
上記メルトフローレートの高い樹脂（低粘度樹脂）のメルトフローレートは、好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜１００ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜８０ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜５０ｇ／１０ｍｉｎである。上記メルトフローレートの高い樹脂のメルトフローレートが、５ｇ／１０ｍｉｎより小さい場合、メルトフローレートの低い樹脂と上記メルトフローレートの高い樹脂とのメルトフローレートの差が小さくなり、粗さ発現層の表面粗さが小さくなりすぎるおそれがある。１００ｇ／１０ｍｉｎより大きい場合、粗さ発現層の表面粗さが大きくなりすぎるおそれがある。
【００５１】
上記メルトフローレートの低い樹脂（高粘度樹脂）のメルトフローレートは、好ましくは０．１ｇ／１０ｍｉｎ〜４．９ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは０．２ｇ／１０ｍｉｎ〜４．５ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは０．２ｇ／１０ｍｉｎ〜３ｇ／１０ｍｉｎである。上記メルトフローレートの低い樹脂のメルトフローレートが０．１ｇ／１０ｍｉｎより小さい場合、粗さ発現層の表面粗さが大きくなりすぎるおそれがある。７ｇ／１０ｍｉｎより大きい場合、メルトフローレートの高い樹脂と上記メルトフローレートの低い樹脂とのメルトフローレートの差が小さくなり、粗さ発現層の表面粗さが小さくなりすぎるおそれがある。
【００５２】
上記メルトフローレートの高い樹脂（低粘度樹脂）および上記メルトフローレートの低い樹脂（高粘度樹脂）のメルトフローレートが、上記のような範囲であれば、メルトフローレートの高い樹脂が海部分を形成し、メルトフローレートの低い樹脂が島部分を形成する海島構造を有する粗さ発現層を得ることができる。
【００５３】
上記メルトフローレートの高い樹脂（低粘度樹脂）のメルトフローレートと上記メルトフローレートの低い樹脂（高粘度樹脂）のメルトフローレートとの差を調整することにより、粗さ発現層の表面粗さをコントロールすることができる。すなわち、メルトフローレートの差が大きい場合は、粗さ発現層形成材料の伸長しやすさの差が大きく、明確な海島構造を有する粗さ発現層を得ることができるので、表面粗さの大きい粗さ発現層を得ることができる。一方、メルトフローレートの差が小さい場合は、粗さ発現層形成材料の伸長しやすさの差が小さく、明確な海島構造を有する粗さ発現層が得られにくいので、表面粗さの小さい粗さ発現層を得ることになる。
【００５４】
上記粗さ発現層は、好ましくは、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）における融解温度Ｔｍを２点以上有する。このような粗さ発現層は、融点の異なる２種以上の樹脂を用いることにより得ることができる。融点の異なる２種以上の樹脂を粗さ発現層に用いることにより、当該融点差により粗さ発現層の表面粗さを調整することができる。より具体的には、フィルム成形時において熱溶融後に冷却固化させる際に、高融点の樹脂が先に固化し、その後、低融点の樹脂が固化するので、当該融点差が大きい場合は、上記粗さ発現層において明確な海島構造を得ることができ、その結果、表面粗さの大きい粗さ発現層を得ることができる。一方、当該融点差が小さい場合は、明確な海島構造を有する粗さ発現層が得られにくいので、表面粗さの小さい粗さ発現層を得ることになる。なお、上記融解温度ＴｍはＪＩＳＫ７１２１に準じた方法により測定することができる。本明細書において「融解温度Ｔｍを２点以上有する」とはＤＳＣ曲線において、２つ以上の融解吸熱ピークが生じることをいう。
【００５５】
上記粗さ発現層が融点の異なる２種の樹脂を用いて形成されている場合、該融点差は、好ましくは５℃〜６５℃であり、さらに好ましくは１０℃〜６０℃であり、特に好ましくは１５℃〜５０℃である。該融点差がこのような範囲であれば、上記粗さ発現層において明確な海島構造を得ることができ、その結果、表面粗さの大きい粗さ発現層を得ることができる。
【００５６】
上記粗さ発現層の表面粗さは、上記粗さ発現層に含まれる２種以上の樹脂の相溶性によっても調整することができる。相溶性が低い場合は、上記粗さ発現層において明確な海島構造を得ることができるので、表面粗さの大きい粗さ発現層を得ることができる。一方、相溶性が高い場合は、明確な海島構造が得られにくいので、表面粗さの小さい粗さ発現層を得ることになる。
【００５７】
上記粗さ発現層を形成するにあたっては、上記のように２種以上の樹脂を用いる手法のみならず、単一樹脂を用いる手法もある。このような単一樹脂としては、例えば、低粘度部分（ソフトセグメント）と高粘度部分（ハードセグメント）とを有するブロックポリマーが挙げられる。具体的には、ブロック共重合体からなるオレフィン系熱可塑性エラストマーが挙げられる。
【００５８】
上記のことから、上記粗さ発現層を形成するために用いる樹脂成分（Ａ）（上記粗さ発現層に含まれる樹脂成分（Ａ））としては、好ましくは、例えば、
（１）低粘度樹脂と高粘度樹脂との組み合わせ、
（２）高融点樹脂と低融点樹脂との組み合わせ、
（３）互いに相溶性の低い樹脂の組み合わせ、
（４）低粘度部分（ソフトセグメント）と高粘度部分（ハードセグメント）とを有するブロックポリマー、
が挙げられる。具体的には、例えば、プロピレン系ポリマーとオレフィン系熱可塑性エラストマーとの組み合わせ、低粘度部分（ソフトセグメント）と高粘度部分（ハードセグメント）とを有するオレフィン系熱可塑性エラストマー、などが挙げられる。
【００５９】
上記プロピレン系ポリマーおよびオレフィン系熱可塑性エラストマーは市販品を用いてもよい。
【００６０】
市販品のプロピレン系ポリマーの具体例としては、日本ポリプロ社製の商品名「ウィンテックＷＦＸ４」、「ウィンテックＷＦＸ６」等が挙げられる。市販品のオレフィン系熱可塑性エラストマーの具体例としては、サンアロマー（株）社製の商品名「キャタロイＱ３００Ｆ」等が挙げられる。
【００６１】
上記粗さ発現層は、必要に応じて、任意の適切な添加剤を含有し得る。粗さ発現層に含有され得る添加剤としては、例えば、Ａ−１−１項で説明した添加剤が用いられ得る。
【００６２】
Ａ−１−３．微細凹凸消去層
上記微細凹凸消去層の厚みは、好ましくは１μｍ〜１０μｍであり、より好ましくは１μｍ〜７μｍであり、さらに好ましくは１μｍ〜５μｍであり、特に好ましくは２μｍ〜５μｍである。微細凹凸消去層の厚みが１μｍより薄い場合、微細凹凸を十分に消去することができなくなり、本発明における積層体（Ｉ）全体のヘイズが高くなってしまうおそれがある。微細凹凸消去層の厚みが１０μｍより厚い場合、大きな凹凸まで埋めてしまうおそれがあり、本発明における積層体（Ｉ）の表面粗さが平滑となってしまうおそれがある。
【００６３】
上記微細凹凸消去層のヘイズ値は、本発明における積層体（Ｉ）のヘイズ値が３０％以下となる限りにおいて、任意の適切な値を採用し得る。
【００６４】
上記微細凹凸消去層は、熱可塑性樹脂（Ｂ）を含む。
【００６５】
該熱可塑性樹脂（Ｂ）としては、任意の適切な熱可塑性樹脂を採用し得る。例えば、Ａ−１−１項で説明した熱可塑性樹脂が用いられ得る。該熱可塑性樹脂（Ｂ）としては、好ましくは、ポリエチレンである。
【００６６】
本発明における積層体（Ｉ）において、粗さ発現層によって形成される粗さは微細な凹凸と大きな凹凸とからなるが、上記微細凹凸消去層によって、微細な凹凸を埋めて大きな凹凸を埋めないようにする必要がある。このため、上記微細凹凸消去層に含まれる熱可塑性樹脂（Ｂ）のメルトフローレートは、上述した粗さ発現層に含まれる樹脂成分（Ａ）のいずれのメルトフローレートよりも大きいことが好ましい。
【００６７】
上記微細凹凸消去層のメルトフローレートは、好ましくは６ｇ／１０ｍｉｎ〜１００ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは７ｇ／１０ｍｉｎ〜８０ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは８ｇ／１０ｍｉｎ〜５０ｇ／１０ｍｉｎである。
【００６８】
上記微細凹凸消去層は、必要に応じて、例えば、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキル系剥離剤、脂肪族アミド系剥離剤などの離型剤をさらに含んでも良い。微細凹凸消去層が剥離剤を含めば、例えばロール形態で保管するなどの、粘着テープ同士が重なっている状態における、微細凹凸消去層と第２粘着剤層との貼り付きを防止することができる。また、微細凹凸消去層をセパレーター層で覆う必要もないので、所望のヘイズ値および表面粗さを有する粘着テープを容易に得ることができる。上記剥離剤の中でも、長鎖アルキル系剥離剤が特に好ましい。また、微細凹凸消去層に離型処理を行う方法としては、上記剥離剤のような各種離型材料を添加する手法に限らず、本発明の効果を損なわない範囲内において、任意の適切な、微細凹凸消去層を摩擦処理する手法や微細凹凸消去層に電子線を照射して離型性を発現させる手法を用いても良い。
【００６９】
上記長鎖アルキル系剥離剤は、長鎖アルキル系高分子を含む。長鎖アルキル系高分子は、任意の適切な加熱溶媒中で、反応性基を有する高分子と、当該反応性基と反応可能なアルキル基を有する化合物とを反応させて得ることができる。当該反応時には、必要に応じて触媒を用いてもよい。触媒としては、例えば、スズ化合物や三級アミン等が挙げられる。
【００７０】
上記反応性基としては、例えば、水酸基、アミノ基、カルボキシル基、無水マレイン酸基等が挙げられる。当該反応性基を有する高分子としては、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ポリエチレンイミン、ポリエチレンアミン、スチレン−無水マレイン酸共重合体等が挙げられる。中でも好ましくはエチレン−ビニルアルコール共重合体である。なお、エチレン−ビニルアルコール共重合体とはエチレン−酢酸ビニル共重合体の部分けん化物も含む概念である。ポリビニルアルコールとはポリ酢酸ビニルの部分けん化物も含む概念である。
【００７１】
上記アルキル基の炭素数は、好ましくは８個〜３０個、さらに好ましくは１２個〜２２個である。上記アルキル基の炭素数が、このような範囲であれば、優れた剥離性を有する粗さ発現層を得ることができる。このようなアルキル基の具体例としては、ラウリル基、ステアリル基、ベヘニル基等が挙げられる。このようなアルキル基を有する化合物（すなわち、上記反応性基と反応可能なアルキル基を有する化合物）としては、オクチルイソシアネート、デシルイソシアネート、ラウリルイソシアネート、ステアリルイソシアネート等のイソシアネート；酸クロライド；アミン；アルコール；等が挙げられる。中でも好ましくは、イソシアネートである。
【００７２】
上記長鎖アルキル系高分子の重量平均分子量は、好ましくは１００００〜１００００００であり、さらに好ましくは２００００〜１００００００である。長鎖アルキル系高分子の重量平均分子量がこのような範囲であれば、優れた剥離性を有する粗さ発現層を得ることができる。
【００７３】
上記長鎖アルキル系剥離剤は、積層フィルムまたは粘着テープを共押出しする際に、微細凹凸消去層に練り込まれる。上記微細凹凸消去層中における長鎖アルキル系剥離剤の含有割合としては、好ましくは１重量％〜５０重量％であり、さらに好ましくは２重量％〜３０重量％であり、特に好ましくは５重量％〜２０重量％である。含有割合が１重量％より少ない場合、長鎖アルキル系剥離剤を添加した効果が得られないおそれがある。含有割合が５０重量％より多い場合、ブリード物が発生するおそれがある。
【００７４】
Ａ−２．第１粘着剤層および第２粘着剤層
上記第１粘着剤層および上記第２粘着剤層の厚みは、それぞれ、好ましくは１μｍ〜３００μｍであり、さらに好ましくは１μｍ〜１００μｍであり、特に好ましくは１μｍ〜５０μｍである。
【００７５】
上記第１粘着剤層および上記第２粘着剤層のヘイズ値は、それぞれ、任意の適切な値を採用し得る。
【００７６】
上記第１粘着剤層および上記第２粘着剤層を構成する粘着剤は、それぞれ、任意の適切な粘着剤を採用し得る。上記粘着剤としては、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤等が挙げられる。
【００７７】
上記粘着剤として、熱可塑性粘着剤を用いることもできる。熱可塑性粘着剤を構成する材料としては、例えば、粘着剤材料として、任意の適切な、スチレン系ブロック共重合体、アクリル系熱可塑性樹脂等が挙げられる。
【００７８】
上記スチレン系ブロック共重合体の具体例としては、スチレン−エチレン−ブチレン共重合体（ＳＥＢ）等のスチレン系ＡＢ型ジブロック共重合体；スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（ＳＢＳ）、ＳＢＳの水素添加物（スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ））、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体（ＳＩＳ）、ＳＩＳの水素添加物（スチレン−エチレン−プロピレン−スチレン共重合体（ＳＥＰＳ））、スチレン−イソブチレン−スチレン共重合体（ＳＩＢＳ）等のスチレン系ＡＢＡ型トリブロック共重合体；スチレン−ブタジエン−スチレン−ブタジエン（ＳＢＳＢ）等のスチレン系ＡＢＡＢ型テトラブロック共重合体；スチレン−ブタジエン−スチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＢＳＢＳ）等のスチレン系ＡＢＡＢＡ型ペンタブロック共重合体；これら以上のＡＢ繰り返し単位を有するスチレン系マルチブロック共重合体；スチレン−ブタジエンラバー（ＳＢＲ）等のスチレン系ランダム共重合体のエチレン性二重結合を水素添加した水素添加物；等が挙げられる。市販品としては、例えば、旭化成ケミカルズ社製の「タフテックＨ１０６２」や「タフテックＨ１０４１」や「タフテックＨ１２２１」（スチレン系エラストマー）、ＪＳＲ社製の「ダイナロン１３２０Ｐ」（スチレン系エラストマー）、クレイトンポリマー社製の「Ｇ１６５７」（スチレン系エラストマー）などが挙げられる。上記共重合体は、単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００７９】
上記スチレン系ブロック共重合体中におけるスチレンブロック構造の含有割合は、好ましくは５重量％〜４０重量％であり、さらに好ましくは７重量％〜３０重量％であり、特に好ましくは９重量％〜２０重量％である。スチレンブロック構造の含有割合が５重量％より少ない場合、粘着剤層（上記第１粘着剤層や上記第２粘着剤層）の凝集力不足による糊残りが発生しやすくなる。スチレンブロック構造の含有割合が４０重量％より多い場合、粘着剤層（上記第１粘着剤層や上記第２粘着剤層）が硬くなり、粗面に対して良好な粘着性を得ることができないおそれがある。
【００８０】
上記スチレン系ブロック共重合体がエチレン−ブチレンブロック構造を有する場合、エチレン−ブチレンブロック構造中におけるブチレン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは５０重量％以上、さらに好ましくは６０重量％以上、特に好ましくは７０重量％以上、最も好ましくは７０重量％〜９０重量％である。ブチレン由来の構成単位の含有割合がこのような範囲であれば、濡れ性および粘着性に優れ、粗面に対しても良好に粘着し得る粘着剤層（上記第１粘着剤層や上記第２粘着剤層）を得ることができる。
【００８１】
上記アクリル系熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリメタクリル酸メチル−ポリアクリル酸ブチル−ポリメタクリル酸メチル共重合体（ＰＭＭＡ−ＰＢＡ−ＰＭＭＡ共重合体）；ポリアクリル酸ブチルに官能基としてカルボン酸を有するタイプのＰＭＭＡ−官能基含有ＰＢＡ−ＰＭＭＡ共重合体；等が挙げられる。アクリル系熱可塑性樹脂は市販品を用いてもよい。市販品のアクリル系熱可塑性樹脂の具体例としては、株式会社カネカ製の商品名「ＮＡＢＳＴＡＲ」、クラレ株式会社製の商品名「ＬＡポリマー」等が挙げられる。
【００８２】
上記第１粘着剤層および上記第２粘着剤層は、それぞれ、必要に応じて、他の成分を含有し得る。他の成分としては、例えば、オレフィン系樹脂；シリコーン系樹脂；液状アクリル系共重合体；ポリエチレンイミン；脂肪酸アミド；リン酸エステル；一般的な添加剤；等が挙げられる。上記他の成分の種類、数および量は、目的に応じて適切に設定され得る。上記添加剤としては、例えば、粘着付与剤；軟化剤；老化防止剤；ヒンダードアミン系光安定剤；紫外線吸収剤；耐熱安定化剤；酸化カルシウム、酸化マグネシウム、シリカや酸化亜鉛、酸化チタン等の充填剤または顔料；等が挙げられる。
【００８３】
粘着付与剤の配合は粘着力の向上に有効である。粘着付与剤の配合量は凝集力の低下による糊残り問題の発生を回避するため、被着体に応じて任意の適切な配合量に適宜決定される。通常、上記第１粘着剤層または上記第２粘着剤層に含まれる粘着剤１００重量部に対し、好ましくは０〜４０重量部、より好ましくは０〜３０重量部、さらに好ましくは０〜１０重量部である。
【００８４】
粘着付与剤としては、例えば、脂肪族系共重合体、芳香族系共重合体、脂肪族・芳香族系共重合体系や脂環式系共重合体等の石油系樹脂、クマロン−インデン系樹脂、テルぺン系樹脂、テルぺンフェノール系樹脂、重合ロジン等のロジン系樹脂、（アルキル）フェノール系樹脂、キシレン系樹脂またはこれらの水添物などが挙げられる。粘着付与剤は、単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００８５】
粘着付与剤としては、剥離性や耐候性などの点から、例えば、荒川化学工業社製の「アルコンＰ−１２５」などの、水添系の粘着付与剤が好ましい。なお、粘着付与剤は、オレフィン樹脂や熱可塑性エラストマーとのブレンド物として市販されているものを使用することもできる。
【００８６】
軟化剤の配合は粘着力の向上に有効である。軟化剤としては、例えば、低分子量のジエン系ポリマー、ポリイソブチレン、水添ポリイソプレン、水添ポリブタジエンやそれらの誘導体が挙げられる。該誘導体としては、例えば、片末端または両末端にＯＨ基やＣＯＯＨ基を有するものを例示できる。具体的には、水添ポリブタジエンジオール、水添ポリブタジエンモノオール、水添ポリイソプレンジオール、水添ポリイソプレンモノオールなどが挙げられる。被着体に対する粘着性の向上をより抑制するためには、水添ポリブタジエンや水添ポリイソプレン等のジエン系ポリマーの水添物やオレフィン系軟化剤等が好ましい。具体的には、クラレ社製の「クラプレンＬＩＲ−２００」等が挙げられる。これら軟化剤は、単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００８７】
軟化剤の分子量は、任意の適切な量に適宜設定できる。軟化剤の分子量が小さくなりすぎると粘着剤層（上記第１粘着剤層や上記第２粘着剤層）からの被着体への物質移行や重剥離化等の原因となるおそれがあり、一方、軟化剤の分子量が大きくなりすぎると粘着力の向上効果に乏しくなる傾向があることから、軟化剤の数平均分子量は、好ましくは５０００〜１０００００、より好ましくは１００００〜５００００である。
【００８８】
軟化剤を使用する場合、その添加量は、任意の適切な量を採用し得る。軟化剤の添加量が多くなりすぎると、高温や屋外暴露時での糊残りが増加する傾向にあることから、粘着剤１００重量部に対して、好ましくは４０重量部以下、より好ましくは２０重量部以下、さらに好ましくは１０重量部以下である。粘着剤１００重量部に対して軟化剤の添加量が４０重量部を超えると、高温環境下、屋外暴露下での糊残りが顕著となる。
【００８９】
上記紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾエート系化合物等が挙げられる。上記紫外線吸収剤の含有量は、成形時にブリードアウトしない限りにおいて、任意の適切な含有量を採用し得る。代表的には、粘着剤１００重量部に対して、０．０１重量部〜５重量部である。
【００９０】
上記耐熱安定化剤としては、例えば、ヒンダードアミン系化合物、リン系化合物およびシアノアクリレート系化合物等が挙げられる。上記耐熱安定化剤の含有量は、成形時にブリードアウトしない限りにおいて、任意の適切な含有量を採用し得る。代表的には、粘着剤１００重量部に対して、０．０１重量部〜５重量部である。
【００９１】
上記第１粘着剤層および上記第２粘着剤層は、それぞれ、必要に応じて、片面または両面が表面処理されていてもよい。表面処理としては、例えば、コロナ放電処理、紫外線照射処理、火炎処理、プラズマ処理、スパッタエッチング処理等が挙げられる。
【００９２】
上記第１粘着剤層の貯蔵弾性率（Ｇ’）は、周波数１０Ｈｚ、２３℃で、好ましくは１．０×１０６Ｐａ以上１．０×１０９Ｐａ未満であり、より好ましくは１．０×１０６Ｐａ以上１．０×１０８Ｐａ未満であり、さらに好ましくは１．０×１０６Ｐａ以上１．０×１０７Ｐａ未満である。上記第１粘着剤層の貯蔵弾性率が上記範囲内に収まれば、表面に凹凸を有する部材を該第１粘着剤層を有する本発明の粘着テープで保護して積層や長尺巻き等にして変形した際に、該凹凸形状が変形することや該粘着テープ中の基材層が傷つくことを効果的に防止し得る。また、上記第１粘着剤層の貯蔵弾性率が上記範囲内に収まれば、プリズムシートを本発明の粘着テープで保護して積層や長尺巻き等の状態にした際に、該粘着テープを貼付したプリズムシートの外観にムラ（押し跡）が生じることを効果的に抑制できる。
【００９３】
上記第２粘着剤層の貯蔵弾性率（Ｇ’）は、周波数１０Ｈｚ、２３℃で、好ましくは１．０×１０３Ｐａ以上１．０×１０６Ｐａ未満であり、より好ましくは５．０×１０３Ｐａ以上１．０×１０６Ｐａ未満であり、さらに好ましくは１．０×１０４Ｐａ以上１．０×１０６Ｐａ未満である。上記第２粘着剤層の貯蔵弾性率が上記範囲内に収まれば、該第２粘着剤層を有する本発明の粘着テープは、表面に凹凸を有する部材への十分な粘着性と十分な剥離性を両立して備え得る。また、上記第２粘着剤層の貯蔵弾性率が上記範囲内に収まれば、本発明の粘着剤が、プリズムシートへの十分な粘着性と十分な剥離性を両立して備え得る。
【００９４】
なお、本発明における貯蔵弾性率（Ｇ’）とは、動的粘弾性スペクトル測定器（レオメトリックサイエンティフィック社製 ＡＲＥＳ）により、周波数１０Ｈｚ、昇温速度５℃／分で−５０℃〜１００℃の範囲で測定した値のことをいう。また、本発明の粘着テープのように２層以上の粘着剤層が積層されている積層体の場合は、例えば、ＳＡＩＣＡＳ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ａｎｄ Ｉｎｔｅｒｆａｃｉａｌ Ｃｕｔｔｉｎｇ Ａｎａｌｙｓｉｓ Ｓｙｓｔｅｍ）等を用いて該積層体を斜め切削し、切削面をナノインデンターなどの微小部硬さ測定装置を用いて複数箇所測定を行えばよい。
【００９５】
本発明の粘着テープにおいては、上記第１粘着剤層の貯蔵弾性率が上記第２粘着剤層の貯蔵弾性率よりも高いことが好ましい。上記第１粘着剤層の貯蔵弾性率が上記第２粘着剤層の貯蔵弾性率よりも高ければ、本発明の粘着テープは、表面に凹凸を有する部材への十分な粘着性と十分な剥離性を両立して備えることが可能となり、且つ、該粘着テープで保護した該部材を積層や長尺巻き等にして変形した際にも該凹凸形状が変形しにくくなり、しかも、該粘着テープ中の基材層が傷つきにくくなる。また、上記第１粘着剤層の貯蔵弾性率が上記第２粘着剤層の貯蔵弾性率よりも大きければ、本発明の粘着テープは、プリズムシートへの十分な粘着性と十分な剥離性を両立して備えることが可能となり、且つ、該粘着テープで保護したプリズムシートを積層や長尺巻き等の状態にした際に、該粘着テープを貼付したプリズムシートの外観にムラ（押し跡）が生じることを効果的に抑制できる。本発明の粘着テープにおいては、上記第１粘着剤層の周波数１０Ｈｚ、２３℃における貯蔵弾性率と上記第２粘着剤層の周波数１０Ｈｚ、２３℃における貯蔵弾性率との差が３×１０５Ｐａ以上であることが好ましい。上記貯蔵弾性率の差は、より好ましくは４×１０５Ｐａ〜１×１０７Ｐａであり、さらに好ましくは５×１０５Ｐａ〜５×１０６Ｐａである。上記第１粘着剤層の周波数１０Ｈｚ、２３℃における貯蔵弾性率と上記第２粘着剤層の周波数１０Ｈｚ、２３℃における貯蔵弾性率との差が３×１０５Ｐａ以上であれば、本発明の粘着テープは、表面に凹凸を有する部材への十分な粘着性と十分な剥離性を両立して備えることが可能となり、且つ、該粘着テープで保護した該部材を積層や長尺巻き等にして変形した際にも該凹凸形状が変形しにくくなり、しかも、該粘着テープ中の基材層が傷つきにくくなる。
【００９６】
Ｂ．粘着テープの製造方法
本発明の粘着テープは、任意の適切な製造方法により得ることができる。本発明の粘着テープは、例えば、本発明の粘着テープを構成する上記微細凹凸消去層、上記粗さ発現層、上記基材層、上記第１粘着剤層、および上記第２粘着剤層を共押出しする方法（製造方法１）、上記微細凹凸消去層、上記粗さ発現層、上記基材層からなる積層体の該基材層上に、上記第１粘着剤層および上記第２粘着剤層を順にホットメルト塗工する方法（製造方法２）、上記微細凹凸消去層、上記粗さ発現層、上記基材層からなる積層体の該基材層上に、上記第１粘着剤層が溶解した有機溶媒塗布液または上記第１粘着剤層が水分散したエマルション液を塗工し、続いて、上記第２粘着剤層が溶解した有機溶媒塗布液または上記第２粘着剤層が水分散したエマルション液を塗工する方法（製造方法３）等が挙げられる。
【００９７】
上記製造方法１または２により粘着テープを製造する場合、粘着剤層（第１粘着剤層や第２粘着剤層）を構成する粘着剤としては、上記熱可塑性粘着剤が好ましく用いられる。
【００９８】
上記製造方法１において、上記共押出しの方法は、微細凹凸消去層形成材料、粗さ発現層形成材料、基材層形成材料、第１粘着剤層形成材料、および上記第２粘着剤層形成材料を、押出し機および共押出し用ダイを用いて、インフレーション法、Ｔダイ法などに準じて行うことができる。
【００９９】
上記製造方法２または３により粘着テープを製造する場合、好ましくは、粘着剤層（第１粘着剤層や第２粘着剤層）が形成される表面、すなわち上記積層体の上記基材層上に易接着処理が施される。易接着処理としては、例えば、コロナ放電処理、イトロ処理（ケイ酸化炎処理）、アンカーコート処理等が挙げられる。
【０１００】
上記製造方法３により粘着テープを製造する場合、上記粘着剤層（第１粘着剤層や第２粘着剤層）を構成する粘着剤としては、上記ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤またはシリコーン系粘着剤が好ましく用いられる。
【０１０１】
上記製造方法３により粘着テープを製造する場合、上記有機溶媒は、任意の適切なものを採用し得る。上記有機溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶媒；酢酸エチル等の脂肪族カルボン酸エステル系溶媒；ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の脂肪族炭化水素系溶媒等が挙げられる。上記有機溶媒は、単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【０１０２】
上記製造方法３により粘着テープを製造する場合、有機溶媒塗布液中に架橋剤を含んでいてもよい。架橋剤としては、例えば、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、アジリジン架橋剤等が挙げられる。
【０１０３】
上記製造方法３により粘着テープを製造する場合の塗工方法は、任意の適切な塗工方法を採用し得る。塗工方法としては、例えば、バーコーター、グラビアコーター、スピンコーター、ロールコーター、ナイフコーター、アプリケーター等を用いる方法が挙げられる。
【実施例】
【０１０４】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。なお、実施例等における、試験および評価方法は以下のとおりである。また、部は重量部を意味する。
【０１０５】
（１）算術平均表面粗さＲａ
積層フィルムまたは粘着テープをスライドガラスに貼り合わせた後、表面層の表面粗さについて、光学式プロファイラーＮＴ９１００（Ｖｅｅｃｏ社製）を使用して、Ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔ Ｔｙｐｅ：ＶＳＩ（Ｉｎｆｉｎｉｔｅ Ｓｃａｎ）、Ｏｂｊｅｃｔｉｖｅ：２．５Ｘ、ＦＯＶ：１．０Ｘ、Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ Ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ：０．１％の条件で、ｎ＝３で測定した。測定後、Ｔｅｒｍｓ Ｒｅｍｏｖａｌ：Ｔｉｌt Ｏｎｌｙ（Ｐｌａｎｅ Ｆｉｔ）、Ｗｉｎｄｏｗ Ｆｉｌｔｅｒｉｎｇ：Ｎｏｎｅにてデータ解析を行い、算術平均表面粗さＲａを求めた。
（２）ヘイズ値
ヘイズメーターＨＭ−１５０（（株）村上色彩技術研究所社製）を使用して測定した。ヘイズは、ＪＩＳＫ７１３６に準拠し、ヘイズ（％）＝Ｔｄ／Ｔｔ Ｘ １００（Ｔｄ：拡散透過率、Ｔｔ：全光線透過率）により算出した。
（３）貯蔵弾性率（Ｇ’）
各粘着剤層の形成材料を２軸混練機にて混練し、その後、フィルム状（２００μｍ）に成形した。この成形サンプルの貯蔵弾性率を、動的粘弾性スペクトル測定器（レオメトリックサイエンティフィック社製 ＡＲＥＳ）を用いて、周波数１０Ｈｚ、昇温速度５℃／分で−５０℃〜１００℃の範囲で測定した。
（４）粘着力評価
粘着テープの粘着力はＪＩＳ Ｚ ０２３７（２０００）に準拠して測定した。プリズムシートに、粘着テープを所定幅（２０ｍｍ）に切断した試験サンプルを貼り付けて、これを２ｋｇの荷重でゴムローラーにて１回圧着した。その後、１１ｇ／ｃｍ２の荷重をかけて、５０℃の雰囲気下で２４時間放置した。このサンプルを、１８０°方向に引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで引き剥がし、そのときの抵抗値を試験サンプルの粘着力とした。引き剥がしの操作はすべて温度２３℃、湿度６５％ＲＨ（相対湿度）雰囲気下で行った。
（５）プリズムシートレンズ頂角部分埋り深さの評価
２０ｃｍ×５ｃｍの大きさに切断したプリズムシートに、粘着テープを２０ｃｍ×５ｃｍに切断した試験サンプルを貼り付けて、これを２ｋｇの荷重でゴムローラーにて１回圧着した。その後、１１ｇ／ｃｍ２の荷重をかけて、５０℃の雰囲気下で２４時間放置した。その後、プリズムシートから試験サンプルを剥し、試験サンプルのプリズムシートに貼り付けられていた面について、光学式プロファイラーＮＴ９１００（Ｖｅｅｃｏ社製）により、プリズムシートレンズ頂角部分食い込み深さを評価した。測定条件はＶＳＩ方式で、対物レンズ：２．５倍、内部レンズ：０．５倍、Ｂａｃｋｓｃａｎ：１０μｍ、Ｌｅｎｇｔｈ：１５μｍ、ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ：１％、Ｗｉｎｄｏｗ Ｆｉｌｔｅｒｉｎｇ：Ｎｏｎｅ、５ｍｍ×５ｍｍの条件で、ｎ＝１０で測定を実施した。このデータの平均を算出した。
（６）プリズムシート頂角の変形の評価
上記（５）において試験サンプルを剥したプリズムシートの凹凸面を目視にて観察し、頂角が変形していないかどうかの評価を行なった。頂角が変形していた場合、光が屈折して変形した部分のみ色が違って見えるため、評価が可能である。
○：変形が観察されなかった
×：変形が観察された
（７）押し跡観察
上記（５）において試験サンプルを剥したプリズムシートのレンズ面を目視にて観察し、押し跡が発生していないかどうかの観察を行った。
○：押し跡が観察されなかった
×：押し跡が観察された
【０１０６】
［実施例１］
粗さ発現層形成材料、微細凹凸消去層形成材料、基材層形成材料、第１粘着剤層形成材料、および第２粘着剤層として、以下の化合物を準備した。
粗さ発現層形成材料： リアクターＴＰＯ（サンアロマー（株）社製：キャタロイＱ３００Ｆ；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝０．８（２３０℃、２．１６ｋｇｆ））７５部と、メタロセン触媒を用いて得られたポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ウィンテックＷＦＸ４；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝７．０（２３０℃、２．１６ｋｇｆ））２５部との混合物
微細凹凸消去層形成材料： 低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン社製：ノバテックＬＤ ＬＣ７２０；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝９．４（１９０℃、２．１６ｋｇｆ））
基材層形成材料： ブロックポリプロピレン（サンアロマー製：ＰＦ３８０Ａ）
第１粘着剤層形成材料： スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（旭化成ケミカルズ社製：タフテックＨ１０４１）７５部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）２５部との混合物
第２粘着剤層形成材料： スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（クレイトン社製：Ｇ１６５７）７５部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）２５部との混合物
上記の材料をＴダイ溶融共押出しにより成形して、微細凹凸消去層、粗さ発現層、基材層、第１粘着剤層、および第２粘着剤層をこの順に備える粘着テープ（１）を得た。微細凹凸消去層の厚みは２μｍ、粗さ発現層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは４μｍ、第２粘着剤層の厚みは４μｍであった。得られた粘着テープ（１）についての評価結果を表１に示す。
【０１０７】
［実施例２］
粗さ発現層の厚みを５μｍとした以外は、実施例１と同様にして、粘着テープ（２）を得た。微細凹凸消去層の厚みは２μｍ、粗さ発現層の厚みは５μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは４μｍ、第２粘着剤層の厚みは４μｍであった。得られた粘着テープ（２）についての評価結果を表１に示す。
【０１０８】
［実施例３］
粗さ発現層の厚みを１０μｍとした以外は、実施例１と同様にして、粘着テープ（３）を得た。微細凹凸消去層の厚みは２μｍ、粗さ発現層の厚みは１０μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは４μｍ、第２粘着剤層の厚みは４μｍであった。得られた粘着テープ（３）についての評価結果を表１に示す。
【０１０９】
［実施例４］
第１粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（旭化成ケミカルズ社製：タフテックＨ１０６２）９５部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）５部との混合物を用い、第２粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（ＪＳＲ社製：ダイナロン１３２０Ｐ）９５部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）５部との混合物を用いた以外は、実施例１と同様にして、粘着テープ（４）を得た。微細凹凸消去層の厚みは２μｍ、粗さ発現層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは４μｍ、第２粘着剤層の厚みは４μｍであった。得られた粘着テープ（４）についての評価結果を表１に示す。
【０１１０】
［実施例５］
粗さ発現層の厚みを５μｍとした以外は、実施例４と同様にして、粘着テープ（５）を得た。微細凹凸消去層の厚みは２μｍ、粗さ発現層の厚みは５μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは４μｍ、第２粘着剤層の厚みは４μｍであった。得られた粘着テープ（５）についての評価結果を表１に示す。
【０１１１】
［実施例６］
粗さ発現層の厚みを１０μｍとした以外は、実施例４と同様にして、粘着テープ（６）を得た。微細凹凸消去層の厚みは２μｍ、粗さ発現層の厚みは１０μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは４μｍ、第２粘着剤層の厚みは４μｍであった。得られた粘着テープ（６）についての評価結果を表１に示す。
【０１１２】
［実施例７］
粗さ発現層形成材料として、リアクターＴＰＯ（サンアロマー（株）社製：キャタロイＱ３００Ｆ；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝０．８（２３０℃、２．１６ｋｇｆ））１００部のみを用い、第１粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（旭化成ケミカルズ社製：タフテックＨ１０４１）７０部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）３０部との混合物を用い、第２粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（ＪＳＲ社製：ダイナロン１３２０Ｐ）７０部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）３０部との混合物を用いた以外は、実施例１と同様にして、粘着テープ（７）を得た。微細凹凸消去層の厚みは２μｍ、粗さ発現層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは４μｍ、第２粘着剤層の厚みは４μｍであった。得られた粘着テープ（７）についての評価結果を表１に示す。
【０１１３】
［実施例８］
粗さ発現層の厚みを５μｍとした以外は、実施例７と同様にして、粘着テープ（８）を得た。微細凹凸消去層の厚みは２μｍ、粗さ発現層の厚みは５μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは４μｍ、第２粘着剤層の厚みは４μｍであった。得られた粘着テープ（８）についての評価結果を表１に示す。
【０１１４】
［実施例９］
粗さ発現層の厚みを１０μｍとした以外は、実施例７と同様にして、粘着テープ（９）を得た。微細凹凸消去層の厚みは２μｍ、粗さ発現層の厚みは１０μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは４μｍ、第２粘着剤層の厚みは４μｍであった。得られた粘着テープ（９）についての評価結果を表１に示す。
【０１１５】
［実施例１０］
第２粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（旭化成ケミカルズ社製：タフテックＨ１２２１）７０部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）３０部との混合物を用いた以外は、実施例７と同様にして、粘着テープ（１０）を得た。微細凹凸消去層の厚みは２μｍ、粗さ発現層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは４μｍ、第２粘着剤層の厚みは４μｍであった。得られた粘着テープ（１０）についての評価結果を表１に示す。
【０１１６】
［実施例１１］
粗さ発現層の厚みを５μｍとした以外は、実施例１０と同様にして、粘着テープ（１１）を得た。微細凹凸消去層の厚みは２μｍ、粗さ発現層の厚みは５μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは４μｍ、第２粘着剤層の厚みは４μｍであった。得られた粘着テープ（１１）についての評価結果を表１に示す。
【０１１７】
［実施例１２］
粗さ発現層の厚みを１０μｍとした以外は、実施例１０と同様にして、粘着テープ（１２）を得た。微細凹凸消去層の厚みは２μｍ、粗さ発現層の厚みは１０μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは４μｍ、第２粘着剤層の厚みは４μｍであった。得られた粘着テープ（１２）についての評価結果を表１に示す。
【０１１８】
［比較例１］
粗さ発現層形成材料として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポンポリケミカル（株）社製：エバフレックスＥＶ２７０；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝１．０（１９０℃、２．１６ｋｇｆ））３０部と低密度ポリエチレン（東ソー（株）社製：ペトロセン２０９；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝４５（１９０℃、２．１６ｋｇｆ））７０部との混合物を用い、第１粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（旭化成ケミカルズ社製：タフテックＨ１０４１）１００部のみを用い、第２粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（旭化成ケミカルズ社製：タフテックＨ１０６２）１００部のみを用いた以外は、実施例１と同様にして、粘着テープ（Ｃ１）を得た。微細凹凸消去層の厚みは２μｍ、粗さ発現層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは４μｍ、第２粘着剤層の厚みは４μｍであった。得られた粘着テープ（Ｃ１）についての評価結果を表２に示す。
【０１１９】
［比較例２］
粗さ発現層の厚みを５μｍとし、第１粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（クレイトン社製：Ｇ１６５７）７０部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）３０部との混合物を用い、第２粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（ＪＳＲ社製：ダイナロン１３２０Ｐ）７０部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）３０部との混合物を用いた以外は、比較例１と同様にして、粘着テープ（Ｃ２）を得た。微細凹凸消去層の厚みは２μｍ、粗さ発現層の厚みは５μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは４μｍ、第２粘着剤層の厚みは４μｍであった。得られた粘着テープ（Ｃ２）についての評価結果を表２に示す。
【０１２０】
［比較例３］
粗さ発現層の厚みを１０μｍとし、第１粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（クレイトン社製：Ｇ１６５７）７５部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）２５部との混合物を用い、第２粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（ＪＳＲ社製：ダイナロン１３２０Ｐ）７５部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）２５部との混合物を用いた以外は、比較例１と同様にして、粘着テープ（Ｃ３）を得た。微細凹凸消去層の厚みは２μｍ、粗さ発現層の厚みは１０μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは４μｍ、第２粘着剤層の厚みは４μｍであった。得られた粘着テープ（Ｃ３）についての評価結果を表２に示す。
【０１２１】
［比較例４］
微細凹凸消去層を設けず、第１粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（旭化成ケミカルズ社製：タフテックＨ１２２１）９５部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）５部との混合物を用い、第２粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（旭化成ケミカルズ社製：タフテックＨ１０６２）９５部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）５部との混合物を用いた以外は、実施例１と同様にして、粘着テープ（Ｃ４）を得た。微細凹凸消去層の厚みは０μｍ（存在せず）、粗さ発現層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは４μｍ、第２粘着剤層の厚みは４μｍであった。得られた粘着テープ（Ｃ４）についての評価結果を表２に示す。
【０１２２】
［比較例５］
微細凹凸消去層を設けず、粗さ発現層形成材料として、リアクターＴＰＯ（サンアロマー（株）社製：キャタロイＱ３００Ｆ；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝０．８（２３０℃、２．１６ｋｇｆ））１００部のみを用い、第１粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（ＪＳＲ社製：ダイナロン１３２０Ｐ）７０部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）３０部との混合物を用い、第１粘着剤層の厚みを８μｍとし、第２粘着剤層を設けなかった以外は、実施例１と同様にして、粘着テープ（Ｃ５）を得た。微細凹凸消去層の厚みは０μｍ（存在せず）、粗さ発現層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは８μｍ、第２粘着剤層の厚みは０μｍ（存在せず）であった。得られた粘着テープ（Ｃ５）についての評価結果を表２に示す。
【０１２３】
［比較例６］
粗さ発現層形成材料として、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ノバテックＰＰ ＥＧ８；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝０．８（２３０℃、２．１６ｋｇｆ））１００部のみを用い、粗さ発現層の厚みを１０μｍとし、第１粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（旭化成ケミカルズ社製：タフテックＨ１０４１）１００部のみを用い、第１粘着剤層の厚みを８μｍとし、第２粘着剤層を設けなかった以外は、実施例１と同様にして、粘着テープ（Ｃ６）を得た。微細凹凸消去層の厚みは２μｍ、粗さ発現層の厚みは１０μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは８μｍ、第２粘着剤層の厚みは０μｍ（存在せず）であった。得られた粘着テープ（Ｃ６）についての評価結果を表２に示す。
【０１２４】
［比較例７］
微細凹凸消去層を設けなかった以外は、比較例１と同様にして、粘着テープ（Ｃ７）を得た。微細凹凸消去層の厚みは０μｍ（存在せず）、粗さ発現層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは４μｍ、第２粘着剤層の厚みは４μｍであった。得られた粘着テープ（Ｃ７）についての評価結果を表２に示す。
【０１２５】
［比較例８］
微細凹凸消去層の厚みを１μｍとし、第１粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（クレイトン社製：Ｇ１６５７）７０部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）３０部との混合物を用い、第２粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（ＪＳＲ社製：ダイナロン１３２０Ｐ）７０部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）３０部との混合物を用いた以外は、比較例１と同様にして、粘着テープ（Ｃ８）を得た。微細凹凸消去層の厚みは１μｍ、粗さ発現層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは４μｍ、第２粘着剤層の厚みは４μｍであった。得られた粘着テープ（Ｃ８）についての評価結果を表２に示す。
【０１２６】
［比較例９］
粗さ発現層形成材料として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポンポリケミカル（株）社製：エバフレックスＥＶ２７０；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝１．０（１９０℃、２．１６ｋｇｆ））１００部のみを用い、第１粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（クレイトン社製：Ｇ１６５７）７５部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）２５部との混合物を用い、第２粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（ＪＳＲ社製：ダイナロン１３２０Ｐ）７５部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）２５部との混合物を用いた以外は、実施例１と同様にして、粘着テープ（Ｃ９）を得た。微細凹凸消去層の厚みは２μｍ、粗さ発現層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは４μｍ、第２粘着剤層の厚みは４μｍであった。得られた粘着テープ（Ｃ９）についての評価結果を表２に示す。
【０１２７】
［比較例１０］
粗さ発現層の厚みを５μｍとし、第１粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（旭化成ケミカルズ社製：タフテックＨ１２２１）９５部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）５部との混合物を用い、第２粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（旭化成ケミカルズ社製：タフテックＨ１０６２）９５部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）５部との混合物を用いた以外は、比較例９と同様にして、粘着テープ（Ｃ１０）を得た。微細凹凸消去層の厚みは２μｍ、粗さ発現層の厚みは５μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは４μｍ、第２粘着剤層の厚みは４μｍであった。得られた粘着テープ（Ｃ１０）についての評価結果を表２に示す。
【０１２８】
［比較例１１］
粗さ発現層の厚みを１０μｍとし、第１粘着剤層形成材料として、スチレン−ブタジエン系共重合体の水素添加物からなるスチレン系エラストマー（ＪＳＲ社製：ダイナロン１３２０Ｐ）７０部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）３０部との混合物を用い、第１粘着剤層の厚みを８μｍとし、第２粘着剤層を設けなかった以外は、比較例９と同様にして、粘着テープ（Ｃ１１）を得た。微細凹凸消去層の厚みは２μｍ、粗さ発現層の厚みは１０μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは８μｍ、第２粘着剤層の厚みは０μｍ（存在せず）であった。得られた粘着テープ（Ｃ１１）についての評価結果を表２に示す。
【０１２９】
［比較例１２］
粗さ発現層の厚みを２μｍとした以外は、比較例６と同様にして、粘着テープ（Ｃ１２）を得た。微細凹凸消去層の厚みは２μｍ、粗さ発現層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、第１粘着剤層の厚みは８μｍ、第２粘着剤層の厚みは０μｍ（存在せず）であった。得られた粘着テープ（Ｃ１２）についての評価結果を表２に示す。
【０１３０】
【表１】
【０１３１】
【表２】
【０１３２】
表１に示すように、本発明の粘着テープは、表面に凹凸を有する部材の凹凸面を保護することができる粘着テープであって、該部材への十分な粘着性と十分な剥離性を両立して備え、且つ、該粘着テープで保護した該部材を積層や長尺巻き等にして変形した際にも該凹凸形状が変形せず、しかも、該粘着テープ中の基材層を傷めることがなく、さらに、粘着テープ全体の機械的物性を変動させることなく、透過性に優れた低ヘイズ性とフィッシュアイ等の異物を視認しにくい程度の大きな表面粗さとを両立できるように調整された、粘着テープであることが判る。また、本発明の粘着テープは、上記表面に凹凸を有する部材として表面に三角柱状のプリズムが複数固定されているプリズムシートを用いた場合には、レンズ面を効果的に保護することができる表面保護フィルムとして機能し、プリズムシートへの十分な粘着性と十分な剥離性を両立して備え、且つ、該粘着テープで保護したプリズムシートを積層や長尺巻き等の状態にした際に、該粘着テープを貼付したプリズムシートの外観にムラ（押し跡）が生じることを抑制できる、粘着テープであることが判る。
【０１３３】
一方、表２に示すように、本発明の粘着テープの要件を満たさない粘着テープの場合には、表面に凹凸を有する部材への十分な粘着性と十分な剥離性を両立できなかったり、該粘着テープで保護した該部材を積層や長尺巻き等にして変形した際に該凹凸形状が変形したり、該粘着テープ中の基材層を傷めたり、粘着テープ全体の機械的物性が変動したり、透過性に優れた低ヘイズ性とフィッシュアイ等の異物を視認しにくい程度の大きな表面粗さとが両立できなかったりすることが判る。また、本発明の粘着テープの要件を満たさない粘着テープの場合には、上記表面に凹凸を有する部材として表面に三角柱状のプリズムが複数固定されているプリズムシートを用いた場合に、レンズ面を効果的に保護することができなかったり、プリズムシートへの十分な粘着性と十分な剥離性を両立できなかったり、該粘着テープで保護したプリズムシートを積層や長尺巻き等の状態にした際に、該粘着テープを貼付したプリズムシートの外観にムラ（押し跡）が生じたりすることが判る。
【産業上の利用可能性】
【０１３４】
本発明の粘着テープは、表面に凹凸を有する部材の凹凸面を保護することができる粘着テープであって、該部材への十分な粘着性と十分な剥離性を両立して備え、且つ、該粘着テープで保護した該部材を積層や長尺巻き等にして変形した際にも該凹凸形状が変形せず、しかも、該粘着テープ中の基材層を傷めることがなく、さらに、粘着テープ全体の機械的物性を変動させることなく、透過性に優れた低ヘイズ性とフィッシュアイ等の異物を視認しにくい程度の大きな表面粗さとを両立できるように調整された、粘着テープであり、また、上記表面に凹凸を有する部材として表面に三角柱状のプリズムが複数固定されているプリズムシートを用いた場合には、レンズ面を効果的に保護することができる表面保護フィルムとして機能し、プリズムシートへの十分な粘着性と十分な剥離性を両立して備え、且つ、該粘着テープで保護したプリズムシートを積層や長尺巻き等の状態にした際に、該粘着テープを貼付したプリズムシートの外観にムラ（押し跡）が生じることを抑制できる、粘着テープであるので、例えば自動車業界や住宅建材業界に用いられている、表面に凹凸を形成することで意匠性を付与した凹凸部材の保護や、プリズムシートなどの表面に凹凸を有する光学部材の保護に好適である。
【符号の説明】
【０１３５】
１ 基材層
２ 粗さ発現層
３ 微細凹凸消去層
２１ 第１粘着剤層
２２ 第２粘着剤層
１００ 粘着テープ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層と粗さ発現層と微細凹凸消去層とをこの順に有する積層体（Ｉ）と第１粘着剤層と第２粘着剤層とを有する粘着テープであって、
微細凹凸消去層と粗さ発現層と基材層と第１粘着剤層と第２粘着剤層とをこの順に有し、
該基材層が熱可塑性樹脂を含み、
該粗さ発現層が、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、プロピレン系ポリマー、およびオレフィン系熱可塑性エラストマーから選ばれる少なくとも１種の樹脂成分（Ａ）を含み、
該微細凹凸消去層が、熱可塑性樹脂（Ｂ）を含み、
該微細凹凸消去層側表面の算術平均表面粗さＲａが１．０μｍ〜３．０μｍであり、
該積層体（Ｉ）のヘイズ値が３０％以下であり、
該第１粘着剤層の貯蔵弾性率が該第２粘着剤層の貯蔵弾性率よりも高い、
粘着テープ。
【請求項２】
前記第１粘着剤層の貯蔵弾性率が、周波数１０Ｈｚ、２３℃で、１．０×１０６Ｐａ以上１．０×１０９Ｐａ未満である、請求項１に記載の粘着テープ。
【請求項３】
前記第２粘着剤層の貯蔵弾性率が、周波数１０Ｈｚ、２３℃で、１．０×１０３Ｐａ以上１．０×１０６Ｐａ未満である、請求項１または２に記載の粘着テープ。
【請求項４】
前記粗さ発現層の厚みが、２μｍ〜１０μｍである、請求項１から３までのいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項５】
前記微細凹凸消去層の厚みが、１μｍ〜１０μｍである、請求項１から４までのいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項６】
前記粗さ発現層が、示差走査熱量測定における融解温度Ｔｍを２点以上有する、請求項１から５までのいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項７】
前記粗さ発現層が、プロピレン系ポリマーおよびオレフィン系熱可塑性エラストマーから選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１から６までのいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項８】
前記微細凹凸消去層が、長鎖アルキル系剥離剤を有する、請求項１から７までのいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項９】
前記第１粘着剤層を構成する粘着剤が熱可塑性粘着剤であり、前記第２粘着剤層を構成する粘着剤が熱可塑性粘着剤である、請求項１から８までのいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項１０】
ヘイズ値が、３０％以下である、請求項１から９までのいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項１１】
プリズムシート用表面保護フィルムである、請求項１から１０までのいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項１】
基材層と粗さ発現層と微細凹凸消去層とをこの順に有する積層体（Ｉ）と第１粘着剤層と第２粘着剤層とを有する粘着テープであって、
微細凹凸消去層と粗さ発現層と基材層と第１粘着剤層と第２粘着剤層とをこの順に有し、
該基材層が熱可塑性樹脂を含み、
該粗さ発現層が、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、プロピレン系ポリマー、およびオレフィン系熱可塑性エラストマーから選ばれる少なくとも１種の樹脂成分（Ａ）を含み、
該微細凹凸消去層が、熱可塑性樹脂（Ｂ）を含み、
該微細凹凸消去層側表面の算術平均表面粗さＲａが１．０μｍ〜３．０μｍであり、
該積層体（Ｉ）のヘイズ値が３０％以下であり、
該第１粘着剤層の貯蔵弾性率が該第２粘着剤層の貯蔵弾性率よりも高い、
粘着テープ。
【請求項２】
前記第１粘着剤層の貯蔵弾性率が、周波数１０Ｈｚ、２３℃で、１．０×１０６Ｐａ以上１．０×１０９Ｐａ未満である、請求項１に記載の粘着テープ。
【請求項３】
前記第２粘着剤層の貯蔵弾性率が、周波数１０Ｈｚ、２３℃で、１．０×１０３Ｐａ以上１．０×１０６Ｐａ未満である、請求項１または２に記載の粘着テープ。
【請求項４】
前記粗さ発現層の厚みが、２μｍ〜１０μｍである、請求項１から３までのいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項５】
前記微細凹凸消去層の厚みが、１μｍ〜１０μｍである、請求項１から４までのいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項６】
前記粗さ発現層が、示差走査熱量測定における融解温度Ｔｍを２点以上有する、請求項１から５までのいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項７】
前記粗さ発現層が、プロピレン系ポリマーおよびオレフィン系熱可塑性エラストマーから選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１から６までのいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項８】
前記微細凹凸消去層が、長鎖アルキル系剥離剤を有する、請求項１から７までのいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項９】
前記第１粘着剤層を構成する粘着剤が熱可塑性粘着剤であり、前記第２粘着剤層を構成する粘着剤が熱可塑性粘着剤である、請求項１から８までのいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項１０】
ヘイズ値が、３０％以下である、請求項１から９までのいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項１１】
プリズムシート用表面保護フィルムである、請求項１から１０までのいずれかに記載の粘着テープ。
【図１】
【公開番号】特開２０１１−４２７７９（Ｐ２０１１−４２７７９Ａ）
【公開日】平成２３年３月３日（２０１１．３．３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−８７５１０（Ｐ２０１０−８７５１０）
【出願日】平成２２年４月６日（２０１０．４．６）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年３月３日（２０１１．３．３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年４月６日（２０１０．４．６）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
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