誘導加熱調理器
【課題】本発明は、赤外線センサ周辺の熱外乱を排除して鍋の温度を精度良く検出できる誘導加熱調理器を提供することにある。
【解決手段】加熱コイルの下方に設けられた赤外線センサモジュールと、該赤外線センサモジュールの出力に基づいて前記鍋の温度を算出する温度検出回路と、冷却風を供給する冷却ファンを備えた誘導加熱調理器において、前記赤外線モジュールは、受光した放射線量に応じた信号を出力する赤外線検出回路と、該赤外線検出回路を搭載したプリント配線基板と、該プリント配線基板の上方を覆うとともに開口部を有する樹脂ケースと、該開口部を封鎖する窓材と、該窓材の上方を除き前記樹脂ケースの上方を覆う防磁ケースで構成され、前記赤外線センサモジュールに供給される冷却風の一部は、前記樹脂ケースと前記防磁ケースの間に設けられた隙間を通って、前記樹脂ケース、前記防磁ケース、および、前記窓材を冷却する。
【解決手段】加熱コイルの下方に設けられた赤外線センサモジュールと、該赤外線センサモジュールの出力に基づいて前記鍋の温度を算出する温度検出回路と、冷却風を供給する冷却ファンを備えた誘導加熱調理器において、前記赤外線モジュールは、受光した放射線量に応じた信号を出力する赤外線検出回路と、該赤外線検出回路を搭載したプリント配線基板と、該プリント配線基板の上方を覆うとともに開口部を有する樹脂ケースと、該開口部を封鎖する窓材と、該窓材の上方を除き前記樹脂ケースの上方を覆う防磁ケースで構成され、前記赤外線センサモジュールに供給される冷却風の一部は、前記樹脂ケースと前記防磁ケースの間に設けられた隙間を通って、前記樹脂ケース、前記防磁ケース、および、前記窓材を冷却する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、トッププレート上の鍋の温度を精度よく検出することができる誘導加熱調理器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、誘導加熱調理器の鍋の温度検出方法として、鍋を載置するトッププレート裏面に設置したサーミスタ等の感温素子で鍋底の温度を間接的に検出するものや、鍋底から放射される赤外線をトッププレート越しに赤外線センサで観測し温度を検出するものがある（特許文献１）。
【０００３】
赤外線センサを用いた鍋温度検出方法では、赤外センサが加熱コイルの熱の影響を受けてしまいセンサ自身が高温になる場合や、赤外線センサを収納するセンサケースが高温となってしまい、センサ出力が不安定となり温度検知精度を低下する可能性がある。また、赤外線センサの周辺が、加熱され高温になると鍋温度以外の熱外乱の影響をセンサが受けて、センサ温度の検知性能が低下する恐れがあった。これら熱外乱の抑制手段としてセンサ及びセンサ周辺を冷却する必要があった。赤外線センサの冷却手段としては、センサを収納しているセンサケースの内部に直接冷却風を供給する技術が知られている（特許文献２）。また、赤外線を受光するセンサケース上面側の冷却技術も知られている（特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２４４９９９号公報
【特許文献２】特開２０１０−２８７５３３号公報
【特許文献３】特開２０１１−５４５１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献２に記載された赤外線センサの冷却技術は、センサを収納したセンサケースの下方側から、誘導加熱調理器の加熱コイルや、加熱コイルの火力を制御する高周波制御回路を冷却するための冷却風の一部を供給するものである。また、センサケースに複数の開口部を設けて、センサケース内部に冷却を供給して、センサ自身を冷却するものである。
【０００６】
しかしながら、センサケースのトッププレート側は、加熱コイル温度の影響を受けて高温となることから、センサケース下方から上方に向けて冷却風を吹き付けても赤外線受光方向の熱外乱を取り除くことは困難である。また、赤外線センサ自身に冷却風を吹き付けてしまうと、冷却風の温度変化に応じてセンサ自身の温度も急変してしまいセンサの基準電圧が不安定となり、特許文献１に記載されているような温度検出精度の低下が考えられる。
【０００７】
また、特許文献３に記載された赤外線センサは、赤外線センサ受光部がセンサケースから吐出しており、受光部以外のセンサ基板などを収納ケースに収め、収納ケースの外郭を絶縁板で覆うことで電気ノイズの影響を排除する構成となっており、加熱コイル側のセンサケース上面に冷却風を供給している。さらに、収納ケース上面と絶縁板との間に隙間を設け、この隙間に冷却風を供給してセンサを冷却している。
【０００８】
しかしながら、赤外線センサの受光部は収納ケースの外部に有り、センサが直接冷却風に当たることから冷却風の温度変化に応じて赤外線センサ自身の温度も急変してしまい先に述べたように温度検出精度の低下が考えられる。
【０００９】
本発明の目的は、前記不具合を解決するものであり、赤外線センサ周辺の熱外乱を排除して鍋の温度を精度良く検出できる誘導加熱調理器を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題は、鍋を載置するトッププレートと、該トッププレートの下方に設けられる加熱コイルと、該加熱コイルに高周波電力を供給する高周波電力供給回路と、該加熱コイルの下方に設けられた赤外線センサモジュールと、該赤外線センサモジュールの出力に基づいて前記鍋の温度を算出する温度検出回路と、冷却風を供給する冷却ファンを備えた誘導加熱調理器において、前記赤外線モジュールは、受光した放射線量に応じた信号を出力する赤外線検出回路と、該赤外線検出回路を搭載したプリント配線基板と、該プリント配線基板の上方を覆うとともに開口部を有する樹脂ケースと、該開口部を封鎖する窓材と、該窓材の上方を除き前記樹脂ケースの上方を覆う防磁ケースで構成され、前記赤外線センサモジュールに供給される冷却風の一部は、前記樹脂ケースと前記防磁ケースの間に設けられた隙間を通って、前記樹脂ケース、前記防磁ケース、および、前記窓材を冷却することによって解決できる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、トッププレートと赤外線センサ間を冷却すると共に赤外線センサ近傍の窓材や防磁ケースを効率良く冷却できることから、鍋温度以外の熱外乱を抑制し、トッププレート上に載置した鍋の温度を精度良く検出できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施例１の誘導加熱調理器の外観斜視図。
【図２】図１の右側の誘導加熱部のほぼ中央で切断した側面断面図。
【図３】鍋加熱制御システムを示す機能ブロック図。
【図４】実施例１における赤外線センサモジュール１２の断面図。
【図５】赤外線センサモジュール１２の上面を分解した斜視図。
【図６】トッププレート１や窓材２５に用いた結晶化ガラスの赤外線透過特性。
【図７】実施例２における赤外線センサモジュール１２の断面図。
【図８】実施例３における赤外線センサモジュール１２の断面図。
【図９】実施例４におけるセンサケース２６の正面図と側面図。
【図１０】実施例４における赤外線センサモジュール１２の断面図。
【図１１】実施例５における赤外線センサモジュール１２専用の第２冷却ファンを組合せた誘導加熱調理器の冷却フロー。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施例について図１から図１１に従って説明する。
【実施例１】
【００１４】
まず、実施例１における誘導加熱調理器について図１から図６に従って説明する。図１は、本実施例の誘導加熱調理器の外観斜視図である。ここに示すように、本実施例の誘導加熱調理器は、本体２のトッププレート１の上面に設けられた３つの誘導加熱部３（３ａ、３ｂ、３ｃ）と、本体２の全面左部に設けられた１つのグリル加熱部８を備え、システムキッチンのようなキッチン家具に組み込まれて使用される誘導加熱調理器である。
【００１５】
トッププレート１は耐熱性の高い結晶化ガラスよりなり、誘導加熱部３には鉄等の磁性体又はアルミ等の非磁性体よりなる鍋が載置される。このトッププレート１は、４μｍ以下の波長の赤外線を透過し、これより長い波長をカットする光学特性を有する。誘導加熱部３に載置した鍋は、トッププレート１下に配置した各々の加熱コイルで誘導加熱される。誘導加熱部３ａ〜３ｃには鍋底が放射した赤外線をトッププレートの下方に透過する赤外線透過領域４（４ａ〜４ｃ）を設けている。尚、ここでは誘導加熱部３を３つとしたが、任意の数の誘導加熱部３を設けて良い。
【００１６】
本体２の後部では上方に向けて吸気口５および排気口６が開口している。吸気口５は、本体２内部の制御部（図示せず）に冷却風を取り入れるものであり、排気口６は、本体２内部を冷却した冷却風を排気するものである。なお、本実施例では、吸気口５を本体２後部の右側に、排気口６を本体後部の左側に配置した例を示すが、両者の配置を逆にしてもよく、何れか一方または両方を本体２の前面に設ける構成としても良い。
【００１７】
本体２上面には操作部７ａ〜７ｃを設けており、これらによって、誘導加熱部３ａ〜３ｃの加熱の設定、操作を行い、液晶パネルで誘導加熱の出力状態を表示し、使用者に加熱出力の強さを伝達する。
【００１８】
図２は、右側の誘導加熱部３ａのほぼ中央での誘導加熱調理器の側面断面図である。誘導加熱部３ａ用の誘導加熱コイル９の下方には、複数の誘導加熱コイルに高周波電力を供給する高周波電力供給回路１０と、高周波電力供給回路１０と複数の誘導加熱コイルに冷却風を供給する冷却ファン１１と、高周波電力供給回路１０および冷却ファン１１を収納した基板ケース１０ａを配置している。そして、誘導加熱コイル９の直下には赤外線センサモジュール１２を配置している。また、鍋が放射する赤外線を下方の赤外線センサモジュール１２に導くと共に、誘導加熱コイル９から放射される赤外線が赤外線センサモジュール１２に入射されるのを防ぐ導波管１８を備えている。
【００１９】
次に、図２の矢印で示す冷却風の流れについて説明する。冷却ファン１１の駆動により本体２の吸気口５から吸込んだ冷却風は、冷却ファン１１の仕事により高周波電力供給回路１０や誘導加熱コイル９などに供給され発熱部品を冷却する。さらに、誘導加熱コイル９に供給される冷却風の一部は赤外線センサモジュール１２にも供給されセンサ及びセンサ周辺を冷却する。本体２内部の発熱部を冷却した冷却風は排気口６を抜けて外部に排出される。
【００２０】
図３は、鍋加熱制御システムを示す機能ブロック図である。ここに示すように、本実施例の誘導加熱調理器では、赤外線センサモジュール１２の出力とトッププレート１の裏面に接触させたサーミスタ１３の出力に基づいて被加熱物である鍋１４の温度を算出する温度検出回路１５、後述する反射率検出回路２０の出力に基づいて鍋１４の放射率を算出する放射率算出回路１６、温度検出回路１５が算出した温度を放射率算出回路１６の出力に基づいて補正し、補正した温度に応じて高周波電力供給回路１０を制御し誘導加熱コイル９に供給する電力を制御する制御回路１７により鍋加熱制御システムを構成している。
【００２１】
図４は、本実施例の赤外線センサモジュール１２の断面図である。また、図５は、赤外線センサモジュールの上面を分解した斜視図である。
【００２２】
これらに示すように、熱型赤外線検出回路１９、反射率検出回路２０を搭載したプリント配線基板２１の外郭は、上部樹脂ケース２２ａと、側底部樹脂ケース２２ｂで囲まれており、上部樹脂ケース２２ａには開口部２３を設けている。そして、開口部２３を封鎖するように窓材２５が設けられる。上部樹脂ケース２２ａと側底部樹脂ケース２２ｂは、窓材２５に対応した開口部２４ｃを有する上部防磁ケース２４ａと、側底部防磁ケース２４ｂで囲われている。また、本実施例では、図４に示すように、上部防磁ケース２４ａと上部樹脂ケース２２ａの間に、約１mmの間隔１０１が設けられている。さらに、上部防磁ケース２４ａと側底部防磁ケース２４ｂは、上部防磁ケース２４ａの開口部２４ｃに対応した開口部２６ａと、上部防磁ケース２４ａの端部から窓材２５まで冷却風２７の風路となる風洞２６ｂを設けた樹脂製のセンサケース２６で覆われている。
【００２３】
樹脂ケース２２の開口部２３は窓材２５により封鎖されているので、内部の熱型赤外線検出回路１９や反射率検出回路２０には冷却風が直接当たることは無い。すなわち、この構成により、冷却風が熱型赤外線検出回路１９や反射率検出回路２０に与える影響を低減している。また、樹脂ケース２２を熱伝導率の低い樹脂で構成することによって、赤外線センサモジュール１２の内部の温度が急激に変化するのを防止している。すなわち、この構成によって熱型赤外線検出回路１９や反射率検出回路２０の温度が伝熱によって急変化するのを防止している。さらに、防磁ケース２４を非磁性体のアルミ製にすることによって、赤外線センサモジュール１２の内部に浸入する電磁気的ノイズを低減し、防磁ケースが受ける輻射熱を放熱しやすい構成とした。
【００２４】
図６は、トッププレート１や窓材２５に用いた結晶化ガラスの赤外線透過特性を示す。図中は赤外線波長と赤外線透過率、赤外線波長と黒体温度の放射エネルギの関係を示す。波長が約０.６〜２.６μｍの帯域で透過率８０％を超えると共に約２.７〜４μｍで透過率３０％以上であり、他の波長域では透過率３０％に満たない。１００℃の黒体の熱放射エネルギは、約２μｍで最小値、約７μｍで最大値を取り、３００℃の黒体の熱放射エネルギは、約１.２μｍで最小値、約５μｍで最大値を取り、１００〜３００℃の黒体が放射する赤外線は、結晶化ガラスの透過率８０％を超える帯域に収まるもので、１００〜３００℃の鍋が放射する波長の赤外線を結晶化ガラス製のトッププレート１や窓材２５を透過し、赤外線センサモジュール１２内部の熱型赤外線検出回路１９へ向かうことができる。一方で、鍋が放射する赤外線のうち昇温効果の高い４μｍ以上の波長の大部分をカットされるので、本体２内部が昇温効果の高い赤外線により温められるのを防止できる。
【００２５】
このような構成を取ることにより、熱型赤外線検出回路１９、反射率検出回路２０は、冷却風、周辺温度の急激な変化、昇温効果の高い波長の赤外線の影響、電気的なノイズの悪影響を小さくでき、調理温度１２０〜３００℃の広い温度範囲において精度の高い信号を出力でき、鍋の温度を正確に測定することができる。
【００２６】
ここで、熱型赤外線検出回路１９の赤外線受光素子にサーモパイルを用い、該サーモパイルから出力される信号を増幅するアンプを備えた場合を例にとり、鍋の温度検出方法を説明する。
【００２７】
サーモパイルは受光した赤外線のエネルギに比例して電圧を出力するものである。このため、鍋の温度が上昇すると鍋底からの赤外線放射強度も強くなり、サーモパイルが受光する赤外線エネルギ量が増え、サーモパイルの出力信号電圧が高くなる。一般に、物体の放射する赤外線エネルギはその物体の絶対温度の４乗に比例するというステファン・ボルツマンの法則（数１）があり、温度が高くなればなるほど加速度的に大きな赤外線エネルギを放射する。すなわち、サーモパイルを用いて単位面積当たりの放射量Ｗを知ることができれば、（数１）に基づいて放射物体の絶対温度を算出できる。
【００２８】
Ｗ＝（２π5κ4／１５ｃ2ｈ3）×Ｔ4＝σＴ4 （数１）
Ｗ：単位面積当たりの放射量（Ｗ／cm2・μｍ）
κ：ボルツマン定数＝１.３８０７×１０-23（Ｗ・ｓ／Ｋ）
ｃ：光速度＝２.９９７９×１０10（cm／ｓ）
ｈ：プランク定数＝６.６２６１×１０-34（Ｗ・ｓ2）
σ：ステファン・ボルツマン定数＝５.６７０６×１０-12（Ｗ／cm2・Ｋ4）
Ｔ：放射物体の絶対温度（Ｋ）
反射率検出回路２０は赤外線発光素子と赤外線発光素子で構成されている。赤外線発光素子が発光した赤外線は、導波管１８を通り鍋底面で反射して赤外線受光素子に戻る。赤外線受光素子は赤外線量に比例して電圧が発生し、電圧値から赤外線量を知ることができる。つまり、反射率検出回路２０は赤外線発光量と赤外線受光量の比から鍋の反射率ρを検出することができる。ここで、反射率検出回路２０が求めた反射率に基づいて放射率算出回路１６が放射率を算出する方法を説明する。温度Ｔの金属物質の表面から放射される赤外線エネルギ（Ｅ＝εσＴ4）の放射率εと表面の反射率ρの間にはキルヒホフの法則による（数２）が成立する。（但し、透過率α＝０とする）すなわち、鍋の反射率を知ることができれば、（数２）を変形した（数３）に基づいて、鍋の放射率εを算出できることが分かる。
【００２９】
ε＋ρ＝１ （数２）
ε＝１−ρ （数３）
放射率εが異なる場合、同じ温度であっても、放射する赤外線エネルギが異なるので、熱型赤外線検出回路１９内のサーモパイルが検出した赤外線エネルギに対して、放射率算出回路１６が算出した放射率εを用いて補正することで、反射率ρが異なる鍋を用いた時であっても鍋底温度を検出できる。
【００３０】
次に、本実施例の動作を説明する。ユーザがトッププレート１上に鍋を置き、操作部７ａを操作して加熱を開始すると、制御回路１７が高周波電力供給回路１０を制御して誘導加熱コイル９に所定の電力を供給する。誘導加熱コイル９に高周波電流が供給されると、誘導加熱コイル９から誘導磁界が発せられ、トッププレート１上の鍋に渦電流が発生し誘導加熱される。この誘導加熱によって鍋の温度が上昇する。鍋の温度が上昇すればその温度に応じて赤外線を放射するので、赤外線センサモジュール１２で測定した赤外線エネルギ量と反射率から鍋の温度を検出して、ユーザが設定した鍋温度に調整でき、設定温度で調理することができる。
【００３１】
次に、図４を用いて、赤外線センサモジュール１２近傍での冷却風２７の流れおよび断熱構造を詳細に説明する。赤外線センサモジュール１２には、側方から冷却風２７が供給される。この冷却風２７の一部は風洞２６ｂに供給され、一部は隙間１０１に供給される。風洞２６ｂに供給された冷却風は、センサケース２６の開口部２６ａを通り抜けて導波管１８に流れる。また、隙間１０１に供給された冷却風２７ａは、供給側の端部から反対側の端部へ通り抜ける。このような冷却風２７の流れにより、上部樹脂ケース２２ａ、窓材２５、上部防磁ケース２４ａ、および、導波管１８が冷却され、これらから発せられる赤外線量が低減する。また、上部防磁ケース２４ａと上部樹脂ケース２２ａの間に空気断熱層となる間隔１０１を設けたので、上方からの熱伝導や自らの誘導加熱により比較的高温になり易い上部防磁ケース２４ａから上部樹脂ケース２２ａへの熱伝導が抑制され、上部樹脂ケース２２ａが放射する赤外線量を更に抑制できる。
【００３２】
以上で説明したように、本実施例の構成によれば、導波管１８、上部防磁ケース２４ａ、窓材２５、上部樹脂ケース２２ａから放射される赤外線量を抑制できるので、上部樹脂ケース２２ａ等からの赤外線が熱型赤外線検出回路１９に与える影響を小さくでき、鍋１４の温度を正確に検出することができる。
【００３３】
なお、本実施例では、隙間１０１を１mmとした例を示したが、風路としての機能と、空気断熱層としての機能を担う限り、隙間１０１の大きさを任意に設定することができる。ただし、赤外線センサモジュールの小型化を考慮すると、隙間１０１は５mm以下にするのが望ましい。
【実施例２】
【００３４】
実施例２について、図７を使用して説明する。なお、実施例１と同等の点については説明を省略することとする。
【００３５】
図７は、本実施例の赤外線センサモジュール１２の断面図を示す。本実施例では、実施例１で説明した間隔１０１に加え、センサケース２６と上部防磁ケース２４ａの間にも隙間１０２を設けた。赤外線センサモジュール１２に供給される冷却風２７の一部は隙間１０２にも供給され、供給側の端部から反対側の端部へ通り抜ける。風洞２６ｂ、隙間１０１、１０２を流れる冷却風２７により、上部樹脂ケース２２ａ、窓材２５、上部防磁ケース２４ａ、および、導波管１８が冷却され、これらから発せられる赤外線量が低減する。また、センサケース２６と上部防磁ケース２４ａの間に空気断熱層となる間隔１０２を設けたので、上方からの熱伝導により比較的高温になり易いセンサケース２６から上部防磁ケース２４ａへの熱伝導が抑制され、上部防磁ケース２４ａが放射する赤外線量を更に抑制できる。
【００３６】
以上で説明したように、本実施例では、実施例１の構成に隙間１０２を加えたことにより、鍋１４が放射する赤外線以外の赤外線を更に抑制することができ、熱型赤外線検出回路１９が検出する鍋の温度を更に正確なものにすることができる。
【実施例３】
【００３７】
実施例３について、図８を使用して説明する。なお、実施例１と同等の点については説明を省略することとする。
【００３８】
図８は、本実施例の赤外線センサモジュール１２の断面図を示す。本実施例では、実施例１で説明したセンサケース２６の風洞２６ｂの下流側にも風洞２６ｃを設け、風洞２６ｂに供給された冷却風の一部が風洞２６ｃにも流れるようにした。このように、冷却風の供給側端部から反対側端部に貫通する風洞を流れる冷却風によって上部防磁ケース２４ａを更に効率よく冷却することができるので、上部防磁ケース２４ａが放射する赤外線量を更に抑制できる。
【００３９】
以上で説明したように、本実施例では、実施例１の構成に風洞２６ｃを加えたことにより、上部防磁ケース２４ａが放射する赤外線を更に抑制することができ、熱型赤外線検出回路１９が検出する鍋の温度を更に正確なものにすることができる。
【実施例４】
【００４０】
実施例４について、図９、図１０を使用して説明する。なお、実施例１と同等の点については説明を省略することとする。
【００４１】
図９（ａ）は本実施例のセンサケース２６を上部防磁ケース２４ａ側から観た正面図、図９（ｂ）は側面図を示す。ここに示すように、センサケース２６は、開口部２６ａの上部防磁ケース２４ａ側に複数の突起状のリブ２８を備えている。本実施例の図中のリブ２８は３個の場合で説明するが、リブ２８の数は何個設置しても構わない。
【００４２】
本実施例のセンサケース２６のリブ２８の作用について、図１０の断面図を用いて説明する。リブ２８は、上部防磁ケース２４ａの開口部２４ｃを貫通し窓材２５を押さえる。リブ２８は点接触で窓材２５を固定できることからセンサケース２６の熱が窓材２５へ伝導する量を抑制できる。また、熱伝導性の高い上部防磁ケース２４ａと窓材２５の接触を避けることができることから、センサケース２６や上部防磁ケース２４ａの熱が窓材２５へ伝導することを抑制できる。
【００４３】
本実施例では、実施例１の赤外線センサモジュール１２を用いて説明したが、実施例２、３の赤外線センサモジュールに本センサケース２６を搭載しても同様の効果が得られる。
【実施例５】
【００４４】
実施例５について、図１１を使用して説明する。なお、実施例１と同等の点については説明を省略することとする。
【００４５】
図１１は、赤外線センサモジュール１２専用の冷却ファンを採用した誘導加熱調理器の冷却フローを示す。冷却フローは、冷却ファン１１の駆動により本体２の吸気口５から冷却風を吸込み、冷却ファン１１を通じて高周波電力供給回路１０や誘導加熱コイル９などの発熱部品に冷却風を供給して冷却する。さらに、誘導加熱コイル９に供給される冷却風の一部は赤外線センサモジュール１２の冷却風２７として導かれセンサ及びセンサ周辺を冷却する。赤外線センサモジュール１２の近傍にはセンサ冷却専用の第２冷却ファン２９を設けており、冷却風を赤外線センサモジュール１２へ直接供給する。本体２内部の発熱部品を冷却した冷却風は排気口６を抜けて外部に排出される。
【００４６】
冷却ファン１１の回転数が可変式の誘導加熱調理器において、ユーザの設定した火力に応じて冷却ファン１１の回転数を調節する場合がある。このような動作の場合、ファンが低回転で使用されると赤外線センサモジュール１２に供給される冷却風量が少なく、センサ周辺の冷却が不十分となり鍋の温度の検出精度を低下させる恐れがある。冷却ファン１１とは独立した第２冷却ファン２９は火力に関係なく、センサ冷却に適切な風量を常に供給できることから、センサを安定的に冷却できることとなり、ユーザの使用状態に係らず、鍋温度の検出が常に精度良く検出できることとなる。
【符号の説明】
【００４７】
１ トッププレート
２ 本体
５ 吸気口
６ 排気口
９ 誘導加熱コイル
１０ 高周波電力供給回路
１１ 冷却ファン
１２ 赤外線センサモジュール
１５ 温度検出回路
１６ 放射率算出回路
１７ 制御回路
１８ 導波管
１９ 熱型赤外線検出回路
２０ 反射率検出回路
２２ 樹脂ケース
２４ 防磁ケース
２５ 窓材
２６ センサケース
【技術分野】
【０００１】
本発明は、トッププレート上の鍋の温度を精度よく検出することができる誘導加熱調理器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、誘導加熱調理器の鍋の温度検出方法として、鍋を載置するトッププレート裏面に設置したサーミスタ等の感温素子で鍋底の温度を間接的に検出するものや、鍋底から放射される赤外線をトッププレート越しに赤外線センサで観測し温度を検出するものがある（特許文献１）。
【０００３】
赤外線センサを用いた鍋温度検出方法では、赤外センサが加熱コイルの熱の影響を受けてしまいセンサ自身が高温になる場合や、赤外線センサを収納するセンサケースが高温となってしまい、センサ出力が不安定となり温度検知精度を低下する可能性がある。また、赤外線センサの周辺が、加熱され高温になると鍋温度以外の熱外乱の影響をセンサが受けて、センサ温度の検知性能が低下する恐れがあった。これら熱外乱の抑制手段としてセンサ及びセンサ周辺を冷却する必要があった。赤外線センサの冷却手段としては、センサを収納しているセンサケースの内部に直接冷却風を供給する技術が知られている（特許文献２）。また、赤外線を受光するセンサケース上面側の冷却技術も知られている（特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２４４９９９号公報
【特許文献２】特開２０１０−２８７５３３号公報
【特許文献３】特開２０１１−５４５１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献２に記載された赤外線センサの冷却技術は、センサを収納したセンサケースの下方側から、誘導加熱調理器の加熱コイルや、加熱コイルの火力を制御する高周波制御回路を冷却するための冷却風の一部を供給するものである。また、センサケースに複数の開口部を設けて、センサケース内部に冷却を供給して、センサ自身を冷却するものである。
【０００６】
しかしながら、センサケースのトッププレート側は、加熱コイル温度の影響を受けて高温となることから、センサケース下方から上方に向けて冷却風を吹き付けても赤外線受光方向の熱外乱を取り除くことは困難である。また、赤外線センサ自身に冷却風を吹き付けてしまうと、冷却風の温度変化に応じてセンサ自身の温度も急変してしまいセンサの基準電圧が不安定となり、特許文献１に記載されているような温度検出精度の低下が考えられる。
【０００７】
また、特許文献３に記載された赤外線センサは、赤外線センサ受光部がセンサケースから吐出しており、受光部以外のセンサ基板などを収納ケースに収め、収納ケースの外郭を絶縁板で覆うことで電気ノイズの影響を排除する構成となっており、加熱コイル側のセンサケース上面に冷却風を供給している。さらに、収納ケース上面と絶縁板との間に隙間を設け、この隙間に冷却風を供給してセンサを冷却している。
【０００８】
しかしながら、赤外線センサの受光部は収納ケースの外部に有り、センサが直接冷却風に当たることから冷却風の温度変化に応じて赤外線センサ自身の温度も急変してしまい先に述べたように温度検出精度の低下が考えられる。
【０００９】
本発明の目的は、前記不具合を解決するものであり、赤外線センサ周辺の熱外乱を排除して鍋の温度を精度良く検出できる誘導加熱調理器を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題は、鍋を載置するトッププレートと、該トッププレートの下方に設けられる加熱コイルと、該加熱コイルに高周波電力を供給する高周波電力供給回路と、該加熱コイルの下方に設けられた赤外線センサモジュールと、該赤外線センサモジュールの出力に基づいて前記鍋の温度を算出する温度検出回路と、冷却風を供給する冷却ファンを備えた誘導加熱調理器において、前記赤外線モジュールは、受光した放射線量に応じた信号を出力する赤外線検出回路と、該赤外線検出回路を搭載したプリント配線基板と、該プリント配線基板の上方を覆うとともに開口部を有する樹脂ケースと、該開口部を封鎖する窓材と、該窓材の上方を除き前記樹脂ケースの上方を覆う防磁ケースで構成され、前記赤外線センサモジュールに供給される冷却風の一部は、前記樹脂ケースと前記防磁ケースの間に設けられた隙間を通って、前記樹脂ケース、前記防磁ケース、および、前記窓材を冷却することによって解決できる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、トッププレートと赤外線センサ間を冷却すると共に赤外線センサ近傍の窓材や防磁ケースを効率良く冷却できることから、鍋温度以外の熱外乱を抑制し、トッププレート上に載置した鍋の温度を精度良く検出できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施例１の誘導加熱調理器の外観斜視図。
【図２】図１の右側の誘導加熱部のほぼ中央で切断した側面断面図。
【図３】鍋加熱制御システムを示す機能ブロック図。
【図４】実施例１における赤外線センサモジュール１２の断面図。
【図５】赤外線センサモジュール１２の上面を分解した斜視図。
【図６】トッププレート１や窓材２５に用いた結晶化ガラスの赤外線透過特性。
【図７】実施例２における赤外線センサモジュール１２の断面図。
【図８】実施例３における赤外線センサモジュール１２の断面図。
【図９】実施例４におけるセンサケース２６の正面図と側面図。
【図１０】実施例４における赤外線センサモジュール１２の断面図。
【図１１】実施例５における赤外線センサモジュール１２専用の第２冷却ファンを組合せた誘導加熱調理器の冷却フロー。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施例について図１から図１１に従って説明する。
【実施例１】
【００１４】
まず、実施例１における誘導加熱調理器について図１から図６に従って説明する。図１は、本実施例の誘導加熱調理器の外観斜視図である。ここに示すように、本実施例の誘導加熱調理器は、本体２のトッププレート１の上面に設けられた３つの誘導加熱部３（３ａ、３ｂ、３ｃ）と、本体２の全面左部に設けられた１つのグリル加熱部８を備え、システムキッチンのようなキッチン家具に組み込まれて使用される誘導加熱調理器である。
【００１５】
トッププレート１は耐熱性の高い結晶化ガラスよりなり、誘導加熱部３には鉄等の磁性体又はアルミ等の非磁性体よりなる鍋が載置される。このトッププレート１は、４μｍ以下の波長の赤外線を透過し、これより長い波長をカットする光学特性を有する。誘導加熱部３に載置した鍋は、トッププレート１下に配置した各々の加熱コイルで誘導加熱される。誘導加熱部３ａ〜３ｃには鍋底が放射した赤外線をトッププレートの下方に透過する赤外線透過領域４（４ａ〜４ｃ）を設けている。尚、ここでは誘導加熱部３を３つとしたが、任意の数の誘導加熱部３を設けて良い。
【００１６】
本体２の後部では上方に向けて吸気口５および排気口６が開口している。吸気口５は、本体２内部の制御部（図示せず）に冷却風を取り入れるものであり、排気口６は、本体２内部を冷却した冷却風を排気するものである。なお、本実施例では、吸気口５を本体２後部の右側に、排気口６を本体後部の左側に配置した例を示すが、両者の配置を逆にしてもよく、何れか一方または両方を本体２の前面に設ける構成としても良い。
【００１７】
本体２上面には操作部７ａ〜７ｃを設けており、これらによって、誘導加熱部３ａ〜３ｃの加熱の設定、操作を行い、液晶パネルで誘導加熱の出力状態を表示し、使用者に加熱出力の強さを伝達する。
【００１８】
図２は、右側の誘導加熱部３ａのほぼ中央での誘導加熱調理器の側面断面図である。誘導加熱部３ａ用の誘導加熱コイル９の下方には、複数の誘導加熱コイルに高周波電力を供給する高周波電力供給回路１０と、高周波電力供給回路１０と複数の誘導加熱コイルに冷却風を供給する冷却ファン１１と、高周波電力供給回路１０および冷却ファン１１を収納した基板ケース１０ａを配置している。そして、誘導加熱コイル９の直下には赤外線センサモジュール１２を配置している。また、鍋が放射する赤外線を下方の赤外線センサモジュール１２に導くと共に、誘導加熱コイル９から放射される赤外線が赤外線センサモジュール１２に入射されるのを防ぐ導波管１８を備えている。
【００１９】
次に、図２の矢印で示す冷却風の流れについて説明する。冷却ファン１１の駆動により本体２の吸気口５から吸込んだ冷却風は、冷却ファン１１の仕事により高周波電力供給回路１０や誘導加熱コイル９などに供給され発熱部品を冷却する。さらに、誘導加熱コイル９に供給される冷却風の一部は赤外線センサモジュール１２にも供給されセンサ及びセンサ周辺を冷却する。本体２内部の発熱部を冷却した冷却風は排気口６を抜けて外部に排出される。
【００２０】
図３は、鍋加熱制御システムを示す機能ブロック図である。ここに示すように、本実施例の誘導加熱調理器では、赤外線センサモジュール１２の出力とトッププレート１の裏面に接触させたサーミスタ１３の出力に基づいて被加熱物である鍋１４の温度を算出する温度検出回路１５、後述する反射率検出回路２０の出力に基づいて鍋１４の放射率を算出する放射率算出回路１６、温度検出回路１５が算出した温度を放射率算出回路１６の出力に基づいて補正し、補正した温度に応じて高周波電力供給回路１０を制御し誘導加熱コイル９に供給する電力を制御する制御回路１７により鍋加熱制御システムを構成している。
【００２１】
図４は、本実施例の赤外線センサモジュール１２の断面図である。また、図５は、赤外線センサモジュールの上面を分解した斜視図である。
【００２２】
これらに示すように、熱型赤外線検出回路１９、反射率検出回路２０を搭載したプリント配線基板２１の外郭は、上部樹脂ケース２２ａと、側底部樹脂ケース２２ｂで囲まれており、上部樹脂ケース２２ａには開口部２３を設けている。そして、開口部２３を封鎖するように窓材２５が設けられる。上部樹脂ケース２２ａと側底部樹脂ケース２２ｂは、窓材２５に対応した開口部２４ｃを有する上部防磁ケース２４ａと、側底部防磁ケース２４ｂで囲われている。また、本実施例では、図４に示すように、上部防磁ケース２４ａと上部樹脂ケース２２ａの間に、約１mmの間隔１０１が設けられている。さらに、上部防磁ケース２４ａと側底部防磁ケース２４ｂは、上部防磁ケース２４ａの開口部２４ｃに対応した開口部２６ａと、上部防磁ケース２４ａの端部から窓材２５まで冷却風２７の風路となる風洞２６ｂを設けた樹脂製のセンサケース２６で覆われている。
【００２３】
樹脂ケース２２の開口部２３は窓材２５により封鎖されているので、内部の熱型赤外線検出回路１９や反射率検出回路２０には冷却風が直接当たることは無い。すなわち、この構成により、冷却風が熱型赤外線検出回路１９や反射率検出回路２０に与える影響を低減している。また、樹脂ケース２２を熱伝導率の低い樹脂で構成することによって、赤外線センサモジュール１２の内部の温度が急激に変化するのを防止している。すなわち、この構成によって熱型赤外線検出回路１９や反射率検出回路２０の温度が伝熱によって急変化するのを防止している。さらに、防磁ケース２４を非磁性体のアルミ製にすることによって、赤外線センサモジュール１２の内部に浸入する電磁気的ノイズを低減し、防磁ケースが受ける輻射熱を放熱しやすい構成とした。
【００２４】
図６は、トッププレート１や窓材２５に用いた結晶化ガラスの赤外線透過特性を示す。図中は赤外線波長と赤外線透過率、赤外線波長と黒体温度の放射エネルギの関係を示す。波長が約０.６〜２.６μｍの帯域で透過率８０％を超えると共に約２.７〜４μｍで透過率３０％以上であり、他の波長域では透過率３０％に満たない。１００℃の黒体の熱放射エネルギは、約２μｍで最小値、約７μｍで最大値を取り、３００℃の黒体の熱放射エネルギは、約１.２μｍで最小値、約５μｍで最大値を取り、１００〜３００℃の黒体が放射する赤外線は、結晶化ガラスの透過率８０％を超える帯域に収まるもので、１００〜３００℃の鍋が放射する波長の赤外線を結晶化ガラス製のトッププレート１や窓材２５を透過し、赤外線センサモジュール１２内部の熱型赤外線検出回路１９へ向かうことができる。一方で、鍋が放射する赤外線のうち昇温効果の高い４μｍ以上の波長の大部分をカットされるので、本体２内部が昇温効果の高い赤外線により温められるのを防止できる。
【００２５】
このような構成を取ることにより、熱型赤外線検出回路１９、反射率検出回路２０は、冷却風、周辺温度の急激な変化、昇温効果の高い波長の赤外線の影響、電気的なノイズの悪影響を小さくでき、調理温度１２０〜３００℃の広い温度範囲において精度の高い信号を出力でき、鍋の温度を正確に測定することができる。
【００２６】
ここで、熱型赤外線検出回路１９の赤外線受光素子にサーモパイルを用い、該サーモパイルから出力される信号を増幅するアンプを備えた場合を例にとり、鍋の温度検出方法を説明する。
【００２７】
サーモパイルは受光した赤外線のエネルギに比例して電圧を出力するものである。このため、鍋の温度が上昇すると鍋底からの赤外線放射強度も強くなり、サーモパイルが受光する赤外線エネルギ量が増え、サーモパイルの出力信号電圧が高くなる。一般に、物体の放射する赤外線エネルギはその物体の絶対温度の４乗に比例するというステファン・ボルツマンの法則（数１）があり、温度が高くなればなるほど加速度的に大きな赤外線エネルギを放射する。すなわち、サーモパイルを用いて単位面積当たりの放射量Ｗを知ることができれば、（数１）に基づいて放射物体の絶対温度を算出できる。
【００２８】
Ｗ＝（２π5κ4／１５ｃ2ｈ3）×Ｔ4＝σＴ4 （数１）
Ｗ：単位面積当たりの放射量（Ｗ／cm2・μｍ）
κ：ボルツマン定数＝１.３８０７×１０-23（Ｗ・ｓ／Ｋ）
ｃ：光速度＝２.９９７９×１０10（cm／ｓ）
ｈ：プランク定数＝６.６２６１×１０-34（Ｗ・ｓ2）
σ：ステファン・ボルツマン定数＝５.６７０６×１０-12（Ｗ／cm2・Ｋ4）
Ｔ：放射物体の絶対温度（Ｋ）
反射率検出回路２０は赤外線発光素子と赤外線発光素子で構成されている。赤外線発光素子が発光した赤外線は、導波管１８を通り鍋底面で反射して赤外線受光素子に戻る。赤外線受光素子は赤外線量に比例して電圧が発生し、電圧値から赤外線量を知ることができる。つまり、反射率検出回路２０は赤外線発光量と赤外線受光量の比から鍋の反射率ρを検出することができる。ここで、反射率検出回路２０が求めた反射率に基づいて放射率算出回路１６が放射率を算出する方法を説明する。温度Ｔの金属物質の表面から放射される赤外線エネルギ（Ｅ＝εσＴ4）の放射率εと表面の反射率ρの間にはキルヒホフの法則による（数２）が成立する。（但し、透過率α＝０とする）すなわち、鍋の反射率を知ることができれば、（数２）を変形した（数３）に基づいて、鍋の放射率εを算出できることが分かる。
【００２９】
ε＋ρ＝１ （数２）
ε＝１−ρ （数３）
放射率εが異なる場合、同じ温度であっても、放射する赤外線エネルギが異なるので、熱型赤外線検出回路１９内のサーモパイルが検出した赤外線エネルギに対して、放射率算出回路１６が算出した放射率εを用いて補正することで、反射率ρが異なる鍋を用いた時であっても鍋底温度を検出できる。
【００３０】
次に、本実施例の動作を説明する。ユーザがトッププレート１上に鍋を置き、操作部７ａを操作して加熱を開始すると、制御回路１７が高周波電力供給回路１０を制御して誘導加熱コイル９に所定の電力を供給する。誘導加熱コイル９に高周波電流が供給されると、誘導加熱コイル９から誘導磁界が発せられ、トッププレート１上の鍋に渦電流が発生し誘導加熱される。この誘導加熱によって鍋の温度が上昇する。鍋の温度が上昇すればその温度に応じて赤外線を放射するので、赤外線センサモジュール１２で測定した赤外線エネルギ量と反射率から鍋の温度を検出して、ユーザが設定した鍋温度に調整でき、設定温度で調理することができる。
【００３１】
次に、図４を用いて、赤外線センサモジュール１２近傍での冷却風２７の流れおよび断熱構造を詳細に説明する。赤外線センサモジュール１２には、側方から冷却風２７が供給される。この冷却風２７の一部は風洞２６ｂに供給され、一部は隙間１０１に供給される。風洞２６ｂに供給された冷却風は、センサケース２６の開口部２６ａを通り抜けて導波管１８に流れる。また、隙間１０１に供給された冷却風２７ａは、供給側の端部から反対側の端部へ通り抜ける。このような冷却風２７の流れにより、上部樹脂ケース２２ａ、窓材２５、上部防磁ケース２４ａ、および、導波管１８が冷却され、これらから発せられる赤外線量が低減する。また、上部防磁ケース２４ａと上部樹脂ケース２２ａの間に空気断熱層となる間隔１０１を設けたので、上方からの熱伝導や自らの誘導加熱により比較的高温になり易い上部防磁ケース２４ａから上部樹脂ケース２２ａへの熱伝導が抑制され、上部樹脂ケース２２ａが放射する赤外線量を更に抑制できる。
【００３２】
以上で説明したように、本実施例の構成によれば、導波管１８、上部防磁ケース２４ａ、窓材２５、上部樹脂ケース２２ａから放射される赤外線量を抑制できるので、上部樹脂ケース２２ａ等からの赤外線が熱型赤外線検出回路１９に与える影響を小さくでき、鍋１４の温度を正確に検出することができる。
【００３３】
なお、本実施例では、隙間１０１を１mmとした例を示したが、風路としての機能と、空気断熱層としての機能を担う限り、隙間１０１の大きさを任意に設定することができる。ただし、赤外線センサモジュールの小型化を考慮すると、隙間１０１は５mm以下にするのが望ましい。
【実施例２】
【００３４】
実施例２について、図７を使用して説明する。なお、実施例１と同等の点については説明を省略することとする。
【００３５】
図７は、本実施例の赤外線センサモジュール１２の断面図を示す。本実施例では、実施例１で説明した間隔１０１に加え、センサケース２６と上部防磁ケース２４ａの間にも隙間１０２を設けた。赤外線センサモジュール１２に供給される冷却風２７の一部は隙間１０２にも供給され、供給側の端部から反対側の端部へ通り抜ける。風洞２６ｂ、隙間１０１、１０２を流れる冷却風２７により、上部樹脂ケース２２ａ、窓材２５、上部防磁ケース２４ａ、および、導波管１８が冷却され、これらから発せられる赤外線量が低減する。また、センサケース２６と上部防磁ケース２４ａの間に空気断熱層となる間隔１０２を設けたので、上方からの熱伝導により比較的高温になり易いセンサケース２６から上部防磁ケース２４ａへの熱伝導が抑制され、上部防磁ケース２４ａが放射する赤外線量を更に抑制できる。
【００３６】
以上で説明したように、本実施例では、実施例１の構成に隙間１０２を加えたことにより、鍋１４が放射する赤外線以外の赤外線を更に抑制することができ、熱型赤外線検出回路１９が検出する鍋の温度を更に正確なものにすることができる。
【実施例３】
【００３７】
実施例３について、図８を使用して説明する。なお、実施例１と同等の点については説明を省略することとする。
【００３８】
図８は、本実施例の赤外線センサモジュール１２の断面図を示す。本実施例では、実施例１で説明したセンサケース２６の風洞２６ｂの下流側にも風洞２６ｃを設け、風洞２６ｂに供給された冷却風の一部が風洞２６ｃにも流れるようにした。このように、冷却風の供給側端部から反対側端部に貫通する風洞を流れる冷却風によって上部防磁ケース２４ａを更に効率よく冷却することができるので、上部防磁ケース２４ａが放射する赤外線量を更に抑制できる。
【００３９】
以上で説明したように、本実施例では、実施例１の構成に風洞２６ｃを加えたことにより、上部防磁ケース２４ａが放射する赤外線を更に抑制することができ、熱型赤外線検出回路１９が検出する鍋の温度を更に正確なものにすることができる。
【実施例４】
【００４０】
実施例４について、図９、図１０を使用して説明する。なお、実施例１と同等の点については説明を省略することとする。
【００４１】
図９（ａ）は本実施例のセンサケース２６を上部防磁ケース２４ａ側から観た正面図、図９（ｂ）は側面図を示す。ここに示すように、センサケース２６は、開口部２６ａの上部防磁ケース２４ａ側に複数の突起状のリブ２８を備えている。本実施例の図中のリブ２８は３個の場合で説明するが、リブ２８の数は何個設置しても構わない。
【００４２】
本実施例のセンサケース２６のリブ２８の作用について、図１０の断面図を用いて説明する。リブ２８は、上部防磁ケース２４ａの開口部２４ｃを貫通し窓材２５を押さえる。リブ２８は点接触で窓材２５を固定できることからセンサケース２６の熱が窓材２５へ伝導する量を抑制できる。また、熱伝導性の高い上部防磁ケース２４ａと窓材２５の接触を避けることができることから、センサケース２６や上部防磁ケース２４ａの熱が窓材２５へ伝導することを抑制できる。
【００４３】
本実施例では、実施例１の赤外線センサモジュール１２を用いて説明したが、実施例２、３の赤外線センサモジュールに本センサケース２６を搭載しても同様の効果が得られる。
【実施例５】
【００４４】
実施例５について、図１１を使用して説明する。なお、実施例１と同等の点については説明を省略することとする。
【００４５】
図１１は、赤外線センサモジュール１２専用の冷却ファンを採用した誘導加熱調理器の冷却フローを示す。冷却フローは、冷却ファン１１の駆動により本体２の吸気口５から冷却風を吸込み、冷却ファン１１を通じて高周波電力供給回路１０や誘導加熱コイル９などの発熱部品に冷却風を供給して冷却する。さらに、誘導加熱コイル９に供給される冷却風の一部は赤外線センサモジュール１２の冷却風２７として導かれセンサ及びセンサ周辺を冷却する。赤外線センサモジュール１２の近傍にはセンサ冷却専用の第２冷却ファン２９を設けており、冷却風を赤外線センサモジュール１２へ直接供給する。本体２内部の発熱部品を冷却した冷却風は排気口６を抜けて外部に排出される。
【００４６】
冷却ファン１１の回転数が可変式の誘導加熱調理器において、ユーザの設定した火力に応じて冷却ファン１１の回転数を調節する場合がある。このような動作の場合、ファンが低回転で使用されると赤外線センサモジュール１２に供給される冷却風量が少なく、センサ周辺の冷却が不十分となり鍋の温度の検出精度を低下させる恐れがある。冷却ファン１１とは独立した第２冷却ファン２９は火力に関係なく、センサ冷却に適切な風量を常に供給できることから、センサを安定的に冷却できることとなり、ユーザの使用状態に係らず、鍋温度の検出が常に精度良く検出できることとなる。
【符号の説明】
【００４７】
１ トッププレート
２ 本体
５ 吸気口
６ 排気口
９ 誘導加熱コイル
１０ 高周波電力供給回路
１１ 冷却ファン
１２ 赤外線センサモジュール
１５ 温度検出回路
１６ 放射率算出回路
１７ 制御回路
１８ 導波管
１９ 熱型赤外線検出回路
２０ 反射率検出回路
２２ 樹脂ケース
２４ 防磁ケース
２５ 窓材
２６ センサケース
【特許請求の範囲】
【請求項１】
鍋を載置するトッププレートと、該トッププレートの下方に設けられる加熱コイルと、該加熱コイルに高周波電力を供給する高周波電力供給回路と、該加熱コイルの下方に設けられた赤外線センサモジュールと、該赤外線センサモジュールの出力に基づいて前記鍋の温度を算出する温度検出回路と、冷却風を供給する冷却ファンを備えた誘導加熱調理器において、
前記赤外線モジュールは、受光した放射線量に応じた信号を出力する赤外線検出回路と、該赤外線検出回路を搭載したプリント配線基板と、該プリント配線基板の上方を覆うとともに開口部を有する樹脂ケースと、該開口部を封鎖する窓材と、該窓材の上方を除き前記樹脂ケースの上方を覆う防磁ケースで構成され、
前記赤外線センサモジュールに供給される冷却風の一部は、前記樹脂ケースと前記防磁ケースの間に設けられた隙間を通って、前記樹脂ケース、前記防磁ケース、および、前記窓材を冷却することを特徴とする誘導加熱調理器。
【請求項２】
請求項１に記載の誘導加熱調理器において、
さらに、前記窓材の上方を除き前記防磁ケースの上方を覆うセンサケースを備えており、
前記赤外線センサモジュールに供給される冷却風の一部は、前記防磁ケースと前記センサケースの間に設けられた隙間を通って、前記防磁ケース、および、前記センサケースを冷却することを特徴とする誘導加熱調理器。
【請求項３】
請求項１に記載の誘導加熱調理器において、
さらに、前記窓材の上方を除き前記防磁ケースの上方を覆うとともに、冷却風の供給側端部から反対側端部に貫通する風洞を有するセンサケースを備えており、
前記赤外線センサモジュールに供給される冷却風の一部は、前記風洞を通って、前記防磁ケース、および、前記センサケースを冷却することを特徴とする誘導加熱調理器。
【請求項４】
請求項１に記載の誘導加熱調理器において、
さらに、前記窓材の上方を除き前記防磁ケースの上方を覆うセンサケースを備えており、
該センサケースの前記防磁ケース側の面に突起部を設け、
該突起部で前記窓材を上方から押さえることを特徴とする誘導加熱調理器。
【請求項５】
請求項１〜４何れか一項に記載の誘導加熱調理器において、
高周波電力供給回路と加熱コイルに冷却風を供給する第一の冷却ファンと、
前記赤外線センサモジュールに冷却風を供給する第二の冷却ファンを備えたことを特徴とする誘導加熱調理器。
【請求項１】
鍋を載置するトッププレートと、該トッププレートの下方に設けられる加熱コイルと、該加熱コイルに高周波電力を供給する高周波電力供給回路と、該加熱コイルの下方に設けられた赤外線センサモジュールと、該赤外線センサモジュールの出力に基づいて前記鍋の温度を算出する温度検出回路と、冷却風を供給する冷却ファンを備えた誘導加熱調理器において、
前記赤外線モジュールは、受光した放射線量に応じた信号を出力する赤外線検出回路と、該赤外線検出回路を搭載したプリント配線基板と、該プリント配線基板の上方を覆うとともに開口部を有する樹脂ケースと、該開口部を封鎖する窓材と、該窓材の上方を除き前記樹脂ケースの上方を覆う防磁ケースで構成され、
前記赤外線センサモジュールに供給される冷却風の一部は、前記樹脂ケースと前記防磁ケースの間に設けられた隙間を通って、前記樹脂ケース、前記防磁ケース、および、前記窓材を冷却することを特徴とする誘導加熱調理器。
【請求項２】
請求項１に記載の誘導加熱調理器において、
さらに、前記窓材の上方を除き前記防磁ケースの上方を覆うセンサケースを備えており、
前記赤外線センサモジュールに供給される冷却風の一部は、前記防磁ケースと前記センサケースの間に設けられた隙間を通って、前記防磁ケース、および、前記センサケースを冷却することを特徴とする誘導加熱調理器。
【請求項３】
請求項１に記載の誘導加熱調理器において、
さらに、前記窓材の上方を除き前記防磁ケースの上方を覆うとともに、冷却風の供給側端部から反対側端部に貫通する風洞を有するセンサケースを備えており、
前記赤外線センサモジュールに供給される冷却風の一部は、前記風洞を通って、前記防磁ケース、および、前記センサケースを冷却することを特徴とする誘導加熱調理器。
【請求項４】
請求項１に記載の誘導加熱調理器において、
さらに、前記窓材の上方を除き前記防磁ケースの上方を覆うセンサケースを備えており、
該センサケースの前記防磁ケース側の面に突起部を設け、
該突起部で前記窓材を上方から押さえることを特徴とする誘導加熱調理器。
【請求項５】
請求項１〜４何れか一項に記載の誘導加熱調理器において、
高周波電力供給回路と加熱コイルに冷却風を供給する第一の冷却ファンと、
前記赤外線センサモジュールに冷却風を供給する第二の冷却ファンを備えたことを特徴とする誘導加熱調理器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１３−９７９３５（Ｐ２０１３−９７９３５Ａ）
【公開日】平成２５年５月２０日（２０１３．５．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２３８１５５（Ｐ２０１１−２３８１５５）
【出願日】平成２３年１０月３１日（２０１１．１０．３１）
【出願人】（３９９０４８９１７）日立アプライアンス株式会社 (3,043)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月２０日（２０１３．５．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月３１日（２０１１．１０．３１）
【出願人】（３９９０４８９１７）日立アプライアンス株式会社 (3,043)
【Ｆターム（参考）】
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