電子機器
【課題】回路基板を装着する前の状態で、搬送や保管を容易にできる電子機器を提供する。
【解決手段】シャーシ３０の第２シャーシ側面３２には、互いに対向する一対の第１係合面３２１，３２１が設けられており、ホルダ４０における回路基板側の第１ホルダ側面４１には、一対の第２係合面４１１，４１１が設けられている。一対の第２係合面４１１は、第１係合面３２１にそれぞれ摺接可能であり、一対の第１係合面３２１間の第３寸法Ｈ１が一対の第２係合面４１１間の第４寸法Ｈ２以下となっている。これにより、回路基板３４を装着する前に、第１係合面３２１と第２係合面４１１を係合させることにより、シャーシ３０にホルダ４０を取り付けた状態（第１状態）が得られるので、この状態で他部品の組立作業や、搬送、保管を行うことができる。
【解決手段】シャーシ３０の第２シャーシ側面３２には、互いに対向する一対の第１係合面３２１，３２１が設けられており、ホルダ４０における回路基板側の第１ホルダ側面４１には、一対の第２係合面４１１，４１１が設けられている。一対の第２係合面４１１は、第１係合面３２１にそれぞれ摺接可能であり、一対の第１係合面３２１間の第３寸法Ｈ１が一対の第２係合面４１１間の第４寸法Ｈ２以下となっている。これにより、回路基板３４を装着する前に、第１係合面３２１と第２係合面４１１を係合させることにより、シャーシ３０にホルダ４０を取り付けた状態（第１状態）が得られるので、この状態で他部品の組立作業や、搬送、保管を行うことができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部に回路基板を収容する筐体を組み付ける際に、二つの組み付け状態を有する電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、回路基板を収容する筐体を組み付ける際に、一旦仮止めする電子機器が知られている（例えば、特許文献１参照）。
図７に示すように、特許文献１に記載の電子機器であるカメラ１００では、オートストロボ基板１０１をストロボ基板１０２に取り付けるときには、先ず、ストロボ基板１０２とオートストロボ基板１０１との間に弾性体１０５を挟み込みこむ。そして、ストロボ基板１０２の係止孔に係止爪１０１Ａを係止させ、オートストロボ基板１０１の仮止めを行う。これにより、オートストロボ基板１０１は、大まかに位置決めされる。
【０００３】
次に、オートストロボ基板１０１を仮止めした状態で、前カバー１０３を組み付ける。このとき、位置決めピン１０３Ａが位置決め孔１０１Ｂに嵌め込まれ、受光素子１０４の受光面１０４Ａが受光窓１０６に対面するように位置決めされる。同時に、オートストロボ基板１０１が、前カバー１０３とストロボ基板１０２との間に弾性体１０５を介して狭持される。これにより、受光素子１０４は受光窓１０６からの被写体光の測光が可能になる。
【０００４】
従って、前カバー１０３の内壁にストロボ基板１０２に向かって突出する位置決めピン１０３Ａを設けるとともに、オートストロボ基板１０１に位置決め孔１０１Ｂを形成する。そして、前カバー１０３を組み付けることにより位置決めピン１０３Ａをオートストロボ基板１０１の位置決め孔１０１Ｂに嵌め込み、オートストロボ基板１０１の位置決めをする。同時に、受光窓１０６に対する受光素子１０４の位置決めを行う。
これにより、治具や工具などを用いることなく、簡単に受光素子１０４の位置決めを行うことが可能になり、これにより、作業工程を少なくして製造効率を良くすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−３３３６６２号公報（第３図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、回路基板と電子部品とをフレキシブル基板で接続する電子機器において、組立の途中において、他部品の組立作業が行われる場合や、搬入、保管が行われる場合がある。このような場合において、電子部品が筐体に組み付けられ、かつ、回路基板を装着する前の状態では、フレキシブル基板に外力が作用するため、他部品の組立作業や、搬送、保管が困難であったという問題があった。
【０００７】
本発明は、従来の問題を解決するためになされたもので、回路基板を装着する前の状態で、他部品の組立作業や、搬送、保管を容易にできる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子機器は、筐体と、前記筐体における一方の開口に設けられる透明パネルと、前記筐体に収容されるシャーシと、前記シャーシにおける前記透明パネル側の第１シャーシ側面に支持される液晶モジュール（表示装置）と、前記シャーシにおける前記第１シャーシ側面とは反対側の第２シャーシ側面から突出する回路基板保持面に支持される回路基板と、前記回路基板に積層されるホルダと、前記ホルダに連結され、前記シャーシの前記第１シャーシ側面に引き回されるフレキシブル基板と、前記シャーシにおける前記第２シャーシ側面に設けられ、前記ホルダが積層される方向に沿うとともに互いに対向する一対の第１係合面と、前記ホルダにおける前記回路基板側の第１ホルダ側面に設けられ、前記各第１係合面にそれぞれ摺接可能な一対の第２係合面と、を備え、前記各第１係合面間の第１寸法が前記各第２係合面間の第２寸法以下であるものである。
なお、透明パネルは、具体的には、センサーガラスと一体になったタッチパネルでもよい。更に、透明パネルと液晶モジュール（表示装置）を一体にしてもよい。
【０００９】
また、本発明の電子機器では、前記第１ホルダ側面から前記第２係合面の先端までの第３寸法が、前記第２シャーシ側面から前記回路基板保持面までの第４寸法以上であり、かつ、前記第４寸法と前記回路基板の厚み寸法とを合算した第５寸法以下であるものである。
【００１０】
また、本発明の電子機器では、前記各第１係合面および前記各第２係合面が、ぞれぞれ前記筐体の厚み方向に沿った対応する位置に設けられているものである。
【００１１】
また、本発明の電子機器では、前記回路基板が、前記筐体における前記透明パネルとは反対側に向けて実装されたカメラユニットを有するとともに、前記ホルダが、前記第１ホルダ側面と反対側の第２ホルダ側面に実装されたフォトライトと、前記カメラユニットを囲むとともに少なくとも一部が前記回路基板を貫通する壁部とを有し、前記第２係合面が前記壁部の外側面であるものである。
【００１２】
さらに、本発明の電子機器は、前記ホルダが、前記第１ホルダ側面に突設されて、前記回路基板の貫通孔に圧入される係合ピンを有し、前記シャーシにおける前記第２シャーシ側面に前記係合ピンが接触不可能な凹部が設けられているものである。
【００１３】
さらに、本発明の電子機器では、ホルダにフレキシブル基板を連結し、表示装置を支持するシャーシの第１シャーシ側面とは反対側の第２シャーシ側面に前記ホルダを積層するとともに前記フレキシブル基板を前記第１シャーシ側面に引き回すとともに、前記第２シャーシ側面に設けられ、前記ホルダが積層される方向に沿うとともに互いに対向する一対の第１係合面と、前記ホルダにおける前記第２シャーシ側面に対面する第１ホルダ側面に設けられ、前記各第１係合面にそれぞれ摺接可能な一対の第２係合面とを係合させてから、前記ホルダが取り付けられた前記シャーシを筐体における一方の開口に収納し、前記筐体における開口に透明パネルを取り付けて、第１状態とし、前記各第１係合面および前記各第２係合面の係合を解除させて前記シャーシから前記ホルダを離反させ、前記第２シャーシ側面から突出する回路基板保持面に回路基板を支持させてから、前記回路基板に前記ホルダを積層させて第２状態とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明では、シャーシの第２シャーシ側面には、互いに対向する一対の第１係合面が設けられており、ホルダにおける回路基板側の第１ホルダ側面には、第１係合面にそれぞれ摺接可能な一対の第２係合面が設けられている。そして、一対の第１係合面間の第１寸法が一対の第２係合面間の第２寸法以下となっているので、回路基板を装着する前に、第１係合面と第２係合面を係合させることにより、シャーシにホルダを取り付けた状態（第１状態）が得られ、この状態で他部品の組立作業や、搬送、保管を行うことができるという効果を有する電子機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（Ａ）は本発明に係る実施形態の携帯端末を表側から見た斜視図であり、（Ｂ）は携帯端末を裏側から見た斜視図であり、（Ｃ）は（Ｂ）中Ｃ−Ｃ位置の断面図
【図２】（Ａ）は図１（Ｃ）中ＩＩ方向から見た携帯端末の断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）中Ｂ部分の拡大断面図
【図３】第１係合面および第２係合面等の寸法の説明図
【図４】（Ａ）ないし（Ｄ）は携帯端末の第１状態までの組み立て手順を示す斜視図および断面図
【図５】（Ａ）ないし（Ｄ）は携帯端末の第１状態以降の組み立て手順を示す斜視図および断面図
【図６】（Ａ）は第１状態におけるシャーシと位置決めとを示す断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）中Ｂ部分の拡大断面図
【図７】従来の電子機器であるカメラの断面図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明に係る実施形態の電子機器について、図面を用いて説明する。
図１に示すように、本発明に係る実施形態の電子機器としての携帯端末１０は、例えば一体型のものであり、表側が開口（開口部２０１）した矩形箱状の筐体２０を有する。
筐体２０は、開口部２０１を有する表側のカバー筐体（筐体）２０Ａと、裏側のケース筐体２０Ｂを有する。
【００１７】
図１および図２に示すように、開口部２０１の内側のカバー筐体２０Ａの内部には表示装置である液晶モジュール２２が収容されている。また、開口部２０１の近傍には、近接センサ２７を収容する近接センサ用窓２６が設けられている。液晶モジュール２２の表示面および近接センサ２７を覆う透明パネル２１が、カバー筐体２０Ａの表側面２０２の略全面にわたって設けられており、防護および防塵を図っている。
また、ケース筐体２０Ｂの裏側面２０３には、裏側開口部２０４が設けられており、カメラパネル２３が嵌められている。裏側開口部２０４には、フォトライト用窓２４およびカメラ用窓２５が収容されている。
【００１８】
図２に示すように、カバー筐体２０Ａの内部には、シャーシ３０が収容されている。シャーシ３０は、透明パネル２１側すなわち表側の第１シャーシ側面３１と、第１シャーシ側面３１とは反対側の第２シャーシ側面３２を有する。
第１シャーシ側面３１には、液晶モジュール２２が取り付けられる。
第２シャーシ側面３２には、回路基板保持面３３が突設されており、回路基板３４が取り付けられる。また、第２シャーシ側面３２には、対向する一対の第１係合面３２１、３２１および凹部３２２が凹設されている。ここで、一対の第１係合面３２１、３２１の間隔は第１寸法Ｗ１（図３参照）である。
【００１９】
回路基板３４には、カメラ用開口部３７（図５（Ｂ）参照）が設けられており、このカメラ用開口部３７には透明パネル２１とは反対側（すなわち、裏側）に向けてカメラユニット３５が実装されている。カメラユニット３５は、回路基板３４の表裏両面から突出している。また、回路基板３４には、カメラユニット３５の近傍に、一対の位置決め用の貫通孔３６（図５（Ｂ）参照）が設けられている。
【００２０】
回路基板３４の裏側（図２において上側）には、ホルダ４０が積層される。ホルダ４０は、回路基板３４に面する側である第１ホルダ側面４１および第１ホルダ側面４１と反対側の第２ホルダ側面４２を有する。
ホルダ４０には、回路基板３４に実装されたカメラユニット３５用の矩形の開口部４３が設けられている。この開口部４３の周囲において、第１ホルダ側面４１には矩形枠状の壁部としての第１の縦壁４３１が突設され、第２ホルダ側面４２には第１の縦壁４３１の外側に対応する壁部としての第２の縦壁４３２が突設されている。第１の縦壁４３１は、回路基板３４に設けられているカメラ用開口部３７を貫通する。
【００２１】
第１の縦壁４３１は、シャーシ３０の第２シャーシ側面３２に設けられている第１係合面３２１に対して、筐体２０の厚み方向に沿って対応する位置に配設されている。従って、第１の縦壁４３１の外側面は、第１係合面３２１に摺接可能な一対の第２係合面４１１、４１１となる。
ここで、図３に示すように、一対の第２係合面４１１、４１１の間隔は第２寸法Ｗ２であり、第１係合面３２１、３２１間の第１寸法Ｗ１が、第２寸法Ｗ２以下（すなわち、Ｗ１＜Ｗ２）となるように設定されている。
また、第１ホルダ側面４１から第２係合面４１１の先端までの第３寸法Ｈ１は、第２シャーシ側面３２から回路基板保持面３３までの第４寸法Ｈ２以上である。かつ、第３寸法Ｈ１は、第４寸法Ｈ２と回路基板３４の厚み寸法Ｔとを合算した第５寸法Ｈ３以下となっている。すなわち、Ｈ１＜Ｈ３である。
【００２２】
また、図２および図３に示すように、第１ホルダ側面４１には、回路基板３４側に突出して、位置決め用の係合ピン４４が設けられている。この係合ピン４４は、回路基板３４の貫通孔３６に挿入されて、回路基板３４とホルダ４０との相対的位置関係を規制する。係合ピン４４は、回路基板３４の貫通孔３６を貫通してシャーシ３０側に突出するが、シャーシ３０の第２シャーシ側面３２に設けられている凹部３２２に先端が挿入されるので、係合ピン４４はシャーシ３０に当接しない。
【００２３】
図２および図４に示すように、ホルダ４０の第２ホルダ側面４２には、フレキシブル基板５０の一端５０１が取り付けられており、他端５０３はシャーシ３０の第１シャーシ側面３１に引き回されている。フレキシブル基板５０の裏面５０２の一端５０１にはフォトライト５１が取り付けられており、裏面５０２の他端５０３には近接センサ２７が取り付けられている。
従って、フォトライト５１は裏側に配置されて、フォトライト用窓２４の内側に位置する。また、近接センサ２７は表側に配置されて、近接センサ用窓２６の内側に位置する。
【００２４】
次に、図４および図５に基づいて、携帯端末１０の組み立て手順について説明する。なお、図４および図５においては、説明の都合上、表側を下側とし、裏側を上側として説明する。
図４（Ａ）に示すように、予め、フレキシブル基板５０の裏面５０２の一端５０１にフォトライト５１を実装し、他端５０３には近接センサ２７を実装しておく。
次いで、図４（Ｂ）に示すように、フレキシブル基板５０の一端５０１を、ピン５３によりホルダ４０に連結する。
【００２５】
次いで、図４（Ｃ）および図６に示すように、ホルダ４０の第２係合面４１１の先端部を、シャーシ３０の第２シャーシ側面３２に設けられている第１係合面３２１に挿嵌して、ホルダ４０をシャーシ３０に積層して取り付ける。この状態では、係合ピン４４はシャーシ３０の凹部３２２に収容されて、シャーシ３０に当接していないので、ホルダ４０の位置決めはされていない。
そして、フレキシブル基板５０を第１シャーシ側面３１に引き回す。なお、シャーシ３０の第１シャーシ側面３１には、液晶モジュール２２が取り付けられている。
【００２６】
次に、図４（Ｄ）に示すように、カバー筐体２０Ａの開口部２０１と液晶モジュール２２が対面するように、ホルダ４０が取り付けられたシャーシ３０を、カバー筐体２０Ａに収納し、カバー筐体２０Ａの開口部２０１に透明パネル２１を取り付ける。この状態を第１状態という。透明パネル２１を後で取り付ける理由は、液晶モジュール２２と透明パネル２１の間の空間へのゴミや埃の侵入を防ぐためであり、クリーンルーム等の別作業場で行うためである。
【００２７】
次いで、図５（Ａ）に示すように、第１係合面３２１および第２係合面４１１の係合を解除して、シャーシ３０からホルダ４０を離反させ（図５（Ａ）中矢印Ａ）、シャーシ３０の上方（裏側）を開放する。このとき、ホルダ４０は、フレキシブル基板５０を介してシャーシ３０に連結している。
そして、図５（Ｂ）に示すように、第２シャーシ側面３２から、カメラユニット３５を実装した回路基板３４を挿入して、シャーシ３０の回路基板保持面３３に回路基板３４を取り付ける。
【００２８】
その後、図５（Ｃ）に示すように、ホルダ４０の係合ピン４４を回路基板３４の貫通孔３６に挿入して、回路基板３４にホルダ４０を積層させる。この状態を、第２状態という。
最後に、図５（Ｄ）に示すように、カバー筐体２０Ａにケース筐体２０Ｂを接合して、携帯端末１０を組み立てる。
【００２９】
以上、説明した本発明に係る実施形態の携帯端末１０によれば、カバー筐体２０Ａに収容されるシャーシ３０の、透明パネル２１側の第１シャーシ側面３１には液晶モジュール２２が支持される。シャーシ３０における第１シャーシ側面３１とは反対側の第２シャーシ側面３２には、回路基板３４を支持するための回路基板保持面３３が突出して設けられている。
回路基板３４にはホルダ４０が積層され、シャーシ３０の第１シャーシ側面３１に引き回されるフレキシブル基板５０が連結される。
【００３０】
シャーシ３０の第２シャーシ側面３２には、互いに対向する一対の第１係合面３２１が設けられており、ホルダ４０における回路基板３４側の第１ホルダ側面４１には、一対の第２係合面４１１が設けられている。一対の第２係合面４１１は、第１係合面３２１にそれぞれ摺接可能であり、一対の第１係合面３２１間の第１寸法Ｗ１が一対の第２係合面４１１間の第２寸法Ｗ２以下となっている。
これにより、回路基板３４を装着する前に、第１係合面３２１と第２係合面４１１を係合させることにより、シャーシ３０にホルダ４０を取り付けた状態（第１状態）が得られるので、この状態で他部品の組立作業や、搬送、保管を行うことができる。
【００３１】
第１ホルダ側面４１から第２係合面４１１の先端までの第３寸法Ｈ１は、第２シャーシ側面３２から回路基板保持面３３までの第４寸法Ｈ２以上であり、かつ、第４寸法Ｈ２と回路基板３４の厚み寸法Ｔとを合算した第５寸法Ｈ３以下である。
このため、回路基板３４を装着する前の状態（第１状態）では、第１係合面３２１と第２係合面４１１とは係合するが、回路基板３４を装着した後の状態（第２状態）では、第１係合面３２１と第２係合面４１１とは係合しない。
【００３２】
第１係合面３２１および第２係合面４１１が、ぞれぞれカバー筐体２０Ａの厚み方向に沿った対応する位置に設けられているので、第１状態において、第１係合面３２１と第２係合面４１１とは、係合可能である。
【００３３】
カメラユニット３５を囲む第１の縦壁４３１および第２の縦壁４３２が、回路基板３４を貫通して設けられているので、これら第１の縦壁４３１および第２の縦壁４３２のうち第１の縦壁４３１の外面を第２係合面４１１として用い、シャーシ３０の第１係合面３２１に係合させることにより、回路基板３４を装着する前の状態（第１状態）とすることができる。
【００３４】
ホルダ４０の第１ホルダ側面４１に、回路基板３４の貫通孔３６に圧入して取り付けるための係合ピン４４が設けられているが、この係合ピン４４は、第２シャーシ側面３２に設けられている凹部３２２に進入するため、シャーシ３０の第２シャーシ側面３２に接触しない。
このため、第１係合面３２１と第２係合面４１１とを係合させることができ、回路基板３４を装着する前の状態（第１状態）を形成できる。
【００３５】
ホルダ４０にフレキシブル基板５０を連結し、液晶モジュール２２を支持するシャーシ３０の第１シャーシ側面３１とは反対側の第２シャーシ側面３２にホルダ４０を積層して、フレキシブル基板５０を第１シャーシ側面３１に引き回す。この状態で、第２シャーシ側面３２に設けられて互いに対向する一対の第１係合面３２１と、ホルダ４０の第１ホルダ側面４１に設けられている一対の第２係合面４１１とを係合させる。その後、カバー筐体２０Ａの開口部２０１と液晶モジュール２２が対面するように、ホルダ４０が取り付けられたシャーシ３０を、カバー筐体２０Ａに収納し、カバー筐体２０Ａの開口部２０１に透明パネル２１を取り付けて、第１状態とする。
【００３６】
従って、回路基板３４を装着する前に、第１係合面３２１と第２係合面４１１を係合させることにより、シャーシ３０にホルダ４０を取り付けた状態（第１状態）が得られるので、この状態で他部品の組立作業や、搬送、保管を行うことができる。
そして、第１係合面３２１および第２係合面４１１の係合を解除させて、シャーシ３０からホルダ４０を離反させ、回路基板３４を第２シャーシ側面３２から突出する回路基板保持面３３に取付ける。その後、回路基板３４にホルダ４０を積層させて第２状態とする。
【００３７】
なお、本発明の電子機器は、前述した実施形態に限定されるものでなく、適宜な変形，改良等が可能である。
例えば、前述した実施形態において、透明パネルは、具体的には、センサーガラスと一体になったタッチパネルでもよい。更に、透明パネルと液晶モジュール（表示装置）とを一体にしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
以上のように、本発明にかかる電子機器は、シャーシの第２シャーシ側面には、互いに対向する一対の第１係合面が設けられており、ホルダにおける回路基板側の第１ホルダ側面には、第１係合面にそれぞれ摺接可能な一対の第２係合面が設けられている。そして、一対の第１係合面間の第１寸法が一対の第２係合面間の第２寸法以下となっているので、回路基板を装着する前に、第１係合面と第２係合面を係合させることにより、シャーシにホルダを取り付けた状態（第１状態）が得られ、この状態で他部品の組立作業や、搬送、保管を行うことができるという効果を有する電子機器を提供できるという効果を有し、内部に回路基板を収容する筐体を組み付ける際に、二つの組み付け状態を有する電子機器等として有用である。
【符号の説明】
【００３９】
１０ 携帯端末（電子機器）
２０ 筐体
２０Ａ カバー筐体（筐体）
２０Ｂ ケース筐体（筐体）
２０１ 開口部（開口）
２１ 透明パネル
２２ 液晶モジュール（表示装置）
２３ カメラパネル
２４ フォトライト用窓
２５ カメラ用窓
２６ 近接センサ用窓
２７ 近接センサ
３０ シャーシ
３１ 第１シャーシ側面
３２ 第２シャーシ側面
３２１ 第１係合面
３２２ 凹部
３３ 回路基板保持面
３４ 回路基板
３５ カメラユニット
３６ 貫通孔
３７ カメラ用開口部
４０ ホルダ
４１ 第１ホルダ側面
４１１ 第２係合面
４２ 第２ホルダ側面
４３１ 第１の縦壁（壁部）
４３２ 第２の縦壁（壁部）
４４ 係合ピン
５０ フレキシブル基板
５１ フォトライト
５３ ピン
Ｗ１ 第１寸法
Ｗ２ 第２寸法
Ｈ１ 第３寸法
Ｈ２ 第４寸法
Ｈ３ 第５寸法
Ｔ 厚み寸法
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部に回路基板を収容する筐体を組み付ける際に、二つの組み付け状態を有する電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、回路基板を収容する筐体を組み付ける際に、一旦仮止めする電子機器が知られている（例えば、特許文献１参照）。
図７に示すように、特許文献１に記載の電子機器であるカメラ１００では、オートストロボ基板１０１をストロボ基板１０２に取り付けるときには、先ず、ストロボ基板１０２とオートストロボ基板１０１との間に弾性体１０５を挟み込みこむ。そして、ストロボ基板１０２の係止孔に係止爪１０１Ａを係止させ、オートストロボ基板１０１の仮止めを行う。これにより、オートストロボ基板１０１は、大まかに位置決めされる。
【０００３】
次に、オートストロボ基板１０１を仮止めした状態で、前カバー１０３を組み付ける。このとき、位置決めピン１０３Ａが位置決め孔１０１Ｂに嵌め込まれ、受光素子１０４の受光面１０４Ａが受光窓１０６に対面するように位置決めされる。同時に、オートストロボ基板１０１が、前カバー１０３とストロボ基板１０２との間に弾性体１０５を介して狭持される。これにより、受光素子１０４は受光窓１０６からの被写体光の測光が可能になる。
【０００４】
従って、前カバー１０３の内壁にストロボ基板１０２に向かって突出する位置決めピン１０３Ａを設けるとともに、オートストロボ基板１０１に位置決め孔１０１Ｂを形成する。そして、前カバー１０３を組み付けることにより位置決めピン１０３Ａをオートストロボ基板１０１の位置決め孔１０１Ｂに嵌め込み、オートストロボ基板１０１の位置決めをする。同時に、受光窓１０６に対する受光素子１０４の位置決めを行う。
これにより、治具や工具などを用いることなく、簡単に受光素子１０４の位置決めを行うことが可能になり、これにより、作業工程を少なくして製造効率を良くすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−３３３６６２号公報（第３図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、回路基板と電子部品とをフレキシブル基板で接続する電子機器において、組立の途中において、他部品の組立作業が行われる場合や、搬入、保管が行われる場合がある。このような場合において、電子部品が筐体に組み付けられ、かつ、回路基板を装着する前の状態では、フレキシブル基板に外力が作用するため、他部品の組立作業や、搬送、保管が困難であったという問題があった。
【０００７】
本発明は、従来の問題を解決するためになされたもので、回路基板を装着する前の状態で、他部品の組立作業や、搬送、保管を容易にできる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子機器は、筐体と、前記筐体における一方の開口に設けられる透明パネルと、前記筐体に収容されるシャーシと、前記シャーシにおける前記透明パネル側の第１シャーシ側面に支持される液晶モジュール（表示装置）と、前記シャーシにおける前記第１シャーシ側面とは反対側の第２シャーシ側面から突出する回路基板保持面に支持される回路基板と、前記回路基板に積層されるホルダと、前記ホルダに連結され、前記シャーシの前記第１シャーシ側面に引き回されるフレキシブル基板と、前記シャーシにおける前記第２シャーシ側面に設けられ、前記ホルダが積層される方向に沿うとともに互いに対向する一対の第１係合面と、前記ホルダにおける前記回路基板側の第１ホルダ側面に設けられ、前記各第１係合面にそれぞれ摺接可能な一対の第２係合面と、を備え、前記各第１係合面間の第１寸法が前記各第２係合面間の第２寸法以下であるものである。
なお、透明パネルは、具体的には、センサーガラスと一体になったタッチパネルでもよい。更に、透明パネルと液晶モジュール（表示装置）を一体にしてもよい。
【０００９】
また、本発明の電子機器では、前記第１ホルダ側面から前記第２係合面の先端までの第３寸法が、前記第２シャーシ側面から前記回路基板保持面までの第４寸法以上であり、かつ、前記第４寸法と前記回路基板の厚み寸法とを合算した第５寸法以下であるものである。
【００１０】
また、本発明の電子機器では、前記各第１係合面および前記各第２係合面が、ぞれぞれ前記筐体の厚み方向に沿った対応する位置に設けられているものである。
【００１１】
また、本発明の電子機器では、前記回路基板が、前記筐体における前記透明パネルとは反対側に向けて実装されたカメラユニットを有するとともに、前記ホルダが、前記第１ホルダ側面と反対側の第２ホルダ側面に実装されたフォトライトと、前記カメラユニットを囲むとともに少なくとも一部が前記回路基板を貫通する壁部とを有し、前記第２係合面が前記壁部の外側面であるものである。
【００１２】
さらに、本発明の電子機器は、前記ホルダが、前記第１ホルダ側面に突設されて、前記回路基板の貫通孔に圧入される係合ピンを有し、前記シャーシにおける前記第２シャーシ側面に前記係合ピンが接触不可能な凹部が設けられているものである。
【００１３】
さらに、本発明の電子機器では、ホルダにフレキシブル基板を連結し、表示装置を支持するシャーシの第１シャーシ側面とは反対側の第２シャーシ側面に前記ホルダを積層するとともに前記フレキシブル基板を前記第１シャーシ側面に引き回すとともに、前記第２シャーシ側面に設けられ、前記ホルダが積層される方向に沿うとともに互いに対向する一対の第１係合面と、前記ホルダにおける前記第２シャーシ側面に対面する第１ホルダ側面に設けられ、前記各第１係合面にそれぞれ摺接可能な一対の第２係合面とを係合させてから、前記ホルダが取り付けられた前記シャーシを筐体における一方の開口に収納し、前記筐体における開口に透明パネルを取り付けて、第１状態とし、前記各第１係合面および前記各第２係合面の係合を解除させて前記シャーシから前記ホルダを離反させ、前記第２シャーシ側面から突出する回路基板保持面に回路基板を支持させてから、前記回路基板に前記ホルダを積層させて第２状態とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明では、シャーシの第２シャーシ側面には、互いに対向する一対の第１係合面が設けられており、ホルダにおける回路基板側の第１ホルダ側面には、第１係合面にそれぞれ摺接可能な一対の第２係合面が設けられている。そして、一対の第１係合面間の第１寸法が一対の第２係合面間の第２寸法以下となっているので、回路基板を装着する前に、第１係合面と第２係合面を係合させることにより、シャーシにホルダを取り付けた状態（第１状態）が得られ、この状態で他部品の組立作業や、搬送、保管を行うことができるという効果を有する電子機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（Ａ）は本発明に係る実施形態の携帯端末を表側から見た斜視図であり、（Ｂ）は携帯端末を裏側から見た斜視図であり、（Ｃ）は（Ｂ）中Ｃ−Ｃ位置の断面図
【図２】（Ａ）は図１（Ｃ）中ＩＩ方向から見た携帯端末の断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）中Ｂ部分の拡大断面図
【図３】第１係合面および第２係合面等の寸法の説明図
【図４】（Ａ）ないし（Ｄ）は携帯端末の第１状態までの組み立て手順を示す斜視図および断面図
【図５】（Ａ）ないし（Ｄ）は携帯端末の第１状態以降の組み立て手順を示す斜視図および断面図
【図６】（Ａ）は第１状態におけるシャーシと位置決めとを示す断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）中Ｂ部分の拡大断面図
【図７】従来の電子機器であるカメラの断面図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明に係る実施形態の電子機器について、図面を用いて説明する。
図１に示すように、本発明に係る実施形態の電子機器としての携帯端末１０は、例えば一体型のものであり、表側が開口（開口部２０１）した矩形箱状の筐体２０を有する。
筐体２０は、開口部２０１を有する表側のカバー筐体（筐体）２０Ａと、裏側のケース筐体２０Ｂを有する。
【００１７】
図１および図２に示すように、開口部２０１の内側のカバー筐体２０Ａの内部には表示装置である液晶モジュール２２が収容されている。また、開口部２０１の近傍には、近接センサ２７を収容する近接センサ用窓２６が設けられている。液晶モジュール２２の表示面および近接センサ２７を覆う透明パネル２１が、カバー筐体２０Ａの表側面２０２の略全面にわたって設けられており、防護および防塵を図っている。
また、ケース筐体２０Ｂの裏側面２０３には、裏側開口部２０４が設けられており、カメラパネル２３が嵌められている。裏側開口部２０４には、フォトライト用窓２４およびカメラ用窓２５が収容されている。
【００１８】
図２に示すように、カバー筐体２０Ａの内部には、シャーシ３０が収容されている。シャーシ３０は、透明パネル２１側すなわち表側の第１シャーシ側面３１と、第１シャーシ側面３１とは反対側の第２シャーシ側面３２を有する。
第１シャーシ側面３１には、液晶モジュール２２が取り付けられる。
第２シャーシ側面３２には、回路基板保持面３３が突設されており、回路基板３４が取り付けられる。また、第２シャーシ側面３２には、対向する一対の第１係合面３２１、３２１および凹部３２２が凹設されている。ここで、一対の第１係合面３２１、３２１の間隔は第１寸法Ｗ１（図３参照）である。
【００１９】
回路基板３４には、カメラ用開口部３７（図５（Ｂ）参照）が設けられており、このカメラ用開口部３７には透明パネル２１とは反対側（すなわち、裏側）に向けてカメラユニット３５が実装されている。カメラユニット３５は、回路基板３４の表裏両面から突出している。また、回路基板３４には、カメラユニット３５の近傍に、一対の位置決め用の貫通孔３６（図５（Ｂ）参照）が設けられている。
【００２０】
回路基板３４の裏側（図２において上側）には、ホルダ４０が積層される。ホルダ４０は、回路基板３４に面する側である第１ホルダ側面４１および第１ホルダ側面４１と反対側の第２ホルダ側面４２を有する。
ホルダ４０には、回路基板３４に実装されたカメラユニット３５用の矩形の開口部４３が設けられている。この開口部４３の周囲において、第１ホルダ側面４１には矩形枠状の壁部としての第１の縦壁４３１が突設され、第２ホルダ側面４２には第１の縦壁４３１の外側に対応する壁部としての第２の縦壁４３２が突設されている。第１の縦壁４３１は、回路基板３４に設けられているカメラ用開口部３７を貫通する。
【００２１】
第１の縦壁４３１は、シャーシ３０の第２シャーシ側面３２に設けられている第１係合面３２１に対して、筐体２０の厚み方向に沿って対応する位置に配設されている。従って、第１の縦壁４３１の外側面は、第１係合面３２１に摺接可能な一対の第２係合面４１１、４１１となる。
ここで、図３に示すように、一対の第２係合面４１１、４１１の間隔は第２寸法Ｗ２であり、第１係合面３２１、３２１間の第１寸法Ｗ１が、第２寸法Ｗ２以下（すなわち、Ｗ１＜Ｗ２）となるように設定されている。
また、第１ホルダ側面４１から第２係合面４１１の先端までの第３寸法Ｈ１は、第２シャーシ側面３２から回路基板保持面３３までの第４寸法Ｈ２以上である。かつ、第３寸法Ｈ１は、第４寸法Ｈ２と回路基板３４の厚み寸法Ｔとを合算した第５寸法Ｈ３以下となっている。すなわち、Ｈ１＜Ｈ３である。
【００２２】
また、図２および図３に示すように、第１ホルダ側面４１には、回路基板３４側に突出して、位置決め用の係合ピン４４が設けられている。この係合ピン４４は、回路基板３４の貫通孔３６に挿入されて、回路基板３４とホルダ４０との相対的位置関係を規制する。係合ピン４４は、回路基板３４の貫通孔３６を貫通してシャーシ３０側に突出するが、シャーシ３０の第２シャーシ側面３２に設けられている凹部３２２に先端が挿入されるので、係合ピン４４はシャーシ３０に当接しない。
【００２３】
図２および図４に示すように、ホルダ４０の第２ホルダ側面４２には、フレキシブル基板５０の一端５０１が取り付けられており、他端５０３はシャーシ３０の第１シャーシ側面３１に引き回されている。フレキシブル基板５０の裏面５０２の一端５０１にはフォトライト５１が取り付けられており、裏面５０２の他端５０３には近接センサ２７が取り付けられている。
従って、フォトライト５１は裏側に配置されて、フォトライト用窓２４の内側に位置する。また、近接センサ２７は表側に配置されて、近接センサ用窓２６の内側に位置する。
【００２４】
次に、図４および図５に基づいて、携帯端末１０の組み立て手順について説明する。なお、図４および図５においては、説明の都合上、表側を下側とし、裏側を上側として説明する。
図４（Ａ）に示すように、予め、フレキシブル基板５０の裏面５０２の一端５０１にフォトライト５１を実装し、他端５０３には近接センサ２７を実装しておく。
次いで、図４（Ｂ）に示すように、フレキシブル基板５０の一端５０１を、ピン５３によりホルダ４０に連結する。
【００２５】
次いで、図４（Ｃ）および図６に示すように、ホルダ４０の第２係合面４１１の先端部を、シャーシ３０の第２シャーシ側面３２に設けられている第１係合面３２１に挿嵌して、ホルダ４０をシャーシ３０に積層して取り付ける。この状態では、係合ピン４４はシャーシ３０の凹部３２２に収容されて、シャーシ３０に当接していないので、ホルダ４０の位置決めはされていない。
そして、フレキシブル基板５０を第１シャーシ側面３１に引き回す。なお、シャーシ３０の第１シャーシ側面３１には、液晶モジュール２２が取り付けられている。
【００２６】
次に、図４（Ｄ）に示すように、カバー筐体２０Ａの開口部２０１と液晶モジュール２２が対面するように、ホルダ４０が取り付けられたシャーシ３０を、カバー筐体２０Ａに収納し、カバー筐体２０Ａの開口部２０１に透明パネル２１を取り付ける。この状態を第１状態という。透明パネル２１を後で取り付ける理由は、液晶モジュール２２と透明パネル２１の間の空間へのゴミや埃の侵入を防ぐためであり、クリーンルーム等の別作業場で行うためである。
【００２７】
次いで、図５（Ａ）に示すように、第１係合面３２１および第２係合面４１１の係合を解除して、シャーシ３０からホルダ４０を離反させ（図５（Ａ）中矢印Ａ）、シャーシ３０の上方（裏側）を開放する。このとき、ホルダ４０は、フレキシブル基板５０を介してシャーシ３０に連結している。
そして、図５（Ｂ）に示すように、第２シャーシ側面３２から、カメラユニット３５を実装した回路基板３４を挿入して、シャーシ３０の回路基板保持面３３に回路基板３４を取り付ける。
【００２８】
その後、図５（Ｃ）に示すように、ホルダ４０の係合ピン４４を回路基板３４の貫通孔３６に挿入して、回路基板３４にホルダ４０を積層させる。この状態を、第２状態という。
最後に、図５（Ｄ）に示すように、カバー筐体２０Ａにケース筐体２０Ｂを接合して、携帯端末１０を組み立てる。
【００２９】
以上、説明した本発明に係る実施形態の携帯端末１０によれば、カバー筐体２０Ａに収容されるシャーシ３０の、透明パネル２１側の第１シャーシ側面３１には液晶モジュール２２が支持される。シャーシ３０における第１シャーシ側面３１とは反対側の第２シャーシ側面３２には、回路基板３４を支持するための回路基板保持面３３が突出して設けられている。
回路基板３４にはホルダ４０が積層され、シャーシ３０の第１シャーシ側面３１に引き回されるフレキシブル基板５０が連結される。
【００３０】
シャーシ３０の第２シャーシ側面３２には、互いに対向する一対の第１係合面３２１が設けられており、ホルダ４０における回路基板３４側の第１ホルダ側面４１には、一対の第２係合面４１１が設けられている。一対の第２係合面４１１は、第１係合面３２１にそれぞれ摺接可能であり、一対の第１係合面３２１間の第１寸法Ｗ１が一対の第２係合面４１１間の第２寸法Ｗ２以下となっている。
これにより、回路基板３４を装着する前に、第１係合面３２１と第２係合面４１１を係合させることにより、シャーシ３０にホルダ４０を取り付けた状態（第１状態）が得られるので、この状態で他部品の組立作業や、搬送、保管を行うことができる。
【００３１】
第１ホルダ側面４１から第２係合面４１１の先端までの第３寸法Ｈ１は、第２シャーシ側面３２から回路基板保持面３３までの第４寸法Ｈ２以上であり、かつ、第４寸法Ｈ２と回路基板３４の厚み寸法Ｔとを合算した第５寸法Ｈ３以下である。
このため、回路基板３４を装着する前の状態（第１状態）では、第１係合面３２１と第２係合面４１１とは係合するが、回路基板３４を装着した後の状態（第２状態）では、第１係合面３２１と第２係合面４１１とは係合しない。
【００３２】
第１係合面３２１および第２係合面４１１が、ぞれぞれカバー筐体２０Ａの厚み方向に沿った対応する位置に設けられているので、第１状態において、第１係合面３２１と第２係合面４１１とは、係合可能である。
【００３３】
カメラユニット３５を囲む第１の縦壁４３１および第２の縦壁４３２が、回路基板３４を貫通して設けられているので、これら第１の縦壁４３１および第２の縦壁４３２のうち第１の縦壁４３１の外面を第２係合面４１１として用い、シャーシ３０の第１係合面３２１に係合させることにより、回路基板３４を装着する前の状態（第１状態）とすることができる。
【００３４】
ホルダ４０の第１ホルダ側面４１に、回路基板３４の貫通孔３６に圧入して取り付けるための係合ピン４４が設けられているが、この係合ピン４４は、第２シャーシ側面３２に設けられている凹部３２２に進入するため、シャーシ３０の第２シャーシ側面３２に接触しない。
このため、第１係合面３２１と第２係合面４１１とを係合させることができ、回路基板３４を装着する前の状態（第１状態）を形成できる。
【００３５】
ホルダ４０にフレキシブル基板５０を連結し、液晶モジュール２２を支持するシャーシ３０の第１シャーシ側面３１とは反対側の第２シャーシ側面３２にホルダ４０を積層して、フレキシブル基板５０を第１シャーシ側面３１に引き回す。この状態で、第２シャーシ側面３２に設けられて互いに対向する一対の第１係合面３２１と、ホルダ４０の第１ホルダ側面４１に設けられている一対の第２係合面４１１とを係合させる。その後、カバー筐体２０Ａの開口部２０１と液晶モジュール２２が対面するように、ホルダ４０が取り付けられたシャーシ３０を、カバー筐体２０Ａに収納し、カバー筐体２０Ａの開口部２０１に透明パネル２１を取り付けて、第１状態とする。
【００３６】
従って、回路基板３４を装着する前に、第１係合面３２１と第２係合面４１１を係合させることにより、シャーシ３０にホルダ４０を取り付けた状態（第１状態）が得られるので、この状態で他部品の組立作業や、搬送、保管を行うことができる。
そして、第１係合面３２１および第２係合面４１１の係合を解除させて、シャーシ３０からホルダ４０を離反させ、回路基板３４を第２シャーシ側面３２から突出する回路基板保持面３３に取付ける。その後、回路基板３４にホルダ４０を積層させて第２状態とする。
【００３７】
なお、本発明の電子機器は、前述した実施形態に限定されるものでなく、適宜な変形，改良等が可能である。
例えば、前述した実施形態において、透明パネルは、具体的には、センサーガラスと一体になったタッチパネルでもよい。更に、透明パネルと液晶モジュール（表示装置）とを一体にしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
以上のように、本発明にかかる電子機器は、シャーシの第２シャーシ側面には、互いに対向する一対の第１係合面が設けられており、ホルダにおける回路基板側の第１ホルダ側面には、第１係合面にそれぞれ摺接可能な一対の第２係合面が設けられている。そして、一対の第１係合面間の第１寸法が一対の第２係合面間の第２寸法以下となっているので、回路基板を装着する前に、第１係合面と第２係合面を係合させることにより、シャーシにホルダを取り付けた状態（第１状態）が得られ、この状態で他部品の組立作業や、搬送、保管を行うことができるという効果を有する電子機器を提供できるという効果を有し、内部に回路基板を収容する筐体を組み付ける際に、二つの組み付け状態を有する電子機器等として有用である。
【符号の説明】
【００３９】
１０ 携帯端末（電子機器）
２０ 筐体
２０Ａ カバー筐体（筐体）
２０Ｂ ケース筐体（筐体）
２０１ 開口部（開口）
２１ 透明パネル
２２ 液晶モジュール（表示装置）
２３ カメラパネル
２４ フォトライト用窓
２５ カメラ用窓
２６ 近接センサ用窓
２７ 近接センサ
３０ シャーシ
３１ 第１シャーシ側面
３２ 第２シャーシ側面
３２１ 第１係合面
３２２ 凹部
３３ 回路基板保持面
３４ 回路基板
３５ カメラユニット
３６ 貫通孔
３７ カメラ用開口部
４０ ホルダ
４１ 第１ホルダ側面
４１１ 第２係合面
４２ 第２ホルダ側面
４３１ 第１の縦壁（壁部）
４３２ 第２の縦壁（壁部）
４４ 係合ピン
５０ フレキシブル基板
５１ フォトライト
５３ ピン
Ｗ１ 第１寸法
Ｗ２ 第２寸法
Ｈ１ 第３寸法
Ｈ２ 第４寸法
Ｈ３ 第５寸法
Ｔ 厚み寸法
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体における一方の開口に設けられる透明パネルと、
前記筐体に収容されるシャーシと、
前記シャーシにおける前記透明パネル側の第１シャーシ側面に支持される表示装置と、
前記シャーシにおける前記第１シャーシ側面とは反対側の第２シャーシ側面から突出する回路基板保持面に支持される回路基板と、
前記回路基板に積層されるホルダと、
前記ホルダに連結され、前記シャーシの前記第１シャーシ側面に引き回されるフレキシブル基板と、
前記シャーシにおける前記第２シャーシ側面に設けられ、前記ホルダが積層される方向に沿うとともに互いに対向する一対の第１係合面と、
前記ホルダにおける前記回路基板側の第１ホルダ側面に設けられ、前記各第１係合面にそれぞれ摺接可能な一対の第２係合面と、を備え、
前記各第１係合面間の第１寸法が前記各第２係合面間の第２寸法以下である電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器において、
前記第１ホルダ側面から前記第２係合面の先端までの第３寸法が、
前記第２シャーシ側面から前記回路基板保持面までの第４寸法以上であり、かつ、前記第４寸法と前記回路基板の厚み寸法とを合算した第５寸法以下である電子機器。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の電子機器において、
前記各第１係合面および前記各第２係合面が、ぞれぞれ前記筐体の厚み方向に沿った対応する位置に設けられている電子機器。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のうちのいずれか１項に記載の電子機器において、
前記回路基板が、前記筐体における前記透明パネルとは反対側に向けて実装されたカメラユニットを有するとともに、
前記ホルダが、前記第１ホルダ側面と反対側の第２ホルダ側面に実装されたフォトライトと、前記カメラユニットを囲むとともに少なくとも一部が前記回路基板を貫通する壁部とを有し、
前記第２係合面が前記壁部の外側面である電子機器。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のうちのいずれか１項に記載の電子機器において、
前記ホルダが、前記第１ホルダ側面に突設されて、前記回路基板の貫通孔に圧入される係合ピンを有し、
前記シャーシにおける前記第２シャーシ側面に前記係合ピンが接触不可能な凹部が設けられている電子機器。
【請求項６】
ホルダにフレキシブル基板を連結し、
表示装置を支持するシャーシの第１シャーシ側面とは反対側の第２シャーシ側面に前記ホルダを積層するとともに前記フレキシブル基板を前記第１シャーシ側面に引き回すとともに、前記第２シャーシ側面に設けられ、前記ホルダが積層される方向に沿うとともに互いに対向する一対の第１係合面と、前記ホルダにおける前記第２シャーシ側面に対面する第１ホルダ側面に設けられ、前記各第１係合面にそれぞれ摺接可能な一対の第２係合面とを係合させてから、前記ホルダが取り付けられた前記シャーシを筐体における一方の開口に収納し、前記筐体における開口に透明パネルを取り付けて、第１状態とし、
前記各第１係合面および前記各第２係合面の係合を解除させて前記シャーシから前記ホルダを離反させ、
前記第２シャーシ側面から突出する回路基板保持面に回路基板を支持させてから、
前記回路基板に前記ホルダを積層させて第２状態とする電子機器。
【請求項１】
筐体と、
前記筐体における一方の開口に設けられる透明パネルと、
前記筐体に収容されるシャーシと、
前記シャーシにおける前記透明パネル側の第１シャーシ側面に支持される表示装置と、
前記シャーシにおける前記第１シャーシ側面とは反対側の第２シャーシ側面から突出する回路基板保持面に支持される回路基板と、
前記回路基板に積層されるホルダと、
前記ホルダに連結され、前記シャーシの前記第１シャーシ側面に引き回されるフレキシブル基板と、
前記シャーシにおける前記第２シャーシ側面に設けられ、前記ホルダが積層される方向に沿うとともに互いに対向する一対の第１係合面と、
前記ホルダにおける前記回路基板側の第１ホルダ側面に設けられ、前記各第１係合面にそれぞれ摺接可能な一対の第２係合面と、を備え、
前記各第１係合面間の第１寸法が前記各第２係合面間の第２寸法以下である電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器において、
前記第１ホルダ側面から前記第２係合面の先端までの第３寸法が、
前記第２シャーシ側面から前記回路基板保持面までの第４寸法以上であり、かつ、前記第４寸法と前記回路基板の厚み寸法とを合算した第５寸法以下である電子機器。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の電子機器において、
前記各第１係合面および前記各第２係合面が、ぞれぞれ前記筐体の厚み方向に沿った対応する位置に設けられている電子機器。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のうちのいずれか１項に記載の電子機器において、
前記回路基板が、前記筐体における前記透明パネルとは反対側に向けて実装されたカメラユニットを有するとともに、
前記ホルダが、前記第１ホルダ側面と反対側の第２ホルダ側面に実装されたフォトライトと、前記カメラユニットを囲むとともに少なくとも一部が前記回路基板を貫通する壁部とを有し、
前記第２係合面が前記壁部の外側面である電子機器。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のうちのいずれか１項に記載の電子機器において、
前記ホルダが、前記第１ホルダ側面に突設されて、前記回路基板の貫通孔に圧入される係合ピンを有し、
前記シャーシにおける前記第２シャーシ側面に前記係合ピンが接触不可能な凹部が設けられている電子機器。
【請求項６】
ホルダにフレキシブル基板を連結し、
表示装置を支持するシャーシの第１シャーシ側面とは反対側の第２シャーシ側面に前記ホルダを積層するとともに前記フレキシブル基板を前記第１シャーシ側面に引き回すとともに、前記第２シャーシ側面に設けられ、前記ホルダが積層される方向に沿うとともに互いに対向する一対の第１係合面と、前記ホルダにおける前記第２シャーシ側面に対面する第１ホルダ側面に設けられ、前記各第１係合面にそれぞれ摺接可能な一対の第２係合面とを係合させてから、前記ホルダが取り付けられた前記シャーシを筐体における一方の開口に収納し、前記筐体における開口に透明パネルを取り付けて、第１状態とし、
前記各第１係合面および前記各第２係合面の係合を解除させて前記シャーシから前記ホルダを離反させ、
前記第２シャーシ側面から突出する回路基板保持面に回路基板を支持させてから、
前記回路基板に前記ホルダを積層させて第２状態とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１２−２２０７８４（Ｐ２０１２−２２０７８４Ａ）
【公開日】平成２４年１１月１２日（２０１２．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−８７６０５（Ｐ２０１１−８７６０５）
【出願日】平成２３年４月１１日（２０１１．４．１１）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月１２日（２０１２．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年４月１１日（２０１１．４．１１）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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