電子部品供給装置
【課題】構成を増やすことなくキャリアテープの凹部Ｒ内での電子部品の暴れを防止する。
【解決手段】電子部品Ｄが封入されたキャリアテープＡの搬送経路が形成されたメインフレーム２０を備え、各凹部の間隔と等しい送り量でキャリアテープを間欠送りで搬送して電子部品実装装置１００に各電子部品を供給する電子部品供給装置１０において、搬送経路の途中に設けられたカバーテープの剥離部２６と、その搬送方向下流側に設けられた電子部品実装装置に対する電子部品の供給部２８と、キャリアテープの間欠送りを行う搬送機構３０とを備え、キャリアテープの各凹部が間欠送りにおける最高速度で通過する位置を避けて剥離部を配置したことを特徴とする。
【解決手段】電子部品Ｄが封入されたキャリアテープＡの搬送経路が形成されたメインフレーム２０を備え、各凹部の間隔と等しい送り量でキャリアテープを間欠送りで搬送して電子部品実装装置１００に各電子部品を供給する電子部品供給装置１０において、搬送経路の途中に設けられたカバーテープの剥離部２６と、その搬送方向下流側に設けられた電子部品実装装置に対する電子部品の供給部２８と、キャリアテープの間欠送りを行う搬送機構３０とを備え、キャリアテープの各凹部が間欠送りにおける最高速度で通過する位置を避けて剥離部を配置したことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品実装装置に電子部品を供給する電子部品供給装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品実装装置に電子部品を供給する電子部品供給装置としては、電子部品をパッケージングしたキャリアテープを間欠送りしながらカバーテープのみ剥離し、キャリアテープに形成されたポケット内の電子部品を電子部品実装装置に対して受け渡し可能とするものがある。
このような電子部品供給装置にあっては、電子部品の小型化が進みカバーテープ剥離時に電子部品が小さい為、剥離時にカバーテープに発生する静電気の影響により、電子部品が暴れ表面実装装置に安定供給できない現象が発生する。
上記対策として、カバーテープの剥離位置から電子部品の受け渡しを行う供給位置に渡ってキャリアテープの下側にマグネットを設け、磁力により電子部品を吸引して暴れを防ぐ電子部品供給装置が挙げられる（例えば特許文献１参照）。
また、カバーテープの剥離位置の下流側にキャリアテープを覆う開閉可能なシャッターにより電子部品を保持する電子部品供給装置も案出されている（例えば特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−３８２８６号公報
【特許文献２】特開２００７−２５８５５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に記載の電子部品供給装置にあっては、磁力に悪影響を受けるおそれがある電子部品には適用することができず、また、磁力に吸引可能な電子部品にしか適用できないという問題があった。
また、特許文献２に記載の電子部品供給装置にあっては、電子部品の暴れを抑制する機構としてシャッター機構を設けると、電子部品実装装置に安定供給は可能であるが、部品点数が多くなり可動部の磨耗による故障や交換の要因となるという欠点があった。
【０００５】
本発明は、部品点数の増加構造の複雑かを生じることなく安定して電子部品を電子部品実装装置に供給可能とすることをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１記載の発明は、一定の間隔で形成された凹部内に電子部品が収納されると共にカバーテープにより前記各電子部品が封入されたキャリアテープの搬送経路が形成されたメインフレームを備え、前記各凹部の間隔と等しい送り量で前記キャリアテープを間欠送りで搬送して電子部品実装装置に前記各電子部品を供給する電子部品供給装置において、前記搬送経路の途中に設けられた前記カバーテープの剥離部と、当該剥離部の搬送方向下流側に設けられた前記電子部品実装装置に対する電子部品の供給部と、前記キャリアテープの間欠送りを行う搬送機構とを備え、前記キャリアテープの各凹部が前記間欠送りにおける最高速度で通過する位置を避けて前記剥離部を配置したことを特徴とする。
【０００７】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記キャリアテープが前記間欠送りの立ち上がり速度区間、立ち下がり速度区間又は立ち下がり速度区間と次の間欠送りでの立ち上がり速度区間との合計区間のいずれかで、前記各凹部が前記剥離部を通過するように配置したことを特徴とする。
【０００８】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記剥離部は前記供給部に対して、前記間欠送りの一回の送り量の１以上の整数倍の距離だけ離れて配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１記載の発明は、キャリアテープの各凹部が間欠送りの最速となる位置を避けて剥離部を配置するように構成されている。
即ち、間欠送りでは、速度０から加速して最高速度に到達し、最高速度となる状態を経て最高速度から速度０となるまで減速を行う速度パターンで搬送が行われる。
つまり、一定の速度パターンで各凹部が移動する場合、各凹部が最高速度状態で通過する位置は一定であり、剥離部をそれ以外の位置に配置することで、剥離部におけるカバーテープの剥離を最高速度よりも低速で行うことが可能である。
或いは、搬送機構が制御可能なものである場合には、定位置に設けられた剥離部に対して各凹部が最高速度以外の状態で剥離部を通過するように搬送の速度パターンを制御により調整することも可能である。
【００１０】
これにより、キャリアテープの最高搬送速度よりも低速で凹部におけるカバーテープの剥離が行われるので、凹部で剥離時に発生する静電気を低減することができ、凹部内の電子部品の暴れを抑制することが可能となる。
また、本発明は、マグネットを使用しないので電子部品の制限がなく、また、剥離部の位置調整或いは搬送機構に対する制御により上記効果を実現するので、新たな構成や部材を追加する必要がなく、部材の摩耗や劣化による動作不良を低減することができ、長期間にわたって安定した電子部品供給を行うことが可能となる。
【００１１】
請求項２記載の発明は、間欠送りの速度パターンがより具体的に、立ち上がり区間と最高速度区間と立ち下がり区間とで構成され、最高速度区間以外の区間で凹部が剥離部を通過するよう構成されている。かかる構成は、請求項１と同様に、剥離部の配置で実現させても良いし、搬送機構の制御により実現させても良い。
そしてこれにより、新たな構成や部材を追加することなく、効果的に静電気による電子部品の暴れを低減することが可能となる。
【００１２】
請求項３記載の発明は、剥離部が供給部に対して、間欠送りの一回の送り量の１以上の整数倍の距離だけ離れて配置されている。このため、先行する凹部が供給部で停止する際に、剥離部に達した凹部も停止することなり、当該凹部の剥離部の通過を最も低速とすることが可能となり、さらに効果的に静電気による電子部品の暴れを低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】電子部品フィーダを用いる電子部品実装装置の斜視図である。
【図２】電子部品フィーダの側面図である。
【図３】電子部品フィーダのアッパーカバー周辺の拡大側面図である。
【図４】図４（Ａ）はキャリアテープの搬送速度パターンを示す線図、図４（Ｂ）は従来のアッパーカバーにおける供給部と剥離部の配置を示す説明図、図４（Ｃ）は剥離部の配置を変更したことによりポケットにおけるカバーテープの剥離速度の低減を図った本願発明の第１の実施形態を示す説明図である。
【図５】図５（Ａ）はキャリアテープの搬送速度パターンの他の例を示す線図、図５（Ｂ）は第２の実施形態における供給部と剥離部の配置を示す説明図である。
【図６】図６（Ａ）はキャリアテープの搬送速度パターンの線図、図６（Ｂ）は従来のアッパーカバーにおける供給部と剥離部の配置を示す説明図、図６（Ｃ）は供給部の配置を変更したことによりポケットにおけるカバーテープの剥離速度の低減を図った本願発明の第３の実施形態を示す説明図である。
【図７】電子部品フィーダの搬送機構の他の例を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
（発明の第１の実施形態）
本発明に係る電子部品供給装置の実施形態について説明する。
電子部品供給装置としての電子部品フィーダ１０は、電子部品実装装置１００に着脱自在に備えられ、電子部品が均一間隔でカバーテープＨにより封入されたキャリアテープＡを搬送し、搬送経路における所定の供給位置で電子部品実装装置１００の搭載ヘッド１０６に吸着させることで電子部品実装装置１００に電子部品を供給するものである。
ここで、電子部品実装装置１００において、基板Ｐが前工程から後工程に搬送される水平な方向をＸ軸方向とし、これと直交する水平な方向であり、電子部品実装装置１００に配置される後述するフィーダ１０の長手方向の向きに沿った方向をＹ軸方向とし、Ｘ軸方向とＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向とする。
【００１５】
（電子部品実装装置の構成）
図１は、電子部品フィーダ１０を用いる電子部品実装装置１００の斜視図である。
図１に示すように、電子部品実装装置１００は、各構成部材がその上面に載置される基台１０２と、基板ＰをＸ軸方向に沿って前工程から後工程に搬送する基板搬送装置１０３と、複数の電子部品フィーダ１０が並んで設置されるフィーダ収納部１０４と、電子部品フィーダ１０により供給される電子部品Ｄを基板Ｐに搭載する搭載ヘッド１０６と、搭載ヘッド１０６をＸ，Ｙ軸の各方向に移動するヘッド移動装置１０７等、を備えている。
【００１６】
基板搬送装置１０３は、図示しない搬送ベルトを備えており、その搬送ベルトにより基板ＰをＸ軸方向に沿って前工程側から後工程側へ搬送する。
また、基板搬送装置１０３は、搭載ヘッド１０６により電子部品Ｄを基板Ｐへ実装するため、所定の部品実装位置において基板Ｐの搬送を停止し、基板Ｐの保持も行っている。
【００１７】
フィーダ収納部１０４は、基台１０２のＹ軸方向における一端部に設けられている。フィーダ収納部１０４において、個々の電子部品フィーダ１０はその長手方向がＹ軸方向に向けられると共に、複数の電子部品フィーダ１０がＸ軸方向に沿って並列するように着脱自在に取り付けられるようになっている。なお、図１では電子部品フィーダ１０は一つのみ図示されているが、実際には複数の電子部品フィーダ１０が並んで装備される。
【００１８】
搭載ヘッド１０６は、梁部材１１２に備えられており、下方（Ｚ軸方向）に突出する吸着ノズル１０６ａを有している。この吸着ノズル１０６ａは、吸着保持する電子部品の大きさや形状に応じて交換できるように、着脱可能に備えられている。
吸着ノズル１０６ａは、例えば、図示しない空気吸引装置と接続されており、吸着ノズル１０６ａの下端である先端部に電子部品を吸着保持することを可能としている。また、その空気吸引装置には図示しない電磁弁が備えられており、その電磁弁により空気吸引装置の空気吸引状態と大気開放状態とを切り替える。つまり、空気吸引状態としたときに吸着ノズル１０６は負圧となり電子部品を吸着可能とし、大気開放状態としたときに吸着ノズル１０６ａは大気圧状態となって吸着した電子部品の吸着を解除する。
【００１９】
また、搭載ヘッド１０６には、吸着ノズル１０６ａをＺ軸方向に移動させる図示しないＺ軸移動装置と、吸着ノズル１０６ａをＺ軸を中心として回転させる図示しないノズル回転装置とを備えている。
Ｚ軸移動装置（図示省略）は、搭載ヘッド１０６上に設けられており、吸着ノズル１０６ａをＺ軸方向に移動させる移動機構であり、吸着ノズル１０６ａはこのＺ軸移動装置を介してＺ軸方向に移動自在に搭載ヘッド１０６に備えられている。Ｚ軸移動装置としては、例えば、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
ノズル回転装置（図示省略）は、搭載ヘッド１０６上に設けられており、吸着ノズル１０６ａを回転させる回転駆動機構であり、吸着ノズル１０６ａはこのノズル回転装置を介してＺ軸を軸中心に回転自在に搭載ヘッド１０６に備えられている。Ｚ軸回転装置としては、例えば、角度調節モータと、この角度調節モータの回転角度量を検出するエンコーダ等により構成される。
なお、吸着ノズル１０６ａは一つのヘッドに複数搭載しても良い。その場合、吸着ノズル１０６ａと同数のＺ軸移動機構及びノズル回転機構が搭載ヘッド１０６に搭載される。
【００２０】
ヘッド移動装置１０７は、搭載ヘッド１０６をＸ軸方向に移動するＸ軸移動装置１０７ａと、搭載ヘッド１０６をＹ軸方向に移動するＹ軸移動装置１０７ｂと、により構成されている。
【００２１】
Ｘ軸移動装置１０７ａは、基板搬送装置１０３の基板搬送路上に、基板Ｐの搬送方向と垂直な方向（Ｙ軸方向）に跨る様に備えられているガイド部材１１１，１１１に支持され、Ｘ軸方向に延在する梁部材１１２の側面に設けられている図示しないレール状の支持部材と、その支持部材に支持されている搭載ヘッド１０６をＸ軸方向に移動させる図示しない駆動装置を備えている。この駆動装置としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
【００２２】
Ｙ軸移動装置１０７ｂは、ガイド部材１１１，１１１の上面に設けられている図示しないレール状の支持部材と、その支持部材に支持されている梁部材１１２をＹ軸方向に移動させる図示しない駆動装置を備えている。この駆動装置としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
梁部材１１２はこのＹ軸移動装置１０７ｂによってガイド部材１１１，１１１の上面をＹ軸方向に移動自在に備えられており、搭載ヘッド１０６は梁部材１１２を介してＹ軸方向に移動自在となる。
【００２３】
そして、搭載ヘッド１０６はヘッド移動装置１０７によって、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向に移動するとともに、電子部品フィーダ１０の供給位置５１に供給されたキャリアテープＡが保持する電子部品Ｄを、搭載ヘッド１０６の吸着ノズル１０６ａにより吸着し、基板搬送装置１０３における部品実装位置の基板Ｐへ実装するようになっている。
【００２４】
（電子部品フィーダの全体構成）
電子部品フィーダ１０の後方には、図示しないキャリアテープＡのテープリールが回転可能に支持されている。キャリアテープＡは、その上面に均一間隔で凹部としてのポケットＲが形成されており、各ポケットＲ内に電子部品Ｄが格納されている。そして、キャリアテープＡの上面にはカバーテープＨが貼着され、ポケットＲ内に電子部品Ｄを封入する構造となっている（図３参照）。
電子部品フィーダ１０は、テープリールから繰り出されるキャリアテープＡをポケットＲの間隔で間欠的に搬送し、所定位置でカバーテープＨを剥離すると共にその下流側に位置する電子部品フィーダ１０の所定位置で電子部品実装装置１００のヘッド１０６の吸着ノズル１０６ａに電子部品Ｄの受け渡しを行う。
【００２５】
図２は電子部品フィーダ１０の側面図であり、図示のように、電子部品フィーダ１０は、キャリアテープＡの搬送経路が形成されたメインフレーム２０と、キャリアテープＡの搬送を行う搬送機構３０と、キャリアテープＡからカバーテープＨを剥離させる剥離機構４０と、搬送機構３０及び剥離機構４０を制御する制御回路５０とを備えている。
【００２６】
メインフレーム２０は、概略形状が一方向に長い平板状に形成されており、その平板面をＹ−Ｚ平面に向けた状態でその長手方向一端部を電子部品実装装置１００側に向けて当該電子部品実装装置１００に保持されるようになっている。以下の説明では、電子部品フィーダ１０の電子部品実装装置側となる端部を「前」、逆側の端部を「後」として説明を行うものとする。また、電子部品フィーダ１０の前側を「キャリアテープの搬送方向下流側」、後側を「キャリアテープの搬送方向上流側」として説明を行うものとする。なお、図２では、電子部品フィーダ１０の前端部が左方を向いた状態で図示されている。
【００２７】
メインフレーム２０の後端には搬送経路の入り口が設けられ、テープリールから繰り出されるキャリアテープＡが挿入される。
搬送経路は、メインフレーム２０の後端部から斜め上方に向かって形成され、メインフレーム２０のほぼ中間位置でフレーム上端部に達すると共に、それ以降は当該上端部に沿って形成されている。
【００２８】
メインフレーム２０の前端部近傍には、搬送経路上のキャリアテープＡを上方から覆うアッパーカバー２５が取り付けられている。図３はアッパーカバー２５の断面図である。
アッパーカバー２５は、スリット状に開口された剥離部２６が形成されており、この剥離部２６からカバーテープＨが上方に折り返されて剥離機構４０により後側に向かって引き寄せられることによりキャリアテープＡからの剥離が促されるようになっている。
【００２９】
また、アッパーカバー２５の剥離部２６の搬送方向下流側には、剥離部２６より幾分広く開口した開口部２７が形成されている。
そして、この開口部２７における定位置がカバーテープＨが剥離されたキャリアテープＡから電子部品Ｄを吸着ノズル１０６ａに受け渡す供給部２８となっている。電子部品実装装置１００は、電子部品フィーダ１０の供給部２８の位置データを記憶しており、搭載された電子部品フィーダ１０の供給部２８を目標位置としてヘッド１０６及び吸着ノズル１０６ａを位置決めして電子部品Ｄの受け取りを行うようになっている。
なお、開口部２７は、ポケットＲのピッチＰが異なるキャリアテープＡやサイズの異なる電子部品ＤのキャリアテープＡについても電子部品Ｄの受け渡しを行うことができるように、幾分広く開口形成されている。
【００３０】
搬送機構３０は、主に、供給部２８の下方に設けられたチェーンスプロケット状のスプロケット３１と、スプロケット３１の回転駆動源となるフィードモータ３２と、フィードモータ３２からスプロケット３１にトルク伝達を行う減速ギア列３３とから構成されている。
スプロケット３１は、キャリアテープＡに均一間隔で形成されたスプロケット孔に下方から嵌合する突起がスプロケット孔と同じ間隔で放射状に設けられており、スプロケット３１が回転を行うことで、キャリアテープＡを前方に向かって搬送することを可能としている。
フィードモータ３２は、その動作量を検出するエンコーダが装備されており、当該エンコーダの出力に応じて後述する制御回路５０により、キャリアテープＡに対して一定の間欠送りが行われるよう制御されるようになっている。
【００３１】
剥離機構４０は、メインフレーム２０の後端内部に形成された剥離後のカバーテープＨの回収ボックス４１と、回収ボックス４１の入り口で互いにかみ合って回転することでカバーテープＨを回収ボックス内に送り込む一対の掻き込みギア４２，４２と、一方の掻き込みギア４２の回転駆動源となるプルモータ４３と、プルモータ４３から減速して一方の掻き込みギア４２にトルクを伝達する減速ギア列４４とから主に構成されている。
また、剥離部２６と一対の掻き込みギア４２，４２との間には、カバーテープＨに弛みが生じないようテンションを付与するテンションローラ４５が設けられている。
【００３２】
剥離機構４０は、一対の掻き込みギア４２，４２の間に剥離されたカバーテープＨを挟み込んで後方に送ることで、剥離部２６においてキャリアテープＡから上方に剥離するよう張力を付与するようになっている。
従って、プルモータ４３は、間欠送りを行うフィードモータ３２に同期して、キャリアテープＡと同じ送り量でカバーテープＨを回収ボックス４１側に送り込むように制御回路５０によって制御される。
【００３３】
制御回路５０は、搬送機構３０のフィードモータ３２とプルモータ４３とを制御する。
かかる制御回路５０は、電子部品フィーダ１０を電子部品実装装置１００に搭載したときに接続される図示しない通信コネクタにより電子部品実装装置１００との通信を行うことができ、電子部品実装装置１００のヘッド１０６において吸着ノズル１０６ａが電子部品フィーダ１０の電子部品Ｄを吸着したことを検出する検出信号を通信コネクタから受信すると、次の間欠送りを行うようフィードモータ３２を制御し、これにと同期してプルモータ４３も制御する。
なお、各モータ３２及び４３はいずれも図示しないエンコーダを搭載しており、その出力に基づいて各々のテープ送り量が一致するよう出力軸の回転量を制御しているが、例えば、フィードモータ３２とプルモータ４３に対してエンコーダを設けずに、オープンループで規定の動作量及び動作速度で制御するよう構成しても良い。
【００３４】
図４は搬送機構３０のフィードモータ３２によるキャリアテープＡの間欠送りと前述した剥離部２６及び供給部２８との位置関係について示した説明図である。
図４（Ａ）は間欠送りによりキャリアテープＡの各位置における搬送速度の変化を示した線図である。図示のように、キャリアテープＡは、毎回の間欠送りごとに、停止状態から最大速度まで加速する立ち上がり区間Ｖ１と、一定の最高速度を維持する最高速度区間Ｖ２と、最高速度から停止状態まで減速する立ち下がり区間Ｖ３とからなる速度パターンで搬送が行われる。即ち、フィードモータ３２は、いわゆる台形駆動で駆動を行うようになっている。
【００３５】
図４（Ｂ）及び図４（Ｃ）は間欠送りにおける搬送速度0となる時のキャリアテープＡ、剥離部２６及び供給部２８の位置関係を示しており、横軸の位置及び距離は図４（Ａ）と一致させている。
なお、図４（Ｂ）は本願発明の特徴を施していない従来の電子部品フィーダを参考例として示しており、図４（Ｃ）は本願発明の特徴を施した電子部品フィーダ１０を示している。
また、図４（Ｂ）及び図４（Ｃ）は図２及び図３とは逆に搬送方向が右方向となるよう図示している。
【００３６】
図４（Ｂ）及び図４（Ｃ）いずれの場合も、間欠送りにおける停止状態でポケットＲが供給部２８の位置で停止されるようになっており、また、一回の間欠送り量がキャリアテープＡのポケットＲのピッチＰと一致している。
そして、従来の電子部品フィーダの場合には、各ポケットＲが剥離部２６に到達した時には、図４（Ａ）の点Ｌ１における搬送速度となり、最高速度区間Ｖ２に属することが分かる。
一方、電子部品フィーダ１０の場合には、各ポケットＲが剥離部２６に到達した時には、図４（Ａ）の点Ｌ２における搬送速度となり、各間欠送りの間の速度０の状態となることが分かる。
【００３７】
即ち、従来の電子部品フィーダは、供給部２８から剥離部２６までの距離が一回の間欠送り量の整数倍となっておらず、おおむね1.5倍程度に設定されている。このため、各ポケットＲが間欠送りの最高速度で剥離部２６を通過することとなる。
一方、本願発明の実施形態である電子部品フィーダ１０は、供給部２８から剥離部２６までの距離が一回の間欠送り量の整数倍（この例では2倍、ただし1倍以上であればよい）に設定されている。このため、先行する電子部品Ｄ及びポケットＲが供給部２８で停止すると、後方の電子部品Ｄ及びポケットＲはちょうど剥離部２６で停止するようになっている。
【００３８】
このため、電子部品フィーダ１０では、キャリアテープＡの各ポケットＲにおいて、カバーテープの剥離が常に停止直前と移動開始直後の低速状態で行われることとなり、従来の電子部品フィーダのように最高速度で剥離を行うことにより激しく静電気が生じる事態を回避することができ、剥離時に発生するポケットＲ内での電子部品Ｄの暴れを低減することが可能となっている。
【００３９】
なお、電子部品フィーダ１０では、間欠送りにおける停止状態で、剥離部２６とポケットＲの搬送方向における中心位置が一致するように設定されている。
これにより、ポケットＲの前端位置から中心位置までが間欠送りの立ち下がり区間Ｖ３における停止直前の速度から停止までの間で剥離部２６を通過し、ポケットＲの中心位置から後端位置までが停止状態から次の間欠送りの立ち上がり区間Ｖ１における開始直後の速度で剥離部２６を通過することとなるので、ポケットＲ全体を最も低速で剥離部を通過させることができ、剥離動作を最も低速を行うことが可能となる。従って、剥離による静電気の発生も最も効果的に抑制することが可能である。
【００４０】
なお、図４（Ａ）における着色区間、即ち、間欠送りの立ち下がり区間Ｖ３と次の間欠送りにおける立ち上がり区間Ｖ１とを連結した区間内でポケットＲが剥離部２６を通過するように、剥離部２６の配置は変更可能である。この範囲内で変更しても、各ポケットＲの位置における剥離が間欠送りにおける最高速度で行われることを回避することができ、静電気の抑制効果を得ることが可能である。
【００４１】
また、図４はフィードモータ３２の制御について説明したが、プルモータ４３についても、カバーテープＨの送り速度がキャリアテープＡの搬送速度と一致するよう台形制御が行われる。
【００４２】
以上の構成からなる電子部品フィーダ１０は、電子部品実装装置１００の搭載時において、通信コネクタを通じて、吸着ノズル１０６ａによる電子部品Ｄの吸着の検出信号を受信すると、制御回路５０は、フィードモータ３２及びプルモータ４３を予め定められた速度パターンで駆動して間欠送りを行う（図４（Ａ）参照）。
これにより、剥離部２６において停止していたポケットＲにおいて前回の間欠送りで半分まで剥離されていたカバーテープＨが残る半分についても剥離される。かかる前半の剥離は、速度パターンにおける立ち下がり区間Ｖ３の停止直前の速度で行われ、後半の剥離は速度パターンにおける立ち上がり区間Ｖ１の動作開始直後の速度で行われるため、ポケットＲ全体におけるカバーテープＨの剥離が最大限に低速で行われる。
そして、当該間欠送りの速度パターンにおける最大速度区間Ｖ２を過ぎて立ち下がり区間Ｖ３に移行すると、次のポケットＰが剥離部２６に到達し、当該ポケットＲの中心位置が剥離部２６に到達すると間欠送りが停止される。
一方、このポケットＲよりも二つ前を先行するポケットＲは供給部２８に到達する。このポケットＲ内の電子部品Ｄは、電子部品実装装置１００に定められた搭載スケジュールによりヘッド１０６の吸着ノズル１０６ａにより吸着されるまで、供給部２８において待機する。
【００４３】
以上のように、電子部品実装装置１００における電子部品フィーダ１０では、キャリアテープＡの各ポケットＲが間欠送りにおける最高速度で剥離部２６を通過しないように当該剥離部２６が位置設定されているため、ポケットＲにおけるカバーテープＨの剥離を低速で行うことができ、静電気の発生を抑制し、ポケットＲ内での電子部品Ｄの暴れを低減することが可能である。
また、マグネットを使用しないので搬送する電子部品について制限を受けることがない。
また、新たな構成部材を追加することなく、剥離部２６の配置により電子部品Ｄの暴れを防止するため、装置の生産性を損なうことがない。また、シャッタ機構のような動作部品も不要とするので、動作を行う部材の摩耗や破損による動作不良も回避することができ、長期にわたって安定した動作を確保することが可能である。また、装置の保守性も向上することが可能である。
【００４４】
（第２の実施形態）
上記電子部品フィーダ１０では、供給部２８に対する剥離部２６の配置により、ポケットＲにおけるカバーテープＨの剥離速度の低減を図っているが、フィードモータ３２の速度パターンを変更して、同じ効果を得ることも可能である。
図５（Ａ）はフィードモータ３２の速度パターンを変更した例を示し、図５（Ｂ）は速度パターンに対応するキャリアテープＡの停止状態における位置関係を示している。
図示のように、供給部２８に対して剥離部２６の配置が一回の間欠送り量の整数倍となっていない場合であっても、例えば、速度パターンにおける立ち上がり区間Ｖ１の加速度と立ち下がり区間Ｖ３の減速度と最高速度区間Ｖ２の区間長とを調節することで、ポケットＲが剥離部２６を最高速度区間Ｖ２を避けて通過するように、フィードモータ３２を制御することも可能である。即ち、この場合も、剥離部２６が各ポケットＰが最高速度で移動する位置を回避して配置されていることとなる。
この場合も、前述した図４（Ｃ）の例と同様に、ポケットＲにおけるカバーテープＨの剥離速度を低減し、静電気の発生を抑制してポケットＲ内での電子部品Ｄの暴れを抑止することが可能である。
【００４５】
（第３の実施形態）
また、上記電子部品フィーダ１０では、アッパーカバー２５における剥離部２６の形成位置の適正化によりポケットＲにおけるカバーテープＨの剥離速度の低減を図っているが、これに限らず、供給部２８の設定位置を変更することで同様の効果を得るように構成しても良い。
図６（Ａ）は前述と同じ速度パターンの線図、図６（Ｂ）は前述した従来のアッパーカバーにおける供給部２８と剥離部２６の配置を示す説明図、図６（Ｃ）は供給部２８の配置を変更したことによりポケットＲにおけるカバーテープＨの剥離速度の低減を図った本願発明の第３の実施形態を示す。
前述したように、供給部２８は、アッパーカバー２５における開口部２７の範囲内であれば、電子部品実装装置１００のヘッド１０６の受け取り位置の位置データの設定を変えることで変更することができる。従って、図６（Ｂ）のように、ポケットＲが剥離部２６を最高速度で通過するように設定されている場合には、開口部２７の範囲内で供給部２８を搬送方向に沿って変更調節し、供給部２８と剥離部２６とが一回の間欠送り量の整数倍となるようにしても良い。なお、図６（Ｃ）は他の図との関係を明確化するためにアッパーカバー２５の位置が移動しているように図示しているが、実際には、ヘッド１０６の受け取り位置である供給部２８の位置がアッパーカバー２５に対して相対的に変更された例を図示しているものである。
かかる構成の場合も、図４の例と同様の効果を得ることが可能である。
【００４６】
（第４の実施形態）
また、第１の実施形態における電子部品フィーダ１０では、キャリアテープＡの搬送及びカバーテープＨの剥離についてそれぞれ駆動源となるモータ３２、４３を搭載している場合を例示したが、電子部品フィーダとしては、それらの駆動源を電子部品実装装置側が備え、当該電子部品実装装置側から入力される作動力を受けて、キャリアテープＡの搬送及びカバーテープＨの剥離を行う電子部品フィーダも存在する。
図７は上記電子部品フィーダにおける搬送機構３０Ｂの例を示す。
図示のように、搬送機構３０Ｂは、電子部品実装装置から上方の押圧力を受けて図示反時計回りに回動を行うノックレバー３１Ｂと、ノックレバー３１Ｂの回動範囲を調節するストッパ３７Ｂと、キャリアテープＡに嵌合するスプロケット３２Ｂと同軸で往復回動動作を行うリンク部材３３Ｂと、ノックレバー３１Ｂからリンク部材３３Ｂに回動動作を伝達する伝達リンク部材３４Ｂと、スプロケット３２Ｂを一定の回転角度で停止させるラチェット爪３５Ｂと、スプロケット３２Ｂの逆回転を制止するストッパ爪３６Ｂとを備え、リンク部材３３Ｂとスプロケット３２Ｂとの間には図示しない摩擦クラッチが設けられている。また、ノックレバー３１Ｂは、その下端部を下方に回動復帰させる図示しない復帰バネが設けられている。
かかる構成により、ノックレバー３１Ｂの下端部が電子部品実装装置により上方に押圧力Ｎが入力されると、伝達リンク部材３４Ｂを介してリンク部材３３Ｂが図示反時計方向に回動する。これにより摩擦クラッチを介してスプロケット３２Ｂも同方向に回動し、キャリアテープＡを搬送方向に搬送する。このとき、ノックレバー３１Ｂの回動範囲がストッパ３７Ｂにより予め適宜調節されることにより、キャリアテープＡを目標とする間欠送り量で送ることが可能となる。
また、ノックレバー３１Ｂは復帰バネにより下端部が下方に向かって回動し、これに伴い、リンク部材３３Ｂも図示時計回りに回動するが、スプロケット３２Ｂはストッパ爪３６Ｂにより逆回転が規制され、摩擦クラッチによりリンク部材３３Ｂのみが回動を行うようになっている。
また、メインフレームの後部には、搬送機構とほぼ同様の構造によりカバーテープＨを回収ボックス内に送り込む剥離機構が設けられており、当該剥離機構が有する一対の掻き込みギアに対して回転駆動させるためのトルクを伝達するために、ノックレバー３１Ｂの上端部には、伝達アーム３８Ｂが設けられている。これにより、剥離機構は搬送機構３０Ｂと同期して、キャリアテープＡと同じ送り量でカバーテープＨの剥離を行うことが可能となっている。
【００４７】
上記搬送機構３０Ｂ及び剥離機構を備える電子部品フィーダも、電子部品フィーダ１０と同じアッパーカバー２５を装備し、剥離部２６と供給部２８とを電子部品フィーダ１０と同じ相対配置とすると共に、間欠送り量を電子部品フィーダ１０と等しく設定することにより、電子部品フィーダ１０と同様に、剥離部２６をキャリアテープＡが通過する際にカバーテープＨの剥離速度を低減し、ポケットＲ内の電子部品Ｄの暴れを抑止する効果を具備することが可能である。
【符号の説明】
【００４８】
１０ 電子部品フィーダ（電子部品供給装置）
２０ メインフレーム
２６ 剥離部
２８ 供給部
３０ 搬送機構
１００ 電子部品実装装置
Ａ キャリアテープ
Ｈ カバーテープ
Ｒ ポケット（凹部）
Ｖ１ 立ち上がり区間
Ｖ２ 最高速度区間
Ｖ３ 立ち下がり区間
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品実装装置に電子部品を供給する電子部品供給装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品実装装置に電子部品を供給する電子部品供給装置としては、電子部品をパッケージングしたキャリアテープを間欠送りしながらカバーテープのみ剥離し、キャリアテープに形成されたポケット内の電子部品を電子部品実装装置に対して受け渡し可能とするものがある。
このような電子部品供給装置にあっては、電子部品の小型化が進みカバーテープ剥離時に電子部品が小さい為、剥離時にカバーテープに発生する静電気の影響により、電子部品が暴れ表面実装装置に安定供給できない現象が発生する。
上記対策として、カバーテープの剥離位置から電子部品の受け渡しを行う供給位置に渡ってキャリアテープの下側にマグネットを設け、磁力により電子部品を吸引して暴れを防ぐ電子部品供給装置が挙げられる（例えば特許文献１参照）。
また、カバーテープの剥離位置の下流側にキャリアテープを覆う開閉可能なシャッターにより電子部品を保持する電子部品供給装置も案出されている（例えば特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−３８２８６号公報
【特許文献２】特開２００７−２５８５５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に記載の電子部品供給装置にあっては、磁力に悪影響を受けるおそれがある電子部品には適用することができず、また、磁力に吸引可能な電子部品にしか適用できないという問題があった。
また、特許文献２に記載の電子部品供給装置にあっては、電子部品の暴れを抑制する機構としてシャッター機構を設けると、電子部品実装装置に安定供給は可能であるが、部品点数が多くなり可動部の磨耗による故障や交換の要因となるという欠点があった。
【０００５】
本発明は、部品点数の増加構造の複雑かを生じることなく安定して電子部品を電子部品実装装置に供給可能とすることをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１記載の発明は、一定の間隔で形成された凹部内に電子部品が収納されると共にカバーテープにより前記各電子部品が封入されたキャリアテープの搬送経路が形成されたメインフレームを備え、前記各凹部の間隔と等しい送り量で前記キャリアテープを間欠送りで搬送して電子部品実装装置に前記各電子部品を供給する電子部品供給装置において、前記搬送経路の途中に設けられた前記カバーテープの剥離部と、当該剥離部の搬送方向下流側に設けられた前記電子部品実装装置に対する電子部品の供給部と、前記キャリアテープの間欠送りを行う搬送機構とを備え、前記キャリアテープの各凹部が前記間欠送りにおける最高速度で通過する位置を避けて前記剥離部を配置したことを特徴とする。
【０００７】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記キャリアテープが前記間欠送りの立ち上がり速度区間、立ち下がり速度区間又は立ち下がり速度区間と次の間欠送りでの立ち上がり速度区間との合計区間のいずれかで、前記各凹部が前記剥離部を通過するように配置したことを特徴とする。
【０００８】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記剥離部は前記供給部に対して、前記間欠送りの一回の送り量の１以上の整数倍の距離だけ離れて配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１記載の発明は、キャリアテープの各凹部が間欠送りの最速となる位置を避けて剥離部を配置するように構成されている。
即ち、間欠送りでは、速度０から加速して最高速度に到達し、最高速度となる状態を経て最高速度から速度０となるまで減速を行う速度パターンで搬送が行われる。
つまり、一定の速度パターンで各凹部が移動する場合、各凹部が最高速度状態で通過する位置は一定であり、剥離部をそれ以外の位置に配置することで、剥離部におけるカバーテープの剥離を最高速度よりも低速で行うことが可能である。
或いは、搬送機構が制御可能なものである場合には、定位置に設けられた剥離部に対して各凹部が最高速度以外の状態で剥離部を通過するように搬送の速度パターンを制御により調整することも可能である。
【００１０】
これにより、キャリアテープの最高搬送速度よりも低速で凹部におけるカバーテープの剥離が行われるので、凹部で剥離時に発生する静電気を低減することができ、凹部内の電子部品の暴れを抑制することが可能となる。
また、本発明は、マグネットを使用しないので電子部品の制限がなく、また、剥離部の位置調整或いは搬送機構に対する制御により上記効果を実現するので、新たな構成や部材を追加する必要がなく、部材の摩耗や劣化による動作不良を低減することができ、長期間にわたって安定した電子部品供給を行うことが可能となる。
【００１１】
請求項２記載の発明は、間欠送りの速度パターンがより具体的に、立ち上がり区間と最高速度区間と立ち下がり区間とで構成され、最高速度区間以外の区間で凹部が剥離部を通過するよう構成されている。かかる構成は、請求項１と同様に、剥離部の配置で実現させても良いし、搬送機構の制御により実現させても良い。
そしてこれにより、新たな構成や部材を追加することなく、効果的に静電気による電子部品の暴れを低減することが可能となる。
【００１２】
請求項３記載の発明は、剥離部が供給部に対して、間欠送りの一回の送り量の１以上の整数倍の距離だけ離れて配置されている。このため、先行する凹部が供給部で停止する際に、剥離部に達した凹部も停止することなり、当該凹部の剥離部の通過を最も低速とすることが可能となり、さらに効果的に静電気による電子部品の暴れを低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】電子部品フィーダを用いる電子部品実装装置の斜視図である。
【図２】電子部品フィーダの側面図である。
【図３】電子部品フィーダのアッパーカバー周辺の拡大側面図である。
【図４】図４（Ａ）はキャリアテープの搬送速度パターンを示す線図、図４（Ｂ）は従来のアッパーカバーにおける供給部と剥離部の配置を示す説明図、図４（Ｃ）は剥離部の配置を変更したことによりポケットにおけるカバーテープの剥離速度の低減を図った本願発明の第１の実施形態を示す説明図である。
【図５】図５（Ａ）はキャリアテープの搬送速度パターンの他の例を示す線図、図５（Ｂ）は第２の実施形態における供給部と剥離部の配置を示す説明図である。
【図６】図６（Ａ）はキャリアテープの搬送速度パターンの線図、図６（Ｂ）は従来のアッパーカバーにおける供給部と剥離部の配置を示す説明図、図６（Ｃ）は供給部の配置を変更したことによりポケットにおけるカバーテープの剥離速度の低減を図った本願発明の第３の実施形態を示す説明図である。
【図７】電子部品フィーダの搬送機構の他の例を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
（発明の第１の実施形態）
本発明に係る電子部品供給装置の実施形態について説明する。
電子部品供給装置としての電子部品フィーダ１０は、電子部品実装装置１００に着脱自在に備えられ、電子部品が均一間隔でカバーテープＨにより封入されたキャリアテープＡを搬送し、搬送経路における所定の供給位置で電子部品実装装置１００の搭載ヘッド１０６に吸着させることで電子部品実装装置１００に電子部品を供給するものである。
ここで、電子部品実装装置１００において、基板Ｐが前工程から後工程に搬送される水平な方向をＸ軸方向とし、これと直交する水平な方向であり、電子部品実装装置１００に配置される後述するフィーダ１０の長手方向の向きに沿った方向をＹ軸方向とし、Ｘ軸方向とＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向とする。
【００１５】
（電子部品実装装置の構成）
図１は、電子部品フィーダ１０を用いる電子部品実装装置１００の斜視図である。
図１に示すように、電子部品実装装置１００は、各構成部材がその上面に載置される基台１０２と、基板ＰをＸ軸方向に沿って前工程から後工程に搬送する基板搬送装置１０３と、複数の電子部品フィーダ１０が並んで設置されるフィーダ収納部１０４と、電子部品フィーダ１０により供給される電子部品Ｄを基板Ｐに搭載する搭載ヘッド１０６と、搭載ヘッド１０６をＸ，Ｙ軸の各方向に移動するヘッド移動装置１０７等、を備えている。
【００１６】
基板搬送装置１０３は、図示しない搬送ベルトを備えており、その搬送ベルトにより基板ＰをＸ軸方向に沿って前工程側から後工程側へ搬送する。
また、基板搬送装置１０３は、搭載ヘッド１０６により電子部品Ｄを基板Ｐへ実装するため、所定の部品実装位置において基板Ｐの搬送を停止し、基板Ｐの保持も行っている。
【００１７】
フィーダ収納部１０４は、基台１０２のＹ軸方向における一端部に設けられている。フィーダ収納部１０４において、個々の電子部品フィーダ１０はその長手方向がＹ軸方向に向けられると共に、複数の電子部品フィーダ１０がＸ軸方向に沿って並列するように着脱自在に取り付けられるようになっている。なお、図１では電子部品フィーダ１０は一つのみ図示されているが、実際には複数の電子部品フィーダ１０が並んで装備される。
【００１８】
搭載ヘッド１０６は、梁部材１１２に備えられており、下方（Ｚ軸方向）に突出する吸着ノズル１０６ａを有している。この吸着ノズル１０６ａは、吸着保持する電子部品の大きさや形状に応じて交換できるように、着脱可能に備えられている。
吸着ノズル１０６ａは、例えば、図示しない空気吸引装置と接続されており、吸着ノズル１０６ａの下端である先端部に電子部品を吸着保持することを可能としている。また、その空気吸引装置には図示しない電磁弁が備えられており、その電磁弁により空気吸引装置の空気吸引状態と大気開放状態とを切り替える。つまり、空気吸引状態としたときに吸着ノズル１０６は負圧となり電子部品を吸着可能とし、大気開放状態としたときに吸着ノズル１０６ａは大気圧状態となって吸着した電子部品の吸着を解除する。
【００１９】
また、搭載ヘッド１０６には、吸着ノズル１０６ａをＺ軸方向に移動させる図示しないＺ軸移動装置と、吸着ノズル１０６ａをＺ軸を中心として回転させる図示しないノズル回転装置とを備えている。
Ｚ軸移動装置（図示省略）は、搭載ヘッド１０６上に設けられており、吸着ノズル１０６ａをＺ軸方向に移動させる移動機構であり、吸着ノズル１０６ａはこのＺ軸移動装置を介してＺ軸方向に移動自在に搭載ヘッド１０６に備えられている。Ｚ軸移動装置としては、例えば、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
ノズル回転装置（図示省略）は、搭載ヘッド１０６上に設けられており、吸着ノズル１０６ａを回転させる回転駆動機構であり、吸着ノズル１０６ａはこのノズル回転装置を介してＺ軸を軸中心に回転自在に搭載ヘッド１０６に備えられている。Ｚ軸回転装置としては、例えば、角度調節モータと、この角度調節モータの回転角度量を検出するエンコーダ等により構成される。
なお、吸着ノズル１０６ａは一つのヘッドに複数搭載しても良い。その場合、吸着ノズル１０６ａと同数のＺ軸移動機構及びノズル回転機構が搭載ヘッド１０６に搭載される。
【００２０】
ヘッド移動装置１０７は、搭載ヘッド１０６をＸ軸方向に移動するＸ軸移動装置１０７ａと、搭載ヘッド１０６をＹ軸方向に移動するＹ軸移動装置１０７ｂと、により構成されている。
【００２１】
Ｘ軸移動装置１０７ａは、基板搬送装置１０３の基板搬送路上に、基板Ｐの搬送方向と垂直な方向（Ｙ軸方向）に跨る様に備えられているガイド部材１１１，１１１に支持され、Ｘ軸方向に延在する梁部材１１２の側面に設けられている図示しないレール状の支持部材と、その支持部材に支持されている搭載ヘッド１０６をＸ軸方向に移動させる図示しない駆動装置を備えている。この駆動装置としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
【００２２】
Ｙ軸移動装置１０７ｂは、ガイド部材１１１，１１１の上面に設けられている図示しないレール状の支持部材と、その支持部材に支持されている梁部材１１２をＹ軸方向に移動させる図示しない駆動装置を備えている。この駆動装置としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
梁部材１１２はこのＹ軸移動装置１０７ｂによってガイド部材１１１，１１１の上面をＹ軸方向に移動自在に備えられており、搭載ヘッド１０６は梁部材１１２を介してＹ軸方向に移動自在となる。
【００２３】
そして、搭載ヘッド１０６はヘッド移動装置１０７によって、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向に移動するとともに、電子部品フィーダ１０の供給位置５１に供給されたキャリアテープＡが保持する電子部品Ｄを、搭載ヘッド１０６の吸着ノズル１０６ａにより吸着し、基板搬送装置１０３における部品実装位置の基板Ｐへ実装するようになっている。
【００２４】
（電子部品フィーダの全体構成）
電子部品フィーダ１０の後方には、図示しないキャリアテープＡのテープリールが回転可能に支持されている。キャリアテープＡは、その上面に均一間隔で凹部としてのポケットＲが形成されており、各ポケットＲ内に電子部品Ｄが格納されている。そして、キャリアテープＡの上面にはカバーテープＨが貼着され、ポケットＲ内に電子部品Ｄを封入する構造となっている（図３参照）。
電子部品フィーダ１０は、テープリールから繰り出されるキャリアテープＡをポケットＲの間隔で間欠的に搬送し、所定位置でカバーテープＨを剥離すると共にその下流側に位置する電子部品フィーダ１０の所定位置で電子部品実装装置１００のヘッド１０６の吸着ノズル１０６ａに電子部品Ｄの受け渡しを行う。
【００２５】
図２は電子部品フィーダ１０の側面図であり、図示のように、電子部品フィーダ１０は、キャリアテープＡの搬送経路が形成されたメインフレーム２０と、キャリアテープＡの搬送を行う搬送機構３０と、キャリアテープＡからカバーテープＨを剥離させる剥離機構４０と、搬送機構３０及び剥離機構４０を制御する制御回路５０とを備えている。
【００２６】
メインフレーム２０は、概略形状が一方向に長い平板状に形成されており、その平板面をＹ−Ｚ平面に向けた状態でその長手方向一端部を電子部品実装装置１００側に向けて当該電子部品実装装置１００に保持されるようになっている。以下の説明では、電子部品フィーダ１０の電子部品実装装置側となる端部を「前」、逆側の端部を「後」として説明を行うものとする。また、電子部品フィーダ１０の前側を「キャリアテープの搬送方向下流側」、後側を「キャリアテープの搬送方向上流側」として説明を行うものとする。なお、図２では、電子部品フィーダ１０の前端部が左方を向いた状態で図示されている。
【００２７】
メインフレーム２０の後端には搬送経路の入り口が設けられ、テープリールから繰り出されるキャリアテープＡが挿入される。
搬送経路は、メインフレーム２０の後端部から斜め上方に向かって形成され、メインフレーム２０のほぼ中間位置でフレーム上端部に達すると共に、それ以降は当該上端部に沿って形成されている。
【００２８】
メインフレーム２０の前端部近傍には、搬送経路上のキャリアテープＡを上方から覆うアッパーカバー２５が取り付けられている。図３はアッパーカバー２５の断面図である。
アッパーカバー２５は、スリット状に開口された剥離部２６が形成されており、この剥離部２６からカバーテープＨが上方に折り返されて剥離機構４０により後側に向かって引き寄せられることによりキャリアテープＡからの剥離が促されるようになっている。
【００２９】
また、アッパーカバー２５の剥離部２６の搬送方向下流側には、剥離部２６より幾分広く開口した開口部２７が形成されている。
そして、この開口部２７における定位置がカバーテープＨが剥離されたキャリアテープＡから電子部品Ｄを吸着ノズル１０６ａに受け渡す供給部２８となっている。電子部品実装装置１００は、電子部品フィーダ１０の供給部２８の位置データを記憶しており、搭載された電子部品フィーダ１０の供給部２８を目標位置としてヘッド１０６及び吸着ノズル１０６ａを位置決めして電子部品Ｄの受け取りを行うようになっている。
なお、開口部２７は、ポケットＲのピッチＰが異なるキャリアテープＡやサイズの異なる電子部品ＤのキャリアテープＡについても電子部品Ｄの受け渡しを行うことができるように、幾分広く開口形成されている。
【００３０】
搬送機構３０は、主に、供給部２８の下方に設けられたチェーンスプロケット状のスプロケット３１と、スプロケット３１の回転駆動源となるフィードモータ３２と、フィードモータ３２からスプロケット３１にトルク伝達を行う減速ギア列３３とから構成されている。
スプロケット３１は、キャリアテープＡに均一間隔で形成されたスプロケット孔に下方から嵌合する突起がスプロケット孔と同じ間隔で放射状に設けられており、スプロケット３１が回転を行うことで、キャリアテープＡを前方に向かって搬送することを可能としている。
フィードモータ３２は、その動作量を検出するエンコーダが装備されており、当該エンコーダの出力に応じて後述する制御回路５０により、キャリアテープＡに対して一定の間欠送りが行われるよう制御されるようになっている。
【００３１】
剥離機構４０は、メインフレーム２０の後端内部に形成された剥離後のカバーテープＨの回収ボックス４１と、回収ボックス４１の入り口で互いにかみ合って回転することでカバーテープＨを回収ボックス内に送り込む一対の掻き込みギア４２，４２と、一方の掻き込みギア４２の回転駆動源となるプルモータ４３と、プルモータ４３から減速して一方の掻き込みギア４２にトルクを伝達する減速ギア列４４とから主に構成されている。
また、剥離部２６と一対の掻き込みギア４２，４２との間には、カバーテープＨに弛みが生じないようテンションを付与するテンションローラ４５が設けられている。
【００３２】
剥離機構４０は、一対の掻き込みギア４２，４２の間に剥離されたカバーテープＨを挟み込んで後方に送ることで、剥離部２６においてキャリアテープＡから上方に剥離するよう張力を付与するようになっている。
従って、プルモータ４３は、間欠送りを行うフィードモータ３２に同期して、キャリアテープＡと同じ送り量でカバーテープＨを回収ボックス４１側に送り込むように制御回路５０によって制御される。
【００３３】
制御回路５０は、搬送機構３０のフィードモータ３２とプルモータ４３とを制御する。
かかる制御回路５０は、電子部品フィーダ１０を電子部品実装装置１００に搭載したときに接続される図示しない通信コネクタにより電子部品実装装置１００との通信を行うことができ、電子部品実装装置１００のヘッド１０６において吸着ノズル１０６ａが電子部品フィーダ１０の電子部品Ｄを吸着したことを検出する検出信号を通信コネクタから受信すると、次の間欠送りを行うようフィードモータ３２を制御し、これにと同期してプルモータ４３も制御する。
なお、各モータ３２及び４３はいずれも図示しないエンコーダを搭載しており、その出力に基づいて各々のテープ送り量が一致するよう出力軸の回転量を制御しているが、例えば、フィードモータ３２とプルモータ４３に対してエンコーダを設けずに、オープンループで規定の動作量及び動作速度で制御するよう構成しても良い。
【００３４】
図４は搬送機構３０のフィードモータ３２によるキャリアテープＡの間欠送りと前述した剥離部２６及び供給部２８との位置関係について示した説明図である。
図４（Ａ）は間欠送りによりキャリアテープＡの各位置における搬送速度の変化を示した線図である。図示のように、キャリアテープＡは、毎回の間欠送りごとに、停止状態から最大速度まで加速する立ち上がり区間Ｖ１と、一定の最高速度を維持する最高速度区間Ｖ２と、最高速度から停止状態まで減速する立ち下がり区間Ｖ３とからなる速度パターンで搬送が行われる。即ち、フィードモータ３２は、いわゆる台形駆動で駆動を行うようになっている。
【００３５】
図４（Ｂ）及び図４（Ｃ）は間欠送りにおける搬送速度0となる時のキャリアテープＡ、剥離部２６及び供給部２８の位置関係を示しており、横軸の位置及び距離は図４（Ａ）と一致させている。
なお、図４（Ｂ）は本願発明の特徴を施していない従来の電子部品フィーダを参考例として示しており、図４（Ｃ）は本願発明の特徴を施した電子部品フィーダ１０を示している。
また、図４（Ｂ）及び図４（Ｃ）は図２及び図３とは逆に搬送方向が右方向となるよう図示している。
【００３６】
図４（Ｂ）及び図４（Ｃ）いずれの場合も、間欠送りにおける停止状態でポケットＲが供給部２８の位置で停止されるようになっており、また、一回の間欠送り量がキャリアテープＡのポケットＲのピッチＰと一致している。
そして、従来の電子部品フィーダの場合には、各ポケットＲが剥離部２６に到達した時には、図４（Ａ）の点Ｌ１における搬送速度となり、最高速度区間Ｖ２に属することが分かる。
一方、電子部品フィーダ１０の場合には、各ポケットＲが剥離部２６に到達した時には、図４（Ａ）の点Ｌ２における搬送速度となり、各間欠送りの間の速度０の状態となることが分かる。
【００３７】
即ち、従来の電子部品フィーダは、供給部２８から剥離部２６までの距離が一回の間欠送り量の整数倍となっておらず、おおむね1.5倍程度に設定されている。このため、各ポケットＲが間欠送りの最高速度で剥離部２６を通過することとなる。
一方、本願発明の実施形態である電子部品フィーダ１０は、供給部２８から剥離部２６までの距離が一回の間欠送り量の整数倍（この例では2倍、ただし1倍以上であればよい）に設定されている。このため、先行する電子部品Ｄ及びポケットＲが供給部２８で停止すると、後方の電子部品Ｄ及びポケットＲはちょうど剥離部２６で停止するようになっている。
【００３８】
このため、電子部品フィーダ１０では、キャリアテープＡの各ポケットＲにおいて、カバーテープの剥離が常に停止直前と移動開始直後の低速状態で行われることとなり、従来の電子部品フィーダのように最高速度で剥離を行うことにより激しく静電気が生じる事態を回避することができ、剥離時に発生するポケットＲ内での電子部品Ｄの暴れを低減することが可能となっている。
【００３９】
なお、電子部品フィーダ１０では、間欠送りにおける停止状態で、剥離部２６とポケットＲの搬送方向における中心位置が一致するように設定されている。
これにより、ポケットＲの前端位置から中心位置までが間欠送りの立ち下がり区間Ｖ３における停止直前の速度から停止までの間で剥離部２６を通過し、ポケットＲの中心位置から後端位置までが停止状態から次の間欠送りの立ち上がり区間Ｖ１における開始直後の速度で剥離部２６を通過することとなるので、ポケットＲ全体を最も低速で剥離部を通過させることができ、剥離動作を最も低速を行うことが可能となる。従って、剥離による静電気の発生も最も効果的に抑制することが可能である。
【００４０】
なお、図４（Ａ）における着色区間、即ち、間欠送りの立ち下がり区間Ｖ３と次の間欠送りにおける立ち上がり区間Ｖ１とを連結した区間内でポケットＲが剥離部２６を通過するように、剥離部２６の配置は変更可能である。この範囲内で変更しても、各ポケットＲの位置における剥離が間欠送りにおける最高速度で行われることを回避することができ、静電気の抑制効果を得ることが可能である。
【００４１】
また、図４はフィードモータ３２の制御について説明したが、プルモータ４３についても、カバーテープＨの送り速度がキャリアテープＡの搬送速度と一致するよう台形制御が行われる。
【００４２】
以上の構成からなる電子部品フィーダ１０は、電子部品実装装置１００の搭載時において、通信コネクタを通じて、吸着ノズル１０６ａによる電子部品Ｄの吸着の検出信号を受信すると、制御回路５０は、フィードモータ３２及びプルモータ４３を予め定められた速度パターンで駆動して間欠送りを行う（図４（Ａ）参照）。
これにより、剥離部２６において停止していたポケットＲにおいて前回の間欠送りで半分まで剥離されていたカバーテープＨが残る半分についても剥離される。かかる前半の剥離は、速度パターンにおける立ち下がり区間Ｖ３の停止直前の速度で行われ、後半の剥離は速度パターンにおける立ち上がり区間Ｖ１の動作開始直後の速度で行われるため、ポケットＲ全体におけるカバーテープＨの剥離が最大限に低速で行われる。
そして、当該間欠送りの速度パターンにおける最大速度区間Ｖ２を過ぎて立ち下がり区間Ｖ３に移行すると、次のポケットＰが剥離部２６に到達し、当該ポケットＲの中心位置が剥離部２６に到達すると間欠送りが停止される。
一方、このポケットＲよりも二つ前を先行するポケットＲは供給部２８に到達する。このポケットＲ内の電子部品Ｄは、電子部品実装装置１００に定められた搭載スケジュールによりヘッド１０６の吸着ノズル１０６ａにより吸着されるまで、供給部２８において待機する。
【００４３】
以上のように、電子部品実装装置１００における電子部品フィーダ１０では、キャリアテープＡの各ポケットＲが間欠送りにおける最高速度で剥離部２６を通過しないように当該剥離部２６が位置設定されているため、ポケットＲにおけるカバーテープＨの剥離を低速で行うことができ、静電気の発生を抑制し、ポケットＲ内での電子部品Ｄの暴れを低減することが可能である。
また、マグネットを使用しないので搬送する電子部品について制限を受けることがない。
また、新たな構成部材を追加することなく、剥離部２６の配置により電子部品Ｄの暴れを防止するため、装置の生産性を損なうことがない。また、シャッタ機構のような動作部品も不要とするので、動作を行う部材の摩耗や破損による動作不良も回避することができ、長期にわたって安定した動作を確保することが可能である。また、装置の保守性も向上することが可能である。
【００４４】
（第２の実施形態）
上記電子部品フィーダ１０では、供給部２８に対する剥離部２６の配置により、ポケットＲにおけるカバーテープＨの剥離速度の低減を図っているが、フィードモータ３２の速度パターンを変更して、同じ効果を得ることも可能である。
図５（Ａ）はフィードモータ３２の速度パターンを変更した例を示し、図５（Ｂ）は速度パターンに対応するキャリアテープＡの停止状態における位置関係を示している。
図示のように、供給部２８に対して剥離部２６の配置が一回の間欠送り量の整数倍となっていない場合であっても、例えば、速度パターンにおける立ち上がり区間Ｖ１の加速度と立ち下がり区間Ｖ３の減速度と最高速度区間Ｖ２の区間長とを調節することで、ポケットＲが剥離部２６を最高速度区間Ｖ２を避けて通過するように、フィードモータ３２を制御することも可能である。即ち、この場合も、剥離部２６が各ポケットＰが最高速度で移動する位置を回避して配置されていることとなる。
この場合も、前述した図４（Ｃ）の例と同様に、ポケットＲにおけるカバーテープＨの剥離速度を低減し、静電気の発生を抑制してポケットＲ内での電子部品Ｄの暴れを抑止することが可能である。
【００４５】
（第３の実施形態）
また、上記電子部品フィーダ１０では、アッパーカバー２５における剥離部２６の形成位置の適正化によりポケットＲにおけるカバーテープＨの剥離速度の低減を図っているが、これに限らず、供給部２８の設定位置を変更することで同様の効果を得るように構成しても良い。
図６（Ａ）は前述と同じ速度パターンの線図、図６（Ｂ）は前述した従来のアッパーカバーにおける供給部２８と剥離部２６の配置を示す説明図、図６（Ｃ）は供給部２８の配置を変更したことによりポケットＲにおけるカバーテープＨの剥離速度の低減を図った本願発明の第３の実施形態を示す。
前述したように、供給部２８は、アッパーカバー２５における開口部２７の範囲内であれば、電子部品実装装置１００のヘッド１０６の受け取り位置の位置データの設定を変えることで変更することができる。従って、図６（Ｂ）のように、ポケットＲが剥離部２６を最高速度で通過するように設定されている場合には、開口部２７の範囲内で供給部２８を搬送方向に沿って変更調節し、供給部２８と剥離部２６とが一回の間欠送り量の整数倍となるようにしても良い。なお、図６（Ｃ）は他の図との関係を明確化するためにアッパーカバー２５の位置が移動しているように図示しているが、実際には、ヘッド１０６の受け取り位置である供給部２８の位置がアッパーカバー２５に対して相対的に変更された例を図示しているものである。
かかる構成の場合も、図４の例と同様の効果を得ることが可能である。
【００４６】
（第４の実施形態）
また、第１の実施形態における電子部品フィーダ１０では、キャリアテープＡの搬送及びカバーテープＨの剥離についてそれぞれ駆動源となるモータ３２、４３を搭載している場合を例示したが、電子部品フィーダとしては、それらの駆動源を電子部品実装装置側が備え、当該電子部品実装装置側から入力される作動力を受けて、キャリアテープＡの搬送及びカバーテープＨの剥離を行う電子部品フィーダも存在する。
図７は上記電子部品フィーダにおける搬送機構３０Ｂの例を示す。
図示のように、搬送機構３０Ｂは、電子部品実装装置から上方の押圧力を受けて図示反時計回りに回動を行うノックレバー３１Ｂと、ノックレバー３１Ｂの回動範囲を調節するストッパ３７Ｂと、キャリアテープＡに嵌合するスプロケット３２Ｂと同軸で往復回動動作を行うリンク部材３３Ｂと、ノックレバー３１Ｂからリンク部材３３Ｂに回動動作を伝達する伝達リンク部材３４Ｂと、スプロケット３２Ｂを一定の回転角度で停止させるラチェット爪３５Ｂと、スプロケット３２Ｂの逆回転を制止するストッパ爪３６Ｂとを備え、リンク部材３３Ｂとスプロケット３２Ｂとの間には図示しない摩擦クラッチが設けられている。また、ノックレバー３１Ｂは、その下端部を下方に回動復帰させる図示しない復帰バネが設けられている。
かかる構成により、ノックレバー３１Ｂの下端部が電子部品実装装置により上方に押圧力Ｎが入力されると、伝達リンク部材３４Ｂを介してリンク部材３３Ｂが図示反時計方向に回動する。これにより摩擦クラッチを介してスプロケット３２Ｂも同方向に回動し、キャリアテープＡを搬送方向に搬送する。このとき、ノックレバー３１Ｂの回動範囲がストッパ３７Ｂにより予め適宜調節されることにより、キャリアテープＡを目標とする間欠送り量で送ることが可能となる。
また、ノックレバー３１Ｂは復帰バネにより下端部が下方に向かって回動し、これに伴い、リンク部材３３Ｂも図示時計回りに回動するが、スプロケット３２Ｂはストッパ爪３６Ｂにより逆回転が規制され、摩擦クラッチによりリンク部材３３Ｂのみが回動を行うようになっている。
また、メインフレームの後部には、搬送機構とほぼ同様の構造によりカバーテープＨを回収ボックス内に送り込む剥離機構が設けられており、当該剥離機構が有する一対の掻き込みギアに対して回転駆動させるためのトルクを伝達するために、ノックレバー３１Ｂの上端部には、伝達アーム３８Ｂが設けられている。これにより、剥離機構は搬送機構３０Ｂと同期して、キャリアテープＡと同じ送り量でカバーテープＨの剥離を行うことが可能となっている。
【００４７】
上記搬送機構３０Ｂ及び剥離機構を備える電子部品フィーダも、電子部品フィーダ１０と同じアッパーカバー２５を装備し、剥離部２６と供給部２８とを電子部品フィーダ１０と同じ相対配置とすると共に、間欠送り量を電子部品フィーダ１０と等しく設定することにより、電子部品フィーダ１０と同様に、剥離部２６をキャリアテープＡが通過する際にカバーテープＨの剥離速度を低減し、ポケットＲ内の電子部品Ｄの暴れを抑止する効果を具備することが可能である。
【符号の説明】
【００４８】
１０ 電子部品フィーダ（電子部品供給装置）
２０ メインフレーム
２６ 剥離部
２８ 供給部
３０ 搬送機構
１００ 電子部品実装装置
Ａ キャリアテープ
Ｈ カバーテープ
Ｒ ポケット（凹部）
Ｖ１ 立ち上がり区間
Ｖ２ 最高速度区間
Ｖ３ 立ち下がり区間
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一定の間隔で形成された凹部内に電子部品が収納されると共にカバーテープにより前記各電子部品が封入されたキャリアテープの搬送経路が形成されたメインフレームを備え、前記各凹部の間隔と等しい送り量で前記キャリアテープを間欠送りで搬送して電子部品実装装置に前記各電子部品を供給する電子部品供給装置において、
前記搬送経路の途中に設けられた前記カバーテープの剥離部と、
当該剥離部の搬送方向下流側に設けられた前記電子部品実装装置に対する電子部品の供給部と、
前記キャリアテープの間欠送りを行う搬送機構とを備え、
前記キャリアテープの各凹部が前記間欠送りにおける最高速度で通過する位置を避けて前記剥離部を配置したことを特徴とする電子部品供給装置。
【請求項２】
前記キャリアテープが前記間欠送りの立ち上がり速度区間、立ち下がり速度区間又は立ち下がり速度区間と次の間欠送りでの立ち上がり速度区間との合計区間のいずれかで、前記各凹部が前記剥離部を通過するように配置したことを特徴とする請求項１記載の電子部品供給装置。
【請求項３】
前記剥離部は前記供給部に対して、前記間欠送りの一回の送り量の１以上の整数倍の距離だけ離れて配置されていることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品供給装置。
【請求項１】
一定の間隔で形成された凹部内に電子部品が収納されると共にカバーテープにより前記各電子部品が封入されたキャリアテープの搬送経路が形成されたメインフレームを備え、前記各凹部の間隔と等しい送り量で前記キャリアテープを間欠送りで搬送して電子部品実装装置に前記各電子部品を供給する電子部品供給装置において、
前記搬送経路の途中に設けられた前記カバーテープの剥離部と、
当該剥離部の搬送方向下流側に設けられた前記電子部品実装装置に対する電子部品の供給部と、
前記キャリアテープの間欠送りを行う搬送機構とを備え、
前記キャリアテープの各凹部が前記間欠送りにおける最高速度で通過する位置を避けて前記剥離部を配置したことを特徴とする電子部品供給装置。
【請求項２】
前記キャリアテープが前記間欠送りの立ち上がり速度区間、立ち下がり速度区間又は立ち下がり速度区間と次の間欠送りでの立ち上がり速度区間との合計区間のいずれかで、前記各凹部が前記剥離部を通過するように配置したことを特徴とする請求項１記載の電子部品供給装置。
【請求項３】
前記剥離部は前記供給部に対して、前記間欠送りの一回の送り量の１以上の整数倍の距離だけ離れて配置されていることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品供給装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１２−１８９９９（Ｐ２０１２−１８９９９Ａ）
【公開日】平成２４年１月２６日（２０１２．１．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１５４４５８（Ｐ２０１０−１５４４５８）
【出願日】平成２２年７月７日（２０１０．７．７）
【出願人】（０００００３３９９）ＪＵＫＩ株式会社 (1,557)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１月２６日（２０１２．１．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年７月７日（２０１０．７．７）
【出願人】（０００００３３９９）ＪＵＫＩ株式会社 (1,557)
【Ｆターム（参考）】
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