電気光学装置、その製造方法、および電子機器
【課題】軽量で強靭な構成の表示装置を提供すること。
【解決手段】表示装置１００の基板３０は、樹脂からなる複数の帯状のテープ部材Ｘ，Ｙを編み込んで形成されているため、一枚板の樹脂基板よりも、編み込み構造によって強靭になっている。また、編み込み構造であっても、樹脂製のテープ部材から構成されているため、ガラス基板よりも軽量化を図ることができる。従って、強度としなやかさとを両立させた表示装置１００を提供することができる。換言すれば、軽量で強靭な構成の表示装置１００を提供することができる。
【解決手段】表示装置１００の基板３０は、樹脂からなる複数の帯状のテープ部材Ｘ，Ｙを編み込んで形成されているため、一枚板の樹脂基板よりも、編み込み構造によって強靭になっている。また、編み込み構造であっても、樹脂製のテープ部材から構成されているため、ガラス基板よりも軽量化を図ることができる。従って、強度としなやかさとを両立させた表示装置１００を提供することができる。換言すれば、軽量で強靭な構成の表示装置１００を提供することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置、その製造方法、および当該電気光学装置を搭載した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置や、有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置などの電気光学装置は、２枚の基板を貼り合せた構成を基本としているため、薄型テレビのような薄型の電子機器に多用されている。
特に、有機ＥＬ表示装置は、自発光デバイスである有機ＥＬ素子を用いているため、バックライトなどの光源を必要とする液晶表示装置よりも、薄型化に関して有利である。
また、薄型テレビの場合、大画面化（大型化）が盛んであり、これらの表示装置には、取り扱い性向上のために、軽量であることも求められている。ここで、軽量化の一つの手段として、基板の材料をガラス基板よりも軽量な樹脂基板とすることが考えられる。
【０００３】
例えば、特許文献１には、フィルム状のプラスチック基板上に、有機ＥＬ素子を形成した有機ＥＬ表示装置が提案されている。また、当該表示装置によれば、画面を大型化した場合であっても、表示装置の軽量化を図ることができるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１５８５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、樹脂基板は軽量である反面、軟らかく、強度に欠けるため、大型化すると自重でしなってしまい、例えば、金属製の支持フレームなどの支持部材が必要となり、結果的に厚く、また、重くなってしまうという課題があった。換言すれば、従来の表示装置では、強靭性に乏しいという課題があった。
他方、ガラス基板のように硬すぎると、脆くて割れ易いため取り扱い難く、適度なフレキシブル性も要求されていた。
つまり、従来の表示装置では、強度としなやかさとを両立させることが困難であるという課題があった。換言すれば、軽量で強靭な構成の表示装置を実現することが困難であるという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例又は形態として実現することが可能である。
【０００７】
（適用例）
基板と、基板上に形成された複数の画素と、を少なくとも備え、基板は、樹脂からなる複数の帯状のテープ部材を編み込んで形成されていることを特徴とする電気光学装置。
【０００８】
この電気光学装置の基板は、樹脂からなる複数の帯状のテープ部材を編み込んで形成されているため、一枚板の樹脂基板よりも、編み込み構造によって強靭になっている。
また、編み込み構造であっても、樹脂製のテープ部材から構成されているため、ガラス基板よりも、軽量化を図ることができる。
従って、強度としなやかさとを両立させた表示装置を提供することができる。換言すれば、軽量で強靭な構成の表示装置を提供することができる。
【０００９】
また、基板において、複数の画素による画像が表示される側の面を表示面としたときに、少なくとも編み込みにより表示面側に露出するテープ部材の部分に複数の画素が形成されていることが好ましい。
また、基板には、編み込みによるテープ部材の幅よりも小さい間隙が形成されていることが好ましい。
また、編み込み方は、四つ目編み、または網代編みによって行われていることが好ましい。
また、テープ部材の露出した部分に形成された複数の画素は、テープ部材ごとに表示駆動されることが好ましい。
また、複数の画素は、有機ＥＬ素子から構成されていることが好ましい。
【００１０】
上記記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【００１１】
樹脂からなる複数の帯状のテープ部材を形成する工程と、各テープ部材に、複数の画素を形成する工程と、テープ部材を編み込んで基板を形成する工程と、を含み、基板において、複数の画素による画像が表示される側の面を表示面としたときに、少なくとも編み込みにより表示面側に露出するテープ部材の露出部分に複数の画素が形成されていることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
樹脂板上に複数の画素を所定のパターンで形成する工程と、樹脂板から複数の帯状のテープ部材を切り出す工程と、テープ部材を編み込んで基板を形成する工程と、を含み、基板において、複数の画素による画像が表示される側の面を表示面としたときに、少なくとも編み込みにより表示面側に露出するテープ部材の露出部分に複数の画素が形成されていることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態１に係る表示装置の平面図。
【図２】（ａ）〜（ｄ）テープ部材の拡大平面図。
【図３】画素回路、および駆動回路を示す回路図。
【図４】図２（ａ）におけるｑ−ｑ断面の拡大図。
【図５】製造方法の流れを示したフローチャート図。
【図６】編み込み工程における一態様を示す図。
【図７】実施形態２に係る製造方法の流れ示すフローチャート図。
【図８】大判基板の平面図。
【図９】電子機器としての大型テレビを示す斜視図。
【図１０】（ａ），（ｂ）変形例１に係る、異なる編み込み態様を示す図。
【図１１】変形例２に係る表示装置の外観図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の各図においては、各層や各部位を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部位の縮尺を実際とは異ならしめてある。
【００１４】
（実施形態１）
「表示装置の概要」
図１は、本実施形態に係る表示装置の平面図である。
まず、本発明の実施形態１に係る電気光学装置としての表示装置１００の概要について説明する。
表示装置１００は、有機ＥＬ表示装置であり、その基板には、樹脂からなる複数の帯状のテープ部材を編み込んだ基板３０が用いられている。なお、図１は、基板３０の構成を解り易くするために、当該図面の大半を当該基板の表層に形成された画素などを透過して描いた透過図としている。
【００１５】
表示装置１００は、ボトムエミッション型の有機ＥＬ表示装置であり、アクティブマトリックス型の複数の画素Ｐからなる矩形状の表示領域Ｖを備えている。
表示領域Ｖにおける各画素Ｐは、表示領域Ｖの一部の拡大図であるＦ部（図１右上の丸で囲った図面）に示すように、長方形をなし、その幅（短辺）は、高さ（長辺）の約１／３に設定されている。また、短辺方向に並ぶ画素配列のことを画素行という、また、長辺側に並ぶ画素配列のことを画素列という。
画素行には、赤色の画素Ｐｒ、緑色の画素Ｐｇ、青色の画素Ｐｂがこの順番で、かつ、周期的に配列されている。画素列には、最上段の画素行における色調の画素が連続して配列されている。また、画素行において連続する３つの画素Ｐｒ、画素Ｐｇ、画素Ｐｂにより一つのカラー画素Ｐｃが形成される。なお、画素Ｐｒ、画素Ｐｇ、画素Ｐｂのことをサブ画素、カラー画素Ｐｃのことを画素と読み替えても良い。また、各画素は、モノクロ表示であっても良い。
ここで、図１を含む各図においては、画素行の延在方向をＸ軸（横軸）とし、画素列の延在方向をＹ軸（縦軸）としている。また、表示装置１００の厚さ方向（奥行き方向）をＺ軸と定義している。
【００１６】
基板３０は、Ｘ軸方向に延在する複数のテープ部材Ｘ１〜Ｘｍと、Ｙ軸方向に延在するテープ部材Ｙ１〜Ｙｎとを編み込んで形成されており、表示領域Ｖは、交差する各テープ部材が編み込まれた部分に形成されている。なお、ｍおよびｎは、自然数である。
複数のテープ部材Ｘ１〜Ｘｍは、一端を揃えた状態で、Ｙ軸方向に略等ピッチでストライプ状に配列されている。また、複数のテープ部材Ｙ１〜Ｙｎは、一端を揃えた状態で、Ｘ軸方向に略等ピッチでストライプ状に配置されている。
なお、以降の説明において、複数のテープ部材Ｘ１〜Ｘｍの総称をテープ部材Ｘと称する。同様に複数のテープ部材Ｙ１〜Ｙｎの総称をテープ部材Ｙと称する。また、基板３０において複数の画素Ｐからの表示光が出射される側の面、換言すれば、複数の画素Ｐによる画像が表示される側の面を表示面と称する。
【００１７】
テープ部材Ｘと、テープ部材Ｙとは、いわゆる四つ目編みで編み込まれている。ここで、テープ部材Ｘ，Ｙにおいて、編み込みによって表示面側に露出した露出部分を領域ａとすると、表示領域Ｖは、マトリックス状に配置された複数の領域ａから構成されている。
例えば、テープ部材Ｘ１では、テープ部材Ｙ２，Ｙ４，Ｙ６…と交差する部分が表示面側に露出した領域ａ１２，ａ１４，ａ１６…となる。同様に、テープ部材Ｘ２では、テープ部材Ｙ１，Ｙ３，Ｙ５…と交差する部分が表示面側に露出した領域ａ２１，ａ２３，ａ２５…となる。つまり、奇数番のテープ部材Ｘでは偶数番のテープ部材Ｙと重なる部分が領域ａとなり、偶数番のテープ部材Ｘでは奇数番のテープ部材Ｙと重なる部分が領域ａとなっている。
また、テープ部材Ｙ１では、テープ部材Ｘ１，Ｘ３，Ｘ５…と交差する部分が表示面側に露出した領域ａ１１，ａ３１，ａ５１…となる。同様に、テープ部材Ｙ２では、テープ部材Ｘ２，Ｘ４，Ｘ６…と交差する部分が表示面側に露出した領域ａ２２，ａ４２，ａ６２…となる。つまり、奇数番のテープ部材Ｙでは奇数番のテープ部材Ｘと重なる部分が領域ａとなり、偶数番のテープ部材Ｙでは偶数番のテープ部材Ｙと重なる部分が領域ａとなっている。
【００１８】
このように、基板３０は、テープ部材Ｘとテープ部材Ｙとが１本ずつ交互に編み込まれて形成されており、テープ部材Ｘにおける領域ａとテープ部材Ｙにおける領域ａとが、縦横いずれにおいても交互に現れるように配置されている。
また、詳しくは後述するが、テープ部材Ｘ，Ｙにおいて、画素Ｐは、領域ａのみに選択的に形成されている。換言すれば、交差するテープ部材の背面側となる表示面に露出しない部分には、画素Ｐが形成されていない。
このように、領域ａごとに、複数の画素からなる部分表示領域が形成されており、表示領域Ｖは、複数の部分表示領域（領域ａ）が集まって形成されている。換言すれば、表示領域Ｖは、マトリックス状に配置された領域ａ１１〜領域ａｍｎにより構成されている。そして、表示領域Ｖを構成する複数の画素は、アクティブマトリックス駆動される。
また、テープ部材Ｘ，Ｙの厚さが０．５ｍｍ程度であるため、若干の凹凸はあるものの、表示領域Ｖは略平坦に形成されている。なお、平坦度を向上させるために、表示領域Ｖを透明な樹脂でコーティングしても良い。また、詳細は後述するが、各領域ａ間には、編み込みによって若干の間隙が形成されている。
【００１９】
テープ部材Ｘ，Ｙにおいて編み込まれていない一端は、表示領域Ｖから突出して構成されている。この突出した領域のことを張出し部分ともいう。例えば、テープ部材Ｘにおいては、Ｘ軸（−）側の一端が表示領域Ｖから突出している。同様に、テープ部材Ｙにおいては、Ｙ軸（＋）側の一端が表示領域Ｖから突出している。
テープ部材Ｘ，Ｙにおける各張出し領域には、領域ａの複数の画素を表示駆動するための駆動回路が形成されている。また、各張出し領域は、フレキシブル基板６１，６２に接続されており、当該フレキシブル基板から画像信号や、駆動タイミング信号などを含む駆動信号が、各テープ部材Ｘ，Ｙに供給される構成となっている。詳しくは、テープ部材Ｘの張出し領域にはフレキシブル基板６２が接続され、また、テープ部材Ｙの張出し領域にはフレキシブル基板６１が接続されている。なお、フレキシブル基板６１，６２は、例えば、画像信号を供給する外部機器に接続されている。
【００２０】
「テープ部材の構成」
図２（ａ）〜（ｄ）は、テープ部材の拡大平面図である。図３は、画素回路、および駆動回路を示す回路図である。
続いて、基板３０を構成するテープ部材Ｘ，Ｙの構成、および回路構成について説明する。
【００２１】
図２（ａ）は、テープ部材Ｘ１の拡大平面図である。
テープ部材Ｘ１には、走査線駆動回路７１、データ線駆動回路７２、配線部７３，７４、複数の領域ａなどが形成されている。複数の領域ａは、編み込んだときに、表示面側に露出する部分に領域ａ１２、領域ａ１４…というように一定間隔で形成されている。また、テープ部材Ｘ１の延在方向と、各領域ａにおける画素行の延在方向とが一致している。換言すれば、テープ部材Ｘ１の延在方向と、画素Ｐの短辺方向とが一致している。
走査線駆動回路７１、およびデータ線駆動回路７２と、複数の領域ａとの間は、配線部７３，７４により接続されている。
図３は、走査線駆動回路７１、およびデータ線駆動回路７２と、領域ａ１２における複数の画素回路６との配線関係を示す回路図である。なお、画素回路６は、領域ａ１２を構成する複数の画素Ｐをそれぞれ表示駆動するための画素回路であり、画素Ｐごとに形成されている。
【００２２】
画素回路６は、画素を選択するためのスイッチングＴＦＴ（Thin Film Transistor）であるトランジスターＴＲ１と、有機ＥＬ層９に電流を流すための駆動用ＴＦＴであるトランジスターＴＲ２と、保持容量Ｃなどから構成されている。
トランジスターＴＲ１のゲート端子には、走査線ＳＬが接続されており、ソース端子には、データ線ＤＬが接続されている。
トランジスターＴＲ１のドレイン端子には、トランジスターＴＲ２のゲート端子と、保持容量Ｃの一端が接続されている。
トランジスターＴＲ２のソース端子と、保持容量Ｃの他端とは、高電源電位が供給されているＶＤＤラインに接続されている。そして、トランジスターＴＲ２のドレイン端子は、画素電極７に接続されている。
また、画素電極７と、共通電極１０との間には、有機ＥＬ層９が配置されている。また、共通電極１０は、アースラインに接続されている。
【００２３】
配線部７３，７４は、複数の配線が配置された配線領域である。配線部７４には、複数の走査線ＳＬが含まれており、走査線駆動回路７１と各画素回路６とを接続している。また、配線部７３には、複数のデータ線ＤＬが含まれており、データ線駆動回路７２と各画素回路６とを接続している。なお、ＶＤＤラインおよびアースラインも、配線部７３、または配線部７４に含まれている。
走査線駆動回路７１、およびデータ線駆動回路７２には、フレキシブル基板６１，６２（図１）からの画像信号に基づいたタイミング信号、および画像内容を規定したデータ信号が供給される。
走査線駆動回路７１は、シフトレジスターや出力バッファー（いずれも図示せず）を含んで構成され、フレキシブル基板６１，６２（図１）からのタイミング信号に基づき、複数の走査線ＳＬに順次走査信号を供給する。
データ線駆動回路７２は、シフトレジスターやラッチ回路（いずれも図示せず）を含んで構成され、外部機器からのタイミング信号、およびデータ信号に基づき、複数のデータ線ＤＬにデータ信号を供給する。
【００２４】
このように形成された画素回路６において、走査信号によって選択されたトランジスターＴＲ１はオンし、データ信号がトランジスターＴＲ２に供給される。これにより、トランジスターＴＲ２がオンし、ＶＤＤラインから有機ＥＬ層９にデータ信号の電圧に応じた電流が流れ、発光層から表示光が放射される。また、トランジスターＴＲ２がオンするのと並行して、保持容量Ｃにデータ信号が保持されるため、容量に応じた時間、発光が維持される。
【００２５】
図２に戻る。
図２（ｂ）は、テープ部材Ｘ２の拡大平面図である。
テープ部材Ｘ２にも、テープ部材Ｘ１と同様に、走査線駆動回路７１、データ線駆動回路７２、配線部７３，７４、複数の領域ａなどが形成されている。
テープ部材Ｘ２は、複数の領域ａのレイアウトがテープ部材Ｘ１と異なる。その他の構成は、テープ部材Ｘ１と同様である。詳しくは、テープ部材Ｘ２における領域ａ２１、領域ａ２３…は、テープ部材Ｘ１における配線部７３，７４が形成されている部分に形成されている。換言すれば、テープ部材Ｘ１とテープ部材Ｘ２とを端部を揃えて並べたときに、領域ａ１２、領域ａ１４…と、領域ａ２１、領域ａ２３…とが、テープ部材の延在方向に沿ってジグザク状となるような配置関係となっている。
また、ここでは、テープ部材Ｘ１と、テープ部材Ｘ２とを事例として説明したが、奇数番のテープ部材Ｘは、テープ部材Ｘ１と同じ構成となる。同様に、偶数番のテープ部材Ｘは、テープ部材Ｘ２と同じ構成となる。
このような構成を持つ複数の奇数番のテープ部材Ｘと、複数の偶数番のテープ部材Ｘとを図１のように、端部を揃えてＹ軸方向に交互に並べると、複数の領域ａがチェック状に配置されることになる。
【００２６】
図２（ｃ）は、テープ部材Ｙ１の拡大平面図である。なお、当該図面においては、図２（ａ）との比較のため、テープ部材Ｙ１を図１の配置態様から反時計回りに９０°回転させた状態としている。
テープ部材Ｙ１にも、テープ部材Ｘ１と同様に、走査線駆動回路７１、データ線駆動回路７２、配線部７３，７４、複数の領域ａなどが形成されている。
テープ部材Ｙ１は、複数の領域ａのレイアウトと、領域ａ内の画素レイアウトとが、テープ部材Ｘ１と異なる。その他の構成は、テープ部材Ｘ１と同様である。詳しくは、テープ部材Ｙ１では、その延在方向と、各領域ａにおける画素行の延在方向とが交差している。換言すれば、テープ部材Ｙ１の延在方向と、画素Ｐの長辺方向とが一致している。
これは、テープ部材Ｙ（１）とテープ部材Ｘとを編み込んだときに、図１に示すように、領域ａ１１，ａ３１…における画素レイアウトが、テープ部材Ｘにおける画素レイアウトと同じになるようにするためである。換言すれば、編み込み後のテープ部材Ｙ（１）の画素Ｐの長辺方向と、テープ部材Ｘの画素Ｐの長辺方向とが、一致するように形成されている。
また、詳しくは後述するが、走査線駆動回路７１、およびデータ線駆動回路７２による領域ａ１１，ａ３１…の駆動方向は、Ｘ軸（−）方向からＸ軸（＋）方向、かつ、Ｙ軸（＋）方向からＹ軸（−）方向に表示駆動される。
【００２７】
図２（ｄ）は、テープ部材Ｙ２の拡大平面図である。
テープ部材Ｙ２にも、テープ部材Ｙ１と同様に、走査線駆動回路７１、データ線駆動回路７２、配線部７３，７４、複数の領域ａなどが形成されている。
テープ部材Ｙ２は、複数の領域ａのレイアウトがテープ部材Ｙ１と異なる。その他の構成は、テープ部材Ｙ１と同様である。
詳しくは、テープ部材Ｙ２における領域ａ１２、領域ａ３２…は、テープ部材Ｙ１における配線部７３，７４が形成されている部分に形成されている。換言すれば、テープ部材Ｙ１とテープ部材Ｙ２とを端部を揃えて並べたときに、領域ａ１１、領域ａ３１…と、領域ａ１２、領域ａ３２…とが、テープ部材の延在方向に沿ってジグザク状となるような配置関係となっている。
また、ここでは、テープ部材Ｙ１と、テープ部材Ｙ２とを事例として説明したが、奇数番のテープ部材Ｙは、テープ部材Ｙ１と同じ構成となる。同様に、偶数番のテープ部材Ｙは、テープ部材Ｙ２と同じ構成となる。
このような構成を持つ複数の奇数番のテープ部材Ｙと、複数の偶数番のテープ部材Ｙとを図１のように、端部を揃えてＸ軸方向に交互に並べると、複数の領域ａがチェック状に配置されることになる。
【００２８】
そして、複数のテープ部材Ｘとテープ部材Ｙとを四つ目編みすることにより、図１の表示領域Ｖが形成される。換言すれば、複数のテープ部材Ｘの配列におけるチェック状の複数の領域ａと、複数のテープ部材Ｙの配列におけるチェック状の複数の領域ａとが、編み込みによって表示面に露出することにより、表示領域Ｖが形成される。換言すれば、複数のテープ部材Ｘの配列におけるチェック状の複数の領域ａと、複数のテープ部材Ｙの配列におけるチェック状の複数の領域ａとは、補完関係となっている。
また、表示領域Ｖの駆動方向は、図１において、Ｘ軸（−）方向からＸ軸（＋）方向、かつ、Ｙ軸（＋）方向からＹ軸（−）方向であるため、テープ部材Ｘ，Ｙにおける駆動方向も、これに順じたものとなっている。
詳しくは、テープ部材Ｘでは、その延在方向、かつ、後段のテープ部材Ｘ方向へ走査駆動される。また、テープ部材Ｙでは、テープ部材の幅方向、かつ、テープ部材の延在方向へ走査駆動される。
つまり、テープ部材Ｙにおける駆動方向は、テープ部材Ｘにおける駆動方向を反時計回りに９０°回転させたものとなっている。
【００２９】
「有機ＥＬ素子の構成」
図４は、図２（ａ）におけるｑ−ｑ断面の拡大図である。
ここでは、テープ部材の領域における断面構成、換言すれば、有機ＥＬ素子の構成について説明する。
図４において、テープ部材Ｘ１は、素子基板１、保護層２、素子層３、平坦化層４、絶縁層５、画素電極７、隔壁８、電気光学層としての有機ＥＬ層９、共通電極１０、封止層１１、バリア層１２などから構成されている。
【００３０】
素子基板１は、透明な樹脂からなる基板である。本実施形態では、好適例として、厚さが約５００μｍのポリカーボネート樹脂製のフィルムを用いている。なお、この厚さに限定するものではなく、編み込みに必要な強度としなやかさとを確保できる厚さであれば良い。詳しくは、５０μｍ〜１０００μｍの範囲内であれば良い。
また、ポリカーボネート樹脂に限定するものではなく、透明で軽量な樹脂基板であれば良い。例えば、ポリメタクリル酸メチル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ノルボルネン樹脂、フッ素樹脂、低密度ポリエチレン樹脂、ポリエステル樹脂などをもちいることができる。また、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエチレンスルホン(PES)、ポリオレフィン(PO)、ポリイミド(PI)、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロファン、セルロースジアセチレート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート、セルロースアセテートフタレート、セルロースナイトレートなどのセルロースエステル類とそれら誘導体、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンビニルアルコール、シンジオタクティックポリスチレン、ポリメチルペンテン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン類、ポリエーテルケトンイミド、ポリアミド、ナイロン、ポリメチルメタクリエート、アクリル、ポリアリレート、有機無機ハイブリッド樹脂であっても良い。
【００３１】
保護層２は、素子基板１上に形成されたＳｉＯ2、またはＳｉ3Ｎ4からなる下地層である。
素子層３は、前述の画素回路６（図３）を含む回路素子層であり、例えば、転写法によって保護層２上に形成されている。なお、転写法に限定するものではなく、素子基板１上に素子層３を形成可能な方法であれば良い。また、テープ部材の張出し領域における素子層３には、走査線駆動回路、データ線駆動回路が形成されている。なお、これらの回路は、素子層３とは別に、張出し領域に表面実装される構成であっても良い。
また、素子層３における保護層２側には、平面的に後述の隔壁８と重なるように、黒色の遮光層が形成されている。換言すれば、素子層３の保護層２側には、ブラックマトリックスが形成されている。
素子層３の上層（Ｚ軸（＋）方向）には、例えば、アクリル樹脂などからなる絶縁層である平坦化層４が形成されている。平坦化層４の上層には、ＳｉＯ2、またはＳｉ3Ｎ4からなる絶縁層５が形成されている。
画素電極７は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）や、ＺｎＯなどの透明電極から構成されており、画素ごとに区画されて配置されている。画素電極７は、素子層３のトランジスターＴＲ２のドレイン端子と平坦化層４を貫通するコンタクトホールにより画素ごとに接続されている。
【００３２】
隔壁８は、光硬化性の黒色樹脂などから構成され、平面的に各画素を格子状に区画している。なお、素子層３におけるトランジスターＴＲ２を含む画素回路は、光による誤動作を防止するために、平面的に隔壁と重なるように配置されている。
有機ＥＬ層９は、各画素において、それぞれ隔壁８に囲まれた領域内に選択的に配置されている。また、図４では１層で示されているが、実際は、それぞれが有機物の薄膜からなる正孔注入層、正孔輸送層、発光層などから構成されており、画素電極７上にこの順番に積層されている。
なお、好適例としては、隔壁８の高さを１μｍ〜３μｍの範囲内とし、有機ＥＬ層９の厚さを０．０５μｍ〜０．２μｍの範囲内に設定する。
【００３３】
本実施形態では、好適例として、高分子材料を用いたインクジェット法による３色塗り分け方式によって、赤、緑、青の各色の有機ＥＬ層９ｒ，９ｇ，９ｂを形成している。例えば、青色の有機ＥＬ層９ｂにおいては、正孔注入層としてＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを用い、正孔輸送層としてＴＦＢを用い、発光層としてポリフルオレン誘導体を用いる。また、赤、および緑色の有機ＥＬ層９ｒ，９ｇにおいては、赤、または緑色を発する高分子材料が、それぞれ用いられる。
なお、この積層構造に限定するものではなく、例えば、上記構成から、正孔輸送層を省略した構成であっても良い。または、発光層と共通電極１０との間に電子輸送層を備えた構成であっても良い。そして、発光層と電子輸送層との間に、さらに正孔阻止層を備えた構成であっても良い。また、高分子材料に限定するものではなく、低分子材料を用いても良い。この場合、蒸着法を用いて、赤、緑、青の各色の有機ＥＬ層９ｒ，９ｇ，９ｂを形成する。
【００３４】
共通電極１０は、陰極であり、ＭｇＡｇなどの金属からなる金属電極である。なお、本実施形態では、図４において点線で示したように、平面的に隔壁８で区画された保護層２から共通電極１０までの積層構造を有機ＥＬ素子（画素）としている。なお、図４では、代表として赤色画素のみを点線で囲って示しているが、緑、青の画素においても、同様に有機ＥＬ素子（画素）が形成される。
封止層１１は、紫外線硬化型、または熱硬化型の樹脂からなる封止層である。例えば、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系などの樹脂を用いることができる。封止層１１は、封止性を高めるために、厚手に形成することが好ましく、製造方法としては、バーコータを用いたスクリーン印刷法や、ディスペンス法などが好適である。
バリア層１２は、アルミニウム、クロム、金、ニオブ、タンタル、チタンなどの金属からなり、有機ＥＬ層９への水分の浸入を防止するバリア層である。なお、金属に限定するものではなく、特に、水分へのバリア性が確保できれば良く、例えば、ＳｉＯ2や、Ｓｉ3Ｎ4であっても良い。
【００３５】
このように構成された各画素からは、素子基板１を透過して、有機ＥＬ層９の色調に対応した表示光が出射されるため、表示領域Ｖには、複数のカラー画素からの表示光によりフルカラーの画像が表示されることになる。
なお、ボトムエミッション型に限定するものではなく、共通電極１０側から光を出射するトップエミッション型であっても良い。また、無機ＥＬを光源として備えた無機ＥＬ表示装置であっても良い。
【００３６】
「製造方法の概要」
図５は、本実施形態に係る表示装置の製造方法の流れを示したフローチャートである。
ここでは、上述の構成を備えた表示装置１００の製造方法について、図５のフローチャートに沿って説明する。
【００３７】
ステップＳ１では、大判のポリカーボネートフィルムからテープ部材を帯状に切り出し、各テープ部材に保護層２、および素子層３を形成する。なお、保護層２の形成は、スパッタ法、またはプラズマＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法を用いる。また、素子層３は、転写法を用いて形成する。
ステップＳ２では、テープ部材上に、有機ＥＬ層９を含む各層を形成する。換言すれば、テープ部材上に、画素を形成する。
まず、平坦化層４、隔壁８、封止層１１は、スピンコート法、スプレーコート法、ロールコート法、ダイコート法、ディスペンス法、スクリーン印刷法、フォトリソ法などを用いて形成することができる。また、これらの方法を組み合せても良い。
また、絶縁層５、画素電極７、共通電極１０、バリア層１２は、スパッタ法、プラズマＣＶＤ法、フォトリソ法などを用いて形成することができる。また、これらの方法を組み合せても良い。
【００３８】
有機ＥＬ層９ｂの成膜方法は、下記の通りである。
画素電極７上にポリスチレンスルフォン酸にポリチオフェン誘導体である3,4-ポリエチレンジオキシチオフェンを分散させ、さらにこれを水に分散させたＰＥＤＯＴ／ＰＳＳをスピンコート法にて成膜して、５０ｎｍの正孔注入層を形成する。
ポリ（２，７−（９，９−ジ−ｎ−オクチルフルオレン）−（１，４−フェニレン−（（４−メチルフェニル）イミノ）１，４−フェニレン−（（４−メチルフェニル）イミノ−１，４−フェニレン）（ＴＦＢ）をキシレン溶液に溶解した溶液を正孔注入層上に、インクジェット法で塗布し、その後、窒素雰囲気下において１８０℃、１時間で加熱を行い２０ｎｍの正孔輸送層を形成する。
正孔輸送層上に、青色発光のポリフルオレン誘導体をインクジェット法で塗布した後、窒素雰囲気下において、１００℃で３０分加熱して、６０ｎｍの発光層を形成した。
なお、赤、および緑色の有機ＥＬ層９ｒ，９ｇにおいては、赤、または緑色を発する高分子材料を用いて、同様に有機機能層が形成される。
【００３９】
ステップＳ３では、複数のテープ部材Ｘとテープ部材Ｙとを編み込んで、基板３０を形成する。換言すれば、複数のテープ部材Ｘとテープ部材Ｙとを四つ目編みする。これにより、表示面に露出したテープ部材Ｘ，Ｙの領域ａ１１〜ａｍｎによる表示領域Ｖが形成される。また、編み込みは、好適例として、専用の編み込み装置を用いて行う。なお、専用の編み込み装置に限定するものではなく、人手によって編み込んでも良い。
ステップＳ４では、フレキシブル基板６１，６２を取り付ける実装工程を含む仕上げ処理が行われる。なお、当該処理に、表示領域Ｖの平坦度を高めるための透明樹脂のコーティング処理が含まれていても良い。
【００４０】
図６（ａ），（ｂ）は、編み込み工程における一態様を示す図である。
図６（ａ）に示すように、ステップＳ３の編み込み工程においては、各テープ部材間に、テープ部材Ｘ，Ｙの幅Ｗよりも小さな間隙Ｇが形成されるように編み込みを行う。換言すれば、編み込まれた基板３０には、編み込みにより、テープ部材Ｘ，Ｙの幅Ｗよりも小さい間隙Ｇが形成されている。この間隙Ｇの大きさによって、基板３０の可撓性（強靭度合）を調整することができる。詳しくは、間隙Ｇが小さい程、テープ部材Ｘ，Ｙが一体化されて基板３０の強度が増す。反対に、間隙Ｇが大きくなる程、各テープ部材Ｘ，Ｙにおける動きの自由度が増すことになる。
つまり、編み込み設定における間隙Ｇの調整により、所期の可撓性（強靭度合）を有する基板３０を形成することができる。
【００４１】
また、テープ部材Ｘ，Ｙの幅は、表示装置１００のサイズに応じて異なるが、編み込み性、および領域ａの大きさのバランスを考慮すると、幅Ｗは、２ｍｍ以上であることが好ましい。なお、テープ部材Ｘ，Ｙの幅が異なっていても良い。
また、編み込みは、テープ部材Ｘと、テープ部材Ｙとが略直交する構成に限定するものではなく、傾斜していても良い。例えば、図６（ｂ）に示すように、テープ部材ＹがＹ軸に対して傾斜した状態で編み込まれていても良い。また、テープ部材ＸがＸ軸に対して傾斜した状態となっていても良い。
【００４２】
上述した通り、本実施形態に係る表示装置１００、およびその製造方法によれば、以下の効果を得ることができる。
表示装置１００の基板３０は、樹脂からなる複数の帯状のテープ部材Ｘ，Ｙを編み込んで形成されているため、一枚板の樹脂基板よりも、編み込み構造によって強靭になっている。また、編み込み構造であっても、樹脂製のテープ部材から構成されているため、ガラス基板よりも、軽量化を図ることができる。
従って、強度としなやかさとを両立させた表示装置１００を提供することができる。換言すれば、軽量で強靭な構成の表示装置１００を提供することができる。
【００４３】
本実施形態の製造方法によれば、ステップＳ１で帯状のテープ部材を形成した後、ステップＳ２ではテープ部材上に画素を形成する。そして、ステップＳ３において専用の編み込み装置によりテープ部材Ｘ，Ｙを編み込んで、基板３０を形成している。
よって、効率的に基板３０を形成することができる。
従って、編み込み基板を備えた表示装置１００を効率的に製造することが可能な製造方法を提供することができる。
特に、ステップＳ３の編み込み工程では、各テープ部材間に、テープ部材の幅Ｗよりも小さな間隙Ｇが形成されるように編み込みを行う。この間隙Ｇの大きさによって、基板３０の可撓性（強靭度合）を調整することができる。
よって、編み込み設定における間隙Ｇの調整により、所期の可撓性（強靭度合）を有する基板３０を形成することができる。
従って、所望の強靭度合を有する表示装置１００を提供することができる。
【００４４】
（実施形態２）
図７は、本実施形態に係る製造方法の流れ示すフローチャートであり、図５に対応している。図８は、大判基板の平面図であり、図２に対応している。
以下、本発明の実施形態２に係る製造方法について、図７および図８を用いて説明する。本実施形態における製造方法は、テープ部材Ｘ，Ｙの形成方法が実施形態１の製造方法と異なる。それ以外は、表示装置１００（基板３０）の完成態様を含み、実施形態１の製造方法と同様である。
詳しくは、１枚の樹脂板からなる大判基板５０の状態で全てのテープ部材を形成した後、当該大判基板から各テープ部材を切り出して、テープ部材Ｘ，Ｙを形成する。換言すれば、全てのテープ部材が面付けされた大判基板５０から各テープ部材を切り出して、テープ部材Ｘ，Ｙを形成する。
ここでは、実施形態１における説明と重複する部分は省略し、テープ部材Ｘ，Ｙの形成方法を中心に説明する。また、同一の構成部位については同一の番号を附して説明する。
【００４５】
ステップＳ１１では、樹脂板としての大判基板５０上に、複数の画素を所定のパターンで形成する。詳しくは、図８に示すように、上方から奇数番のテープ部材Ｘ１，Ｘ３…、偶数番のテープ部材Ｘ２，Ｘ４…、奇数番のテープ部材Ｙ１，Ｙ３…、偶数番のテープ部材Ｙ２，Ｙ４…という順番における各領域ａに対応して複数の画素を形成する。また、図８では、走査線駆動回路、データ線駆動回路、および配線部を省略しているが、これらの回路および配線も、大判基板５０上に形成される。換言すれば、大判基板５０の状態で、全てのテープ部材Ｘ，Ｙが作り込まれる。なお、所定のパターンは、この順番に限定するものではなく、全てのテープ部材Ｘ，Ｙを含むパターンであれば良い。なお、複数の画素、回路および配線の形成方法は、実施形態１で説明した方法を適応することができる。
ステップＳ１２では、大判基板５０から全てのテープ部材Ｘ，Ｙを切り出す。換言すれば、大判基板５０に形成された複数のテープ部材Ｘ，Ｙをそれぞれ単品に切り離す。なお、切り出し（切断）は、ダイヤモンドカッターなどのカッターや、トムソン型を用いた切断、またはプレス型を用いたプレス加工などによって行うことができる。
【００４６】
ステップＳ１３は、図５で説明したステップＳ３と同様である。詳しくは、複数のテープ部材Ｘとテープ部材Ｙとを編み込んで、基板３０を形成する。
ステップＳ１４は、図５で説明したステップＳ４と同様である。詳しくは、フレキシブル基板６１，６２を取り付ける実装工程を含む仕上げ処理が行われる。
【００４７】
上述した通り、本実施形態によれば、実施形態１における効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
本実施形態の製造方法によれば、１枚の樹脂板からなる大判基板５０の状態で、全てのテープ部材Ｘ，Ｙを作り込むため製造効率が良い。
よって、効率的に基板３０を形成することができる。
従って、編み込み基板を備えた表示装置１００を効率的に製造することが可能な製造方法を提供することができる。
【００４８】
（電子機器）
図９は、上述の表示装置を搭載した大型テレビを示す斜視図である。
上述した表示装置１００は、例えば、電子機器としての大型テレビ２００に搭載して用いることができる。
大型テレビ２００は、例えば、画面サイズが４２インチの表示装置１００を表示画面として備えている。大型テレビ２００は、不図示のリモコンによって遠隔操作可能に設けられており、当該リモコンの操作によって、様々なチャンネルの画像を表示装置１００に表示する。
表示装置１００は、自発光の有機ＥＬ表示装置であるため、バックライトなどの光源を必要とする液晶表示装置よりも、薄く構成されている。
さらに、表示装置１００は、ガラス基板よりも軽量で強靭な編み込み基板３０（図１）を用いて構成されているため、大型テレビ２００をより薄型で軽量に構成することができる。また、耐衝撃性に優れた大型テレビ２００とすることができる。
従って、薄型かつ軽量で、耐衝撃性に優れた大型テレビ２００を提供することができる。
【００４９】
また、大型テレビに限定するものではなく、表示部を備えた電子機器であれば良く、例えば、モニターや、ノート型パソコンに適用しても良い。また、携帯電話や、カーナビゲーションシステム用の表示装置、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）、モバイルコンピューター、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、車載機器、オーディオ機器などの各種電子機器に用いることができる。
【００５０】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、上述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。変形例を以下に述べる。
【００５１】
（変形例１）
図１０（ａ），（ｂ）は、変形例１に係る、異なる編み込み態様を示す図である。
上記各実施形態では、編み込み工程における編み込み方法は、四つ目編みであるものとして説明したが、これに限定するものではなく、密に編み込める編み方であれば良い。
例えば、図１０（ａ）に示すように、編み込み方法として、網代編みを用いることであっても良い。なお、網代編みは、テープ部材ＹをＸ軸方向に詰めて配列し、テープ部材Ｘを複数本のテープ部材Ｙごとに飛び越して編み込むとともに、Ｙ軸方向においては、網目が一つずつシフトする（ズレる）ように編み込む方法である。テープ部材Ｙの飛び越し本数に応じて、２本飛びや、３本飛びの網代編みと言い、図１０（ａ）は、３本飛びの網代編みの態様を示している。
【００５２】
また、図１０（ｂ）に示すように、編み込み方法として、ござ目編みを用いることであっても良い。なお、ござ目編みは、テープ部材ＹをＸ軸方向に間隙（スキマ）を空けて等間隔で配列した状態で、Ｙ軸方向に詰めて配列したテープ部材Ｘを編み込む方法である。編み込み方は、四つ目編みと同じである。
なお、これらの編み込み方法を用いた場合も、実施形態１での説明と同様に編み込みによって表面に露出する部分を領域ａとして、当該領域に選択的に画素を形成することが好ましい。
これらの編み込み方法を用いた場合であっても、上記実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
また、表示装置の仕様やデザインによって、表示領域Ｖに編み込みによるスキマが生じてもよければ、六つ目編み、麻の葉編み、亀甲編み、方締め編みなどの編み込み方法を用いても良く、これらの編み込み方法であっても、上記実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００５３】
（変形例２）
図１１は、変形例２に係る表示装置の外観図である。
上記各実施形態および変形例では、編み込み基板は平板状であるものとして説明したが、これに限定するものではなく、立体形状であっても良い。
例えば、図１１に示すように、基板を半球状に編み込むことによって、半球状の表示装置１５０を形成することができる。なお、図１１では、好適例として形状追従性の良い２本飛びの網代編みを用いて、基板を編み込んでいる。なお、半球状に限定するものではなく、例えば、円筒形状や、円錐形状であっても良い。
このように、形状追従性および形状保持性に優れた編み込み基板を用いることにより、立体形状の表示装置を実現することができる。
また、表示装置に限定するものではなく、例えば、照明装置に適用しても良い。この場合、領域ａを単色発光のパッシブ型の一つの発光画素として構成することが好ましい。編み込み基板を照明装置に適応することにより、照明装置を円筒形状、円錐形状、または球状にすることができるため、デザイン性に富んだ照明装置を提供することができる。
【００５４】
（変形例３）
図１を用いて説明する。
上記各実施形態および変形例では、表示装置１００は、アクティブマトリックス型であるものとして説明したが、パッシブ（単純）マトリックス型であっても良い。
この場合、画素回路６（図３）は不要となり、有機ＥＬ層を走査電極とデータ電極とで挟持する構成となる。なお、走査電極とデータ電極とは、平面視において格子状になるように、交差する方向にそれぞれ延在して形成される。
また、上記各実施形態および変形例では、表示装置１００は、有機ＥＬ表示装置であるものとして説明したが、これに限定するものではない。例えば、無機ＥＬ表示装置であっても良いし、電気泳動表示装置であっても良い。
これらの構成であっても、上記実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００５５】
９…有機ＥＬ層、３０…基板、５０…樹脂板としての大判基板、１００，１５０…電気光学装置としての表示装置、２００…電子機器としての大型テレビ、ａ…テープ部材の露出部分としての領域、Ｇ…間隙、Ｐ…画素、Ｗ…テープ部材の幅、Ｘ，Ｙ…テープ部材。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置、その製造方法、および当該電気光学装置を搭載した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置や、有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置などの電気光学装置は、２枚の基板を貼り合せた構成を基本としているため、薄型テレビのような薄型の電子機器に多用されている。
特に、有機ＥＬ表示装置は、自発光デバイスである有機ＥＬ素子を用いているため、バックライトなどの光源を必要とする液晶表示装置よりも、薄型化に関して有利である。
また、薄型テレビの場合、大画面化（大型化）が盛んであり、これらの表示装置には、取り扱い性向上のために、軽量であることも求められている。ここで、軽量化の一つの手段として、基板の材料をガラス基板よりも軽量な樹脂基板とすることが考えられる。
【０００３】
例えば、特許文献１には、フィルム状のプラスチック基板上に、有機ＥＬ素子を形成した有機ＥＬ表示装置が提案されている。また、当該表示装置によれば、画面を大型化した場合であっても、表示装置の軽量化を図ることができるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１５８５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、樹脂基板は軽量である反面、軟らかく、強度に欠けるため、大型化すると自重でしなってしまい、例えば、金属製の支持フレームなどの支持部材が必要となり、結果的に厚く、また、重くなってしまうという課題があった。換言すれば、従来の表示装置では、強靭性に乏しいという課題があった。
他方、ガラス基板のように硬すぎると、脆くて割れ易いため取り扱い難く、適度なフレキシブル性も要求されていた。
つまり、従来の表示装置では、強度としなやかさとを両立させることが困難であるという課題があった。換言すれば、軽量で強靭な構成の表示装置を実現することが困難であるという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例又は形態として実現することが可能である。
【０００７】
（適用例）
基板と、基板上に形成された複数の画素と、を少なくとも備え、基板は、樹脂からなる複数の帯状のテープ部材を編み込んで形成されていることを特徴とする電気光学装置。
【０００８】
この電気光学装置の基板は、樹脂からなる複数の帯状のテープ部材を編み込んで形成されているため、一枚板の樹脂基板よりも、編み込み構造によって強靭になっている。
また、編み込み構造であっても、樹脂製のテープ部材から構成されているため、ガラス基板よりも、軽量化を図ることができる。
従って、強度としなやかさとを両立させた表示装置を提供することができる。換言すれば、軽量で強靭な構成の表示装置を提供することができる。
【０００９】
また、基板において、複数の画素による画像が表示される側の面を表示面としたときに、少なくとも編み込みにより表示面側に露出するテープ部材の部分に複数の画素が形成されていることが好ましい。
また、基板には、編み込みによるテープ部材の幅よりも小さい間隙が形成されていることが好ましい。
また、編み込み方は、四つ目編み、または網代編みによって行われていることが好ましい。
また、テープ部材の露出した部分に形成された複数の画素は、テープ部材ごとに表示駆動されることが好ましい。
また、複数の画素は、有機ＥＬ素子から構成されていることが好ましい。
【００１０】
上記記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【００１１】
樹脂からなる複数の帯状のテープ部材を形成する工程と、各テープ部材に、複数の画素を形成する工程と、テープ部材を編み込んで基板を形成する工程と、を含み、基板において、複数の画素による画像が表示される側の面を表示面としたときに、少なくとも編み込みにより表示面側に露出するテープ部材の露出部分に複数の画素が形成されていることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
樹脂板上に複数の画素を所定のパターンで形成する工程と、樹脂板から複数の帯状のテープ部材を切り出す工程と、テープ部材を編み込んで基板を形成する工程と、を含み、基板において、複数の画素による画像が表示される側の面を表示面としたときに、少なくとも編み込みにより表示面側に露出するテープ部材の露出部分に複数の画素が形成されていることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態１に係る表示装置の平面図。
【図２】（ａ）〜（ｄ）テープ部材の拡大平面図。
【図３】画素回路、および駆動回路を示す回路図。
【図４】図２（ａ）におけるｑ−ｑ断面の拡大図。
【図５】製造方法の流れを示したフローチャート図。
【図６】編み込み工程における一態様を示す図。
【図７】実施形態２に係る製造方法の流れ示すフローチャート図。
【図８】大判基板の平面図。
【図９】電子機器としての大型テレビを示す斜視図。
【図１０】（ａ），（ｂ）変形例１に係る、異なる編み込み態様を示す図。
【図１１】変形例２に係る表示装置の外観図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の各図においては、各層や各部位を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部位の縮尺を実際とは異ならしめてある。
【００１４】
（実施形態１）
「表示装置の概要」
図１は、本実施形態に係る表示装置の平面図である。
まず、本発明の実施形態１に係る電気光学装置としての表示装置１００の概要について説明する。
表示装置１００は、有機ＥＬ表示装置であり、その基板には、樹脂からなる複数の帯状のテープ部材を編み込んだ基板３０が用いられている。なお、図１は、基板３０の構成を解り易くするために、当該図面の大半を当該基板の表層に形成された画素などを透過して描いた透過図としている。
【００１５】
表示装置１００は、ボトムエミッション型の有機ＥＬ表示装置であり、アクティブマトリックス型の複数の画素Ｐからなる矩形状の表示領域Ｖを備えている。
表示領域Ｖにおける各画素Ｐは、表示領域Ｖの一部の拡大図であるＦ部（図１右上の丸で囲った図面）に示すように、長方形をなし、その幅（短辺）は、高さ（長辺）の約１／３に設定されている。また、短辺方向に並ぶ画素配列のことを画素行という、また、長辺側に並ぶ画素配列のことを画素列という。
画素行には、赤色の画素Ｐｒ、緑色の画素Ｐｇ、青色の画素Ｐｂがこの順番で、かつ、周期的に配列されている。画素列には、最上段の画素行における色調の画素が連続して配列されている。また、画素行において連続する３つの画素Ｐｒ、画素Ｐｇ、画素Ｐｂにより一つのカラー画素Ｐｃが形成される。なお、画素Ｐｒ、画素Ｐｇ、画素Ｐｂのことをサブ画素、カラー画素Ｐｃのことを画素と読み替えても良い。また、各画素は、モノクロ表示であっても良い。
ここで、図１を含む各図においては、画素行の延在方向をＸ軸（横軸）とし、画素列の延在方向をＹ軸（縦軸）としている。また、表示装置１００の厚さ方向（奥行き方向）をＺ軸と定義している。
【００１６】
基板３０は、Ｘ軸方向に延在する複数のテープ部材Ｘ１〜Ｘｍと、Ｙ軸方向に延在するテープ部材Ｙ１〜Ｙｎとを編み込んで形成されており、表示領域Ｖは、交差する各テープ部材が編み込まれた部分に形成されている。なお、ｍおよびｎは、自然数である。
複数のテープ部材Ｘ１〜Ｘｍは、一端を揃えた状態で、Ｙ軸方向に略等ピッチでストライプ状に配列されている。また、複数のテープ部材Ｙ１〜Ｙｎは、一端を揃えた状態で、Ｘ軸方向に略等ピッチでストライプ状に配置されている。
なお、以降の説明において、複数のテープ部材Ｘ１〜Ｘｍの総称をテープ部材Ｘと称する。同様に複数のテープ部材Ｙ１〜Ｙｎの総称をテープ部材Ｙと称する。また、基板３０において複数の画素Ｐからの表示光が出射される側の面、換言すれば、複数の画素Ｐによる画像が表示される側の面を表示面と称する。
【００１７】
テープ部材Ｘと、テープ部材Ｙとは、いわゆる四つ目編みで編み込まれている。ここで、テープ部材Ｘ，Ｙにおいて、編み込みによって表示面側に露出した露出部分を領域ａとすると、表示領域Ｖは、マトリックス状に配置された複数の領域ａから構成されている。
例えば、テープ部材Ｘ１では、テープ部材Ｙ２，Ｙ４，Ｙ６…と交差する部分が表示面側に露出した領域ａ１２，ａ１４，ａ１６…となる。同様に、テープ部材Ｘ２では、テープ部材Ｙ１，Ｙ３，Ｙ５…と交差する部分が表示面側に露出した領域ａ２１，ａ２３，ａ２５…となる。つまり、奇数番のテープ部材Ｘでは偶数番のテープ部材Ｙと重なる部分が領域ａとなり、偶数番のテープ部材Ｘでは奇数番のテープ部材Ｙと重なる部分が領域ａとなっている。
また、テープ部材Ｙ１では、テープ部材Ｘ１，Ｘ３，Ｘ５…と交差する部分が表示面側に露出した領域ａ１１，ａ３１，ａ５１…となる。同様に、テープ部材Ｙ２では、テープ部材Ｘ２，Ｘ４，Ｘ６…と交差する部分が表示面側に露出した領域ａ２２，ａ４２，ａ６２…となる。つまり、奇数番のテープ部材Ｙでは奇数番のテープ部材Ｘと重なる部分が領域ａとなり、偶数番のテープ部材Ｙでは偶数番のテープ部材Ｙと重なる部分が領域ａとなっている。
【００１８】
このように、基板３０は、テープ部材Ｘとテープ部材Ｙとが１本ずつ交互に編み込まれて形成されており、テープ部材Ｘにおける領域ａとテープ部材Ｙにおける領域ａとが、縦横いずれにおいても交互に現れるように配置されている。
また、詳しくは後述するが、テープ部材Ｘ，Ｙにおいて、画素Ｐは、領域ａのみに選択的に形成されている。換言すれば、交差するテープ部材の背面側となる表示面に露出しない部分には、画素Ｐが形成されていない。
このように、領域ａごとに、複数の画素からなる部分表示領域が形成されており、表示領域Ｖは、複数の部分表示領域（領域ａ）が集まって形成されている。換言すれば、表示領域Ｖは、マトリックス状に配置された領域ａ１１〜領域ａｍｎにより構成されている。そして、表示領域Ｖを構成する複数の画素は、アクティブマトリックス駆動される。
また、テープ部材Ｘ，Ｙの厚さが０．５ｍｍ程度であるため、若干の凹凸はあるものの、表示領域Ｖは略平坦に形成されている。なお、平坦度を向上させるために、表示領域Ｖを透明な樹脂でコーティングしても良い。また、詳細は後述するが、各領域ａ間には、編み込みによって若干の間隙が形成されている。
【００１９】
テープ部材Ｘ，Ｙにおいて編み込まれていない一端は、表示領域Ｖから突出して構成されている。この突出した領域のことを張出し部分ともいう。例えば、テープ部材Ｘにおいては、Ｘ軸（−）側の一端が表示領域Ｖから突出している。同様に、テープ部材Ｙにおいては、Ｙ軸（＋）側の一端が表示領域Ｖから突出している。
テープ部材Ｘ，Ｙにおける各張出し領域には、領域ａの複数の画素を表示駆動するための駆動回路が形成されている。また、各張出し領域は、フレキシブル基板６１，６２に接続されており、当該フレキシブル基板から画像信号や、駆動タイミング信号などを含む駆動信号が、各テープ部材Ｘ，Ｙに供給される構成となっている。詳しくは、テープ部材Ｘの張出し領域にはフレキシブル基板６２が接続され、また、テープ部材Ｙの張出し領域にはフレキシブル基板６１が接続されている。なお、フレキシブル基板６１，６２は、例えば、画像信号を供給する外部機器に接続されている。
【００２０】
「テープ部材の構成」
図２（ａ）〜（ｄ）は、テープ部材の拡大平面図である。図３は、画素回路、および駆動回路を示す回路図である。
続いて、基板３０を構成するテープ部材Ｘ，Ｙの構成、および回路構成について説明する。
【００２１】
図２（ａ）は、テープ部材Ｘ１の拡大平面図である。
テープ部材Ｘ１には、走査線駆動回路７１、データ線駆動回路７２、配線部７３，７４、複数の領域ａなどが形成されている。複数の領域ａは、編み込んだときに、表示面側に露出する部分に領域ａ１２、領域ａ１４…というように一定間隔で形成されている。また、テープ部材Ｘ１の延在方向と、各領域ａにおける画素行の延在方向とが一致している。換言すれば、テープ部材Ｘ１の延在方向と、画素Ｐの短辺方向とが一致している。
走査線駆動回路７１、およびデータ線駆動回路７２と、複数の領域ａとの間は、配線部７３，７４により接続されている。
図３は、走査線駆動回路７１、およびデータ線駆動回路７２と、領域ａ１２における複数の画素回路６との配線関係を示す回路図である。なお、画素回路６は、領域ａ１２を構成する複数の画素Ｐをそれぞれ表示駆動するための画素回路であり、画素Ｐごとに形成されている。
【００２２】
画素回路６は、画素を選択するためのスイッチングＴＦＴ（Thin Film Transistor）であるトランジスターＴＲ１と、有機ＥＬ層９に電流を流すための駆動用ＴＦＴであるトランジスターＴＲ２と、保持容量Ｃなどから構成されている。
トランジスターＴＲ１のゲート端子には、走査線ＳＬが接続されており、ソース端子には、データ線ＤＬが接続されている。
トランジスターＴＲ１のドレイン端子には、トランジスターＴＲ２のゲート端子と、保持容量Ｃの一端が接続されている。
トランジスターＴＲ２のソース端子と、保持容量Ｃの他端とは、高電源電位が供給されているＶＤＤラインに接続されている。そして、トランジスターＴＲ２のドレイン端子は、画素電極７に接続されている。
また、画素電極７と、共通電極１０との間には、有機ＥＬ層９が配置されている。また、共通電極１０は、アースラインに接続されている。
【００２３】
配線部７３，７４は、複数の配線が配置された配線領域である。配線部７４には、複数の走査線ＳＬが含まれており、走査線駆動回路７１と各画素回路６とを接続している。また、配線部７３には、複数のデータ線ＤＬが含まれており、データ線駆動回路７２と各画素回路６とを接続している。なお、ＶＤＤラインおよびアースラインも、配線部７３、または配線部７４に含まれている。
走査線駆動回路７１、およびデータ線駆動回路７２には、フレキシブル基板６１，６２（図１）からの画像信号に基づいたタイミング信号、および画像内容を規定したデータ信号が供給される。
走査線駆動回路７１は、シフトレジスターや出力バッファー（いずれも図示せず）を含んで構成され、フレキシブル基板６１，６２（図１）からのタイミング信号に基づき、複数の走査線ＳＬに順次走査信号を供給する。
データ線駆動回路７２は、シフトレジスターやラッチ回路（いずれも図示せず）を含んで構成され、外部機器からのタイミング信号、およびデータ信号に基づき、複数のデータ線ＤＬにデータ信号を供給する。
【００２４】
このように形成された画素回路６において、走査信号によって選択されたトランジスターＴＲ１はオンし、データ信号がトランジスターＴＲ２に供給される。これにより、トランジスターＴＲ２がオンし、ＶＤＤラインから有機ＥＬ層９にデータ信号の電圧に応じた電流が流れ、発光層から表示光が放射される。また、トランジスターＴＲ２がオンするのと並行して、保持容量Ｃにデータ信号が保持されるため、容量に応じた時間、発光が維持される。
【００２５】
図２に戻る。
図２（ｂ）は、テープ部材Ｘ２の拡大平面図である。
テープ部材Ｘ２にも、テープ部材Ｘ１と同様に、走査線駆動回路７１、データ線駆動回路７２、配線部７３，７４、複数の領域ａなどが形成されている。
テープ部材Ｘ２は、複数の領域ａのレイアウトがテープ部材Ｘ１と異なる。その他の構成は、テープ部材Ｘ１と同様である。詳しくは、テープ部材Ｘ２における領域ａ２１、領域ａ２３…は、テープ部材Ｘ１における配線部７３，７４が形成されている部分に形成されている。換言すれば、テープ部材Ｘ１とテープ部材Ｘ２とを端部を揃えて並べたときに、領域ａ１２、領域ａ１４…と、領域ａ２１、領域ａ２３…とが、テープ部材の延在方向に沿ってジグザク状となるような配置関係となっている。
また、ここでは、テープ部材Ｘ１と、テープ部材Ｘ２とを事例として説明したが、奇数番のテープ部材Ｘは、テープ部材Ｘ１と同じ構成となる。同様に、偶数番のテープ部材Ｘは、テープ部材Ｘ２と同じ構成となる。
このような構成を持つ複数の奇数番のテープ部材Ｘと、複数の偶数番のテープ部材Ｘとを図１のように、端部を揃えてＹ軸方向に交互に並べると、複数の領域ａがチェック状に配置されることになる。
【００２６】
図２（ｃ）は、テープ部材Ｙ１の拡大平面図である。なお、当該図面においては、図２（ａ）との比較のため、テープ部材Ｙ１を図１の配置態様から反時計回りに９０°回転させた状態としている。
テープ部材Ｙ１にも、テープ部材Ｘ１と同様に、走査線駆動回路７１、データ線駆動回路７２、配線部７３，７４、複数の領域ａなどが形成されている。
テープ部材Ｙ１は、複数の領域ａのレイアウトと、領域ａ内の画素レイアウトとが、テープ部材Ｘ１と異なる。その他の構成は、テープ部材Ｘ１と同様である。詳しくは、テープ部材Ｙ１では、その延在方向と、各領域ａにおける画素行の延在方向とが交差している。換言すれば、テープ部材Ｙ１の延在方向と、画素Ｐの長辺方向とが一致している。
これは、テープ部材Ｙ（１）とテープ部材Ｘとを編み込んだときに、図１に示すように、領域ａ１１，ａ３１…における画素レイアウトが、テープ部材Ｘにおける画素レイアウトと同じになるようにするためである。換言すれば、編み込み後のテープ部材Ｙ（１）の画素Ｐの長辺方向と、テープ部材Ｘの画素Ｐの長辺方向とが、一致するように形成されている。
また、詳しくは後述するが、走査線駆動回路７１、およびデータ線駆動回路７２による領域ａ１１，ａ３１…の駆動方向は、Ｘ軸（−）方向からＸ軸（＋）方向、かつ、Ｙ軸（＋）方向からＹ軸（−）方向に表示駆動される。
【００２７】
図２（ｄ）は、テープ部材Ｙ２の拡大平面図である。
テープ部材Ｙ２にも、テープ部材Ｙ１と同様に、走査線駆動回路７１、データ線駆動回路７２、配線部７３，７４、複数の領域ａなどが形成されている。
テープ部材Ｙ２は、複数の領域ａのレイアウトがテープ部材Ｙ１と異なる。その他の構成は、テープ部材Ｙ１と同様である。
詳しくは、テープ部材Ｙ２における領域ａ１２、領域ａ３２…は、テープ部材Ｙ１における配線部７３，７４が形成されている部分に形成されている。換言すれば、テープ部材Ｙ１とテープ部材Ｙ２とを端部を揃えて並べたときに、領域ａ１１、領域ａ３１…と、領域ａ１２、領域ａ３２…とが、テープ部材の延在方向に沿ってジグザク状となるような配置関係となっている。
また、ここでは、テープ部材Ｙ１と、テープ部材Ｙ２とを事例として説明したが、奇数番のテープ部材Ｙは、テープ部材Ｙ１と同じ構成となる。同様に、偶数番のテープ部材Ｙは、テープ部材Ｙ２と同じ構成となる。
このような構成を持つ複数の奇数番のテープ部材Ｙと、複数の偶数番のテープ部材Ｙとを図１のように、端部を揃えてＸ軸方向に交互に並べると、複数の領域ａがチェック状に配置されることになる。
【００２８】
そして、複数のテープ部材Ｘとテープ部材Ｙとを四つ目編みすることにより、図１の表示領域Ｖが形成される。換言すれば、複数のテープ部材Ｘの配列におけるチェック状の複数の領域ａと、複数のテープ部材Ｙの配列におけるチェック状の複数の領域ａとが、編み込みによって表示面に露出することにより、表示領域Ｖが形成される。換言すれば、複数のテープ部材Ｘの配列におけるチェック状の複数の領域ａと、複数のテープ部材Ｙの配列におけるチェック状の複数の領域ａとは、補完関係となっている。
また、表示領域Ｖの駆動方向は、図１において、Ｘ軸（−）方向からＸ軸（＋）方向、かつ、Ｙ軸（＋）方向からＹ軸（−）方向であるため、テープ部材Ｘ，Ｙにおける駆動方向も、これに順じたものとなっている。
詳しくは、テープ部材Ｘでは、その延在方向、かつ、後段のテープ部材Ｘ方向へ走査駆動される。また、テープ部材Ｙでは、テープ部材の幅方向、かつ、テープ部材の延在方向へ走査駆動される。
つまり、テープ部材Ｙにおける駆動方向は、テープ部材Ｘにおける駆動方向を反時計回りに９０°回転させたものとなっている。
【００２９】
「有機ＥＬ素子の構成」
図４は、図２（ａ）におけるｑ−ｑ断面の拡大図である。
ここでは、テープ部材の領域における断面構成、換言すれば、有機ＥＬ素子の構成について説明する。
図４において、テープ部材Ｘ１は、素子基板１、保護層２、素子層３、平坦化層４、絶縁層５、画素電極７、隔壁８、電気光学層としての有機ＥＬ層９、共通電極１０、封止層１１、バリア層１２などから構成されている。
【００３０】
素子基板１は、透明な樹脂からなる基板である。本実施形態では、好適例として、厚さが約５００μｍのポリカーボネート樹脂製のフィルムを用いている。なお、この厚さに限定するものではなく、編み込みに必要な強度としなやかさとを確保できる厚さであれば良い。詳しくは、５０μｍ〜１０００μｍの範囲内であれば良い。
また、ポリカーボネート樹脂に限定するものではなく、透明で軽量な樹脂基板であれば良い。例えば、ポリメタクリル酸メチル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ノルボルネン樹脂、フッ素樹脂、低密度ポリエチレン樹脂、ポリエステル樹脂などをもちいることができる。また、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエチレンスルホン(PES)、ポリオレフィン(PO)、ポリイミド(PI)、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロファン、セルロースジアセチレート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート、セルロースアセテートフタレート、セルロースナイトレートなどのセルロースエステル類とそれら誘導体、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンビニルアルコール、シンジオタクティックポリスチレン、ポリメチルペンテン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン類、ポリエーテルケトンイミド、ポリアミド、ナイロン、ポリメチルメタクリエート、アクリル、ポリアリレート、有機無機ハイブリッド樹脂であっても良い。
【００３１】
保護層２は、素子基板１上に形成されたＳｉＯ2、またはＳｉ3Ｎ4からなる下地層である。
素子層３は、前述の画素回路６（図３）を含む回路素子層であり、例えば、転写法によって保護層２上に形成されている。なお、転写法に限定するものではなく、素子基板１上に素子層３を形成可能な方法であれば良い。また、テープ部材の張出し領域における素子層３には、走査線駆動回路、データ線駆動回路が形成されている。なお、これらの回路は、素子層３とは別に、張出し領域に表面実装される構成であっても良い。
また、素子層３における保護層２側には、平面的に後述の隔壁８と重なるように、黒色の遮光層が形成されている。換言すれば、素子層３の保護層２側には、ブラックマトリックスが形成されている。
素子層３の上層（Ｚ軸（＋）方向）には、例えば、アクリル樹脂などからなる絶縁層である平坦化層４が形成されている。平坦化層４の上層には、ＳｉＯ2、またはＳｉ3Ｎ4からなる絶縁層５が形成されている。
画素電極７は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）や、ＺｎＯなどの透明電極から構成されており、画素ごとに区画されて配置されている。画素電極７は、素子層３のトランジスターＴＲ２のドレイン端子と平坦化層４を貫通するコンタクトホールにより画素ごとに接続されている。
【００３２】
隔壁８は、光硬化性の黒色樹脂などから構成され、平面的に各画素を格子状に区画している。なお、素子層３におけるトランジスターＴＲ２を含む画素回路は、光による誤動作を防止するために、平面的に隔壁と重なるように配置されている。
有機ＥＬ層９は、各画素において、それぞれ隔壁８に囲まれた領域内に選択的に配置されている。また、図４では１層で示されているが、実際は、それぞれが有機物の薄膜からなる正孔注入層、正孔輸送層、発光層などから構成されており、画素電極７上にこの順番に積層されている。
なお、好適例としては、隔壁８の高さを１μｍ〜３μｍの範囲内とし、有機ＥＬ層９の厚さを０．０５μｍ〜０．２μｍの範囲内に設定する。
【００３３】
本実施形態では、好適例として、高分子材料を用いたインクジェット法による３色塗り分け方式によって、赤、緑、青の各色の有機ＥＬ層９ｒ，９ｇ，９ｂを形成している。例えば、青色の有機ＥＬ層９ｂにおいては、正孔注入層としてＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを用い、正孔輸送層としてＴＦＢを用い、発光層としてポリフルオレン誘導体を用いる。また、赤、および緑色の有機ＥＬ層９ｒ，９ｇにおいては、赤、または緑色を発する高分子材料が、それぞれ用いられる。
なお、この積層構造に限定するものではなく、例えば、上記構成から、正孔輸送層を省略した構成であっても良い。または、発光層と共通電極１０との間に電子輸送層を備えた構成であっても良い。そして、発光層と電子輸送層との間に、さらに正孔阻止層を備えた構成であっても良い。また、高分子材料に限定するものではなく、低分子材料を用いても良い。この場合、蒸着法を用いて、赤、緑、青の各色の有機ＥＬ層９ｒ，９ｇ，９ｂを形成する。
【００３４】
共通電極１０は、陰極であり、ＭｇＡｇなどの金属からなる金属電極である。なお、本実施形態では、図４において点線で示したように、平面的に隔壁８で区画された保護層２から共通電極１０までの積層構造を有機ＥＬ素子（画素）としている。なお、図４では、代表として赤色画素のみを点線で囲って示しているが、緑、青の画素においても、同様に有機ＥＬ素子（画素）が形成される。
封止層１１は、紫外線硬化型、または熱硬化型の樹脂からなる封止層である。例えば、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系などの樹脂を用いることができる。封止層１１は、封止性を高めるために、厚手に形成することが好ましく、製造方法としては、バーコータを用いたスクリーン印刷法や、ディスペンス法などが好適である。
バリア層１２は、アルミニウム、クロム、金、ニオブ、タンタル、チタンなどの金属からなり、有機ＥＬ層９への水分の浸入を防止するバリア層である。なお、金属に限定するものではなく、特に、水分へのバリア性が確保できれば良く、例えば、ＳｉＯ2や、Ｓｉ3Ｎ4であっても良い。
【００３５】
このように構成された各画素からは、素子基板１を透過して、有機ＥＬ層９の色調に対応した表示光が出射されるため、表示領域Ｖには、複数のカラー画素からの表示光によりフルカラーの画像が表示されることになる。
なお、ボトムエミッション型に限定するものではなく、共通電極１０側から光を出射するトップエミッション型であっても良い。また、無機ＥＬを光源として備えた無機ＥＬ表示装置であっても良い。
【００３６】
「製造方法の概要」
図５は、本実施形態に係る表示装置の製造方法の流れを示したフローチャートである。
ここでは、上述の構成を備えた表示装置１００の製造方法について、図５のフローチャートに沿って説明する。
【００３７】
ステップＳ１では、大判のポリカーボネートフィルムからテープ部材を帯状に切り出し、各テープ部材に保護層２、および素子層３を形成する。なお、保護層２の形成は、スパッタ法、またはプラズマＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法を用いる。また、素子層３は、転写法を用いて形成する。
ステップＳ２では、テープ部材上に、有機ＥＬ層９を含む各層を形成する。換言すれば、テープ部材上に、画素を形成する。
まず、平坦化層４、隔壁８、封止層１１は、スピンコート法、スプレーコート法、ロールコート法、ダイコート法、ディスペンス法、スクリーン印刷法、フォトリソ法などを用いて形成することができる。また、これらの方法を組み合せても良い。
また、絶縁層５、画素電極７、共通電極１０、バリア層１２は、スパッタ法、プラズマＣＶＤ法、フォトリソ法などを用いて形成することができる。また、これらの方法を組み合せても良い。
【００３８】
有機ＥＬ層９ｂの成膜方法は、下記の通りである。
画素電極７上にポリスチレンスルフォン酸にポリチオフェン誘導体である3,4-ポリエチレンジオキシチオフェンを分散させ、さらにこれを水に分散させたＰＥＤＯＴ／ＰＳＳをスピンコート法にて成膜して、５０ｎｍの正孔注入層を形成する。
ポリ（２，７−（９，９−ジ−ｎ−オクチルフルオレン）−（１，４−フェニレン−（（４−メチルフェニル）イミノ）１，４−フェニレン−（（４−メチルフェニル）イミノ−１，４−フェニレン）（ＴＦＢ）をキシレン溶液に溶解した溶液を正孔注入層上に、インクジェット法で塗布し、その後、窒素雰囲気下において１８０℃、１時間で加熱を行い２０ｎｍの正孔輸送層を形成する。
正孔輸送層上に、青色発光のポリフルオレン誘導体をインクジェット法で塗布した後、窒素雰囲気下において、１００℃で３０分加熱して、６０ｎｍの発光層を形成した。
なお、赤、および緑色の有機ＥＬ層９ｒ，９ｇにおいては、赤、または緑色を発する高分子材料を用いて、同様に有機機能層が形成される。
【００３９】
ステップＳ３では、複数のテープ部材Ｘとテープ部材Ｙとを編み込んで、基板３０を形成する。換言すれば、複数のテープ部材Ｘとテープ部材Ｙとを四つ目編みする。これにより、表示面に露出したテープ部材Ｘ，Ｙの領域ａ１１〜ａｍｎによる表示領域Ｖが形成される。また、編み込みは、好適例として、専用の編み込み装置を用いて行う。なお、専用の編み込み装置に限定するものではなく、人手によって編み込んでも良い。
ステップＳ４では、フレキシブル基板６１，６２を取り付ける実装工程を含む仕上げ処理が行われる。なお、当該処理に、表示領域Ｖの平坦度を高めるための透明樹脂のコーティング処理が含まれていても良い。
【００４０】
図６（ａ），（ｂ）は、編み込み工程における一態様を示す図である。
図６（ａ）に示すように、ステップＳ３の編み込み工程においては、各テープ部材間に、テープ部材Ｘ，Ｙの幅Ｗよりも小さな間隙Ｇが形成されるように編み込みを行う。換言すれば、編み込まれた基板３０には、編み込みにより、テープ部材Ｘ，Ｙの幅Ｗよりも小さい間隙Ｇが形成されている。この間隙Ｇの大きさによって、基板３０の可撓性（強靭度合）を調整することができる。詳しくは、間隙Ｇが小さい程、テープ部材Ｘ，Ｙが一体化されて基板３０の強度が増す。反対に、間隙Ｇが大きくなる程、各テープ部材Ｘ，Ｙにおける動きの自由度が増すことになる。
つまり、編み込み設定における間隙Ｇの調整により、所期の可撓性（強靭度合）を有する基板３０を形成することができる。
【００４１】
また、テープ部材Ｘ，Ｙの幅は、表示装置１００のサイズに応じて異なるが、編み込み性、および領域ａの大きさのバランスを考慮すると、幅Ｗは、２ｍｍ以上であることが好ましい。なお、テープ部材Ｘ，Ｙの幅が異なっていても良い。
また、編み込みは、テープ部材Ｘと、テープ部材Ｙとが略直交する構成に限定するものではなく、傾斜していても良い。例えば、図６（ｂ）に示すように、テープ部材ＹがＹ軸に対して傾斜した状態で編み込まれていても良い。また、テープ部材ＸがＸ軸に対して傾斜した状態となっていても良い。
【００４２】
上述した通り、本実施形態に係る表示装置１００、およびその製造方法によれば、以下の効果を得ることができる。
表示装置１００の基板３０は、樹脂からなる複数の帯状のテープ部材Ｘ，Ｙを編み込んで形成されているため、一枚板の樹脂基板よりも、編み込み構造によって強靭になっている。また、編み込み構造であっても、樹脂製のテープ部材から構成されているため、ガラス基板よりも、軽量化を図ることができる。
従って、強度としなやかさとを両立させた表示装置１００を提供することができる。換言すれば、軽量で強靭な構成の表示装置１００を提供することができる。
【００４３】
本実施形態の製造方法によれば、ステップＳ１で帯状のテープ部材を形成した後、ステップＳ２ではテープ部材上に画素を形成する。そして、ステップＳ３において専用の編み込み装置によりテープ部材Ｘ，Ｙを編み込んで、基板３０を形成している。
よって、効率的に基板３０を形成することができる。
従って、編み込み基板を備えた表示装置１００を効率的に製造することが可能な製造方法を提供することができる。
特に、ステップＳ３の編み込み工程では、各テープ部材間に、テープ部材の幅Ｗよりも小さな間隙Ｇが形成されるように編み込みを行う。この間隙Ｇの大きさによって、基板３０の可撓性（強靭度合）を調整することができる。
よって、編み込み設定における間隙Ｇの調整により、所期の可撓性（強靭度合）を有する基板３０を形成することができる。
従って、所望の強靭度合を有する表示装置１００を提供することができる。
【００４４】
（実施形態２）
図７は、本実施形態に係る製造方法の流れ示すフローチャートであり、図５に対応している。図８は、大判基板の平面図であり、図２に対応している。
以下、本発明の実施形態２に係る製造方法について、図７および図８を用いて説明する。本実施形態における製造方法は、テープ部材Ｘ，Ｙの形成方法が実施形態１の製造方法と異なる。それ以外は、表示装置１００（基板３０）の完成態様を含み、実施形態１の製造方法と同様である。
詳しくは、１枚の樹脂板からなる大判基板５０の状態で全てのテープ部材を形成した後、当該大判基板から各テープ部材を切り出して、テープ部材Ｘ，Ｙを形成する。換言すれば、全てのテープ部材が面付けされた大判基板５０から各テープ部材を切り出して、テープ部材Ｘ，Ｙを形成する。
ここでは、実施形態１における説明と重複する部分は省略し、テープ部材Ｘ，Ｙの形成方法を中心に説明する。また、同一の構成部位については同一の番号を附して説明する。
【００４５】
ステップＳ１１では、樹脂板としての大判基板５０上に、複数の画素を所定のパターンで形成する。詳しくは、図８に示すように、上方から奇数番のテープ部材Ｘ１，Ｘ３…、偶数番のテープ部材Ｘ２，Ｘ４…、奇数番のテープ部材Ｙ１，Ｙ３…、偶数番のテープ部材Ｙ２，Ｙ４…という順番における各領域ａに対応して複数の画素を形成する。また、図８では、走査線駆動回路、データ線駆動回路、および配線部を省略しているが、これらの回路および配線も、大判基板５０上に形成される。換言すれば、大判基板５０の状態で、全てのテープ部材Ｘ，Ｙが作り込まれる。なお、所定のパターンは、この順番に限定するものではなく、全てのテープ部材Ｘ，Ｙを含むパターンであれば良い。なお、複数の画素、回路および配線の形成方法は、実施形態１で説明した方法を適応することができる。
ステップＳ１２では、大判基板５０から全てのテープ部材Ｘ，Ｙを切り出す。換言すれば、大判基板５０に形成された複数のテープ部材Ｘ，Ｙをそれぞれ単品に切り離す。なお、切り出し（切断）は、ダイヤモンドカッターなどのカッターや、トムソン型を用いた切断、またはプレス型を用いたプレス加工などによって行うことができる。
【００４６】
ステップＳ１３は、図５で説明したステップＳ３と同様である。詳しくは、複数のテープ部材Ｘとテープ部材Ｙとを編み込んで、基板３０を形成する。
ステップＳ１４は、図５で説明したステップＳ４と同様である。詳しくは、フレキシブル基板６１，６２を取り付ける実装工程を含む仕上げ処理が行われる。
【００４７】
上述した通り、本実施形態によれば、実施形態１における効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
本実施形態の製造方法によれば、１枚の樹脂板からなる大判基板５０の状態で、全てのテープ部材Ｘ，Ｙを作り込むため製造効率が良い。
よって、効率的に基板３０を形成することができる。
従って、編み込み基板を備えた表示装置１００を効率的に製造することが可能な製造方法を提供することができる。
【００４８】
（電子機器）
図９は、上述の表示装置を搭載した大型テレビを示す斜視図である。
上述した表示装置１００は、例えば、電子機器としての大型テレビ２００に搭載して用いることができる。
大型テレビ２００は、例えば、画面サイズが４２インチの表示装置１００を表示画面として備えている。大型テレビ２００は、不図示のリモコンによって遠隔操作可能に設けられており、当該リモコンの操作によって、様々なチャンネルの画像を表示装置１００に表示する。
表示装置１００は、自発光の有機ＥＬ表示装置であるため、バックライトなどの光源を必要とする液晶表示装置よりも、薄く構成されている。
さらに、表示装置１００は、ガラス基板よりも軽量で強靭な編み込み基板３０（図１）を用いて構成されているため、大型テレビ２００をより薄型で軽量に構成することができる。また、耐衝撃性に優れた大型テレビ２００とすることができる。
従って、薄型かつ軽量で、耐衝撃性に優れた大型テレビ２００を提供することができる。
【００４９】
また、大型テレビに限定するものではなく、表示部を備えた電子機器であれば良く、例えば、モニターや、ノート型パソコンに適用しても良い。また、携帯電話や、カーナビゲーションシステム用の表示装置、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）、モバイルコンピューター、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、車載機器、オーディオ機器などの各種電子機器に用いることができる。
【００５０】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、上述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。変形例を以下に述べる。
【００５１】
（変形例１）
図１０（ａ），（ｂ）は、変形例１に係る、異なる編み込み態様を示す図である。
上記各実施形態では、編み込み工程における編み込み方法は、四つ目編みであるものとして説明したが、これに限定するものではなく、密に編み込める編み方であれば良い。
例えば、図１０（ａ）に示すように、編み込み方法として、網代編みを用いることであっても良い。なお、網代編みは、テープ部材ＹをＸ軸方向に詰めて配列し、テープ部材Ｘを複数本のテープ部材Ｙごとに飛び越して編み込むとともに、Ｙ軸方向においては、網目が一つずつシフトする（ズレる）ように編み込む方法である。テープ部材Ｙの飛び越し本数に応じて、２本飛びや、３本飛びの網代編みと言い、図１０（ａ）は、３本飛びの網代編みの態様を示している。
【００５２】
また、図１０（ｂ）に示すように、編み込み方法として、ござ目編みを用いることであっても良い。なお、ござ目編みは、テープ部材ＹをＸ軸方向に間隙（スキマ）を空けて等間隔で配列した状態で、Ｙ軸方向に詰めて配列したテープ部材Ｘを編み込む方法である。編み込み方は、四つ目編みと同じである。
なお、これらの編み込み方法を用いた場合も、実施形態１での説明と同様に編み込みによって表面に露出する部分を領域ａとして、当該領域に選択的に画素を形成することが好ましい。
これらの編み込み方法を用いた場合であっても、上記実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
また、表示装置の仕様やデザインによって、表示領域Ｖに編み込みによるスキマが生じてもよければ、六つ目編み、麻の葉編み、亀甲編み、方締め編みなどの編み込み方法を用いても良く、これらの編み込み方法であっても、上記実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００５３】
（変形例２）
図１１は、変形例２に係る表示装置の外観図である。
上記各実施形態および変形例では、編み込み基板は平板状であるものとして説明したが、これに限定するものではなく、立体形状であっても良い。
例えば、図１１に示すように、基板を半球状に編み込むことによって、半球状の表示装置１５０を形成することができる。なお、図１１では、好適例として形状追従性の良い２本飛びの網代編みを用いて、基板を編み込んでいる。なお、半球状に限定するものではなく、例えば、円筒形状や、円錐形状であっても良い。
このように、形状追従性および形状保持性に優れた編み込み基板を用いることにより、立体形状の表示装置を実現することができる。
また、表示装置に限定するものではなく、例えば、照明装置に適用しても良い。この場合、領域ａを単色発光のパッシブ型の一つの発光画素として構成することが好ましい。編み込み基板を照明装置に適応することにより、照明装置を円筒形状、円錐形状、または球状にすることができるため、デザイン性に富んだ照明装置を提供することができる。
【００５４】
（変形例３）
図１を用いて説明する。
上記各実施形態および変形例では、表示装置１００は、アクティブマトリックス型であるものとして説明したが、パッシブ（単純）マトリックス型であっても良い。
この場合、画素回路６（図３）は不要となり、有機ＥＬ層を走査電極とデータ電極とで挟持する構成となる。なお、走査電極とデータ電極とは、平面視において格子状になるように、交差する方向にそれぞれ延在して形成される。
また、上記各実施形態および変形例では、表示装置１００は、有機ＥＬ表示装置であるものとして説明したが、これに限定するものではない。例えば、無機ＥＬ表示装置であっても良いし、電気泳動表示装置であっても良い。
これらの構成であっても、上記実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００５５】
９…有機ＥＬ層、３０…基板、５０…樹脂板としての大判基板、１００，１５０…電気光学装置としての表示装置、２００…電子機器としての大型テレビ、ａ…テープ部材の露出部分としての領域、Ｇ…間隙、Ｐ…画素、Ｗ…テープ部材の幅、Ｘ，Ｙ…テープ部材。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に形成された複数の画素と、を少なくとも備え、
前記基板は、樹脂からなる複数の帯状のテープ部材を編み込んで形成されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記基板において、前記複数の画素による画像が表示される側の面を表示面としたときに、
少なくとも前記編み込みにより前記表示面側に露出する前記テープ部材の部分に前記複数の画素が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記基板には、前記編み込みによる前記テープ部材の幅よりも小さい間隙が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記編み込み方は、四つ目編み、または網代編みによって行われていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記テープ部材の前記露出した部分に形成された前記複数の画素は、前記テープ部材ごとに表示駆動されることを特徴とする請求項２〜４のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記複数の画素は、有機ＥＬ素子から構成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項８】
樹脂からなる複数の帯状のテープ部材を形成する工程と、
各前記テープ部材に、複数の画素を形成する工程と、
前記テープ部材を編み込んで基板を形成する工程と、を含み、
前記基板において、前記複数の画素による画像が表示される側の面を表示面としたときに、少なくとも前記編み込みにより前記表示面側に露出する前記テープ部材の露出部分に前記複数の画素が形成されていることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項９】
樹脂板上に複数の画素を所定のパターンで形成する工程と、
前記樹脂板から複数の帯状のテープ部材を切り出す工程と、
前記テープ部材を編み込んで基板を形成する工程と、を含み、
前記基板において、前記複数の画素による画像が表示される側の面を表示面としたときに、少なくとも前記編み込みにより前記表示面側に露出する前記テープ部材の露出部分に前記複数の画素が形成されていることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１】
基板と、
前記基板上に形成された複数の画素と、を少なくとも備え、
前記基板は、樹脂からなる複数の帯状のテープ部材を編み込んで形成されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記基板において、前記複数の画素による画像が表示される側の面を表示面としたときに、
少なくとも前記編み込みにより前記表示面側に露出する前記テープ部材の部分に前記複数の画素が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記基板には、前記編み込みによる前記テープ部材の幅よりも小さい間隙が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記編み込み方は、四つ目編み、または網代編みによって行われていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記テープ部材の前記露出した部分に形成された前記複数の画素は、前記テープ部材ごとに表示駆動されることを特徴とする請求項２〜４のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記複数の画素は、有機ＥＬ素子から構成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項８】
樹脂からなる複数の帯状のテープ部材を形成する工程と、
各前記テープ部材に、複数の画素を形成する工程と、
前記テープ部材を編み込んで基板を形成する工程と、を含み、
前記基板において、前記複数の画素による画像が表示される側の面を表示面としたときに、少なくとも前記編み込みにより前記表示面側に露出する前記テープ部材の露出部分に前記複数の画素が形成されていることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項９】
樹脂板上に複数の画素を所定のパターンで形成する工程と、
前記樹脂板から複数の帯状のテープ部材を切り出す工程と、
前記テープ部材を編み込んで基板を形成する工程と、を含み、
前記基板において、前記複数の画素による画像が表示される側の面を表示面としたときに、少なくとも前記編み込みにより前記表示面側に露出する前記テープ部材の露出部分に前記複数の画素が形成されていることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１０−２５６５９４（Ｐ２０１０−２５６５９４Ａ）
【公開日】平成２２年１１月１１日（２０１０．１１．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１０６０４５（Ｐ２００９−１０６０４５）
【出願日】平成２１年４月２４日（２００９．４．２４）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１１月１１日（２０１０．１１．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年４月２４日（２００９．４．２４）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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