電気接点及びその電気接点の製造方法
【課題】本発明は電気接点２０同士の接続不良に繋がることがなく、所定の高さを形成することができる電気接点２０とその電気接点２０の製造方法を提供。
【解決手段】本目的の電気接点２０は銅箔４０上に突出する電気接点２０であって、銅箔４０上に金属ペースト層４２を塗布するとともに金属ペースト層４２に金属ボール４４を焼結固定し、少なくとも金属ボール４４の相手物と接触する部分に金めっきを施すことことにより達成でき、電気接点２０の製造方法は銅箔４０上に突出する電気接点２０の製造方法において、第一工程として銅箔４０上に所定の大きさの金属ペースト層４２を塗布し、第二工程として金属ペースト層４２上に金属ボール４４を搭載した後に、金属ボール４４を銅箔方向に加圧し、第三工程として所定の温度により金属ボール４４を焼結固定し、第四工程として少なくとも金属ボール４４の相手物との接触部分に貴金属めっきを施すことにより達成可能。
【解決手段】本目的の電気接点２０は銅箔４０上に突出する電気接点２０であって、銅箔４０上に金属ペースト層４２を塗布するとともに金属ペースト層４２に金属ボール４４を焼結固定し、少なくとも金属ボール４４の相手物と接触する部分に金めっきを施すことことにより達成でき、電気接点２０の製造方法は銅箔４０上に突出する電気接点２０の製造方法において、第一工程として銅箔４０上に所定の大きさの金属ペースト層４２を塗布し、第二工程として金属ペースト層４２上に金属ボール４４を搭載した後に、金属ボール４４を銅箔方向に加圧し、第三工程として所定の温度により金属ボール４４を焼結固定し、第四工程として少なくとも金属ボール４４の相手物との接触部分に貴金属めっきを施すことにより達成可能。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、銅箔上に突出するように形成された電気接点を製造する場合に、前記電気接点の高さを、径を大きくすることなく高くし、かつ、均一な高さを得る電気接点の構造及び製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板と電子部品との間の接触にあたっては、一方が平面上の場合、もう一方を突出させる（例えば、略半球状）場合が多々ある。
【特許文献１】特開２００４−３３５６６６の要約によると、止め孔上の導電体自体がコネクタの接点になるよう、止め孔中に金属を充填させる工程に連続して、止め孔上の導電体が盛り上がり半球状となるように、金属を析出することを目的に、止め孔内は当初低電流密度、例えば０．５〜１０Ａ／ｄｍ２の電流密度でメッキを行い、止め孔上面に達した後に電流を調整して、当初の５倍〜１０倍の電流密度を保ちながら、止め孔上の導電体が径方向の大きさと高さ方向の大きさの比が略１対１に近い半球状となるように、金属を析出する構造のものが開示されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年、電気・電子機器の小型化が進むにつれ、電気コネクタも小型化や狭小ピッチ化が進んできている。銅箔上に前記電気接点を製造する場合には、特許文献１に開示されているように前記電気接点の径と高さの関係は、略１対１の関係になる。
しかしながら、電気接点間の間隔が狭小化すると、ある一定高さの接点を形成しようとすると、接点の径も大きくなり隣接する電気接点同士が近接してしまい、しいては絶縁不良や短絡に繋がると言った課題や、隣接する電気接点同士が近接しないようにすると、所定の高さが得られないと言った課題があった。
また、複数の電気接点が等間隔で配置される電気コネクタでは、前記電気接点をめっきによって形成しようとすると、前記電気接点の配置される位置によって、めっき加工時に電気接点の径や高さのバラツキが生じると言った問題点もあった。
【０００４】
本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたもので、電気接点同士の接続不良に繋がることがなく、所定の高さ（高さを高くし、かつ、均一な高さ）の電気接点を形成することができる電気接点と該電気接点の製造方法を提供せんとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的は、請求項１記載のように銅箔４０上に突出する電気接点２０を、前記銅箔４０上に金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層を塗布するとともに該金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層に金属ボール４４を硬化固定し、少なくとも前記金属ボール４４の相手物と接触する部分に貴金属めっきを施すことや請求項２記載のように銅箔４０上に突出する電気接点２０を、前記銅箔４０上に金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層を塗布するとともに該金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層に貴金属めっきを施した金属ボール４４を硬化固定することにより達成できる。
【０００６】
純度の高い金属を用いると、多結晶体の境界が表面で窪みとなってしまうために、請求項３記載の電気接点２０は、合金により作成した前記金属ボール４４を用いる。単一金属元素が、９７％を超えない合金を使用することが望ましく、例えば、リン青銅やベリリウム銅等の銅合金を用いることが望ましい。
また、請求項４記載の電気接点２０は、前記銅箔４０上に貫通孔４８の開いたカバーレイ４６を配置するとともに前記貫通孔４８に前記金属ペースト４２若しくは導電性ペースト層を塗布する。
前記カバーレイ４６の貫通孔４８の開口角度は３０°〜７０°にすることが望ましい。このようにすることで、前記金属ボール４４を強固に安定した位置に硬化固定できる。
さらに、前記金属ボール４４の保持強度のために、請求項５記載の電気接点２０は、前記銅箔４０上に貫通孔４８の開いたカバーレイ４６を配置した後に、前記貫通孔４８及びカバーレイ４６に少なくとも前記カバーレイ４６の上面まで至る銅めっき５０を施すとともに前記銅めっき５０上に前記金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層を塗布する。
【０００７】
上記目的の電気接点２０の製造方法は、請求項６記載のように第一工程として銅箔４０上に所定の大きさの金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層を塗布し、第二工程として前記金属ペースト層４２上若しくは導電性ペースト層上に金属ボール４４を搭載した後に、前記金属ボール４４を前記銅箔方向に加圧し、第三工程として所定の温度により前記金属ボール４４を硬化固定し、第四工程として少なくとも前記金属ボール４４の相手物との接触部分に貴金属めっきを施すことや請求項７記載のように第一工程として銅箔４０上に所定の大きさの金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層を塗布し、第二工程として前記金属ペースト層４２上若しくは導電性ペースト層上に貴金属めっきを施した金属ボール４４を搭載した後に、前記金属ボール４４を前記銅箔方向に加圧し、第三工程として所定の温度により前記金属ボール４４を硬化固定することにより達成できる。
【０００８】
純度の高い金属を用いると、多結晶体の境界が表面で窪みとなってしまうために、請求項８記載の電気接点２０の製造方法は、合金により作成した前記金属ボール４４を用いる。単一金属元素が、９７％を超えない合金を使用することが望ましく、例えば、リン青銅やベリリウム銅等の銅合金を用いることが望ましい。
請求項９記載の電気接点２０の製造方法は、前記銅箔４０上に貫通孔４８の開いたカバーレイ４６を配置するとともに前記貫通孔４８に前記金属ペースト４２若しくは導電性ペースト層を塗布する。
前記カバーレイ４６の貫通孔４８の開口角度は３０°〜７０°にすることが望ましい。このようにすることで、前記金属ボール４４に接するカバーレイ４６との隙間をほぼ同じくし、接合面を均等化でき、接合強度を強固に、安定した位置に硬化固定できる。
さらに、前記金属ボール４４の保持強度のために、請求項１０記載の電気接点２０の製造方法は、前記銅箔４０上に貫通孔４８の開いたカバーレイ４６を配置した後に、前記貫通孔４８及びカバーレイ４６に少なくとも前記カバーレイ４６の上面まで至る銅めっき５０を施すとともに前記銅めっき５０上に前記金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層を塗布する。
【発明の効果】
【０００９】
以上の説明から明らかなように、本発明のような電気接点２０の構造や電気接点２０の製造方法を用いると、次のような優れた顕著な効果が得られる。
（１）銅箔４０上に突出する電気接点２０であって、前記銅箔４０上に金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層を塗布するとともに該金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層に金属ボール４４を硬化固定し、少なくとも前記金属ボール４４の相手物と接触する部分に貴金属めっきを施しているので、複数の電気接点２０での高さのバラツキがなく（均一な高さが得られ）、前記金属ボール４４の径を選定することで要求に応じた電気接点２０の高さを得ることができ、接続不良に繋がることがない。
（２）銅箔４０上に突出する電気接点２０であって、前記銅箔４０上に金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層を塗布するとともに該金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層に貴金属めっきを施した金属ボール４４を硬化固定しているので、複数の電気接点２０での高さのバラツキがなく（均一な高さが得られ）、前記金属ボール４４の径を選定することで要求に応じた電気接点２０の高さを得ることができ、接続不良に繋がることがない。
（３）請求項３記載の電気接点２０は、合金により作成した前記金属ボール４４を用いているので、窪み等が接点として問題がない程度に微細化し、全体として真球になり、安定した接続を得ることができる。
（４）請求項４記載の電気接点２０は、前記銅箔上に貫通孔４８の開いたカバーレイ４６を配置するとともに前記貫通孔４８に前記金属ペースト４２若しくは導電性ペースト層を塗布しているので、前記金属ボール４４を所定の位置に配置し易く、複数の電気接点２０での高さのバラツキがなく（均一な高さが得られ）、要求に応じた電気接点２０の高さを得ることができ、接続不良に繋がることがない。
（５）請求項５記載の電気接点２０は、前記銅箔４０上に貫通孔４８の開いたカバーレイ４６を配置した後に、前記貫通孔４８及びカバーレイ４６に少なくとも前記カバーレイ４６の上面まで至る大きさの銅めっき５０を施すとともに前記銅めっき５０上に前記金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層を塗布しているので、前記金属ボール４４を所定の位置に配置し易く、複数の電気接点２０での高さのバラツキがなく（均一な高さが得られ）、要求に応じた電気接点２０の高さを得ることができ、金属ボール４４の保持強度をアップすることができ、接続不良に繋がることがない。
（６）銅箔上に突出する電気接点２０の製造方法において、第一工程として銅箔４０上に所定の大きさの金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層を塗布し、第二工程として前記金属ペースト層４２上若しくは導電性ペースト層上に金属ボール４４を搭載した後に、前記金属ボール４４を前記銅箔方向に加圧し、第三工程として所定の温度により前記金属ボール４４を硬化固定し、第四工程として少なくとも前記金属ボール４４の相手物との接触部分に貴金属めっきを施しているので、複数の電気接点２０での高さのバラツキがなく（均一な高さが得られ）、要求に応じた電気接２０点の高さを得ることができ、接続不良に繋がることがない。
（７）銅箔上に突出する電気接点２０の製造方法において、第一工程として銅箔４０上に所定の大きさの金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層を塗布し、第二工程として前記金属ペースト層４２上若しくは導電性ペースト層上に貴金属めっきを施した金属ボール４４を搭載した後に、前記金属ボール４４を前記銅箔方向に加圧し、第三工程として所定の温度により前記金属ボール４４を硬化固定しているので、複数の電気接点２０での高さのバラツキがなく（均一な高さが得られ）、要求に応じた電気接２０点の高さを得ることができ、接続不良に繋がることがない。
（８）請求項８記載の電気接点２０の製造方法は、合金により作成した前記金属ボール４４を用いているので、窪み等が接点として問題がない程度に微細化し、全体として真球になり、安定した接続を得ることができる。
（９）請求項９記載の電気接点２０の製造方法は、前記銅箔４０上に貫通孔４８の開いたカバーレイ４６を配置するとともに前記貫通孔４８に前記金属ペースト４２若しくは導電性ペースト層を塗布しているので、前記金属ボール４４を所定の位置に配置し易く、複数の電気接点２０での高さのバラツキがなく（均一な高さが得られ）、要求に応じた電気接点２０の高さを得ることができ、接続不良に繋がることがない。
（１０）請求項１０記載の電気接点２０の製造方法は、前記銅箔４０上に貫通孔４８の開いたカバーレイ４６を配置した後に、前記貫通孔４８及びカバーレイ４６に少なくとも前記カバーレイ４６の上面まで至る大きさの銅めっき５０を施すとともに前記銅めっき５０上に前記金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層を塗布しているので、前記金属ボール４４を所定の位置に配置し易く、複数の電気接点２０での高さのバラツキがなく（均一な高さが得られ）、要求に応じた電気接点２０の高さを得ることができ、金属ボール４４の保持強度をアップすることができ、接続不良に繋がることがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１から図５に基づいて、本発明の電気接点２０の構造及び該電気接点２０の製造方法について説明する。本実施例では前記電気接点２０を用いた電気コネクタ１０について説明する。
図１（Ａ）は本発明の電気接点の構造図であり、（Ｂ）は（Ａ）にカバーレイを用いた場合の電気接点の構造図であり、（Ｃ）はカバーレイの開口角度を説明する電気接点の構造図である。図２は電気コネクタの平面図と電気コネクタの縦断面図である。図３は電気コネクタの平面図と縦断面図の部分的な拡大図である。図４は本発明の電気接点の製造方法を説明する図面であり、図５は図４にカバーレイを用いた場合の電気接点の製造方法を説明する図面である。図６はさらに別の電気接点の構造図である。図７は図６の電気接点の製造方法を説明する図面である。
一実施例の電気コネクタは、少なくともエラストマーと導電細線とフレキシブルプリント基板（以下「ＦＰＣ」という）層とを備えている。
【００１１】
まず、図１（Ａ）に基づいて、前記電気接点２０の構造について説明する。前記電気接点２０は銅箔４０上に金属ボール４２を金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層によって硬化固定したもので、前記金属ボール４４には少なくとも相手コネクタとの接触部分に金めっきが施された構造になっている。前記金属ボール４４の材質としては、導電性や表面処理や全体としての真球度等を考慮して適宜選択するが、合金により作成した方がよい。単一金属元素が、９７％を超えない合金を使用することが望ましく、例えば、リン青銅やベリリウム銅の銅合金を用いることが望ましい。また、金属ボール４４の大きさは、隣接スペースや要求接点高さを考慮して適宜設計する。
ここの図１（Ａ）では、前記金属ボール４４を銅箔４０上に硬化固定した後に、前記金属ボール４４の少なくとも相手コネクタとの接触部分に金めっきを施したものを例示したが、前記金属ボール４４の表面に金めっきを施した後に前記銅箔４０上に前記金属ボール４４を硬化固定したものであってもよい。
【００１２】
さらに、図１（Ｂ）に基づいて、図１（Ａ）にカバーレイ４６を用いた電気接点２０の構造について説明する。図１（Ｂ）の構造の電気接点２０は、銅箔４０上に所定の大きさの貫通孔４８の開いたカバーレイ４６を配置し、前記貫通孔４８内に金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層を塗布しておき、その上に金属ボール４４を硬化固定したもので、前記金属ボール４４には少なくとも相手コネクタとの接触部分に金めっきが施された構造になっている。金属ボール４４の材質や大きさは上記と同様であり、かつ、金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層についても同様であるので、説明を省略する。ここの図１（Ｂ）では、前記金属ボール４４を銅箔４０上に硬化固定した後に、前記金属ボール４４の少なくとも相手コネクタとの接触部分に金めっきを施したものを例示したが、前記金属ボール４４の表面に金めっきを施した後に前記銅箔４０上に前記金属ボール４４を硬化固定したものであってもよい。
前記金属ボール４４を安定した位置にバランス良く硬化固定する意味からも、図１（Ｃ）のように前記カバーレイ４６の貫通孔４８の開口角度は３０°〜７０°にすることが望ましい。
【００１３】
また、図６に基づいて、さらに別の電気接点２０の構造について説明する。図６の構造の電気接点２０は、銅箔４０上に所定の大きさの貫通孔４８の開いたカバーレイ４６を配置した後に、前記貫通孔４８及びカバーレイ４６に少なくとも前記カバーレイ４６の上面まで至る銅めっき５０を施すとともに前記銅めっき５０上に金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層を塗布しておき、その上に金属ボール４４を硬化固定したもので、前記金属ボール４４には少なくとも相手コネクタとの接触部分に金めっきが施された構造になっている。ここの図６では、前記金属ボール４４を銅箔４０上に硬化固定した後に、前記金属ボール４４の少なくとも相手コネクタとの接触部分に金めっきを施したものを例示したが、前記金属ボール４４の表面に金めっきを施した後に前記銅箔４０上に前記金属ボール４４を硬化固定したものであってもよい。金属ボール４４の材質や大きさは上記と同様であり、かつ、金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層についても同様であるので、説明を省略する。
前記金属ボール４４を安定した位置にバランス良く硬化固定する意味からも、前記カバーレイ４６の貫通孔４８の開口角度は３０°〜７０°にすることが望ましい。
【００１４】
次に、ＦＰＣ層１４について説明する。前記ＦＰＣ１４には前記相手コネクタの接点に対応する位置に、複数の電気接触子１８が設けられている。前記電気接触子１８には、前記接点の形状との最適化を図り、接触し易いように半球状の電気接点２０が設けられている。前記ＦＰＣ１４の中央部分には、前記相手コネクタの接点よりも突出したコンデンサやＩＣチップや抵抗等に対応する位置に、コンデンサやＩＣチップや抵抗等の逃げとして凹部若しくは貫通溝（貫通孔含む）が設けられている。凹部若しくは貫通溝の大きさは、前記相手コネクタの接点よりも突出したコンデンサやＩＣチップや抵抗等を逃げられればよく、コネクタの小型化や位置精度等を考慮して適宜設計する。
【００１５】
前記ＦＰＣ１４の電気接触子１８の周囲には、略Ｕ字形状をしたスリット２２が設けられている。該スリット２２は、相手コネクタの接点と接続した際に、前記エラストマー１６の弾性によって、前記電気コネクタ１０の電気接触子１８が摺動するようにするためのものである。前記スリット２２の大きさは、このような役割とコネクタ１０の小型化などを考慮して適宜設計する。前記電気接触子１８は、図１のように導体部分２４によってスルーホール２６と接続され、該スルーホール２６は前記導電細線１２と接続する部分である。前記スルーホール２６の大きさは、前記導電細線１２が入り、半田付け等によって接続できればよく、コネクタ１０の小型化や導電細線１２の強度や接続性を考慮して適宜設計する。
【００１６】
次に、導電細線１２について説明する。前記導電細線１２は略円柱状をしており、両端部が細い径で、中央部が太い径といった２段になっている。前記導電細線１２は金属製であり、導電特性の良い金属、例えば黄銅製棒状体を所定寸法に切断し、両端部分を更に小径になるように加工したものである。両端部分は前記スルーホール２６に入る部分であり、両端部分の径は前記スルーホール２６に入り、半田付けによって接続できるように適宜設計している。中央部分の径は、前記エラストマー１６に埋設する部分であり、コネクタ１０の小型化や狭ピッチ化や導電性を考慮して適宜設計している。それぞれの径部分の長さは、前記ＦＰＣ１４の厚さや前記エラストマー１６の厚さを考慮して適宜設計する。
【００１７】
次に、エラストマー１６について説明する。前記エラストマー１６には、前記導電細線１２を挿入するための挿入孔２８が設けられ、該挿入孔２８の大きさは前記導電細線１２が挿入できればよく、前記導電細線１２の保持力等を考慮して適宜設計する。本実施例では、前記導電細線１２の中央部分の径より２０μｍ程度小さくしている。また、前記挿入孔２８の両端には、前記導電細線１２の肩部３０にエラストマー１６の肉が被ることによる前記エラストマー１６の反りを防止するために、窪み部３２を設けたことが望ましい。前記エラストマー１６はシリコンゴムやフッ素ゴムによって作成されている。
【００１８】
最後に、図４及び図５、図７に基づいて、前記電気接点２０の製造方法について説明する。
まず、図４の製造方法について説明する。
第一工程として、図４（Ａ）のように銅箔４０上に所定の大きさの金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層を塗布する。
第二工程として、図４（Ｂ）のように前記金属ペースト層４２上若しくは導電性ペースト層上に金属ボール４４を矢印「イ」方向に搭載した後に、図４（Ｃ）のように前記金属ボール４４を前記銅箔方向（矢印「ロ」方向）に加圧する。
第三工程として、図４（Ｄ）のように１６０℃の温度により前記金属ボール４４を硬化固定する。
第四工程として少なくとも前記金属ボール４４の相手物との接触部分に金めっきを施す。
ここの図４の製造方法では、前記金属ボール４４を銅箔４０上に硬化固定した後に、前記金属ボール４４の少なくとも相手コネクタとの接触部分に金めっきを施したものを例示したが、前記金属ボール４４の表面に金めっきを施した後に前記銅箔４０上に前記金属ボール４４を硬化固定したものであってもよい。
【００１９】
次に、図５の製造方法について説明する。
第一工程として、図５（Ａ）のように銅箔４０上に所定の大きさの貫通孔４８の開いたカバーレイ４６を配置し、前記貫通孔４８内に金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層を塗布する。
第二工程として、図５（Ｂ）のように前記金属ペースト層４２上若しくは導電性ペースト層上に金属ボール４４を矢印「ハ」方向に搭載した後に、図５（Ｃ）のように前記金属ボール４４を前記銅箔方向（矢印「ニ」方向）に加圧する。
第三工程として、図５（Ｄ）のように１６０℃の温度により前記金属ボール４４を硬化固定する。
第四工程として少なくとも前記金属ボール４４の相手物との接触部分に金めっきを施す。
ここの図５の製造方法では、前記金属ボール４４を銅箔４０上に硬化固定した後に、前記金属ボール４４の少なくとも相手コネクタとの接触部分に金めっきを施したものを例示したが、前記金属ボール４４の表面に金めっきを施した後に前記銅箔４０上に前記金属ボール４４を硬化固定したものであってもよい。
ちなみに、前記金属ボール４４を安定した位置にバランス良く硬化固定する意味からも、図１（Ｃ）のように前記カバーレイ４６の貫通孔４８の開口角度は３０°〜７０°にすることが望ましい。
上述したように、前記金属ボール４４には少なくとも相手物との接触部分にのみ金めっきを施せば十分であるが、金めっきを施す前に、Ｃｕ（銅）めっきをし（確実に金属ボール４４と前記銅箔４０を固定する意味から）、さらにＮｉ（ニッケル）めっき（金めっきを付き易くするため）をした方がよい。
【００２０】
次に、図７の製造方法について説明する。
第一工程として、図７（Ａ）のように銅箔４０上に所定の大きさの貫通孔４８の開いたカバーレイ４６を配置した後に、前記貫通孔４８及びカバーレイ４６に少なくとも前記カバーレイ４６の上面まで至る銅めっき５０を施すとともに前記銅めっき５０上に金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層を塗布する。
第二工程として、図７（Ｂ）のように前記金属ペースト層４２上若しくは導電性ペースト層上に金属ボール４４を矢印「ホ」方向に搭載した後に、図７（Ｃ）のように前記金属ボール４４を前記銅箔方向（矢印「ヘ」方向）に加圧する。
第三工程として、図７（Ｄ）のように１６０℃の温度により前記金属ボール４４を硬化固定する。
第四工程として少なくとも前記金属ボール４４の相手物との接触部分に金めっきを施す。
ここの図７の製造方法では、前記金属ボール４４を銅箔４０上に硬化固定した後に、前記金属ボール４４の少なくとも相手コネクタとの接触部分に金めっきを施したものを例示したが、前記金属ボール４４の表面に金めっきを施した後に前記銅箔４０上に前記金属ボール４４を硬化固定したものであってもよい。
ちなみに、前記金属ボール４４を安定した位置にバランス良く硬化固定する意味からも、図１（Ｃ）及び図６のように前記カバーレイ４６の貫通孔４８の開口角度は３０°〜７０°にすることが望ましい。
上述したように、前記金属ボール４４には少なくとも相手物との接触部分にのみ金めっきを施せば十分であるが、金めっきを施す前に、Ｃｕ（銅）めっきをし（確実に金属ボール４４と前記銅箔４０を固定する意味から）、さらにＮｉ（ニッケル）めっき（金めっきを付き易くするため）をした方がよい。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
本発明の活用例としては、回路基板と電子部品との間に嵌挿される電気コネクタ１０に活用され、特に銅箔４０上に突出するように形成された電気接点２０を製造する場合に、前記電気接点２０の高さを径大きくすることなく高くし、かつ、均一な高さを得る電気接点２０の構造及び製造方法に関するものである。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】（Ａ） 本発明の電気接点の構造図である。（Ｂ） （Ａ）にカバーレイを用いた場合の電気接点の構造図である。（Ｃ） カバーレイの開口角度を説明する電気接点の構造図である。
【図２】電気コネクタの平面図と電気コネクタの縦断面図である。
【図３】電気コネクタの平面図と縦断面図の部分的な拡大図である。
【図４】本発明の電気接点の製造方法を説明する図面である。
【図５】図４にカバーレイを用いた場合の電気接点の製造方法を説明する図面である。
【図６】さらに別の本発明の電気接点の構造図である。
【図７】図６の電気接点の製造方法を説明する図面である。
【符号の説明】
【００２３】
１０ 電気コネクタ
１２ 導電細線
１４ ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）
１６ エラストマー
１８ 電気接触子
２０ 電気接点
２２ Ｕ字状スリット
２４ 導体部分
２６ スルーホール
２８ 挿入孔
３０ 肩部
３２ 窪み部
４０ 銅箔
４２ 金属ペースト層
４４ 金属ボール
４６ カバーレイ
４８ 貫通孔
５０ 銅めっき
【技術分野】
【０００１】
この発明は、銅箔上に突出するように形成された電気接点を製造する場合に、前記電気接点の高さを、径を大きくすることなく高くし、かつ、均一な高さを得る電気接点の構造及び製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板と電子部品との間の接触にあたっては、一方が平面上の場合、もう一方を突出させる（例えば、略半球状）場合が多々ある。
【特許文献１】特開２００４−３３５６６６の要約によると、止め孔上の導電体自体がコネクタの接点になるよう、止め孔中に金属を充填させる工程に連続して、止め孔上の導電体が盛り上がり半球状となるように、金属を析出することを目的に、止め孔内は当初低電流密度、例えば０．５〜１０Ａ／ｄｍ２の電流密度でメッキを行い、止め孔上面に達した後に電流を調整して、当初の５倍〜１０倍の電流密度を保ちながら、止め孔上の導電体が径方向の大きさと高さ方向の大きさの比が略１対１に近い半球状となるように、金属を析出する構造のものが開示されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年、電気・電子機器の小型化が進むにつれ、電気コネクタも小型化や狭小ピッチ化が進んできている。銅箔上に前記電気接点を製造する場合には、特許文献１に開示されているように前記電気接点の径と高さの関係は、略１対１の関係になる。
しかしながら、電気接点間の間隔が狭小化すると、ある一定高さの接点を形成しようとすると、接点の径も大きくなり隣接する電気接点同士が近接してしまい、しいては絶縁不良や短絡に繋がると言った課題や、隣接する電気接点同士が近接しないようにすると、所定の高さが得られないと言った課題があった。
また、複数の電気接点が等間隔で配置される電気コネクタでは、前記電気接点をめっきによって形成しようとすると、前記電気接点の配置される位置によって、めっき加工時に電気接点の径や高さのバラツキが生じると言った問題点もあった。
【０００４】
本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたもので、電気接点同士の接続不良に繋がることがなく、所定の高さ（高さを高くし、かつ、均一な高さ）の電気接点を形成することができる電気接点と該電気接点の製造方法を提供せんとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的は、請求項１記載のように銅箔４０上に突出する電気接点２０を、前記銅箔４０上に金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層を塗布するとともに該金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層に金属ボール４４を硬化固定し、少なくとも前記金属ボール４４の相手物と接触する部分に貴金属めっきを施すことや請求項２記載のように銅箔４０上に突出する電気接点２０を、前記銅箔４０上に金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層を塗布するとともに該金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層に貴金属めっきを施した金属ボール４４を硬化固定することにより達成できる。
【０００６】
純度の高い金属を用いると、多結晶体の境界が表面で窪みとなってしまうために、請求項３記載の電気接点２０は、合金により作成した前記金属ボール４４を用いる。単一金属元素が、９７％を超えない合金を使用することが望ましく、例えば、リン青銅やベリリウム銅等の銅合金を用いることが望ましい。
また、請求項４記載の電気接点２０は、前記銅箔４０上に貫通孔４８の開いたカバーレイ４６を配置するとともに前記貫通孔４８に前記金属ペースト４２若しくは導電性ペースト層を塗布する。
前記カバーレイ４６の貫通孔４８の開口角度は３０°〜７０°にすることが望ましい。このようにすることで、前記金属ボール４４を強固に安定した位置に硬化固定できる。
さらに、前記金属ボール４４の保持強度のために、請求項５記載の電気接点２０は、前記銅箔４０上に貫通孔４８の開いたカバーレイ４６を配置した後に、前記貫通孔４８及びカバーレイ４６に少なくとも前記カバーレイ４６の上面まで至る銅めっき５０を施すとともに前記銅めっき５０上に前記金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層を塗布する。
【０００７】
上記目的の電気接点２０の製造方法は、請求項６記載のように第一工程として銅箔４０上に所定の大きさの金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層を塗布し、第二工程として前記金属ペースト層４２上若しくは導電性ペースト層上に金属ボール４４を搭載した後に、前記金属ボール４４を前記銅箔方向に加圧し、第三工程として所定の温度により前記金属ボール４４を硬化固定し、第四工程として少なくとも前記金属ボール４４の相手物との接触部分に貴金属めっきを施すことや請求項７記載のように第一工程として銅箔４０上に所定の大きさの金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層を塗布し、第二工程として前記金属ペースト層４２上若しくは導電性ペースト層上に貴金属めっきを施した金属ボール４４を搭載した後に、前記金属ボール４４を前記銅箔方向に加圧し、第三工程として所定の温度により前記金属ボール４４を硬化固定することにより達成できる。
【０００８】
純度の高い金属を用いると、多結晶体の境界が表面で窪みとなってしまうために、請求項８記載の電気接点２０の製造方法は、合金により作成した前記金属ボール４４を用いる。単一金属元素が、９７％を超えない合金を使用することが望ましく、例えば、リン青銅やベリリウム銅等の銅合金を用いることが望ましい。
請求項９記載の電気接点２０の製造方法は、前記銅箔４０上に貫通孔４８の開いたカバーレイ４６を配置するとともに前記貫通孔４８に前記金属ペースト４２若しくは導電性ペースト層を塗布する。
前記カバーレイ４６の貫通孔４８の開口角度は３０°〜７０°にすることが望ましい。このようにすることで、前記金属ボール４４に接するカバーレイ４６との隙間をほぼ同じくし、接合面を均等化でき、接合強度を強固に、安定した位置に硬化固定できる。
さらに、前記金属ボール４４の保持強度のために、請求項１０記載の電気接点２０の製造方法は、前記銅箔４０上に貫通孔４８の開いたカバーレイ４６を配置した後に、前記貫通孔４８及びカバーレイ４６に少なくとも前記カバーレイ４６の上面まで至る銅めっき５０を施すとともに前記銅めっき５０上に前記金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層を塗布する。
【発明の効果】
【０００９】
以上の説明から明らかなように、本発明のような電気接点２０の構造や電気接点２０の製造方法を用いると、次のような優れた顕著な効果が得られる。
（１）銅箔４０上に突出する電気接点２０であって、前記銅箔４０上に金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層を塗布するとともに該金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層に金属ボール４４を硬化固定し、少なくとも前記金属ボール４４の相手物と接触する部分に貴金属めっきを施しているので、複数の電気接点２０での高さのバラツキがなく（均一な高さが得られ）、前記金属ボール４４の径を選定することで要求に応じた電気接点２０の高さを得ることができ、接続不良に繋がることがない。
（２）銅箔４０上に突出する電気接点２０であって、前記銅箔４０上に金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層を塗布するとともに該金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層に貴金属めっきを施した金属ボール４４を硬化固定しているので、複数の電気接点２０での高さのバラツキがなく（均一な高さが得られ）、前記金属ボール４４の径を選定することで要求に応じた電気接点２０の高さを得ることができ、接続不良に繋がることがない。
（３）請求項３記載の電気接点２０は、合金により作成した前記金属ボール４４を用いているので、窪み等が接点として問題がない程度に微細化し、全体として真球になり、安定した接続を得ることができる。
（４）請求項４記載の電気接点２０は、前記銅箔上に貫通孔４８の開いたカバーレイ４６を配置するとともに前記貫通孔４８に前記金属ペースト４２若しくは導電性ペースト層を塗布しているので、前記金属ボール４４を所定の位置に配置し易く、複数の電気接点２０での高さのバラツキがなく（均一な高さが得られ）、要求に応じた電気接点２０の高さを得ることができ、接続不良に繋がることがない。
（５）請求項５記載の電気接点２０は、前記銅箔４０上に貫通孔４８の開いたカバーレイ４６を配置した後に、前記貫通孔４８及びカバーレイ４６に少なくとも前記カバーレイ４６の上面まで至る大きさの銅めっき５０を施すとともに前記銅めっき５０上に前記金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層を塗布しているので、前記金属ボール４４を所定の位置に配置し易く、複数の電気接点２０での高さのバラツキがなく（均一な高さが得られ）、要求に応じた電気接点２０の高さを得ることができ、金属ボール４４の保持強度をアップすることができ、接続不良に繋がることがない。
（６）銅箔上に突出する電気接点２０の製造方法において、第一工程として銅箔４０上に所定の大きさの金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層を塗布し、第二工程として前記金属ペースト層４２上若しくは導電性ペースト層上に金属ボール４４を搭載した後に、前記金属ボール４４を前記銅箔方向に加圧し、第三工程として所定の温度により前記金属ボール４４を硬化固定し、第四工程として少なくとも前記金属ボール４４の相手物との接触部分に貴金属めっきを施しているので、複数の電気接点２０での高さのバラツキがなく（均一な高さが得られ）、要求に応じた電気接２０点の高さを得ることができ、接続不良に繋がることがない。
（７）銅箔上に突出する電気接点２０の製造方法において、第一工程として銅箔４０上に所定の大きさの金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層を塗布し、第二工程として前記金属ペースト層４２上若しくは導電性ペースト層上に貴金属めっきを施した金属ボール４４を搭載した後に、前記金属ボール４４を前記銅箔方向に加圧し、第三工程として所定の温度により前記金属ボール４４を硬化固定しているので、複数の電気接点２０での高さのバラツキがなく（均一な高さが得られ）、要求に応じた電気接２０点の高さを得ることができ、接続不良に繋がることがない。
（８）請求項８記載の電気接点２０の製造方法は、合金により作成した前記金属ボール４４を用いているので、窪み等が接点として問題がない程度に微細化し、全体として真球になり、安定した接続を得ることができる。
（９）請求項９記載の電気接点２０の製造方法は、前記銅箔４０上に貫通孔４８の開いたカバーレイ４６を配置するとともに前記貫通孔４８に前記金属ペースト４２若しくは導電性ペースト層を塗布しているので、前記金属ボール４４を所定の位置に配置し易く、複数の電気接点２０での高さのバラツキがなく（均一な高さが得られ）、要求に応じた電気接点２０の高さを得ることができ、接続不良に繋がることがない。
（１０）請求項１０記載の電気接点２０の製造方法は、前記銅箔４０上に貫通孔４８の開いたカバーレイ４６を配置した後に、前記貫通孔４８及びカバーレイ４６に少なくとも前記カバーレイ４６の上面まで至る大きさの銅めっき５０を施すとともに前記銅めっき５０上に前記金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層を塗布しているので、前記金属ボール４４を所定の位置に配置し易く、複数の電気接点２０での高さのバラツキがなく（均一な高さが得られ）、要求に応じた電気接点２０の高さを得ることができ、金属ボール４４の保持強度をアップすることができ、接続不良に繋がることがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１から図５に基づいて、本発明の電気接点２０の構造及び該電気接点２０の製造方法について説明する。本実施例では前記電気接点２０を用いた電気コネクタ１０について説明する。
図１（Ａ）は本発明の電気接点の構造図であり、（Ｂ）は（Ａ）にカバーレイを用いた場合の電気接点の構造図であり、（Ｃ）はカバーレイの開口角度を説明する電気接点の構造図である。図２は電気コネクタの平面図と電気コネクタの縦断面図である。図３は電気コネクタの平面図と縦断面図の部分的な拡大図である。図４は本発明の電気接点の製造方法を説明する図面であり、図５は図４にカバーレイを用いた場合の電気接点の製造方法を説明する図面である。図６はさらに別の電気接点の構造図である。図７は図６の電気接点の製造方法を説明する図面である。
一実施例の電気コネクタは、少なくともエラストマーと導電細線とフレキシブルプリント基板（以下「ＦＰＣ」という）層とを備えている。
【００１１】
まず、図１（Ａ）に基づいて、前記電気接点２０の構造について説明する。前記電気接点２０は銅箔４０上に金属ボール４２を金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層によって硬化固定したもので、前記金属ボール４４には少なくとも相手コネクタとの接触部分に金めっきが施された構造になっている。前記金属ボール４４の材質としては、導電性や表面処理や全体としての真球度等を考慮して適宜選択するが、合金により作成した方がよい。単一金属元素が、９７％を超えない合金を使用することが望ましく、例えば、リン青銅やベリリウム銅の銅合金を用いることが望ましい。また、金属ボール４４の大きさは、隣接スペースや要求接点高さを考慮して適宜設計する。
ここの図１（Ａ）では、前記金属ボール４４を銅箔４０上に硬化固定した後に、前記金属ボール４４の少なくとも相手コネクタとの接触部分に金めっきを施したものを例示したが、前記金属ボール４４の表面に金めっきを施した後に前記銅箔４０上に前記金属ボール４４を硬化固定したものであってもよい。
【００１２】
さらに、図１（Ｂ）に基づいて、図１（Ａ）にカバーレイ４６を用いた電気接点２０の構造について説明する。図１（Ｂ）の構造の電気接点２０は、銅箔４０上に所定の大きさの貫通孔４８の開いたカバーレイ４６を配置し、前記貫通孔４８内に金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層を塗布しておき、その上に金属ボール４４を硬化固定したもので、前記金属ボール４４には少なくとも相手コネクタとの接触部分に金めっきが施された構造になっている。金属ボール４４の材質や大きさは上記と同様であり、かつ、金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層についても同様であるので、説明を省略する。ここの図１（Ｂ）では、前記金属ボール４４を銅箔４０上に硬化固定した後に、前記金属ボール４４の少なくとも相手コネクタとの接触部分に金めっきを施したものを例示したが、前記金属ボール４４の表面に金めっきを施した後に前記銅箔４０上に前記金属ボール４４を硬化固定したものであってもよい。
前記金属ボール４４を安定した位置にバランス良く硬化固定する意味からも、図１（Ｃ）のように前記カバーレイ４６の貫通孔４８の開口角度は３０°〜７０°にすることが望ましい。
【００１３】
また、図６に基づいて、さらに別の電気接点２０の構造について説明する。図６の構造の電気接点２０は、銅箔４０上に所定の大きさの貫通孔４８の開いたカバーレイ４６を配置した後に、前記貫通孔４８及びカバーレイ４６に少なくとも前記カバーレイ４６の上面まで至る銅めっき５０を施すとともに前記銅めっき５０上に金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層を塗布しておき、その上に金属ボール４４を硬化固定したもので、前記金属ボール４４には少なくとも相手コネクタとの接触部分に金めっきが施された構造になっている。ここの図６では、前記金属ボール４４を銅箔４０上に硬化固定した後に、前記金属ボール４４の少なくとも相手コネクタとの接触部分に金めっきを施したものを例示したが、前記金属ボール４４の表面に金めっきを施した後に前記銅箔４０上に前記金属ボール４４を硬化固定したものであってもよい。金属ボール４４の材質や大きさは上記と同様であり、かつ、金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層についても同様であるので、説明を省略する。
前記金属ボール４４を安定した位置にバランス良く硬化固定する意味からも、前記カバーレイ４６の貫通孔４８の開口角度は３０°〜７０°にすることが望ましい。
【００１４】
次に、ＦＰＣ層１４について説明する。前記ＦＰＣ１４には前記相手コネクタの接点に対応する位置に、複数の電気接触子１８が設けられている。前記電気接触子１８には、前記接点の形状との最適化を図り、接触し易いように半球状の電気接点２０が設けられている。前記ＦＰＣ１４の中央部分には、前記相手コネクタの接点よりも突出したコンデンサやＩＣチップや抵抗等に対応する位置に、コンデンサやＩＣチップや抵抗等の逃げとして凹部若しくは貫通溝（貫通孔含む）が設けられている。凹部若しくは貫通溝の大きさは、前記相手コネクタの接点よりも突出したコンデンサやＩＣチップや抵抗等を逃げられればよく、コネクタの小型化や位置精度等を考慮して適宜設計する。
【００１５】
前記ＦＰＣ１４の電気接触子１８の周囲には、略Ｕ字形状をしたスリット２２が設けられている。該スリット２２は、相手コネクタの接点と接続した際に、前記エラストマー１６の弾性によって、前記電気コネクタ１０の電気接触子１８が摺動するようにするためのものである。前記スリット２２の大きさは、このような役割とコネクタ１０の小型化などを考慮して適宜設計する。前記電気接触子１８は、図１のように導体部分２４によってスルーホール２６と接続され、該スルーホール２６は前記導電細線１２と接続する部分である。前記スルーホール２６の大きさは、前記導電細線１２が入り、半田付け等によって接続できればよく、コネクタ１０の小型化や導電細線１２の強度や接続性を考慮して適宜設計する。
【００１６】
次に、導電細線１２について説明する。前記導電細線１２は略円柱状をしており、両端部が細い径で、中央部が太い径といった２段になっている。前記導電細線１２は金属製であり、導電特性の良い金属、例えば黄銅製棒状体を所定寸法に切断し、両端部分を更に小径になるように加工したものである。両端部分は前記スルーホール２６に入る部分であり、両端部分の径は前記スルーホール２６に入り、半田付けによって接続できるように適宜設計している。中央部分の径は、前記エラストマー１６に埋設する部分であり、コネクタ１０の小型化や狭ピッチ化や導電性を考慮して適宜設計している。それぞれの径部分の長さは、前記ＦＰＣ１４の厚さや前記エラストマー１６の厚さを考慮して適宜設計する。
【００１７】
次に、エラストマー１６について説明する。前記エラストマー１６には、前記導電細線１２を挿入するための挿入孔２８が設けられ、該挿入孔２８の大きさは前記導電細線１２が挿入できればよく、前記導電細線１２の保持力等を考慮して適宜設計する。本実施例では、前記導電細線１２の中央部分の径より２０μｍ程度小さくしている。また、前記挿入孔２８の両端には、前記導電細線１２の肩部３０にエラストマー１６の肉が被ることによる前記エラストマー１６の反りを防止するために、窪み部３２を設けたことが望ましい。前記エラストマー１６はシリコンゴムやフッ素ゴムによって作成されている。
【００１８】
最後に、図４及び図５、図７に基づいて、前記電気接点２０の製造方法について説明する。
まず、図４の製造方法について説明する。
第一工程として、図４（Ａ）のように銅箔４０上に所定の大きさの金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層を塗布する。
第二工程として、図４（Ｂ）のように前記金属ペースト層４２上若しくは導電性ペースト層上に金属ボール４４を矢印「イ」方向に搭載した後に、図４（Ｃ）のように前記金属ボール４４を前記銅箔方向（矢印「ロ」方向）に加圧する。
第三工程として、図４（Ｄ）のように１６０℃の温度により前記金属ボール４４を硬化固定する。
第四工程として少なくとも前記金属ボール４４の相手物との接触部分に金めっきを施す。
ここの図４の製造方法では、前記金属ボール４４を銅箔４０上に硬化固定した後に、前記金属ボール４４の少なくとも相手コネクタとの接触部分に金めっきを施したものを例示したが、前記金属ボール４４の表面に金めっきを施した後に前記銅箔４０上に前記金属ボール４４を硬化固定したものであってもよい。
【００１９】
次に、図５の製造方法について説明する。
第一工程として、図５（Ａ）のように銅箔４０上に所定の大きさの貫通孔４８の開いたカバーレイ４６を配置し、前記貫通孔４８内に金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層を塗布する。
第二工程として、図５（Ｂ）のように前記金属ペースト層４２上若しくは導電性ペースト層上に金属ボール４４を矢印「ハ」方向に搭載した後に、図５（Ｃ）のように前記金属ボール４４を前記銅箔方向（矢印「ニ」方向）に加圧する。
第三工程として、図５（Ｄ）のように１６０℃の温度により前記金属ボール４４を硬化固定する。
第四工程として少なくとも前記金属ボール４４の相手物との接触部分に金めっきを施す。
ここの図５の製造方法では、前記金属ボール４４を銅箔４０上に硬化固定した後に、前記金属ボール４４の少なくとも相手コネクタとの接触部分に金めっきを施したものを例示したが、前記金属ボール４４の表面に金めっきを施した後に前記銅箔４０上に前記金属ボール４４を硬化固定したものであってもよい。
ちなみに、前記金属ボール４４を安定した位置にバランス良く硬化固定する意味からも、図１（Ｃ）のように前記カバーレイ４６の貫通孔４８の開口角度は３０°〜７０°にすることが望ましい。
上述したように、前記金属ボール４４には少なくとも相手物との接触部分にのみ金めっきを施せば十分であるが、金めっきを施す前に、Ｃｕ（銅）めっきをし（確実に金属ボール４４と前記銅箔４０を固定する意味から）、さらにＮｉ（ニッケル）めっき（金めっきを付き易くするため）をした方がよい。
【００２０】
次に、図７の製造方法について説明する。
第一工程として、図７（Ａ）のように銅箔４０上に所定の大きさの貫通孔４８の開いたカバーレイ４６を配置した後に、前記貫通孔４８及びカバーレイ４６に少なくとも前記カバーレイ４６の上面まで至る銅めっき５０を施すとともに前記銅めっき５０上に金属ペースト層４２若しくは導電性ペースト層を塗布する。
第二工程として、図７（Ｂ）のように前記金属ペースト層４２上若しくは導電性ペースト層上に金属ボール４４を矢印「ホ」方向に搭載した後に、図７（Ｃ）のように前記金属ボール４４を前記銅箔方向（矢印「ヘ」方向）に加圧する。
第三工程として、図７（Ｄ）のように１６０℃の温度により前記金属ボール４４を硬化固定する。
第四工程として少なくとも前記金属ボール４４の相手物との接触部分に金めっきを施す。
ここの図７の製造方法では、前記金属ボール４４を銅箔４０上に硬化固定した後に、前記金属ボール４４の少なくとも相手コネクタとの接触部分に金めっきを施したものを例示したが、前記金属ボール４４の表面に金めっきを施した後に前記銅箔４０上に前記金属ボール４４を硬化固定したものであってもよい。
ちなみに、前記金属ボール４４を安定した位置にバランス良く硬化固定する意味からも、図１（Ｃ）及び図６のように前記カバーレイ４６の貫通孔４８の開口角度は３０°〜７０°にすることが望ましい。
上述したように、前記金属ボール４４には少なくとも相手物との接触部分にのみ金めっきを施せば十分であるが、金めっきを施す前に、Ｃｕ（銅）めっきをし（確実に金属ボール４４と前記銅箔４０を固定する意味から）、さらにＮｉ（ニッケル）めっき（金めっきを付き易くするため）をした方がよい。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
本発明の活用例としては、回路基板と電子部品との間に嵌挿される電気コネクタ１０に活用され、特に銅箔４０上に突出するように形成された電気接点２０を製造する場合に、前記電気接点２０の高さを径大きくすることなく高くし、かつ、均一な高さを得る電気接点２０の構造及び製造方法に関するものである。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】（Ａ） 本発明の電気接点の構造図である。（Ｂ） （Ａ）にカバーレイを用いた場合の電気接点の構造図である。（Ｃ） カバーレイの開口角度を説明する電気接点の構造図である。
【図２】電気コネクタの平面図と電気コネクタの縦断面図である。
【図３】電気コネクタの平面図と縦断面図の部分的な拡大図である。
【図４】本発明の電気接点の製造方法を説明する図面である。
【図５】図４にカバーレイを用いた場合の電気接点の製造方法を説明する図面である。
【図６】さらに別の本発明の電気接点の構造図である。
【図７】図６の電気接点の製造方法を説明する図面である。
【符号の説明】
【００２３】
１０ 電気コネクタ
１２ 導電細線
１４ ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）
１６ エラストマー
１８ 電気接触子
２０ 電気接点
２２ Ｕ字状スリット
２４ 導体部分
２６ スルーホール
２８ 挿入孔
３０ 肩部
３２ 窪み部
４０ 銅箔
４２ 金属ペースト層
４４ 金属ボール
４６ カバーレイ
４８ 貫通孔
５０ 銅めっき
【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅箔上に突出する電気接点であって、
前記銅箔上に金属ペースト層若しくは導電性ペースト層を塗布するとともに該金属ペースト層若しくは導電性ペースト層に金属ボールを硬化固定し、少なくとも前記金属ボールの相手物と接触する部分に貴金属めっきを施すことを特徴とする電気接点。
【請求項２】
銅箔上に突出する電気接点であって、
前記銅箔上に金属ペースト層若しくは導電性ペースト層を塗布するとともに該金属ペースト層若しくは導電性ペースト層に貴金属めっきを施した金属ボールを硬化固定することを特徴とする電気接点。
【請求項３】
合金により作成した前記金属ボールを用いることを特徴とする請求項１または２記載の電気接点。
【請求項４】
前記銅箔上に貫通孔の開いたカバーレイを配置するとともに前記貫通孔に前記金属ペースト層若しくは導電性ペースト層を塗布することを特徴とする請求項１、２または３記載の電気接点。
【請求項５】
前記銅箔上に貫通孔の開いたカバーレイを配置した後に、前記貫通孔及びカバーレイに少なくとも前記カバーレイの上面まで至る銅めっきを施すとともに前記銅めっき上に前記金属ペースト層若しくは導電性ペースト層を塗布することを特徴とする請求項１、２または３、４記載の電気接点。
【請求項６】
銅箔上に突出する電気接点の製造方法において、
第一工程として銅箔上に所定の大きさの金属ペースト層若しくは導電性ペースト層を塗布し、第二工程として前記金属ペースト層上若しくは導電性ペースト層上に金属ボールを搭載した後に、前記金属ボールを前記銅箔方向に加圧し、第三工程として所定の温度により前記金属ボールを硬化固定し、第四工程として少なくとも前記金属ボールの相手物との接触部分に貴金属めっきを施すことを特徴とする電気接点の製造方法。
【請求項７】
銅箔上に突出する電気接点の製造方法において、
第一工程として銅箔上に所定の大きさの金属ペースト層若しくは導電性ペースト層を塗布し、第二工程として前記金属ペースト層上若しくは導電性ペースト層上に貴金属めっきを施した金属ボールを搭載した後に、前記金属ボールを前記銅箔方向に加圧し、第三工程として所定の温度により前記金属ボールを硬化固定することを特徴とする電気接点の製造方法。
【請求項８】
合金により作成した前記金属ボールを用いることを特徴とする請求項６または７記載の電気接点の製造方法。
【請求項９】
前記銅箔上に貫通孔の開いたカバーレイを配置するとともに前記貫通孔に前記金属ペースト層若しくは導電性ペースト層を塗布することを特徴とする請求項６、７または８記載の電気接点の製造方法。
【請求項１０】
前記銅箔上に貫通孔の開いたカバーレイを配置した後に、前記貫通孔及びカバーレイに少なくとも前記カバーレイの上面まで至る銅めっきを施すとともに前記銅めっき上に前記金属ペースト層若しくは導電性ペースト層を塗布することを特徴とする請求項６、７または８，９記載の電気接点の製造方法。
【請求項１】
銅箔上に突出する電気接点であって、
前記銅箔上に金属ペースト層若しくは導電性ペースト層を塗布するとともに該金属ペースト層若しくは導電性ペースト層に金属ボールを硬化固定し、少なくとも前記金属ボールの相手物と接触する部分に貴金属めっきを施すことを特徴とする電気接点。
【請求項２】
銅箔上に突出する電気接点であって、
前記銅箔上に金属ペースト層若しくは導電性ペースト層を塗布するとともに該金属ペースト層若しくは導電性ペースト層に貴金属めっきを施した金属ボールを硬化固定することを特徴とする電気接点。
【請求項３】
合金により作成した前記金属ボールを用いることを特徴とする請求項１または２記載の電気接点。
【請求項４】
前記銅箔上に貫通孔の開いたカバーレイを配置するとともに前記貫通孔に前記金属ペースト層若しくは導電性ペースト層を塗布することを特徴とする請求項１、２または３記載の電気接点。
【請求項５】
前記銅箔上に貫通孔の開いたカバーレイを配置した後に、前記貫通孔及びカバーレイに少なくとも前記カバーレイの上面まで至る銅めっきを施すとともに前記銅めっき上に前記金属ペースト層若しくは導電性ペースト層を塗布することを特徴とする請求項１、２または３、４記載の電気接点。
【請求項６】
銅箔上に突出する電気接点の製造方法において、
第一工程として銅箔上に所定の大きさの金属ペースト層若しくは導電性ペースト層を塗布し、第二工程として前記金属ペースト層上若しくは導電性ペースト層上に金属ボールを搭載した後に、前記金属ボールを前記銅箔方向に加圧し、第三工程として所定の温度により前記金属ボールを硬化固定し、第四工程として少なくとも前記金属ボールの相手物との接触部分に貴金属めっきを施すことを特徴とする電気接点の製造方法。
【請求項７】
銅箔上に突出する電気接点の製造方法において、
第一工程として銅箔上に所定の大きさの金属ペースト層若しくは導電性ペースト層を塗布し、第二工程として前記金属ペースト層上若しくは導電性ペースト層上に貴金属めっきを施した金属ボールを搭載した後に、前記金属ボールを前記銅箔方向に加圧し、第三工程として所定の温度により前記金属ボールを硬化固定することを特徴とする電気接点の製造方法。
【請求項８】
合金により作成した前記金属ボールを用いることを特徴とする請求項６または７記載の電気接点の製造方法。
【請求項９】
前記銅箔上に貫通孔の開いたカバーレイを配置するとともに前記貫通孔に前記金属ペースト層若しくは導電性ペースト層を塗布することを特徴とする請求項６、７または８記載の電気接点の製造方法。
【請求項１０】
前記銅箔上に貫通孔の開いたカバーレイを配置した後に、前記貫通孔及びカバーレイに少なくとも前記カバーレイの上面まで至る銅めっきを施すとともに前記銅めっき上に前記金属ペースト層若しくは導電性ペースト層を塗布することを特徴とする請求項６、７または８，９記載の電気接点の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００７−１７９９９９（Ｐ２００７−１７９９９９Ａ）
【公開日】平成１９年７月１２日（２００７．７．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−７１１４５（Ｐ２００６−７１１４５）
【出願日】平成１８年３月１５日（２００６．３．１５）
【出願人】（０００２０８８３５）第一電子工業株式会社 (182)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年７月１２日（２００７．７．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年３月１５日（２００６．３．１５）
【出願人】（０００２０８８３５）第一電子工業株式会社 (182)
【Ｆターム（参考）】
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