電気的に分離したパワー半導体パッケージ
【課題】 本装置の金属裏側(34)と端子(38)との間に電圧分離を有するパッケージ化パワー半導体装置(24)。本装置からヒートシンクへの電気的分離及び良好な伝熱を与えるために直接ボンド付け銅(DBC)基板(28)を使用している。パワー半導体ダイ(26)が半田又はその他の態様でDBC基板の第一金属層(30)ヘ装着されている。第一金属層は該半導体ダイによって発生される熱を散逸させる。該リード及びダイは単一の操作でDBC基板へ半田付けさせることが可能である。1実施例においては、3,000Vを超える分離が達成される。別の実施例においては、該パッケージ化パワー半導体装置はTO−247アウトラインに適合している。
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子装置に関するものであって、更に詳細には、装置の端子から電気的に分離されている金属バックプレーンを具備しているパッケージ化したパワー半導体装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
シリコン制御整流器(SRC)、パワートランジスタ、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)、金属・酸化物・半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)、パワー整流器、パワー調整器、又はそれらの組合わせ等の殆どのパワー半導体装置は、電気的に分離されていないパッケージ内に組立てられている。即ち、典型的にパッケージ化した装置のバックサイド即ち裏側を形成する金属タブがパッケージ化した装置内の半導体ダイへ電気的に結合されており、例えば半田付けされている。このことはパッケージのバックサイド即ち裏側を半導体ダイと同じ電位とさせる。
【0003】
パワー半導体装置は、例えば論理装置又はメモリ装置等のその他の電子半導体装置と比較して、典型的に30乃至1,000V又はそれ以上の比較的高い電圧において動作するように設計されている。従来のパッケージ化したパワー半導体装置においては、パッケージのバックサイド即ち裏側は通常動作条件下又は装置欠陥が発生した場合にこれらの電圧に露呈される場合がある。更に、パワー半導体装置は動作期間中に意図した範囲外の電圧に露呈される場合があり、それはパッケージの裏側と電気的に結合する場合がある。
【0004】
従来のパッケージ化したパワー半導体装置のバックサイド即ち裏側に存在する高電圧は他の回路コンポーネントを損傷するか、又はこれらの装置で構築されている機器で動作を行っているオペレータを危険にさらす場合がある。40V程度に低い電圧はこのような機器で又はそれに関して作業を行っているオペレータに対して危険である場合がある。絶縁性パッド又はワッシャが、パワー半導体装置のバックサイド即ち裏側を回路の残部から電気的に分離するために典型的に使用される。典型的な適用例においては、該パワー半導体は接地電位にある電気的シャシーの一部であるヒートシンク上に装着されている。ヒートシンクを行うことは、動作期間中に幾つかの装置によって散逸されるパワーのために、又その装置が動作せねばならない環境のために、パワー半導体装置にとって重要である。パワー半導体装置は、しばしば、エンジンコンパートメントにおいて又は工場において等の比較的高温となる場合がある適用場面において使用される。従って、数ワット又は数キロワットの場合もあるパワーを発生する可能性のある能動装置と高温となる場合のある環境との間における熱抵抗を最小とさせることが特に重要である。
【0005】
図1Aはパッケージ化したパワー半導体装置10と、絶縁性パッド12と、ヒートシンク14と、ネジ16との簡単化した分解図である。該ネジは半導体装置及び絶縁性パッドをヒートシンクへ取付けるために使用される。半導体ダイ(不図示)は金属タブ21へ取付けられ、リード18は該ダイの端子へ電気的に結合され、且つその組立体は、次いで、封止物質20で封止される。該封止物質は、典型的には、エポキシ、プラスチック、ゴム、シリコーン、又は同様の物質であり、且つ該ダイ及び関連する構造の上にモールド、鋳造又はその他の態様で形成される。
【0006】
ヒートシンク14は、通常、金属であり、且つ絶縁性パッド12は、典型的に、シリコーンゴム、マイカ、又はセラミック等の絶縁性物質から構成されており、且つパッドの代わりにワッシャ又はその他の形状の形態とすることが可能である。絶縁性パッド12が、ヒートシンクに対する良好な熱的結合を与えながら、パワー半導体装置10の裏側22とヒートシンク14との間に電子的絶縁を与えることが望ましい。
【0007】
図1Bはパワー半導体装置10及びネジ16でヒートシンク14へ装着されている絶縁性パッド12の概略図である。該ネジはナイロン等の絶縁性物質から形成することが可能であり、又はパワー半導体装置をヒートシンクから分離するために付加的な絶縁性ワッシャ及び/又はスリーブを使用することが可能である。幾つかの適用例においては、向上したヒートシンク機能を与えることが必要な場合がある。パワー半導体装置をヒートシンクへ半田付けすることは優れた熱的結合を与える。然しながら、ヒートシンクは、典型的に、回路又はシャシーの残部から分離させることが必要である場合があり、且つ技術者が致死的電圧となる場合がある電気的に「ホット」なヒートシンクに不本意に接触することを防止するための遮蔽を必要とする場合がある。
【0008】
パワー半導体装置とヒートシンクとの間の付加的な電気的分離は、ヒートシンクに対する熱的結合を減少させ且つ付加的なパーツ及び組立を必要とすることとなる。ヒートシンクとシャシーとの間に電気的分離を与えることも付加的なパーツ及び組立が関与することとなる。該付加的なパーツ及び組立はコストを増加させるばかりか、人的エラー、即ち分離を全く忘れてしまうことの可能性を与える。更に、ある分離パッドは脆性のものであり、且つ組立又はその後の使用期間中に亀裂発生、切断又はその他の態様で損傷を発生する場合がある。分離パッドを省略すること又はそれに対する損傷は分離に障害を発生させ且つオペレータを危険な電圧に露呈させることとなる場合がある。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
従って、付加的なパーツ又は労力を必要とすることなしに、パッケージ化したパワー半導体装置をヒートシンク又はその他の回路コンポーネントへ装着させることが望ましい。更に、パッケージ化したパワー半導体が信頼性があり且つ安全な態様で装着されていること、及びパッケージ化したパワー半導体装置とヒートシンクとの間の良好な熱的結合が達成されることが望ましい。更に、全てのこのようなパッケージ化したパワー半導体装置が既存の適用例にレトロフィットさせるべく適合可能であることが望ましい。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明はパッケージ内側のダイの電位とパッケージの金属裏側との間において電気的分離を持っているパッケージ化したパワー半導体装置を提供している。パワー半導体ダイが直接ボンド付け銅(DBC)基板上に装着されている。該ダイは半田又はその他のダイ取付手段を使用して装着させることが可能である。該パッケージのリードもDBC基板へ半田付けされている。幾つかの実施例においては、全てのリードがDBC基板上の接続用パッドへ半田付けされている。
【0011】
本発明の性質及び利点の更なる理解は、本明細書の残りの部分及び図面を参照することによって実現することが可能である。
【0012】
【発明の実施の形態】
本発明は優れた安全性、性能及び製造可能性を具備するパッケージ化したパワー半導体装置を提供している。本発明は、半導体ダイと該パッケージのバックプレーン(背面)との間において装置のパッケージ内に絶縁層を組込んでいる。
【0013】
図2は本発明の1実施例に基づくパッケージ化したパワー半導体装置24の簡単化した断面図を示している。パワー半導体ダイ26が直接ボンド付け銅(「DBC」、又は直接銅ボンド付け(DBC)としても知られている)基板28へ半田付けされている。DBC基板28は、銅からなるダイ側(第一)層と、セラミック層32と、銅からなるバックサイド即ち裏側(第二)層34とを有している。封止体からなる層36がパワー半導体ダイ26と、DBC基板28と、銅からなる第一層30へ半田付け40されている装置リード38(そのうちの1つのみ示してある)の上に形成されている。
【0014】
付加的な金属層を包含させることが可能であり、例えば、銅層のうちの一方又は両方は錫メッキ又はメッキすることが可能である。絶縁体はアルミナ(Al2O3)セラミックであるが、例えば窒化アルミニウム(AlN)、酸化ベリリウム(BeO)、又はその他のDBC製造と適合性のある絶縁性物質等のその他の物質とすることが可能である。銅からなる各層は約0.30mmの厚さであり、かつアルミナ層は約0.630mmの厚さであり、DBC基板を全体として約1.230mmの厚さとしている。然しながら、これらの厚さは例としてのみ与えられているに過ぎずより厚い又はより薄い層を使用することが可能である。
【0015】
図3は封止体層を除去した状態の図2に示した装置の簡単化した平面図である。3個の装置リード37,38,39がDBC基板28と合体されている。ダイ側銅層30は該リードが半田付けされているリード接続用パッド47,48,49を形成するためにパターン形成されている。1つのリード37は例えばIGBTダイのゲート等の3端子装置44の1つの端子43へ接続すべくワイヤボンド付け42されている。第二リード39は、例えばIGBTダイのエミッタ等の3端子装置の第二端子46へワイヤボンド付け45されており、且つ第三リード38はダイ側銅層へ半田付け50されているダイのコレクタへ電気的に結合されているダイ側銅層30へ半田付けされている。例えば電界効果トランジスタ(FET)も3端子装置であるが、そのようなその他の装置を使用することも可能である。パワーFETは最大で3,000Vの電圧及び70Vにおいて110Aを超える電流で動作するように設計されている。従って、パワー即ち電力の散逸はオペレータの安全性に対する電気的分離(隔離)と同じようにパワー半導体装置にとって重要な考慮事項である。
【0016】
図4Aはプラスチック封止体を除去した状態でのTO−247アウトラインに対して適合された本発明の簡単化した側面図であるが、その他の実施例は例えばTO−220,TO−264又はSOT−227Bアウトライン等のその他のパッケージアウトラインに適合することが可能である。中央リード38は、他の2つのリードをダイ側銅層の上方に上昇させたまま、ダイ側銅層30へ半田付けするために屈曲52されている。他の2つのリードはダイに対してワイヤボンド付け又はその他の態様で電気的に結合されており、且つ封止体(不図示)が該リードに対する機械的な支持を与えている。ダイ側銅層30の端部31はセラミック層32の端部33からセットバックされており、従って該封止体はダイ側銅層の端部を被覆し且つパッケージの上部及び側部から電気的分離(隔離)を与えている。
【0017】
図4BはDBC基板28を取付けたリードフレームの簡単化した平面図である。銅リードフレーム54は合金194、TAMAC−4又はその均等物から構成されており、約0.6mmの厚さである。該DBC基板の幅は約14.2mmであり且つ該DBC基板の長さは約17.0mmである。上述したように、該DBC基板の厚さは約1.23mmである。中央リード38は該DBC基板のダイ側銅層30へ半田付けされている。ダイ取付及びワイヤボンディングの後に、5個の未封止の装置が当該技術分野において公知の如くトリミング道具又はその他の手段を使用してリードフレームから切断される。
【0018】
成形プレスを未封止装置で装架し且つプラスチック封止体を加熱し且つ存在する場合に適宜のパッケージ仕様に従って該装置の周りに形成する。裸のセラミック基板を具備する同様の装置を封止する場合よりもDBCパッケージ化装置に対する封止処理を介しての歩留まりは一層高い。DBC基板を使用することは基板及び半導体ダイの両方の亀裂の発生を減少させる。基板の亀裂発生は、複合DBC構造がセラミック層に対してサポートを与えるために減少される。半導体ダイの亀裂発生も、銅の熱膨張係数は典型的なセラミックの熱膨張係数よりもシリコンの熱膨張係数により一致するものであるから減少される。
【0019】
更に、パッケージ化したパワー半導体装置用に裸のセラミック基板を使用することは、典型的に、コストを増加させ且つ本発明に基づいてDBCパッケージ化パワー半導体装置と比較して熱的性能を減少させる。第一に、ダイをセラミック基板に取付けるために、通常ダイ取付パッドが設けられる。このことは、しばしば、セラミック基板上に金属−ガラスフリットをシルクスクリーニングし且つ該フリットを焼成することによって行われる。該フリットにおける金属は、通常、高価な貴金属であり、且つスクリーニング及び焼成処理は付加的な歩留まり損失を発生させる。第二に、剥き出しのセラミック基板を具備するパッケージの熱的性能はDBCパッケージよりも劣っている。
【0020】
DBCパッケージのダイ側銅層は熱拡散層として機能し、半導体ダイの「フットプリント」からほぼ全体的なDBC基板面積、即ちダイ側銅層の面積への伝熱を基本的に増加させる。典型的に銅よりも一層高い熱抵抗を有している与えた厚さのセラミックの場合には、当業者にとって理解されるように、より大きな伝熱面積は高抵抗層にわたってより優れた伝熱を与える。
【0021】
バックサイド即ち裏側の銅層も多数の態様でDBCパッケージの熱的性能を改善している。ダイ側銅層は該ダイから熱を散逸させるものであるが、該ダイの近傍(該ダイの「下側」)の温度はダイ側銅層の端部における温度よりも一層高い。この熱勾配の範囲は多くのファクタに依存するものであるが、裏側銅層はセラミック層を横断して伝熱された熱を拡散し且つ該ダイ下側のホットスポットの形成を減少させるべく作用する。両方の銅層から拡散する熱は、又、熱に関連したストレス及びその結果発生する基板及び/又はダイの亀裂発生を減少させ、従って信頼性を改善する。
【0022】
更に、直接ボンディングプロセスは銅をセラミックへ緊密して取付け、1つの層から次の層への優れた熱伝導を与える。この熱伝導は、剥き出しのセラミック基板をヒートシンクに接触させる場合に典型的に発生するものよりも一層良好である。セラミックの高い熱抵抗は横方向への熱の広がりを阻止し、従って各ヒートシンクとの微視的な接触点がホットスポットとなり、一方裏側銅層の熱導電性が良好な横方向の熱伝導を与え、ヒートシンクとの局所化された接触の影響を減少させる。最後に、裏側銅層はDBCパッケージ化装置をヒートシンクへ半田付けさせることを可能とし、裏側層の全面積を熱的にヒートシンクへ結合させる。
【0023】
セラミック基板のバックサイド即ち裏側がフリットでコーティングされ且つ焼成した場合であっても、その熱的性能はDBCパッケージ化装置のものと等しいものではない。何故ならば、焼成したフリットの金属−ガラス混合物はDBCパッケージ化装置の銅層における程良好に熱を伝導するものでないからである。従って、DBCパッケージ化パワー装置は、電気的な絶縁性を与えながらヒートシンクへ熱的に結合することが可能である。
【0024】
図5A−5Cは単一の半田付け操作でリード及びダイをDBC基板へ取付ける組立手順を例示している。図5Aは、1例として、多数のTO−247パッケージ化分離型パワー半導体装置を製造するために使用されるチップを取付けたストリップ500を製造するために使用される部品パーツの分解平面図である。当業者によって理解されるように、TO−247パッケージはジョイント・エレクトロニック・デバイス・エンジニアリング・カウンシル(JEDEC)スタンダードパッケージ形態であって、それは、しばしば、パッケージ化したパワー半導体装置を製造するためにパワー半導体ダイと共に使用される。道具及びその他のコンポーネントを適宜修正して、例えばTO−220又はTO−264スタイルパッケージ等のその他のパッケージ形態をこの組立プロセスにおいて使用することが可能である。該コンポーネント及び道具はパワー半導体ダイ(チップ)502、グラファイトから構成されているチップ整合器道具504、銅リードフレーム506、半田プレフォーム508、DBC基板510、グラファイトから構成されている組立ボート512を包含している。該チップ整合器道具及び組立ボートは例えばアルミナ、石英、窒化ボロン又はその他のもの等の意図した組立プロセスと適合性のあるその他の物質で構成することが可能である。
【0025】
図5Bは該コンポーネント及び道具の分解側面図であり、且つ図5Cはチップ整合器道具504及び組立ボート512がパワー半導体ダイ502及び銅リードフレーム506をDBC基板510及び半田プレフォーム508に対して適切な整合状態に保持している状態の組立ユニットである。
【0026】
図5Dは本発明の1実施例に基づくTO−247チップ取付ストリップの組立プロセス520に対するフローチャートである。DBC基板を組立ボート内の機械加工したポケット内に配置する(ステップ522)。半田プレフォームをDBC基板上に配置する(ステップ524)。銅リードフレームを別の機械加工したポケット内に配置し、該リードフレームのコンタクトパッドをDBC基板のパターン形成したダイ側銅層のコンタクトパッドと整合させる(ステップ526)。チップ整合器道具を該組立ボート上に配置し、該リードを更にDBC基板に対して適切な整合状態に保持し(ステップ528)、且つパワー半導体ダイを該チップをDBC基板に対して整合させているチップ整合器道具内のポケット内に配置させる(ステップ530)。次いで、その組立体を加熱して半田を溶融させ且つ同時的に銅リードフレームとパワー半導体ダイとをDBC基板へ半田付けさせる(ステップ532)。この半田付け処理は、典型的に、還元雰囲気中においてリフローベルト炉内において単一のパス即ち通過で実施され、従って当該技術分野において公知の如く、半田フラックスに対する必要性を取除いているが、その他の炉又は加熱源を使用することも可能である。
【0027】
更に、チップをDBC基板へ1つの操作で取付け且つ、別の操作でリードを取付けることが可能であり、その場合に、例えば高温半田又はロー付けを使用することが可能であり、又はチップの取付のために共晶ダイ取付を使用し且つリード取付のために別の半田、スポット溶接又は同様の操作を使用することが可能である。DBC基板はリードフレームへ取付けることが可能であり、且つこれらの副組立体は組立施設へ配送し、そこで半導体ダイを取付け且つワイヤボンディングと封止とを実施することが可能である。通常、第一取付処理は、それがリード又はダイを取付けるために使用されるか否かに拘わらず、第二取付処理の温度において信頼性のある取付状態となる。
【0028】
1実施例においては、半田プレフォームはDBC基板と比較して過大寸法の半田からなるシートである。半田が溶融すると、それは組立体の金属部分のみを濡らし、従って基板及び組立道具のセラミック部分は半田が存在しないままとさせる。
【0029】
一方、パワー半導体ダイが該ダイの後ろ側に予め付与されている半田を有している場合には、チップ整合器道具は必要ではない。この場合には、ダイはDBC基板上の正しいスポットへ自己整合する。意図されている半導体ダイのフットプリントに従ってダイ側銅層をパターン形成することによって自己整合を容易なものとさせることが可能である。一方、各ダイをDBC基板上に配置させるために自動化ダイ配置又はダイボンディング装置を使用することが可能である。
【0030】
図6Aはヒートシンク14へ半田付け602されているDBCパッケージ化パワー半導体装置600の概略図である。一方、該DBCパッケージ化パワー半導体装置はクリップによって、ネジによって、ボルトによって、又はその他の態様でヒートシンクへ取付けることが可能である。
【0031】
図6Bはクリップ604でヒートシンク14へ取付けられているDBCパワー半導体装置600の概略側面図である。該クリップは、例えばスプリングスチール又はベリリウム・銅等の金属、又はプラスチックである。
【0032】
DBCパッケージ化パワー半導体装置がネジ又はボルトによってヒートシンクへ取付けられる場合には、該パッケージに適宜の装着用孔を設けることが可能であるが、該装置をヒートシンクへ取付けるために半田又はクリップを使用する場合にはこのような孔の必要性を取除いている。このことは該パッケージにおいてより大きなダイを装着することを可能とし、且つ、プラスチック封止体がチップを分離させるので、装着用のハードウエアを高電圧から分離することの問題を取除いている。更に、ヒートシンクは例示としてのみ示してあり、且つ例えばプリント回路基板の接地面、又は金属シャシー等のその他の形態をとることが可能である。
【0033】
オペレータを該装置の動作電圧から分離することに加えて、DBC基板は安全条件を満足するための分離を与えることが可能である。上述したように、パワー半導体装置は、しばしば、産業的環境において使用される。該装置が致死的な電圧で動作されるものでない場合であっても、該装置は致死的な電圧に露呈されるものとなる場合がある。このような状態においては、該装置のシャシー及びヒートシンクへ電気的に結合される可能性のあるオペレータを傷害から保護することが非常に重要である。本発明に基づく装置を製造し且つ3,000Vの高電圧(「HI−POT」)テストを行った。該基板はブレークダウンすることがなく該装置はそのテストをパスした。上述したように、該分離要素は本パッケージ化した装置の一体的な部分であるので、該分離要素は、常に、据え付けられ、且つ従来の分離用のパッド又はワッシャを使用する場合には有り得ることであるが失念されることはない。従って、本発明に基づいてパッケージ化されたパワー半導体ダイは対応する従来の製品よりも一層安全である。本発明を、特に、特定の実施例を参照して説明したが、当業者によって理解されるように、形態及び詳細においてのその他の変更を本発明の精神又は範囲から逸脱することなしに行うことが可能である。例えば、本発明を例示するためにTO−247パッケージを使用したが、スタンダードのもの及び非スタンダードのものの両方を含めその他のパッケージタイプを本発明に適用することが可能である。これら及びその他の均等物及び代替物は本発明の範囲内に包含されるものであることが意図されている。従って、本発明の範囲は上述した実施例に制限されるべきものではなく、且つその代わりに、特許請求の範囲によって定義されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【図1A】 絶縁性パッドが介在しているヒートシンクへ装着されている従来のパッケージ化パワー半導体装置の概略分解図。
【図1B】 図1Aに示した組立てたコンポーネントの概略図。
【図2】 DBC基板上に装着され且つ封止されたパワー半導体ダイの概略断面図。
【図3】 DBC基板へ取付けられ且つリードへワイヤボンディングされたパワー半導体ダイの概略平面図。
【図4A】 DBC基板へ半田付けされた中央リードの概略側面図。
【図4B】 複数個のDBC基板へ取付けられた銅リードフレームの概略平面図。
【図5A】 チップ取付ストリップを製造するために使用されるコンポーネント及び道具の概略分解平面図。
【図5B】 チップ取付ストリップを製造するために使用されるコンポーネント及び道具の概略分解側面図。
【図5C】 半導体ダイと銅リードとをDBC基板へ同時的に半田付けするための組立ボート及びコンポーネントの概略側面図。
【図5D】 ダイ及びリードをDBC基板へ組立てるためのプロセスの概略フローチャート。
【図6A】 ヒートシンクへ半田付けされた本発明の1実施例に基づくパワー半導体装置の概略図。
【図6B】 ヒートシンクへクリップ止めされた本発明の1実施例に基づいてパワー半導体装置の概略図。
【符号の説明】
24 パッケージ化パワー半導体装置 26 パワー半導体ダイ 28 基板 30 ダイ側(第一)銅層 32 セラミック層 34 裏側(第二)銅層 36 封止体層 38 リー
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子装置に関するものであって、更に詳細には、装置の端子から電気的に分離されている金属バックプレーンを具備しているパッケージ化したパワー半導体装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
シリコン制御整流器(SRC)、パワートランジスタ、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)、金属・酸化物・半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)、パワー整流器、パワー調整器、又はそれらの組合わせ等の殆どのパワー半導体装置は、電気的に分離されていないパッケージ内に組立てられている。即ち、典型的にパッケージ化した装置のバックサイド即ち裏側を形成する金属タブがパッケージ化した装置内の半導体ダイへ電気的に結合されており、例えば半田付けされている。このことはパッケージのバックサイド即ち裏側を半導体ダイと同じ電位とさせる。
【0003】
パワー半導体装置は、例えば論理装置又はメモリ装置等のその他の電子半導体装置と比較して、典型的に30乃至1,000V又はそれ以上の比較的高い電圧において動作するように設計されている。従来のパッケージ化したパワー半導体装置においては、パッケージのバックサイド即ち裏側は通常動作条件下又は装置欠陥が発生した場合にこれらの電圧に露呈される場合がある。更に、パワー半導体装置は動作期間中に意図した範囲外の電圧に露呈される場合があり、それはパッケージの裏側と電気的に結合する場合がある。
【0004】
従来のパッケージ化したパワー半導体装置のバックサイド即ち裏側に存在する高電圧は他の回路コンポーネントを損傷するか、又はこれらの装置で構築されている機器で動作を行っているオペレータを危険にさらす場合がある。40V程度に低い電圧はこのような機器で又はそれに関して作業を行っているオペレータに対して危険である場合がある。絶縁性パッド又はワッシャが、パワー半導体装置のバックサイド即ち裏側を回路の残部から電気的に分離するために典型的に使用される。典型的な適用例においては、該パワー半導体は接地電位にある電気的シャシーの一部であるヒートシンク上に装着されている。ヒートシンクを行うことは、動作期間中に幾つかの装置によって散逸されるパワーのために、又その装置が動作せねばならない環境のために、パワー半導体装置にとって重要である。パワー半導体装置は、しばしば、エンジンコンパートメントにおいて又は工場において等の比較的高温となる場合がある適用場面において使用される。従って、数ワット又は数キロワットの場合もあるパワーを発生する可能性のある能動装置と高温となる場合のある環境との間における熱抵抗を最小とさせることが特に重要である。
【0005】
図1Aはパッケージ化したパワー半導体装置10と、絶縁性パッド12と、ヒートシンク14と、ネジ16との簡単化した分解図である。該ネジは半導体装置及び絶縁性パッドをヒートシンクへ取付けるために使用される。半導体ダイ(不図示)は金属タブ21へ取付けられ、リード18は該ダイの端子へ電気的に結合され、且つその組立体は、次いで、封止物質20で封止される。該封止物質は、典型的には、エポキシ、プラスチック、ゴム、シリコーン、又は同様の物質であり、且つ該ダイ及び関連する構造の上にモールド、鋳造又はその他の態様で形成される。
【0006】
ヒートシンク14は、通常、金属であり、且つ絶縁性パッド12は、典型的に、シリコーンゴム、マイカ、又はセラミック等の絶縁性物質から構成されており、且つパッドの代わりにワッシャ又はその他の形状の形態とすることが可能である。絶縁性パッド12が、ヒートシンクに対する良好な熱的結合を与えながら、パワー半導体装置10の裏側22とヒートシンク14との間に電子的絶縁を与えることが望ましい。
【0007】
図1Bはパワー半導体装置10及びネジ16でヒートシンク14へ装着されている絶縁性パッド12の概略図である。該ネジはナイロン等の絶縁性物質から形成することが可能であり、又はパワー半導体装置をヒートシンクから分離するために付加的な絶縁性ワッシャ及び/又はスリーブを使用することが可能である。幾つかの適用例においては、向上したヒートシンク機能を与えることが必要な場合がある。パワー半導体装置をヒートシンクへ半田付けすることは優れた熱的結合を与える。然しながら、ヒートシンクは、典型的に、回路又はシャシーの残部から分離させることが必要である場合があり、且つ技術者が致死的電圧となる場合がある電気的に「ホット」なヒートシンクに不本意に接触することを防止するための遮蔽を必要とする場合がある。
【0008】
パワー半導体装置とヒートシンクとの間の付加的な電気的分離は、ヒートシンクに対する熱的結合を減少させ且つ付加的なパーツ及び組立を必要とすることとなる。ヒートシンクとシャシーとの間に電気的分離を与えることも付加的なパーツ及び組立が関与することとなる。該付加的なパーツ及び組立はコストを増加させるばかりか、人的エラー、即ち分離を全く忘れてしまうことの可能性を与える。更に、ある分離パッドは脆性のものであり、且つ組立又はその後の使用期間中に亀裂発生、切断又はその他の態様で損傷を発生する場合がある。分離パッドを省略すること又はそれに対する損傷は分離に障害を発生させ且つオペレータを危険な電圧に露呈させることとなる場合がある。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
従って、付加的なパーツ又は労力を必要とすることなしに、パッケージ化したパワー半導体装置をヒートシンク又はその他の回路コンポーネントへ装着させることが望ましい。更に、パッケージ化したパワー半導体が信頼性があり且つ安全な態様で装着されていること、及びパッケージ化したパワー半導体装置とヒートシンクとの間の良好な熱的結合が達成されることが望ましい。更に、全てのこのようなパッケージ化したパワー半導体装置が既存の適用例にレトロフィットさせるべく適合可能であることが望ましい。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明はパッケージ内側のダイの電位とパッケージの金属裏側との間において電気的分離を持っているパッケージ化したパワー半導体装置を提供している。パワー半導体ダイが直接ボンド付け銅(DBC)基板上に装着されている。該ダイは半田又はその他のダイ取付手段を使用して装着させることが可能である。該パッケージのリードもDBC基板へ半田付けされている。幾つかの実施例においては、全てのリードがDBC基板上の接続用パッドへ半田付けされている。
【0011】
本発明の性質及び利点の更なる理解は、本明細書の残りの部分及び図面を参照することによって実現することが可能である。
【0012】
【発明の実施の形態】
本発明は優れた安全性、性能及び製造可能性を具備するパッケージ化したパワー半導体装置を提供している。本発明は、半導体ダイと該パッケージのバックプレーン(背面)との間において装置のパッケージ内に絶縁層を組込んでいる。
【0013】
図2は本発明の1実施例に基づくパッケージ化したパワー半導体装置24の簡単化した断面図を示している。パワー半導体ダイ26が直接ボンド付け銅(「DBC」、又は直接銅ボンド付け(DBC)としても知られている)基板28へ半田付けされている。DBC基板28は、銅からなるダイ側(第一)層と、セラミック層32と、銅からなるバックサイド即ち裏側(第二)層34とを有している。封止体からなる層36がパワー半導体ダイ26と、DBC基板28と、銅からなる第一層30へ半田付け40されている装置リード38(そのうちの1つのみ示してある)の上に形成されている。
【0014】
付加的な金属層を包含させることが可能であり、例えば、銅層のうちの一方又は両方は錫メッキ又はメッキすることが可能である。絶縁体はアルミナ(Al2O3)セラミックであるが、例えば窒化アルミニウム(AlN)、酸化ベリリウム(BeO)、又はその他のDBC製造と適合性のある絶縁性物質等のその他の物質とすることが可能である。銅からなる各層は約0.30mmの厚さであり、かつアルミナ層は約0.630mmの厚さであり、DBC基板を全体として約1.230mmの厚さとしている。然しながら、これらの厚さは例としてのみ与えられているに過ぎずより厚い又はより薄い層を使用することが可能である。
【0015】
図3は封止体層を除去した状態の図2に示した装置の簡単化した平面図である。3個の装置リード37,38,39がDBC基板28と合体されている。ダイ側銅層30は該リードが半田付けされているリード接続用パッド47,48,49を形成するためにパターン形成されている。1つのリード37は例えばIGBTダイのゲート等の3端子装置44の1つの端子43へ接続すべくワイヤボンド付け42されている。第二リード39は、例えばIGBTダイのエミッタ等の3端子装置の第二端子46へワイヤボンド付け45されており、且つ第三リード38はダイ側銅層へ半田付け50されているダイのコレクタへ電気的に結合されているダイ側銅層30へ半田付けされている。例えば電界効果トランジスタ(FET)も3端子装置であるが、そのようなその他の装置を使用することも可能である。パワーFETは最大で3,000Vの電圧及び70Vにおいて110Aを超える電流で動作するように設計されている。従って、パワー即ち電力の散逸はオペレータの安全性に対する電気的分離(隔離)と同じようにパワー半導体装置にとって重要な考慮事項である。
【0016】
図4Aはプラスチック封止体を除去した状態でのTO−247アウトラインに対して適合された本発明の簡単化した側面図であるが、その他の実施例は例えばTO−220,TO−264又はSOT−227Bアウトライン等のその他のパッケージアウトラインに適合することが可能である。中央リード38は、他の2つのリードをダイ側銅層の上方に上昇させたまま、ダイ側銅層30へ半田付けするために屈曲52されている。他の2つのリードはダイに対してワイヤボンド付け又はその他の態様で電気的に結合されており、且つ封止体(不図示)が該リードに対する機械的な支持を与えている。ダイ側銅層30の端部31はセラミック層32の端部33からセットバックされており、従って該封止体はダイ側銅層の端部を被覆し且つパッケージの上部及び側部から電気的分離(隔離)を与えている。
【0017】
図4BはDBC基板28を取付けたリードフレームの簡単化した平面図である。銅リードフレーム54は合金194、TAMAC−4又はその均等物から構成されており、約0.6mmの厚さである。該DBC基板の幅は約14.2mmであり且つ該DBC基板の長さは約17.0mmである。上述したように、該DBC基板の厚さは約1.23mmである。中央リード38は該DBC基板のダイ側銅層30へ半田付けされている。ダイ取付及びワイヤボンディングの後に、5個の未封止の装置が当該技術分野において公知の如くトリミング道具又はその他の手段を使用してリードフレームから切断される。
【0018】
成形プレスを未封止装置で装架し且つプラスチック封止体を加熱し且つ存在する場合に適宜のパッケージ仕様に従って該装置の周りに形成する。裸のセラミック基板を具備する同様の装置を封止する場合よりもDBCパッケージ化装置に対する封止処理を介しての歩留まりは一層高い。DBC基板を使用することは基板及び半導体ダイの両方の亀裂の発生を減少させる。基板の亀裂発生は、複合DBC構造がセラミック層に対してサポートを与えるために減少される。半導体ダイの亀裂発生も、銅の熱膨張係数は典型的なセラミックの熱膨張係数よりもシリコンの熱膨張係数により一致するものであるから減少される。
【0019】
更に、パッケージ化したパワー半導体装置用に裸のセラミック基板を使用することは、典型的に、コストを増加させ且つ本発明に基づいてDBCパッケージ化パワー半導体装置と比較して熱的性能を減少させる。第一に、ダイをセラミック基板に取付けるために、通常ダイ取付パッドが設けられる。このことは、しばしば、セラミック基板上に金属−ガラスフリットをシルクスクリーニングし且つ該フリットを焼成することによって行われる。該フリットにおける金属は、通常、高価な貴金属であり、且つスクリーニング及び焼成処理は付加的な歩留まり損失を発生させる。第二に、剥き出しのセラミック基板を具備するパッケージの熱的性能はDBCパッケージよりも劣っている。
【0020】
DBCパッケージのダイ側銅層は熱拡散層として機能し、半導体ダイの「フットプリント」からほぼ全体的なDBC基板面積、即ちダイ側銅層の面積への伝熱を基本的に増加させる。典型的に銅よりも一層高い熱抵抗を有している与えた厚さのセラミックの場合には、当業者にとって理解されるように、より大きな伝熱面積は高抵抗層にわたってより優れた伝熱を与える。
【0021】
バックサイド即ち裏側の銅層も多数の態様でDBCパッケージの熱的性能を改善している。ダイ側銅層は該ダイから熱を散逸させるものであるが、該ダイの近傍(該ダイの「下側」)の温度はダイ側銅層の端部における温度よりも一層高い。この熱勾配の範囲は多くのファクタに依存するものであるが、裏側銅層はセラミック層を横断して伝熱された熱を拡散し且つ該ダイ下側のホットスポットの形成を減少させるべく作用する。両方の銅層から拡散する熱は、又、熱に関連したストレス及びその結果発生する基板及び/又はダイの亀裂発生を減少させ、従って信頼性を改善する。
【0022】
更に、直接ボンディングプロセスは銅をセラミックへ緊密して取付け、1つの層から次の層への優れた熱伝導を与える。この熱伝導は、剥き出しのセラミック基板をヒートシンクに接触させる場合に典型的に発生するものよりも一層良好である。セラミックの高い熱抵抗は横方向への熱の広がりを阻止し、従って各ヒートシンクとの微視的な接触点がホットスポットとなり、一方裏側銅層の熱導電性が良好な横方向の熱伝導を与え、ヒートシンクとの局所化された接触の影響を減少させる。最後に、裏側銅層はDBCパッケージ化装置をヒートシンクへ半田付けさせることを可能とし、裏側層の全面積を熱的にヒートシンクへ結合させる。
【0023】
セラミック基板のバックサイド即ち裏側がフリットでコーティングされ且つ焼成した場合であっても、その熱的性能はDBCパッケージ化装置のものと等しいものではない。何故ならば、焼成したフリットの金属−ガラス混合物はDBCパッケージ化装置の銅層における程良好に熱を伝導するものでないからである。従って、DBCパッケージ化パワー装置は、電気的な絶縁性を与えながらヒートシンクへ熱的に結合することが可能である。
【0024】
図5A−5Cは単一の半田付け操作でリード及びダイをDBC基板へ取付ける組立手順を例示している。図5Aは、1例として、多数のTO−247パッケージ化分離型パワー半導体装置を製造するために使用されるチップを取付けたストリップ500を製造するために使用される部品パーツの分解平面図である。当業者によって理解されるように、TO−247パッケージはジョイント・エレクトロニック・デバイス・エンジニアリング・カウンシル(JEDEC)スタンダードパッケージ形態であって、それは、しばしば、パッケージ化したパワー半導体装置を製造するためにパワー半導体ダイと共に使用される。道具及びその他のコンポーネントを適宜修正して、例えばTO−220又はTO−264スタイルパッケージ等のその他のパッケージ形態をこの組立プロセスにおいて使用することが可能である。該コンポーネント及び道具はパワー半導体ダイ(チップ)502、グラファイトから構成されているチップ整合器道具504、銅リードフレーム506、半田プレフォーム508、DBC基板510、グラファイトから構成されている組立ボート512を包含している。該チップ整合器道具及び組立ボートは例えばアルミナ、石英、窒化ボロン又はその他のもの等の意図した組立プロセスと適合性のあるその他の物質で構成することが可能である。
【0025】
図5Bは該コンポーネント及び道具の分解側面図であり、且つ図5Cはチップ整合器道具504及び組立ボート512がパワー半導体ダイ502及び銅リードフレーム506をDBC基板510及び半田プレフォーム508に対して適切な整合状態に保持している状態の組立ユニットである。
【0026】
図5Dは本発明の1実施例に基づくTO−247チップ取付ストリップの組立プロセス520に対するフローチャートである。DBC基板を組立ボート内の機械加工したポケット内に配置する(ステップ522)。半田プレフォームをDBC基板上に配置する(ステップ524)。銅リードフレームを別の機械加工したポケット内に配置し、該リードフレームのコンタクトパッドをDBC基板のパターン形成したダイ側銅層のコンタクトパッドと整合させる(ステップ526)。チップ整合器道具を該組立ボート上に配置し、該リードを更にDBC基板に対して適切な整合状態に保持し(ステップ528)、且つパワー半導体ダイを該チップをDBC基板に対して整合させているチップ整合器道具内のポケット内に配置させる(ステップ530)。次いで、その組立体を加熱して半田を溶融させ且つ同時的に銅リードフレームとパワー半導体ダイとをDBC基板へ半田付けさせる(ステップ532)。この半田付け処理は、典型的に、還元雰囲気中においてリフローベルト炉内において単一のパス即ち通過で実施され、従って当該技術分野において公知の如く、半田フラックスに対する必要性を取除いているが、その他の炉又は加熱源を使用することも可能である。
【0027】
更に、チップをDBC基板へ1つの操作で取付け且つ、別の操作でリードを取付けることが可能であり、その場合に、例えば高温半田又はロー付けを使用することが可能であり、又はチップの取付のために共晶ダイ取付を使用し且つリード取付のために別の半田、スポット溶接又は同様の操作を使用することが可能である。DBC基板はリードフレームへ取付けることが可能であり、且つこれらの副組立体は組立施設へ配送し、そこで半導体ダイを取付け且つワイヤボンディングと封止とを実施することが可能である。通常、第一取付処理は、それがリード又はダイを取付けるために使用されるか否かに拘わらず、第二取付処理の温度において信頼性のある取付状態となる。
【0028】
1実施例においては、半田プレフォームはDBC基板と比較して過大寸法の半田からなるシートである。半田が溶融すると、それは組立体の金属部分のみを濡らし、従って基板及び組立道具のセラミック部分は半田が存在しないままとさせる。
【0029】
一方、パワー半導体ダイが該ダイの後ろ側に予め付与されている半田を有している場合には、チップ整合器道具は必要ではない。この場合には、ダイはDBC基板上の正しいスポットへ自己整合する。意図されている半導体ダイのフットプリントに従ってダイ側銅層をパターン形成することによって自己整合を容易なものとさせることが可能である。一方、各ダイをDBC基板上に配置させるために自動化ダイ配置又はダイボンディング装置を使用することが可能である。
【0030】
図6Aはヒートシンク14へ半田付け602されているDBCパッケージ化パワー半導体装置600の概略図である。一方、該DBCパッケージ化パワー半導体装置はクリップによって、ネジによって、ボルトによって、又はその他の態様でヒートシンクへ取付けることが可能である。
【0031】
図6Bはクリップ604でヒートシンク14へ取付けられているDBCパワー半導体装置600の概略側面図である。該クリップは、例えばスプリングスチール又はベリリウム・銅等の金属、又はプラスチックである。
【0032】
DBCパッケージ化パワー半導体装置がネジ又はボルトによってヒートシンクへ取付けられる場合には、該パッケージに適宜の装着用孔を設けることが可能であるが、該装置をヒートシンクへ取付けるために半田又はクリップを使用する場合にはこのような孔の必要性を取除いている。このことは該パッケージにおいてより大きなダイを装着することを可能とし、且つ、プラスチック封止体がチップを分離させるので、装着用のハードウエアを高電圧から分離することの問題を取除いている。更に、ヒートシンクは例示としてのみ示してあり、且つ例えばプリント回路基板の接地面、又は金属シャシー等のその他の形態をとることが可能である。
【0033】
オペレータを該装置の動作電圧から分離することに加えて、DBC基板は安全条件を満足するための分離を与えることが可能である。上述したように、パワー半導体装置は、しばしば、産業的環境において使用される。該装置が致死的な電圧で動作されるものでない場合であっても、該装置は致死的な電圧に露呈されるものとなる場合がある。このような状態においては、該装置のシャシー及びヒートシンクへ電気的に結合される可能性のあるオペレータを傷害から保護することが非常に重要である。本発明に基づく装置を製造し且つ3,000Vの高電圧(「HI−POT」)テストを行った。該基板はブレークダウンすることがなく該装置はそのテストをパスした。上述したように、該分離要素は本パッケージ化した装置の一体的な部分であるので、該分離要素は、常に、据え付けられ、且つ従来の分離用のパッド又はワッシャを使用する場合には有り得ることであるが失念されることはない。従って、本発明に基づいてパッケージ化されたパワー半導体ダイは対応する従来の製品よりも一層安全である。本発明を、特に、特定の実施例を参照して説明したが、当業者によって理解されるように、形態及び詳細においてのその他の変更を本発明の精神又は範囲から逸脱することなしに行うことが可能である。例えば、本発明を例示するためにTO−247パッケージを使用したが、スタンダードのもの及び非スタンダードのものの両方を含めその他のパッケージタイプを本発明に適用することが可能である。これら及びその他の均等物及び代替物は本発明の範囲内に包含されるものであることが意図されている。従って、本発明の範囲は上述した実施例に制限されるべきものではなく、且つその代わりに、特許請求の範囲によって定義されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【図1A】 絶縁性パッドが介在しているヒートシンクへ装着されている従来のパッケージ化パワー半導体装置の概略分解図。
【図1B】 図1Aに示した組立てたコンポーネントの概略図。
【図2】 DBC基板上に装着され且つ封止されたパワー半導体ダイの概略断面図。
【図3】 DBC基板へ取付けられ且つリードへワイヤボンディングされたパワー半導体ダイの概略平面図。
【図4A】 DBC基板へ半田付けされた中央リードの概略側面図。
【図4B】 複数個のDBC基板へ取付けられた銅リードフレームの概略平面図。
【図5A】 チップ取付ストリップを製造するために使用されるコンポーネント及び道具の概略分解平面図。
【図5B】 チップ取付ストリップを製造するために使用されるコンポーネント及び道具の概略分解側面図。
【図5C】 半導体ダイと銅リードとをDBC基板へ同時的に半田付けするための組立ボート及びコンポーネントの概略側面図。
【図5D】 ダイ及びリードをDBC基板へ組立てるためのプロセスの概略フローチャート。
【図6A】 ヒートシンクへ半田付けされた本発明の1実施例に基づくパワー半導体装置の概略図。
【図6B】 ヒートシンクへクリップ止めされた本発明の1実施例に基づいてパワー半導体装置の概略図。
【符号の説明】
24 パッケージ化パワー半導体装置 26 パワー半導体ダイ 28 基板 30 ダイ側(第一)銅層 32 セラミック層 34 裏側(第二)銅層 36 封止体層 38 リー
【特許請求の範囲】
【請求項1】 パッケージ化したパワー半導体装置において、 直接ボンド付け銅(DBC)基板の第一銅層に取付けられているパワー半導体ダイ、 前記第一銅層に電気的に結合されている少なくとも1個のリード、 前記パワー半導体ダイ及び少なくとも前記第一銅層を取囲んでいる封止体であって、前記DBC基板の第二銅層の少なくとも一部を露出させたままとしてパッケージ化したパワー半導体装置の裏側を形成し、前記第二銅層が前記第一銅層から電気的に分離されており且つ前記リードの一部を露出させたままとしている封止体、を有している装置。
【請求項2】 請求項1において、前記パワー半導体ダイが前記第一銅層へ半田付けされていることを特徴とする装置。
【請求項3】 請求項1において、前記少なくとも1個のリードが前記第一銅層へ半田付けされている装置。
【請求項4】 請求項3において、更に、前記第一銅層にパターン形成されているコンタクトパッドへ半田付けされている第二リードを有しており、前記第二リードが前記少なくとも1個のリードから電気的に分離されている装置。
【請求項5】 請求項1において、前記パワー半導体ダイが40Vを超える電圧において動作すべく設計されている装置。
【請求項6】 請求項1において、前記パワー半導体ダイが3端子装置である装置。
【請求項7】 請求項6において、前記3端子装置が絶縁ゲートバイポーラトランジスタである装置。
【請求項8】 請求項6において、前記3端子装置が電界効果トランジスタである装置。
【請求項9】 請求項1において、前記DBC基板が前記第一銅層と前記第二銅層との間に少なくとも約3,000Vの電圧分離を与える装置。
【請求項10】 請求項1において、前記DBC基板が前記第一銅層と前記第二銅層との間にアルミナセラミック層を有している装置。
【請求項11】 請求項1において、前記DBC基板が前記第一銅層と前記第二銅層との間に窒化アルミニウム層を有している装置。
【請求項12】 請求項1において、前記DBC基板が前記第一基板と前記第二基板との間に酸化ベリリウム層を有している装置。
【請求項13】 請求項1において、前記パッケージ化したパワー半導体装置がTO−247パッケージアウトラインに適合している装置。
【請求項14】 請求項1において、前記パッケージ化したパワー半導体装置がTO−246パッケージアウトラインに適合している装置。
【請求項15】 TO−247アウトラインに適合するパッケージ化したパワー半導体装置において、 直接ボンド付け銅(DBC)基板の第一銅層へ半田付けされており約40Vを超える電圧において動作すべく設計されているパワー半導体ダイ、 前記パワー半導体ダイの第一端子へ第一リードを電気的に結合させるために前記第一銅層へ半田付けされている第一リード、 前記パワー半導体ダイの第二端子へワイヤボンド付けされている第二リード、 前記パワー半導体ダイの第三端子へワイヤボンド付けされている第三リード、 少なくとも前記パワー半導体ダイと、前記第一銅層と、前記第一リードの一部と、前記第二リードの一部と、前記第三リードの一部と、ワイヤボンドとを取囲んでいる封止体であって、前記DBC基板の第二銅層の少なくとも一部を露出させたままとしてパッケージ化したパワー半導体装置の裏側を形成しており、前記第二銅層と前記第一銅層との間のセラミック層が前記第一銅層と前記第二銅層との間に少なくとも約3,000Vの分離を与えている封止体、を有しているパッケージ化したパワー半導体装置。
【請求項16】 パッケージ化したパワー半導体装置を製造する方法において、 (a)組立冶具に直接ボンド付け銅(DBC)基板を配置し、 (b)前記DBC基板上に半田プレフォームを配置し、 (c)前記半田プレフォーム上にリードフレームを配置し、 (d)前記半田プレフォーム上にパワー半導体ダイを配置し、 (e)前記組立冶具を焼成して前記リードフレーム及び前記パワー半導体ダイを前記DBC基板へ半田付けさせる、ことを包含している方法。
【請求項17】 請求項16において、更に、 前記DBC基板及びパワー半導体ダイを封止し、 前記リードフレームをトリミングしてパッケージ化したパワー半導体装置のリードを分離させる、ことを包含している方法。
【請求項18】 請求項16において、複数個のDBC基板と、複数個の半田プレフォームと、複数個のパワー半導体ダイとを前記組立冶具に配置させる方法。
【請求項19】 請求項18において、前記複数個のパワー半導体ダイが少なくとも2個の装置タイプを包含している方法。
【請求項20】 請求項16において、前記組立冶具がグラファイトを有している方法。
【請求項21】 電子副組立体において、 裏側金属層とパワー半導体ダイとを具備しているパッケージ化したパワー半導体装置、 ヒートシンク、を有しており、前記パッケージ化したパワー半導体装置の裏側金属層が前記ヒートシンクへ半田付けされており、且つ前記裏側金属層が前記パワー半導体ダイから電気的に分離されている電子副組立体。
【請求項22】 請求項21において、前記ヒートシンクが少なくとも約3,000Vだけ前記パワー半導体ダイから電気的に分離されている電子副組立体。
【請求項23】 請求項21において、前記パッケージ化したパワー半導体装置が直接ボンド付け銅基板を有している電子副組立体。
【請求項1】 パッケージ化したパワー半導体装置において、 直接ボンド付け銅(DBC)基板の第一銅層に取付けられているパワー半導体ダイ、 前記第一銅層に電気的に結合されている少なくとも1個のリード、 前記パワー半導体ダイ及び少なくとも前記第一銅層を取囲んでいる封止体であって、前記DBC基板の第二銅層の少なくとも一部を露出させたままとしてパッケージ化したパワー半導体装置の裏側を形成し、前記第二銅層が前記第一銅層から電気的に分離されており且つ前記リードの一部を露出させたままとしている封止体、を有している装置。
【請求項2】 請求項1において、前記パワー半導体ダイが前記第一銅層へ半田付けされていることを特徴とする装置。
【請求項3】 請求項1において、前記少なくとも1個のリードが前記第一銅層へ半田付けされている装置。
【請求項4】 請求項3において、更に、前記第一銅層にパターン形成されているコンタクトパッドへ半田付けされている第二リードを有しており、前記第二リードが前記少なくとも1個のリードから電気的に分離されている装置。
【請求項5】 請求項1において、前記パワー半導体ダイが40Vを超える電圧において動作すべく設計されている装置。
【請求項6】 請求項1において、前記パワー半導体ダイが3端子装置である装置。
【請求項7】 請求項6において、前記3端子装置が絶縁ゲートバイポーラトランジスタである装置。
【請求項8】 請求項6において、前記3端子装置が電界効果トランジスタである装置。
【請求項9】 請求項1において、前記DBC基板が前記第一銅層と前記第二銅層との間に少なくとも約3,000Vの電圧分離を与える装置。
【請求項10】 請求項1において、前記DBC基板が前記第一銅層と前記第二銅層との間にアルミナセラミック層を有している装置。
【請求項11】 請求項1において、前記DBC基板が前記第一銅層と前記第二銅層との間に窒化アルミニウム層を有している装置。
【請求項12】 請求項1において、前記DBC基板が前記第一基板と前記第二基板との間に酸化ベリリウム層を有している装置。
【請求項13】 請求項1において、前記パッケージ化したパワー半導体装置がTO−247パッケージアウトラインに適合している装置。
【請求項14】 請求項1において、前記パッケージ化したパワー半導体装置がTO−246パッケージアウトラインに適合している装置。
【請求項15】 TO−247アウトラインに適合するパッケージ化したパワー半導体装置において、 直接ボンド付け銅(DBC)基板の第一銅層へ半田付けされており約40Vを超える電圧において動作すべく設計されているパワー半導体ダイ、 前記パワー半導体ダイの第一端子へ第一リードを電気的に結合させるために前記第一銅層へ半田付けされている第一リード、 前記パワー半導体ダイの第二端子へワイヤボンド付けされている第二リード、 前記パワー半導体ダイの第三端子へワイヤボンド付けされている第三リード、 少なくとも前記パワー半導体ダイと、前記第一銅層と、前記第一リードの一部と、前記第二リードの一部と、前記第三リードの一部と、ワイヤボンドとを取囲んでいる封止体であって、前記DBC基板の第二銅層の少なくとも一部を露出させたままとしてパッケージ化したパワー半導体装置の裏側を形成しており、前記第二銅層と前記第一銅層との間のセラミック層が前記第一銅層と前記第二銅層との間に少なくとも約3,000Vの分離を与えている封止体、を有しているパッケージ化したパワー半導体装置。
【請求項16】 パッケージ化したパワー半導体装置を製造する方法において、 (a)組立冶具に直接ボンド付け銅(DBC)基板を配置し、 (b)前記DBC基板上に半田プレフォームを配置し、 (c)前記半田プレフォーム上にリードフレームを配置し、 (d)前記半田プレフォーム上にパワー半導体ダイを配置し、 (e)前記組立冶具を焼成して前記リードフレーム及び前記パワー半導体ダイを前記DBC基板へ半田付けさせる、ことを包含している方法。
【請求項17】 請求項16において、更に、 前記DBC基板及びパワー半導体ダイを封止し、 前記リードフレームをトリミングしてパッケージ化したパワー半導体装置のリードを分離させる、ことを包含している方法。
【請求項18】 請求項16において、複数個のDBC基板と、複数個の半田プレフォームと、複数個のパワー半導体ダイとを前記組立冶具に配置させる方法。
【請求項19】 請求項18において、前記複数個のパワー半導体ダイが少なくとも2個の装置タイプを包含している方法。
【請求項20】 請求項16において、前記組立冶具がグラファイトを有している方法。
【請求項21】 電子副組立体において、 裏側金属層とパワー半導体ダイとを具備しているパッケージ化したパワー半導体装置、 ヒートシンク、を有しており、前記パッケージ化したパワー半導体装置の裏側金属層が前記ヒートシンクへ半田付けされており、且つ前記裏側金属層が前記パワー半導体ダイから電気的に分離されている電子副組立体。
【請求項22】 請求項21において、前記ヒートシンクが少なくとも約3,000Vだけ前記パワー半導体ダイから電気的に分離されている電子副組立体。
【請求項23】 請求項21において、前記パッケージ化したパワー半導体装置が直接ボンド付け銅基板を有している電子副組立体。
【図1A】
【図1B】
【図2】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図5D】
【図6A】
【図6B】
【図1B】
【図2】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図5D】
【図6A】
【図6B】
【公表番号】特表2002−521843(P2002−521843A)
【公表日】平成14年7月16日(2002.7.16)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2000−562950(P2000−562950)
【出願日】平成11年7月27日(1999.7.27)
【国際出願番号】PCT/US99/17038
【国際公開番号】WO00/07238
【国際公開日】平成12年2月10日(2000.2.10)
【出願人】
【氏名又は名称】イクシス コーポレーション
【氏名又は名称原語表記】Ixys Corporation
【Fターム(参考)】
【公表日】平成14年7月16日(2002.7.16)
【国際特許分類】
【出願日】平成11年7月27日(1999.7.27)
【国際出願番号】PCT/US99/17038
【国際公開番号】WO00/07238
【国際公開日】平成12年2月10日(2000.2.10)
【出願人】
【氏名又は名称】イクシス コーポレーション
【氏名又は名称原語表記】Ixys Corporation
【Fターム(参考)】
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