音叉型圧電振動片および圧電振動デバイス
【課題】音叉型圧電振動片の直列共振抵抗値を低く抑えて音叉型圧電振動片の特性を良好にする。
【解決手段】水晶振動片２の寸法に関して、基部２３の一端面２４と対応する他端面２９から第１，２脚部２１，２２の突出端面２１１，２２１までの全長距離Ｌ１は、１５００μｍ以下に設定されている。基部２３の一端面２４から他端面２９までの基部全長距離Ｌ２が、１５０〜３５０μｍに設定されている。第１，２励振電極５１，５２の基部２３に形成された部分５７，５８の一端面２４から他端面２９に向かう基部側励振電極距離Ｌ３が、基部全長距離Ｌ２に対して０．２〜０．８の割合の寸法で設定されている。基部２３のＸ軸方向の基部全幅距離Ｗが、５００〜７００μｍに設定されている。
【解決手段】水晶振動片２の寸法に関して、基部２３の一端面２４と対応する他端面２９から第１，２脚部２１，２２の突出端面２１１，２２１までの全長距離Ｌ１は、１５００μｍ以下に設定されている。基部２３の一端面２４から他端面２９までの基部全長距離Ｌ２が、１５０〜３５０μｍに設定されている。第１，２励振電極５１，５２の基部２３に形成された部分５７，５８の一端面２４から他端面２９に向かう基部側励振電極距離Ｌ３が、基部全長距離Ｌ２に対して０．２〜０．８の割合の寸法で設定されている。基部２３のＸ軸方向の基部全幅距離Ｗが、５００〜７００μｍに設定されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、音叉型圧電振動片および圧電振動デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、圧電振動デバイスとして、例えば、音叉型水晶振動子（以下、水晶振動子という）などが挙げられる。この種の圧電振動デバイスでは、その筐体であるパッケージがベースとキャップとから構成され、筐体内部は気密封止されている。また、この筐体内部では、水晶振動片が、ベース上の電極パッドに導電性接着剤を介して接合されている。
【０００３】
この水晶振動片は、その基板が、基部と、この基部から突出した２本の脚部とから構成されてなり、異電位で構成された励振電極が脚部に形成されている。また、基板には、基部において励振電極を電極パッドと電気的に接続させるための引出電極が形成されている。この引出電極は、励振電極から引き出し形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−３３６２０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した水晶振動子では、筐体内部の水晶振動片の脚部の寸法によってその直列共振抵抗値が決定する。そのため、現在、電子機器の小型化がすすんでおり、この小型化にともない上記したような水晶振動子も小型化がすすめられているが、小型化により水晶振動片の脚部の全長寸法（水晶振動片のＹ軸方向の寸法）を可変させることは水晶振動片の特性を可変させる。そのため、水晶振動片の基部の全長寸法（水晶振動片のＹ軸方向の寸法）を小さくしなければならない。
【０００５】
しかしながら、水晶振動片の基部の全長寸法を小さくすると、基部での振動漏れを防ぐことが難しくなる。そのため、直列共振抵抗値が高くなり、水晶振動片の特性を悪化させる原因となる。また、水晶振動片の基部の全長寸法を小さくすると、引出電極の電極パターンの形成が難しくなり、電極ショートを起こす可能性が高くなる。
【０００６】
そこで、上記課題を解決するために、本発明は、音叉型圧電振動片の直列共振抵抗値を低く抑えて音叉型圧電振動片の特性を良好にする音叉型圧電振動片および圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するため、本発明にかかる音叉型圧電振動片は、基部と、この基部の一端面から突出した複数本の脚部とから構成された音叉型圧電振動片において、異電位で構成された励振電極が前記脚部及び前記基部に形成されるとともに、前記励振電極を前記基部で外部電極と電気的に接続させるために前記励振電極から引き出された引出電極が前記基部及び前記脚部に形成され、前記基部で前記引出電極と外部電極とが電気的に接続され、前記基部の一端面と対向する他端面から前記脚部の突出端面までの全長距離が、１５００μｍ以下に設定されるとともに、前記一端面から前記他端面までの基部全長距離が、１５０〜３５０μｍに設定され、前記励振電極の前記基部に形成された部分の前記一端面から前記他端面に向かう基部側励振電極距離が、前記基部全長距離に対して０．２〜０．８の割合の寸法で設定され、前記基部の前記一端面から前記他端面に向かう方向と直行する方向の基部全幅距離が、５００〜７００μｍに設定されたことを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、前記励振電極及び前記引出電極が前記脚部及び前記基部に形成され、前記基部で前記引出電極と外部電極とが電気的に接続され、前記全長距離が、１５００μｍ以下に設定されるとともに、前記基部全長距離が、１５０〜３５０μｍに設定され、前記基部側励振電極距離が、前記基部全長距離に対して０．２〜０．８の割合の寸法で設定され、前記基部の前記一端面から前記他端面に向かう方向と直行する方向の基部全幅距離が、５００〜７００μｍに設定されるので、前記基部における前記引出電極と外部電極との接続領域を確保したまま、前記全長距離に対する前記基部全長距離の割合を減少させることが可能となる。そのため、前記基部上の前記基部側励振電極距離を延長することが可能となる。その結果、前記基部での振動漏れを防ぐことが可能となり、当該音叉型圧電振動片の直列共振抵抗値を低く抑えて当該音叉型圧電振動片の特性を良好にすることが可能となる。また、当該音叉型圧電振動片の基部の全長寸法を小さくした場合であっても、前記引出電極の電極パターンの形成を容易にして、電極ショートが起こるのを防止することが可能となる。
【０００９】
前記構成において、前記基部上の前記励振電極は、その基部側先端幅を狭くし、かつ、前記基部の中央領域に位置するように形成されてもよい。
【００１０】
この場合、前記基部上の前記励振電極は、その基部側先端幅を狭くし、かつ、前記基部の中央領域に位置するように形成されるので、前記基部において前記引出電極と外部電極と電気的に接続させる接続領域を確保することが可能となる。具体的に、前記励振電極は前記基部の中央領域に形成されるので、前記基部の幅方向の端部領域において前記接続領域を確保することが可能となる。そのため、当該音叉型圧電振動片の小型化がすすみ、その結果、前記基部が小型化された場合であっても、前記接続領域を確保することが可能となり、小型化にともなって本構成による作用効果は著しく得ることが可能となる。
【００１１】
前記構成において、前記脚部は２つ設けられ、かつ、前記主面において前記励振電極は対称形成されてもよい。
【００１２】
この場合、前記脚部は２つ設けられ、かつ、前記主面において前記励振電極は対称形成されるので、各前記励振電極による振動のバランスが保たれ、より直列共振抵抗値を低く抑えて特性を向上させることが可能となる。
【００１３】
前記構成において、前記引出電極と外部電極との接続領域は、前記基部の前記励振電極の前記全長方向延長上の位置以外の位置に形成されてもよい。
【００１４】
この場合、前記引出電極と外部電極との接続領域は、前記基部の前記励振電極の前記全長方向延長上の位置以外の位置に形成されるので、前記基部の前記励振電極の前記全長方向延長上の位置を、前記励振電極から外部電極に引き出される前記引出電極の電極形成領域として確保することが可能となる。また、前記励振電極を前記基部の他端面側へ延長して設けることができるので、当該音叉型圧電振動片の直列共振抵抗値を低く抑えて当該音叉型圧電振動片の特性を良好にすることが可能となる。
【００１５】
前記構成において、前記脚部の少なくとも一主面には、脚部側溝部が形成されてもよい。
【００１６】
この場合、前記脚部の少なくとも一主面には、脚部側溝部が形成されるので、当該音叉型圧電振動片の直列共振抵抗値を低く抑え、良好な直列共振抵抗値を得るのに好ましい。特に、前記基部での振動漏れを前記基部側溝部で防ぐことが可能となり、当該音叉型圧電振動片の直列共振抵抗値を低く抑えて当該音叉型圧電振動片の特性を良好にすることが可能となる。
【００１７】
前記構成において、前記基部の少なくとも一主面には、基部側溝部が形成されてもよい。
【００１８】
この場合、前記基部の少なくとも一主面には、基部側溝部が形成されるので、当該音叉型圧電振動片の直列共振抵抗値を低く抑え、良好な直列共振抵抗値を得るのに好ましい。また、前記基部側溝部によって、異極で構成された前記励振電極と前記引出電極との接続を回避することが可能となり、電極ショートが起こるのを防止することが可能となる。
【００１９】
上記の目的を達成するため、本発明にかかる圧電振動デバイスは、ベースとキャップとから内部空間を有するパッケージが形成され、前記内部空間内の前記ベース上に、上記した音叉型圧電振動片が前記基部において保持されたことを特徴とする。
【００２０】
本発明によれば、前記ベースと前記キャップとから前記内部空間を有する前記パッケージが構成され、前記内部空間内の前記ベース上に、上記した音叉型圧電振動片が保持されているので、上記した本発明にかかる音叉型圧電振動片と同様の作用効果を有する。
【発明の効果】
【００２１】
本発明にかかる音叉型圧電振動片および圧電振動デバイスによれば、音叉型圧電振動片の直列共振抵抗値を低く抑えて音叉型圧電振動片の特性を良好にすることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、以下に示す実施例では、圧電振動デバイスとして音叉型水晶振動子に本発明を適用した場合を示す。
【００２３】
本実施例にかかる音叉型水晶振動子１（以下、水晶振動子という）は、図１，２に示すように、フォトリソグラフィ法で成形された音叉型水晶振動片２（本発明でいう音叉型圧電振動片であり、以下、水晶振動片という）と、この水晶振動片２を保持するベース１１と、ベース１１に保持した水晶振動片２を気密封止するためのキャップ１２とからなる。
【００２４】
この水晶振動子１では、図１に示すように、ベース１１とキャップ１２とが接合されて筐体であるパッケージが構成され、このパッケージ内に内部空間１３が形成される。この内部空間１３のベース１１上において水晶振動片２が保持されるとともに、パッケージの内部空間１３が気密封止されている。この際、ベース１１と水晶振動片２とは、導電性接合材３を用いて接合されている。
【００２５】
次に、この水晶振動子１の各構成について説明する。
【００２６】
ベース１１は、図１に示すように、底部と、この底部から上方に延出した壁部とから構成される箱状体に形成されている。このベース１１は、セラミック材料からなる平面視矩形状の一枚板上に、セラミック材料の直方体が積層して凹状に一体的に焼成されている。また、壁部は、底部の表面外周に沿って成形されている。この壁部の上面は、キャップ１２との接合領域であり、この接合領域には、キャップ１２と接合するためのメタライズ層（図示省略）が設けられている。
【００２７】
また、セラミック材料が積層して凹状に一体的に焼成されたベース１１の内部空間１３における側壁には、図１に示すように、段部１４が形成され、この段部１４上に下記する電極パッド４１，４２が形成され、これら電極パッド４１，４２上に水晶振動片２が片保持して設けられる。
【００２８】
また、内部空間１３内のベース１１の段部１４の表面には、水晶振動片２の励振電極５１，５２（下記参照）と電気的に接続する電極パッド４１，４２が形成されている。これら電極パッド４１，４２は、それぞれに対応した引回し電極４３，４４を介して、ベース１１の裏面１５に形成される端子電極（図示省略）に電気的に接続され、これら端子電極が外部部品や外部機器の電極に接続される。なお、これらの端子電極、電極パッド４１，４２、引回し電極４３，４４は、タングステン、モリブデン等のメタライズ材料を印刷した後にベース１１と一体的に焼成して形成される。そして、これらの端子電極、電極パッド４１，４２、引回し電極４３，４４のうち一部のものについては、メタライズ上部にニッケルメッキが形成され、その上部に金メッキが形成されて構成される。
【００２９】
キャップ１２は、金属材料からなり、図２に示すように、平面視矩形状の一枚板に成形されている。このキャップ１２は、下面にろう材（図示省略）が形成されており、シーム溶接やビーム溶接等の手法、あるいは金錫封止等によりベース１１に接合されて、キャップ１２とベース１１とによる水晶振動子１のパッケージが構成される。なお、本実施例でいう内部空間１３とは、キャップ１２とベース１１により気密封止された領域のことをいう。また、キャップ１２をセラミック材料とし、ガラス材料を介して気密封止してもよい。
【００３０】
また、本実施例では、導電性接合材３として、導電性接着剤が用いられている。この導電性接着剤の材料には、複数の銀フィラを含有したシリコンが用いられ、導電性接着剤を硬化させることで、複数の銀フィラが結合して導電性物質となる。
【００３１】
次に、内部空間１３に配された水晶振動子１の各構成について説明する。
【００３２】
水晶振動片２は、図１，２に示すように、音叉型水晶振動片であり、異方性材料の水晶片である基板からエッチング形成される。
【００３３】
基板は、２本の脚部２１，２２（第１脚部，第２脚部）と、基部２３とから構成され、第１，２脚部２１，２２が基部２３の一端面２４から突出して形成されている。
【００３４】
また、第１，２脚部２１，２２の両主面（表側主面２５と裏側主面２６）には、水晶振動子１の小型化により劣化する直列共振抵抗値を改善させるために、脚部側溝部２７が形成されている。
【００３５】
この水晶振動片２の表裏側主面２５，２６には、異電位で構成された２つの励振電極５１，５２（第１励振電極，第２励振電極）と、これらの第１，２励振電極５１，５２を電極パッド４１，４２に電気的に接続させるための引出電極５３，５４が形成されている。そして、引出電極５３，５４と電極パッド４１，４２が導電性接合材３を介して接合されて、引出電極５３，５４と電極パッド４１，４２とが電気的に接続される。なお、ここでいう引出電極５３，５４と電極パッド４１，４２とを電気的に接続させる接続領域２Ａは、基部２３の第１，２励振電極５１，５２の全長方向（図２に示すＹ軸方向）延長上の位置以外の位置に形成されている。
【００３６】
第１励振電極５１は、図２に示すように、第１脚部２１の表裏側主面２５，２６に形成された第１主面電極と、第２脚部２２の両側面(対向側面等)に形成された第２側面電極とにより構成される。そして、これら第１主面電極と第２側面電極とが引出電極５３によって接続されている。また、第１励振電極５１は、第１脚部２１から基部２３に延出して形成されている。
【００３７】
同様に、第２励振電極５２は、図２に示すように、第２脚部２２の表裏側主面２５，２６に形成された第２主面電極と、第１脚部２１の両側面(対向側面等)に形成された第１側面電極とにより構成される。そして、これら第２主面電極と第１側面電極とが引出電極５４によって接続されている。また、第２励振電極５２は、第２脚部２２から基部２３に延出して形成されている。
【００３８】
上記した第１，２励振電極５１，５２は、図２に示すように、その表裏側主面２５，２６において対称形成され、基部２３上の第１，２励振電極５１，５２は、その基部側先端５５，５６幅を狭くし、かつ、基部２３の中央領域２Ｂに位置するように形成されている。具体的に、基部２３上の第１，２励振電極５１，５２は、その基部側先端５５，５６に向かうにつれてその一片が基部２３の中央領域２Ｂに向かうように漸次傾斜して形成されている。
【００３９】
また、上記した第１，２励振電極５１，５２は、例えば、クロムの下地電極層と、金の上部電極層とから構成された積層薄膜である。この薄膜は、真空蒸着法等の手法により全面に形成された後、フォトリソグラフィ法によりメタルエッチングして所望の形状に形成される。また、上記した引出電極５３，５４は、例えば、クロムの下地電極層と、金の中間電極層と、クロムの上部電極層と、から構成された積層薄膜である。この薄膜は、真空蒸着法等の手法により全面に形成された後、フォトリソグラフィ法によりメタルエッチングして所望の形状に形成され、クロムの上部電極層のみが部分的にマスクして真空蒸着法等の手法により形成される。
【００４０】
また、基部２３の表側主面２５には、図２に示すように、基部側溝部２８が形成され、この基部側溝部２８により、異極で構成された第１励振電極５１と引出電極５４との接続、及び第２励振電極５２と引出電極５３との接続が回避される。図２に示す基部側溝部２８の形状は、その開口形状が基部２３の他端面２９（下記参照）側へ向かうにしたがって中央に近接するように折曲形成されてなる。このため、接続領域２Ａを拡大することができる。
【００４１】
上記した水晶振動片２の寸法に関して、図２に示すように、基部２３の一端面２４と対応する他端面２９から第１，２脚部２１，２２の突出端面２１１，２２１までの全長距離Ｌ１は、１５００μｍ以下に設定され、本実施例では、１５００μｍに設定されている。また、基部２３の一端面２４から他端面２９までの基部全長距離Ｌ２が、１５０〜３５０μｍに設定され、本実施例では、３００μｍに設定されている。また、第１，２励振電極５１，５２の基部２３に形成された部分５７，５８の一端面２４から他端面２９に向かう基部側励振電極距離Ｌ３が、基部全長距離Ｌ２に対して０．２〜０．８の割合の寸法で設定され、本実施例では、１２０μｍに設定されている。また、基部２３の一端面２４から他端面２９に向かう方向（図２に示すＹ軸方向）と直行する方向（図２に示すＸ軸方向）の基部全幅距離Ｗが、５００〜７００μｍに設定され、本実施例では、６００μｍに設定されている。
【００４２】
上記したように、本実施例にかかる水晶振動片２によれば、全長距離Ｌ１が、１５００μｍ以下に設定されるとともに、基部全長距離Ｌ２が、１５０〜３５０μｍに設定され、基部側励振電極距離Ｌ３が基部全長距離Ｌ２に対して０．２〜０．８の割合の寸法で設定され、基部全幅距離Ｗが、５００〜７００μｍに設定されている。そのため、基部２３における引出電極５３，５４と外部電極（電極パッド４１，４２）との接続領域を確保したまま、全長距離Ｌ１に対する基部全長距離Ｌ２の割合を減少させることができる。そのため、基部２３上の基部側励振電極距離Ｌ３を延長することができる。その結果、基部２３での振動漏れを防ぐことができ、当該水晶振動片２の直列共振抵抗値を低く抑えて水晶振動片２の特性を良好にすることができる。また、水晶振動片２の基部２３の全長寸法（全長距離Ｌ１）を小さくした場合であっても、引出電極５３，５４の電極パターンの形成を容易にして、電極ショートが起こるのを防止することができる。
【００４３】
また、基部２３上の第１，２励振電極５１，５２は、その基部側先端５５，５６幅を狭くし、かつ、基部２３の中央領域２Ｂに位置するように形成されるので、基部２３において引出電極５３，５４と外部電極（電極パッド４１，４２）と電気的に接続させる接続領域２Ａを確保することができる。具体的に、第１，２励振電極５１，５２は基部２３の中央領域２Ｂに形成されるので、基部２３の幅方向の端部領域において接続領域２Ａを確保することができる。そのため、水晶振動片２の小型化がすすみ、その結果、基部２３が小型化された場合であっても、接続領域２Ａを確保することができ、小型化にともなって本構成による作用効果は著しく得ることができる。
【００４４】
また、表裏側主面２５，２６において第１，２励振電極５１，５２は対称形成されるので、第１，２励振電極５１，５２による振動のバランスが保たれ、より直列共振抵抗値を低く抑えて特性を向上させることができる。
【００４５】
また、引出電極５３，５４と外部電極（電極パッド４１，４２）との接続領域２Ａは、基部２３の第１，２励振電極５１，５２の全長方向（Ｙ軸方向）延長上の位置以外の位置に形成されるので、基部２３の第１，２励振電極５１，５２の全長方向（Ｙ軸方向）延長上の位置を、第１，２励振電極５１，５２から外部電極（電極パッド４１，４２）に引き出される引出電極５３，５４の電極形成領域として確保することができる。また、第１，２励振電極５１，５２を基部２３の他端面２９側へ延長して設けることができるので、水水晶振動片２の直列共振抵抗値を低く抑えて水晶振動片２の特性を良好にすることが可能となる。
【００４６】
また、第１，２脚部２１，２２の表裏側主面２５，２６には、脚部側溝部２７が形成されるので、水晶振動片２の直列共振抵抗値を低く抑え、良好な直列共振抵抗値を得るのに好ましい。特に、基部２３での振動漏れを基部側溝部２８で防ぐことができ、水晶振動片２の直列共振抵抗値を低く抑えて水晶振動片２の特性を良好にすることができる。
【００４７】
また、基部２３の表側主面２５には、基部側溝部２８が形成されるので、水晶振動片２の直列共振抵抗値を低く抑え、良好な直列共振抵抗値を得るのに好ましい。また、基部側溝部２８によって、異極で構成された第１，２励振電極５１，５２と引出電極５３，５４との接続を回避することができ、電極ショートが起こるのを防止することができる。
【００４８】
また、上記したように、本実施例にかかる水晶振動子１によれば、ベース１１とキャップ１２とから内部空間１３を有するパッケージが構成され、内部空間１３内のベース１１上に、上記した水晶振動片２が保持されているので、上記した本発明にかかる水晶振動片２と同様の作用効果を有する。
【００４９】
なお、本実施例では、２本の第１，２脚部２１，２２から構成されているが、脚部が複数本で構成されていればその本数は限定されるものでなく、例えば、４本の脚部から構成されてもよい。
【００５０】
また、本実施例では、導電性接合材３として、導電性接着剤を用いているが、金属バンプを用いても良い。この金属バンプの場合、導電性接着剤と比較して水晶振動片２と電極パッド４１，４２との接合領域を小さくすることができ、水晶振動子１の小型化に好適である。
【００５１】
また、本実施例では、第１，２脚部２１，２２の表裏側主面２５，２６に脚部側溝部２７が形成されているが、これは直列共振抵抗値を改善させるための好適な例であり、表裏側主面２５，２６のうちいずれか一主面に設けられてもよい。
【００５２】
また、本実施例では、基部２３上の第１，２励振電極５１，５２は、その基部側先端に向かうにつれてその一片が基部２３の中央領域２Ｂに向かうように漸次傾斜して形成されているが、これに限定されるものでなく、基部２３上の第１，２励振電極５１，５２は、その基部側先端幅を狭くし、かつ、基部２３の中央領域２Ｂに位置するように形成されていればよい。そのため、図３に示すように基部２３上の第１，２励振電極５１，５２が階段状に形成されてもよい。
【００５３】
また、本実施例では、図２に示す基部側溝部２８が基部２３の表側主面２５に形成されている、この基部側溝部２８の形状はこれに限定されるものではなく、異極で構成された励振電極と引出電極との接続を回避するものであれば、その形状は任意に設計されてよい。例えば、図３に示すように基部側溝部２８の形状（基部側溝部２８の開口形状）が長方形であってもよい。また、基部側溝部２８は、基部２３の表側主面２５だけではなく、裏側主面２６にも形成されてもよい。
【００５４】
なお、本発明は、その精神（主旨）または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施例はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明は、音叉型水晶振動片などの音叉型圧電振動片、及び音叉型水晶振動子などの圧電振動デバイスに適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】図１（ａ）は、本実施例にかかる、キャップは外した状態の水晶振動子の概略平面図である。図１（ｂ）は、本実施例にかかる水晶振動子の内部空間を示した側面図である。
【図２】図２は、本実施例にかかる水晶振動片の平面図である。
【図３】図３は、本実施例の他の例にかかる水晶振動片の平面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１ 音叉型水晶振動子（圧電振動デバイス）
１１ ベース
１２ キャップ
１３ 内部空間
２ 音叉型水晶振動片（音叉型圧電振動片）
２１，２２ 第１脚部，第２脚部（脚部）
２１１，２２１ 脚部の突出端面
２３ 基部
２４ 基部の一端面
２５，２６ 表側主面，裏側主面（主面）
２７ 脚部側溝部
２８ 基部側溝部
２９ 他端面
２Ａ 接続領域
２Ｂ 基部の中央領域
５１，５２ 第１励振電極，第２励振電極（励振電極）
５３，５４ 引出電極
５７，５８ 励振電極の基部に形成された部分
Ｌ１ 全長距離
Ｌ２ 基部全長距離
Ｌ３ 基部側励振電極距離
Ｗ 基部全幅距離
【技術分野】
【０００１】
本発明は、音叉型圧電振動片および圧電振動デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、圧電振動デバイスとして、例えば、音叉型水晶振動子（以下、水晶振動子という）などが挙げられる。この種の圧電振動デバイスでは、その筐体であるパッケージがベースとキャップとから構成され、筐体内部は気密封止されている。また、この筐体内部では、水晶振動片が、ベース上の電極パッドに導電性接着剤を介して接合されている。
【０００３】
この水晶振動片は、その基板が、基部と、この基部から突出した２本の脚部とから構成されてなり、異電位で構成された励振電極が脚部に形成されている。また、基板には、基部において励振電極を電極パッドと電気的に接続させるための引出電極が形成されている。この引出電極は、励振電極から引き出し形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−３３６２０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した水晶振動子では、筐体内部の水晶振動片の脚部の寸法によってその直列共振抵抗値が決定する。そのため、現在、電子機器の小型化がすすんでおり、この小型化にともない上記したような水晶振動子も小型化がすすめられているが、小型化により水晶振動片の脚部の全長寸法（水晶振動片のＹ軸方向の寸法）を可変させることは水晶振動片の特性を可変させる。そのため、水晶振動片の基部の全長寸法（水晶振動片のＹ軸方向の寸法）を小さくしなければならない。
【０００５】
しかしながら、水晶振動片の基部の全長寸法を小さくすると、基部での振動漏れを防ぐことが難しくなる。そのため、直列共振抵抗値が高くなり、水晶振動片の特性を悪化させる原因となる。また、水晶振動片の基部の全長寸法を小さくすると、引出電極の電極パターンの形成が難しくなり、電極ショートを起こす可能性が高くなる。
【０００６】
そこで、上記課題を解決するために、本発明は、音叉型圧電振動片の直列共振抵抗値を低く抑えて音叉型圧電振動片の特性を良好にする音叉型圧電振動片および圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するため、本発明にかかる音叉型圧電振動片は、基部と、この基部の一端面から突出した複数本の脚部とから構成された音叉型圧電振動片において、異電位で構成された励振電極が前記脚部及び前記基部に形成されるとともに、前記励振電極を前記基部で外部電極と電気的に接続させるために前記励振電極から引き出された引出電極が前記基部及び前記脚部に形成され、前記基部で前記引出電極と外部電極とが電気的に接続され、前記基部の一端面と対向する他端面から前記脚部の突出端面までの全長距離が、１５００μｍ以下に設定されるとともに、前記一端面から前記他端面までの基部全長距離が、１５０〜３５０μｍに設定され、前記励振電極の前記基部に形成された部分の前記一端面から前記他端面に向かう基部側励振電極距離が、前記基部全長距離に対して０．２〜０．８の割合の寸法で設定され、前記基部の前記一端面から前記他端面に向かう方向と直行する方向の基部全幅距離が、５００〜７００μｍに設定されたことを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、前記励振電極及び前記引出電極が前記脚部及び前記基部に形成され、前記基部で前記引出電極と外部電極とが電気的に接続され、前記全長距離が、１５００μｍ以下に設定されるとともに、前記基部全長距離が、１５０〜３５０μｍに設定され、前記基部側励振電極距離が、前記基部全長距離に対して０．２〜０．８の割合の寸法で設定され、前記基部の前記一端面から前記他端面に向かう方向と直行する方向の基部全幅距離が、５００〜７００μｍに設定されるので、前記基部における前記引出電極と外部電極との接続領域を確保したまま、前記全長距離に対する前記基部全長距離の割合を減少させることが可能となる。そのため、前記基部上の前記基部側励振電極距離を延長することが可能となる。その結果、前記基部での振動漏れを防ぐことが可能となり、当該音叉型圧電振動片の直列共振抵抗値を低く抑えて当該音叉型圧電振動片の特性を良好にすることが可能となる。また、当該音叉型圧電振動片の基部の全長寸法を小さくした場合であっても、前記引出電極の電極パターンの形成を容易にして、電極ショートが起こるのを防止することが可能となる。
【０００９】
前記構成において、前記基部上の前記励振電極は、その基部側先端幅を狭くし、かつ、前記基部の中央領域に位置するように形成されてもよい。
【００１０】
この場合、前記基部上の前記励振電極は、その基部側先端幅を狭くし、かつ、前記基部の中央領域に位置するように形成されるので、前記基部において前記引出電極と外部電極と電気的に接続させる接続領域を確保することが可能となる。具体的に、前記励振電極は前記基部の中央領域に形成されるので、前記基部の幅方向の端部領域において前記接続領域を確保することが可能となる。そのため、当該音叉型圧電振動片の小型化がすすみ、その結果、前記基部が小型化された場合であっても、前記接続領域を確保することが可能となり、小型化にともなって本構成による作用効果は著しく得ることが可能となる。
【００１１】
前記構成において、前記脚部は２つ設けられ、かつ、前記主面において前記励振電極は対称形成されてもよい。
【００１２】
この場合、前記脚部は２つ設けられ、かつ、前記主面において前記励振電極は対称形成されるので、各前記励振電極による振動のバランスが保たれ、より直列共振抵抗値を低く抑えて特性を向上させることが可能となる。
【００１３】
前記構成において、前記引出電極と外部電極との接続領域は、前記基部の前記励振電極の前記全長方向延長上の位置以外の位置に形成されてもよい。
【００１４】
この場合、前記引出電極と外部電極との接続領域は、前記基部の前記励振電極の前記全長方向延長上の位置以外の位置に形成されるので、前記基部の前記励振電極の前記全長方向延長上の位置を、前記励振電極から外部電極に引き出される前記引出電極の電極形成領域として確保することが可能となる。また、前記励振電極を前記基部の他端面側へ延長して設けることができるので、当該音叉型圧電振動片の直列共振抵抗値を低く抑えて当該音叉型圧電振動片の特性を良好にすることが可能となる。
【００１５】
前記構成において、前記脚部の少なくとも一主面には、脚部側溝部が形成されてもよい。
【００１６】
この場合、前記脚部の少なくとも一主面には、脚部側溝部が形成されるので、当該音叉型圧電振動片の直列共振抵抗値を低く抑え、良好な直列共振抵抗値を得るのに好ましい。特に、前記基部での振動漏れを前記基部側溝部で防ぐことが可能となり、当該音叉型圧電振動片の直列共振抵抗値を低く抑えて当該音叉型圧電振動片の特性を良好にすることが可能となる。
【００１７】
前記構成において、前記基部の少なくとも一主面には、基部側溝部が形成されてもよい。
【００１８】
この場合、前記基部の少なくとも一主面には、基部側溝部が形成されるので、当該音叉型圧電振動片の直列共振抵抗値を低く抑え、良好な直列共振抵抗値を得るのに好ましい。また、前記基部側溝部によって、異極で構成された前記励振電極と前記引出電極との接続を回避することが可能となり、電極ショートが起こるのを防止することが可能となる。
【００１９】
上記の目的を達成するため、本発明にかかる圧電振動デバイスは、ベースとキャップとから内部空間を有するパッケージが形成され、前記内部空間内の前記ベース上に、上記した音叉型圧電振動片が前記基部において保持されたことを特徴とする。
【００２０】
本発明によれば、前記ベースと前記キャップとから前記内部空間を有する前記パッケージが構成され、前記内部空間内の前記ベース上に、上記した音叉型圧電振動片が保持されているので、上記した本発明にかかる音叉型圧電振動片と同様の作用効果を有する。
【発明の効果】
【００２１】
本発明にかかる音叉型圧電振動片および圧電振動デバイスによれば、音叉型圧電振動片の直列共振抵抗値を低く抑えて音叉型圧電振動片の特性を良好にすることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、以下に示す実施例では、圧電振動デバイスとして音叉型水晶振動子に本発明を適用した場合を示す。
【００２３】
本実施例にかかる音叉型水晶振動子１（以下、水晶振動子という）は、図１，２に示すように、フォトリソグラフィ法で成形された音叉型水晶振動片２（本発明でいう音叉型圧電振動片であり、以下、水晶振動片という）と、この水晶振動片２を保持するベース１１と、ベース１１に保持した水晶振動片２を気密封止するためのキャップ１２とからなる。
【００２４】
この水晶振動子１では、図１に示すように、ベース１１とキャップ１２とが接合されて筐体であるパッケージが構成され、このパッケージ内に内部空間１３が形成される。この内部空間１３のベース１１上において水晶振動片２が保持されるとともに、パッケージの内部空間１３が気密封止されている。この際、ベース１１と水晶振動片２とは、導電性接合材３を用いて接合されている。
【００２５】
次に、この水晶振動子１の各構成について説明する。
【００２６】
ベース１１は、図１に示すように、底部と、この底部から上方に延出した壁部とから構成される箱状体に形成されている。このベース１１は、セラミック材料からなる平面視矩形状の一枚板上に、セラミック材料の直方体が積層して凹状に一体的に焼成されている。また、壁部は、底部の表面外周に沿って成形されている。この壁部の上面は、キャップ１２との接合領域であり、この接合領域には、キャップ１２と接合するためのメタライズ層（図示省略）が設けられている。
【００２７】
また、セラミック材料が積層して凹状に一体的に焼成されたベース１１の内部空間１３における側壁には、図１に示すように、段部１４が形成され、この段部１４上に下記する電極パッド４１，４２が形成され、これら電極パッド４１，４２上に水晶振動片２が片保持して設けられる。
【００２８】
また、内部空間１３内のベース１１の段部１４の表面には、水晶振動片２の励振電極５１，５２（下記参照）と電気的に接続する電極パッド４１，４２が形成されている。これら電極パッド４１，４２は、それぞれに対応した引回し電極４３，４４を介して、ベース１１の裏面１５に形成される端子電極（図示省略）に電気的に接続され、これら端子電極が外部部品や外部機器の電極に接続される。なお、これらの端子電極、電極パッド４１，４２、引回し電極４３，４４は、タングステン、モリブデン等のメタライズ材料を印刷した後にベース１１と一体的に焼成して形成される。そして、これらの端子電極、電極パッド４１，４２、引回し電極４３，４４のうち一部のものについては、メタライズ上部にニッケルメッキが形成され、その上部に金メッキが形成されて構成される。
【００２９】
キャップ１２は、金属材料からなり、図２に示すように、平面視矩形状の一枚板に成形されている。このキャップ１２は、下面にろう材（図示省略）が形成されており、シーム溶接やビーム溶接等の手法、あるいは金錫封止等によりベース１１に接合されて、キャップ１２とベース１１とによる水晶振動子１のパッケージが構成される。なお、本実施例でいう内部空間１３とは、キャップ１２とベース１１により気密封止された領域のことをいう。また、キャップ１２をセラミック材料とし、ガラス材料を介して気密封止してもよい。
【００３０】
また、本実施例では、導電性接合材３として、導電性接着剤が用いられている。この導電性接着剤の材料には、複数の銀フィラを含有したシリコンが用いられ、導電性接着剤を硬化させることで、複数の銀フィラが結合して導電性物質となる。
【００３１】
次に、内部空間１３に配された水晶振動子１の各構成について説明する。
【００３２】
水晶振動片２は、図１，２に示すように、音叉型水晶振動片であり、異方性材料の水晶片である基板からエッチング形成される。
【００３３】
基板は、２本の脚部２１，２２（第１脚部，第２脚部）と、基部２３とから構成され、第１，２脚部２１，２２が基部２３の一端面２４から突出して形成されている。
【００３４】
また、第１，２脚部２１，２２の両主面（表側主面２５と裏側主面２６）には、水晶振動子１の小型化により劣化する直列共振抵抗値を改善させるために、脚部側溝部２７が形成されている。
【００３５】
この水晶振動片２の表裏側主面２５，２６には、異電位で構成された２つの励振電極５１，５２（第１励振電極，第２励振電極）と、これらの第１，２励振電極５１，５２を電極パッド４１，４２に電気的に接続させるための引出電極５３，５４が形成されている。そして、引出電極５３，５４と電極パッド４１，４２が導電性接合材３を介して接合されて、引出電極５３，５４と電極パッド４１，４２とが電気的に接続される。なお、ここでいう引出電極５３，５４と電極パッド４１，４２とを電気的に接続させる接続領域２Ａは、基部２３の第１，２励振電極５１，５２の全長方向（図２に示すＹ軸方向）延長上の位置以外の位置に形成されている。
【００３６】
第１励振電極５１は、図２に示すように、第１脚部２１の表裏側主面２５，２６に形成された第１主面電極と、第２脚部２２の両側面(対向側面等)に形成された第２側面電極とにより構成される。そして、これら第１主面電極と第２側面電極とが引出電極５３によって接続されている。また、第１励振電極５１は、第１脚部２１から基部２３に延出して形成されている。
【００３７】
同様に、第２励振電極５２は、図２に示すように、第２脚部２２の表裏側主面２５，２６に形成された第２主面電極と、第１脚部２１の両側面(対向側面等)に形成された第１側面電極とにより構成される。そして、これら第２主面電極と第１側面電極とが引出電極５４によって接続されている。また、第２励振電極５２は、第２脚部２２から基部２３に延出して形成されている。
【００３８】
上記した第１，２励振電極５１，５２は、図２に示すように、その表裏側主面２５，２６において対称形成され、基部２３上の第１，２励振電極５１，５２は、その基部側先端５５，５６幅を狭くし、かつ、基部２３の中央領域２Ｂに位置するように形成されている。具体的に、基部２３上の第１，２励振電極５１，５２は、その基部側先端５５，５６に向かうにつれてその一片が基部２３の中央領域２Ｂに向かうように漸次傾斜して形成されている。
【００３９】
また、上記した第１，２励振電極５１，５２は、例えば、クロムの下地電極層と、金の上部電極層とから構成された積層薄膜である。この薄膜は、真空蒸着法等の手法により全面に形成された後、フォトリソグラフィ法によりメタルエッチングして所望の形状に形成される。また、上記した引出電極５３，５４は、例えば、クロムの下地電極層と、金の中間電極層と、クロムの上部電極層と、から構成された積層薄膜である。この薄膜は、真空蒸着法等の手法により全面に形成された後、フォトリソグラフィ法によりメタルエッチングして所望の形状に形成され、クロムの上部電極層のみが部分的にマスクして真空蒸着法等の手法により形成される。
【００４０】
また、基部２３の表側主面２５には、図２に示すように、基部側溝部２８が形成され、この基部側溝部２８により、異極で構成された第１励振電極５１と引出電極５４との接続、及び第２励振電極５２と引出電極５３との接続が回避される。図２に示す基部側溝部２８の形状は、その開口形状が基部２３の他端面２９（下記参照）側へ向かうにしたがって中央に近接するように折曲形成されてなる。このため、接続領域２Ａを拡大することができる。
【００４１】
上記した水晶振動片２の寸法に関して、図２に示すように、基部２３の一端面２４と対応する他端面２９から第１，２脚部２１，２２の突出端面２１１，２２１までの全長距離Ｌ１は、１５００μｍ以下に設定され、本実施例では、１５００μｍに設定されている。また、基部２３の一端面２４から他端面２９までの基部全長距離Ｌ２が、１５０〜３５０μｍに設定され、本実施例では、３００μｍに設定されている。また、第１，２励振電極５１，５２の基部２３に形成された部分５７，５８の一端面２４から他端面２９に向かう基部側励振電極距離Ｌ３が、基部全長距離Ｌ２に対して０．２〜０．８の割合の寸法で設定され、本実施例では、１２０μｍに設定されている。また、基部２３の一端面２４から他端面２９に向かう方向（図２に示すＹ軸方向）と直行する方向（図２に示すＸ軸方向）の基部全幅距離Ｗが、５００〜７００μｍに設定され、本実施例では、６００μｍに設定されている。
【００４２】
上記したように、本実施例にかかる水晶振動片２によれば、全長距離Ｌ１が、１５００μｍ以下に設定されるとともに、基部全長距離Ｌ２が、１５０〜３５０μｍに設定され、基部側励振電極距離Ｌ３が基部全長距離Ｌ２に対して０．２〜０．８の割合の寸法で設定され、基部全幅距離Ｗが、５００〜７００μｍに設定されている。そのため、基部２３における引出電極５３，５４と外部電極（電極パッド４１，４２）との接続領域を確保したまま、全長距離Ｌ１に対する基部全長距離Ｌ２の割合を減少させることができる。そのため、基部２３上の基部側励振電極距離Ｌ３を延長することができる。その結果、基部２３での振動漏れを防ぐことができ、当該水晶振動片２の直列共振抵抗値を低く抑えて水晶振動片２の特性を良好にすることができる。また、水晶振動片２の基部２３の全長寸法（全長距離Ｌ１）を小さくした場合であっても、引出電極５３，５４の電極パターンの形成を容易にして、電極ショートが起こるのを防止することができる。
【００４３】
また、基部２３上の第１，２励振電極５１，５２は、その基部側先端５５，５６幅を狭くし、かつ、基部２３の中央領域２Ｂに位置するように形成されるので、基部２３において引出電極５３，５４と外部電極（電極パッド４１，４２）と電気的に接続させる接続領域２Ａを確保することができる。具体的に、第１，２励振電極５１，５２は基部２３の中央領域２Ｂに形成されるので、基部２３の幅方向の端部領域において接続領域２Ａを確保することができる。そのため、水晶振動片２の小型化がすすみ、その結果、基部２３が小型化された場合であっても、接続領域２Ａを確保することができ、小型化にともなって本構成による作用効果は著しく得ることができる。
【００４４】
また、表裏側主面２５，２６において第１，２励振電極５１，５２は対称形成されるので、第１，２励振電極５１，５２による振動のバランスが保たれ、より直列共振抵抗値を低く抑えて特性を向上させることができる。
【００４５】
また、引出電極５３，５４と外部電極（電極パッド４１，４２）との接続領域２Ａは、基部２３の第１，２励振電極５１，５２の全長方向（Ｙ軸方向）延長上の位置以外の位置に形成されるので、基部２３の第１，２励振電極５１，５２の全長方向（Ｙ軸方向）延長上の位置を、第１，２励振電極５１，５２から外部電極（電極パッド４１，４２）に引き出される引出電極５３，５４の電極形成領域として確保することができる。また、第１，２励振電極５１，５２を基部２３の他端面２９側へ延長して設けることができるので、水水晶振動片２の直列共振抵抗値を低く抑えて水晶振動片２の特性を良好にすることが可能となる。
【００４６】
また、第１，２脚部２１，２２の表裏側主面２５，２６には、脚部側溝部２７が形成されるので、水晶振動片２の直列共振抵抗値を低く抑え、良好な直列共振抵抗値を得るのに好ましい。特に、基部２３での振動漏れを基部側溝部２８で防ぐことができ、水晶振動片２の直列共振抵抗値を低く抑えて水晶振動片２の特性を良好にすることができる。
【００４７】
また、基部２３の表側主面２５には、基部側溝部２８が形成されるので、水晶振動片２の直列共振抵抗値を低く抑え、良好な直列共振抵抗値を得るのに好ましい。また、基部側溝部２８によって、異極で構成された第１，２励振電極５１，５２と引出電極５３，５４との接続を回避することができ、電極ショートが起こるのを防止することができる。
【００４８】
また、上記したように、本実施例にかかる水晶振動子１によれば、ベース１１とキャップ１２とから内部空間１３を有するパッケージが構成され、内部空間１３内のベース１１上に、上記した水晶振動片２が保持されているので、上記した本発明にかかる水晶振動片２と同様の作用効果を有する。
【００４９】
なお、本実施例では、２本の第１，２脚部２１，２２から構成されているが、脚部が複数本で構成されていればその本数は限定されるものでなく、例えば、４本の脚部から構成されてもよい。
【００５０】
また、本実施例では、導電性接合材３として、導電性接着剤を用いているが、金属バンプを用いても良い。この金属バンプの場合、導電性接着剤と比較して水晶振動片２と電極パッド４１，４２との接合領域を小さくすることができ、水晶振動子１の小型化に好適である。
【００５１】
また、本実施例では、第１，２脚部２１，２２の表裏側主面２５，２６に脚部側溝部２７が形成されているが、これは直列共振抵抗値を改善させるための好適な例であり、表裏側主面２５，２６のうちいずれか一主面に設けられてもよい。
【００５２】
また、本実施例では、基部２３上の第１，２励振電極５１，５２は、その基部側先端に向かうにつれてその一片が基部２３の中央領域２Ｂに向かうように漸次傾斜して形成されているが、これに限定されるものでなく、基部２３上の第１，２励振電極５１，５２は、その基部側先端幅を狭くし、かつ、基部２３の中央領域２Ｂに位置するように形成されていればよい。そのため、図３に示すように基部２３上の第１，２励振電極５１，５２が階段状に形成されてもよい。
【００５３】
また、本実施例では、図２に示す基部側溝部２８が基部２３の表側主面２５に形成されている、この基部側溝部２８の形状はこれに限定されるものではなく、異極で構成された励振電極と引出電極との接続を回避するものであれば、その形状は任意に設計されてよい。例えば、図３に示すように基部側溝部２８の形状（基部側溝部２８の開口形状）が長方形であってもよい。また、基部側溝部２８は、基部２３の表側主面２５だけではなく、裏側主面２６にも形成されてもよい。
【００５４】
なお、本発明は、その精神（主旨）または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施例はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明は、音叉型水晶振動片などの音叉型圧電振動片、及び音叉型水晶振動子などの圧電振動デバイスに適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】図１（ａ）は、本実施例にかかる、キャップは外した状態の水晶振動子の概略平面図である。図１（ｂ）は、本実施例にかかる水晶振動子の内部空間を示した側面図である。
【図２】図２は、本実施例にかかる水晶振動片の平面図である。
【図３】図３は、本実施例の他の例にかかる水晶振動片の平面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１ 音叉型水晶振動子（圧電振動デバイス）
１１ ベース
１２ キャップ
１３ 内部空間
２ 音叉型水晶振動片（音叉型圧電振動片）
２１，２２ 第１脚部，第２脚部（脚部）
２１１，２２１ 脚部の突出端面
２３ 基部
２４ 基部の一端面
２５，２６ 表側主面，裏側主面（主面）
２７ 脚部側溝部
２８ 基部側溝部
２９ 他端面
２Ａ 接続領域
２Ｂ 基部の中央領域
５１，５２ 第１励振電極，第２励振電極（励振電極）
５３，５４ 引出電極
５７，５８ 励振電極の基部に形成された部分
Ｌ１ 全長距離
Ｌ２ 基部全長距離
Ｌ３ 基部側励振電極距離
Ｗ 基部全幅距離
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基部と、この基部の一端面から突出した複数本の脚部とから構成された音叉型圧電振動片において、
異電位で構成された励振電極が前記脚部及び前記基部に形成されるとともに、前記励振電極を前記基部で外部電極と電気的に接続させるために前記励振電極から引き出された引出電極が前記基部及び前記脚部に形成され、前記基部で前記引出電極と外部電極とが電気的に接続され、
前記基部の一端面と対向する他端面から前記脚部の突出端面までの全長距離が、１５００μｍ以下に設定されるとともに、前記一端面から前記他端面までの基部全長距離が、１５０〜３５０μｍに設定され、
前記励振電極の前記基部に形成された部分の前記一端面から前記他端面に向かう基部側励振電極距離が、前記基部全長距離に対して０．２〜０．８の割合の寸法で設定され、
前記基部の前記一端面から前記他端面に向かう方向と直行する方向の基部全幅距離が、５００〜７００μｍに設定されたことを特徴とする音叉型圧電振動片。
【請求項２】
前記基部上の前記励振電極は、その基部側先端幅を狭くし、かつ、前記基部の中央領域に位置するように形成されたことを特徴とする請求項１に記載の音叉型圧電振動片。
【請求項３】
前記脚部は２つ設けられ、かつ、前記主面において前記励振電極は対称形成されたことを特徴とする請求項１または２に記載の音叉型圧電振動片。
【請求項４】
前記引出電極と外部電極との接続領域は、前記基部の前記励振電極の前記全長方向延長上の位置以外の位置に形成されたことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１つに記載の音叉型圧電振動片。
【請求項５】
前記脚部の少なくとも一主面には、脚部側溝部が形成されたことを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか１つに記載の音叉型圧電振動片。
【請求項６】
前記基部の少なくとも一主面には、基部側溝部が形成されたことを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１つに記載の音叉型圧電振動片。
【請求項７】
ベースとキャップとから内部空間を有するパッケージが形成され、前記内部空間内の前記ベース上に、請求項１乃至６のうちいずれか１つに記載の音叉型圧電振動片が前記基部において保持されたことを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項１】
基部と、この基部の一端面から突出した複数本の脚部とから構成された音叉型圧電振動片において、
異電位で構成された励振電極が前記脚部及び前記基部に形成されるとともに、前記励振電極を前記基部で外部電極と電気的に接続させるために前記励振電極から引き出された引出電極が前記基部及び前記脚部に形成され、前記基部で前記引出電極と外部電極とが電気的に接続され、
前記基部の一端面と対向する他端面から前記脚部の突出端面までの全長距離が、１５００μｍ以下に設定されるとともに、前記一端面から前記他端面までの基部全長距離が、１５０〜３５０μｍに設定され、
前記励振電極の前記基部に形成された部分の前記一端面から前記他端面に向かう基部側励振電極距離が、前記基部全長距離に対して０．２〜０．８の割合の寸法で設定され、
前記基部の前記一端面から前記他端面に向かう方向と直行する方向の基部全幅距離が、５００〜７００μｍに設定されたことを特徴とする音叉型圧電振動片。
【請求項２】
前記基部上の前記励振電極は、その基部側先端幅を狭くし、かつ、前記基部の中央領域に位置するように形成されたことを特徴とする請求項１に記載の音叉型圧電振動片。
【請求項３】
前記脚部は２つ設けられ、かつ、前記主面において前記励振電極は対称形成されたことを特徴とする請求項１または２に記載の音叉型圧電振動片。
【請求項４】
前記引出電極と外部電極との接続領域は、前記基部の前記励振電極の前記全長方向延長上の位置以外の位置に形成されたことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１つに記載の音叉型圧電振動片。
【請求項５】
前記脚部の少なくとも一主面には、脚部側溝部が形成されたことを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか１つに記載の音叉型圧電振動片。
【請求項６】
前記基部の少なくとも一主面には、基部側溝部が形成されたことを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１つに記載の音叉型圧電振動片。
【請求項７】
ベースとキャップとから内部空間を有するパッケージが形成され、前記内部空間内の前記ベース上に、請求項１乃至６のうちいずれか１つに記載の音叉型圧電振動片が前記基部において保持されたことを特徴とする圧電振動デバイス。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００７−８１６９８（Ｐ２００７−８１６９８Ａ）
【公開日】平成１９年３月２９日（２００７．３．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２６５６６２（Ｐ２００５−２６５６６２）
【出願日】平成１７年９月１３日（２００５．９．１３）
【出願人】（０００１４９７３４）株式会社大真空 (312)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年３月２９日（２００７．３．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年９月１３日（２００５．９．１３）
【出願人】（０００１４９７３４）株式会社大真空 (312)
【Ｆターム（参考）】
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