高出力LEDハウジング及びその製造方法
【課題】
本発明はLEDハウジング及びその製造方法に関するものである。
【解決手段】
上記LEDハウジングは、LEDチップが装着されるチップ装着領域、上記チップ装着領域に対向された熱伝逹領域と上記熱伝逹領域の間に形成された首部を有する熱伝逹部と、上記熱伝逹部を固定するよう一端が上記熱伝達部の具備部と噛合った一対の固定部と、上記熱伝達部のチップ装着領域に隣接配置されたワイヤ連結領域及び上記ワイヤ連結領域と連結された外部電源連結領域を有する電気連結部と、上記電気連結部を上記熱伝逹部から隔離しながら上記熱伝達部、上記固定部及び上記電気連結部を一体で封止するハウジング本体とを含む。
本発明はLEDハウジング及びその製造方法に関するものである。
【解決手段】
上記LEDハウジングは、LEDチップが装着されるチップ装着領域、上記チップ装着領域に対向された熱伝逹領域と上記熱伝逹領域の間に形成された首部を有する熱伝逹部と、上記熱伝逹部を固定するよう一端が上記熱伝達部の具備部と噛合った一対の固定部と、上記熱伝達部のチップ装着領域に隣接配置されたワイヤ連結領域及び上記ワイヤ連結領域と連結された外部電源連結領域を有する電気連結部と、上記電気連結部を上記熱伝逹部から隔離しながら上記熱伝達部、上記固定部及び上記電気連結部を一体で封止するハウジング本体とを含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明はLEDハウジング及びその製造方法に関するものである。さらに詳しくは、本発明のLEDハウジングは一対の固定部が熱伝達部の首部を両側で固く握り持つことにより、熱伝達部を樹脂からなるハウジング本体に安定的に結合させながら熱伝達部の熱をLEDハウジングの側方に拡散させる機能を行いLEDハウジング内の熱拡散をより円滑にすることが可能である。
【背景技術】
【0002】
発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)は電流が流れると様々な色相の光を発生させるための半導体装置である。LEDで発生される光の色相は主にLEDの半導体を構成する化学成分によって決まる。このようなLEDはフィラメントに基づいた発光素子に比して長い寿命、低い電源、優れた初期駆動特性、高い震動抵抗及び反復的な電源断続に対する高い公差などの多くの長所を有することからその需要が遅速的に増加している。
【0003】
近年、LEDは照明装置及び大型LCD(Liquid Crystal Display)用バックライト(Backlight)装置に採用されている。これらは大きな出力を要するのでこのような高出力LEDには優れた放熱性能を有するパッケージ構造が要求される。
【0004】
図1A及び図1Bは、一般的な高出力LEDパッケージ及び該高出力LEDパッケージが回路基板に装着された状態を示す図面である。
【0005】
先ず、図1Aを参照すれば、LEDパッケージ10はLEDチップ12を安着させながら熱案内手段の役割を果たす熱伝達部材(heat slug)14を具備する。LEDチップ12は電源を供給する一対のワイヤ16及び一対の端子18を通して外部電源(図示せず)から電気の供給を受ける。LEDチップ12を含んで熱伝達部材14の上部は普通シリコンからなる封止材20で密封され、該封止材20にはレンズ22がかぶらせられる。ハウジング24が熱伝達部材14の周に普通成形によって形成され熱伝達部材14及び端子18を支持する。
【0006】
このような図1AのLEDパッケージ10は図1Bに示すようにヒートシンクである回路基板30に装着されてLEDアセンブリ40を構成する。この際、ソルダのような熱伝導パット36がLEDパッケージ10の熱伝達部材14と回路基板30の金属放熱基板32の間に介在されてこれらの間の熱伝導を促進する。また、同じく端子18もソルダ38によって回路基板30の回路パターン34と安定的に連結される。
【0007】
このように、図1A及び図1Bに示すLEDパッケージ10及びこれを回路基板30に装着したLEDアセンブリ40は熱を良く放出するが、すなわち放熱に焦点が合わせられている。すなわち、LEDパッケージ10はLEDチップ12で発生する熱を吸収し外部へ放出するためにヒートシンク、すなわち熱伝達部材14が熱伝導パッド36を通して、あるいは接回路基板30の放熱基板32に連結される。このようになると、LEDチップ12で発生する熱は大部分伝導によって熱伝達部材14を介して回路基板30の放熱基板32に抜出されるようになり、少量の熱だけがLEDパッケージ10の表面、すなわちハウジング24またはレンズ22などを通して空気中に放出される。
【0008】
しかし、このような従来技術の放熱構造は複雑なため自動化が難しいだけでなく、多くの部品を組み立てなければならないので、生産原価が高いという短所を有している。
【0009】
図2A及び図2Bは、特許文献1(米国特許出願公開第2004/0075100号)に開示された高出力LEDのリードフレーム構造を表す。図2A及び図2Bにはリードフレーム2と熱伝逹部4を示す。リードフレーム2は二つの電気連結部12a、12bに分離され、電気連結部12a、12bは各々のソルダ接続ストリップ3a、3bに繋がる。
【0010】
第1電気連結部12aは目形の開口があって、熱伝逹部4が該開口に嵌め込まれる。熱伝逹部4は実質的に回転対称であり、リードフレーム2がハウジング内に固く固定されることができるよう突出部19を有する。また、熱伝逹部4は中央の凹部が井形態の反射鏡16を形成し、その底には光放出チップを維持及び支持するためのチップ装着領域11が備えられる。凹部の側面は反射面で使用される。
【0011】
第1電気連結部12aの目形のリングには切開部13があって、第2電気連結部12bの舌形のボンディングワイヤ連結領域10が重なる。ボンディングワイヤ連結領域10は光を放出する反射鏡16の縁と異なる高さで配置される。この形状はチップ装着のために反射鏡16の縁に切開部を形成しなくてもチップとボンディングワイヤ連結領域10の間の短いワイヤ連結が可能となるようにする。
【0012】
一方、図面符号27はメイン光放出方向を表す。
【0013】
このようなリードフレーム構造は第1電気連結部12aを熱伝逹部4に嵌め込んだ状態で樹脂でパッケージ本体を成形することができるので、図1A及び図1Bで説明したパッケージ構造に比して製造工程が簡単である。
【0014】
しかし、第1電気連結部12aが熱伝逹部4と直接接触するため電気連結部12aと熱伝逹部4が互いに電気的に繋がる構造のみに使用することができる制約がある。すなわち、電気連結部12aと熱伝逹部4が互いに絶縁されざるを得ない構造には使用することができない。
【0015】
また、この文献にはこのような絶縁構造に使用されることができるパッケージ構造の製造方法に対しても開示することができない。
【特許文献1】米国特許出願公開第2004/0075100号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0016】
従って、本発明は前述した従来技術の問題を解決するために案出されたもので、本発明の目的は一対の固定部が熱伝達部の首部を両側で固く握り持つことにより、熱伝達部を樹脂からなったハウジング本体に安定的に結合させながら熱伝達部の熱をLEDハウジングの側方に拡散させる機能を行いLEDハウジング内の熱拡散をより円滑にすることができるLEDハウジングを提供することである。
【0017】
本発明のさらに他の目的は、熱伝達部をフレームの一対の固定部に嵌め込んで固定した状態で樹脂成形作業をしハウジング本体を形成し、樹脂が硬化されると、金型から取り出しフレームから分離することにより、LEDハウジングを容易、かつ安定に製造することができ、LEDハウジングを固定部と電気連結部を形成した状態でフレームを熱伝達部を固定する固定手段で使用することで製造工程を自動かしてコストを節減し、かつ生産性を向上させることができるLEDハウジング製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0018】
前述した本発明の目的を成し遂げるために、本発明はLEDチップが装着されるチップ装着領域、上記チップ装着領域に対向された熱伝逹領域及び上記チップ装着領域と上記熱伝逹領域の間に形成された首部を有する熱伝逹部と、上記熱伝逹部を固定するよう一端が上記熱伝達部の首部と噛み合った一対の固定部と、上記熱伝達部のチップ装着領域に隣接配置されたワイヤ連結領域及び上記ワイヤ連結領域と連結された外部電源連結領域を有する電気連結部と、上記電気連結部を上記熱伝逹部から隔離しながら上記熱伝達部、上記固定部及び上記電気連結部を一体で封止するハウジング本体とを含むLEDハウジングを提供することを特徴とする。
【0019】
上記LEDハウジングにおいて、上記固定部の一端は上記首部の周を把持するよう構成されたことを特徴とする。
【0020】
上記LEDハウジングにおいて、上記固定部は上記ハウジング本体の一部を収容する穴が形成されたことを特徴とする。
【0021】
上記LEDハウジングにおいて、上記固定部は上記熱伝達部の熱を上記ハウジング本体の側方に分散させるよう他端が上記ハウジング本体の側面まで延長されたこと特徴とする。この際、上記ハウジング本体は上記固定部他端を突出させるよう側面の一部が湾入されると良い。
【0022】
上記LEDハウジングにおいて、上記ハウジング本体は上記熱伝逹部と上記電気連結部のワイヤ連結領域を露出させるよう形成された凹部を具備することを特徴とする。この際、上記ハウジング本体は上記凹部内で上記熱伝達部のチップ装着領域の周縁に繋がった段差を具備すると良い。
【0023】
上記LEDハウジングにおいて、上記ハウジング本体は上記熱伝達部の熱伝達領域の周に繋がった溝を具備することを特徴とする。
【0024】
また、本発明は(a)チップ装着領域と上記チップ装着領域に対向された熱伝達領域の間に形成された首部を有する熱伝逹部を備える段階と、(b)板金を加工して外周部、各々の一端が上記外周部から中心に向かって延長された複数の固定部と一つ以上の電気連結部及び上記外周部に形成された穴を有するフレームを備える段階と、(c)上記固定部の一端が上記熱伝逹部の首部と結合され、上記電気連結部の一端が上記熱伝逹部のチップ装着領域に隣接配置されるよう上記熱伝逹部を上記フレームに装着して熱伝達部-フレーム組立体を得る段階と、(d)上記熱伝逹部-フレーム組立体を金型に装着する段階と、(e)上記金型の中に封止材を射出し上記熱伝逹部を上記電気連結部から隔離させながら上記熱伝逹部、上記熱伝達部に結合された上記固定部及び熱伝達部に隣接配置された上記電気連結部を部分的に露出させながら一体で封止するハウジング本体を形成する段階と、(f)上記固定部及び上記電気連結部を上記フレームから切断する段階とを含むLEDハウジング製造方法を提供することを特徴とする。
【0025】
さらに、本発明は、(a)チップ装着領域と上記チップ装着領域に対向された熱伝達領域の間に形成された首部を有する多数の熱伝逹部を備える段階と、(b)板金を加工して外周部及び各々の一端が上記外周部から中心に向かって延長された複数の固定部と一つ以上の電気連結部を有する多数のフレーム領域からなり、外周部に穴が形成されたフレームアレイシートを備える段階と、(c)上記固定部の一端が上記熱伝逹部の首部と結合され、上記電気連結部の一端が上記熱伝逹部のチップ装着領域に隣接配置されるよう上記熱伝逹部を上記フレームに装着して熱伝達部-フレーム組立体を得る段階と、(d)上記熱伝逹部-フレーム組立体を金型に装着する段階と、(e)上記金型の中に封止材を射出し上記熱伝逹部を上記電気連結部から隔離させながら上記熱伝逹部、上記熱伝達部に結合された上記固定部及び熱伝達部に隣接配置された上記電気連結部を部分的に露出させながら一体で封止するハウジング本体を形成する段階と、(f)上記固定部及び上記電気連結部を上記フレームから切断する段階とを含むLEDハウジング製造方法を提供することを特徴とする。
【0026】
上記LEDハウジング製造方法において、上記(b)準備段階はパンチングによって行なわれることを特徴とする。
【0027】
上記LEDハウジング製造方法において、上記(c)熱伝達部装着段階は上記熱伝達部を上記チップ装着領域から上記固定部の対向された一端の間に押しいれ上記固定部の対向された一端が上記熱伝達部の首部を握り持つことを特徴とする。
【0028】
上記LEDハウジング製造方法において、上記(d)金型装着段階は上記穴に上記金型のガイドピンを差し込んで上記金型を案内することを特徴とする。
【0029】
上記LEDハウジング製造方法において、上記(e)ハウジング本体形成段階は上記熱伝達部のチップ装着領域と熱伝逹領域及び上記電気連結部の一端側のワイヤ連結領域を露出させることを特徴とする。
【0030】
上記LEDハウジング製造方法において、(g)上記樹脂が硬化されると得た構造体を上記金型から取り出す段階を上記(f)切断段階以前あるいは以降にさらに含むことを特徴とする。
【0031】
上記(g)構造体を上記金型から取り出す段階以降に上記電気連結部の外部に延長された部分を曲げる段階をさらに含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【0032】
本発明のLEDハウジングによれば、一対の固定部が熱伝達部の首部を両側で固く把持することにより、熱伝達部を樹脂からなったハウジング本体に安定的に結合させることが可能である。また、固定部は熱伝達部の熱をLEDハウジングの側方に拡散させる機能を行いLEDハウジング内の熱拡散をより円滑にすることが可能である。
【0033】
さらに、本発明のLEDハウジング製造方法は、熱伝達部をフレームの一対の固定部に嵌め込んで固定した状態で樹脂成形作業をしハウジング本体を形成し、樹脂が硬化されると、金型から取り出してフレームから分離することにより、LEDハウジングを容易、かつ安定的に製造することが可能である。さらに、フレームに固定部と電気連結部を形成した状態でフレームを熱伝達部を固定する固定手段で使用することで製造工程を自動化してコストを節減し、かつ生産性を向上させることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【0034】
以下、本発明の好ましき実施例を添付図面を参照してより詳しく説明する。
【0035】
先ず、図3乃至7を参照すれば、本発明のLEDハウジング100は熱伝逹部110、一対の固定部120、一対の電気連結部130及びハウジング本体150を含む。
【0036】
熱伝逹部110は、好ましくは熱伝導率の良い金属の固まりからなり、LEDチップ(図8参照)が装着されるチップ装着領域112、該チップ装着領域112の反体側に形成された熱伝達領域114及びこれらのチップ装着領域112と熱伝達領域114の間の幅が狭くなった首部116を含む。
【0037】
固定部120は熱伝逹部110の首部116と噛み合ってこれらを把持するホルダ122がハウジング100内側の一端120aに形成されている。ホルダ122は図14に示すように首部116と同一な曲率で形成され両側で首部116を握り持って熱伝達部110を固定するようになる。また、固定部120は一端120aから他端120bに繋がって熱伝達部110の熱を側方に拡散させる機能をする。従って、固定部120は熱伝導率の優れた金属で製造されると良い。
【0038】
他端120bはハウジング本体150の側面に形成された側面凹部158を通して外部へ露出される。一端120aと他端120bの間には穴124が形成されてハウジング本体150の一部である円筒状固定領域154を収容することにより、固定部120はハウジング本体150に固く固定され、それによって熱伝達部110をより確実に固定するようになる。
【0039】
このように、固定部120は一端120aのホルダ122が熱伝達部110の首部と噛み合い穴124と固定領域154によってハウジング本体150に固く固定されることにより、熱伝逹部110を確実に固定するとともに他端120bがハウジング本体150の側面に延長されることにより、熱伝逹部110の熱を側方に拡散させるよう構成される。
【0040】
電気連結部130は電気連結のためのストリップ形態のリードからなり、熱伝達部110のチップ装着領域112に隣接配置された一端130aにはワイヤ連結領域が形成され、ハウジング本体150の外側に繋がった他端130bには外部電源連結領域が形成される。電気連結部130の一端130a側には湾入部132が形成されハウジング本体150の長方形固定領域156を収容することにより、電気連結部130はハウジング本体150に固く結合される。
【0041】
ハウジング本体150は大体平たい箱状の外観を有するように封止体(molding compound)で一対で成形される。ハウジング本体150は熱伝達部110と電気連結部130を互いに隔離しながら熱伝達部110、固定部120及び電気連結部130を一対で把持する。
【0042】
この際、ハウジング本体150の上部150aの中央には熱伝逹部110のチップ装着領域112、固定部120の一端120a側の一部及び電気連結部130の一端130aを露出させるように円形の空洞(C)が形成され、該空洞(C)を通して前述した固定領域154、156が上方へ露出される。
【0043】
また、ハウジング本体150の側面には固定部120の他端120bを露出させる側面凹部158が形成されており、ハウジング本体の下部150bには熱伝逹部110の熱伝達領域114を露出させるように輪状の溝160が形成されている。
【0044】
図8は、本発明のLEDハウジング100にLEDチップ102を装着した状態を示す斜視図である。図8を参照すれば、LEDチップ102は接着剤などによって熱伝逹部110のチップ装着領域112に装着され、ワイヤ104によって電気連結部130の一端130aに連結される。電気連結部130は他端130bが外部電源(図示せず)に繋がるので、LEDチップ102は電気連結部130とワイヤ104を通して電源の供給を受けるようになる。
【0045】
図9は、前述した本発明のLEDハウジング100に透明なカバー170をかぶせて具現した本発明のLEDパッケージを示す。図9に示す本発明のLEDパッケージは図3に示すものと同一なLEDハウジング100、該LEDハウジング100の上端に取り付けられたカバー170及びこのカバー170の空洞に埋め込まれた透明密封体180を含む。
【0046】
カバー170は透明プラスチックなどで射出成形した透明レンズであり、軸線(A)に対して線対称である。カバー170はLEDチップ102で発生された光を反射するための反射面172、反射された光を外部に放出する上部放出面174 及び上部放出面174で下向き延長されてLEDチップ102で直接届いた光を外部に放出する下部放出面176が形成されている。
【0047】
カバー170とLEDハウジング100の間には好ましくは弾性樹脂からなった透明密封体180が提供される。弾性樹脂はシリコンなどのゼル状の樹脂を言い、黄変(yellowing)のような短波長の光による変化が大変少なく屈折率も高いため、優れた光学的特性を有する。また、エポキシとは違って、硬化作業以後にもゼルや弾性体(elastomer)状態を維持するので、熱によるストレス、震動及び外部衝撃などからチップ102をより安定的に保護することができる。
【0048】
勿論、上記カバー170形態は例示であって、様々な形態のレンズ及びカバーを使用することが可能である。例えば、図1に示すようなドーム形のレンズ22を採用することが可能である。また、同じく上記弾性樹脂からなった透明密封体180も必要に応じて省略及び他の物質で代替可能である。
【0049】
図10は本発明によるLEDハウジングの他の実施例を示す。本実施例のLEDハウジング100-1をよく見ると、LEDチップ102は電気連結部130及び熱伝逹部110にそれぞれのワイヤ104、106によって電気的に繋がっている。従って、熱伝逹部110自体が端子機能を行うようになる。従って、点線で示す電気連結部130を省略するか、線(Lc)に沿って切断することも可能である。これとは違って、熱伝逹部110を一つの端子で使用し、両側の電気連結部130を他の端子で使用することが可能である。これらを除いた残り構成は第1実施例のLEDハウジング100と同一なので該構成要素には同一な図面符号を付与しその説明は省略する。
【0050】
図11は、本発明によるLEDハウジングのさらに他の実施例を示す。本実施例のLEDハウジング200をよく見ると、熱伝逹部210はチップ装着領域212の外周が上記LEDチップ202を取り囲むように突出して反射鏡218を形成する。反射鏡218はLEDチップ202で発生した光を図面の上方へ反射するように内側が凹鏡型を有する。これらを除いた残り構成は前述したLEDハウジング100と同一なので該構成要素には200対の対応する図面符号を付与しその説明は省略する。
【0051】
図12は、本発明によるLEDハウジングの他の実施例を示す。本実施例のLEDハウジング300をよく見ると、ハウジング本体300は外周が熱伝逹部310のチップ装着領域312とLEDチップ302越しに延長されてこれらの周縁に空洞(C)を形成する。空洞332の縁の内面には傾斜面が形成され、外側には曲面が形成される。
【0052】
選択的に、ハウジング本体300を高反射率重合体で形成することが可能である。このようにすると、傾斜面362を反射面で使用してLEDチップ302で発生した光を上方へ反射することが可能である。
【0053】
高反射率重合体の例には、大塚化学株式会社の製品名NM114WA及びNM04WAなどがある。具体的に、NM114WAは470nm波長に対して初期88.3%、2時間経過後に78.0%の反射率を維持する。NM04WAは470nm波長に対して初期89.0%、2時間経過後に89.0%の反射率を維持する。また、反射率の優れた射出物にはTiO2を含んだものが公知されている。
【0054】
これと違って、ハウジング本体300を低い反射率の重合体または金属から構成し、傾斜面362に高反射率材料を膜形で提供することも可能である。この膜は高反射率金属又は前述した高反射率重合体で具現され得る。
【0055】
一方、図13は図12のLEDハウジング300に透明なカバー370をかぶせLEDパッケージを具現したものを表す。
【0056】
具体的には、LEDハウジング300の空洞(C)内には透明な樹脂からなった透明密封体380が形成され、その上面には透明なカバー370が取り付けられている。透明密封体380の材料にはエポキシ樹脂を使用することができ、好ましくは前述した弾性樹脂を使用することが可能である。
【0057】
透明カバー370は反射面372及び反射された光を外部に放出する放出面374が形成されている。カバー370は軸線(A)に対して線対称、すなわち回転対称である形態を有する。
【0058】
この際、ハウジング本体300を透明な樹脂に形成することも可能である。このようにすると、ハウジング本体300の曲面364はLEDチップ302で発生した光を側方へ放出する下部放出面の機能を行うようになる。このようにすると、全体LEDパッケージから得る光放出パターンは図9のLEDパッケージから得たものと実質的に同一である。
【0059】
以下、図14乃至20を参照して、図3乃至7に基づいて前述した本発明のLEDハウジング100を製造する方法について説明する。
【0060】
[熱伝逹部及びフレーム準備]
先ず、図14に示すような熱伝達部110とフレームを備える。熱伝達部110は金属固まり又は金属棒を、好ましくは、切削加工して備える。備えた熱伝達部110は図3乃至7に基づいて説明したLEDハウジング100の熱伝逹部110と同一な形状である。
【0061】
フレーム140は板金または板金から、好ましくはパンチングによって形成する。得られたフレーム140は長方形であり、外周部142及び該外周部142から中心に向かってリード形態で延長された一対の固定部120と一対の電気電気連結部130を具備する。この際、固定部120、電気連結部130及び外周部142の間には開放領域が形成され、外周部142の四つかどにはガイド穴144が開いている。
【0062】
ガイド穴144はフレーム140の位置を決め維持するためのものである。例えば、ガイド穴144は後続する工程において、フレーム140を金型(図示せず)に装着する際、金型のガイドピンを差し込むガイド穴の役割を果たすことができる。
【0063】
各々の固定部120は一端120a側に熱伝逹部110の首部116の周に噛み合い、これを把持するためのホルダー122が形成され、他端120bがフレーム140の外周部142に繋がる。ホルダー122は好ましくは熱伝逹部110の首部116と同一な曲率で形成される。この際、両方ホルダー122を同一曲率の円弧で連結すれば、首部116と同一な円が形成されるように固定部120の一端120aの間の距離を決めることが好ましい。一方、首部116が角になるように形成された場合であれば、同じくホルダー122もそれと同一な形状で角になるように形成される。
【0064】
[熱伝逹部フレーム装着]
図14の状態で熱伝逹部110を上方へ押しフレーム140に装着する。すなわち、熱伝達部110を上側に移動させると、チップ装着領域112がフレーム140の固定部120を押しのけて上向き移動し、それによって固定部120は上方に曲がった後、弾性によってもとの場所に戻る。この際、固定部120のホルダー122が熱伝逹部110の首部116を両側で把持することにより、熱伝逹部110がフレーム140に装着され、把持状態は図15乃至16に示した通りである。
【0065】
一方、電気連結部130は図17に示すように一端130aが熱伝逹部110に隣接して配置される。電気連結部130は熱伝逹部110の首部116とチップ装着領域112に隣接して配置されるが、接触せず間隔を維持する。
【0066】
このようにすると、固定部120のホルダー122が首部116の周に噛み合い熱伝逹部110をフレーム140に安定的に固定するため、後続する金型装着工程及び樹脂注入工程において熱伝達部110がその位置を維持することができる。
【0067】
[金型装着及び樹脂注入]
次に、フレーム140の穴144を金型(図示せず)のガイドピンをかけてフレーム140を金型に装着する。そのようにした後、金型の中に封止材を射出して熱伝逹部110及びこれに隣接したフレーム140部分を一体で成形して図18乃至20に示すようなハウジング本体150を成形する。
【0068】
これを具体的に説明すると、ハウジング本体150は固定部120の一端120a側の領域と電気連結部130の一端130a側の領域を熱伝逹部110と共に一体で封止するよう成形される。従って、熱伝逹部110はチップ装着領域112と熱伝逹領域114を除いた部分が封止される。
【0069】
固定部120は、図19に示すようにホルダー122が熱伝逹部110と噛み合った状態でハウジング本体150によって封止される。また、一端120a側の上面がハウジング本体150の空洞(C)によって上方へ露出され、一端120aと他端120bの中間領域がハウジング本体150の上下部150a、150bの間に挟まれた状態であり、他端120bの方の領域がハウジング本体150の外側に延長されている。この際、固定部120の穴124にハウジング本体150の固定領域154が挿入されるため、固定部120はハウジング本体150に固く結合され熱伝逹部110をハウジング本体150に安定的に結合するようになる。
【0070】
一方、図20に示すように、電気連結部130はワイヤ装着領域を形成する一端130a側の上面がハウジング本体150の空洞(C)を通して上方へ露出され、一端130aと他端130bの中間領域がハウジング本体150の上下部150a、150b の間に挟まれた状態であり、他端130b側の領域がハウジング本体150の外側に延長されている。また、電気連結部130の湾入部132にハウジング本体150の固定領域156が挿入されるため、電気連結部130は外力によって抜出されないようハウジング本体150に固く結合される。
【0071】
このように樹脂成形によって得る構造体は固定部120と電気連結部130がフレーム140に連結されており、電気連結部130の他端130b側が曲がらないことを除けば、図3乃至7で前述したLEDハウジング100と同一な形態である。
【0072】
[フレームから分離]
樹脂が硬化されれば、前述した構造体を金型から取り出し、図19のL1 線に沿って固定部120を切断し、図20のL2線に沿って電気連結部130を切断して図18乃至20の構造体をフレーム140から分離する。次に、電気連結部130の他端130a側を図20の点線のように曲げることにより図3乃至7に示すようなLEDハウジング100を得る。一方、構造体を金型から取り出す作業を切断及び曲げ作業以後に行うことも可能である。
【0073】
パッケージング作業
このように得たLEDハウジング100から、例えば図9に示した形態のLEDパッケージを完成することが可能である。
【0074】
先ず、チップ装着領域112にLEDチップ102を接着剤などで付着し、ワイヤ104でLEDチップ102と電気連結部130の間を電気的に連結しても図8の構造体を得る。
【0075】
次に、この構造体に、例えば図9の透明カバー170を取り付ける。この場合、カバー170を引っ繰り返してその中にシリコンなどからなった透明密封体180を埋め込んだ後LEDチップ102が下になるようにLEDハウジング100を引っ繰り返してカバー170に結合させる。この状態で透明密封体180が硬化されれば、図9に示すようなLEDパッケージを得ることが可能である。
【0076】
フレームアレイシート上の作業
図21は、多数のフレーム領域140´が配列されたフレームアレイシート146を示す。各々のフレーム領域140´は前述したフレーム140と同一な形態を有する。
【0077】
従って、このフレームアレイシート146を利用すれば、前述したものと同様な工程において多数のフレーム領域140´に多数のLEDハウジング本体150を形成することが可能である。この際、フレームアレイシート146の縁に形成された穴(H)をガイド穴または位置調整穴で使用する。
【0078】
このようにLEDハウジング100を形成した後、切断線(Lc)に沿ってフレームアレイシート146を切断し各々の電気連結部130の他端130a側を曲げ多数のLEDハウジング100を完成することができる。一方、ハウジングを金型から取り出す作業を切断及び曲げ作業以降に行うことも可能である。
【0079】
このようにすると、一つのフレームアレイシート146を使用して多数のLEDハウジング100を自動で製造することができる。
【0080】
このようなLEDハウジング及びこれを具備するLEDパッケージ製造工程は第1実施例のLEDハウジング100のみならず、第2乃至第3実施例のLEDハウジング100−1、200を製造するのに同様に適用することができる。
【0081】
第4実施例の場合には、LEDハウジング300の製造工程には同一に適用されるが、LEDハウジング300にカバー370を取り付ける過程において違いが出る。第4実施例のLEDハウジング370の場合には図13を参照して前述したように、先ず透明密封体380を空洞(C)内に注入した後透明カバー370をその上に取り付けるようになる。
【0082】
上記において、本発明の好ましき実施例を参照し説明したが、当技術分野において通常の知識を有する者であれば、本発明の特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域から外れない範囲内において本発明を様々に修正及び変更することができることが分かるであろう。
【図面の簡単な説明】
【0083】
【図1A】一般的な高出力LEDパッケージを示す図面である。
【図1B】図1Aに示したパッケージが装着された状態を示す図面である。
【図2A】従来技術による高出力LEDパッケージのリードフレーム構造を示す図面である。
【図2B】従来技術による高出力LEDパッケージのリードフレーム構造を示す図面である。
【図3】本発明による高出力LEDハウジングの実施例を示す斜視図である。
【図4】図3に示したLEDハウジングの平面図である。
【図5】図4のV-V線に沿って切断した断面図である。
【図6】図4のVI-VI線に沿って切断した断面図である。
【図7】図3に示したLEDハウジングの底部斜視図である。
【図8】図3に示したLEDハウジングにLEDチップを装着した状態を示す斜視図である。
【図9】図3に示すLEDハウジングを具備した本発明による高出力LEDパッケージの実施例を示す断面図である。
【図10】本発明による高出力LEDハウジングの他の実施例の断面図として、図6に対応する断面を示す。
【図11】本発明による高出力LEDハウジングのさらに他の実施例の断面図として、図5に対応する断面を示す。
【図12】本発明による高出力LEDハウジングのさらに他の実施例の断面図として、図5に対応する断面を示す。
【図13】図12に示すLEDハウジングを具備した本発明による高出力LEDパッケージの実施例を示す断面図である。
【図14】本発明による高出力LEDハウジング製造方法の実施例を説明するための図面として、熱伝達部及びリードフレームが結合される前の状態を示す分解斜視図である。
【図15】図14の熱伝達部がリードフレームに結合された状態を示す平面図である。
【図16】図15のXVI-XVI線から矢印方法に向かった側面図である 。
【図17】図15のXVII-XVII線に沿って切断した断面図である。
【図18】図15の構造物に樹脂でハウジング本体を成形した状態を示す平面図である。
【図19】図18のXIX-XIX線に沿って切断した断面図である。
【図20】図18のXX-XX線に沿って切断した断面図である。
【図21】本発明による高出力LEDハウジング製造方法の他の実施例を説明するための図面として、図14のリードフレームに対応するフレーム領域が多数形成されたフレームシートを利用する製造方法を示す。
【符号の説明】
【0084】
100、100−1、200、300 LEDハウジング
102、202、302 LEDチップ
110、210、310 熱伝達部
120、220、320 固定部
112、222、322 ホルダ
130、230、330 電気連結部
140 フレーム
146 フレームアレイシート
150、250、350 ハウジング本体
【技術分野】
【0001】
本発明はLEDハウジング及びその製造方法に関するものである。さらに詳しくは、本発明のLEDハウジングは一対の固定部が熱伝達部の首部を両側で固く握り持つことにより、熱伝達部を樹脂からなるハウジング本体に安定的に結合させながら熱伝達部の熱をLEDハウジングの側方に拡散させる機能を行いLEDハウジング内の熱拡散をより円滑にすることが可能である。
【背景技術】
【0002】
発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)は電流が流れると様々な色相の光を発生させるための半導体装置である。LEDで発生される光の色相は主にLEDの半導体を構成する化学成分によって決まる。このようなLEDはフィラメントに基づいた発光素子に比して長い寿命、低い電源、優れた初期駆動特性、高い震動抵抗及び反復的な電源断続に対する高い公差などの多くの長所を有することからその需要が遅速的に増加している。
【0003】
近年、LEDは照明装置及び大型LCD(Liquid Crystal Display)用バックライト(Backlight)装置に採用されている。これらは大きな出力を要するのでこのような高出力LEDには優れた放熱性能を有するパッケージ構造が要求される。
【0004】
図1A及び図1Bは、一般的な高出力LEDパッケージ及び該高出力LEDパッケージが回路基板に装着された状態を示す図面である。
【0005】
先ず、図1Aを参照すれば、LEDパッケージ10はLEDチップ12を安着させながら熱案内手段の役割を果たす熱伝達部材(heat slug)14を具備する。LEDチップ12は電源を供給する一対のワイヤ16及び一対の端子18を通して外部電源(図示せず)から電気の供給を受ける。LEDチップ12を含んで熱伝達部材14の上部は普通シリコンからなる封止材20で密封され、該封止材20にはレンズ22がかぶらせられる。ハウジング24が熱伝達部材14の周に普通成形によって形成され熱伝達部材14及び端子18を支持する。
【0006】
このような図1AのLEDパッケージ10は図1Bに示すようにヒートシンクである回路基板30に装着されてLEDアセンブリ40を構成する。この際、ソルダのような熱伝導パット36がLEDパッケージ10の熱伝達部材14と回路基板30の金属放熱基板32の間に介在されてこれらの間の熱伝導を促進する。また、同じく端子18もソルダ38によって回路基板30の回路パターン34と安定的に連結される。
【0007】
このように、図1A及び図1Bに示すLEDパッケージ10及びこれを回路基板30に装着したLEDアセンブリ40は熱を良く放出するが、すなわち放熱に焦点が合わせられている。すなわち、LEDパッケージ10はLEDチップ12で発生する熱を吸収し外部へ放出するためにヒートシンク、すなわち熱伝達部材14が熱伝導パッド36を通して、あるいは接回路基板30の放熱基板32に連結される。このようになると、LEDチップ12で発生する熱は大部分伝導によって熱伝達部材14を介して回路基板30の放熱基板32に抜出されるようになり、少量の熱だけがLEDパッケージ10の表面、すなわちハウジング24またはレンズ22などを通して空気中に放出される。
【0008】
しかし、このような従来技術の放熱構造は複雑なため自動化が難しいだけでなく、多くの部品を組み立てなければならないので、生産原価が高いという短所を有している。
【0009】
図2A及び図2Bは、特許文献1(米国特許出願公開第2004/0075100号)に開示された高出力LEDのリードフレーム構造を表す。図2A及び図2Bにはリードフレーム2と熱伝逹部4を示す。リードフレーム2は二つの電気連結部12a、12bに分離され、電気連結部12a、12bは各々のソルダ接続ストリップ3a、3bに繋がる。
【0010】
第1電気連結部12aは目形の開口があって、熱伝逹部4が該開口に嵌め込まれる。熱伝逹部4は実質的に回転対称であり、リードフレーム2がハウジング内に固く固定されることができるよう突出部19を有する。また、熱伝逹部4は中央の凹部が井形態の反射鏡16を形成し、その底には光放出チップを維持及び支持するためのチップ装着領域11が備えられる。凹部の側面は反射面で使用される。
【0011】
第1電気連結部12aの目形のリングには切開部13があって、第2電気連結部12bの舌形のボンディングワイヤ連結領域10が重なる。ボンディングワイヤ連結領域10は光を放出する反射鏡16の縁と異なる高さで配置される。この形状はチップ装着のために反射鏡16の縁に切開部を形成しなくてもチップとボンディングワイヤ連結領域10の間の短いワイヤ連結が可能となるようにする。
【0012】
一方、図面符号27はメイン光放出方向を表す。
【0013】
このようなリードフレーム構造は第1電気連結部12aを熱伝逹部4に嵌め込んだ状態で樹脂でパッケージ本体を成形することができるので、図1A及び図1Bで説明したパッケージ構造に比して製造工程が簡単である。
【0014】
しかし、第1電気連結部12aが熱伝逹部4と直接接触するため電気連結部12aと熱伝逹部4が互いに電気的に繋がる構造のみに使用することができる制約がある。すなわち、電気連結部12aと熱伝逹部4が互いに絶縁されざるを得ない構造には使用することができない。
【0015】
また、この文献にはこのような絶縁構造に使用されることができるパッケージ構造の製造方法に対しても開示することができない。
【特許文献1】米国特許出願公開第2004/0075100号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0016】
従って、本発明は前述した従来技術の問題を解決するために案出されたもので、本発明の目的は一対の固定部が熱伝達部の首部を両側で固く握り持つことにより、熱伝達部を樹脂からなったハウジング本体に安定的に結合させながら熱伝達部の熱をLEDハウジングの側方に拡散させる機能を行いLEDハウジング内の熱拡散をより円滑にすることができるLEDハウジングを提供することである。
【0017】
本発明のさらに他の目的は、熱伝達部をフレームの一対の固定部に嵌め込んで固定した状態で樹脂成形作業をしハウジング本体を形成し、樹脂が硬化されると、金型から取り出しフレームから分離することにより、LEDハウジングを容易、かつ安定に製造することができ、LEDハウジングを固定部と電気連結部を形成した状態でフレームを熱伝達部を固定する固定手段で使用することで製造工程を自動かしてコストを節減し、かつ生産性を向上させることができるLEDハウジング製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0018】
前述した本発明の目的を成し遂げるために、本発明はLEDチップが装着されるチップ装着領域、上記チップ装着領域に対向された熱伝逹領域及び上記チップ装着領域と上記熱伝逹領域の間に形成された首部を有する熱伝逹部と、上記熱伝逹部を固定するよう一端が上記熱伝達部の首部と噛み合った一対の固定部と、上記熱伝達部のチップ装着領域に隣接配置されたワイヤ連結領域及び上記ワイヤ連結領域と連結された外部電源連結領域を有する電気連結部と、上記電気連結部を上記熱伝逹部から隔離しながら上記熱伝達部、上記固定部及び上記電気連結部を一体で封止するハウジング本体とを含むLEDハウジングを提供することを特徴とする。
【0019】
上記LEDハウジングにおいて、上記固定部の一端は上記首部の周を把持するよう構成されたことを特徴とする。
【0020】
上記LEDハウジングにおいて、上記固定部は上記ハウジング本体の一部を収容する穴が形成されたことを特徴とする。
【0021】
上記LEDハウジングにおいて、上記固定部は上記熱伝達部の熱を上記ハウジング本体の側方に分散させるよう他端が上記ハウジング本体の側面まで延長されたこと特徴とする。この際、上記ハウジング本体は上記固定部他端を突出させるよう側面の一部が湾入されると良い。
【0022】
上記LEDハウジングにおいて、上記ハウジング本体は上記熱伝逹部と上記電気連結部のワイヤ連結領域を露出させるよう形成された凹部を具備することを特徴とする。この際、上記ハウジング本体は上記凹部内で上記熱伝達部のチップ装着領域の周縁に繋がった段差を具備すると良い。
【0023】
上記LEDハウジングにおいて、上記ハウジング本体は上記熱伝達部の熱伝達領域の周に繋がった溝を具備することを特徴とする。
【0024】
また、本発明は(a)チップ装着領域と上記チップ装着領域に対向された熱伝達領域の間に形成された首部を有する熱伝逹部を備える段階と、(b)板金を加工して外周部、各々の一端が上記外周部から中心に向かって延長された複数の固定部と一つ以上の電気連結部及び上記外周部に形成された穴を有するフレームを備える段階と、(c)上記固定部の一端が上記熱伝逹部の首部と結合され、上記電気連結部の一端が上記熱伝逹部のチップ装着領域に隣接配置されるよう上記熱伝逹部を上記フレームに装着して熱伝達部-フレーム組立体を得る段階と、(d)上記熱伝逹部-フレーム組立体を金型に装着する段階と、(e)上記金型の中に封止材を射出し上記熱伝逹部を上記電気連結部から隔離させながら上記熱伝逹部、上記熱伝達部に結合された上記固定部及び熱伝達部に隣接配置された上記電気連結部を部分的に露出させながら一体で封止するハウジング本体を形成する段階と、(f)上記固定部及び上記電気連結部を上記フレームから切断する段階とを含むLEDハウジング製造方法を提供することを特徴とする。
【0025】
さらに、本発明は、(a)チップ装着領域と上記チップ装着領域に対向された熱伝達領域の間に形成された首部を有する多数の熱伝逹部を備える段階と、(b)板金を加工して外周部及び各々の一端が上記外周部から中心に向かって延長された複数の固定部と一つ以上の電気連結部を有する多数のフレーム領域からなり、外周部に穴が形成されたフレームアレイシートを備える段階と、(c)上記固定部の一端が上記熱伝逹部の首部と結合され、上記電気連結部の一端が上記熱伝逹部のチップ装着領域に隣接配置されるよう上記熱伝逹部を上記フレームに装着して熱伝達部-フレーム組立体を得る段階と、(d)上記熱伝逹部-フレーム組立体を金型に装着する段階と、(e)上記金型の中に封止材を射出し上記熱伝逹部を上記電気連結部から隔離させながら上記熱伝逹部、上記熱伝達部に結合された上記固定部及び熱伝達部に隣接配置された上記電気連結部を部分的に露出させながら一体で封止するハウジング本体を形成する段階と、(f)上記固定部及び上記電気連結部を上記フレームから切断する段階とを含むLEDハウジング製造方法を提供することを特徴とする。
【0026】
上記LEDハウジング製造方法において、上記(b)準備段階はパンチングによって行なわれることを特徴とする。
【0027】
上記LEDハウジング製造方法において、上記(c)熱伝達部装着段階は上記熱伝達部を上記チップ装着領域から上記固定部の対向された一端の間に押しいれ上記固定部の対向された一端が上記熱伝達部の首部を握り持つことを特徴とする。
【0028】
上記LEDハウジング製造方法において、上記(d)金型装着段階は上記穴に上記金型のガイドピンを差し込んで上記金型を案内することを特徴とする。
【0029】
上記LEDハウジング製造方法において、上記(e)ハウジング本体形成段階は上記熱伝達部のチップ装着領域と熱伝逹領域及び上記電気連結部の一端側のワイヤ連結領域を露出させることを特徴とする。
【0030】
上記LEDハウジング製造方法において、(g)上記樹脂が硬化されると得た構造体を上記金型から取り出す段階を上記(f)切断段階以前あるいは以降にさらに含むことを特徴とする。
【0031】
上記(g)構造体を上記金型から取り出す段階以降に上記電気連結部の外部に延長された部分を曲げる段階をさらに含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【0032】
本発明のLEDハウジングによれば、一対の固定部が熱伝達部の首部を両側で固く把持することにより、熱伝達部を樹脂からなったハウジング本体に安定的に結合させることが可能である。また、固定部は熱伝達部の熱をLEDハウジングの側方に拡散させる機能を行いLEDハウジング内の熱拡散をより円滑にすることが可能である。
【0033】
さらに、本発明のLEDハウジング製造方法は、熱伝達部をフレームの一対の固定部に嵌め込んで固定した状態で樹脂成形作業をしハウジング本体を形成し、樹脂が硬化されると、金型から取り出してフレームから分離することにより、LEDハウジングを容易、かつ安定的に製造することが可能である。さらに、フレームに固定部と電気連結部を形成した状態でフレームを熱伝達部を固定する固定手段で使用することで製造工程を自動化してコストを節減し、かつ生産性を向上させることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【0034】
以下、本発明の好ましき実施例を添付図面を参照してより詳しく説明する。
【0035】
先ず、図3乃至7を参照すれば、本発明のLEDハウジング100は熱伝逹部110、一対の固定部120、一対の電気連結部130及びハウジング本体150を含む。
【0036】
熱伝逹部110は、好ましくは熱伝導率の良い金属の固まりからなり、LEDチップ(図8参照)が装着されるチップ装着領域112、該チップ装着領域112の反体側に形成された熱伝達領域114及びこれらのチップ装着領域112と熱伝達領域114の間の幅が狭くなった首部116を含む。
【0037】
固定部120は熱伝逹部110の首部116と噛み合ってこれらを把持するホルダ122がハウジング100内側の一端120aに形成されている。ホルダ122は図14に示すように首部116と同一な曲率で形成され両側で首部116を握り持って熱伝達部110を固定するようになる。また、固定部120は一端120aから他端120bに繋がって熱伝達部110の熱を側方に拡散させる機能をする。従って、固定部120は熱伝導率の優れた金属で製造されると良い。
【0038】
他端120bはハウジング本体150の側面に形成された側面凹部158を通して外部へ露出される。一端120aと他端120bの間には穴124が形成されてハウジング本体150の一部である円筒状固定領域154を収容することにより、固定部120はハウジング本体150に固く固定され、それによって熱伝達部110をより確実に固定するようになる。
【0039】
このように、固定部120は一端120aのホルダ122が熱伝達部110の首部と噛み合い穴124と固定領域154によってハウジング本体150に固く固定されることにより、熱伝逹部110を確実に固定するとともに他端120bがハウジング本体150の側面に延長されることにより、熱伝逹部110の熱を側方に拡散させるよう構成される。
【0040】
電気連結部130は電気連結のためのストリップ形態のリードからなり、熱伝達部110のチップ装着領域112に隣接配置された一端130aにはワイヤ連結領域が形成され、ハウジング本体150の外側に繋がった他端130bには外部電源連結領域が形成される。電気連結部130の一端130a側には湾入部132が形成されハウジング本体150の長方形固定領域156を収容することにより、電気連結部130はハウジング本体150に固く結合される。
【0041】
ハウジング本体150は大体平たい箱状の外観を有するように封止体(molding compound)で一対で成形される。ハウジング本体150は熱伝達部110と電気連結部130を互いに隔離しながら熱伝達部110、固定部120及び電気連結部130を一対で把持する。
【0042】
この際、ハウジング本体150の上部150aの中央には熱伝逹部110のチップ装着領域112、固定部120の一端120a側の一部及び電気連結部130の一端130aを露出させるように円形の空洞(C)が形成され、該空洞(C)を通して前述した固定領域154、156が上方へ露出される。
【0043】
また、ハウジング本体150の側面には固定部120の他端120bを露出させる側面凹部158が形成されており、ハウジング本体の下部150bには熱伝逹部110の熱伝達領域114を露出させるように輪状の溝160が形成されている。
【0044】
図8は、本発明のLEDハウジング100にLEDチップ102を装着した状態を示す斜視図である。図8を参照すれば、LEDチップ102は接着剤などによって熱伝逹部110のチップ装着領域112に装着され、ワイヤ104によって電気連結部130の一端130aに連結される。電気連結部130は他端130bが外部電源(図示せず)に繋がるので、LEDチップ102は電気連結部130とワイヤ104を通して電源の供給を受けるようになる。
【0045】
図9は、前述した本発明のLEDハウジング100に透明なカバー170をかぶせて具現した本発明のLEDパッケージを示す。図9に示す本発明のLEDパッケージは図3に示すものと同一なLEDハウジング100、該LEDハウジング100の上端に取り付けられたカバー170及びこのカバー170の空洞に埋め込まれた透明密封体180を含む。
【0046】
カバー170は透明プラスチックなどで射出成形した透明レンズであり、軸線(A)に対して線対称である。カバー170はLEDチップ102で発生された光を反射するための反射面172、反射された光を外部に放出する上部放出面174 及び上部放出面174で下向き延長されてLEDチップ102で直接届いた光を外部に放出する下部放出面176が形成されている。
【0047】
カバー170とLEDハウジング100の間には好ましくは弾性樹脂からなった透明密封体180が提供される。弾性樹脂はシリコンなどのゼル状の樹脂を言い、黄変(yellowing)のような短波長の光による変化が大変少なく屈折率も高いため、優れた光学的特性を有する。また、エポキシとは違って、硬化作業以後にもゼルや弾性体(elastomer)状態を維持するので、熱によるストレス、震動及び外部衝撃などからチップ102をより安定的に保護することができる。
【0048】
勿論、上記カバー170形態は例示であって、様々な形態のレンズ及びカバーを使用することが可能である。例えば、図1に示すようなドーム形のレンズ22を採用することが可能である。また、同じく上記弾性樹脂からなった透明密封体180も必要に応じて省略及び他の物質で代替可能である。
【0049】
図10は本発明によるLEDハウジングの他の実施例を示す。本実施例のLEDハウジング100-1をよく見ると、LEDチップ102は電気連結部130及び熱伝逹部110にそれぞれのワイヤ104、106によって電気的に繋がっている。従って、熱伝逹部110自体が端子機能を行うようになる。従って、点線で示す電気連結部130を省略するか、線(Lc)に沿って切断することも可能である。これとは違って、熱伝逹部110を一つの端子で使用し、両側の電気連結部130を他の端子で使用することが可能である。これらを除いた残り構成は第1実施例のLEDハウジング100と同一なので該構成要素には同一な図面符号を付与しその説明は省略する。
【0050】
図11は、本発明によるLEDハウジングのさらに他の実施例を示す。本実施例のLEDハウジング200をよく見ると、熱伝逹部210はチップ装着領域212の外周が上記LEDチップ202を取り囲むように突出して反射鏡218を形成する。反射鏡218はLEDチップ202で発生した光を図面の上方へ反射するように内側が凹鏡型を有する。これらを除いた残り構成は前述したLEDハウジング100と同一なので該構成要素には200対の対応する図面符号を付与しその説明は省略する。
【0051】
図12は、本発明によるLEDハウジングの他の実施例を示す。本実施例のLEDハウジング300をよく見ると、ハウジング本体300は外周が熱伝逹部310のチップ装着領域312とLEDチップ302越しに延長されてこれらの周縁に空洞(C)を形成する。空洞332の縁の内面には傾斜面が形成され、外側には曲面が形成される。
【0052】
選択的に、ハウジング本体300を高反射率重合体で形成することが可能である。このようにすると、傾斜面362を反射面で使用してLEDチップ302で発生した光を上方へ反射することが可能である。
【0053】
高反射率重合体の例には、大塚化学株式会社の製品名NM114WA及びNM04WAなどがある。具体的に、NM114WAは470nm波長に対して初期88.3%、2時間経過後に78.0%の反射率を維持する。NM04WAは470nm波長に対して初期89.0%、2時間経過後に89.0%の反射率を維持する。また、反射率の優れた射出物にはTiO2を含んだものが公知されている。
【0054】
これと違って、ハウジング本体300を低い反射率の重合体または金属から構成し、傾斜面362に高反射率材料を膜形で提供することも可能である。この膜は高反射率金属又は前述した高反射率重合体で具現され得る。
【0055】
一方、図13は図12のLEDハウジング300に透明なカバー370をかぶせLEDパッケージを具現したものを表す。
【0056】
具体的には、LEDハウジング300の空洞(C)内には透明な樹脂からなった透明密封体380が形成され、その上面には透明なカバー370が取り付けられている。透明密封体380の材料にはエポキシ樹脂を使用することができ、好ましくは前述した弾性樹脂を使用することが可能である。
【0057】
透明カバー370は反射面372及び反射された光を外部に放出する放出面374が形成されている。カバー370は軸線(A)に対して線対称、すなわち回転対称である形態を有する。
【0058】
この際、ハウジング本体300を透明な樹脂に形成することも可能である。このようにすると、ハウジング本体300の曲面364はLEDチップ302で発生した光を側方へ放出する下部放出面の機能を行うようになる。このようにすると、全体LEDパッケージから得る光放出パターンは図9のLEDパッケージから得たものと実質的に同一である。
【0059】
以下、図14乃至20を参照して、図3乃至7に基づいて前述した本発明のLEDハウジング100を製造する方法について説明する。
【0060】
[熱伝逹部及びフレーム準備]
先ず、図14に示すような熱伝達部110とフレームを備える。熱伝達部110は金属固まり又は金属棒を、好ましくは、切削加工して備える。備えた熱伝達部110は図3乃至7に基づいて説明したLEDハウジング100の熱伝逹部110と同一な形状である。
【0061】
フレーム140は板金または板金から、好ましくはパンチングによって形成する。得られたフレーム140は長方形であり、外周部142及び該外周部142から中心に向かってリード形態で延長された一対の固定部120と一対の電気電気連結部130を具備する。この際、固定部120、電気連結部130及び外周部142の間には開放領域が形成され、外周部142の四つかどにはガイド穴144が開いている。
【0062】
ガイド穴144はフレーム140の位置を決め維持するためのものである。例えば、ガイド穴144は後続する工程において、フレーム140を金型(図示せず)に装着する際、金型のガイドピンを差し込むガイド穴の役割を果たすことができる。
【0063】
各々の固定部120は一端120a側に熱伝逹部110の首部116の周に噛み合い、これを把持するためのホルダー122が形成され、他端120bがフレーム140の外周部142に繋がる。ホルダー122は好ましくは熱伝逹部110の首部116と同一な曲率で形成される。この際、両方ホルダー122を同一曲率の円弧で連結すれば、首部116と同一な円が形成されるように固定部120の一端120aの間の距離を決めることが好ましい。一方、首部116が角になるように形成された場合であれば、同じくホルダー122もそれと同一な形状で角になるように形成される。
【0064】
[熱伝逹部フレーム装着]
図14の状態で熱伝逹部110を上方へ押しフレーム140に装着する。すなわち、熱伝達部110を上側に移動させると、チップ装着領域112がフレーム140の固定部120を押しのけて上向き移動し、それによって固定部120は上方に曲がった後、弾性によってもとの場所に戻る。この際、固定部120のホルダー122が熱伝逹部110の首部116を両側で把持することにより、熱伝逹部110がフレーム140に装着され、把持状態は図15乃至16に示した通りである。
【0065】
一方、電気連結部130は図17に示すように一端130aが熱伝逹部110に隣接して配置される。電気連結部130は熱伝逹部110の首部116とチップ装着領域112に隣接して配置されるが、接触せず間隔を維持する。
【0066】
このようにすると、固定部120のホルダー122が首部116の周に噛み合い熱伝逹部110をフレーム140に安定的に固定するため、後続する金型装着工程及び樹脂注入工程において熱伝達部110がその位置を維持することができる。
【0067】
[金型装着及び樹脂注入]
次に、フレーム140の穴144を金型(図示せず)のガイドピンをかけてフレーム140を金型に装着する。そのようにした後、金型の中に封止材を射出して熱伝逹部110及びこれに隣接したフレーム140部分を一体で成形して図18乃至20に示すようなハウジング本体150を成形する。
【0068】
これを具体的に説明すると、ハウジング本体150は固定部120の一端120a側の領域と電気連結部130の一端130a側の領域を熱伝逹部110と共に一体で封止するよう成形される。従って、熱伝逹部110はチップ装着領域112と熱伝逹領域114を除いた部分が封止される。
【0069】
固定部120は、図19に示すようにホルダー122が熱伝逹部110と噛み合った状態でハウジング本体150によって封止される。また、一端120a側の上面がハウジング本体150の空洞(C)によって上方へ露出され、一端120aと他端120bの中間領域がハウジング本体150の上下部150a、150bの間に挟まれた状態であり、他端120bの方の領域がハウジング本体150の外側に延長されている。この際、固定部120の穴124にハウジング本体150の固定領域154が挿入されるため、固定部120はハウジング本体150に固く結合され熱伝逹部110をハウジング本体150に安定的に結合するようになる。
【0070】
一方、図20に示すように、電気連結部130はワイヤ装着領域を形成する一端130a側の上面がハウジング本体150の空洞(C)を通して上方へ露出され、一端130aと他端130bの中間領域がハウジング本体150の上下部150a、150b の間に挟まれた状態であり、他端130b側の領域がハウジング本体150の外側に延長されている。また、電気連結部130の湾入部132にハウジング本体150の固定領域156が挿入されるため、電気連結部130は外力によって抜出されないようハウジング本体150に固く結合される。
【0071】
このように樹脂成形によって得る構造体は固定部120と電気連結部130がフレーム140に連結されており、電気連結部130の他端130b側が曲がらないことを除けば、図3乃至7で前述したLEDハウジング100と同一な形態である。
【0072】
[フレームから分離]
樹脂が硬化されれば、前述した構造体を金型から取り出し、図19のL1 線に沿って固定部120を切断し、図20のL2線に沿って電気連結部130を切断して図18乃至20の構造体をフレーム140から分離する。次に、電気連結部130の他端130a側を図20の点線のように曲げることにより図3乃至7に示すようなLEDハウジング100を得る。一方、構造体を金型から取り出す作業を切断及び曲げ作業以後に行うことも可能である。
【0073】
パッケージング作業
このように得たLEDハウジング100から、例えば図9に示した形態のLEDパッケージを完成することが可能である。
【0074】
先ず、チップ装着領域112にLEDチップ102を接着剤などで付着し、ワイヤ104でLEDチップ102と電気連結部130の間を電気的に連結しても図8の構造体を得る。
【0075】
次に、この構造体に、例えば図9の透明カバー170を取り付ける。この場合、カバー170を引っ繰り返してその中にシリコンなどからなった透明密封体180を埋め込んだ後LEDチップ102が下になるようにLEDハウジング100を引っ繰り返してカバー170に結合させる。この状態で透明密封体180が硬化されれば、図9に示すようなLEDパッケージを得ることが可能である。
【0076】
フレームアレイシート上の作業
図21は、多数のフレーム領域140´が配列されたフレームアレイシート146を示す。各々のフレーム領域140´は前述したフレーム140と同一な形態を有する。
【0077】
従って、このフレームアレイシート146を利用すれば、前述したものと同様な工程において多数のフレーム領域140´に多数のLEDハウジング本体150を形成することが可能である。この際、フレームアレイシート146の縁に形成された穴(H)をガイド穴または位置調整穴で使用する。
【0078】
このようにLEDハウジング100を形成した後、切断線(Lc)に沿ってフレームアレイシート146を切断し各々の電気連結部130の他端130a側を曲げ多数のLEDハウジング100を完成することができる。一方、ハウジングを金型から取り出す作業を切断及び曲げ作業以降に行うことも可能である。
【0079】
このようにすると、一つのフレームアレイシート146を使用して多数のLEDハウジング100を自動で製造することができる。
【0080】
このようなLEDハウジング及びこれを具備するLEDパッケージ製造工程は第1実施例のLEDハウジング100のみならず、第2乃至第3実施例のLEDハウジング100−1、200を製造するのに同様に適用することができる。
【0081】
第4実施例の場合には、LEDハウジング300の製造工程には同一に適用されるが、LEDハウジング300にカバー370を取り付ける過程において違いが出る。第4実施例のLEDハウジング370の場合には図13を参照して前述したように、先ず透明密封体380を空洞(C)内に注入した後透明カバー370をその上に取り付けるようになる。
【0082】
上記において、本発明の好ましき実施例を参照し説明したが、当技術分野において通常の知識を有する者であれば、本発明の特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域から外れない範囲内において本発明を様々に修正及び変更することができることが分かるであろう。
【図面の簡単な説明】
【0083】
【図1A】一般的な高出力LEDパッケージを示す図面である。
【図1B】図1Aに示したパッケージが装着された状態を示す図面である。
【図2A】従来技術による高出力LEDパッケージのリードフレーム構造を示す図面である。
【図2B】従来技術による高出力LEDパッケージのリードフレーム構造を示す図面である。
【図3】本発明による高出力LEDハウジングの実施例を示す斜視図である。
【図4】図3に示したLEDハウジングの平面図である。
【図5】図4のV-V線に沿って切断した断面図である。
【図6】図4のVI-VI線に沿って切断した断面図である。
【図7】図3に示したLEDハウジングの底部斜視図である。
【図8】図3に示したLEDハウジングにLEDチップを装着した状態を示す斜視図である。
【図9】図3に示すLEDハウジングを具備した本発明による高出力LEDパッケージの実施例を示す断面図である。
【図10】本発明による高出力LEDハウジングの他の実施例の断面図として、図6に対応する断面を示す。
【図11】本発明による高出力LEDハウジングのさらに他の実施例の断面図として、図5に対応する断面を示す。
【図12】本発明による高出力LEDハウジングのさらに他の実施例の断面図として、図5に対応する断面を示す。
【図13】図12に示すLEDハウジングを具備した本発明による高出力LEDパッケージの実施例を示す断面図である。
【図14】本発明による高出力LEDハウジング製造方法の実施例を説明するための図面として、熱伝達部及びリードフレームが結合される前の状態を示す分解斜視図である。
【図15】図14の熱伝達部がリードフレームに結合された状態を示す平面図である。
【図16】図15のXVI-XVI線から矢印方法に向かった側面図である 。
【図17】図15のXVII-XVII線に沿って切断した断面図である。
【図18】図15の構造物に樹脂でハウジング本体を成形した状態を示す平面図である。
【図19】図18のXIX-XIX線に沿って切断した断面図である。
【図20】図18のXX-XX線に沿って切断した断面図である。
【図21】本発明による高出力LEDハウジング製造方法の他の実施例を説明するための図面として、図14のリードフレームに対応するフレーム領域が多数形成されたフレームシートを利用する製造方法を示す。
【符号の説明】
【0084】
100、100−1、200、300 LEDハウジング
102、202、302 LEDチップ
110、210、310 熱伝達部
120、220、320 固定部
112、222、322 ホルダ
130、230、330 電気連結部
140 フレーム
146 フレームアレイシート
150、250、350 ハウジング本体
【特許請求の範囲】
【請求項1】
LEDチップが装着されるチップ装着領域、上記チップ装着領域に対向された熱伝逹領域及び上記装着領域と上記熱伝逹領域の間に形成された首部を有する熱伝逹部と、
上記熱伝逹部を固定するよう一端が上記熱伝達部の首部と噛み合った一対の固定部と、
上記熱伝達部のチップ装着領域に隣接配置されたワイヤ連結領域及び上記ワイヤ連結領域と連結された外部電源連結領域を有する電気連結部と、
上記電気連結部を上記熱伝逹部から隔離しながら上記熱伝達部、上記固定部及び上記電気連結部を一体で封止するハウジング本体とを含むことを特徴とするLEDハウジング。
【請求項2】
上記固定部の一端は上記首部の周縁を把持するよう構成されたことを特徴とする請求項1に記載のLEDハウジング。
【請求項3】
上記固定部は上記ハウジング本体の一部を収容する穴が形成されたことを特徴とする請求項1に記載のLEDハウジング。
【請求項4】
上記固定部は上記熱伝達部の熱を上記ハウジング本体の側方に分散させるよう他端が上記ハウジング本体の側面まで延長されたことをチップ特徴とする請求項1に記載のLEDハウジング。
【請求項5】
上記ハウジング本体は上記固定部他端を突出させるよう側面の一部が湾入することを特徴とする請求項4に記載のLEDハウジング。
【請求項6】
上記ハウジング本体は上記熱伝逹部のチップ装着領域及び上記電気連結部のワイヤ連結領域を露出させるよう形成された凹部を具備することを特徴とする請求項1に記載のLEDハウジング。
【請求項7】
上記ハウジング本体は上記凹部内で上記熱伝達部のチップ装着領域の周縁に繋がった段差を具備することを特徴とする請求項6に記載のLEDハウジング。
【請求項8】
上記ハウジング本体は上記熱伝達部の熱伝達領域の周に繋がった溝を具備することを特徴とする請求項1に記載のLEDハウジング。
【請求項9】
(a)チップ装着領域と上記チップ装着領域に対向された熱伝達領域の間に形成された首部を有する熱伝逹部を備える段階と、
(b)板金を加工して外周部、各々の一端が上記外周部から中心に向かって延長された一番いの固定部と一つ以上の電気連結部及び上記外周部に形成された穴を有するフレームを備える段階と、
(c)上記固定部の一端が上記熱伝逹部の首部と結合され、上記電気連結部の一端が上記熱伝逹部のチップ装着領域に隣接配置されるよう上記熱伝逹部を上記フレームに装着して熱伝達部-フレーム組立体を得る段階と、
(d)上記熱伝逹部-フレーム組立体を金型に装着する段階と、
(e)上記金型の中に封止材を射出し上記熱伝逹部を上記電気連結部から隔離させながら上記熱伝逹部、上記電気連結部に結合された上記固定部及び熱伝達部に隣接配置された上記電気連結部を部分的に露出させながら一体で封止するハウジング本体を形成する段階と、
(f)上記固定部及び上記電気連結部を上記フレームから切断する段階とを含むことを特徴とするLEDハウジング製造方法。
【請求項10】
(a)チップ装着領域と上記チップ装着領域に対向された熱伝達領域の間に形成された首部を有する多数の熱伝逹部を備える段階と、
(b)板金を加工して外周部及び各々の一端が上記外周部から中心に向かって延長された複数の固定部と一つ以上の電気連結部を有する多数のフレーム領域とフレーム領域を囲み穴が形成された外周領域からなるフレームアレイシートを備える段階と、
(c)上記固定部の一端が上記熱伝逹部の首部と結合され、上記電気連結部の一端が上記熱伝逹部のチップ装着領域に隣接配置されるよう上記熱伝逹部を上記フレームアレイシートに装着して複数の熱伝達部-フレーム組立体を得る段階と、
(d)上記熱伝逹部-フレーム組立体を金型に装着する段階と、
(e)上記金型の中に封止材を射出し上記熱伝逹部を上記電気連結部から隔離させながら上記熱伝逹部、上記熱伝達部に結合された上記固定部及び熱伝達部に隣接配置された上記電気連結部を部分的に露出させながら一体で封止する複数のハウジング本体を形成する段階と、
(f)上記固定部及び上記電気連結部を上記フレームアレイシートから切断する段階とを含むことを特徴とするLEDハウジング製造方法。
【請求項11】
上記(b)準備段階はパンチングによって行なわれることを特徴とする請求項9又は10に記載のLEDハウジング製造方法。
【請求項12】
上記(c)熱伝達部装着段階は上記熱伝達部を上記チップ装着領域から上記固定部の対向された一端の間に押しいれ上記固定部の対向された一端が上記熱伝達部の首部を握り持つことを特徴とする請求項9又は10に記載のLEDハウジング製造方法。
【請求項13】
上記(d)金型装着段階は上記穴に上記金型のガイドピンを差し込み上記金型を案内することを特徴とする請求項9又は10に記載のLEDハウジング製造方法。
【請求項14】
上記(e)ハウジング本体形成段階は上記熱伝達部のチップ装着領域と熱伝逹領域及び上記電気連結部の一端側のワイヤ連結領域を露出させることを特徴とする請求項9又は10に記載のLEDハウジング製造方法。
【請求項15】
(g)上記樹脂が硬化されると、得た構造体を上記金型から取り出す段階を上記(f)切断段階以前あるいは以降にさらに含むことを特徴とする請求項9又は10に記載のLEDハウジング製造方法。
【請求項16】
上記(g)構造体を上記金型から取り出す段階以降に上記電気連結部の外部に延長された部分を曲げる段階をさらに含むことを特徴とする請求項9又は10に記載のLEDハウジング製造方法。
【請求項1】
LEDチップが装着されるチップ装着領域、上記チップ装着領域に対向された熱伝逹領域及び上記装着領域と上記熱伝逹領域の間に形成された首部を有する熱伝逹部と、
上記熱伝逹部を固定するよう一端が上記熱伝達部の首部と噛み合った一対の固定部と、
上記熱伝達部のチップ装着領域に隣接配置されたワイヤ連結領域及び上記ワイヤ連結領域と連結された外部電源連結領域を有する電気連結部と、
上記電気連結部を上記熱伝逹部から隔離しながら上記熱伝達部、上記固定部及び上記電気連結部を一体で封止するハウジング本体とを含むことを特徴とするLEDハウジング。
【請求項2】
上記固定部の一端は上記首部の周縁を把持するよう構成されたことを特徴とする請求項1に記載のLEDハウジング。
【請求項3】
上記固定部は上記ハウジング本体の一部を収容する穴が形成されたことを特徴とする請求項1に記載のLEDハウジング。
【請求項4】
上記固定部は上記熱伝達部の熱を上記ハウジング本体の側方に分散させるよう他端が上記ハウジング本体の側面まで延長されたことをチップ特徴とする請求項1に記載のLEDハウジング。
【請求項5】
上記ハウジング本体は上記固定部他端を突出させるよう側面の一部が湾入することを特徴とする請求項4に記載のLEDハウジング。
【請求項6】
上記ハウジング本体は上記熱伝逹部のチップ装着領域及び上記電気連結部のワイヤ連結領域を露出させるよう形成された凹部を具備することを特徴とする請求項1に記載のLEDハウジング。
【請求項7】
上記ハウジング本体は上記凹部内で上記熱伝達部のチップ装着領域の周縁に繋がった段差を具備することを特徴とする請求項6に記載のLEDハウジング。
【請求項8】
上記ハウジング本体は上記熱伝達部の熱伝達領域の周に繋がった溝を具備することを特徴とする請求項1に記載のLEDハウジング。
【請求項9】
(a)チップ装着領域と上記チップ装着領域に対向された熱伝達領域の間に形成された首部を有する熱伝逹部を備える段階と、
(b)板金を加工して外周部、各々の一端が上記外周部から中心に向かって延長された一番いの固定部と一つ以上の電気連結部及び上記外周部に形成された穴を有するフレームを備える段階と、
(c)上記固定部の一端が上記熱伝逹部の首部と結合され、上記電気連結部の一端が上記熱伝逹部のチップ装着領域に隣接配置されるよう上記熱伝逹部を上記フレームに装着して熱伝達部-フレーム組立体を得る段階と、
(d)上記熱伝逹部-フレーム組立体を金型に装着する段階と、
(e)上記金型の中に封止材を射出し上記熱伝逹部を上記電気連結部から隔離させながら上記熱伝逹部、上記電気連結部に結合された上記固定部及び熱伝達部に隣接配置された上記電気連結部を部分的に露出させながら一体で封止するハウジング本体を形成する段階と、
(f)上記固定部及び上記電気連結部を上記フレームから切断する段階とを含むことを特徴とするLEDハウジング製造方法。
【請求項10】
(a)チップ装着領域と上記チップ装着領域に対向された熱伝達領域の間に形成された首部を有する多数の熱伝逹部を備える段階と、
(b)板金を加工して外周部及び各々の一端が上記外周部から中心に向かって延長された複数の固定部と一つ以上の電気連結部を有する多数のフレーム領域とフレーム領域を囲み穴が形成された外周領域からなるフレームアレイシートを備える段階と、
(c)上記固定部の一端が上記熱伝逹部の首部と結合され、上記電気連結部の一端が上記熱伝逹部のチップ装着領域に隣接配置されるよう上記熱伝逹部を上記フレームアレイシートに装着して複数の熱伝達部-フレーム組立体を得る段階と、
(d)上記熱伝逹部-フレーム組立体を金型に装着する段階と、
(e)上記金型の中に封止材を射出し上記熱伝逹部を上記電気連結部から隔離させながら上記熱伝逹部、上記熱伝達部に結合された上記固定部及び熱伝達部に隣接配置された上記電気連結部を部分的に露出させながら一体で封止する複数のハウジング本体を形成する段階と、
(f)上記固定部及び上記電気連結部を上記フレームアレイシートから切断する段階とを含むことを特徴とするLEDハウジング製造方法。
【請求項11】
上記(b)準備段階はパンチングによって行なわれることを特徴とする請求項9又は10に記載のLEDハウジング製造方法。
【請求項12】
上記(c)熱伝達部装着段階は上記熱伝達部を上記チップ装着領域から上記固定部の対向された一端の間に押しいれ上記固定部の対向された一端が上記熱伝達部の首部を握り持つことを特徴とする請求項9又は10に記載のLEDハウジング製造方法。
【請求項13】
上記(d)金型装着段階は上記穴に上記金型のガイドピンを差し込み上記金型を案内することを特徴とする請求項9又は10に記載のLEDハウジング製造方法。
【請求項14】
上記(e)ハウジング本体形成段階は上記熱伝達部のチップ装着領域と熱伝逹領域及び上記電気連結部の一端側のワイヤ連結領域を露出させることを特徴とする請求項9又は10に記載のLEDハウジング製造方法。
【請求項15】
(g)上記樹脂が硬化されると、得た構造体を上記金型から取り出す段階を上記(f)切断段階以前あるいは以降にさらに含むことを特徴とする請求項9又は10に記載のLEDハウジング製造方法。
【請求項16】
上記(g)構造体を上記金型から取り出す段階以降に上記電気連結部の外部に延長された部分を曲げる段階をさらに含むことを特徴とする請求項9又は10に記載のLEDハウジング製造方法。
【図1A】
【図1B】
【図2A】
【図2B】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図1B】
【図2A】
【図2B】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【公開番号】特開2006−229205(P2006−229205A)
【公開日】平成18年8月31日(2006.8.31)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2006−3625(P2006−3625)
【出願日】平成18年1月11日(2006.1.11)
【出願人】(594023722)サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. (1,585)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成18年8月31日(2006.8.31)
【国際特許分類】
【出願日】平成18年1月11日(2006.1.11)
【出願人】(594023722)サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. (1,585)
【Fターム(参考)】
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