【課題】 セラミック基板にクラックが発生するのを抑制することが可能な半導体モジュール基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 半導体モジュール基板１は、矩形状のセラミック基板２と、セラミック基板２の上面に設けられた、半導体素子３が実装される第１金属板４と、セラミック基板２の下面に設けられた第２金属板５とを備え、第２金属板５の下面には、複数の同心円状の溝Ｄが設けられているとともに、複数の溝Ｄの最外周に位置する溝Ｄ１が、第２金属板５の外周の一部と重なって切欠きになっている。 （もっと読む）

【課題】山状熱歪みを抑制し、被接合部材の剥離を抑制し、熱拡散性の低下を抑制する。
【解決手段】金属放熱板１は、一方の面に絶縁性放熱板１３（被接合部材）または電子部品１１（被接合部材）が接合され、他方の面にヒートシンク１５（冷却部材）が接触される放熱板であって、絶縁性放熱板１３よりも熱膨張率が大きい金属板２０と、金属板２０に埋め込まれた埋込金属３０と、を備える。金属板２０は、絶縁性放熱板１３または電子部品１１が接合される中央部２１と、中央部２１を囲むように旋回放射状に形成された複数の線状のスリット２６と、を備える。埋込金属３０は、スリット２６に埋め込まれるとともに、スリット２６に沿ったせん断応力に対して金属板２０よりも塑性変形しやすい。 （もっと読む）

【課題】冷却装置をモジュール等に取り付けるために設けられる取り付け部の高い機械的強度と、冷却装置自体の良好な熱伝導性とを両立させた冷却装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】冷却装置１は、アルミニウム又はアルミニウム合金によって形成された部材に熱媒体の流路１１ａを設けた冷却部材１１と、アルミニウム合金によって形成され、冷却部材１１の板状部材配置面１１ｂに、冷却部材１１の一部が露出するように配置された板状部材１２と、板状部材１２から冷却部材１２の一部が露出している露出部分１１ｃ及びその周囲の板状部材１２の表面に向け、銅又は銅合金からなる粉末をガスと共に加速し、固相状態のままで吹き付けて粉末を堆積させることによって形成された熱伝導層１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】積層体や加圧部材が当接するフレームの当接部の強度を十分に確保することができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置１は、半導体モジュール２１と半導体モジュール２１を冷却する冷却管２２とを積層してなる積層体２と、積層体２における積層方向Ｘの一端側に配置され、積層体２を積層方向Ｘに加圧する加圧部材３と、積層体２及び加圧部材３を内側に収容するフレーム４とを備えている。フレーム４には、フレーム４の表面から突出して形成されていると共に、積層体２及び加圧部材３の少なくともいずれかが当接する当接面４５１を有する複数の当接部４５が設けられ、複数の当接部４５は、フレーム４と共に鋳造により一体的に成形してなる。当接部４５の当接面４５１は、フレーム４の成形時において、最終的に当接面４５１となる位置よりも突出してなる突出部を成形し、その後、突出部を除去することによって形成したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パワーモジュールパッケージ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明のパワーモジュールパッケージ１００は、メタル材質からなるベース基板１１０と、ベース基板１１０の内部に冷却物質が流れるように形成された冷却チャンネル２００と、ベース基板１１０の外面に形成された陽極酸化層１２０と、陽極酸化層１２０を有するベース基板１１０の第１の面に形成された回路及び接続パッドを含むメタル層１３０と、メタル層１３０上に実装された半導体素子１４０と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂から放熱面を露出させるために封止樹脂および放熱面の研削や切削を不要とすることができる構造を提供する。
【解決手段】第２ヒートシンク４０に凹部４３を設け、この凹部４３内に第１封止樹脂５０を設ける。このように、凹部４３に第１封止樹脂５０が配置されることにより、凹部４３の底面４４とは反対側に位置する第２放熱面４１が第１封止樹脂５０に埋没されることはない。また、第１封止樹脂５０の最上面５１を第１放熱面１１よりも第１端面１２側に位置させる。これにより、第１放熱面１１が第１封止樹脂５０に被覆・埋没されることはない。したがって、第１封止樹脂５０から各放熱面１１、４１を露出させるために第１封止樹脂５０および各放熱面１１、４１を研削もしくは切削する必要がない。 （もっと読む）

【課題】パッケージの外面の切削又は研削加工によって放熱部材を露出させるものにあって、切削面における平面度の低下を抑える。
【解決手段】半導体装置２１は、パッケージ２２内に、２組の半導体チップ２３及び金属ブロック体２８を備え、下面に共通の放熱板２４、上面に放熱板２５、２６を備える。放熱板２４の露出面に、前後方向に延びる凹部２４ａを設ける。半導体装置２１の製造にあたっては、半導体チップ２３、金属ブロック体２８、放熱板２４、２５、２６等を接合し、エポキシ樹脂によりモールドしてパッケージ２２を形成する。この後、パッケージ２２の下面を、切削ラインＣまで切削して放熱板２４を露出させる。凹部２４ａによって放熱板２４が分断されるので、放熱板２４が深く切削されることを防止できる。 （もっと読む）

【課題】
高い熱伝導率と半導体素子に近い熱膨張率を兼ね備え、さらには、半導体素子のヒートシンク等として使用するのに好適なように、表面の面粗さ、平面度を改善したアルミニウム−ダイヤモンド系複合体を提供する。
【解決手段】
ダイヤモンド粒子を４０体積％〜７０体積％含有し、残部がアルミニウムを含有する金属で構成され、厚みが０．４〜６ｍｍの板状又は凹凸部を有する板状のアルミニウム−ダイヤモンド系複合材料であって、両主面が厚み０．０５〜０．５ｍｍのアルミニウム−セラミックス系複合体で被覆され、且つ側面部及び穴部がアルミニウム−ダイヤモンド系複合体が露出してなる構造であることを特徴とするアルミニウム−ダイヤモンド系複合体を提供する。 （もっと読む）

【課題】大量のチップに放熱部を設けるに際してその生産性の向上を図るとともに、放熱効果の向上を図る半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１が、半導体基板１１と、絶縁膜１４の表面１４ｂに積層された封止層２６と、半導体基板１１の外周面１１ｃに設けられた第１の放熱部４０と、半導体基板１１の裏側の主面１１ｂに設けられた第２の放熱部３０と、を備える。第１の放熱部及び第２の放熱部は半導体ウエハのレベルで設け、それらをダイシングする。 （もっと読む）

【課題】水冷ヒートシンクにおいて冷却水の流路の途中でその幅や深さ等に変化をもたせることができる水冷ヒートシンクを提供する。
【解決手段】水冷ヒートシンクは、上蓋２と下蓋３を備えたヒートシンク本体１の内部に冷却水の流路４を形成し、流路４に冷却水を供給してヒートシンク本体１の外部に配置されている発熱体を冷却する。上蓋２と下蓋３の間に流路形成プレート５を介在させる。流路形成プレート５は、その上面側から下面側に貫通する長孔を備えていて、長孔で流路４を形成した。 （もっと読む）

【課題】 排熱器のコアチューブ座及びその製造方法を提供する。
【解決手段】予め圧搾成型を通じて予定量のアルミインゴット粗材を一端に閉鎖面を具える中空の管に形成し、更にその中空管の管体外壁に複数回の押し抜き切削加工を行い、管体の外壁は押し抜き切削によって高密度かつ垂直に隣接分布する複数本の挟み溝を形成し、これによって排熱器のコアチューブ座を構成し、更に高密度分布の挟み溝を用いて逐一排熱フィンを嵌め込み設置し、高密度排熱フィンを具える排熱器を構成する。 （もっと読む）

【課題】放熱性能の一層の向上を実現可能なパワーモジュール用ヒートシンクを提供する。
【解決手段】パワーモジュール用ヒートシンク１０は、表面側にパワーデバイスが搭載され、パワーデバイスからの熱を内部に設けられた冷媒流路１０ｄ内を流通する冷却媒体により放熱するものである。冷媒流路１０ｄ内には櫛歯部材３１０が配設されている。櫛歯部材３１０は、表面と平行な基板３１０ａと、基板３１０ａから表面と交差する方向に延びて凸設された複数の立壁３１０ｂとからなる。櫛歯部材３１０は、冷媒流路１０ｄ内で各立壁３１０ｂが冷却媒体の流通方向に延びている。各立壁３１０ｂには、各立壁３１０ｂ間で冷却媒体をその流通によって少なくとも旋回させる複数の案内部３１０ｃが冷却媒体の流通方向に沿って整列して形成されている。 （もっと読む）

【課題】 高発熱ＩＣを使った半導体パッケージの小型化、高集積化、低熱抵抗化を図る。
【解決手段】 配線付部材１と、配線付部材１にワイヤボンディング接続によって搭載された下チップ２ｂと、上チップ２ａと、チップの発熱をパッケージ外部環境に効率的に放出させるための放熱板３と、放熱板を露出させた状態で一括封止する封止樹脂４とからなり、放熱板と上チップ間、半導体チップ間、及び半導体チップと配線付部品間の接着層を、シート状接着剤を硬化して形成する。 （もっと読む）

【課題】製造及び放熱部材への取り付けが容易であり、放熱性に優れ、かつ高剛性の金属−セラミックス複合板材を提供する。
【解決手段】セラミックス粒子と結合材のシリカとからなる多孔体の気孔に、金属を浸透させてなり、放熱部材にネジ止めされる金属−セラミックス複合板材であって、前記金属−セラミックス複合板材は、４箇所以上のネジ止め用穴と、少なくとも前記ネジ止め用穴の周囲の放熱部材側の面に設けられた段付の凹部を有し、前記段付の凹部によって形成された鍔状部のネジ締結時の変形が１５μｍ以下であることを特徴とする金属ーセラミックス複合板材。 （もっと読む）

【課題】組立、分解、又は整備時に冷却剤がエレクトロニクス上に漏れるのを防ぎ、冷却向上のため熱拡散効果の利用を可能にする改良型ヒートシンクを提供する。
【解決手段】ヒートシンク５０は、熱伝導性材料から形成された下方蓋１２、上方蓋１４、及び本体１６を含む。本体は、下方及び上方蓋の間に配設されて封着され、冷却剤を導入するように構成された入口マニホルド３０と、冷却剤を排出するように構成された出口マニホルド３２とを画成する。入口及び出口マニホルドは交互配置されると共に、円形又は螺旋状配列で配設され、ミリチャンネル３４が本体又は蓋に形成され、半径方向配列で配設され、冷却剤を入口マニホルドから導入すると共に、冷却剤を出口マニホルドに送給するように構成される。ミリチャンネル３４と入口及び出口マニホルドは、電子素子パッケージの上側及び下側接触面の一方を冷却するように構成される。 （もっと読む）

【課題】金属ベース板の反りや放熱フィンの変形（ビレ等の発生）が抑えられた加工方法でもって微細なピッチの放熱フィンを備えるフィン一体型基板を簡単な工程で作製することが可能なフィン一体型基板およびフィン一体型基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属回路板１５のセラミックス基板１０との接合が溶湯接合法によって行われ、金属ベース板２０の一部である被切削部への複数の放熱フィン２０ａの形成は、前記被切削部の放熱フィン２０ａを形成する面に引張応力を負荷させるように治具による固定を行い、引張応力が負荷された面上に複数枚の円盤型カッターを積層したマルチカッターを回転させながら移動させて複数の溝を形成する溝入れ加工により行なわれる。 （もっと読む）

【課題】ベースプレートにスイッチング素子基板を固着する際、放熱フィンに生じるひずみを低減することが可能なインバータモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】インバータモジュール１の製造方法は、ベースプレート２の第一面に互いに平行に配置される少なくとも３本の線状凹部４０と、隣り合う２本の線状凹部４０間に設けられることにより少なくとも２個設けられる凸部４３と、を形成する凹凸形成工程と、凸部４３のそれぞれに放熱フィン８を形成するフィン形成工程と、放熱フィン８を避けて少なくとも３本の線状凹部４０のそれぞれの底面に当接する支持部６１を備える支持ジグ６０によりベースプレート２を第一面側から支持した状態で、第二面２Ａに接着用部材１０を介してスイッチング素子基板３を配置し、スイッチング素子基板３をベースプレート２側へ押圧してベースプレート２に接着させる基板接着工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品の動作時の熱による基板の形状変化が生じた場合でも、電子部品と放熱部品の間に介在されるＴＩＭの安定した熱伝導性を確保し、放熱性を安定させると共に、全体として放熱性能を高めること。
【解決手段】放熱部品２０は、配線基板１２に実装された電子部品（チップ）１０との間に熱インタフェース材（ＴＩＭ）１５を介して接合され、ＴＩＭ１５を介してチップ１０に熱結合される板状部２１と、該板状部のチップ１０に対向する側の面に形成されたフット部２２とを備えている。このフット部２２は、板状部２１の周縁から内側の部分の、チップ１０の実装エリアに対応する部分の周囲の箇所に、リング状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱用の金属ブロックからの放熱効果を損なうことなく、高密度配線が可能な部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】部品内蔵モジュールは、ビアホール２ａ、２ｂ、２ｃを備えた基板１と、基板上に配置された金属ブロック３であって、基板と接する面の反対の面から基板と接する面まで貫通し、かつビアホールと接合している貫通孔４ａ、４ｂと、その貫通孔に充填された樹脂と、さらにその樹脂の中に形成されたビアホール１３ａ、１３ｂとを備えた金属ブロックと、基板上に配置され、金属ブロックが埋設された第１の樹脂層８と、第１の樹脂層の上に配置され、金属ブロックに形成されたビアホールあるいは金属ブロックと金属バンプ１９ａ、１９ｂ、１９ｃによって接続された発熱部品１７と、第１の樹脂層の上に配置され、発熱部品が埋設された第２の樹脂層２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】シート状の高分子基材中に熱伝導性充填材が分散する熱伝導性シートの製造方法について、効率良く、容易に製造すること。
【解決手段】高分子基材に熱伝導性充填材を配合した熱伝導性組成物でなる塊状成形体１６の表面に、皮膜形成剤を付着させて、該皮膜形成剤による非粘着性の弾性皮膜１６ａを形成する工程と、塊状成形体１６をスライス加工して、弾性皮膜１６ａが外縁を形成するシート１２に分割する工程と、を実行し、厚さ方向に沿う側面が弾性皮膜１２ａでなる熱伝導性シート１１を形成した。 （もっと読む）