【課題】大電力によるスパッタ時においても、ターゲット材の割れや剥離が発生せず、溶射法やＨＩＰ法によるものと異なり、あらゆる材質のターゲットに適用可能で、かつ、低コストの円筒形スパッタリングターゲット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】円筒形基材の外側面に円筒形状のセラミックス焼結体からなる円筒形ターゲット材を複数接合してなる円筒形スパッタリングターゲットとするとともに、前記円筒形ターゲット材同士の接続部に所定量の間隙を有する円筒形スパッタリングターゲットとする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、溶液キャスト法として知られている方法にて、高い透明性と優れた表面平滑性および厚み精度を有するフィルムとすることが可能な、未溶解物を発生することない均一なポリマー溶液の製造方法を提供する。
【解決手段】ディスパー型の撹拌羽根を備えた撹拌槽で、撹拌の周速が１０〜２５ｍ／ｓｅｃ．、かつ吐出流量Ｑと溶液量Ｖの比（Ｑ／Ｖ）が７〜３０となる設定を与えた撹拌下でポリマーの溶解を行なうことを特徴とするポリマー溶液の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
従来の重金属処理剤では、カチオン系とアニオン系の重金属を一剤で同時に処理することは困難であった。
【解決の手段】
硫化鉄濃度が１ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下であり、かつジチオカルバミン酸塩が１ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下である混合組成物では、カチオン種、アニオン種双方の重金属処理に対して一剤で処理でき、なおかつ重金属処理能に優れ、なおかつ有害ガスの発生がない。ジチオカルバミン酸塩としては、ピペラジン―Ｎ，Ｎ‘―ビスカルボジチオ酸カリウムが、硫化鉄としては結晶構造がマキナワイト構造であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】セラミックス焼結体をターゲット材とする円筒形スパッタリングターゲットであって、スパッタ中にターゲット材に割れが発生することのない円筒形スパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】円筒形基材の外周面に円筒形状のセラミックス焼結体からなるターゲット材を接合してなる円筒形スパッタリングターゲットにおいて、円筒形基材の外周面と円筒形ターゲット材の内周面との間に、スパッタ中に円筒形基材と円筒形ターゲット材の熱膨張率の相違に起因して発生し円筒形ターゲット材に作用する内圧を吸収するための空隙を有し、かつ、十分な熱伝導性と接合強度を有する接合層を設ける。 （もっと読む）

【課題】ピペラジンジチオカルバミン酸塩を含んでなる水溶液は、重金属処理剤として優れているが、高濃度にした場合、低温で結晶が析出し易く、特に寒冷地の使用における保存安定性に課題があった。
【解決手段】アルカリ水酸化物濃度が０．１１重量％以上０．３重量％未満であり、なおかつ水酸化物イオン濃度が０．０８重量％以上のピペラジンジチオカルバミン酸塩を含んでなる重金属処理剤では３８〜４２重量％の高濃度においても低温で結晶析出がなく、また二硫化炭素の発生がないため、効率的かつ安全に重金属処理に使用できる。 （もっと読む）

【課題】大型や円筒形状などの複雑形状のスパッタリングターゲット用セラミックス焼結体を簡便に効率よく製造することができるセラミックス焼結体の製造方法を提供する。
【解決手段】平面を有する基体と、独立して移動可能な複数の部材からなる成形体支持体と、前記基体と前記成形体支持体との間に介在して両者の相対移動を妨げる力を低減する摺動層を有する焼成治具を用い、被焼成体である成形体を、前記複数の部材からなる成形体支持体により支持して焼成を行なう。 （もっと読む）

【課題】従来のホウ素含有排水の処理方法では、多量の薬剤添加が必要であり、その結果多量の処理廃棄物が生成し、ホウ素を除去するために処理排水を加熱する等の必要があった。
【解決手段】可溶性アルミニウム化合物および可溶性マグネシウム化合物を混合してなるホウ素処理剤では、排水を加熱処理等することなく少量の薬剤添加で効率的にホウ素を処理することができる。特に排水をｐＨ８以上１２以下に維持し、なおかつ処理剤を経時的に排水に添加することにより排水中に含まれるホウ素を高度に不溶化でき、操作性にも優れる。 （もっと読む）

【課題】電子、電気機器用の放熱部材として利用出来る、高熱伝導率と絶縁性を併せ持つ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂、及び直径が９０ｎｍ以下である繊維からなる樹脂組成物。さらに、繊維が、シランカップリング剤及び／又はチタンカップリング剤で表面処理された繊維である樹脂組成物。さらに、熱可塑性樹脂９８〜４０重量％、直径が９０ｎｍ以下である繊維２〜６０重量％からなる樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、成形加工性を改良された樹脂組成物及びこれからなる光学フィルムを提供することにある。
【解決手段】 少なくとも１種類以上の光学異方性を有する針状または紡錘状の粒子１６〜５０重量％とポリマー（Ａ）４０〜８３重量％と可塑剤（Ｂ）１〜１０重量％からなることを特徴とする光学フィルム用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の配線工程において、低誘電率層間絶縁膜等の半導体材料を腐食することなく、比較的低温で、剥離性の悪いレジストを剥離することのできるレジストの剥離方法を提供する。
【解決手段】 低誘電率層間絶縁膜を有する半導体素子の配線工程において、アルキルアミン類、アルキレンアミン類、環状アミン類、水酸基含有アミン類、ニトリル含有アミン類、及びこれらのアミンのＮ−アルキル化体等のアミンで基板を洗浄した後、レジスト剥離処理を行う。 （もっと読む）