説明

アイメックにより出願された特許

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【課題】エンハンスメントモードトランジスタを作製する方法を提供する。
【解決手段】基板1上の第1活性層3と、第1活性層3の上に、該第1活性層3に比較して高いバンドギャップを有する第2活性層4配設し、実質的にGaを含まないで少なくともAlを含む第2活性層4と、第2活性層4の少なくとも一部の上のゲート絶縁層5であって、第2活性層4の少なくとも一部を熱酸化して形成されたゲート絶縁層5と、ゲート絶縁層5の少なくとも一部の上のゲート電極6と、第2活性層4の上のソース電極7およびドレイン電極8とを含み、前記半導体デバイス10は、更に、動作時でゲート電極6とソース電極7が同電圧の場合、第1活性層3と第2活性層4の間で、ゲート電極6の外側でゲート電極6の位置以外に、2次元電子ガス2DEG層を含む。 (もっと読む)


【課題】部分的に活性化されたドープ半導体領域の活性化の程度および活性ドーピングプロファイルを非破壊的手法で決定するための方法及び/又は手順を提供する。
【解決手段】ほぼ同じ既知の注入されたままの濃度および、既知の変化する接合深さを有する少なくとも2つの半導体領域のセットを用意する工程10、これらの領域のうち少なくとも1つについて、注入されたままの濃度の決定工程20、前記セットのうち少なくとも2つの半導体領域をPMOR技術により部分的に活性化させる工程30、反射プローブ信号の符号付き振幅を接合深さの関数として、少なくとも2つのレーザ間隔値について測定および/またはDCプローブ反射率を接合深さの関数として測定する工程40、これらの測定値から活性ドーピング濃度を抽出する工程80、全体の注入されたままの濃度および活性ドーピング濃度を用いて、不活性ドーピング濃度を計算する工程90を含む。 (もっと読む)


【課題】小型化可能な、量子井戸デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】量子井戸QWデバイスは、基板1を覆う量子井戸領域QW、量子井戸領域の一部を覆うゲート領域G、ゲート領域に隣接するソース領域Sおよびドレイン領域Dを含む。量子井戸領域は、第1バンドギャップを有する半導体材料を含むバッファ構造2と、バッファ構造2を覆い、第2バンドギャップを有する半導体材料を含むチャネル構造3と、チャネル構造3と接する第3バンドギャップを有するアンドープの半導体材料を含むバリア構造4とを含み、第1バンドギャップと第3バンドギャップは、第2バンドギャップより広い。ソース領域Sとドレイン領域Dは、それぞれゲート領域Gに対してセルフアラインであり、第4バンドギャップを有する半導体材料を含み、第4バンドギャップは第2バンドギャップより広い。 (もっと読む)


核種を歪み半導体層の中に導入する方法であって、露出した歪み半導体層を含む第1領域を備えた基板を用意し、該基板を反応チャンバの中に投入するステップと、少なくとも露出した歪み半導体層の上に、気相堆積(VPD)によって等方性の第1核種含有層を形成するステップと、続いて、第1熱処理を実施し、これにより第1核種含有層から第1核種の少なくとも一部を歪み半導体層の中に拡散し、歪み半導体層の中に拡散した第1核種の少なくとも一部を活性化するステップとを含む。
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本発明は、光電子デバイスを製造するのに適した、架橋性のポリマーに重合され得る、構造式(I)または構造式(II)で示されるモノマー化合物を提供する。
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本発明は、第1太陽電池サブモジュールと、第1太陽電池サブモジュール上に積層された第2太陽電池サブモジュールとを含む多重接合太陽電池モジュールに関し、第1太陽電池サブモジュールは、第1基板の上にモノリシックに集積された複数の第1太陽電池サブセルを含み、第2太陽電池サブモジュールは、第2基板の上にモノリシックに集積された複数の第2太陽電池サブセルを含み、複数の第1太陽電池サブセルは実質的に同一であり、複数の第2太陽電池サブセルは実質的に同一であり、複数の第1太陽電池サブセルは電気的に直列に接続され、複数の第2太陽電池サブセルは電気的に直列に接続され、第1太陽電池サブモジュールと第2太陽電池サブモジュールとは電気的に並列に接続される。
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【課題】優れた費用効果で製造可能であり、超高分解能で高い歩留まりが可能な原子間力顕微鏡プローブ構成を提供する。
【解決手段】原子間力顕微鏡(AFM)プローブ構成は、カンチレバー(8)と、カンチレバー(8)に装着され、その長手方向(x)に沿って延びるプレーナ型チップ(19)とを備える。プレーナ型チップ(19)は、カンチレバー(8)から遠方に少なくとも1つの角部を有し、使用時に、角部(8)は走査表面(18)と接触するようにした2次元形状である。 (もっと読む)


【課題】アウトカップリング効率が改善されて、ある放射線出力パワーに対するパワー消費が低減され、また、デバイスの速度が増加し、よって、光チャンネルあたりのシリアル帯域幅が増加された放射線(好ましくは光)を所定の波長にて発するデバイスを提供する。
【解決手段】放射線を所定の波長にて発するデバイスが、電荷キャリアの再結合によって該放射線が生じる活性層を備えるキャビティを含み、該キャビティは、該電荷キャリアについての閉じ込め特徴を含む放射線閉じ込め空間を有し、該デバイスは、実質的にランダムな回折格子構造を有する少なくとも1つのエッジを含む。 (もっと読む)


【課題】簡単化した集積機構を備えた二重仕事関数半導体デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】二重仕事関数半導体デバイスは、第1実効仕事関数を有する第1ゲートスタック111を含む第1トランジスタと、第1実効仕事関数とは異なる第2実効仕事関数を有する第2ゲートスタック112を含む第2トランジスタとを備える。第1ゲートスタック111は、第1ゲート誘電体キャップ層104、ゲート誘電体ホスト層105、第1金属ゲート電極層106、バリア金属ゲート電極層107、第2ゲート誘電体キャップ層108、第2金属ゲート電極層109を含む。第2ゲートスタック112は、ゲート誘電体ホスト層105、第1金属ゲート電極層106、第2ゲート誘電体キャップ層108、第2金属ゲート電極層109を含む。第2金属ゲート電極層109は、第1金属ゲート電極層106と同じ金属組成からなる。 (もっと読む)


【課題】所定の設計目標に対して最適化することができるMuGFETのESD保護デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の相互に依存したレイアウトとプロセスパラメータを選択する工程を含み、MuGFETのESD保護デバイスのフィン幅、ゲート長、フィン数を含み、更に、フィン幅、ゲート長、フィン数に依存する少なくとも1つの他のパラメータのサブセットを含む。この方法は、(a)予め決められたESDの制限に合致するように、採りうる値の複数の組み合わせを選択する工程と、(b)予め決められた関係に基づいて、サブセットのために複数の値を決定する工程と、(c)予め決められた設計ターゲットの観点からサブセットの最適値を決定する工程と、(d)最適値に基づいて、フィン幅、ゲート長、およびフィン数の値を決定する工程と、(e)所定の製造プロセスと、工程(d)で決められた値を用いて、製造する工程と、を含む。 (もっと読む)


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