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Fターム[2C005NB01]の内容

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【課題】植物等の種子を基材に収納してなる種子収納媒体において、種子を充填する際、基材からの跳び跳ねによる種子収納不良のない種子収納媒体を提供する。
【解決手段】少なくとも種子収納部を設けた基材2と、該種子収納部を覆うカバーフィルム7と、を具備する種子収納媒体1であって、該種子収納部に、種子5が固定された種子シートが配置されている種子収納媒体1とすることで種子充填不良のない種子収納媒体1とすることができる。 (もっと読む)


【課題】植物等の種子を基材に収納してなる種子収納媒体において、種子を充填する際、基材からの跳び跳ねによる種子収納不良のない種子収納媒体を提供する。
【解決手段】少なくとも種子収納部を設けた基材2と、該種子収納部を覆うカバーフィルム7と、を具備する種子収納媒体1であって、該種子収納部に、種子5が収納された種子収納袋が配置されている種子収納媒体1とすることで種子充填不良のない種子収納媒体1とすることができる。 (もっと読む)


【課題】金属蒸着薄膜から成る光反射層を有するホログラム、または磁気層上にホログラムを設けた磁気カード等のカードにおいて、スパーク発生を防止し、製造上の火災、機械の損傷を防止し、かつホログラムの視認性が良好なものとする。
【解決手段】ホログラム形成層4と反射層5を有するホログラム層3を有する光学素子であって、該ホログラム形成層が、微小凹凸からなる回折構造を有し、該反射層が、平均径80〜120μmの金属材料からなる島部と該島部の間隔が30〜60μmである海島構造を有する第1反射層6と、該第1反射層を覆うように、平均径0.02〜1μmの金属材料からなる島部と該島部の間隔が0.01〜0.5μmである海島構造を有する第2反射層7とを有する。 (もっと読む)


【課題】アンテナコイルの耐腐食性を向上させるとともに、水分や各種イオンの浸入を抑制する接着剤層の流動を防止可能な構造を備えた非接触型情報媒体を提供する。
【解決手段】シート状または平板状の基材12と、基材12の面上に形成されたアンテナコイル14と、アンテナコイル14に接続されたICチップ16と、基材12の両面に形成された接着剤層18と、接着剤層18上に積層された多孔質熱可塑性シート20を備える非接触型情報媒体6であって、接着剤層18は、水分及び各種イオンの透過を抑制する性質を有し、基材12のアンテナコイル14を形成した面上に、アンテナコイル14と同一または略同一の厚みを有する第一アンテナ保護層22が形成され、第一アンテナ保護層22は、平面視でアンテナコイル14の外周側及び内周側に形成されている。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、波うち皺やカールを防ぎ、高い外観上の品質及高いセキュリティを持った非接触個別認証用冊子の提供を目的とする。
【解決手段】 本発明は、非接触ICモジュールの表裏に第1及び第2の中間シートを接着剤を介して積層してなるICインレットと、前記ICインレットの一方の面に表面カバーシートを、他方の面に見返り紙シートをそれぞれ接着剤を介して積層してなる表紙部を有する冊子であって、前記第1及び第2の中間シートは実質的に同一の厚みで、かつ実質的に同一の材質からなる紙、合成紙、または樹脂フィルムの何れかであることを特徴とする非接触個別認証用冊子により、上記の課題を解決した。 (もっと読む)


【課題】各種イオンの透過を抑制し、アンテナの腐食を防ぐことができる非接触型情報媒体を提供する。
【解決手段】アンテナ基材20と、アンテナ基材20の一方の面に設けられたコイルアンテナ21と、アンテナ基材20の一方の面に実装され、コイルアンテナ21が接続されたICチップ22とを有する非接触型のICインレットと、コイルアンテナ21の表面及びコイルアンテナ21の外側に露出するアンテナ基材20の一方の面と、この一方の面と反対のアンテナ基材20の面にそれぞれ接着剤層31a、31bを介して積層接着された一対の外装基材30a、30bとを備え、コイルアンテナ21の長さ方向と直交する幅方向の断面形状を、アンテナ基材20の一方の面と接するコイルアンテナ21の面が平面で、この平面と反対のコイルアンテナ21の面が凸状の円弧面を有する形状に形成した。 (もっと読む)


【課題】本発明は、カード基材の破壊や補強板端での層間剥離が発生し難く、ICチップ保護機能低下がない補強板を提供することを課題とする。
【解決手段】アンテナ基材上に設けたICチップを封止樹脂を介して挟持する補強板を有するICカードであって、補強板は円形状であり、かつ補強板は該補強板中の他の領域よりも剛性が低い帯状の低剛性領域を有していることを特徴とするICカードである。帯状の低剛性領域の外周形は円形でICチップよりも1mm〜3mm大きく、厚みは50μm〜150μmであり、帯状の低剛性領域はICチップより0.5mm〜1.5mm外側にあり、帯状の低剛性領域の幅は前記厚みの2倍〜5倍であるICカードである。 (もっと読む)


【課題】モジュールを構成する封止構造部の側面にて、積層された部材が剥離することを防止した情報媒体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体10は、フレーム11と、フレーム11に内設され、表示部12を有するモジュール13と、少なくとも表示部12およびその近傍、並びに、フレーム11の一方の面を被覆する接着層14と、接着層14と接するとともに、フレーム11およびモジュール13を挟持する一対の基材15,16と、を備え、表示部12の周縁とフレーム11の間に、接着層14が形成される空間が設けられ、表示部12の周囲が接着層14で被覆されたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】構成部材の界面における剥離を防止した非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体10は、インレット11と、少なくともインレット11の一方の面11aおよび他方の面11b、並びに、対向する一対の端面11c,11dを被覆する被覆材12と、を備えてなり、被覆材12は2液硬化型ウレタン系接着剤からなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 非接触ICチップと表示制御用チップとを内蔵した表示機能付きICカードにおいて、全てのICカードアプリケーションで共用可能な表示制御用チップを用い、製造・管理コストを低減可能な表示機能付きICカードの発行方法、表示方法、及び表示機能付きICカードを提供する。
【解決手段】 価値情報24aの格納位置を表す格納位置データ24bを予め保持させた状態の非接触ICチップ2と、各種ICカードアプリケーションで共用される表示制御用チップ4と、表示部(ドライバ5及びディスプレイ6)とを基板に実装して、表示機能付きICカード1を製造する。その後の発行処理において、表示制御用チップ4は非接触ICチップ2から格納位置データ24bを読み込み、読み込んだ格納位置データ24bを表示制御用チップ4のメモリ領域に書き込む。 (もっと読む)


【課題】薄型で柔軟性に優れ、容易に製造することができる非接触型データ受送信体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、第一の搬送ベルト21の一方の面21aをなす剥離層の上に、2液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤12Aを塗布する工程Aと、第一の搬送ベルト21に塗布した接着剤12Aを介して、第一の搬送ベルト21の一方の面21a上にインレットシート31におけるICチップが設けられた面を重ね合わせるとともに、第一の搬送ベルト21に対してインレットシート31を押圧することにより、第一の搬送ベルト21とインレットシート31の間に、接着剤12Aを展開させる工程Bと、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ICチップとアンテナを備えたICタグを含むテープ片を、ベース紙とカバー紙間に一定の間隔で定位置に抄き込んだ和紙を提供する。
【解決手段】ICタグを抄き込んだ和紙200は、ベース紙210と、前記ベース紙210の長手方向と短手方向にそれぞれ一定の間隔を保持した一定の位置212に貼着させたICテープ片1と、前記ICテープ片1を覆って前記ベース紙210に抄き合わせたカバー紙220と、を含む。あるいは、長手方向と短手方向にそれぞれ一定の間隔を保持した一定の位置に凹溝214を形成したベース紙210と、前記凹溝214に貼着されたICテープ片1と、前記ICテープ片1を覆って前記ベース紙210に抄き合わせたカバー紙220と、を含む。 (もっと読む)


【課題】物理的強度を向上させるとともに、リサイクル適合性を有する紙基材を用いたカード基材、カード及びカードの製造方法を提供する。
【解決手段】対向する2枚の最外層紙基材と、前記2枚の最外層紙基材の間に配置された、膜厚が100μm以上300μm以下の内層紙基材とを備え、各紙基材の間が熱可塑性樹脂の溶融接着により固定されていることを特徴とするカード基材とする。また、当該カード基材の前記内層紙基材の間に、アンテナコイルとICチップとを備えたインレットを挟んで形成したことを特徴とするICカードとする。 (もっと読む)


【課題】他の同種のシート状物と重ね合わせても、互いに密着することがなく、取り扱いが容易な非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体10は、インレット11と、インレット11における少なくともICチップ15が設けられた面を被覆する被覆材12と、を備え、被覆材12は2液硬化型ウレタン系接着剤からなり、被覆材12におけるICチップ15と接する面とは反対側の面が凹凸面をなしていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】その側面において、基材やフレームが剥離することを防止した情報媒体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体10は、略四角形状のフレーム11と、フレーム11に内設されたモジュール13と、フレーム11およびモジュール13を被覆する接着層14と、接着層14を介して、フレーム11およびモジュール13を挟持する、第一基材15および第二基材16と、を備え、フレーム11の外縁には、その四隅に、他の部分よりも内側に凹んだ凹部11bが形成され、接着層14の一部は、凹部11b内に充填された接着剤からなり、凹部11bと対向する部分において、接着層14のみを介して第一基材15と第二基材16が対向していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】樹脂モールド部を外部に露出させて、部品点数の削減や製造コストの削減を図ることのできる半導体記憶装置を提供すること。
【解決手段】実施の形態の半導体記憶装置10は、半導体メモリチップ15を樹脂モールド部18でモールドした半導体記憶装置であって、樹脂モールド部にモールドされて半導体メモリチップが載置されるプレート21と、半導体記憶装置の外周面に露出される外部接続端子19と、を備え、プレートは、樹脂モールド部の外周面に露出する複数の露出部21bを有し、複数の露出部同士は、樹脂モールド部の内部で互いに電気的に絶縁される。 (もっと読む)


【課題】リードフレームに実装された半導体メモリに格納されたデータの破損を防止した半導体メモリカード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施の形態のmicroSDメモリカード10は、チップ実装部と、電源端子及び信号端子を含む複数の端子部1bと、端子部1bよりも幅狭であり、各端子部1bからカード先端部まで延びる複数の接続部1cとが形成されたリードフレーム1と、チップ実装部に搭載されたNAND2と、電源端子が信号端子よりもカード先端面に近い部位まで露出され、かつカード先端部で複数の接続部1cが露出されるように、NAND2が搭載されたリードフレーム1を封止する封止樹脂8とを備える。microSDメモリカード10は、複数の接続部1cのカード先端部での露出位置が、信号端子の各々をカード先端面側へ延長した領域からカード先端面の長手方向に外れるように、複数の接続部1cを各端子部1bから延在させている。 (もっと読む)


【課題】通常の使用状態では異常を発生しないことを保証するICカードである一方、ICカードを構成するICモジュールが、カード本体から分離、破壊された場合に、分離したICモジュールを誤って口に入れると短時間に吐き出させることを可能にすることによって、子供の誤飲、誤食を防ぐICカードを提供すること。
【解決手段】ICモジュールに実装され樹脂で封止されたICチップが封止樹脂の表面をICカード内側に向けて配置されており、該封止樹脂の材料中または封止樹脂の表面に苦味剤を有する。 (もっと読む)


【課題】材料や条件ごとの耐塩水性能の評価が可能となる耐塩水性能評価治具及び評価方法を提供する。
【解決手段】基板(Cu金属板10)と、基板の上面に設けられた第1の金属膜と、基板の上面に第1の金属膜と絶縁された状態で設けられた第2の金属膜(Al金属膜12)とを有している。基板は金属製であり、第1の金属膜は、基板の上面で形成されている。第1の金属膜または第2の金属膜の一方または双方は、被試験体の接着層(接着剤21)が接触して被試験体が載置可能に形成されている。第1の金属膜および第2の金属膜は、それら双方に塩水が触れることによって腐食電流が発生するように形成されている。基板の上面に凸部が形成され、凸部は、基板の上面に設けられた絶縁膜11を有し、第2の金属膜は、絶縁膜11の上面に設けられている。 (もっと読む)


【課題】近赤外線モニタを用いてもアンテナのパターンが視認されることのない非接触IC媒体を提供すること。
【解決手段】アンテナと該アンテナに電気的に接続されたICと、該アンテナ及びICチップを挟み込んで貼り合わされた第一の基材及び第二の基材とを備え、第一の基材及び第二の基材の少なくとも一方の基材の一面を覆い、少なくとも800以上950nm以下の赤外線波長領域で光吸収性を有する赤外線吸収層が設けられていることを特徴とする非接触IC媒体とする。 (もっと読む)


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