【課題】生産性及び耐久性が改善され、かつカード品質や印画品質が改良された非接触ＩＣカードとその製造方法を提供する。
【解決手段】２種以上の硬化性樹脂Ｂ１およびＢ２により少なくとも二重に封止されたＩＣチップＢ３を含む非接触ＩＣカードにおいて、ＩＣチップＢ３の回路面に隣接する第一の硬化性樹脂Ｂ１と、第一の硬化性樹脂Ｂ１に隣接する第二の硬化性樹脂Ｂ２を含有し、第二の硬化性樹脂Ｂ２は、第一の硬化性樹脂Ｂ１により硬化が促進された樹脂であることを特徴とする非接触ＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】生産性及び耐久性が改善された非接触ＩＣカードとその製造方法を提供する。
【解決手段】アンテナが電気的に接続されたＩＣチップの少なくともチップ回路面上の一部に第１の硬化性樹脂が設置されたＩＣモジュールを、該ＩＣモジュールを挟んで対向する２つの支持体の間に第２の湿気硬化性樹脂で封止した非接触ＩＣカードであって、第１の硬化性樹脂及び第２の湿気硬化性樹脂の硬化後に、ＪＩＳ Ｋ ６９１１試験方法に準拠して測定した第１の硬化性樹脂の吸水率が第２の硬化性樹脂の吸水率より大きいことを特徴とする非接触ＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】容易かつ品質よくインレットをカード基材に添付し、非接触型電子タグを製造できる技術を提供する。
【解決手段】インレット１のカード基材４１への貼付は、水平方向に延在し複数のカード基材４１が載置される載置面を有するＸＹテーブル４３と、上下方向に動作する先端が箆状の鏝４４を用いて行う。ＸＹテーブル４３は、カード基材４１の配置ピッチに合わせて水平方向に沿って一定のピッチで動作を行い、動作後にはインレット１とカード基材４１との接着位置が鏝４４下に配置されるようにする。鏝４４は、ＸＹテーブル４３の水平動作に合わせて上下動し、インレット１の両端部をカード基材４１への熱圧着を行う。 （もっと読む）

【課題】 巻取り状にしても、巻き崩れを生じず、製造工程でＩＣチップの破損を生じることが少ないＩＣタグ連接体を提供する。
【解決手段】 本発明のＩＣタグ連接体１Ａ１は、帯状の剥離紙９面に粘着剤８により保持され、ラベル形状に型抜きされた非接触ＩＣタグが一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材１１に形成したアンテナパターン２にＩＣチップ３を装着し、ＩＣチップ３とアンテナパターン２面を表面保護シート４で被覆した形態において、該アンテナパターン２面と表面保護シート４の間には、ＩＣチップ３の周囲部分を開口６１したシート状緩衝材６が全面に積層されていることを特徴とする。ＩＣタグ連接体には、ラベル形状に型抜きされないもの、板状緩衝材７をＩＣチップ３の前後に配置したもの等、各種の実施形態が含まれる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造で盗難や紛失時の不正使用を防止する。
【解決手段】情報の書き込みや読み出しが行われるＩＣチップ１１１に電流を供給するアンテナ１１２に断線部１１５を設け、この断線部１１５と対向する領域に、断線部１１５を導通させるための導通パターン１３１を断線部１１５に対して中間層１２０ａの厚さ分の空隙を介して設ける。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造で誤動作を回避しながらも盗難や紛失時の不正使用を防止する。
【解決手段】情報の書き込みや読み出しが行われるＩＣチップ１１１に電流を供給するアンテナ１１２に断線部１１５を設け、この断線部１１５と対向する領域に、断線部１１５を導通させるための導通パターン１３１を断線部１１５に対して中間層１２０ａの厚さ分の空隙を介して設ける。また、アンテナ１１２に設けられた短絡発生部１１６ａ〜１１６ｈと対向する領域に、短絡発生部１１６ａ〜１１６ｈを電気的に短絡させるための短絡パターン１３２ａ〜１３２ｄを短絡発生部１１６ａ〜１１６ｈに対して中間層１２０ａの厚さ分の空隙を介して設ける。 （もっと読む）

【課題】 本発明は連続番号からなる冊子番号が付与されるＩＣ付き冊子の補冊データ作成方法、作成システム及び作成プログラムに関する。
【解決手段】 印刷冊子番号補冊データ生成部によって印刷冊子番号補冊データを生成する工程と、穿孔冊子番号補冊データ生成部によって穿孔冊子番号補冊データを生成する工程と、ＩＣ冊子番号補冊データ生成部によってＩＣ冊子番号補冊データを生成する工程と、工程補冊冊子があった場合に工程冊子番号補冊データ生成部によって工程冊子番号補冊データを生成する工程と、これらの補冊データを補冊データ生成部で合成する工程によって補冊データを得る。 （もっと読む）

【課題】 インターポーザを実装したＩＣタグやＩＣタグ付きリライタブルシートであって、静的圧力等によりＩＣチップが破損しない構造のものを提供する。
【解決手段】 本発明のインターポーザ保護構造を有するＩＣタグ１は、インターポーザ３０を実装したインレット２０が、当該インレットを挟持する表裏の基材４，５間に両面粘着テープ６，７で接着されているＩＣタグ１において、インレット２０の前記インターポーザ３０側の両面粘着テープ６は中心層基材がクッション性であり、該インターポーザ３０を納める大きさ部分が圧縮されて、当該圧縮部８内にインターポーザを納めて、インレット２０と当該クッション性両面粘着テープ６が接着されていることを特徴とする。
本発明のＩＣタグ付きリライタブルシートは、上記ＩＣタグ１を一部に有し、表面基材面に、可逆性感熱記録材料による記録領域を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低コストで効率よく製造可能な非接触データキャリアおよびその部品である非接触データキャリア用配線基板を提供する。
【解決手段】非接触データキャリア１００は、データを格納可能なＩＣチップ１０と、ＩＣチップ１０が実装され、ＩＣチップ１０に電気的に接続されたアンテナパターン１を含む配線層を有する配線基板と、配線基板のＩＣチップ１０が実装された面を取り囲む端面に形成され、アンテナパターン１と電気的に接続された外部端子７０とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 積層基材の材料変更や形状変更に対して容易かつ臨機応変に対応できるようにするとともに、冷却時間が熱圧着部の処理時間に規制される場合であっても十分な冷却を行えるようにし、製品の品質向上及び歩留まり率向上を図る。
【解決手段】 少なくとも熱圧着部４により熱圧着した後における、ＩＣチップ等の電子部品Ｅをシート生地材Ｃａ，Ｃｂにより挟んだ積層基材Ｍ…を含むワークＷを冷却するに際し、熱圧着部４から送られたワークＷに対して、前段冷却部５ｆにより熱圧着部４に同期して冷却を行うとともに、この後、前段冷却部５ｆから送られたワークＷに対して、一又は二以上の後段冷却部５ｒにより冷却を行う。 （もっと読む）

【課題】金属面に直接取り付けることが可能で、かつ薄型のＲＦＩＤタグを提供できるようにする。
【解決手段】一次成形により作成されたケース半体１０Ａ内に基板１１および磁性体コア１２をセットし、二次成形により他方のケース半体１０Ｂを作成する。基板１１のケース半体１０Ａの内面に接する方の面にはコイルパターンが形成される。他方の面には、電子回路１５を含む回路パターン１４が、コイルパターンに対し、その外周縁より外側位置に形成される。基板１１の回路パターン１４の形成範囲に対応する領域は、すべて磁性体コア１２により覆われるが、回路パターン１４は、コア１２に覆われる範囲より外側に露出する。 （もっと読む）

【課題】 製造の中断を回避し、時間的な温度サイクルの変動に伴う加熱温度の変動を防止することにより製品の品質向上及び歩留まり率向上を図るとともに、作業性の向上、製造システムの損傷や故障の回避を図る。
【解決手段】 ワークＷに予熱を付与する予熱部３と、この予熱部３から送られたワークＷを熱圧着する熱圧着部４と、この熱圧着部４から送られたワークＷを冷却する冷却部５を備えるＩＣカード製造システム１を駆動するに際し、予め、ダミーワークＷｄを用意し、製造時に所定のダミー使用条件（Ｓ５２ａ，Ｓ５２ｂ，Ｓ５２ｃ）が発生したなら、少なくとも、ダミーワークＷｄを予熱部３に供給し、かつ冷却部５（５ｆ）から供給したダミーワークＷｄを回収する疑似的な製造処理（Ｓ５３〜Ｓ５８）を行う。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境にある工程ラインを通過するワークに貼付されても、所定の通信距離を維持して工程管理に関する情報を正確に読み書きできるＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】ＰＰＳ樹脂からなる樹脂ケース１０は、上側樹脂ケース１１に上側収納溝１１ａが形成され、下側樹脂ケース１２に下側収納溝１２ａが形成されている。上側端面１１ｂと下側端面１２ｂを若干ずらして上側樹脂ケース１１と下側樹脂ケース１２を組み合わせた後、超音波による加熱によって上側樹脂ケース１１と下側樹脂ケース１２を固着する。下側収納溝１２ａの入口部分が受け皿になり、図示しないインレットを上側収納溝１１ａと下側収納溝１２ａとの間に容易に挿入することができる。樹脂ケース１０にインレットを収納した後は、上側収納溝１１ａ、下側収納溝１２ａの入口より耐熱性、耐酸性、及び耐アルカリ性を有する封止樹脂剤を注入して熱硬化する。 （もっと読む）

【課題】従来の構造ではシート上のアンテナとチップバンプを電気的に接続するため高精度位置決めが必要で、高精度のフリップチップボンダの使用や、高価なＡＣＦの使用が必要であった。本発明では、従来のフリップチップ搭載やＡＣＦ搭載によるＲＦＩＤタグより高速にかつ容易に安価なＲＦＩＤタグを得る。
【解決手段】半導体チップの上に設けたループ状のアンテナと、タグシートに設けたブースターアンテナを近接させて共振結合する。これにより、搭載位置決め、接続信頼性の要求が大幅に緩和され、工程内での不良も生じにくく、一括搭載により高速の実装搭載が可能となり、製造コストを低減できる。 （もっと読む）

【課題】非接触型データキャリア用導電部材の製造において、導電層と基材との間に空気を巻き込まないようにする。
【解決手段】表面に非導電性の熱可塑性接着剤層６が形成されている導電体３を、熱可塑性接着剤層の側から非導電性の基材２に重ね合わせる重畳工程と、基材上で導電体を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き工程と、導電体を基材に上記パターンで加熱接着する接着工程とを含む。導電体の熱可塑性接着剤層と基材との一方又は双方を帯電処理し、導電体の熱可塑性接着剤層と基材とが帯電した互いに異種の電荷の吸引力により、重畳工程で導電体と基材とを密着させる。 （もっと読む）

【課題】通信距離が長い無線ＩＣタグ、低コストの無線ＩＣタグを提供する。
【解決手段】一方の基材に他方の基材を上下に重ねたときに両方のパターンの端部が２つとも一致する様に２つの基材にパターンを形成し、パターンが形成された一方の基材の上側に、パターンの２つの端部に当る位置に各々貫通孔が形成され、かつＩＣチップ以上の厚さを有する絶縁フイルムを被せ、固定し、パターンの２つの端部に当たる位置のパターン上に各々半田、熱可塑性導電接着性樹脂あるいは熱硬化性導電接着性樹脂を塗布し、被覆固定ステップ後の絶縁フイルムの２個の貫通孔の一方にＩＣチップを設置し、その状態の絶縁フイルム上に、他方の基材を重ね、その状態で全体を押圧加熱して一体構造のフイルムとし、両方のパターンをその一方の端部にて各々ＩＣチップに電気的に接続し、他方の端部にて相互に電気的に接続する無線ＩＣタグの製造方法。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルな基板を用いていることを十分に活かした、より薄く湾曲しやすい半導体装置及びその作製方法を提案する。
【解決手段】少なくとも片面を保護用の基板として機能する絶縁層により覆われており、アンテナとして機能する導電層の膜厚に対する該導電層を覆わない部分の該絶縁層の膜厚の比の値は少なくとも１．２以上であり、該導電層の膜厚に対する該導電層上の該絶縁層の膜厚の比の値は少なくとも０．２以上であるように、該導電層上に該絶縁層を形成する。また、半導体装置の側面において導電膜が露出せず、ＴＦＴや導電膜を覆う絶縁膜が露出するように形成する。また、素子形成層側を覆う基板として、作製工程において表面に支持体を有する基板を用いる。 （もっと読む）

【課題】 少なくとも２つの表示デバイスを有するセキュリティ文書または重要文書を提供する。
【解決手段】 本発明は、少なくとも第１および第２の表示デバイス（１１８、１２８）と、少なくとも第１および第２の表示デバイスを駆動するプロセッサ（１０２、１０８）と、外部電源（１１４、１３６）からプロセッサに対して電力を供給するインターフェース（１１２）とを備えるセキュリティ文書または重要文書に関する。 （もっと読む）

【課題】 汎用のＩＣタグを金属製品等の導電性物品に取り付けても十分な送受信能力を得ることができるＩＣタグの取付構造を提供する。
【解決手段】 ＩＣタグ１１を絶縁物１５を介して物品、例えば導電性の金属製品１４に取り付ける。絶縁物１５は、該絶縁物の比誘電率（ε）及び無線通信を行う電磁波の波長（Ｌ）に対して、Ｌ／（４ε）の厚さより僅かに厚く形成することが好ましい。また、絶縁物１５は、アンテナ長さ方向の寸法が波長の１／２以上で、アンテナ幅方向の寸法が波長の１／４程度の大きさを有していることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】通信可能な距離が長く厚みの薄い無線タグ用アンテナを提供すること。
【解決手段】無線タグ用アンテナは、誘電体基板と、前記誘電体基板の一方面上に設けられた一対の導体板とを有し、一対の導体板は、無線タグ用集積回路の搭載位置に関して点対称な形状を有する。このアンテナ構造は無線タグ用集積回路に整合しやすいので、整合用の調整回路を更に用意しなくて済む。一対の導体板は円偏波信号を送受信できるように、各導体板の輪郭に直線部分を含んでもよい。これにより通信可能な距離が更に拡大される。 （もっと読む）