【課題】裏面同士又は表面同士が向かい合う状態で複数枚重ねてリーダライタにかざしたときにも、アンテナコイルに効率よく電流を発生させ非接触ＩＣチップに十分な電力を供給でき、リーダライタとの良好な通信を確保できる複合型ＩＣカードを提供する
【解決手段】接触ＩＣモジュール２１をＩＳＯ／ＪＩＳに従ってカード基材２の左上の範囲に配置し、また、非接触ＩＣチップ２２（３２，４２）をカード基材２の右上の範囲に、カード基材２の長辺の中心線Ｅに対して、接触ＩＣモジュール２１と略線対称の範囲に配置し、さらに、アンテナコイル２４（３１，４２）を接触ＩＣモジュール２１、非接触ＩＣ２２チップよりも外側に配置し、そして、アンテナコイル２４（３１，４２）の平面形状を、カード基材２の短辺の中心線Ｄ及び長辺の中心線Ｅに対して非線対称とした。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップと平面形状のアンテナを含む部品の両面に、シート状の基材を密着させた構造の情報記録媒体の信頼性を向上すること。
【解決手段】 シート状の基材として、メタクリル酸の金属塩、アクリル酸の金属塩から選ばれる少なくともいずれかとエチレンからなる共重合体を含む第一の高分子材料と、ポリエステルなどの第二の高分子材料からなる二層シート１ａ、二層シート１ｂを用い、第一の高分子材料の層をＩＣチップ２とアンテナ３側に向けて配置して、熱融着を行う。これによってＩＣチップ２及びアンテナ３と基材との接着強度と基材間の界面の接着強度が向上し、信頼性を確保できる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップが実装された面と同一面にインタフェース端子が形成されたカード基板を有するメモリカードにおいて、インタフェース端子上の樹脂モールドバリを低減する。
【解決手段】基材１ａと基材１ａの表面および裏面を覆うソルダーレジスト１ｂとから構成され、その表面に半導体チップが実装されたカード基板１であって、カード基板１の表面に複数個のインタフェース端子４がソルダーレジスト１ｂから露出し、インタフェース端子４が半導体チップを覆う樹脂１０から露出し、さらに樹脂１０とインタフェース端子４との間に、ソルダーレジスト１ｂがその厚さ方向において全部または一部が除去された１つの帯状の領域（ソルダーレジスト抜き１１）が設けられている。 （もっと読む）

【課題】細長い電気電子部品（例えば温度ヒューズ）を搭載したタグインレットをロール状に巻回しても、曲げや引張りなどの外力により電気電子部品が故障・破損しにくい電気電子部品付タグインレットロール及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電気絶縁材料からなるロールシート１１上には、電気電子部品１２を具備したインレット１０が、ロールシート１１の長手方向に沿って所定間隔で多数形成され、電気電子部品付きタグインレットロール１が構成されている。電気電子部品１２は、その長手方向がロールシートの幅方向となるようにして、配設されている。これによって、電気電子部品付きタグインレットロール１を巻き取った際に電気電子部品１２が曲がったり引っ張られたりして故障・破損が生じることがないように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップの破損が生じることの少ない非接触ＩＣタグを精度良く製造する製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の非接触ＩＣタグの製造方法は、アンテナパターン２の端部にＩＣチップ３を実装したインレットベース１１Ａに対して、ＩＣチップ嵌め込み用開口１０ａと光学認識用開口１０ｂを形成した中間シート１０を、前記光学認識用開口１０ｂとインレットベース１１Ａのアンテナパターン２を監視しながら、当該ＩＣチップ嵌め込み用開口１０ａに前記インレットベースのＩＣチップ３を位置合わせして嵌め込みし、かつ中間シート１０をラミネートし、次いで、インレットベース１１Ａのアンテナパターン２表面に表面保護シート４をラミネートする工程と、単位の非接触ＩＣタグ１の輪郭をダイカッタにより打ち抜きする工程と、により製造することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数種類の外部装置との間で非接触のデータの送受信を行うために、より多くのアンテナ線を搭載することができ、また、曲げ又は押圧等による外力が加わった場合であっても、アンテナ線及びＩＣチップ等が破壊される虞が少ないＩＣカードを提供する。
【解決手段】アンテナ基板１上に交差することなく巻回して形成されたアンテナ線２、３を、ＩＣチップ１５が搭載されたモジュール基板１１に突設されたモジュールアンテナパッド１２ａ、１２ｃ…が跨ぐようにして、アンテナ基板１及びモジュール基板１１を対向配置し、アンテナ線２、３の端部に設けられたアンテナ端子４ａ、４ｃ…とモジュールアンテナパッド１２ａ、１２ｃ…とを接続する。 （もっと読む）

【課題】顔写真のすり替えなどの偽造を防止することでセキュリティを確保することができ、なおかつ顔写真以外の画像の表示できる、より高機能なカードを提案する。
【解決手段】表示装置と薄膜集積回路とを有するＩＣカードであって、薄膜集積回路によって表示装置の駆動が制御されており、薄膜集積回路及び表示装置に用いられている半導体素子は多結晶半導体膜を用いて形成されており、薄膜集積回路及び表示装置はカードが有する第１の基板と第２の基板の間に樹脂で封止されており、第１の基板及び第２の基板はプラスチック基板であることを特徴とするＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】発光機能を有し、軽量であって厚さが薄く、充電により再利用可能である電子デバイスを提供する。
【解決手段】発光素子（ＬＥＤ１２）と電池と外部筐体（コアシート８ａ，８ｂ）と外部端子７とを備える電子デバイスにおいて、ＬＥＤ１２の少なくとも側面の下部を外部筐体中に埋設し、電池として、０．１〜０．７ｍｍの厚みを有する薄型有機ラジカル電池１を用いる。薄型有機ラジカル電池１は、少なくともＬＥＤ１２と薄型有機ラジカル電池１とが厚さ方向に重ならないように平面上に配置されている。外部筐体は厚さ０．９ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップ上に曲げなどによる破壊から保護するための補強部材が載置されている非接触ＩＣインレット及び非接触ＩＣカード等において、曲げや押圧などに対する機械的強度が向上し、かつ載置時の傾きや位置（角度等）のコントロールが容易な補強部材が載置されている非接触ＩＣインレット及び非接触ＩＣカードの提供。
【解決手段】カード基体３２内に、ＩＣチップ２０と、アンテナとが内蔵している非接触ＩＣカード２において、前記ＩＣチップ２０上に封止樹脂を介して該ＩＣチップ２０を保護する補強部材１０が載置され、この補強部材１０は、開口部周縁につば部１４を備え、深さが一定の凹部１２を有するトレー状でなり、この凹部１２に前記ＩＣチップ２０全体が嵌め込まれている非接触ＩＣカード２とするものである。 （もっと読む）

【課題】微小ＩＣチップを内蔵したシートにおいて、内蔵した微小ＩＣチップに影響を及ぼすことなく、表面の平滑性を向上させ、印刷適性を付与し、偽造防止効果を高めた微小ＩＣチップ内蔵シートの製造方法を提供する。
【解決手段】微小ＩＣチップ１０の全部又は一部がテープ２０に設けられた凹部に埋設された微小ＩＣチップ内蔵テープを挿入した微小ＩＣチップ内蔵シートを弾性ロールにより、カレンダーニップ圧２００ｋｇ／ｃｍ以下でカレンダー処理する微小ＩＣチップ内蔵シートの製造方法であり、前記微小ＩＣチップは一辺が５ｍｍ以下で微小ＩＣチップ内蔵テープは抄紙時に挿入され、挿入される層の挿入位置部分の全部又は一部がシート原料を付着せずに多層抄きにする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、現行の鉄道用の紙チケットと互換性のある電子チケットを提供する。
【解決手段】２層の紙媒体及び前記紙媒体に、予め埋設したアンテナとチップを含み、現行の鉄道用の紙チケットと互換性のある電子チケットであって、前記チップに、予め動的暗号化情報を書き入れ、この情報には、シリアル番号と対応する識別コードを持たせて偽造防止に利用されるようにし、チケット販売端末においては、前記チップにチケット情報を再度書き入れ、且つ、前記チップに前記チケット内容を複数回再度書き換えることができ、前記アンテナは、ＲＦ信号を受信してチップに伝送することを特徴とする現行の鉄道用の紙チケットと互換性のある電子チケット。 （もっと読む）

【課題】液体の影響を受けない構造に専用に製造されたＩＣタグを使用しなくても、従来のようなＩＣタグの形状を工夫し、液体の入ったボトルなどの容器に対するＩＣタグの装着個所を工夫することにより、液体の影響を受けない液体ボトル用ＩＣタグ及びＩＣタグを装着した液体ボトルを提供することにある。
【解決手段】液体内容物を包装する液体包装ボトル容器に装着して使用するための液体包装ボトル容器装着用ＩＣタグにおいて、該ボトル容器外面の首部、胴部、把手など装着可能な装着部に装着されたＩＣタグ支持シートと、該ＩＣタグ支持シートにおける前記ボトル容器に包装された液体内容物から離反した位置にある平坦シート面に取り付けられた非接触式ＩＣタグ部とから構成されている液体包装ボトル容器装着用ＩＣタグ及びそのＩＣタグを装着した液体包装ボトル容器。 （もっと読む）

【課題】 接触式データキャリアインレット部の大きさが１０ｍｍ×１０ｍｍ以下のサイズの小型となった場合における、該非接触式データキャリアインレット部を用いた金属対応の非接触式のデータキャリア装置を提供する。
【解決手段】 金属対応の非接触式データキャリア装置であって、基材にアンテナ回路部とＩＣチップとを有する非接触式データキャリアインレット部と、該非接触式データキャリアインレット部の一方の面と側面とを囲むようにして、該非接触式データキャリア部を保持する、強磁性体部とを備えている。そして該強磁性体部は、フェライトである。 （もっと読む）

【課題】荒れのない良好な側面を有するカードを作製することが出来るカード後処理方法を提供すること
【解決手段】成形済みのカードとレーザ光の光路とを相対的に移動させながら、前記カードの少なくとも１つの側面に前記レーザ光を照射して、前記側面の荒れを緩和する側面改良工程を有することを特徴とするカード後処理方法。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカード内に埋設されるＩＣチップに対する静電気破壊を防止した非接触ＩＣカードを提供する。
【解決手段】カード基材上に、少なくとも、磁気記録層と、金属反射層と、ホログラム層と、が順次積層され、カード基材の中に、アンテナと、該アンテナと接続されたＩＣチップと、が埋設されてなる非接触ＩＣカードであって、金属反射層は、導電率が２８．９×１０⁶／Ωｍよりも低い材質からなる。 （もっと読む）

【課題】非接触ＩＣカードの同調周波数を調整する。
【解決手段】ＩＣカード１１の内部にループコイル４と同調コンデンサ１５とからなる周波数調整回路１３を設ける。周波数調整回路１３のループコイル４は十分面積が小さいため、周波数調整回路１３による相互インダクタンスは低いが、ＩＣカードに磁性シートを貼り付けると、周波数調整回路１３の磁束が大きくなり、周波数調整回路１３による相互インダクタンスも大きくなる。これにより、同調周波数を低くさせる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカード内に埋設されるＩＣチップに対する静電気破壊を防止した非接触ＩＣカードを提供する。
【解決手段】カード基材上に、少なくとも、磁気記録層と、金属反射層と、ホログラム層と、が順次積層され、カード基材の中に、アンテナと、該アンテナと接続されたＩＣチップと、が埋設されてなる非接触ＩＣカードであって、金属反射層は、表面抵抗率が４．０４（Ω／□）よりも高いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】対象物の接触面を傷つけることなく、対象物への取り付けおよび対象物からの取り外しを容易に行うことができる非接触式データキャリア装置の提供を目的とする。
【解決手段】被吸着物に着脱自在に吸着可能な吸盤部１１と、この吸盤部１１上に設けられた挟持部１２と、この挟持部１２内に設置され、電気絶縁性の基板上にアンテナコイルとこのアンテナコイルを介して情報の送受信を行うＩＣチップとを配設してなる非接触式データキャリアインレット１３とを具備する。 （もっと読む）

【課題】貼り合わせ後の表面の凹凸が小さく、外観不良、印刷不良等を防止でき、かつ生産効率に優れる。
【解決手段】片面に接着剤層を有する一対のシート材１０、２０の接着剤層６、７同士を対向した間に、基材２ｃ上にＩＣチップ２ａ及びアンテナ２ｂが実装されてなるモジュール基板２を挟み込んで貼り合せ、一対のシート材を貼り合せるラミネートローラが搬送経路１００に少なくとも２箇所に配置され、最初のラミネートローラ２７の直径が、それ以降のラミネートローラ２７ａの直径より小さい。また、一対のシート材上の少なくとも一方の接着剤層が、ＩＣチップ配置相当位置のみ、それ以外の部分より高温になるようにし、一対のシート材をラミネートローラで貼り合せる。 （もっと読む）

【課題】コストの安価なラベルを提供する。
【解決手段】基板と、前記基板に接着している導電性接着剤と、前記導電性接着剤と結合している集積回路とを含むワイヤレス無線周波装置。導電性接着剤は、アンテナとして機能するように構成されている。これにより、集積回路は、導電性接着剤を介して無線周波信号を受信および送信することができる。 （もっと読む）