【課題】液体流路を高精度に形成することができると共にコストを低減することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電アクチュエーターが一方面に形成された流路形成基板１０の当該一方面に密着を向上する第１の金属層１９１と、配線となる第２の金属層１９２とを積層する工程と、前記第２の金属層１９２をウェットエッチングによりパターニングする工程と、前記第１の金属層１９１をドライエッチングによりパターニングする工程と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】液体を効率良く加熱することができる液体噴射ヘッド、および、液体噴射装置を提供する。
【解決手段】ノズル２７が開設されたノズルプレート２２、および、圧力室３１を含むインク流路を有する流路ユニット２１と、圧電素子３５と、当該圧電素子の駆動に係る駆動ＩＣ５２と、インク導入路４２を有するユニットケース２６と、を備えたヘッドユニット１６であって、駆動ＩＣは、ノズルプレートおよびユニットケースに接触または熱伝導性部材を介して接合された状態で配置された。 （もっと読む）

【課題】寸法精度を確保でき、さらに、品質の向上を図ることのできる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板からなる流路形成基板用ウェハ１１０の表面をシリサイド化させて形成したシリサイド膜１６を含む所定形状のメタルマスク１９を形成するメタルマスク形成工程と、メタルマスク１９をマスクとして流路形成基板用ウェハ１１０を異方性エッチングすることにより液体流路を形成する液体流路形成工程と、を有するインクジェット式記録ヘッドの製造方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】配線部の配線不良を抑制することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】リザーバ形成基板用ウェハ１３０側に接続配線が形成されている基板構造体１０１の流路形成基板用ウェハ１１０側にウェットエッチング法によって液体流路を形成する液体流路形成工程と、液体流路形成の後、ＣＶＤ法によって液体流路に臨む壁面部に保護膜を形成する保護膜形成工程と、を有するインクジェット式記録ヘッドの製造方法であって、液体流路形成工程の後、保護膜形成工程の前に、上記ＣＶＤ法における温度条件に応じた耐熱性を有する耐熱性シート１０６を、上記ＣＶＤ法における負圧条件に応じた負圧雰囲気下で、リザーバ形成基板用ウェハ１３０側における接続配線を含む領域に貼付する耐熱性シート貼付工程を有するという手法を採用する。 （もっと読む）

【課題】圧電体に発生するクラックが少ない液体噴射ヘッドの製造方法を得ること。
【解決手段】加熱工程（Ｓ５）を行って冷却工程（Ｓ６）を行なう。加熱工程（Ｓ５）では、第１層８１の原子の再配列、歪の除去、応力の緩和が行なわれる。冷却工程（Ｓ６）では、第１層８１の熱膨張率が圧電体７０より大きいので、第１層８１の冷却による収縮量が圧電体７０と比較して大きく、熱膨張差による熱応力が、圧電体７０に加わる。この圧電体７０に加わる熱応力は、圧電体７０を圧縮する力として働く。したがって、第１層８１と接する圧電体７０の界面に圧縮する力が加わり、界面からのクラックの発生を抑えることができ、圧電体７０の変形量を大きくしても耐クラック性に優れたインクジェット式記録ヘッド１の製造方法を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】圧電インクジェットプリントヘッドの噴射密度を高めるため、従来のアセンブリより製造が容易な電気相互接続層を有するプリントヘッドの組立て方法を提供する。
【解決手段】インクジェットプリントヘッドを形成するための方法は、複数の圧電素子２０をダイヤフラム３６へ付着することと、前記ダイヤフラムを覆って侵入型層５０を計量分配することと、複数の導電素子６２を複数の圧電素子へ電気結合することと、侵入型層を硬化することと、を含むことができる。侵入型層内の複数の電気絶縁される導電粒子５４は、複数の導電素子を複数の圧電素子へ電気結合する。導電粒子は、侵入型層誘電体全体に渡って一様に分散されることができ、または各圧電素子の頂面上へ局在化されかつ複数の圧電素子と複数の導電素子との間に挿入されることができる。導電素子は、フレックス回路マニホールドプリント基板６０の一部であってもよい。 （もっと読む）

【課題】配線基板とアクチュエーター装置とを確実に導通させて、コストを低減すると共に小型化を図ることができる液体噴射ヘッド等を提供する。
【解決手段】液体噴射ヘッドは、流路形成基板１０上に設けられた複数の実装部９０を有するアクチュエーター装置３００と、アクチュエーター装置３００に駆動信号を供給する可撓性を有する複数の配線基板２００と、実装部９０側に設けられると共に複数の配線基板２００を挿通可能な貫通孔１０２を有する保護基板３０と、を備え、貫通孔１０２内に露出する複数の実装部９０同士の間に、配線基板２００と実装部９０を電気的に接続し固定する導電性材料２１０の流出を防止する段差１０３が設けられる。 （もっと読む）

【課題】小型化及び高解像度化を実現する液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。
【解決手段】圧力発生室１２の列が複数設けられた流路形成基板１０と、該流路形成基板の一方面側に形成される複数列の圧力発生素子３００とを具備し、流路形成基板の圧力発生室の列の並設方向に交差する方向の両側に配置された列の圧力発生素子のそれぞれに対応して形成された個別電極に接続される個別電極用の端子９１が、前記列の中央部に設けられ、個別電極用の端子上に、外部からの電気信号を個別電極に電気的に接続させる駆動回路２００が実装されており、駆動回路と重畳するように下側に配置され、圧力発生素子に対して共通の電極となる共通電極に接続する共通電極用配線９５と、駆動回路に外部から電気信号を供給するための端子及び共通電極用配線の端子とからなる可撓性のテープ基板４００が接続される実装部４１０と、が設けられている。 （もっと読む）

【課題】硬化した余剰の接着剤に起因する液体流路の目詰まり等を防止する液体噴射ヘッド、及び液体噴射装置を提供する。
【解決手段】ノズル開口のそれぞれに通じるノズル連通口及び前記ノズル連通口と繋がり、ノズルプレートに平行な方向に伸びた圧力室を備える圧力室形成基板と、前記圧力室形成基板に接合される封止板と、前記封止板の前記圧力室に対応する箇所に位置し、同封止板に変形をおこさせる圧電素子と、を有し、前記ノズルプレートと前記圧力室形成基板及び前記圧力室形成基板と前記封止板とは、接着剤により接続されており、前記ノズル連通口は、前記ノズルプレート面を底辺として、同底辺に繋がる前記圧力室側の壁面を第１壁面とした場合に、前記第１壁面と同第１壁面に相接する第２壁面の二つの面とには、前記ノズル連通口の外側に向かって落ち込んだ凹み部を有し、前記凹み部は、前記ノズル開口側に形成されている。 （もっと読む）

【課題】低コスト且つ品質の向上を図ることのできる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】液体室となるリザーバの一部を構成するリザーバ部３１を有するリザーバ形成基板用ウェハ１３０と、リザーバ部３１と連通してリザーバを構成する連通部１３を含む液体流路及びリザーバ部３１と連通部１３との間を閉塞する配線層１９０を有する流路形成基板用ウェハ１１０と、が接合状態となった後に、上記液体流路に臨む壁面部に保護膜１６を形成する保護膜形成工程を有するインクジェット式記録ヘッドの製造方法であって、上記壁面部は、シリコンまたはシリコン化合物からなり、保護膜形成工程は、上記壁面部をシリサイド化させる金属膜１７を上記壁面部に成膜し、保護膜１６としてシリサイド膜を形成するシリサイド膜形成工程を有するという手法を採用する。 （もっと読む）

【課題】レジスト残りを抑制し、歩留まりの向上を図ることができる配線基板の製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】フォトリソグラフィ工程と、ホルダ１２０を用い、レジスト１６０をマスクとしてパターン形成するドライエッチング工程と、を複数回繰り返し、多層配線構造体を形成する流路形成基板の製造方法であって、上記ドライエッチング工程において、ホルダ１２０とレジスト１６０との一部がウェハ１０１の表面に沿う方向において重複状態でパターン形成するパターン形成工程と、上記フォトリソグラフィ工程と上記ドライエッチング工程とを複数回繰り返すうち、少なくとも１回は、上記フォトリソグラフィ工程の後、上記ドライエッチング工程の前に、上記重複状態となる領域を含む領域のレジスト１６０を除去するレジスト除去工程と、を含むという手法を採用する。 （もっと読む）

【課題】流路形成基板の取り数を増やして液体噴射ヘッドのコストの低減を図ることができる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置、並びに液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の液体噴射ヘッドは、複数のノズル開口のそれぞれに連通する圧力発生室が形成された流路形成基板１０と、ノズル２１を有し、流路形成基板に固定されるノズルプレート２０と、流路形成基板を収容するケース部材３０と、を具備し、ケース部材には、流路形成基板が収納される第１凹部３１と、流路形成基板の圧力発生室に対向し、ノズルプレートにより封止されて各圧力発生室に共通する液体貯留部を構成する第２凹部３２とが形成されると共に、収納された流路形成基板と第１凹部の側面との間隙に連通する接着剤導入孔３５が形成され、間隙の第２凹部との接続部は、接着剤導入孔から導入された接着剤により埋設されている。 （もっと読む）

【課題】シャドウマスクを用いてプロファイル転写基板表面を形成する方法を提供する。
【解決手段】複数の湾曲形状部分を有するプロファイル転写基板表面を、シャドウマスクを介する等方性プラズマエッチングによって形成する。シャドウマスクは複数の貫通孔を有する。各貫通孔はシャドウマスクの下面に隣接する下側部分と下側部分の上にあって下側部分よりも細い上側部分とを有する。各貫通孔の下側部分はシャドウマスクの下面に下部開口を有する。シャドウマスクを介する等方性プラズマエッチングにより、平面基板内で下部開口によって囲まれる領域の中心部に、湾曲した窪みを形成することができる。シャドウマスクを除去した後、基板の露出面に材料層を均一に堆積させると、材料層は基板表面の湾曲した窪みの位置に湾曲形状部分を含むことになる。 （もっと読む）

【課題】液体噴射ヘッドの性能の低下を抑制でき、生産性の低下を抑制できる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】液体が噴射されるノズル開口に通じる流路を有する流路形成部材を備える液体噴射ヘッドの製造方法は、流路形成部材の一部を構成し、プレート状の第１部材の酸化膜を含む第１面に対して、真空中においてイオン及び中性原子の少なくとも一方を照射する工程と、流路形成部材の一部を構成し、プレート状の第２部材の酸化膜を含む第２面に対して、真空中においてイオン及び中性原子の少なくとも一方を照射する工程と、真空中において第１面と第２面とを接触させた状態で第１部材に第２部材を押し付けて第１部材と第２部材とを接合する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】圧力発生素子の表面汚染をマグネトロンドライエッチングにより除去しても、良好なヒステリシス特性を確保できる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】液体噴射ヘッドの製造方法は、圧力発生素子の表面汚染をマグネトロンドライエッチングにより除去する表面除去処理工程と、圧力発生素子上に配線を形成する配線工程と、を有し、表面除去処理工程におけるマグネトロン印加電流を、圧力発生素子の表面除去量と表面除去に伴うヒステリシス特性の変化量に基づいて設定する。 （もっと読む）

【課題】メッキ法を採用するにあたり生じ得る配線部の電気的接続不良及び剥離を抑制できる液体噴射ヘッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線部２１０が、保護基板３０に形成された密着層２１１と、密着層２１１に形成された金属層２１３と、少なくとも金属層２１３に形成されたメッキ層２１４とを有し、密着層２１１は、金属層２１３およびメッキ層２１４の外縁部よりも大きく形成されているという構成を採用する。 （もっと読む）

【課題】振動板の絶縁破壊が抑えられ、駆動回路の損傷が抑えられた液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置を得ること。
【解決手段】ノズルプレート３１が導電性セラミックスからなり、ノズルプレート３１は接地されているので、ノズルプレート３１に電荷が蓄積しにくく、電荷がノズル開口３１０から圧力発生室３２０を満たしたインクを流れて、振動板３３に到達しにくい。したがって、振動板３３に蓄積した電荷による振動板３３の絶縁破壊を抑えることができ、駆動回路３７０の損傷が抑えられたインクジェット式記録ヘッド１００を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】液体の特性を正確に検出して駆動波形を補正し、液体を適切に噴射させる。
【解決手段】液体噴射装置１００が、液体が充填された圧力室５０と、振動板Ｄfと、振動板Ｄfを変位させて圧力室５０内の液体の圧力を変動させる圧力発生素子４５とを含み、圧力室５０内の液体の圧力変動に応じて液体をノズル５２から噴射させる噴射駆動を実行可能な液体噴射ヘッド２４と、噴射駆動を実行させる駆動波形ＣＯＭを生成する駆動波形生成部６４と、圧力室５０内の液体を排出させるフラッシング動作を液体噴射ヘッド２４に実行させる制御部６０と、振動板Ｄfの残留振動Ｒvを検出する残留振動検出部３２４とを備える。制御部６０は、フラッシング動作により発生した残留振動Ｒvに基づいて液体の特性に応じた特性値Ｃvを算出し、特性値Ｃvに基づいて駆動波形ＣＯＭを補正する。 （もっと読む）

【課題】液体の溶媒によるリード電極とフレキシブル配線基板との接触不良が生じるまでの時間の長い液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置を得ること。
【解決手段】インク導入路１１１，４１０に連通するインク導入口４５からコンプライアンス基板４０を伝わって、コンプライアンス基板４０に形成された開口部４７の内面４８から保持孔１１３および貫通孔３２に向かうインクの溶媒の流れは、開口部４７の内面４８を覆う接着剤１２０によって妨げられ、保持孔１１３および貫通孔３２へ漏れる溶媒の量を減少できる。したがって、インクの溶媒が保持孔１１３および貫通孔３２へ漏れるまでの時間を稼ぐことができ、開口部４７の内面４８を覆う接着剤１２０がない構成と比較して、リード電極９０とＣＯＦ基板２１０との接触不良が生じるまでの時間が長いインクジェット式記録ヘッド１を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】製造ロット毎に室温での硬化時間に差がある接着剤を用いて、効率良く電子部品の隙間を封止する。
【解決手段】第１工程Ｓ３で、接着剤として２液混合により重合を開始するものを用い、重合の開始後に一定時間Ｔ１の予備重合を行う。第２工程Ｓ４で、第１工程で予備重合された接着剤を用いて、各外装部材の隙間に接着剤を充填する。第３工程で、第２工程を経た両外装部材を接着剤硬化温度まで昇温させ、接着剤硬化温度で接着剤が硬化するまで保持する。接着剤の充填による接着エリア内の残存空隙が、第３工程での温度上昇による空気膨張によって前記接着エリアに破裂が発生しない破裂抑制粘度に接着剤がなってから、第３工程を開始する。残存空隙の熱膨張による破裂が抑えられ、接着エリアにボイドの発生が無く、耐久性や耐薬品性が向上する。 （もっと読む）