【課題】製造容易で広帯域な利得スペクトル幅を有する光半導体素子を提供する。
【解決手段】素子内における光の共振が抑制され、n-GaAs基板１１上に、少なくともInGaP下部クラッド層とInGaAs活性層が積層されている光半導体素子１０において、n-GaAs基板１１として面方位が(100)面から(111)Ｂ面方向に２度以上１０度以下の角度、たとえば３度傾斜しているn-GaAs基板を用いる。InGaP下部クラッド層のステップバンチングが形成され、InGaAs活性層の層厚にばらつきが生じる。 （もっと読む）

【課題】偏波依存性が抑制され、出力が時間的に安定した光を射出する光半導体素子を実現する。
【解決手段】光半導体素子１０は、発光中心波長が0.9μm以上1.2μm以下の光を射出可能な光半導体素子であり、In_xGa_1-xAs基板(X≠1)１１と、引張り歪量子井戸活性層１５とを備えている。光半導体素子は一般的にTEモードに対する利得を有している。光半導体素子１０は、引張り歪を導入することでTMモードでの利得を大きくすることができ、このためTEモードとTMモードに対する光利得のバランスがとれる。 （もっと読む）

【課題】移動する被測定物の表面に照射したライン光の像（光切断線の像）に基づいて光切断法による形状検出を行う表面形状測定において，ライン光の強度を増強することなく，高い撮像レートで光切断線の撮像を行っても，明瞭な光切断線の像を得ることができ，光切断線検出に要する画像処理の演算負荷を低くできる。
【解決手段】タイヤ１等の被測定物の表面に複数の分離した光切断線が形成されるように，検出高さ方向とは異なる方向から複数のライン光を照射する投光装置１０と，そのライン光の像を複数のライン光それぞれの主光線が被測定物の表面に対して正反射する方向において撮像するカメラ２０とを備え，被測定物表面の一定単位の移動に応じて得られる複数の撮像画像について，予め設定された複数の独立した画像処理対象領域の画像それぞれから，光切断線の像の座標を個別に検出し，検出座標に基づいて被測定物の表面形状（高さ分布）を算出する。 （もっと読む）

【課題】印刷半田の状態を的確に検査することができる印刷半田検査方法及び装置を提供することにある。
【解決手段】基板１０に印刷された半田１０ｘの２次元画像を撮像する光学系２０、３０と、当該印刷半田の３次元画像を撮像する光学系２０、３０と、撮像した２次元画像及び３次元画像を処理して、該印刷半田の底部面積、パッド面積等の２次元性状の項目６１を測定すると共に断面積、突起面積、平均高さ、ピーク高さ、体積等の３次元性状の項目６２を測定し、当該測定項目に基づいて該印刷半田の形状を決定し、また、少なくとも２つの前記測定項目をマトリックス状に組み合わせて該印刷半田の形成合否を判定する検査部５０、６０、８０とを備える。これにより、２次元測定と３次元測定をそれぞれ単独で実施するよりも、正確に印刷半田の形状を決定することが可能となると共に正確に印刷半田の形成合否を判定することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】円盤状の半導体ウェーハ等の端面の形状をその投影像に基づき測定する際に，その端面の付着物の影響を受けずに形状測定を行えること。
【解決手段】ウェーハ１を支持する回転支持機構９により，ウェーハ１を所定の基準支持位置に対し＋δ度回転させた第１の支持位置から−δ度回転させた第２の支持位置までの範囲における前記第１の支持位置及び前記第２の支持位置を含む２つ以上の支持位置で支持し，それら各支持位置で支持されたウェーハ１の端面の投影像をイメージセンサ７により撮像し，得られた複数の投影像それぞれについて端面形状の指標値を算出し，算出された複数の指標値に基づく１つの代表値の選択又は１つの集約値の算出を行うことにより前記基準支持位置に対応するウェーハ１の端面の形状の測定値を導出する。その際，ウェーハ１の半径及び端面の面取り幅をｒ，ｋとしたときにδ≧ｃｏｓ^-1((ｒ−ｋ)／ｒ）を満たすことが望ましい。 （もっと読む）

【課題】アーモンドや豆をチョコレート等にてコーティングした菓子のような粒体を、コンベアに載置して搬送しながら、その形状や大きさを正確に検出することのできる形状検査装置を提供する。
【解決手段】粒体を載置して搬送するメッシュコンベア(２１)と、メッシュコンベアの上方から該メッシュコンベアに載置された粒体を撮像するカメラ(２２)と、メッシュコンベアのカメラによる撮像領域を該メッシュコンベアの上方から照明する第１の照明光源(２６)と、メッシュコンベアの上記撮像領域を該メッシュコンベアの裏面側から照明する第２の照明手光源(２７)と、カメラにて撮像された画像から前記粒体のシルエットを検出して該シルエットから前記粒体の形状を判定する画像処理装置(２３)とを備える。 （もっと読む）

【課題】被験者をできるだけ拘束せず、ハーフミラーの持つ欠点を低減しつつも、所定の向きの顔の三次元形状のデータを求めることができるようにする。
【解決手段】レンジファインダ１００のカメラ１１０の上方に鏡１３０を設ける。被験者が顔を鏡１３０に映すと、その顔の向きはカメラ１１０に対して所定の向きを向いた状態となる。カメラ１１０は、鏡１３０を向いた顔を、幾分下方から見上げる角度（例えば１２度）で撮影する。これにより、鼻の下部や顎の下面など顔の特徴的な部位の三次元形状を求めることができる。 （もっと読む）

【課題】観察対象物体の断層像を、高い解像力とコントラストを持って観察し、計測にも応用可能な光画像計測装置を提供する。
【解決手段】光源（１）からの光ビームが軸回転するニポウディスク（７）のピンホールの配列に応じて走査され、ビームスプリッター（１２）により対象物体（１８）へ向かう探索光と、参照光路へ向かう参照光とに分割される。対象物体からの探索光と、参照光路を介した参照光は、ビームスプリッターで合成され、干渉光を発生する。この干渉光は２次元撮像手段（２２）で検出され、その映像信号から対象物体内部の反射強度情報が取得される。このような構成では、ニポウディスクによる光ビーム走査手段と２次元撮像手段を利用しているので、干渉光学系を簡単に実現することができる。 （もっと読む）

【課題】高精度の画像処理を行うことが可能な画像処理システム用照明装置及び画像処理システムを提供する。
【解決手段】本発明は、部品Ｗに照明光を照射して取得した画像を処理して、部品Ｗの形状、向き、位置等を特定する画像処理システム１用の画像処理システム用照明装置５であって、部品Ｗの一方から部品Ｗに照明光を照射する照明部１５と、部品Ｗを挟んで照明部１５と対向する側に設けられ、照明光を反射する反射面を有する反射部材１６とを備え、反射面は、照明部１５から照射された照明光が部品Ｗに向かって集光される形状を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外観検査を高精度で行うことのできる長尺物の外観検査方法及びその装置を提供する。
【解決手段】各照射装置１０に対してホースＨを長手方向に移動させながら、照射線Ｌを所定時間おきに撮像し、各撮像データからホースＨの各幅方向位置と照射線Ｌの高さ方向位置とを対応させた高さ方向位置データをそれぞれ抽出し、各高さ方向位置データを基準データによって減算処理するとともに、減算処理された各高さ方向位置データを所定の色調基準に基づき撮像順に並べて検査用画像を作成する上で、減算処理対象の高さ方向位置データ及びその高さ方向位置データと撮像順が近い所定回数分の減算処理前の高さ方向位置データをホースＨの各幅方向位置ごとに平均化して基準データを作成する。これにより、ホースＨがうねりを伴っている場合でも、高さ方向位置データからうねり分がキャンセルされる。 （もっと読む）

【課題】円柱透明体中のコアの形状を、非破壊かつ非接触で測定するとともに、高い測定精度で測定することが可能な円柱透明体中のコア形状測定装置及びコア形状測定方法を提供する。
【解決手段】本発明は、コア形状を測定する検出器と光源と光学フィルタと円筒透明体の位置関係を円筒透明体の形状を補正しながら、一定に保つように制御することによって、マッチングオイル等を使用することなく、非接触、非破壊で高い測定精度を実現する。 （もっと読む）

【課題】ビート形状の計測誤差が小さく、しかも、レーザー変位計により照射されるレーザー光線の照射方向が母材表面に対して傾いていても高精度な溶接品質検査を可能とするアーク溶接品質検査方法を提供する。
【解決手段】本発明のアーク溶接品質検査方法は、表面形状を測定するための３次元変位計としての３次元レーザー変位計を用いて、２つの母材５ａ，５ｂが突き合わされ溶接接合されたビード８を含む部分の表面変位ｚを測定し、この変位ｚにより溶接品質を検査するものであって、３次元レーザー変位計により得られたビード８を含む部分の表面変位データに基づいて、溶接母材５ａ，５ｂの表面形状データと、ビード８の表面形状データとを取得して、母材５ａまたは母材５ｂの表面をビード８側に外挿した仮想面（仮想直線Ｌ）を特定して、この仮想面（仮想直線Ｌ）からビード８表面までの変位ｚに基づいて溶接品質検査の合否を判定する。 （もっと読む）

【課題】深さ方向の測定分解能の高い光コヒーレンストモグラフィ装置を提供する。
【解決手段】照射光を発する光源114、照射光を第1参照光と検査光に分割し、試料190の断層面195に向けて検査光を透過させる第1半透鏡41、照射光を第2参照光と基準光に分割する第2半透鏡42、第2半透鏡42に対向して配置された、基準光を反射する基準用反射鏡43、第1参照光と試料190の断層面195に照射されて測定光路長を進んだ検査光との第1干渉縞と、第2参照光と基準用反射鏡43で反射され基準光路長を進んだ基準光との第2干渉縞との合成干渉縞を検出する干渉縞検出素子153、合成干渉縞から、測定光路長と基準光路長との光路差に応じて変動する干渉縞成分を抽出する抽出モジュール310、及び干渉縞成分及び基準光路長の値に基づいて測定光路長の値を算出し、第1半透鏡41に対する試料190の断層面195の位置を算出する算出モジュール330を備える。 （もっと読む）

【課題】テープ体の縁部についての形状の特性を示す特性データを正確に測定する。
【解決手段】移動機構２と、移動機構２によって移動させられている磁気テープ２００の長さ方向における互いに異なる照射位置に向けて磁気テープ２００の一面２０１側から検査光Ｌを照射する発光部３１および磁気テープ２００の他面２０２側に配置されて検査光Ｌを受光する受光部３２をそれぞれ有して受光した検査光Ｌに基づいて磁気テープ２００の縁部の幅方向に沿った変位量をそれぞれ検出する二組のセンサ３ａ，３ｂと、磁気テープ２００を各照射位置において支持する支持板１８と、測定部とを備え、測定部は、各光学式センサ３ａ，３ｂによってそれぞれ検出された両変位量の差分量を求め、差分量に基づいて磁気テープ２００の縁部についての形状の特性を示す特性データを測定する。 （もっと読む）

【課題】研磨工程において実際に使用されている状態における研磨パッドの表面形状及び粘弾性特性を示す値の両者が測定可能な測定手段を有した研磨装置を提供する。
【解決手段】ウェハを研磨パッド２７の研磨面２７ｓに当接した状態で両者を相対移動させてウェハを研磨するＣＭＰ装置であって、研磨パッド２７の研磨面２７ｓと基準表面６２ｓとの間の距離を測定するメインセンサ６５及びサブセンサ６６を有し、研磨パッド２７の研磨面２７ｓの表面形状を測定するパッド形状測定装置と、研磨パッド２７の研磨面２７ｓに押圧して圧力負荷をかける圧力負荷装置とを備え、圧力負荷装置の圧力負荷によって研磨パッド２７の研磨面２７ｓに生じた変形量をメインセンサ６５及びサブセンサ６６を用いて測定し、測定された変形量が基準範囲内にあるか否かを判断するように構成される。 （もっと読む）

三次元目標物体の領域の画像を構築する画像データを提供する方法及び装置が開示される。本方法は、入射放射線を提供するステップと、少なくとも１つの検出器を介して、目標物体で散乱した放射線の強度を検出するステップと、目標物体に対して入射放射線を再位置決めするステップと、続けて、目標物体で散乱した放射線の強度を検出するステップと、３Ｄ物体の１つ又は複数の深さにおいて、入射放射線の少なくとも１つの特性の推定値を示すプローブ関数を求めるステップと、物体の１つ又は複数の領域の画像を、プローブ関数を使用して反復プロセスを介して構築することができる画像データを提供するステップとを含む。
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【課題】測定対象物の表面が平坦面でない場合にも表面欠陥の検出精度を高める。
【解決手段】周期的に変調された線状レーザ光の測定対象物２に対する照射位置を連続的にずらしながら、遅延積分型カメラ３０により測定対象物２からの反射光を撮像して光切断画像を出力し、測定対象物２の表面欠陥を検出する表面欠陥検査システムであって、カメラ３０で得られた光切断画像を順に配列することにより得られる縞画像の各位置における位相のずれを算出する位相算出部５０５と、位相算出部５０５で得られた位相のずれに基づいて位相のずれが不連続になっている位置を検出し、その検出した位置における位相のずれを繋ぐことにより位相のずれを連続化する位相連続化処理部５０６とを備え、位相連続化処理部５０６は、位相のずれを連続化する処理の後に、該連続化させた位相特性上における段差を検出して、その段差をなくす段差補正処理を更に施す。 （もっと読む）

【課題】シートロールの形状を高精度で検査することができる装置とする。
【解決手段】シートロールＲを、その各鏡面Ｒａを移送方向前後に向けた状態で、コンベヤ１０１上を移送中に、形状検査する。そして、移送中のシートロールＲの側方から側面全体を撮像する手段２と、実質的に同時にシートロールＲの上方から平面全体を撮像する手段３と、これらからの画像信号に基づき、シートロールＲの側面形状及び平面形状を得る画像解析手段４と、予め設定された側面形状上限基準フレーム及び平面形状上限基準フレームＤｍと、側面形状下限基準フレーム及び平面形状下限基準フレームＤｎとの間の許容領域内Ｄｘに、シートロールＲの側面形状及び平面形状Ｄｒのそれぞれが存在する場合において合格、存在しない場合において不合格と判定する合否判定手段５とを備える。 （もっと読む）

【課題】溶接部の断面プロフィールから、溶接部上の表面欠陥の大きさや深さを従来よりも簡便に精度よく検出する。
【解決手段】溶接部の断面プロフィールを抽出し、断面プロフィールの変化度を求める。変化度の大きい最も外側の左右の急変部を左右の止端部とする。左右の止端部に挟まれた内側のビード部を、欠陥部に相当する急変部以外の断面プロフィールデータを使って第１の関数で近似する。左側の止端部より左外側の母材部を第２の関数で、右側止端部の右外側の母材部を第３の関数で近似する。第１と第２の関数の交点を左止端点、第１と第３の関数の交点を右止端点として求める。左右止端点を区分点とし、第１と第２、第３の関数で表される区分的近似曲線を基準線として、もとの断面プロフィールから差し引く。 （もっと読む）

【課題】製造容易で広帯域な利得スペクトル幅を有し、長時間安定して発光する光半導体素子を実現する。
【解決手段】素子内における共振が抑制され、GaAs基板１１上に０．９μｍ以上かつ１．２μｍ以下の中心波長λｃで発光する発光層が積層されている光半導体素子１０において、発光層が、第１の中心波長例えば１．０６μｍで発光する第１のIn_XGa_1-XAs量子ドット層（0≦ｘ≦１）、第１の中心波長とは異なる第２の中心波長例えば１．０９μｍで発光する第２のIn_XGa_1-XAs量子ドット層（0≦ｘ≦１）とを含む多重量子ドット層である。このため、多重量子ドット層間の転位が回避される。 （もっと読む）