【課題】 検者が所望する部分を高感度で観察できる。
【解決手段】 被検物に照射された測定光と参照光との干渉光によるスペクトル情報を検出するために配置された干渉光学系であって、光路長を変化させるために配置された駆動部と、を有する干渉光学系と、表示手段と、スペクトル情報をフーリエ解析して断層画像を取得し，表示手段に断層画像を表示する制御手段と、を備える光断層像撮影装置において、制御手段は、光路長が一致する深度位置より奥に被検物の表面が位置されるように駆動部の駆動を制御して被検物の断層像の正像を取得し、前記深度位置より手前に被検物の表面が位置されるように駆動部の駆動を制御して被検物の断層像の逆像を取得し、正像及び逆像に対応する分散補正処理，及び正像と逆像の両画像に対する画像合成処理，の少なくともいずれかを行い、処理後の画像を表示手段の画面上に表示する。 （もっと読む）

【課題】ビード部両側の母材面が曲率の大きな曲面形状であってもビード部の形状を精度良く検出することができ、適切な検査が可能となる溶接ビード検査装置および溶接ビード検査方法を提供する。
【解決手段】ビード検査装置１に備えられる演算手段は、断面プロファイルの第一母材又は／及び第二母材上に、任意の一定幅Ｄの母材推定区間と、該母材推定区間に対して前記ビード側に隣接し、前記母材推定区間のビード側端点における曲率ｋに応じて区間幅δが定められるビードエッジ探索区間と、からなる母材区間を設定する、設定手段と、前記母材推定区間中の断面プロファイルのデータから、前記母材の近似曲線となる母材推定曲線を推定し、該母材推定曲線を用いて、ビードエッジ探索区間におけるビードエッジを検出する、ビードエッジ検出手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】被測定物の円筒状孔の軸線方向に移動することなく被測定物の円筒状孔の幾何学的な情報を検出する光学検出装置及び光学検出方法を提供すること。
【解決手段】光源１１０から投光された光を軸線に垂直な面に対して傾斜した面に沿った全周方向に分配して照射する照射手段１２０と、被測定物に照射された光を撮像する撮像手段１３０とが配され、撮像データに基づき幾何学的な情報を検出する情報検出手段を備えたこと。 （もっと読む）

【課題】長手方向に沿って延長する標識線を有する被測定物の幅方向断面における標識線の位置を確実に検出して被測定物の形状の良否判定の精度を向上させる。
【解決手段】上部側カメラ１２により撮影したトレッド２の表面側のカメラ像から作成した上形状画像から、当該トレッド２の両端部２ｃ，２ｄの位置を検出し、この両端部２ｃ，２ｄの位置からトレッド２のセンター位置を算出し、上記上形状画像の上記センター位置近傍の画素データから標識線２ｚの位置を検出することにより、上記上部側カメラ１２により撮影したトレッド２の上形状画像と下部側カメラ１４により撮影したトレッド２の裏面側のカメラ像から作成した下形状画像との合成画像に、正確な標識線２ｚの位置を示す標識線表示Ｚを付加した検査画像Ｇを作成することができるようにした。 （もっと読む）

【課題】従来、分光器を用いて断層を計測する手法においては、離散フーリエ変換を用いていたため、断層の値は離散的な値しか表現できなかった。そのため、断層の計測精度の向上が求められていた。
【解決手段】本発明に係る断層像計測方法は、波数スペクトルから、層厚の光学距離に対応した情報を計算する第１の工程と、前記光学距離に対応した情報から、各層の情報を分離して抽出する第２の工程と、各層の情報をそれぞれ再度波数スペクトルに変換する第３の工程と、第３の工程の結果から干渉波数を求める第４の工程と、干渉波数と各層の光学距離とから干渉次数を算出する第５の工程と、干渉次数が整数であることを利用して各層の光学距離を計算する第６の工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】計測対象物が載置されるステージ上のホコリ、キズ等の異物による計測への影響を効率良く軽減して計測対象物を正確に計測することができる画像計測装置及びコンピュータプログラムを提供する。
【解決手段】撮像素子にて結像して得られた画像を表示する表示手段３３２と、画像データを取得する所定のタイミングの設定を受け付けるタイミング設定受付手段３３６と、ステージ上に計測対象物が載置されていない非載置状態で得られた前記画像の画像データに基づいて計測対象物以外の異物の位置情報を検出する第一の検出手段３３３と、非載置状態又はステージ上に計測対象物が載置された載置状態で、所定のタイミングにて取得した画像の画像データに基づいて異物の位置情報を検出する第二の検出手段３３４と、第一の検出手段３３３又は第二の検出手段３３４の選択を受け付ける選択受付手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】軸状の器具の軸ぶれ量を簡易に測定可能な測定装置を提供する。
【解決手段】カメラユニット３１０は、回転時におけるドリル本体１４１を撮影して画像を生成する。処理ユニット３５０は、この回転時のドリル本体１４１を撮影して得られる画像に基づいて、当該ドリル本体１４１の対向する側面間の中心位置を特定し、異なるタイミングでの撮影により生成された画像に基づいて特定した中心位置の差分を算出し、当該中心位置の差分のうち、最大値と最小値との差分を最大軸ぶれ量として算出する。 （もっと読む）

【課題】散乱体の内部に存在する測定対象の情報を、簡便且つ短時間で取得できる散乱体内部計測装置及び該装置を用いた計測方法を提供することを目的とする。
【解決手段】散乱体内部の測定対象の情報を取得する散乱体内部計測装置であって、前記測定対象と前記散乱体とで光学特性の異なる光を前記散乱体に照射する照明手段と、前記照明手段により照射された光の後方散乱光を２次元画像として検出する検出手段と、前記検出手段により取得された２次元画像データにおいて前記測定対象の存在の有無を確認し、前記２次元画像上における前記照射位置と前記測定対象が確認された位置との距離から、前記散乱体における前記測定対象の深度を含めた位置情報を求める解析手段とを備え、前記照明手段と前記検出手段が前記散乱体に非接触で計測が行われることを特徴とする散乱体内部計測装置を提供する。 （もっと読む）

【解決手段】部品の物理的特徴を計測するシステムと方法であって、システムは光源、検知装置、反射装置、及び保持マウントを有している。方法は、部品が保持マウント内に配置されるように部品をシステムに連結するステップと、システムを動作させて光源が光源光路に沿って伝搬するコリメート光線を放射するようにするステップと、を有し、コリメート光線は、センサ光路に沿って伝搬するように反射され、部品の影を生成するように部品に入射し、検知装置はデータを影に対応して生成する。画像データは部品に対応して結果データを生成するために処理され、結果データは平滑化アルゴリズム、機能サイズアルゴリズム、センタリングアルゴリズムの少なくとも１つにさらに対応している。 （もっと読む）

【課題】被測定物体の異なる部位を描写する複数のＯＣＴ画像を基に被測定物体の物理量を高い確度で計測可能な技術を提供する。
【解決手段】光画像計測装置１は、低コヒーレンス光Ｌ０を信号光ＬＳと参照光ＬＲとに分割し、参照光ＬＲの光路を光路長の異なる二つの光路に分割することで参照光ＬＲを二つの参照光ＬＲａ、ＬＲｂに分割する。更に、光画像計測装置１は、これら二つの光路をそれぞれ経由した参照光ＬＲａ、ＬＲｂと被検眼Ｅを経由した信号光ＬＳとを干渉させて、被検眼Ｅの二つの深度位置（眼底Ｅｆ、角膜Ｅｃ）のそれぞれにおける形態を反映した干渉光ＬＣを生成し、この干渉光ＬＣを検出して検出信号を生成する。そして、光画像計測装置１は、この検出信号に基づいて眼底断層画像と角膜断層画像を形成し、これら断層画像を解析して被検眼Ｅの角膜網膜間距離を求める。 （もっと読む）

【課題】測定対象物に形成された穴の軸に垂直な断面形状を測定する技術を提供する。
【解決方法】断面形状測定装置１０は、移動機構２６と、回転機構３８と、距離センサ１２と、コンピュータ２０によって第１測定手段を構成しており、第１位置Ｘ１において基準軸３２の回りの断面形状（第１測定形状）を測定する。また、断面形状測定装置１０は、移動機構２６と、回転機構３８と、距離センサ１２と、コンピュータ２０によって第２測定手段を構成しており、第２位置Ｘ２において基準軸３２の回りの断面形状（第２測定形状）を測定する。コンピュータ２０は演算手段を構成しており、第１位置Ｘ１と第２位置Ｘ２との間の所定距離Ｌと第１測定形状と第２測定形状に基づいて、測定対象物１６に形成された穴３４の軸に垂直な断面形状を測定する。 （もっと読む）

【課題】ＳＤ−ＯＣＴ方式において、測定範囲を確保し、かつ低コストで高分解能化を可能とする。
【解決手段】低コヒーレンス光を射出する光源と、前記光源から射出された光を測定光と参照光とに分割する光分割手段と、前記測定対象からの測定光の反射光と前記参照光とを合波する合波手段と、前記合波された前記反射光と前記参照光との干渉光の方向を時間に応じて変化させる光線偏向手段と、前記偏向された干渉光を分光する複数の異なる波長帯域を有する分光手段と、前記分光された干渉光を検出する干渉光検出手段と、前記検出された干渉光に基づいて前記測定対象の断層画像を取得する画像取得手段とを備え、前記光線偏向手段により前記干渉光の方向を時間に応じて変化させ、前記分光手段が前記干渉光を分光する波長帯域が時間に応じて変化するようにした。 （もっと読む）

【課題】操作者が熟練を要することなく最適な照明方式を選択することができ、高い精度で所望の形状を計測することができる画像計測装置、画像計測方法及びコンピュータプログラムを提供する。
【解決手段】落射照明手段を用いて撮像手段で計測対象物を撮像した第一の画像データと、透過照明手段を用いて撮像手段で計測対象物を略同じ位置にて撮像した第二の画像データとを記憶しておく。第一の画像データを表示し、表示された第一の画像データ上で計測位置の指定を受け付ける。指定を受け付けた計測位置に応じて第一の画像データ又は第二の画像データを記憶手段から読み出し、読み出した第一の画像データ又は第二の画像データに基づいて位置データを取得する。取得した位置データに基づいて、指定を受け付けた計測位置での計測を実行する。 （もっと読む）

【課題】小型の計測対象物Ｓから大型の計測対象物Ｓまで、そのサイズに関係なく形状を感度良く高精度に計測することができる形状計測装置１を提供する。
【解決手段】光源２１からの光を平行光に変換し、当該平行光を計測対象物Ｓに照射する、長手方向に連続して設けられた２つ以上のシリンドリカルフレネルレンズ２２と、前記長手方向と直交する方向に前記シリンドリカルフレネルレンズ２２と前記計測対象物Ｓとを相対的に移動させる移動機構と、前記計測対象物Ｓに遮られずに通過した前記平行光を集光する集光レンズ３１と、前記集光レンズ３１により集光された光を検出して電気信号に変換する受光部３２と、前記受光部３２からの電気信号に基づいて、前記計測対象物Ｓの形状の一部又は全部を認識する形状認識部４と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】0.9〜1.2μｍの中心波長の光を発光する、高出力化可能な光半導体素子を得る。
【解決手段】 GaAs基板1と、該GaAs基板1の上方に設けられた、InGaAsからなる２層以上の量子井戸層を有する多重量子井戸構造5とを備えてなる、発光ストライプ幅が４μｍ以下の光半導体素子において、レーザ発振を抑制するレーザ発振抑制機構を有し、多重量子井戸構造5に、少なくとも、1.05μｍ以上の第１の中心波長の光を発光する量子井戸層5a₁と、第１の中心波長とは異なる第２の中心波長の光を発光する量子井戸層5a₂と、該量子井戸層間に設けられた、30ｎｍ以上、50ｎｍ以下の厚みの、GaAs基板に格子整合する組成の障壁層5bとを備える構成とする。 （もっと読む）

部品の断面走査の改良された方法及び装置であって、走査装置の焦平面が上下方向、すなわち、部品／ポッティング複合物のステージが移動する方向に移動することがない走査ステーションを用いる。材料除去及び走査の区別されたステップが、表面層が除去された後に前記部品／ポッティング複合物を上下方向に移動させる中間ステップと交互に行われ、これによって、次の走査ステップのために、新たに生成された表面が、動かない焦平面に戻される。走査ステップ間に、除去ステーション（前記部品／ポッティング複合物を担持するステージではない）が、前記走査ステーションの視野の内外に繰り返し移動する。これまでの実用化の独立環境特性を必要とせずに、前記材料除去ステーションは、前記部品／ポッティング複合物の所望の表面層及び生成された砕片を除去するように特に構成されている。 （もっと読む）

【課題】ＯＣＴ分析におけるプローブに対する機械的な運動および歪みの影響を最小限にする、光コヒーレンス・トモグラフィ（ＯＣＴ）のプローブおよびシステムを提供する。
【解決手段】光コヒーレンス・トモグラフィ（ＯＣＴ）のプローブ１００の干渉信号ファイバカプラ１１２が、コヒーレンス・トモグラフィ（ＯＣＴ）分析システムから光コヒーレンス・トモグラフィ（ＯＣＴ）信号を受信し、このＯＣＴ信号を参照光ファイバアーム１３０と信号光ファイバアーム１３２に分配する。 （もっと読む）

【課題】光源の長いコヒーレンス長を実現できる、ＴＥＦＤ‐ＯＣＴ画像化に用いる周波数掃引レーザ光源を提供する。
【解決手段】ＴＥＦＤ‐ＯＣＴ画像化に用いる周波数掃引レーザ光源は、レーザ光源を備える光学ベンチ上に一体型クロックサブシステムを含む。クロックサブシステムは、光信号が走査帯域にわたって同調されると、周波数クロック信号を生成する。レーザ光源はさらに、光キャビティ内の可変同調フィルタと利得媒質との間にキャビティ拡張器を含み、レーザ強度パターン雑音の位置を制御するために、可変同調フィルタと利得媒質の間の光学的距離を増加させる。レーザはまた、キャビティ長の制御を可能にする一方でキャビティ内の複屈折を制御する、ファイバスタブを含む。 （もっと読む）

【課題】透明に近い細胞などの生体材料を非染色状態で試料とし、コントラストの低い試料を可視化する顕微鏡などの観察装置に最適な三次元画像取得装置およびその方法とこれを利用した加工装置の提供。
【解決手段】試料空間内の計測点に集光する光束を照射し、透過光量を計測する。透過光信号と参照信号から微弱な光吸収量を測定する。三次元走査しながら光吸収量を立体画素とする三次元マップを得る。この三次元マップに、計測点付近の光強度分布像をコンボリューション・カーネルとするデコンボリューション処理を行ない、非染色状態で透明に近い試料の三次元画像を得る。 （もっと読む）

【課題】精度良く且つ信頼度の高い形状測定を行うことができる形状測定方法及び形状測定装置を提供することである。
【解決手段】第１情報取得手段（ＣＰＵ６１、第１情報取得プログラム６３ａ）により、ステム２０１と平行な球体２００の断面形状に係る第１情報を取得し、第２情報取得手段（ＣＰＵ６１、第２情報取得プログラム６３ｂ）により、ステム２０１と異なる角度における球体２００の断面形状に係る第２情報を取得し、位置算出手段（ＣＰＵ６１、位置算出プログラム６３ｃ）により、球体２００の断面形状間の所定の拘束条件を用いることにより、第１情報及び第２情報に基づき、球体２００における断面形状間の相対的な位置を算出し、形状測定手段（ＣＰＵ６１、形状測定プログラム６３ｄ）により、算出した相対的な位置に基づき、球体２００の形状を算出する。 （もっと読む）