【課題】シート状の被検体の厚みおよび厚みムラの測定において、厚み測定の精度を向上させることが可能な被検体測定装置を得る。
【解決手段】低可干渉光源１１から出力された低可干渉光を迂回路部２において２光束に分岐し、一方の光束が他方の光束よりも光路長が長くなるように該２光束を別々の経路を進行させた後に１光束に再合波して被検体９０に照射する。被検体９０を透過した光束のうち、該被検体９０での内部反射の回数が２回だけ異なる光束同士が干渉するように迂回路部２における２光束の光路長差を調整し、撮像素子４３上に結像された干渉縞を撮像する。撮像された干渉縞のコントラストと、迂回路部２における２光束の光路長差との対応関係に基づき、被検体９０の厚みを算出するとともに、撮像された干渉縞を解析して被検体９０の厚みムラを求める。 （もっと読む）

【課題】加工対象物から生ずるスパッタの蓄積をプローブビームを用いて監視する機能を有する高出力レーザ加工ヘッドにおいて、プローブビーム位置のずれの影響を抑え、かつ、低周波ノイズの影響を少なくして、精度及び感度の高い検出を可能とする。
【解決手段】１００Ｈｚ乃至１００００Ｈｚの一定周波数で出力変調された加工用レーザ光３を加工対象物上に集光させる集光レンズ１と、集光レンズ１と加工対象物４との間の位置に配置された保護ガラス５と、保護ガラス５に向けてプローブビーム６を照射する光源８と、保護ガラス５を透過、または、反射したプローブビーム６の偏向方向を検出する位置センサ７と、位置センサ７からの出力信号より加工用レーザ光３の変調周波数を中心とする周波数成分を抽出する信号処理回路とを備え、抽出された信号の振幅を保護ガラス５に付着した吸収不純物の量として評価する。 （もっと読む）

【課題】表面反射と裏面反射を有し、且つ、厚さを有する物体のチルト角と厚さを同時に測定できる厚さチルトセンサを提供する。
【解決手段】厚さチルトセンサは、測定対象物に向けて測定用光を出射する投光部と、測定対象物の表面反射光及び測定対象物の裏面反射光を受光する受光部とからなる光学系を備えており、投光部は、投光素子と投光レンズと平行光を細くする手段とを具備し、平行光を細くする手段により得られた細い平行光を測定用光とし、受光部は、表面反射光を受光するチルト角測定部と、表面反射光及び裏面反射光を受光する厚さ測定部とを具備し、チルト角測定部は、チルト角測定用受光レンズとチルト角測定用受光素子とを具備し、測定対象物のチルト角を測定し、厚さ測定部は、厚さ測定用受光レンズと厚さ測定用受光素子とを具備し、測定対象物の厚さを測定する。 （もっと読む）

【課題】使い勝手の良い長寸法測定装置を提供すること。
【解決手段】長寸法測定装置１は、試料２が載置し、配置位置が固定されている試料台１０と、試料２に形成されたパターンに照明光を照射する照明ユニット２０と、照明光から得られたパターンの像を撮像する撮像ユニット３０と、試料台１０の平面度を調整し試料台１０を支持する平面度調整機構１２と、エアを試料台１０に送気し、試料台１０からエアを吸引する送気吸引部１６と、試料台１０にて浮上している試料２に吸着する吸着機構４０と、撮像ユニット３０をＺ方向に移動させるＺステージ５１と、撮像ユニット３０をＸ方向に移動させるＸステージ５２と、吸着機構４０を介して試料２をＹ方向に移動させるＹステージ５３と、試料２に形成されたパターン上の２点間の距離を測定する干渉測定ユニット６０とを具備している。 （もっと読む）

【課題】非測定対象膜との屈折率の差が小さい基板上に形成された被測定対象膜の膜厚を高精度に測定する。
【解決手段】被測定対象膜である保護膜１６の表面に４５度以上の入射角度を有してパルス光４１を照射する光源４２と、表面から反射した表面反射光と誘電体層１５と保護膜１６との界面から反射した界面反射光とによって形成された干渉光を分光する分光器４４と、パルス光４１の位相と周期の情報に基づいて光源４２からの信号と外乱光によるノイズとを分離する分離器４７と、分光器４４で分光された光を検知する光検出器４６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】第１透明体上に第２透明体を配設した透明積層体において、第１透明体の所定の位置に第２透明体が配設されているか否かを高精度に検査する。
【解決手段】第１透明体と、前記第１透明体の一方側面上に第２透明体が配設されてなる透明積層体において、撮像手段で前記第２透明体側の略直上から略直下に向けて前記透明積層体の外周端部を撮像する撮像工程と、前記撮像工程で撮像された画像の明／暗の違いを元にして、前記第１透明体の面取り部分および第２透明体の傾斜部分の領域を識別し、このそれぞれの領域が識別された場合には第１透明体の所定位置に第２透明体が配設されていると判断し、またこのそれぞれの領域が識別されない場合には第１透明体の所定位置に第２透明体が配設されていないと判断する識別工程を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、低い装置コストのシステムにより、反射面及び特に、透明対象物に対して信頼性の高い形状測定が可能となり、システムの較正及び形状測定が特に処理しやすくなる選択肢を提案することにある。
【解決手段】本発明は、反射面（１４）で反射されるパターン（１５）を有するパターンキャリア（２）と、反射面（１４）に反射されたパターン（１５）を画素ごとに視認するカメラ（１）とを有するシステムを較正する方法に関する。カメラ（１）とパターン（１５）との位置及び向き、並びにカメラ（１）の画素（８）ごとの視認方向を較正するため、面積の広い２枚の平坦なミラー面（５、６）が平行な構成で用いられ、ミラー面（５、６）が液体によって生成される。 （もっと読む）

【課題】非接触式のＩＤ計測方式において、高精度な内径測定が可能となる基板の内径測
定装置及び内径測定方法を提供することを目的の一とする。
【解決手段】ガラス基板搬送装置とレーザ変位計とを組み合わせた非接触式のＩＤ計測方
式において、測定時にガラス基板を固定する基板ホルダを保持して、ラインレーザ光源を
昇降させてガラス基板の主表面にラインレーザを照射して測定することにより、測定時に
測定対象であるガラス基板が揺動することにより測定精度が低下することを抑制する。 （もっと読む）

【課題】三次元形状計測におけるキャリブレーションを効率的に且つ高精度に行う。
【解決手段】ガラス材で構成され、上面、内層面、底面に、光源部１１からスリット光が
照射されたときに輝線を映すパターンが形成されたキャリブレーション用ブロックと、複
数の特徴点を有する二次元パターンの撮像画像に基づいて、カメラパラメーターを計算す
るカメラパラメーター計算部２２と、上面、内層面、底面に形成されたパターン上の輝線
の画像から特徴点を検出して二次元座標値を計算し、この二次元座標値とキャリブレーシ
ョン用ブロックの寸法データとに基づいて特徴点の三次元座標値を計算し、スリット光の
広がりを示す平面を表す式の係数を計算するスリット光平面計算部２４と、カメラパラメ
ーターと平面を表す式の係数とに基づいて、二次元座標値から三次元座標値に変換するた
めの座標系変換係数を計算する三次元座標計算部２５とを備えた。 （もっと読む）

【課題】測定対象膜に照明光を照射して測定される表面形状データ及び界面形状データから、この測定対象膜の屈折率を得ることができる膜構造測定方法及び表面形状測定装置を提供する。
【解決手段】表面形状測定装置の制御用プロセッサで実行される膜構造測定方法は、撮像装置により、物体に形成された測定対象膜に光を照射し、当該光の反射光からこの測定対象膜の表面の形状である表面形状データ及び測定対象膜と物体との界面の形状である界面形状データを測定するステップ２２０と、平均値がほぼ０となるように表面形状データ及び界面形状データの各々を基準面を用いて補正することにより、補正された表面形状データ及び補正された界面形状データを算出するステップ２３０と、補正された表面形状データ及び補正された界面形状データから、測定対象膜の屈折率を算出するステップ２４０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】局所表面加工後の研磨工程において、ガラス基板表面の平坦度を維持又は向上させつつ、ガラス基板表面の面荒れを改善することができ、高平坦度と高平滑性を実現する方法を提供する。
【解決手段】マスクブランクス用のガラス基板１の被測定面および裏面の凹凸形状と板厚ばらつきを測定する凹凸形状測定工程と、前記測定結果にもとづいて、表面加工を施すことにより、前記被測定面および裏面の平坦度と板厚ばらつきを所定の基準値以下に制御する平坦度制御工程と、表面加工の施された前記ガラス基板１の表面を基板押圧手段６７により研磨布６１に押圧しつつ、回転させて研磨する際、前記ガラス基板１の表面における押圧力分布が均一となるように、前記ガラス基板１を研磨布６１に押し当て、かつ、研磨布押圧手段６７が、前記ガラス基板１の外周部近傍の前記研磨布６１を押圧しながら、前記ガラス基板１を研磨する研磨工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】光透過性を有する被測定物の形状を、精度良く迅速に測定する方法を提供する。
【解決手段】光照射手段１と光検出手段２を被測定物３の表面３ａ側に配置し、既知形状の反射面４ａを有する反射手段４を被測定物３の裏面３ｂ側に配置する。次に光照射手段１から測定光５を表面３ａに照射する。測定光５のうち、表面３ａで反射した第１の反射光８と、被測定物３を透過して裏面３ｂで反射した第２の反射光９と、被測定物３内を透過した透過光５のうち反射面４ａで反射された第３の反射光１０とを含む反射干渉光７を光検出手段２で検出する。そして反射干渉光７の光強度スペクトルを分析し、第１および第２の反射光８、９からなる第１の干渉光成分から被測定物３の厚みｔを算出し、第２および第３の反射光９、１０からなる第２の干渉光成分から裏面３ｂと反射面４ａ間の距離ｄを算出し、厚みｔと距離ｄに基づいて被測定物３の形状を求める。 （もっと読む）

【課題】透明体からなる板状物であっても輪郭を明確に特定する形状認識装置を提供する。
【解決手段】板状物１０の輪郭を検出する形状認識装置６であって、板状物１０を保持する保持テーブル３と、保持テーブル３上に保持され板状物１０を撮像する撮像手段６１と、撮像手段６１下側に配設された照明手段６２と、照明手段６２によって照射され保持テーブル３上に保持された板状物１０で反射した反射光のうち撮像手段６１による撮像領域の正反射光を遮蔽する遮蔽手段６３とを具備している。 （もっと読む）

【課題】より単純な構造で基板を保持できる基板保持装置と、その基板保持装置を適用した欠陥修正装置とを提供する。
【解決手段】欠陥修正装置１では、ガラス基板９９が載置される１対の基板端支持台３が配設されている。１対の基板端支持台３によって挟まれた領域には、ガラス基板９９を下方から支持する複数の基板支持用コロ機構４が配設されている。基板支持用コロ機構４には、載置されたガラス基板９９の下面を吸着して保持する基板吸着台２６が取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】透明平板の検出を簡易かつ高精度に行う。
【解決手段】透明平板１１４を含む領域を、該透明平板１１４の平面部法線方向に対して所定の角度から撮像して、垂直偏光画像および水平偏光画像を撮像するカメラ１２と、載置台１１３と、載置台１３の下側に設置された反射面１１１と、透明平板１１４の平面部法線に対して、カメラ１２と対向するように配置され、透明平板１１４の平面部からの正反射光がカメラ１２に入射しないように遮光する遮光板１０２と、垂直偏光画像および水平偏光画像に基づく縦横偏光度画像の縦横偏光度の分布に基づいて透明平板１１４を検出する画像処理装置１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】使用環境が制限されず、測定原理が簡単で、且つ、より高い感度及び精度でひずみを測定できる、光学ひずみゲージ、光学的ひずみ測定装置及び光学的ひずみ測定方法を提供すること。
【解決手段】測定対象物１に取り付けられ、光を反射可能であり且つ測定対象物１のひずみ変形に伴って角度が変化する複数の反射面５を備えるように、光学ひずみゲージ１０を構成した。また、光学的ひずみ測定装置１００に当該光学ひずみゲージ１０を備えた。 （もっと読む）

【課題】透明体の検出を簡易かつ高精度に行う。
【解決手段】透過光の偏光方向が変化する特性を有する透明体１１４を含む第一領域を撮像して、垂直偏光画像および水平偏光画像を撮像するカメラ１２と、透明体１１４を載置する載置台１１３と、カメラ１２から載置台１１３を挟んで、第一領域のうち少なくとも透明体１１４を含んで撮影される第二領域の範囲を含む位置に設置された偏光フィルタ１１２と、垂直偏光画像および水平偏光画像に基づく縦横偏光度画像の縦横偏光度の分布に基づいて透明体を検出する画像処理装置１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】安価な２軸スライダーを用いて、高精度に（半）透明基板の板厚分布を測定する方法を提供する。
【解決手段】（半）透明基板の一方の面から光を入射し、表面と裏面の反射位置を検出して板厚を測定する変位センサ−を用いた板厚分布を測定する方法であって、変位センサーの周辺に少なくとも３個のセンサーを配置し、これらのセンサーは、変位センサーと（半）透明基板との位置関係を測定して、（半）透明基板に対する変位センサーの位置及び姿勢を一定に制御しながら（半）透明基板の板厚分布を測定する方法であり、半透明基板における測定においては、半透明基板に接した、液体層を介して板厚の測定を行う。 （もっと読む）

【課題】基板の表面に機能層が形成されたウエーハの内部に機能層を損傷することなく変質層を形成することができるレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】基板の表面に機能層が積層された基板の内部にレーザー光線を照射し、基板の内部にストリートに沿って変質層を形成するレーザー加工方法であって、レーザー加工装置のチャックテーブル上にウエーハを基板の裏面を上側にして保持するウエーハ保持工程と、保持されたウエーハの基板の裏面側から照射し、基板の裏面および表面で反射した反射光に基づいてチャックテーブルの上面から基板の裏面までの第1の高さ位置およびチャックテーブルの上面から基板の表面までの第２の高さ位置を計測する高さ位置計測工程と、計測された第1の高さ位置と第2の高さ位置との中間部にレーザー光線の集光点を位置付けて照射することにより基板の内部に機能層に達しない変質層を形成する変質層形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】偏光膜を有する多層構成の積層体に含まれる被膜の膜厚を、光干渉法によって高精度に測定するための手段を提供する。
【解決手段】複数の被膜を有する多層構成の積層体に含まれる被膜の膜厚測定方法。前記積層体に測定光を照射し、該積層体から反射された反射光を受光することにより反射スペクトルを求める反射スペクトル測定工程と、求められた反射スペクトルに基づき測定対象被膜の膜厚を求める膜厚算出工程と、を含み、前記積層体は、複数の被膜中の一つとして偏光膜を含み、前記反射スペクトル測定工程において、前記測定光を照射する出射口部および／または前記反射光を受光する受光部と、前記積層体との間に偏光素子を配置し、かつ、上記偏光素子を、前記求められる反射スペクトルの振幅が、偏光素子を配置しない状態で得られる反射スペクトルの振幅から変化するように配置する。 （もっと読む）