本発明の全反射鏡を利用したビジョン検査装置は、部品が実装された印刷回路基板を適正検査位置に固定させる基板位置制御モジュールと、前記基板位置制御モジュールの直上部に設置され、前記印刷回路基板を照明する１次照明灯が具備される独立照明部と、前記独立照明部の直上部に設置され、Ｘ−Ｙ軸回転モーターの軸に全反射鏡を付着して前記印刷回路基板上の希望する位置座標に反射角を変更する撮影位置制御モジュールと、前記撮影位置制御モジュールから反射された前記印刷回路基板の映像を獲得するカメラと、前記撮影位置制御モジュール及び基板位置制御モジュールを制御するモーションコントローラと、前記独立照明部の作動を制御する照明コントローラと、前記カメラの作動を制御してカメラに入射される映像をデジタルデータに変換する映像プロセッサからなる制御部と、前記カメラを通じて獲得した映像を判読して不良可否を判定するビジョン処理部とを含む。
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【課題】 ディクリネーション角を簡易かつ有効に測定することが可能なディクリネーション角の測定方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 その基準面に対してその光軸が法線方向を向くカメラ３１を使用してサンプル点５３を撮影し、カメラ３１により撮影した画像におけるサンプル点６３の、光軸５０に相当する標線の交点６１からの距離Ｄと、サンプル点５３から出射された光の光軸５０に対する角度θとの関係を測定する測定行程と、カメラ３１をその基準面が照射面に当接する状態で照射面上に載置してレンズを撮影する撮影工程と、カメラ３１により撮影したレンズの中心と標線の交点６１からの距離から、照射面に照射された光の照射面に対するディクリネーション角を演算する演算工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 厚さムラに起因する欠陥の検査を的確に行うことができる光学フィルムの検査方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、液晶をハイブリッドネマチック配向させた液晶フィルム２を含む光学フィルム１の検査方法であって、光学フィルム１に対し、光源２０から偏光板１８ａを通して光を照射し、液晶をハイブリッドネマチック配向させた液晶フィルム３１と偏光板１８ｂを積層した素子２９を、液晶フィルム３１を光学フィルム１側に向け且つ液晶フィルム３１の配向軸４３を液晶フィルム２の配向軸４２と非平行となるように配置して光学フィルム１を検査する方法である。この場合、光源２０からの光が偏光板１８ａ、光学フィルム１を透過すると、無欠陥部分と欠陥部分とで位相差に差をつけることができ、無欠陥部分と欠陥部分との間にコントラストを生じさせることができる。 （もっと読む）

この装置は、試料（２）の少なくとも１つの表面（１）の歪みが温度に対して測定されることを可能とする。所定の平面、例えば表面（１）の平面に垂直な方向の歪みが、合成像によって測定される。前記平面における歪みが、画像相関によって測定される。画像相関と合成像とによる測定は、共通の可視光検出カメラ（３）を使用する。試料（２）は、可視光（Ｌ）を少なくとも局所的に通す透明格納容器（６）内に配置される。少なくとも１つの赤外線発光器（９）が、大部分がカメラ（３）によって検出されないスペクトル帯の赤外光が発生されることを可能とする。
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タッチ面（５４、２５４、３５４）に対するポインタを検出する装置（５０）は、タッチ面を包含して重なり合う視界を有し、間隔を置いて配置された少なくとも２つの撮像組立体（５８）を有する。撮像組立体は、タッチ面を３次元で斜視図として見る。撮像組立体は、異なる位置からの重なり合う画像を捕捉する。プロセッサ（６０）は、タッチ面に対するポインタの位置を決定するために、少なくとも１つの撮像組立体により生成された画像データを受信し、処理する。
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この発明は物体の３Ｄ位置、すなわち、ある幾何学的特性が公知の物体の３Ｄ位置及び３Ｄ配向の非接触式光学的決定のための方法及び装置に関する。前記発明の目的は単純な手段で、高測定速度、精度で、調査物体に関する完全な３Ｄ情報を調査することである。この目的のため、物体画像がカメラによって生成され、その生成画像に基づく物体の３Ｄ位置が、検出幾何学的特性に関する画像情報によって計算される。

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物体の空間的特性を決定するための方法には、２つ以上の界面を含む測定物体からの走査低コヒーレンス干渉信号を得ることが含まれる。走査低コヒーレンス干渉信号には、２つ以上の重なり合う低コヒーレンス干渉信号（それぞれ個々の界面に起因する）が含まれる。低コヒーレンス干渉信号に基づいて、少なくとも１つの界面の空間的特性が決定される。場合によって、決定は、低コヒーレンス干渉信号のサブセットに基づき、信号の全体に基づくのではない。あるいはまたは加えて、決定は、低コヒーレンス干渉信号を得るために用いられる干渉計の機器応答を示す場合があるテンプレートに基づくことができる。
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制御システム（７）によってカメラ（５）を備えた機器（４）を所望位置（１０）へ動かす方法。カメラ（５）は、制御システム（７）に接続されている。動かしている間、カメラによって写真が撮影される。制御システム（７）によって単位時間あたりに処理される写真の枚数は、機器（４）と所望位置（１０）の間隔が短くなると、増加される。

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パターン化と非パターン化ウェハの検査システムを提供する。１つのシステムは、検体を照明するように構成された照明システムを含む。システムは、検体から散乱された光を集光するように構成された集光器をも含む。加えて、システムは、光の異なる部分に関する方位と極角情報が保存されるように、光の異なる部分を個別に検出するように構成されたセグメント化された検出器を含む。検出器は、光の異なる部分を表す信号を生成するように構成されていてもよい。システムは、信号から検体上の欠陥を検出するように構成されたプロセッサを含むこともできる。他の実施形態におけるシステムは、検体を回転・並進させるように構成されたステージを含むことができる。１つの当該実施形態におけるシステムは、検体の回転および並進時に、広い走査パスで検体を走査するように構成された照明システムを含むこともできる。
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【課題】電線を圧接刃間に圧入した圧接端子の幅を正確に測定できる圧接端子の圧接時の幅測定方法及び装置を提供する。
【解決手段】圧接端子の圧接時の幅測定装置は発光する発光部と発光部からの光を受光して撮像する撮像部と発光部と撮像部との間に設けられた端子取付部を備えている。圧接端子は表面上に電線を位置付ける底壁と一対の側壁と圧接刃とを備えている。側壁は底壁の両縁から立設している。端子取付部は圧接端子を取り付ける。ステップＳ１で発光部の光軸と撮像部の光軸とを合わせる。ステップＳ２では端子取付部に取り付けられた圧接端子を撮像する。ステップＳ３では２値化する。ステップＳ４ではエッジを抽出する。ステップＳ５では圧接端子に圧接された電線の中心を求める。ステップＳ６では中心を通りかつ圧接端子の底壁に表面に沿う方向の一対の側壁の外面間の距離を求める。 （もっと読む）

【課題】 圧接時の端子の拡開量が正確に精度よく測定できるようにする。
【解決手段】 電線５０が端子４０に当接する際の衝撃による幅方向の移動量をｗとし、端子４０の左右の側壁４２_R 、４２_L の正味の拡開量をＸ_R 、Ｘ_Lとすれば、各側壁４２_R 、４２_L の変位の測定値は（Ｘ_R −ｗ）、（Ｘ_L ＋ｗ）となり、それらを加算した値（Ｘ_R ＋Ｘ_L ）は、各側壁４２_R 、４２_L の変位を単独に測定した際に含まれる端子の移動量ｗが相殺された端子４０全体の正味の拡開量となる。また、各側壁の正味の拡開量Ｘ_R 、Ｘ_L がおおよそ等しいと仮定した場合の変位量の差から端子の移動量ｗが求まるので、それで圧接の良否を判定することもできる。良品の場合はこの移動量ｗが小さいものとなる。圧接を行う前にレーザ変位センサ５_R 、５_L の測定目盛りの初期化を行って、端子製作上の公差を取り込まないようにして測定精度を高める。 （もっと読む）

【課題】 液晶パネルのセル厚分布を全体的に把握できるとともに、セル厚の基準値に対するずれ量（差異）を容易に把握できる測定方法及び測定装置を提供する。
【解決手段】 ＣＣＤカメラ２４は偏光板２３から射出される透過光を受けて所定のカラー画像を取得し、このカラー画像データをコンピュータ装置２６に送出する。コンピュータ装置２６は、あらかじめＲＯＭやハードディスク等に格納されたデータ処理プログラムを実行することにより、ＣＣＤカメラ２４から出力されたカラー画像データに演算処理を加えて後述するセル厚相関データに変換し、このセル厚相関データを用いて変換画像をモニタ２７に出力する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品のパッケージの撮影画像に含まれるむらや捺印文字等の影響を受けず、真の欠陥のみを確実に判別できる、電子部品の外観検査方法、外観検査装置及び外観検査処理をコンピュータに実現させるためのプログラムを記録した記録媒体を提供する。
【解決手段】 撮像手段１０３と、撮影した画像を複数の単位領域に分割して、各単位領域毎に、撮影した画像の濃淡レベルの分布をそれぞれ求める手段１０６と、各単位領域内における濃淡レベルの分布中、最多頻度の濃淡レベルから予め設定されたオフセット値を差し引いて、各単位領域における二値化レベルを求める手段１０７と、撮影した画像の各座標における二値化レベルを、各単位領域における二値化レベルに基づいて補間演算により求める手段１０８と、撮影した画像の各座標における各濃淡レベルと、求めた二値化レベルとを比較して、欠陥の存在を判定する二値化手段１０７とを具備する。 （もっと読む）