【課題】ダイ比較方式を用いた光学式半導体欠陥検査方法及び検査装置に関して、より微細な欠陥や回路パターンに対して致命性の高い検出を、より高い感度で検出する検査方法及び検査装置を提供すること。
【解決手段】（１）光源、照明光学系、（２）散乱光検出用の複数の欠陥検出光学系及び光検出器、（３）基板ホルダと走査用ステージ、（４）隣接ダイ画像との位置ずれ情報を求める手段、及び該位置ずれ情報を全ての欠陥検出画像処理ユニットに伝送する手段、（５）位置ずれ情報を、各検出光学系の設計及び調整条件に合うように補正をする手段と、補正された位置ずれ情報をもとにダイ間差画像を算出する手段、（６）ダイ間差画像をもとに欠陥判定/検出処理を実施する欠陥検出画像処理ユニット、（７）位置ずれ情報に影響のある各検出光学系の設計及び調整条件を、手動もしくは半自動で算出して設定する手段。 （もっと読む）

【課題】被検査試料のパターンの欠陥を検出する機能を高めること。
【解決手段】被検査試料のパターンの測定パターンデータを取得する測定パターンデータと、被検査試料の設計データから測定パターンデータに対応した展開パターンデータを生成する展開パターンデータとを比較して被検査試料のパターンの欠陥を検出する。 （もっと読む）

【課題】精密寸法計測を実行する汎用機械視覚検査システムにおいて、突然の表面高さの段差、予測不可能なワーク表面特性、広範囲にわたるワーク表面高さ測定にも対応できる表面高さ検出方法および装置を提供すること。
【解決手段】 照明焦点センサである波面センサ１６０が視準調整素子１３０と組み合わせて用いられ、照明焦点の高さとワーク表面１７０の検出位置の高さと合致するように表面高さ・焦点センサ１００を駆動する。これにより照明焦点センサからの出力はゼロとなる。ゼロ状態では視準調整量はワーク表面高さと直接関係し、その結果である高さ決定はワーク表面の光学特性に比較的影響されにくい。視準調整量は視準調整素子の制御信号によって決定される。視準調整センサが視準調整量を測定するのに用いることができる。 （もっと読む）

【課題】被検査物の表面に形成されたパターンの境界線の検出精度を向上することができる表面検査装置及び表面検査方法を提供する。
【解決手段】（ａ）被検査物２の表面２ａに斜め方向から光束１５ａを照射し、光束１５ａの照射位置１５ｓを線状に移動させる発光部１４と、（ｂ）照射位置１５ｓで正反射した正反射光１５ｂを検出して信号を出力する受光部と、（ｃ）光束１５ａの断面強度分布の逆フィルタを含み、受光部が出力した信号を逆フィルタに通した後の信号に基づいて、被検査物の表面に形成されたパターンの境界を検出するパターン検出部と、を備える。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、ウエハー上に形成されたダイに於けるアレイ領域の認識方法、ならびに係る方法の設定方法に関する。ウエハー上に形成されたダイに於けるアレイ領域の認識に関する一つ方法は、一つのアレイ領域内で取得されたテンプレート・イメージ内のアレイ・パターンをウエハーに関して取得されたサーチ領域イメージに比較することを含む。また本方法は、決定ステップの結果に基づき、テンプレート・イメージ内のアレイ・パターンに実質的にマッチするパターンが形成されたサーチ領域イメージ内の領域を決定することを含む。更に、本方法は、決定ステップの結果に基づき、ウエハー上に形成されたダイに於けるアレイ領域を認識することを含む。 （もっと読む）

【課題】測定対象面の凹凸段差を高速に精度よく求めることのできる複数波長による表面形状測定方法およびその装置を提供する。
【解決手段】参照面を光の進行方向に対して任意角度の斜め傾斜姿勢で配備することにより、測定対象面３０Ａと参照面１５から同一光路を戻る反射光により干渉縞を発生させる。このとき、異なる複数波長の単色光を利用し、各単色光によって発生する干渉縞の各画素の強度値を撮像装置１９で撮像する。ＣＰＵ２０は、干渉縞波形を求める表現式を利用して算出対象画素ごと、各画素の強度値とその近隣にある画素の強度値とを利用し、各画素に含まれる干渉縞波形の直流成分、交流振幅、および位相が等しいと仮定して各画素の干渉縞波形の位相の候補値群を波長ごとに求め、さらに複数の候補値群から共通する表面高さを求める。 （もっと読む）

【課題】所定サイズ以上の大欠陥がある場合に対応して検査時間を短縮することができる欠陥検出装置および欠陥検出方法を提供する。
【解決手段】１次欠陥検出部３６は、検査対象物上の所定サイズ以上の大欠陥の有無を検出する１次欠陥検出処理を実行する。２次欠陥検出部３７は、検査対象物の画像データを用いて検査対象物上の欠陥を検出する２次欠陥検出処理を実行する。処理制御部３８は、２次欠陥検出処理の開始前に１次欠陥検出処理で大欠陥が検出された場合に２次欠陥検出処理を省略する、または２次欠陥検出処理の開始後に１次欠陥検出処理で大欠陥が検出された場合に２次欠陥検出処理を途中で終了する。 （もっと読む）

【課題】 観察装置において、観察物である加工物の観察部位を確実にかつ正確に観察および計測することができるようにする。
【解決の手段】 絞り５０に複数の開口部を設け、それぞれの開口部にフィルターを設け、複数の画像を得る事により、３次元座標を求める。 （もっと読む）

本発明は、輪郭の少なくとも１つの幾何学的な特性を求める測定装置（１）に関する。この測定装置は、少なくとも１つの第１の光線および少なくとも１つの第２の光線を形成する装置を有し、前記第１の光線の放射方向は前記第２の光線の放射方向とは異なり、逆反射性の表面を有し、該逆反射性の表面は、少なくとも前記第１の光線が少なくとも部分的に前記反射性の表面に入射するように光源（１０）に相対的に配置されており、前記逆反射性の表面によって反射された光線の少なくとも一部および前記第２の光線の少なくとも一部の光強度分布を該光線の横断方向における区間にわたり求める記録装置、または、前記第１の光線の前記逆反射性の表面によって反射された光線の少なくとも一部および前記第２の光線の前記逆反射性の表面によって反射された光線の少なくとも一部の光強度分布を該光線の横断方向における区間にわたり求める記録装置を有する。
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【課題】例えば、基板の面位置をより高精度に計測できる位置検出装置及び露光装置を提供する。
【解決手段】本発明の第１側面に係る位置検出装置は、光軸を有し、該光軸に関して対称な２つの光束を基板に入射させる投光光学系と、受光部と、前記投光光学系から射出し該基板で反射した該２つの光束を前記受光部に導く受光光学系と、前記受光光学系から射出した該２つの光束が前記受光部に入射した位置をそれぞれ検出する検出部と、前記検出部によって検出された位置に基づいて該基板の面位置を計算する計算部とを有し、前記投光光学系及び前記受光光学系の少なくとも一方は、該２つの光束に対して共通化されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光の干渉現象によらずに、膜厚を測定する方法及び装置を提供すること。
【解決手段】反射が少ない透明層１と、透明層１との境界面において反射する不透明層３とが積層され、透明層１の表面に向けてレーザ光を照射し、表面での第１の反射光２Ｘと、境界面での第２の反射光３Ｘとから透明層１の厚みを計測する。 （もっと読む）

【課題】結像位置の調整作業を容易に行うことができる光学式変位センサ及びその調整方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＣＣＤを受光面２２Ａに対して平行方向にスライド可能に保持するとともに、対象物からの反射光の光軸Ｌ２及び受光面２２Ａのスライド方向に直交するピン３２を中心に回転可能に保持する。検出範囲を第１検出位置Ｐ１及び第２検出位置Ｐ２の間に設定し、第１検出位置Ｐ１からの反射光の光軸Ｌ２とピン３２により構成される回転軸とが交差するように構成する。これにより、第１検出位置Ｐ１からの反射光が受光面２２Ａに結像するように受光レンズ２３の位置を調整した後、第２検出位置Ｐ２からの反射光が受光面２２Ａに結像するように受光面２２Ａをスライド又は回転させることにより、第１検出位置Ｐ１及び第２検出位置Ｐ２からの反射光の結像位置を迅速に調整することができる。 （もっと読む）

【課題】熱間丸棒体の断面形状を計測するに際し、該熱間丸棒体の正確な回転角度を知ることができなくても、当該断面形状を精度よく計測する。
【解決手段】軸心廻りに回転可能な熱間丸棒体Ｗの断面計測位置に向けて軸心に垂直なスリット光を投光し、スリット光を撮像して断面計測位置での熱間丸棒体Ｗの部分断面パターンを撮像し、このときの熱間丸棒体Ｗの外周面を撮像して部分断面パターンとセットとなる濃淡画像を取得し、その後に熱間丸棒体Ｗを軸心廻りに所定量回転させ、これらを繰り返し行って熱間丸棒体一周分の部分断面パターンと濃淡画像のデータセットを取得し、各濃淡画像に基づいて部分断面パターンを繋ぎ合わせる。 （もっと読む）

【課題】容器に貼付されたラベルの良否がラベラ内で検査できるラベル検査装置を提供する。
【解決手段】自転しながら公転軌道３ａを公転する容器２にラベル７を貼付するラベラ１と、ラベラ１の公転軌道３ａを挟んで対向し、かつラベルの正面方向またはラベルの側面方向に設置された少なくとも一対の撮像手段１２ａ〜１２ｄと、撮像手段１２ａ〜１２ｄが撮像した容器２の画像をから容器２に貼付されたラベル７の特徴点を計測する画像計測演算手段２２と、ラベル７の良否を判定する基準値が設定された良否判定基準値設定手段２３と、画像計測演算手段２２が計測した特徴点と基準値とを比較演算してラベル７の良否を判定する良否判定演算手段２５とから構成したもので、ラベラ１内に撮像手段１２ａ〜１２ｄを設置するだけでよいため、既存のラベラにも容易かつ安価に実施することができる。 （もっと読む）

【課題】計測時間の短縮、ドリフト誤差低減等を図り被検物の絶対形状を効率よく計測する干渉計測方法、干渉計、これを用いる露光装置、その露光装置を用いるデバイス製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の干渉計測方法を実施し、露光装置、デバイス製造方法に用いる干渉計は、被検物１の代りとなるダミー真球２の全ての球面に被検光が当たるようにダミー真球２を回転する第１の回転機構４と、ランダムに回転するダミー真球２を第１の回転機構４とともに光軸周りに回転する第２の回転機構５と、参照光を形成する参照面の形状誤差を演算する第１の演算手段と、参照面の形状誤差に基づき被検物１の真の形状を演算する第２の演算手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品のリード線位置の検出精度を向上させる。
【解決手段】第２ミラー部２３には、第１照明部２４から第１ミラー部２２を介して、電子部品１のリード線２の影響を受けた光が入る。同様に、第１ミラー部２２には、第２照明部２５から、第２ミラー部２３を介して、電子部品１のリード線２の影響を受けた光が入る。撮像部２６は、第１ミラー部２２と第２ミラー部２３に写された画像を２次元データとして取得する。制御装置１９は、撮像部２６のデータと第１，第２ミラー部２２，２３の成す角度情報より、リード線位置の演算を行う。電子部品１のリード線２の位置を対象部品等の回転誤差の影響なしに高精度に検出することができる。 （もっと読む）

【課題】シャドウモアレを用い、測定対象物の形状に関係なく複数の照明部を選択的にオン／オフさせて測定対象物の３次元形状を測定する。
【解決手段】格子１１０の移送部材１２１と、格子移送機構１２２と、リニアガイド１２３と、からなる格子移送部１２０と、格子移送部１２０の上部に設置さたビームスプリッター部１３０と、ビームスプリッター部１３０の一側に設置さた第１照明部１４０と、ビームスプリッター部１３０を透過する反射イメージを撮影する結像部１５０と、結像部１５０を中心に所定の角度で斜めに設置さた複数の照明部１６０を設けると共に、それらを制御する制御部１７０を設け装置を構成する。撮影された反射イメージから対象物１０２の３次元形状を得、測定対象物１０２の形状に応じて照明部１６０のオン／オフを制御する。 （もっと読む）

【課題】十分なSN比で、物体内部深さ方向における異なるレベル面の物体情報を比較的簡便且つ高速に取得することができる物体情報取得装置及び方法を提供する。
【解決手段】物体の内部の情報を取得するための物体情報取得装置は、テラヘルツ波を出力可能で出力強度を変化できる電磁波発生手段6と、電磁波を物体に照射する照射手段と、走査手段と、電磁波を物体に照射する検出手段7を含む。走査手段は、照射される電磁波と物体の相対位置を変化させる。検出手段7は、物体と電磁波が相互作用することで物体を透過もしくは反射した電磁波を検出する。物体情報取得装置は、走査手段で相対位置を変化させる動作と電磁波発生手段6で電磁波強度を段階的に変化させる動作を組み合わせて、物体の所望領域内で、内部深さ方向に異なるレベル面の断層情報を、検出手段7で検出される信号に基づいて取得する。 （もっと読む）

【課題】
実害になる異物又は欠陥を非欠陥である配線の表面ラフネスなどとから分離して検出可能
とするために、被検査対象を底面とする半球状のほぼ全領域にわたり発生する光を、異な
る複数の偏光成分に分離して検出することで得られた信号を用いて、欠陥または異物を検
査する方法及びその装置を提供することにある。
【解決手段】
本発明では、配線等の回路パターンを有する基板試料上（ウェハ）に付着した異物を検出
するための異物検査装置として、前記基板試料を載置してＸ、Ｙ、Ｚ、およびθの各方向
へ任意に移動可能なステージ部と、前記回路パターンを一方向、もしくは多方向から照射
する照明系と、照明された検査領域から発生する反射・回折、散乱光を、前記ウェハを底
面とした半球状のほぼ全領域にわたり検出することにより、ＮＡ（開口数）が０．７から
１．０の範囲で検出できるようにした。 （もっと読む）

【課題】分類される欠陥の種類を増加する。
【解決手段】互いに平行な直線群を含む回路パターンが形成された被検査対象物１を載置して、直線群に直角又は平行に走行するステージ３０１，３０２，３０３と、長手方向が前記ステージの走行方向に対して略直角方向になるようにスリット状の光であるスリット状ビームを被検査対象物１の表面に照明し、直線群の方向とスリット状の光の光軸の被検査対象物１への投影線とが第１の傾斜角を有する照明光学系１００と、被検査対象物１の反射散乱光を方位分布の違いに基づいて分類する欠陥分類手段２０２と、欠陥分類手段２０２で分類された反射散乱光をイメージセンサ２９５，２０６で検出する検出光学系２００とを備えた。さらに、スリット状ビームの入射方向と平面的に対向する方向から被検査対象物に照明する他のスリット状ビームを照射する。 （もっと読む）