【課題】上下二層に塗布された塗布剤の塗布状態を検査する技術を提供することを目的とする。
【解決手段】上下二層に塗布された塗布剤６０の塗布状態をカメラ５５により撮影して、下層６１の塗布剤６０に対する上層６３の塗布剤６０の塗布面積、上下二層６１、６３の塗布位置、下層６１の塗布剤６０に対する上層６３の塗布剤６０の相対塗布位置ならびに上下二層６１、６３の塗布剤６０の外観性状等の塗布状態を、予め設定した塗布面積、塗布位置、相対塗布位置ならびに外観性状等と比較して塗布状態を検査し、判定する。 （もっと読む）

【課題】被検査物の表面に存在する加工部が欠陥の有無の判別に与える影響を排除して正確な検査を実施でき、かつ処理の高速化を図ることが可能な表面検査装置を提供する。
【解決手段】被検査物の円筒状の表面に対応する２次元画像内の濃度値に基づいて欠陥の有無を判別する表面検査装置において、２次元画像上に出現すべき加工部の像２０３ａ〜２０３ａ、２０４を、加工部毎に別々の基準画像２１１、２１２として保持するとともに、表面の軸線方向に相当する軸線相当方向における加工部の像の位置ｙ１、ｙ２、及び表面の周方向に相当する周相当方向に関して同一の加工部の像が存在すべき個数を基準画像２１１、２１２と対応付けて保持する。基準画像、該基準画像に対応付けられた位置及び個数に基づいて、２次元画像上で欠陥判別の対象から除外されるべき領域を特定し、その特定された領域外における画素の濃度値に基づいて欠陥の有無を判別する。 （もっと読む）

【課題】 卵の品質指標であるハウ・ユニットおよび卵黄係数を非接触で自動的に検査することができ、かつ、当該品質指標の検査を短時間で高精度に行なうことができる卵の品質指標検査装置を提供する。
【解決手段】 投光手段と受光手段とは、当該投光手段の平行光の出射方向と当該受光手段の平行光の入射方向とが平行となるよう配置されているとともに、前記投光手段と受光手段との光路上には、一の反射板と他の一の反射板とが対向配置されている。投光手段から出射された平行光は、当該平行光の進行方向に対して４５度の角度で配置された一の反射板の反射面により進行方向が９０度変更され、進行方向が９０度変更された前記平行光は、当該平行光の進行方向に対して４５度の角度で配置された他の一の反射板の反射面によりさらに進行方向が９０度変更されて受光手段に入射する。また、一の反射板並びに他の一の反射板のユニットは、載置台に対して水平移動する。 （もっと読む）

【課題】光軸のずれを容易に把握することが可能な異物検出装置を提供する。
【解決手段】微小異物検出装置Ｓはレーザ光を出射可能な投光ユニット３０、受光面４１Ａに撮像素子を行列状に配した受光部４１を有する受光カメラ４０、並びにコントローラ５０から構成される。コントローラ５０はＣＰＵ５１、制御回路５３、フレームメモリ５５、ＲＡＭ５６、ＲＯＭ５７等より構成される。ＣＰＵ５０は、予め検出エリアＡ１の画像データに基づく基準データをＲＡＭ５６に記憶しておき、判定時に、検出エリアＡ１の画像データに基づく検出データを基準データと比較することで、光軸のずれの有無を判定する。光軸にずれがあると判定された場合には外部に報知されるため、作業者が光軸にずれが生じたことを容易に把握することができる。 （もっと読む）

【課題】光透過率及び長さが異なる２つの部材を交互に配置させた円筒状光拡散体の部材配列状態を安定して検査することができる画像データを算出する検査装置を提供する。
【解決手段】特徴量抽出処理部（４）は、ラインセンサ（３）の副走査毎に、画像データの品質を示す特徴量を検出し、検出した特徴量を記録処理部（５）に送信する。例えば、特徴量は予め決められた一定の値の閾値以上で検出された画像データの階調度のレベルの合計である。記録処理部（５）は、画像データと特徴量を関連付けて記録する。範囲特定処理部（６）は、記録処理部（５）を参照し、最も検出に有効である副走査の範囲を特徴量に基づいて特定する。画像抽出処理部（７）は、範囲特定処理部（６）から受信した副走査の範囲に基づいて、記録処理部（５）に記録された画像データを抽出し、抽出した画像データより計測処理用の画像データを合成する。 （もっと読む）

【課題】帯状被検査体に開口を設けたり、溶接線を利用したりして検査性能を診断する場合の不具合を避け、ラインを停止させることなく安定的に検査性能を診断できるようにする。
【解決手段】搬送される鋼板１０２の表面に光を照射する光源１０３と、鋼板１０２からの反射光を受光して撮像するカメラ１０４と、鋼板１０２の表面にレーザー光を照射するレーザーポインタ１０５とを備える。レーザーポインタ１０５の点灯時間及び点灯強度の制御パターンを変えることにより、点状、線状、点線状のように照射パターンの形状、輝度を変えることができるので、診断部１１１において、レーザー光の照射による画像が輝度の適正な点状、線状、点線状であると正しく判定できたとき、表面検査システムの検査性能が正常であると判定する。 （もっと読む）

【課題】簡潔な構成により、かつ、簡単な操作により精度の高い測定結果を得られるようにする。
【解決手段】測定対象物に所定の方向に延長する等間隔の縞状に形成した光を照射しながら、上記光を上記測定対象物に対して上記縞の延長方向と直交する方向に一定速度で直線状に移動させ、撮像手段により撮像した上記測定対象物表面での光の明滅周期を上記測定対象物表面の微小領域毎に測定し、上記測定結果に基づいて上記光源から上記測定対象物表面の上記微小領域のそれぞれまでの距離を算出する。 （もっと読む）

【課題】ＰＤＰを製造する際に、基板上の突起の検出を高精度に行うことができる欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】基板を載せるステージ２２と、そのステージ２２の上面に対して平行にレーザー光を照射するレーザー照射装置２３およびレーザー光を受光する受光装置２４を有する検出装置とを備えた欠陥検査装置２１を用い、基板上に誘電体層が形成されてなるＰＤＰ用基板２０をステージ２２上に載せて、レーザー照射装置２３からレーザー光を照射しながら、ＰＤＰ用基板２０がレーザー照射装置２３と受光装置２４との間を通過するように、少なくともＰＤＰ用基板２０または検出装置を移動させてレーザー光を受光装置２４で受光し、その受光による信号レベルの変化から突起の大きさを求めるステップ１と、前記突起の大きさを用いて良否判定を行うステップ２とを有する。 （もっと読む）

【課題】外部共振器型の波長可変レーザ装置において、時間に対する周波数変化を線形的にする。
【解決手段】外部共振器型の波長可変レーザ装置１０は、半導体レーザ媒質１１と、半導体レーザ媒質１１からの射出光を空間的に波長分散する回折光学素子１３と、回折光学素子１３により波長分散された光を横切るように移動する反射面１５ａを有し、反射面１５ａにより前記光の一部を戻り光として選択的に反射する波長選択手段とを備える。波長選択手段は、戻り光の波長の逆数が時間に対して線形変化するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の位置が誤ってずれていても、電子部品の高さ計測を可能とする、端子高さ計測方法を提供する。
【解決手段】電子部品８にレーザをパルス点灯させたライン光を走査して、光切断法により端子９の高さを計測するための電子部品８の端子高さ計測方法において、レーザの連続点灯により電子部品８の端子９の位置を取得して、その位置情報から端子高さを計測するためのレーザ点灯位置補正を行なう。 （もっと読む）

【課題】より短時間で被検査部材の壁面等の欠陥の検査が可能な欠陥検査方法及び欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】投光用光ファイバと受光用光ファイバとを用い、前記投光用光ファイバの出射面と前記受光用光ファイバの入射面が一定の距離を保つように対向させて配置するとともに、前記投光用光ファイバから出射する検出光を透過する被検査部材を前記投光用光ファイバの出射面と前記受光用光ファイバの入射面との間に配置し、前記投光用光ファイバの出射面及び前記受光用光ファイバの入射面を前記被検査部材の表面に沿って前記被検査部材に対して相対的に移動させ、前記投光用光ファイバの出射面から出射されて前記被検査部材を透過して前記受光用光ファイバの入射面に入射された検出光の強度の変化に基づいて前記被検査部材の欠陥を判定する。 （もっと読む）

【課題】被測定物の大きさにかかわらずコンパクトな構成を有する位置合わせ装置を採用することにより、コンパクトな投影面感知装置（例えば、車輌の前面投影面面積を測定する装置）を提供することにある。
【解決手段】投影面感知装置５０は、レーザ光照射方向を示す第１基準線に被測定物７０の第２基準線の向きを一致させる位置合わせ手段１５を有し、位置合わせ手段１５は、第１スライド手段１０と第２スライド手段２０とからなり、第１スライド手段１０は、レーザ光照射装置６０側の被測定物７０の一部（例えば車輌前輪７２）を載置してレーザ光照射方向に直交してスライド移動可能な構成とされ、第２スライド手段２０は、レーザ光反射板３０側の被測定物７０の一部と異なる他部（例えば車輌前輪７４）を載置してレーザ光照射方向に直交してスライド移動可能な構成である。 （もっと読む）

【課題】伝搬光による光スポットを微小化するとともに、その位置を変位させることができるようにする。
【解決手段】光軸対称で凸の錐体面を光射出面として有する透明な光学素子１０の光射出面１０Ａから、光軸ＡＸに直交する面内で光射出面の断面形状に相似な形状で、光軸から所望の内径と幅とを有する光軸対称な光束部分Ｌ１２を射出させて、光学素子外の光軸上に微小な光スポットＳＰを形成させ、光軸対称な光束部分Ｌ１２の光軸ＡＸからの内径：Ｒと幅：Δのうち、少なくとも光軸からの内径：Ｒを変化させることにより微小な光スポットＳＰの形成位置を変化させる。 （もっと読む）

【課題】より簡易に且つ高精度に計測できる変形／ひずみ計測方法及びその計測装置を提供する。
【解決手段】被測定物２の表面２Ａに密着もしくは近接させたラインスキャナ装置３により撮像した被測定物表面２Ａの画像を取り込み、被測定物表面２Ａの経時前の画像と、経時後の画像から画像解析により変位もしくはひずみを計測し、変位もしくはひずみの計測結果を出力する。 （もっと読む）

【課題】試料照射レンズ周りを大型化することなく到達深度を向上させ、光断層イメージング装置を、内視鏡などの小型機器に適用できるようにする。
【解決手段】中心波長の異なる複数の低コヒーレント光源１０Ａ，１０Ｂを備え、かつ、複数の低コヒーレント光源１０Ａ，１０Ｂからの光を被測定部Ｓに照射したときの反射光に基づいて、被測定部Ｓの断層画像を得る光断層イメージグ装置１において、複数の複数の低コヒーレント光源１０Ａ，１０Ｂとして、被測定部Ｓにおける深度成分の浅い断層画像を作成するための短波長の光源１０Ａと、被測定部Ｓにおける深度成分の深い断層画像を作成するための長波長の光源１０Ｂと、を使用する。 （もっと読む）

【課題】これまでの内視鏡において対象物までの距離を測るには対象物にスポット光を照射し、三角法に基づいて距離を求めていたが、基線長が短く精度に問題があった。また自己混合半導体レーザによれば近距離でも精度よく距離が測れるが、多点における計測が困難であった。
【解決手段】観察範囲の中央部を自己混合半導体レーザによる距離測定とし、周辺部をパターン投影法による距離測定とすることにより、自己混合半導体レーザの測定点の少なさを解消し、対象物の三次元計測の精度向上ができる。また、中央部において自己混合半導体レーザにより測定した結果を、パターン投影法による測定結果に反映させることにより、パターン投影法による測定結果の補正も行える。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハの表面に存在する欠陥の検出を、安定して高感度で行うことができるようにする。
【解決手段】半導体ウェーハの表面を観察して欠陥の長手方向を特定する長手方向特定工程と、長手方向特定工程で特定された欠陥の長手方向に沿って、光を走査することにより、半導体ウェーハ表面に存在する欠陥を検出する欠陥検出工程とを行う。 （もっと読む）

【課題】大幅な設備追加を必要とすることなく、電縫管のシームアニーラ位置ずれを的確且つ迅速に検出する。
【解決手段】シームアニーラ（２４）出側において電縫管１２のシーム位置とシームアニーラにより加熱された領域をそれぞれ検出し、シーム位置の幅方向中央位置ｘ１と加熱された領域の幅方向中央位置ｘ２の偏差Δｘを検出する際に、電縫管表面のシーム位置を含む各部に照射したレーザー光の反射パターンと管表面の放射光を同時に撮像し、撮像した画像群を撮像手段（３５）の視野範囲に基づいてレーザー光の反射パターンと管表面の放射光パターンに分離して演算する。 （もっと読む）

【課題】タクトタイムを大幅に向上させて正確な高さを測定することが可能な高さデータ処理方法を提供する。
【解決手段】ライン光によって切断される突出物を撮像して光切断法により得られる突出物の高さデータを処理する。まず、突出物の像を画素ごとに階調データとして取り出し、各画素ごとにその周辺の画素の階調の平坦度を調べ、平坦でない場合には対象画素にフィルタ処理を行うような階調処理を行ない、前記階調処理の行なわれた階調データに対して二値化を行ない突出物の像を二値化データに変換する（ステップＳ１７、Ｓ２７）。このような構成では、撮像された画素の階調データに対して平坦化処理がなされたあと二値化されるので、安定した高さデータが得られる。 （もっと読む）

【課題】光断層画像化装置において、測定光のスペクトル形状の乱れや、スペクトル形状並びに強度の変動が有っても、正確な断層画像を取得可能にする。
【解決手段】光源１１１から射出された光Ｌを測定光Ｌ１と参照光Ｌ２とに分割する光分割手段３と、測定光Ｌ１が測定対象Ｓｂに照射されたとき戻って来る反射光Ｌ３と参照光Ｌ２とを合波する合波手段４と、合波された反射光Ｌ３と参照光Ｌ２との干渉光Ｌ４を干渉光検出手段１４０と、検出された干渉光Ｌ４の周波数および強度に基づいて、測定対象Ｓｂの複数の深さ位置における反射光の強度を検出し、その検出された各深さ位置における反射光Ｌ３の強度に基づいて測定対象Ｓｂの断層画像を取得する画像取得手段５０とを備えてなる光断層画像化装置１において、干渉光Ｌ４を検出して得た干渉信号から測定光Ｌ１のスペクトル成分を除去した補償信号を得、該信号をガウス変換して反射光Ｌ３の強度検出に供する。 （もっと読む）