【課題】表面形状の測定方法および干渉計において、波面形状の測定精度を向上することができるようにする。
【解決手段】同一の光束を測定光と参照光とに分割し、複数の干渉縞を形成して、それぞれの干渉縞画像を取得し、位相差を測定することにより、被測定面の形状を算出する表面形状の測定方法であって、位相差を目標位相増分Δφずつずらして（２ｎ＋１）枚の被測定画像を取得する被測定画像取得工程と、各被測定画像内の一定位置の位置強度データｇ_ｊ（ｊ＝−ｎ，…，０，…，ｎ）から、被測定光の位相θを算出して波面形状を算出する波面形状算出工程とを備え、位相θの計算式に含まれる係数Ａ_ｉ、Ｂ_ｉ（ｉ＝１，…，ｎ）は、位置強度データｇ_ｊが、目標位相増分Δφからの位相偏差εを誤差として含む場合に、位相偏差εの（２ｎ−２）次以下の成分によらず一定となるように設定する。 （もっと読む）

【課題】安価で高精度且つ高速に高さ情報を測定可能な走査型レーザ顕微鏡を提供することを課題とする。
【解決手段】光偏向器９により被検物３上をライン状に走査して得られる１ライン分の高さプロファイルを、その走査方向に所定量だけずらしながら複数取得する。演算処理部１９は、取得した複数の高さプロファイルを繋ぎ合わせて１つのプロファイルを求める。 （もっと読む）

【課題】
従来技術による中空形状の測定方法は、物体の中空形状を一度に得ることができず、物体や光源を回転させる必要があり、装置が複雑になるだけでなく、精度面での問題もあった。
【解決手段】
本発明に係る測定装置は、中空筒状の軸方向である第１の方向に光を送光する送光部と、前記第１の方向と略直交する方向に前記光の方向を変換する変換部と、前記変換部で方向が変換された光のうち前記被測定物の内側で反射した光を検出する検出部と、前記検出部の検出結果に基づいて、所定基準位置からのずれを求めることにより前記被測定物の内側形状を測定する形状測定部と、前記被測定物の内側の全周に亘る前記ずれの偏りを小さくする位置調整部とを設けた。 （もっと読む）

【課題】半田等の接合部材を容易にかつ短時間で検査することができる検査方法を提供する。
【解決手段】測定対象物までの距離を非接触に測定する非接触式変位計１０を、電子部品搭載基板に対し基板のマウント表面と平行を成すように相対的に移動させて、前記基板のマウント表面までの距離と前記電子部品の表面までの距離を測定する工程と、前記測定した基板のマウント表面までの距離から、前記測定した電子部品の表面までの距離と電子部品の厚さとを減算して、基板と電子部品の間に介在した接合材の厚さを算出する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、自動的に最適なカットオフフィルタ処理を選択することが出来る光学式３次元計測装置及びフィルタ処理方法を提供することを課題とする。
【解決手段】操作者が観察試料３００を計測するための観察条件を表示部５００で見ながら指示部６００を用いて入力する。光学式３次元計測装置１０００ではフィルタ処理部が観察条件に基づいて、最適なフィルタ処理を自動的に選択し、実行する。 （もっと読む）

【課題】視標が置かれる環境に影響を受けずに高精度に視標を追跡してその位置を測定することが可能な視標位置測定装置を提供する。
【解決手段】視標１０の位置を測定するための視標位置測定装置は、視標センサ部１２と視標情報出力部１５と外部測定部２０と演算部３０とから構成される。視標センサ部１２は、視標１０に配置され視標１０の位置を計測するものである。視標情報出力部１５は、視標センサ部１２により計測される位置情報を出力するものである。外部測定部２０は、視標１０の位置を外部から計測するものであり、計測された情報は外部位置情報として出力する。そして、演算部３０は、視標情報出力部１５からの位置情報と外部測定部２０からの外部位置情報とを用いて、視標１０の位置を特定する。 （もっと読む）

【課題】被検眼の眼底における網膜の断層像を撮像するに際し、モーションアーチファクトを低減させ、解像度の向上を図ることが可能となる光干渉断層撮像装置を提供する。
【解決手段】
光干渉断層撮像装置であって、
参照光路が、少なくとも、第１の参照光路と、該第１の参照光路より光路長が短い第２の参照光路とを有し、
前記第１の参照光路を用いて、光干渉により取得される被検査物の第１の検査位置における第１の断層情報と、前記第２の参照光路を用いて前記光干渉により取得される前記第１の検査位置よりも前記被検査物の深さ方向に関して浅い位置の第２の検査位置における第２の断層情報とを取得し、
前記第１の断層情報から形成される前記第１の検査位置における断層画像の位置ずれを、前記第２の断層情報を用いて補正可能に構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 溶接部の溶接品質を判定するのに要する手順を簡単化するとともに、検査者の技量に依存することなく一定の判定精度を確保することができるレーザ溶接評価方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係るレーザ溶接評価方法は、溶接部の断面が測定面２２となるように、金属材から試片１５を切り出す切出しステップＳ１０１と、撮像面１１ａ上にスケール１６が配置された撮像用ステージ１１を用意し、測定面２２が撮像面１１ａに対面して接するように、複数の試片１５を配置する配置ステップＳ１０３と、試片をスケール１６と共に撮像手段１２を用いて撮像する撮像ステップＳ１０４と、スケール１６を共通の基準とし、各試片の測定面の画像から各測定項目の物理量を算出する算出ステップＳ１０５と、物理量を評価基準と比較して、溶接部の溶接品質を評価する評価ステップＳ１０６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】鏡面と拡散面とが混在するような被検物においても、精度良く表面形状を測定する。
【解決手段】投光板２は、異なる配光特性の光源１−１乃至１−３の光を、凸部２ａで拡散させて被検物４に投光する。角度測定部５ｂは、配光特性毎に、撮像部３により撮像された被検物４に映り込んだ投光部２の凸部２ａにより反射されてくる光の強度比に基づいて、投光角θＬを算出する。三角法測定部５ｃは、基線長Ｌｂ、撮像角θｃ、および投光角θＬで、三角法により被検物４の表面形状を測定する。本発明は、形状測定装置に適用することができる。 （もっと読む）

部品を光学的に検査するための方法及びシステムが提供されている。本方法は、測定軸に沿って部品を支持するステップを有している。本方法は、部品が、軸に沿って間隔を空けた各放射面を遮って放射面の未遮蔽の平坦部の配列を形成するように、間隔を空けた放射面の配列を具えたパーツを走査するステップを有している。未遮蔽の平坦部のそれぞれは、パーツそれぞれの幾何学的寸法を示す放射量を含んでいる。さらに、本方法は、未遮蔽の平坦部のそれぞれの中に存在する放射量を測定して測定信号を取得するステップを有している。本方法は、測定信号を処理して生データを取得するステップを有している。さらに、本方法は、較正データを提供するステップと、較正データ及び生データを処理してパーツの測定値を取得するステップを有している。 （もっと読む）

【課題】従来の線幅測定装置の自動調光を共焦点顕微鏡を有する高さ測定装置に適用すると輝度値とＺ座標のグラフがＺ軸移動範囲の殆どで、最大輝度値に達したり、Ｚ軸移動範囲の殆どで輝度値が低いことがあり、カメラのダイナミックレンジを有効に利用することができないため、精度の悪い測定となっていた。
【解決手段】本発明は高さ測定を行う前に、高さ測定と同様な処理で求めた画像で、予め設定した画像領域のピーク値若しくは代表値を光量のパラメータとし、指定された範囲にパラメータが入るか否かで、自動調光を行い、最適な光量値を求めることが可能な高さ測定装置である。 （もっと読む）

【課題】ビード部の形状を精度良く検出することができ、複雑なビード形状であっても検査を可能にする溶接ビード検査装置および溶接ビード検査方法を提供する。
【解決手段】第一母材４上に第一母材推定区間Ｐ１Ｑ１を設定し、該区間Ｐ１Ｑ１中の断面プロファイルデータから第一母材推定曲線Ｚ＝Ｆ１（Ｘ）を推定し、かつ、第二母材５上に第二母材推定区間Ｐ２Ｑ２を設定し、該区間Ｐ２Ｑ２中の断面プロファイルデータから第二母材推定曲線Ｚ＝Ｆ２（Ｘ）を推定するとともに、断面プロファイル上の各点（Ｘ，Ｚ）からＺ＝Ｆ１（Ｘ）およびＺ＝Ｆ２（Ｘ）に対して符号付垂線を引き、正の符号付垂線長が立上り閾値以下となる正側境界点Ｅ２と、負の符号付垂線長が立下り閾値以下となる負側境界点Ｅ１とを求め、正側境界点Ｅ１および負側境界点Ｅ２をビードエッジとして推定する。 （もっと読む）

【課題】 電柱に架かる電線等の状態を精度良く、かつ、安価に計測して管理する空中架線の管理装置を提供する。
【解決手段】 車両に搭載され空中架線の画像データを撮影する撮像部と、車両に搭載されレーザを走査することで空中架線に対する距離方位データを取得する距離方位データ取得部と、車両に搭載され前記車両の位置と姿勢角を計測する計算機と、を備え、前記計算機は前記撮像部が撮影した画像データと前記距離方位データ取得部が取得した距離方位データとを入力し、前記画像データから電柱を検出して前記電柱を含む空間面内にある前記距離方位データを抽出し、抽出した前記距離方位データから空中架線に対応する距離方位データを取得して当該距離方位データに基き前記空中架線の地上高を計測するようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、測定環境の明暗に依存することなくモニタ表示およびＦＯＶ表示をより良好に行うことができる三次元形状測定装置および該方法を提供する。
【解決手段】本発明における測定対象物の三次元形状を非接触で測定する三次元形状測定装置Ｄｉは、モニタ表示用の投光パターンを含む複数の投光パターンで光を投光する投光部１と、複数の投光パターンのうちの１つの投光パターンで光を投光するように投光部１の投光パターンを制御する投光制御部５１と、投光制御部５１が投光部１にモニタ表示用の投光パターンで光を投光させている場合に、撮像面に結像した光像を撮像する受光部２を備える。 （もっと読む）

【課題】測定時間を短縮することができ、Ｖ字溝やＵ字溝状で形成された刻印文字の深さ計測を可能とするとともに、鏡面反射する刻印面であっても測定精度への影響が少ない刻印検査装置を提供する。
【解決手段】レーザスリット光源４１〜４５を走査ユニット７１の移動ステージ７２に支持し、Ｙ方向７３へ移動可能とする。各レーザスリット光源４１〜４５からのスリット光３１の照射位置を、対応したＣＣＤカメラ８１〜８５で斜め上方から撮像する。刻印面２で正反射するスリット光３１の正反射光９１が対応するＣＣＤカメラ８１〜８５に直接入力されないようにレーザスリット光源４１〜４５とＣＣＤカメラ８１〜８５との関係を設定する。各ＣＣＤカメラ８１〜８５で取得した画像を制御装置１０１で解析する。 （もっと読む）

【課題】偏波依存性が抑制され、出力が時間的に安定した光を射出する光半導体素子を実現する。
【解決手段】光半導体素子１０は、発光中心波長が0.9μm以上1.2μm以下の光を射出可能な光半導体素子であり、In_xGa_1-xAs基板(X≠1)１１と、引張り歪量子井戸活性層１５とを備えている。光半導体素子は一般的にTEモードに対する利得を有している。光半導体素子１０は、引張り歪を導入することでTMモードでの利得を大きくすることができ、このためTEモードとTMモードに対する光利得のバランスがとれる。 （もっと読む）

【課題】製造容易で広帯域な利得スペクトル幅を有する光半導体素子を提供する。
【解決手段】素子内における光の共振が抑制され、n-GaAs基板１１上に、少なくともInGaP下部クラッド層とInGaAs活性層が積層されている光半導体素子１０において、n-GaAs基板１１として面方位が(100)面から(111)Ｂ面方向に２度以上１０度以下の角度、たとえば３度傾斜しているn-GaAs基板を用いる。InGaP下部クラッド層のステップバンチングが形成され、InGaAs活性層の層厚にばらつきが生じる。 （もっと読む）

【課題】アーモンドや豆をチョコレート等にてコーティングした菓子のような粒体を、コンベアに載置して搬送しながら、その形状や大きさを正確に検出することのできる形状検査装置を提供する。
【解決手段】粒体を載置して搬送するメッシュコンベア(２１)と、メッシュコンベアの上方から該メッシュコンベアに載置された粒体を撮像するカメラ(２２)と、メッシュコンベアのカメラによる撮像領域を該メッシュコンベアの上方から照明する第１の照明光源(２６)と、メッシュコンベアの上記撮像領域を該メッシュコンベアの裏面側から照明する第２の照明手光源(２７)と、カメラにて撮像された画像から前記粒体のシルエットを検出して該シルエットから前記粒体の形状を判定する画像処理装置(２３)とを備える。 （もっと読む）

【課題】測距センサの駆動機構に阻害されずに走査範囲を走査することが可能な３次元距離測定装置及び当該装置を備えた脚車輪型ロボットを提供する。
【解決手段】３次元距離測定装置２００を、２次元距離測定装置１１２と、モータ１１６と、エンコーダ１１８と、プーリ１２０ａ及び１２０ｂと、ベルト１２１とを含んだ構成とし、モータ１１６の第１の回転軸を、プーリ１２０ａの回転軸となるように当該プーリ１２０ａと係合し、モータ１１６の回転駆動力で、プーリ１２０ａを回転駆動する。プーリ１２０ａ及びプーリ１２０ｂは、その軸心Ａ及びＢの位置が水平方向に所定の距離を開けるように配設し、プーリ１２０ａの回転駆動力は、ベルト１２１を介してプーリ１２０ｂに伝達されるようにした。また、プーリ１２０ｂと、２次元距離測定装置１１２を回転駆動する第２の回転軸とは、当該第２の回転軸がプーリ１２０ｂの回転に連動して回転するように係合した。 （もっと読む）

【課題】被検体の３次元形状を正確に計測することで、被検体上の傷の大きさおよび位置を高精度に検出できる蛍光探傷方法と装置を提供する。
【解決手段】蛍光剤又は蛍光磁粉を表面に浸透又は吸着させた被検体１を所定の検査位置に配置する配置ステップＳ１と、暗室内で、蛍光剤又は蛍光磁粉を蛍光発光させるための蛍光探傷用の電磁波を、検査位置の被検体１に照射して被検体１を撮影し、蛍光静止画像５を取得する蛍光静止画像撮影ステップＳ２と、検査位置の被検体を３次元位置計測し、被検体表面の３次元座標点群８を取得する３次元位置計測ステップＳ３と、（Ａ）蛍光静止画像３を画像処理して、蛍光部分に相当する蛍光部画像を抽出すると共に、（Ｂ）３次元座標点群８をデータ処理して、３次元形状情報を作成し、（Ｃ）蛍光部画像と３次元形状情報とを関連付けた蛍光探傷用データを得るデータ処理ステップＳ４、Ｓ７と、を有する。 （もっと読む）