【課題】被検査体の高さを少ない撮像回数で求める。
【解決手段】外観検査装置１０は、周期的に明るさが変化する第１縞パターンを異なる複数の位相で被検査体に投射して複数の第１投影画像を撮像する。外観検査装置１０は、第１縞パターンとは異なる周期で明るさが変化する第２縞パターンを異なる複数の位相で被検査体に投射して複数の第２投影画像を撮像する。外観検査装置１０は、第２縞パターンに対応する被検査体の計測点の明るさ変動の位相を、第１投影画像及び第２投影画像における当該計測点の明るさと、第１縞パターン及び第２縞パターンのそれぞれに対応する明るさ変動の既知の関係とに基づいて求める。 （もっと読む）

【課題】影が落ちる領域に相当する画像領域から抽出される擬似的な画像特徴の影響を軽減し、フィッティング／マッチングの安定性・精度を向上する。
【解決手段】対象物体の２次元画像を取得する画像取得部と、対象物体の距離画像を取得する距離画像取得部と、距離画像の計測不能領域を対象物体に照射される照明が遮蔽される被遮蔽領域として抽出する抽出部と、対象物体の位置姿勢の概略値に基づいて３次元モデルを２次元画像上に投影する投影部と、投影された線分を構成する点とエッジを構成する点とを組として対応付ける対応付け部と、エッジを構成する点が被遮蔽領域内に存在するか否かを判定する判定部と、存在する場合の組が位置姿勢計測に用いられる重み係数を、存在しない場合の重み係数よりも小さく設定する設定部と、対応付けられた線分を構成する点とエッジを構成する点との距離に重み係数を乗じた値の総和が最小となる位置姿勢を計測する計測部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】照明部と撮像部の校正時からの変化を異常として検知する。
【解決手段】対象物体の三次元形状モデルの情報を保持する保持部と、撮像部により撮像された対象物体の距離情報を取得する距離情報取得部と、撮像部により撮像された対象物体の濃淡画像を取得する濃淡画像取得部と、保持部に保持された三次元形状モデルの情報と、距離情報とに基づいて対象物体の位置および姿勢を推定する第１位置姿勢推定部と、保持部に保持された三次元形状モデルの情報を濃淡画像上に投影した投影情報と、濃淡画像の幾何特徴とに基づいて対象物体の位置および姿勢を推定する第２位置姿勢推定部と、第１位置姿勢推定部により推定された第１推定値と第２位置姿勢推定部により推定された第２推定値との差分値が閾値より大きいか判定する判定部と、判定部により差分値が閾値より大きいと判定された場合に、撮像部による撮像条件の校正が必要な状態であることを報知する報知部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】簡便な光源を利用した場合であっても光の反射による外乱の影響を抑えて光透過性薄膜の厚さを確実に算出できるようにする。
【解決手段】光透過性薄膜１０２の表面にレンズが合焦した状態では基板１０１の表面をフォーカスアウトさせて基板１０１から反射される光が合焦判定の外乱として作用することを防止する一方、基板１０１の表面にレンズが合焦した状態では光透過性薄膜１０２の表面をフォーカスアウトさせて光透過性薄膜１０２から反射される光が合焦判定の外乱として作用することを防止し、基板体１００の平面上の同一箇所（ｘｉ，ｙｉ）で光透過性薄膜１０２を含めた基板体１００の厚さと光透過性薄膜１０２を除いた基板１０１のみの厚さの差分に基いて光透過性薄膜１０２の厚さを適切に算出する。 （もっと読む）

【課題】精度の高い測定結果を得る。
【解決手段】広帯域スペクトルを有する光源からの光を被測定対象と参照面とに導きその光路長差により干渉光強度分布画像を生成する光学系と、干渉光強度分布画像を撮像する撮像手段と、光路長差を変化させる光路長差変更手段と、干渉光強度分布画像から各測定位置における光軸方向の位置を求める演算手段とを備える。演算手段は、複数の信号発生手段と、その出力信号に重み付けをして出力する重み付け手段と、周期信号を加算して検出信号として出力する第１の信号加算手段と、直流信号と検出信号とを加算する第２の信号加算手段と、干渉強度列から第２の信号加算手段の出力を減算して誤差信号を出力する信号減算手段と、誤差信号から重み付け手段の重みを調整する適応アルゴリズム部とを有する適応信号処理ブロックと、検出信号のピーク位置を検出するピーク検出ブロックとを有する。 （もっと読む）

【課題】画像処理によらず、測定位置を適切に調整することができるエッチングモニタリング装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るエッチングモニタリング装置は、光源１０から被処理基板Ｓ上に導入される入射スポット光の照射位置を移動させるための微小移動ステージ１６と、被処理基板Ｓ上を入射スポット光の光径以下の間隔で走査した照射位置の各々に対し、CCDラインセンサ１８により取得される検出信号から干渉成分の強度を取得する干渉強度取得部２５と、干渉強度取得部２５により取得された干渉成分の強度に基づき、その強度が最大となる被処理基板Ｓ上の位置を探索し、その位置をエッチング深さの測定位置とするよう照射位置を移動させる測定位置決定部２６と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回転中の工具と被加工物間の間隙を直接測定する手法を確立する。
【解決手段】回転工具とそれに対向配置した被加工物との間の間隙を超える幅を有するパルス化レーザ光を発生して、発生レーザ光の光軸を被加工平面に対して傾斜させて間隙に照射する。パルス化レーザ光は、回転工具の１回転又は整数回転当たり１パルスの発振パルス周期を有し、該発振パルスオン期間の間に回転工具の同一角度範囲に照射する。間隙に照射されて該間隙により遮蔽されずに回折した光を受光センサーにより検出して、間隙長さを測定する。 （もっと読む）

【課題】保護テープが貼着された被加工物の厚みを正確に検出し、被加工面に傷を付けることがない厚み検出装置および厚み検出装置を装備した研削機を提供する。
【解決手段】チャックテーブルに保持され加工され厚みが減少する被加工物の厚みを検出する厚み検出装置であって、被加工物の上面および下面で反射する反射光を受光したイメージセンサーの検出信号に基づき分光干渉波形を求め、分光干渉波形と理論上の波形関数に基づき波形解析を実行し、被加工物の上面および下面で反射した反射光間の光路長差に基づき被加工物の厚みを求める第１の演算手段と、イメージセンサーの検出信号に基づき特定波長を通過する分光干渉波形の数をカウントする第２の演算手段とを備え、被加工物の厚みが所定の厚みに達するまでは第１の演算手段により被加工物の厚みを求め、被加工物の厚みが所定の厚みに達したならば第２の演算手段により被加工物の厚み減少量を求める。 （もっと読む）

【課題】 同一の測定対象物について、干渉反射光の光強度分布を繰り返し取得することにより、高精度の膜厚測定を行う干渉膜厚計を提供する。
【解決手段】 検出光を生成する光源と、検出光の参照面による反射光及び測定対象物による反射光からなる干渉反射光Ｌ３を生成する干渉光学系と、干渉反射光Ｌ３を分光する分光手段と、分光された干渉反射光Ｌ３を検出し、波長ごとの光強度分布を取得する光強度分布取得手段と、光強度分布に基づく特性曲線について、空間周波数ごとの特性強度分布を求める特性強度分布算出手段と、タイミングを異ならせて取得した２以上の光強度分布からそれぞれ求められた２以上の特性強度分布を合成する特性強度合成手段と、合成後の特性強度分布に含まれる２以上のピークの空間周波数に基づいて、測定対象物の膜厚を算出する膜厚算出手段により構成される。 （もっと読む）

【課題】半導体処理中のオンザフライ自動検出分類（ＡＤＣ）システムおよび方法を提供する。
【解決手段】このシステムの一実施形態において、光源、例えば、レーザ（２１）が検査を受けるウェーハ（２２）の狭い領域を照明する。４つの均等に配置した暗視野検出器、例えば、光電子増倍管またはＣＣＤ（２６〜２９）が、それぞれの視野が重複して検出ゾーンを形成するようにウェーハの縁に載置される。１以上の検出器（２６〜２９）の方向に散乱された光が集光され、アナライザモジュール（３４）に伝送される電気信号に変換される。アナライザモジュール（３４）は、ウェーハにある欠陥を検出し、それらを異なる欠陥タイプに分類するように作用する。任意に、システムは、暗視野検出器も含む。 （もっと読む）

【課題】高精度な面形状計測に有利な面形状計測装置を提供する。
【解決手段】計測装置は、基準点を通過し被検面で反射し基準点に戻る被検光と参照光との干渉波を検出する検出器を含む計測ヘッドと、計測ヘッドを走査する走査機構と、検出された干渉波に基づき被検面の形状を算出する処理部とを備える。処理部は、検出された干渉波から参照光と被検光との間の光路長差を算出し、被検面の形状のノミナル値と計測ヘッド内の光学部品の光学情報とに基づき、検出器における被検光の被検波面及び参照光の参照波面を光学演算により算出し、算出した被検波面及び参照波面から被検光と参照光との間の波面差を算出し、当該波面差から該波面差による位相誤差を算出し、算出した光路長差を算出した位相誤差に基づき補正し、当該光路長差に基づき基準点と被検面との間の距離を算出し、算出した基準点と被検面との間の距離と基準点の座標とに基づき被検面の形状を算出する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハを検査するための方法および装置を提供する。
【解決手段】本発明は半導体ウェハを検査するための方法に関する。半導体ウェハのエッジをイメージング方法を用いて検査し、エッジ上の欠陥の位置および形状をこのようにして求める。加えて、その外縁がエッジから１０ｍｍ以下である、半導体ウェハの平坦領域上の環状領域を、光弾性応力測定によって検査し、上記環状領域の中で応力を受けた領域の位置をこのようにして求める。欠陥の位置および応力を受けた領域の位置を互いに比較し、欠陥をその形状および光弾性応力測定の結果に基づいてクラスに分類する。本発明はまたこの方法の実施に適した装置に関する。 （もっと読む）

【課題】パターン投影三次元計測装置で境界の信頼度を精度よく算出する。
【解決手段】パターン光を対象物体に投影し、対象物体により反射された反射パターン光から対象物体の三次元形状情報を算出するための三次元計測装置であって、明部と暗部とが交互に配置された縞パターン光の反射パターン光を第１の画像データとして撮像し、当該縞パターン光の明部と暗部とが反転した逆縞パターン光の反射パターン光を第２の画像データとして撮像する撮像部と、第１画像データおよび第２の画像データに基づき、明部と暗部との境界位置を決定する決定部と、第１の画像データの第１の輝度勾配と、第２の画像データの第２の輝度勾配との相関から境界位置の正確性を示す信頼度を算出する信頼度算出部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】生産現場環境で使用して工具摩耗を監視することができるポータブル摩耗定量化システムを提供する。
【解決手段】ポータブル摩耗定量化システムは、手持ち式のイメージ収集装置１２と固定治具１４とを含む。固定治具１４は、イメージ収集装置１２に結合された第１の端部２６を含む。光源２２が、放射軸線に沿って光線３６を放射する。ビームスプリッタ２４が、イメージ収集装置１２の視界軸３４に対して斜めに配置されて、光源２２からの光線を被検体の一部分に向けて導く。固定治具１４の第２の端部３２が、ビームスプリッタ２４の第１の端部２６とは反対側に設置される。第２の端部３２は、固定治具１４を被検体に対して位置決めするように構成されたプラットフォーム４４を含む。チャネル３０が、イメージ収集装置１２の視界軸３４に沿って第１の端部２６から第２の端部３２まで延在する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スリットレーザ光等を、回転体状の測定対象に照射し、測定対象からの反射光を撮影した二次元画像に基づいて、回転体状かつ表面が高い反射率を有する測定対象の欠陥を高精度に検出する欠陥検査装置を実現することを目的とする。
【解決手段】本発明は、回転または直線移動する測定対象にスリット光を照射する光源と、前記測定対象からの反射光を受光してその二次元画像を出力する受光部と、前記二次元画像に基づいて、前記反射光がそのスリット幅に相当する領域以外の領域に現れるか否かによって、前記測定対象の欠陥を検出する欠陥検出手段と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＵＯ鋼管の溶接部ビード位置を、安価で、精度よく検出することが可能なＵＯ鋼管溶接部ビード位置検出装置を提供する。
【解決手段】ＵＯ鋼管１の軸線直下に配置されたタッチローラ６を当該ＵＯ鋼管１の外周面に当接した状態で、ターニングロール３によってＵＯ鋼管１を周方向に回転させると、ＵＯ鋼管１の溶接部ビード２がタッチローラ６を乗り越える前後で２個１対のレーザ式変位計９の出力が変化するため、それらのレーザ式変位計９の出力変化から溶接部ビード２の入側と出側の位置を求め、その中間を溶接部ビード２の位置として算出することができる。その際、２個のレーザ式変位計９の出力を加算することにより、回転中のＵＯ鋼管１の水平方向への振動に伴う各レーザ式変位計９の出力変動を相殺することができるので、小さな溶接部ビード２も正確に検出することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】被測定面の面粗度、汚れ、微細なゴミ等の付着によって被測定面の変位量の測定に誤差が生じる可能性を減少させる変位検出装置を提供する。
【解決手段】変位検出装置１では、対物レンズ３が光源２からの出射光を被測定面１０１に向けて集光する。被測定面１０１からの反射光の光路は、分離光学系４により光源２から出射光の光路と分離される。分離光学系４を通った反射光は、集光手段７により集光され、非点収差発生手段８により非点収差が発生した状態で受光部９に入射する。位置情報生成部１０は、受光部９で検出した光量から得られるフォーカスエラー信号を用いて被測定面１０１の位置情報を生成する。そして、集光手段７、非点収差発生手段８又は受光部９は、対物レンズ３により集光された出射光の焦点が被測定面１０１の奥側に位置するときに、フォーカスエラー信号の値が０になるように光軸上の位置が設定されている。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳミラーを用いてレーザ光を走査する３次元形状測定装置において、使用開始から長期間が経過してもミラーの回転角度を精度よく取得でき、測定精度を一定に保つことができるようにする。
【解決手段】
回転可能に支持されたミラー１４ａと供給される電気信号に応じてミラー１４ａを回転させて変位させる駆動回路とが一体的に形成された第１ミラー１４を設ける。ミラー１４ａは、それぞれレーザ光を反射可能な第１反射面及び第２反射面を有する。第１反射面に測定装置と測定対象物ＯＢとの距離を測定するためのレーザ光を照射する。第２反射面にミラー１４ａの回転角度を検出するためのレーザ光を照射する。第２反射面からの反射光を受光する受光センサ２６を設ける。受光センサ２６における反射光の受光位置からミラー１４ａの回転角度を計算するミラー角度検出回路４２を設ける。 （もっと読む）

【課題】高さ検査における検出誤差を低減させる。
【解決手段】検出装置１００は、光源２０１を有し、前記光源から発せられた光を対象物面１０１に照明する照明光学系２００と、前記対象物１０１に前記照明光学系２００からの照明光を照明して、反射光を集光する対物レンズ２１８と、前記対物レンズ２１８を通過した前記反射光を結像する結像光学系と、前記対象物１０１と共役な、前記照明光学系２００内の点に設置した照明スリット２１０と、結像光学系内のビームスプリッタ２２２と、前記2つに分岐された光線の一方の結像点より前に設置された前側検出スリット２３０と、他方の結像点より後に設置された後側検出スリット２４０と、前記前側検出スリットを通過透過光をそれぞれ独立に受光する複数の前側検出光量センサ２５２と、それぞれの透過光をそれぞれ独立に受光する複数の後側検出光量センサ２５４と、を少なくとも備える。 （もっと読む）

【課題】帯状部材の外観形状が帯状部材の長さ方向にどのように変化しているかを知ることのできる帯状部材の外観形状検査方法及びその装置を提供する。
【解決手段】この帯状部材の外観形状検査装置は、検出された二次元輪郭データを帯状部材の長さ方向に並べて検査用データを作成し、該検査用データから、各二次元輪郭データが示す帯状部材の外観形状の輪郭が帯状部材の長さ方向にどの様に変化するかを示す帯状部材の外観形状の特徴データを抽出する。このため、検査用データから抽出された前記各特徴データは帯状部材の厚さや、帯状部材の幅方向端部位置等が、帯状部材の長さ方向にどの様に変化するかを示すことになるので、帯状部材の外観形状が帯状部材の長さ方向にどの様に変化しているかを知ることができ、タイヤ特性の向上を図る上で極めて有利である。 （もっと読む）