【課題】酸化処理によってカーボンナノチューブ中の不純物やカーボンナノチューブのエンドキャップを除去することができるとともに、酸化処理によって生じたカーボンナノチューブの欠陥を修復することができる、カーボンナノチューブおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】アーク放電により生成したカーボンナノチューブを含む煤を大気中において加熱する第１の酸化処理を行った後、酸に浸して処理する第１の酸処理を行い、大気中において第１の酸化処理の温度以上の温度で加熱する第２の酸化処理を行った後、酸に浸して処理する第２の酸処理を行うことにより、単層カーボンナノチューブ中の不純物や単層カーボンナノチューブの両端のエンドキャップを除去し、その後、真空中において加熱する真空加熱処理を行うことにより、酸化処理で生じた単層カーボンナノチューブの欠陥を修復する。 （もっと読む）

【課題】液体試料の観察又は検査を効率良く行うことのできる検査方法等に関し、装置のメンテナンスの向上を可能にする検査方法及びそれに用いられる試液を提供する。
【解決手段】一部が膜３２から構成された試料保持体４０に液体試料２０として培地３９と細胞３８が入れてある。この液体試料に閉塞物質４１を混入させる。膜３２の下方から膜３２を介して一次線を細胞３８に照射可能で、その時に発生する二次的信号を検出することで細胞の像や情報を得ることができる。膜３２が一次線照射や、何らかの機械的刺激により破壊された場合であっても、閉塞物質４１が膜の破損個所を閉塞するので液漏れを最小限にすることができる。従来、膜の破壊毎に装置を洗浄する必要があったが、本発明により少なくとも１０回膜が破壊されても洗浄の必要性がなくなる。 （もっと読む）

【課題】液体試料の観察又は検査を良好に行うことのできる検査方法及び検査装置に関し、該試料の光学像と、一次線（電子線、荷電粒子線）を用いた像の同時取得を可能にする検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】試料検査装置は、第１の面３２ａに液体試料２０が保持される膜３２と、膜３２の第２の面に接する雰囲気を減圧する真空室１１と、真空室１１に接続され、膜３２を介して試料２０に一次線７を照射する一次線照射手段１と、一次線７の照射により試料２０に含まれる検査対象物から発生する二次的信号を検出する信号検出手段４と、該検査対象物の光学像を取得する光学像取得手段を備え、該一次線照射手段と該光学増取得手段とが該膜３２を間に介して対向配置されており、該膜３２が遮光性を有している。 （もっと読む）

【課題】半導体製造工程途中のウエハを検査する技術として、回路パターンに電圧および温度等の電気的負荷をかけて信頼性評価を行う半導体検査方法を提供する。
【解決手段】半導体製造工程途中の回路パターンを含むウエハに対して、電子線を所定の時間照射して、回路パターンを所定の帯電電圧に帯電させる工程（ステップ９９）と、レーザー照射等により回路パターン周りの領域を所定の温度に制御する工程（ステップ１０６）とにより、回路パターンに電気的負荷を印加する。そして、電気的負荷印加の前後において、回路パターンを含む領域に電子線を照射することで二次電子画像を取得し（ステップ９０）、この電気的負荷印加の前後の二次電子画像を比較判定することで、回路パターンおよびそれを含むウエハを検査する。 （もっと読む）

【課題】 アスペクト比の低い回折格子を用い、挟ピッチ化を図ることが可能となるＸ線位相イメージングに用いられる位相格子等を提供する。
【解決手段】 Ｘ線位相イメージングに用いられる位相格子であって、
入射するＸ線の位相をπシフトさせて透過させる厚さに形成されている第１の突条部と、該第１の突条部の幅と同一の開口幅を有する第１の開口部とが周期的に配列されている第１の回折格子と、
前記第１の突条部と同一の幅を有する第２の突条部と、前記第１の開口部と同一の開口幅を有する第２の開口部とが周期的に配列されている第２の回折格子とを有し、
前記第２の回折格子は、前記第１の回折格子の上に、ずらして形成されていることを特徴とするＸ線位相イメージングに用いられる位相格子。 （もっと読む）

【課題】連続鋳造鋳片や厚板等の中心偏析を、定量的かつ高精度で、しかも広い領域を迅速に評価することができる中心偏析評価方法を提案する。
【解決手段】連続鋳造鋳片および厚鋼板の中心偏析を評価する方法であって、ＥＰＭＡ等を用いて中心偏析部を含む領域の濃度マッピング分析を行い、Ｎｂ等の指標元素の濃度が所定の閾値濃度以上である面積を求め、その面積をもって中心偏析を評価することを特徴とする中心偏析評価方法。 （もっと読む）

【課題】透視観察作業の後でも、内部欠陥等の被検査物中での３次元位置情報等を容易に把握することを可能とし、検査後の検証作業等の容易化を達成することのできるＸ線透視検査装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線発生装置１とＸ線検出器２の間に設けられた試料ステージ７に配置された被検査物Ｗを撮影する光学カメラ１０と、その光学カメラによる被検査物Ｗの外観像を用いて、被検査物ＷのＸ線透視像と併せてその刻々の透視観察位置および方向を表示器２５に表示する観察位置・方向表示手段を備え、表示器２５に表示されている被検査物ＷのＸ線透視像を経時的に連続もしくは断続して記録し、かつ、その刻々のＸ線透視像に対応して表示される観察位置・方向表示手段による表示内容を併せて記録する記録手段２９を設け、その記録内容を再生することで、透視観察時と同等の表示を随意に再現可能とし、被検査物Ｗ中の欠陥等の位置や構造等を立体的に把握する。 （もっと読む）

【課題】
半導体ウェーハに形成された半導体チップのメモリマット部の最周辺部まで高感度に欠陥判定できる検査装置およびその検査方法を提供する。
【解決手段】
半導体ウェーハに形成されたダイの回路パターンの繰り返し性に基づいて画像のデータを複数の画像メモリに分配して格納し、画像メモリに格納された画像のデータを繰り返し性の方向に加算平均した合成参照画像と比較して差分画像を生成し、差分画像の差分値が予め定められたしきい値より大きい領域を欠陥と判定し、欠陥の画像のデータと欠陥の座標を含む欠陥情報の複数を統合して出力する。 （もっと読む）

【課題】放射線画像を用いた欠陥検査において、被検査部位の形状と欠陥を自動的に区別することのできる欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】表面形状計測手段３０が被検査部位を走査して得た計測結果データを取得する計測ステップと、放射線撮像手段４１を移動させながら被検査部位を撮像して得た撮像画像データを取得する撮像ステップと、被検査部位の所定部位を基準として、計測結果データと、撮像画像データを走査して得られる濃淡パターンデータとを対応付ける対応ステップと、対応ステップで対応付けした計測結果データと濃淡パターンデータの差分を求める差分算出ステップと、差分に基づき被検査部位の内部欠陥を検査する検査ステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】
試料の欠陥を検査する装置において、装置が小型化できて省スペース，コストダウン，振動抑止と高速化，検査の信頼性が得られ、特に大口径化したウエハの場合に効果が大きい荷電ビーム検査装置を得る。
【解決手段】
少なくとも一つ以上の検査を荷電ビーム機構で行う複数の検査機構を具備し、各検査機構を概略一軸に配する共通の真空容器内に設けられた各検査機構間を一軸移動する一軸移動機構と、試料を載置し一軸移動機構上に回転軸を有した回転ステージと、試料を各検査機構間で一軸移動機構により移動させ、次に回転ステージで試料の検査位置を検査機構へ調整して合わせ、検査機構により試料の検査を行う。 （もっと読む）

【課題】液晶表示装置用の基板に付着した異物を、その大きさと導電性との２つの観点から検査する方法および装置を提供する。
【解決手段】液晶表示装置用の基板に付着した金属元素含有異物の有無を検査する方法であって、前記基板に付着した異物の大きさと位置とを検出する第１検査ステップと、第１検査ステップで検出された位置に位置合わせして、その異物が金属元素を含有するか否かについて検査する第２検査ステップとを備えることを特徴とする検査方法。 （もっと読む）

【課題】 電子ビーム照射で変質しやすい試料を、操作性やスループットを損なわずに正確にイオンビームエッチング加工する手段を提供する。
【解決手段】 イオンビーム鏡筒１と電子ビーム鏡筒２を有し、イオンビームによるエッチング加工中の試料の状態を電子ビームによる観察あるいは計測可能な装置において、第一に加工部分全体を含む電子ビームによる二次信号による観察像を取得し、第二に前記観察像の中で照射可能領域７と照射禁止領域８を設定し、第三に前記照射可能領域７のみに電子ビーム照射を制限する。 （もっと読む）

【課題】被検査試料の特質により欠陥部位のコントラストが十分に得られない場合であっても、スループット低下をきたすことなく、高感度な欠陥検出性能を実現する優れた検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】被検査試料に電子線ビームを繰り返し往復ライン走査させ、試料から発生する２次電子または反射電子に基づき生成された画像から欠陥部を求めるＳＥＭ式外観検査装置において、電子線ビームの振り戻しを、画像取得、プリチャージ又はディスチャージに用いる機能を備える。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの微細化に対応して検査時の画素サイズを小さくする必要がある場合にもスループットの低下を抑制する手段の提供。
【解決手段】回路パターンを有する被検査試料９に荷電粒子線を照射し、発生した信号から画像を取得し、この画像から回路パターンの欠陥を検出する検査方法及び検査装置において、被検査試料９に対して荷電粒子線を走査する方向の検査画素サイズと、被検査試料を載置して移動するステージ３１，３２，３３の移動方向の検査画素サイズをそれぞれ別個に設定して検査する構成とする。 （もっと読む）

【課題】断層像と透過像とを一緒に表示し、簡便に被検体の撮影領域の全体像を把握することにある。
【解決手段】被検体４を載置するテーブル６と、被検体４に向けてＸ線を照射するＸ線管１と、被検体を透過したＸ線ビームを検出するＸ線検出器２と、Ｘ線ビームの放射線光軸Ｌと９０°以下の角度で交差する回転軸ＲＡに対し、被検体とＸ線とを相対的に回転させるための回転手段８とを有する断層撮影装置であって、前記回転を行わせつつ所定の回転角度位置毎に、Ｘ線検出器２から透過像を順次収集する撮影制御部１５ａと、この収集された複数の透過像から被検体の断層像を再構成する再構成部１５ｂと、断層像の再構成に用いた複数の透過像から少なくとも１つの透過像を選択して縮小し、再構成した断層像と並べて表示画面上に表示する表示制御部１５ｃとを備えた構成である。 （もっと読む）

【課題】 被写体に対応した正確な放射線画像を得ることのできる放射線照射装置を提供する。
【解決手段】 放射線を用いた撮像に用いられる放射線照射装置（１０）であって、撮像面と向かい合った面内に並んで配置され、被写体（３０）に対して放射線（Ｘ線）を照射する複数の放射線源（５０）と、複数の放射線源の駆動を制御するコントローラ（６１）とを有する。 （もっと読む）

【課題】短期間内で大きい検査域のスライス画像を形成できるトモシンセシス装置及び方法を提供する。
【解決手段】Ｘ線源（１）と、Ｘ線検出器（２）と、検査されるべき対象物（４）の一連のＸ線投影画像の捕捉中に撮像面（Ａ）に対して平行な移動面（Ｂ）で対象物（４）を移動する移動装置（３）と、Ｘ線投影画像の捕捉及び移動装置（３）を制御する制御装置（５）とを有し、断層写真合成方法を用いてＸ線投影画像から対象物のスライス画像を形成するＸ線装置で、大きい対象物のスライス画像の形成を短い期間内で可能にするために、Ｘ線源（１）及びＸ線検出器（２）は、Ｘ線投影画像の捕捉中に静止され、制御装置（５）は、対象物（４）を検査域中の撮像されるべき全ての点が少なくとも１０、好ましくは、５０の異なるＸ線投影画像において撮像されるように移動速度、及び、上記Ｘ線投影画像の捕捉の瞬間が選択されるように制御する。 （もっと読む）

【課題】 γ線を効果的に遮蔽して円滑に検査を行うことができる爆発物検査装置を提供する。
【解決手段】 手荷物３に対して中性子を照射する中性子発生管１１と、照射された中性子によって発生するγ線を検出するγ線検出器１３と、γ線検出器１３の検出結果から爆発物の有無を判定する爆発物判定部とを備えた爆発物検査装置である。手荷物を設置する際には開位置に位置するとともに検査時には閉位置にて密閉空間を形成する開閉蓋９と周壁部７によって、手荷物３から発生するγ線を遮蔽する。手荷物３が載置されるとともに、手荷物を設置位置から検査位置まで移動させるテーブルを備えている。 （もっと読む）

Ｘ線撮像装置のための光学位置合わせシステムは、可視光点源と、そのための多軸ポジショナであってＸ線焦点スポットに対して固定して取り付けられものとを含む。ミラーまたはビームスプリッタがＸ線焦点スポットに対して固定して取り付けられ、Ｘ線源のビーム通路に配置される。ビームスプリッタは光源から放出される光を反射し、Ｘ線源から放出されるＸ線を伝達する。第１Ｘ線減衰グリッドは、Ｘ線源に対して固定して、かつ取り外し可能に取り付け可能であり、第１Ｘ線減衰パターンを有する。第２Ｘ線減衰グリッドは、第１グリッドに対して調整可能かつ取付可能であって、第１Ｘ線減衰パターンに対応する第２Ｘ線減衰パターンを有する。グリッドが位置合わせされるときに、減衰パターンもまた位置合わせされ、Ｘ線源からのＸ線とビームスプリッタから反射される光がそれらを通過することを可能にする。
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【課題】基板検査に要するトータルの処理時間が長くすることなく、ステージの駆動機構による位置ずれによって生じる欠陥位置の誤差を低減する。
【解決手段】ＴＦＴアレイ基板のアレイ欠陥を検査するＴＦＴアレイ検査装置であり、ＴＦＴアレイ基板を載置して検査位置に移動するステージと、移動中のステージの画像を取得する画像取得部と、この画像取得手段で取得した画像データを用いて検査位置におけるステージの位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出部と、位置ずれ量算出部で算出したステージの位置ずれ量に基づいて、欠陥検査により得られたＴＦＴアレイの欠陥位置を補正する欠陥位置補正部とを備える。ステージが移動している間にステージの位置ずれ量を求めることによって、処理時間を短縮する。 （もっと読む）