【課題】一次Ｘ線の照射範囲を分析対象領域に応じた最適な大きさに設定することが可能であり、更に、該一次Ｘ線の照射範囲をユーザが適切に把握することができる蛍光Ｘ線分析装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線源１２で発生した一次Ｘ線を試料４０に照射し、それに応じて試料４０から放出される蛍光Ｘ線をＸ線検出器１３で受けて分析する蛍光Ｘ線分析装置において、Ｘ線源１２と試料４０の間のＸ線光路上に設けられ、開口のサイズを連続的に変更可能なコリメータ３０と、コリメータ３０の開口サイズをユーザが指定するための入力手段２２と、試料４０の被分析面を撮像する撮像手段１４と、現在指定されているコリメータ３０の開口サイズに応じた一次Ｘ線の照射範囲を示すマーカを撮像手段１４によって撮像された試料画像上に重畳して表示する表示手段１９，２０とを設ける。 （もっと読む）

【課題】コンプトン散乱Ｘ線深度視覚化、画像化、または情報プロバイダを提供すること。
【解決手段】一態様は、対象の少なくとも一部の少なくとも１つの物質に少なくとも部分的に対応する１組の散乱特性に少なくとも部分的に基づいて、対象（例えば、個体）の少なくとも一部の少なくとも１つの物質内で、１つまたは複数の所定の実質的散乱深度までの実質的散乱深度範囲を通して散乱された少なくとも１つのコンプトン散乱Ｘ線を受けるように構成され、対象の少なくとも一部の少なくとも１つの物質内への１つまたは複数の所定の視覚化する、画像化する、または情報を提供する深度に対する１つまたは複数の視覚化する、画像化する、または情報を提供する深度範囲を通して、少なくとも１つのコンプトン散乱Ｘ線を視覚化する、画像化する、または情報を提供するように構成された、少なくとも１つのコンプトン散乱Ｘ線視覚化装置、画像化装置、または情報プロバイダの少なくとも一部に関する。 （もっと読む）

【課題】 縦断層像上での水平断層像の位置を直感的かつ正確に知ることができるＸ線ＣＴ装置を提供する。
【解決手段】 水平面と平行であり、かつ、その直交する方向に微小間隔をあけて連続した複数の水平断層像を得て、これらの水平断層像を元に、そのいずれかの水平断層像を表示器２３に水平断層画像Ａとして画像表示させる。次に、水平断層画像Ａ上で、水平断層像に垂直に被検査物Ｗを切断したときの縦断層像を表示器２３に縦断層画像Ｂ、Ｃとして再構成して画像表示させる。このとき、水平直線画像表示制御部３１は、縦断層画像Ｂ、Ｃ中に水平断層像の位置を示す水平直線画像ｄ、ｅを重畳して画像表示する。 （もっと読む）

【課題】被検体に対する撮影画像を使った検査を容易かつ高精度で行うことができる検査装置と、コンピュータをそのような検査装置として動作させる検査プログラムを提供する。
【解決手段】同一の被検体に対する、互いに撮影時刻が異なる複数の撮影画像を入手する画像入手部３１０と、複数の撮影画像のうちの２つの撮影画像について、一方の撮影画像の変形によりそれら２つの撮影画像を一致させるのに要する変形量を算出する変形量算出部３３０と、その変形量に基づいて、２つの撮影画像相互間における時間経過で被検体に生じた変形の箇所を検出する変形検出部３７０と、その時間経過で被検体に生じた亀裂等の箇所を検出する欠陥検出部３６０とを備えた。 （もっと読む）

三次元目標物体の領域の画像を構築する画像データを提供する方法及び装置が開示される。本方法は、入射放射線を提供するステップと、少なくとも１つの検出器を介して、目標物体で散乱した放射線の強度を検出するステップと、目標物体に対して入射放射線を再位置決めするステップと、続けて、目標物体で散乱した放射線の強度を検出するステップと、３Ｄ物体の１つ又は複数の深さにおいて、入射放射線の少なくとも１つの特性の推定値を示すプローブ関数を求めるステップと、物体の１つ又は複数の領域の画像を、プローブ関数を使用して反復プロセスを介して構築することができる画像データを提供するステップとを含む。
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【課題】試料１０の位置ずれを高い信頼性で検出可能な蛍光Ｘ線分析装置を提供する。
【解決手段】試料１０を載置するステージ２２と、このステージ２２を収納し、開閉可能なカバーが設けられた筐体を有し、試料１０にＸ線を照射して、試料１０からの蛍光Ｘ線を検出することにより測定を行う測定装置２と、カバーを開けた状態で試料１０をステージ２２上に載置した後であってカバーを閉める前後に、試料１０の同一箇所の画像をそれぞれ撮像し第１及び第２の画像データをそれぞれ取得する撮像装置３と、第１及び第２の画像データを用いて試料１０の位置ずれを検出する位置ずれ検出部１３と、位置ずれを通知する通知部１４とを備える。 （もっと読む）

放射線伝送データおよび特に対象物の画像を取得する方法および装置であって、この方法は、Ｘ線またはガンマ線などの放射線ソース、およびそのソースから間隔を置かれたＸ線またはガンマ線検出システムなどの放射線検出器システムであってそれらの間にあるスキャン領域を画定する、検出器システムを提供する工程であって、この検出器システムは、入射放射線についての、分光的に分解可能な情報を検出し収集することができる、工程と、この検出器において入射する放射線と、ならびに、対象物を介して伝送され、この検出器システムにおいて受け取られる放射線から、少なくとも１つ、および好ましくは複数のスキャン位置において、スキャン領域におけるこの対象物の透過率とについての情報のデータセットを収集する工程と、そのソースのスペクトル内にて、複数の周波数帯に亘り、分光的にその各々のデータセットを分解する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、検査対象となる回路パターンの画像をモニタ画面を通して検査する際に、その画面の正確な情報により迅速に処理できると共に、製品全体に及ぶ欠陥又は特定領域における欠陥を迅速に検知することができる回路パターンの検査装置を提供することにある。
【解決手段】本発明は、ウェーハの回路パターンが形成された基板表面に電磁波又は荷電粒子線を照射し、該照射によって前記基板から発生する信号に基づいて得られる検査画像から前記回路パターン上の欠陥を検出する回路パターンの検査装置において、前記検査画像を取得する前後において、前記検査画像の対応部分に電子線を照射し前記ウェーハの帯電状態を変化させる手順が設定される検査条件設定部を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】検査対象を破壊することなく、従来に比べてより簡易に被検体の材料を識別することのできる非破壊識別方法及び非破壊識別装置を提供する。
【解決手段】非破壊識別装置は、既知の材質からなる標準試料５及び被検体３にＸ線２を放射する線源１と、これらを透過した放射線を検出するセンサ４と、センサ４の信号を画像に変換する信号処理装置７と、得られた画像における標準試料５部分の輝度値或いは輝度値と標準試料５の厚みの関係が、線源１のエネルギーを第１のエネルギーとした場合の第１の画像と、第２のエネルギーとした場合の第２の画像とにおいて同じになるように当該第２の画像全体に調整を施し、調整を施した第２の画像と第１の画像との差分或いは比を取る演算処理を行う画像演算処理装置８と、画像を表示する表示装置９とを具備している。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線ビームを形成する小型かつ軽量のＸ線ビーム源を得る。
【解決手段】Ｘ線ビーム源１３は、絶縁材１に挿入され電圧を印加する導入線２と、導入線２の一端に設けられた陰極と、陰極と対面して設けられ発生した電子ビームを衝突させてＸ線を発生させる陽極であるターゲット６と、導入線２、陰極及びターゲット６を収納しＸ線が通過するＸ線透過窓５を有する真空容器７と、Ｘ線透過窓５の外側に設けられＸ線から特性Ｘ線を選択的に取り出すフィルタ８と、真空容器７及びフィルタ８を収納するハウジング１０と、ハウジング１０に設けられ特性Ｘ線を収束するＸ線集光素子であるフレネルゾーンプレート（ＦＺＰ）９と、を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、１次光学系にプレチャージの機能も持たせてプレチャージユニットの設置を省略できるとともに、試料に対するプレチャージの領域と量を制御し、試料に応じた最適なプレチャージを行うことができる電子線装置を提供することを目的とする。
【解決手段】試料Ｓを載置するステージ３０と、
所定の照射領域１５を有する電子ビーム生成し、該電子ビームを前記試料に向けて照射する１次光学系１０と、
前記電子ビームの前記試料への照射により発生した、前記試料の構造情報を得た電子を検出し、所定の視野領域２５について前記試料の像を取得する２次光学系２０と、
前記所定の照射領域の位置を、前記所定の視野領域に対して変更可能な照射領域変更手段１３、１４と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コンタクトホール等の半導体製造工程中の高い段差のあるパターンを持つウエハ上の欠陥を検査し、ドライエッチングによる非開口欠陥等の欠陥の位置や欠陥の種類等の情報を高速に取得し、得られた欠陥情報から欠陥の発生プロセスや要因の特定を行ない、歩留まりを向上やプロセスの最適化の短期化を実現する方法の提供。
【解決手段】半導体製造工程中の高い段差のあるパターンを持つウエハ１８に１００ｅＶ以上１０００ｅＶ以下の照射エネルギ−の電子線を走査・照射し、発生した２次電子の画像から高速に欠陥検査を行う。二次電子画像取得前にウエハ１８を移動させながら高速に電子線を照射し、ウエハ１８表面を所望の帯電電圧に制御する。取得した二次電子画像から欠陥の種類の判定を行ない、ウエハ１８面内分布を表示する。 （もっと読む）

対象物の画像を生成して表示するための装置は、放射線発生源および、相互間に走査ゾーンを定義するために、相互に間隔を隔てた、入射放射線を分光的に分解することができる少なくとも２つの一連のリニア放射線検出器；使用時に対象物を、前記走査ゾーンに対しておよび当該走査ゾーンを通って移動させる手段；この種の各画像が分光的に分解された入射放射線の表示を含むように、第１のリニア検出器の出力から少なくとも第１の画像、第２のリニア検出器の出力から第２の画像、および第３の画像を生成する画像生成装置；この種の少なくとも前記第１、第２および第３の画像を連続的に表示し、したがって前記画像間に単眼の運動視差を表示するのに適する画像ディスプレイ、を備える。 （もっと読む）

【課題】 マニピュレータにより試料に対して刺激を与え、さらに膜を介して一次線を照射して試料の検査を行う際に、マニピュレータにより膜が破損されることのない試料検査装置及び試料検査方法を提供する。
【解決手段】 本発明における試料検査装置は、膜３２を介して試料２０に一次線７を照射する一次線照射手段１と、信号検出手段４と、試料２０に接近又は接触可能な先端部を具備するマニピュレータ２６と、膜３２の位置を測定する測定手段と、一次線照射手段１、信号検出手段４、マニピュレータ２６及び測定手段の各動作を制御する制御手段２８とを有し、測定手段による測定結果に基づいて、マニピュレータ２６の先端部による膜３２への接触の回避、又は当該接触時におけるマニピュレータ２６の動作制限が行われるように制御手段２８がマニピュレータ２６の動作を制御する。 （もっと読む）

【課題】スループット良く且つ高精度で試料の欠陥の検出が可能な基板検査装置を提供する。
【解決手段】基板検査装置１は、真空状態のワーキングチャンバ３０と、Ｌ_aＢ_６電子源を備えた電子光学装置７０と、ワーキングチャンバへウェーハを搬出入するローダハウジング４０と、ワーキングチャンバに接続され、内部が雰囲気制御されているミニエンバイロメント装置２０と、を備える。ローダハウジング４０は、ミニエンバイロメント装置２０に接続する第１のローディングチャンバと、ワーキングチャンバに接続する第２のローディングチャンバと、第１及び第２のローディングチャンバの間の連通を選択的に阻止する第１のシャッタ装置２７と、第２のローディングチャンバとワーキングチャンバとの間の連通を選択的に阻止する第２のシャッタ装置４５と、を備え、第１及び第２のローディングチャンバには各々真空排気配管と不活性ガス用のベント配管とが接続される。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの欠陥を容易にかつ高精度で弁別する。
【解決手段】標準粒子が付着したウェーハのレーザ散乱測定を行い、標準粒子から測定される散乱光強度を用いて参照弁別線を設定した後、異物が付着したウェーハのレーザ散乱測定を行い、その欠陥（異物およびＣＯＰ）から測定される散乱光強度の近似線を設定する。その欠陥のうち、参照弁別線と近似線とに挟まれた領域の散乱光強度を示す一部の欠陥を選択し、レビューＳＥＭを用いて、その一部の欠陥が異物であるかＣＯＰであるかを判定する。その判定結果を基に、異物とＣＯＰの散乱光強度の境界値に弁別線を設定する。製品ウェーハ等で検出された欠陥の散乱強度を、その弁別線と比較することにより、容易にかつ精度良く、その製品ウェーハ等の欠陥を異物とＣＯＰとに弁別することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】検査対象パターン画像と、設計データ等の検査対象パターンを製造するために使用するデータを用いて検査対象パターンを検査するパターン検査装置および方法を提供する。
【解決手段】検査対象パターン画像と前記検査対象パターンを製造するために使用するデータを用いて検査するパターン検査装置であって、前記データから線分もしくは曲線で表現された基準パターンを生成する生成手段と、前記検査対象パターン画像を生成する生成手段と、前記検査対象パターン画像のエッジを検出する手段と、前記検査対象パターン画像のエッジと前記線分もしくは曲線で表現された基準パターンとを比較することにより、前記検査対象パターンを検査する検査手段とを備え、前記検査対象パターン画像を検査する検査手段は、検査対象パターンごとの変形量を使用して検査する。 （もっと読む）

【課題】ケーブルの軸方向の形状状態をより正確に測定することができる形状状態測定方法、及びこれに用いるケーブルの形状状態測定システム、ケーブルの形状状態測定プログラムを提供する。
【解決手段】ケーブルの形状状態測定方法は、直交３方向をＸ，Ｙ，Ｚとするとき、軸方向がＸ−Ｙ平面と交差するように配置された前記ケーブルに対して透過撮影を行うことによって、Ｘ−Ｙ平面と平行かつＺ方向に所定間隔で並ぶ複数のケーブル断面の断面画像を取得する断面画像取得工程と、前記複数の断面画像それぞれに対して、走査線上における前記断面画像の明度値の分布を取得しつつ、前記走査線を前記中心点を通過する所定の基準線から前記中心点回りに全周に亘って走査することで、前記断面画像全体の明度値の分布を周方向に沿って取得する明度値分布取得工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】発生したＸ線の利用効率が高い、タルボ・ロー干渉計方式の高感度Ｘ線撮像装置を提供する。
【解決手段】電子源１１により、ターゲット１２に向けて電子線１１１を照射する。ターゲット１２は、電子線１１１の照射によってＸ線８を発生する。制御部１３は、電子線１１１を、ターゲット１２上において走査させる。これにより、ターゲット１２を縞状に励起して、Ｘ線８を発生させることができる。第一格子３は、ターゲット１２から発生したＸ線８を回折する。第二格子４は、第一格子３で回折したＸ線８をさらに回折する。Ｘ線画像検出器５は、第二格子４で回折したＸ線８を検出する。これにより、Ｘ線８の位相情報を利用した撮像が可能になる。 （もっと読む）

空間的配向が変化するビームで対象を照射するように、離散Ｘ線供給源のアレイを所定の時間的パターンで起動するステップと、対象との相互作用後に、ビームのＸ線を検出するステップと、検出信号を生成するステップとに基づいて、対象を画像化するためのシステムと方法とが提供される。次いで、検出信号の時間変化に基づいて、対象の画像が構築され得る。離散Ｘ線供給源は、検査の際に移動され得、さらに、所定の時間的パターンはアダマール符号を構成し得る。離散Ｘ線供給源は、カーボンナノチューブＸ線供給源であり得る。
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