【課題】比較的簡便に検査作業が行え、しかも、対象物を運んでいるベルトコンベアであっても、ベルトの良否を判定できるベルトコンベアのベルトの検査装置を提供する。
【解決手段】ベルトコンベアに使用されているリターン側のベルト１２の上側及び下側のいずれか一方側に配置されたＸ線発生器１３と、ベルト１２の他方側に配置され、Ｘ線発生器１３からの透過Ｘ線を受けるＸ線ラインセンサー１４と、Ｘ線ラインセンサー１４の出力によって、ベルト１２を通過したＸ線の透過量とその位置からベルト１２のＸ線透過画像を作る制御手段１６とを有する。 （もっと読む）

【課題】 観察対象部位が試料内部にある場合でも、集束イオンビーム加工装置を用いた断面加工を行って走査型電子顕微鏡や透過型電子顕微鏡を用いて精度の高い観察ができる電子顕微鏡用試料の作製方法を提供する。
【解決手段】 透明性を有する試料の内部に存在する観察対象部位とその試料の表面に存在する所定の目標物とが同一画像上に現れるように光学顕微鏡で試料を撮像し、撮像された顕微鏡像に基づいて、観察対象部位の位置情報を算出し、算出された観察対象部位の位置情報に基づいて、集束イオンビーム加工装置を用いて試料から観察対象部位を包含する微小片試料を摘出し、摘出した微小片試料を、集束イオンビームを照射することによって断面加工し、微小片試料の表面に観察対象部位を位置させる。 （もっと読む）

【課題】包材の外形を精度良く推定できるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】取得部は、基準画像として、輝度毎データから例えばジッパー等の開閉部９０２の画像を取得する。基準画像とは、Ｘ線透過画像において映り易い画像（一の領域の厚さよりも厚い他の領域の画像を含む）である。推定部は、取得部により取得された開閉部９０２の画像に係る基準データに基づいて、包材９０３の外形およびシール部９０４を推定する。判定部は、推定部により推定された包材９０３の外形に係る外形データに基づいて内容物９０１の噛み込みを判定する。 （もっと読む）

【課題】実際のゴム材料の変形挙動が大きい場合でも、変形挙動を精密に解析することを可能とする。
【解決手段】ゴムにゴムとは異なる材料を配合した所定形状のゴム材料について、ノードにより構成される３次元モデルを生成するステップと、各ノードに歪と応力との関係を定めた構成条件を付与するステップと、構成条件が付与された３次元モデルを用いて変形挙動を解析するステップとを備える。 （もっと読む）

【課題】欠陥観察装置、欠陥観察方法、及び半導体装置の製造方法において、欠陥観察装置と基板との位置合わせ精度を向上させること。
【解決手段】基板Wの表面の欠陥D_iのそれぞれの欠陥座標を取得するステップＳ１と、欠陥D_iのそれぞれに所定領域Rを設定し、その中に含まれる欠陥の総個数N_iを計数するステップと、ステージ座標を一番目の欠陥D₁の欠陥座標に合わせることにより、顕微鏡の視野２２ｆ内に第１の欠陥D₁を導入するステップと、視野中心２２ｃと第１の欠陥D₁とのズレ量を取得するステップと、上記ズレ量に基づいて、第１の欠陥D₁よりも上記総個数が多い第２の欠陥D₂の欠陥座標を補正するステップと、補正後の第２の欠陥D₂の欠陥座標にステージ座標を合わせることにより、顕微鏡の視野２２ｆ内に第２の欠陥D₂を導入するステップとを有する欠陥観察方法による。 （もっと読む）

【課題】殊に風力タービンのブレードに適用可能でありかつ改善されたブレード検査方法を提供すること。
【解決手段】風力タービンのブレード検査方法において、放射線を使用したコンピュータトモグラフィ法によって、前記のブレードの少なくとも複数の部分を検査し、前記の検査のため、ブレードを通過するように放射線を配向し、送信器によって前記のブレードを通過させて前記の放射線を送信し、前記のブレードを通過した後、送信された放射線を受信器によって受信し、前記の送信器、受信器および／またはブレードの位置を互いに変更させてブレードを検査する。 （もっと読む）

【課題】位置ずれ補正に要する走査画像の取得回数を１回で済まし、また、ｙ軸方向の位置ずれ補正およびｘ軸方向の位置ずれ補正に要する演算を１回で済まして、位置ずれ補正に要する時間を短縮する。
【解決手段】荷電粒子ビームを試料上で二次元的に走査して走査画像を形成する走査ビーム照射装置において、試料を支持するステージ上に設けたマークと、このマークを含む走査画像を取得する走査画像取得手段と、走査画像取得手段で取得した走査画像に基づいて位置ずれを補正する位置ずれ補正手段とを備え、走査画像取得手段は、同一のマークを走査画像中に含む２つの異なる走査画像を取得し、この２つの走査画像の取得は同じ走査期間内で行う。２つの走査画像は同一のマークを走査画像中に含むため、２つの走査画像中のマークの位置を比較することによって、走査画像間に位置ずれを求めることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、既知の方法の欠点である、ミリングによって曝露された面では像が生成されないこと、及び如何なるエンドポイント指定もウエハ表面から生成される像に基づかなければならないことを解決することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、FIB鏡筒のみが用いられている装置によって、この問題に対する代替解決策を提供する。
薄片を最終的な厚さ-たとえば30nm-にまでミリングするため、集束イオンビーム100は前記薄片に沿って繰り返し走査される。前記薄片をミリングしている際、前記薄片から信号が得られ、該信号はエンドポイント指定にとって十分であることが分かった。検査用のさらなる電子ビームは必要ない。 （もっと読む）

【課題】より短時間で欠陥を撮像できる欠陥観察装置および欠陥観察方法を得ること。
【解決手段】この欠陥観察方法は、観察対象物の欠陥および基準マークの位置座標を取得するステップと、欠陥を検出して、この検出された欠陥位置に応じて位置座標を補正する第１の方法で欠陥を撮像するのに必要な第１の時間を算出するステップと、基準マークを検出して、この検出された基準マーク位置に応じて位置座標を補正する第２の方法で欠陥を撮像するのに必要な第２の時間を算出するステップと、第１、第２の時間を比較するステップと、比較結果に応じて、第１または第２の方法で位置座標を補正して欠陥を撮像するステップとを具備する。 （もっと読む）

【課題】効率的に、分析誤差の少ない分析試料を作製可能な分析試料作製方法を提供する。
【解決手段】研磨シート２０により、試料１０を研磨して研磨シート２０の凹部に研磨痕２０ａを付着させ、研磨痕２０ａ部分の研磨機能が喪失した時点における研磨痕２０ａの平均厚を求め、研磨シート２０により、試料１０と同材料である試料（図１では同一の試料１０としている）の分析対象層１０−３を研磨し、研磨シート２０の凹部に研磨痕２０ｂを付着させる。研磨痕２０ｂの面積は平均厚に基づいて求める。 （もっと読む）

【課題】被検査物における所望の範囲を視覚的に特定することが可能なＸ線検査技術を提供する。
【解決手段】Ｘ検査装置は、被検査物ＴＧに対してＸ線を使用して検査を行う検査部１と、検査部１において検査された被検査物ＴＧに対してマーキングを行うマーキング部１０とを備えている。検査部１は、被検査物ＴＧにＸ線１００を照射するＸ線照射部３と、Ｘ線照射部１から照射されて被検査物ＴＧを透過したＸ線１００を検出するラインセンサ４と、被検査物ＴＧにおいて透過Ｘ線量に関する所定の条件を満足する範囲、例えば異物や空洞部分あるいは脂肪分の範囲を、ラインセンサ４での検出結果に基づいて特定する検査制御部６とを有している。マーキング１０部は、検査制御部６で特定された、異物、空洞部分、脂肪分などの範囲を被検査物ＴＧにマーキングする。 （もっと読む）

【課題】コヒーレントＸ線を用いた散乱測定において、測定部位を実デバイスと同様の条件で作製できるＸ線評価用試料及びその作製方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板１１に対し、実デバイス形成時と同様の工程を実施する。その後、シリコン基板１１を切断して、測定部位１３を含む所望の大きさの試料２０を切り出す。次に、試料２０の裏面側を研磨してＸ線が透過する厚さにした後、試料２０の裏面にＡｕ等の金属からなるＸ線吸収膜２３を形成する。次いで、測定部位１３の近傍に、試料２０を貫通する参照光用穴２４を形成する。また、Ｘ線吸収膜２３をパターニングして、測定部位１３の裏面側に物体光用開口部２５を形成する。 （もっと読む）

【課題】断面加工方法および装置において、断面加工の加工効率を向上することができるようにする。
【解決手段】観察目標断面２、または観察目標断面２を含む観察領域で、試料１の断面観察を行うために、試料１に対して順次除去加工を施すことによって破断位置を移動させて破断面１ｃを形成していく断面加工方法であって、観察目標断面２の近傍において破断面１ｃが形成可能な範囲に、除去加工によって破断可能、かつ破断面１ｃ内で破断形状が識別可能となるマーク部４Ａ、４Ｂを形成するマーク部形成工程と、このマーク部形成工程で形成されたマーク部４Ａ、４Ｂを含む範囲で、試料１およびマーク部４Ａ、４Ｂに対して除去加工を施して、破断面１ｃを形成する断面形成工程と、この該断面形成工程で形成中または形成後の試料１の断面の観察像を取得する観察像取得工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】テープ状の包装体に包装されたＩＣ製品の検査に際し、テープ状の包装体に包装されたままで連続的に包装されたＩＣ製品のＸ線検査システムが可能とされたテーピングＩＣ対応自動Ｘ線検査システムを提供することを目的とする。
【解決手段】Ｘ線照射部と、検査部と、撮影部とを備えた検査装置本体と、被検査体の良否判定を行う画像処理装置とを有し、検査部は、テーピングＩＣが巻き取られたセットリールと、巻き取り用リールと、Ｘ線被照射部とを有してなり、テーピングＩＣの送り出しは、自動ピッチ送り手段により自動的に行なわれ、自動ピッチ送りされたＩＣは、順次Ｘ線が照射され、順次撮影される共に、複数の検査画像と予めセットされたリファレンス画像とが検査比較手段によって比較検査されてなり、検査不合格品にはマーキング手段により欠陥マーキング情報が出力されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細に加工された半導体デバイス内の所望の箇所の３次元的構造を観察するための電子顕微鏡用試料作製装置、電子顕微鏡及びその方法を提供する。
【解決手段】試料片１０の加工にダイサーを用い、試料片上の観察対象となる部分を突起状に削り出す加工に集束イオンビーム加工を用い、試料片１０を１軸全方向傾斜試料ホルダに、突起１１の中心軸と試料傾斜軸Ｚを一致させて固定し、高角に散乱された電子で結像したＴＥＭ像を投影像として用い、再構成を行う。 （もっと読む）

【課題】 被検体中から異物を探し出すことを容易にするＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】
被検体（２）にＸ線を照射して透過Ｘ線画像を取得する画像取得手段（１、５）と、得られた透過Ｘ線画像から異物の有無と位置を特定する検出手段（４）とを備え、さらに被検体の異物存在位置に直接マークを付加するマーク記録手段（７）を備える。
検査者は、異物有りと判定された被検体上のマークが付加された特定の位置のみを探すだけで、極めて容易に異物を探し出すことができる。 （もっと読む）

Ｓ／ＴＥＭサンプルの調製および分析用の改良された方法および装置である。本発明の好ましい実施形態により、ＴＥＭサンプル作成用、特に小さい形状（厚さ１００ｎｍ未満）のＴＥＭラメラ用の改良された方法が提供される。本発明の好ましい実施形態は、ＴＥＭサンプルの作成および分析のプロセスの労力を低減し、ＴＥＭ分析のスループットおよび再現性を高めるために、ＴＥＭサンプル作成を一部または全部自動化する方法を提供することにより半導体ウェハ上に製造される集積回路または他の構造などの対象に対するＳ／ＴＥＭベースの計測用のインライン・プロセスも提供する。 （もっと読む）

【課題】効率的に高解像度で長尺状の被検査物をＸ線検査する。
【解決手段】被検査物であるテープ２２を一定速度で搬送しながらＸ線を透過させ、透過したＸ線を、外周面に輝尽性蛍光体を備えた回転する回転ドラム６０に照射する。Ｘ線の照射位置よりも回転方向下流側で励起光Ｌａを走査照射し、輝尽性蛍光体から発する輝尽発光光Ｌｂをフォトマルチプライヤー７８で受け、２次元のＸ線画像を得る。励起光Ｌａを走査照射した位置よりも回転方向下流側では、消去光を照射して残像を消去する。残像の消去された輝尽性蛍光体は、回転ドラム６０の回転により再び、Ｘ線照射位置に戻るので、長尺状のテープ２２を順次Ｘ線検査することができる。 （もっと読む）

【課題】 既存技術よりはるかに安価に、かつ簡便に平面観察を行ってから観察後に断面を加工することができる試料作製方法を提供する。
【解決手段】 集束イオンビーム装置のチャンバ内で試料１をブロック状に切り出し、その試料ブロック（バルク）４を真空外に取り出して、マニピュレータの先端にセットしたガラスプローブ５に接触させて支持する。次に、バルク４を試料台である円筒状のピン６の先端にエポキシ樹脂で固定する。次に、平面観察用の薄膜試料をＦＩＢ加工により作製する。次に、内部の欠陥位置を２次元的にＴＥＭ／ＳＴＥＭで観察し同定する。その後、ピン６を手動で９０°回転させてから、欠陥部位を含む位置を断面加工する。 （もっと読む）

【課題】比較的簡単な構成のもとに、半導体デバイス等の内部構造に合わせてその表面にマークを付することができ、半導体デバイスの内部構造を電子顕微鏡等で観察するに際しての断面形成作業等を容易化することのできるＸ線透視装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線発生装置１とＸ線検出器２の間に被検査物Ｗを保持して透視位置を変化させるためのステージ４を設けるとともに、透視像を得るために位置決めされている状態のステージ４に保持されている被検査物Ｗに対して、透視像に関連づけた位置にマークＭを付するマーキング手段６を備える構成とすることで、透視像を得るべく位置決め状態にある被検査物Ｗの位置を変化させることなく、透視像上で表示されている部位に対応する位置にマークＭを付することができ、簡単な構成のもとに内部構造に対応したマークＭの付与が可能となる。 （もっと読む）