検査装置
【課題】効率的に高解像度で長尺状の被検査物をＸ線検査する。
【解決手段】被検査物であるテープ２２を一定速度で搬送しながらＸ線を透過させ、透過したＸ線を、外周面に輝尽性蛍光体を備えた回転する回転ドラム６０に照射する。Ｘ線の照射位置よりも回転方向下流側で励起光Ｌａを走査照射し、輝尽性蛍光体から発する輝尽発光光Ｌｂをフォトマルチプライヤー７８で受け、２次元のＸ線画像を得る。励起光Ｌａを走査照射した位置よりも回転方向下流側では、消去光を照射して残像を消去する。残像の消去された輝尽性蛍光体は、回転ドラム６０の回転により再び、Ｘ線照射位置に戻るので、長尺状のテープ２２を順次Ｘ線検査することができる。
【解決手段】被検査物であるテープ２２を一定速度で搬送しながらＸ線を透過させ、透過したＸ線を、外周面に輝尽性蛍光体を備えた回転する回転ドラム６０に照射する。Ｘ線の照射位置よりも回転方向下流側で励起光Ｌａを走査照射し、輝尽性蛍光体から発する輝尽発光光Ｌｂをフォトマルチプライヤー７８で受け、２次元のＸ線画像を得る。励起光Ｌａを走査照射した位置よりも回転方向下流側では、消去光を照射して残像を消去する。残像の消去された輝尽性蛍光体は、回転ドラム６０の回転により再び、Ｘ線照射位置に戻るので、長尺状のテープ２２を順次Ｘ線検査することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査装置にかかり、特に、放射線を用いて被検査物を連続的に検査可能な検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体装置の小型化の要求が強まっており、そのため、半導体装置の外形寸法をほぼ半導体素子の外形寸法にまで小型化したチップサイズパッケージ（以後、ＣＳＰと称す。）の半導体装置が提案されている。
【０００３】
このＣＳＰの半導体装置としては、例えば、半導体素子の外形寸法よりも若干大きい外形寸法の基板上に半導体素子を接着剤などでボンディングし、半導体素子の周縁部に形成された電極と基板の周縁部に形成された電極とを金線などで電気的に接続した構成のものや、半導体素子の外形寸法程度に形成され表面にアレイ状の電極を備えた基板と、半導体素子の裏面側にアレイ状に形成された半田ボールとを融着して電気的に接続する構成など、様々な構成のＣＳＰの半導体装置が提案されている。
【０００４】
このようなＣＳＰの半導体装置の製造においては、１チップに対応して形成される配線、電極、ビームリード及びスルーホールなどのパターンが複数繰り返してパタンニングされたＣＳＰテープを用いて一度に大量のパッケージを製造するようになっている。
【０００５】
このＣＳＰテープは、ポリイミド基材等の基材の表面に蒸着などにより銅箔などの導電膜を形成した後、通常のエッチング技術を用いてＣＳＰ用の配線、電極、ビームリード及びスルーホールなどのパターンを複数繰り返してパタンニングした長尺状のテープである。
【０００６】
このようなテープの製造にあたっては、パターン形成後に配線の断線や欠けのパターン欠陥を、例えば、特許文献１に示されるような検査装置で検査している。
【０００７】
従来の検査装置によるパターン欠陥の検出は、ＣＳＰテープ表面のパターンをＣＣＤなどの画像読取装置により光学的に読み取り、この読み取られた画像に基づいて欠陥を検出している。また、テープ表面の異物の付着等の検出も行っている。
【０００８】
しかしながら、光学的な読取方法では、金属のパターンの上にレジストが乗っている場合、レジストによって金属のパターンが見えなくなる問題があり、また、両面にパターンが形成されている場合、表面の画像を撮影しているにも関わらず、裏面のパターンが透け映ってしまい、裏面のパターンを表面のパターンの欠陥として誤検出する虞がある。
【０００９】
そこで、Ｘ線カメラを用いて金属のパターンを検出する方法が考えられる。しかしながら、Ｘ線カメラでは、撮像素子のサイズ、及び画素数を大きくするにも限界があり、解像度を容易に上げられない問題がある。また、サイズ、及び画素数の大きい撮像素子は、非常に高価である。
【００１０】
これに対し、Ｘ線カメラよりも容易に解像度の高い画像を得る方法が種々提案されている（例えば、特許文献２〜９参照。）
【特許文献１】特開２００６−０７１３１３号公報
【特許文献２】特開２０００−３０９４５７号公報
【特許文献３】特開平６−３１７５４３号公報
【特許文献４】特開２００５−７３０２３号公報
【特許文献５】特開２００５−９９６２４号公報
【特許文献６】特開２００６−１１３１６９号公報
【特許文献７】特開２００１−２１１２８９号公報
【特許文献８】特開２０００−２２１６２２号公報
【特許文献９】特開２００３−２２２９６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
特許文献２〜９に開示されている装置、及び方法では、被検査物を透過させたＸ線をプレート上の輝尽性蛍光体に照射し、輝尽性蛍光体上に絞ったレーザービーム等を走査することで画像を得るものであり、Ｘ線発生器から被写体までの距離に対して、Ｘ線発生器からプレートまでの距離を離すことで、プレート上の画像がＸ線発生器からの距離に応じて拡大し、容易に解像度を上げることが可能となる。また、輝尽性蛍光体をプレート上に配置したものは、撮像素子に比較して非常に安価であり、装置コストはＸ線カメラよりも安価にできる利点がある。さらに、輝尽性蛍光体を用いた撮影手法では、感度が高く、ダイナミックレンジが広いという利点がある。
【００１２】
しかしながら、従来の装置では、矩形のプレートを用いているため、例えば、被検査物が非常に長いテープ状の場合、プレートを何枚も用意して、ある領域の撮影を終えたら新プレートで次の領域を撮影する工程を何回も繰り返さなければならず、検査を効率的に行うことが出来なかった。
【００１３】
本発明は、上記問題を解決すべく成されたもので、長尺状の被検査物であっても効率的にＸ線検査をすることが可能な検査装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
請求項１に記載の検査装置は、被検査物を搬送する搬送手段と、搬送される前記被検査物に放射線を照射する放射線発生手段と、外周面に輝尽性蛍光体を備え、前記被検査物の放射線透過側で回転する回転体と、前記被検査物を透過した前記放射線の照射された前記輝尽性蛍光体に励起光を照射して、前記輝尽性蛍光体から輝尽発光光を発生させる励起光発生手段と、前記輝尽性蛍光体から発せられた前記輝尽発光光に基づいて前記輝尽性蛍光体に記録された放射線画像を読み取る読取手段と、前記励起光の照射位置よりも前記回転体の回転方向下流側の前記輝尽性蛍光体に消去光を照射して前記放射線画像を消去する消去光発生手段と、を備えることを特徴とする検査装置。
【００１５】
次に、請求項１に記載の検査装置の作用を説明する。
【００１６】
先ず、被検査物は、搬送手段によって所定の方向に搬送され、搬送されながら放射線発生装置からの放射線が照射される。
【００１７】
被検査物を透過した放射線は、回転体の外周面に設けられた輝尽性蛍光体に順次照射される。放射線の照射された輝尽性蛍光体には、励起光発生手段からの励起光が順次照射され、輝尽性蛍光体に照射された放射線の強度に応じた輝尽発光光が輝尽性蛍光体から発せされる。読取手段は、輝尽性蛍光体が発した輝尽発光光に基づいて放射線画像を読み取ることができる。
【００１８】
なお、画像を読み取った後の輝尽性蛍光体は、消去光発生手段からの照射光が順次照射され、残像の消去が行われる。残像の消去された輝尽性蛍光体は、回転体の回転によって再びＸ線の照射位置に至る。
【００１９】
このように、輝尽性蛍光体を外周面に設けた回転体を回転させることで、放射線画像の読取、消去を連続的に行うことができ、長尺状の被検査物の検査を効率的に行うことが出来る。
【００２０】
また、放射線発生器から被検査物までの距離に対して、放射線発生器から輝尽性蛍光体までの距離を離すことで、輝尽性蛍光体で得られる放射線画像が放射線発生器からの距離に応じて拡大し、容易に解像度を上げることが可能となる。
【００２１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の検査装置において、前記読取手段で読み取った前記放射線画像を表示する表示手段を有する、ことを特徴としている。
【００２２】
次に、請求項２に記載の検査装置の作用を説明する。
【００２３】
請求項２に記載の検査装置では、読取手段で読み取った放射線画像を表示手段で表示することができる。
【００２４】
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の検査装置において、前記被検査物を撮影して画像信号を出力する撮影手段と、前記撮影手段からの画像信号を処理して前記被検査物の欠陥を検出する欠陥検出手段と、を有することを特徴としている。
【００２５】
次に、請求項３に記載の検査装置の作用を説明する。
【００２６】
請求項３に記載の検査装置では、撮影手段が被検査物を撮影し、画像信号を出力する。
【００２７】
欠陥検出手段は、画像信号を処理して被検査物の欠陥を検出することができる。
【００２８】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３の何れか１項に検査装置において、前記搬送手段は、テープ状の前記被検査物を搬送する、ことを特徴としている。
【００２９】
次に、請求項４に記載の検査装置の作用を説明する。
【００３０】
請求項４に記載の検査装置では、搬送手段がテープ状の被検査物を搬送できるので、テープ状の被検査物を連続的に検査することができる。
【発明の効果】
【００３１】
以上説明したように本発明の検査装置によれば、効率的に高解像度で被検査物をＸ線検査できる、という優れた効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態の一例を詳細に説明する。
【００３３】
以下、図１及び図２を参照して本発明の適用された検査装置１０を説明する。
【００３４】
図１に示すように、本実施形態の検査装置１０は、大別して巻き出しユニット１２、光学検査装置１４、Ｘ線検査装置１６、マーキング装置１８、及び巻き取りユニット２０を備えている。
（巻き出しユニット）
巻き出しユニット１２は、合成樹脂製のフィルムベース上に金属パターンの形成されたテープ（例えば、ＴＡＢテープ、ＣＯＦテープ等）２２とスペーサテープ２４とを共に巻き取ってロール状に形成したロール２６を保持する巻き出し側リール軸２８、テープ２２と共に引き出されたスペーサテープ２４を巻き取って保持する巻き出し側スペーサテープ軸３０を備えている。
【００３５】
ロール２６の送出し側には、テープ２２をガイドするガイドローラ３２、スペーサテープ２４をガイドするガイドローラ３４、及びダンサー３６が配置されている。
（光学検査装置）
光学検査装置１４には、ダンサー３８、ローラ４０、ローラ４２が順に配置されている。
【００３６】
ローラ４０とローラ４２とは間隔をあけて水平に配置されており、ローラ４０とローラ４２との間には、テーブル４４が配置されている。
【００３７】
テーブル４４の中央上方には、レンズ、及びＣＣＤラインセンサからなる光学式の画像読取装置４６が配置されている。
【００３８】
テープ２２は、ローラ４０とローラ４２とに掛け渡され、ローラ４０とローラ４２が回転することで一方向に一定の速度で送られ、テーブル４４上を通過する際に上記画像読取部でテープ２２の上面（回路パターン等）が撮影される。なお、ローラ４０、及びローラ４２は、コンピュータ等を含む制御装置４８によって回転が制御されている。
【００３９】
ＣＣＤラインセンサからの画像情報は、制御装置４８の画像処理を行うコンピュータ（図示せず）に送られ、コンピュータはＣＣＤラインセンサからの画像信号（情報）に基づいて画像処理を行ってパターンの欠陥を検出する。
【００４０】
なお、検査画像等は、後述する表示装置８０のモニタ８２に表示することができる。
（Ｘ線検査装置）
次に、Ｘ線検査装置１６には、ロングダンサー５２、ローラ５４、ローラ５６が順に配置されている。
【００４１】
テープ２２は、ローラ５４とローラ５６とに掛け渡されている。ローラ５４とローラ５６は、制御装置４８によって制御されるモータ（図示せず）で回転される。
【００４２】
このローラ５４とローラ５６との間には、テープ２２の搬送経路上側に画像生成装置５８が配置されている。
【００４３】
画像生成装置５８は、回転ドラム６０を備えている。回転ドラム６０は、回転軸がテープ２２の搬送方向と直交し、かつテープ２２と平行とされている。
【００４４】
回転ドラム６０の外周表面には、輝尽性蛍光体を含む放射線画像変換層が配置されている。
【００４５】
回転ドラム６０は、Ｘ線の透過を阻止可能な金属で形成されている。なお、回転ドラム６０は、鉛等の金属板が外周面側（輝尽性蛍光体の下側）に貼り付けたものであっても い。
【００４６】
この回転ドラム６０は、制御装置４８によって制御されるモータ（図示せず）によって回転される。
【００４７】
ローラ５４とローラ５６との間には、テープ２２の搬送経路下側にＸ線発生装置６２が配置されており、Ｘ線発生装置６２は、上方の回転ドラム６０に向けてＸ線を照射する。
【００４８】
なお、Ｘ線発生装置６２は、Ｘ線の照射側に図示しない鉛等の金属からなるスリット６４を備え、回転ドラム６０の下端に向けて、回転軸方向に細長い長方形状にＸ線が照射されるようになっている。
【００４９】
なお、Ｘ線の照射領域の大きさは、テープ２２の搬送経路上において、テープ２２の幅方向の寸法としては、テープ２２の幅と同等（検査装置位に応じてテープ２２の幅よりも狭くても良い。）で、テープ搬送方向の寸法としては、テープ２２の幅方向の寸法よりも小さく設定されている。
【００５０】
テープ２２の搬送と共に回転ドラム６０は図１において反時計回り（図１の矢印Ａ方向）に回転する。なお、Ｘ線発生装置６２は、Ｘ線管の１点（発生点Ｐ）から出射するので、Ｘ線は放射状に出射されることになる。したがって、Ｘ線管の発生点からテープ２２までの距離をＡ、Ｘ線管の発生点から輝尽性蛍光体までの距離をＢとすると、テープ２２は、輝尽性蛍光体上で、Ｂ／Ａ倍拡大されて写ることになるので、回転ドラム６０の周速は、テープ２２の搬送速度のＢ／Ａ倍とする。
【００５１】
回転ドラム６０の周囲には、Ｘ線の照射位置よりも回転方向下流側に、励起光照射装置６３、検出装置６５、消去光照射装置６６が順に配置されている。
【００５２】
図２に示すように、励起光照射装置６３は、輝尽性蛍光体を励起し発光させる励起光Ｌａを出射する励起光光源（例えば、レーザーダイオード等）６８、モータ７０によって回転駆動され励起光Ｌａを偏向させるポリゴンミラー７２、およびポリゴンミラー７２によって偏向された励起光を輝尽性蛍光体上に集光させる光学系７４等から構成されている。この励起光照射装置６３は、例えば、レーザープリンタ等に用いられている光走査装置を利用することもできる。
【００５３】
励起光光源６８から出射された励起光Ｌａは、ポリゴンミラー７２、光学系７４を介して回転ドラム６０の外周面に設けた輝尽性蛍光体上に主走査方向（回転ドラム６０の回転軸方向と平行。図２の矢印Ｂ方向。）に繰り返し走査される。
【００５４】
そして、励起光Ｌａが輝尽性蛍光体上を主走査方向に繰り返し走査している間に、回転ドラム６０の回転により輝尽性蛍光体は副走査方向（回転ドラム６０の回転方向）に移動され、これにより励起光Ｌａは輝尽性蛍光体上を二次元的に走査することになる。
【００５５】
なお、本実施形態の励起光照射装置６３では、ポリゴンミラー７２の回転により、励起光Ｌａを回転ドラム６０の軸方向一端から他端まで主走査可能としている。
【００５６】
また、励起光照射装置６３の近傍には、検出装置６５が配置されている。
【００５７】
検出装置６５は、輝尽性蛍光体から発生した輝尽発光光Ｌｂが入射する集光ガイド７６、及び集光ガイド７６の射出端から出射した輝尽発光光Ｌｂを光電的に検出するフォトマルチプライヤー７８を備えている。
【００５８】
輝尽発光光Ｌｂは、フォトマルチプライヤー７８に入射した後、光電変換されて電気的なアナログ信号として制御装置４８に出力される。
【００５９】
制御装置４８では、フォトマルチプライヤー７８から出力されたアナログ信号をデジタル信号に変換して２次元画像データとして画像メモリに記憶する。なお、画像メモリには、光学的に読み取った画像を記憶するエリアと、Ｘ線で読み取った画像を記憶するエリア等を備えている。
【００６０】
また、フォトマルチプライヤー７８からの画像情報は、制御装置４８の画像処理を行うコンピュータ（図示せず）に送られ、コンピュータはフォトマルチプライヤー７８からの画像信号（情報）に基づいて画像処理を行って欠陥の検出を行う。
【００６１】
図１に示すように、制御装置４８には表示装置８０が接続されている。表示装置８０は、画像メモリの二次元データを入力し、映像信号に変換し出力する映像信号処理回路、及び映像信号処理回路から出力された映像信号に基づく画像を表示するモニタ８２を備えている。
【００６２】
消去光照射装置６６は、回転ドラム６０の軸方向に沿って長いランプ（例えば、ハロゲンランプ、蛍光灯、キセノンランプ等）、及びランプからの消去光をドラム表面に集める反射板を供えている。
【００６３】
なお、図示はしないが、Ｘ線検査装置１６からＸ線が外部に漏れないように、装置内部に鉛板等からなる遮蔽が行われている。
（マーキング装置）
マーキング装置１８には、ロングダンサー８４、ローラ８６、ローラ８８、ショートダンサー９０が順に配置されている。
【００６４】
テープ２２は、ローラ８６とローラ８８とに掛け渡されている。
【００６５】
ローラ８６とローラ８８との間には、欠陥有りと検知されたパッケージパターンの予め定めた位置にマーキングを施すマーキングユニット９２が配置されている。
（巻き取りユニット）
巻き取りユニット２０は、マーキング装置１８のテープ搬送方向下流側に配置されている。
【００６６】
巻き取りユニット２０は、ロール状に形成したスペーサテープ２４を保持する巻き取り側スペーサテープ軸９４と、スペーサテープ２４と検査済みのテープ２２とを共に巻き取る巻き取り側リール軸９６を備えている。
【００６７】
巻き取り側リール軸９６のテープ巻取り側には、テープ２２の搬送方向を変更するローラ９８、１００が配置されている。また、巻き取り側スペーサテープ軸９４のテープ巻取り側には、ローラ１０２、ショートダンサー１０４が配置されている。
（作用）
次に、本実施形態の検査装置１０の作用を説明する。
【００６８】
ロール２６から引き出されたテープ２２は、テーブル４４の上に搬送され、画像読取装置４６により上面が順次撮影される。そして、画像読取装置４６から出力された画像情報は、制御装置４８のコンピュータに送られて画像処理され、テープ２２の撮影画像がモニタ８２に表示されると共に、テープ２２に欠陥があるか否かの判断が行われる。
【００６９】
ここで、欠陥が異物の場合、光学的な撮影画像からは重大な欠陥である金属異物か否かの判断が困難である。
【００７０】
本実施形態の検査装置１０では、欠陥が異物であると判断された場合に、確認（ベリファイ）のためにＸ線による検査を行う。
【００７１】
画像読取装置４６を通過したテープ２２は、一定の速度で搬送されながらＸ線検査装置１６にて順次撮影が行われる。テープ２２は、合成樹脂製のベースフィルムの上に金属のパターンが形成されているものであるため、金属以外の塵等は金属に比較してＸ線を良く透過してしまうため放射線画像としては映らず、パターンの欠陥として誤認識することは無い。したがって、金属異物以外の塵による過検出は極めて少なくなる。一方、ショート等の原因となる金属の塵は、放射線画像として映るので、重大な欠陥であることが判断できる。したがって、Ｘ線による検査を行うことで、検査結果の品質が向上する。
【００７２】
放射線画像に映った金属異物は、検査員が画像から判断しなくても、画像処理を行うことで自動で判定を下すことが容易となる。したがって、Ｘ線による検査を併用し、Ｘ線画像の画像処理を行うようにすることで、検査員を不要とすることが可能となる。なお、検査員がモニタ８２の画像を見て欠陥を判断しても良いのは勿論である。
【００７３】
また、金属のパターンの上にレジストが載って光学的にパターンが見えない場合がある。レジストは金属に比較してＸ線を良く透過してしまうため、Ｘ線検査によりパターンの画像を確実に得ることができる。
【００７４】
さらに、両面にパターンが形成されている場合、光学式でパターンの検査を行う場合、表と裏の２回検査を行う必要があるが、Ｘ線を透過させて検査する場合、表のパターンと裏のパターンとを同時に放射線画像として得られるため、検査が１回で済む。画像としては、パターンの形成されていない部分、パターンが重なっている部分、及び何れか一方のパターンのみの部分とで画像の濃度が各々異なるため、容易に見分けることが出来る。
【００７５】
また、光学的に撮影を行う場合、細いパターンを高倍率かつ高解像度で撮影する場合、被写界深度が浅くなるため、撮影時にテープ２２が少しでも曲がると、部分的にピントがずれて検出精度の低下を招くが、Ｘ線を用いる検査では、Ｘ線がテープ２２を透過するのでテープ２２が多少曲がっても放射線画像の品質の低下は招かない。
【００７６】
なお、欠陥が検出された場合にはマーキング装置１８が欠陥のあるパターンに対応して予め決定した箇所にマーキングを行う。
［その他の実施形態］
上記検査装置１０では、光学的に検査を行い、欠陥が異物であると判断された場合、確認のためにＸ線検査を行ったが、光学的な検査を行わず、Ｘ線検査のみでも良い。また、光学的な検査を必要としない場合には、検査装置１０としては光学検査装置１４を省いても良い。
【００７７】
また、上記検査装置１０の励起光照射装置６３は、ポリゴンミラー７２の回転により、励起光Ｌａを回転ドラム６０の軸方向一端から他端まで主走査可能としているが、放射線画像のサイズによって回転ドラム６０の軸方向長さを長くした場合、走査範囲が不足するような場合がある。このような場合には、励起光照射装置６３を回転ドラム６０の軸方向に複数台配置しても良い。この場合、一方の励起光走査ビームと、これに隣接する他方の励起光走査ビームとがドラム周方向に見て多少オーバーラップするように走査を行う。輝尽性蛍光体に励起光を複数回照射すると、輝尽発光光が弱くなるが、画像処理で補正すれば良い。
【００７８】
また、上記実施形態では、輝尽性蛍光体を回転ドラム６０の外周表面に設けたが、一対のローラに掛け渡した無端ベルトの表面に輝尽性蛍光体を設けても良い。この場合、反対側の輝尽性蛍光体にＸ線が照射されないように、ローラの間にＸ線を遮蔽する鉛板等を配置する。
【００７９】
また、上記実施形態では、長尺状のテープ２２の欠陥を検出する例を示したが、被検査物はテープ状に限らず、通常のプリント基板等のテープ２２に比較して短いものであっても良い。このような被検査物の場合、ゴム等のＸ線を透過し易い材料からなるベルトコンベア等で搬送すれば良く、従来のように複数枚のイメージングプレートを使用することなく、複数の被検査物を連続的に検査することが可能となる。
【００８０】
また、上記実施形態では、被検査物を搬送しながら検査を行ったが、被検査物を固定し、Ｘ線検査装置１６を搬送しても同様に検査を行うことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】検査装置を正面から見た構成図である。
【図２】励起光照射装置、及び検出装置の斜視図である。
【符号の説明】
【００８２】
１０ 検査装置
１４ 光学検査装置
１６ Ｘ線検査装置
２２ テープ
３２ ガイドローラ
３４ ガイドローラ
３６ ダンサー
３８ ダンサー
４０ ローラ
４２ ローラ
４６ 画像読取装置
４８ 制御装置
５２ ロングダンサー
５４ ローラ
５６ ローラ
５８ 画像生成装置
６０ 回転ドラム
６２ Ｘ線発生装置
６３ 励起光照射装置
６５ 検出装置
６６ 消去光照射装置
６８ 励起光光源
８０ 表示装置
８２ モニタ
８４ ロングダンサー
８６ ローラ
８８ ローラ
９０ ショートダンサー
Ｌａ 励起光
Ｌｂ 輝尽発光光
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査装置にかかり、特に、放射線を用いて被検査物を連続的に検査可能な検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体装置の小型化の要求が強まっており、そのため、半導体装置の外形寸法をほぼ半導体素子の外形寸法にまで小型化したチップサイズパッケージ（以後、ＣＳＰと称す。）の半導体装置が提案されている。
【０００３】
このＣＳＰの半導体装置としては、例えば、半導体素子の外形寸法よりも若干大きい外形寸法の基板上に半導体素子を接着剤などでボンディングし、半導体素子の周縁部に形成された電極と基板の周縁部に形成された電極とを金線などで電気的に接続した構成のものや、半導体素子の外形寸法程度に形成され表面にアレイ状の電極を備えた基板と、半導体素子の裏面側にアレイ状に形成された半田ボールとを融着して電気的に接続する構成など、様々な構成のＣＳＰの半導体装置が提案されている。
【０００４】
このようなＣＳＰの半導体装置の製造においては、１チップに対応して形成される配線、電極、ビームリード及びスルーホールなどのパターンが複数繰り返してパタンニングされたＣＳＰテープを用いて一度に大量のパッケージを製造するようになっている。
【０００５】
このＣＳＰテープは、ポリイミド基材等の基材の表面に蒸着などにより銅箔などの導電膜を形成した後、通常のエッチング技術を用いてＣＳＰ用の配線、電極、ビームリード及びスルーホールなどのパターンを複数繰り返してパタンニングした長尺状のテープである。
【０００６】
このようなテープの製造にあたっては、パターン形成後に配線の断線や欠けのパターン欠陥を、例えば、特許文献１に示されるような検査装置で検査している。
【０００７】
従来の検査装置によるパターン欠陥の検出は、ＣＳＰテープ表面のパターンをＣＣＤなどの画像読取装置により光学的に読み取り、この読み取られた画像に基づいて欠陥を検出している。また、テープ表面の異物の付着等の検出も行っている。
【０００８】
しかしながら、光学的な読取方法では、金属のパターンの上にレジストが乗っている場合、レジストによって金属のパターンが見えなくなる問題があり、また、両面にパターンが形成されている場合、表面の画像を撮影しているにも関わらず、裏面のパターンが透け映ってしまい、裏面のパターンを表面のパターンの欠陥として誤検出する虞がある。
【０００９】
そこで、Ｘ線カメラを用いて金属のパターンを検出する方法が考えられる。しかしながら、Ｘ線カメラでは、撮像素子のサイズ、及び画素数を大きくするにも限界があり、解像度を容易に上げられない問題がある。また、サイズ、及び画素数の大きい撮像素子は、非常に高価である。
【００１０】
これに対し、Ｘ線カメラよりも容易に解像度の高い画像を得る方法が種々提案されている（例えば、特許文献２〜９参照。）
【特許文献１】特開２００６−０７１３１３号公報
【特許文献２】特開２０００−３０９４５７号公報
【特許文献３】特開平６−３１７５４３号公報
【特許文献４】特開２００５−７３０２３号公報
【特許文献５】特開２００５−９９６２４号公報
【特許文献６】特開２００６−１１３１６９号公報
【特許文献７】特開２００１−２１１２８９号公報
【特許文献８】特開２０００−２２１６２２号公報
【特許文献９】特開２００３−２２２９６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
特許文献２〜９に開示されている装置、及び方法では、被検査物を透過させたＸ線をプレート上の輝尽性蛍光体に照射し、輝尽性蛍光体上に絞ったレーザービーム等を走査することで画像を得るものであり、Ｘ線発生器から被写体までの距離に対して、Ｘ線発生器からプレートまでの距離を離すことで、プレート上の画像がＸ線発生器からの距離に応じて拡大し、容易に解像度を上げることが可能となる。また、輝尽性蛍光体をプレート上に配置したものは、撮像素子に比較して非常に安価であり、装置コストはＸ線カメラよりも安価にできる利点がある。さらに、輝尽性蛍光体を用いた撮影手法では、感度が高く、ダイナミックレンジが広いという利点がある。
【００１２】
しかしながら、従来の装置では、矩形のプレートを用いているため、例えば、被検査物が非常に長いテープ状の場合、プレートを何枚も用意して、ある領域の撮影を終えたら新プレートで次の領域を撮影する工程を何回も繰り返さなければならず、検査を効率的に行うことが出来なかった。
【００１３】
本発明は、上記問題を解決すべく成されたもので、長尺状の被検査物であっても効率的にＸ線検査をすることが可能な検査装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
請求項１に記載の検査装置は、被検査物を搬送する搬送手段と、搬送される前記被検査物に放射線を照射する放射線発生手段と、外周面に輝尽性蛍光体を備え、前記被検査物の放射線透過側で回転する回転体と、前記被検査物を透過した前記放射線の照射された前記輝尽性蛍光体に励起光を照射して、前記輝尽性蛍光体から輝尽発光光を発生させる励起光発生手段と、前記輝尽性蛍光体から発せられた前記輝尽発光光に基づいて前記輝尽性蛍光体に記録された放射線画像を読み取る読取手段と、前記励起光の照射位置よりも前記回転体の回転方向下流側の前記輝尽性蛍光体に消去光を照射して前記放射線画像を消去する消去光発生手段と、を備えることを特徴とする検査装置。
【００１５】
次に、請求項１に記載の検査装置の作用を説明する。
【００１６】
先ず、被検査物は、搬送手段によって所定の方向に搬送され、搬送されながら放射線発生装置からの放射線が照射される。
【００１７】
被検査物を透過した放射線は、回転体の外周面に設けられた輝尽性蛍光体に順次照射される。放射線の照射された輝尽性蛍光体には、励起光発生手段からの励起光が順次照射され、輝尽性蛍光体に照射された放射線の強度に応じた輝尽発光光が輝尽性蛍光体から発せされる。読取手段は、輝尽性蛍光体が発した輝尽発光光に基づいて放射線画像を読み取ることができる。
【００１８】
なお、画像を読み取った後の輝尽性蛍光体は、消去光発生手段からの照射光が順次照射され、残像の消去が行われる。残像の消去された輝尽性蛍光体は、回転体の回転によって再びＸ線の照射位置に至る。
【００１９】
このように、輝尽性蛍光体を外周面に設けた回転体を回転させることで、放射線画像の読取、消去を連続的に行うことができ、長尺状の被検査物の検査を効率的に行うことが出来る。
【００２０】
また、放射線発生器から被検査物までの距離に対して、放射線発生器から輝尽性蛍光体までの距離を離すことで、輝尽性蛍光体で得られる放射線画像が放射線発生器からの距離に応じて拡大し、容易に解像度を上げることが可能となる。
【００２１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の検査装置において、前記読取手段で読み取った前記放射線画像を表示する表示手段を有する、ことを特徴としている。
【００２２】
次に、請求項２に記載の検査装置の作用を説明する。
【００２３】
請求項２に記載の検査装置では、読取手段で読み取った放射線画像を表示手段で表示することができる。
【００２４】
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の検査装置において、前記被検査物を撮影して画像信号を出力する撮影手段と、前記撮影手段からの画像信号を処理して前記被検査物の欠陥を検出する欠陥検出手段と、を有することを特徴としている。
【００２５】
次に、請求項３に記載の検査装置の作用を説明する。
【００２６】
請求項３に記載の検査装置では、撮影手段が被検査物を撮影し、画像信号を出力する。
【００２７】
欠陥検出手段は、画像信号を処理して被検査物の欠陥を検出することができる。
【００２８】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３の何れか１項に検査装置において、前記搬送手段は、テープ状の前記被検査物を搬送する、ことを特徴としている。
【００２９】
次に、請求項４に記載の検査装置の作用を説明する。
【００３０】
請求項４に記載の検査装置では、搬送手段がテープ状の被検査物を搬送できるので、テープ状の被検査物を連続的に検査することができる。
【発明の効果】
【００３１】
以上説明したように本発明の検査装置によれば、効率的に高解像度で被検査物をＸ線検査できる、という優れた効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態の一例を詳細に説明する。
【００３３】
以下、図１及び図２を参照して本発明の適用された検査装置１０を説明する。
【００３４】
図１に示すように、本実施形態の検査装置１０は、大別して巻き出しユニット１２、光学検査装置１４、Ｘ線検査装置１６、マーキング装置１８、及び巻き取りユニット２０を備えている。
（巻き出しユニット）
巻き出しユニット１２は、合成樹脂製のフィルムベース上に金属パターンの形成されたテープ（例えば、ＴＡＢテープ、ＣＯＦテープ等）２２とスペーサテープ２４とを共に巻き取ってロール状に形成したロール２６を保持する巻き出し側リール軸２８、テープ２２と共に引き出されたスペーサテープ２４を巻き取って保持する巻き出し側スペーサテープ軸３０を備えている。
【００３５】
ロール２６の送出し側には、テープ２２をガイドするガイドローラ３２、スペーサテープ２４をガイドするガイドローラ３４、及びダンサー３６が配置されている。
（光学検査装置）
光学検査装置１４には、ダンサー３８、ローラ４０、ローラ４２が順に配置されている。
【００３６】
ローラ４０とローラ４２とは間隔をあけて水平に配置されており、ローラ４０とローラ４２との間には、テーブル４４が配置されている。
【００３７】
テーブル４４の中央上方には、レンズ、及びＣＣＤラインセンサからなる光学式の画像読取装置４６が配置されている。
【００３８】
テープ２２は、ローラ４０とローラ４２とに掛け渡され、ローラ４０とローラ４２が回転することで一方向に一定の速度で送られ、テーブル４４上を通過する際に上記画像読取部でテープ２２の上面（回路パターン等）が撮影される。なお、ローラ４０、及びローラ４２は、コンピュータ等を含む制御装置４８によって回転が制御されている。
【００３９】
ＣＣＤラインセンサからの画像情報は、制御装置４８の画像処理を行うコンピュータ（図示せず）に送られ、コンピュータはＣＣＤラインセンサからの画像信号（情報）に基づいて画像処理を行ってパターンの欠陥を検出する。
【００４０】
なお、検査画像等は、後述する表示装置８０のモニタ８２に表示することができる。
（Ｘ線検査装置）
次に、Ｘ線検査装置１６には、ロングダンサー５２、ローラ５４、ローラ５６が順に配置されている。
【００４１】
テープ２２は、ローラ５４とローラ５６とに掛け渡されている。ローラ５４とローラ５６は、制御装置４８によって制御されるモータ（図示せず）で回転される。
【００４２】
このローラ５４とローラ５６との間には、テープ２２の搬送経路上側に画像生成装置５８が配置されている。
【００４３】
画像生成装置５８は、回転ドラム６０を備えている。回転ドラム６０は、回転軸がテープ２２の搬送方向と直交し、かつテープ２２と平行とされている。
【００４４】
回転ドラム６０の外周表面には、輝尽性蛍光体を含む放射線画像変換層が配置されている。
【００４５】
回転ドラム６０は、Ｘ線の透過を阻止可能な金属で形成されている。なお、回転ドラム６０は、鉛等の金属板が外周面側（輝尽性蛍光体の下側）に貼り付けたものであっても い。
【００４６】
この回転ドラム６０は、制御装置４８によって制御されるモータ（図示せず）によって回転される。
【００４７】
ローラ５４とローラ５６との間には、テープ２２の搬送経路下側にＸ線発生装置６２が配置されており、Ｘ線発生装置６２は、上方の回転ドラム６０に向けてＸ線を照射する。
【００４８】
なお、Ｘ線発生装置６２は、Ｘ線の照射側に図示しない鉛等の金属からなるスリット６４を備え、回転ドラム６０の下端に向けて、回転軸方向に細長い長方形状にＸ線が照射されるようになっている。
【００４９】
なお、Ｘ線の照射領域の大きさは、テープ２２の搬送経路上において、テープ２２の幅方向の寸法としては、テープ２２の幅と同等（検査装置位に応じてテープ２２の幅よりも狭くても良い。）で、テープ搬送方向の寸法としては、テープ２２の幅方向の寸法よりも小さく設定されている。
【００５０】
テープ２２の搬送と共に回転ドラム６０は図１において反時計回り（図１の矢印Ａ方向）に回転する。なお、Ｘ線発生装置６２は、Ｘ線管の１点（発生点Ｐ）から出射するので、Ｘ線は放射状に出射されることになる。したがって、Ｘ線管の発生点からテープ２２までの距離をＡ、Ｘ線管の発生点から輝尽性蛍光体までの距離をＢとすると、テープ２２は、輝尽性蛍光体上で、Ｂ／Ａ倍拡大されて写ることになるので、回転ドラム６０の周速は、テープ２２の搬送速度のＢ／Ａ倍とする。
【００５１】
回転ドラム６０の周囲には、Ｘ線の照射位置よりも回転方向下流側に、励起光照射装置６３、検出装置６５、消去光照射装置６６が順に配置されている。
【００５２】
図２に示すように、励起光照射装置６３は、輝尽性蛍光体を励起し発光させる励起光Ｌａを出射する励起光光源（例えば、レーザーダイオード等）６８、モータ７０によって回転駆動され励起光Ｌａを偏向させるポリゴンミラー７２、およびポリゴンミラー７２によって偏向された励起光を輝尽性蛍光体上に集光させる光学系７４等から構成されている。この励起光照射装置６３は、例えば、レーザープリンタ等に用いられている光走査装置を利用することもできる。
【００５３】
励起光光源６８から出射された励起光Ｌａは、ポリゴンミラー７２、光学系７４を介して回転ドラム６０の外周面に設けた輝尽性蛍光体上に主走査方向（回転ドラム６０の回転軸方向と平行。図２の矢印Ｂ方向。）に繰り返し走査される。
【００５４】
そして、励起光Ｌａが輝尽性蛍光体上を主走査方向に繰り返し走査している間に、回転ドラム６０の回転により輝尽性蛍光体は副走査方向（回転ドラム６０の回転方向）に移動され、これにより励起光Ｌａは輝尽性蛍光体上を二次元的に走査することになる。
【００５５】
なお、本実施形態の励起光照射装置６３では、ポリゴンミラー７２の回転により、励起光Ｌａを回転ドラム６０の軸方向一端から他端まで主走査可能としている。
【００５６】
また、励起光照射装置６３の近傍には、検出装置６５が配置されている。
【００５７】
検出装置６５は、輝尽性蛍光体から発生した輝尽発光光Ｌｂが入射する集光ガイド７６、及び集光ガイド７６の射出端から出射した輝尽発光光Ｌｂを光電的に検出するフォトマルチプライヤー７８を備えている。
【００５８】
輝尽発光光Ｌｂは、フォトマルチプライヤー７８に入射した後、光電変換されて電気的なアナログ信号として制御装置４８に出力される。
【００５９】
制御装置４８では、フォトマルチプライヤー７８から出力されたアナログ信号をデジタル信号に変換して２次元画像データとして画像メモリに記憶する。なお、画像メモリには、光学的に読み取った画像を記憶するエリアと、Ｘ線で読み取った画像を記憶するエリア等を備えている。
【００６０】
また、フォトマルチプライヤー７８からの画像情報は、制御装置４８の画像処理を行うコンピュータ（図示せず）に送られ、コンピュータはフォトマルチプライヤー７８からの画像信号（情報）に基づいて画像処理を行って欠陥の検出を行う。
【００６１】
図１に示すように、制御装置４８には表示装置８０が接続されている。表示装置８０は、画像メモリの二次元データを入力し、映像信号に変換し出力する映像信号処理回路、及び映像信号処理回路から出力された映像信号に基づく画像を表示するモニタ８２を備えている。
【００６２】
消去光照射装置６６は、回転ドラム６０の軸方向に沿って長いランプ（例えば、ハロゲンランプ、蛍光灯、キセノンランプ等）、及びランプからの消去光をドラム表面に集める反射板を供えている。
【００６３】
なお、図示はしないが、Ｘ線検査装置１６からＸ線が外部に漏れないように、装置内部に鉛板等からなる遮蔽が行われている。
（マーキング装置）
マーキング装置１８には、ロングダンサー８４、ローラ８６、ローラ８８、ショートダンサー９０が順に配置されている。
【００６４】
テープ２２は、ローラ８６とローラ８８とに掛け渡されている。
【００６５】
ローラ８６とローラ８８との間には、欠陥有りと検知されたパッケージパターンの予め定めた位置にマーキングを施すマーキングユニット９２が配置されている。
（巻き取りユニット）
巻き取りユニット２０は、マーキング装置１８のテープ搬送方向下流側に配置されている。
【００６６】
巻き取りユニット２０は、ロール状に形成したスペーサテープ２４を保持する巻き取り側スペーサテープ軸９４と、スペーサテープ２４と検査済みのテープ２２とを共に巻き取る巻き取り側リール軸９６を備えている。
【００６７】
巻き取り側リール軸９６のテープ巻取り側には、テープ２２の搬送方向を変更するローラ９８、１００が配置されている。また、巻き取り側スペーサテープ軸９４のテープ巻取り側には、ローラ１０２、ショートダンサー１０４が配置されている。
（作用）
次に、本実施形態の検査装置１０の作用を説明する。
【００６８】
ロール２６から引き出されたテープ２２は、テーブル４４の上に搬送され、画像読取装置４６により上面が順次撮影される。そして、画像読取装置４６から出力された画像情報は、制御装置４８のコンピュータに送られて画像処理され、テープ２２の撮影画像がモニタ８２に表示されると共に、テープ２２に欠陥があるか否かの判断が行われる。
【００６９】
ここで、欠陥が異物の場合、光学的な撮影画像からは重大な欠陥である金属異物か否かの判断が困難である。
【００７０】
本実施形態の検査装置１０では、欠陥が異物であると判断された場合に、確認（ベリファイ）のためにＸ線による検査を行う。
【００７１】
画像読取装置４６を通過したテープ２２は、一定の速度で搬送されながらＸ線検査装置１６にて順次撮影が行われる。テープ２２は、合成樹脂製のベースフィルムの上に金属のパターンが形成されているものであるため、金属以外の塵等は金属に比較してＸ線を良く透過してしまうため放射線画像としては映らず、パターンの欠陥として誤認識することは無い。したがって、金属異物以外の塵による過検出は極めて少なくなる。一方、ショート等の原因となる金属の塵は、放射線画像として映るので、重大な欠陥であることが判断できる。したがって、Ｘ線による検査を行うことで、検査結果の品質が向上する。
【００７２】
放射線画像に映った金属異物は、検査員が画像から判断しなくても、画像処理を行うことで自動で判定を下すことが容易となる。したがって、Ｘ線による検査を併用し、Ｘ線画像の画像処理を行うようにすることで、検査員を不要とすることが可能となる。なお、検査員がモニタ８２の画像を見て欠陥を判断しても良いのは勿論である。
【００７３】
また、金属のパターンの上にレジストが載って光学的にパターンが見えない場合がある。レジストは金属に比較してＸ線を良く透過してしまうため、Ｘ線検査によりパターンの画像を確実に得ることができる。
【００７４】
さらに、両面にパターンが形成されている場合、光学式でパターンの検査を行う場合、表と裏の２回検査を行う必要があるが、Ｘ線を透過させて検査する場合、表のパターンと裏のパターンとを同時に放射線画像として得られるため、検査が１回で済む。画像としては、パターンの形成されていない部分、パターンが重なっている部分、及び何れか一方のパターンのみの部分とで画像の濃度が各々異なるため、容易に見分けることが出来る。
【００７５】
また、光学的に撮影を行う場合、細いパターンを高倍率かつ高解像度で撮影する場合、被写界深度が浅くなるため、撮影時にテープ２２が少しでも曲がると、部分的にピントがずれて検出精度の低下を招くが、Ｘ線を用いる検査では、Ｘ線がテープ２２を透過するのでテープ２２が多少曲がっても放射線画像の品質の低下は招かない。
【００７６】
なお、欠陥が検出された場合にはマーキング装置１８が欠陥のあるパターンに対応して予め決定した箇所にマーキングを行う。
［その他の実施形態］
上記検査装置１０では、光学的に検査を行い、欠陥が異物であると判断された場合、確認のためにＸ線検査を行ったが、光学的な検査を行わず、Ｘ線検査のみでも良い。また、光学的な検査を必要としない場合には、検査装置１０としては光学検査装置１４を省いても良い。
【００７７】
また、上記検査装置１０の励起光照射装置６３は、ポリゴンミラー７２の回転により、励起光Ｌａを回転ドラム６０の軸方向一端から他端まで主走査可能としているが、放射線画像のサイズによって回転ドラム６０の軸方向長さを長くした場合、走査範囲が不足するような場合がある。このような場合には、励起光照射装置６３を回転ドラム６０の軸方向に複数台配置しても良い。この場合、一方の励起光走査ビームと、これに隣接する他方の励起光走査ビームとがドラム周方向に見て多少オーバーラップするように走査を行う。輝尽性蛍光体に励起光を複数回照射すると、輝尽発光光が弱くなるが、画像処理で補正すれば良い。
【００７８】
また、上記実施形態では、輝尽性蛍光体を回転ドラム６０の外周表面に設けたが、一対のローラに掛け渡した無端ベルトの表面に輝尽性蛍光体を設けても良い。この場合、反対側の輝尽性蛍光体にＸ線が照射されないように、ローラの間にＸ線を遮蔽する鉛板等を配置する。
【００７９】
また、上記実施形態では、長尺状のテープ２２の欠陥を検出する例を示したが、被検査物はテープ状に限らず、通常のプリント基板等のテープ２２に比較して短いものであっても良い。このような被検査物の場合、ゴム等のＸ線を透過し易い材料からなるベルトコンベア等で搬送すれば良く、従来のように複数枚のイメージングプレートを使用することなく、複数の被検査物を連続的に検査することが可能となる。
【００８０】
また、上記実施形態では、被検査物を搬送しながら検査を行ったが、被検査物を固定し、Ｘ線検査装置１６を搬送しても同様に検査を行うことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】検査装置を正面から見た構成図である。
【図２】励起光照射装置、及び検出装置の斜視図である。
【符号の説明】
【００８２】
１０ 検査装置
１４ 光学検査装置
１６ Ｘ線検査装置
２２ テープ
３２ ガイドローラ
３４ ガイドローラ
３６ ダンサー
３８ ダンサー
４０ ローラ
４２ ローラ
４６ 画像読取装置
４８ 制御装置
５２ ロングダンサー
５４ ローラ
５６ ローラ
５８ 画像生成装置
６０ 回転ドラム
６２ Ｘ線発生装置
６３ 励起光照射装置
６５ 検出装置
６６ 消去光照射装置
６８ 励起光光源
８０ 表示装置
８２ モニタ
８４ ロングダンサー
８６ ローラ
８８ ローラ
９０ ショートダンサー
Ｌａ 励起光
Ｌｂ 輝尽発光光
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査物を搬送する搬送手段と、
搬送される前記被検査物に放射線を照射する放射線発生手段と、
外周面に輝尽性蛍光体を備え、前記被検査物の放射線透過側で回転する回転体と、
前記被検査物を透過した前記放射線の照射された前記輝尽性蛍光体に励起光を照射して、前記輝尽性蛍光体から輝尽発光光を発生させる励起光発生手段と、
前記輝尽性蛍光体から発せられた前記輝尽発光光に基づいて前記輝尽性蛍光体に記録された放射線画像を読み取る読取手段と、
前記励起光の照射位置よりも前記回転体の回転方向下流側の前記輝尽性蛍光体に消去光を照射して前記放射線画像を消去する消去光発生手段と、
を備えることを特徴とする検査装置。
【請求項２】
前記読取手段で読み取った前記放射線画像を表示する表示手段を有する、ことを特徴とする請求項１に記載の検査装置。
【請求項３】
前記被検査物を撮影して画像信号を出力する撮影手段と、
前記撮影手段からの画像信号を処理して前記被検査物の欠陥を検出する欠陥検出手段と、
を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の検査装置。
【請求項４】
前記搬送手段は、テープ状の前記被検査物を搬送する、ことを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載の検査装置。
【請求項１】
被検査物を搬送する搬送手段と、
搬送される前記被検査物に放射線を照射する放射線発生手段と、
外周面に輝尽性蛍光体を備え、前記被検査物の放射線透過側で回転する回転体と、
前記被検査物を透過した前記放射線の照射された前記輝尽性蛍光体に励起光を照射して、前記輝尽性蛍光体から輝尽発光光を発生させる励起光発生手段と、
前記輝尽性蛍光体から発せられた前記輝尽発光光に基づいて前記輝尽性蛍光体に記録された放射線画像を読み取る読取手段と、
前記励起光の照射位置よりも前記回転体の回転方向下流側の前記輝尽性蛍光体に消去光を照射して前記放射線画像を消去する消去光発生手段と、
を備えることを特徴とする検査装置。
【請求項２】
前記読取手段で読み取った前記放射線画像を表示する表示手段を有する、ことを特徴とする請求項１に記載の検査装置。
【請求項３】
前記被検査物を撮影して画像信号を出力する撮影手段と、
前記撮影手段からの画像信号を処理して前記被検査物の欠陥を検出する欠陥検出手段と、
を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の検査装置。
【請求項４】
前記搬送手段は、テープ状の前記被検査物を搬送する、ことを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載の検査装置。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２００８−５１５８５（Ｐ２００８−５１５８５Ａ）
【公開日】平成２０年３月６日（２００８．３．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２２６２６３（Ｐ２００６−２２６２６３）
【出願日】平成１８年８月２３日（２００６．８．２３）
【出願人】（０００１７０５５４）国際技術開発株式会社 (34)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年３月６日（２００８．３．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年８月２３日（２００６．８．２３）
【出願人】（０００１７０５５４）国際技術開発株式会社 (34)
【Ｆターム（参考）】
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