【課題】２段に重ねられた検出器の画素間での対応がとれなくなったことを検出し、画素間での対応がとれるように輝度データを補正する非破壊検査装置を提供すること。
【解決手段】非破壊検査装置１は、Ｘ線照射器２０、低エネルギ検出器３２、高エネルギ検出器４２、低エネルギ透過率算出部７２、高エネルギ透過率算出部７４、検出部７６及び補正部７８を備えている。算出部７２は、透過Ｘ線の低エネルギ範囲における透過率を示す値を算出する。算出部７４は、透過Ｘ線の高エネルギ範囲における透過率を示す値を算出する。検出部７６は、両算出部７２，７２で算出された透過率の比に基づいてＸ線照射器２０の位置ずれ内容を検出する。補正部７８は、検出部７６でＸ線照射器２０の位置ずれ内容が検出された場合に、当該位置ずれ内容に応じて、検出器３２，４２で検出されたＸ線の輝度データを補正する。 （もっと読む）

【課題】２段に重ねられた放射線検出器の画素間での対応がとれなくなったことを早期に知ることができる非破壊検査装置を提供すること。
【解決手段】非破壊検査装置１は、Ｘ線照射器２０、低エネルギ検出器３２、高エネルギ検出器４２、低エネルギ透過率算出部７２、高エネルギ透過率算出部７４及び検出部７６を備えている。低エネルギ透過率算出部７２は、被検査物Ｓを透過したＸ線の低エネルギ範囲における透過率を、低エネルギ検出器３２で検出された輝度データから算出し、高エネルギ透過率算出部７４は、被検査物Ｓを透過したＸ線の高エネルギ範囲における透過率を、高エネルギ検出器４２で検出された輝度データから算出する。検出部７６は、低エネルギ透過率算出部７２で算出された透過率と、高エネルギ透過率算出部７４で算出された透過率との比に基づいてＸ線照射器２０の位置ずれを検出する。 （もっと読む）

【課題】皮膜付き鋼板などの試料の表面に生じたクラックをより適切に評価し得るクラック評価方法を提供する。
【解決手段】試料表面に発生したクラックを評価するクラック評価方法であって、上記試料表面に金属薄膜を成膜する工程と、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて上記金属薄膜の反射電子像（ＢＳＥ像）を取得する工程と、上記取得したＢＳＥ像に基いて上記クラックを評価する工程と、を備えるクラック評価方法。 （もっと読む）

【課題】ＦＥＭウェーハを自動測長する場合、測長対象の大きさは登録時と異なっていることが多いだけでなく、測長対象のパターンも崩れていることが多い。このため、測長の可否を自動的に判断することが困難である。
【解決手段】半導体検査システムにおいて、(1) 参照画像から算出される距離画像を利用し、検査画像の輪郭線の位置を特定する処理、(2) 特定された距離画像に対する輪郭線の位置に基づいて欠陥大きさ画像を算出し、当該欠陥大きさ画像から欠陥候補を検出する処理、(3-1) 欠陥候補が検出された場合、検出された欠陥候補の大きさを算出する処理、又は(3-2) 第１及び第２の輪郭線の相違部分を欠陥候補として検出する処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】
本発明をウエハ、ディスプレイパネル、磁気ディスクなど試料上に発生した欠陥の部位に対して、走査電子顕微鏡で画像を撮像しようと試みたとき、画像に欠陥が写っていないといった失敗が生じる割合を低減する。
【解決手段】
本発明は、欠陥の座標と特徴量を有する欠陥検査データを入力し（２４１）、欠陥毎に走査電子顕微鏡での検出可否を予測し（２４２）、予測結果に基づいて走査電子顕微鏡で撮像する座標をサンプリングし（２４３）、予測結果に基づいて加速電圧を設定した電子光学系、ないしは光学系で欠陥部位の画像を撮像する（２４４）。 （もっと読む）

【課題】異物検出の閾値を高感度な状態に保ち、異物の誤検出を防ぎつつ高精度に検出することができるＸ線異物検出装置を提供すること。
【解決手段】被検査物ＷにＸ線を照射して検出したＸ線透過量を表すＸ線画像に対して、複数の画像処理フィルタを組み合わせてなる複数の異物強調処理を用いてそれぞれ並列に画像処理を行う画像処理部５０と、複数の異物強調処理を施した結果の濃淡画像から、それぞれ所定の閾値を用いて異物候補を検出する複数の異物候補検出部６１〜６４と、Ｘ線画像上の同じ箇所で複数の異物候補検出部６１〜６４によって異物候補が検出され、かつ、それらの異物候補が予め設定された異物の有無を判定するための複数の異物強調処理に対する異物候補の組合せであるときに、被検査物Ｗ中に異物が有ると判定する異物判定部４４と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】２つのＸ線画像上の被検査物の大きさの違いを、異物検出性能の低下が無視できる程度に低減することができるＸ線異物検出装置を提供すること。
【解決手段】Ｘ線管３２をその鉛直軸上の位置を調整可能に支持する支持機構７１と、第１のＸ線画像データにおける被検査物Ｗの幅方向の波形である第１の波形と第２のＸ線画像データにおける被検査物Ｗの幅方向の波形である第２の波形とを取得して比較し、第２の波形の幅が第１の波形の幅より大きいときは、Ｘ線管３２の調整方向が鉛直軸上方であると判定するとともに、第２の波形の幅が第１の波形の幅より小さいときは、Ｘ線管３２の調整方向が鉛直軸下方であると判定する調整判定部８１と、調整判定部８１により判定された調整方向を表示する表示器５と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、観測上の精度の限界と消滅則の影響を考慮し、かつ、高速な指数付けを可能とする技術を提供することである。
【解決手段】本発明の情報処理装置は、ｑ値の集合を取得する手段と、ｑ値の集合から、組合せに含まれない他のｑ値を算出可能な第１のｑ値の組合せを取得する手段と、第１のｑ値の組合せと他のｑ値から、結晶格子の逆格子の２次元部分格子の基底に係る第２のｑ値の組合せを取得する手段と、２次元部分格子の基底がそれぞれ共通する第２のｑ値の組合せ同士を関連付ける手段と、互いに関連付けられた第２のｑ値の組合せに含まれる異なるｑ値の数による比較を行う手段と、比較の結果が所定の条件を満たす関連付けに係る第２のｑ値の組合せから、結晶格子の逆格子に係る第３のｑ値の組合せを特定し、該特定した第３のｑ値の組合せから結晶格子の格子定数の候補を取得する手段と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 衝突危険領域を過大に設定することを防止し、スムースにＸ線透検査を行うことができるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】 衝突危険領域設定部３３は、Ｘ線測定光学系１３が被測定物に接触する可能性のある衝突危険領域を設定するものであり、背景モデル作成部３４と、外観形状抽出部３５と、衝突危険領域算出部３９とを備える。外観形状抽出部３５は、背景モデル作成部３４において作成された背景モデルと、回転ステージ１４ａ上に被測定物Ｓを載置している状態で、回転ステージ１４ａを回転させながら光学カメラ１６により撮影して得た複数の試料画像と、を比較することで被測定物Ｓの外観形状を抽出するものであり、外観形状候補作成部３６と、影除去部３７と、最適化部３８とを有する。 （もっと読む）

【課題】Ａ／Ｄ変換後の画像補正を複雑にすることなく、適切な濃度階調が描出された高画質なＸ線画像を得る。
【解決手段】放射線の照射終了後、ＦＰＤの撮像領域における一次元の入射線量の分布である線量プロファイルを測定する。線量プロファイルの最大値と最小値の差Δｄであるコントラストに基づいて、信号電荷を読み出す際のゲインの値を決定する。ゲインは、コントラストが大きい場合には小さい値に、コントラストが小さい場合には大きい値に決定される。コントラストが小さい場合にゲインを大きくすることで、Ａ／Ｄ変換器のダイナミックレンジを有効利用できる。 （もっと読む）

【課題】軽量かつ設置が容易で、さらにＸ線被爆なく、直線状の被検査物をその場で非破壊に多方向からのＸ線透過像を取得し、被検査物の劣化状況等を高精度で検査できるＸ線非破壊検査装置を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するため、直線状の被検査物をその場で非破壊検査するＸ線検査装置であって、前記被検査物を挟み対峙する１組のＸ線源及び２次元検出器を３組以上搭載し、前記被検査物に沿って手動或いは自動的に移動させながら、前記Ｘ線源からパルス状のＸ線を順次発生させ、前記２次元Ｘ線検出器でＸ線透過像データを検出することにより、前記被検査物の全周を長い距離にわたって検査することを特徴とするＸ線非破壊検査装置の構成とした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光学条件の調整を容易に行うことを目的とする半導体検査装置等の提供を目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するために、荷電粒子線装置を備えた半導体検査装置、或いは荷電粒子線装置の画像，光学条件選択装置であって、異なる複数の光学条件にて得られた画像データと、設計データに基づいて形成される画像データとの間でマッチングを行い、当該マッチングに基づいて、前記光学条件、或いは画像の選択を行う半導体検査装置、或いは荷電粒子線装置の画像，光学条件選択装置を提案する。 （もっと読む）

【課題】画素毎に、検出素子の個体差を考慮した校正を施す。
【解決手段】格子状に等間隔に配列された複数の検出素子６１を有し、各検出素子６１が検出した被写体としてのプリント基板Ｗの画像を画素毎に分解して出力する撮像ユニット２０、４０を備えている装置に適用される。個々の画素の個体差を表す個体差ファクタα、βを記憶し、記憶された個体差ファクタα、βに基づいて、当該検出素子６１毎に線形な校正値を出力し、前記検出値校正処理部２２５が演算した校正値Ｉχｃに基づいて、画素毎に目標物理量としての輝度値Ｂや材料厚さχを演算する。 （もっと読む）

【課題】
多元素同時分析を可能とし、運転に必要とされる洗浄作業や消耗品交換の保守作業を低減し、測定データをオンライン伝送する水質管理システムにも好適な蛍光Ｘ線水質計を提供する。
【解決手段】
測定試料の一部は脱泡槽１４の下部からノズル１３に導かれ、大気中に噴出することでセル等を用いずに流束を形成し、Ｘ線発生素子５からＸ線を投影する。陰極電圧可変用電源装置６はＸ線発生素子５が発生するＸ線のエネルギーが測定目的の元素に固有の蛍光Ｘ線エネルギーより大きくなるように調整され、流束から放射される固有の蛍光Ｘ線を半導体Ｘ線検出素子７で検出し、信号処理装置９で処理することで測定試料中に含まれる複数の元素を同時に測定し、その測定データを管理センターに伝送することで水質管理システムを構成する。 （もっと読む）

【課題】円筒面変換処理と時間遅延積分処理との両方を同じ演算制御過程内で行うことを可能にすることにより、極めて分解能が高く、しかも強度の高い回折Ｘ線像を得ることができるＸ線回折装置を提供する。
【解決手段】ＣＰＵ１７、メモリ２０等から成るコンピュータの外部にＤＳＰ（デジタルシグナルプロセッサ）から成る信号処理部２１を設置して成るＸ線回折装置１である。測定装置２はＸ線回折測定を行う。２次元ピクセル型検出器１２は複数のピクセルから出力されるデータ量の大きな２次元回折線データを高速通信線であるカメラリンクケーブル２４を通して信号処理部２１へ伝送する。信号処理部２１は送られてきた大量の回折線データに対して円筒面変換処理２６及び時間遅延積分処理２７を行い、処理結果の画像データを１ラインの行データごとにバス２３へ伝送する。 （もっと読む）

【課題】高速かつ高感度で微小欠陥を検出する。
【解決手段】実施形態のパターン欠陥検査装置は、検査対象パターンに関する第１のデータに基づいて、前記検査対象パターンに対する電子ビームの照射点の軌道に関するデータを含み前記電子ビームの走査を制御するためのデータである電子ビーム照射点軌道データを生成する電子ビーム照射点軌道データ生成手段と、前記電子ビーム照射点軌道データに従って前記検査対象パターンに電子ビームを照射する電子ビーム照射手段と、前記電子ビームの照射により前記検査対象パターンから発生する二次電子を検出する二次電子検出手段と、前記二次電子検出手段の出力信号から前記二次電子の信号強度に関する第２のデータを取得する信号強度取得手段と、前記第２のデータから異常点を検出して前記検査対象パターンの欠陥として出力する欠陥検出手段と、を持つ。 （もっと読む）

【課題】複数の信号を用いた高精度な寸法測定を実現することを可能にする。
【解決手段】本実施形態は、走査顕微鏡を用いて対象物の寸法測定を行う寸法測定方法であって、前記対象物の測定に関する始点および終点となる測長点を定義する工程と、前記対象物にビームを入射して走査することにより、同時刻における前記対象物からの複数の信号を検出する工程と、前記対象物の測長点の定義に基づいて、前記複数の信号から測長点を決定する工程と、前記対象物において決定された測長点の間の距離を算出する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】被検査物の重心を正確に算出する。
【解決手段】Ｘ線検査装置は、被検査物Ｂに異物Ｃが混入しているか否かを検出する異物検出部と、異物検出部により検出された異物Ｃの重心Ｇ１を算出する異物重心算出部と、被検査物Ｂの異物Ｃを除いた対象部分Ｄの重心Ｇ２を算出する対象部分重心算出部と、異物重心算出部により算出された異物Ｃの重心Ｇ１と、対象部分重心算出部により算出された対象部分Ｄの重心Ｇ２とに基づいて、被検査物Ｂの重心Ｇを算出する重心算出部とを備えている。 （もっと読む）

【課題】パイプの放射線透視像のうちのパイプを横断する方向の輝度プロファイルを使用してパイプの外径点及び内径点を精度よく推定し、パイプ厚みを正確に計測可能にする。
【解決手段】計測対象のパイプの放射線透視像のうちのパイプを横断する方向の輝度プロファイルを取得し、この輝度プロファイルに基づいてパイプの外径点を推定する（ステップＳ１０〜Ｓ４０）。その後、推定された２つの外径点の内側の領域を設定して輝度プロファイルをセクター分割し、このセクター分割された輝度プロファイルに基づいてパイプの内径点を推定する（ステップＳ５２〜Ｓ６０）。特に、内径点推定時に、パイプの２つの外径点の内側の所定の領域に対応する輝度プロファイル（即ち、内径点の推定に関係しない情報が排除された輝度プロファイル）に基づいて内径点を検出するようにしたため、内径点推定を精度よく行うことができるようにしている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハに形成された半導体チップのメモリマット部の最周辺部まで高感度に欠陥判定できる検査装置およびその検査方法を提供する。
【解決手段】所定パターンがＸ方向，Ｙ方向ないしＸＹ両方向に所定のピッチで繰返し形成された回路パターンの形成領域を備えるダイの画像を取得して欠陥を判定する回路パターン検査装置において、前記取得された回路パターンの画像を記憶する画像メモリと、該画像メモリに記憶された画像を、当該画像データを前記Ｘ方向，前記Ｙ方向ないし前記ＸＹ両方向のいずれかの方向に加算平均して得られる加算平均画像と比較して差分画像を生成し、該差分画像の差分値が予め定められたしきい値より大きい領域を欠陥と判定するプロセッサエレメントと、を備える。 （もっと読む）