【課題】断面円形で周面が螺旋状に研磨などされた被検査材における各種の表面疵を確実に検出できる探傷方法、およびこれに用いる探傷装置を提供する。
【解決手段】断面円形で表面（周面）が螺旋状に研磨または研削された被検査材Ｗの探傷方法であって、係る被検査材Ｗの検査ラインＬにおいて、法超音波探傷法、渦流探傷法、および光学式撮像手段を用いる表面疵探傷を連続して行う、探傷方法。また、上記被検査材Ｗの検査ラインＬに沿って隣接して配置した、超音波探傷装置２、渦流探傷装置１０、およびＣＣＤカメラ（光学式撮像手段）２２を用いる表面疵探傷装置２０と、係る３つの探傷装置２，１０，２０と接続されたシーケンサ（信号処理手段）３０と、を含む、探傷装置１も含まれる。 （もっと読む）

【課題】超音波を利用した高時間分解能でモニタリングすることができるから、水素ガス等が漏洩した場合にその漏洩を高速で検知する。
【解決手段】超音波送信素子と超音波受信素子の間に、少なくとも第１の気体を含むとともに漏洩を検知すべき第２の気体も含まれる可能性のある検出気体を通して超音波を伝搬させ、該伝搬された超音波の大きさを超音波受信素子で測定することで、第２の気体の漏洩を検知する高速ガス漏洩検知器であり、第１の気体１００％を超音波受信素子で測定し、該測定値と検出気体の測定値の相違により第２の気体の漏洩を検知する。 （もっと読む）

【課題】超音波画像に複数の欠陥像が表れている場合に、実際には単一の欠陥に起因するのか複数の欠陥に起因するのかを、デジタル演算処理によってより正確に判別する。
【解決手段】本発明による超音波探傷データの処理方法は、超音波探傷によって得られた探傷データをデジタル演算処理によって処理する処理方法である。当該超音波探傷データの処理方法は（Ａ）前記探傷データに基づいて被検体に存在する欠陥に対応する欠陥像（２１）を認識し、欠陥像（２１）のそれぞれについて、欠陥像（２１）の位置を表わす領域代表点（２３）を定めるステップ（Ｓ０２〜Ｓ０４）と、（Ｂ）領域代表点（２３）の間の距離から、欠陥像（２１）のうちの一の欠陥像（２１）が他の欠陥像（２１）と同一の欠陥に起因するか否かを判断するステップ（Ｓ０５、Ｓ０６）とを具備する。 （もっと読む）

【課題】形状エコーを高速に識別する超音波探傷データ処理装置、方法及びプログラムを提供する。
【解決手段】超音波探傷データ処理装置は、超音波探傷対象の形状データ記憶部と、超音波探傷エコーが所定の基準を満たす領域を抽出する傷候補領域抽出部と、傷候補領域のうち、形状ゲート領域に重なる領域を抽出する形状候補領域抽出部と、形状候補領域をエコー高さが極小の部分を境界として分割処理する被分割形状候補領域生成部と、被分割形状候補領域内に特徴位置を設定する特徴位置設定部と、特徴位置が形状データの設定領域に含まれるとき被分割形状候補領域を形状エコーであると判定する形状エコー判定部とを備える。分割処理は、超音波探傷のビームの路程方向に形状候補領域を分割するＡスコープ分離処理と、Ａスコープ分離処理の後に、Ｂスコープにおいて路程方向に垂直な方向に形状候補領域を更に分割するフォーカルロー方向分離処理を含む。 （もっと読む）

【課題】被検査材の厚み方向と同じ方向となる超音波を十分に発生させる。
【解決手段】電磁力を用いて被検査材２に超音波を発生させ、被検査材２に発生した超音波から被検査材２の状態を検出する電磁超音波検査装置１において、矩形状の断面を有する長尺状の被検査材２に対し、当該被検査材２の表面に略平行で且つ被検査材２の幅方向と略同一方向に向く磁力線７を有する磁場を発生させる磁場発生部３と、磁力線７に略平行な被検査材２の表面に電流を発生させて、磁場発生部３で発生させた磁場との作用により超音波を引き起こさせる超音波発生部４とを有している。 （もっと読む）

【課題】溶接部近傍に切削等の機械加工が施されている部位においても、超音波探傷装置の構造が複雑化することなく、超音波探傷が可能な溶接部品の製造方法を提供する。
【解決手段】機械加工工程Ｓ３を、超音波探傷工程Ｓ２の後に行うようにしたため、超音波探傷の際に機械加工による屈折などの影響を回避することができ、超音波を発振および受信するための超音波プローブ９０が１つで済むなど、比較的単純な構成で検査が可能となる。 （もっと読む）

【課題】各種石油プラントにおける機器・配管等の耐圧部材に腐食が生じている場合でも、ＨＩＣやＨＡ等の水素に起因する損傷を検出することができ、ＨＩＣやＨＡによる機器等を構成する鋼材の損傷を正確に検出することができる水素に起因する損傷及び腐食減肉現象の検査方法を提供する。
【解決手段】検査対象Ｉに対して超音波ＵＷを供給し、検査対象Ｉの厚さ方向における超音波ＵＷの集束位置を変化させながら検査対象Ｉ内の欠陥を検出する検査方法であって、超音波ＵＷの集束位置を検査対象Ｉの表面に沿った方向にも移動させ、検査対象Ｉにおいて反射される超音波ＵＷの反射波を検出し、各集束位置で検出された全反射波に基づいて、検査対象Ｉ内における反射波のエコー高さの分布を示したエコー高さ分布を形成し、エコー高さ分布における所定の値以上の強度を有する欠陥領域の分布に基づいて水素誘起割れや水素侵食等の水素に起因する損傷を判別する。 （もっと読む）

【課題】シリコン試料の表面に、適正化を図った薄膜振動子を形成することにより、シリコンウェーハ中の原子空孔濃度を、その濃度を高める等の加速処理を行うことなく、定量的に評価することができる、ウェーハ中に存在する原子空孔の定量評価装置等を提供する。
【解決手段】シリコンウェーハから所定の部位を切り出したシリコン試料５に対し外部磁場を印加する磁力発生手段２と、シリコン試料５を50Ｋ以下の温度域に冷却・制御可能な温度制御手段３と、シリコン試料５の表面に対し超音波パルスを発振し、発振させた超音波パルスをシリコン試料５中を伝播させ、伝播した超音波パルスの音速変化を検出する超音波発振・検出手段４とを有し、シリコン試料５の表面に、前記温度域でシリコン試料５の膨張に追随できる物性をもち、かつＣ軸が所定の方向に揃った薄膜振動子８を直接形成してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被検査物の音響インピーダンスをより正確に測定することができる音響インピーダンス測定装置を提供すること。
【解決手段】トランスデューサ１３はパルス励起されることによって超音波を生体組織８に向けて照射するとともに、生体組織８からの反射波を受信する。ＣＰＵ３１は、リファレンス部材１０からの反射波を用いてデコンボリューション処理を行うことで生体組織８からの反射波を補正し、補正した反射波から生体組織８の表面での反射波及び裏面での反射波を時間領域で分離する。ＣＰＵ３１は、分離した表面での反射波の信号強度と樹脂プレート９の音響インピーダンスとに基づいて生体組織８の音響インピーダンスを算出する。 （もっと読む）

【課題】水浸法で検査材の内部からの微小な反射波をさらに高い検出能力により探傷することが可能な超音波計測装置を提供することを目的とする。
【解決手段】超音波の送受信を送信用振動子と受信用振動子に分割し、送信用振動子と受信用振動子との間に音響隔離面を設置して行なう水浸法による超音波計測装置において、前記音響隔離面の検査材側下端部の先端で生じる反射波が受信用振動子に入らないように音響隔離面の下端部の形状を定める。 （もっと読む）

【課題】超音波の減衰度が大きい測定対象に対する超音波測定を容易に実施できる。
【解決手段】パルス信号を発生する信号発生回路２２と、この信号発生回路から出力されたパルス信号を測定対象１０に取付けられた超音波探触子５内の振動子１１に印加する送信回路３と、超音波探触子内の振動子からのエコー信号を受信する受信回路１３と、この受信回路で受信したエコー信号に基づき測定対象の各種特性を解析する解析部１５とを備えた超音波測定装置２０において、信号発生回路２２から発生するパルス信号として、連続する所定個数の負の矩形波２１からなる矩形波バースト信号ｅを採用する。 （もっと読む）

【課題】超音波による焼き入れ深さ非破壊測定技術において、ワークに適した処理方法が選択できて、ワークに応じた精度の良い焼入れ深さの測定が可能で、かつ測定者の個人差の影響を排除でき、また測定時間を短縮できるものとする。
【解決手段】軸回転するワーク２の転走面２ｃに垂直に対向させた超音波プローブ１１により超音波を発信させ、その反射波を超音波プローブ１１で受信する。受信された反射波における所定サンプリング回転角度毎の散乱波のピーク信号を超音波測定手段１２により検出する。このピーク信号が現れるピーク位置を、検出したピーク信号の発信から受信までの伝搬時間より算出することで測定する。超音波の散乱確率分布のヒストグラムを求め、所定の基準で超音波深さ位置を定める。定められた超音波深さ位置から所定の推定処理により、焼入れ硬化層の硬度により定められるワーク表面からの焼入れ深さである有効硬化層深さを求める。 （もっと読む）

【課題】 回転機器の運転中もしくは短時間の停止中に回転軸のクラックを検出する。
【解決手段】 回転機器における回転軸１の軸方向一方の端面１ｂにて超音波がパルス状に反射するようにもう一方の端面１ａに回転軸１と一体に回転する超音波探触子２を１つ以上設置し、超音波探触子２に電圧信号を出力するパルサ１１及び超音波探触子２からの電圧信号を受信するレシーバ１２と、超音波探触子２とを超音波探触子２の回動を許容しつつ電気的に接続する接続手段３により接続し、回転軸１の回転運転中又は短時間の停止中に、超音波探触子２から超音波を発信し、超音波のクラックからの反射波を受信することにより回転軸１のクラックを検出する （もっと読む）

【課題】小口径の配管のベンド部に対して、容易にしかも短時間で非破壊検査を行うことである。
【解決手段】配管固定部１９は連結部１６で互いに連結された一対の取付具１７ａ、１７ｂを有し、配管のベンド部１２を跨いで一対の取付具１７ａ、１７ｂを配管の外周面に当接させ、その一対の取付具１７ａ、１７ｂを固定バンド１８で配管に固定する。探触子２０を装着する探触子ホルダ２１を保持した探触子ホルダ保持部２２が回動支持部２３で回動自在に支持された探触子走査部２４は、探触子ホルダ保持部２２を配管のベンド部１２の長手方向に回動させて探触子２０を配管のベンド部１２の外周面長手方向に摺動走査させる。結合部２５は、探触子走査部２４の回動支持部２３が配管のベンド部１２の長手方向の走査支点位置となるように、探触子走査部２４と配管固定部１９とを結合する。 （もっと読む）

【課題】複雑な曲面形状を有する検査対象物の内部検査を効率よく、非破壊で正確に行なうことができる３次元超音波検査装置を提供する。
【解決手段】マトリクス状またはリニア状一列に配設したアレイ圧電振動子２１を有する超音波トランスジューサ１１と、圧電振動子２１ｉから発振される超音波を遅延材２２を介して検査対象物１４に入射させ、その反射エコーの電気信号を検出する信号検出回路１５と、検査対象物１４の内部を予め区画された３次元画像化領域内のメッシュに対応させて３次元画像化データＩを生成する信号処理部１６と、この３次元画像データＩを、メッシュ化された検査対象物１４の３次元座標に応じて表示する表示処理装置１８とを備え、前記超音波トランスジューサ１１は、検査対象物１４の表面形状に沿うように変形可能な柔軟性を有する。 （もっと読む）

【課題】配管断面の計算に必要な計測データを迅速に取得する。
【解決手段】溶接部２で接合されている配管３に環状の軌道１を設置し、その軌道１に周方向移動装置６を配管３周りに移動自在に設置する。その周方向移動装置６からシャフト１４沿いに測定器移動部１９を配管軸方向に移動させ、その移動途中で、周方向と軸方向の移動位置を計測しながら、測定器移動部１９に装備した変位計２３と超音波探触子２２として垂直超音波探触子を用いて配管３の外表面の変位と配管３の肉厚（板厚）を計測する。各計測結果を用いて配管３の断面形状を表示し、後に垂直超音波探触子を斜角超音波探触子に取り替えて先の計測の範囲に超音波探傷試験を実施し、その試験結果を配管３の断面形状の表示上に重ねて表示する。 （もっと読む）

【課題】低コストで、かつ高感度に欠陥を検出できるケーブル接続部の欠陥検出方法を提供する。
【解決手段】電力ケーブル接続部のゴム材料からなる部品（測定試料１）に探触子３により振動波を注入し、当該振動波によって欠陥２にて生じる反射振動波を検出することにより、欠陥２の有無を判定し、また、振動波の注入時から反射振動波の検出時までの時間差を算出し、当該算出時間差に測定試料１の音響伝播速度を乗じることにより、欠陥２の位置を標定する。 （もっと読む）

【課題】二次元走査装置のＺ方向のガタツキを補正して、音速の測定誤差を低減することができる音速測定装置を提供すること。
【解決手段】トランスデューサ１４はパルス励起されることによって超音波を生体組織２１に向けて照射するとともに、生体組織２１からの反射波を受信して電気信号に変換する。Ｘ−Ｙステージ１５は超音波の照射点を二次元的に走査させる。ＣＰＵ３１は、反射波の強度に基づいて、ガラス基板２０における生体組織２１の非載置面を判定し、その非載置面における複数の測定点からの反射波を用いて、Ｘ−Ｙステージ１５のＺ方向のガタツキを補正するための補正データを求める。ＣＰＵ３１は、その補正データに基づいて生体組織２１の厚みを補正し、その補正した厚みに基づいて生体組織２１の音速を算出する。 （もっと読む）

【課題】走行する金属帯を検査対象とし、金属帯の板厚が変わった場合でもそれに対応することができ、しかも金属帯中の内部欠陥を精度よく検出することができる水柱式超音波探傷装置、及び水柱式超音波探傷方法を提供する。
【解決手段】金属帯の板厚に合わせて、センサを昇降させるセンサ昇降手段を具備した水柱式超音波探傷装置、及びそれを用いた水柱式超音波探傷方法。 （もっと読む）

【課題】被検査物の音速値を正常な値に補正することができる音速測定装置を提供すること。
【解決手段】トランスデューサ１４はパルス励起されることによって超音波を生体組織２１に向けて照射するとともに、生体組織２１からの反射波を受信して電気信号に変換する。Ｘ−Ｙステージ１５は超音波の照射点を二次元的に走査させる。ＣＰＵ３１は、生体組織２１の表面及び背面からの反射波に基づいて、生体組織２１の厚さを求めるとともに、その厚さに基づいて生体組織２１の音速を求める。ＣＰＵ３１は、補正対象測定点についてその周辺の測定点の音速値を利用して補正対象測定点の音速値を補正する。 （もっと読む）