【課題】 高感度の欠陥検出が可能となるように最適な撮像条件と閾値を簡単に決定することができる欠陥検査方法及び欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】
先ず、複数の撮像条件に基づいて、欠陥を含むパターンのシミュレーション画像と欠陥を含まないパターンのシミュレーション画像を生成し、次に、複数の撮像条件毎に両者の差分信号を計算し、最後に、複数の撮像条件毎に差分信号を表示装置に表示する。予想される複数の致命欠陥について、シミュレーション画像の差分信号を計算し、欠陥毎に差分信号を表示する。 （もっと読む）

【課題】検査者による作業ミスを低減させることができる半導体素子の検査装置を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体素子の検査装置は、検査対象の半導体素子を載置する載置部９を備える顕微鏡５と、顕微鏡５に隣接して配置され、前記載置部９に載置された半導体素子の検査を行う検査者の手１５の位置を安定させるように構成された安定化部材１１とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
微細なパターンを高い分解能で検出する欠陥検査方法、その装置及び半導体基板を高歩留まりで製造する方法を提供する。
【解決手段】
Ｘｅランプ３、楕円鏡４、マスク５とからなる輪帯状の照明を形成するランプハウス２４は、輪帯状の照明光を、ＸＹＺステージ２上に載置された微細パターンを形成したウエハ（被検査対象物）１を、コリメータレンズ６、光量調整用フイルタ１４及びコンデンサレンズ７を介して、円又は楕円偏光変換素子により円又は楕円偏光させて、対物レンズ９を介して照明し、その反射光をハーフミラー８ａ、８ｂ、ズームレンズ１３を介し、反射光の画像をイメージセンサ１２ａにより検出する。ステージＸＹＺを移動させ、センサ１２ａにより走査し画像信号を得る。この画像出力をＡ／Ｄ変換器１５ａにより変換して基準画像と比較して不一致を欠陥として検出するものである。 （もっと読む）

【課題】間隔自動追従装置において高速追従を可能とすることである。
【解決手段】間隔自動追従装置４０において、トルク指令に応じて加圧力を発生するモータ４２と、センサの検出値と目標値との差に応じモータ４２にトルク指令を与え、センサの検出値を目標値に対し追従させるサーボＩＣ（５０）とを組合せた加圧制御サーボ技術が転換される。レーザ変位計４８は、基板８との距離を検出し設定間隔からのずれ量をサーボＩＣ（５０）に入力する。サーボＩＣ（５０）は、目標値をずれ量ゼロとし、バイアス設定５２により、レーザ変位計４８の検出値に対応するトルク指令をモータの作動点である作動加圧力にバイアスして設定し、バイアスされたトルク指令に応じた駆動電流５６をモータ４２に供給する。モータ４２は駆動軸４４を介し移動台４６を移動させ、基板８との間隔を変更して設定間隔に追従させる。 （もっと読む）

【課題】 イメージセンサの感度補正データが、校正ミラー片に付着した異物によって変化することを防止する。
【解決手段】 異物付着検出部１７は、メモリ１８と比較処理部１９とからなる。メモリ１８は実装されたばかりの異物の付着していない校正用ミラー片３をイメージセンサ１１によりスキャンしたときのセンサ出力を保存する。イメージセンサ１１の同期信号は、ステージコントローラ２１が移動ステージ１を制御するために使用するエンコーダ信号に基づいて、同期信号発生器２０において作成される。メモリ１８にデータを保存する処理は、校正用ミラー片３を交換した直後に一度だけ行えばよい。比較処理部１９は、補正データを取得するときに校正用ミラー片３をスキャンして得られたセンサ出力と、上記の処理により校正用ミラー片３を交換した直後にメモリ１８に保存されたセンサ出力との比較を行い、校正用ミラー片３に異物が付着したか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】 欠陥が許容内にあるか否かをより正確に判定し得る外観検査方法および装置を提供する。
【解決手段】 被検査体１１ａの画像２１Ａの検査領域上からテンプレート（２１Ａ）との比較によって抽出された欠陥が許容内か否かを判定することを含む外観検査方法。検査領域が互いに許容度ａ、ｂ、ｃを異にする複数のエリア２８ａ、２８ｂ、２８ｃに区画される。検査領域上で抽出された一つの欠陥部位２７が互いに許容度を異にする複数のエリア２８ａ、２８ｂ、２８ｃ上にわたって存在するとき、欠陥部位２７の各エリア２８ａ、２８ｂ、２８ｃ上に存在する欠陥部位部分２７ａ、２７ｂ、２７ｃ毎に、該欠陥部位部分が存在するエリア２８ａ、２８ｂ、２８ｃの許容度ａ、ｂ、ｃに基づいて該欠陥部位部分の欠陥が許容内であるか否かの予備判定を受ける。それら予備判定の結果に基づいて欠陥部位２７の欠陥が許容内であるか否かの判定を受ける。 （もっと読む）

【課題】レシピ作成及び欠陥確認の使い勝手がよく、かつ迅速に行うことのできるパターンの検査装置を提供する。
【解決手段】欠陥確認画面は、ウェハマップを表示する「マップ表示部」６１、欠陥画像を一覧表示する「画像表示部」６２、欠陥の詳細情報を表示及び設定する「リスト表示部」６３、選択された欠陥項目についてグラフ表示する「グラフ表示部」６４を有する。それぞれの表示部は連動して動作し、選択されたマップ情報に対応して欠陥画像、欠陥情報リスト、欠陥グラフが変化する。これら情報を利用して入力された分類コード及びクラスタリング条件及び表示フィルタはレシピに登録される。 （もっと読む）

【課題】 液浸系対物レンズを用いた半導体ウエハ等の標本の外観検査後に、標本上に残存する液体を速やかに乾燥して、標本への塵埃等の付着やウォーターマークの発生を著しく減少させることができる顕微鏡装置を提供する。
【解決手段】 ウエハＷの外観検査を行う顕微鏡装置１において、、ウエハＷを保持する保持ステージ３１及び保持ステージ３１を傾斜させる駆動部３２を有する液体乾燥装置３０と、検査ステージ２１と保持ステージ３１との間でウエハＷの搬送を行うウエハ搬送装置４０とを備え、外観検査終了後、吸引ノズル２２ｄにより液体Ｅが吸引されたウエハＷを、搬送アーム４２により検査ステージ２１から保持ステージ３１へ搬送した後に、この保持ステージ３１を駆動部３２により傾斜させ（図２中の矢印（１）参照）且つ回転部３３により回転させて（図２中の矢印（２）参照）、該ウエハＷの表面に残留した液体Ｅを振り切って、ウエハＷを乾燥させる。 （もっと読む）

【課題】 ムラ欠陥の検査を効率的且つ高精度に実施できるムラ欠陥検査方法を提供すること。
【解決手段】 多数の単位パターンが規則的に配列された繰り返しパターンを有するフォトマスク５０の上記繰り返しパターンに発生したムラ欠陥を検査するムラ欠陥検査方法において、パターン情報取得装置２０の撮像カメラ２１により撮影されたフォトマスクの全体画像から、ムラ欠陥検査の対象となる繰り返しパターンを有する領域を検査エリアとして指定し、この検査エリアにおける繰り返しパターンの、顕微鏡２２により撮影された画像から当該繰り返しパターンのパターン情報を取得し、このパターン情報に基づきムラ欠陥検査装置１０によるムラ欠陥検査の検査条件を決定し、この検査条件に基づいて上記ムラ欠陥検査装置がムラ欠陥検査を実施するものである。 （もっと読む）

【課題】
安定した異物等の欠陥を検査できるようにした欠陥検査装置を提供することにある。
【解決手段】
被検査試料表面にレーザビームを集光・照明し、発生する散乱光から表面の異物・欠陥を検出する検査装置において、レーザ光源１０５から出射したレーザビームのガウス分布形状をビーム整形光学系１０８により平坦に整形し、レーザビーム照射位置と欠陥・異物の相対位置が変化しても安定した検出信号を得るように構成したことにある。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハあるいはペレット上の欠陥を高速で確実に検出することができる半導体外観検査装置を提供する。
【解決手段】 半導体外観検査装置２ａは、検査対象面１０ａで反射した反射光から、少なくともその半値幅が１００ｎｍ波長帯域の１／２以下からなる狭帯域幅のピークを有する透過光を生成するとともに、１００ｎｍ波長帯域内において、透過光を複数の波長で選択的に出力させるようにした透過特性切替装置１６を備える。透過特性切替装置１６は、その実効光路長が設定中心透過波長の整数倍からなるように厚みが設定された液晶デバイスを少なくとも１つ有する複数の平行ニコル液晶セルおよび垂直ニコル液晶セルを組み合わせてなる波長可変液晶フィルタ１４と、各液晶セルに複数の電位を多段に切り替えて印加する駆動回路１５とから構成される。 （もっと読む）

コンピュータに実装された方法が、各種、提供されている。レティクルの設計パターンにおける欠陥をソートするための一つの方法は、個々の欠陥と関連付けられる優先順位情報を、個々の欠陥に近接する領域の一つまたはそれ以上の特性との組合せで用いて、検査データにおける興味ある欠陥をサーチする工程を含んでいる。優先順位情報は、個々の欠陥と関連付けられる変調レベルに対応する。検査データは、リソグラフィック変数の異なる値に対して生成されたレティクルの画像同士を比較することによって生成される。画像は、少なくとも一つの参照画像および少なくとも一つの変調された画像を含んでいる。複合参照画像が、二つまたはそれ以上の参照画像から生成され得る。該方法はまた、一つまたはそれ以上の識別子を興味ある欠陥に割り付ける工程を含んでいる。識別子（複数も可）は、例えば、欠陥分類および（または）興味ある欠陥をさらなる処理に使用すべきかどうかを識別するインジケータを含んでいてよい。
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【課題】 二光束干渉光学系を備えた装置を利用した表面形状の測定における誤計測を的確に判別することにより、誤計測に起因する種々の問題を無くすことのできる表面形状測定方法を提供する。
【解決手段】 本発明の表面形状測定方法は、観察対象となる基板面を、該基板の観察対象部位の法線方向に走査しながら二光束干渉光学系を用いて観察して得られた画像データから、上記観察対象部位における走査方向の明度変調量を算出し（ステップＳ３）、算出して得られた明度変調量から、上記観察対象部位の高さまたは深さを計測する（ステップＳ４）。そして、上記観察対象部位に対して得られる明度変調量のうち予め設定された基準値を越えた明度変調量を走査方向に抽出して得られる明度変調領域から、上記ステップＳ４で計測された該観察対象部位における計測値が誤計測であるか否かを判別する（ステップＳ８）。 （もっと読む）

【課題】それぞれの変数に対する感度は、少なくとも一部は、入射ビームの計測角に依存することから、所望の計測角のセットを選択することによって、分光計測技術の感度を、ある種のプロファイル変数について最適化する。
【解決手段】選択された所望の計測角のセットは、方位角および極角の両方を含む。また分光計測技術の感度を最適化することは、計測されるべき変数間の計測相関を低減または解消しえる。 （もっと読む）

【課題】
検査装置から出力された欠陥座標の誤差を補正し、欠陥レビュー装置における欠陥探索用の視野サイズ及びファインアライメント用の欠陥を容易に選定することができる方法及び装置を提供する。
【解決手段】
校正用基板の欠陥の位置座標を絶対座標と呼び、検査装置によって検出した校正用基板の欠陥の位置座標を検査座標と呼ぶ。絶対座標に対する検査座標の偏差が検査座標に含まれる誤差である。検査座標より、「傾向を持つ誤差」を除去すると、検査座標には、「傾向を持たない誤差」が残る。傾向を持たない誤差に基づいて、欠陥レビュー装置における欠陥探索用の視野サイズを設定する。更に、検査装置によって検出した校正用基板の欠陥サイズの検出値の傾向に基づいて、ファインアライメント用の欠陥を選定する。 （もっと読む）

【課題】 検査目的を限定でき、欠陥の発生する工程を特定することが容易になる欠陥レビュー装置、欠陥レビュー方法及び欠陥解析方法、半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 欠陥レビュー装置１０は、レビュー用データ取得機構１２によってステージ１１に載置された半導体ウェハＷＦのレビュー対象領域を画像データ化する。画像メモリシステム１２４は、レビュー対象領域の画像データを所定の項目毎にソートし分類データを蓄積する。レビュー操作制御機構１４におけるステージコントロールシステム１４１は、例えば、欠陥検査で得られた欠陥位置の座標データのうち、マスク画像データベース１４２からの所定条件に合致した座標データのみをレビュー対象領域として選択する。これにより、ステージ１１は、このようにステージコントロールシステム１４１で選択された座標データに従ってレビュー対象領域への移動及び位置決めが制御される。 （もっと読む）

【課題】 周期的なパターンを有する被検査体において、パターンの端部を欠陥として検出することなく、明欠点は明欠点として、暗欠点は暗欠点として欠点箇所を正確に検出することができ、正常な被検査体の周期的なパターンの参照画像を予め記憶させる必要のない欠陥箇所検出方法と装置を提供する。
【解決手段】 本発明の周期的なパターンを有する被検査体の欠陥箇所検出方法は、被検査体とそれを撮像するラインセンサカメラの相対位置を一定速度で直線移動させ、ラインセンサカメラにより被検査体を連続的に撮像する。撮像した画像信号の強度の周期的変化に対して、各時点の画像信号の強度と１周期後の画像信号の強度との差を第１差分信号、１周期前の画像信号の強度との差を第２差分信号として算出し、各時点における第１差分信号と第２差分信号の絶対値を比較し、その絶対値の小さい方を被検査体からの欠陥画像信号として採用する。 （もっと読む）

【課題】 基板の表面におけるデント欠陥を誤判定することなく検出できる外観検査装置を提供する。
【解決手段】 基板の外観検査装置を実現する演算部１３０は、複数の解像度の画像を生成する多重解像度画像作成部１３１と、予め定められたバンドパスフィルタ処理を実行する前処理部１３２と、ゾーベルフィルタ処理を実行して濃淡勾配画像データを生成する濃淡勾配算出部１３３と、ラベリング処理を実行して領域を特定する２値化ラベリング部１３４と、領域の特徴量を算出する特徴量算出部１３５と、特徴量に基づいてデント欠陥の有無を判断するデント欠陥判定部１３６と、デント欠陥の強度を算出する強度算出部１３７と、被検査基板の修正が必要であるか否かを判定する基板判定部１３９とを含む。 （もっと読む）

【課題】表面に緩やかな凹凸があった場合や欠陥とは言えない浅い傷などがあった場合重欠陥であるクラック状欠陥と区別できない問題を解決し、傷や付着物の性状を判定するとともに、さらに欠陥の程度を評価する表面欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】移動する検査対象物の鏡面状表面を拡散光によって照明する拡散光照明手段と検査対象物の鏡面状表面の画像を撮像するテレセントリック光学系とリニアセンサアレイで構成された撮像手段と設け拡散光照明を検査対象物への入射角度が広角である第１の拡散光照明手段と照射方向が狭い第２の拡散光照明手段とから構成しさらに第１の拡散光照明手段および第２の拡散光照明手段を用いて得られる撮像データを比較して欠陥を評価する欠陥評価手段を設けて構成した。 （もっと読む）

【課題】 瞳距離の短いときも検査条件を切り換えて基板を検査することができる基板検査装置を提供する。
【解決手段】 光源１０とウエハ５との間に配置される光学アダプタ２０，３０を切替えることによって検査を行う基板検査装置において、水平方向位置切換駆動部４０によって光学アダプタ２０，３０を水平方向へ移動させて検査に使用する光学アダプタ３０を光軸上へ移動させ、その後、垂直方向駆動部５０によって光学アダプタ３０を光軸方向へ移動させる。このとき、現在使用されていない光学アダプタ２０の下降はストッパ６０によって制限される。その結果、光学アダプタ２０とプローブカード７０との干渉が防止される。 （もっと読む）