【課題】高い検出精度を有する周期性パターンのムラ検査装置及びムラ検査方法を提供する。
【解決手段】ＸＹステージ上の基板の周期性パターンに対して斜め透過光の照明を行う４つの光源と、照明された周期性パターンにおける回折光を撮像する撮像手段と、基板に対して光源の各々を二次元平面視野内で個別に移動させる移動手段1と、光源から斜め透過光の照明があたるように、光源の向きを変えさせる姿勢変更手段と、基板上の撮像対象エリアを少なくとも２つのエリアに分割し、ＸＹステージと光源との相対位置関係を調整するとともに光源の光量を調整することにより分割エリアの各々の輝度レベルを調整し、撮像手段により各分割エリアをそれぞれ撮像し撮像した分割画像データをそれぞれ取り込み、取り込んだ分割画像をつなぎ合わせて合成し、合成画像を用いてスジ状ムラを判定する際に擬似欠陥を欠陥として判定しない擬似欠陥除去手段40とを有する。 （もっと読む）

【課題】 エッジ欠陥を適切に自動検出できるエッジ欠陥検出方法を提供する。
【解決手段】 撮像工程ＳＴ１００では、ＣＣＤカメラにて表示画像を撮像する。撮像工程ＳＴ１００にて撮像された撮像データに基づいて撮像画素ごとの輝度値Ｌ_iを算出する（輝度値算出工程ＳＴ１１０）。輝度強調工程ＳＴ１４０では、着目撮像画素の輝度値Ｌ_iとその直上の撮像画素の輝度値Ｌ_i-1との差の絶対値を差分値Ｄ_iとして算出し、さらに、着目撮像画素に隣接する撮像画素を調べて最大の前記差分値Ｄ_maxをサーチし、サーチされた最大の差分値Ｄ_maxを着目撮像画素の差分値Ｄ_iに加算して強調差分値Ｄ´_iを算出する。各撮像画素の強調差分値Ｄ´_iを所定の輝度差閾値Ｄ´_sと比較して強調差分値Ｄ´_iが輝度差閾値Ｄ´_s以上である撮像画素を欠陥部として検出する（欠陥部検出工程ＳＴ１５０）。 （もっと読む）

【課題】 検査対象物の外観を高い精度で検査できる検査装置を提供すること。
【解決手段】 検査対象物に光を照射する有機エレクトロルミネッセンス素子を備える照明装置、光照射された検査対象物の光学像を撮像して、この光学像に対応する画像データを出力する撮像装置、および前記の画像データと参照データとの照合を行なう画像処理装置からなり、上記有機エレクトロルミネッセンス素子が、透明基板上に、透明陽電極層、金属フッ化フタロシアニンを含む正孔注入層、カルバゾール化合物を含む正孔輸送層、バンドギャップが３．５５ｅＶ以上の有機発光材料を含む発光層、そして陰電極層がこの順に積層された構成を有していることを特徴とする検査対象物の外観を検査する装置。 （もっと読む）

【課題】 従来検出が困難であった欠陥部について、その形状や方向性に関係なく検出可能な欠陥検査装置及び方法を提供する。
【解決手段】 縞状のパターン１９０にてなる照射光１１１を被検査物５０へ照射し、被検査物の通過した縞状パターンから、被検査物の欠陥部に応じて現れた欠陥パターン１９５を検出する。このとき、被検査物に照射する縞状パターンの位置を変更することから、欠陥部の形状や方向性に関係なく欠陥部を検出することができる。 （もっと読む）

【課題】 所定面積以上の表示欠陥にのみ基づくランク判定を適切に行える光学パネル検査方法を提供する。
【解決手段】液晶パネルによる画像を撮像して画像データを取得する（検査画像取得工程）。検査画像取得工程にて取得された画像データ中でムラ欠陥よりも面積が小さい点欠陥、シミ欠陥の各画素の輝度データを周囲の画素の輝度データに基づく補間値で置き換えてこの非評価対象欠陥種を修補する（点・シミ欠陥修補工程ＳＴ２００）。点・シミ欠陥修補工程ＳＴ２００にて点欠陥・シミ欠陥が修補された画像データにおいてムラ欠陥を検出する（ムラ欠陥検出工程ＳＴ３００）。ムラ欠陥検出工程（ＳＴ３００）にて検出されたムラ欠陥の欠陥面積、平均輝度に基づいて液晶パネルをランク判定する（ランク判定工程ＳＴ４００）。 （もっと読む）

【課題】 擬似欠陥の誤認識率を下げながらも欠陥分類の精度を高くする。
【解決手段】 検査対象物１を撮像した披検査画像と欠陥のない参照画像を比較することにより欠陥の抽出及び分類を行なう際に、まず撮像装置１０により撮像された検査対象物１の被検査画像と参照画像を比較して、第１の検出感度で差画像を抽出し、そして第１の検出感度で抽出される差画像の有無により、擬似欠陥又は真の欠陥かを示す分類コード１０１を付与する。次に、撮像装置１０により撮像された検査対象物１の被検査画像と参照画像を比較し、上記第１の検出感度より高感度の第２の検出感度で差画像を抽出し、そして種々の欠陥の特徴情報が保存されたデータベース９０を参照し、第２の検出感度で抽出された差画像から得られる特徴情報を基に、当該差画像に対して該当する欠陥の分類コード１０２を付与することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 検査箇所を変更する際の移動時間とともに検査時間を短縮でき、検査効率を向上させることができる基板検査システム及び基板検査方法を提供すること。
【解決手段】 ガラス基板３を浮上させる基板浮上機構と、浮上したガラス基板３の端部を保持して一方向に搬送する基板搬送機構と、ガラス基板３の表面を光学的に拡大して観察する検査部Ｅと、ガラス基板３と平行で、かつ、ガラス基板３の搬送方向Ｃに直交する方向Ｖに検査部Ｅを移動する門型アーム１４と、基板搬送機構よりも精度よく搬送方向Ｃに検査部Ｅを移動する微動機構４９とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 スペース上における基板の平面状態を保持しながら、その基板を容易に搬送することができ、迅速かつ正確な検査を行うことができる基板検査装置を提供すること。
【解決手段】 所定のスペース１５をおいて配列された第１のステージおよび第２のステージと、基板１３を浮上させる浮上手段２０と、基板１３を支持する支持部と、この支持部を移動させて前記基板１３を搬送する基板搬送機構と、前記スペース１５に沿って移動可能に設けられ、基盤１３を観察するための観察手段と、この観察手段に対向して配置され、前記スペース内を移動する照明部と、前記スペース１５を埋めるスペーサ４０と、このスペーサ４０を、前記スペース１５内において前記スペース１５の少なくとも一部を埋める閉鎖位置Ｌと、前記スペース１５から退避して前記スペース１５を開放する開放位置との間で移動させるスペーサ移動機構と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 シミ欠陥を高精度に検出できるシミ欠陥検出方法及び装置を提供する。
【課題手段】 シミ欠陥検出方法は、撮像した画像の各画素に対してシミ欠陥強調フィルタをかけてシミ欠陥を強調するシミ欠陥強調処理工程S5と、前記シミ欠陥強調処理工程で得られた各画素のシミ欠陥強調値に基づいてシミ欠陥を検出するシミ欠陥検出工程とを有する。シミ欠陥強調処理工程S5は、撮像画像において選択された対象画素から所定距離離れてかつ対象画素の周囲に配置された各輝度比較画素を、対象画素を挟んで対称位置に配置された２つの輝度比較画素毎のセットに分け、対象画素の輝度値と各セットの２つの輝度比較画素の平均輝度値との差の値を求め、各セットの差の値のうち、絶対値が最小となる値を対象画素のシミ欠陥強調値とする。そして、各画素のシミ欠陥強調値を所定の閾値と比較してシミ欠陥候補の画素を抽出してシミ欠陥を検出する。 （もっと読む）

【課題】撮像装置により撮像された周期性パターンのムラの検査をする検査装置において、ムラを安定的、高精度に撮像、検出可能な周期性パターンムラ検査装置を提供する。
【解決手段】画像を撮像する手段を具備する撮像部３０と、検査対象基板５０を載置し位置の認知とＸ軸及びＹ軸方向に駆動する手段を具備するＸＹステージ２０と、先端に固定した平行光学系１１が設けられ、該平行光学系をＸＹステージに載置した検査対象記板に対し上下方向角度及び平行方向に駆動が可能でありかつ該基板に対して照明の照射位置が一定である様に制御可能な照明駆動部１２を具備する斜め透過照明部１０とを備え、前記撮像部及びＸＹステージ及び透過照明部を管理し周期性パターンのムラの検査の工程を逐次処理する手段を具備する処理部４０を備えた周期性パターンのムラの検査をする検査装置であって、斜め透過光の照明を行うことで生じる周期性パターンでの回折光を撮像する。 （もっと読む）

【課題】 被検査物の表面における欠陥を、より確実に検査する欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】 被検査物の表面における欠陥を検査する欠陥検査方法は、光源からの光を被検査物の表面に照射し、該被検査物の表面からの反射光を受光手段で受光するステップと、該受光手段からの信号を演算装置で処理して、該被検査物の表面における欠陥の大きさ及び該欠陥の位置を算出するステップと、算出された該欠陥の位置に基づいて該欠陥の深さを測定する測定装置を移動させ、該測定装置を用いて該欠陥の深さを測定するステップと、算出された該欠陥の大きさ及び測定された該欠陥の深さをそれぞれ所定の閾値と比較するステップを含む。 （もっと読む）

【課題】 大型の基板に対しても、均一に照明でき、外観検査を効率良く行えるような基板検査装置を安価に提供することである。
【解決手段】 基板検査装置１は、基板Ｗを保持しつつ回動する基板ホルダ６を備えている。さらに、基板ホルダ６を起き上がらせた状態で、基板ホルダ６のホルダ本体７の背面７ｃ側には、バックライト投光装置２０が設けられている。バックライト投光装置２０は、基板ホルダ６の近傍に平行に配置される散乱板２１と、散乱板２１から離間して検査装置本体２の背面側に支持された投光機２２とから構成されている。 （もっと読む）

【課題】
照明の光源にレーザを用いることによって発生する時間的・空間的コヒーレンスの問題、を解決して、光量の大きいレーザを用いて高速に高感度でパターンの欠陥を検査することを可能にする。
【解決手段】
上記した課題を解決するために、ＤＵＶからＶＵＶ領域の複数の波長のレーザ光を照明する構成とした。これにより、レーザ光の時間的・空間的コヒーレンスも低減させた。また、ＶＵＶ光とＤＵＶ光とを照明した場合に発生する、色収差を補正するために、それぞれの波長の光を同軸照明とし、補正しきれない色収差は、検出光路を波長に対応した２系統に分岐し、それぞれの波長の像面にイメージセンサを配置して検出するようにした。これにより、解像度が高く、欠陥検査上のノイズも低減した画像を検出することを可能にした。 （もっと読む）

【課題】
半導体デバイス等の基板上に回路パターンを形成するデバイス製造工程において、製造工程中に発生する微小な異物やパターン欠陥を、高速に高感度で安定して検査できる装置および方法を提供すること。
【解決手段】
表面に透明膜が形成された被検査対象物に対し、複数の照明方向と照明角度を有する照明手段から最適な照明条件を決定して照明し、前記被検査対象物表面に形成されたパターンからのノイズを排除して検出することにより、前記被検査対象物表面および透明膜表面の異物または欠陥の反射散乱光を有効に検出するとともに、検査装置に備えた検出光学系の結像性能確認手段により該検出光学系の結像性能を評価、修正して検出光学系を最良の状態にする。 （もっと読む）

【課題】 光学パネルによって表示される画像内に存在するスジ状欠陥を検出するとともにスジ状欠陥の状態に応じたランク判定を行う光学パネル検査方法を提供する。
【解決手段】 液晶ライトバルブによる表示画像に存在するスジ状欠陥を検出するスジ状欠陥検出工程（ＳＴ１００）と、スジ状欠陥検出工程（ＳＴ１００）にて検出されたスジ状欠陥同士で連続性を有するかを判定する連続性判定工程（ＳＴ２００）と、連続性判定工程（ＳＴ２００）にて連続性を有すると判定されたスジ状欠陥を一連のスジ状欠陥とみなすとともに検出されたスジ状欠陥の定量的評価値に基づいて液晶ライトバルブ１１２のランク判定を行うランク判定工程（ＳＴ３００）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 透明な平板状製品の欠陥を容易に検査する。
【解決手段】 検査対象の平板状透明製品１５を挟んで配置される一対の偏光子１，２と、偏光子１，２の一方１を通して検査対象１５を照明する照明光源４と、一方の偏光子１と検査対象１５との間に配置される位相子３と、照明光源４から照明光が照射され一対の偏光子の他方の偏光子２から出射する透過光を検出する検出手段８と、検出手段８が検出した透過光データから評価値を算出し該評価値が増大する方向に偏光子１の光学軸の角度θ１と位相子３の光学軸の角度θ２とを独立に制御する演算手段１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 基板検査装置のベースを分割可能に構造にした場合に、組立時に位置精度を確保しつつ、容易に組み立てられるようにすることである。
【解決手段】 基板検査装置の検査用ベース３は、第１ベース部１５と、第２ベース部１６とからなる。第２ベース部１６は、２つの当接部４６，４７が設けられ、これら当接部４６，４７を挟むように固定部材５６，５７と、当接部４６，４７に挟まれるように固定部材５２，５３が設けられている。第１ベース部１５には、これに対応する位置に、それぞれ当接部と、ボルト穴とが設けられている。 （もっと読む）

【課題】 検査者が液晶パネルを目視して検査する検査装置であって、液晶パネルの微小欠陥を容易に検出することができ、小形化することができる液晶パネルの検査装置、および検査方法を提供する。
【解決手段】 液晶パネル２の他の表面部から出射される光は、シリンドリカルレンズ６によって発散されるので、検査者は、液晶パネル２の微小な欠陥８であっても、発散された光を観察することによって、容易に検出することができ、既存の技術にように、検査者は熟練を要していなくても、微小な欠陥８を検出することができる。またシリンドリカルレンズ６は、移動機構７によって液晶パネル２に対し相対変位されるので、液晶パネル２が比較的大形であっても、シリンドリカルレンズ６を変位させることによって、液晶パネル２の全域にわたって検査することができ、既存の技術のように、検査装置１を大形することなく、大形の液晶パネル２を検査することができる。 （もっと読む）

【課題】透明基板上に形成されたパターンの状態を良好に検査する検査装置を提供する。
【解決手段】検査装置１は、ガラス基板Ｇを搬送する搬送手段１０、および、搬送手段１０により搬送中のガラス基板Ｇ上に形成されたパターンの状態を撮像するカメラ２１を備えている。搬送手段１０は、回転軸１１と、回転軸１１を中心に回転することによりガラス基板Ｇを搬送する搬送部材１３と、を備えている。搬送部材１３は、回転軸１１の軸方向から見て略円状に形成され、ガラス基板Ｇに当接すると共に回転軸１１の回転に伴ってガラス基板Ｇとの当接位置が回転軸１１の軸方向に変化する外周面を有している。このため、撮像したガラス基板Ｇ上のパターンの状態に搬送部材１３とガラス基板Ｇとの当接部分が写り込み、検査の支障になることを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品供給部と整列機との間に無振動区間を形成し、電子製品が無振動状態で整列機に移送され得るようにする電子製品整列装置及び電子部品検査システムを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の電子部品検査システムは、電子部品を供給する電子部品供給部、電子部品を無振動状態で移送して整列する電子部品整列部、電子部品が配置されるガラス円板、トリガー信号とエンコーダ値を生成する電子部品位置検出部、電子部品の４面を撮影する電子部品撮影部、圧縮空気を噴射して電子部品を排出する電子部品排出部及びトリガー信号とエンコーダ値及び撮影映像を用いて、電子部品の良否判定を行った後、判定された結果に基づいて、電子部品排出部を制御する制御部を含む。本発明によれば、電子部品の安定的な整列、選別性能の向上、電子部品の排出反応速度の向上という効果がある。 （もっと読む）