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Fターム[2G051BB01]の内容

光学的手段による材料の調査の特殊な応用 (70,229) | 照明用光学系 (5,008) | 特定の配置、方向 (2,004)

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【課題】イチゴ品質の判定のばらつきや判定ミス、判定漏れなどを回避して、自動かつ高精度にイチゴの品質を測定する。
【解決手段】イチゴに対して赤色光を照明し、赤色光に照明されたイチゴを撮影して画像を取得するステップ(ステップS10)と、イチゴに対して緑色光を照明し、緑色光に照明されたイチゴを撮影して画像を取得するステップ(ステップS12)と、イチゴに対して白色光を照明し、白色光に照明されたイチゴを撮影して画像を取得するステップ(ステップS14)とを実行し、各ステップで取得された画像からイチゴの着色度を算出する(ステップS22)ので、自動かつ高精度にイチゴの着色度を算出することができる。 (もっと読む)


【課題】電子写真装置用のローラの表面における、緩やかな凹凸や、極微小な凹凸及びムラ、微妙なコントラストを効率的に検出する。
【解決手段】電子写真装置用のローラ1の表面を照明し、ローラ1を軸周りに回転させた状態で、ローラ1の軸方向に沿って複数の画素4が配列されたラインセンサー11によって前記表面を撮像する第1ステップと、ラインセンサー11の1つの画素4が出力する像情報信号に、この1つの画素4と連続する複数の画素4からなる所定領域における各画素がそれぞれ出力する各像情報信号を加算して1つの画素4における加算像情報信号とする加算処理を画素毎に行うことで画像処理する第2ステップと、画像処理された結果に基づいてローラ1の表面状態を判定する第3ステップと、を有する。 (もっと読む)


【課題】異物による液滴吐出ヘッドや基板の損傷を防止するパターン形成装置を提供する。
【解決手段】CF基板Wに付着した異物を、第1異物検出センサ81及び第2異物検出センサ82で検出する。第1異物検出センサ81は、第1投光部81Aから第1受光部81Bに向かって第1検出光L1を出射する。一方、第2異物検出センサ82は、第2投光部82Aから第2受光部82Bに向かって第2検出光L2を出射する。すなわち、検出光の向きが反対となる異物検出センサを設けた。また、基板ステージ14上の異物を検出する第3異物検出センサ83と、検査ユニット70の検査台72、フラッシング回収台73、及び、重量測定ユニット74の上面の異物を検出する第4異物検出センサ84とを設けた。従って、基板ステージ14及び検査ユニット70を液滴吐出ヘッドの直下に移動させる前に、異物を検出して液滴吐出ヘッドや基板の損傷を防止することができる。 (もっと読む)


【課題】デバイスの高集積化に伴い、熱処理の低温化が進んだことにより、抵抗率の低いシリコン単結晶ウエーハに形成されるようになった小さなBMDなどの微小な欠陥であっても検出することができる高感度の結晶欠陥の検出方法を提供する。
【解決手段】欠陥検出用のレーザーをシリコン単結晶ウエーハに入射し、結晶欠陥で散乱した散乱光を検出することにより、シリコン単結晶ウエーハの結晶欠陥を検出する結晶欠陥の検出方法において、シリコン単結晶ウエーハの抵抗率が0.05Ω・cm以下のシリコン単結晶ウエーハを用いて、シリコン単結晶ウエーハの主表面に対して直角に劈開し、欠陥検出用のレーザーを劈開面に対して斜めに入射し、劈開面からの散乱光を検出して劈開面の表面層に存在する欠陥を検出することによってシリコン単結晶ウエーハの結晶欠陥を検出することを特徴とする結晶欠陥の検出方法。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成で複数の照明方法の画像を効率よく取得すること。
【解決手段】基板50の表面に照射する照明光を発する光源15を有する光源部5と、光源15から発せられた照明光の基板50の表面に対する照射角度を切り替えるDMD17を有する照射角度切替機構7と、照射角度切替機構7により互いに異なる照射角度に切り替えられた照明光の基板50の表面における反射光をそれぞれ入射させて基板50の表面の像を撮像するカメラ19とを備える欠陥検査装置1を提供する。 (もっと読む)


【課題】基板端部の形状が基板により異なっていても、鮮明な画像を取得可能にすること。
【解決手段】基板50の表面に対して傾斜した方向から照明光を照射する可動光源5と、可動光源5から発せられた照明光の基板端部52における反射光により基板端部52の像を撮影するカメラ7とを備え、可動光源5が、基板端部52に対する照明光の照射角度を変更可能に設けられている基板検査装置1を提供する。 (もっと読む)


【課題】斜め配線等のパターンが存在する場合でも高い感度での欠陥検出を行うことができる欠陥検査装置及び欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】レーザ2及びレーザ3は、平面視で、検査対象5に照射するレーザ光が45度で交差するように配置されている。例えば、XYステージ6の中心を基準として、XYステージ6の互いに直交する2つの動作方向(X方向、Y方向)の一方(X方向)にレーザ2が配置され、そこからY方向側に45度ずれた位置にレーザ3が配置されている。また、欠陥検査装置には、XYステージ6の動作を制御するステージ制御装置7、並びにレーザ2及びレーザ3の動作を制御するレーザ制御装置4が設けられている。更に、データベース9に格納された検査対象5の設計データに基づいて、検出器8、ステージ制御装置7及びレーザ制御装置4の動作を制御する主制御装置1も設けられている。 (もっと読む)


【課題】ガラス板等の透明性を有する板状体の製造ライン等において、板状体に存在する欠陥か、否かを効率よく判別して検出する。
【解決手段】第1の線状光源から投光して板状体を通過した透過光を第1のカメラで明視野画像を撮影するとき、第1のカメラの透過光の光路中の第1のカメラの前面の位置にナイフエッジ状の光路遮蔽部材を設ける。撮影された明視野画像の中から、明視野画像の背景成分の信号値に比べて高い信号値を閾値として、明視野画像の中から明部の領域を探索し、探索の結果、明部の領域を抽出したとき、この明部の領域を用いて、板状体に欠陥領域が存在するか否かを判別する。 (もっと読む)


【課題】電子写真装置において像担持体上に残留するトナーを摺擦して除去するためのクリーニングブレードの内部に存在する種々の軽微な欠陥を、正確に検査することを可能にする。
【解決手段】クリーニングブレードの1方の側から投光し、光透過率が92%以下の拡散板によって光を拡散させ、同じ側でその正反射光を前記ブレード表面の全幅にわたって撮像することで画像データを取得する。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、材料を検査する装置を提供することである。
【解決手段】センサ装置(03)と照明装置(04)を有する、材料(05)を検査する装置において検査すべき材料は透明な材料から形成された透明な回転ドラム(01)上で案内され、照明装置(04)はドラム(01)の一方の側に、そしてセンサ装置(03)がドラム(01)の他方の側に配置されており、材料は検査すべき印刷画像を有している、ドラム(01)は、検査すべきシート形状の材料(05)のための保持装置(02)を有しており、該保持装置(02)が連続的に材料(05)を受け入れそれをドラム(01)の上に搬送する。 (もっと読む)


【課題】 欠陥の検出、過検出を防止して、正確に良否判定を行うことができる欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】 正反射光のため及び乱反射光などのための複数の光学系から入力された撮像画像を画像処理装置によって処理し、各撮像画像より明暗検出で、抽出された欠陥候補及び欠陥候補特徴量を複合処理することによって、欠陥種の分類を行い、あらかじめ設定された欠陥種毎に異なる良否判定パラメータを適用して、適切な良否判定を行うことができるようにした欠陥検査方法。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は良好にシリサイドを形成し得る半導体基板であるか否かを検査する半導体基板の検査方法を提供することにある。
【解決手段】 電極形成のためのシリサイドが表面に形成される半導体基板に対し、光を照射する照射工程と、照射による反射光の光強度測定を行う測定工程と、測定値および予め保持する閾値を比較し半導体基板の良否判定を行う判定工程と、を備える。これにより、電極形成のためのシリサイドの形成に先立ち、予め半導体基板の良否を検査することができる。 (もっと読む)


【課題】 生産効率を低下させることなく加工対象物OBを精度良く検査する。
【解決手段】 加工用レーザ光を加工対象物OBに照射してレーザ加工するときに、加工用レーザ光とは光軸がずれた検査用レーザ光を照射する。検査用レーザ光は、加工対象物OBがレーザ加工されない弱い強度であって、加工用レーザ光によるレーザ加工の直前部分を照射する。検査用レーザ光の反射光の強度が基準強度よりも下回っている時間が異常判定用基準時間以上となった場合には、加工対象物OBに異常部(異物付着部や傷形成部)が存在すると判定する。従って、加工用レーザ光の強度に無関係に異常検出を行う事ができるので、検査精度が向上する。 (もっと読む)


【課題】従来の技術と比較して、カメラの光軸の方向が理想的な状態でない場合でも、検査精度が良好となる。
【解決手段】基準となる所定形状が、検査対象領域に含まれていないと判定された場合(118でN)に、基準画像データが表す画像の所定の基準点から第1の方向上の距離が大きくなるほど、第1の方向と交差する第2の方向へ移動する移動量が大きくなるように、基準画像データが表す画像の各画素を第2の方向へ移動させることにより、基準画像データを変形させる(120)。 (もっと読む)


【課題】
ダイ比較方式を用いた光学式半導体欠陥検査方法及び検査装置に関して、より微細な欠陥や回路パターンにおけるショート欠陥を、より高い感度で検出する検査方法及び検査装置を提供する必要があった。
【解決手段】
基板表面を検査する検査装置であって、前記基板表面に対して斜め方向から直線偏光した光を線状に照射する照明光学系と、前記照射された光による前記基板表面からの散乱光による像を撮像する検出光学系と、前記検出光学系により撮像された前記基板の複数の表面画像の中から選択された検査画像と前記検査画像とは異なる前記複数の表面画像の中から選択された参照画像とを比較して欠陥を検出する欠陥検出手段と、を有し、前記照明光学系は、前記基板の走査方向又は走査方向に直交する方向に合わせて前記光の偏光方向を制御する偏光制御手段を有することを特徴とする検査装置を提供する (もっと読む)


【課題】 バンドパスフィルタを用いて制限した光を被検物の表面に当てて、その反射光により被検物の表面を安定的に観察する。
【解決手段】 被検物を照射する光源と、該光源の光から所定の波長成分を抽出するフィルタと、前記所定の波長の光で前記被検物を照明する照明光学系と、前記フィルタの前記抽出に用いる位置を前記照明光学系の光路中に保持した状態で、該光路に対して前記フィルタを連続して変位させる変位部と、前記照明された前記被検物の検査を行う検査光学系とを用いる。 (もっと読む)


【課題】被測定物の円筒状孔の軸線方向に移動することなく被測定物の円筒状孔の幾何学的な情報を検出する光学検出装置及び光学検出方法を提供すること。
【解決手段】光源110から投光された光を軸線に垂直な面に対して傾斜した面に沿った全周方向に分配して照射する照射手段120と、被測定物に照射された光を撮像する撮像手段130とが配され、撮像データに基づき幾何学的な情報を検出する情報検出手段を備えたこと。 (もっと読む)


【課題】ロール表面の凹凸がベルト状被検査体上にノイズとして表れることを防ぎ、高感度な検出を行う表面検査装置を提供する。
【解決手段】ベルト状の被検査体である感光体ベルト1を張架する駆動ロール2と従動ロール3と、感光体ベルト1の表面に照射光を出射する光源6と、照射光による感光体ベルト1表面からの反射光を受光するラインセンサ8と、を備えた表面欠陥検査装置において、感光体ベルト1を裏面から押圧して感光体ベルト1に張力を付与するアイドルロール対21を備え、アイドルロール対21による張力付与位置を、ラインセンサ8の受光視野Vを挟むように近接配置した。 (もっと読む)


【課題】検査対象の欠陥の検出精度を向上させること。
【解決手段】欠陥検出装置は、検査対象を複数の異なる撮像条件で撮像させる撮像制御部と、撮像された複数の画像を解析することにより、検査対象の欠陥を検出する欠陥検出部と、複数の検査対象のそれぞれの欠陥が検出された画像が撮像されたときの撮像条件を記録する撮像条件記録部と、複数の検査対象の後に他の検査対象の欠陥を検出する場合に、欠陥が検出された頻度がより高い撮像条件と同一の撮像条件で撮像された画像を、他の撮像条件で撮像された画像より高い優先順位で、欠陥検出部に解析させて欠陥を検出させる検出制御部とを備える。 (もっと読む)


【課題】干渉縞画像および表面画像のコントラストの向上を図る。
【解決手段】被検レンズ10の被検面10Aに照射する照明光を発する光源17と、主光路5上に配置され、照明光の一部を反射する参照面11Aを有する参照レンズ37と、光源17から発せられ、参照面11Aにより反射された参照面反射光と、参照面11Aを透過して被検レンズ10の被検面10Aにより反射され、参照面反射光に対して可干渉距離以下の光路差を有する被検面反射光とによって得られる画像を取得する撮像素子と、撮像素子により取得された画像を処理する画像処理部43とを備え、該画像処理部43が、参照面反射光のみからなる第1の光量分布を記憶する記憶部42と、参照面反射光と被検面反射光から得られる第2の光量分布から、記憶部42に記憶されている第1の光量分布を減算する演算部44とを有する表面検査装置1を提供する。 (もっと読む)


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