パターン形成装置
【課題】異物による液滴吐出ヘッドや基板の損傷を防止するパターン形成装置を提供する。
【解決手段】ＣＦ基板Ｗに付着した異物を、第１異物検出センサ８１及び第２異物検出センサ８２で検出する。第１異物検出センサ８１は、第１投光部８１Ａから第１受光部８１Ｂに向かって第１検出光Ｌ１を出射する。一方、第２異物検出センサ８２は、第２投光部８２Ａから第２受光部８２Ｂに向かって第２検出光Ｌ２を出射する。すなわち、検出光の向きが反対となる異物検出センサを設けた。また、基板ステージ１４上の異物を検出する第３異物検出センサ８３と、検査ユニット７０の検査台７２、フラッシング回収台７３、及び、重量測定ユニット７４の上面の異物を検出する第４異物検出センサ８４とを設けた。従って、基板ステージ１４及び検査ユニット７０を液滴吐出ヘッドの直下に移動させる前に、異物を検出して液滴吐出ヘッドや基板の損傷を防止することができる。
【解決手段】ＣＦ基板Ｗに付着した異物を、第１異物検出センサ８１及び第２異物検出センサ８２で検出する。第１異物検出センサ８１は、第１投光部８１Ａから第１受光部８１Ｂに向かって第１検出光Ｌ１を出射する。一方、第２異物検出センサ８２は、第２投光部８２Ａから第２受光部８２Ｂに向かって第２検出光Ｌ２を出射する。すなわち、検出光の向きが反対となる異物検出センサを設けた。また、基板ステージ１４上の異物を検出する第３異物検出センサ８３と、検査ユニット７０の検査台７２、フラッシング回収台７３、及び、重量測定ユニット７４の上面の異物を検出する第４異物検出センサ８４とを設けた。従って、基板ステージ１４及び検査ユニット７０を液滴吐出ヘッドの直下に移動させる前に、異物を検出して液滴吐出ヘッドや基板の損傷を防止することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パターン形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、機能液を使って基板上に所望のパターンを形成する装置として、機能液を液
滴にして吐出するインクジェット装置、すなわち液滴吐出装置が知られている。液滴吐出
装置は、ステージに載置される基板と機能液を液滴にして吐出する液滴吐出ヘッドとを２
次元的に相対移動させながら、液滴吐出ヘッドから吐出される機能液の液滴を基板上の任
意の箇所に配置することによりパターンを形成する。
【０００３】
液滴吐出ヘッドは、別設のタンクなどから機能液が供給されるとともに、供給された機
能液をその内部に設けたインク室（キャビティ）に一時的に貯留する。そして、ステージ
と相対向するように設けたノズルプレートに多数形成されたノズル孔からインク室に貯留
した機能液を液滴にして吐出する。
【０００４】
近年では、複数の液滴吐出ヘッドを１つのキャリッジに搭載し、さらに、そのキャリッ
ジを複数搭載した多キャリッジタイプの液滴吐出装置が知られている。このような液滴吐
出装置は、大画面カラーフィルタの製造などに用いられ、複数のキャリッジから同時に液
滴を吐出することで、その描画速度を向上させている。
【０００５】
ところで、液滴吐出装置が基板にパターンを形成しているとき、液滴吐出ヘッドのノズ
ルプレートと基板との間隔であるプラテンギャップは、例えば０．３ｍｍと非常に小さい
。従って、基板に塵埃などの異物が付着していると、様々な問題が発生する。例えば、ス
テージに載置した基板の上面に異物が付着していると、その異物が液滴吐出ヘッドに接触
してしまい、基板や液滴吐出ヘッドを傷つけるといった問題が挙げられる。また、基板の
下面に異物が付着していると、その付近の基板がステージに対して盛り上がった状態とな
り、基板と液滴吐出ヘッドとが接触し、基板が破損してしまうといった問題が挙げられる
。
【０００６】
これらの問題を解決する方法として、投光部と受光部とを設け、基板をその間を通過さ
せて、投光部から基板の上面に沿うように出射させた検出光を受光部で受光し、その受光
部が受光した光量に基づいて基板に付着した異物を検出する異物検出装置が提案されてい
る（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−８５９６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１の方法では、例えば、基板が上述した大画面カラーフィルタ
の製造に用いられる大型のガラス基板であった場合には、投光部から発せられた検出光は
、受光部に近づくにつれて拡散してしまう。そして、検出光が拡散してしまうことによっ
て、ガラス基板において、受光部に近い領域に位置している異物の検出精度が低下してし
まう。従って、本来検出される同じ大きさの異物であっても、その位置（投光部からの距
離）によって、異物として検出することができなかった。つまり、基板を液滴吐出ヘッド
の直下を通過させているときに、異物が検出されていないのにも関わらず、液滴吐出ヘッ
ドや基板などが損傷してしまうことがあった。
【０００９】
また、液滴吐出ヘッドの直下に移動配置され、液滴吐出ヘッドから吐出される液滴の検
査を行う検査ユニットが設けられた液滴吐出装置が実用化されている。そして、検査ユニ
ットを液滴吐出ヘッドの直下に移動させたときに、検査ユニットのメンテナンス時に作業
者が置き忘れた異物（工具など）によって液滴吐出ヘッドを損傷してしまうこともあった
。
【００１０】
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、異物による液滴
吐出ヘッドや基板の損傷を防止するパターン形成装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のパターン形成装置は、搬送テーブルに載置された基板を主走査方向に搬送させ
、前記主走査方向に直交する副走査方向に並設されたキャリッジに設けた液滴吐出ヘッド
の各ノズルから機能液を液滴にして吐出し、前記基板にパターンを形成するパターン形成
装置であって、前記搬送テーブルの搬送経路を挟んで、前記基板の上面に沿って第１検出
光を出射する第１投光部と前記第１検出光を受光する第１受光部とが設けられ、前記第１
受光部が受光した受光量に基づいて、前記基板に付着した異物を検出する第１異物検出セ
ンサと、前記搬送テーブルの搬送経路を挟んで、前記基板の上面に沿って第２検出光を出
射する第２投光部と前記第２検出光を受光する第２受光部とが設けられ、前記第２受光部
が受光した受光量に基づいて、前記基板に付着した異物を検出する第２異物検出センサと
、を備えるとともに、前記第１投光部と前記第２投光部とを、前記搬送経路を挟んで反対
側に設けた。
【００１２】
本発明のパターン形成装置によれば、例えば、基板が大型であるときに、第１異物検出
センサの第１検出光が拡散して異物の検出精度が低下してしまう領域、すなわち基板の第
１受光部に近い領域に付着した異物を、検出光の向きが反対の第２異物検出センサを設け
ることによって、第２異物検出センサがその異物を精度よく検出することができる。つま
り、第１及び第２異物検出センサが協働することによって、基板の全領域において、精度
よく異物を検出することができる。その結果、例えば、異物を検出したときに搬送テーブ
ルの搬送動作を停止させることで、基板に付着した異物に起因する液滴吐出ヘッドの損傷
や基板の損傷を防止することができる。
【００１３】
このパターン形成装置は、前記第１及び第２検出光の光軸を、前記基板側に傾斜させる
ことが好ましい。
このパターン形成装置によれば、各投光部から出射された検出光の一部を、基板に反射
させることによって、対応する受光部が受光する光量を増大させることができる。従って
、基板に異物が付着しているとき、各検出光を受光する受光部において、異物が付着して
いない部分と異物が付着している部分とのコントラストを高くすることができる。その結
果、基板に付着した異物を精度よく検出することができる。
【００１４】
このパターン形成装置は、前記第１検出光の光軸の直下に、前記基板が位置しているこ
とを検出する第１基板検出センサと、前記第２検出光の光軸の直下に、前記基板が位置し
ていることを検出する第２基板検出センサと、前記第１基板検出センサからの検出信号に
基づいて、前記第１異物検出センサを駆動制御するとともに、前記第２基板検出センサか
らの検出信号に基づいて、前記第２異物検出センサを駆動制御する異物検出センサ制御手
段とを設けることが好ましい。
【００１５】
このパターン形成装置によれば、例えば、第１検出光の光軸の直下に、基板が位置して
いるときにだけ、第１投光部から第１検出光を出射させることができる。また、第２検出
光の光軸の直下に、基板が位置しているときにだけ、第２投光部から第２検出光を出射さ
せることができる。すなわち、各検出光の一部を基板で反射させることができず、各受光
部が受光する受光量が低下してしまうときには、第１及び第２異物検出センサを停止させ
ることができる。従って、検出光の直下に基板がないときに、受光部が受光する受光量が
低下することによる、異物の誤検出を防止することができる。
【００１６】
このパターン形成装置は、前記搬送テーブルの上面における異物を検出する搬送テーブ
ル異物検出センサを設けることが好ましい。
このパターン形成装置によれば、例えば、搬送ステージのメンテナンス時に置き忘れた
工具などの異物を搬送テーブル異物検出センサが検出することができる。その結果、例え
ば、搬送テーブル異物検出センサが異物を検出したときに搬送テーブルの搬送動作を停止
させることで、搬送テーブルの上面における異物に起因するキャリッジ（液滴吐出ヘッド
）の損傷や基板の損傷を防止することができる。
【００１７】
このパターン形成装置は、前記搬送テーブルとは独立して前記主走査方向に往復移動す
るとともに、前記液滴吐出ヘッドの直下に移動配置され、前記液滴吐出ヘッドから吐出さ
れる液滴の検査を行う検査ユニットを設けるとともに、前記検査ユニットにおける異物を
検出する検査ユニット異物検出センサを設けてもよい。
【００１８】
このパターン形成装置によれば、検査ユニットをキャリッジ（液滴吐出ヘッド）の直下
に移動させる前に、例えば、検査ユニットのメンテナンス時に置き忘れた工具などの異物
を検出することができる。その結果、検査ユニットの異物に起因するキャリッジ（液滴吐
出ヘッド）の損傷を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】液滴吐出装置の概略構成を示す斜視図。
【図２】キャリッジプレートとキャリッジの関係を表す平面図。
【図３】（ａ）液滴吐出ヘッドを基板ステージ側から見た斜視図、（ｂ）液滴吐出ヘッドのポンプ部断面図。
【図４】各異物検出センサの配置位置を示す模式図。
【図５】第１異物検出センサが第１検出光を出射した時の模式図。
【図６】液滴吐出装置の電気的構成を説明するための電気ブロック図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明を実施したパターン形成装置の一実施形態を図面に従って説明する。
図１は、ブラックマトリクスが形成されたガラス基板に赤、緑、青のカラーフィルタを
形成するためのパターン形成装置としての液滴吐出装置１の概略構成を示している。液滴
吐出装置１は、図１に示すように、床面に主走査方向（Ｘ軸方向）に延在した基台２が設
置され、その上面に２ａに一対のＸ軸ガイドレール１１が主走査方向（Ｘ軸方向）に敷設
され、その一対のＸ軸ガイドレール１１には搬送テーブルを構成するＸ軸移動テーブル１
２が載置されている。Ｘ軸移動テーブル１２は、Ｘ軸ガイドレール１１に沿って主走査方
向に移動可能に搭載されている。一対のＸ軸ガイドレール１１には、Ｘ軸リニアモータＭ
１が備えられ、Ｘ軸リニアモータＭ１は、一対のＸ軸ガイドレール１１に載置されたＸ軸
移動テーブル１２を、エアスライダ（図示省略）を介してＸ軸方向に往復移動させる。
【００２１】
尚、図１において、主走査方向をＸ軸方向、主走査方向（Ｘ軸方向）に直交する副走査
方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交する方向（上下方向）をＺ軸方向、Ｚ軸方
向回りの回動方向をθ方向と表記する。
【００２２】
Ｘ軸移動テーブル１２の上面には、搬送テーブルを構成する基板ステージ１４が設けら
れている。基板ステージ１４は、真空吸着テーブルであって、その上面にガラス基板より
なるカラーフィルタ基板（ＣＦ基板という）Ｗを吸着固定し、同ＣＦ基板Ｗを搬送する。
基板ステージ１４は、Ｘ軸移動テーブル１２と基板ステージ１４との間に設けた破線で示
すステージ回動機構１６によって、Ｘ軸移動テーブル１２に対してθ方向に回動可能に支
持固定されている。
【００２３】
従って、基板ステージ１４（ＣＦ基板Ｗ）は、Ｘ軸移動テーブル１２とともにＸ軸方向
（主走査方向）に移動する。また、基板ステージ１４（ＣＦ基板Ｗ）は、Ｘ軸移動テーブ
ル１２の平面（ＸＹ平面（水平面））に対して平行にθ方向に回動する。
【００２４】
前記Ｘ軸ガイドレール１１の上方向をＹ軸方向に跨ぐように、一対のＹ軸ガイドレール
１８が配設されている。一対のＹ軸ガイドレール１８の一端の支柱１９ａは、基台２の上
面２ａ一側に立設され、他端の支柱１９ｂは基台２から離間した床に立設されている。ま
た、基台２の上面２ａ他側には、支柱１９ｃが立設されている。一対のＹ軸ガイドレール
１８は、Ｘ軸方向に予め定めた間隔をおいて平行に配設されている。尚、本実施形態では
、Ｙ軸方向に平行に延びた一対のＹ軸ガイドレール１８において、基台２の上方位置を作
業領域、基台２から離間した位置を待機領域としている。
【００２５】
一対のＹ軸ガイドレール１８の間に、複数（本実施形態では、６個）のキャリッジプレ
ート２１が差し渡されるように配置されている。そして、各キャリッジプレート２１は、
Ｙ軸ガイドレール１８に沿って副走査方向（Ｙ軸方向）に移動可能に載置されている。一
対のＹ軸ガイドレール１８には、Ｙ軸リニアモータＭ２を備え、Ｙ軸リニアモータＭ２は
、一対のＹ軸ガイドレール１８に載置された各キャリッジプレート２１をそれぞれエアス
ライダ（図示省略）を介してＹ軸方向に往復移動させる。つまり、各キャリッジプレート
２１は、Ｙ軸ガイドレール１８上の作業領域と待機領域との間を往復移動するようになっ
ている。
【００２６】
各キャリッジプレート２１の上面には、機能液供給ユニット２２とヘッド用電装ユニッ
ト２３とが載置されている。機能液供給ユニット２２は、機能液Ｆ（図３（ｂ）参照）を
所定量貯蔵して、各液滴吐出ヘッド４０（図３（ａ），（ｂ）参照）に機能液Ｆを供給す
るための供給回路装置である。ヘッド用電装ユニット２３は、各液滴吐出ヘッド４０を駆
動するための電気信号を供給するための電気回路装置である。
【００２７】
また、ここでいう機能液Ｆとは、ＣＦ基板Ｗに形成されたブラックマトリクスの枠内に
配置される赤、緑、青のフィルタ用インクである。機能液Ｆは、ＣＦ基板Ｗに形成された
ブラックマトリクスの枠内に配置された後に乾燥されると、赤、緑、青のフィルタとなる
。
【００２８】
図２に示すように、各キャリッジプレート２１の下面の中央位置には、吊下機構２５が
設けられ、その吊下機構２５の下端部にキャリッジ３０が取着されている。
吊下機構２５は、吊下基板２６と、吊下回動枠２７と、吊下支持枠２８とを有している
。吊下基板２６は、キャリッジプレート２１の下面中央位置に連結固定され、その下端部
に吊下回動枠２７を連結している。吊下回動枠２７は、その下端部に吊下支持枠２８をθ
方向に回動可能に連結支持している。吊下回動枠２７には、θ軸回動モータ（図示省略）
を有し、θ軸回動モータは吊下支持枠２８を吊下基板２６（キャリッジプレート２１）に
対してθ方向に回動させるようになっている。吊下支持枠２８には、キャリッジ３０が支
持固定され、吊下機構２５に垂設されたキャリッジ３０をθ方向に回動させる。
【００２９】
キャリッジ３０は、略直方体形状のキャリッジ枠３１を有している。キャリッジ枠３１
には、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれの両側面に開口部が設けられており（Ｘ軸方向の
各開口部は図示省略）、キャリッジ枠３１の内側に対して、周囲の空気が流出入できるよ
うになっている。また、キャリッジ３０の略直方体形状のキャリッジ枠３１の下端部には
、ユニットプレート３４が図示しないネジ等により固設されている。ユニットプレート３
４には、液滴吐出ヘッド４０が着脱可能に、かつ、精度よく位置決め固定されて取り付け
られている。本実施形態では、Ｘ軸方向に沿って並設された３個の液滴吐出ヘッド４０が
、Ｙ軸方向と平行に２列、すなわち合計６個の液滴吐出ヘッド４０が取り付けられている
。尚、キャリッジ枠３１の内側は、配管や配線などが配設されているが、表示すると煩雑
になるため図示を省略している。
（液滴吐出ヘッド４０）
次に、ユニットプレート３４に取着した液滴吐出ヘッド４０について図３を参照して説
明する。図３（ａ）は、液滴吐出ヘッド４０を基板ステージ１４側から見た外観斜視図で
ある。この液滴吐出ヘッド４０は、２つの接続針４２を有する液体導入部４１と、液体導
入部４１の側方に連なるヘッド基板４３と、液体導入部４１に連なるポンプ部４４と、ポ
ンプ部４４に連なるノズルプレート４５とを備えている。
【００３０】
液体導入部４１の接続針４２には、機能液供給ユニット２２に接続した図示しない配管
接続部材が接続されている。ヘッド基板４３には、一対のヘッドコネクタ４３Ａが実装さ
れており、当該ヘッドコネクタ４３Ａを介して、ヘッド用電装ユニット２３に接続された
図示しないフレキシブルフラットケーブルが接続される。
【００３１】
一方、ポンプ部４４とノズルプレート４５とにより、方形のヘッド本体４０Ａが構成さ
れている。
ノズルプレート４５のノズル形成面４５ａには、液滴Ｆｂを吐出する吐出ノズル４６か
らなる２本のノズル列４７が形成されている。２本のノズル列４７は相互に平行に列設さ
れており、各ノズル列４７は、等ピッチで並設された１８０個（図示では模式的に表して
いる）の吐出ノズル４６で構成されている。すなわち、ヘッド本体４０Ａのノズル形成面
４５ａには、その中心線を挟んで２本のノズル列４７が対称に配設されている。
【００３２】
図３（ｂ）は、液滴吐出ヘッド４０のポンプ部４４の内部を示し、各吐出ノズル４６の
上側にそれぞれキャビティ５２、振動板５３及び圧電素子ＰＺを有している。各キャビテ
ィ５２は、それぞれ図示しない配管接続部材を介して機能液供給ユニット２２に接続され
、同機能液供給ユニット２２からの機能液Ｆ（フィルタ用インク）を収容し、そのフィル
タ用インクを吐出ノズル４６に供給する。振動板５３は、各キャビティ５２に対向する領
域をＺ方向に振動することによって、該キャビティ５２の容積を拡大及び縮小させて、こ
れに伴って吐出ノズル４６のメニスカスを振動させる。各圧電素子ＰＺは、それぞれ所定
の駆動波形信号を受けるとき、Ｚ方向に収縮して伸張することによって、振動板５３の各
領域をＺ方向に振動させる。各キャビティ５２は、それぞれの振動板５３がＺ方向に振動
するとき、収容するフィルタ用インクの一部を所定重量の液滴Ｆｂにして吐出ノズル４６
から吐出させる。
【００３３】
ポンプ部４４の基部側、すなわちヘッド本体４０Ａの基部側は、液体導入部４１を受け
るべく方形フランジ状にフランジ部４８が形成されている。このフランジ部４８は、抜け
止めの役目を果たすとともに、ヘッド止めネジ（図示せず）でユニットプレート３４と連
結固定される連結部の役目を果たす。フランジ部４８には、液滴吐出ヘッド４０をユニッ
トプレート３４に固定する小ネジ用のネジ孔（雌ネジ）４９が一対形成されている。つま
り、液滴吐出ヘッド４０は、ユニットプレート３４の所定の位置に形成された貫通穴（図
示せず）に、ヘッド本体４０Ａを貫挿させて、ユニットプレート３４を貫挿してネジ孔４
９と螺合するヘッド止めネジ（図示せず）によってユニットプレート３４に固定される。
【００３４】
図２及び図３に示したＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、図１に示したＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸と同一であ
る。すなわち、ユニットプレート３４が液滴吐出装置１に取り付けられた状態では、液滴
吐出ヘッド４０に形成されたノズル列４７（図３（ａ）参照）は、Ｙ軸方向に延在する構
成になっている。
（検査ユニット７０）
次に、液滴吐出ヘッド４０から吐出される液滴を検査する検査ユニット７０について説
明する。
【００３５】
図１に示すように、前記基台２に敷設された一対のＸ軸ガイドレール１１には、検査ユ
ニット７０がＸ軸ガイドレール１１に沿って主走査方向に移動可能に配置されている。
詳述すると、検査ユニット７０は、移動テーブル７１を有し、移動テーブル７１は、Ｘ
軸ガイドレール１１に沿って主走査方向に移動可能に搭載されている。そして、移動テー
ブル７１は、一対のＸ軸ガイドレール１１に備えられたＸ軸リニアモータＭ１にてエアス
ライダ（図示省略）を介してＸ軸方向に往復移動する。
【００３６】
移動テーブル７１の上面の基板ステージ１４側には、検査台７２が設置固定されている
。検査台７２は、Ｙ軸方向に沿って長く延び、その上面に、例えばフィルムコーティング
が施された、被検出紙Ｐが配置されている。検査台７２に配置した被検出紙Ｐは、検査台
７２が液滴吐出ヘッド４０の直下に案内された時に、各キャリッジ３０の液滴吐出ヘッド
４０の各吐出ノズル４６から吐出された液滴Ｆｂが着弾されるようになっている。
【００３７】
移動テーブル７１の上面であって検査台７２に隣接した位置には、フラッシング回収台
７３が前記キャリッジ３０の数（６個）だけ設けられ、その各フラッシング回収台７３が
Ｙ軸方向に沿って並設されている。
【００３８】
フラッシング回収台７３の受け口７３ａは、各フラッシング回収台７３が対応するキャ
リッジ３０の直下に案内された時に、各キャリッジ３０の液滴吐出ヘッド４０の各吐出ノ
ズル４６から液滴Ｆｂが吐出され（フラッシングされ）、その液滴Ｆｂを受け止める収容
するようになっている。つまり、ＣＦ基板Ｗに液滴Ｆｂでカラーフィルタを描画する前に
フラッシング動作され、そのフラッシングに基づく液滴Ｆｂをフラッシング回収台７３で
回収する。
【００３９】
移動テーブル７１の上面であって並設されたフラッシング回収台７３に隣接した位置に
は、重量測定ユニット７４が前記キャリッジ３０の数（６個）だけ設けられ、各重量測定
ユニット７４はＹ軸方向に沿って並設されている。
【００４０】
重量測定ユニット７４は、対応するキャリッジ３０の直下に案内された時に、各キャリ
ッジ３０の液滴吐出ヘッド４０の各吐出ノズル４６から吐出された液滴Ｆｂが着弾し、そ
の重量を計測するようになっている。つまり、ＣＦ基板Ｗに液滴Ｆｂでパターンを形成す
る前に、各キャリッジ３０の液滴吐出ヘッド４０の各吐出ノズル４６から液滴Ｆｂの吐出
重量を計測する。尚、本実施形態では、検査台７２、フラッシング回収台７３、及び、重
量測定ユニット７４は、その上面が略同じ高さになるように設けられている。
【００４１】
次に、ＣＦ基板Ｗに付着した異物を検出する第１及び第２異物検出センサ８１，８２に
ついて説明する。
図４は、各異物検出センサの配置位置を示す模式図である。図４に示すように、基板ス
テージ１４側に位置するＹ軸ガイドレール１８の支柱１９ａと１９ｃとを利用して、第１
異物検出センサ８１が設けられている。
【００４２】
第１異物検出センサ８１の第１投光部８１Ａは、支柱１９ｃの内側に設けられ、図示し
ないレーザ光源を有し、レーザ光からなる所定光量の第１検出光Ｌ１を出射する。第１受
光部８１Ｂは、第１投光部８１Ａと相対向するように支柱１９ａに設けられ、第１投光部
８１Ａから出射された第１検出光Ｌ１を受光して、その受光量を検出する。
【００４３】
第１投光部８１Ａは、図５に示すように、基板ステージ１４に載置されたＣＦ基板Ｗの
側面Ｗｂに第１検出光Ｌ１の下部が対向するとともに、ＣＦ基板Ｗの上面Ｗａに沿うよう
に第１検出光Ｌ１を出射させている。すなわち、ＣＦ基板Ｗの上面Ｗａに異物が付着して
いるときには、その異物によって第１検出光Ｌ１が遮断され、第１受光部８１Ｂが受光す
る受光量が低下するようになっている。一方、ＣＦ基板Ｗの下面Ｗｃに異物が付着してい
るときには、異物が付着している近辺のＣＦ基板Ｗが基板ステージ１４に対して浮き上が
った状態となることから、その浮き上がった部分によって、第１検出光Ｌ１が遮断され、
第１受光部８１Ｂの受光量が低下するようになっている。
【００４４】
また、第１投光部８１Ａは、水平方向に対してＣＦ基板Ｗ側に所定の傾斜角θｋをなす
ように、第１検出光Ｌ１の光軸ＡＸ１を傾斜させている。第１検出光Ｌ１の光軸ＡＸ１を
傾斜させることによって、図５に矢印で示すように、第１検出光Ｌ１の一部がＣＦ基板Ｗ
で反射し、その反射した第１検出光Ｌ１を第１受光部８１Ｂに入射させることができる。
すなわち、第１受光部８１Ｂに入射する第１検出光Ｌ１の光量を増大させることができる
。従って、ＣＦ基板Ｗに異物が付着しているとき、第１検出光Ｌ１を受光する第１受光部
８１Ｂにおいて、ＣＦ基板Ｗに異物が付着していない部分と異物が付着している部分との
コントラストを高くすることができる。つまり、第１検出光Ｌ１の拡散による影響を低減
し、ＣＦ基板Ｗに付着した異物を精度よく検出することができるようになっている。
【００４５】
また、図２に示すように、基板ステージ１４側のＹ軸ガイドレール１８において、基板
ステージ１４の上面と相対向する面１８ａには、第１基板検出センサ８１Ｃが設けられて
いる。第１基板検出センサ８１Ｃは、図４に示すように、第１異物検出センサ８１の第１
検出光Ｌ１の光軸ＡＸ１の直上に設けられ、第１検出光Ｌ１の光軸ＡＸ１の直下にＣＦ基
板Ｗが配置されているか否かを検出するセンサである。そして、第１基板検出センサ８１
Ｃによって第１検出光Ｌ１の光軸ＡＸ１の直下にＣＦ基板Ｗが検出されているとき、第１
異物検出センサ８１は、第１投光部８１Ａから第１検出光Ｌ１を出射するようになってい
る。
【００４６】
図４に示すように、第１異物検出センサ８１に隣接した位置には、第２異物検出センサ
８２が設けられている。第２異物検出センサ８２は、第１異物検出センサ８１と検出光の
向きが反対になるように、支柱１９ａに第２投光部８２Ａを設け、支柱１９ｃに第２受光
部８２Ｂを設けただけなので、その詳細な説明は省略する。
【００４７】
また、第２投光部８２Ａから出射される第２検出光Ｌ２の光軸の直上には、第２基板検
出センサ８２Ｃが設けられている（図２及び図４参照）。第２基板検出センサ８２Ｃは、
第１基板検出センサ８１Ｃと同様に、第２異物検出センサ８２の第２検出光Ｌ２の光軸の
直下にＣＦ基板Ｗが配置されているか否かを検出するセンサである。第２異物検出センサ
８２と第２基板検出センサ８２Ｃとの関係は、第１異物検出センサ８１と第１基板検出セ
ンサ８１Ｃとの関係と同様であるため、その詳細な説明は省略する。
【００４８】
次に、基板ステージ１４の上面における異物を検出する、搬送テーブル異物検出センサ
としての第３異物検出センサ８３について説明する。第３異物検出センサ８３は、基板ス
テージ１４に付着した異物やメンテナンス時に置き忘れた工具などを検出するセンサであ
る。図４のように、第３異物検出センサ８３は、第２異物検出センサ８２に隣接した位置
に設けられ、投光部及び受光部を有する投受光部８３Ａと、投受光部８３Ａの投光部から
出射された検出光Ｌ３を同投受光部８３Ａの受光部に反射させる反射板８３Ｂとを備えて
いる。
【００４９】
投受光部８３Ａの投光部は、図示しないレーザ光源を有し、反射板８３Ｂに向かってレ
ーザ光からなる所定の光量の検出光Ｌ３を出射している。検出光Ｌ３は、投受光部８３Ａ
と反射板８３Ｂとの間を基板ステージ１４が通過するときには、基板ステージ１４の上面
に沿うように出射されている。反射板８３Ｂは、投受光部８３Ａの投光部から出射された
検出光Ｌ３を、投受光部８３Ａの受光部に向かって反射させる。投受光部８３Ａの受光部
は、反射板８３Ｂにて反射された検出光Ｌ３を受光して、その光量を検出する。すなわち
、基板ステージ１４の上面に異物があるときには、検出光Ｌ３が遮断され、投受光部８３
Ａの受光部が受光する光量が低下するようになっている。
【００５０】
次に、検査ユニット７０における異物を検出する、検査ユニット異物検出センサとして
の第４異物検出センサ８４について説明する。
第４異物検出センサ８４は、検査ユニット７０の検査台７２、フラッシング回収台７３
、重量測定ユニット７４の上面に付着した異物や検査台７２の被検出紙Ｐの紙浮き、及び
、メンテナンス時に置き忘れた工具などを検出する装置である。
【００５１】
第４異物検出センサ８４は、第３異物検出センサ８３と同様に、投光部及び受光部を有
する投受光部８４Ａと、投受光部８４Ａの投光部から出射された検出光Ｌ４を同投受光部
８４Ａの受光部に反射させる反射板８４Ｂとを備えている。図１に示すように、第４異物
検出センサ８４の投受光部８４Ａは、検査ユニット７０側のＹ軸ガイドレール１８の支柱
１９ａに隣接した位置に設けられた固定部材８５ａによって所定の高さになるように設け
られている。また、反射板８４Ｂは、検査ユニット７０側のＹ軸ガイドレール１８の支柱
１９ｃに隣接した位置に設けられた固定部材８５ｂによって投受光部８４Ａと相対向する
ように設けられている。
【００５２】
投受光部８４Ａの投光部は、図示しないレーザ光源を有し、反射板８４Ｂに向かってレ
ーザ光からなる所定の光量の検出光Ｌ４を出射している。検出光Ｌ４は、投受光部８４Ａ
と反射板８４Ｂとの間を検査ユニット７０が通過するときには、検査ユニット７０の検査
台７２、フラッシング回収台７３、重量測定ユニット７４のそれぞれの上面に沿うように
出射されている。反射板８４Ｂは、投受光部８４Ａの投光部から出射された検出光Ｌ４を
、投受光部８４Ａの受光部に向かって反射させる。投受光部８４Ａの受光部は、反射板８
４Ｂにて反射された検出光Ｌ４を受光して、その光量を検出する。すなわち、検査ユニッ
ト７０の上面に異物があるときには、検出光Ｌ４が遮断され、投受光部８４Ａの受光部が
受光する光量が低下するようになっている。
【００５３】
次に、液滴吐出装置１の電気的構成を図６に従って説明する。図６は、液滴吐出装置１
の電気的構成を示すブロック図である。
図６において、制御装置１００は、ＣＰＵ１０１、ＲＯＭ１０２、ＲＡＭ１０３等を有
している。制御装置１００は、格納された各種データ及び各種制御プログラムに従って、
Ｘ軸移動テーブル１２の搬送処理、各キャリッジプレート２１の搬送処理、各キャリッジ
３０に設けた各液滴吐出ヘッド４０の液滴吐出処理などを実行する。また、制御装置１０
０は、ＣＦ基板Ｗや基板ステージ１４、及び、検査ユニット７０の異物検出処理などを実
行する。
【００５４】
制御装置１００には、各種操作スイッチとディスプレイを有した入出力装置１０４が接
続されている。入出力装置１０４は、液滴吐出装置１が実行する各種処理の処理状況を表
示する。入出力装置１０４は、ＣＦ基板Ｗに液滴Ｆｂでパターンを形成するための描画デ
ータ（ビットマップデータＢＤ）を生成し、そのビットマップデータＢＤを制御装置１０
０に入力する。また、制御装置１００は、入力されたビットマップデータＢＤをＲＡＭ１
０３に記憶する。
【００５５】
ビットマップデータＢＤは、各ビットの値（０あるいは１）に応じて各圧電素子ＰＺの
オンあるいはオフを規定したデータである。ビットマップデータＢＤは、液滴吐出ヘッド
４０（各吐出ノズル４６）の直下をＣＦ基板Ｗが通過する際、ＣＦ基板Ｗの予め特定され
た各位置に、液滴Ｆｂを吐出するか否かを規定したデータである。
【００５６】
すなわち、ビットマップデータＢＤは、ＣＦ基板Ｗに液滴Ｆｂでカラーフィルタのパタ
ーンを形成するために、液滴吐出ヘッド４０（各吐出ノズル４６）の直下を、何度もＣＦ
基板を往復動させ、その往動及び復動する毎に、カラーフィルタのパターンを形成するた
めに用意された、配置位置に液滴Ｆｂを吐出するか否かを規定したデータである。
【００５７】
詳述すると、Ｘ軸移動テーブル１２（ＣＦ基板Ｗ）が液滴吐出ヘッド４０（各吐出ノズ
ル４６）の直下を往動及び復動する毎に用意された、各往動及び各復動に対応するビット
マップデータＢＤを使って、液滴Ｆｂを吐出させれば、ＣＦ基板Ｗにカラーフィルタのパ
ターンが描画されることになる。
【００５８】
そして、本実施形態では、このＣＦ基板Ｗに描画するパターンは、予め設計等で求め、
その求めたパターンからビットマップデータＢＤが作成される。
制御装置１００には、Ｘ軸リニアモータ駆動回路１０５が接続されている。制御装置１
００は、駆動制御信号をＸ軸リニアモータ駆動回路１０５に出力する。Ｘ軸リニアモータ
駆動回路１０５は、制御装置１００からの駆動制御信号に応答して、Ｘ軸移動テーブル１
２（ＣＦ基板Ｗ）を移動させるためのＸ軸リニアモータＭ１を駆動させる。また、制御装
置１００は、検査ユニット７０によって液滴Ｆｂの検査を行う場合に、検査ユニット７０
を移動させるための駆動制御信号をＸ軸リニアモータ駆動回路１０５に出力する。Ｘ軸リ
ニアモータ駆動回路１０５は、制御装置１００からの検査ユニット７０を移動させるため
の駆動制御信号に応答して、移動テーブル７１を移動させるためのＸ軸リニアモータＭ１
を駆動させる。
【００５９】
制御装置１００には、Ｙ軸リニアモータ駆動回路１０６が接続されている。制御装置１
００は、駆動制御信号をＹ軸リニアモータ駆動回路１０６に出力する。Ｙ軸リニアモータ
駆動回路１０６は、制御装置１００からの駆動制御信号に応答して、各キャリッジプレー
ト２１を移動させるためのＹ軸リニアモータＭ２を駆動させる。
【００６０】
制御装置１００には、液滴吐出ヘッド４０毎に設けられたヘッド駆動回路１０８が接続
されている。制御装置１００は、所定の吐出周波数に同期させた吐出タイミング信号ＬＴ
をヘッド駆動回路１０８に出力する。制御装置１００は、各圧電素子ＰＺを駆動するため
の駆動電圧ＣＯＭを所定の吐出周波数に同期させて、それぞれ対応するヘッド駆動回路１
０８に出力する。
【００６１】
制御装置１００は、ビットマップデータＢＤを利用して所定の周波数に同期したパター
ン形成用制御信号ＳＩを生成し、パターン形成用制御信号ＳＩをヘッド駆動回路１０８に
シリアル転送する。ヘッド駆動回路１０８は、制御装置１００からのパターン形成用制御
信号ＳＩを各圧電素子ＰＺに対応させて順次シリアル／パラレル変換する。ヘッド駆動回
路１０８は、制御装置１００からの吐出タイミング信号ＬＴを受けるたびに、シリアル／
パラレル変換したパターン形成用制御信号ＳＩをラッチし、パターン形成用制御信号ＳＩ
によって選択される圧電素子ＰＺにそれぞれ駆動電圧ＣＯＭを供給する。
【００６２】
制御装置１００には、基板検出センサ駆動回路１１０が接続されている。制御装置１０
０は、制御駆動信号を基板検出センサ駆動回路１１０に出力する。基板検出センサ駆動回
路１１０は、制御装置１００からの駆動制御信号に応答して、第１基板検出センサ８１Ｃ
と第２基板検出センサ８２Ｃのそれぞれを駆動させる。基板検出センサ駆動回路１１０は
、第１及び第２基板検出センサ８１Ｃ，８２Ｃが、それぞれ対応した検出光の光軸の直下
にＣＦ基板Ｗが位置していることを検出すると、その検出信号Ｓａ，Ｓｂを制御装置１０
０に出力する。尚、本実施形態では、液滴吐出装置１の稼動中は常に、第１及び第２基板
検出センサ８１Ｃ，８２Ｃをそれぞれ駆動制御するようになっている。
【００６３】
制御装置１００には、第１異物検出センサ駆動回路１１１が接続されている。異物検出
センサ制御手段としての制御装置１００は、第１基板検出センサ８１Ｃから検出信号Ｓａ
が入力されているとき、第１異物検出センサ駆動回路１１１に駆動制御信号を出力する。
第１異物検出センサ駆動回路１１１は、制御装置１００からの駆動制御信号に応答して、
第１投光部８１Ａから第１検出光Ｌ１を出射させる。第１異物検出センサ駆動回路１１１
は、第１異物検出センサ８１の第１受光部８１Ｂが受光した受光量の検出値を、制御装置
１００に出力する。制御装置１００は、第１異物検出センサ８１からの検出結果を受けて
、第１異物検出センサ８１からの検出値とＲＯＭ１０２に予め定めた第１の閾値とを比較
する。制御装置１００は、第１異物検出センサ８１からの検出値が、第１の閾値よりも小
さいときには、ＣＦ基板Ｗに異物が付着していると判断し、Ｘ軸リニアモータＭ１を駆動
制御して基板ステージ１４（Ｘ軸移動テーブル１２）の搬送動作を直ちに停止させ、入出
力装置１０４に設けた図示しない警報ランプを点灯させる。
【００６４】
制御装置１００には、第２異物検出センサ駆動回路１１２が接続されている。異物検出
センサ制御手段としての制御装置１００は、第２基板検出センサ８２Ｃから検出信号Ｓｂ
が入力されているとき、第２異物検出センサ駆動回路１１２に駆動制御信号を出力する。
第２異物検出センサ駆動回路１１２は、制御装置１００からの駆動制御信号に応答して、
第２投光部８２Ａから第２検出光Ｌ２を出射させる。第２異物検出センサ駆動回路１１２
は、第２異物検出センサ８２の第２受光部８２Ｂが受光した受光量の検出値を、制御装置
１００に出力する。制御装置１００は、第２異物検出センサ８２からの検出結果を受けて
、第２異物検出センサ８２からの検出値と前記第１の閾値とを比較する。制御装置１００
は、第２異物検出センサ８２からの検出値が、前記第１の閾値よりも小さいときには、Ｃ
Ｆ基板Ｗに異物が付着していると判断し、Ｘ軸リニアモータＭ１を駆動制御して基板ステ
ージ１４（Ｘ軸移動テーブル１２）の搬送動作を直ちに停止させ、入出力装置１０４に設
けた図示しない警報ランプを点灯させる。
【００６５】
制御装置１００には、第３異物検出センサ駆動回路１１３が接続されている。制御装置
１００は、第３異物検出センサ駆動回路１１３に駆動制御信号を出力する。第３異物検出
センサ駆動回路１１３は、制御装置１００からの駆動制御信号に応答して、第３異物検出
センサ８３を駆動し、投受光部８３Ａの投光部から検出光Ｌ３を出射させる。また、第３
異物検出センサ駆動回路１１３は、投受光部８３Ａの受光部が受光した受光量の検出値を
、制御装置１００に出力する。制御装置１００は、第３異物検出センサ駆動回路１１３か
らの検出結果を受けて、第３異物検出センサ８３からの検出値とＲＯＭ１０２に予め定め
た第２の閾値とを比較する。制御装置１００は、第３異物検出センサ８３からの検出値が
、第２の閾値よりも小さいときには、基板ステージ１４に異物が存在していると判断し、
Ｘ軸リニアモータＭ１を駆動制御して基板ステージ１４（Ｘ軸移動テーブル１２）の搬送
動作を直ちに停止させ、入出力装置１０４に設けた図示しない警報ランプを点灯させる。
尚、本実施形態では、制御装置１００は、液滴吐出装置１の稼動中は常に、第３異物検出
センサ８３を駆動するようになっている。
【００６６】
制御装置１００には、第４異物検出センサ駆動回路１１４が接続されている。制御装置
１００は、第４異物検出センサ駆動回路１１４に駆動制御信号を出力する。第４異物検出
センサ駆動回路１１４は、制御装置１００からの駆動制御信号に応答して、第４異物検出
センサ８４を駆動し、投受光部８４Ａの投光部から検出光Ｌ４を出射させる。また、第４
異物検出センサ駆動回路１１４は、投受光部８４Ａの受光部が受光した受光量の検出値を
、制御装置１００に出力する。制御装置１００は、第４異物検出センサ駆動回路１１４か
らの検出結果を受けて、第４異物検出センサ８４からの検出値と前記第２の閾値とを比較
する。制御装置１００は、第４異物検出センサ８４からの検出値が、前記第２の閾値より
も小さいときには、検査ユニット７０に異物が存在していると判断し、Ｘ軸リニアモータ
Ｍ１を駆動制御して、移動テーブル７１の搬送動作を直ちに停止させ、入出力装置１０４
に設けた図示しない警報ランプを点灯させる。尚、本実施形態では、制御装置１００は、
液滴吐出装置１の稼動中は常に、第４異物検出センサ８４を駆動するようになっている。
【００６７】
次に、上記のように構成した液滴吐出装置１の異物検出方法について説明する。
これから、液滴吐出装置１は、基板ステージ１４に新たに配置されたＣＦ基板Ｗにパタ
ーンを形成する。
【００６８】
制御装置１００は、Ｘ軸リニアモータＭ１を駆動して基板ステージ１４（Ｘ軸移動テー
ブル１２）をＸ軸方向に移動させる。やがて、第１基板検出センサ８１ＣがＣＦ基板Ｗを
検出し、その検出信号Ｓａを制御装置１００に出力する。制御装置１００は、検出信号Ｓ
ａが入力されると、第１異物検出センサ駆動回路１１１を介して、第１異物検出センサ８
１を駆動し、第１投光部８１Ａから第１検出光Ｌ１を第１受光部８１Ｂに向かって出射す
る。第１受光部８１Ｂは、受光した第１検出光Ｌ１の検出値を、第１異物検出センサ駆動
回路１１１を介して、制御装置１００に出力する。制御装置１００は、第１異物検出セン
サ８１からの検出値とＲＯＭ１０２に予め定めた第１の閾値とを比較し、ＣＦ基板Ｗに付
着した異物を検出する。
【００６９】
続いて、第２基板検出センサ８２ＣがＣＦ基板Ｗを検出し、その検出信号Ｓｂを制御装
置１００に出力する。制御装置１００は、検出信号Ｓｂが入力されると、第２異物検出セ
ンサ８２を駆動して、第２投光部８２Ａから第２検出光Ｌ２を第２受光部８２Ｂに向かっ
て出射する。第２受光部８２Ｂは、受光した第２検出光Ｌ２の検出値を、第２異物検出セ
ンサ駆動回路１１２を介して、制御装置１００に出力する。制御装置１００は、第２異物
検出センサ８２からの検出値とＲＯＭ１０２に予め定めた第１の閾値とを比較し、ＣＦ基
板Ｗに付着した異物を検出する。
【００７０】
そして、第１及び第２基板検出センサ８１Ｃ，８２Ｃは、その直下にＣＦ基板Ｗを検出
しなくなると、検出信号Ｓａ，Ｓｂの制御装置１００への出力を停止するとともに、制御
装置１００は、第１及び第２異物検出センサ駆動回路１１１，１１２を介して、第１及び
第２異物検出センサ８１，８２を停止させる。
【００７１】
ここで、第１異物検出センサ８１の第１投光部８１Ａから出射された第１検出光Ｌ１は
、第１受光部８１Ｂに近づくにつれて拡散してしまい、ＣＦ基板Ｗに付着した異物の検出
精度が低下する。しかし、第１異物検出センサ８１と検出光の向きが反対である第２異物
検出センサ８２を設けたことによって、第１異物検出センサ８１の検出精度が低下した領
域において、第２異物検出センサ８２が精度よく異物を検出することができる。つまり、
第１及び第２異物検出センサ８１，８２が協働することによって、ＣＦ基板Ｗの全領域に
おいて精度よく異物を検出することができる。
【００７２】
また、ＣＦ基板Ｗが第１及び第２検出光Ｌ１，Ｌ２の光軸の直下に位置していないとき
には、第１及び第２検出光Ｌ１，Ｌ２の一部をＣＦ基板Ｗで反射させて、第１及び第２受
光部８１Ｂ，８２Ｂに入射させることができないため、第１及び第２受光部８１Ｂ，８２
Ｂが受光する受光量が低下する。このとき、第１及び第２受光部８１Ｂ，８２Ｂが受光し
た受光量の検出値が第１の閾値を下回ってしまい、制御装置１００がＣＦ基板Ｗに異物が
付着していると誤検出してしまうことがある。しかし、第１及び第２基板検出センサ８１
Ｃ，８２Ｃを設けることによって、その受光量の低下による、異物の誤検出を防止するこ
とができる。
【００７３】
制御装置１００は、第３異物検出センサ駆動回路１１３を介して、第３異物検出センサ
８３を常に駆動させ、第３異物検出センサ８３の投受光部８３Ａの投光部から検出光Ｌ３
を出射させている。投受光部８３Ａは、反射板８３Ｂで反射された検出光Ｌ３を投受光部
８３Ａの受光部で受光し、その検出値を第３異物検出センサ駆動回路１１３を介して、制
御装置１００に出力する。制御装置１００は、第３異物検出センサ８３からの検出値とＲ
ＯＭ１０２に予め定めた第２の閾値とを比較し、基板ステージ１４に付着した異物やメン
テナンス時に置き忘れた工具などを検出する。
【００７４】
つまり、ＣＦ基板Ｗに付着した異物を第１及び第２異物検出センサ８１，８２が検出し
、基板ステージ１４の上面に付着した異物やメンテナンス時に置き忘れた工具などを第３
異物検出センサ８３が検出する。従って、ＣＦ基板Ｗを載置した基板ステージ１４を、キ
ャリッジ３０の直下に移動させる前に、ＣＦ基板Ｗに付着した異物、及び、基板ステージ
１４に付着した異物やメンテナンス時に置き忘れた工具などを検出することができる。そ
の結果、それらに起因するキャリッジ３０（液滴吐出ヘッド４０）及びＣＦ基板Ｗの損傷
を防止することができる。
【００７５】
一方、液滴吐出ヘッド４０から吐出される液滴の検査を行うとき、制御装置１００は、
Ｘ軸リニアモータＭ１を駆動させて、検査ユニット７０の移動テーブル７１を反Ｘ軸方向
に搬送する。制御装置１００は、第４異物検出センサ駆動回路１１４を介して、第４異物
検出センサ８４を常に駆動させ、第４異物検出センサ８４の投受光部８４Ａの投光部から
検出光Ｌ４を出射させている。投受光部８４Ａは、反射板８４Ｂで反射された検出光Ｌ４
を投受光部８４Ａの受光部で受光し、その検出値を第４異物検出センサ駆動回路１１４を
介して、制御装置１００に出力する。制御装置１００は、第４異物検出センサ８４からの
検出値をＲＯＭ１０２に予め定めた第２の閾値と比較し、検査ユニット７０の検査台７２
、フラッシング回収台７３、重量測定ユニット７４の上面に付着した異物や検査台７２の
被検出紙Ｐの紙浮き、及び、メンテナンス時に置き忘れた工具などの異物を検出する。
【００７６】
従って、検査ユニット７０をキャリッジ３０（液滴吐出ヘッド４０）の直下に移動させ
る前に、検査ユニット７０の検査台７２、フラッシング回収台７３、重量測定ユニット７
４の上面に付着した異物や検査台７２の被検出紙Ｐの紙浮き、及び、メンテナンス時に置
き忘れた工具などを検出することができる。その結果、それらに起因するキャリッジ３０
（液滴吐出ヘッド４０）の損傷を防止することができる。
【００７７】
上記実施形態によれば以下のような効果を得ることができる。
（１）上記実施形態によれば、基板ステージ１４側のＹ軸ガイドレール１８の支柱１９
ｃに設けた第１投光部８１Ａから支柱１９ａに設けた第１受光部８１Ｂに第１検出光Ｌ１
を出射する第１異物検出センサ８１を設けた。また、第１異物検出センサ８１とは検出光
の向きが反対となるように、支柱１９ａに設けた第２投光部８２Ａから支柱１９ａに設け
た第２受光部８２Ｂに第２検出光Ｌ２を出射する第２異物検出センサ８２を設けた。また
、制御装置１００は、ＣＦ基板Ｗに異物が検出されたときには、Ｘ軸リニアモータＭ１を
駆動制御して基板ステージ１４（Ｘ軸移動テーブル１２）の搬送動作を直ちに停止させた
。
【００７８】
従って、第１異物検出センサ８１の第１検出光Ｌ１が拡散してしまい、ＣＦ基板Ｗに付
着した異物の検出精度が低下する領域に付着した異物を、検出光の向きが反対の第２異物
検出センサ８２が、その異物を精度よく検出することができる。すなわち、第１及び第２
異物検出センサ８１，８２が協働することによって、ＣＦ基板Ｗの全領域において、異物
を精度よく検出することができる。その結果、ＣＦ基板Ｗに付着した異物に起因するキャ
リッジ３０（液滴吐出ヘッド４０）の損傷を防止することができる。
【００７９】
（２）上記実施形態によれば、第１異物検出センサ８１の第１投光部８１Ａから出射さ
れる第１検出光Ｌ１の光軸ＡＸ１を、ＣＦ基板Ｗ側に傾斜させて出射した。同様に、第２
異物検出センサ８２の第２投光部８２Ａから出射される第２検出光Ｌ２の光軸を、ＣＦ基
板Ｗ側に傾斜させて出射した。
【００８０】
従って、第１及び第２投光部８１Ａ，８２Ａから出射された第１及び第２検出光Ｌ１，
Ｌ２の一部を、ＣＦ基板Ｗに反射させることによって、第１及び第２受光部８１Ｂ，８２
Ｂが受光する光量を増大させることができる。その結果、ＣＦ基板Ｗに異物が付着してい
るとき、第１及び第２検出光Ｌ１，Ｌ２を受光する第１及び第２受光部８１Ｂ，８２Ｂに
おいて、ＣＦ基板Ｗに異物が付着していない部分と異物が付着している部分とのコントラ
ストを高くすることができる。つまり、検出光の拡散による影響を低減し、ＣＦ基板Ｗに
付着した異物を精度よく検出することができるようになっている。
【００８１】
（３）上記実施形態によれば、第１異物検出センサ８１の第１投光部８１Ａから出射さ
れる第１検出光Ｌ１の光軸ＡＸ１の直下に、ＣＦ基板Ｗが配置されていることを検出する
第１基板検出センサ８１Ｃを設けた。同様に、第２異物検出センサ８２の第２投光部８２
Ａから出射される第２検出光Ｌ２の光軸の直下に、ＣＦ基板Ｗが配置されていることを検
出する第２基板検出センサ８２Ｃを設けた。制御装置１００は、第１及び第２基板検出セ
ンサ８１Ｃ，８２ＣがＣＦ基板Ｗを検出しているときに、各第１及び第２投光部８１Ａ，
８２Ａから検出光を出射させた。
【００８２】
従って、第１及び第２異物検出センサ８１，８２が、第１及び第２検出光Ｌ１，Ｌ２を
出射しているときには、第１及び第２検出光Ｌ１，Ｌ２の光軸の直下に、ＣＦ基板Ｗを必
ず位置させることができる。その結果、第１及び第２検出光Ｌ１，Ｌ２の一部をＣＦ基板
Ｗで反射させることができず、第１及び第２受光部８１Ｂ，８２Ｂが受光する受光量の低
下によって、制御装置１００がＣＦ基板Ｗに異物が付着していると誤検出することを防止
することができる。
【００８３】
（４）上記実施形態によれば、基板ステージ１４に付着した異物やメンテナンス時に基
板ステージ１４に置き忘れた工具などの異物を検出する第３異物検出センサ８３を設けた
。また、制御装置１００は、基板ステージ１４に異物が検出されたときには、Ｘ軸リニア
モータＭ１を駆動制御して基板ステージ１４（Ｘ軸移動テーブル１２）の搬送動作を直ち
に停止させた。
【００８４】
従って、ＣＦ基板Ｗに付着した異物を第１及び第２異物検出センサ８１，８２が検出す
るとともに、基板ステージ１４に付着した異物やメンテナンス時に基板ステージ１４に置
き忘れた工具などの異物を第３異物検出センサ８３が検出することができる。その結果、
ＣＦ基板Ｗを載置した基板ステージ１４を、キャリッジ３０の直下に移動させる前に、異
物によるキャリッジ３０（液滴吐出ヘッド４０）の損傷を、より確実に防止することがで
きる。
【００８５】
（５）上記実施形態によれば、検査ユニット７０の検査台７２、フラッシング回収台７
３、重量測定ユニット７４に付着した異物や検査台７２の被検出紙Ｐの紙浮き、及び、メ
ンテナンス時に置き忘れた工具などを検出する第４異物検出センサ８４を設けた。また、
制御装置１００は、検査ユニット７０に異物が検出されたときには、Ｘ軸リニアモータＭ
１を駆動制御して移動テーブル７１の搬送動作を直ちに停止させた。
【００８６】
従って、検査ユニット７０をキャリッジ３０（液滴吐出ヘッド４０）の直下に移動させ
る前に、検査ユニット７０の異物や検査台７２の被検出紙Ｐの紙浮き、及び、検査ユニッ
ト７０のメンテナンス時に置き忘れた工具などを検出することができる。その結果、それ
らに起因するキャリッジ３０（液滴吐出ヘッド４０）の損傷を、より確実に防止すること
ができる。
【００８７】
尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態では、検査ユニット７０の異物検出を行う第４異物検出センサ８４の投
受光部８４Ａを固定部材８５ａに、反射板８４Ｂを固定部材８５ｂに設けた。これに限ら
ず、例えば、検査ユニット７０側のＹ軸ガイドレール１８の支柱１９ａ及び支柱１９ｃに
設けるようにしてもよい。
【００８８】
・上記実施形態では、第１及び第２検出光Ｌ１，Ｌ２の光軸をそれぞれＣＦ基板Ｗ側に
傾斜させて出射させた。これに限らず、例えば、ＣＦ基板Ｗの上面と平行になるように出
射させてもよい。
【００８９】
・上記実施形態では、パターン形成装置としてフィルタ用インクを液滴にして吐出させ
てＣＦ基板にカラーフィルタを形成する液滴吐出装置１に具体化した。これに限らず、金
属配線を形成する液滴吐出装置、絶縁層を形成する液滴吐出装置、液晶層や配向膜を形成
する液滴吐出装置、有機ＥＬ表示装置の発光層等を形成する液滴吐出装置等のパターン形
成装置に応用してもよい。
【００９０】
・上記実施形態では、液滴吐出ヘッド４０を６個搭載したキャリッジ３０を６個搭載し
た液滴吐出装置１に具体化した。これに限らず、キャリッジに搭載される液滴吐出ヘッド
の配置や数、及び、液滴吐出装置に搭載されるキャリッジの数は、適宜変更してもよい。
【符号の説明】
【００９１】
ＡＸ１…光軸、ＢＤ…ビットマップデータ、ＣＯＭ…駆動波形信号、Ｆ…機能液、Ｆｂ
…液滴、ＬＴ…吐出タイミング信号、Ｌ１…第１検出光、Ｌ２…第２検出光、Ｌ３…検出
光、Ｌ４…検出光、Ｍ１…Ｘ軸リニアモータ、Ｍ２…Ｙ軸リニアモータ、Ｐ…被検出紙、
ＰＺ…圧電素子、Ｓａ…検出信号、Ｓｂ…検出信号、ＳＩ…パターン形成用制御信号、Ｗ
…ＣＦ基板、Ｗａ…上面、Ｗｂ…側面、Ｗｃ…下面、θｋ…傾斜角、１…液滴吐出装置、
２…基台、２ａ…上面、１１…Ｘ軸ガイドレール、１２…Ｘ軸移動テーブル、１４…基板
ステージ、１６…ステージ回動機構、１８…Ｙ軸ガイドレール、１８ａ…面、１９ａ…支
柱、１９ｂ…支柱、１９ｃ…支柱、２１…キャリッジプレート、２２…機能液供給ユニッ
ト、２３…ヘッド用電装ユニット、２５…吊下機構、２６…吊下基板、２７…吊下回動枠
、２８…吊下支持枠、３０…キャリッジ、３１…キャリッジ枠、３４…ユニットプレート
、４０…液滴吐出ヘッド、４０Ａ…ヘッド本体、４１…液体導入部、４２…接続針、４３
…ヘッド基板、４３Ａ…ヘッドコネクタ、４４…ポンプ部、４５…ノズルプレート、４５
ａ…ノズル形成面、４６…吐出ノズル、４７…ノズル列、４８…フランジ部、４９…ネジ
孔、５２…キャビティ、５３…振動板、７０…検査ユニット、７１…移動テーブル、７２
…検査台、７３…フラッシング回収台、７３ａ…受け口、７４…重量測定ユニット、８１
…第１異物検出センサ、８１Ａ…第１投光部、８１Ｂ…第１受光部、８１Ｃ…第１基板検
出センサ、８２…第２異物検出センサ、８２Ａ…第２投光部、８２Ｂ…第２受光部、８２
Ｃ…第２基板検出センサ、８３…第３異物検出センサ、８３Ａ…投受光部、８３Ｂ…反射
板、８４…第４異物検出センサ、８４Ａ…投受光部、８４Ｂ…反射板、１００…制御装置
、１０１…ＣＰＵ、１０２…ＲＯＭ、１０３…ＲＡＭ、１０４…入出力装置、１０５…Ｘ
軸リニアモータ駆動回路、１０６…Ｙ軸リニアモータ駆動回路、１０８…ヘッド駆動回路
、１１０…基板検出センサ駆動回路、１１１…第１異物検出センサ駆動回路、１１２…第
２異物検出センサ駆動回路、１１３…第３異物検出センサ駆動回路、１１４…第４異物検
出センサ駆動回路。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パターン形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、機能液を使って基板上に所望のパターンを形成する装置として、機能液を液
滴にして吐出するインクジェット装置、すなわち液滴吐出装置が知られている。液滴吐出
装置は、ステージに載置される基板と機能液を液滴にして吐出する液滴吐出ヘッドとを２
次元的に相対移動させながら、液滴吐出ヘッドから吐出される機能液の液滴を基板上の任
意の箇所に配置することによりパターンを形成する。
【０００３】
液滴吐出ヘッドは、別設のタンクなどから機能液が供給されるとともに、供給された機
能液をその内部に設けたインク室（キャビティ）に一時的に貯留する。そして、ステージ
と相対向するように設けたノズルプレートに多数形成されたノズル孔からインク室に貯留
した機能液を液滴にして吐出する。
【０００４】
近年では、複数の液滴吐出ヘッドを１つのキャリッジに搭載し、さらに、そのキャリッ
ジを複数搭載した多キャリッジタイプの液滴吐出装置が知られている。このような液滴吐
出装置は、大画面カラーフィルタの製造などに用いられ、複数のキャリッジから同時に液
滴を吐出することで、その描画速度を向上させている。
【０００５】
ところで、液滴吐出装置が基板にパターンを形成しているとき、液滴吐出ヘッドのノズ
ルプレートと基板との間隔であるプラテンギャップは、例えば０．３ｍｍと非常に小さい
。従って、基板に塵埃などの異物が付着していると、様々な問題が発生する。例えば、ス
テージに載置した基板の上面に異物が付着していると、その異物が液滴吐出ヘッドに接触
してしまい、基板や液滴吐出ヘッドを傷つけるといった問題が挙げられる。また、基板の
下面に異物が付着していると、その付近の基板がステージに対して盛り上がった状態とな
り、基板と液滴吐出ヘッドとが接触し、基板が破損してしまうといった問題が挙げられる
。
【０００６】
これらの問題を解決する方法として、投光部と受光部とを設け、基板をその間を通過さ
せて、投光部から基板の上面に沿うように出射させた検出光を受光部で受光し、その受光
部が受光した光量に基づいて基板に付着した異物を検出する異物検出装置が提案されてい
る（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−８５９６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１の方法では、例えば、基板が上述した大画面カラーフィルタ
の製造に用いられる大型のガラス基板であった場合には、投光部から発せられた検出光は
、受光部に近づくにつれて拡散してしまう。そして、検出光が拡散してしまうことによっ
て、ガラス基板において、受光部に近い領域に位置している異物の検出精度が低下してし
まう。従って、本来検出される同じ大きさの異物であっても、その位置（投光部からの距
離）によって、異物として検出することができなかった。つまり、基板を液滴吐出ヘッド
の直下を通過させているときに、異物が検出されていないのにも関わらず、液滴吐出ヘッ
ドや基板などが損傷してしまうことがあった。
【０００９】
また、液滴吐出ヘッドの直下に移動配置され、液滴吐出ヘッドから吐出される液滴の検
査を行う検査ユニットが設けられた液滴吐出装置が実用化されている。そして、検査ユニ
ットを液滴吐出ヘッドの直下に移動させたときに、検査ユニットのメンテナンス時に作業
者が置き忘れた異物（工具など）によって液滴吐出ヘッドを損傷してしまうこともあった
。
【００１０】
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、異物による液滴
吐出ヘッドや基板の損傷を防止するパターン形成装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のパターン形成装置は、搬送テーブルに載置された基板を主走査方向に搬送させ
、前記主走査方向に直交する副走査方向に並設されたキャリッジに設けた液滴吐出ヘッド
の各ノズルから機能液を液滴にして吐出し、前記基板にパターンを形成するパターン形成
装置であって、前記搬送テーブルの搬送経路を挟んで、前記基板の上面に沿って第１検出
光を出射する第１投光部と前記第１検出光を受光する第１受光部とが設けられ、前記第１
受光部が受光した受光量に基づいて、前記基板に付着した異物を検出する第１異物検出セ
ンサと、前記搬送テーブルの搬送経路を挟んで、前記基板の上面に沿って第２検出光を出
射する第２投光部と前記第２検出光を受光する第２受光部とが設けられ、前記第２受光部
が受光した受光量に基づいて、前記基板に付着した異物を検出する第２異物検出センサと
、を備えるとともに、前記第１投光部と前記第２投光部とを、前記搬送経路を挟んで反対
側に設けた。
【００１２】
本発明のパターン形成装置によれば、例えば、基板が大型であるときに、第１異物検出
センサの第１検出光が拡散して異物の検出精度が低下してしまう領域、すなわち基板の第
１受光部に近い領域に付着した異物を、検出光の向きが反対の第２異物検出センサを設け
ることによって、第２異物検出センサがその異物を精度よく検出することができる。つま
り、第１及び第２異物検出センサが協働することによって、基板の全領域において、精度
よく異物を検出することができる。その結果、例えば、異物を検出したときに搬送テーブ
ルの搬送動作を停止させることで、基板に付着した異物に起因する液滴吐出ヘッドの損傷
や基板の損傷を防止することができる。
【００１３】
このパターン形成装置は、前記第１及び第２検出光の光軸を、前記基板側に傾斜させる
ことが好ましい。
このパターン形成装置によれば、各投光部から出射された検出光の一部を、基板に反射
させることによって、対応する受光部が受光する光量を増大させることができる。従って
、基板に異物が付着しているとき、各検出光を受光する受光部において、異物が付着して
いない部分と異物が付着している部分とのコントラストを高くすることができる。その結
果、基板に付着した異物を精度よく検出することができる。
【００１４】
このパターン形成装置は、前記第１検出光の光軸の直下に、前記基板が位置しているこ
とを検出する第１基板検出センサと、前記第２検出光の光軸の直下に、前記基板が位置し
ていることを検出する第２基板検出センサと、前記第１基板検出センサからの検出信号に
基づいて、前記第１異物検出センサを駆動制御するとともに、前記第２基板検出センサか
らの検出信号に基づいて、前記第２異物検出センサを駆動制御する異物検出センサ制御手
段とを設けることが好ましい。
【００１５】
このパターン形成装置によれば、例えば、第１検出光の光軸の直下に、基板が位置して
いるときにだけ、第１投光部から第１検出光を出射させることができる。また、第２検出
光の光軸の直下に、基板が位置しているときにだけ、第２投光部から第２検出光を出射さ
せることができる。すなわち、各検出光の一部を基板で反射させることができず、各受光
部が受光する受光量が低下してしまうときには、第１及び第２異物検出センサを停止させ
ることができる。従って、検出光の直下に基板がないときに、受光部が受光する受光量が
低下することによる、異物の誤検出を防止することができる。
【００１６】
このパターン形成装置は、前記搬送テーブルの上面における異物を検出する搬送テーブ
ル異物検出センサを設けることが好ましい。
このパターン形成装置によれば、例えば、搬送ステージのメンテナンス時に置き忘れた
工具などの異物を搬送テーブル異物検出センサが検出することができる。その結果、例え
ば、搬送テーブル異物検出センサが異物を検出したときに搬送テーブルの搬送動作を停止
させることで、搬送テーブルの上面における異物に起因するキャリッジ（液滴吐出ヘッド
）の損傷や基板の損傷を防止することができる。
【００１７】
このパターン形成装置は、前記搬送テーブルとは独立して前記主走査方向に往復移動す
るとともに、前記液滴吐出ヘッドの直下に移動配置され、前記液滴吐出ヘッドから吐出さ
れる液滴の検査を行う検査ユニットを設けるとともに、前記検査ユニットにおける異物を
検出する検査ユニット異物検出センサを設けてもよい。
【００１８】
このパターン形成装置によれば、検査ユニットをキャリッジ（液滴吐出ヘッド）の直下
に移動させる前に、例えば、検査ユニットのメンテナンス時に置き忘れた工具などの異物
を検出することができる。その結果、検査ユニットの異物に起因するキャリッジ（液滴吐
出ヘッド）の損傷を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】液滴吐出装置の概略構成を示す斜視図。
【図２】キャリッジプレートとキャリッジの関係を表す平面図。
【図３】（ａ）液滴吐出ヘッドを基板ステージ側から見た斜視図、（ｂ）液滴吐出ヘッドのポンプ部断面図。
【図４】各異物検出センサの配置位置を示す模式図。
【図５】第１異物検出センサが第１検出光を出射した時の模式図。
【図６】液滴吐出装置の電気的構成を説明するための電気ブロック図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明を実施したパターン形成装置の一実施形態を図面に従って説明する。
図１は、ブラックマトリクスが形成されたガラス基板に赤、緑、青のカラーフィルタを
形成するためのパターン形成装置としての液滴吐出装置１の概略構成を示している。液滴
吐出装置１は、図１に示すように、床面に主走査方向（Ｘ軸方向）に延在した基台２が設
置され、その上面に２ａに一対のＸ軸ガイドレール１１が主走査方向（Ｘ軸方向）に敷設
され、その一対のＸ軸ガイドレール１１には搬送テーブルを構成するＸ軸移動テーブル１
２が載置されている。Ｘ軸移動テーブル１２は、Ｘ軸ガイドレール１１に沿って主走査方
向に移動可能に搭載されている。一対のＸ軸ガイドレール１１には、Ｘ軸リニアモータＭ
１が備えられ、Ｘ軸リニアモータＭ１は、一対のＸ軸ガイドレール１１に載置されたＸ軸
移動テーブル１２を、エアスライダ（図示省略）を介してＸ軸方向に往復移動させる。
【００２１】
尚、図１において、主走査方向をＸ軸方向、主走査方向（Ｘ軸方向）に直交する副走査
方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交する方向（上下方向）をＺ軸方向、Ｚ軸方
向回りの回動方向をθ方向と表記する。
【００２２】
Ｘ軸移動テーブル１２の上面には、搬送テーブルを構成する基板ステージ１４が設けら
れている。基板ステージ１４は、真空吸着テーブルであって、その上面にガラス基板より
なるカラーフィルタ基板（ＣＦ基板という）Ｗを吸着固定し、同ＣＦ基板Ｗを搬送する。
基板ステージ１４は、Ｘ軸移動テーブル１２と基板ステージ１４との間に設けた破線で示
すステージ回動機構１６によって、Ｘ軸移動テーブル１２に対してθ方向に回動可能に支
持固定されている。
【００２３】
従って、基板ステージ１４（ＣＦ基板Ｗ）は、Ｘ軸移動テーブル１２とともにＸ軸方向
（主走査方向）に移動する。また、基板ステージ１４（ＣＦ基板Ｗ）は、Ｘ軸移動テーブ
ル１２の平面（ＸＹ平面（水平面））に対して平行にθ方向に回動する。
【００２４】
前記Ｘ軸ガイドレール１１の上方向をＹ軸方向に跨ぐように、一対のＹ軸ガイドレール
１８が配設されている。一対のＹ軸ガイドレール１８の一端の支柱１９ａは、基台２の上
面２ａ一側に立設され、他端の支柱１９ｂは基台２から離間した床に立設されている。ま
た、基台２の上面２ａ他側には、支柱１９ｃが立設されている。一対のＹ軸ガイドレール
１８は、Ｘ軸方向に予め定めた間隔をおいて平行に配設されている。尚、本実施形態では
、Ｙ軸方向に平行に延びた一対のＹ軸ガイドレール１８において、基台２の上方位置を作
業領域、基台２から離間した位置を待機領域としている。
【００２５】
一対のＹ軸ガイドレール１８の間に、複数（本実施形態では、６個）のキャリッジプレ
ート２１が差し渡されるように配置されている。そして、各キャリッジプレート２１は、
Ｙ軸ガイドレール１８に沿って副走査方向（Ｙ軸方向）に移動可能に載置されている。一
対のＹ軸ガイドレール１８には、Ｙ軸リニアモータＭ２を備え、Ｙ軸リニアモータＭ２は
、一対のＹ軸ガイドレール１８に載置された各キャリッジプレート２１をそれぞれエアス
ライダ（図示省略）を介してＹ軸方向に往復移動させる。つまり、各キャリッジプレート
２１は、Ｙ軸ガイドレール１８上の作業領域と待機領域との間を往復移動するようになっ
ている。
【００２６】
各キャリッジプレート２１の上面には、機能液供給ユニット２２とヘッド用電装ユニッ
ト２３とが載置されている。機能液供給ユニット２２は、機能液Ｆ（図３（ｂ）参照）を
所定量貯蔵して、各液滴吐出ヘッド４０（図３（ａ），（ｂ）参照）に機能液Ｆを供給す
るための供給回路装置である。ヘッド用電装ユニット２３は、各液滴吐出ヘッド４０を駆
動するための電気信号を供給するための電気回路装置である。
【００２７】
また、ここでいう機能液Ｆとは、ＣＦ基板Ｗに形成されたブラックマトリクスの枠内に
配置される赤、緑、青のフィルタ用インクである。機能液Ｆは、ＣＦ基板Ｗに形成された
ブラックマトリクスの枠内に配置された後に乾燥されると、赤、緑、青のフィルタとなる
。
【００２８】
図２に示すように、各キャリッジプレート２１の下面の中央位置には、吊下機構２５が
設けられ、その吊下機構２５の下端部にキャリッジ３０が取着されている。
吊下機構２５は、吊下基板２６と、吊下回動枠２７と、吊下支持枠２８とを有している
。吊下基板２６は、キャリッジプレート２１の下面中央位置に連結固定され、その下端部
に吊下回動枠２７を連結している。吊下回動枠２７は、その下端部に吊下支持枠２８をθ
方向に回動可能に連結支持している。吊下回動枠２７には、θ軸回動モータ（図示省略）
を有し、θ軸回動モータは吊下支持枠２８を吊下基板２６（キャリッジプレート２１）に
対してθ方向に回動させるようになっている。吊下支持枠２８には、キャリッジ３０が支
持固定され、吊下機構２５に垂設されたキャリッジ３０をθ方向に回動させる。
【００２９】
キャリッジ３０は、略直方体形状のキャリッジ枠３１を有している。キャリッジ枠３１
には、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれの両側面に開口部が設けられており（Ｘ軸方向の
各開口部は図示省略）、キャリッジ枠３１の内側に対して、周囲の空気が流出入できるよ
うになっている。また、キャリッジ３０の略直方体形状のキャリッジ枠３１の下端部には
、ユニットプレート３４が図示しないネジ等により固設されている。ユニットプレート３
４には、液滴吐出ヘッド４０が着脱可能に、かつ、精度よく位置決め固定されて取り付け
られている。本実施形態では、Ｘ軸方向に沿って並設された３個の液滴吐出ヘッド４０が
、Ｙ軸方向と平行に２列、すなわち合計６個の液滴吐出ヘッド４０が取り付けられている
。尚、キャリッジ枠３１の内側は、配管や配線などが配設されているが、表示すると煩雑
になるため図示を省略している。
（液滴吐出ヘッド４０）
次に、ユニットプレート３４に取着した液滴吐出ヘッド４０について図３を参照して説
明する。図３（ａ）は、液滴吐出ヘッド４０を基板ステージ１４側から見た外観斜視図で
ある。この液滴吐出ヘッド４０は、２つの接続針４２を有する液体導入部４１と、液体導
入部４１の側方に連なるヘッド基板４３と、液体導入部４１に連なるポンプ部４４と、ポ
ンプ部４４に連なるノズルプレート４５とを備えている。
【００３０】
液体導入部４１の接続針４２には、機能液供給ユニット２２に接続した図示しない配管
接続部材が接続されている。ヘッド基板４３には、一対のヘッドコネクタ４３Ａが実装さ
れており、当該ヘッドコネクタ４３Ａを介して、ヘッド用電装ユニット２３に接続された
図示しないフレキシブルフラットケーブルが接続される。
【００３１】
一方、ポンプ部４４とノズルプレート４５とにより、方形のヘッド本体４０Ａが構成さ
れている。
ノズルプレート４５のノズル形成面４５ａには、液滴Ｆｂを吐出する吐出ノズル４６か
らなる２本のノズル列４７が形成されている。２本のノズル列４７は相互に平行に列設さ
れており、各ノズル列４７は、等ピッチで並設された１８０個（図示では模式的に表して
いる）の吐出ノズル４６で構成されている。すなわち、ヘッド本体４０Ａのノズル形成面
４５ａには、その中心線を挟んで２本のノズル列４７が対称に配設されている。
【００３２】
図３（ｂ）は、液滴吐出ヘッド４０のポンプ部４４の内部を示し、各吐出ノズル４６の
上側にそれぞれキャビティ５２、振動板５３及び圧電素子ＰＺを有している。各キャビテ
ィ５２は、それぞれ図示しない配管接続部材を介して機能液供給ユニット２２に接続され
、同機能液供給ユニット２２からの機能液Ｆ（フィルタ用インク）を収容し、そのフィル
タ用インクを吐出ノズル４６に供給する。振動板５３は、各キャビティ５２に対向する領
域をＺ方向に振動することによって、該キャビティ５２の容積を拡大及び縮小させて、こ
れに伴って吐出ノズル４６のメニスカスを振動させる。各圧電素子ＰＺは、それぞれ所定
の駆動波形信号を受けるとき、Ｚ方向に収縮して伸張することによって、振動板５３の各
領域をＺ方向に振動させる。各キャビティ５２は、それぞれの振動板５３がＺ方向に振動
するとき、収容するフィルタ用インクの一部を所定重量の液滴Ｆｂにして吐出ノズル４６
から吐出させる。
【００３３】
ポンプ部４４の基部側、すなわちヘッド本体４０Ａの基部側は、液体導入部４１を受け
るべく方形フランジ状にフランジ部４８が形成されている。このフランジ部４８は、抜け
止めの役目を果たすとともに、ヘッド止めネジ（図示せず）でユニットプレート３４と連
結固定される連結部の役目を果たす。フランジ部４８には、液滴吐出ヘッド４０をユニッ
トプレート３４に固定する小ネジ用のネジ孔（雌ネジ）４９が一対形成されている。つま
り、液滴吐出ヘッド４０は、ユニットプレート３４の所定の位置に形成された貫通穴（図
示せず）に、ヘッド本体４０Ａを貫挿させて、ユニットプレート３４を貫挿してネジ孔４
９と螺合するヘッド止めネジ（図示せず）によってユニットプレート３４に固定される。
【００３４】
図２及び図３に示したＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、図１に示したＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸と同一であ
る。すなわち、ユニットプレート３４が液滴吐出装置１に取り付けられた状態では、液滴
吐出ヘッド４０に形成されたノズル列４７（図３（ａ）参照）は、Ｙ軸方向に延在する構
成になっている。
（検査ユニット７０）
次に、液滴吐出ヘッド４０から吐出される液滴を検査する検査ユニット７０について説
明する。
【００３５】
図１に示すように、前記基台２に敷設された一対のＸ軸ガイドレール１１には、検査ユ
ニット７０がＸ軸ガイドレール１１に沿って主走査方向に移動可能に配置されている。
詳述すると、検査ユニット７０は、移動テーブル７１を有し、移動テーブル７１は、Ｘ
軸ガイドレール１１に沿って主走査方向に移動可能に搭載されている。そして、移動テー
ブル７１は、一対のＸ軸ガイドレール１１に備えられたＸ軸リニアモータＭ１にてエアス
ライダ（図示省略）を介してＸ軸方向に往復移動する。
【００３６】
移動テーブル７１の上面の基板ステージ１４側には、検査台７２が設置固定されている
。検査台７２は、Ｙ軸方向に沿って長く延び、その上面に、例えばフィルムコーティング
が施された、被検出紙Ｐが配置されている。検査台７２に配置した被検出紙Ｐは、検査台
７２が液滴吐出ヘッド４０の直下に案内された時に、各キャリッジ３０の液滴吐出ヘッド
４０の各吐出ノズル４６から吐出された液滴Ｆｂが着弾されるようになっている。
【００３７】
移動テーブル７１の上面であって検査台７２に隣接した位置には、フラッシング回収台
７３が前記キャリッジ３０の数（６個）だけ設けられ、その各フラッシング回収台７３が
Ｙ軸方向に沿って並設されている。
【００３８】
フラッシング回収台７３の受け口７３ａは、各フラッシング回収台７３が対応するキャ
リッジ３０の直下に案内された時に、各キャリッジ３０の液滴吐出ヘッド４０の各吐出ノ
ズル４６から液滴Ｆｂが吐出され（フラッシングされ）、その液滴Ｆｂを受け止める収容
するようになっている。つまり、ＣＦ基板Ｗに液滴Ｆｂでカラーフィルタを描画する前に
フラッシング動作され、そのフラッシングに基づく液滴Ｆｂをフラッシング回収台７３で
回収する。
【００３９】
移動テーブル７１の上面であって並設されたフラッシング回収台７３に隣接した位置に
は、重量測定ユニット７４が前記キャリッジ３０の数（６個）だけ設けられ、各重量測定
ユニット７４はＹ軸方向に沿って並設されている。
【００４０】
重量測定ユニット７４は、対応するキャリッジ３０の直下に案内された時に、各キャリ
ッジ３０の液滴吐出ヘッド４０の各吐出ノズル４６から吐出された液滴Ｆｂが着弾し、そ
の重量を計測するようになっている。つまり、ＣＦ基板Ｗに液滴Ｆｂでパターンを形成す
る前に、各キャリッジ３０の液滴吐出ヘッド４０の各吐出ノズル４６から液滴Ｆｂの吐出
重量を計測する。尚、本実施形態では、検査台７２、フラッシング回収台７３、及び、重
量測定ユニット７４は、その上面が略同じ高さになるように設けられている。
【００４１】
次に、ＣＦ基板Ｗに付着した異物を検出する第１及び第２異物検出センサ８１，８２に
ついて説明する。
図４は、各異物検出センサの配置位置を示す模式図である。図４に示すように、基板ス
テージ１４側に位置するＹ軸ガイドレール１８の支柱１９ａと１９ｃとを利用して、第１
異物検出センサ８１が設けられている。
【００４２】
第１異物検出センサ８１の第１投光部８１Ａは、支柱１９ｃの内側に設けられ、図示し
ないレーザ光源を有し、レーザ光からなる所定光量の第１検出光Ｌ１を出射する。第１受
光部８１Ｂは、第１投光部８１Ａと相対向するように支柱１９ａに設けられ、第１投光部
８１Ａから出射された第１検出光Ｌ１を受光して、その受光量を検出する。
【００４３】
第１投光部８１Ａは、図５に示すように、基板ステージ１４に載置されたＣＦ基板Ｗの
側面Ｗｂに第１検出光Ｌ１の下部が対向するとともに、ＣＦ基板Ｗの上面Ｗａに沿うよう
に第１検出光Ｌ１を出射させている。すなわち、ＣＦ基板Ｗの上面Ｗａに異物が付着して
いるときには、その異物によって第１検出光Ｌ１が遮断され、第１受光部８１Ｂが受光す
る受光量が低下するようになっている。一方、ＣＦ基板Ｗの下面Ｗｃに異物が付着してい
るときには、異物が付着している近辺のＣＦ基板Ｗが基板ステージ１４に対して浮き上が
った状態となることから、その浮き上がった部分によって、第１検出光Ｌ１が遮断され、
第１受光部８１Ｂの受光量が低下するようになっている。
【００４４】
また、第１投光部８１Ａは、水平方向に対してＣＦ基板Ｗ側に所定の傾斜角θｋをなす
ように、第１検出光Ｌ１の光軸ＡＸ１を傾斜させている。第１検出光Ｌ１の光軸ＡＸ１を
傾斜させることによって、図５に矢印で示すように、第１検出光Ｌ１の一部がＣＦ基板Ｗ
で反射し、その反射した第１検出光Ｌ１を第１受光部８１Ｂに入射させることができる。
すなわち、第１受光部８１Ｂに入射する第１検出光Ｌ１の光量を増大させることができる
。従って、ＣＦ基板Ｗに異物が付着しているとき、第１検出光Ｌ１を受光する第１受光部
８１Ｂにおいて、ＣＦ基板Ｗに異物が付着していない部分と異物が付着している部分との
コントラストを高くすることができる。つまり、第１検出光Ｌ１の拡散による影響を低減
し、ＣＦ基板Ｗに付着した異物を精度よく検出することができるようになっている。
【００４５】
また、図２に示すように、基板ステージ１４側のＹ軸ガイドレール１８において、基板
ステージ１４の上面と相対向する面１８ａには、第１基板検出センサ８１Ｃが設けられて
いる。第１基板検出センサ８１Ｃは、図４に示すように、第１異物検出センサ８１の第１
検出光Ｌ１の光軸ＡＸ１の直上に設けられ、第１検出光Ｌ１の光軸ＡＸ１の直下にＣＦ基
板Ｗが配置されているか否かを検出するセンサである。そして、第１基板検出センサ８１
Ｃによって第１検出光Ｌ１の光軸ＡＸ１の直下にＣＦ基板Ｗが検出されているとき、第１
異物検出センサ８１は、第１投光部８１Ａから第１検出光Ｌ１を出射するようになってい
る。
【００４６】
図４に示すように、第１異物検出センサ８１に隣接した位置には、第２異物検出センサ
８２が設けられている。第２異物検出センサ８２は、第１異物検出センサ８１と検出光の
向きが反対になるように、支柱１９ａに第２投光部８２Ａを設け、支柱１９ｃに第２受光
部８２Ｂを設けただけなので、その詳細な説明は省略する。
【００４７】
また、第２投光部８２Ａから出射される第２検出光Ｌ２の光軸の直上には、第２基板検
出センサ８２Ｃが設けられている（図２及び図４参照）。第２基板検出センサ８２Ｃは、
第１基板検出センサ８１Ｃと同様に、第２異物検出センサ８２の第２検出光Ｌ２の光軸の
直下にＣＦ基板Ｗが配置されているか否かを検出するセンサである。第２異物検出センサ
８２と第２基板検出センサ８２Ｃとの関係は、第１異物検出センサ８１と第１基板検出セ
ンサ８１Ｃとの関係と同様であるため、その詳細な説明は省略する。
【００４８】
次に、基板ステージ１４の上面における異物を検出する、搬送テーブル異物検出センサ
としての第３異物検出センサ８３について説明する。第３異物検出センサ８３は、基板ス
テージ１４に付着した異物やメンテナンス時に置き忘れた工具などを検出するセンサであ
る。図４のように、第３異物検出センサ８３は、第２異物検出センサ８２に隣接した位置
に設けられ、投光部及び受光部を有する投受光部８３Ａと、投受光部８３Ａの投光部から
出射された検出光Ｌ３を同投受光部８３Ａの受光部に反射させる反射板８３Ｂとを備えて
いる。
【００４９】
投受光部８３Ａの投光部は、図示しないレーザ光源を有し、反射板８３Ｂに向かってレ
ーザ光からなる所定の光量の検出光Ｌ３を出射している。検出光Ｌ３は、投受光部８３Ａ
と反射板８３Ｂとの間を基板ステージ１４が通過するときには、基板ステージ１４の上面
に沿うように出射されている。反射板８３Ｂは、投受光部８３Ａの投光部から出射された
検出光Ｌ３を、投受光部８３Ａの受光部に向かって反射させる。投受光部８３Ａの受光部
は、反射板８３Ｂにて反射された検出光Ｌ３を受光して、その光量を検出する。すなわち
、基板ステージ１４の上面に異物があるときには、検出光Ｌ３が遮断され、投受光部８３
Ａの受光部が受光する光量が低下するようになっている。
【００５０】
次に、検査ユニット７０における異物を検出する、検査ユニット異物検出センサとして
の第４異物検出センサ８４について説明する。
第４異物検出センサ８４は、検査ユニット７０の検査台７２、フラッシング回収台７３
、重量測定ユニット７４の上面に付着した異物や検査台７２の被検出紙Ｐの紙浮き、及び
、メンテナンス時に置き忘れた工具などを検出する装置である。
【００５１】
第４異物検出センサ８４は、第３異物検出センサ８３と同様に、投光部及び受光部を有
する投受光部８４Ａと、投受光部８４Ａの投光部から出射された検出光Ｌ４を同投受光部
８４Ａの受光部に反射させる反射板８４Ｂとを備えている。図１に示すように、第４異物
検出センサ８４の投受光部８４Ａは、検査ユニット７０側のＹ軸ガイドレール１８の支柱
１９ａに隣接した位置に設けられた固定部材８５ａによって所定の高さになるように設け
られている。また、反射板８４Ｂは、検査ユニット７０側のＹ軸ガイドレール１８の支柱
１９ｃに隣接した位置に設けられた固定部材８５ｂによって投受光部８４Ａと相対向する
ように設けられている。
【００５２】
投受光部８４Ａの投光部は、図示しないレーザ光源を有し、反射板８４Ｂに向かってレ
ーザ光からなる所定の光量の検出光Ｌ４を出射している。検出光Ｌ４は、投受光部８４Ａ
と反射板８４Ｂとの間を検査ユニット７０が通過するときには、検査ユニット７０の検査
台７２、フラッシング回収台７３、重量測定ユニット７４のそれぞれの上面に沿うように
出射されている。反射板８４Ｂは、投受光部８４Ａの投光部から出射された検出光Ｌ４を
、投受光部８４Ａの受光部に向かって反射させる。投受光部８４Ａの受光部は、反射板８
４Ｂにて反射された検出光Ｌ４を受光して、その光量を検出する。すなわち、検査ユニッ
ト７０の上面に異物があるときには、検出光Ｌ４が遮断され、投受光部８４Ａの受光部が
受光する光量が低下するようになっている。
【００５３】
次に、液滴吐出装置１の電気的構成を図６に従って説明する。図６は、液滴吐出装置１
の電気的構成を示すブロック図である。
図６において、制御装置１００は、ＣＰＵ１０１、ＲＯＭ１０２、ＲＡＭ１０３等を有
している。制御装置１００は、格納された各種データ及び各種制御プログラムに従って、
Ｘ軸移動テーブル１２の搬送処理、各キャリッジプレート２１の搬送処理、各キャリッジ
３０に設けた各液滴吐出ヘッド４０の液滴吐出処理などを実行する。また、制御装置１０
０は、ＣＦ基板Ｗや基板ステージ１４、及び、検査ユニット７０の異物検出処理などを実
行する。
【００５４】
制御装置１００には、各種操作スイッチとディスプレイを有した入出力装置１０４が接
続されている。入出力装置１０４は、液滴吐出装置１が実行する各種処理の処理状況を表
示する。入出力装置１０４は、ＣＦ基板Ｗに液滴Ｆｂでパターンを形成するための描画デ
ータ（ビットマップデータＢＤ）を生成し、そのビットマップデータＢＤを制御装置１０
０に入力する。また、制御装置１００は、入力されたビットマップデータＢＤをＲＡＭ１
０３に記憶する。
【００５５】
ビットマップデータＢＤは、各ビットの値（０あるいは１）に応じて各圧電素子ＰＺの
オンあるいはオフを規定したデータである。ビットマップデータＢＤは、液滴吐出ヘッド
４０（各吐出ノズル４６）の直下をＣＦ基板Ｗが通過する際、ＣＦ基板Ｗの予め特定され
た各位置に、液滴Ｆｂを吐出するか否かを規定したデータである。
【００５６】
すなわち、ビットマップデータＢＤは、ＣＦ基板Ｗに液滴Ｆｂでカラーフィルタのパタ
ーンを形成するために、液滴吐出ヘッド４０（各吐出ノズル４６）の直下を、何度もＣＦ
基板を往復動させ、その往動及び復動する毎に、カラーフィルタのパターンを形成するた
めに用意された、配置位置に液滴Ｆｂを吐出するか否かを規定したデータである。
【００５７】
詳述すると、Ｘ軸移動テーブル１２（ＣＦ基板Ｗ）が液滴吐出ヘッド４０（各吐出ノズ
ル４６）の直下を往動及び復動する毎に用意された、各往動及び各復動に対応するビット
マップデータＢＤを使って、液滴Ｆｂを吐出させれば、ＣＦ基板Ｗにカラーフィルタのパ
ターンが描画されることになる。
【００５８】
そして、本実施形態では、このＣＦ基板Ｗに描画するパターンは、予め設計等で求め、
その求めたパターンからビットマップデータＢＤが作成される。
制御装置１００には、Ｘ軸リニアモータ駆動回路１０５が接続されている。制御装置１
００は、駆動制御信号をＸ軸リニアモータ駆動回路１０５に出力する。Ｘ軸リニアモータ
駆動回路１０５は、制御装置１００からの駆動制御信号に応答して、Ｘ軸移動テーブル１
２（ＣＦ基板Ｗ）を移動させるためのＸ軸リニアモータＭ１を駆動させる。また、制御装
置１００は、検査ユニット７０によって液滴Ｆｂの検査を行う場合に、検査ユニット７０
を移動させるための駆動制御信号をＸ軸リニアモータ駆動回路１０５に出力する。Ｘ軸リ
ニアモータ駆動回路１０５は、制御装置１００からの検査ユニット７０を移動させるため
の駆動制御信号に応答して、移動テーブル７１を移動させるためのＸ軸リニアモータＭ１
を駆動させる。
【００５９】
制御装置１００には、Ｙ軸リニアモータ駆動回路１０６が接続されている。制御装置１
００は、駆動制御信号をＹ軸リニアモータ駆動回路１０６に出力する。Ｙ軸リニアモータ
駆動回路１０６は、制御装置１００からの駆動制御信号に応答して、各キャリッジプレー
ト２１を移動させるためのＹ軸リニアモータＭ２を駆動させる。
【００６０】
制御装置１００には、液滴吐出ヘッド４０毎に設けられたヘッド駆動回路１０８が接続
されている。制御装置１００は、所定の吐出周波数に同期させた吐出タイミング信号ＬＴ
をヘッド駆動回路１０８に出力する。制御装置１００は、各圧電素子ＰＺを駆動するため
の駆動電圧ＣＯＭを所定の吐出周波数に同期させて、それぞれ対応するヘッド駆動回路１
０８に出力する。
【００６１】
制御装置１００は、ビットマップデータＢＤを利用して所定の周波数に同期したパター
ン形成用制御信号ＳＩを生成し、パターン形成用制御信号ＳＩをヘッド駆動回路１０８に
シリアル転送する。ヘッド駆動回路１０８は、制御装置１００からのパターン形成用制御
信号ＳＩを各圧電素子ＰＺに対応させて順次シリアル／パラレル変換する。ヘッド駆動回
路１０８は、制御装置１００からの吐出タイミング信号ＬＴを受けるたびに、シリアル／
パラレル変換したパターン形成用制御信号ＳＩをラッチし、パターン形成用制御信号ＳＩ
によって選択される圧電素子ＰＺにそれぞれ駆動電圧ＣＯＭを供給する。
【００６２】
制御装置１００には、基板検出センサ駆動回路１１０が接続されている。制御装置１０
０は、制御駆動信号を基板検出センサ駆動回路１１０に出力する。基板検出センサ駆動回
路１１０は、制御装置１００からの駆動制御信号に応答して、第１基板検出センサ８１Ｃ
と第２基板検出センサ８２Ｃのそれぞれを駆動させる。基板検出センサ駆動回路１１０は
、第１及び第２基板検出センサ８１Ｃ，８２Ｃが、それぞれ対応した検出光の光軸の直下
にＣＦ基板Ｗが位置していることを検出すると、その検出信号Ｓａ，Ｓｂを制御装置１０
０に出力する。尚、本実施形態では、液滴吐出装置１の稼動中は常に、第１及び第２基板
検出センサ８１Ｃ，８２Ｃをそれぞれ駆動制御するようになっている。
【００６３】
制御装置１００には、第１異物検出センサ駆動回路１１１が接続されている。異物検出
センサ制御手段としての制御装置１００は、第１基板検出センサ８１Ｃから検出信号Ｓａ
が入力されているとき、第１異物検出センサ駆動回路１１１に駆動制御信号を出力する。
第１異物検出センサ駆動回路１１１は、制御装置１００からの駆動制御信号に応答して、
第１投光部８１Ａから第１検出光Ｌ１を出射させる。第１異物検出センサ駆動回路１１１
は、第１異物検出センサ８１の第１受光部８１Ｂが受光した受光量の検出値を、制御装置
１００に出力する。制御装置１００は、第１異物検出センサ８１からの検出結果を受けて
、第１異物検出センサ８１からの検出値とＲＯＭ１０２に予め定めた第１の閾値とを比較
する。制御装置１００は、第１異物検出センサ８１からの検出値が、第１の閾値よりも小
さいときには、ＣＦ基板Ｗに異物が付着していると判断し、Ｘ軸リニアモータＭ１を駆動
制御して基板ステージ１４（Ｘ軸移動テーブル１２）の搬送動作を直ちに停止させ、入出
力装置１０４に設けた図示しない警報ランプを点灯させる。
【００６４】
制御装置１００には、第２異物検出センサ駆動回路１１２が接続されている。異物検出
センサ制御手段としての制御装置１００は、第２基板検出センサ８２Ｃから検出信号Ｓｂ
が入力されているとき、第２異物検出センサ駆動回路１１２に駆動制御信号を出力する。
第２異物検出センサ駆動回路１１２は、制御装置１００からの駆動制御信号に応答して、
第２投光部８２Ａから第２検出光Ｌ２を出射させる。第２異物検出センサ駆動回路１１２
は、第２異物検出センサ８２の第２受光部８２Ｂが受光した受光量の検出値を、制御装置
１００に出力する。制御装置１００は、第２異物検出センサ８２からの検出結果を受けて
、第２異物検出センサ８２からの検出値と前記第１の閾値とを比較する。制御装置１００
は、第２異物検出センサ８２からの検出値が、前記第１の閾値よりも小さいときには、Ｃ
Ｆ基板Ｗに異物が付着していると判断し、Ｘ軸リニアモータＭ１を駆動制御して基板ステ
ージ１４（Ｘ軸移動テーブル１２）の搬送動作を直ちに停止させ、入出力装置１０４に設
けた図示しない警報ランプを点灯させる。
【００６５】
制御装置１００には、第３異物検出センサ駆動回路１１３が接続されている。制御装置
１００は、第３異物検出センサ駆動回路１１３に駆動制御信号を出力する。第３異物検出
センサ駆動回路１１３は、制御装置１００からの駆動制御信号に応答して、第３異物検出
センサ８３を駆動し、投受光部８３Ａの投光部から検出光Ｌ３を出射させる。また、第３
異物検出センサ駆動回路１１３は、投受光部８３Ａの受光部が受光した受光量の検出値を
、制御装置１００に出力する。制御装置１００は、第３異物検出センサ駆動回路１１３か
らの検出結果を受けて、第３異物検出センサ８３からの検出値とＲＯＭ１０２に予め定め
た第２の閾値とを比較する。制御装置１００は、第３異物検出センサ８３からの検出値が
、第２の閾値よりも小さいときには、基板ステージ１４に異物が存在していると判断し、
Ｘ軸リニアモータＭ１を駆動制御して基板ステージ１４（Ｘ軸移動テーブル１２）の搬送
動作を直ちに停止させ、入出力装置１０４に設けた図示しない警報ランプを点灯させる。
尚、本実施形態では、制御装置１００は、液滴吐出装置１の稼動中は常に、第３異物検出
センサ８３を駆動するようになっている。
【００６６】
制御装置１００には、第４異物検出センサ駆動回路１１４が接続されている。制御装置
１００は、第４異物検出センサ駆動回路１１４に駆動制御信号を出力する。第４異物検出
センサ駆動回路１１４は、制御装置１００からの駆動制御信号に応答して、第４異物検出
センサ８４を駆動し、投受光部８４Ａの投光部から検出光Ｌ４を出射させる。また、第４
異物検出センサ駆動回路１１４は、投受光部８４Ａの受光部が受光した受光量の検出値を
、制御装置１００に出力する。制御装置１００は、第４異物検出センサ駆動回路１１４か
らの検出結果を受けて、第４異物検出センサ８４からの検出値と前記第２の閾値とを比較
する。制御装置１００は、第４異物検出センサ８４からの検出値が、前記第２の閾値より
も小さいときには、検査ユニット７０に異物が存在していると判断し、Ｘ軸リニアモータ
Ｍ１を駆動制御して、移動テーブル７１の搬送動作を直ちに停止させ、入出力装置１０４
に設けた図示しない警報ランプを点灯させる。尚、本実施形態では、制御装置１００は、
液滴吐出装置１の稼動中は常に、第４異物検出センサ８４を駆動するようになっている。
【００６７】
次に、上記のように構成した液滴吐出装置１の異物検出方法について説明する。
これから、液滴吐出装置１は、基板ステージ１４に新たに配置されたＣＦ基板Ｗにパタ
ーンを形成する。
【００６８】
制御装置１００は、Ｘ軸リニアモータＭ１を駆動して基板ステージ１４（Ｘ軸移動テー
ブル１２）をＸ軸方向に移動させる。やがて、第１基板検出センサ８１ＣがＣＦ基板Ｗを
検出し、その検出信号Ｓａを制御装置１００に出力する。制御装置１００は、検出信号Ｓ
ａが入力されると、第１異物検出センサ駆動回路１１１を介して、第１異物検出センサ８
１を駆動し、第１投光部８１Ａから第１検出光Ｌ１を第１受光部８１Ｂに向かって出射す
る。第１受光部８１Ｂは、受光した第１検出光Ｌ１の検出値を、第１異物検出センサ駆動
回路１１１を介して、制御装置１００に出力する。制御装置１００は、第１異物検出セン
サ８１からの検出値とＲＯＭ１０２に予め定めた第１の閾値とを比較し、ＣＦ基板Ｗに付
着した異物を検出する。
【００６９】
続いて、第２基板検出センサ８２ＣがＣＦ基板Ｗを検出し、その検出信号Ｓｂを制御装
置１００に出力する。制御装置１００は、検出信号Ｓｂが入力されると、第２異物検出セ
ンサ８２を駆動して、第２投光部８２Ａから第２検出光Ｌ２を第２受光部８２Ｂに向かっ
て出射する。第２受光部８２Ｂは、受光した第２検出光Ｌ２の検出値を、第２異物検出セ
ンサ駆動回路１１２を介して、制御装置１００に出力する。制御装置１００は、第２異物
検出センサ８２からの検出値とＲＯＭ１０２に予め定めた第１の閾値とを比較し、ＣＦ基
板Ｗに付着した異物を検出する。
【００７０】
そして、第１及び第２基板検出センサ８１Ｃ，８２Ｃは、その直下にＣＦ基板Ｗを検出
しなくなると、検出信号Ｓａ，Ｓｂの制御装置１００への出力を停止するとともに、制御
装置１００は、第１及び第２異物検出センサ駆動回路１１１，１１２を介して、第１及び
第２異物検出センサ８１，８２を停止させる。
【００７１】
ここで、第１異物検出センサ８１の第１投光部８１Ａから出射された第１検出光Ｌ１は
、第１受光部８１Ｂに近づくにつれて拡散してしまい、ＣＦ基板Ｗに付着した異物の検出
精度が低下する。しかし、第１異物検出センサ８１と検出光の向きが反対である第２異物
検出センサ８２を設けたことによって、第１異物検出センサ８１の検出精度が低下した領
域において、第２異物検出センサ８２が精度よく異物を検出することができる。つまり、
第１及び第２異物検出センサ８１，８２が協働することによって、ＣＦ基板Ｗの全領域に
おいて精度よく異物を検出することができる。
【００７２】
また、ＣＦ基板Ｗが第１及び第２検出光Ｌ１，Ｌ２の光軸の直下に位置していないとき
には、第１及び第２検出光Ｌ１，Ｌ２の一部をＣＦ基板Ｗで反射させて、第１及び第２受
光部８１Ｂ，８２Ｂに入射させることができないため、第１及び第２受光部８１Ｂ，８２
Ｂが受光する受光量が低下する。このとき、第１及び第２受光部８１Ｂ，８２Ｂが受光し
た受光量の検出値が第１の閾値を下回ってしまい、制御装置１００がＣＦ基板Ｗに異物が
付着していると誤検出してしまうことがある。しかし、第１及び第２基板検出センサ８１
Ｃ，８２Ｃを設けることによって、その受光量の低下による、異物の誤検出を防止するこ
とができる。
【００７３】
制御装置１００は、第３異物検出センサ駆動回路１１３を介して、第３異物検出センサ
８３を常に駆動させ、第３異物検出センサ８３の投受光部８３Ａの投光部から検出光Ｌ３
を出射させている。投受光部８３Ａは、反射板８３Ｂで反射された検出光Ｌ３を投受光部
８３Ａの受光部で受光し、その検出値を第３異物検出センサ駆動回路１１３を介して、制
御装置１００に出力する。制御装置１００は、第３異物検出センサ８３からの検出値とＲ
ＯＭ１０２に予め定めた第２の閾値とを比較し、基板ステージ１４に付着した異物やメン
テナンス時に置き忘れた工具などを検出する。
【００７４】
つまり、ＣＦ基板Ｗに付着した異物を第１及び第２異物検出センサ８１，８２が検出し
、基板ステージ１４の上面に付着した異物やメンテナンス時に置き忘れた工具などを第３
異物検出センサ８３が検出する。従って、ＣＦ基板Ｗを載置した基板ステージ１４を、キ
ャリッジ３０の直下に移動させる前に、ＣＦ基板Ｗに付着した異物、及び、基板ステージ
１４に付着した異物やメンテナンス時に置き忘れた工具などを検出することができる。そ
の結果、それらに起因するキャリッジ３０（液滴吐出ヘッド４０）及びＣＦ基板Ｗの損傷
を防止することができる。
【００７５】
一方、液滴吐出ヘッド４０から吐出される液滴の検査を行うとき、制御装置１００は、
Ｘ軸リニアモータＭ１を駆動させて、検査ユニット７０の移動テーブル７１を反Ｘ軸方向
に搬送する。制御装置１００は、第４異物検出センサ駆動回路１１４を介して、第４異物
検出センサ８４を常に駆動させ、第４異物検出センサ８４の投受光部８４Ａの投光部から
検出光Ｌ４を出射させている。投受光部８４Ａは、反射板８４Ｂで反射された検出光Ｌ４
を投受光部８４Ａの受光部で受光し、その検出値を第４異物検出センサ駆動回路１１４を
介して、制御装置１００に出力する。制御装置１００は、第４異物検出センサ８４からの
検出値をＲＯＭ１０２に予め定めた第２の閾値と比較し、検査ユニット７０の検査台７２
、フラッシング回収台７３、重量測定ユニット７４の上面に付着した異物や検査台７２の
被検出紙Ｐの紙浮き、及び、メンテナンス時に置き忘れた工具などの異物を検出する。
【００７６】
従って、検査ユニット７０をキャリッジ３０（液滴吐出ヘッド４０）の直下に移動させ
る前に、検査ユニット７０の検査台７２、フラッシング回収台７３、重量測定ユニット７
４の上面に付着した異物や検査台７２の被検出紙Ｐの紙浮き、及び、メンテナンス時に置
き忘れた工具などを検出することができる。その結果、それらに起因するキャリッジ３０
（液滴吐出ヘッド４０）の損傷を防止することができる。
【００７７】
上記実施形態によれば以下のような効果を得ることができる。
（１）上記実施形態によれば、基板ステージ１４側のＹ軸ガイドレール１８の支柱１９
ｃに設けた第１投光部８１Ａから支柱１９ａに設けた第１受光部８１Ｂに第１検出光Ｌ１
を出射する第１異物検出センサ８１を設けた。また、第１異物検出センサ８１とは検出光
の向きが反対となるように、支柱１９ａに設けた第２投光部８２Ａから支柱１９ａに設け
た第２受光部８２Ｂに第２検出光Ｌ２を出射する第２異物検出センサ８２を設けた。また
、制御装置１００は、ＣＦ基板Ｗに異物が検出されたときには、Ｘ軸リニアモータＭ１を
駆動制御して基板ステージ１４（Ｘ軸移動テーブル１２）の搬送動作を直ちに停止させた
。
【００７８】
従って、第１異物検出センサ８１の第１検出光Ｌ１が拡散してしまい、ＣＦ基板Ｗに付
着した異物の検出精度が低下する領域に付着した異物を、検出光の向きが反対の第２異物
検出センサ８２が、その異物を精度よく検出することができる。すなわち、第１及び第２
異物検出センサ８１，８２が協働することによって、ＣＦ基板Ｗの全領域において、異物
を精度よく検出することができる。その結果、ＣＦ基板Ｗに付着した異物に起因するキャ
リッジ３０（液滴吐出ヘッド４０）の損傷を防止することができる。
【００７９】
（２）上記実施形態によれば、第１異物検出センサ８１の第１投光部８１Ａから出射さ
れる第１検出光Ｌ１の光軸ＡＸ１を、ＣＦ基板Ｗ側に傾斜させて出射した。同様に、第２
異物検出センサ８２の第２投光部８２Ａから出射される第２検出光Ｌ２の光軸を、ＣＦ基
板Ｗ側に傾斜させて出射した。
【００８０】
従って、第１及び第２投光部８１Ａ，８２Ａから出射された第１及び第２検出光Ｌ１，
Ｌ２の一部を、ＣＦ基板Ｗに反射させることによって、第１及び第２受光部８１Ｂ，８２
Ｂが受光する光量を増大させることができる。その結果、ＣＦ基板Ｗに異物が付着してい
るとき、第１及び第２検出光Ｌ１，Ｌ２を受光する第１及び第２受光部８１Ｂ，８２Ｂに
おいて、ＣＦ基板Ｗに異物が付着していない部分と異物が付着している部分とのコントラ
ストを高くすることができる。つまり、検出光の拡散による影響を低減し、ＣＦ基板Ｗに
付着した異物を精度よく検出することができるようになっている。
【００８１】
（３）上記実施形態によれば、第１異物検出センサ８１の第１投光部８１Ａから出射さ
れる第１検出光Ｌ１の光軸ＡＸ１の直下に、ＣＦ基板Ｗが配置されていることを検出する
第１基板検出センサ８１Ｃを設けた。同様に、第２異物検出センサ８２の第２投光部８２
Ａから出射される第２検出光Ｌ２の光軸の直下に、ＣＦ基板Ｗが配置されていることを検
出する第２基板検出センサ８２Ｃを設けた。制御装置１００は、第１及び第２基板検出セ
ンサ８１Ｃ，８２ＣがＣＦ基板Ｗを検出しているときに、各第１及び第２投光部８１Ａ，
８２Ａから検出光を出射させた。
【００８２】
従って、第１及び第２異物検出センサ８１，８２が、第１及び第２検出光Ｌ１，Ｌ２を
出射しているときには、第１及び第２検出光Ｌ１，Ｌ２の光軸の直下に、ＣＦ基板Ｗを必
ず位置させることができる。その結果、第１及び第２検出光Ｌ１，Ｌ２の一部をＣＦ基板
Ｗで反射させることができず、第１及び第２受光部８１Ｂ，８２Ｂが受光する受光量の低
下によって、制御装置１００がＣＦ基板Ｗに異物が付着していると誤検出することを防止
することができる。
【００８３】
（４）上記実施形態によれば、基板ステージ１４に付着した異物やメンテナンス時に基
板ステージ１４に置き忘れた工具などの異物を検出する第３異物検出センサ８３を設けた
。また、制御装置１００は、基板ステージ１４に異物が検出されたときには、Ｘ軸リニア
モータＭ１を駆動制御して基板ステージ１４（Ｘ軸移動テーブル１２）の搬送動作を直ち
に停止させた。
【００８４】
従って、ＣＦ基板Ｗに付着した異物を第１及び第２異物検出センサ８１，８２が検出す
るとともに、基板ステージ１４に付着した異物やメンテナンス時に基板ステージ１４に置
き忘れた工具などの異物を第３異物検出センサ８３が検出することができる。その結果、
ＣＦ基板Ｗを載置した基板ステージ１４を、キャリッジ３０の直下に移動させる前に、異
物によるキャリッジ３０（液滴吐出ヘッド４０）の損傷を、より確実に防止することがで
きる。
【００８５】
（５）上記実施形態によれば、検査ユニット７０の検査台７２、フラッシング回収台７
３、重量測定ユニット７４に付着した異物や検査台７２の被検出紙Ｐの紙浮き、及び、メ
ンテナンス時に置き忘れた工具などを検出する第４異物検出センサ８４を設けた。また、
制御装置１００は、検査ユニット７０に異物が検出されたときには、Ｘ軸リニアモータＭ
１を駆動制御して移動テーブル７１の搬送動作を直ちに停止させた。
【００８６】
従って、検査ユニット７０をキャリッジ３０（液滴吐出ヘッド４０）の直下に移動させ
る前に、検査ユニット７０の異物や検査台７２の被検出紙Ｐの紙浮き、及び、検査ユニッ
ト７０のメンテナンス時に置き忘れた工具などを検出することができる。その結果、それ
らに起因するキャリッジ３０（液滴吐出ヘッド４０）の損傷を、より確実に防止すること
ができる。
【００８７】
尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態では、検査ユニット７０の異物検出を行う第４異物検出センサ８４の投
受光部８４Ａを固定部材８５ａに、反射板８４Ｂを固定部材８５ｂに設けた。これに限ら
ず、例えば、検査ユニット７０側のＹ軸ガイドレール１８の支柱１９ａ及び支柱１９ｃに
設けるようにしてもよい。
【００８８】
・上記実施形態では、第１及び第２検出光Ｌ１，Ｌ２の光軸をそれぞれＣＦ基板Ｗ側に
傾斜させて出射させた。これに限らず、例えば、ＣＦ基板Ｗの上面と平行になるように出
射させてもよい。
【００８９】
・上記実施形態では、パターン形成装置としてフィルタ用インクを液滴にして吐出させ
てＣＦ基板にカラーフィルタを形成する液滴吐出装置１に具体化した。これに限らず、金
属配線を形成する液滴吐出装置、絶縁層を形成する液滴吐出装置、液晶層や配向膜を形成
する液滴吐出装置、有機ＥＬ表示装置の発光層等を形成する液滴吐出装置等のパターン形
成装置に応用してもよい。
【００９０】
・上記実施形態では、液滴吐出ヘッド４０を６個搭載したキャリッジ３０を６個搭載し
た液滴吐出装置１に具体化した。これに限らず、キャリッジに搭載される液滴吐出ヘッド
の配置や数、及び、液滴吐出装置に搭載されるキャリッジの数は、適宜変更してもよい。
【符号の説明】
【００９１】
ＡＸ１…光軸、ＢＤ…ビットマップデータ、ＣＯＭ…駆動波形信号、Ｆ…機能液、Ｆｂ
…液滴、ＬＴ…吐出タイミング信号、Ｌ１…第１検出光、Ｌ２…第２検出光、Ｌ３…検出
光、Ｌ４…検出光、Ｍ１…Ｘ軸リニアモータ、Ｍ２…Ｙ軸リニアモータ、Ｐ…被検出紙、
ＰＺ…圧電素子、Ｓａ…検出信号、Ｓｂ…検出信号、ＳＩ…パターン形成用制御信号、Ｗ
…ＣＦ基板、Ｗａ…上面、Ｗｂ…側面、Ｗｃ…下面、θｋ…傾斜角、１…液滴吐出装置、
２…基台、２ａ…上面、１１…Ｘ軸ガイドレール、１２…Ｘ軸移動テーブル、１４…基板
ステージ、１６…ステージ回動機構、１８…Ｙ軸ガイドレール、１８ａ…面、１９ａ…支
柱、１９ｂ…支柱、１９ｃ…支柱、２１…キャリッジプレート、２２…機能液供給ユニッ
ト、２３…ヘッド用電装ユニット、２５…吊下機構、２６…吊下基板、２７…吊下回動枠
、２８…吊下支持枠、３０…キャリッジ、３１…キャリッジ枠、３４…ユニットプレート
、４０…液滴吐出ヘッド、４０Ａ…ヘッド本体、４１…液体導入部、４２…接続針、４３
…ヘッド基板、４３Ａ…ヘッドコネクタ、４４…ポンプ部、４５…ノズルプレート、４５
ａ…ノズル形成面、４６…吐出ノズル、４７…ノズル列、４８…フランジ部、４９…ネジ
孔、５２…キャビティ、５３…振動板、７０…検査ユニット、７１…移動テーブル、７２
…検査台、７３…フラッシング回収台、７３ａ…受け口、７４…重量測定ユニット、８１
…第１異物検出センサ、８１Ａ…第１投光部、８１Ｂ…第１受光部、８１Ｃ…第１基板検
出センサ、８２…第２異物検出センサ、８２Ａ…第２投光部、８２Ｂ…第２受光部、８２
Ｃ…第２基板検出センサ、８３…第３異物検出センサ、８３Ａ…投受光部、８３Ｂ…反射
板、８４…第４異物検出センサ、８４Ａ…投受光部、８４Ｂ…反射板、１００…制御装置
、１０１…ＣＰＵ、１０２…ＲＯＭ、１０３…ＲＡＭ、１０４…入出力装置、１０５…Ｘ
軸リニアモータ駆動回路、１０６…Ｙ軸リニアモータ駆動回路、１０８…ヘッド駆動回路
、１１０…基板検出センサ駆動回路、１１１…第１異物検出センサ駆動回路、１１２…第
２異物検出センサ駆動回路、１１３…第３異物検出センサ駆動回路、１１４…第４異物検
出センサ駆動回路。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送テーブルに載置された基板を主走査方向に搬送させ、前記主走査方向に直交する副
走査方向に並設されたキャリッジに設けた液滴吐出ヘッドの各ノズルから機能液を液滴に
して吐出し、前記基板にパターンを形成するパターン形成装置であって、
前記搬送テーブルの搬送経路を挟んで、前記基板の上面に沿って第１検出光を出射する
第１投光部と前記第１検出光を受光する第１受光部とが設けられ、前記第１受光部が受光
した受光量に基づいて、前記基板に付着した異物を検出する第１異物検出センサと、
前記搬送テーブルの搬送経路を挟んで、前記基板の上面に沿って第２検出光を出射する
第２投光部と前記第２検出光を受光する第２受光部とが設けられ、前記第２受光部が受光
した受光量に基づいて、前記基板に付着した異物を検出する第２異物検出センサと、を備
えるとともに、
前記第１投光部と前記第２投光部とを、前記搬送経路を挟んで反対側に設けたことを特
徴とするパターン形成装置。
【請求項２】
請求項１に記載のパターン形成装置において、
前記第１及び第２検出光の光軸を、前記基板側に傾斜させたことを特徴とするパターン
形成装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載のパターン形成装置において、
前記第１検出光の光軸の直下に、前記基板が位置していることを検出する第１基板検出
センサと、
前記第２検出光の光軸の直下に、前記基板が位置していることを検出する第２基板検出
センサと、
前記第１基板検出センサからの検出信号に基づいて、前記第１異物検出センサを駆動制
御するとともに、前記第２基板検出センサからの検出信号に基づいて、前記第２異物検出
センサを駆動制御する異物検出センサ制御手段と、を設けたことを特徴とするパターン形
成装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載のパターン形成装置において、
前記搬送テーブルの上面における異物を検出する搬送テーブル異物検出センサを設けた
ことを特徴とするパターン形成装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のパターン形成装置において、
前記搬送テーブルとは独立して前記主走査方向に往復移動するとともに、前記液滴吐出
ヘッドの直下に移動配置され、前記液滴吐出ヘッドから吐出される液滴の検査を行う検査
ユニットを設けるとともに、
前記検査ユニットにおける異物を検出する検査ユニット異物検出センサを設けたことを
特徴とするパターン形成装置。
【請求項１】
搬送テーブルに載置された基板を主走査方向に搬送させ、前記主走査方向に直交する副
走査方向に並設されたキャリッジに設けた液滴吐出ヘッドの各ノズルから機能液を液滴に
して吐出し、前記基板にパターンを形成するパターン形成装置であって、
前記搬送テーブルの搬送経路を挟んで、前記基板の上面に沿って第１検出光を出射する
第１投光部と前記第１検出光を受光する第１受光部とが設けられ、前記第１受光部が受光
した受光量に基づいて、前記基板に付着した異物を検出する第１異物検出センサと、
前記搬送テーブルの搬送経路を挟んで、前記基板の上面に沿って第２検出光を出射する
第２投光部と前記第２検出光を受光する第２受光部とが設けられ、前記第２受光部が受光
した受光量に基づいて、前記基板に付着した異物を検出する第２異物検出センサと、を備
えるとともに、
前記第１投光部と前記第２投光部とを、前記搬送経路を挟んで反対側に設けたことを特
徴とするパターン形成装置。
【請求項２】
請求項１に記載のパターン形成装置において、
前記第１及び第２検出光の光軸を、前記基板側に傾斜させたことを特徴とするパターン
形成装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載のパターン形成装置において、
前記第１検出光の光軸の直下に、前記基板が位置していることを検出する第１基板検出
センサと、
前記第２検出光の光軸の直下に、前記基板が位置していることを検出する第２基板検出
センサと、
前記第１基板検出センサからの検出信号に基づいて、前記第１異物検出センサを駆動制
御するとともに、前記第２基板検出センサからの検出信号に基づいて、前記第２異物検出
センサを駆動制御する異物検出センサ制御手段と、を設けたことを特徴とするパターン形
成装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載のパターン形成装置において、
前記搬送テーブルの上面における異物を検出する搬送テーブル異物検出センサを設けた
ことを特徴とするパターン形成装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のパターン形成装置において、
前記搬送テーブルとは独立して前記主走査方向に往復移動するとともに、前記液滴吐出
ヘッドの直下に移動配置され、前記液滴吐出ヘッドから吐出される液滴の検査を行う検査
ユニットを設けるとともに、
前記検査ユニットにおける異物を検出する検査ユニット異物検出センサを設けたことを
特徴とするパターン形成装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１０−４６６６３（Ｐ２０１０−４６６６３Ａ）
【公開日】平成２２年３月４日（２０１０．３．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２４０１５１（Ｐ２００９−２４０１５１）
【出願日】平成２１年１０月１９日（２００９．１０．１９）
【分割の表示】特願２００７−３３４８７０（Ｐ２００７−３３４８７０）の分割
【原出願日】平成１９年１２月２６日（２００７．１２．２６）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年３月４日（２０１０．３．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１０月１９日（２００９．１０．１９）
【分割の表示】特願２００７−３３４８７０（Ｐ２００７−３３４８７０）の分割
【原出願日】平成１９年１２月２６日（２００７．１２．２６）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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