【課題】ＰＴＰシートの表面上にある連続的なメッシュがシートの欠陥検査に及ぼす影響を少なくし、ＰＴＰシートの検査の精度を上げることができる。
【解決手段】錠剤包装検査装置であって、ＰＴＰシートを撮像する撮像部と、ＰＴＰシート上の連続的なメッシュ形状と同型のカーネルを用いて、撮像されたＰＴＰシートの画像に対して積分処理をする積分フィルタ部９３と、積分処理された画像に基づき、撮像部によって撮像されたＰＴＰシートの欠陥の有無を判定する欠陥判定部９５とを有する。 （もっと読む）

【課題】
検査対象基板において不規則な回路パターン部分では、パターンからの散乱光によって欠陥信号が見落とされ、感度が低下する課題があった。
【解決手段】
光源から出射した光を検査対象基板上の所定の領域に所定の複数の光学条件をもって導く照明工程と、前記所定領域において、前記複数の光学条件に対応して生じる複数の散乱光分布の各々につき、所定の方位角範囲および所定の仰角範囲に伝播する散乱光成分を受光器に導き電気信号を得る検出工程と、該検出工程において得られる複数の電気信号に基づいて欠陥を判定する欠陥判定工程とを有することを特徴とする欠陥検査方法を提案する。 （もっと読む）

【課題】周期的に繰り替えられて形成された部分を有するワークの撮像及び検査に要する時間を短縮できるワーク検査装置及びその制御方法を提供する。
【解決手段】基準パルスＰＡに基づいてワークＷの歯部Ｗ１と撮像タイミングとを同期させ、撮像したｋ（ｋは整数）番目の画像と（ｋ＋１）番目の画像との差分を得る画像処理を行い、差分のデータに基づいて欠陥を検出するようにした。 （もっと読む）

【課題】周期的に繰り替えられて形成された部分を有するワークの撮像及び検査に要する時間を短縮しつつ、欠陥の見逃しを低減できるワーク検査装置及びワーク検査方法を提供する。
【解決手段】ワークＷを一定の回転速度で回転させつつ、一定の間隔で出力される基準パルスに基づいた一定の周期毎に、ワークＷの歯部Ｗ１を少なくとも２カ所以上含むように撮像し、撮像したｋ（ｋは整数）番目の画像と（ｋ＋１）番目の画像との差分データに基づいて欠陥を検出する構成で、撮像エリアＡＲ１内の基準の歯部Ｗ１Ａ〜Ｗ１Ｄに対して斜めに光を照射する照明装置１００を備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】 検査員によって黒シミ欠陥Ｇ等の判定結果が異なるようなことがなく、安定して黒シミ欠陥Ｇ等の検査結果を得ること。
【解決手段】 被検査体を撮像する撮像部と、撮像部の撮像により取得された画像データに基づいて被検査体における欠陥部分を抽出する欠陥抽出部と、欠陥抽出部により抽出された欠陥部分の輪郭部を取得する輪郭取得部と、輪郭取得部により取得された輪郭部における濃淡レベルの変化の大きさに基づいて欠陥部分の評価を行う欠陥評価部とを具備する欠陥検査装置である。 （もっと読む）

【課題】量産装置としての完成度が高く、かつ、大気中でのレンズを使用した検査光学系を使用できるＤＵＶ光を使用したマスクブランクの検査方法において、わずか数ｎｍの微細な凹凸欠陥（位相欠陥）を高感度に検出できる技術を提供する。
【解決手段】第１画像検出器ＳＥ１をレンズＬ３の結像面１６よりも光路長がＸＬ１だけ短い位置に配置することにより、マスクブランクＭＢ上の検査光照射領域１２の拡大検査像を負のデフォーカス状態で収集する。これに対し、第２画像検出器ＳＥ２をレンズＬ４の結像面１７よりも光路長がＸＬ２だけ長い位置に配置することにより、マスクブランクＭＢ上の検査光照射領域１１の拡大検査像を正のデフォーカス状態で収集する。 （もっと読む）

【課題】吸収体パターンを被着させる前のマスクブランクの段階で位相欠陥を検出することが可能な装置を提供する。
【解決手段】マスク検査装置１００は、ＥＵＶ光を反射する多層膜が形成されたマスクブランクの表面に照明光を照明する照明光学系と、マスクブランク表面から反射された同じ位置の像について、異なるデフォーカス量でデフォーカスさせた位置で撮像するセンサ１０５，３０５と、異なるデフォーカス量で撮像されたマスクブランク表面の同じ位置での第１と第２の光学画像を用いて、マスクブランクの欠陥の有無を判定する判定部１７６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】検査対象品が可撓性の高い軟包材容器であったとしても、検査対象品の画像検査を精緻に実行すること。
【解決手段】基準画像を二次元マトリックスに分割した分割セルを設定する。前記分割セルのうち、検査対象となる模様の特徴を表す座標を基準点として含むものを補正適用セルとして設定する。撮像して得られた撮像画像と基準画像とをパターンマッチングで照合し、補正適用セルに対応する当該撮像画像のずれ量を検出する。検出されたずれ量に基づいて、撮像画像における補正適用セル以外の全分割セルのずれ量を線形補間で演算する。線形補間の演算結果に基づいて、検査画像を生成する。生成された検査画像と基準画像とを照合して、製品の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】被検査対象物の表面から反射する正反射光を検出することで数十ナノメートル又はそれ以下の欠陥や異物を高検出感度で検出する暗視野検査装置を実現する。
【解決手段】照明光を出射する光源と、前記光源により出射された該照明光の偏光特性を調整する偏光生成部と、を備える照射光学系と、前記照射光学系により照射され該試料から散乱する散乱光の偏光特性を調整する偏光解析部と、前記偏光解析部により調整された散乱光を検出する検出部とを備える検出光学系と、前記検出光学系により検出した該散乱光を処理して該試料に存在する欠陥を検出する信号処理系と、を備え、前記偏光生成部は、予め定めた照明条件に基づいて前記光源により出射された該照明光の偏光特性を調整し、前記偏光解析部は、予め定めた検出条件に基づいて前記光源により出射された該照明光の偏光特性を調整することを特徴とする欠陥検査装置である。 （もっと読む）

【課題】 メモリ容量が問題とならない位置ずれ量の検出を行い、位置ずれ量に基づき基板の位置を補正し基板の外観検査を行う。
【解決手段】 参照テーブル４２４に基づいて、推定基準点位置設定部４１３により推定基準点位置および仮基準点位置設定部４１５により仮基準点位置が設定される。距離指標値算出部４１４が推定基準点位置と仮基準点位置との距離の標準偏差を求め、該標準偏差が最小となるときの回転角および仮基準点位置と基準点位置との位置差分値を位置ずれ量４２５として取得する。該位置ずれ量４２５に基づき被検査基板６の位置合わせを行うことで、メモリの使用容量を増やすことなく、確実に位置合わせを行うことができるとともに、外観検査を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】検査画像の局所的な伸縮を補正してから基準画像と比較することで、高精度な検査方法を提供すること。
【解決手段】パターンが存在するブロックでは、ブロック毎に設定してある領域内でテンプレートマッチングを行って該ブロック領域において位置補正済みの検査画像を使用し、パターンが存在しないブロックでは、位置補正を行わずに、そのままの検査画像を使用し、各々の検査画像を結合して新たな検査画像を再構成し、この新たな検査画像と基準画像を比較することで検査する。 （もっと読む）

【課題】高精度な組付判定を効率的に行える組付検査装置を提供する。
【解決手段】組付検査装置は、本体品の空画像を記憶する空画像記憶手段と、被組付品を本体品へ組付けた組付完了品の組画像を記憶する組画像記憶手段と、組付状態を検査する検査品の検査画像を記憶する検査画像記憶手段と、検査領域を記憶する検査領域記憶手段と、検査領域内の空画像の複数の色要素の輝度からなる空輝度群および／または検査領域内の組画像の複数の色要素の輝度からなる組輝度群と検査領域内の検査画像の複数の色要素の輝度からなる検査輝度群とに基づき、検査画像の検査領域内にある画素の特性を指標する指標値を算出する指標値算出手段と、指標値の閾値であり検査領域に対応して設定される指標閾値を記憶する指標閾値記憶手段と、指標値と指標閾値に基づいて検査品の組付の良否を判定する組付判定手段と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 装置の専有面積を小さくすることができ、高精度の検出結果を短時間で行なうことができる撮像光学検査装置を提供する。
【解決手段】 単一のリニア撮像素子３ａと、被検査物１００上のリニア撮像素子３ａによる撮像領域１０２を変更する搬送装置２と、リニア撮像素子３ａに入射する光の特性が異なる複数の照明装置４，５，６，７と、被検査物１００の所定の領域がリニア撮像素子３ａの撮像領域内にある時間内に複数回のデータ転送が可能となるように、搬送速度又は転送速度を制御する撮像制御部１０と、照明装置の点灯のタイミングをリニア撮像素子３ａのデータ転送回ごとに変更する照明制御部９と、リニア撮像素子３ａからの画像データを同じ照明装置が点灯した画像データごとに集積する画像処理部１１と、集積画像データから合成画像データを作成する画像合成部１２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】低コストな欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】実施形態の欠陥検査装置は基板表面又は膜表面に製造過程で発生した複数の欠陥を検出する検出手段４０と検出手段に検出された複数の欠陥を位置に基づいて欠陥群に分類するクラスタリング手段４１と欠陥群及び欠陥に識別情報を付与する識別情報付与手段４２と欠陥群及び欠陥の位置情報を識別情報付与手段が付与した識別情報と共に保持する記憶手段３４を備える。さらに実施形態の欠陥検査装置は欠陥群及び欠陥から２つを選択して直線を引きそのなかで傾きの差が所定範囲内である直線の上の欠陥群及び欠陥を同一グループに属するとして同一のラベルを付けて位置情報及び識別情報と共に記憶手段に保持するグルーピング手段４２とグループ毎にそこに属する欠陥群及び欠陥の中から２つ以上の欠陥群または欠陥についての位置情報を残して他の位置情報は記憶手段から削除する削除手段４２を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の外観検査の効率を向上する技術を提供する。
【解決手段】表面に配線が形成され且つ前記配線を覆う膜が形成された半導体装置において、膜に発生するクラックを検査する。膜を透過する光を表面に照射する。その表面の画像の所定方向に沿った輝度の変化率を計算する。その変化率の変化率を２次変化率として計算して２次変化率の分布図を作成する。２次変化率を計算する工程の後に連続性を強調する。連続性の強調は次のように行われる。各画素に対して、自画素の輝度と、複数の方向の各々について両側に隣接する画素の輝度との和を計算する。自画素の輝度を、複数の方向のうち和が最大である方向の和とする。 （もっと読む）

【課題】境界を有する信号を適切にフィルタリングする。
【解決手段】境界を有する２次元の入力信号をフィルタリングする信号処理装置であって、入力信号の領域外を補完する２次元の外挿信号を入力信号に基づき生成する外挿信号生成部と、外挿信号を入力信号の領域外に付加した補正信号を生成する信号付加部と、補正信号をフィルタリングするフィルタ部と、フィルタリングされた補正信号における入力信号に対応する領域を切り出した出力信号を生成して出力する出力部と、を備える信号処理装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】光制御板に形成された凹凸形状を簡易に評価することが可能な形状評価方法を提供する。
【解決手段】凹凸形状13が形成された第１の面11と当該第１の面11と反対側に位置する第２の面12とを有し、凹凸形状13が第１の方向11に延在しているサンプル光制御板1の凹凸形状13を評価する形状評価方法は、第１の面11から光を入射した場合の第１の全光線透過率Tt1及び第２の面12から光を入射した場合の第２の全光線透過率Tt2の少なくとも一方を用いて規定される指標を凹凸形状13を表す指標とし、サンプル光制御板1に対して、第１及び第２の全光線透過率Tt1，Tt2の少なくとも一方を測定して上記指標を取得する取得工程と、凹凸形状が既知の基準光制御板に対して予め取得した指標と凹凸形状との相関関係に基づき、取得工程で取得した上記指標から、サンプル光制御板1の凹凸形状13を評価する評価工程とを有している。 （もっと読む）

【課題】所定の繰り返しピッチで連続して生産される部品の画像検査において，その画像検査の実施状態を知ることが可能となる技術を提供する。
【解決手段】画像検査装置１０において，マッチング処理部１４１は，入力された検査画像のフレームから部品を検出し，検出された部品の位置と相関値とを取得する。フレーム間部品対応検出部１５１は，連続する２つのフレーム間で類似する部品の対応を検出する。対応部品位置差分算出部１５２は，対応部品間の検出位置の差分である対応部品位置差分を算出する。対応部品位置差分統計部１５３は，対応部品位置差分を統計した移動量ヒストグラムを作成する。部品移動量推定部１５５は，移動量ヒストグラムから連続するフレーム間での部品の移動量を推定する。画像検査実施状態判定部１５０は，部品の移動量の推定結果から，画像検査が適切に実施されているか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】実質的に同程度の時間及び正確さで、異なる画像の欠陥検出を実行する。
【解決手段】本発明に係る欠陥検出方法は、工業用部品に関する入力画像を受け取るステップと、上記入力画像に関するモデルタイプを受け取るステップと、上記モデルタイプに対応するモデル画像を取得するステップと、上記モデル画像と上記入力画像との間の画像間変換を推定するステップと、上記推定された画像間変換に基づいて上記モデル画像及び上記入力画像を共通座標系に変換することによって位置合わせされた入力画像と位置合わせされたモデル画像とを取得するステップと、上記入力画像及び上記モデル画像に関する複数の画像差分ベクトルを形成するステップと、上記入力画像に関するラベルされた分類マップを生成する統計分類モデルを、上記複数の画像差分ベクトルに対して適用するステップと、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】検査感度を向上させることができるパターン検査装置を提供する。
【解決手段】第１の検出データと前記第１の遅延データとから解像限界以下のパターンのデータを抽出する第１の抽出部３３と、前記抽出された第１の検出データに係るデータの注目画素に対する周辺領域の出力レベルの平均値を演算し、前記抽出された第１の検出データに係るデータの出力レベルと前記平均値との差を演算する第１の出力変位演算部３４ａと、前記抽出された第１の遅延データに係るデータの注目画素に対する周辺領域の出力レベルの平均値を演算し、前記抽出された第１の遅延データに係るデータの出力レベルと前記平均値との差を演算する第２の出力変位演算部３４ｂと、前記第１及び第２の出力変位演算部による演算結果に基づいて、パターン欠陥を検出する。 （もっと読む）