【課題】プレス成型品に生じている亀裂を通常の光環境下で簡単な構成により検出可能にするプレス成型品の亀裂検出装置を提供する。
【解決手段】プレス成型品である自動車のサイドメンバ１の表裏の一方側に向けて赤外線を照明する赤外線光源５と、他方側に配置されてサイドメンバ１を撮像する赤外線カメラ９と、この赤外線カメラにより撮像されたサイドメンバ１の画像を出力する画像出力手段としてディスプレイ装置１７とを備え、このディスプレイ装置が、画像を赤外線の透過光により相対的に高い信号レベルで撮像された亀裂画像と共に表示する。
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【課題】
表示されたプリント基板のレイアウト上で印刷はんだされた状態が基準のデータに対してどの程度差があるか定量的に一瞥して分布或いは傾向が認識できるようにすることが目的である。
【課題を解決するための手段】
差演算手段９により、測定された印刷はんだ状態を表す、印刷はんだの高さ、面積又は体積を、予め記憶した基準との差を偏差値として求め、階調割振手段１０により、偏差値を表示上の階調で表現し、各印刷はんだ箇所毎に階調表示することで分布状態が認識できる構成にし、かつ階調表示がどの程度の偏差値かの目安となる階調スケールを表示する構成にした。さらに、より大きな目で全体の傾向が認識できるようにレイアウトを複数の領域に分けて領域毎に偏差値の平均をとり、その平均値を階調表示する構成にした。
【解決手段】 （もっと読む）

製品（５０１）を収容するように構成された包装ユニット（３０１、７０１、８０１、９０１、１２０１）に関連する製品（５０１）の視覚的描写（５０３）を表示する方法であって、包装ユニット（３０１、７０１、８０１、９０１、１２０１）が、ディスプレイ・デバイス（２０５、７１１、８１１、１２０２）と、メモリ・デバイス（１０９、１２１１）と、メモリ・デバイス（１０９、１２１１）を保持するように構成されたメモリ・ポート（２０１、１２０９）とを備え、方法が、メモリ・デバイス（１０９、１２１１）に製品（５０１）に関連する情報を保存する工程と、メモリ・デバイス（１０９、１２１１）をメモリ・ポート（２０１、１２０９）に嵌合させる工程と、保存された情報を表示するようにディスプレイ・デバイス（２０５、７１１、８１１、１２０２）を構成する工程とを含む。
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【課題】ステンシルマスクの支持部または梁の側壁に付着する異物を簡単な方法で効果的に検査する方法および装置を提供する。
【解決手段】ステンシルマスク（１０）の表面に対して実質的に垂直に形成された支持枠（１９）または梁（１８）の側壁（２１）を検査する方法であって、撮像手段（４１）をその光軸（３８）がステンシルマスクの表面に対する垂直の方向に対し、所定の角度（θ）で傾斜するように配置し、支持枠または梁の側壁に対し撮像手段の焦点位置を変えた複数の画像を撮影し、複数の画像から支持枠（１９）または梁（１８）の側壁に対する全焦点画像を合成し、全焦点画像を表示手段（５１）により表示する工程を含む、支持枠（１９）または梁（１８）の側壁を検査する方法。 （もっと読む）

本発明は、信号を織布から誘導しかつ織布からの信号を少なくとも所定のパラメータで処理する、織布（２）にある欠陥の識別方法、及びセンサ、処理装置及び入／出力装置を持つ、織布にある欠陥の識別装置（３）に関し、処理装置が、センサ及び入／出力装置に接続され、織布の所でセンサにより検出される信号を処理するため、少なくとも所定のパラメータを持つように構成されかつ設けられており、織布に存在する欠陥を表示する出力信号を発生する。織布にある欠陥を識別する方法及び装置のパラメータを欠陥識別のため前に置かれる特定の織布に特に簡単かつ速やかに合わせるため、所定のパラメータの固定データ媒体（２６）がセンサの前に置かれ、固定データ媒体から所定のパラメータを読取るセンサが構成されかつ設けられるようにする。
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熱シールの欠陥を監視および検出するための装置は、熱イメージ装置と、コントローラと、出力デバイスとを備えている。熱イメージ装置は、少なくとも直前に作成された少なくとも一つの熱シールを有する目的物を輸送するプロセスラインに沿って備え付けられている。コントローラは、熱シールの熱イメージデータを受け取るための熱イメージ装置に通信可能に接続されている入力部と、出力部とを備えている。コントローラは、熱シール上の高温ゾーンおよび低温ゾーンのうち少なくとも一つを検出するようにプログラムされている。出力デバイスは、コントローラの出力部に通信可能に接続され、シール検出の結果を示すようになっている。 （もっと読む）

【課題】特に搬送途中のウェハ上の異物を実時間で検出できるウェハの異物検査方法、および半導体製造工程の量産ラインにおいて、大量の不良を未然に防ぎ、歩留りを維持させるための異物検査装置を提供する。
【解決手段】 半導体製造工程の量産ラインにおいて、異物検査装置を小型にし、半導体製造ラインの処理装置の入出力口あるいは処理装置間の搬送系に載置する。また、屈折率変化型のレンズアレイ、空間フィルタ、パターン情報除去回路により、製品ウェハ１１１上の繰り返しパターン部上の異物を検出し、搬送途中のウェハ上異物検査を可能にした。さらに、半導体製造工程の量産ラインにおいて簡便な異物モニタ１０１だけで異物をモニタリングすることにより、生産ラインを軽量化して製造コストの低減を可能にした。 （もっと読む）

【課題】 印刷半田の平行移動ずれと角度ずれを共に検出できる印刷半田検査装置を提供し、更に、印刷半田の平行移動ずれと角度ずれの推移を把握容易な形態で表示できる印刷半田検査装置を提供する。
【解決手段】 プリント基板１の部品実装面１ａに光照射して反射光量に応じた検出信号を出力する検出ヘッド１１と、基板設計値情報および検出信号に基づいて部品実装面１ａにおける半田印刷領域の基準位置を検出する基準位置検出手段３１と、基板設計値情報および検出信号に基づいて複数の印刷半田の平行移動ずれを検出する平行移動ずれ検出手段３３と、基準位置検出手段３１の検出情報に基づいて半田印刷領域における回転中心座標を設定する中心座標設定手段３２と、プリント基板１の設計値情報、平行移動ずれ検出手段３３の検出情報および中心座標設定手段３２の設定情報に基づいて複数の印刷半田の角度ずれを検出する回転ずれ検出手段３４とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、相互に直交する２本の軸線の周囲で旋回できるカメラヘッドを含む自動パイプ検査装置を操作する方法に関するものである。
【解決手段】前記カメラヘッドの旋回運動はモータにより遠隔制御され、少なくとも一方の旋回運動は回転角度センサにより測定され、その測定信号をモニターに表示して評価できる。本発明の目的は、パイプ検査装置を制御し、修正データを評価する方法を提供することであり、この方法は改良された評価と、検査結果の量的で質的な記録を容易にする。この目的を達成するため、２セットの画像情報が発生され、第１セットは全パイプ表面の画像情報を含み、第２セットはパイプ表面の細部についての情報を含み、両方のセット情報は、パイプ部分の場所および角度位置に関して少なくとも相互に自動的に割り当てられる。 （もっと読む）

スクラップユニット・マッピング・システムが開示されている。上記システムは、複数のＰＣＢを含む多層ＰＣＢをマッピングするために特に設計されている。開示されたシステムは、特定のＰＣＢの作製を目的とした、識別された層の各層（両面）を走査し、層マップにおいてスクラップユニットをマークする光学検査系と、層情報を格納するための任意の方法を用いて、層マップを格納する格納手段と、層マップを組み合わせ、層のうちの１つが欠陥を有する各スクラップユニットがマークされているＰＣＢマップを作成する組み合わせソフトウェアとを備える。さらに、上記システムは、ＰＣＢの各テラス層の複数の層マップを突合せることにより、スクラップユニットを最小限にしてＰＣＢに接合するための識別された層のセットを定義し、定義されたセットのそれぞれを回収して、１つのＰＣＢに接合することを可能にする最適化ソフトウェアをさらに備え得る。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】試料の画像を、試料が欠陥を含むかを判断するために分析する画像処理システムを開示する。システムは、試料からの画像データを受領し、試料が欠陥を有するかを判断するために、こうした画像データの一つ以上の選択されたパッチ（群）を分析する、複数のプロセッサ（２０２、３０６）を含む。システムは、更に、プロセッサを共に結合し、仕様として、毎秒約５０ギガビット以上のデータレートおよび約１０^-16未満のエラーレートを有する複数のバス（２０６、４５０）を含む。一実施例において、バスは、低電圧差分信号バスであり、別の実施形態において、バスは、ハイパートランスポートバスである。 （もっと読む）

【課題】好適に円形エッジを有する物体の品質を、物体のエッジの確実で再現可能な検査を非常に高精度で可能なように、光学的に試験するための冒頭に記載したタイプの方法と装置を改良しさらに展開すること。
【解決手段】好適に円形エッジを有する物体の品質を、該円形エッジに光を当てる光学的に試験するための方法において、反射、屈折及び／又は回折により該物体から放射する光が測定ユニット（１）により検出され、該物体の表面及び／又は内部の欠陥が検出画像信号によって判定されることを特徴とする、物体の品質を光学的に試験する光学的試験方法。 （もっと読む）